CN105430895A - 移动终端、柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性电路板，包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的焊盘及多条导电线路，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边，多条所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置于所述柔性基板上，所述焊盘包括多条间隔设置的引线，多条所述引线在所述柔性基板所在平面内沿垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与一所述导电线路电性连接。另，本发明还提供一种移动终端及一种制造所述柔性电路板的方法。所述柔性电路板可以有效防止焊盘与导电线路之间的连接因应力不均而断裂。

Description

移动终端、柔性电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端、柔性电路板及其制造方法。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是用柔性基板制成的印刷电路板，其具有许多硬性印刷电路板(PrintedCircuitboard，PCB)不具备的优点，例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点，使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积，增加电路布局的灵活性，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、数字相机等领域或产品得到了广泛的应用。

FPC上通常需要设置用于焊接元器件或者作为连接端口与其它电路板进行焊接的焊盘，所述焊盘大多通过引线与FPC上的走线连接。在FPC的设计与制造过程中，为了保证其具有良好的集成度，通常需要FPC上的走线宽度较小，且布线密度较大。然而，由于焊盘用于与其他部件连接，其宽度通常会明显大于FPC上走线的宽度，且焊盘的厚度较厚，硬度也较大。因此，在生产组装的过程中，当FPC受外力作用而发生弯折时，其上的焊盘与走线的结合处由于宽度不同、硬度差异等因素，容易导致在二者的结合处发生断裂，出现电气连接不良或断路的现象，可靠性不佳。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种柔性电路板，通过将焊盘引线的出线方向设置为与柔性电路板上的导电线路垂直，从而防止在柔性电路板弯折时，因应力不均而导致焊盘与导电线路之间的连接断裂，以提升柔性电路板的可靠性。

另，本发明还提供一种柔性电路板的制造方法。

另，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。

一种柔性电路板，包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的焊盘及多条导电线路，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边，多条所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置于所述柔性基板上，所述焊盘包括多条间隔设置的引线，多条所述引线在所述柔性基板所在平面内沿垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与一所述导电线路电性连接。

其中，所述柔性基板还包括一延伸部，所述延伸部从所述柔性基板的侧边向外延伸凸出，并与所述柔性基板位于同一平面内，所述焊盘设置于所述延伸部上。

其中，多条间隔设置的引线从所述延伸部穿过，并沿着垂直于所述侧边的方向延伸，且分别与所述柔性基板上的一条导电线路电性连接。

其中，所述焊盘设置于所述柔性基板上且位于多条所述导电线路之间，多条所述导电线路在所述侧边的延伸方向上分别沿所述焊盘两侧设置以绕过所述焊盘。

其中，多条间隔设置的引线沿垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与一条所述导电线路电性连接。

其中，所述焊盘还包括多个独立的焊接区域，每一所述焊接区域通过一条所述引线与所述导电线路电性连接。

一种柔性电路板的制造方法，包括：

提供柔性基板，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边；

在所述柔性基板上覆盖铜箔，并在所述铜箔上形成导电线路，所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置；

在所述铜箔上形成焊盘及引线，所述引线沿垂直于所述侧边的方向延伸，并与所述导电线路及焊盘电性连接；

将具有开口的覆盖膜置于所述铜箔上，并使所述开口与所述焊盘对准；

将电子元器件贴装于所述焊盘上。

其中，所述将电子元器件贴装于所述焊盘上，包括：

通过焊接的方式将所述电子元器件贴装于所述焊盘上；或

通过热压的方式将所述电子元器件贴装于所述焊盘上；或

通过导电胶将所述电子元器件贴装于所述焊盘上。

其中，所述制造方法还包括：

在所述柔性电路板上贴电磁干扰屏蔽膜。

其中，所述柔性基板还包括一延伸部，所述延伸部从所述柔性基板的侧边向外延伸凸出，并与所述柔性基板位于同一平面内；则所述在所述铜箔上形成焊盘及引线之前，所述制造方法还包括：

在形成所述导电线路时，在所述柔性基板上预留焊盘区域；

所述焊盘区域设置于所述导电线路之间或所述延伸部上，所述焊盘设置于所述焊盘区域内。

一种移动终端，包括柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的焊盘及多条导电线路，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边，多条所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置于所述柔性基板上，所述焊盘包括多条间隔设置的引线，多条所述引线在所述柔性基板所在平面内沿垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与一所述导电线路电性连接。

综上所述，根据上述技术方案，所述柔性电路板通过将所述焊盘的引线设置为沿着垂直于所述柔性基板的侧边的方向延伸，并与所述导电线路连接，从而可以有效防止所述柔性电路板在弯折时，因焊盘与导电线路的结合处的应力不均而导致所述焊盘与导电线路之间的连接断裂，进而提升所述柔性电路板的可靠性及稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的柔性电路板的局部放大结构示意图；

图3是本发明实施例提供的柔性电路板的制造方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。

可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。

请参阅图1，本发明第一实施例提供一种柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)10，其包括柔性基板11、多条导电线路13及焊盘15，多条所述导电线路13及焊盘15设置在所述柔性基板11上。所述柔性基板11呈长条状，其包括相对设置的两条侧边111，多条所述导电线路13沿所述侧边111的延伸方向间隔设置于所述柔性基板11上。所述焊盘15设置于所述侧边111处，包括多条间隔设置的引线151及多个独立的焊接区域153，每一所述引线151的一端与一对应的所述焊接区域153电性连接，另一端在柔性基板11所在平面内沿垂直于所述侧边111的方向延伸并与一条导电线路13电性连接。其中，所述多个独立的焊接区域153是指多个所述焊接区域彼此之间不接触，且无电气连接关系。

其中，所述焊盘15用于贴装电阻、电容、集成电路等电子元器件。当所述电子元器件被焊接到所述焊盘15上时，则所述电子元器件的多个引脚分别焊接于多个独立的焊接区域153中，所述引线151用于建立所述电子元器件与所述导电线路13之间的电性连接，即所述电子元器件通过所述引线151与所述导电线路13电性连接。通过将所述引线151设置为在该柔性基板11所在平面内沿着与所述侧边111垂直的方向与所述导电线路13连接，而并非焊盘15与所述导电线路13直接连接，从而使得所述柔性电路板10在受到外力作用而弯折时，可以有效减小所述焊盘15的引线151与所述导电线路13受到的应力作用，进而防止因所述柔性电路板10弯折而导致所述焊盘15上的元器件脱落，或者避免所述焊盘15与所述导电线路13之间的引线151被撕裂或断开，以提升所述柔性电路板10的可靠性。

请参阅图2，图2是图1所示柔性电路板的结构示意图中虚线框部分的局部放大示意图。在可选实施例中，所述柔性基板11还可包括一延伸部113，所述延伸部113与所述侧边111连接。可以理解的是，所述延伸部113可为柔性基板11的一部分，其从该柔性基板11的边缘向外延伸凸出，例如，从所述侧边111处向外延伸凸出。较佳地，所述延伸部113与所述柔性基板11位于同一平面内。所述焊盘15设置于所述延伸部113上，多条间隔设置的引线151从所述延伸部113穿过，并沿着垂直于所述侧边111的方向延伸，且分别与所述柔性基板11上的一条导电线路13电性连接。可以理解，所述柔性电路板10可包括多个所述焊盘15，相应地，所述柔性基板11也可包括多个所述延伸部113，每一所述焊盘15分别设置于一个所述延伸部113上。

在可选实施例中，所述柔性基板11还可包括焊盘15’，所述焊盘15’设置于所述柔性基板11上，且位于多条所述导电线路13之间。其中，多条所述导电线路13在经过所述焊盘15’所在的位置时，分别沿所述焊盘15’的两侧且靠近所述侧边111的位置设置，即多条所述导电线路13在所述侧边111的延伸方向上分别沿所述焊盘15’两侧设置，以绕过所述焊盘15’，从而防止焊盘15’与导电线路13之间发生短路。所述焊盘15’包括多条间隔设置的引线151’及多个独立的焊接区域153’(在本实施例中，由于每一所述引线151’与每一所述焊接区域153’重叠，故图2中用括弧表示焊接区域153’)，每一所述引线151’的一端与一所述焊接区域153’电性连接，另一端沿垂直于所述侧边111的方向延伸并分别与一条所述导电线路13电性连接。

在本实施例中，所述焊盘15’包括两条间隔设置且朝着相反的方向延伸的引线151’，其中一条引线151’朝向一条所述侧边111的方向延伸，并与靠近所述侧边111的一条导电线路13连接，另一条引线151’朝向相对的另一条侧边111的方向延伸，并与靠近所述另一条侧边111的一条导电线路13连接。可以理解，在本发明的其他实施例中，所述焊盘15’的引线151’也可以朝相同的方向延伸，并分别与一条所述导电线路13连接，在此不作具体限定。

请参阅图3，本发明第二实施例提供一种柔性电路板的制造方法，所述制造方法至少包括如下步骤。

步骤S201：提供柔性基板，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边；

其中，所述柔性基板的材质可以为聚酰亚胺，聚酰亚胺具有优异的柔韧性和良好的尺寸稳定性，而且工作温度范围较宽，有突出的阻燃性能，并在焊接条件下的电性能几乎不受影响。可以理解，所述柔性基板的材质还可以为聚酯，聚酯是多元醇和多元酸缩聚而得的聚合物总称，其主要指聚对苯二甲酸乙二酯，也可包括聚对苯二甲酸丁二酯和聚芳酯。

步骤S202：在所述柔性基板上覆盖铜箔，并在所述铜箔上形成导电线路，所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置；

其中，所述铜箔可以为压延铜箔或电解铜箔，其中压延铜箔具有较好的延展性、重复挠曲等特性，而相较于所述压延铜箔，电解铜箔则是具有较低的制造成本、有利于精细线路制作等优势。此外，根据所述柔性电路板的柔韧度、弯折性及载流能力等需求可在其上覆盖不同厚度的铜箔。

可以理解，所述导电线路可以设置于所述柔性基板的一个表面，也可以设置于所述柔性基板的相对的两个表面上。当所述导电线路设置于所述柔性基板的两个表面时，不同表面之间的导电线路可通过在所述柔性基板上开过孔的方式实现电性连接。

可以理解，在形成所述导电线路时，需要在所述柔性基板上预留焊盘区域，用于设置焊盘。所述焊盘区域可以位于多条所述导电线路之间。其中，多条所述导电线路在经过所述焊盘区域所在的位置时，分别沿所述焊盘区域的两侧且靠近所述侧边的位置设置，即多条所述导电线路在所述侧边的延伸方向上分别沿所述焊盘区域两侧设置，以绕过所述焊盘区域。

步骤S203：在所述铜箔上形成焊盘及引线，所述引线沿垂直于所述侧边的方向延伸，并与所述导电线路及焊盘电性连接；

其中，所述焊盘用于焊接电阻、电容、集成电路等电子元器件，所述柔性电路板可包括多个焊盘，每一所述焊盘包括多个独立的焊接区域，每一所述焊接区域通过一条所述引线与一条所述导电线路电性连接。当所述电子元器件被焊接到所述焊盘上时，多条间隔设置的所述引线用于建立所述电子元器件与所述导电线路之间的电性连接，即所述电子元器件通过所述引线与所述导电线路电性连接。

步骤S204：将具有开口的覆盖膜置于所述铜箔上，并使所述开口与所述焊盘对准；

其中，所述覆盖膜可以选择性地覆盖到FPC表面，用于保护所述导电线路。所述覆盖膜的材料可以为聚酰亚胺或聚脂，聚酰亚胺具有较好的柔韧性和耐高温的特点；聚脂则具有成本低、柔韧性好的特点。在可选实施例中，所述覆盖膜的材料还可以为阻焊油墨，从而可以采用印刷方式加工，以进一步降低生产成本。

步骤S205：将电子元器件贴装于所述焊盘上。

其中，所述将电子元器件贴装于所述焊盘上，可以为：通过焊接的方式将所述电子元器件贴装于所述焊盘上，或通过热压的方式将所述电子元器件贴装于所述焊盘上，或通过导电胶将所述电子元器件贴装于所述焊盘上。

在可选实施例中，所述柔性基板还可包括一延伸部，所述延伸部与所述侧边连接。可以理解的是，所述延伸部可为柔性基板的一部分，其从该柔性基板的边缘向外延伸凸出，例如，从所述侧边处向外延伸凸出。较佳地，所述延伸部与所述柔性基板位于同一平面内。所述焊盘区域及焊盘设置于所述延伸部上。多条间隔设置的所述引线从所述延伸部露出并沿着垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与所述柔性基板上的一条导电线路电性连接。可以理解，所述柔性电路板可包括多个所述延伸部，每一所述焊盘分别设置于一个所述延伸部上。

可以理解，所述将电子元器件贴装于所述焊盘上之后，所述制造方法还包括：在所述柔性电路板上贴电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)屏蔽膜。

其中，所述EMI屏蔽膜用于对所述导电线路进行电磁干扰屏蔽。可以理解，在其他实施例中，还可以通过刷银浆的方式来实现电磁干扰屏蔽。

本发明第三实施例提供一种移动终端，包括如本发明第一实施例所述的柔性电路板。其中，所述移动终端可以是但不限于手机、平板电脑、智能手表、运动手环等。

综上所述，在本发明上述实施例的移动终端、柔性电路板及其制造方法中，所述柔性电路板通过将所述焊盘的引线设置为沿着垂直于所述柔性基板的侧边的方向延伸，并与所述导电线路连接，从而可以有效防止所述柔性电路板在弯折时，因焊盘与导电线路的结合处的应力不均而导致所述焊盘与导电线路之间的连接断裂，同时也可以防止贴装于所述焊盘上的电子元器件在柔性电路板弯折时脱落，从而有效地提所述升柔性电路板的可靠性。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的焊盘，其特征在于，所述柔性电路板还包括设置于所述柔性基板上的多条导电线路，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边，多条所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置于所述柔性基板上，所述焊盘包括多条间隔设置的引线，多条所述引线在所述柔性基板所在平面内沿垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与一所述导电线路电性连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板还包括一延伸部，所述延伸部从所述柔性基板的侧边向外延伸凸出，并与所述柔性基板位于同一平面内，所述焊盘设置于所述延伸部上。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，多条间隔设置的引线从所述延伸部穿过，并沿着垂直于所述侧边的方向延伸，且分别与所述柔性基板上的一条导电线路电性连接。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘设置于所述柔性基板上且位于多条所述导电线路之间，多条所述导电线路在所述侧边的延伸方向上分别沿所述焊盘两侧设置以绕过所述焊盘。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，多条间隔设置的引线沿垂直于所述侧边的方向延伸，并分别与一条所述导电线路电性连接。

6.如权利要求1-5任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘还包括多个独立的焊接区域，每一所述焊接区域通过一条所述引线与所述导电线路电性连接。

7.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供柔性基板，所述柔性基板包括相对设置的两条侧边；

在所述柔性基板上覆盖铜箔，并在所述铜箔上形成导电线路，所述导电线路沿所述侧边的延伸方向间隔设置；

在所述铜箔上形成焊盘及引线，所述引线沿垂直于所述侧边的方向延伸，并与所述导电线路及焊盘电性连接；

将具有开口的覆盖膜置于所述铜箔上，并使所述开口与所述焊盘对准；

将电子元器件贴装于所述焊盘上。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述将电子元器件贴装于所述焊盘上，包括：

通过焊接的方式将所述电子元器件贴装于所述焊盘上；或

通过热压的方式将所述电子元器件贴装于所述焊盘上；或

通过导电胶将所述电子元器件贴装于所述焊盘上。

9.如权利要求7-8任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述柔性基板还包括一延伸部，所述延伸部从所述柔性基板的侧边向外延伸凸出，并与所述柔性基板位于同一平面内；则所述在所述铜箔上形成焊盘及引线之前，所述制造方法还包括：

在形成所述导电线路时，在所述柔性基板上预留焊盘区域；

所述焊盘区域设置于所述导电线路之间或所述延伸部上，所述焊盘设置于所述焊盘区域内。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-6任意一项所述的柔性电路板。