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CN105407631A - 柔性电路板叠层结构及移动终端 - Google Patents

柔性电路板叠层结构及移动终端 Download PDF

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CN105407631A CN201511025226.8A CN201511025226A CN105407631A CN 105407631 A CN105407631 A CN 105407631A CN 201511025226 A CN201511025226 A CN 201511025226A CN 105407631 A CN105407631 A CN 105407631A
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laminated structure
flexible circuit
foil layer
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钟明武
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Abstract

一种柔性电路板叠层结构及移动终端，包括基材层、铜箔层、覆盖膜及屏蔽膜，铜箔层设于基材上，覆盖膜叠设于铜箔层上，覆盖膜上设至少一个通窗，至少一个通窗连通至铜箔层，屏蔽膜叠设于覆盖膜上，屏蔽膜通过至少一个通窗与铜箔层连接。本发明提供的柔性电路板叠层结构通过在覆盖膜上方贴设一层屏蔽膜，并利用覆盖膜上的通窗是的屏蔽膜能够连接至铜箔层上，从而能达到使得屏蔽膜接地的目的，为具有阻抗控制要求的走线提供参考回路，使信号线的阻抗信号更连续。由于屏蔽膜直接贴设在覆盖膜上方，因此贴设工艺简单，便于操作，降低加工成本，替代了现有采用在覆盖膜上方涂覆银浆层，避免了出现银浆层涂覆不均匀导致阻抗信号连续性不好的问题。

Description

柔性电路板叠层结构及移动终端
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种柔性电路板叠层结构及移动终端。
背景技术
随着电子技术的发展，移动终端(如智能手机等)的工作频率、传输速率越来越高，采用移动产业处理器接口(MobileIndustryProcessorInterfaceMIPI)或移动显示数字接口(MobileDisplayDigitalInterfaceMDDI)等接口协议时，其差分传输对走线的阻抗要求控制到一定范围内，这就要求差分传输对信号对应有一层的参考平面。
现有的技术中，为了实现上述接口的走线阻抗要求，在单层柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitFPC)设计时会采用增加一层或二层的铜箔作为线路的参考平面。但采用上述方式，成本会成倍增加，同时增加铜箔层数会使FPC的厚度增加，导致FPC的弯折性能大大降低，减少FPC弯折次数影响了产品的寿命；但若在弯折区不做参考平面则无法满足阻抗要求，降低产品性能。尽管目前已有一些采用在柔性电路板的铜箔上直接涂覆一层银浆层的做法来替代增加上述铜箔层数增加的方式；但是，由于直接在铜箔上涂覆银浆层对工艺要求较高，在涂覆时需保证银浆层的涂覆均匀性，涂得不均匀容易导致阻抗连续性不好；此外，由于银浆层容易被氧化，因此，还需要在银浆层上方设置一层保护膜，工序较为复杂的同时，加工成本也相应增加，故而不利于生产以及控制成本。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种便于加工并且加工成本较低的柔性电路板叠层结构及移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
第一方面，本发明提供一种柔性电路板叠层结构，所述柔性电路板叠层结构包括基材层、铜箔层、覆盖膜以及屏蔽膜，所述铜箔层设于所述基材上，所述覆盖膜叠设于所述铜箔层上，所述覆盖膜上设置有至少一个通窗，所述至少一个通窗连通至所述铜箔，所述屏蔽膜叠设于所述覆盖膜上，并且所述屏蔽膜通过所述至少一个通窗与所述铜箔层电性连接。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述铜箔层包括走线区，所述覆盖膜完全包覆所述走线区，并且至少一个所述通窗开设于所述覆盖膜对应所述走线区的位置处，所述屏蔽膜通过所述至少一个通窗连接至所述走线区。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述铜箔层还包括接地区，所述覆盖膜露出所述接地区，所述屏蔽膜通过所述覆盖膜延伸至所述接地区，并与所述接地区连接。
结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述屏蔽膜通过粘胶粘贴于所述覆盖膜上。
结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述覆盖膜通过粘胶粘贴于所述铜箔层上，所述粘胶上相对应所述至少一个通窗位置设置有至少一个开口，所述至少一个开口与所述至少一个通窗连通。
结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述至少一个通窗以及所述至少一个开口的面积均大于0.8mm2。
结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述屏蔽膜为含银的金属混合物，并且所述屏蔽膜通过导电胶连接至所述铜箔层上。
结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述屏蔽膜为电磁干扰屏蔽膜。
结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述屏蔽膜的厚度为12μm～25μm。
第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如第一方面上述的柔性电路板叠层结构，所述柔性电路板叠层结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
本发明提供的柔性电路板叠层结构通过在覆盖膜上方贴设一层屏蔽膜，并利用覆盖膜上的通窗是的屏蔽膜能够连接至铜箔层上，从而能够达到使得屏蔽膜接地的目的，为具有阻抗控制要求的走线提供参考回路，使得信号线的阻抗信号更连续以及阻抗的控制更稳定。由于屏蔽膜直接贴设在覆盖膜上方，因此贴设工艺简单，便于操作，降低加工成本，替代了现有的采用在覆盖膜上方涂覆银浆层，避免了容易出现银浆层涂覆不均匀导致阻抗信号连续性不好的问题，同时由于屏蔽膜不容易被氧化，故而无需在屏蔽膜上设置保护层，进一步减少加工工序，降低加工成本。
本发明提供的移动终端，通过柔性电路板叠层结构设于本体内部，并与主板电连接，由于柔性电路板叠层结构上设置的屏蔽膜的屏蔽特性，从而能够防止外来辐射信号的干扰以及静电的干扰，保证柔性电路板叠层结构以及主板上的信号连续性，进而保证移动终端的正常使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的柔性电路板叠层结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供的一种移动终端，包括本体(图中未标示)、设于所述本体内部的主板(图中未标示)以及柔性电路板叠层结构100，所述柔性电路板叠层结构100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
所述柔性电路板叠层结构100包括基材层10、铜箔层20、覆盖膜30以及屏蔽膜40。所述铜箔层20设于所述基材10上，具体的是叠设于所述基材10的一个表面上。所述覆盖膜30叠设于所述铜箔层20上，所述覆盖膜30上设置有至少一个通窗31，所述至少一个通窗31连通至所述铜箔层20。所述屏蔽膜40叠设于所述覆盖膜30上，并且所述屏蔽膜40通过所述至少一个通窗31与所述铜箔层20电性连接。
本发明实施例提供的柔性电路板叠层结构100通过在所述覆盖膜30上方贴设一层屏蔽膜40，利用屏蔽膜40通过覆盖膜30上的所述至少一个通窗31连接至铜箔层20上，从而形成信号参考地，使得信号线的阻抗环境连续，进而使得阻抗的控制更为稳定。采用所述屏蔽膜40的做法，使得柔性电路板叠层结构无需增加多余的铜箔层，或者在覆盖膜上涂刷银浆层，使得柔性电路板叠层结构的加工更为简单，工序更加简洁，便于操作加工，进而能够降低加工成本。
具体而言，所述基材10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述基材10上设置所述铜箔层20时，能够提供绝缘环境，以便于所述铜箔层20的刻蚀。优选地，所述基材10的厚度可为20μm。
所述铜箔层20包括走线区(图中未标示)，所述覆盖膜30完全包覆所述走线区，以保护所述铜箔层20不受到折损或者损坏。本实施例中，所述走线区设于所述基材10表面，并且具体地，所述走线区可位于所述铜箔层20的中心或者边缘。当所述走线区位于所述铜箔层20的中心位置时，所述至少一个通窗31开设于所述覆盖膜30对应所述走线区的位置处，以便于后续所述屏蔽膜40能够通过所述至少一个通窗31连接至所述走线。
进一步地，所述铜箔层20还包括接地区(图中未标示)。所述接地区可位于所述铜箔层20的中心或者边缘。当所述接地区位于所述铜箔层20的边缘位置时，所述覆盖膜30露出所述接地区，所述屏蔽膜40可通过所述覆盖膜30延伸至所述接地区，并与所述接地区连接，从而使得所述屏蔽膜40与所述铜箔层20上的地(GND)网络或电源网络相连，使得所述屏蔽膜40能够作为线路参考平面，可实现差分对所述信号走线的阻抗控制。
所述覆盖膜30通过粘胶50粘贴于所述铜箔层20上。本实施例中，所述覆盖膜30通过所述粘胶50贴设于所述铜箔层20的走线区上，以保护所述走线区上的走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜30与所述走线区的连接更紧密，防止所述覆盖膜30移位而无法对部分所述走线区21进行保护。
进一步地，所述至少一个通窗31为开设于所述覆盖膜30上的方形开口，并且所述至少一个通窗31的面积大于0.8mm2，以保证所述屏蔽膜40能够通过所述至少一个通窗31连接至所述走线区21。优选地，所述至少一个通窗31的面积为10mm2，从而能够在保证所述覆盖膜30的覆盖保护作用的同时，也保证所述屏蔽膜40与所述走线区的连接。可以理解的是，在其他实施例中，所述至少一个通窗31还可为其他形状的开口，如U形或者圆形等。所述至少一个通窗31的面积还可根据实际加工调整选择。
所述粘胶50上相对应所述至少一个通窗31位置设置有至少一个开口51，所述至少一个开口51与所述至少一个通窗31连通。本实施例中，由于所述粘胶50设于所述铜箔层20以及所述覆盖膜30之间，当在所述覆盖膜30上开设所述至少一个通窗31，以便于位于所述覆盖膜30上的所述屏蔽膜40能够通过所述至少一个通窗31与所述铜箔层20连接时，为了防止所述粘胶50具有的绝缘作用而阻挡所述屏蔽膜40与所述铜箔层20的连接，所述粘胶50相对应所述至少一个通窗31开设有所述至少一个开口51，以便于所述屏蔽膜40与所述铜箔层20的连接。优选地，所述至少一个开口51为与所述至少一个通窗31相配合的方形开口，所述至少一个开口51的面积与所述至少一个通窗31的面积一致，均大于0.8mm2，并且进一步优选地，所述至少一个开口51的面积为1mm2。可以理解的是，所述至少一个开口51的开口形状以及开口面积均可相对应所述至少一个通窗31进行调整。
本实施例中，所述屏蔽膜40为含银的金属混合物，从而使得当所述屏蔽膜40通过所述至少一个通窗31与所述铜箔层20连接时，所述屏蔽膜40能够与所述铜箔层20上的地网络或者电源网络形成参考地，从而使得在其上的信号走线的阻抗更为连续可控。此外，所述屏蔽膜40为电磁干扰(EMI)屏蔽膜，从而能够防止外来辐射信号对信号走线的干扰的同时，也能够将外来静电产生导到所述铜箔层20上，从而进一步防止静电。同时，为了进一步保证所述屏蔽膜40的防干扰特性以及降低所述柔性电路板叠层结构100的整体厚度，所述屏蔽膜40的厚度优选为12μm～25μm。可以理解的是，在其他实施例中，所述屏蔽膜40的厚度还可根据实际加工情况选择调整。
为了进一步便于组装，所述屏蔽膜40通过粘胶60粘贴于所述覆盖膜30上。采用上述方式，使得所述屏蔽膜40在贴设于所述覆盖膜30时更为简便，替代了现有的采用在所述覆盖膜30上涂刷银浆层有可能出现的涂刷不均匀而导致的信号走线不连续的问题。同时，由于采用粘贴的方式，使得加工人员在加工时更为简便，工序也更为简单，便于加工人员操作。此外，由于屏蔽膜40的抗干扰特性，故而无需在屏蔽膜40上再贴设一层保护层，进一步减少加工工序的同时，也降低了加工成本。
进一步地，所述屏蔽膜40通过导电胶70连接至所述铜箔层20上，以实现导电连接。所述导电胶70设于所述至少一个通窗31以及至少一个所述开口51内，以实现连接。优选地，所述导电胶70可为异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilmACF)。
本发明提供的柔性电路板叠层结构通过在覆盖膜上方贴设一层屏蔽膜，并利用覆盖膜上的通窗是的屏蔽膜能够连接至铜箔层上，从而能够达到使得屏蔽膜接地的目的，为具有阻抗控制要求的走线提供参考回路，使得信号线的阻抗信号更连续以及阻抗的控制更稳定。由于屏蔽膜直接贴设在覆盖膜上方，因此贴设工艺简单，便于操作，降低加工成本，替代了现有的采用在覆盖膜上方涂覆银浆层，避免了容易出现银浆层涂覆不均匀导致阻抗信号连续性不好的问题，同时由于屏蔽膜不容易被氧化，故而无需在屏蔽膜上设置保护层，进一步减少加工工序，降低加工成本。
本发明提供的移动终端，通过柔性电路板叠层结构设于本体内部，并与主板电连接，由于柔性电路板叠层结构上设置的屏蔽膜的屏蔽特性，从而能够防止外来辐射信号的干扰以及静电的干扰，保证柔性电路板叠层结构以及主板上的信号连续性，进而保证移动终端的正常使用。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述柔性电路板叠层结构包括基材层、铜箔层、覆盖膜以及屏蔽膜，所述铜箔层设于所述基材上，所述覆盖膜叠设于所述铜箔层上，所述覆盖膜上设置有至少一个通窗，所述至少一个通窗连通至所述铜箔层，所述屏蔽膜叠设于所述覆盖膜上，并且所述屏蔽膜通过所述至少一个通窗与所述铜箔层电性连接。
2.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述铜箔层包括走线区，所述覆盖膜完全包覆所述走线区，并且至少一个所述通窗开设于所述覆盖膜对应所述走线区的位置处，所述屏蔽膜通过所述至少一个通窗连接至所述走线区。
3.如权利要求2所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述铜箔层还包括接地区，所述覆盖膜露出所述接地区，所述屏蔽膜通过所述覆盖膜延伸至所述接地区，并与所述接地区连接。
4.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述屏蔽膜通过粘胶粘贴于所述覆盖膜上。
5.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述覆盖膜通过粘胶粘贴于所述铜箔层上，所述粘胶上相对应所述至少一个通窗位置设置有至少一个开口，所述至少一个开口与所述至少一个通窗连通。
6.如权利要求5所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述至少一个通窗以及所述至少一个开口的面积均大于0.8mm2。
7.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述屏蔽膜为含银的金属混合物，并且所述屏蔽膜通过导电胶连接至所述铜箔层上。
8.如权利要求1所述柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述屏蔽膜为电磁干扰屏蔽膜。
9.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述屏蔽膜的厚度为12μm～25μm。
10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述柔性电路板叠层结构，所述柔性电路板叠层结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
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