CN102131340A - 挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，其在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域，在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21)，由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接，在弯曲部(220)中，仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。

Description

挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备

技术领域

本发明涉及一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法以及具有所述挠性印刷配线板的电子设备。

背景技术

移动电话等电子设备所使用的挠性印刷配线板，由于配置在狭小的空间中，所以要求提高配线密度、提高弯曲性及柔软性、以及针对反复弯曲的耐久性等。

当前，作为移动电话等电子设备所使用的挠性印刷配线板，存在下述挠性印刷配线板，其在基板上形成通孔，并且在基板的双面上形成电解镀铜层，即实施所谓的通孔镀敷。

在这种施加了通孔镀敷的挠性印刷配线板上，由于形成配线电路的铜箔变厚，所以针对反复弯曲的耐久性较低。

为了弥补这一缺点，在移动电话等电子设备中使用形成有焊环通孔的挠性印刷配线板，该焊环通孔通过对弯曲部进行掩蔽或遮蔽等以使其不进行通孔镀敷、仅在具有通孔的区域实施镀敷(所谓的凸点镀敷)而形成。

作为上述挠性印刷配线板，例如存在日本特开平11-195849号公报(下面称为专利文献1)。

在专利文献1中，公开了与形成有焊环通孔的挠性印刷配线板相关的现有技术。

近年来，伴随着具有挠性印刷配线板的电子设备的小型化、多功能化，容纳挠性印刷配线板的空间明显变窄。

特别地，在所谓滑动式的移动电话中，由于移动电话的轻薄化(slim)，使上侧框体和下侧框体之间的间隙显著狭窄化。

这种滑动式移动电话所使用的挠性印刷配线板，在上侧框体和下侧框体之间的间隙中，以U字状配置挠性印刷配线板的弯曲部，但由于上侧框体和下侧框体之间的间隙的狭窄化，使得挠性印刷配线板以U字状弯曲的曲率半径变小，弯曲条件明显变得苛刻。

上述专利文献1中公开的挠性印刷配线板，采用在基板的双面上形成配线电路的结构。在将这种挠性印刷配线板用于滑动式移动电话的情况下，存在下述问题，即，无法满足近年来的弯曲条件、特别是无法满足针对反复弯曲的耐久性。由此，挠性印刷配线板中的课题是，开发特别是与弯曲部中的针对反复弯曲的耐久性提高相关的技术。

因此，本发明的课题在于解决上述现有技术中的问题点，提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配线板在双面配线部，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。

发明内容

本发明的挠性印刷配线板具有：在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，该挠性印刷配线板的第1特征在于，在所述双面配线部中形成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，由此，构成为所述双面配线部的正反面配线电路被电连接，在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路。

根据上述本发明的第1特征，挠性印刷配线板具有：在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，在所述双面配线部中形成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，由此，构成为所述双面配线部的正反面配线电路被电连接，在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路，因此，在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接。

另外，在弯曲部中，通过仅在基板正反面的一个面上形成配线电路，可以使弯曲部的厚度较薄。由此，可以进一步提高弯曲部的弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。

本发明的挠性印刷配线板的第2特征为，在上述本发明的第1特征的基础上，所述弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆。

根据上述本发明的第2特征，由于在上述本发明的第1特征所产生的作用效果的基础上，挠性印刷配线板的所述弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆，所以可以防止形成于弯曲部处的配线电路受到电磁波噪声所引起的错误动作等不良影响。

另外，本发明的挠性印刷配线板的制造方法所制造的挠性印刷配线板具有：在基板正反面的导电层上形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，该挠性印刷配线板的制造方法的第3特征在于，具有下述工序：通孔形成工序，在该工序中，在所述双面配线部中形成贯穿所述基板的通孔；抗蚀图案形成工序，在该工序中，除了该通孔的开口部周边区域之外，在基板的双面上形成抗蚀图案；焊环通孔镀敷工序，在该工序中，将所述通孔的内孔的整个表面以及开口部周缘区域作为焊环而进行镀敷并包覆；以及配线电路形成工序，在该工序中，在所述双面配线部中，在基板正反面的导电层上形成配线电路，并且在所述弯曲部中，去除基板正反面中的一个面的导电层，并且仅在剩余的另一个面上形成配线电路。

根据本发明的第3特征，对于具有在基板正反面的导电层上形成有配线电路的双面配线部的区域、以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域的挠性印刷配线板，该挠性印刷配线板的制造方法具有下述工序：通孔形成工序，在该工序中，在所述双面配线部中形成贯穿所述基板的通孔；抗蚀图案形成工序，在该工序中，除了该通孔的开口部周边区域之外，在基板的双面上形成抗蚀图案；焊环通孔镀敷工序，在该工序中，将所述通孔的内孔的整个表面以及开口部周缘区域作为焊环而进行镀敷并包覆；以及配线电路形成工序，在该工序中，在所述双面配线部中，在基板正反面的导电层上形成配线电路，并且在所述弯曲部中，去除基板正反面中的一个面的导电层，并且仅在剩余的另一个面上形成配线电路，因此，利用通孔形成工序，可以在双面配线部中形成贯穿基板的通孔。另外，利用抗蚀图案形成工序，可以除了通孔的开口部周边区域之外，在基板的双面上形成抗蚀图案。另外，利用焊环通孔镀敷工序，可以形成焊环通孔，该焊环通孔以下述方式形成，即，将通孔的内孔的整个表面以及开口部周缘区域作为焊环而进行镀敷并包覆。另外，利用配线电路形成工序，可以在双面配线部中，在基板正反面的导电层上形成配线电路，并且在所述弯曲部中，可以去除基板正反面的一个面的导电层，并且仅在剩余的另一个面上形成配线电路。

另外，本发明的第4特征为，本发明的电子设备具有第1或第2特征所述的挠性印刷配线板。

根据上述本发明的第4特征，由于电子设备具有第1或第2特征所述的挠性印刷配线板，所以可以形成具有下述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配线板在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。

另外，可以形成具有下述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配线板可以防止形成于弯曲部处的配线电路受到电磁波噪声所引起的错误动作等不良影响。

根据本发明的挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，可以提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配线板在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的移动电话的图，(a)是整体斜视图，(b)是示出要部的右侧视图。

图2是表示本发明的第1实施方式所涉及的挠性印刷配线板的图，(a)是俯视图，(b)是(a)中的A-A线方向的要部剖面图，(c)是(a)中的虚线部分的要部的放大俯视图。

图3是表示本发明的第1实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的剖面图。

图4是表示本发明的第1实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的剖面图。

图5是表示本发明的第1实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的剖面图。

图6是表示本发明的第1实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的剖面图。

图7是表示本发明的第2实施方式所涉及的挠性印刷配线板的要部剖面图。

图8是表示本发明的第2实施方式所涉及的挠性印刷配线板的变形例的要部剖面图。

具体实施方式

参照下述附图，举出所谓的滑动式移动电话所使用的挠性印刷配线板，作为本发明所涉及的电子设备及挠性印刷配线板的例子而进行说明，用于对本发明进行理解。但是，本发明的权利要求书所记载的发明并不受下述说明限定。

首先，参照图1、图2，说明本发明所涉及的第1实施方式。

如图1所示，移动电话1为所谓的滑动式移动电话。

该移动电话1主要由框体100和挠性印刷配线板200构成。

所述框体100形成移动电话1的主体部，如图1所示，通过由第1框体110和第2框体120构成的一对框体而形成。

另外，如图1(a)所示，第1框体110具有液晶屏等显示部111，第2框体120具有由操作按钮等构成的操作部121。

另外，在第1框体110及第2框体120的内部，内置有未图示的LED等移动电话通常具有的各种构成要素。

所述挠性印刷配线板200如图1(b)所示，是位于1对框体之间且连接两个框体的电路的挠性印刷配线板。

更具体地说，是用于对一对框体中的第1框体110的内部所具有的电路基板112、和第2框体120的内部所具有的电路基板122之间进行电连接的挠性印刷配线板，以弯曲的状态配置在第1框体110和第2框体120之间。

此外，在图1(b)中，虽然未详细地进行图示，但通过将设置在电路基板112及电路基板122中的连接器部，与设置在挠性印刷配线板200中的连接器部进行连接，从而使电路基板112和电路基板122经由挠性印刷配线板200进行电连接。

该挠性印刷配线板200如图2所示，作为其区域具有双面配线部210的区域和弯曲部220的区域。

所述双面配线部210的区域是在挠性印刷配线板200中，在基板正反面形成有配线电路的区域。

该双面配线部210如图2(b)所示，由基板20、焊环通孔(1andthrough hole)21和覆盖层22构成。

所述基板20形成挠性印刷配线板200的电路部，如图2(b)所示，通过在绝缘层20a的双面上层叠导电层20b而形成。

此外，作为绝缘层20a，只要是聚酰亚胺等通常作为构成挠性印刷配线板的基板的绝缘层而使用的材料即可，可以是任意材料。

此外，作为导电层20b，只要是铜箔等通常作为构成挠性印刷配线板的基板的导电层而使用的材料即可，可以是任意材料。

所述焊环通孔21是在通孔21a上施加所谓的凸点镀敷而形成的，用于将形成在基板20的正反面的导电层20b上的配线电路进行电连接。

该焊环通孔21如图2(b)所示，具有贯穿基板20而形成的通孔21a，通过在通孔21a的内孔P的整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔21a的正反面开口部Q的周缘区域作为焊环R进行镀敷而形成。通过该镀敷而构成的部分形成导电体21b。

在这里，所谓“焊环”是指在焊环通孔21中，在基板20的表面以凸点状凸出的部分。

通过使上述双面配线部210的结构形成为，利用焊环通孔21将形成在基板20的正反面的导电层20b上的配线电路进行电连接的结构，从而双面配线部210可以在其一个面上充分地确保与电路基板112及电路基板122之间的电连接，同时在经由焊环通孔21进行电连接的另一个面上充分地构筑所需的配线电路。

所述覆盖层22用于保护形成在导电层20b上的配线电路，如图2(b)所示，由覆盖层薄膜22a和覆盖层粘接剂22b构成。

作为覆盖层薄膜22a，只要是聚酰亚胺等具有绝缘性的薄膜即可，可以是任意薄膜。

另外，作为覆盖层粘接剂22b，只要是热硬化性树脂等通常为了将覆盖层薄膜22a贴合在基板20上而使用的材料即可，可以是任意材料。

此外，如图2(c)所示，优选通孔21a的直径S为0.1mm左右，焊环R的直径T为0.3mm左右，在形成于导电层20b上的配线电路中，形成在焊环R部分上的大致圆形的配线电路的直径U为0.5mm左右。

所述弯曲部220的区域如图1(b)所示，是在挠性印刷配线板200中，在由第1框体110和第2框体120构成的一对框体100之间产生的空间中以露出状态配置，并且反复进行弯曲的区域。

该弯曲部220如图2(b)所示，由基板20和覆盖层22构成。

此外，对于基板20及覆盖层22，由于是与所述的构成双面配线部210的基板20及覆盖层22相同的部件，所以标注相同标号，省略进一步的说明。

另外，在本实施方式中，弯曲部220如图2(b)所示，构成为仅在基板20的正面形成配线电路，并且去除剩余的反面的导电层20b的状态。

通过形成上述结构，可以将用于使电路基板112和电路基板122电连接的配线电路仅集中在基板20的正面，可以使弯曲部220的厚度变薄。由此，可以进一步提高弯曲部220的弯曲性。

由此，可以形成下述的弯曲部220，即，其能够应对滑动式移动电话中的上侧框体和下侧框体之间的间隙的狭小化所导致的弯曲部的曲率半径的小径化，并且能够提高针对反复弯曲的耐久性。

此外，在本实施方式中，弯曲部220采用仅在基板20的正面形成配线电路的结构，但并不一定限于这种结构，也可以是仅在反面形成配线电路的结构。

下面，参照图3～图6，说明本发明的第1实施方式所涉及的挠性印刷配线板200的制造方法。

本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板200，经由通孔形成工序300、抗蚀图案形成工序400、焊环通孔镀敷工序500、配线电路形成工序600和覆盖层层叠工序700而进行制造。

首先，通孔形成工序300是在基板20上形成通孔的工序。

具体地说，如图3上部所示，针对在绝缘层20a的双面上层叠导电层20b而形成的基板20，利用钻孔加工等形成通孔21a。

此外，优选通孔21a的直径为0.1mm左右。

接下来的抗蚀图案形成工序400是用于利用抗蚀图案包覆基板20的工序，以仅使希望形成焊环通孔21的部分与镀敷液接触。

具体地说，如图3中部所示，在形成有通孔21a的基板20的双面上层叠抗蚀薄膜410。然后，如图3下部的黑色箭头所示，通过隔着图案掩模420而利用紫外线针对基板20的正面及反面进行曝光、显影，从而除去抗蚀薄膜410的不需要的部分。由此，如图4最上部所示，除了希望形成焊环通孔21的部分之外，基板20的正反面被抗蚀图案430包覆。

接下来的焊环通孔镀敷工序500是仅将通孔21a的内孔P的整个表面以及正反面开口部Q的周缘区域作为焊环R而进行镀敷并包覆的工序。

具体地说，虽然在图4中部未详细地进行图示，但仅将通孔21a的内孔P的整个表面及正反面开口部Q的周缘区域作为焊环R，进行第1镀敷工序即非电解镀。通过该工序，仅在通孔21a的内孔P的整个表面和正反面开口部Q的周缘区域中形成未图示的导电性覆膜。

然后，仅将通孔21a的内孔P的整个表面以及正反面开口部Q的周缘区域作为焊环R，进行第2镀敷工序即电解镀铜。

此外，在本实施方式中，形成利用非电解镀进行第1镀敷工序的结构，但并不一定限定为这种结构。例如，可以形成使用碳导电化处理的结构。

然后，如图4中部所示，剥离抗蚀图案430。由此，形成下述焊环通孔21，其通过在通孔21a的内孔P的整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔21a的正反面开口部Q的周缘区域作为焊环R进行镀敷而构成。

另外，在焊环R中，优选在基板20的表面上凸出的部分的长度V为5μm～20μm。

接下来的配线电路形成工序600，是在双面配线部210中，在基板正反面的导电层20b上形成配线电路，同时在弯曲部220中，除去基板20的反面的导电层20b，并且仅在剩余的正面形成配线电路的工序。

具体地说，如图4最下部所示，在形成了焊环通孔21的状态下，在基板20的双面上层叠抗蚀薄膜610。

然后，如图5上部及中部的黑色箭头所示，通过隔着图案掩模620而利用紫外线对基板20的正面及反面进行曝光、显影，从而如图5中部所示，仅除去层叠在弯曲部220中的反面上的抗蚀薄膜610。由此，基板20的正反面被抗蚀图案630包覆。

然后，如图5最下部所示，通过蚀刻，在双面配线部210中，在基板正反面的导电层20b上形成配线电路，并且在弯曲部220中，除去基板20的反面的导电层20b，并且仅在剩余的正面上形成配线电路。

此外，在本实施方式中，成为下述结构，即，在弯曲部220中，仅在基板20的正面形成配线电路，但并不一定限定为这种结构，也可以为仅在反面形成配线电路的结构。

然后，如图6上部所示，剥离抗蚀图案630。

接下来的覆盖层层叠工序700是用于在基板20的正反面上包覆覆盖层22的工序，以对形成在导电层20b上的配线电路进行绝缘、保护。

具体地说，如图6下部所示，经由覆盖层粘接剂22b，在基板20的正反面上贴合覆盖层薄膜22a。

经由上述工序，制造挠性印刷配线板200。

下面，参照图7，说明本发明的第2实施方式所涉及的挠性印刷配线板200。

本发明的第2实施方式构成为，将弯曲部220的配线电路层利用电磁波屏蔽层包覆。其他结构与所述的本发明的第1实施方式相同。对于相同的部件、实现相同功能的部分，标注相同的标号，省略进一步的说明。

如图7所示，电磁波屏蔽层800包覆弯曲部220中的形成配线电路的层，由粘接剂层810、屏蔽层820和绝缘层830构成。

所述粘接剂层810是用于将电磁波屏蔽层800与覆盖层22贴合的层。

该粘接剂层810由导电性粘接剂形成，如图7所示，其一部分经由形成在覆盖层22上的电路连接用孔22c，与形成在导电层20b上的未图示的接地电路连接。

此外，优选粘接剂层810的厚度为5μm～25μm左右。

另外，作为导电性粘接剂，只要是环氧树脂等通常作为导电性粘接剂而使用的材料即可，可以是任意材料。

所述屏蔽层820是由导电性材料构成的层。

此外，在本实施方式中，作为导电性材料使用银，利用物理蒸镀法形成屏蔽层820。

另外，优选屏蔽层820的厚度为0.1μm左右。

此外，作为导电性材料，并不限定于银，也可以使用金、铜、铝、镍等其他导电性金属、或者导电性粒子、导电性纤维、导电性树脂等而构成，但优选使用银。

另外，作为导电性的物理蒸镀法，只要是溅射法、离子束蒸镀法等通常作为物理蒸镀法而使用的方法即可，可以是任意方法。

所述绝缘层830作为电磁波屏蔽层800的绝缘层，由绝缘薄膜形成。

作为绝缘薄膜，只要是聚酰亚胺等通常作为绝缘薄膜而使用的薄膜即可，可以是任意薄膜。

此外，优选绝缘层830的厚度为3μm～10μm左右。

通过将所述的粘接剂层810、屏蔽层820和绝缘层830一体化，并在弯曲部220中，与形成有配线电路的正面的覆盖层22贴合，从而形成电磁波屏蔽层800。

通过如上所述将弯曲部220的配线电路层利用电磁波屏蔽层800包覆，从而可以防止形成在弯曲部220上的配线电路受到电磁波噪声所引起的错误动作等不良影响。

并且，在弯曲部220处，通过仅在正面侧形成配线电路，并且使包覆配线电路层的电磁波屏蔽层800的厚度为8μm～35μm左右，从而可以使弯曲部220的厚度变薄。由此，可以形成下述弯曲部220，即，其能够应对滑动式移动电话中的上侧框体和下侧框体之间的间隙的狭小化所导致的弯曲部的曲率半径的小径化，并且能够提高针对反复弯曲的耐久性。

下面，参照图8，对本发明的第2实施方式所涉及的挠性印刷配线板200的变形例进行说明。

本变形例是使电磁波屏蔽层的结构变化而形成的。其他结构与所述的本发明的第2实施方式相同。对于相同的部件、实现相同功能的部分，标注相同的标号，省略进一步的说明。

如图8所示，电磁波屏蔽层800包覆弯曲部220中的形成有配线电路的层，由屏蔽层820和绝缘层830构成。

所述屏蔽层820是由导电性材料构成的层。

在本实施方式中，作为导电性材料使用银膏，利用丝网印刷在覆盖层22上形成屏蔽层820。

另外，如图8所示，屏蔽层820的一部分经由形成在覆盖层22上的电路连接用孔22c，与形成在导电层20b上的未图示的接地电路连接。

另外，优选屏蔽层820的厚度为15μm～20μm左右。

此外，作为导电性材料，并不限定于银膏，也可以使用金、铜、铝、镍等其他导电性金属膏而构成，但优选使用银膏。

所述绝缘层830作为电磁波屏蔽层800的绝缘层，是使用绝缘涂敷剂，利用丝网印刷形成在屏蔽层820上的。

此外，作为绝缘涂敷剂，只要是硅类、陶瓷类等通常作为绝缘涂敷剂而使用的涂敷剂即可，可以是任意涂敷剂。

另外，优选绝缘层830的厚度为15μm～20μm左右。

通过在将所述的屏蔽层820形成在覆盖层22上之后，将绝缘层830形成在屏蔽层820上，从而形成电磁波屏蔽层800。

通过如上所述将弯曲部220的配线电路层利用电磁波屏蔽层800包覆，从而可以防止形成在弯曲部220上的配线电路受到电磁波噪声所引起的错误动作等不良影响。

并且，在弯曲部220处，通过仅在正面形成配线电路，并且使包覆配线电路层的电磁波屏蔽层800的厚度为30μm～40μm左右，从而可以使弯曲部220的厚度变薄。由此，可以形成下述弯曲部220，即，其能够应对滑动式移动电话中的上侧框体和下侧框体之间的间隙的狭小化所导致的弯曲部的曲率半径的小径化，并且能够提高针对反复弯曲的耐久性。

本发明可以用作为移动电话或硬盘装置等电子设备所使用的挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法。

Claims (4)

1.一种挠性印刷配线板，其具有：在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，

该挠性印刷配线板的特征在于，

在所述双面配线部中形成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，

由此，构成为所述双面配线部的正反面配线电路被电连接，

在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷配线板，其特征在于，

所述弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆。

3.一种挠性印刷配线板的制造方法，该挠性印刷配线板具有：在基板正反面的导电层上形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，

该挠性印刷配线板的制造方法的特征在于，

具有下述工序：

通孔形成工序，在该工序中，在所述双面配线部中形成贯穿所述基板的通孔；

抗蚀图案形成工序，在该工序中，除了该通孔的开口部周边区域之外，在基板的双面上形成抗蚀图案；

焊环通孔镀敷工序，在该工序中，将所述通孔的内孔的整个表面以及开口部周缘区域作为焊环而进行镀敷并包覆；以及

配线电路形成工序，在该工序中，在所述双面配线部中，在基板正反面的导电层上形成配线电路，并且在所述弯曲部中，去除基板正反面中的一个面的导电层，并且仅在剩余的另一个面上形成配线电路。

4.一种电子设备，其特征在于，

具有权利要求1或2所述的挠性印刷配线板。

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