CN105390150A - 存储设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种存储设备。该存储设备包括底板；存储介质板，该存储介质板设置在该底板上，且该存储介质板的表面设置有存储介质阵列；至少一个导热片，该至少一个导热片通过导热胶与该存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。本发明实施例中，导热片通过导热胶与存储介质的表面相连，间接提高了导热片与存储介质的接触面积，使得导热片能更好地将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。

Description

存储设备

技术领域

本发明实施例涉及存储装置领域，并且更具体地，涉及一种存储设备。

背景技术

随着计算机技术的快速发展，人们对存储设备的容量需求越来越大，为了增加存储设备的容量，很多存储设备都采用如图1所示的结构，该存储设备包含底板，底板上设置有存储介质板，存储介质板的表面设置有多个存储介质阵列。采用图1所示的存储设备能够使得存储介质的分布更加密集，从而能提高存储设备的容量。该存储设备在实际工作过程中由于存储介质一般不会同时工作，因此，会出现局部存储介质温度过高的问题，这样就会影响存储设备的正常工作。

为了解决上述存储设备存在的问题，现有技术在存储介质阵列之间添加了石墨片，利用石墨片的良好导热性能将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，从而解决局部存储介质温度过高的问题，实现对存储介质的均热。但是，由于石墨片的厚度较小、弹性较差，而且表面还有一定的粗糙度，因此很难将石墨片平整地贴在存储介质的表面，这样石墨片与存储介质的接触面积就比较小；此外，由于存储介质之间的间隙有一定的公差，各个存储介质之间的间隙有所不同，这样在放置石墨片时，很难保证石墨片与多个存储介质的表面都有较好的接触；因此，现有技术中的存储设备中的石墨片与存储块的接触面积较小，不能很好地将存储介质产生的热量散发出去，难以达到较好的均热效果。

发明内容

本申请的目的是提供改进后的存储设备，以提高存储设备的均热效果。第一方面，本申请提供一种存储设备。所述存储设备包括底板；存储介质板，所述存储介质板设置在所述底板上，且所述存储介质板的表面设置有存储介质阵列；至少一个导热片，所述至少一个导热片通过导热胶与所述存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。

本发明实施例中的导热片通过导热胶与至少部分存储介质的表面相连，使得存储设备能够将存储介质工作时产生的热量先传递给导热胶，然后再由导热胶传递给导热片，最后再由导热片将存储介质产生的热量传递出去，而现有技术中的导热片与存储介质的接触面积较小，热传递的效果不佳，而本发明实施例的存储设备通过导热胶使得导热片间接的与存储介质有很好的接触，间接提高了导热片与存储介质的接触面积，能够将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。

根据第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述存储介质板为双列直插式存储模块DIMM，所述DIMM包括：第一电路板，所述第一电路板与所述底板相连；第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板通过柔性连接板相连，且所述第二电路板的内表面和所述第一电路板的内表面相对设置；所述至少一个导热片包括：第一导热片，所述第一导热片设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述第一导热片通过填充在所述第一电路板和所述第二电路板之间的导热胶与所述第一电路板和所述第二电路板的内表面上的存储介质相连。

根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述至少一个导热片还包括：第二导热片，所述第二导热片设置在所述第一电路板的外侧，且所述第二导热片通过填充在所述第二导热片与所述第一电路板之间的导热胶与所述第一电路板的外表面上的存储介质相连。

根据第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述至少一个导热片包括第三导热片和第四导热片，所述第三导热片和所述第四导热片分别与所述存储介质板的内表面和外表面相对设置；其中，所述第三导热片通过填充在所述第三导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的内表面上的存储介质相连，所述第四导热片通过填充在所述第四导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。

根据第一方面或者第一方面的第一种至第三种可能的实现方式中的任意一种，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述底板上设置有插槽，所述存储介质板通过所述插槽与所述底板电气连接。

在某些实现方式中，上述插槽可以为DIMM插槽，上述DIMM与DIMM插槽连接的部位包含两个金手指，该金手指能够实现存储介质和底板的电气互联，可以用于在存储介质与存储系统之间传送信号，这样，系统指令可以通过底板传递给存储介质，从而实现系统对存储介质的控制。

在某些实现方式中，上述存储设备包括多个存储介质板，该多个存储介质板并排设置在所述底板上。

在某些实现方式中，上述导热胶可以为灌封胶或者导热凝胶等可以固化的导热辅料，导热辅料具有良好的形变特性，能够填充在存储块之间的空隙内或者附着在存储介质的表面。上述至少一个导热片中的任意导热片为石墨烯片、石墨片或铜片。具体来说，当导热胶采用灌封胶，导热片采用石墨烯片时，灌封胶可以将存储介质传递过来的热量迅速传递给石墨烯片，由于石墨烯片的横向传热系数非常高，它可以将灌封胶传递过来的热量迅速向周围扩散，这样就能够将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，从而实现了存储介质的均热。

在某些实现方式中，上述存储介质可以是闪存芯片，也可以是其他具有存储功能的芯片。此外，上述存储设备还可以包括风冷散热模块，该风冷散热模块设置在底板下部。通过风冷散热模块可以加强对存储介质阵列的通风效果，从而降低该存储介质阵列的温度，从而有利于导热胶将存储块的热量迅速传递给导热片，然后由导热片迅速地将温度较高的存储块的热量传递给温度较低的存储块，这样能达到更好的均热效果。

在某些实现方式中，上述存储设备还可以包括金属框，该金属框固定在存储介质板的表面。由于金属的导热性能较好，因此通过设置该金属框，可以将存储介质的热量迅速散发出去，降低该存储介质的温度，这样就有利于导热胶将存储介质的热量迅速传递给导热片，然后由导热片迅速地将温度较高的存储介质的热量传递给温度较低的存储介质，以达到更好的均热效果。

本发明实施例中，导热片通过导热胶与存储介质的表面相连，间接提高了导热片与存储介质的接触面积，使得导热片能更好地将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的存储设备的示意图。

图2是本发明实施例的存储设备的示意图。

图3是本发明实施例的存储设备的示意图。

图4是本发明实施例的存储设备的示意图。

图5是本发明实施例的存储设备的示意图。

图6是本发明实施例的存储设备的示意图。

图7是本发明实施例的存储设备的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2是本发明实施例的存储设备的示意图。如图2所示，该存储设备包括底板；存储介质板，该存储介质板设置在该底板上，且该存储介质板的表面设置有存储介质阵列；至少一个导热片，该至少一个导热片通过导热胶与该存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。

应理解，本发明实施例的存储设备的底板上可以包含固定结构，存储介质阵板通过该固定结构设置在底板上。可选地，该固定结构可以为插槽，这样，存储介质板就可以通过插槽与底板实现电气连接，更具体地，该插槽可以为DIMM插槽(如图2所示)。这时存储介质阵列可以插接在该DIMM插槽上。这里的导热胶可以是可固化的导热辅料，它可以与存储块的表面充分接触，并将存储介质工作时产生的热量迅速传递给导热片。这样，导热片就通过导热胶与存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连，并将存储介质产生的热量散发出去。

可选地，该存储介质板插接在插槽的部位还包括金手指(如图2所示)，这样通过插槽中的金手指存储介质就可以实现与底板的电气互联，该金手指可以用于在存储介质与存储系统之间传送信号，这样，系统指令可以通过底板传递给存储介质，从而实现系统对存储介质的控制。

在存储设备正常工作时，存储系统发布指令通过底板到上述存储介质板读取存储介质的数据时，存储介质会产生一定的热量，一般来说，不同的系统指令会对应不同的存储介质，并且所有的存储介质不会同时工作。这样就可能出现部分存储介质工作，而其它部分存储介质不工作的状态，或者是部分存储介质在工作时产生的热量较多，而其它部分的存储介质在工作时产生的热量较少，这样存储介质板在工作时就会出现部分存储介质的温度过高的问题。而本发明实施例的存储设备能够将存储介质工作时产生的热量先传递给导热胶，然后再由导热胶传递给导热片，最后再由导热片将存储介质产生的热量传递出去，而现有技术中的导热片与存储介质的接触面积较小，热传递的效果不佳，而本发明实施例的存储设备通过导热胶使得导热片间接的与存储介质有很好的接触，能够将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。

本发明实施例中，导热片通过导热胶与存储介质的表面相连，间接提高了导热片与存储介质的接触面积，使得导热片能更好地将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。

可选地，作为一个实施例，如图3所示，该存储介质板为双列直插式存储模块DIMM，该DIMM包括：第一电路板，该第一电路板与该底板相连；第二电路板，该第二电路板和该第一电路板通过柔性连接板相连，且该第二电路板的内表面和该第一电路板的内表面相对设置；该至少一个导热片包括：第一导热片，该第一导热片设置在该第一电路板和该第二电路板之间，且该第一导热片通过填充在该第一电路板和该第二电路板之间的导热胶与该第一电路板和该第二电路板的内表面上的存储介质相连。应理解，在填充导热胶时，可以利用模具将第一导热片设置在该第一电路板和该第二电路板之间，且不与第一电路板和第二电路板上的存储介质接触，然后将导热胶填充到第一电路板和第二电路板之间，使得第一导热片通过导热胶与该第一电路板和该第二电路板的内表面上的存储介质相连。

可选地，作为一个实施例，如图4所示，上述至少一个导热片还包括：第二导热片，该第二导热片设置在该第一电路板的外侧，且该第二导热片通过填充在该第二导热片与该第一电路板之间的导热胶与该第一电路板的外表面上的存储介质相连。如图4所示，第一导热片可以是设置在该第一电路板和该第二电路板之间的导热片，第二导热片还可以是两个导热片，当第二导热片为两个时，导热片可以是分别设置在第一电路板和第二电路板的外侧的两个导热片。

应理解，当存储介质板为DIMM时，导热片可以为一个也可以为多个，当导热片为一个时，导热片可以设置在第一电路板和该第二电路板之间，也可以设置在其中一个电路板的外侧，当导热片为多个时，导热片既可以设置在在第一电路板和该第二电路板之间，又可以设置在第一电路板和第二电路板中至少一个电路板的外侧。这样，导热片能与更多的存储介质板上的存储介质有更好的接触，导热片可以将存储介质产生的热量更快更迅速的传递出去，从而能更快地实现存储介质的均热。

可选地，作为一个实施例，如图5所示，上述至少一个导热片包括第三导热片和第四导热片，该第三导热片和该第四导热片分别与该存储介质板的内表面和外表面相对设置；其中，该第三导热片通过填充在该第三导热片与该存储介质板之间的导热胶与该存储介质阵列的内表面上的存储介质相连，该第四导热片通过填充在该第四导热片与该存储介质板之间的导热胶与该存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。应理解，在填充导热胶之前，可以先利用利用模具将第三导热片和第四导热片分别设置在存储介质板的两个侧面，并且不与存储介质板上的存储介质接触，然后将导热胶填充到第三导热片和第四导热片分别与存储介质板之间的空隙内。使得第三导热片和第四导热片能通过导热胶与该存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。

可选地，作为一个实施例，该存储设备可以包括多个存储介质板，该多个存储介质板并排设置在底板上。具体来说，该多个存储介质板可以通过插槽固定在地板上，也可以采用其他的方式固定在底板上。

可选地，作为一个实施例，如图6所示，本发明实施例的存储设备还可以包括固定支柱，该固定支柱竖直设置在底板上，存储介质板水平固定在该固定支柱上，该存储介质板包含多个电路板，该电路板上设置有存储介质阵列，多个电路板的一端固定在该固定支柱上，该多个电路板固定在固定支柱上的一端通过柔性连接板连接。应理解，该存储设备的存储介质板水平固定在底板上，并且该存储板与底板不接触。图6所示的存储设备可以将存储介质部署的更加密集以增大存储设备的容量，同样，导热胶可以只覆盖在多个存储介质中的部分存储介质的表面，也可以覆盖在所有存储介质的表面，导热片通过导热胶与存储介质的表面相连的方式也有很多种方式，例如，导热片设置在多个电路板之间，导热胶填充在所述多个电路板之间的空隙内。

可选地，作为一个实施例，上述至少一个导热片中的任意导热片为石墨烯片、石墨片或铜片等具有高导热系数的导热介质。导热胶可以为灌封胶或者导热凝胶等可以固化的导热辅料，导热辅料具有良好的形变特性，能够填充在存储介质之间的空隙内或者附着在存储块的表面。具体来说，当导热胶采用灌封胶，导热片采用石墨烯片时，由于灌封胶与存储介质有较好的接触，存储介质产生的热量很容易传递给灌封胶。由于灌封胶具有短距离传热快，垂直方向传热块的特点，因此，灌封胶可以将存储块传递过来的热量迅速传递给石墨烯片，由于石墨烯片的横向传热系数高达5000W/m·K，它可以将灌封胶传递过来的热量迅速向周围扩散，这样就能够将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储块，从而实现了存储介质的均热。此外，灌封胶具有较好的绝缘性能，因而不会与存储介质板上的焊点或者其他器件短路，不影响存储介质板中的存储介质的正常工作。在图3和图4中，导热片可以位于导热胶的内部，也就是说用导热胶将导热片覆盖，同时保证导热胶将导热片包裹住，以避免导热片与存储介质直接接触，在制作过程中，为了能够顺利的安装导热片，导热片的厚度要小于两个存储块之间的距离。

可选地，作为一个实施例，这里的存储块可以是由闪存构成的存储介质，也可以是其他具有存储功能的芯片。例如，这里的存储介质可以是闪存芯片。

可选地，作为一个实施例，该存储设备还可以包括风冷散热模块，该风冷散热模块设置在底板下部。通过风冷散热模块可以加强对存储介质板的通风效果，从而降低该存储介质板的温度，从而有利于导热胶将存储介质的热量迅速传递给导热片，然后由导热片迅速地将温度较高的存储介质的热量传递给温度较低的存储介质，这样能达到更好的均热效果。

可选地，作为一个实施例，如图7所示，上述存储设备还可以包括金属框，该金属框固定在存储介质板的表面。由于金属的导热性能较好，因此通过设置该金属框，可以将存储介质板的热量迅速散发出去，降低该存储介质阵列的温度，这样就有利于导热胶将存储介质的热量迅速传递给导热片，然后由导热片快速地将温度较高的存储介质的热量传递给温度较低的存储介质，以达到更好的均热效果。

可选地，上述存储设备中的出现的柔性连接板、底板可以是由印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)制成的。上述DIMM也可以是基于PCB和存储介质而制成的。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种存储设备，其特征在于，包括：

底板；

存储介质板，所述存储介质板设置在所述底板上，且所述存储介质板的表面设置有存储介质阵列；

至少一个导热片，所述至少一个导热片通过导热胶与所述存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。

2.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述存储介质板为双列直插式存储模块DIMM，所述DIMM包括：

第一电路板，所述第一电路板与所述底板相连；

第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板通过柔性连接板相连，且所述第二电路板的内表面和所述第一电路板的内表面相对设置；

所述至少一个导热片包括：

第一导热片，所述第一导热片设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述第一导热片通过填充在所述第一电路板和所述第二电路板之间的导热胶与所述第一电路板和所述第二电路板的内表面上的存储介质相连。

3.如权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述至少一个导热片还包括：

第二导热片，所述第二导热片设置在所述第一电路板的外侧，且所述第二导热片通过填充在所述第二导热片与所述第一电路板之间的导热胶与所述第一电路板的外表面上的存储介质相连。

4.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述至少一个导热片包括第三导热片和第四导热片，所述第三导热片和所述第四导热片分别与所述存储介质板的内表面和外表面相对设置；

其中，所述第三导热片通过填充在所述第三导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的内表面上的存储介质相连，

所述第四导热片通过填充在所述第四导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。

5.如权利要求1-4中任一项所述的存储设备，其特征在于，所述底板上设置有插槽，所述存储介质板通过所述插槽与所述底板电气连接。

6.如权利要求5所述的存储设备，其特征在于，所述插槽为DIMM插槽。

7.如权利要求1-6中任一项所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备包括多个存储介质板，所述多个存储介质板并排设置在所述底板上。

8.如权利要求1-7中任一项所述的存储设备，所述存储介质为闪存芯片。

9.如权利要求1-8中任一项所述的存储设备，所述至少一个导热片中的任意导热片为石墨烯片、石墨片或铜片。

10.如权利要求1-9中任一项所述的存储设备，所述导热胶为灌封胶或导热凝胶。