CN102612300B - 一种射频拉远模块及其组装方法、基站及通信系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种射频拉远模块及其组装方法、基站及通信系统，涉及通信领域，能够实现PCB两面散热，散热效率高。该射频拉远模块包括：上箱体，上箱体包括上散热部；下箱体，下箱体包括下散热部；第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，第二PCB组固定于下箱体上；所述第一PCB组：固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。本发明实施例提供的射频拉远模块及其组装方法用于射频拉远模块的散热。

Description

一种射频拉远模块及其组装方法、基站及通信系统

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种射频拉远模块及其组装方法、基站及通信系统。

背景技术

RRU(Radio Remote Unit，射频拉远模块)是分布式基站的组成部分，主要完成信号的中频处理、射频处理、双工等功能。

在现有技术中，RRU中的PCB(printed circuit board，印刷电路板)主要分为三部分：TRX(Transport Receive X，收发单元)板、PA(poweramplifier，功率放大器)板和电源板，板与板之间通过盲插连接器或跳线连接。

在实现上述技术方案的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题：常见的应用中，PCB都是一面散热，散热效率低。

发明内容

本发明的实施例提供一种射频拉远模块及其组装方法、基站及通信系统，能够实现PCB两面散热，散热效率高。

本发明一方面，提供一种射频拉远模块，包括：

上箱体，所述上箱体包括上散热部；

下箱体，所述下箱体包括下散热部；

第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，所述第二PCB组固定于所述下箱体上；

所述第一PCB组：

固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或

固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；

所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或投影重叠。

一方面，提供一种射频拉远模块组装方法，包括：

将第一PCB组固定在下箱体的上表面，且将所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或

将第一PCB组固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；

所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或投影重叠。

一方面，提供一种基站，包括如上所述的射频拉远模块。

一方面，提供一种通信系统，包括如上基站。

本发明实施例提供一种射频拉远模块及其组装方法、基站及通信系统，该射频拉远模块包括：上箱体，上箱体包括上散热部；下箱体，下箱体包括下散热部；第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，第二PCB组固定于下箱体上；所述第一PCB组：固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。这样一来，通过直接固定或采用导热介质填充的方法将第一PCB组的PCB单板与上、下箱体连接，这样PCB两面可以通过上、下箱体的散热部散热，实现了PCB两面散热，散热效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中射频拉远模块的结构；

图2为本发明实施例提供的一种射频拉远模块结构；

图3为本发明实施例提供的另一种射频拉远模块结构；

图4为本发明实施例提供的又一种射频拉远模块结构；

图5为本发明实施例提供的再一种射频拉远模块结构；

图6为本发明实施例提供的一种射频拉远模块结构方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在现有技术中，如图1所示，RRU中的上箱体101上设置有上散热部1011、双工器(图1未标示)，双工器与任意一块PCB单板用连接器连接，下箱体102上设置有下散热部1021，RRU中的PCB主要分为三部分：TRX板103、PA板104和电源板105，板与板之间通过盲插连接器或跳线(图1未标示)连接，所有PCB单板都是一面散热。上、下箱体在设计时需对固定在上、下箱体的PCB单板上的电子元器件进行相应的避让，由于此结构为熟悉本领域的相关技术人员所公知，图1中未画出。

实施例一

本发明实施例提供一种射频拉远模块，如图2所示，包括：

上箱体101，上箱体101包括上散热部1011。

下箱体102，下箱体102包括下散热部1021。

第一PCB组106和第二PCB组107，第二PCB组107固定于下箱体上。

第一PCB组106固定在下箱体102的上表面，且第一PCB组106的上表面与上箱体102的下表面通过导热介质108连接，或第一PCB组106固定在上箱体101的下表面，且在第一PCB组106上设置有盒式结构件109，盒式结构件109属于下箱体102或与下箱体102接触，用于屏蔽干扰第一PCB组106上的电子元器件的电磁波。

第一PCB组106、上散热部1011和下散热部1021投影重叠，以便于第一PCB组106通过上散热部1011、下散热部1021快速散热，所述投影重叠包括部分投影重叠和全部投影重叠。即，第一PCB组在上箱体或下箱体上的固定位置与上散热部位于上箱体的位置及下散热部位于下箱体的位置相对，该相对包括部分相对或全部相对。

需要说明的是，本发明实施例将第二PCB组中任意一个PCB单板表面积中最大的两个相对的表面分别称为上表面和下表面，将所述射频拉远模块中与该PCB单板上表面相对的箱体称为上箱体，与该PCB单板下表面相对的箱体称为下箱体。

这样一来，通过直接固定或采用导热介质填充的方法将第一PCB组的PCB与上、下箱体连接，这样PCB两面可以通过上、下箱体的上、下散热部散热，实现了PCB两面散热，散热效率高。

需要说明的是，实际应用中，上箱体101还可以包括双工器1012，第一PCB组106和第二PCB组107分别包括至少一块PCB单板，第一PCB组106和第二PCB组107的各PCB单板之间均为电连接，例如，采用跳线、连接器或板上走线连接。其中，第一PCB组106中的PCB单板的功耗可以比第二PCB组107中的PCB单板的功耗大。示例的，第一PCB组可以包括：PA，所述第二PCB组可以包括：TRX和电源板。

图2为将第一PCB组106和第二PCB组107全部固定在下箱体102上表面的情况，第一PCB组106和第二PCB组107可以使用螺钉固定于下箱体102的上表面。第一PCB组106中的一块PCB单板和双工器1012使用连接器110连接，可以为盲插连接。第一PCB组106和第二PCB组107的各PCB单板电连接，例如，采用跳线、连接器或板上走线连接，即第一PCB组106和第二PCB组107之间为电连接，同时，第一PCB组106和第二PCB组107中各自包括的PCB单板之间也分别为电连接。在第一PCB组106上设置的盒式结构件109用于屏蔽干扰第一PCB组106上的电子元器件的电磁波，该盒式结构件109可以单独设置，与下箱体102上表面接触，也可以直接在下箱体102上表面做出，第一PCB组106与盒式结构件109接触，盒式结构件109的金属材料导热至对应的下箱体102上的下散热部1021上，使第一PCB组106可以通过下箱体102散热，第一PCB组106的上表面与上箱体102的下表面通过导热介质108连接，保证第一PCB组106与上箱体101下表面的接触，使热量通过导热介质108传送至上箱体101的上散热部1011，这样第一PCB组106可以通过上箱体101散热，从而保证第一PCB组通过上下箱体双面散热。特别的，第一PCB组106的上表面与上箱体102的下表面间的导热介质108的材料可以为硅胶，该导热介质108可以吸收上箱体102对第一PCB组106上表面的压力，防止上箱体102对第一PCB组106上表面的损伤。

进一步的，第二PCB组107的上、下表面均可以设置有电子元器件，这些电子元器件中可以含有高耗热器件111，如图2所示，第二PCB组107上表面的高热耗器件111与上箱体101下表面之间可以填充有导热介质108，第二PCB组107下表面的高热耗器件111与下箱体102上表面之间也可以填充有导热介质108。导热介质108将高耗热器件111与相应的箱体连接，同时，第二PCB组107和下散热部1011投影重叠，该投影重叠包括部分投影重叠和全部投影重叠，进一步增强了上散热部1011和下散热部1021对高耗热器件111的散热作用，提高了PCB的散热效率。

图3为将第一PCB组106固定在上箱体101下表面的情况，第一PCB组106固定于下箱体102的上表面，示例性的，本实施例的图3中显示为螺钉固定。第一PCB组106中的所有PCB单板采用跳线或连接器连接，第一PCB组107中的所有PCB单板采用跳线或连接器连接，第一PCB组106中的任意一块PCB单板和双工器1012使用连接器110连接，可以为盲插连接，第一PCB组106和第二PCB组107通过跳线或连接器连接。第一PCB组106固定在上箱体101的下表面，且在第一PCB组106上设置有盒式结构件109，该盒式结构件109用于屏蔽干扰第一PCB组106上的电子元器件的电磁波，且该盒式结构件109与下箱体102相接触，如图3所示，下箱体102的下散热部1021设置在盒式结构件109下方，这样在组装第一PCB组106时，可以将盒式结构件109、第一PCB组106及上箱体101用螺钉从下方固定连接，然后与第一PCB组106位置对应的下散热部1021固定于盒式结构件109上，因此，上述结构使组装更为便利。

特别的，下散热部1021可以分为第一下散热部和第二下散热部(图3未标示)，第二下散热部可以属于下箱体102，对应第二PCB组107。第一下散热部可以属于下箱体102，也可以单独设置并与下箱体102接触，对应第一PCB组106。图3中的第一下散热部为单独设置。示例的，该第一下散热部可以为散热盖板。盒式结构件109的金属材料导热至对应的下箱体102上的下散热部1021上，使第一PCB组106可以通过下箱体102散热，第一PCB组106的上表面与上箱体102的下表面固定连接，便于热量传送至上箱体101的上散热部1011，使第一PCB组106可以通过上箱体101散热，从而保证第一PCB组通过上下箱体双面散热。特别的，当第一PCB组106固定在上箱体101下表面时，第一PCB组106的上表面与上箱体102的下表面可以添加有导电胶来吸收上箱体102对第一PCB组106上表面的压力，防止上箱体102对第一PCB组106上表面的损伤。

图3中第二PCB组107的结构与图1实质相同，这里就不再赘述。

特别的，第一PCB组106和第二PCB组107在射频拉远模块中设置于同一水平面，且第一PCB组106和第二PCB组107可以为一块PCB单板112，如图4所示。图4中PCB的结构可参考针对图2的描述，这里就不再赘述。同样的，也可以将图3中第一PCB组106和第二PCB组107为一块PCB单板112，如图5所示。

这样一来，第一PCB组106和第二PCB组107不需要采用跳线或者连接器进行连接，而是采用板上走线连接，降低了制造成本。

进一步的，所述第一PCB组中和所述第二PCB组中的所有PCB单板中存在设置于同一水平面的PCB单板，且所述设置于同一水平面的PCB单板可以为一块PCB单板。这样一来，所述设置于同一水平面的PCB单板不需要采用跳线或者连接器进行连接，而是采用板上走线连接，降低了制造成本。

本发明实施例还提供一种基站，包括上述的任意一种射频拉远模块。进一步的，提供一种通信系统，包括所述基站。

本发明实施例提供的射频拉远模块，一方面，可以通过直接固定或采用导热介质填充的方法将第一PCB组的PCB与上、下箱体连接，这样PCB两面可以通过上、下箱体的散热部散热，实现了第一PCB组两面散热，另一方面，可以通过在高耗热器件上覆盖导热介质将第二PCB组的PCB与上、下箱体连接，实现了第二PCB组两面散热，散热效率高，进一步的，还可以将PCB板整合为一块板，采用板上走线连接，降低了制造成本。

实施例二

本发明实施例提供一种射频拉远模块组装方法，包括：

将第一PCB组固定在下箱体的上表面，且将第一PCB组的上表面与上箱体的下表面通过导热介质连接。

或将第一PCB组固定在上箱体的下表面，且在第一PCB组上设置盒式结构件，盒式结构件属于下箱体或与下箱体接触。

需要说明的是，第一PCB组的表面设置有电子元器件；该第一PCB组、上散热部和下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。

这样一来，通过直接固定或采用导热介质填充的方法将第一PCB组的PCB与上、下箱体连接，这样PCB两面可以通过上、下箱体的散热部散热，实现了PCB两面散热，散热效率高。

同时，该射频拉远模块组装方法还包括：在第二PCB组上表面的高热耗器件与上箱体下表面之间填充导热介质；还可以在第二PCB组下表面的高热耗器件与下箱体上表面之间填充导热介质。该第二PCB组和下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。

需要说明的是，第一PCB组和第二PCB组分别包括至少一块PCB单板，本发明实施例提供的射频拉远模块组装方法还包括：使所述第一PCB组和第二PCB组的所有PCB单板电连接，例如，采用跳线、连接器或板上走线连接。如果第一PCB组和第二PCB组在射频拉远模块中设置于同一水平面，则可以将第一PCB组和第二PCB组合并为一块PCB单板，即采用拼版技术，该拼版技术使第一PCB组和第二PCB组采用板上走线连接，便于元器件的连接，同时降低了制造成本。

示例的，上述第一PCB组可以包括：PA；上述第二PCB组可以包括：TRX和电源板。

可选的，当射频拉远模块结构如图2所示时，该射频拉远模块具体组装方法如图6所示：

S601、在第二PCB组的高热耗器件上涂覆导热介质。

第二PCB组下表面的高热耗器件上的导热介质厚度与下箱体上相应的盒式结构件深度有关，该导热介质需要与对应的盒式结构件上表面接触；第二PCB组上表面的高热耗器件上的导热介质厚度与第二PCB组上设置的相应的盒式结构件深度有关，该导热介质需要与对应的盒式结构件下表面接触。

S602、将第一、二PCB组固定在下箱体。

可以使用螺钉等连接装置从第一PCB组上表面钉入，将第一PCB组固定在下箱体的下散热部上方的相应位置。同时，可以使用螺钉等连接装置从第二PCB组上的盒式结构件相应位置钉入，使盒式结构件、第二PCB组同时固定在下箱体的下散热部上方的相应位置。

S603、合箱。

在第二PCB组的盒式结构件上与高热耗器件上的导热介质相应的位置涂覆导热介质，使该导热介质与合箱后的上箱体下表面接触，以便于第二PCB组的高热耗器件依次通过导热介质、盒式结构件、导热介质将热量传导至上箱体，达到散热目的。同时，各个PCB单板通过跳线或连接器连接，其中，任意一块PCB单板与双工器通过盲插等连接器连接。然后，将上箱体扣合于下箱体相应位置。

示例的，当射频拉远模块结构如图3，在该射频拉远模块具体组装方法中，第二PCB组的安装方法参照对步骤S601的相关描述。合箱的方法参照对步骤S603的相关描述。特别的，在组装第一PCB组时，可以将盒式结构件、第一PCB组及上箱体用螺钉从下方固定连接，然后与第一PCB组位置对应的下散热部固定于盒式结构件上，以便于合箱后第一PCB组可以通过该下散热部散热。

当射频拉远模块结构如图4所示时，该射频拉远模块具体组装方法参照步骤S601至S604中相关描述，特别的，由于第一PCB组中和第二PCB组中的所有PCB单板中存在设置于同一水平面的PCB单板，示例的，可以采用拼版技术将所述设置于同一水平面的PCB单板合并为一块PCB单板。同时，该PCB单板可以与双工器通过盲插等连接器连接。

当射频拉远模块结构如图5所示时，该射频拉远模块具体组装方法参照针对图3的相关描述，特别的，由于第一PCB组和第二PCB组在所述射频拉远模块中设置于同一水平面，可以采用拼版技术将第一PCB组和第二PCB组合并为一块PCB单板，故步骤S604中该PCB中的各个PCB单板通过板上走线连接，同时，该PCB单板可以与双工器通过盲插等连接器连接。

特别的，如果第一PCB组中和第二PCB组中的所有PCB单板中存在设置于同一水平面的PCB单板，则将所述设置于同一水平面的PCB单板合并为一块PCB单板。具体方法参考对图4、图5的相关描述，这里不再详述。

需要说明的是，根据要组装的射频拉远模块结构的不同，射频拉远模块具体组装方法的步骤可以进行相应调整，步骤的数量可以增减、顺序可以变换，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到调整的方法，此处不再详述。

本发明实施例提供的射频拉远模块组装方法，一方面，可以通过直接固定或采用导热介质填充的方法将第一PCB组的PCB与上、下箱体连接，这样PCB两面可以通过上、下箱体的散热部散热，实现了第一PCB组两面散热，另一方面，可以通过在高耗热器件上覆盖导热介质将第二PCB组的PCB与上、下箱体连接，实现了第二PCB组两面散热，散热效率高，进一步的，可以将PCB板整合为一块板，采用板上走线连接，降低了制造成本。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种射频拉远模块，包括：

上箱体，所述上箱体包括上散热部；

下箱体，所述下箱体包括下散热部；

其特征在于，还包括：

第一印刷电路板(PCB)组和第二印刷电路板(PCB)组，所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠，所述第二PCB组固定于所述下箱体的上表面；

所述第一PCB组：

直接固定在所述下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，所述第一PCB组上设置有第一盒式结构件，所述第一盒式结构件与所述下箱体的上表面接触或所述第一盒式结构件直接在所述下箱体的上表面做出，所述第一盒式结构件的金属材料导热至所述下箱体上的下散热部，或

直接固定在所述上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有第二盒式结构件，所述第二盒式结构件与所述下箱体接触，所述第二盒式结构件的金属材料导热至所述下箱体上的下散热部。

2.根据权利要求1所述的射频拉远模块，其特征在于，

所述第二PCB组上表面的高热耗器件与所述上箱体下表面之间填充有导热介质，和/或

所述第二PCB组下表面的高热耗器件与所述下箱体上表面之间填充有导热介质；

所述第二PCB组和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。

3.根据权利要求1或2所述的射频拉远模块，其特征在于，所述第一PCB组和第二PCB组分别包括至少一块PCB单板；

所述第一PCB组和所述第二PCB组的PCB单板电连接。

4.根据权利要求1或2所述的射频拉远模块，其特征在于，

所述第一PCB组和所述第二PCB组在所述射频拉远模块中设置于同一水平面且所述第一PCB组和所述第二PCB组为一块PCB单板。

5.根据权利要求1或2所述的射频拉远模块，其特征在于，

所述第一PCB组中和所述第二PCB组中的PCB单板中存在设置于同一水平面的PCB单板，且所述设置于同一水平面的PCB单板为一块PCB单板。

6.根据权利要求5所述的射频拉远模块，其特征在于，

所述第一PCB组包括：功率放大器(PA)；

所述第二PCB组包括：收发单元(TRX)和电源板。

7.一种基站，其特征在于，包括根据权利要求1至6任意一项所述的射频拉远模块。

8.一种通信系统，其特征在于，包括根据权利要求7所述的基站。

9.一种射频拉远模块组装方法，其特征在于，包括：

将第一印刷电路板(PCB)组直接固定在下箱体的上表面，且将所述第一PCB组的上表面与上箱体的下表面通过导热介质连接，所述第一PCB组上设置有第一盒式结构件，所述第一盒式结构件与所述下箱体的上表面接触或所述第一盒式结构件直接在所述下箱体的上表面做出，所述第一盒式结构件的金属材料导热至所述下箱体上的下散热部；或，将第一印刷电路板(PCB)组直接固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置第二盒式结构件，所述第二盒式结构件与下箱体接触，所述第二盒式结构件的金属材料导热至所述下箱体上的下散热部；

将第二印刷电路板(PCB)组固定在所述下箱体的上表面；

所述第一PCB组、所述上箱体的上散热部和所述下箱体的下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

在所述第二PCB组上表面的高热耗器件与所述上箱体下表面之间填充导热介质，和/或

在所述第二PCB组下表面的高热耗器件与所述下箱体上表面之间填充导热介质；

所述第二PCB组和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述第一PCB组和第二PCB组分别包括至少一块PCB单板，所述方法还包括：

将所述第一PCB组和所述第二PCB组的PCB单板电连接。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

如果所述第一PCB组和所述第二PCB组在所述射频拉远模块中设置于同一水平面，则将所述第一PCB组和所述第二PCB组合并为一块PCB。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

如果所述第一PCB组中和所述第二PCB组中的PCB单板中存在设置于同一水平面的PCB单板，则将所述设置于同一水平面的PCB单板合并为一块PCB单板。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，

所述第一PCB组包括：功率放大器(PA)；

所述第二PCB组包括：收发单元(TRX)和电源板。