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CN105247700A - 包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法 - Google Patents

包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法 Download PDF

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CN105247700A CN201480029837.7A CN201480029837A CN105247700A CN 105247700 A CN105247700 A CN 105247700A CN 201480029837 A CN201480029837 A CN 201480029837A CN 105247700 A CN105247700 A CN 105247700A
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Abstract

本申请提供了一种包封膜、一种使用该包封膜包封有机电子装置(OED)的产品以及一种包封OED的方法。所述包封膜可以有效地阻止来自外部环境的水分或氧气渗入OED中，防止由于吸湿剂与水分之间的反应发生的体积膨胀引起有机膜的粘合故障和损坏，并且由于OED的寿命和耐久性的提高提供了高可靠性。

Description

包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法
技术领域
本申请涉及一种包封膜以及一种使用该包封膜包封有机电子装置(OED)的方法。
背景技术
OED是指包括利用空穴与电子产生电荷交换的有机材料层的装置，并且可以是例如：光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。
在OED中，OLED与传统光源相比，具有更低的能耗和更快的响应速度，优选作为更薄的显示器或光源。另外，OLED具有优异的空间利用率，并且有望应用于包括多种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的各种领域。
耐久性是在扩展OLED的相容性和用途中的最重要问题。OLED中所包括的有机材料和金属电极很容易被例如水分的外部因素氧化，而且包括OLED的产品对环境因素非常敏感。近来，由于面板(panel)变大以及框架(bezel)变短，因此外部大气与有机二极管之间的距离减小，当使用与之前使用的材料相同的材料包封OLED时，由于水分渗透使得装置可靠性降低。当增加吸湿剂的含量以弥补变短的框架时，与水分反应引起的膨胀的绝对值变大，因此可能发生对下层的粘合故障或损坏。因此，提出了各种方法以有效地防止氧气或水分渗入例如OLED的OED中。
通常，有加工金属罐或具有凹槽并在所述凹槽中装填粉末状的吸湿干燥剂的盖的形式的玻璃，或加工金属罐或膜状的玻璃并使用双面胶将其粘附的方法。
在日本专利特许公开号Hei9-148066中，公开了一种有机EL二极管，其包括：堆叠结构，该堆叠结构具有由有机化合物形成的有机发光层放置在一对彼此面对的电极中间的结构，将此堆叠结构与外部大气阻隔开的密封容器，密封容器中含有的碱金属氧化物，以及例如碱金属氧化物的干燥装置。然而，这种有机EL二极管由于密封容器的形状增加了显示设备的总厚度，由于内部空间容易受到物理冲击，当大规模制造时具有差的散热特性。
在美国专利号6,226,890中，公开了一种采用吸湿层干燥电子二极管的方法，所述吸湿层使用含有粒径为0.1-200μm的固体颗粒的吸湿剂和粘结剂形成，但是这个方法没有提供足够的吸湿性。由于包围着吸湿剂的粘结剂的性能，当固化状态的水蒸汽透过率(WVTR)没有达到50g/m2·天以下时，在加速测试中水分吸收速率很高，因此二极管不能表现出足够的性能。
为了改善这些，根据韩国未审查专利申请号2007-0072400，通过在环氧密封剂中加入吸湿剂以化学吸收OLED中的水分可以降低水分渗入OLED的速度，但是吸湿剂与水分之间的反应导致的体积膨胀会对OLED造成物理损坏。此外，当金属氧化物被用作吸湿剂时，它可能会与水分反应，从而产生强碱性物质对保护层和负电极层造成化学损坏。
因此，需要开发可以确保长期稳定性、有效地阻止水分渗入从而减少对OED的损害的密封材料。
(专利文献1)1.日本专利特许公开号平9-148066
(专利文献2)2.美国专利号6,226,890
(专利文献3)3.韩国未审查专利申请号2007-0072400
发明内容
技术问题
本申请旨在提供一种包封膜、一种使用该包封膜包封OED的产品以及一种包封OED的方法。
技术方案
在下文中，将会参考附图更详细地描述本申请的示例性实施方案。另外，为了解释本申请，将会省略对公知的通用功能或构成的详细描述。另外，所述附图是为了帮助理解本申请而示意性地提供，而且为了更清楚地说明本申请，将会省略与说明书不相关的部分，为了清楚地表示多个层和区域，扩大了厚度，并且本申请的范围并不局限于图中所示的厚度、尺寸或比例。
本申请的一个方面提供了一种用于包封OED的膜。根据本申请的一个示例性实施方案，所述包封膜包括可以贴附于OED的整个表面上的多层包封层。
此处所使用的术语“有机电子装置(OED)”是指具有如下结构的产品或装置，该结构在一对彼此面对的电极之间包括利用空穴与电子产生电荷交换的有机材料层，所述有机电子装置可以是例如：光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)，但并不局限于此。在本申请的一个示例性实施方案中，所述OED可以是OLED。
根据本申请的示例性实施方案，提供了一种包括包封层的包封膜，所述包封层含有阻湿层(moisturebarrierlayer)和阻裂层(crackbarrierlayer)。所述包封膜可以包括至少一个阻湿层和至少一个阻裂层，还包括除了所述阻湿层和阻裂层以外的隔离层(separatelayer)。
在一个实施例中，根据本申请的包封膜是包封OED的包封膜，其包括拉伸模量为0.001MPa至500MPa的阻裂层以及拉伸模量为500MPa至1000MPa的阻湿层，且所述阻裂层可以形成为在包封OED时与OED接触。也就是说，所述阻裂层可以形成为在包封OED时包封于OED的整个表面。所述阻裂层的拉伸模量可以比阻湿层的拉伸模量低。
用于根据本申请的阻裂层和阻湿层的材料没有特别限制，只要其满足所述拉伸模量的范围即可。除非另外特别限定，此处所使用的拉伸模量是在25℃的温度下测定的拉伸模量。另外，除非另外特别限定，本说明书中所使用的拉伸模量可以指可固化组分固化后测量的拉伸模量。在一个实施例中，所述拉伸模量可以指在大约100℃下固化大约120分钟后测定的拉伸模量，以大约1J/cm2以上的辐射剂量照射UV射线之后测定的拉伸模量，或在UV辐射后另外进行热固化之后测定的拉伸模量。
如上所述，所述阻裂层在室温下的拉伸模量可以是0.001MPa至500MPa，以及例如0.001MPa至490MPa、0.001MPa至480MPa、0.001MPa至470MPa、0.001MPa至460MPa、0.001MPa至450MPa、0.001MPa至440MPa、0.001MPa至430MPa、0.001MPa至420MPa、0.001MPa至410MPa、0.001MPa至400MPa、0.05MPa至450MPa、0.1MPa至450MPa、0.2MPa至450MPa、0.3MPa至450MPa、0.5MPa至450MPa或0.5MPa至450MPa。另外，所述阻湿层在室温下的拉伸模量可以是500MPa至1000MPa、530MPa至1000MPa、550MPa至980MPa、580MPa至950MPa、600MPa至930MPa、630MPa至900MPa或650MPa至900MPa。如上所述，当所述阻裂层的拉伸模量低于阻湿层的拉伸模量时，优选地应用于大型装置，且通过控制下面将会描述的吸湿剂层之间的比可以为所述膜提供有效的防水性。此处所使用的术语“吸湿剂”是指可以通过化学反应去除渗入到所述包封膜中的水分和水蒸气的材料。通常，当吸湿剂与膜中的水分反应时，由于吸湿剂与水分反应使体积膨胀，从而产生应力。因此，当所述吸湿剂不具有足以减少去除水分的膨胀应力的弹性时，所述膜可以从粘附物上剥离。所述多层包封层中的任一层对有机二极管面板的界面粘合力差都可能导致中间层故障或破裂。例如，当将所述包封层的弹性模量控制在低水平时，可以避免应力带来的剥离。也就是说，当具有不同弹性模量的两层堆叠，且将弹性模量低的阻裂层配置为与OED接触时，尽管阻湿层的吸湿剂与水分反应，从而产生应力，阻裂层也可以降低应力。另外，还可以满足所述膜的其他物理性能例如耐久性。
在本申请的一个示例性实施方案中，所述包封层在100°F及100％的相对湿度下沿膜(制备为厚度为100μm的膜)的厚度方向测定的水蒸汽透过率(WVTR)为50g/m2·天以下、40g/m2·天以下、30g/m2·天以下、20g/m2·天以下、或10g/m2·天以下。所述包封层形成为具有这样的WVTR，以当被应用于电子装置的包封结构时可以有效地阻止水分或氧气从外部环境渗入，从而获得可以稳定地保护二极管的包封结构。由于WVTR低，可以展现优异的防水性，因此其下限可以是但并不局限于例如0g/m2·天。
此处所使用的术语“包封层”可以指各种构成包封膜的层。也就是说，此处所使用的术语“包封层”可以指各种阻湿层、阻裂层以及下面将要描述的层合层(laminatinglayer)以及包括所有所述层的多层结构。
所述包封膜可以具有各种结构，包括将阻裂层设置在阻湿层的一个表面上的结构以及将阻裂层设置在阻湿层的两个表面上的结构。此处，在将阻裂层设置在阻湿层的一个或两个表面上的结构中，可以包括将阻裂层直接贴附于阻湿层上的结构以及通过隔离层将阻裂层间接贴附于阻湿层上的结构。
在本申请的一个示例性实施方案中，所述包封膜的阻裂层和阻湿层可以包含包封树脂或吸湿剂。此处所使用的术语“包封树脂”是指构成阻湿层、阻裂层或层合层的基础树脂。例如，所述阻裂层可以包含玻璃化转变温度为0℃以下的包封树脂。另外，所述阻湿层可以包含玻璃化转变温度为85℃以上的包封树脂。但是，本申请并不局限于上述范围，但只要满足前述弹性模量，所述阻裂层可以包含玻璃化转变温度为85℃以上的包封树脂，或者，所述阻湿层可以包含玻璃化转变温度为0℃以下的包封树脂。
通过此多层包封层，可以确保OED需要的寿命，可以有效地阻止水分渗入，还可以避免对OED的化学或物理损坏。所述包封层可以没有限制地通过本领域已知的形成多层包封层的任何方法利用将阻裂层与阻湿层分隔而具有多层结构。另外，构成所述包封层的阻裂层、阻湿层以及层合层的组分的种类和含量，例如包封树脂、吸湿剂、增粘剂、固化剂、其他添加剂或填充剂，可以彼此相同或不同。
也就是说，作为构成包封层的组分，任何提供满足上述拉伸模量的包封层的公知材料可以没有限制地使用。另外，如果是单独时不满足所述拉伸模量但在结合时满足所述拉伸模量的材料，可以用作构成包封层的组分。
在本申请的示例性实施方案中，所述包封树脂可以是玻璃化转变温度为0℃以下，例如-10℃以下、-20℃以下、-30℃以下或-40℃以下的树脂。在另一个实施例中，所述包封树脂的玻璃化转变温度可以是85℃以上、90℃以上、95℃以上或100℃以上。本说明书中所述的玻璃化转变温度可以指在大约100℃下固化大约120分钟后的玻璃化转变温度，以1J/cm2以上的辐射剂量照射UV射线之后的玻璃化转变温度，或在UV照射后进一步进行热固化之后的玻璃化转变温度。
在一个实施例中，所述玻璃化转变温度为0℃以下的包封树脂可以是苯乙烯类树脂或弹性体、聚烯烃类树脂或弹性体、其他弹性体、聚氧化烯类树脂或弹性体、聚酯类树脂或弹性体、聚氯乙烯类树脂或弹性体、聚碳酸酯类树脂或弹性体、聚苯硫醚类树脂或弹性体、碳氢化合物的混合物、聚酰胺类树脂或弹性体、丙烯酸酯类树脂或弹性体、环氧类树脂或弹性体、硅类树脂或弹性体、氟类树脂或弹性体或它们的混合物。
此处，所述苯乙烯类树脂或弹性体例如可以是苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)嵌段共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物、苯乙烯类均聚物或它们的混合物。所述烯烃类树脂或弹性体例如可以是高密度聚乙烯类树脂或弹性体、低密度聚乙烯类树脂或弹性体、聚丙烯类树脂或弹性体或它们的混合物。所述弹性体例如可以是酯类热塑性弹性体、烯烃类弹性体、硅类弹性体、丙烯酸类弹性体或它们的混合体。其中，所述烯烃类热塑性弹性体可以是聚丁二烯树脂或弹性体，或者聚异丁烯树脂或弹性体。所述聚氧化烯类树脂或弹性体例如可以是聚甲醛类树脂或弹性体、聚氧乙烯类树脂或弹性体或它们的混合物。所述聚酯类树脂或弹性体例如可以是聚对苯二甲酸乙二酯类树脂或弹性体、聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂或弹性体或者它们的混合物。所述聚氯乙烯类树脂或弹性体例如可以是聚偏二氯乙烯。所述碳氢化合物的混合物例如可以是三十六烷或石蜡。所述聚酰胺类树脂或高弹体例如可以是尼龙。所述丙烯酸酯类树脂或弹性体例如可以是聚(甲基)丙烯酸丁酯。所述环氧类树脂或弹性体例如可以是双酚型如双酚A型、双酚F型、双酚S型以及它们的氢化产物；酚醛树脂型如苯酚酚醛树脂型或甲酚酚醛树脂型；含氮环形如异氰脲酸三缩水甘油酯型或乙内酰脲型；脂环族型；脂肪族型；芳香族型如萘型或联苯型；缩水甘油基型如缩水甘油醚型、缩水甘油胺型或缩水甘油酯型；双环形如二环戊二烯型；酯型；醚酯型；或它们的混合物。所述硅类树脂或弹性体例如可以是聚二甲基硅氧烷。此外，所述氟类树脂或弹性体可以是聚三氟乙烯树脂或弹性体、聚四氟乙烯树脂或弹性体、聚三氟氯乙烯树脂或弹性体、聚六氟丙烯树脂或弹性体、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯丙烯氟化物，或它们的混合物。
所列出的树脂或弹性体可以与马来酸酐接枝，与制备另一所列出的树脂或弹性体的单体、或树脂或弹性体共聚，或被另一种化合物改性。所述化合物可以是端羧基丁二烯-丙烯腈共聚物。
在一个示例性实施方案中，可以包括含有碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物来作为所述包封树脂，但本申请并不局限于此。
另外，所述包封树脂可以是双烯与含有碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物。此处，所述烯烃类化合物可以包括异丁烯、丙烯或乙烯，所述双烯可以是可能够与烯烃类化合物聚合的单体，可以包括例如1-丁烯、2-丁烯、异戊二烯或丁二烯。也就是说，本申请所述的包封树脂可以是，例如异丁烯单体的均聚物；通过将可以与异丁烯单体聚合的单体共聚制备的共聚物；或它们的混合物。在一个实施例中，含有碳-碳双键的烯烃类化合物与双烯的共聚物可以是丁基橡胶。
所述包封树脂可以具有使其能够被模塑成薄膜形状的重均分子量(Mw)。例如，所述树脂的重均分子量(Mw)可以约为100,000至2,000,000、100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。此处所使用的术语“重均分子量(Mw)”是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的相对于标准聚苯乙烯的转换值。但是，所述树脂或弹性体组分不必具有上述的重均分子量(Mw)。例如，当树脂或弹性体组分的分子量不足以形成薄膜时，可以将单独的粘结剂树脂添加到构成包封层的组分中。
在另一个实施例中，所述玻璃化转变温度为85℃以上的包封树脂可以包含可固化树脂。在一个实施例中，构成上述包封层的阻湿层的组分可以包含可固化树脂，但本申请没有特别限制，只要阻湿层满足所述拉伸模量或玻璃化转变温度即可。
本申请中可以使用的可固化树脂的具体种类没有特别限制，例如可以使用本领域已知的各种热固化或光固化树脂。此处所使用的“热固化树脂”可以指能够通过适当地加热应用或老化处理来固化的树脂，而所述术语“光固化树脂”是指可以通过电磁波辐射来固化的树脂。另外，此处，在所述电磁波的范畴中可以包括微波、IR线、UV线、X射线、γ射线、以及例如α-粒子束、质子束、中子束和电子束的粒子束。在本申请中，作为光固化树脂的例子，可以使用阳离子光固化树脂。所述阳离子光固化树脂是指可以通过电磁波辐射诱导的阳离子聚合或阳离子固化反应被固化的树脂。另外，所述可固化树脂可以是具有热固化和光固化两种特性的双重可固化树脂。
在本申请的示例性实施方案中可以使用的可固化树脂的具体种类没有特别限制，只要该可固化树脂具有上述特性即可。例如，可以被固化而表现粘合性能的树脂，可以包括含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基中的至少一种热固化官能团，或选自环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种能够通过电磁波辐射来固化的官能团的树脂。另外，上述树脂的具体种类可以包括丙烯酸树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂或环氧树脂，但本申请并不局限于此。
在本申请中，可以使用芳香族或脂肪族环氧树脂，或线型或支化型环氧树脂作为所述可固化树脂。在本申请的一个示例性实施方案中，可以使用含有至少两个官能团且环氧当量为180至1,000g/eq的环氧树脂。当使用具有上述环氧当量的环氧树脂时，可以有效地保持固化产品的特性例如粘合性能及玻璃化转变温度。此环氧树脂可以是甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、四官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性的三酚甲烷环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂以及双环戊二烯改性的苯酚型环氧树脂中的一种或其中至少两种的混合物。
在本申请中，可以使用在其分子结构中含有环形结构的环氧树脂，例如，可以使用含有芳基(例如：苯基)的环氧树脂。当所述环氧树脂包含芳基时，固化产品会具有优异的热稳定性和化学稳定性以及低吸湿性，从而增强OED的包封结构的可靠性。所述含芳基环氧树脂可以是但不限于联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯改性的苯酚型环氧树脂、甲酚类环氧树脂、双酚类环氧树脂、二甲酚类(xyloc-based)环氧树脂、多官能环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂以及烷基改性的三酚甲烷环氧树脂中的一种或其中至少两种的混合物。
在本申请中，可以使用在分子结构中含有环形结构的环氧树脂，优选地使用含有芳基(例如：苯基)的环氧树脂。当所述环氧树脂包含芳基时，固化产品会具有优异的热稳定性和化学稳定性以及低吸湿性，从而增强OED的包封结构的可靠性。具体地，在本申请中可以使用的含有芳基的环氧树脂的实例可以是联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯改性的苯酚型环氧树脂、甲酚类环氧树脂、双酚类环氧树脂、二甲酚类环氧树脂、多官能环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂以及烷基改性的三酚甲烷环氧树脂中的一种或其中至少两种的混合物，但并不局限于此。
在本申请中，所述环氧树脂优选为硅烷改性的环氧树脂，更优选为具有芳基的硅烷改性的环氧树脂。同样地，当使用用硅烷改性而在结构上具有硅烷基团的环氧树脂时，能将OED对玻璃衬底或衬底无机材料的粘合性最大化，并且可以提高阻湿性、耐久性和可靠性。在本申请中可以使用的环氧树脂的具体类型没有特别限制，上述树脂可以容易地从例如KukdoChemicalCo.,Ltd.等供应商获得。
在本申请的一个示例性实施方案中，所述用于包封OED的包封膜包括包封层，该包封层具有包括在OED的包封过程中与OED接触的阻裂层以及不与OED接触的阻湿层的多层结构。另外，基于包封膜中的吸湿剂的总重量，所述阻裂层包含0％至20％、0％至18％、0％至16％、0％至14％、0％至12％、0％至10％、0％至8％、0％至6％、0％至4％、0％至2％的吸湿剂。另外，所述阻湿层包含80％至100％、82％至100％、84％至100％、86％至100％、88％至100％、90％至100％、92％至100％、94％至100％、96％至100％、98％至100％的吸湿剂。当所述接近于OED的阻裂层中的吸湿剂的含量高于20％时，吸湿剂如同杂质会压到OED，导致对其的物理损坏，并且在与水分反应之后释放过量的离子材料，导致对阳极或无机保护膜的化学损坏。
所述术语“吸湿剂”可以指能够通过物理或化学反应吸收或去除从外部环境进入的水分或水蒸气的任何成分。也就是说，所述吸湿剂是指反应性吸收剂或物理吸收剂，或者它们的混合物。
所述水分反应吸收剂与渗入到包封层中的水蒸气、水分或氧气发生化学反应从而吸收水分或水蒸气。所述物理吸收剂可以延长渗入包封结构中的水分或水蒸气的路径来阻止其渗入，并且可以通过包封树脂的基质结构以及与所述水分反应吸收剂的相互作用将对水分和水蒸气的阻隔性能最大化。
在本申请中能够使用的吸湿剂的具体种类，对水分反应性吸收剂可以为但并不特别限于，例如氧化铝的金属粉末、金属氧化物、金属盐或五氧化二磷(P2O5)中的一种或至少两种的混合物，对物理吸收剂可以为但并不特别限于二氧化硅、沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石。
此处，具体地，所述金属氧化物可以是五氧化二磷(P2O5)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)，所述金属盐可以是但并不限于金属卤代产品，例如硫酸盐，例如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)；金属卤化物，例如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、五氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)；或者金属氯酸盐，例如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)。
在本申请中，吸湿剂例如金属氧化物可以被适当地加工并添加到组合物中。例如，根据待应用包封膜的OED的种类，所述包封层可以是厚度为30μm以下的薄膜，在此情况下，需要吸湿剂的研磨加工。对所述吸湿剂的研磨可以使用三辊研磨、珠磨、或球磨。另外，当本申请的包封膜用于顶发射OED中时，包封层的渗透性很重要，因此，吸湿剂应该具有较小的尺寸。因此，为了此用途，也需要研磨加工。
相对于100重量份的包封树脂，本申请的包封层的阻湿层可以包含1至100重量份，优选5至50重量份的吸湿剂。当将吸湿剂的含量控制为5重量份以上时，所述包封层可以表现出优异的水分和水蒸气阻隔性能。另外，当将吸湿剂的含量控制为50重量份以下时，所述包封层可以形成为具有包封结构的薄膜，并且展现优异的阻湿性。
在本说明书中，除非另外特别限定，单位“重量份”是指组分之间的重量比。
另外，相应地，相对于100重量份的包封树脂，本申请的包封层的阻裂层可以包含0至10重量份的吸湿剂。当所包含的吸湿剂为0重量份时，吸湿剂不存在于阻裂层中而只存在于阻湿层中。当将所述吸湿剂的含量控制为10重量份以下时，可以使阻湿性最大化并且使由于吸湿剂对OED的物理或化学损坏最小化。
在本申请的示例性实施方案中，所述包封膜的包封层可以进一步地包括层合层。所述层合层可以被包括在阻裂层的下面，在此情况下，所述层合层可以形成为在包封OED时与OED接触。所述层合层可以包含上述包封树脂或吸湿剂。例如，所述层合层可以包含上述可固化树脂。当阻裂层或阻湿层通过OED包封时，所述层合层可以用于增强层压性能和加工性能。
在本申请的示例性实施方案中，所述包封层可以根据包封树脂的种类进一步地包含增粘剂。例如，除了上述包封树脂以外，阻裂层可以进一步地包含增粘剂。所述增粘剂可以是例如通过将石油树脂氢化获得的氢化石油树脂。所述氢化石油树脂可以是部分或者完全地被氢化，也可以是这些树脂的混合物。这种增粘剂与构成包封层的组分具有高相容性并且具有优异的阻湿性。所述氢化石油树脂具体可以是氢化萜烯类树脂、氢化酯类树脂或氢化二环戊二烯类树脂。所述增粘剂的重均分子量约为200至5,000。增粘剂的含量可以根据需要适当控制。例如，相对于100重量份的包封树脂，在第一层可以包含5至100重量份的增粘剂。
除了上述组分以外，所述包封层根据膜的用途和膜的制造工艺可以包含各种添加剂。例如，考虑到耐久性和加工性能，阻裂层可以进一步地包含可固化材料。此处，所述可固化材料可以指除了所述构成阻裂层的组分以外单独地包含具有热可固化官能团和/或活性能量束-可固化官能团的材料。另外，所述阻裂层包含的可固化材料的含量可以根据期望的膜的物理性能来控制。
在本申请的示例性实施方案中，所述包封层可以根据包封树脂的种类进一步地包含固化剂。例如，可以进一步地包含通过与上述包封树脂反应能够形成交联结构的固化剂或能够引发树脂的固化反应的引发剂。
所述固化剂的合适的种类可以根据包封树脂或包含在所述树脂中的官能团的种类来选择和使用。
在一个实施例中，当所述包封树脂为环氧树脂时，可以使用例如本领域已知的环氧树脂的固化剂、至少一种或两种胺类固化剂、咪唑类固化剂、酚类固化剂、磷类固化剂以及酸酐类固化剂来作为所述固化剂，但本申请并不局限于此。
在一个实施例中，所述固化剂可以是在室温下为固体且熔点或降解温度为80℃以上的咪唑化合物。此化合物可以是但并不限于2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑。
所述固化剂的含量可以根据组合物的组分，例如包封树脂的种类或比例来选择。例如，相对于100重量份的包封树脂，可以包含1至20重量份、1至10重量份或1至5重量份的固化剂。但是所述重量比可以根据包封树脂的种类或比例或该树脂的官能团或待获得的交联密度来变化。
当所述包封树脂是可以通过活性能量束的辐射固化的树脂时，可以使用例如阳离子光聚合引发剂作为引发剂。
作为所述阳离子光聚合引发剂，可以使用鎓盐或有机金属盐系列电离阳离子引发剂，或有机硅烷或潜磺酸系列(latentsulfonicacid-series)或非电离阳离子光聚合引发剂。鎓盐系列引发剂可以是二芳基碘盐、三芳基硫盐或芳基重氮盐，有机金属盐系列引发剂可以是铁芳烃，所述有机硅烷系列引发剂可以是邻-硝基苄基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基过氧化物或酰基硅烷，潜磺酸系列引发剂可以是α-磺酰氧基酮或α-羟甲基安息香磺酸酯(α-hydroxymethylbenzoinsulfonate)，但本申请并不局限于此。
在一个实施例中，可以使用电离阳离子光聚合引发剂来作为阳离子引发剂。
另外，当所述包封树脂是可以通过活性能量束的辐射固化的树脂时，可以使用例如自由基引发剂作为引发剂。
所述自由引发剂可以是光引发剂或热引发剂。考虑到固化速率和黄化几率可以适当地选择特定种类的光引发剂。例如，所述光引发剂可以是安息香-、羟基酮-、氨基酮-，或氧化膦类光引发剂，具体地，安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香正丁醚、安息香异丁醚、乙酰苯、二甲氨基乙酰苯、2,2-二甲氧基-2-苯基乙酰苯、2,2-二乙氧基-2-二苯基乙酰苯、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、4-(2-羟乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)甲酮、苯甲酮、对苯基苯甲酮、4,4’-二乙氨基苯甲酮、二氯苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、乙酰苯二甲基缩酮、对二甲基氨基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦。
如同固化剂，所述引发剂的含量可以根据包封树脂的种类和比例或该树脂的官能团或待实现的交联密度来变化。例如，相对于100重量份的包封树脂，可以包含0.01至10重量份或0.1至3重量份的引发剂。
除了上述组份以外，所述包封层可以根据膜的用途以及制造膜的工艺包含各种材料。例如，当所述包封层被模塑为膜或片状时，考虑到模塑性，在所述阻湿层中可以包含粘结剂树脂。
在本申请的一个示例性实施方案中，所述包封层可以包含填充剂，优选为无机填充剂。所述填充剂可以延长渗入包封结构中的水分或水蒸气的路径来阻止其渗入，并且可以通过与包封树脂和吸湿剂的相互作用将对水分和水蒸气的阻隔性能最大化。本申请中可以使用的填充剂的具体种类可以是但并不特别限于例如粘土、滑石粉以及针状硅土中的一种或至少两种的混合物。
在本申请中，为了增强填充剂与有机粘结剂之间的粘结效率，可以使用经过有机材料表面处理的产品来作为填充剂，或者可以进一步加入偶联剂。
相对于100重量份的包封树脂，本申请的包封层可以包含1至50重量份、优选为1至20重量份的填充剂。当将填充剂的含量控制为1重量份以上时，可以提供具有优异的水分或水蒸气阻滞性能和优异的机械性能的固化产品。另外，在本申请中，当将填充剂的含量控制为50重量份以下时，可以制造膜形的包封层，而且尽管所述包封层形成为薄膜状，但还可以提供展现优异阻湿性能的包封结构。
本申请的包封膜可以具有但不特别限于下列结构，该结构包含例如基膜或离型膜(在下文中，可以称为“第一薄膜”)；以及在所述基膜或离型膜上形成的包封层，只要包括阻裂层和阻湿层即可。
本申请的包封膜还可以包括在所述包封层上形成的基膜或离型膜(在下文中，可以称为“第二薄膜”)。
图1至3是根据本申请的示例性实施方案的包封膜的横截面视图。
如图1和2所示，本申请的包封膜可以包括在基膜或离型膜11上形成的包封层12。在图1中，本申请的包封膜中包括的包封层12包括阻湿层12b和阻裂层12a，且吸湿剂13只存在于阻湿层12b中。另外，在图2中，包封层12包括阻裂层12a、阻湿层12b以及层合层12c。
在本申请的另一个方面，如图3所示，本申请的包封膜还可以包括在包封层12上形成的基膜或离型膜14。但是，在图3中所示的包封膜仅仅是本申请的一个方面，而且包封层的阻裂层、阻湿层以及层合层的堆叠顺序可以根据需要而变化。
本申请中可以使用的第一薄膜的具体种类没有特别限制。在本申请中，可以使用本领域中的普通聚合物膜作为所述第一薄膜。在本申请中，例如，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜或聚酰亚胺薄膜作为所述基膜或离型膜。另外，可以对本发明的基膜或离型膜的一个或两个表面进行适当的离型处理。用于对基膜进行离型处理的离型剂的实例可以使用醇酸类、硅类、氟类、不饱和酯类、聚烯烃类或蜡类离型剂，其中，考虑到耐热性，优选使用醇酸类、硅类或氟类离型剂，但本申请并不局限于此。
另外，本申请中可以使用的第二薄膜(在下文，可以称为“覆盖薄膜”)的种类也没有特别限制。例如，在本申请中，可以使用在上述第一薄膜的示例性范畴内、与第一薄膜相同或不同的膜作为第二薄膜。另外，在本申请中，所述第二薄膜也可以经过适当的离型处理。
在本申请，所述基膜或离型膜(第一薄膜)的厚度没有特别限制，可以根据其应用来适当地选择。例如，在本申请中，所述第一薄膜的厚度可以是大约10μm至500μm，优选为20μm至200μm。当所述厚度小于10μm时，基膜容易在制造过程中变型，而当所述厚度大于500μm时，经济可行性会降低。
另外，在本申请中，所述第二薄膜的厚度也没有特别限制。在本申请中，例如，所述第二薄膜的厚度可以设定为与第一薄膜的厚度一样。在本申请中，考虑到加工性能，所述第二薄膜的厚度可以设定为比第一薄膜的厚度相对更小。
本申请的包封膜中包括的包封层的厚度没有特别限制，考虑到膜的应用，可以根据以下情况适当地选择。但是，包封层的阻裂层的厚度可以小于阻湿层的厚度。在本申请的包封膜包括的包封层中，例如，该包封层的阻裂层的厚度可以是大约1μm至20μm，优选为2μm至15μm。当该厚度小于1μm时，例如当本申请的包封膜用作OED的包封材料时，其保护包封层的阻湿层不受损坏因素的能力会下降，而当该厚度大于20μm时，包封层的阻湿层的防水性效率会降低。所述包封层的阻湿层的厚度可以是大约5μm至200μm，优选为5μm至100μm。当所述阻湿层的厚度小于5μm时，不能展现足够的防水性，而当阻湿层的厚度大于200μm时，难以确保加工性能，并且由于水分反应性，使厚度膨胀增加，从而损坏OED的沉积膜并降低经济可行性。
本申请的另一个方面提供了一种制造包封膜的方法。所述示例性包封膜可以通过将所述包封层模塑成薄膜或片状来制造。
在一个实施例中，所述方法可以包括将含有构成上述包封层的组分的涂层溶液涂布于片状或薄膜状的基膜或离型膜上，然后干燥所涂布的涂层溶液。所述方法还可以包括将另一层基膜或离型膜贴附于所述干燥的涂层溶液上。
所述涂层溶液可以通过例如将上述包封层的组分溶解或分散于适当的溶剂中来制备。在一个实施例中，所述包封层可以通过如下方法来制备：将所述吸湿剂或填充剂溶解或分散于溶剂中(需要时)，研磨所述吸湿剂或填充剂，并将所研磨的吸湿剂或填充剂与包封树脂混合。
在涂层溶液的制备中所用到的溶剂的种类没有特别限制。但是，当干燥溶剂的时间过长或需要在高温下干燥溶剂时，在所述包封膜的加工性和耐久性方面都会产生问题，因此，可以使用挥发温度为150℃以下的溶剂。考虑到薄膜的可塑性，可以混合少量的具有上述范围以上的挥发温度的溶剂。所述溶剂可以是但并不限于甲乙酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基溶纤剂(MCS)、四氢呋喃(THF)、二甲苯以及N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的至少一种或两种。
将涂层溶液涂布于基膜或离型膜上的方法可以是但并不特别限于例如刮涂法、辊涂法、喷涂法、凹版涂布法、幕涂法、逗号涂布法或唇模涂布法的已知的涂布方法。
可以干燥所涂布的涂层溶液以使溶剂挥发，从而形成包封层。所述干燥可以在例如70℃至150℃下进行1至10分钟。干燥条件可以根据所使用的溶剂的种类变化。
干燥之后，可以在所述包封层上形成另一基膜或离型膜。
本申请另一个方面还提供了一种用于包封OED的产品，该产品包括衬底、形成在所述衬底上的OED、以及上述包封OED的包封膜，其中所述包封膜贴附于OED的整个表面。
在本申请中，所述OED可以是OLED。
所述用于包封OED的产品可以进一步地包括在包封膜与OED之间的保护膜以保护OED。
所述用于包封OED的产品可以进一步地包括在包封膜上的覆盖衬底以覆盖所述包封膜。所述衬底以及覆盖衬底可以设置为彼此面对。另外，OED可以形成于所述衬底的一个表面上，该表面可以是面对着所述覆盖衬底的表面。所述膜可以被设置在衬底与覆盖衬底之间，且所述膜的阻裂层可以设置为与具有OED的衬底接触。在此结构中，所述包封膜实际上覆盖了OED的整个表面。在一个实施例中，如图4所示，所述膜可以包括阻裂层12a和阻湿层12b，并且所述阻裂层12a可以设置为与OED25以及衬底21接触。另外，覆盖衬底24可以设置在所述阻湿层12b上。
本申请的另一个方面还提供了一种包封OED的方法，该方法包括将上述包封膜应用于形成有OED的衬底上，以贴附于OED的整个表面上，并固化所述包封膜。
可以通过包封膜的热辊层合、热压或真空压合将所述包封膜应用于OED上，但本申请并不特别局限于此。
另外，将包封膜的阻湿层贴附于另外的包封材料例如玻璃或金属上的步骤。
在本申请中，根据所述包封OED的方法，例如，通过例如真空沉积或溅射法使透明电极形成在例如玻璃或聚合物膜的衬底上，并在所述透明电极上形成有机材料层。所述有机材料层可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子注入层和/或电子传输层。随后，在所述有机材料层上进一步形成第二电极。其后，将上述包封膜应用在衬底21上的OED25的上表面上，以覆盖OED25的整个表面。此处，应用所述包封膜的方法没有特别限制，可以采用将已预先转印有上述本申请的包封膜的包封层的覆盖衬底24(例如玻璃或聚合物膜)加热或压合在衬底21上形成的OED25的上表面上的方法。在此步骤中，例如，在将包封膜转印至覆盖衬底24上时，可以在将形成于膜上的基膜或剥离膜剥离之后通过加热，使用真空压合机或真空层合机将上述包封膜转印至覆盖衬底24上。在此过程中，当在一定范围以上进行所述包封膜的固化反应时，包封膜的粘结强度和粘合强度会下降，因此，优选地将加工温度和加工时间分别控制在约100℃以下和约5分钟以内。同样地，在将转印有包封膜的覆盖衬底24热压合至OED上时，可以使用真空压合机或真空层合机。此步骤中的温度条件可以如上所述进行设定，且加工时间可以为10分钟以内。
另外，可以对压合有OED25的包封膜进行另外的固化过程，且该固化过程(主要固化)可以在例如加热室或UV室中进行。所述主要固化中的固化条件可以鉴于OED25的稳定性进行适当选择。
但是，所述形成工艺仅为一个包封OED25的实施例，因此，可以自由地对工艺顺序或工艺条件进行改变。例如，可以以如下方式改变转印和压合过程的顺序：将上述包封膜转印至在衬底21上的OED25上，然后压合覆盖衬底24。另外，在OED25上形成有保护层时，可以在没有覆盖衬底24的情况下应用并固化所述包封膜。
有益效果
本申请的包封膜可以有效地阻止来自外部环境的水分或氧气渗入OED中，防止由于吸湿剂与水分之间的反应发生的体积膨胀引起有机膜的粘合故障和损坏，并且由于OED的寿命和耐久性的提高提供了高可靠性。
附图说明
图1至3是根据本申请的示例性实施方案的包封膜的横截面视图；以及
图4是根据本申请的示例性实施方案的OED的包封产品的横截面视图。
[附图标记]
11,14：基膜或离型膜
12：包封层
12a：阻裂层
12b：阻湿层
12c：层合层
13：吸湿剂
21：衬底
24：覆盖衬底
25：有机电子装置
具体实施方式
在下文中，将参照根据本发明的实施例以及未根据本发明的对比实施例更详细地描述本发明，但本发明的范围并不局限于下列实施例。
实施例1
(1)用于阻裂层的溶液的制备
在室温下将100g硅烷改性环氧树脂(KSR-177，KukdoChemicalCo.,Ltd.)、100g丁二烯橡胶改性环氧树脂(KR-450，KukdoChemicalCo.,Ltd)和150g苯氧基树脂(YP-50，TohtoKaseiCo.,Ltd)加入反应容器中，然后用甲乙酮(MEK)稀释。将4g作为固化剂的咪唑(ShikokuChemicalsCo.,Ltd)加入均化溶液中，高速搅拌1小时，得到用于阻裂层的溶液。
(2)用于阻湿层的溶液的制备
通过加入100g煅烧白云石作为吸湿剂和MEK作为溶剂以制备固体含量为50wt％的吸湿剂溶液。在室温下向反应容器中加入200g硅烷改性环氧树脂(KSR-177，KukdoChemicalCo.,Ltd.)、150g酚氧树脂(YP-50，TohtoKaseiCo.,Ltd)，然后用甲乙酮(MEK)稀释。此后，将4g作为固化剂的咪唑(ShikokuChemicalsCo.,Ltd)添加到均化溶液中，将所得溶液高速搅拌1小时，从而制得用于阻湿层的溶液。将此前所制备的吸湿剂溶液添加至所得溶液中，以使得相对于第二层中100重量份的包封树脂煅烧白云石的含量为50重量份，获得制备第二层的溶液。
(3)膜的制备
通过将此前制备的用于阻湿层的溶液涂布在离型PET的离型表面上，然后在110℃下干燥所述涂层表面10分钟以形成厚度为40μm的阻湿层。
通过将此前制备的用于阻裂层的溶液涂布在离型PET的离型表面上，然后在130℃下干燥所述涂层表面3分钟以形成厚度为15μm的阻裂层。
层合所述阻湿层和阻裂层，由此制造多层膜。
实施例2
以与实施例1中所述的相同方法制造包封膜，不同之处在于，在室温下向反应容器中添加100g硅烷改性环氧树脂(KSR-177，KukdoChemicalCo.,Ltd.)、100g丙烯橡胶改性环氧树脂(KR-692，KukdoChemicalCo.,Ltd)和150g酚氧树脂(YP-50,TohtoKaseiCo.,Ltd)，然后用MEK稀释，将4g作为固化剂的咪唑(ShikokuChemicalsCo.,Ltd)添加至均化溶液中，高速搅拌1小时，得到用于第一层的溶液。
实施例3
以与实施例1中所述的相同方法制造包封膜，不同之处在于，在室温下向反应容器中添加50g的聚异丁烯树脂(重均分子量：450,000)作为阻裂层的包封树脂和50g氢化二环戊二烯类树脂(软化点：125℃)作为增粘剂的，然后甲苯稀释10gDCPD类环氧树脂及1g咪唑(ShikokuChemicalsCo.,Ltd)至固含量大约为30wt％。
实施例4
以与实施例1中所述的相同方法制造包封膜，不同之处在于，在室温下向反应容器中添加50g的聚异丁烯树脂(重均分子量：450,000)作为阻裂层的包封树脂和50g的氢化二环戊二烯类树脂(软化点：125℃)作为增粘剂，然后甲苯稀释20g多官能丙烯酸单体(TMPTA)以及1g光引发剂至固含量为大约25wt％。
实施例5
以与实施例1中所述的相同方法制造包封膜，不同之处在于，在室温下向反应容器中添加50g的聚异丁烯树脂(重均分子量：450,000)作为阻裂层的包封树脂以及50g的氢化二环戊二烯类树脂(软化点：125℃)作为增粘剂，然后用甲苯稀释10g多官能丙烯酸单体(TMPTA)以及1g光引发剂至固含量为大约25wt％。
对比实施例1
以与实施例1中所述的相同方法制造包封膜，不同之处在于，在室温下向反应容器中添加200g硅烷改性环氧树脂(KSR-177，KukdoChemicalCo.,Ltd.)、150g酚氧树脂(YP-50，TohtoKaseiCo.,Ltd)，然后用MEK稀释，将4g作为固化剂的咪唑(ShikokuChemicalsCo.,Ltd)添加至均化溶液中，高速搅拌所得溶液1小时制得用于阻裂层的溶液。
对比实施例2
以与实施例1中所述的相同方法制造包封膜，不同之处在于，在室温下向反应容器中添加180g硅烷改性环氧树脂(KSR-177，KukdoChemicalCo.,Ltd.)、50g丁二烯橡胶改性环氧树脂(KR-450，KukdoChemicalCo.,Ltd)和150g酚氧树脂(YP-50，TohtoKaseiCo.,Ltd)，然后用MEK稀释，将4g作为固化剂的咪唑(ShikokuChemicalsCo.,Ltd)添加至均化溶液中，并高速搅拌所得溶液1小时以制备用于阻裂层的溶液。
对比实施例3
以与实施例1中所述的相同方法制造包封膜，不同之处在于，在室温下向反应容器中添加50g的聚异丁烯树脂(重均分子量：450,000)作为阻裂层的包封树脂以及60g的氢化二环戊二烯类树脂(软化点：125℃)作为增粘剂，然后用甲苯稀释至固含量为大约30wt％。
1.拉伸模量的测定
通过层合实施例或对比实施例中制造的阻裂层或阻湿层制得厚度为40μm的涂层膜。通过在制造过程中设定涂层方向为长度方向，将所制的的涂层膜剪切成尺寸为50mm×10mm(长×宽)来制备样品，样品的两边都用胶带粘贴至长度仅为25mm。随后，使所述粘贴部分在25℃下以18mm/min的速度延长，测量拉伸模量。
2.在高温和高湿可靠性评价中的粘合故障
通过在覆盖衬底上与玻璃衬底之间层合实施例和对比实施例中制造的膜来制造样品，在70℃下对所制得的衬底进行压合和热压合。此后，将所述样品在85℃及相对湿度85％的恒温恒湿箱中保持大约300小时。当发生粘合故障时，表示为X，当不发生粘合故障时，表示为O。
3.耐热持续性
在将实施例或对比实施例的包封层贴附于尺寸为2.5cm×5cm的PET膜的一端使其具有2.5cm×2.5cm的尺寸，并贴附在不同的具有相同尺寸的PET的一端之后，固定所得膜的一端，在85℃的箱内将1kg负载悬挂在膜的另一端。通过24小时的观察，当包封层脱位或负载掉落时，表示为X。
[表1]

Claims (21)

1.一种用于包封有机电子装置的包封膜，包括：
包封层，该包封层包含室温下的拉伸模量为0.001MPa至500MPa的阻裂层以及室温下的拉伸模量为500MPa至1000MPa的阻湿层，其中，所述阻裂层形成为在包封有机电子装置时与所述有机电子装置接触。
2.根据权利要求1所述的膜，其中，所述阻裂层与阻湿层包含包封树脂或吸湿剂。
3.根据权利要求1所述的膜，其中，所述阻裂层包含玻璃化转变温度为0℃以下的包封树脂。
4.根据权利要求1所述的膜，其中，所述阻湿层包含玻璃化转变温度为85℃以上的包封树脂。
5.根据权利要求3所述的膜，其中，所述包封树脂是苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚苯硫醚类树脂、碳氢化合物的混合物、聚酰胺类树脂、丙烯酸酯类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、氟类树脂或它们的混合物。
6.根据权利要求3所述的膜，其中，所述包封树脂是含有碳-碳双键的烯烃类化合物的共聚物。
7.根据权利要求4所述的膜，其中，所述包封树脂包含可固化树脂。
8.根据权利要求7所述的膜，其中，所述可固化树脂包含选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基或内酯基中的至少一种可固化官能团。
9.根据权利要求7所述的膜，其中，所述可固化树脂包含在分子结构中含有环形结构的环氧树脂。
10.根据权利要求7所述的膜，其中，所述可固化树脂是硅烷改性的环氧树脂。
11.根据权利要求2所述的膜，其中，基于所述包封膜中吸湿剂的总重量，所述阻裂层中包含0％至20％的吸湿剂且所述阻湿层中包含80％至100％的吸湿剂。
12.根据权利要求2所述的膜，其中，所述吸湿剂是水分反应吸收剂、物理吸收剂或它们的混合物。
13.根据权利要求12所述的膜，其中，所述水分反应吸收剂是铝、金属氧化物、金属盐或五氧化二磷，而所述物理吸收剂是二氧化硅、沸石、氧化锆、二氧化钛或蒙脱石。
14.根据权利要求12所述的膜，其中，所述水分反应吸收剂是选自P2O5、Li2O、Na2O、BaO、CaO、MgO、Li2SO4、Na2SO4、CaSO4、MgSO4、CoSO4、Ga2(SO4)3、Ti(SO4)2、NiSO4、CaCl2、MgCl2、SrCl2、YCl3、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、BaI2、MgI2、Ba(ClO4)2以及Mg(ClO4)2中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的膜，其中，所述阻裂层还包含增粘剂。
16.根据权利要求15所述的膜，其中，所述增粘剂是氢化环烯烃类聚合物。
17.根据权利要求1所述的膜，其中，所述包封层还包括层合层，该层合层被设置在所述阻裂层下面，且所述层合层形成为在包封有机电子装置时与有机电子装置接触。
18.根据权利要求17所述的膜，其中，所述层合层包含包封树脂或吸湿剂。
19.一种用于包封有机电子装置的产品，包括：
衬底；
形成于该衬底上的有机电子装置；以及
根据权利要求1至18中的任一项所述用于包封有机电子装置的包封膜，
其中，所述包封膜贴附于有机电子装置的整个表面。
20.根据权利要求19所述的产品，其中，所述有机电子装置是有机发光二极管。
21.一种包封有机电子装置的方法，包括：
将根据权利要求1至18中的任一项所述的包封膜应用于形成有有机电子装置的衬底上，以贴附在所述有机电子装置的整个表面上；以及
固化所述包封膜。
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