Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN112166165B - 相分离制品 - Google Patents

相分离制品 Download PDF

Info

Publication number
CN112166165B
CN112166165B CN201980035162.XA CN201980035162A CN112166165B CN 112166165 B CN112166165 B CN 112166165B CN 201980035162 A CN201980035162 A CN 201980035162A CN 112166165 B CN112166165 B CN 112166165B
Authority
CN
China
Prior art keywords
article
phase
silicone elastomer
silicone
acrylate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980035162.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112166165A (zh
Inventor
郝恩才
田植成
朱东伟
杨朝晖
詹姆斯·P·迪齐奥
张颖
J·J·刘
肯特·C·哈克巴特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN112166165A publication Critical patent/CN112166165A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112166165B publication Critical patent/CN112166165B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/08Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1808C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/12Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/08Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J151/085Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds on to polysiloxanes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/868Arrangements for polarized light emission
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明提供了相分离制品,所述相分离制品包含:基质相,所述基质相包含丙烯酸酯共聚物;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。本发明还包括形成相分离制品的方法以及包括相分离制品的制品。

Description

相分离制品
背景技术
对于各种应用和具有各种特性而言,始终需要具有特定的期望特性的粘合剂。该一般主张的具体示例涉及有机发光二极管(OLED)。OLED相比液晶显示器(LCD)的最大优点之一涉及其可以实现可折叠、弯曲或柔性的型式。利用这些类型的显示器,终端用户将以多个角度观看显示图像。因此,可校正OLED离角的解决方案将提供更好的视觉效果。目前,已提出一些解决方案,包括多层光学膜(MOF)和复制的纳米结构。此类解决方案将需要OLED叠堆中具有期望特性的附加膜和粘合剂层。
发明内容
本公开涉及相分离制品,所述相分离制品包含:基质相,所述基质相包含丙烯酸酯官能团;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。
本公开还涉及压敏粘合剂制品,所述压敏粘合剂制品包含:基质相,所述基质相包含丙烯酸酯官能团;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。
本公开还涉及光学制品,所述光学制品包含:基质相,所述基质相包含丙烯酸酯官能团;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。
本公开还涉及形成粘合剂层的方法,所述方法包括:使官能化有机硅弹性体、含丙烯酸酯官能团的单体、引发剂和任选的增容剂在溶剂中进行共聚以形成溶液聚合物涂料组合物;通过将所述溶液聚合物涂覆在载体基板上来形成膜;以及干燥所述膜以形成粘合剂层。
本公开还涉及控制压敏粘合剂层的光学特性的方法,所述方法包括:使官能化有机硅弹性体、含丙烯酸酯官能团的单体、引发剂和增容剂在溶剂中进行共聚以形成溶液聚合物涂料组合物,其中可选择所述增容剂的种类、所述增容剂的一种或多种特性、所述增容剂的量或它们的组合,以便控制所述压敏粘合剂的光学特性。
除非另外指明,否则本文所使用的所有科学和技术术语具有在本领域中普遍使用的含义。本文提供的定义将有利于理解本文频繁使用的某些术语,并且不意味着限制本公开的范围。
定义
术语“一个”、“一种”和“该”可与“至少一个(种)”互换使用,意指一个(种)或多个(种)所述要素。
术语“烯基”是指为烯烃基的一价基团,该烯烃是具有至少一个碳-碳双键的烃。烯基可以为直链的、支链的、环状的或它们的组合物,并且通常包含2至20个碳原子。在一些实施方案中,烯基包含2至18个、2至12个、2至10个、4至10个、4至8个、2至8个、2至6个或2至4个碳原子。示例性的烯基基团包括乙烯基、正丙烯基和正丁烯基。
术语“烷基”是指为烷烃基的一价基团,该烷烃为饱和烃。烷基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合,并且通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中,烷基基团包含1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷基基团的示例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正已基、环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。
术语“烷亚基”是指为烷烃的基团的二价基团。烷亚基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合。烷亚基通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中,烷亚基包含1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷亚基的基团中心可在相同碳原子(即烷叉基)或不同碳原子上。
术语“烷氧基”是指式-OR的一价基团,其中R为烷基基团。
术语“烷氧基羰基”是指式-(CO)OR的一价基团,其中R为烷基基团,并且(CO)表示碳以双键与氧相连的羰基基团。
术语“芳烷基”是指式-Ra-Ar的一价基团,其中Ra为亚烷基,并且Ar为芳基基团。也就是说,芳烷基是被芳基取代的烷基。
术语“亚芳烷基”是指式-Ra-Ara-的二价基团,其中Ra为亚烷基,并且Ara为亚芳基(即,亚烷基键合至亚芳基)。
术语“芳基”是指为芳族和碳环的一价基团。芳基可具有与芳族环相连或稠合的一至五个环。其它环结构可为芳族的、非芳族的或它们的组合。芳基基团的示例包括但不限于苯基、联苯基、三联苯基、蒽基(anthryl)、萘基、苊基、蒽醌基、菲基、蒽基(anthracenyl)、芘基、苝基和芴基。
术语“亚芳基”是指为碳环和芳族的二价基团。该基团具有相连、稠合或它们的组合的一至五个环。其它环可为芳族的、非芳族的或它们的组合。在一些实施方案中,亚芳基基团具有至多5个环、至多4个环、至多3个环、至多2个环或一个芳族环。例如,亚芳基基团可为亚苯基。
术语“芳氧基”是指式-OAr的一价基团,其中Ar为芳基基团。
术语“羰基”是指式-(CO)-的二价基团,其中碳原子以双键连接到氧原子。
术语“卤素”是指氟、氯、溴或碘。
术语“卤代烷基”是指具有至少一个被卤素替代的氢原子的烷基。一些卤代烷基基团为氟烷基基团、氯烷基基团或溴烷基基团。
术语“亚杂烷基”是指包括至少两个通过硫基、氧基或-NR-连接的亚烷基基团的二价基团,其中R为烷基。杂亚烷基可以为直链的、支链的、环状的或它们的组合,并且可包含至多60个碳原子和至多15个杂原子。在一些实施方案中,杂亚烷基包含至多50个碳原子、至多40个碳原子、至多30个碳原子、至多20个碳原子或至多10个碳原子。一些杂亚烷基为聚氧化亚烷基,其中杂原子为氧。
术语“乙二酰基”是指式-(CO)-(CO)-的二价基团,其中每个(CO)表示羰基基团。
术语“乙二酰基氨基”和“氨基乙二酰基”可互换使用,是指式-(CO)-(CO)-NH-的二价基团,其中每个(CO)表示羰基。
术语“氨基乙二酰基氨基”是指式-NH-(CO)-(CO)-NRd-的二价基团,其中每个(CO)表示羰基基团,并且Rd为氢、烷基,或者与它们均连接的氮一起为杂环基团的一部分。在大多数实施方案中,Rd为氢或烷基。在许多实施方案中,Rd为氢。
术语“聚合物”和“聚合物材料”是指由一种单体诸如均聚物制得的材料,或是指由两种或更多种单体诸如共聚物、三元共聚物等制得的材料,或该两者。同样,术语“聚合”是指制造聚合物材料的方法,聚合物材料可为均聚物、共聚物、三元共聚物等。术语“共聚物”和“共聚材料”是指由至少两种单体制得的聚合物材料。
术语“聚二有机硅氧烷”是指下式的二价链段
Figure BDA0002797005150000041
其中每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基,或者被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基;每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合;并且下标n独立地为0至1500的整数。
术语“室温”和“环境温度”可互换使用,意指在20℃至25℃范围内的温度。
除非另外指明,否则本说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此,除非有相反的说明,否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值均为近似值,这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。
用端值来表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数字(如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)及该范围内的任何范围。本文中,术语“至多”或“不大于”一定数量(例如,至多50)包括该数量(例如,50),并且术语“至少”一定数量(例如,不小于5)包括该数量(例如,5)。
与取向相关的术语,诸如“顶部”、“底部”、“侧面”和“端部”用于描述部件的相对位置,并且不旨在限制设想的实施方案的取向。除非内容另外明确指明,否则例如,描述为具有“顶部”和“底部”的实施方案还涵盖在各种方向上在其中旋转的实施方案。
对“一个实施方案”、“实施方案”、“某些实施方案”或“一些实施方案”等的引用,意指结合实施方案描述的具体特征、配置、组合物或特性包括在本公开的至少一个实施方案中。因此,贯穿本公开在各处出现的此类短语不一定是指本公开的相同实施方案。此外,具体特征、配置、组合物或特性可在一些实施方案中以任何合适的方式进行组合。
除非内容另外明确指明,否则如本说明书和所附权利要求书中所使用的,单数形式“一个/种”和“所述”涵盖了具有多个指代物的实施方案。除非内容另外明确指明,否则如本说明书和所附权利要求书中使用的,术语“或”一般以其包括“和/或”的意义采用。
如本文所用,“具有(have/having)”、“包括(include/including)”或“包含(comprise/comprising)”均以其开放性意义使用,并且通常意指“包括但不限于”。应当理解,“基本上由……组成”和“由……组成”包含在“包括”之中。
术语“和/或”意指所列要素中的一者或全部,或者所列要素中的至少两者的组合。
附图说明
考虑到以下附图和本公开的各个方面的所附具体实施方式,可更全面地理解本公开。
图1示意性地示出了原位相分离。
图2为具有多层构造的有机发光二极管面板的横截面示意图(层未按比例绘制)。
图3为示例性有源矩阵有机发光二极管面板(AMOLED面板)的横截面示意图。
图4为根据本公开的示例性实施方案的圆偏振片的横截面示意图。
图5为根据本公开的示例性实施方案的电容式触摸面板的横截面示意图。
图6为对照设备与具有颜色改善层的设备的色移随角度变化的曲线图。
图7为与实施例2对应的相分离膜的横截面SEM图像。
图8为随视角变化的角度积分功率的曲线图。该曲线图示出了对具有颜色改善层的设备的测量结果,该测量结果相对于不具有颜色改善层的对照设备归一化。
图9为样品设备(具有颜色改善层)的亮度与对照设备本身的亮度的比率的曲线图。
具体实施方式
本文公开了相分离制品。制品包含:基质相,该基质相包含丙烯酸酯官能团;以及有机硅弹性体相,该有机硅弹性体相分散于基质相中。例如,所公开的制品可用作压敏粘合剂(PSA)。含有机硅的PSA可为有用的,因为它们提供对低表面能基板的良好粘附力并具有自润湿性能。在PSA可用于光学应用的特定情况下,含有机硅的PSA可为有用的,因为它们具有相对较低的折射率。含丙烯酸酯的PSA作为PSA可为有益的,因为它们一般成本较低,可使它们的特性变化,并且与各种有机增粘剂和增塑剂相容。因此,所公开的制品可提供既具有含有机硅的PSA的有利特性,又具有含丙烯酸酯的PSA的有利特性的PSA。
丙烯酸酯
基质相包含丙烯酸酯官能团。可使用丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯官能团,这些丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯官能团在本文中统称为“(甲基)丙烯酸酯”或“(甲基)丙烯酸类”单体和聚合物。(甲基)丙烯酸酯聚合物可为共聚物,任选地与其他非(甲基)丙烯酸酯(例如乙烯基不饱和的)单体组合。此类聚合物及其单体在聚合物和粘合剂领域是为人熟知的,正如制备单体和聚合物的方法一样。丙烯酸酯官能团存在于所公开制品中的聚合物和用于所公开方法中的单体中。
含(甲基)丙烯酸类的PSA通常具有约-20℃或更低的玻璃化转变温度,并且可包含:100重量%至60重量%的C4-C12烷基酯组分,诸如例如丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基-己酯和丙烯酸正丁酯;和0重量%至40重量%的极性组分,诸如例如丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯、乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮和苯乙烯大分子单体。
用于制备(甲基)丙烯酸类PSA的合适的酸性单体包括:包含羧酸官能团的那些,诸如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等;包含磺酸官能团的那些,诸如甲基丙烯酸2-磺乙酯;以及包含膦酸官能团的那些。优选的酸性单体包括丙烯酸和甲基丙烯酸。
可用于酸性共聚物中的附加的酸性单体包括但不限于选自烯键式不饱和羧酸、烯键式不饱和磺酸、烯键式不饱和膦酸以及它们的混合物的那些。此类化合物的示例包括选自丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、巴豆酸、柠康酸、马来酸、油酸、丙烯酸B-羧乙酯、甲基丙烯酸2-磺乙酯、苯乙烯磺酸、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、乙烯基膦酸等以及它们的混合物的那些。
由于它们的可得性,本发明的酸性单体通常为烯键式不饱和羧酸。当期望甚至更强的酸时,酸性单体包括烯属不饱和磺酸和烯属不饱和膦酸。一般来讲,磺酸和膦酸可提供更强的与碱性聚合物的相互作用。这种更强的相互作用可使粘合剂具有更大改善的内聚强度,以及更高的耐热性和耐溶剂性。
用于制备(甲基)丙烯酸类PSA的合适的碱性单体包括包含胺官能团的那些,诸如乙烯基吡啶、N,N-二乙氨基乙基甲基丙烯酸酯、N,N-二甲氨基-乙基甲基丙烯酸酯、N,N-二乙氨基乙基丙烯酸酯、N,N-二甲氨基乙基丙烯酸酯和N-叔丁氨基乙基甲基丙烯酸酯。优选的碱性单体包括N,N-二甲氨基乙基甲基丙烯酸酯和N,N-二甲氨基乙基丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸类PSA可为自粘性的或增粘性的。可用于(甲基)丙烯酸类的增粘剂为松香酯,例如以商品名FORAL 85得自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的那些;芳族树脂,例如以商品名PICCOTEX LC-55WK得自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的那些;脂族树脂,例如以商品名PICCOTAC 95得自赫克力士公司(Hercules,Inc.)的那些;以及萜烯树脂,例如以商品名PICCOLYTE A-115和ZONAREZ B-100得自亚利桑那化学公司(Arizona ChemicalCo.)的那些。为了特殊目的可加入其他材料,包括氢化丁基橡胶、颜料和用于使粘合剂部分硬化的固化剂。酸改性的增粘剂的示例包括如美国专利5,120,781中描述的酸改性的多元醇松香酯增粘剂。
在一些实施方案中,可用的基质相可以衍生自包含约75重量份至约95重量份在烷基基团中具有1至14个碳的丙烯酸烷基酯的前体或单体。丙烯酸烷基酯可以包括脂族、环脂族或芳族烷基基团。可用的丙烯酸烷基酯(例如,丙烯酸烷基酯单体)包括非叔烷基醇的直链或支链的单官能丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,其烷基基团具有1至最多14个碳原子,并且具体地具有1至最多12个碳原子。可用的单体可包括例如(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯和(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯以及它们的组合。
用于获得基质相的可用的前体还可包含约0份至约5份的可共聚极性单体,诸如包含羧酸、酰胺、氨基甲酸酯或脲官能团的丙烯酸类单体。还可以包含如N-乙烯基内酰胺的弱极性单体。可用的N-乙烯基内酰胺是N-乙烯基己内酰胺。一般来讲,粘合剂中的极性单体含量可包括小于约5重量份或甚至小于约3重量份的一种或多种极性单体。只为弱极性的极性单体可以较高含量掺入,例如10重量份或以下。可用的羧酸包括丙烯酸和甲基丙烯酸。可用的酰胺包括N-乙烯基己内酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基(丙烯酰胺)和N-辛基(甲基)丙烯酰胺。
可用基质可以衍生自前体,基于100份的丙烯酸烷基酯和可共聚极性单体计,该前体还包含约1份至约25份的亲水性聚合化合物。亲水性聚合化合物的平均分子量(Mn)通常大于约500、或大于约1000、或甚至更高。合适的亲水性聚合化合物包括聚(环氧乙烷)链段、羟基官能团、或它们的组合。聚合物中的聚(环氧乙烷)和羟基官能团的组合需要足够高以使所得聚合物具有亲水性。所谓“亲水性”是指聚合化合物可掺入至少25重量%的水而无相分离。通常,合适的亲水性聚合化合物可包含含有至少10个、至少20个或甚至至少30个环氧乙烷单元的聚(环氧乙烷)链段。另选地,基于聚合物的烃含量,合适的亲水性聚合化合物包含至少25重量%的以来自聚(环氧乙烷)或羟基官能团的乙二醇基团的形式的氧。只要可用的亲水性聚合物化合物保持可与粘合剂混溶并且产生光学透明的粘合剂组合物,其就可与粘合剂组合物进行共聚或非共聚。可共聚的亲水性聚合物化合物包括例如购自宾夕法尼亚州埃克斯顿的沙多玛公司(Sartomer Company,Exton,Pa.)的CD552,其为单官能甲氧基化的聚乙二醇(550)甲基丙烯酸酯,或同样购自沙多玛公司(Sartomer)的SR9036,其为在双酚A部分和每个甲基丙烯酸酯基团之间具有30个聚合环氧乙烷基团的乙氧基化的双酚A二甲基丙烯酸酯。其它示例包括购自新泽西州纽瓦克的Jarchem工业公司(Jarchem IndustriesInc.,Newark,N.J.)的苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯。聚合物型亲水性化合物的其它示例包括聚丙烯酰胺、聚-N,N-二甲基丙烯酰胺和聚-N-乙烯基吡咯烷酮。
可用的基质可以衍生自如下前体:该前体还包含约60重量份至约95重量份的在烷基基团中具有1至14个碳的丙烯酸烷基酯以及约0重量份至约5重量份的可共聚极性单体。丙烯酸烷基酯和可共聚极性单体在上文中有所描述。基于100份的丙烯酸烷基酯和一种或多种可共聚极性单体计,前体还包含约5重量份至约50重量份的亲水性羟基官能的单体化合物。亲水性羟基官能的单体化合物的羟基当量通常小于400。羟基当量分子量定义为单体化合物的分子量除以单体化合物中的羟基基团的数量。可用的这种类型单体包括丙烯酸-2-羟乙酯和甲基丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-3-羟乙酯和甲基丙烯酸-3-羟乙酯、丙烯酸-4-羟乙酯和甲基丙烯酸-4-羟乙酯、2-羟乙基丙烯酰胺和N-羟丙基丙烯酰胺。另外,还可使用基于衍生自环氧乙烷或环氧丙烷的二醇的羟基官能的单体。此类单体的示例包括羟基封端的丙烯酸聚丙二醇酯,其可以商品名BISOMER PPA 6得自德国科宁公司(Cognis(Germany))。还设想到,将羟基当量小于400的二醇和三醇用于亲水性单体化合物。
关于可用单体的附加细节可见于例如美国专利8,361,632中,其公开内容以引用方式并入本文。
可用基质也可由以下各项形成:一种或多种(甲基)丙烯酰基低聚物,该一种或多种(甲基)丙烯酰基低聚物具有多个悬垂的可自由基聚合的官能团,并且Tg≥20℃(在一些实施方案中,Tg≥50℃);可自由基聚合的交联剂和/或稀释剂单体;以及光引发剂。
基于100重量份的低聚物和交联剂和/或反应性稀释剂单体计,所公开的基质可包含:50重量份至99重量份、60份至95份或70份至95份的低聚物,该低聚物具有多个悬垂的可自由基聚合的官能团并且Tg≥20℃,在一些实施方案中,Tg≥50℃;1重量份至50重量份、5份至40份或5份至30份的可自由基聚合的交联剂和/或稀释剂单体;以及0.001重量份至5重量份、0.001份至1份或0.01份至0.1份的光引发剂。
在一些实施方案中,交联剂的含量为1重量份至40重量份、1重量份至30重量份或1重量份至20重量份。在一些实施方案中,反应性稀释剂的含量小于25重量份、小于15重量份或小于10重量份。
低聚物通常包含聚合的单体单元,该聚合的单体单元包含:
a)50重量份至99重量份、60重量份至97重量份或80重量份至95重量份的(甲基)丙烯酰基单体单元,该(甲基)丙烯酰基单体单元可均聚成玻璃化转变温度≥20℃或≥50℃的聚合物(在一些实施方案中,(甲基)丙烯酰基单体单元为(甲基)丙烯酸酯单体单元);
b)1重量份至50重量份、3重量份至40重量份或5重量份至20重量份的单体单元,该单体单元具有悬垂的可自由基聚合的官能团;以及
c)基于100重量份的a)和b)计,小于40重量份、优选地小于30重量份、最优选地小于20重量份的单体单元,该单体单元可均聚成玻璃化转变温度低于20℃的聚合物。
第一组分低聚物包含一种或多种高Tg单体,如果进行均聚,会生成Tg>20℃或>50℃的聚合物。优选的高Tg单体是具有至少6个碳原子的单环和二环脂族醇的单官能(甲基)丙烯酸酯和芳族醇的单官能(甲基)丙烯酸酯。环脂族基团和芳族基团两者可以例如被C1-6烷基、卤素、硫、氰基等取代。特别优选的高Tg单体包括3,5-二甲基金刚烷基(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸异冰片酯;(甲基)丙烯酸4-联苯酯;(甲基)丙烯酸苯酯;甲基丙烯酸苄酯;以及(甲基)丙烯酸2-萘酯;(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯。也可以使用高Tg单体的混合物。假如单体可以与包括(甲基)丙烯酸酯单体的其余单体聚合,则可以使用任何高Tg单体,包括苯乙烯、乙烯基酯等。然而,高Tg单体通常为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
其它高Tg单体包括(甲基)丙烯酸C1-C20烷基酯,诸如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸3,3,5-三甲基环己酯、甲基丙烯酸四氢糠基酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸溴乙酯;苯乙烯;乙烯基甲苯;乙烯基酯,诸如丙酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯和新壬酸乙烯酯;丙烯酰胺,诸如N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、N-辛基丙烯酰胺和N-叔丁基丙烯酰胺,以及(甲基)丙烯腈。也可以使用高Tg单体的共混物。
根据它们的环境(热和光)稳定性,最优选的高Tg单体选自直链的、支链的、环状的和桥联的环脂族(甲基)丙烯酸酯,诸如(甲基)丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸3,3,5-三甲基环己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸十八烷基酯以及它们的混合物。
组合物的第一组分低聚物包含一个或多个悬垂基团,该一个或多个悬垂基团包括可自由基聚合的不饱和基团。优选的悬垂不饱和基团包括(甲基)丙烯酰基,包括(甲基)丙烯酰氧基和(甲基)丙烯酰胺。此类悬垂基团可以以至少两种方式掺入聚合物中。最直接的方法是在单体单元中包括二(甲基)丙烯酸亚乙酯、二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)或双酚A二(甲基)丙烯酸酯。可用的多不饱和单体包括(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸炔丙酯和(甲基)丙烯酸巴豆酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯和2-丙烯酰胺-2,2-二甲基乙酸烯丙酯。
可用的共反应性化合物的代表性示例包括(甲基)丙烯酸羟烷基酯,诸如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯和(甲基)丙烯酸2-(2-羟乙氧基)乙酯;(甲基)丙烯酸氨基烷基酯,诸如(甲基)丙烯酸3-氨基丙酯和4-氨基苯乙烯;噁唑啉基化合物,例如2-乙烯基-1,3-噁唑啉-5-酮和2-丙烯基-4,4-二甲基-1,3-噁唑啉-5-酮;羧基取代的化合物,诸如(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸4-羧苄基酯;异氰酸基取代的化合物,诸如(甲基)丙烯酸异氰酸基乙酯和(甲基)丙烯酸4-异氰酸基环己酯;环氧基取代的化合物,诸如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯;氮丙啶基取代的化合物,诸如N-丙烯酰氮丙啶和1-(2-丙烯基)-氮丙啶;以及丙烯酰卤化物,诸如(甲基)丙烯酰氯。
优选的官能单体具有如下通式:
Figure BDA0002797005150000111
其中R1为氢、C1至C4烷基基团或苯基基团,优选地为氢或甲基基团;R2为单键或二价连接基团,其将烯键式不饱和基团连接至可聚合或反应性官能团A并且优选地包含至多34个、优选地至多18个、更优选地至多10个碳以及任选的氧和氮原子,并且当R2不为单键时,其优选地选自
-R3-,
Figure BDA0002797005150000121
and
Figure BDA0002797005150000122
其中R3为具有1至6个碳原子的亚烷基基团、具有5至10个碳原子的5元或6元亚环烷基基团、或其中每个亚烷基包含1至6个碳原子的亚烷基-氧基亚烷基,或者为具有6至16个碳原子的二价芳族基团;并且A为能够自由基加成至碳-碳双键的官能团,或能够与共反应性官能团反应从而掺入可自由基聚合的官能团的反应性官能团。
应该了解,在第一组分低聚物的以上描述的内容中,对具有可由自由基聚合的基团的烯键式不饱和单体进行选择,使得其与交联剂和活性稀释剂可自由基聚合。官能团之间的反应通过由组分间烯键不饱和基团的自由基型加成反应形成共价键来提供交联。在本发明中,悬垂官能团通过加成反应来进行反应,其中没有副产物分子产生,并且示例性的反应对通过这种优选的方式进行反应。
关于此类含丙烯酸酯的聚合物的附加细节可见于例如美国专利公布20090156747中,其公开内容以引用方式并入本文。
有机硅弹性体
有机硅弹性体相分散于基质相中并且由聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物组成。有机硅弹性体相可包含含有至少两个式I的重复单元的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物。
Figure BDA0002797005150000123
在该式中,每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基,或者被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基。每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合。下标n独立地为0至1500的整数,并且下标p为1至10的整数。基团G为二价基团,其为与式R3HN-G-NHR3的二胺减去两个-NHR3基团相同的残留物单元。基团R3为氢或烷基(例如,具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子的烷基)或R3与G以及它们两者所连接的氮一起形成杂环基团(例如,R3HN-G-NHR3为哌嗪等)。每个星号(*)指示共聚物中重复单元与另一基团(诸如例如式I的另一重复单元)的连接位点。
适用于式I中的R1的烷基基团通常具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子。示例性烷基基团包括但不限于甲基、乙基、异丙基、正丙基、正丁基和异丁基。适用于R1的卤代烷基基团常常仅具有对应烷基基团的被卤素替代的氢原子的一部分。示例性卤代烷基基团包括具有1至3个卤素原子和3至10个碳原子的氯代烷基基团和氟代烷基基团。适用于R1的烯基基团常常具有2至10个碳原子。示例性烯基基团常常具有2至8个、2至6个、或2至4个碳原子,诸如乙烯基、正丙烯基和正丁烯基。适用于R1的芳基基团常常具有6至12个碳原子。苯基为示例性芳基基团。芳基基团可为未取代的或被烷基(例如,具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷基)、烷氧基(例如,具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基)或卤素(例如,氯、溴或氟)取代。适用于R1的芳烷基基团通常具有带有1至10个碳原子的亚烷基基团和带有6至12个碳原子的芳基基团。在一些示例性芳烷基基团中,芳基基团为苯基,并且亚烷基基团具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子(即芳烷基的结构为亚烷基-苯基,其中亚烷基键合到苯基基团)。
在式I的一些重复单元中,至少50%的R1基团为甲基。例如,至少60%、至少70%、至少80%、至少90%、至少95%、至少98%或至少99%的R1基团可为甲基。其余的R1基团可选自具有至少两个碳原子的烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基,或者被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基。
式I中的每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合。合适的亚烷基基团通常具有至多10个碳原子、至多8个碳原子、至多6个碳原子或至多4个碳原子。示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等等。适宜的亚芳烷基基团通常包含与具有1至10个碳原子的亚烷基基团键合的具有6至12个碳原子的亚芳基基团。在一些示例性亚芳烷基基团中,亚芳基部分为亚苯基。即,二价亚芳烷基基团为亚苯基-亚烷基,其中亚苯基键合到具有1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子的亚烷基。如本文中相对于基团Y所用的“它们的组合”是指选自亚烷基基团和亚芳烷基基团的两个或更多个基团的组合。组合可以是例如键合到单个亚烷基的单个亚芳烷基(例如亚烷基-亚芳基-亚烷基)。在一个示例性亚烷基-亚芳基-亚烷基组合中,亚芳基为亚苯基,并且每个亚烷基具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子。
化学式I中的每个下标n独立地为0至1500的整数。例如,下标n可以是至多1000,至多500,至多400,至多300,至多200,至多100,至多80,至多60,至多40,至多20,或至多10的整数。n的值常常为至少1、至少2、至少3、至少5、至少10、至少20或至少40。例如,下标n可以在40至1500、0至1000、40至1000、0至500、1至500、40至500、1至400、1至300、1至200、1至100、1至80、1至40或1至20的范围内。
下标p为1至10的整数。例如,p的值常常为至多9、至多8、至多7、至多6、至多5、至多4、至多3或至多2的整数。p的值可以在1至8、1至6、或1至4的范围内。
式I中的基团G为残留物单元,该残留物单元等于式R3HN-G-NHR3的二胺化合物减去两个氨基基团(即,-NHR3基团)。二胺可具有伯氨或仲氨基团。基团R3为氢或烷基(例如,具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子的烷基)或R3与G以及它们两者所连接的氮一起形成杂环基团(例如,R3HN-G-NHR3为哌嗪)。在大多数实施方案中,R3为氢或烷基。在许多实施方案中,二胺的两个氨基基团都是伯氨基团(即,R3基团均为氢),并且二胺具有式H2N-G-NH2
在一些实施方案中,G为亚烷基、亚杂烷基、聚二有机硅氧烷、亚芳基、亚芳烷基或者它们的组合。合适的亚烷基常常具有2至10个、2至6个或2至4个碳原子。示例性亚烷基基团包括亚乙基、亚丙基、亚丁基等等。合适的亚杂烷基常常为聚氧化亚烷基,诸如具有至少2个亚乙基单元的聚氧化亚乙基、具有至少2个亚丙基单元的聚氧化亚丙基或它们的共聚物。合适的聚二有机硅氧烷包括减去两个氨基基团的具有如下文所述式III的聚二有机硅氧烷二胺。示例性聚二有机硅氧烷包括但不限于具有亚烷基Y基团的聚二甲基硅氧烷。合适的亚芳烷基基团通常包含键合到具有1至10个碳原子的亚烷基基团的具有6至12个碳原子的亚芳基基团。一些示例性亚芳烷基基团为亚苯基-亚烷基,其中亚苯基键合到具有1至10个碳原子、1至8个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的亚烷基。如本文中针对基团G所用的“它们的组合”是指选自亚烷基、亚杂烷基、聚二有机硅氧烷、亚芳基和亚芳烷基的两个或更多个基团的组合。组合可为例如键合到亚烷基的亚芳烷基(例如亚烷基-亚芳基-亚烷基)。在一个示例性亚烷基-亚芳基-亚烷基组合中,亚芳基为亚苯基,并且每个亚烷基具有1至10个、1至6个或1至4个碳原子。
聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺趋于不含具有式-Ra-(CO)-NH-的基团,其中Ra为亚烷基。沿共聚材料的主链的所有羰基氨基基团都为乙二酰基氨基基团(即-(CO)-(CO)-NH-基团)的一部分。即,沿共聚材料的主链的任何羰基基团与另一个羰基基团键合,并且为乙二酰基基团的一部分。更具体地讲,聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺具有多个氨基乙二酰基氨基基团。
聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺为线型嵌段共聚物,并且可以是弹性体材料。与许多大致被配制为脆性固体或硬质塑料的已知聚二有机硅氧烷-聚酰胺不同,聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺可被配制成基于共聚物的重量包含大于50重量%的聚二有机硅氧烷链段。聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺中二有机硅氧烷的重量百分比可通过使用较高分子量的聚二有机硅氧烷链段来增加,以在聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺中提供大于60重量%、大于70重量%、大于80重量%、大于90重量%、大于95重量%或大于98重量%的聚二有机硅氧烷链段。可使用较高量的聚二有机硅氧烷来制备模量较低同时保持适当强度的弹性体材料。
一些聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺可被加热到至多200℃、至多225℃、至多250℃、至多275℃或至多300℃的温度,而没有明显的材料降解。例如,当在空气存在的条件下于热重量分析仪中加热共聚物时,当在20℃至约350℃范围内以50℃/分钟的速率进行扫描时,该共聚物的重量损失通常小于10%。另外,共聚物通常可在空气中于诸如250℃的温度下加热1小时而没有明显的降解,这由冷却时可检测的机械强度损失来确定。
式I的共聚材料可以是光学透明的。本文所用的术语“光学透明”是指对人眼透明的材料。通常,光学透明的共聚材料具有至少约90%的光透射率,小于约2%的雾度,和在400至700nm波长范围内小于约1%的不透明度。可利用例如ASTM-D 1003-95的方法确定透光率和雾度两者。
另外,式I的共聚材料可具有低折射率。如本文所用,术语“折射率”是指材料(例如共聚材料)的绝对折射率,并且是自由空间中电磁辐射速度与所关注材料中电磁辐射速度的比率。电磁辐射为白光。使用可从例如宾夕法尼亚州匹兹堡的赛默飞仪器公司(FisherInstruments,Pittsburgh,Pa)商购获得的Abbe折射计来测量折射率。折射率的测定在某种程度上取决于所用的具体折射计。共聚材料通常具有在约1.41至约1.50范围内的折射率。
关于含有机硅弹性体的聚合物的附加信息可见于例如美国专利7,078,093;6,569,521;6,730,397;7,501,184;7,371,464;7,705,101;和8,063,166、美国专利公布2011/071,270;和PCT公布WO 2011/082,069中,这些专利的公开内容均以引用方式并入本文。
可用的聚二有机硅氧烷二胺包括属于上述式II的任何聚二有机硅氧烷二胺,并且包括分子量在约700至150,000、优选地约10,000至约60,000、更优选地约25,000至约50,000范围内的那些聚二有机硅氧烷二胺。合适的聚二有机硅氧烷二胺和制造聚二有机硅氧烷二胺的方法公开于例如美国专利3,890,269、4,661,577、5,026,890和5,276,122、国际专利公布WO 95/03354和WO 96/35458中,这些专利中的每一者均以引用方式并入本文。
可用的聚二有机硅氧烷二胺的示例包括聚二甲基硅氧烷二胺、聚二苯基硅氧烷二胺、聚三氟丙基甲基硅氧烷二胺、聚苯基甲基硅氧烷二胺、聚二乙基硅氧烷二胺、聚二乙烯基硅氧烷二胺、聚乙烯基甲基硅氧烷二胺、聚(5-己烯基)甲基硅氧烷二胺以及它们的混合物,和它们的共聚物。
合适的聚二有机硅氧烷二胺可从例如加利福尼亚州托伦斯的信越有机硅美国公司(Shin Etsu Silicones,America,Inc.,Torrance,Calif.)和赫斯美国公司(HulsAmerica,Inc)商购获得。优选地,聚二有机硅氧烷二胺是基本上纯净的,并按并入本文的美国专利5,214,119所公开制备。具有此类高纯度的聚二有机硅氧烷二胺可使用无水氨基烷基官能的硅醇盐催化剂(诸如四甲基铵-3-氨丙基二甲基硅醇盐),由环状有机硅氧烷和双(氨基烷基)二硅氧烷的反应制备,优选地基于环状有机硅氧烷的总量的重量计,该催化剂的量小于0.15重量%,其中反应分两个阶段进行。特别优选的聚二有机硅氧烷二胺使用铯和铷催化剂制备,并且公开于并入本文的美国专利5,512,650中。
聚二有机硅氧烷二胺组分提供调节所得的有机硅聚脲嵌段共聚物的模量的方法。一般来讲,高分子量的聚二有机硅氧烷二胺提供较低模量的共聚物,而低分子量的聚二有机硅氧烷聚胺提供较高模量的共聚物。
含有机硅的聚合物、含丙烯酸酯官能团的单体或两者可通过其特性粘度(IV)来描述。特性粘度(IV)提供了估计粘合剂(或聚合物)的分子量的简单方法。通过确定标准体积的溶剂在粘度计中的流动时间和粘合剂(或聚合物)在相同溶剂中的稀释溶液的流动时间来测量IV。
在一些实施方案中,一种或多种聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺聚合物的IV为至少0.5或至少0.8。在一些实施方案中,聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺聚合物的IV不大于1.2或不大于2.8。在一些实施方案中,例如,一种或多种聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺聚合物的IV为0.8至1.2。具有这种IV的含有机硅的聚合物提供了相分离成基质相和有机硅域的制品。在一些实施方案中,含有机硅的聚合物与含丙烯酸酯官能团的单体的IV比率为0.9至1.5。具有这种IV的含有机硅的聚合物提供了一种制品,该制品相分离成基质相和有机硅相、具有带有期望尺寸的有机硅域、具有期望的粘合剂特性(例如剥离、剪切等)和期望的光学特性。
基质相还可包含增容剂或增容剂的残留物。可用的增容剂的示例可包括例如甲基丙烯酸异氰酸基乙酯(IEM)和PDMS二胺(例如,分子量为例如500g/mol至100,000g/mol)。在一些实施方案中,例如,可用的PDMS二胺的分子量可为10,000g/mol至50,000g/mol或20,000g/mol至35,000g/mol。例如,可选择特定的增容剂、它们的量或它们的组合,使得可控制或选择晶畴尺寸。
制品的特性
如上所述,所公开的制品包含:基质相,该基质相包含丙烯酸酯官能团;以及有机硅弹性体相,该有机硅弹性体相分散于基质相中。在一些实施方案中,有机硅弹性体相可稳定分散于基质相中。
所公开的制品可通过有机硅域的尺寸来描述。在一些实施方案中,有机硅晶畴尺寸可使用扫描电子显微镜(SEM)测量。在一些实施方案中,由扫描电镜(SEM)成像测得的平均直径或直径范围或两者可用于描述有机硅域。在一些实施方案中,有机硅晶畴尺寸的平均直径或直径范围或两者不小于1微米(μm)或不小于2μm。在一些实施方案中,有机硅晶畴尺寸的平均直径或直径范围或两者不大于8μm或不大于5μm。
形成粘合剂层的方法
本文还公开了形成粘合剂层的方法。此类方法至少包括以下步骤:将有机硅弹性体、含丙烯酸酯官能团的单体、引发剂、溶剂和增容剂组合以形成涂料组合物;形成包含涂料组合物的膜;以及干燥膜以形成粘合剂层。还可任选地包括附加步骤。该方法可描述为通过原位相分离方法制备混合的有机硅和聚丙烯酸酯PSA,其中丙烯酸酯单体在溶剂中在溶剂化的有机硅聚合物的存在下通过自由基聚合而聚合。这在图1中示意性地示出。
图1示出了包括有机硅弹性体401、丙烯酸类单体402、引发剂403、溶剂404和增容剂405的实施方案。在聚合之后,有机硅弹性体401稳定分散于包含丙烯酸酯聚合物的基质相406中。
有机硅弹性体可包括聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺,诸如上文所述的那些。它们的特征、特性和示例包括上文所述的那些。可用于所公开方法的有机硅弹性体可用反应性官能团至少部分地官能化。可用的反应性官能团可包括但不限于羟基、氨基(尤其是仲氨基)、噁唑酮基、噁唑啉基、乙酰乙酰基、羧基、异氰酸基、环氧基、氮丙啶基、酰基卤和环酐基团。这些基团中优选的是羧基、羟基和氮丙啶基基团。
含丙烯酸酯官能团的单体包括上文所述的那些。
可用的引发剂可包括例如热引发剂或光引发剂。热引发剂的示例包括过氧化物,诸如过氧化苯甲酰及其衍生物,或者偶氮化合物,诸如购自特拉华州威尔明顿的杜邦公司(E.I.du Pont de Nemours and Co.Wilmington,Del.)的VAZO 67(其为2,2'-偶氮二-(2-甲基丁腈))或购自弗吉尼亚州里士满的和光纯药精细化工公司(Wako SpecialtyChemicals,Richmond,Va.)的V-601(其为2,2'-偶氮二异丁酸二甲酯)。可获得可用于在宽泛的温度下引发热聚合的多种过氧化物或偶氮化合物。前体混合物可以包括光引发剂。特别可用的是诸如购自纽约州塔里敦的汽巴化工公司(Ciba Chemicals,Tarrytown,N.Y.)的IRGACURE 651(其为2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)的引发剂。通常,基于混合物中的其他组成计,向前体混合物添加量为约0.05重量份至约5.00重量份的交联剂(如果存在)。通常,将引发剂以0.05重量份至约2重量份的量添加至前体混合物。前体混合物可使用光化辐射或热来聚合。
可用的溶剂可包括可形成用于形成涂料组合物所必需的组分的均匀溶液的任何溶剂或溶剂的混合物。可用溶剂的示例可包括例如乙酸乙酯(EtOAC)、甲醇(MeOH)。
前体组合物还包含一种或多种增容剂。增容剂可起到使前体组合物中的有机硅弹性体和含丙烯酸酯官能团的单体增容的作用。可用的增容剂的示例可包括例如甲基丙烯酸异氰酸基乙酯(IEM)和PDMS二胺(例如,分子量为例如500g/mol至100,000g/mol)。例如,可选择特定的增容剂、它们的量或它们的组合,使得可控制或选择晶畴尺寸。
形成膜的步骤可使用各种已知的方法来完成,包括例如辊涂、喷涂、刮刀涂覆、模涂等。另选地,涂料组合物也可作为液体递送以填充两个基板之间的间隙。
干燥膜的步骤可使用各种已知的方法来完成,包括例如在烘箱中干燥、在室温下干燥等。
应用
在一些实施方案中,所公开的制品可用作PSA。一种熟知的鉴定或确定某种物质是否为PSA的方式为Dahlquist标准。如PSA技术手册,Donatas Satas(编辑),第2版,第172页,纽约州纽约市的范诺斯特兰德莱因霍尔德出版社1989年(Handbook of PSA Technology,Donatas Satas(Ed.),2nd Edition,p.172,Van Nostrand Reinhold,New York,N.Y.,1989)中描述的,该标准将PSA定义为具有大于1×10-6cm2/达因的1秒蠕变柔量的粘合剂。另选地,由于模量大致为蠕变柔量的倒数,因此PSA可以定义为杨氏模量小于1×106达因/cm2的粘合剂。鉴定PSA的另一方式是,如由压敏胶带委员会(Pressure Sensitive Tape Council)(1996年)提供的用于压敏胶带工业中的术语表(Glossary of Terms Used in thePressure Sensitive Tape Industry)中描述的,所鉴定物质在室温下拥有积极且持久粘度并且只需不超过手指和手的压力接触便牢固地粘附到多种相异表面,并且可从平滑表面移除而不留下残留物。合适的PSA的另一合适定义是,其所具有的室温储能模量优选地处在由以下点(如在25℃下的模量与频率的曲线图上所标绘出的)所限定的区域内:在约0.1弧度/秒(0.017Hz)的频率下,从约2×105至4×105达因/cm2的模量范围;以及在约100弧度/秒(17Hz)的频率下,从约2×106至8×106达因/cm2的模量范围(例如参见PSA技术手册(Handbook of PSA Technology),(Donatas Satas编辑),第2版,纽约的范诺斯特兰德莱因霍尔德出版社(Van Nostrand Rheinhold,N.Y.),1989的第173页中的图8-16)。鉴定PSA的这些方法中的任一种都可用于鉴定可用作PSA的制品。
在一些实施方案中,可用作PSA的所公开制品的厚度可不小于10μm、不小于15μm。在一些实施方案中,可用作PSA的所公开制品的厚度可不大于100μm、不大于50μm或不大于30μm。
所公开制品也可用作光学制品。此类光学制品可单独使用,或者与其他膜、层、光学元件、设备或其部分、或它们的组合结合使用。
在某些实施方案中,本公开的显示设备包括:有机发光二极管面板,该有机发光二极管面板具有包括一个或多个粘合剂膜的多层构造;以及结合在有机发光二极管面板的多层构造内的如本文所述的聚合物膜。在这种情况下,在某些实施方案中,“结合在多层构造内”意指本公开的聚合物膜替代多层构造的一个或多个粘合剂膜(例如,光学透明的粘合剂膜),尤其是在聚合物膜包括粘合剂基质的情况下。在这种情况下,在某些实施方案中,“结合在多层构造内”意指本公开的聚合物膜结合在多层构造的一个或多个粘合剂膜(例如,光学透明的粘合剂膜)内,尤其是在聚合物膜本身不包括粘合剂基质的情况下。
在某些实施方案中,显示设备包括:有机发光二极管面板,该有机发光二极管面板具有包括一个或多个粘合剂膜的多层构造;以及聚合物膜,该聚合物膜结合在有机发光二极管面板的多层构造内。在此类实施方案中,聚合物膜包括具有两个主表面的第一聚合物层,其中第一聚合物层包含:具有折射率n1的第一聚合物基质;以及均匀分散于第一聚合物基质内的具有折射率n2的颗粒。基于第一聚合物层的体积计,颗粒以小于30体积%的量存在,并且具有400nm至3000nm的颗粒尺寸范围。
在此类实施方案中,n1不同于n2。在一些实施方案中,n1与n2相差至少0.01个单位。在一些实施方案中,n1与n2相差至少0.02个单位,或至少0.03个单位,或至少0.04个单位,或至少0.05个单位。在一些实施方案中,n1与n2相差至多0.5个单位。在一些实施方案中,n1在n2的0.5个单位内,n1在n2的0.4个单位内,n1在n2的0.3个单位内,n1在n2的0.2个单位内,或n1在n2的0.1个单位内。在这种情况下,“在...内”意指比...高或低0.5个单位(或0.4个单位,或0.3个单位,或0.2个单位,或0.1个单位)。
显著地,在某些实施方案中,包括本公开的聚合物膜的显示设备的离轴色移(0°-45°)比包括非漫射光学透明的粘合剂代替聚合物膜的显示设备的离轴色移好至少5%(或好至少10%、或好至少20%、或好至少30%)。在某些实施方案中,包括本公开的聚合物膜的显示设备的离轴色移(0°-60°)比包括非漫射光学透明的粘合剂代替聚合物膜的显示设备的离轴色移好至少5%(或好至少10%、或好至少20%、或好至少30%)。在这种情况下,“非漫射”光学透明的粘合剂是指不含任何光散射颗粒或域的粘合剂。此类粘合剂通常具有小于0.5%的体雾度。
本公开的显示设备可为柔性的或刚性的。可结合本公开的聚合物膜的OLED显示器的示例描述于美国专利申请US 2016/0001521(Tanaka等人)、US 2014/0299844(You等人)和US 2016/0155967(Lee等人)中。
示例性设备包括具有多层构造的有机发光二极管面板,如图2所示,该多层构造包括有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)面板10;设置在有源矩阵有机发光二极管面板10上的第一粘合剂膜12;设置在第一粘合剂膜12上的阻挡膜14;设置在阻挡膜14上的第二粘合剂膜16;设置在第二粘合剂膜16上的圆偏振片18;设置在圆偏振片18上的第三粘合剂膜20;设置在第三粘合剂膜20上的触摸面板22;设置在触摸面板22上的第四粘合剂膜24;以及设置在第四粘合剂膜24上的覆盖窗口26。在某些实施方案中,第一粘合剂膜12包括具有良好阻挡特性的粘合剂,如聚异丁烯。在某些实施方案中,阻挡膜14为常规的无机/有机多层阻挡膜。
图2的显示设备仅为各种多层构造的示例。在某些实施方案中,例如,阻挡膜14结合到AMOLED面板10中。在某些实施方案中,第一粘合剂膜12和阻挡膜14组合形成抵抗水分和氧气的屏障。在某些实施方案中,触摸面板22被结合到AMOLED面板10中。
在某些多层构造中,本公开的聚合物膜包含至少一个粘合剂基质。在此类实施方案中,此类聚合物膜可为第一粘合剂膜12(图2)。在某些多层构造中,本公开的聚合物膜不包含粘合剂基质。在此类实施方案中,此类聚合物膜可被结合在第一粘合剂膜12内(图2)。
在某些实施方案中,第二粘合剂膜、第三粘合剂膜和/或第四粘合剂膜(图2的16、20、24)包含本公开的聚合物膜(或被其替代)。在某些实施方案中,第三粘合剂膜和/或第四粘合剂膜(图2的20、24)包括本公开的聚合物膜(或被其替代)。
图2中所示的不包括聚合物膜的多层构造的粘合剂膜包含如上所述的光学透明的粘合剂。在某些实施方案中,第一粘合剂膜12将通常具有抵抗水分和氧气的一些阻挡特性。
在某些实施方案中,有源矩阵有机发光二极管面板(图2的10)包括有机电致发光层。例如,示例性有源矩阵有机发光二极管面板(AMOLED面板)在图3中示出,并且包括其中布置有驱动设备阵列(例如,薄膜晶体管(TFT)阵列)的驱动基板101、有机电致发光层102、阴极电极层103和封装层104。可将滤色层(未示出)进一步布置在有机电致发光层102和封装层104之间。用于朝向封装层104,即,朝向光发射表面106反射光的反射层105,可以设置在驱动基板101下方。因为AMOLED面板是自发射显示面板,其中有机电致发光层102通过使用驱动信号来产生光,所以可能不需要单独的光源(例如,背光源)。
在某些实施方案中,阻挡膜(图2的14)包括沉积有形成氧气和水分屏障的有机/无机材料的交替层的光学基板,诸如COP(环状烯烃聚合物)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。无机材料的示例包括二氧化硅、氧化铝、碳化硅和氮化硅。示例包括固化的三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯和二氧化硅交替层)。有机层通常为高度交联的丙烯酸类材料。
图4中示出了示例性圆偏振片(图2的18),其为根据示例性实施方案的圆偏振片200的横截面视图。参见图2,圆偏振片200可以包括线性偏振片202、上支撑板203和支撑线性偏振片202的下支撑板201,以及四分之一(λ/4)相板204。线性偏振片202可为(例如)聚乙烯醇(PVA)膜。上支撑板203和下支撑板201可为例如三乙酰基纤维素(TAC)膜。可通过使用OCA层将λ/4相板204粘附到下支撑板201。示例性实施方案不限于这些类型。线性偏振片202线性偏振外部光L1。λ/4相板204圆偏振线性偏振光并线性偏振圆偏振光。
在某些实施方案中,触摸面板(图2的22)包括被配置为传输光的基础基板和被配置为接收触摸输入的触摸电极层。例如,图5是根据示例性实施方案的触摸面板300的横截面视图,该触摸面板为电容式触摸面板。触摸面板300是接收用户输入的操纵单元。在移动设备中使用电阻式触摸面板或电容式触摸面板。参见图5,触摸面板300可包括为透光基础基板的基础基板301和为透光触摸电极层的触摸电极层305。触摸电极层305可包括第一电极层302和第二电极层304,以及设置在第一电极层302和第二电极层304之间的电介质层303。
第一电极层302可通过使用真空沉积、溅射或电镀等将导电金属诸如氧化铟锡(ITO)、铜金属网片、或银纳米线作为图案化薄膜形成在基础基板301上而形成。电介质层303可以形成在所述第一电极层302上,并且第二电极层304可以通过使用真空沉积、溅射或电镀等将导电金属作为图案化薄膜形成在电介质层303上而形成。例如,第一电极层302可包括多个水平电极,并且第二电极层304可包括多个垂直电极。在水平电极和垂直电极之间的交点处形成触摸单元格。水平电极可以是例如驱动电极,并且垂直电极可以是例如接收电极。当触摸对象(例如用户的手或触摸笔(例如,触笔))接近或接触该触摸面板300时,触摸单元格的电容出现变化。当发生触摸事件时,可通过检测电容的变化来检测触摸单元格的位置。另外,可将触摸面板300形成为使得第一电极层302和第二电极层和304分别形成在基础基板301的顶部表面和底部表面上。另外,可将触摸面板300形成为使得在其上形成电极层的两个基板彼此粘结。触摸面板300可被制造为柔韧的透光膜。
在某些实施方案中,覆盖窗口(图2的26)包括弯曲部分和/或平坦部分。覆盖窗口可由选自玻璃或光学透明塑料的材料制成。覆盖窗口可允许透过其看到显示在OLED面板上的图像,并且可保护OLED面板免受外部冲击。因此,覆盖窗口由一种或多种透明材料制成。覆盖窗口可由刚性材料形成,例如玻璃或塑料诸如聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。覆盖窗口可由柔性材料形成,例如塑料诸如聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
在一些实施方案中,本公开的压敏粘合剂适用于将医用基板粘附到生物基板(例如人或动物)。例如,在一些实施方案中,本公开的压敏粘合剂可用于将医用基板粘附到人和/或动物的皮肤。示例性的医用基板包括聚合物材料、塑料、天然高分子材料(例如胶原、木材、软木和皮革)、纸张、织造物、非织造物、金属、玻璃、陶瓷和复合材料。在特定实施方案中,医用基板为可以商品名ESTANE从俄亥俄州威克利夫的路博润公司(Lubrizol(Wickliffe,OH))商购获得的亲水性热塑性聚氨酯膜,使得提供伤口敷料制品。
控制光学特性的方法
本文还公开了控制压敏粘合剂层的光学特性的方法,该方法包括:使有机硅弹性体、丙烯酸酯单体、引发剂、溶剂和增容剂组合以形成涂料组合物,其中可选择增容剂的种类、增容剂的一种或多种特性、增容剂的量或它们的组合,以便控制压敏粘合剂的光学特性。
可控制各种因素以便控制或选择压敏粘合剂层的光学特性。例如,可选择增容剂的种类、增容剂的一种或多种特性、增容剂的量或它们的组合例示性实施方案
在描述组合物、制品和方法的各个方面的情况下,还描述了各种例示性组合以进一步示出可用于某些应用中的各种组合,其中的一些组合在本文中有所描述。如本文所用,“包括实施方案X中任一项”是指包括具有名称X的实施方案中任一项(例如,实施方案A中任一项是指实施方案A、A1、A2、A5a等,并且实施方案A5中任一项是指实施方案A5、A5a、A5b等)。
在例示性实施方案A中,相分离制品包含:基质相;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。所述基质相包含丙烯酸酯共聚物。
在例示性实施方案B中,压敏粘合剂制品包含:基质相;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。所述基质相包含丙烯酸酯共聚物。
在例示性实施方案C中,光学制品包含:基质相;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。所述基质相包含丙烯酸酯共聚物。
在例示性实施方案D中,显示设备包括:有机发光二极管;以及相分离制品层。所述相分离制品层包含基质相;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。所述基质相包含丙烯酸酯共聚物。
在例示性实施方案E中,显示设备包括:有机发光二极管;以及相分离的压敏粘合剂。所述相分离的压敏粘合剂包含:基质相;以及有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中。所述基质相包含丙烯酸酯共聚物。
在例示性实施方案F中,提供了一种形成相分离制品的方法。所述方法包括:通过使包含官能化有机硅弹性体和丙烯酸酯单体的组合物在至少一种溶剂中进行自由基共聚来制备溶液聚合物;形成包含溶液聚合物组合物的膜;以及干燥并固化所述膜以形成所述相分离制品。
在例示性实施方案G中,提供了一种控制相分离制品的光学特性的方法。所述方法包括通过使包含官能化有机硅弹性体和丙烯酸酯单体的组合物在至少一种溶剂中进行自由基共聚以形成涂料组合物来制备溶液聚合物。
在例示性实施方案A1中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体包括硅氧烷聚乙二酰胺弹性体。
在例示性实施方案A2中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体选自有机硅聚乙二酰胺型嵌段共聚物。
在例示性实施方案A3中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体的特性粘度(IV)为至少0.5。
在例示性实施方案A4中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体的IV为至少0.8。
在例示性实施方案A5中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体的IV不大于2.8。
在例示性实施方案A6中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体的IV不大于1.2。
在例示性实施方案A7中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体相的平均晶畴尺寸不小于1微米(μm)。
在例示性实施方案A8中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体相的平均晶畴尺寸不小于2微米(μm)。
在例示性实施方案A9中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体相的平均晶畴尺寸不大于8微米(μm)。
在例示性实施方案A10中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体相的平均晶畴尺寸不大于5微米(μm)。
在例示性实施方案A11中,包括根据实施方案A、B、C、D、E、F或G中任一项所述的制品或方法,其中所述基质相还包含一种或多种增容剂或其残留物。
在例示性实施方案A11a中,包括根据实施方案A11中任一项所述的制品或方法,其中所述增容剂或其残留物选自甲基丙烯酸异氰酸基乙酯(IEM)、PDMS二胺以及它们的组合。
在例示性实施方案A11b中,包括根据实施方案A11中任一项所述的制品或方法,其中所述PDMS二胺的分子量为500g/mol至100,000g/mol。
在例示性实施方案A11c中,包括根据实施方案A11b中任一项所述的制品或方法,其中所述PDMS二胺的分子量为10,000g/mol至50,000g/mol。
在例示性实施方案A11d中,包括根据实施方案A11b中任一项所述的制品或方法,其中所述PDMS二胺的分子量为20,000g/mol至35,000g/mol。
在例示性实施方案B1中,包括根据实施方案B所述的制品,其中所述制品的厚度为10微米至30微米。
在例示性实施方案D1中,包括根据实施方案D所述的制品,所述制品还包括光学透明的粘合剂、圆偏振片、触摸传感器、盖玻片或它们的组合。
在例示性实施方案C1中,包括根据实施方案C所述的制品,所述制品的离轴色移(0°-45°)比包括非漫射光学透明的粘合剂代替所述聚合物膜的显示设备的离轴色移好至少5%。
在例示性实施方案C1a中,包括根据实施方案C1所述的制品,所述制品的离轴色移(0°-60°)比包括非漫射光学透明的粘合剂代替所述聚合物膜的显示设备的离轴色移好至少5%。
在例示性实施方案C2中,包括根据实施方案C中任一项所述的制品,其中所述设备为柔性的或刚性的。
实施例
以下实施例进一步说明了本发明的目的和优点,但这些实施例中列举的具体材料及其量以及其他条件和细节不应被解释为是对本发明的不当限制。这些实施例仅为了进行示意性的说明,并非意在限制所附权利要求书的范围。
材料
Figure BDA0002797005150000271
表1:用于制备实施例的材料列表
聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺弹性体:聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺弹性体如美国专利8,765,881(其公开内容以引用方式并入本文)的实施例12中所述制备,不同的是二胺的分子量为约20,000克/摩尔(或约10,000克/摩尔的胺当量)。最终的弹性体组合物包含30.0%固体。
低聚有机硅二胺:如WO 95/03354(其公开内容以引用方式并入本文)的实施例2中所述制备低聚有机硅二胺。
测试方法
光学特性测试方法:体雾度、透射率、清晰度
使用Haze-Guard Plus雾度计(可从马里兰州哥伦比亚的毕克加特纳公司商购获得)来测量基本光学特性,该特性包括透射率、体雾度和清晰度值。
OLED测试方法1
通常用于移动电话中的强腔OLED设备的角颜色随着视角的增大而具有蓝移。这种效应通常被称为离角色移或角色非均匀度。
作为离角色移的品质因数,常见的是表示来自CIE(照明委员会)颜色坐标中的对应偏移的色移。CIE颜色坐标(u,v)为针对不同角度的量度,并且色移的度量可由等式A中所示的Δu’v’表示。
Δu’v’={[u’(θ)-u’(0)]^2+[v’(θ)-v’(0)]^2}^0.5; (A)
用于OLED色移的样品测量方法利用了三星S5 OLED移动电话;在比较中使用相同的三星S5作为每个漫射粘合剂样品的测试平台。适度漫射聚合物膜的一个预期用途是结合到OLED层中,优选地在OLED像素正上方或TFE层(薄膜封装)正上方。然而,对于该测试,认为用靠近OLED设备组件但在OLED设备组件外部放置的聚合物膜样品测量色移和亮度是等效的。更具体地,将样品放置在触摸面板显示器的正上方。
在将样品安装到OLED设备组件上之后,然后在OLED屏幕上显示空白白色图像。接着,将OLED面板组件安装在旋转台上,以使得能够相对于测量分光光度计进行角调整。对于该测试系统,使用PR650分光光度计(纽约州锡拉库扎的光研究公司(PhotoResearch Inc.,Syracuse,NY))来测量测试组件在每5度递增旋转角度下的颜色和亮度强度。
OLED设备测试方法2
在将样品安装到OLED设备组件上之后,然后在OLED屏幕上显示空白白色图像。接着,将OLED面板组件安装在旋转台上,以使得能够相对于测量分光光度计进行角调整。对于该测试系统,使用PR650分光光度计(纽约州锡拉库扎的光研究公司(PhotoResearch Inc.,Syracuse,NY))来测量测试组件在每5度递增旋转角度下的颜色和亮度强度。
对于该评估中的每个样品,绘制具有宽视角颜色(WVC)校正聚合物膜的OLED设备的角色移(Δ_u’v’),并且与不具有WVC校正聚合物膜的相同OLED(对照)进行比较。示例性曲线图示于图6中。WVC校正聚合物膜有助于显著减小OLED设备的角色移。从0度至45度的最大色移从Δ_u’v’=0.023(对照)减小至Δ_u’v’=0.016(具有聚合物膜),表示减少30%。
制备原位相分离的聚合物溶液
相分离的聚合物溶液1-4
溶液1-4遵循相同的程序,不同的是聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺弹性体的重量百分比从5%变化到17.5%(表1)。详细描述了溶液2作为实施例。向反应器中装入33.0g聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺弹性体(EtOAc中30%固体)。然后加入111.9g乙酸乙酯(EtOAc)。将两种组分混合2小时以获得均匀溶液。然后将0.10g IEM装入反应中,并在40℃下反应2小时。将15g甲醇(MeOH)加入到反应中,并且搅拌20分钟。之后,加入96g丙烯酸异辛酯(IOA)、4g丙烯酰胺(ACM),并在40℃下混合2小时。随后,将0.1g 1,1'-偶氮二(环己烷甲腈)(Vazo-67)加入到溶液中。通过用N2吹扫整个溶液除去氧气。在55℃下开始聚合,并将反应在55℃下保持14小时。然后将反应加热至65℃,并且再反应8小时。通过加入126g EtOAc和14gMeOH将反应物稀释至25%固体。
溶液5
向反应器中装入49.5g聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺弹性体(EtOAc中30%固体)。然后加入167.8g乙酸乙酯(EtOAc)。将两种组分混合2小时以获得均匀溶液。然后将0.05gIEM装入反应中,并在40℃下反应2小时。将22.5g甲醇(MeOH)加入到反应中,并且搅拌20分钟。之后,加入130.5g丙烯酸异辛酯(IOA)、4.5g丙烯酰胺(ACM)和15g乙酸乙烯酯(VOAc),并在40℃下混合2小时。随后,将0.15g 1,1'-偶氮二(环己烷甲腈)(Vazo-67)加入到溶液中。通过用N2吹扫整个溶液除去氧气。在55℃下开始聚合,并将反应在55℃下保持14小时。然后将反应加热至65℃,并且再反应8小时。通过加入184.9g EtOAc和20.5g MeOH将反应物稀释至25%固体。
表2:溶液1-5的汇总
Figure BDA0002797005150000301
溶液6
向反应器中装入33.0g聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺弹性体(EtOAc中30%固体)和0.99g低聚(有机硅二胺)(纯)。然后,加入111.9g EtOAc。将三种组分混合2小时以获得均匀溶液。然后将0.005g IEM装入反应中,并在40℃下反应2小时。将15g MeOH加入到反应中,并且搅拌20分钟。之后,加入96g IOA、4g ACM,并在40℃下混合2小时。随后,将0.1g Vazo-67加入到溶液中。通过用N2吹扫整个溶液除去氧气。在55℃下开始聚合,并将反应在55℃下保持14小时。然后将反应加热至65℃,并且再反应8小时。通过加入126g EtOAc和14g MeOH将反应物稀释至25%固体。
表3:溶液6的汇总
Figure BDA0002797005150000302
用于实施例的组分材料的制备
实施例1-6
所有实施例1-6均通过类似的涂覆方法制备。详细描述了实施例1。通过刮刀涂覆机将聚合物溶液1以5英尺/分钟的速度涂覆在移动的基板膜RF12N衬垫上,将刮刀和剥离衬垫RF12N之间的间隙控制在5密耳,从而控制期望的聚合物涂层的厚度,并且幅材通过两个10英尺长的设定温度为约70℃的干燥烘箱,在干燥之后,将更松的RF02N衬垫层合在干燥聚合物涂层上以制备转印带构造。图7为来自实施例2的代表性SEM图像。
表4:涂覆带实施例的汇总
实施例 用于涂覆的溶液 厚度 衬垫(松/紧)
实施例1 溶液1 30um RF02N/RF12N
实施例2 溶液2 30um RF02N/RF12N
实施例3 溶液3 30um RF02N/RF12N
实施例4 溶液4 30um RF02N/RF12N
实施例5 溶液5 30um RF02N/RF12N
实施例6 溶液6 32.5um RF02N/RF12N
测试结果
光学特性测试
测试所有实施例的光学特性,包括雾度、清晰度和透射率。结果汇总于表5中。所有实施例1-6均通过类似的涂覆方法制备。
表5:光学特性的汇总
实施例 雾度 清晰度 透射率
实施例1 76.5 66.7 92.7
实施例2 80.2 54.8 90.6
实施例3 85.6 36.3 89.6
实施例4 88.1 27.5 90.6
实施例5 82.5 64.7 91.7
实施例6 31.1 99.5 92.6
OLED测试方法1
对于该评估中的每个样品,测量具有宽视角颜色(WVC)校正聚合物膜的OLED设备的角色移(Δ_u’v’),并且列于表6中。
表6:OLED测试方法1的结果汇总
实施例 归一化的亮度 Δ_u'v’(在0-45下的最大值)[%] 离角颜色均匀度改善(%)
实施例1 98% 58% 42
实施例2 95% 56% 44
实施例3 93% 48% 52
实施例4 93% 45% 55
实施例5 95% 60% 40
实施例6 90% 75% 25
OLED设备测试方法2
还在Apple watch版本2 OLED面板中测试了实施例5。适度漫射聚合物膜的一个预期用途是结合到OLED层中,优选地在OLED像素正上方或TFE层(薄膜封装)正上方。
虽然在整合WVC校正聚合物膜之后OLED设备的轴向亮度降低约5%,但总积分功率的降低小得多。图8示出了积分功率随视角积分的变化。在75度功率积分角下,功率仅降低小于2%。
对OLED功率分布的仔细研究表明,在整合WVC校正聚合物膜之后,离轴亮度实际上得到改善。具有和不具有WVC校正聚合物膜的OLED面板的亮度比示于图9中。在具有WVC校正聚合物膜的情况下,在75度视角下的亮度高出15%以上。
因此,本发明公开了抗反射表面结构的各种实施方案。虽然本文参考了形成本公开的一部分的一组附图,但本领域的至少普通技术人员将会知道,本文所述实施方案的各种改编和修改在本公开的范围内或不脱离本公开的范围。例如,本文所述的实施方案的方面可彼此以多种方式进行组合。因此,应当理解,在所附权利要求的范围内,要求保护的本发明可以不同于本文明确描述的方式来实施。
本文引用的专利、专利文献和公布的全部公开内容均全文以引用方式并入,如同每个文件都单独引用一样。如果在所写的本说明书和以引用方式并入本文的任何文献中的公开内容之间存在任何冲突或矛盾,则将以所写的本说明书为准。

Claims (26)

1.一种相分离制品,所述相分离制品包含:
基质相,所述基质相包含丙烯酸酯共聚物;以及
有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中,其中所述有机硅弹性体包括硅氧烷聚乙二酰胺弹性体。
2.一种压敏粘合剂制品,所述制品包含:
基质相,所述基质相包含丙烯酸酯共聚物;以及
有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中,其中所述有机硅弹性体包括硅氧烷聚乙二酰胺弹性体。
3.一种光学制品,所述光学制品包含:
基质相,所述基质相包含丙烯酸酯共聚物;以及
有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中,其中所述有机硅弹性体包括硅氧烷聚乙二酰胺弹性体。
4.一种显示设备,所述显示设备包括:
有机发光二极管;以及
相分离制品层,所述相分离制品层包含:
基质相,所述基质相包含丙烯酸酯共聚物;以及
有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中,其中所述有机硅弹性体包括硅氧烷聚乙二酰胺弹性体。
5.一种显示设备,所述显示设备包括:
有机发光二极管;以及
相分离的压敏粘合剂制品,所述相分离的压敏粘合剂制品包含:
基质相,所述基质相包含丙烯酸酯共聚物;以及
有机硅弹性体相,所述有机硅弹性体相稳定分散于所述基质相中,其中所述有机硅弹性体包括硅氧烷聚乙二酰胺弹性体。
6.一种形成相分离制品的方法,所述方法包括:
通过使包含官能化有机硅弹性体、丙烯酸酯单体和至少一种溶剂的组合物中的所述丙烯酸酯单体进行自由基共聚来制备溶液聚合物;
形成包含溶液聚合物组合物的膜;以及
干燥并固化所述膜以形成所述相分离制品,
其中所述有机硅弹性体包括硅氧烷聚乙二酰胺弹性体。
7.一种控制相分离制品的光学特性的方法,所述方法包括:
通过使包含官能化有机硅弹性体和丙烯酸酯单体的组合物在至少一种溶剂中进行自由基共聚以形成涂料组合物来制备溶液聚合物,其中所述有机硅弹性体包括硅氧烷聚乙二酰胺弹性体。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体选自有机硅聚乙二酰胺型嵌段共聚物。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体的特性粘度(IV)为至少0.5。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体的IV为至少0.8。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体的IV不大于2.8。
12.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体的IV不大于1.2。
13.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体相的平均晶畴尺寸不小于1微米(μm)。
14.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体相的平均晶畴尺寸不小于2微米(μm)。
15.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体相的平均晶畴尺寸不大于8微米(μm)。
16.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述有机硅弹性体相的平均晶畴尺寸不大于5微米(μm)。
17.根据权利要求1至7中任一项所述的制品或方法,其中所述基质相还包含一种或多种增容剂或其残留物。
18.根据权利要求17所述的制品或方法,其中所述增容剂或其残留物选自甲基丙烯酸异氰酸基乙酯(IEM)、PDMS二胺以及它们的组合。
19.根据权利要求18所述的制品或方法,其中所述PDMS二胺的分子量为500g/mol至100,000g/mol。
20.根据权利要求18所述的制品或方法,其中所述PDMS二胺的分子量为10,000g/mol至50,000g/mol。
21.根据权利要求18所述的制品或方法,其中所述PDMS二胺的分子量为20,000g/mol至35,000g/mol。
22.根据权利要求2所述的制品,其中所述制品的厚度为10微米至30微米。
23.根据权利要求4所述的显示设备,所述显示设备还包括光学透明的粘合剂、圆偏振片、触摸传感器、盖玻片或它们的组合。
24.根据权利要求4所述的显示设备,所述显示设备的离轴色移(0°-45°)比包括非漫射光学透明的粘合剂代替所述聚合物膜的显示设备的离轴色移好至少5%。
25.根据权利要求24所述的显示设备,所述显示设备的离轴色移(0°-60°)比包括非漫射光学透明的粘合剂代替所述聚合物膜的显示设备的离轴色移好至少5%。
26.根据权利要求4、5或23至25中任一项所述的显示设备,其中所述设备为柔性的或刚性的。
CN201980035162.XA 2018-05-25 2019-05-23 相分离制品 Active CN112166165B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862676690P 2018-05-25 2018-05-25
US62/676,690 2018-05-25
PCT/IB2019/054280 WO2019224769A1 (en) 2018-05-25 2019-05-23 Phase separated articles

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112166165A CN112166165A (zh) 2021-01-01
CN112166165B true CN112166165B (zh) 2023-01-10

Family

ID=68617106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980035162.XA Active CN112166165B (zh) 2018-05-25 2019-05-23 相分离制品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12060502B2 (zh)
KR (1) KR20210003272A (zh)
CN (1) CN112166165B (zh)
WO (1) WO2019224769A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210238463A1 (en) * 2018-08-23 2021-08-05 3M Innovative Properties Company Tackified and filled silicone adhesive compositions

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103261356A (zh) * 2010-12-29 2013-08-21 3M创新有限公司 用于有机硅粘合剂制品的低粘合性背胶及方法
WO2017019979A1 (en) * 2015-07-30 2017-02-02 University Of Massachusetts Impact modified compositions methods of manufacture thereof and articles comprisng the same
CN107022315A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 日东电工株式会社 粘合带
CN107108899A (zh) * 2014-12-22 2017-08-29 3M创新有限公司 可自由基聚合硅氧烷和硅氧烷聚合物

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3890269A (en) 1972-08-11 1975-06-17 Stauffer Chemical Co Process for preparing aminofunctional polysiloxane polymers
JPS60197780A (ja) * 1984-03-19 1985-10-07 Daicel Chem Ind Ltd 再剥離型感圧接着剤
US4661577A (en) 1985-10-01 1987-04-28 General Electric Company Aminofunctional polysiloxanes
US5512650A (en) 1986-06-20 1996-04-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, diamine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
US5214119A (en) 1986-06-20 1993-05-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, dimaine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
US5026890A (en) 1988-05-20 1991-06-25 General Electric Company Method and intermediates for preparation of bis(aminoalkyl)polydiorganosiloxanes
US5120781A (en) 1991-05-07 1992-06-09 Union Camp Corporation Acid-modified polyhydric alcohol rosin ester tackifiers and hot melt adhesive compositions containing those tackifiers
JP2684130B2 (ja) 1991-08-15 1997-12-03 信越化学工業株式会社 アミノ基含有ポリシロキサンの製造方法
WO1996035458A2 (en) 1995-04-25 1996-11-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tackified polydiorganosiloxane polyurea segmented copolymers and a process for making same
EP1007998A1 (en) * 1997-02-11 2000-06-14 Massachusetts Institute Of Technology Polymeric photonic band gap materials
US6569521B1 (en) 2000-07-06 2003-05-27 3M Innovative Properties Company Stretch releasing pressure sensitive adhesive tape and articles
US6730397B2 (en) 2001-12-18 2004-05-04 3M Innovative Properties Company Silicone pressure sensitive adhesives, articles and methods
JP2006299192A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Asahi Kasei Chemicals Corp シリコーン系粒子含有スチレン系樹脂組成物
US7371464B2 (en) 2005-12-23 2008-05-13 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions
US7501184B2 (en) 2005-12-23 2009-03-10 3M Innovative Properties Company Polydiorganosiloxane polyoxamide copolymers
US20070191506A1 (en) 2006-02-13 2007-08-16 3M Innovative Properties Company Curable compositions for optical articles
JP4893331B2 (ja) * 2006-07-31 2012-03-07 住友化学株式会社 光拡散性シートの製造方法
US7705101B2 (en) 2007-06-22 2010-04-27 3M Innovative Properties Company Branched polydiorganosiloxane polyamide copolymers
US8063166B2 (en) 2007-06-22 2011-11-22 3M Innovative Properties Company Polydiorganosiloxane polyamide copolymers having organic soft segments
WO2009089137A2 (en) * 2008-01-11 2009-07-16 3M Innovative Properties Company Stretch releasing optically clear pressure sensitive adhesive
US8361632B2 (en) 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
JP2010265410A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Kaneka Corp Led封止剤
JP2011039590A (ja) * 2009-08-06 2011-02-24 Hitachi Chem Co Ltd タッチパネル用光学部材、その製造方法、積層体及び表示装置
US7981995B2 (en) 2009-09-21 2011-07-19 3M Innovative Properties Company Silicone polyoxamide and silicone polyoxamide-hydrazide copolymers
KR101820979B1 (ko) 2009-12-30 2018-01-22 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 폴리다이오르가노실록산 폴리옥사미드 공중합체의 제조 방법
CN103270618B (zh) * 2010-08-13 2016-08-10 德莎欧洲公司 封装电子装置的方法
JP5912833B2 (ja) 2011-05-26 2016-04-27 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、光学フィルム用粘着剤層、粘着剤層付光学フィルムおよび画像表示装置
CN106405707B (zh) * 2011-06-06 2021-07-20 Agc株式会社 滤光片、固体摄像元件、摄像装置用透镜和摄像装置
TWI465545B (zh) 2011-11-18 2014-12-21 Lg Chemical Ltd 用於封裝有機電子裝置之光固化型壓敏性黏著膜,有機電子裝置及用於封裝彼之方法
CN104081884B (zh) * 2012-01-25 2017-12-19 株式会社钟化 新颖的含颜料绝缘膜用树脂组合物及其利用
US20140191653A1 (en) * 2013-01-10 2014-07-10 Cree, Inc. Protective diffusive coating for led lamp
KR102048467B1 (ko) 2013-04-03 2019-11-26 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
JP6203383B2 (ja) * 2013-05-21 2017-09-27 エルジー・ケム・リミテッド 封止フィルム及びそれを用いた有機電子デバイスの封止方法
KR102264251B1 (ko) 2014-07-02 2021-06-11 삼성디스플레이 주식회사 곡면 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2016085182A1 (en) 2014-11-27 2016-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible display device
JP6586015B2 (ja) * 2014-12-04 2019-10-02 積水化学工業株式会社 シリコーン粒子、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子
CN108136740B (zh) 2015-09-30 2020-09-18 3M创新有限公司 包括玻璃状层的复合结构和形成方法
JP7285219B2 (ja) 2017-05-05 2023-06-01 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ポリマーフィルムを含むディスプレイデバイス
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103261356A (zh) * 2010-12-29 2013-08-21 3M创新有限公司 用于有机硅粘合剂制品的低粘合性背胶及方法
CN107108899A (zh) * 2014-12-22 2017-08-29 3M创新有限公司 可自由基聚合硅氧烷和硅氧烷聚合物
WO2017019979A1 (en) * 2015-07-30 2017-02-02 University Of Massachusetts Impact modified compositions methods of manufacture thereof and articles comprisng the same
CN107022315A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 日东电工株式会社 粘合带

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
有机硅改性聚丙烯酸酯涂料印花粘合剂的制备及性能研究;李强;《中国优秀硕士论文 工程科技Ⅰ辑》;20121231;第1.4.1节 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20210198536A1 (en) 2021-07-01
CN112166165A (zh) 2021-01-01
KR20210003272A (ko) 2021-01-11
WO2019224769A1 (en) 2019-11-28
US12060502B2 (en) 2024-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6945025B2 (ja) 両面粘着シート
CN110050046B (zh) 用于柔性电子显示器的低介电光学透明粘合剂
KR101951052B1 (ko) 광학용 감압성 접착제 시트
JP6371931B1 (ja) 粘着シート
JP4824544B2 (ja) 接着剤ブレンド、物品および方法
JP5679641B2 (ja) 粘着テープ
KR101966479B1 (ko) 방사선 경화성 감압 접착제 시트
KR101800470B1 (ko) 점착 테이프, 적층체 및 화상 표시 장치
KR102008181B1 (ko) 점착제 조성물, 점착 필름 및 화상표시장치
TWI707022B (zh) 黏著片及顯示體
KR101943705B1 (ko) 점착필름, 이를 포함하는 광학부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
KR20170018768A (ko) 점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체
WO2013181133A1 (en) An adhesive article
WO2021193719A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート
JP2016017113A (ja) 粘着シート
KR20150021880A (ko) 광학용 점착제 조성물, 광학용 점착 시트, 화상표시장치 및 입출력 장치
TW202035122A (zh) 反覆彎折裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置
KR20140082768A (ko) 미세구조화된 전사 테이프
WO2021193721A1 (ja) 発光装置
CN112166165B (zh) 相分离制品
JPWO2019123739A1 (ja) 積層体およびその用途
JP5523650B2 (ja) 粘着剤付き光学機能性部材の製造方法
JP2022030292A (ja) 補強用フィルム、光学部材および電子部材
JP2022030294A (ja) 補強用フィルム、光学部材および電子部材
JP7552340B2 (ja) 粘着剤、粘着シートおよび光学粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant