Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

NL1019042C2 - Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp. - Google Patents

Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp. Download PDF

Info

Publication number
NL1019042C2
NL1019042C2 NL1019042A NL1019042A NL1019042C2 NL 1019042 C2 NL1019042 C2 NL 1019042C2 NL 1019042 A NL1019042 A NL 1019042A NL 1019042 A NL1019042 A NL 1019042A NL 1019042 C2 NL1019042 C2 NL 1019042C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
mold
molded
chip
molding
wall
Prior art date
Application number
NL1019042A
Other languages
English (en)
Inventor
Leonardus Theodorus Mari Raben
Original Assignee
Europ Semiconductor Assembly E
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Europ Semiconductor Assembly E filed Critical Europ Semiconductor Assembly E
Priority to NL1019042A priority Critical patent/NL1019042C2/nl
Priority to PCT/NL2002/000621 priority patent/WO2003028086A1/en
Priority to US10/490,945 priority patent/US7205175B2/en
Priority to EP02763096A priority patent/EP1430522B1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1019042C2 publication Critical patent/NL1019042C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/1815Shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of een ander voorwerp waarvan een deel van het oppervlak vrij moet blijven 5 van inkapselmateriaal, omvattende de volgende stappen: a) bevestigen van de chip of het voorwerp op een leadff ame, substraat, film of andere drager die voorzien is van een geschikte geleider structuur b) indien nodig bonden van contacten van de chip of het voorwerp aan contacten van de geleiderstructuur 10 c) plaatsen van drager en chip of voorwerp in een deel van een twee- of meerdelige mould d) nemen van maatregelen om tenminste de ruimte boven het deel van het oppervlak, dat van inkapselmateriaal vrij moet blijven, vrij te houden tijdens het inkapselpro-ces, 15 e) sluiten van de mould, inbrengen van het inkapselmateriaal en verschaffen van omstandigheden waarbij het inkapselmateriaal in de mould tenminste gedeeltelijk uithardt.
Stand der techniek 20 Een werkwijze van boven omschreven type is reeds in diverse varianten bekend.
Volgens bekende uitvoeringsvormen (NL 9400766 en NL 1003315) wordt respectievelijk op het oppervlak van de chip, dan wel op een daartoe bestemd deel van de mould een bel van hittebestendig deformeerbaar materiaal, bijvoorkeur een (siliconen) gel, aangebracht zodanig dat dit materiaal bij gesloten mould is ingeklemd tussen het af 25 te dekken deel van het chipoppervlak en het tegenoverliggende deel van de mould. Alhoewel dit proces op zich goed functioneert heeft het als nadeel de onnauwkeurigheid waarmee het vrij te houden deel van het chipoppervlak kan worden afgebakend. Voor het aanbrengen van de bel uit hittebestendig deformeerbaar materiaal zal over het algemeen een dispenser gebruikt worden. De positionering van de afgiftetuit van de 30 dispenser heeft een bepaalde mate van onnauwkeurigheid en ook het af te geven volume aan materiaal kent een bepaalde onnauwkeurigheid. Verder zal bij het sluiten van de mould de bel worden samengedrukt waardoor de omvang van de contour die door de bel op de chip wordt bepaald toeneemt. In het ideale geval zal deze toename 2 rondom even groot zijn maar ook daar zit in de praktijk een zekere mate van onnauwkeurigheid. Na afloop van het inkapselproces moet de bel worden verwijderd om het gevoelige deel van het chipoppervlak vrij te krijgen.
Bij gebruik van een dispenser die een bel materiaal afgeeft is de contour van het 5 vrij te houden gebied in de meeste gevallen in feite beperkt tot ronde vormen. M.a.w. alleen een gebied met cirkelvormige omgrenzing kan vrij gehouden worden waarbij voor het bepalen van de cirkeldiameter rekening gehouden moet worden met een zekere onnauwkeurigheid. Voor relatief kleine oppervlakken bestaan er gaan andere mogelijkheden. Voor grotere oppervlakken kan een x-y dispenser worden gebruikt, 10 waarvan de afgiftetuit in een vlak evenwijdig aan het chipoppervlak in alle richtingen onafhankelijk kan bewegen. Met een dergelijke dispenser kunnen rechthoekige of meerhoekige vormen van het materiaal worden gerealiseerd. Ook in dat geval zal de contour een bepaalde onnauwkeurigheid hebben afhankelijk van de ondergrond, de materiaalhoeveelheid en de mate van wetting (vloeigedrag) van het te dispensen mate-15 riaal. Verder zijn alle hoeken van vormen, die van een of meer hoeken zijn voorzien, altijd afgerond. Een hoek met een duidelijk hoekpunt kan met een x-y dispenser niet gerealiseerd worden.
Volgens een andere bekende werkwijze wordt een x-y dispenser, waarvan de afgiftetuit in een vlak evenwijdig aan het chipoppervlak in alle richtingen onafhankelijk 20 kan bewegen, gebruikt om allereerst een gesloten dam op het chipoppervlak te vormen. Op deze dam wordt vervolgens een bij voorkeur doorzichtig plaatje glas aangebracht waarna het inkapselproces wordt uitgevoerd. Het resultaat is een ingekapselde chip waarvan het gevoelige deel ligt onder het glazen plaatje. Ook hier spelen diverse onnauwkeurigheden, samenhangend met het gebruik van een dispenser, een rol. Ondanks 25 de grote bewegingsvrijheid die de afgiftetuit van een x-y dispenser heeft gelden ook hier beperkingen waardoor niet zomaar alle mogelijke ingewikkelde vormen van een dam kunnen worden gerealiseerd. Bovendien moet worden voorkomen dat er tijdens het inkapselproces inkapselmateriaal binnen dringt in de eventuele spleet tussen het glasplaatje en de mouldwand 30 Een verder nadeel dat geldt voor boven omschreven bekende werkwijzen is ge legen in het feit dat een dispenser over het algemeen niet binnen in een mould (of een deel van een mould) kan opereren en er derhalve afzonderlijke stappen nodig zijn op om tot het gewenste resultaat te komen. Eerst wordt op een afzonderlijke plaats gebruik 3 gemaakt van de dispenser al dan niet met een separate voorziening voor de (althans gedeeltelijke) uitharding (bijvoorbeeld UV- of heat-cure), vervolgens wordt de chip getransporteerd naar de mould en daarin gepositioneerd.
Opgemerkt wordt dat de ontwerpers van chips rekening moeten houden met de 5 bovengenoemde beperkingen van bestaande methoden. Dat houdt in dat chipontwerpers in de lay-out van het chipoppervlak beperkt zijn in hun mogelijkheden
Doel van de uitvinding
Op grond van het bovenstaande wordt gesteld dat het gebruik van een dispenser 10 voor veel toepassingen nadelig is of ontwerpbeperkingen oplevert. De uitvinding wil dan ook een werkwijze verschaffen waarbij geen dispenser vereist is.
Uit het bovenstaande blijkt verder dat in veel gevallen de nauwkeurigheid waarmee het vrij te houden gevoelige oppervlak kan worden afgebakend, te wensen overlaat. De uitvinding heeft dan ook verder ten doel deze nauwkeurigheid te vergroten.
15
De uitvinding.
Volgens de uitvinding wordt bij een werkwijze van in de eerste paragraaf omschreven type aan bovengenoemde doelstellingen voldaan doordat de onder d) genoemde maatregelen omvatten: 20 dl het tevoren vervaardigen van een vormstuk uit een geschikt materiaal, d2 plaatsen van het vormstuk op de chip of het voorwerp, dan wel in de mould dan wel op een deel van de mould zodanig dat bij gesloten mould het vormstuk in contact komt met de chip of het voorwerp zodanig dat de omtrek van het contactvlak tussen het vormstuk en chip of voorwerp de contour bepaald van het van inkapselmateriaal vrij te 25 houden deel van het oppervlak van chip of voorwerp.
Door gebruik te maken van een afzonderlijk vormstuk kan een hoge mate van nauwkeurigheid worden bereikt. Enerzijds staan allerlei nauwkeurige vervaardigings-technieken ter beschikking om de contour van het vormdeel, dat uiteindelijk bepalend is voor het vrij te houden oppervlaktedeel van de chip, zeer nauwkeurig uit te voeren.
30 In de tweede plaats is geen afzonderlijk extra bewerkingsstation nodig zoals bij toepassing van een dispenser. Het vormstuk kan als afzonderlijk product op geschikte wijze worden vervaardigd en rechtstreeks in de mould geplaatst worden. Het positioneren in de mould kan met grote nauwkeurigheid geschieden.
4
Het verdient binnen het kader van de uitvinding de voorkeur dat het vormstuk wordt vervaardigd uit een relatief zacht hittebestendig materiaal. Omdat het vormstuk direct in aanraking komt met het oppervlak van de chip worden harde materialen in verband met mogelijke beschadiging van het oppervlak van de chip bij voorkeur ver-5 meden. Dat wil niet zeggen dat harde of hardere materialen per se zijn uitgesloten. Deze kunnen echter alleen worden gebruikt indien dat deel van het vormstuk, dat met het oppervlak van de chip in aanraking komt, komt aan te liggen tegen een glad en drukbestendig deel van dat oppervlak..
Een zeer eenvoudige uitvoeringsvorm van het vormstuk heeft als kenmerk, dat 10 het vormstuk is voorzien van een bovenvlak en een ondervlak, in hoofdzaak evenwijdig aan elkaar, en daartussen verlopende zijwanden. Dit biedt nog een reeks van mogelijkheden.
Volgens een van die mogelijkheden staan de zijwanden althans bij benadering loodrecht op de boven en onderwand. Het vormstuk is derhalve een kolom.
15 Volgens een andere mogelijkheid zijn de afmetingen van het bovenvlak groter dan die van het ondervlak en dat de zijwanden verlopen onder een bepaalde hoek ten opzichte van boven- en ondervlak. Binnen dit kader kan het vormstuk in het bijzonder het kenmerk hebben dat het vormstuk in zijn algemeenheid de vorm van een omgekeerde afgeknotte piramide heeft, dan wel dat het vormstuk in zijn algemeenheid de vorm van 20 een omgekeerde afgeknotte kegel heeft.
In veel gevallen zal de vorm van het bodemvlak bepalend zijn voor de contour van het vrij te houden gedeelte van het oppervlak van chip of voorwerp. Dat is echter niet noodzakelijk. Het is ook mogelijk dat het ondervlak is voorzien van een over korte afstand naar buiten uitstekend reliëf dat de contour bepaalt van het af te dekken deel 25 van het oppervlak van chip of voorwerp.
In plaats van de kolomvormige uitvoeringsvormen kunnen ook ander vormen worden toegepast die speciaal zijn bedoeld om in een uitsparing van de mouldwand te worden ingebracht en gefixeerd. Deze uitvoeringen hebben in het algemeen het kenmerk, dat het vormstuk is opgebouwd uit twee secties, een eerste sectie voorzien van 30 een bovenvlak, een denkbeeldig ondervlak en daartussen verlopende zijwanden, waarbij de afmetingen van het bovenvlak groter zijn dan die van het denkbeeldige ondervlak en de zijwanden althans gedeeltelijk schuin verlopen onder een bepaalde hoek tussen de bovenwand en de denkbeeldige onderwand, en een tweede sectie voorzien van een 5 denkbeeldige bovenwand, een onderwand en daartussen verlopende zijwanden, waarbij de denkbeeldige bovenwand en de onderwand gelijke afmetingen hebben, en de denkbeeldige onderwand van de eerste sectie aansluit op de denkbeeldige bovenwand van de tweede sectie. Deze uitvoering kan worden beschouwd als een kolom op een voetje 5 waarbij het voetje wordt gebruikt om de kolom in de mould te fixeren.
In het algemeen, maar niet noodzakelijk, zal het daarbij zo zijn dat de afmetingen van de genoemde denkbeeldige wanden aan elkaar gelijk zijn.
Indien het vrij te houden deel van het oppervlak een voor beschadigingen bijzonder gevoelig oppervlak is zal het de voorkeur verdienen dat het ondervlak voorzien is van 10 een uitsparing die zodanig is gevormd dat tijdens het uitvoeren van de werkwijze het vormstuk niet in aanraking komt met een vooraf bepaald deel van het chipoppervlak gelegen binnen het genoemde af te dekken deel van het oppervlak van chip of voorwerp.
Voor bevestigingsdoeleinden kan het vormstuk op het bovenvlak voorzien zijn 15 van een uitstekend deel. Dit uitstekende deel kan voorzien zijn van een knop maar ook voorzien zijn van een boring met inwendige schroefdraad.
Zoals al opgemerkt verdient het binnen het kader van de uitvinding verder de voorkeur dat voor het vervaardigen van het vormdeel gebruik gemaakt wordt van een matrijstechniek. Het gebruik van een matrijs leidt tot een nauwkeurige vormgeving 20 waarbij nabewerking veelal niet nodig is. Daarnaast is het met behulp van een matrijs vrij eenvoudig mogelijk om bijzondere uitvoeringen van het vormdeel te creëren. Bijvoorbeeld een vormdeel dat in het ondervlak (het vlak dat in de bedrijfstoestand naar de chip gericht is) voorzien is van een uitsparing. De rand van het ondervlak rond de uitsparing zorgt voor de afdichting tegen het oppervlak van de chip en bepaalt daarmee 25 de contour van het vrij te houden deel van het oppervlak, bijvoorbeeld het licht- of drukgevoelige deel van het chipoppervlak. Het voordeel is dat de gevoelige delen van het chipoppervlak ook niet met het vormdeel in aanraking komen (alleen de directe omgeving daarvan) waardoor de kans op beschadiging zeer klein gemaakt wordt.
Her vormstuk kan met behulp van een geschikte lijm aan het binnenoppervlak 30 van de mould worden bevestigd. Bijvoorkeur wordt in dat geval het betreffende binnenoppervlak van de mould voorzien van een ondiepe uitsparing. In deze uitsparing kan dan een hoeveelheid lijm worden aangebracht (welke hoeveelheid aangepast kan worden aan het volume van de uitsparing) waarna het vormstuk ertegen gedrukt wordt 6 zonder het te vervormen. Op deze wijze wordt geen extra lijmlaag geïntroduceerd tussen het mouldoppervlak en het vormstuk en wordt derhalve geen afwijking van de maatvoering geïntroduceerd. Nadeel kan zijn dat de lijm niet meer bereikbaar is zodat het eventueel vervangen van het vormstuk problemen kan opleveren.
5 Op de plaats waar het vormstuk tegen het binnenoppervlak van de mould geposi tioneerd moet worden kan ook een opening in de mould worden gemaakt waarop via een geschikte leiding een vacuümbron kan worden aangesloten. Het vormstuk wordt in dat geval door de onderdruk op zijn plaats gehouden. Bij een dergelijke constructie is het vervangen of verwijderen van het vormstuk natuurlijk erg eenvoudig.
10 Teneinde de positionering tijdens de montage van het vormdeel te vergemakke lijken verdient het de voorkeur dat de mould is voorzien van een uitsparing en het vormstuk is voorzien van een uitstekend deel dat in genoemde uitsparing past.
Rekening houdend met een vormstuk dat bij voorkeur uit een enigszins defor-meerbaar materiaal is vervaardigd kan het de voorkeur verdienen dat de afmetingen van 15 de genoemde uitsparing vanaf het oppervlak van de mould geleidelijk dan wel sprongsgewijs toenemen en dat het uitstekende deel van het vormstuk op corresponderende wijze aan deze vormgeving is aangepast. Dankzij de deformeerbaarheid is het mogelijk het dikkere deel van het vormstuk enigszins samen te knijpen en in de uitsparing in te brengen. Daarmee wordt een vormsluitende bevestiging gerealiseerd.
20 . Ook is het mogelijk dat het vormstuk voorzien is van een uitstekend deel dat past in een doorlopende opening in de mouldwand en aan de achterzijde van de wand samenwerkt met verdere bevestigingsmiddelen.
Figuren 25 De uitvinding zal in het volgende nader worden verklaard aan de hand van de bijgaande figuren.
Figuur 1 toont het gebruik van een kolomvormig vormstuk dat op geschikte wijze, bijvoorbeeld met een hechtmiddel, aan de binnenwand van een bovendeel van de mould is vastgezet.
30 De figuren 2a, 2b en 2c tonen een aantal mogelijke vormen van het ondervlak van het vormstuk.
Figuur 3 a toont in perspectief een uit een kolomvormig vormstuk uitstelend con-tourgedeelte.
7
Figuur 3b toont een mogelijke manier waarop het vormstuk uit figuur 3a aan een mouldwand kan worden bevestigd.
Figuur 4a toont een vormstuk met evenwijdige boven- en ondervlakken en schuin verlopende zijvlakken welk vormstuk bovendien in het naar de chip toegekeerde 5 ondervlak van een uitsparing is voorzien.
Figuur 4b toont een doorsnede door een deel van een mould waarin het vormstuk van figuur 4a is gemonteerd, gebruik makend van een uitsparing in de binnenwand van de mould en in contact staat met dat deel van het oppervlak van een chip dat tijdens het inkapselproces vrij moet blijven.
10 Figuur 5a toont schematisch een eerste positionerings- en bevestigingsmethode van een vormstuk aan de mouldwand waarbij het vormstuk is voorzien van een knop.
Figuur 5b toont schematisch een tweede positionerings- en bevestigingsmethode van het vormdeel aan de mouldwand waarin gebruik gemaakt wordt van een schroef.
Figuur 5c toont schematisch een derde positionerings- en bevestigingsmethode 15 van het vormdeel aan de mouldwand waarin het vormstuk past in een uitsparing in de binnenwand van de mould.
Figuur 5d toont schematisch een vierde positionerings- en bevestigingsmethode van het vormdeel aan de mouldwand waarin de uitsparing in de binnenwand van de mould voorzien is van een achtersnijding en de vorm van het vormstuk daaraan is aan-20 gepast.
Figuur 5e toont schematisch een vijfde positionerings- en bevestigingsmethode van het vormdeel aan de mouldwand bestemd voor toepassing van een vacuüm aan de achterzijde van her vormstuk.
Figuur 5f toont schematisch een zesde positionerings- en bevestigingsmethode 25 van het vormdeel aan de mouldwand waarbij het vormstuk is voorzien van een steel passend in een aangepaste uitsparing in de mouldwand.
Figuur 5g toont schematisch een zevende positionerings- en bevestigingsmethode van het vormdeel aan de mouldwand gelijkend op die van figuur 5f maar met een aangepaste vormgeving.
30 Figuur 5h toont schematisch een achtste positionerings- en bevestigingsmethode van het vormdeel aan de mouldwand waarbij gebruik wordt gemaakt van een lijm- of hechtmiddel.
8
Figuurbeschrij ving
Figuur 1 toont schematisch een gedeeltelijke doorsnede door een mould vopr het inkapselen van chips bestaande uit tenminste een onderste moulddeel 10 en een bovenste moulddeel 12. Tussen beide moulddelen bevindt zich de open ruimte 14 waarvan de 5 afmetingen bepalend zijn voor de afmetingen van het huisje dat met deze vorm rond een chip wordt gevormd. Tegen het binnenoppervlak van het bovendeel 12 is een vormstuk 16 bevestigd. Dit vormstuk steekt zover vanaf de wand van het moulddeel 12 naar binnen in de holte 14 dat tijdens bedrijf het ondervlak van het vormstuk 16 aandrukt tegen de in te kapselen chip. De vorm van het ondervlak van het vormstuk is zo-10 danig gekozen dat dit overeenstemt met het te bedekken deel van het chipoppervlak.
Het vormstuk 16 is in deze figuur tegen de onderwand van het bovenste moulddeel 12 bevestigd met een lijm- of hechtmiddel. Daarbij kan de wand van de mould voorzien zijn van een ondiepe uitsparing waarvan de afmetingen met die van het vormstuk 16 overeenstemmen waardoor het positioneren van het vormstuk 16 wordt verge-15 makkelijkt. Noodzakelijk is dat echter niet
Als voorbeeld tonen de figuren 2a, 2b en 2c een aantal mogelijke vormen van het ondervlak van het vormstuk respectievelijk van het af te dekken deel van de chip. Figuur 2a toont een rond oppervlak, figuur 2b toont een rechthoekig, in het bijzonder vierkant oppervlak, en figuur 2c toont een rechthoekig oppervlak met een uitsparing bij 20 een van de hoeken. In principe is elke vorm mogelijk alhoewel de eenvoudiger vormen vaak met eenvoudiger en daarmee goedkopere fabricage technieken kunnen worden vervaardigd en dus uit kosten overwegingen de voorkeur zullen verdienen. Bovendien is het vormstuk in figuur 1 kolomvormig uitgevoerd waarbij boven- en ondervlak dezelfde vorm hebben. Bij relatief kleine hoogte van de kolom kunnen dergelijke vorm-25 stukken eventueel bijvoorbeeld met een stanstechniek worden vervaardigd Ingewikkelder contourvormen kunnen beter worden vervaardigd met een matrijstechniek. Alhoewel diverse fabricagemethoden ter beschikking staan heeft de matrijstechniek over het algemeen de voorkeur.
Figuur 3a toont een kolom 18 met een arbitrair gekozen ronde doorsnede. Het 30 ondervlak is zodanig uitgevoerd dat een uitstekend contourgedeelte 22 is verkregen waarvan de omtreksvorm de contour bepaalt van het af te dekken deel van het chipoppervlak. In dit voorbeeld stemt de vorm van het uitstekende deel overeen met de in fig. 2c getoonde vorm. In fig. 3b is een doorsnede door de kolom 8 getoond welke 9 kolom in en moulddeel is gemonteerd. De afmeting h, aangegeven in de doorsnede van figuur 3b kan erg klein zijn. Deze afmeting moet voldoende zijn om inkapselmateriaal toe te laten tot aan de contour. In figuur 3b is een voorbeeld getoond van de manier waarop dit vormstuk in de mould kan worden vastgezet. Het bovendeel 20 van de 5 mould is voorzien van een uitsparing 24. Een boring 26 komt uit in deze uitsparing 24 en maakt het mogelijk dat de kolom via een schroef 28 op de getoonde wijze in de uitsparing wordt gepositioneerd en vastgezet. Binnen het kader van deze uitvoeringsvorm kan een verzameling van vormstukken worden opgebouwd, allemaal voorzien van een kolom met uniforme doorsnede, zodat deze altijd past in de uitsparing 24 in de mould 10 en verder voorzien van een contourdeel 22 waarvan de vorm kan variëren afhankelijk van de in te kapselen chip. Voor kleinere of grotere contouren kunnen uitvoeringsvormen worden toegepast, die slechts verschillen van de standaard voor wat betreft de diameter van de kolom. Doordat het bovenstuk van de kolom telkens is aangepast aan de diameter en vorm van de uitsparing 24 passen al deze vormstukken.
15 Binnen het kader van de uitvinding kunnen ronde kolommen maar ook anders ge vormde kolomvormige vormstukken worden gebruikt.
In de figuren 4a en 4b wordt de toepassing getoond van een vormstuk 26. Dit vormstuk heeft een bovenvlak en een ondervlak waarvan, zoals in de figuur te zien is, de afmetingen niet gelijk zijn. Tussen boven- en ondervlak verlopen schuin staande 20 zij wanden. Men kan in dit geval niet meer spreken van een kolom maar van een omge keerde afgeknotte piramide, er van uit gaand dat het vormstuk een althans bij benadering vierkant bovenvlak en ook vierkant ondervlak heeft. De doorsnede van figuur 4a past echter evenzo bij een omgekeerde afgeknotte kegel met een rond bovenvlak en een rond ondervlak. Beide uitvoeringsvormen passen binnen het kader van de uitvinding 25 evenals ingewikkelder vormen die toch eenzelfde doorsnede kunnen vertonen..
Het vormstuk van figuur 4 kan toegepast worden met een geheel vlakke onderzijde, of met een uitsparing in de onderzijde zoals met een stippellijn getoond is in figuur 4a.
Figuur 4b toont de toepassing van het vormstuk uit figuur 4a in een mould van 30 het type als getoond in figuur 1 maar dan voorzien van een uitsparing in de binnenwand van het bovendeel 12. De moulddelen zijn weer aangeduid met 10,12 en 14 en het vormstuk heeft als referentiecijfer 26. Verder is in figuur 4b zichtbaar de chip 30 die vastgezet is op een grondplaat 32. Leidingen 34a en 34b die deel uitmaken van een 10 geleiderframe steken door de mould naar buiten. Contacten van de chip 30 zijn via bonddraden 36a en 36b elektrisch geleidend verbonden met de geleiders 34a en 34b.
De maat e vorm van het uitstekende deel van het vormstuk dient eventueel met inachtneming van de hoogte van de bonddraden te worden bepaald. Het gevoelige deel van 5 de chip is aangegeven met 38. De (optionele) uitsparing 28 in het ondervlak van het vormstuk is zodanig gedimensioneerd dat tenminste het gevoelige oppervlaktedeel 38 niet in aanraking komt met het vormstuk 26. Dit brengt heeft een aantal voordelen met zich mee: - Een eventuele capillaire actie tussen het oppervlak van de chip en het ondervlak van 10 het vormstuk wordt in elk geval gereduceerd.
- Ook chips met zeer gevoelige oppervlakken kunnen daarmee veilig worden inge-kapseld. Gedacht kan worden aan chips die in het gevoelige oppervlaktedeel zijn voorzien van een microlens (voor optische doeleinden) of chips die voorzien zijn van een membraan (voor het meten van drukken).
15 Het vormstuk 26 is zodanig gedimensioneerd dat de afmetingen naar de bovenkant toenemen. Uitgaande van een rechthoekig in het bijzonder vierkant ondervlak en bovenvlak kan het vormdeel dus in zijn algemeenheid beschreven worden als een omgekeerde afgeknotte piramide. De uitsparing 39 in het bovendeel 12 van de mould heeft een corresponderende vorm. Het zal duidelijk zijn dat het vormstuk enigszins defor-20 meerbaar moet zijn om het vormstuk 26 in de uitsparing 39 te kunnen positioneren. Bevindt het vormdeel zich eenmaal op zijn plaats dan resulteert de vormsluitende montage in een stabiel en nauwkeurig gepositioneerd geheel.
Er zijn nog vele andere mogelijkheden om het vormstuk op de juiste plaats in of aan het betreffende deel van de mould te positioneren en vast te zetten. Een aantal van 25 deze mogelijkheden zal aan de hand van figuur 5 nader worden besproken.
Figuur 5a toont een vormstuk 40 met aan de bovenzijde een steel 42 met knop 44. De steel 42 past in een boring door de wand van het moulddeel 50 en de knop 44 zorgt ervoor dat de constructie wordt geborgd. Het in de mould stekende deel is in dit geval kolomvormig uitgevoerd .Ook hier wordt gebmik gemaakt van het feit dat het vorm-30 stuk (althans de knop 44 en de steel 42) van een enigszins deformeerbaar materiaal is vervaardigd. Denkbaar zou zijn het in de mould uitstekende deel van het vormstuk te vervaardigen van een ander materiaal dan de steel en de knop, maar daarmee wordt de fabricage van het vormstuk ingewikkelder en de loopt de prijs omhoog.
11
Figuur 5b toont een uitvoeringsvorm van het vormstuk die lijkt op de uitvoeringsvorm van figuur 5a. In dit geval is de knop 44 echter vervangen door een schroef 46 die ingedraaid is in een schroefdraadboring in de steel 42 van het vormstuk 40. In dit geval heeft de ontwerper een veel grotere vrijheid in de materiaalkeuze omdat het mate-5 riaal van het vormstuk althans ten behoeve van de montage in principe niet deformeer-baar behoeft te zijn
Figuur 5c toont een uitvoering waarbij in de wand van de mould een uitsparing met achtersnijding aanwezig is. Daarmee wordt bedoeld een uitsparing die geleidelijk, dan wel trapsgewijs, breder wordt naarmate de afstand vanaf de binnenzijde toeneemt.
10 Figuur 5c toont een geleidelijke toename van de afmetingen terwijl figuur 5d een trapsgewijze toename van de afmetingen toont Het zal duidelijk zijn dat in beide gevallen een zekere deformeerbaarheid van het vormstuk 51 respectievelijk 49 nodig is om dit vormstuk op zijn plaats te kunnen brengen.
Figuur 5e toont een uitvoeringsvorm waarbij het moulddeel is voorzien van een 15 uitsparing 52 waarin de bovenzijde van het vormstuk 54 past. Een doorgaande boring 56 komt uit in de uitsparing 52. Op de andere zijde van deze boring 56 wordt tijdens bedrijf een (niet getoonde) vacuümbron aangesloten. Als gevolg van de resulterende onderdruk blijft het vormstuk goed op zijn plaats ook tijdens het lossen van de mould Verder wordt de montage van het vormstuk vergemakkelijkt omdat luchtinsluitsels 20 tussen het vormstuk en de uitsparing effectief worden voorkomen. Ook het verwijderen van het vormstuk wordt makkelijker. Via de boring 56 kan daartoe perslucht worden toegevoerd of een passend voorwerp worden gebruikt om het vormstuk van zijn plaat te krijgen.
Figuur 5f toont een soortgelijk vormstuk als getoond in figuur 5c maar nu aan de 25 bovenzijde voorzien van een steel 58 die in een corresponderende boring in het moulddeel gepositioneerd moet worden. Deze steel 58 past in een geschikte relatief kleine boring of uitsparing 60 in de wand van de uitsparing 60. Enerzijds worden eventuele luchtinsluitsels ingevangen in de boring 60. Anderzijds zorgt de aanwezigheid \van de steel 58 ervoor dat het middendeel van het vormstuk eenduidig wordt gepositioneerd 30 Zeker bij grotere vormstukken van relatief deformeerbaar materiaal kan het middendeel van het vormstuk enige beweeglijkheid vertonen die in dit geval wordt geëlimineerd
In figuur 5 g is de steel 58 vervangen door een uitsteeksel waarvan de afmetingen toenemen met de afstand tot aan de binnenwand van het moulddeel.
12
Figuur 5h toont tenslotte het gebruik van lijm om het vormstuk in een uitsparing in de binnen wand van de mould vast te zetten. Om te voorkomen dat de dikte van de lijmlaag invloed heeft op de maatvoering van het vormstuk wordt de lijm aangebracht in een verdere kleine uitsparing 62 waarbij de hoeveelheid lijm aangepast kan worden 5 aan het volume van deze verdere uitsparing 62..
Figuur 6 toont een perspectief aanzicht van een vormstuk 70 waarvan het bovendeel 72 is uitgevoerd als een omgekeerde afgeknotte piramide bestemd om in een geschikt gevormde uitsparing in de wand van de mould te worden ingebracht.. Deze piramide sluit aan op een rechthoekige kolomsectie 74 waarvan het ondervlak op geschikte wijze 10 zodanig is bewerkt dat de vorm van het ondervlak overeenstemt met de in figuur 2c getoonde vorm.
Een groot deel van de bovenbesproken vormen kan in zijn algemeenheid worden omschreven als een vormstuk, met het kenmerk, dat het vormstuk is opgebouwd uit twee secties, een eerste sectie voorzien van een bovenvlak, een denkbeeldig ondervlak 15 en daartussen verlopende zijwanden, waarbij de afmetingen van het bovenvlak groter zijn dan die van het denkbeeldige ondervlak en de zijwanden althans gedeeltelijk schuin verlopen onder een bepaalde hoek tussen de bovenwand en de denkbeeldige onderwand, en een tweede sectie voorzien van een denkbeeldige bovenwand, een onderwand en daartussen verlopende zijwanden, waarbij de denkbeeldige bovenwand en 20 de onderwand in hoofdzaak gelijke afmetingen hebben, en de denkbeeldige onderwand van de eerste sectie aansluit op de denkbeeldige bovenwand van de tweede sectie. Daarbij verdient het de voorkeur dat er een klein verschil in afmetingen is tussen bovenvlak en ondervlak van de tweede sectie (onderwand iets kleiner dan bovenwand) teneinde het lossen van het ingekapselde product aan het einde van de werkwijze te 25 vergemakkelijken
Tenslotte wordt er op gewezen dat het inkapselingsproces plaats vind bij een relatief hoge temperatuur. Dat biedt door een geschikte materiaalkeuze de mogelijkheid om eventuele toleranties tussen vormstuk en mould te vereffenen. Daartoe moet in het bijzonder het materiaal van het vormstuk een grotere uitzettingscoëfficiënt hebben dan 30 het materiaal van de mould. Het gevolg daarvan is dat bij die uitvoeringsvormen waarbij de mould is voorzien van een uitsparing waarin althans een deel van het vormstuk past eventuele onnauwkeurigheden in de maatvoering worden vereffend doordat het vormstuk verder uitzet dan de mould. Het zal duidelijk zijn dat met deze uitzetting 13 rekening moet worden gehouden bij het bepalen van de onderlinge positionering van chip (of voorwerp) en vormstuk in warme toestand.

Claims (24)

1. Werkwijze voor het met inkapselmateriaal inkapselen van een chip of een ander voorwerp waarvan een deel van het oppervlak vrij moet blijven van inkapselmateriaal, 5 omvattende de volgende stappen: a) bevestigen van de chip of het voorwerp op een leadffame, substraat, film of andere drager die zonodig voorzien is van een geschikte geleiderstructuur, b) indien nodig bonden van contacten van de chip of het voorwerp aan contacten van de geleiderstructuur, 10 c) plaatsen van drager en chip of voorwerp in een deel van een twee- of meerdelige mould, d) nemen van maatregelen om tenminste de ruimte boven het deel van het oppervlak, dat van inkapselmateriaal vrij moet blijven, vrij te houden tijdens het inkap-selproces, 15 e) sluiten van de mould, inbrengen van het inkapselmateriaal en verschaffen van omstandigheden waarbij het inkapselmateriaal in de mould tenminste gedeeltelijk uithardt, met het kenmerk, dat de onder d) genoemde maatregelen omvatten: dl) het tevoren vervaardigen van een vormstuk uit een geschikt materiaal, 20 d2) plaatsen van het vormstuk op de chip of het voorwerp, dan wel in de mould of op een deel van de mould zodanig, dat bij gesloten mould het vormstuk in contact komt met de chip of het voorwerp zodanig dat de omtrek van het contactvlak tussen vormstuk en chip of voorwerp de contour bepaald van het van inkapselmateriaal vrij te houden deel van het oppervlak van chip of voorwerp. 25
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat voor het uitvoeren van stap dl) gebruik gemaakt wordt van een matrijstechniek.
3. Vormstuk voor toepassing in een werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het 30 kenmerk, dat het vormstuk althans gedeeltelijk wordt vervaardigd uit een relatief zacht hittebestendig materiaal.
4. Vormstuk volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het vormstuk is voorzien van een bovenvlak en een ondervlak, in hoofdzaak evenwijdig aan elkaar, en daartussen verlopende zijwanden.
5. Vormstuk volgens conclusie 4, met het kenmerk dat de zijwanden althans bij be nadering loodrecht staan op de boven en onderwand.
6. Vormstuk volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat de afmetingen van het bovenvlak groter zijn dan die van het ondervlak en dat de zijwanden verlopen onder een 10 bepaalde hoek ten opzichte van boven- en ondervlak.
7. Vormstuk volgens een der conclusies 4-6, met het kenmerk, dat althans de rand(en) van het ondervlak gevormd is (zijn) volgens de contour van het af te dekken deel van het oppervlak van chip of voorwerp.
8. Vormstuk volgens een der conclusies 4-7, met het kenmerk, dat het vormstuk in zijn algemeenheid de vorm van een omgekeerde afgeknotte piramide heeft.
9. Vormstuk volgens een der conclusies 4-7, met het kenmerk, dat het vormstuk in 20 zijn algemeenheid de vorm van een omgekeerde afgeknotte kegel heeft.
10. Vormstuk volgens een der conclusies 4-9 met het kenmerk, dat het ondervlak is voorzien van een over korte afstand naar buiten uitstekend reliëf dat de contour bepaalt van het af te dekken deel van het oppervlak van chip of voorwerp. 25
11. Vormstuk volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het vormstuk is opgebouwd uit twee secties, een eerste sectie voorzien van een bovenvlak, een denkbeeldig ondervlak en daartussen verlopende zijwanden, waarbij de afmetingen van het bovenvlak groter zijn dan die van het denkbeeldige ondervlak en de zijwanden althans gedeeltelijk 30 schuin verlopen onder een bepaalde hoek tussen de bovenwand en de denkbeeldige onderwand, en een tweede sectie voorzien van een denkbeeldige bovenwand, een onderwand en daartussen verlopende zijwanden, waarbij de denkbeeldige bovenwand en de onderwand in hoofdzaak gelijke afmetingen hebben, en de denkbeeldige onderwand van de eerste sectie aansluit op de denkbeeldige bovenwand van de tweede sectie.
12. Vormstuk volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat de afmetingen van de ge-5 noemde denkbeeldige wanden aan elkaar gelijk zijn.
13. Vormstuk volgens conclusie 11 of 12, met het kenmerk, dat het ondervlak is voorzien van een over korte afstand naar buiten uitstekend reliëf dat de contour bepaalt van het af te dekken deel van het oppervlak van chip of voorwerp. 10
14. Vormstuk volgens een der voorgaande conclusies 4-13, met het kenmerk, dat het ondervlak voorzien is van een uitsparing die zodanig is gevormd dat tijdens het uitvoeren van de werkwijze het vormstuk niet in aanraking komt met een vooraf bepaald deel van het chipoppervlak gelegen binnen het genoemde af te dekken deel van het opper- 15 vlak van chip of voorwerp.
15. Vormstuk volgens een der conclusies 4-14, met het kenmerk, dat het vormstuk op het bovenvlak voorzien is van een uitstekend deel.
16. Vormstuk volgens conclusie 15, met het kenmerk dat het uitstekende deel aan het uiteinde voorzien is van een knop.
17. Vormstuk volgens conclusie 15, met het kenmerk, dat het uitstekende deel aan het uiteinde voorzien is van een schroefdraadboring. 25
18. Vormstuk volgens conclusie 15, met het kenmerk, dat het uitstekende deel de vorm heeft van een afgeknotte piramide dan wel afgeknotte kegel.
19. Mould voor gebruik in een werkwijze volgens conclusie 1 of 2 bij toepassing van 30 een vormdeel volgens een der conclusies 3-18, met het kenmerk, dat de binnenwand van dat moulddeel waartegen het vormstuk moet worden bevestigd is voorzien van een relatief kleine uitsparing waarin tijdens het toepassen van stap d2) van de werkwijze 4 een hoeveelheid lijm of hechtmiddel kan worden aangebracht, waarbij de genoemde hoeveelheid aangepast kan worden aan het volume van de relatief kleine uitsparing.
20. Mould voor gebruik in een werkwijze volgens conclusie 1 of 2 bij toepassing van 5 een vormdeel volgens een der conclusies 3-18, met het kenmerk, dat de binnenwand van dat moulddeel waartegen het vormstuk moet worden bevestigd is voorzien van een uitsparing waarvan de vorm overeenstemt met de vorm van het bovenste gedeelte van het vormstuk.
21. Mould voor gebruik in een werkwijze volgens conclusie 1 of 2 bij toepassing van een vormdeel volgens conclusie 15, met het kenmerk, de binnenwand van het moulddeel waartegen het vormstuk moet worden bevestigd is voorzien van een blinde boring waarin het uitstekende deel past.
22. Mould volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat het volume van de blinde bo ring groter is dan het volume van het uitstekende deel althans bij kamer temperatuur.
23. Mould voor gebruik in een werkwijze volgens conclusie 1 bij toepassing van een vormdeel volgens conclusie 16 Of 17, met het kenmerk, de binnenwand van het mould- 20 deel waartegen het vormstuk moet worden bevestigd is voorzien van een doorlopende boring waarin het uitstekende deel past.
24. Vormstuk volgens een der conclusies 3-18 toegepast in combinatie met een mould volgens een der conclusies 19-23, met het kenmerk, dat het materiaal van het vormstuk 25 een grotere uitzettingscoëfficiënt heeft dan het materiaal van de mould.
NL1019042A 2001-09-26 2001-09-26 Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp. NL1019042C2 (nl)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1019042A NL1019042C2 (nl) 2001-09-26 2001-09-26 Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp.
PCT/NL2002/000621 WO2003028086A1 (en) 2001-09-26 2002-09-26 Method for encapsulating a chip and/or other article
US10/490,945 US7205175B2 (en) 2001-09-26 2002-09-26 Method for encapsulating a chip and/or other article
EP02763096A EP1430522B1 (en) 2001-09-26 2002-09-26 Method for encapsulating a chip

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1019042A NL1019042C2 (nl) 2001-09-26 2001-09-26 Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp.
NL1019042 2001-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1019042C2 true NL1019042C2 (nl) 2003-03-27

Family

ID=19774072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1019042A NL1019042C2 (nl) 2001-09-26 2001-09-26 Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7205175B2 (nl)
EP (1) EP1430522B1 (nl)
NL (1) NL1019042C2 (nl)
WO (1) WO2003028086A1 (nl)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4519424B2 (ja) * 2003-06-26 2010-08-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 樹脂モールド型半導体装置
NL1024248C2 (nl) * 2003-09-09 2005-03-10 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.
DE102005010311A1 (de) * 2005-03-03 2006-09-14 Atmel Germany Gmbh Verfahren und Gießform zur Herstellung eines optischen Halbleitermoduls
JP4794354B2 (ja) * 2006-05-23 2011-10-19 Okiセミコンダクタ株式会社 半導体装置の製造方法
DE112006004083T5 (de) 2006-10-18 2009-11-26 Sensirion Holding Ag Verfahren zum Verpacken integrierter Sensoren
EP2154713B1 (en) * 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
EP2224218B1 (en) * 2009-02-25 2018-11-28 Sensirion Automotive Solutions AG A sensor in a moulded package and a method for manufacturing the same
DE102011013468A1 (de) * 2011-03-09 2012-09-13 Micronas Gmbh Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses
US9269597B2 (en) * 2013-01-23 2016-02-23 Microchip Technology Incorporated Open cavity plastic package
US9305894B2 (en) 2013-06-05 2016-04-05 Globalfoundries Inc. Constrained die adhesion cure process
US9219051B2 (en) * 2013-06-05 2015-12-22 Globalfoundries Inc. Laminate peripheral clamping to control microelectronic module BSM warpage
EP2854162B1 (en) 2013-09-26 2019-11-27 Ampleon Netherlands B.V. Semiconductor device leadframe
EP2854161B1 (en) 2013-09-26 2019-12-04 Ampleon Netherlands B.V. Semiconductor device leadframe
GB2524235A (en) 2014-03-07 2015-09-23 Melexis Technologies Nv Semiconductor device having a transparent window for passing radiation
NL2013191B1 (en) * 2014-07-15 2016-07-14 Sencio B V Integrated circuit package moulding method and mould.
US10593567B2 (en) 2016-05-19 2020-03-17 Sencio B.V. Integrated circuit package and method of manufacturing the same
KR102352901B1 (ko) * 2016-08-01 2022-01-19 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
NL2021145B1 (en) * 2018-06-18 2020-01-06 Besi Netherlands Bv Mould for encapsulating electronic components, insert for such a mould, method for producing an insert and method for encapsulating electronic components

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5992534A (ja) * 1982-11-18 1984-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止集積回路の製造方法
JPS6389313A (ja) * 1986-10-03 1988-04-20 Tdk Corp 電子部品の金型樹脂成形法
US5622873A (en) * 1994-01-24 1997-04-22 Goldstar Electron Co., Ltd. Process for manufacturing a resin molded image pick-up semiconductor chip having a window
JPH09304211A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Omron Corp 静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法
NL1003315C2 (nl) * 1996-06-11 1997-12-17 Europ Semiconductor Assembly E Werkwijze voor het inkapselen van een geïntegreerde halfgeleiderschake- ling.
JPH1075040A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Toshiba Chem Corp 樹脂被覆回路基板の製造方法
WO2001084618A2 (de) * 2000-05-02 2001-11-08 Siemens Production And Logistics Systems Ag Verfahren und formwerkzeug zum umspritzen von elektronischen schaltungsträgern

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0724287B2 (ja) * 1987-02-12 1995-03-15 三菱電機株式会社 光透過用窓を有する半導体装置とその製造方法
JP2705361B2 (ja) * 1991-05-30 1998-01-28 三菱電機株式会社 中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用金型
US5956415A (en) * 1996-01-26 1999-09-21 Harris Corporation Enhanced security fingerprint sensor package and related methods
JP3129660B2 (ja) 1996-07-23 2001-01-31 アピックヤマダ株式会社 Sonパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP3017470B2 (ja) * 1997-07-11 2000-03-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
DE19929026B4 (de) * 1999-06-25 2011-02-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors
US7049166B2 (en) * 2000-08-17 2006-05-23 Authentec, Inc. Methods and apparatus for making integrated circuit package including opening exposing portion of the IC
AU2001283400A1 (en) * 2000-08-17 2002-02-25 Authentec, Inc. Integrated circuit package including opening exposing portion of an ic
EP1220309A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-03 STMicroelectronics S.r.l. Manufacturing method of an electronic device package
US6860731B2 (en) 2001-07-09 2005-03-01 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Mold for encapsulating a semiconductor chip

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5992534A (ja) * 1982-11-18 1984-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止集積回路の製造方法
JPS6389313A (ja) * 1986-10-03 1988-04-20 Tdk Corp 電子部品の金型樹脂成形法
US5622873A (en) * 1994-01-24 1997-04-22 Goldstar Electron Co., Ltd. Process for manufacturing a resin molded image pick-up semiconductor chip having a window
JPH09304211A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Omron Corp 静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法
NL1003315C2 (nl) * 1996-06-11 1997-12-17 Europ Semiconductor Assembly E Werkwijze voor het inkapselen van een geïntegreerde halfgeleiderschake- ling.
JPH1075040A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Toshiba Chem Corp 樹脂被覆回路基板の製造方法
WO2001084618A2 (de) * 2000-05-02 2001-11-08 Siemens Production And Logistics Systems Ag Verfahren und formwerkzeug zum umspritzen von elektronischen schaltungsträgern

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 008, no. 206 (E - 267) 20 September 1984 (1984-09-20) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 321 (M - 736) 31 August 1988 (1988-08-31) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 03 27 February 1998 (1998-02-27) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 08 30 June 1998 (1998-06-30) *

Also Published As

Publication number Publication date
US20050054144A1 (en) 2005-03-10
WO2003028086A1 (en) 2003-04-03
US7205175B2 (en) 2007-04-17
EP1430522A1 (en) 2004-06-23
EP1430522B1 (en) 2013-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1019042C2 (nl) Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp.
TWI362058B (en) Micro-optics on optoelectronics
US20080054507A1 (en) Manufacturing Miniature Structured Elements with Tool Incorporating Spacer Elements
TWI356761B (en) Manufacturing optical elements
US20070216049A1 (en) Method and tool for manufacturing optical elements
US7796337B2 (en) Optical microstructure plate and fabrication mold thereof
EP3335853A1 (en) Film insert molded article and manufacturing method
TW201239415A (en) Optical element and method of manufacturing same
JP3703839B2 (ja) 封止された光部品用のリードフレーム
JP2002166429A (ja) 成形方法及び成形金型
JP7307601B2 (ja) マイクロ流路デバイス
JP2001298032A (ja) 半導体パッケージとその製造方法
KR100890600B1 (ko) 반사판 제조방법 및 엘이디 패키지
JP2740388B2 (ja) 薄板固定方法および装置
JP2001353751A (ja) 射出一体成形金型
JP2705959B2 (ja) 放熱板付半導体装置の製造方法
JPH0772312A (ja) フレネルレンズの製造装置と製造方法
KR100898404B1 (ko) 웨이퍼 레벨 패키지의 써멀캡 및 그 제조방법
JP2762862B2 (ja) Icソケット
CN116408911A (zh) 衍射光学元件及其压制成型模具和制造方法
KR20220056113A (ko) 센서 패키지 및 그 제조 방법
JPS61102760A (ja) 電子部品用樹脂パツケ−ジ
JPH0445563A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2007164058A (ja) 光学基材、金型、及び複合型光学部品の製造方法
JPS63175435A (ja) 半導体装置用モ−ルド金型

Legal Events

Date Code Title Description
SD Assignments of patents

Owner name: ELMOS ADVANCED PACKAGING B.V.

Effective date: 20050624

SD Assignments of patents

Effective date: 20110607

MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20151001