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DE112006004083T5 - Verfahren zum Verpacken integrierter Sensoren - Google Patents

Verfahren zum Verpacken integrierter Sensoren Download PDF

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DE112006004083T5
DE112006004083T5 DE112006004083T DE112006004083T DE112006004083T5 DE 112006004083 T5 DE112006004083 T5 DE 112006004083T5 DE 112006004083 T DE112006004083 T DE 112006004083T DE 112006004083 T DE112006004083 T DE 112006004083T DE 112006004083 T5 DE112006004083 T5 DE 112006004083T5
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Germany
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damper structure
mold
sensor
sacrificial
carrier
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DE112006004083T
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English (en)
Inventor
Werner Hunziker
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Sensirion Holding AG
Original Assignee
Sensirion Holding AG
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Publication date
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Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils umfassend einen Träger (1) mit einer integrierten Sensorstruktur (2), welches Verfahren die Schritte umfasst
Integrieren einer Opfer-Dämpferstruktur (6) auf einer Oberfläche (1a) des besagten Trägers (1), welche besagte Sensorstruktur (2) einbettet und/oder bedeckt und sich von besagter Oberfläche (1a) weg erstreckt,
Bereitstellen einer einen Formhohlraum (32) definierenden Form (30, 31) und wenigstens einer verformbaren Folie (35), welche besagten Formhohlraum (32) wenigstens teilweise beschichtet,
Platzieren des besagten Trägers (1) in besagte Form (30, 31) mit besagter verformbarer Folie (35) gegen besagte Opfer-Dämpferstruktur (6) anstossend,
Einführen eines aushärtenden Materials in besagte Form (30, 31) zum Abformen eines Gehäuses (10) über besagtem Träger (1),
Entfernen wenigstens eines Teils der besagten Form (30, 31) nach wenigstens teilweisem Aushärten des besagten Materials, um wenigstens einen Teil der besagten Opfer-Dämpferstruktur (6) durch ein Fenster (37) zugänglich zu machen, und
Entfernen wenigstens eines Teils der...

Description

  • TECHNNISCHES FACHGEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils umfassend einen Träger mit einer integrierten Sensorstruktur, insbesondere unter Verwendung von formgebenden Techniken.
  • TECHNIK-HINTERGRUND
  • Die Integration von Sensoren auf einem Träger, z. B. einem Halbleiterträger, bietet eine Reihe von Vorteilen, wie z. B. kleine Abmasse und die Möglichkeit, fortgeschrittene Herstellungstechniken anzuwenden, wie sie in der Halbleitertechnologie genutzt werden. Unter Verwendung von Halbleiterträgern ist es zudem möglich, zusätzliche Funktionalität auf einem Träger, wie z. B. Verstärkern, D/A-Wandlern, Kalibrierungsschaltkreise etc., zu integrieren.
  • Viele Sensorbauteile dieses Typs, wie z. B. Gassensoren, Flüssigkeitssensoren, Feuchtigkeitssensoren oder optische Messsensoren, benötigen mit deren Umgebung in Kontakt zu sein, was die Verwendung konventioneller Halbleiter-Verpackungenstechniken verunmöglicht. Stattdessen sind spezialisierte Verpackungstechniken benötigt, wie sie z. B. in US 6 750 522 oder in US 6 729 181 beschrieben sind. Diese Verpackungstechniken tendieren jedoch dazu, kostspielig zu sein.
  • Eine andere Familie der Verpackungstechniken für Lichtmelder und Druckmessstreifen ist beschrieben in WO 02/078077 , WO 03/028086 und EP 1 246 235 , in welchen das Gehäuse in einen Formkörper mit einem innenseitigen Schutzabschnitt eingegossen ist. Der innenseitige Schutzabschnitt behält eine Zugangsaussparung zur empfindlichen Struktur des Sensorbauteils während dem Abformen des Gehäuses bei. Bei Verwendung dieser Techniken muss Sorge getragen werden, dass Beschädigung der empfindlichen Sen sorstruktur durch den innenseitig vorstehenden Abschnitt vermieden wird.
  • OFFENLEGUNG DER EFINDUNG
  • Der Erfindung liegt somit die allgemeine Aufgabe zugrunde, eine wirtschaftliche Verpackungstechnik für Sensorbauteile bereitzustellen.
  • Die Aufgabe wird durch das Verfahren gemäss Anspruch 1 gelöst. Erfindungsgemäss ist eine Opfer-Dämpferstruktur auf einer Oberfläche des Trägers ausgeformt. Die Dämpferstruktur ist einbettet in und/oder bedeckt durch die empfindliche Sensorstruktur und erstreckt sich von der Oberfläche weg, das heisst vom Träger weg. Um das Gehäuse abzuformen ist eine Form bereitgestellt. Die Form definiert einen Formhohlraum, um das aushärtende Material zu empfangen. Wenigstens ein Teil des Formhohlraums ist mit einer verformbaren Folie beschichtet. Der Träger ist in der Form platziert und die Teile sind so angeordnet, dass die verformbare Folie gegen die Dämpferstruktur anstösst. Sodann ist ein aushärtendes Material in die Form eingeführt und formt aushärtend das Gehäuse. Während dieses Arbeitsablaufs verschliesst die verformbare Folie wenigstens einen Teil der Oberfläche der Opfer-Dämpferstruktur, um ein Überlaufen der Form zu vermeiden. Wenn das Material (wenigstens teilweise) ausgehärtet ist, wird die Form (oder wenigstens Teile davon) entfernt, wodurch wenigstens ein Teil der Opfer-Dämpferstruktur durch ein Fenster zugänglich gemacht ist. Schliesslich wird wenigstens ein Teil der besagten Form durch das Fenster entfernt, dabei eine Zugangsaussparung formend, welche sich von der Aussenseite des Gehäuses zur Sensorstruktur hin erstreckt.
  • Dieser Arbeitsablauf beruht auf einer synergetischen Kombination der Opfer-Dämpferstruktur und der verformbaren Folie. Einerseits garantiert die verformbare Folie, dass wenigstens ein Teil der Dämpferstruktur nicht durch Gehäusematerial bedeckt wird und durch das Fenster zugänglich bleibt, dabei das Entfernen der Dämpferstruktur nach Formen des Gehäuses möglich machend. Andererseits schützt die Dämpferstruktur mechanisch die empfindliche Struktur, erlaubt aber dieselbe durch Entfernen der Dämpferstruktur völlig zugänglich zu machen.
  • Weder die Dämpferstruktur alleine noch die verformbare Folie alleine könnten einen solchen Effekt erzielen. Wenn die Dämpferstruktur direkt gegen die (harte) Form anstossen würde, könnte kein perfekter Verschluss erreicht werden und Gehäusematerial könnte durch kleine Spalten zwischen Dämpferstruktur und Form sickern. Wenn die verformbare Folie gegen die empfindliche Struktur anstossen würde, könnte dieselbe beschädigt werden.
  • Die Erfindung ist insbesondere für Substanzsensoren geeignet, wo die Dämpferstruktur während des Abformens Schutz für die mechanisch empfindliche Sensorstruktur bietet, kann aber beispielsweise auch verwendet werden für Flüssigkeitssensoren, insbesondere für Flüssigkeitssensoren mit Wärmequellen und einem oder mehreren Temperatursensoren, angeordnet auf einer dünnen Membrane, welche sich über einer Aussparung oder Öffnung in einem Träger erstreckt.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung wird besser nachvollziehbar sein und andere Eigenschaften als die Vorangegangenen werden ersichtlich, wenn der nachfolgenden, detaillierten Beschreibung Beachtung geschenkt wird. Diese Beschreibung verweist auf die beiliegenden Zeichnungen, worin:
  • 1 einen Halbleiter-Träger mit integriertem Sensor zeigt,
  • 2 das Bauteil gemäss 1 nach der Hinzufügung der Dämpferstruktur zeigt,
  • 3 das Bauteil gemäss 2 nach Platzieren auf einem Chipträger zeigt,
  • 4 das Bauteil gemäss 3 nach Transfer-Formgebung zeigt,
  • 5 eine Schnittansicht durch eine Form zeigt,
  • 6 eine Schnittansicht während des Abformens zeigt,
  • 7 eine Schnittansicht nach Entfernen der Formabschnitte zeigt,
  • 8 eine Schnittansicht des finalen Sensorbauteils zeigt,
  • 9 die zweite Ausführungsform des Bauteils während des Abformens des Gehäuses zeigt,
  • 10 die zweite Ausführungsform des Bauteils nach Entfernen Formabschnitte zeigt, und
  • 11 die zweite Ausführungsform des Bauteils nach Entfernen der Dämpferstruktur zeigt.
  • ARTEN ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
  • 1 zeigt ein Bauteil umfassend einen Halbleiter-Träger 1. Eine Sensorstruktur 2, Evaluationskreislauf 3 und Anschlussstellen 4 sind an der oberen Oberfläche 1a des Halbleiter-Trägers 1 integriert. Alternativ kann der Träger 1 ein schlichter Träger für eine Sensorstruktur 2 sein ohne aktiven Kreislauf, und er kann auch aus einem Nicht-Halbleitermaterial sein.
  • Das Bauteil aus 1 kann beispielsweise ein Flüssigkeitssensor sein, wie er mit Bezug auf 5 aus US 6 729 181 beschrieben ist, in welcher Fallbezug Nummer 2 allgemein das Tragen des Erhitzers und Temperatursensoren durch die Membrane offenbart. Es kann auch ein Sensor sein zum Detektieren von Substanzen, insbesondere Feuchtigkeit, beschrieben in US 6 690 569 , in welcher Fallbezug Nummer 2 allgemein die Messfolie des Bauteils offenbart, oder kann ein anderer Typ Gasdetektor sein, oder allgemeiner, ein Substanzdetektor zum Detektieren einer Substanz in einem Fluid. Der Sensor kann beispielsweise auch ein Lichtsensor sein, in welchem Fallbezug Nummer 2 allgemein den lichtempfindlichen Bereich des Bauteils offenbart, oder er kann ein Drucksen sor sein, wobei Fallbezug Nummer 2 allgemein einen druckempfindlichen Bereich offenbart.
  • Im Nachfolgenden werden die Schritte zum Verpacken des Bauteils gemäss 1 in ein Gehäuse beschrieben.
  • In einem ersten Schritt, wie in 2 gezeigt, wird eine Opfer-Dämpferstruktur 6 auf die Oberfläche 1a aufgebracht, anliegend zur Sensorstruktur 2. In der Ausführungsform gemäss 2 ist die Dämpferstruktur 6 eine Folie, welche die Sensorstruktur 2 bedeckt. Die Dämpferstruktur 6 kann beispielsweise auf den Träger 1 geklebt oder gelötet sein. Vorteilhaft ist sie hergestellt unter Verwendung der Dämpferstruktur direkt auf der Oberfläche 1a des Trägers 1 und strukturiert denselben unter Verwendung von photographischen oder Siebdruckverfahren.
  • Nun, wie in 3 gezeigt, ist der Träger 1 auf einem Chipträger 7 platziert. Chipträger sind dem Fachmann bekannt. Allgemein sind es Metallstrukturen, welche den Träger während des Verpackens aufnehmen und Steckkontakte oder Anschlussstellen am finalen Bauteil formen. Drahtanschlüsse 8 werden verwendet, um Anschlussstellen 4 mit dem Chipträger 7 auf konventionelle Art zu verbinden.
  • In einem nächsten Schritt, wie in 4 gezeigt, ist ein Gehäuse 10 geformt, vorteilhaft durch Transfer-Formgebung oder eine andere formgebende Technik. Zu diesem Zweck wird das Bauteil gemäss 3 in einer Form platziert und ein fliessfähiges Material, wie z. B. ein erhitzter Thermoplast, ist in die Form injiziert und dann ausgehärtet. Letztlich ist der Hohlkörper entfernt. Diese Technologie ist in der Halbleiter-Verpackung weit verbreitet.
  • Das finale Bauteil ist mit einer Zugangsaussparung 12 im Gehäuse 10 ausgestattet zur Verbindung der Sensorstruktur 2 mit der Umgebung, wie sie im Folgenden beschrieben wird.
  • 5 zeigt eine Ausführungsform mit einer geeigneten Form zum Abformen eines Gehäuses 10. Es umfasst einen oberen Formabschnitt 30 und einen unteren Formabschnitt 31, z. B. aus Metall gefertigt, welche, zwecks Klarheit, in einer geringen Distanz zueinander dargestellt sind. Zwischen ihnen formen Formabschnitte 30 und 31 einen Formhohlraum 32. In der Ausführungsform gemäss 5 umfasst Formabschnitt 30 einen stempelähnlichen, innenseitig erstreckenden Abschnitt 33, erstreckend in den Formhohlraum 32 und eine ebene Endoberfläche 34 aufweisend. Der innenseitig erstreckende Abschnitt 33 ist vorteilhaft am oberen Formabschnitt 30 befestigt. Er kann ein integraler Teil des oberen Formabschnitts 30 oder er kann ein separater Teil sein, platziert in einer Öffnung oder Aufweitung des oberen Formabschnitts 30.
  • Eine verformbare Folie 35, das heisst eine Folie aus Material hergestellt, welches substantiell stärker verformbar ist als das Material der Formabschnitte 30, 31, beschichtet beispielsweise die gesamte Oberfläche 34. Vorteilhaft, und aus Gründen, welche nachstehend ersichtlich werden, ist die verformbare Folie 35 aus einem elastischen Material hergestellt, welches hitzbeständig ist bis zu Temperaturen, welche bei den Formgebungsprozessen verwendet werden. Vorteilhaft sollte sie auch leichter verformbar sein als das Material der Opfer-Dämpferstruktur 6. Sie kann z. B. aus Teflon hergestellt sein. Ihre Dicke sollte allgemein 10 μm überschreiten und liegt typischerweise in einem Bereich von 50 bis 100 μm.
  • In 5 weist die verformbare Folie 35 dieselbe Grösse auf wie das Kopfende der Dämpferstruktur 6. Es muss angemerkt werden, dass die verformbare Folie 35 dennoch auch einen grösseren Bereich oder einen kleineren Bereich als das Kopfende der Dämpferstruktur 6 bedecken kann.
  • 6 zeigt das Bauteil während dem Abformen (der Chipträger 7 ist zur besseren Klarheit nicht darge stellt). Wie gesehen werden kann, ist der obere Formabschnitt 30 so positioniert, dass die verformbare Folie 35 des innenseitig erstreckenden Abschnitts 33 gegen die Dämpferstruktur 6 anstösst und gegen dieselbe mit einer ausreichenden Kraft gepresst ist, die Folie 35 so zu formen, dass sie sich der Oberfläche der Dämpferstruktur 6 anpasst und das Gehäusematerial daran hindert, zwischen Folie 35 und Dämpferstruktur 6 einzudringen.
  • Sobald die Formabschnitte 30, 31 ringsum den Träger 1 angeordnet sind, wird durch geeignete Öffnungen ein aushärtendes Material in den Formhohlraum 32 (nicht dargestellt) eingeführt, welches durch Kühlung und/oder Anbinden aushärtet.
  • Nach dem Aushärten des Materials werden die Formabschnitte 30, 31 mit innenseitig erstreckendem Abschnitt 33 entfernt, um ein Bauteil zur formen wie in 7 gezeigt. Wie gesehen werden kann, formt der durch den innenseitig erstreckenden Abschnitt 33 beanspruchte Platz ein Fenster 37, welches die Dämpferstruktur 6 von aussen zugänglich macht.
  • In einem nächsten Schritt wird die Opfer-Dämpferstruktur 6 teilweise oder vollständig entfernt, vorteilhaft durch Ätzen, Bedampfen, Lösen oder chemisches Zersetzen. Der Beseitigungsprozess sollte allerdings so sein, dass er Gehäuse 10, Sensorstruktur 2 oder Träger 1 nicht sehr beeinträchtigt. Passende Beispiele für Materialien und Prozesse werden nachstehend gegeben.
  • Die Dämpferstruktur 6 ist auf eine Weise entfernt, dass wenigstens ein Teil oder die gesamte Sensorstruktur 2 zur Umgebung hin freigelegt ist, z. B. gezeigt in 8.
  • Die Details des Verfahrens zur Beseitigung der Dämpferstruktur 6 hängen vom Material ab, aus welchem dieselbe gefertigt ist. Zum Beispiel:
    • A) Eine Dämpferstruktur 6 ist hergestellt aus einem Material mit einer Schmelz- oder Bedampfungstemperatur tiefer der Schmelzpunkt des Gehäuses 10. Zu diesem Zweck ist das Gehäuse 10 eingegossen unter Verwendung eines Polymer-Ausgangsstoffs oder eines teilweise polymerisierten Materials, welches so eingegossen wird, dass es höheren Temperaturen widersteht als jenen, die beim Schmelzen oder Bedampfen der Dämpferstruktur 6 verlangt sind. Sobald das Gehäuse 10 eingegossen und die Formabschnitte 30, 31 entfernt sind, ist das Bauteil beansprucht gegen eine Temperatur, welche zum Bedampfen oder Schmelzen der Dämpferstruktur 6, wenigstens stellenweise, ausreicht. Ein geeignetes Material für das Gehäuse 10 ist z. B. Xydar von Solvay Advanced Polymers LCC, Georgia, USA, welches bei tiefen Temperaturen als Kunstharz eingegossen werden kann. Ein bevorzugt verwendetes Material zur Ausformung einer Dämpferstruktur 6 ist das „Unity Sacrficial Polymer” von Promerus LLC, Cleveland, USA.
    • B) Die Dämpferstruktur 6 ist aus einem Material hergestellt, das gelöst oder chemisch zersetzt werden kann, nachdem eine Zugangsaussparung 12 ausgeformt ist. Zum Beispiel kann die Dämpferstruktur 6 aus einem Salz oder einem wasserlöslichen Polymer hergestellt sein, wie z. B. Polyvinyl-Alkohol, welches durch Zugabe von Wasser durch die Zugangsaussparung 12 gelöst werden kann.
  • Um ausreichenden Schutz für die Sensorstruktur 2 bereitzustellen, erstreckt sich die Dämpferstruktur 6 vorteilhaft über die Oberfläche 1a bei einer Höhe H von wenigstens 10 μm, insbesondere zwischen 10 μm und 100 μm, vorzugsweise zwischen 25 μm und 50 μm
  • Eine zweite Ausführungsform der Erfindung wird nun unter Bezug auf 9–11 beschrieben.
  • Im Gegensatz zur ersten Ausführungsform, und wie in 9 gesehen werden kann, erstreckt sich in dieser Ausführungsform die Dämpferstruktur 6 über das gesamte Kopfende des Gehäuses 10 und ist damit bündig. Um dies zu erreichen, weist der obere Formabschnitt 30 eine im Wesentlichen flache innere Oberfläche 30a auf, einen grösseren Bereich als der Kopfbereich der Dämpferstruktur 6 und ist überzogen mit einer verformbaren Folie 35. Wäh rend des Formgebungsprozesses wird die flache innere Oberfläche 30a gegen die Dämpferstruktur 6 gepresst, wobei die Dämpferstruktur 6 vom Gehäusematerial geschützt ist.
  • Nach Entfernen der Formabschnitte 30, 31 und vor dem Entfernen der Dämpferstruktur 6, erstreckt sich die Dämpferstruktur 6 von der Sensorstruktur 2 hin zur flachen oberen Oberfläche 38 des Gehäuses 10 und ist mit dem Fenster 37 bündig.
  • Nachdem oberhalb beschriebenen Entfernen der Dämpferstruktur 6 zeigt sich ein Bauteil, wie in 11 dargestellt, mit einer Zugangsaussparung 12, welche sich vom Fenster 37 bis zur Sensorstruktur 2 erstreckt.
  • Die vorliegende Erfindung ist speziell vorteilhaft, wenn die Sensorstruktur 2 wenigstens teilweise auf einer dünnen Membrane befestigt ist, wie sie z. B. in 5 aus US 6 729 181 gezeigt wird, welche mit Bezugnahme hierin eingearbeitet ist. Die Dämpferstruktur 6 der vorliegenden Applikation ermöglicht den Schutz der Membrane vor Beschädigung während des Formgebungsprozesses.
  • In den bislang dargestellten Ausführungsformen wurde die verformbare Folie 35 aus einem kleinen Stück verformbaren Materials in eine der inneren Seiten der Formabschnitte 30, 31 befestigt. Dennoch können verformbare Folien 35 auch die gesamte Oberfläche des Formhohlraums 32 bedecken. In einer weiteren Ausführungsform kann die verformbare Folie 35 durch eine Folie ausgestaltet sein, welche sich über einen oder mehrere Formhohlräume 32 der Form erstrecken.
  • Obgleich die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf vorteilhafte Ausführungsformen beschrieben ist, versteht es sich von selbst, dass die Erfindung nicht auf die obigen Ausführungsformen beschränkt ist, sondern innerhalb des Gültigkeitsbereichs der nachfolgenden Ansprüche anderweitig verschiedenartig modifiziert und praktiziert werden kann.
  • Zusammenfassung
  • Eine Sensorbauteil umfasst eine auf einem Träger (1) integrierte Sensorstruktur (2), welche mittels Transfer-Formgebung in einem Gehäuse (10) verpackt ist. Während der Formgebung und um die Sensorstruktur (2) zu schützen, stösst eine verformbare Folie (35) eines Formabschnitts (30) gegen eine Opfer-Dämpferstruktur (6), die Sensorstruktur (2) schützend. Die verformbare Folie (35) hilft, ein Zugangsfenster frei zu halten, durch welches die Dämpferstruktur (6) entfernt werden kann, sobald das Gehäuse (10) erhärtet ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - US 6750522 [0003]
    • - US 6729181 [0003, 0023, 0043]
    • - WO 02/078077 [0004]
    • - WO 03/028086 [0004]
    • - EP 1246235 [0004]
    • - US 6690569 [0023]

Claims (9)

  1. Ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils umfassend einen Träger (1) mit einer integrierten Sensorstruktur (2), welches Verfahren die Schritte umfasst Integrieren einer Opfer-Dämpferstruktur (6) auf einer Oberfläche (1a) des besagten Trägers (1), welche besagte Sensorstruktur (2) einbettet und/oder bedeckt und sich von besagter Oberfläche (1a) weg erstreckt, Bereitstellen einer einen Formhohlraum (32) definierenden Form (30, 31) und wenigstens einer verformbaren Folie (35), welche besagten Formhohlraum (32) wenigstens teilweise beschichtet, Platzieren des besagten Trägers (1) in besagte Form (30, 31) mit besagter verformbarer Folie (35) gegen besagte Opfer-Dämpferstruktur (6) anstossend, Einführen eines aushärtenden Materials in besagte Form (30, 31) zum Abformen eines Gehäuses (10) über besagtem Träger (1), Entfernen wenigstens eines Teils der besagten Form (30, 31) nach wenigstens teilweisem Aushärten des besagten Materials, um wenigstens einen Teil der besagten Opfer-Dämpferstruktur (6) durch ein Fenster (37) zugänglich zu machen, und Entfernen wenigstens eines Teils der besagten Opfer-Dämpferstruktur (6) durch das Fenster (37) hindurch, dabei eine Zugangsaussparung (12) formend zur besagten Struktur (2) hin erstreckend.
  2. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, wobei besagte verformbare Folie (35) aus Kunststoff ist.
  3. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, wobei besagte verformbare Folie (35) Teflon umfasst.
  4. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, wobei besagtes Fenster (37) mit einem im Wesent lichen flachen Oberflächenabschnitt (38) des besagten Gehäuses (10) ausgeformt ist, und sich besagte Opfer-Dämpferstruktur (6) vor deren Entfernen von besagter Sensorstruktur (2) wenigstens zu besagtem Oberflächenabschnitt (38) hin erstreckt.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei besagte Opfer-Dämpferstruktur (6) vor deren Entfernen mit besagtem Oberflächenabschnitt (38) bündig ist.
  6. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, wobei besagter Sensor ein Substanzsensor zum Messen einer Substanz in einem Fluid ist, und worin besagte Sensorstruktur (2) empfindlich ist auf eine Anwesenheit besagter Substanz.
  7. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, wobei wenigstens ein Teil der besagten Opfer-Dämpferstruktur (6) durch Ätzen, Schmelzen, Bedampfen, Lösen oder chemisches Zersetzen beseitigt ist.
  8. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, wobei besagte verformbare Folie (35) aus einem weicheren Material besteht als besagte Form (30, 31).
  9. Verfahren nach einem der vorangegangen Ansprüche, wobei die Dicke der besagten verformbaren Folie (35) wenigstens 10 μm beträgt.
DE112006004083T 2006-10-18 2006-10-18 Verfahren zum Verpacken integrierter Sensoren Ceased DE112006004083T5 (de)

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WO (1) WO2008046235A1 (de)

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