Maintenance Des Systèmes Électroniques
Maintenance Des Systèmes Électroniques
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MOUNIR
CHAPITRE 1 : INTRODUCTION :
Les systèmes d’informatique industrielle sont destinés à la commande en ligne des machines ou des
procédés complexes.
Une panne entraîne des conséquences graves :
I. DÉFINITIONS :
Fiabilité : C’est la probabilité pour qu’un équipement ou un logiciel accomplisse une fonction requise,
dans des conditions données, pendant une durée déterminée.
Défaut ou défaillance : La fin d’une bonne période de bon fonctionnement est marquée par une panne,
qui correspond à un défaut ou une défaillance du matériel ou du logiciel.
Disponibilité : La disponibilité D d’un système est la probabilité pour qu’il fonctionne correctement.
II. MAINTENANCE :
Objectifs : Minimiser les erreurs et les pannes, Minimiser leurs effets, Il faut donc intégrer les études
de fiabilité et de maintenance dès le début du développement.
Principaux aspects de fiabilité et de maintenance :
• Tolérance aux pannes : Éviter qu’un défaut d’un composant ou d’un équipement se traduise
par une panne du système.
Comment : Redondance au niveau des composants.
• Dépistage précoce : Détecter les défauts avant qu’ils se produisent en fonctionnement normal.
Comment : Tests en conditions marginales
• Détection : Déceler la présence de défauts dès leur apparition pour limiter les effets nocifs.
Il faut compléter la détection par une localisation et identification de la nature de la panne.
Guérison et reprise : Rétablir un fonctionnement normal après un défaut. Un système redondant non
réparable, reconfiguration
Un système redondant réparable : Remplacer le circuit défaillant.
Collecte de statistiques : Accumuler les informations sur la tenue des composants : Améliorer la qualité
du produit,
Une meilleure conception des produits futurs.
CHAPITRE 2 : PREVENTION :
I. INTRODUCTION :
On s’intéresse à la prévention des défauts permanents ou transitoires au niveau du matériel.
La prévention met en œuvre toute une série de techniques qui ont pour but d’assurer autant que possible
l’évitement des fautes.
Pourquoi prévoir ou détecter les défauts tôt dans le processus de développement et de fabrication ?
Il est très avantageux de prévoir ou de détecter les défauts tôt dans le processus de développement et de
fabrication ? car on estime que si le coût d’un défaut est proportionnel à 1 lorsque ce dernier est détecté
au niveau du circuit, il devient proportionnel à 10, 100 ou 1000 s’il est détecté au niveau du circuit
imprimé, du système ou lorsque le produit est en fonctionnement chez l’utilisateur.
La prévention porte sur l’élimination des défauts de conception et d’implantation, sur la réduction
de l’influence des perturbations extérieures et l’amélioration de la fiabilité des composants.
La diminution de la température extérieure s’obtient en assurent une évacuation des calories par
ventilation.
Un point souvent négligé est l’alimentation.
En effet, chaque circuit est conçu avec une certaine marge de fonctionnement autour de la valeur
nominale, leurs marges de fonctionnement sont réduites, il est donc important d’utiliser des
alimentations régulées et prévoir des câbles de distribution dans lesquels la chute de tension soit
négligeable.
IV. Déverminage :
Le début de la vie des composants est marqué par des maladies de jeunesse qui se traduisent par un taux
de défaillance instantané élevé.
Le système risque donc d’être équipé par des composants dont le bon fonctionnement aura été vérifié
par le test, mais qui tomberont en panne avec
Durant les premières semaines de mise en œuvre du système.
Pour éliminer ce problème, il faut précéder le test par des opérations de déverminage qui ont pour but
de faire évoluer le composant de façon accélérée vers sa phase de maturité.
Ces méthodes consistent à placer le composant dans des situations de contraintes exceptionnelles,
Pourquoi ? Pour provoquer une défaillance franche des composants marginaux sans endommager les
composants sains. (Exemple : stocker les composants à 125°C pendant 168 heures suivi par quelques
cycles thermiques rapides entre -55 0C et 125 °C)
CHAPITRE 3 : LA MAINTENANCE :
I. INTRODUCTION :
La maintenance recouvre l’ensemble des opérations d’entretien et de dépannage du système.
La maintenance préventive a pour objet de prévenir l’apparition des erreurs et des pannes par entretien
régulier.
La maintenance proprement dite concerne l’ensemble des opérations qui ont pour but de rétablir
l’intégrité du système après l’apparition d’un défaut.
Pour cela, il faut que le système comprenne des dispositifs qui permettent de détecter les erreurs et les
défauts.
II. DISPOSITIFS DE TEST INTÉGRÉS AU NIVEAU DU CIRCUIT :
Le test d’un système n’est possible que si ce système est gouvernable et observable.
Système gouvernable : Il offre la possibilité d’imposer un état quelconque au système à partir de ses
entrées.
Système observable : Il offre la possibilité d’observer un état quelconque du système au niveau des
sorties.
Comment rendre un système gouvernable et observable : Décomposer le système en domaines
élémentaires qui peuvent être testés séparément et introduire des entrées- sorties supplémentaires.
Dans le cas des circuits imprimés, il faut prévoir des cavaliers qui permettent de déconnecter certains
circuits durant le test.
Chaque domaine de test comporte moins d’éléments que l’ensemble de la carte. Le nombre de séquences
de test à prévoir diminue de façon très sensible.
Cette solution peut être transposée aux circuits intégrés par utilisation de portes logiques auxiliaires qui
séparent les différents domaines de test.
• Si A=0, L1 fonctionne normalement et ne peut changer d’état que si C=1, dans ce cas, la sortie
L1 = D.
Afin de permettre le chaînage en mode test, chaque bascule L1 est complété par une bascule L2 de
type D (portes 5, 6, 7, 8)
Les portes 9 et 10 et l’inverseur servent d’entrée supplémentaire à la bascule L1pour assurer le
chaînage lors du fonctionnement en registre à décalage.
Au niveau du circuit intégré, la technique LSSD nécessite l’addition de quatre broches, une broche
d’entré test, une broche de sortie test, deux broches d’horloge A et B.
Le test des bascules est une méthode efficace qui permet d’atteindre un taux de couverture des défauts
voisin de 100%.
Lorsque les séquences de test
appliquées à l’entrée de test sont
spécialement conçues pour le
circuit, à partir d’un modèle de
défauts.
Cette technique présente
cependant l’inconvénient de
nécessiter des équipements de
tests très importants pour la
génération des séquences de test
et pour la comparaison des
sorties avec des séquences de
vérification préalablement
élaborées.
Le fonctionnement du circuit est déterminé par la séquence initiale X-1….X-M qui est chargée dans le
registre au début des opérations.
Il est possible d’intégrer au niveau d’une puce les techniques de chaînage des bascules de génération de
séquences pseudo-aléatoires ce qui simplifie les opérations pour la maintenance.
C’est la technique BILBO (Built in Logic Observation) Elle met en œuvre un registre à décalage
spécial à utilisation multiples car il sert à la fois à chaîner les bascules internes du circuit à fournir les
séquences de test.
• Si A=1 et C=1
• Si A=0 et C=0
• Si A=1 et C=0
I. INTRODUCTION :
Le domaine de la science de l’électronique croît de jours en jours ce qui rend le service maintenance
plus solliciter.
Les circuits électroniques :
• Circuits imprimés
• Circuits intégrés
• Les coupures
• Les courts-circuits
Les causes des coupures :
• Contraintes mécaniques ;
• Contraintes thermiques ;
• Défauts de fabrication ;
• Mauvais traitements lors des réparations ;
• Dégâts consécutifs à un court-circuit.
Les causes des courts-circuits :
• Défauts de soudage ;
• Débris de métal perdus lors des réparations ;
• Contraintes mécaniques.
1.3. Recherche des pannes dans un circuit imprimé :
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1.4. Exemples d’appareils de recherche des pannes dans les cartes électroniques et spécialement les
circuits imprimés
- TONEHOM 950 - Système de test à sonde mobile GRS500
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- Recherche d’un court-circuit entre pistes des circuits intégrés par le suivi du courant
• Circuits intégrés
• Cartes enfichables
• Barrettes HE10
• Connecteurs d’interface
• Câbles d’interface
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- Le tableau ci-après montre quelques exemples de défaillances dans les circuits numériques
• Cette marche ne réussit pas pour toutes sortes de montages (simples applications).
• Pour la recherche des pannes, il est nécessaire d’enregistrer les différentes formes d’ondes d’où
l’utilisation d’un analyseur logique.
B-Suivi du signal en marche cyclique
• Cette méthode permet de localiser les défauts avec un équipement très simple (l’oscilloscope).
C-Suivi du signal en fonctionnement statique
Il y a deux façons de réaliser le test en fonctionnement statique :
• Blocage de l’horloge.
• Blocage de l’échange des signaux sur le système de bus.
Problèmes pratiques du suivi du signal
Parmi les problèmes pratiques du suivi du signal, on trouve :
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IV. Conclusion :
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I. INTRODUCTION :
Depuis toujours les entreprises créent les logiciels en améliorant leurs performances proposant le
meilleur de la technologie et du service.
Pour rester toujours fidèles aux clients, ils ont pensé à créer la fonction ’’Maintenance du logiciel’’
permettant aux administrateurs d'assurer l'entretien des applications sur les ordinateurs.
• Modèle en V ;
• Modèle en spirale ;
• ….
Modèle en V :
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Modèle en spirale
Le modèle en spirale utilise systématiquement des prototypes exploratoires afin de guider
la conception. Il est plus particulièrement adapté
aux projets innovants, à risques et dont les
enjeux sont importants.
Il convient particulièrement bien à la conception
objet, très modulaire.
Il permet très tôt des retours surs :
o L’adéquation entre la spécification, la
conception et l’implantation.
o Les modifications des spécifications.
o L’acceptation par client.
o Les domaines à risque potentiel.
o La validité de la planification du projet.
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• Défaillance du personnel ;
• Calendrier et budget irréalistes ;
• Développement de fonctions inappropriées ;
• Développement d'interfaces utilisateurs inappropriées ;
• Validité des besoins ;
• Composants externes manquants ;
• Tâches externes défaillantes ;
• Problèmes de performance ;
• Exigences démesurées par rapport à la technologie.
Coût de la maintenance
Une estimation grossière des coûts conduit à observer la répartition suivante :
o Conception 45 % ;
o Codage 10 % ;
o Test 45 %.
Le coût de maintenance est estimé à deux fois la somme des coûts de conception, codage et
test :
o 3,33 % pour le codage ;
o 15 % conception ;
o 15 % pour les tests ;
o 66,66% pour la maintenance ;
III. CONCLUSION :
La maintenance du logiciel est une étape très importante pour répondre à l'évolution du matériel, des
systèmes, des langages de programmation, et surtout la complexité toujours croissante des logiciels.
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