Pin grid array

PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.

W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.

Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.

W miarę postępu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy, takie jak:

• PPGA – Plastic PGA
• FC-PGA – Flip Chip PGA
• FC-PGA2
• CPGA
• SPGA
• OPGA

• lista gniazd procesorowych
• ZIF
• chip carrier
• dual in-line package (DIP)
• ball grid array (BGA)

• land grid array (LGA)