Pin kisi susun

Pin grid array (PGA) atau Pin kisi susun adalah jenis kemasan sirkuit terpadu teknologi lubang tembus (elektronik) dengan bentuk kotak bujur sangkar atau persegi panjang, dan pin-pinnya disusun dalam susunan teratur di bagian bawah paket. Pin biasanya diberi jarak 2,54 mm (0,1"), dan mungkin menutupi seluruh bagian bawah kemasan atau tidak.^[1]

The pin grid array at the bottom of a XC68020, a prototype of the Motorola 68020 microprocessor

Array pin grid di bagian bawah prosesor AMD Phenom X4 9750 yang menggunakan soket AMD AM2+ PGA sering kali dipasang pada papan sirkuit tercetak menggunakan metode lubang tembus atau dimasukkan ke dalam soket. PGA memungkinkan lebih banyak pin per sirkuit terintegrasi dibandingkan paket lama, seperti paket dual in-line (DIP).

Lihat pula

Referensi

^ Vijay Nath (24 March 2017). Proceedings of the International Conference on Nano-electronics, Circuits & Communication Systems. Springer. hlm. 304. ISBN 978-981-10-2999-8.

Thomas, Andrew (August 4, 2010). "What the Hell is… a flip-chip?". The Register. Diakses tanggal December 30, 2011.
"XSERIES 335 XEON DP-2.4G 512 MB". CNET. October 26, 2002. Diakses tanggal December 30, 2011.
"SURFACE MOUNT NOMENCLATURE AND PACKAGING" (PDF).
Intel CPU Processor Identification
Ball Grid Arrays: the High-Pincount Workhorses^{[pranala nonaktif permanen]}, John Baliga, associate editor, Semiconductor International, 9/1/1999
Spot on component packaging^{[pranala nonaktif permanen]}, 08/1998, Elektronik, Produktion & Prüftechnik
Terminology

[Nath2017-1] Vijay Nath (24 March 2017). Proceedings of the International Conference on Nano-electronics, Circuits & Communication Systems. Springer. hlm. 304. ISBN 978-981-10-2999-8.

[1]