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WO2025005653A1 - 크랙 방지 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

크랙 방지 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2025005653A1
WO2025005653A1 PCT/KR2024/008903 KR2024008903W WO2025005653A1 WO 2025005653 A1 WO2025005653 A1 WO 2025005653A1 KR 2024008903 W KR2024008903 W KR 2024008903W WO 2025005653 A1 WO2025005653 A1 WO 2025005653A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
recess
side structure
slit
support structure
Prior art date
Application number
PCT/KR2024/008903
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
강효성
김윤동
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230092544A external-priority patent/KR20250000415A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2025005653A1 publication Critical patent/WO2025005653A1/ko

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • Examples disclosed in this document relate to electronic devices including crack-resistant structures (e.g., recesses).
  • electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or functions of schedule management and electronic wallets. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device may include a side structure forming a part of an exterior of the electronic device and a first support structure.
  • the side structure may include at least one slit formed penetrating through a conductive portion of the side structure at least in one axial direction.
  • the first support structure may include a first portion disposed in the at least one slit and a second portion extending inwardly from the first portion to the electronic device. A part of the first portion may be exposed to the outside of the electronic device.
  • the first support structure may include at least one recess formed in a part of the second portion so as to at least partially overlap the first portion when viewed in the at least one axial direction.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device may include a side structure forming a part of an exterior of the electronic device and a first support structure.
  • the side structure may include at least one slit formed penetrating through a conductive portion of the side structure at least in one axial direction.
  • the first support structure may include a first portion disposed in the at least one slit and a second portion extending inwardly from the first portion to the electronic device.
  • the first support structure may include at least one recess formed in a part of the second portion so as to at least partially overlap a part of the side structure around the first portion and the at least one slit when viewed in the at least one axial direction.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an electronic device according to one embodiment disclosed in this document.
  • Figure 3 is a perspective view showing the electronic device illustrated in Figure 2.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing an electronic device according to one embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 5A is a plan view showing a portion of a configuration of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5b is a rear view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a support structure and a recess of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7a is a plan view of portion A of FIG. 5a, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7b is a cross-sectional perspective view taken along line B-B' of FIG. 7a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7c is a cross-sectional perspective view taken along line C-C' of FIG. 7a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a perspective view illustrating a recess of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8b is a perspective view illustrating a recess of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional side view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a perspective view illustrating a recess of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10b is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 10a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10c is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 10a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a plan view illustrating a recess and fill member of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11b is a cross-sectional view taken along line F-F' of FIG. 11a, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11c is a cross-sectional view of a display disposed in the electronic device of FIG. 11b according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12A is a perspective view illustrating a recess and filler member of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12b is a cross-sectional view taken along line G-G' of FIG. 12a, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13a is a cross-sectional view taken along line G-G' of FIG. 12a, according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 13b is a cross-sectional view of the electronic device of Figure 13a in a flipped state.
  • FIG. 14A is a perspective view illustrating a recess and filler member of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14b is a schematic diagram illustrating a recess and fill member of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a plan view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line H-H' of FIG. 15 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In one embodiment, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in the nonvolatile memory (134).
  • a command or data received from another component e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a hall-area program device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., electronic device (104)), or a network system (e.g., second network (199)).
  • the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) can form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the longitudinal direction, the width direction, and/or the thickness direction of the electronic device may be mentioned, and the longitudinal direction may be defined as the 'Y-axis direction', the width direction as the 'X-axis direction', and/or the thickness direction as the 'Z-axis direction'.
  • 'negative/positive (-/+)' may be mentioned together with the orthogonal coordinate system illustrated in the drawings.
  • the front of the electronic device or the housing may be defined as the 'side facing the +Z direction', and the back may be defined as the 'side facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or the housing may include a region facing the +X direction, a region facing the +Y direction, a region facing the -X direction, and/or a region facing the -Y direction.
  • the 'X-axis direction' may mean both the '-X direction' and the '+X direction'. It should be noted that this is based on the orthogonal coordinate system illustrated in the drawings for the sake of brevity of description, and that the description of these directions or components does not limit one embodiment of the present disclosure.
  • the aforementioned front and rear facing directions may vary depending on whether the electronic device is unfolded or folded, and the aforementioned directions may be interpreted differently depending on the user's gripping habits.
  • FIG. 2 is a three-dimensional view showing an electronic device (101) according to one embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the electronic device (101) illustrated in FIG. 2.
  • the configuration of the electronic device (101) of FIGS. 2 and 3 may be all or part of the same as the configuration of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • an electronic device (101) may include a display (201), a front plate (202), and a housing (210) including a first side (or front side) (210A), a second side (or back side) (210B), and a side surface (210C) surrounding a space between the first side (210A) and the second side (210B), and the display (201).
  • the housing (210) may also refer to a structure forming a portion of the first side (210A) of FIG. 2, the second side (210B) of FIG. 3, and the side surface (210C).
  • the front plate (202) can form at least a portion of the first surface (210A).
  • the front plate (202) is a glass plate or a polymer plate, at least a portion of which is substantially transparent, and can include various coating layers.
  • the front plate (202) can be referred to as, for example, a display (e.g., a display (220) of FIG. 4), a window, and/or a window plate (e.g., a window plate (221) of FIG. 4), and together with the housing (210) can form an appearance of the electronic device (101).
  • a display panel e.g., a display panel (223) of FIG.
  • the front plate (202) itself and/or the combination of the front plate (202) and the display panel (e.g., the display panel (223) of FIG. 4) can be referred to as a 'display'.
  • the second side (or back surface) (210B) of the electronic device (101) may be formed by a back plate (212) provided as a part of the housing (210) (e.g., the back plate (212) of FIG. 4).
  • the back plate (212) may be formed by a substantially opaque material, for example, a coated or colored glass, a ceramic, a polymer, a metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface (210C) of the electronic device (101) may be formed by a side structure (211) (or “bezel structure”) that at least partially surrounds a space between the front plate (202) and the back plate (212).
  • the front plate (202) may be coupled to the side structure (211) so as to face the back plate (212) with a predetermined gap therebetween.
  • the side structure (211) may be provided as a separate component from the back plate (212) and may be coupled to the back plate (212) through a separate assembly process to form the housing (210).
  • the side structure (211) may be manufactured or formed integrally with the back plate (212) and may include the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the back plate (212) and/or the side structure (211) may at least partially include an electrically conductive material, a metal material, and/or a polymer material.
  • the housing (210) may function at least partially as a radiating conductor of an antenna for transmitting and receiving wireless signals, and/or as a ground or electromagnetic shielding structure for the electronic device (101).
  • the front plate (202) and/or the back plate (212) are substantially flat plate shaped, but it should be noted that the embodiments disclosed in this document are not limited thereto.
  • the front plate (202) and/or the back plate (212) may have a substantially flat plate shape, but at least a portion of an edge may have a curved shape, and a side structure (211) connecting the edge of the front plate (202) and the back plate (212) may have a curved shape.
  • a thickness of the electronic device (101) at the center of the front plate (202) for example, a thickness measured along the Z-axis direction, may be greater than a thickness measured at an edge of the front plate (202).
  • the thickness of the electronic device (101) may gradually decrease as it approaches the edge on the first surface (210A).
  • the front plate (202), the rear plate (212) and/or the side structure (211) of the appearance of the electronic device (101) have a curved shape, a comfortable grip can be provided to the user.
  • the electronic device (101) may include a display (e.g., the display (220) of FIG. 4), an audio module (e.g., the audio module (170) of FIG. 1), and/or a key input device (218), and may include at least one of a sensor module (e.g., the sensor module (176) of FIG. 1), a camera module (e.g., the camera module (180) of FIG. 1 or the camera module (231) of FIG. 5), a light-emitting element (e.g., the light-emitting element (232) of FIG. 5B), and a connector hole (e.g., the connection terminal (178) of FIG. 1).
  • the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (218) or the light-emitting element) or may additionally include other components.
  • the display (201) may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate (202). In one embodiment, at least a portion of the display (201) may be visually exposed through the front plate (202) forming the first surface (210A) or through a portion of a side surface (210C). In one embodiment, a corner of the display (201) may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate (202). In one embodiment (not shown), in order to expand the area over which the display (201) is visually exposed, the gap between the outer edge of the display (201) and the outer edge of the front plate (202) may be formed to be substantially the same.
  • the display (201) may include, for example, a display panel (e.g., the display panel (223) of FIG. 4) disposed on the inner side of the front plate (202) and may output visual information, such as characters, images, and/or moving images, through a significant portion of the front plate (202).
  • substantially the entire area of the front plate (202) may be set as an area for outputting a screen.
  • the area for outputting a screen may be formed to be substantially the same as an edge shape of the front plate (202).
  • the gap between the area for outputting a screen and the outer edge of the front plate (202) may be formed to be substantially the same, thereby increasing the ratio of the area provided by the front plate (202) to the area for outputting a screen.
  • a recess or opening is formed in a portion of a screen display area of the display (201), and the electronic device (101) may include at least one of an audio module, a sensor module, a camera module, and a light-emitting element aligned with the recess or opening.
  • the electronic device (101) may include at least one of an audio module, a sensor module, a camera module, a fingerprint sensor, and a light-emitting element arranged to face a direction opposite to a screen output direction of the display (201).
  • the electronic device may include at least one of an audio module, a sensor module, a camera module, and a light-emitting element arranged inside the screen display area of the display (201) while facing the same direction as the screen output direction.
  • the camera module may be arranged to overlap the screen display area, may not be visually exposed to the outside, and may include a hidden under display camera (UDC).
  • UDC hidden under display camera
  • the display (201) may be coupled with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer capable of detecting a magnetic field type stylus pen.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module, and/or at least a portion of the key input device may be disposed on the inside of the display.
  • the display (201) may include a display (e.g., a flexible display) that is arranged to be slidable on the housing (210) to provide a screen (e.g., a screen display area).
  • the screen display area of the electronic device (101) is an area that is visually exposed and capable of outputting an image, and the electronic device (101) may reduce or expand the screen display area according to the movement of a sliding plate (not shown) or the movement of the display (201).
  • the electronic device (101) may include a rollable type electronic device configured to selectively expand the screen display area by at least a portion (e.g., the housing) of the electronic device (101) being at least partially slidable.
  • the display (201) may also be referred to as a slide-out display or an expandable display.
  • an audio module (e.g., audio module (170) of FIG. 1) may include an audio hole (213).
  • the audio hole (213) may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring external sound may be arranged inside the microphone hole, and in one embodiment, multiple microphones may be arranged to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for calls.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole, or a speaker may be included without a speaker hole (e.g., a piezo speaker).
  • the audio hole (213) is exemplified as a hole shape penetrating a side surface (210C) of the electronic device, for example, a side structure (211) (e.g., a side structure (211) of FIG. 4), but it should be noted that one embodiment disclosed in this document is not limited thereto.
  • the electronic device (101) may further include an audio hole (not shown) in the form of a hole penetrating the front plate (202).
  • the number and location of the audio holes may be variously changed in consideration of the shape, function, and/or actual usage environment of the electronic device (101).
  • a sensor module may generate an electric signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (101) or an external environmental state.
  • the sensor module may include sensors that detect an operating environment of the electronic device (101), such as a proximity sensor, an illuminance sensor, and a temperature/barometric pressure sensor, and may include sensors that obtain a user's biometric information, such as a fingerprint sensor or an HRM sensor.
  • various other types of sensors such as a gesture sensor, a gyro sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, or a humidity sensor, may be mounted on the electronic device (101).
  • the arrangement of such sensor modules may be appropriately selected in consideration of an actual usage environment of the electronic device and functions mounted on the electronic device.
  • a camera module (e.g., a camera module (231) of FIG. 5) may be disposed on at least one of a first surface (210A) which is a front surface and a second surface (210B) which is a rear surface of the electronic device (101), and, according to an embodiment, a plurality of camera modules may be disposed to face the same direction.
  • the camera module may include a flash that provides illumination toward a subject.
  • the camera module may include, for example, one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash e.g., a light-emitting element (232) of FIG. 5B) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • the key input devices (218) may be disposed on a side surface (210C) of the electronic device (101) and/or the housing (210).
  • the electronic device (101) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (218), and the key input devices (218) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (220).
  • the number or location of the key input devices (218) is not limited to the illustrated embodiment, and may be additionally installed on the first side (210A) or the second side (210B) of the electronic device and/or on a side surface (210C) that is not illustrated.
  • some of the key input devices (218) of FIG. 2 may be replaced with slots or connector holes.
  • the electronic device (101) can accommodate a user identification module card or a memory card through a slot formed to penetrate the side structure (211), and can transmit and receive power, audio signals, and/or data with an external electronic device through a connector hole.
  • a light-emitting element (e.g., light-emitting element (232) of FIG. 5B) may be disposed on the first side (210A) and/or the second side (210B) of the electronic device (101).
  • the light-emitting element may provide, for example, status information of the electronic device (101) in the form of light.
  • the light-emitting element may provide, for example, a light source that is linked to the operation of a camera module.
  • the light-emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device (101) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 2 and/or FIG. 3) according to one embodiment disclosed in this document.
  • an electronic device (101) e.g., the electronic device (101) of FIG. 2 and/or FIG. 3 according to one embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device (101) may include a housing (210) (e.g., the housing (210) of FIG. 2 and/or FIG. 3), a display (220), a printed circuit board (203) (e.g., a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)), a battery (204), a speaker module (251), and an antenna (253).
  • the electronic device (101) may omit at least one of the components or additionally include another component (e.g., a bracket that supports or protects the display (220).
  • the electronic device (101) may have a structure in which housings divided into a plurality of regions are folded by including at least one hinge structure.
  • the state of the display operatively connected to the housing may change.
  • the first display corresponding to the first housing and the second display corresponding to the second housing may change to a state facing or spaced apart from each other.
  • at least one of the components of the electronic device (101) may be identical or similar to at least one of the components of the electronic device (101) of FIG. 2 or FIG. 3, and any redundant description will be omitted below.
  • the housing (210) may include a back plate (212) (e.g., the back plate (212) of FIG. 2) and a side structure (211) (e.g., the side structure (211) of FIG. 2) extending from the back plate (212) in a thickness direction (e.g., the Z-axis direction).
  • the side structure (211) may be manufactured as a separate component from the back plate (212) and may be combined with the back plate (212) to form the housing (210).
  • the side structure (211) and the back plate (212) may be manufactured and formed as an integral component.
  • the housing (210) may further include a support member (not shown) that isolates the display (220) (e.g., the display panel (223)) from a space in which the printed circuit board (203) or the battery (204) is accommodated, and the support member may be in the form of a flat plate formed integrally with the side structure (211).
  • the rear plate (212) of FIG. 4 and the rear plate (212) of FIG. 3 can be interpreted as being substantially the same.
  • the back plate (212) and/or the side structure (211) may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material.
  • the housing (210) may at least partially include an electrically conductive material.
  • the back plate (212) includes an electrically conductive material
  • the housing (210) may be utilized as a structure that at least partially provides an electromagnetic shielding structure.
  • the side structure (211) includes an electrically conductive material
  • at least a portion of the side structure (211) may be utilized as a radiating conductor that transmits and receives wireless radio waves.
  • the support member when a support member (not shown) is disposed between the printed circuit board (203) and the display panel (223), and the support member includes an electrically conductive material, the support member may provide a ground conductor or an electromagnetic shielding structure of the electronic device (101).
  • the display (220) may include a window plate (221) (e.g., the front plate (202) of FIG. 2 or FIG. 3) and a display panel (223).
  • the display panel (223) is disposed on an inner surface of the window plate (221) and may output visual information by utilizing substantially the entire area of the window plate (221).
  • the electronic device (101) may include an audio hole (213) (e.g., audio hole (231) of FIGS. 2 and 3) and a key input device (218) (e.g., key input device (218) of FIGS. 2 and 3) disposed in the side structure (211).
  • a plurality of through holes (213, 218) formed to penetrate may be included.
  • a slot or a connector hole for accommodating a storage medium may be disposed in the side structure (211), and for example, at least some of the audio hole (213) or the key input device (218) illustrated in the drawing may be replaced with a connector hole.
  • additional slots and/or connector holes may be formed to penetrate the side structure (211).
  • a printed circuit board (203) disposed as a first circuit board or a main circuit board may have disposed thereon a processor (e.g., a processor (120) of FIG. 1), a memory (e.g., a memory (130) of FIG. 1), and/or an interface (e.g., an interface (177) of FIG. 1).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the processor or the communication module may be mounted on an electronic component (255), such as an integrated circuit chip, and disposed on the printed circuit board (203).
  • the electronic component (255) may be disposed on the printed circuit board (203) through a surface mount process and may perform wireless communication using an antenna (253) and/or a portion of a side structure (211).
  • the electronic device (101) may include a storage device (e.g., memory) such as a hard disk drive (HDD) or a solid state drive (SSD).
  • HDD hard disk drive
  • SSD solid state drive
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device (101) to an external electronic device and may include, for example, a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery (204) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (101), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (204) may be disposed substantially on the same plane as, for example, the printed circuit board (203).
  • the battery (204) may be disposed integrally within the electronic device (101), or may be disposed detachably from the electronic device (101).
  • the antenna (253) may be arranged adjacent to an edge, for example, a side structure (211), within the housing (210). In one embodiment, a plurality of antennas (253) may be arranged at appropriate locations along the edge within the housing (210). In one embodiment, the illustrated antenna (253) may perform millimeter wave (mmWave) communication using a frequency of several tens of GHz or more. In one embodiment, although not illustrated, the electronic device (101) may further include a flat antenna arranged between the back plate (212) and the battery (204).
  • mmWave millimeter wave
  • the flat antenna may include a wire or a printed circuit pattern arranged in a plane to form a loop structure and may function as, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the flat antenna may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • FIG. 5A is a plan view showing a part of the configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a back view of the electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining a support structure and a recess of the electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a plan view of portion A of FIG. 5A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a cross-sectional perspective view taken along line B-B' of FIG. 7A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7C is a cross-sectional perspective view taken along line C-C' of FIG. 7A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5A may be a plan view of an electronic device (101) with a display (e.g., the display (220) of FIG. 4) removed.
  • the electronic device (101) of FIG. 5B may be referred to as the electronic device (101) of FIGS. 1 to 4.
  • the configuration of the housing (210) of FIG. 5B may be all or part of the same or similar to the configuration of the housing (210) of FIGS. 3 and 4.
  • an electronic device (101) e.g., a tablet PC
  • a housing (210) may include a support structure (260).
  • the housing (210) may include a side structure (211) (e.g., the side structure (211) of FIGS. 2 to 4) and a rear plate (212) (e.g., the rear plate (212) of FIGS. 2 to 4).
  • a side structure (211) e.g., the side structure (211) of FIGS. 2 to 4
  • a rear plate (212) e.g., the rear plate (212) of FIGS. 2 to 4
  • the side structure (211) and the rear plate (212) are described separately for convenience of explanation, but may be formed or manufactured integrally as a single member.
  • the side structure (211) and the rear plate (212) may be formed or manufactured separately and then coupled to each other.
  • the side structure (211) may form a side surface (e.g., side surface (210C) of FIG. 3) of the electronic device (101).
  • the side structure (211) may include a portion extending from the side surface (e.g., side surface (210C) of FIG. 3) of the electronic device (101) to the front surface (e.g., first surface (210A) of FIGS. 2 and 3) and/or the back surface (e.g., second surface (210B) of FIGS. 2 and 3) of the electronic device (101).
  • At least one slit (217) may be formed in a portion of the side structure (211) of the housing (210).
  • the slit (217) may be formed to penetrate at least one axial direction (e.g., Y-axis direction) in a portion of the side structure (211).
  • the slit (217) may be a portion in which a portion of the side structure (211) is deleted or disconnected.
  • the electronic device (101) may include a plurality of slits (217) formed at the top (+Y-direction end) and/or the bottom (-Y-direction end). Referring to FIG.
  • a slit (217) may be defined as a space between a first surface (2112) and a second surface (2113) of a side structure (211) that face each other via a portion (e.g., the first portion (261a)) of a first support structure (261).
  • at least a portion of the side structure (211) may be formed of a conductive material, such as a metal, and may function as an antenna (e.g., a slit antenna or a slot antenna) radiator.
  • an antenna e.g., a slit antenna or a slot antenna
  • the slit (217) may be defined as being formed to extend from the side structure (211) to a portion of the rear plate (212), in which case at least a portion of the side structure (211) and at least a portion of the rear plate (212) may function as an antenna radiator as a conductive element.
  • the slits (217) illustrated in the drawings are merely examples and are not limiting, and the number and position of the slits (217) may be changed as needed.
  • the electronic device (101) may further include an insulating region (241) (or an insulating tape) disposed on the back plate (212) and/or a camera module (231) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1).
  • the insulating region (241) may be formed integrally with a first portion (261a) and/or a second portion (261b) of a non-conductive first support structure (261) disposed on the inner side of the housing (210).
  • a part of the configuration of the electronic device (101) e.g., the insulating region (241)
  • the support structure (260) may include a first support structure (261) and a second support structure (262).
  • the first support structure (261) and the second support structure (262) may be formed or manufactured separately and then joined to each other, or may be formed or manufactured integrally.
  • the first support structure (261) may include a first portion (261a) disposed in the slit (217) of the housing (210) and a second portion (261b) extending inwardly from the first portion (261a) of the electronic device (101).
  • the first portion (261a) and the second portion (261b) of the first support structure (261) are formed integrally, but may be referred to separately for convenience of description.
  • the first portion (261a) may refer to a portion of the first support structure (261) positioned between the first surface (2112) and the second surface (2113) of the side structure (211).
  • the first support structure (261) may be in contact with or connected to a portion of the inner surface of the side structure (211).
  • the first support structure (261) can be formed of a non-conductive material, such as a polymer.
  • the first support structure (261) can be formed or manufactured by injection molding.
  • the first support structure (261) can be formed of a metal.
  • the second support structure (262) can be connected to the first support structure (261) and can be disposed inside the electronic device (101) to support components of the electronic device (101).
  • a front plate e.g., the front plate (202) of FIGS. 2 and 3 and the window plate (221) of FIG. 4
  • a printed circuit board e.g., the printed circuit board (203) of FIG. 4
  • the second support structure (262) can be formed of a conductive material such as a metal and/or a non-conductive material such as a polymer.
  • the first support structure (261) may include at least one recess (2611) (or recessed portion or trench) formed in the second portion (261b).
  • the recess (2611) may be in a shape in which a portion of the second portion (261b) is sunken in the thickness direction (e.g., the Z-axis direction) of the electronic device (101).
  • the recess (2611) may provide a crack prevention function that blocks the propagation of a crack (C) that occurs in the first portion (261a) of the first support structure (261) and extends into the interior of the electronic device (101).
  • the recess (2611) may overlap with the slit (217) or the first portion (2112) disposed in the slit (217) when viewed in one axial direction (e.g., Y-axis direction) through which the slit (217) is formed.
  • the center of the recess (2611) may be aligned with the center of the slit (217) and/or the center of the first portion (261a) disposed in the slit (217) in one axial direction (e.g., Y-axis).
  • Y-axis direction e.g., Y-axis
  • the recess (2611) may include a sidewall (2611a) extending from an opening formed in a surface of the second portion (261b) and a bottom surface (2611b) connected to the sidewall and at least partially facing the opening.
  • the recess (2611) may overlap a portion of the side structure (211) around the slit (217) when viewed in one axial direction (e.g., Y-axis direction) through which the slit (217) is formed.
  • the recess (2611) may extend from, for example, an area of the second portion (261b) facing the first portion (261a) to an area of the second portion (261b) beyond the first surface (2112) and/or the second surface (2113) of the side structure (211).
  • a length (d1) (e.g., an X-axis length) of the recess (2611) may be greater than or equal to a length (d2) (e.g., an X-axis length) of the slit (217).
  • the length (d1) of the recess (2611) may be longer than the length (d2) of the slit (217).
  • the recess (2611) may be in a form that extends along the side structure (211) so as to be spaced apart from the adjacent side structure (211) by a predetermined distance (t1).
  • the extension direction or longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the recess (2611) may be parallel to a portion of the facing or adjacent side structure (211) or to the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the side structure (211).
  • the recess (2611) may be formed in a single slot type, but this is only an example and the shape and number of the recesses (2611) are not limited and may be formed in multiple pieces, for example, and may be formed in various shapes such as circular, polygonal or irregular.
  • FIG. 8A is a perspective view illustrating a recess of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a perspective view illustrating a recess of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional side view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a perspective view illustrating a recess of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 10A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10C is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 10A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 8A to 10C may illustrate some configurations of an electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 5B ).
  • the side structure (211) and the first support structure (261) of FIGS. 8A to 10B may be referred to as the side structure (211) and the first support structure (261) of the embodiments of FIGS. 6 to 7C.
  • the description of the recess (2611) of FIGS. 8A and 8B can be mainly explained with respect to the differences (e.g., shape) from the recess (2611) according to the embodiments of FIGS. 5A to 7C. All or part of the description of the recess (2611) of the embodiments of FIGS. 5A to 7C can also be applied to the recess (2611) of FIGS. 8A and 8B.
  • the recess (2611) of FIGS. 9A to 10B can be referred to as the recess (2611) of the embodiments of FIGS. 5A to 7C.
  • the recess (2611) may include a plurality (e.g., two) of recesses (2611-1, 2611-2).
  • the recesses (2611-1, 2611-2) may be spaced apart from each other.
  • the direction in which the recesses (2611-1, 2611-2) are spaced apart from each other may be parallel to the direction (e.g., Y-axis direction) in which the first surface (2112) and the second surface (2113) of the side structure (211) defining the slit (217) are spaced apart from each other.
  • the recesses (2611-1, 2611-2) may at least partially overlap the first portion (261a) when viewed in one axial direction (e.g., Y-axis direction) through which the slit (217) is formed.
  • the recess (2611) may overlap a portion of the side structure (211) around the slit (217) when viewed in one axial direction (e.g., Y-axis direction) through which the slit (217) is formed.
  • the recesses (2611-1, 2611-2) may extend, for example, from an area of the second portion (261b) facing the first portion (261a) to an area of the second portion (261b) beyond the first surface (2112) and/or the second surface (2113) of the side structure (211).
  • the recesses (2611-1, 2611-2) are formed to extend beyond the first surface (2112) and/or the second surface (2113) to the area of the second portion (261b), compared to when they are formed only in the area of the second portion (261b) facing the first portion (261a), the range of contact with the path of a crack (C) progressing toward the inside of an electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIGS.
  • the centers of the recesses (2611-1, 2611-2) can be arranged to be aligned with the first surface (2112) and/or the second surface (2113) of the side structure (211) when viewed in, for example, one axial direction (e.g., the Y-axis direction). As illustrated in FIG.
  • the recesses (2611-1, 2611-2) may be formed as a pair of circles, but this is only an example, and the shape and number of the recesses (2611-1, 2611-2) are not limited, for example, the recesses (2611-1, 2611-2) may be formed singly or in groups of three or more, and may be formed in various shapes such as a perforated shape, a polygon, or an irregular shape.
  • the recess (2611) may be formed such that a sidewall (2611a) facing the slit (217) or the first portion (261a) includes a curved surface.
  • the recess (2611) may have an arc shape.
  • the recess (2611) may be shaped so as to be curved toward the slit (217) (e.g., toward the +Y direction).
  • the direction in which the recess (2611) is curved is not limited, and in one embodiment, the recess (2611) may be shaped so as to be curved in a direction opposite to the direction in which the slit (217) is located (e.g., the -Y direction).
  • the recess (2611) may at least partially overlap the first portion (261a) when viewed in one axial direction (e.g., the Y-axis direction) through which the slit (217) is formed.
  • the recess (2611) may overlap a portion of the side structure (211) surrounding the slit (217) when viewed in one axial direction (e.g., Y-axis direction) through which the slit (217) is formed.
  • the recess (2611) may extend from, for example, an area of the second portion (261b) facing the first portion (261a) to an area of the second portion (261b) beyond the first surface (2112) and/or the second surface (2113) of the side structure (211).
  • the recess (2611) is formed in an area of the second portion (261b) that extends beyond the first surface (2112) and/or the second surface (2113), compared to a case where it is formed only in an area of the second portion (261b) facing the first portion (261a), the range of contact with the path of a crack (C) progressing toward the inside of an electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 5b) can be further expanded, and the progress of the crack (C) can be more effectively restricted.
  • an electronic device e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 5b
  • the center of the recess (2611) can be arranged to be aligned with the center of the slit (217) or the center of the first portion (261a) when viewed in, for example, one axial direction (e.g., the Y-axis direction).
  • the recess (2611) may be formed in a single arc shape, but this is only an example and the shape and number of the recesses (2611) are not limited.
  • the recesses (2611) may be formed in multiples and may be formed in various shapes such as circular, rectangular, polygonal or irregular.
  • the electronic device may further include a display (220) (e.g., the display (220) of FIG. 4) and an adhesive member (281, 281-1) (e.g., a double-sided tape) disposed between the display (220) and the second portion (261b) of the first support structure (261).
  • the adhesive member (281, 281-1) may be formed to close a gap between the display (220) and the first support structure (261).
  • the adhesive member (281, 281-1) may be configured to provide a waterproof or waterproof function to electrical/electronic components (e.g., the printed circuit board (203) of FIG. 4) disposed inside the electronic device (101).
  • the adhesive member (281, 281-1) may be formed to prevent moisture flowing in from the outside of the electronic device (101) through the crack (C) formed from the first portion (261a) to the recess (2611) from penetrating toward the inside of the electronic device (101).
  • the adhesive member (281-1) may be formed to cover or close the recess (2611) formed in the second portion (261b). Referring to FIGS.
  • the adhesive member (281) may be formed not to close the recess (2611) of the second portion (261b) and the second portion (261b) located between the first portion (261a) and the recess (2611).
  • the adhesive member (281) may be formed in an open or cut form in a region overlapping the recess (2611) in the second portion (261b) and a portion of the second portion (261b) located between the first portion (261a) and the recess (2611).
  • the adhesive member (281) of FIGS. 10A to 10C may enable moisture introduced into the recess (2611) to be discharged to the outside of the electronic device (101). Referring to FIG.
  • moisture (W) introduced from the outside of the electronic device (101) through the crack (C) formed from the first portion (261a) to the recess (2611) may accumulate in the recess (2611) and then be discharged to the outside of the electronic device (101) through the crack (C).
  • FIG. 11A is a plan view illustrating a recess and a filler member of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line F-F' of FIG. 11A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11C is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 11B with a display disposed therein according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12A is a perspective view illustrating a recess and a filler member of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line G-G' of FIG. 12A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A is a cross-sectional view taken along line G-G' of FIG. 12A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 13A in a flipped state.
  • FIG. 14A is a perspective view illustrating a recess and a filler member of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14b is a schematic diagram illustrating a recess and fill member of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • the housing (210), the side structure (211), the first support structure (261), and the adhesive member (281) of the embodiments of FIGS. 11A to 14B may be referred to as the side structure (211), the first support structure (261), and the adhesive member (281) of the embodiments of FIGS. 5A to 10C.
  • the recesses (2611, 2612) of FIGS. 11A to 14B may have the same or similar configuration as or in whole or in part the recess (2611) of the embodiments of FIGS. 5A to 10C.
  • the embodiments of FIGS. 11A to 14B do not technically conflict with the embodiments of FIGS. 5A to 10C and may be combined with each other.
  • any description that overlaps with the descriptions given above with reference to FIGS. 5A to 10C may be omitted.
  • FIGS. 11A to 14B may illustrate some configurations of an electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 5B ).
  • the electronic device (101) may further include a filler (e.g., an adhesive material) disposed in a recess (2611) formed in a second portion (261b) of the first support structure (261).
  • the filler (271, 272, 273) may be configured to provide a buffering function, a reinforcing function, and/or a self-repairing function to the first support structure (261).
  • the filler member (271, 272, 273) may include a material having greater elasticity and/or flexibility (e.g., rubber, bond, silicone, urethane, bond) than the second portion (261b) made of a non-conductive material such as a polymer, or a material having greater rigidity (e.g., metal) than the second portion (261b), and may be, for example, a solid, liquid, or semi-solid state material.
  • the filler member (271, 272, 273) may be placed in the recess (2611, 2612) in various ways, such as by injection, insertion, or injection molding.
  • the filling member (271) may include an adhesive material.
  • the adhesive material constituting the filling member (271) may have fluidity.
  • the recess (2612) formed in the second portion (261b) may include a side wall (2612a) and a bottom surface (2612b), and the side wall (2612a) may be formed as a display inclined surface (s1).
  • the inclined surface (s1) of the side wall (2612a) may be inclined with respect to one surface of the rear plate (212) of the electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 5b) or the display (220).
  • the inclined surface (s1) of the side wall (2612a) may be formed on one side of the side wall (2612a) facing the slit (217) of the side structure (211) or the first portion (261a), but the position of the inclined surface (s1) of the side wall (2612a) may be changed.
  • the inclined surface (s1) of the side wall (2612a) may be formed so that the area of the bottom surface (2612b) is smaller than the area of the opening of the second portion (261b) connected to the side wall (2612a).
  • the inclined surface (s1) of the side wall (2612a) may be formed so that the internal space of the recess (2612) becomes tapered from the opening of the second portion (261b) connected to the side wall (2612a) toward the bottom surface (2612b).
  • the electronic device may further include a display (220) (e.g., the display (220) of FIG. 4) disposed on the first support structure (261).
  • the display (220) may be disposed on the second portion (261b) and may include a protrusion (227) that is at least partially engaged with the inner space of the recess (2612).
  • the protrusion (227) of the display (220) may guide an assembly or coupling position of the display (220) with respect to the first support structure (261), and may strengthen a coupling force between the first support structure (261) and the display (220).
  • the protrusion (227) of the display (220) may include an inclined surface (s2) that engages with the inclined surface (s1) of the side wall (2612a).
  • the inclined surface (s2) of the protrusion (227) may slide on the inclined surface (s1) of the side wall (2612a) of the recess (2612).
  • the protrusion (227) may slide on the inclined surface (s1) and press the filler (271), which is an adhesive material, disposed in the recess (2612).
  • the adhesive material, the filling material (271), is pushed out to the slit (217) or the periphery of the first portion (261a) by the pressing force of the protrusion (227), thereby reinforcing the strength of the first portion (261a) and reducing the occurrence of cracks (e.g., cracks (C) in FIG. 11a) in the first portion (261a).
  • cracks e.g., cracks (C) in FIG. 11a
  • the filling member (272) may include a material (e.g., rubber, bond, silicone, urethane, bond) having greater elasticity and/or flexibility than the second portion (261b), and may provide a cushioning function against external impact.
  • the filling member (272) may be placed in various ways, such as by injection, insertion, or injection molding, into the recess (2611).
  • the filling member (272) may include a phase change material that is solid below a phase change temperature and changes from a solid to a liquid state above the phase change temperature.
  • the phase change material of the filling member (272) may have a property of thermal expansion at high temperatures.
  • the phase change temperature may be about 40 degrees or more, or about 60 degrees or more and about 100 degrees or less.
  • the phase change material of the filler member (272) may include paraffin having a phase change temperature of about 60 degrees to about 80 degrees, naphthalene having a phase change temperature of about 80 degrees, vaseline having a phase change temperature of about 40 degrees, or a combination thereof.
  • the recess (2611) may primarily block the progression of a crack (C) formed toward the inside of an electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 5B). Referring to FIG.
  • the phase change material that has been changed into a liquid state may penetrate into the crack (C).
  • the phase change material that has penetrated the crack (C) can change back into a solid state, fill the crack (C), thereby providing a self-repair function of the electronic device (101) for the crack (C), and helping to restore the waterproof function.
  • the filling member (273) may include a material (e.g., metal) having greater rigidity than the second portion (261b) and may reinforce the strength of the first support structure (261) (e.g., the second portion (261b)).
  • the filling member (273) may include a shape memory alloy.
  • the first support structure (261) may be formed of a material having a property of shrinking or expanding due to temperature change, such as a metal. In this case, the filling member (273) may provide a repulsive force (f2) against a force (f1) that bends the first support structure (261), thereby reducing or preventing deformation of the first support structure (261).
  • the recesses (2611, 2612) can reduce a defect rate due to a crack (C) during the manufacturing of the housing (210) of the electronic device (101).
  • the side structure (211) and/or the rear plate (212) of the housing (210) may be formed of metal, and bending deformation may occur during the manufacturing process.
  • a bending correction process may be performed for pressurizing the side structure (211) and/or the rear plate (212), and during this process, a crack (C) may occur in the first portion (261a) of the first support structure (261) arranged in the slit (217) of the side structure (211).
  • the first support structure (261) forming the recesses (2611, 2612) may have a decrease in the amount of pressing applied to the side structure (211) and the first support structure (261) for the same correction effect in the warpage correction process as the thickness of the member decreases. If the amount of pressing decreases, the occurrence rate of cracks (C) may decrease.
  • the amounts of pressing applied to implement substantially the same amount of warpage correction (e.g., about 0.25 mm) in the warpage correction process may be about 4 mm and about 3 mm, respectively, and the defect rate due to the occurrence of cracks (C) may be reduced by about 70% or more.
  • FIG. 15 is a plan view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line H-H' of FIG. 15 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the configuration of the electronic device (101) of FIG. 15 may be all or part of the configuration of the electronic device (101) of FIGS. 1 to 5B.
  • the housing (310), the first support structure (361), and the adhesive member (381) of the embodiments of FIGS. 15 and 16 may be referred to as the housing (210), the first support structure (261), and the adhesive member (281) of the embodiments of FIGS. 5A to 10C.
  • the recess (3611) of FIGS. 15 and 16 may be referred to as the recesses (2611, 2612) of the embodiments of FIGS. 5A to 14B.
  • the embodiments of FIGS. 15 and 16 do not technically conflict with the embodiments of FIGS. 5A to 14B and may be combined with each other.
  • any description that overlaps with the descriptions described above with reference to FIGS. 5A to 14B may be omitted.
  • all or part of the description regarding the recesses (2611, 2612) and the filling members (271, 272, 273) described with reference to FIGS. 11a to 14b may be equally applied to the embodiments of FIGS. 15 and 16, and may not be described repeatedly herein.
  • an electronic device (101) may include a housing (310), a display (320), and a first support structure (361).
  • the housing (310) may include a side structure (311) and a rear plate (312).
  • the side structure (311) and the rear plate (312) are described separately for convenience of explanation, but may be formed or manufactured integrally as a single member.
  • the side structure (311) and the rear plate (312) may be formed or manufactured separately and then coupled to each other.
  • At least one slit (317) may be formed in a portion of the side structure (311) of the housing (310).
  • the slit (317) may be formed to penetrate at least one axial direction (e.g., Y-axis direction) in a portion of the side structure (311).
  • the slit (317) may be a portion in which a portion of the side structure (311) is deleted or disconnected.
  • the electronic device (101) may include a plurality of slits (317) formed at the top (+Y-direction end) and/or the bottom (-Y-direction end).
  • At least a portion of the side structure (311) may be formed of a conductive material, such as metal, and may function as an antenna (e.g., a slit antenna or a slot antenna) radiator.
  • an antenna e.g., a slit antenna or a slot antenna
  • at least a portion of the side structure (311) positioned between adjacent slits (317) in the side structure (311) can function as an antenna radiator.
  • the slit (317) can be defined as extending from the side structure (311) to a portion of the rear plate (312), in which case at least a portion of the side structure (311) and at least a portion of the rear plate (312) can function as an antenna radiator as a conductive material.
  • the slits (317) illustrated in the drawings are only an example and are not limiting, and the number and position of the slits (317) can be changed as needed.
  • the first support structure (361) may include a first portion (361a) disposed in the slit (317) of the housing (310) and a second portion (361b) extending inwardly from the first portion (361a) of the electronic device (101).
  • the first portion (361a) and the second portion (361b) of the first support structure (361) are formed integrally, but may be referred to separately for convenience of description.
  • at least a portion of the first support structure (361) may be in contact with or connected to a portion of the inner surface of the side structure (311).
  • the first support structure (361) may be formed of a non-conductive material such as a polymer.
  • the first support structure (361) may be formed or manufactured by injection molding.
  • the first support structure (361) may be formed of metal.
  • the first support structure (361) may include at least one recess (3611) (or recessed portion or trench) formed in the second portion (361b).
  • the recess (3611) may be formed on both sides of the second portion (361b) facing the display (320) and the back plate (312).
  • the recess (3611) may be in a form in which a portion of the second portion (361b) is sunken in the thickness direction (e.g., the Z-axis direction) of the electronic device (101). Referring to FIG.
  • the recess (3611) may provide a crack prevention function that blocks the progression of a crack (C) that occurs in the first portion (361a) of the first support structure (361) and extends into the interior of the electronic device (101).
  • the recess (3611) may overlap with the slit (317) or the first portion (317a) disposed in the slit (317) when viewed in one axial direction (e.g., Y-axis direction) through which the slit (317) is formed.
  • the center of the recess (3611) may be aligned with the center of the slit (317) and/or the center of the first portion (361a) disposed in the slit (317) in one axis (e.g., Y-axis).
  • the recess (3611) may overlap a portion of the side structure (311) around the slit (317) when viewed in one axial direction (e.g., Y-axis direction) through which the slit (317) is formed.
  • the electronic device (101) may further include an adhesive member (381) (e.g., a double-sided tape) disposed between the display (320) and the second portion (361b) of the first support structure (361).
  • the adhesive member (381) may be formed to close a gap between the display (320) and the first support structure (361).
  • the adhesive member (381) may be configured to provide a waterproof or water-proof function to electrical/electronic components (e.g., a printed circuit board) disposed inside the electronic device (101). Referring to FIG.
  • the adhesive member (381) may be formed to prevent moisture introduced from the outside of the electronic device (101) through a crack (C) formed from the first portion (361a) to the recess (3611) from penetrating toward the inside of the electronic device (101).
  • the side structure (or side bezel structure or side frame) of the housing of an electronic device is made of a metal material and can be utilized as a radiator of an antenna.
  • a slit(s) for implementing a slit antenna can be formed in this side structure.
  • An insulating structure e.g., the first part (261a) of FIG. 6) extended from a support structure arranged inside the housing can be arranged in this slit.
  • the insulating structure arranged in the slit of the side structure and exposed to the outside of the electronic device can be made of a material (e.g., a polymer) that is relatively weaker than the material of the side structure (e.g., a metal) and can be vulnerable to defects or damage such as cracks due to external impact. If a crack that occurs in the insulating structure extends to the support structure arranged inside the electronic device, foreign substances such as moisture or dust outside the electronic device can penetrate into the inside of the electronic device and cause a defect. Therefore, a crack prevention structure is required to prevent cracks that occur in the insulating structure from propagating into the electronic device.
  • a material e.g., a polymer
  • a crack prevention structure formed in a support structure (e.g., a bracket) inside an electronic device may be provided, the crack prevention structure using at least one recess formed at a position corresponding to an insulating structure (e.g., a first portion (261a) of FIG. 6) arranged in a slit of a side structure of the electronic device on the support structure.
  • an insulating structure e.g., a first portion (261a) of FIG. 6
  • the progression of a crack can be primarily prevented by forming a recess in a support structure (e.g., a bracket) inside an electronic device, and the progression of the crack can be secondarily prevented by arranging a filling member that is arranged in the recess to reinforce or cushion the support structure.
  • a support structure e.g., a bracket
  • an electronic device (101) may be provided.
  • the electronic device may include a side structure (211) forming a part of an exterior of the electronic device and a first support structure.
  • the side structure may include at least one slit (217) formed penetrating through a conductive portion of the side structure in at least one axial direction.
  • the first support structure may include a first portion (261a) disposed in the at least one slit and a second portion (261b) extending inwardly from the first portion into the electronic device. A part of the first portion may be exposed to the outside of the electronic device.
  • the first support structure may include at least one recess (2611; 2612; 3611) formed in a part of the second portion so as to at least partially overlap the first portion when viewed in the at least one axial direction.
  • said at least one recess can at least partially overlap a portion of said side structure around said at least one slit when viewed in said at least one axial direction.
  • the at least one recess may be formed to extend in a direction parallel to the side structure at a predetermined interval in the at least one axial direction from the side structure.
  • the at least one recess can include a curved portion facing the at least one slit.
  • the at least one recess may include a plurality of recesses (2611-1, 2611-2) spaced apart from each other.
  • the electronic device further includes a filler member (271, 272, 273) disposed in the at least one recess, wherein the filler member may include at least one of a material having greater elasticity than the second portion, a material having greater flexibility than the second portion, or a material having greater rigidity than the second portion.
  • the filler material may include a material that changes state from a solid to a liquid state at a temperature higher than a state change temperature ranging from 40 degrees to 100 degrees.
  • the filler material may comprise a shape memory alloy.
  • the electronic device may further include a display (220) disposed on the second portion.
  • the display may include at least one protrusion (227) formed to engage with a portion of the at least one recess (2612) of the second portion.
  • At least one protrusion may be disposed in a portion of the at least one recess (2612) and an adhesive material (271) may be disposed in the remaining portion.
  • the at least one recess may include a side wall (2612a) extending from an opening formed in the second portion and a bottom surface (2612b) connected to the side wall and at least partially facing the opening.
  • the side wall may include at least one inclined surface (s1).
  • the at least one protrusion may include at least one inclined surface (s2) formed to engage with the at least one inclined surface of the side wall of the at least one recess.
  • the electronic device may further include an adhesive member disposed between the display and the second portion of the first support structure, the adhesive member connecting the display and the second portion to each other.
  • the adhesive member may be positioned such that the adhesive member does not overlap the recess.
  • the side structure may include a first surface (2112) and a second surface (2113) defining at least one slit, the first surface and the second surface facing each other with the first portion therebetween.
  • an electronic device (101) may be provided.
  • the electronic device may include a side structure (211) forming a part of an exterior of the electronic device and a first support structure.
  • the side structure may include at least one slit (217) formed penetrating through a conductive portion of the side structure in at least one axial direction.
  • the first support structure may include a first portion (261a) disposed in the at least one slit and a second portion (261b) extending inwardly from the first portion to the electronic device.
  • the first support structure may include at least one recess (2611; 2612; 3611) formed in a part of the second portion so as to at least partially overlap a part of the side structure around the first portion and the at least one slit when viewed in the at least one axial direction.
  • the at least one recess may be formed to extend in a direction parallel to the side structure at a predetermined interval in the at least one axial direction from the side structure.
  • the at least one recess can include a curved portion facing the at least one slit.
  • the electronic device further includes a display (220) disposed on the second portion, wherein the display may include at least one protrusion (227) formed to engage with a portion of the at least one recess (2612) of the second portion.
  • the electronic device may further include an adhesive member disposed between the display and the second portion of the first support structure, the adhesive member connecting the display and the second portion to each other.
  • An electronic device may be a device of various forms.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device e.g., a smartphone
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a portion thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., the electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to one embodiment disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store TM ) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play Store TM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separated and arranged in other components. According to one embodiment, one or more of the components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 측면 구조 및 제1 지지 구조를 포함할 수 있다. 상기 측면 구조는 상기 측면 구조의 도전성 부분에 적어도 일 축 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 하나의 슬릿에 배치된 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장된 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분의 일부는 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 상기 제1 부분과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 제2 부분의 일부에 함몰 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함할 수 있다.

Description

크랙 방지 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 예들은 크랙 방지 구조(예: 리세스(recess))를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적의 배경 기술(related art)로서 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 측면 구조 및 제1 지지 구조를 포함할 수 있다. 상기 측면 구조는 상기 측면 구조의 도전성 부분에 적어도 일 축 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 하나의 슬릿에 배치된 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장된 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분의 일부는 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 상기 제1 부분과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 제2 부분의 일부에 함몰 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 측면 구조 및 제1 지지 구조를 포함할 수 있다. 상기 측면 구조는 상기 측면 구조의 도전성 부분에 적어도 일 축 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 하나의 슬릿에 배치된 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장된 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 상기 제1 부분 및 상기 적어도 하나의 슬릿 주위의 상기 측면 구조의 일부와 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 제2 부분의 일부에 함몰 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 평면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 지지 구조 및 리세스를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5a의 A 부분의 평면도이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7a의 선 B-B'에 따른 단면 사시도이다.
도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7a의 선 C-C'에 따른 단면 사시도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스를 설명하기 위한 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스를 설명하기 위한 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 측 단면도이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스를 설명하지 위한 사시도이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10a의 선 D-D'에 따른 단면도이다.
도 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10a의 선 E-E'에 따른 단면도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스 및 채움 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11a의 선 F-F'에 따른 단면도이다.
도 11c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11b의 전자 장치에 디스플레이가 배치된 상태의 단면도이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스 및 채움 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12a의 선 G-G'에 따른 단면도이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12a의 선 G-G'에 따른 단면도이다.
도 13b는 도 13a의 전자 장치가 뒤집힌 상태의 단면도이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스 및 채움 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스 및 채움 부재를 설명하기 위한 개략도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 15의 선 H-H'에 따른 단면도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로서 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.
도 2은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)를 나타내는 3면도이다. 도 3는 도 2에 도시된 전자 장치(101)를 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 전면 플레이트(202) 및 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210) 및 디스플레이(201)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 제1 면(210A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트로서, 다양한 코팅 레이어들을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(202)는, 예를 들면, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 윈도우 및/또는 윈도우 플레이트(예: 도 4의 윈도우 플레이트(221))라 칭해질 수 있으며, 하우징(210)과 함께 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)의 내측면에는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(223))이 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 전면 플레이트(202) 자체로서 및/또는 전면 플레이트(202)와 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(223))을 조합하여 '디스플레이'라 칭해질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 면(또는 후면)(210B)은 하우징(210)의 일부로서 제공된 후면 플레이트(212)(예: 도 4의 후면 플레이트(212))에 의해 형성될 수 있다. 후면 플레이트(212)는 실질적으로 불투명한 물질, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 측면(210C)은 전면 플레이트(202)와 후면 플레이트(212) 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면 구조(211)(또는 "베젤 구조")에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는 측면 구조(211)에 결합하여, 일정 정도의 간격을 두고 후면 플레이트(212)와 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)는 후면 플레이트(212)와 분리된 부품으로 제공되며 별도의 조립 공정을 통해 후면 플레이트(212)와 결합하여 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(211)는 후면 플레이트(212)와 일체로 제조 또는 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 구조(211)는 적어도 부분적으로 전기 전도성 물질, 금속 물질 및/또는 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 구조(211)가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 하우징(210)은 적어도 부분적으로 무선 신호를 송수신하는 안테나의 방사 도체(radiating conductor)로서 기능할 수 있으며, 및/또는 전자 장치(101)의 그라운드 또는 전자기적인 차폐 구조로서 기능할 수 있다.
도시된 실시예에서, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(212)는 실질적으로 평판(flat plate) 형상이지만, 본 문서에 개시된 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(212)는 대체로 평판 형상을 가지지만, 가장자리의 적어도 일부분이 곡면 형태를 가질 수 있으며, 전면 플레이트(202)와 후면 플레이트(212)의 가장자리를 연결하는 측면 구조(211)가 곡면 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(202)의 중앙부에서 전자 장치(101)의 두께, 예컨대, Z축 방향을 따라 측정되는 두께는, 전면 플레이트(202)의 가장자리에서 측정된 두께보다 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 두께는 제1 면(210A)에서 가장자리에 가까울수록 점차 작아질 수 있다. 전자 장치(101)의 외관에서 전면 플레이트(202), 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 구조(211)가 곡면 형태를 가질 때, 사용자에게 편안한 그립감을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)) 및/또는 키 입력 장치(218)를 포함할 수 있으며, 도시되지 않은 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 5의 카메라 모듈(231)), 발광 소자(예: 도 5b의 발광 소자(232)), 및 커넥터 홀(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(218) 또는 발광 소자)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 또는 측면(210C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 내측으로 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(223))을 포함할 수 있으며, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 문자, 이미지 및/또는 동영상과 같은 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 일 실시예에서는, 실질적으로 전면 플레이트(202)의 전체 영역이 화면을 출력하는 영역으로 설정될 수 있다. 화면을 출력하는 영역은 상기 전면 플레이트(202)의 가장자리 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 화면을 출력하는 영역과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성됨으로써 전면 플레이트(202)가 제공하는 면적에서 화면을 출력하는 영역이 차지하는 비율을 높일 수 있다.
일 실시예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 전자 장치(101)는 리세스 또는 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)의 화면 출력 방향과는 반대 방향을 향하게 배치된, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 지문 센서, 및 발광 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 화면 출력 방향과 동일한 방향을 향하면서, 전자 장치는 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 내측에 배치된, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 및 발광 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 화면 표시 영역에 중첩하게 배치되면서, 시각적으로 외부에 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 센서 모듈의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치의 적어도 일부가, 디스플레이의 내측으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(201)는, 하우징(210) 상에서 슬라이드 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 화면 표시 영역)을 제공하는 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 화면 표시 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이(201)의 이동에 따라 화면 표시 영역을 축소 또는 확장할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 화면 표시 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(201)는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 오디오 홀(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 오디오 홀(213)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 도시된 실시예에서 오디오 홀(213)은 전자 장치의 측면(210C), 예컨대, 측면 구조(211)(예: 도 4의 측면 구조(211))를 관통하는 홀 형태로 예시되고 있지만, 본 문서에 개시된 일 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 음성 통화 기능을 제공할 때, 전자 장치(101)는 전면 플레이트(202)를 관통하는 홀 형태의 오디오 홀(미도시)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 형상, 기능 및/또는 실제 사용환경을 고려하여 오디오 홀의 수와 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들면, 근접 센서, 조도 센서, 온도/기압 센서와 같이 전자 장치(101)의 작동 환경을 검출하는 센서들을 포함할 수 있고, 지문 센서나 HRM 센서와 같이 사용자의 생체 정보를 획득하는 센서들을 포함할 수 있다. 이외에도, 제스처 센서, 자이로 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 또는 습도 센서와 같은 다른 다양한 형태의 센서들이 전자 장치(101)에 탑재될 수 있다. 이러한 센서 모듈의 배치는, 전자 장치의 실제 사용 환경과 전자 장치에 탑재된 기능을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(231))은, 전자 장치(101)의 전면인 제1 면(210A)과 후면인 제2 면(210B) 중 적어도 하나에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라 복수의 카메라 모듈이 서로 동일한 방향을 지향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈은 피사체를 향해 조명을 제공하는 플래시를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은, 예를 들면, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(예: 도 5b의 발광 소자(232))는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(218)는, 전자 장치(101) 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(218) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(218)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 키 입력 장치(218)의 수나 위치는 도시된 실시예에 한정되지 않고, 전자 장치의 제1 면(210A)이나 제2 면(210B) 및/또는 도시되지 않은 측면(210C)에 추가로 설치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 2의 키 입력 장치(218)의 일부는 슬롯 또는 커넥터 홀로 대체될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 측면 구조(211)를 관통하게 형성된 슬롯을 통해 사용자 식별 모듈 카드나 메모리 카드를 수용할 수 있으며, 커넥터 홀을 통해 외부 전자 장치와 전력, 음향 신호 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(예: 도 5b의 발광 소자(232))는, 전자 장치(101)의 제1 면(210A) 및/또는 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 2 및/또는 도 3의 전자 장치(101))를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(210)(예: 도 2 및/또는 도 3의 하우징(210)), 디스플레이(220), 인쇄 회로 기판(203)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(204), 스피커 모듈(251) 및 안테나(253)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소(예: 디스플레이(220)를 지지 또는 보호하는 브라켓)를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 힌지 구조물을 구비하여, 복수의 영역들로 구분된 하우징들이 폴딩되는 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 힌지 구조물의 상태 변화(예: 접힘 상태, 중간 상태, 또는 펼침 상태)에 따라, 하우징과 작동적으로 연결된 디스플레이의 상태가 변화할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징에 대응하는 제1 디스플레이와 제2 하우징에 대응하는 제2 디스플레이가 서로 마주보거나 이격된 상태로 변화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 후면 플레이트(212)(예: 도 2의 후면 플레이트(212))와 후면 플레이트(212)로부터 두께 방향(예: Z축 방향)을 따라 연장된 측면 구조(211)(예: 도 2의 측면 구조(211))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)는 후면 플레이트(212)와는 별도의 부품으로 제작되어 후면 플레이트(212)와 결합함으로써 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)와 후면 플레이트(212)는 일체의 부품으로서 제작 및 형성될 수 있다. 도시되지는 않지만, 하우징(210)은 인쇄 회로 기판(203)이나 배터리(204)가 수용된 공간으로부터 디스플레이(220)(예: 디스플레이 패널(223))를 격리시키는 지지 부재(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 지지 부재는 측면 구조(211)와 일체로 형성된 평판 형태일 수 있다. 후술하는 실시예들에서, 도 4의 후면 플레이트(212)와 도 3의 후면 플레이트(212)는 실질적으로 동일한 것으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(212) 및/또는 측면 구조(211)는, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(212)가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자기 차폐 구조를 제공하는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 측면 구조(211)의 적어도 일부분은 무선 전파를 송수신하는 방사 도체(radiating conductor)로 활용될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(203)과 디스플레이 패널(223) 사이에 지지 부재(미도시)가 배치되고, 지지 부재가 전기 전도성 물질을 포함할 때, 지지 부재는 전자 장치(101)의 그라운드 도체 또는 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 윈도우 플레이트(221)(예: 도 2 또는 도 3의 전면 플레이트(202))와 디스플레이 패널(223)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(223)은 윈도우 플레이트(221)의 내측면에 배치되며, 실질적으로 윈도우 플레이트(221)의 전체 면적을 활용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 측면 구조(211)에 배치된 오디오 홀(213)(예: 도 2 및 도 3의 오디오 홀(231)) 및 키 입력 장치(218)(예: 도 2 및 도 3의 키 입력 장치(218))를 포함할 수 있다. 관통하게 형성된 복수의 관통 홀들(213, 218)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 구조(211)에는 저장 매체를 수용하는 슬롯이나 커넥터 홀이 배치될 수 있고, 예컨대 도면에 도시된 오디오 홀(213) 또는 키 입력 장치(218) 중 적어도 일부가 커넥터 홀로 대체될 수 있다. 실시예에 따라, 추가의 슬롯 및/또는 커넥터 홀이 측면 구조(211)를 관통하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판 또는 주회로 기판으로서 배치된 인쇄 회로 기판(203)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서나 통신 모듈은 집적 회로 칩과 같은 전자 부품(255)에 탑재되어 인쇄 회로 기판(203)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(255)은, 표면 실장 공정을 통해 인쇄 회로 기판(203)에 배치되며, 안테나(253) 및/또는 측면 구조(211)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하드 디스크(hard disk drive; HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive; SSD)와 같은 저장 장치(예: 메모리)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(204)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(204)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(203)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(204)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(253)는, 하우징(210)의 내부에서 가장자리, 예컨대, 측면 구조(211)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나(253)가 하우징(210)의 내부에서 가장자리를 따라 적절한 위치에 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 도시된 안테나(253)는 수십 GHz 이상의 주파수를 이용하는 밀리미터파(mmWave) 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 후면 플레이트(212)와 배터리(204) 사이에 배치된 평판 형태의 안테나를 더 포함할 수 있다. 평판 형태의 안테나는 루프(loop) 구조를 형성하도록 평면에 배열된 도선 또는 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있으며, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나로 기능할 수 있다. 예컨대, 평판 형태의 안테나는, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 평면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 배면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 지지 구조 및 리세스를 설명하기 위한 사시도이다. 도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5a의 A 부분의 평면도이다. 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7a의 선 B-B'에 따른 단면 사시도이다. 도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7a의 선 C-C'에 따른 단면 사시도이다.
도 5a는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))가 제거된 상태의 전자 장치(101)의 평면도일 수 있다. 도 5b의 전자 장치(101)는 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 5b의 하우징(210)의 구성은 도 3 및 도 4의 하우징(210)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다.
도 5a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예: 태블릿 PC)는 하우징(210) 및 지지 구조(260)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(210)은 측면 구조(211)(예: 도 2 내지 도 4의 측면 구조(211)) 및 후면 플레이트(212)(예: 도 2 내지 도 4의 후면 플레이트(212))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 구조(211)와 후면 플레이트(212)는, 설명의 편의를 위하여 구분하여 설명되나 단일한 부재로서 일체로 형성 또는 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 구조(211)와 후면 플레이트(212)는 따로 형성 또는 제작되고 서로 결합될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 구조(211)는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 3의 측면(210C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(211)는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 3의 측면(210C))으로부터 전자 장치(101)의 전면(예: 도 2 및 도 3의 제1 면(210A)) 및/또는 후면(예: 도 2 및 도 3의 제2 면(210B))으로 연장된 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 측면 구조(211)의 일부에는 적어도 하나의 슬릿(217)(slit)(또는 분절부)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬릿(217)은 측면 구조(211) 일부에 적어도 일 축 방향(예: Y 축 방향)으로 관통 형성될 수 있다. 다른 표현으로, 슬릿(217)은 측면 구조(211)의 일부가 삭제 또는 단절된 부분일 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는 상단(+Y 방향 단부) 및/또는 하단(-Y 방향 단부)에 형성된 복수 개의 슬릿(217)들을 포함할 수 있다. 도 7a을 참조하면, 슬릿(217)은 제1 지지 구조(261)의 일부(예: 제1 부분(261a))를 개재하여 대면하는 측면 구조(211)의 제1 표면(2112) 및 제2 표면(2113) 사이 공간으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 구조(211)의 적어도 일부는, 금속과 같은 도전성 물질로 형성될 수 있고, 안테나(예: 슬릿 안테나 또는 슬롯(slot) 안테나) 방사체로 기능할 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(211)에서 서로 이웃하는 슬릿(217)들 사이에 배치된 측면 구조(211)의 적어도 일부는 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 다만, 측면 구조(211)와 후면 플레이트(212)의 구분 기준에 따라, 슬릿(217)은 측면 구조(211)로부터 후면 플레이트(212)의 일부 영역까지 연장 형성된 것으로 정의될 수 있고, 이 경우 측면 구조(211)의 적어도 일부 및 후면 플레이트(212)의 적어도 일부는 도전성으로서 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 도면들에 도시된 슬릿(217)은 일 예시에 불과하고 제한적이지 않으며, 필요에 따라 슬릿(217)의 개수 및 위치는 변경될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 후면 플레이트(212)에 배치된 절연 영역(241)(또는 절연 테이프) 및/또는 카메라 모듈(231)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연 영역(241)은 하우징(210)의 내측에 배치된 비도전성의 제1 지지 구조(261)의 제1 부분(261a) 및/또는 제2 부분(261b)과 일체로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전자 장치(101)의 구성 중 일부(예: 절연 영역(241))는 생략될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 구조(260)는 제1 지지 구조(261) 및 제2 지지 구조(262)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(261)와 제2 지지 구조(262)는 따로 형성 또는 제작된 후 서로 결합되거나, 일체로 형성 또는 제조될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 구조(261)는 하우징(210)의 슬릿(217)에 배치된 제1 부분(261a) 및 상기 제1 부분(261a)으로부터 상기 전자 장치(101)의 내측으로 연장된 제2 부분(261b)을 포함할 수 있다. 제1 지지 구조(261)의 제1 부분(261a) 및 제2 부분(261b)은 일체로 형성되나, 설명의 편의 상 구분하여 지칭될 수 있다. 도 7a을 참조하면, 예컨대, 제1 부분(261a)은 측면 구조(211)의 제1 표면(2112)과 제2 표면(2113) 사이에 위치한 제1 지지 구조(261)의 일부를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(261)의 적어도 일부는 측면 구조(211)의 내측면의 일부에 접하거나 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 구조(261)는 폴리머와 같은 비도전성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(261)는 사출 성형으로 형성 또는 제작될 수 있다. 일 실시예(도 14a 및 도 14b 참조)에 따르면, 제1 지지 구조(261)는 금속을 포함하여 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 구조(262)는 상기 제1 지지 구조(261)에 연결될 수 있고, 전자 장치(101)의 내측에 배치되어 전자 장치(101)의 구성들을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 구조(262)의 일 면(예: +Z 방향 면)에는 전면 플레이트(예: 도 2 및 도 3의 전면 플레이트(202) 및 도 4의 윈도우 플레이트(221))가 배치될 수 있고, 타 면(예: -Z 방향 면)에는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(203))이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 구조(262)는 금속과 같은 도전성 물질 및/또는 폴리머와 같은 비도전성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 구조(261)는 제2 부분(261b)에 형성된 적어도 하나의 리세스(recess)(2611)(또는 오목부(recessed　portion) 또는 트렌치(trench))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(2611)는 제2 부분(261b)의 일부가 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 함몰된 형태일 수 있다. 도 7a을 참조하면, 리세스(2611)는 제1 지지 구조(261)의 제1 부분(261a)에서 발생하여 전자 장치(101)의 내부로 연장되는 크랙(crack)(C)의 진행을 차단하는 크랙 방지 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(2611)는 슬릿(217)이 관통 형성된 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때 슬릿(217) 또는 상기 슬릿(217)에 배치된 제1 부분(2112)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 리세스(2611)의 중심은 슬릿(217)의 중심 및/또는 상기 슬릿(217)에 배치된 제1 부분(261a)의 중심과 일 축(예: Y 축)으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 리세스(2611)는 제2 부분(261b)의 표면에 형성된 개구(opening)로부터 연장된 측벽(2611a) 및 상기 측벽과 연결되고 상기 개구와 적어도 부분적으로 대면하는 바닥면(2611b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스(2611)는 슬릿(217)이 관통 형성된 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때, 슬릿(217) 주변의 측면 구조(211)의 일부와 중첩될 수 있다. 다른 표현으로, 리세스(2611)는, 예를 들어 제1 부분(261a)과 대면하는 제2 부분(261b)의 영역으로부터 측면 구조(211)의 제1 표면(2112) 및/또는 제2 표면(2113)을 넘어선 제2 부분(261b)의 영역까지 연장 형성될 수 있다. 도 7a을 참조하면, 예를 들어, 리세스(2611)의 길이(d1)(예: X 축 방향 길이)는 슬릿(217)의 길이(d2)(예: X 축 방향 길이) 이상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(2611)의 길이(d1)는 슬릿(217)의 길이(d2)보다 길 수 있다. 예를 들어, 리세스(2611)의 길이(d1)가 슬릿(217)의 길이(d2)보다 길게 형성되면, 리세스(2611)의 길이(d1)가 슬릿(217)의 길이(d2) 이하인 경우에 비하여, 리세스(2611)가 전자 장치(101)의 내부를 향해 진행하는 크랙(C)의 경로와 접하는 범위를 더 확장할 수 있고, 크랙(C)의 진행을 더 효과적으로 제한할 수 있다. 도 7a을 참조하면, 예를 들어, 리세스(2611)는 인접한 측면 구조(211)로부터 소정 간격(t1)으로 이격되도록 측면 구조(211)를 따라 연장된 형태일 수 있다. 예를 들어, 리세스(2611)의 연장 방향 또는 길이 방향(예: Y 축 방향)은, 대면하는 또는 인접한 측면 구조(211)의 일부와 또는 측면 구조(211)의 길이 방향(예: Y 축 방향)과 나란할 수 있다. 도 6 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 리세스(2611)는 단일한 장공형(slot type)으로 형성될 수 있으나, 이는 일 예시에 불과하고 리세스(2611)의 형상 및 개수는 제한적이지 않으며, 예컨대 복수 개로 형성될 수 있고, 원형, 다각형 또는 비정형과 같은 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스를 설명하기 위한 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스를 설명하기 위한 사시도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 측 단면도이다. 도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스를 설명하지 위한 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10a의 선 D-D'에 따른 단면도이다. 도 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10a의 선 E-E'에 따른 단면도이다.
도 8a 내지 도 10c는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 일부 구성들을 도시할 수 있다. 도 8a 내지 도 10b의 측면 구조(211) 및 제1 지지 구조(261)는 도 6 내지 도 7c의 실시예의 측면 구조(211) 및 제1 지지 구조(261)로 참조될 수 있다.
도 8a 및 도 8b의 리세스(2611)에 관한 설명은 도 5a 내지 도 7c의 실시예에 따른 리세스(2611)와의 차이점(예: 형태) 위주로 설명할 수 있다. 도 5a 내지 도 7c의 실시예의 리세스(2611)에 관한 설명의 전부 또는 일부는 도 8a 및 도 8b의 리세스(2611)에도 적용될 수 있다. 도 9a 내지 도 10b의 리세스(2611)는 도 5a 내지 도 7c의 실시예의 리세스(2611)로 참조될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 일 실시예에서, 리세스(2611)는 복수 개(예: 2 개)로 리세스들(2611-1, 2611-2)을 포함할 수 있다. 리세스들(2611-1, 2611-2)은 서로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 리세스들(2611-1, 2611-2)이 서로 이격된 방향은 슬릿(217)을 정의하는 측면 구조(211)의 제1 표면(2112) 및 제2 표면(2113)이 서로 이격된 방향(예: Y 축 방향)과 나란할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스들(2611-1, 2611-2)은 슬릿(217)이 관통 형성된 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때, 제1 부분(261a)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(2611)는 슬릿(217)이 관통 형성된 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때, 슬릿(217) 주변의 측면 구조(211)의 일부와 중첩될 수 있다. 다른 표현으로, 리세스들(2611-1, 2611-2)은, 예를 들어 제1 부분(261a)과 대면하는 제2 부분(261b)의 영역으로부터 측면 구조(211)의 제1 표면(2112) 및/또는 제2 표면(2113)을 넘어선 제2 부분(261b)의 영역까지 연장 형성될 수 있다. 리세스들(2611-1, 2611-2)를 제1 표면(2112) 및/또는 제2 표면(2113)을 넘어선 제2 부분(261b)의 영역까지 형성한 경우, 제1 부분(261a)과 대면하는 제2 부분(261b)의 영역에만 형성한 경우에 비하여, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 내부를 향해 진행하는 크랙(C)의 경로와 접하는 범위를 더 확장할 수 있고, 크랙(C)의 진행을 더 효과적으로 제한할 수 있다. 예를 들어, 리세스들(2611-1, 2611-2)의 중심은, 예컨대 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때, 측면 구조(211)의 제1 표면(2112) 및/또는 제2 표면(2113)과 정렬되도록 배치될 수 있다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 리세스들(2611-1, 2611-2)은 한 쌍의 원형으로 형성될 수 있으나, 이는 일 예시에 불과하고 리세스들(2611-1, 2611-2)의 형상 및 개수는 제한적이지 않으며, 예컨대 리세스들(2611-1, 2611-2)는 단일하게 또는 3 개 이상으로 형성될 수 있고, 장공형, 다각형 또는 비정형과 같은 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 리세스(2611)는 슬릿(217) 또는 제1 부분(261a)과 대면하는 측벽(2611a)이 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(2611)는 호(arc) 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(2611)는 슬릿(217)을 향해(예: +Y 방향을 향해) 휘어진 형상일 수 있다. 다만, 리세스(2611)가 휘어진 방향은 제한적이지 않으며, 일 실시예에서, 리세스(2611)는 슬릿(217)이 위치한 방향의 반대 방향(예: -Y 방향)을 휘어진 형상일 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(2611)는 슬릿(217)이 관통 형성된 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때, 제1 부분(261a)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(2611)는 슬릿(217)이 관통 형성된 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때, 슬릿(217) 주변의 측면 구조(211)의 일부와 중첩될 수 있다. 다른 표현으로, 리세스(2611)는, 예를 들어 제1 부분(261a)과 대면하는 제2 부분(261b)의 영역으로부터 측면 구조(211)의 제1 표면(2112) 및/또는 제2 표면(2113)을 넘어선 제2 부분(261b)의 영역까지 연장 형성될 수 있다. 리세스(2611)를 제1 표면(2112) 및/또는 제2 표면(2113)을 넘어선 제2 부분(261b)의 영역까지 형성한 경우, 제1 부분(261a)과 대면하는 제2 부분(261b)의 영역에만 형성한 경우에 비하여, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 내부를 향해 진행하는 크랙(C)의 경로와 접하는 범위를 더 확장할 수 있고, 크랙(C)의 진행을 더 효과적으로 제한할 수 있다. 예를 들어, 리세스(2611)의 중심은, 예컨대 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때, 슬릿(217)의 중심 또는 제1 부분(261a)의 중심과 정렬되도록 배치될 수 있다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 리세스(2611)는 단일한 원호 형태로 형성될 수 있으나, 이는 일 예시에 불과하고 리세스(2611)의 형상 및 개수는 제한적이지 않으며, 예컨대 리세스(2611)는 수 개로 형성될 수 있고, 원형, 장공형, 다각형 또는 비정형과 같은 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 9 내지 도 10c를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))는, 디스플레이(220)(예: 도 4의 디스플레이(220)) 및 상기 디스플레이(220)와 제1 지지 구조(261)의 제2 부분(261b) 사이에 배치된 접착 부재(281, 281-1)(예: 양면 테이프)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(281, 281-1)는 디스플레이(220)와 제1 지지 구조(261) 사이의 틈을 폐쇄하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(281, 281-1)는 전자 장치(101)의 내측에 배치된 전기/전자 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(203))에 대해 차수 또는 방수 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 도 9 내지 도 10c를 참조하면, 예를 들어, 접착 부재(281, 281-1)는 제1 부분(261a)으로부터 리세스(2611)까지 형성된 크랙(C)을 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 유입된 수분의 전자 장치(101)의 내측을 향한 침투를 막도록 형성될 수 있다. 도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 접착 부재(281-1)는, 제2 부분(261b)에 형성된 리세스(2611)를 덮거나 폐쇄하도록 형성될 수 있다. 도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 일 실시예에서, 접착 부재(281)는, 제2 부분(261b)의 리세스(2611) 및 제1 부분(261a)과 리세스(2611) 사이에 위치한 제2 부분(261b)을 폐쇄하지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(281)는, 제2 부분(261b)에서 리세스(2611) 및 제1 부분(261a)과 리세스(2611) 사이에 위치한 제2 부분(261b)의 일부와 중첩되는 영역은 개방 또는 절개한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 10a 내지 도 10c의 접착 부재(281)는 리세스(2611)로 유입된 수분의 전자 장치(101)의 외부로 배출 가능하게 할 수 있다. 도 10b를 참조하면, 제1 부분(261a)으로부터 리세스(2611)까지 형성된 크랙(C)을 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 유입된 수분(W)은, 리세스(2611)에 고일 수 있고, 다시 크랙(C)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 배출될 수 있다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스 및 채움 부재를 설명하기 위한 평면도이다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11a의 선 F-F'에 따른 단면도이다. 도 11c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 11b의 전자 장치에 디스플레이가 배치된 상태의 단면도이다. 도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스 및 채움 부재를 설명하기 위한 사시도이다. 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12a의 선 G-G'에 따른 단면도이다. 도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 12a의 선 G-G'에 따른 단면도이다. 도 13b는 도 13a의 전자 장치가 뒤집힌 상태의 단면도이다. 도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스 및 채움 부재를 설명하기 위한 사시도이다. 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 리세스 및 채움 부재를 설명하기 위한 개략도이다.
도 11a 내지 도 14b의 실시예의 하우징(210), 측면 구조(211), 제1 지지 구조(261) 및 접착 부재(281)는 도 5a 내지 도 10c의 실시예의 측면 구조(211), 제1 지지 구조(261) 및 접착 부재(281)로 참조될 수 있다. 도 11a 내지 도 14b의 리세스(2611, 2612)는 도 5a 내지 도 10c의 실시예의 리세스(2611)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 도 11a 내지 도 14b의 실시예는 도 5a 내지 도 10c의 실시예와 기술적으로 상충되지 않으며, 서로 조합될 수 있다. 이하에서는, 도 5a 내지 도 10c를 참조하여 상술한 설명들과 중복되는 설명을 생략할 수 있다.
도 11a 내지 도 14b는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 일부 구성들을 도시할 수 있다. 도 11a 내지 도 14b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 지지 구조(261)의 제2 부분(261b)에 형성된 리세스(2611)에 배치된 채움 부재(271, 272, 273)(filler)(예: 점착 물질)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 채움 부재(271, 272, 273)는 제1 지지 구조(261)에 대해 완충 기능, 보강 기능 및/또는 자가 수리 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 채움 부재(271, 272, 273)는, 폴리머와 같은 비도전성 물질로 구성된 제2 부분(261b)보다 탄성력 및/또는 유연성이 더 큰 물질(예: 고무, 본드, 실리콘, 우레탄, 본드)이나 상기 제2 부분(261b)보다 강성이 더 큰 물질(예: 금속)를 포함할 수 있고, 예컨대 고상, 액상 또는 반-고상(semi-solid status) 물질일 수 있다. 예를 들어, 채움 부재(271, 272, 273)는 리세스(2611, 2612)에 주입, 삽입 또는 사출 성형과 같은 다양한 방식으로 배치될 수 있다.
도 11a를 참조하면, 일 실시예에서, 채움 부재(271)는 점착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 채움 부재(271)를 구성하는 점착 물질은 유동성을 가질 수 있다. 도 11b를 참조하면, 일 실시예에서, 제2 부분(261b)에 함몰 형성된 리세스(2612)는 측벽(2612a) 및 바닥면(2612b)을 포함할 수 있고, 측벽(2612a)은 디스플레이 경사면(s1)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측벽(2612a)의 경사면(s1)은 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 후면 플레이트(212) 또는 디스플레이(220)의 일 면에 대해 기울어진 형태일 수 있다. 예를 들어, 측벽(2612a)의 경사면(s1)은 측면 구조(211)의 슬릿(217) 또는 제1 부분(261a)과 대면하는 측벽(2612a)의 일 면에 형성될 수 있으나, 측벽(2612a)의 경사면(s1)의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 측벽(2612a)의 경사면(s1)은 측벽(2612a)과 연결된 제2 부분(261b)의 개구(opening)의 면적보다 바닥면(2612b)의 면적이 더 작도록 형성될 수 있다. 다른 표현으로, 측벽(2612a)의 경사면(s1)은, 리세스(2612)의 내부 공간이 측벽(2612a)과 연결된 제2 부분(261b)의 개구(opening)에서 바닥면(2612b)으로 갈 수록 좁아지는 테이퍼된(tapered) 형태가 되도록 형성될 수 있다.
도 11c를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))는, 제1 지지 구조(261) 상에 배치된 디스플레이(220)(예: 도 4의 디스플레이(220))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 제2 부분(261b) 상에 배치될 수 있고, 리세스(2612)의 내측 공간에 적어도 부분적으로 맞물리는 형태의 돌출부(227)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)의 돌출부(227)는 제1 지지 구조(261)에 대한 디스플레이(220)의 조립 또는 결합 위치를 가이드할 수 있고, 제1 지지 구조(261)와 디스플레이(220)의 결합력을 강화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)의 돌출부(227)는 측벽(2612a)의 경사면(s1)과 맞물리는 경사면(s2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)를 제1 지지 구조(261) 상에 결합할 때, 돌출부(227)의 경사면(s2)은 리세스(2612)의 측벽(2612a)의 경사면(s1) 상에서 슬라이딩될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(227)는 경사면(s1)에서 슬라이딩되며 리세스(2612)에 배치된 점착 물질인 채움 부재(271)를 가압할 수 있다. 점착 물질인 채움 부재(271)는 돌출부(227)의 가압력에 의해 슬릿(217) 또는 제1 부분(261a) 주변까지 밀려남으로써, 제1 부분(261a)의 강도를 보강할 수 있고, 제1 부분(261a)에서 크랙(예: 도 11a의 크랙(C))의 발생을 저감할 수 있다.
도 12a 내지 도 13b를 참조하면, 일 실시예에서, 채움 부재(272)는 제2 부분(261b)보다 탄성력 및/또는 유연성이 더 큰 물질(예: 고무, 본드, 실리콘, 우레탄, 본드)을 포함할 수 있고, 외부 충격에 대한 완충 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 채움 부재(272)는 리세스(2611)에 주입, 삽입 또는 사출 성형과 같은 다양한 방식으로 배치될 수 있다. 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 일 실시예에서, 채움 부재(272)는 상 변화 온도 이하에서 고상이고, 상 변화 온도를 초과하면 고상에서 액상으로 상태 변화하는 상 변화 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 채움 부재(272)의 상 변화 물질은 고온에서 열 팽창하는 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 상 변화 온도는 약 40도 이상, 또는 약 60도 이상 약 100도 이하일 수 있다. 예를 들어, 채움 부재(272)의 상 변화 물질은 상 변화 온도가 약 60도 내지 약 80도인 파라핀, 상 변화 온도가 약 80도인 나프탈렌, 상 변화 온도가 약 40도인 바세린 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 도 13a를 참조하면, 리세스(2611)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))의 내부를 향해 형성된 크랙(C)의 진행을 일차적으로 차단할 수 있다. 도 13b를 참조하면, 도 13a의 전자 장치(101)를 뒤집은 상태에서 상 변화 물질을 포함하는 채움 부재(272)에 상 변화 온도 이상의 온도를 가함으로써 액상으로 상태 변화된 상 변화 물질이 크랙(C)으로 침투하도록 할 수 있다. 크랙(C)에 침투한 상 변화 물질은, 고상으로 다시 상태 변화될 수 있고, 크랙(C)을 매움으로써 크랙(C)에 대한 전자 장치(101)의 자가 수리 기능을 제공할 수 있고, 방수 기능의 회복을 도울 수 있다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 일 실시예에서, 채움 부재(273)는 상기 제2 부분(261b)보다 강성이 더 큰 물질(예: 금속)를 포함할 수 있고, 제1 지지 구조(261)(예: 제2 부분(261b))의 강도를 보강할 수 있다. 예를 들어, 채움 부재(273)는 형상 기억 합금을 포함할 수 있다. 도 14b를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 지지 구조(261)가 금속과 같이 온도 변화에 의해 수축 또는 팽창되는 성질의 물질로 구성될 수 있다. 이 경우, 채움 부재(273)는 제1 지지 구조(261)가 밴딩되는 힘(f1)에 대해 반발력(f2)을 제공함으로써, 제1 지지 구조(261)의 변형을 감소 또는 방지할 수 있다.
도 5a 내지 도 14b의 실시예에 따른, 리세스(2611, 2612)는 전자 장치(101)의 하우징(210)의 제조 시 크랙(C)으로 인한 불량률을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 측면 구조(211) 및/또는 후면 플레이트(212)는 금속으로 형성될 수 있고, 제조 과정에서 휨 변형이 발생할 수 있다. 하우징(210)의 휨 변형을 보정하기 위해 측면 구조(211) 및/또는 후면 플레이트(212)를 가압하는 휨 보정 공정이 진행될 수 있고, 이 공정에서 측면 구조(211)의 슬릿(217)에 배치된 제1 지지 구조(261)의 제1 부분(261a)에서 크랙(C)이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따른 리세스(2611, 2612)를 형성한 제1 지지 구조(261)는 부재 두께가 감소함에 따라 휨 보정 공정에서 동일한 보정 효과를 위한 측면 구조(211) 및 제1 지지 구조(261)를 가압하는 누름량이 감소할 수 있다. 상기 누름량이 감소하면 크랙(C)의 발생률이 감소할 수 있다. 일 실험 예에 따르면, 리세스(2611, 2612)를 형성하지 않은 경우와 형성한 경우, 휨 보정 공정에서 실질적으로 동일한 휨 보정량(예: 약 0.25mm)을 구현하기 위한 상기 누름량은 각각 약 4mm 및 약 3mm일 수 있고, 크랙(C)의 발생으로 인한 불량률은 약 70% 이상 감소할 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다. 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 15의 선 H-H'에 따른 단면도이다.
도 15의 전자 장치(101)의 구성은 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 15 및 도 16의 실시예의 하우징(310), 제1 지지 구조(361) 및 접착 부재(381)는 도 5a 내지 도 10c의 실시예의 하우징(210), 제1 지지 구조(261) 및 접착 부재(281)로 참조될 수 있다. 도 15 및 도 16의 리세스(3611)는, 도 5a 내지 도 14b의 실시예의 리세스(2611, 2612)로 참조될 수 있다. 도 15 및 도 16의 실시예는 도 5a 내지 도 14b의 실시예와 기술적으로 상충되지 않으며, 서로 조합될 수 있다. 이하에서는, 도 5a 내지 도 14b를 참조하여 상술한 설명들과 중복되는 설명을 생략할 수 있다. 특히 도 11a 내지 도 14b를 참조하여 설명한 리세스(2611, 2612) 및 채움 부재(271, 272, 273)에 관한 설명의 전부 또는 일부를 도 15 및 도 16의 실시예에도 동일하게 적용할 수 있고, 이하에서 중복 설명하지 않을 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예: 스마트 폰)는 하우징(310), 디스플레이(320) 및 제1 지지 구조(361)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(310)은 측면 구조(311) 및 후면 플레이트(312)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 구조(311)와 후면 플레이트(312)는, 설명의 편의를 위하여 구분하여 설명되나 단일한 부재로서 일체로 형성 또는 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 구조(311)와 후면 플레이트(312)는 따로 형성 또는 제작되고 서로 결합될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 측면 구조(311)의 일부에는 적어도 하나의 슬릿(317)(slit)(또는 분절부)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬릿(317)은 측면 구조(311) 일부에 적어도 일 축 방향(예: Y 축 방향)으로 관통 형성될 수 있다. 다른 표현으로, 슬릿(317)은 측면 구조(311)의 일부가 삭제 또는 단절된 부분일 수 있다. 예를 들어, 도 16을 참조하면, 전자 장치(101)는 상단(+Y 방향 단부) 및/또는 하단(-Y 방향 단부)에 형성된 복수 개의 슬릿(317)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 구조(311)의 적어도 일부는, 금속과 같은 도전성 물질로 형성될 수 있고, 안테나(예: 슬릿 안테나 또는 슬롯(slot) 안테나) 방사체로 기능할 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(311)에서 서로 이웃하는 슬릿(317)들 사이에 배치된 측면 구조(311)의 적어도 일부는 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 다만, 측면 구조(311)와 후면 플레이트(312)의 구분 기준에 따라, 슬릿(317)은 측면 구조(311)로부터 후면 플레이트(312)의 일부 영역까지 연장 형성된 것으로 정의될 수 있고, 이 경우 측면 구조(311)의 적어도 일부 및 후면 플레이트(312)의 적어도 일부는 도전성으로서 안테나 방사체로 기능할 수 있다. 도면들에 도시된 슬릿(317)은 일 예시에 불과하고 제한적이지 않으며, 필요에 따라 슬릿(317)의 개수 및 위치는 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 구조(361)는 하우징(310)의 슬릿(317)에 배치된 제1 부분(361a) 및 상기 제1 부분(361a)으로부터 상기 전자 장치(101)의 내측으로 연장된 제2 부분(361b)을 포함할 수 있다. 제1 지지 구조(361)의 제1 부분(361a) 및 제2 부분(361b)은 일체로 형성되나, 설명의 편의 상 구분하여 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(361)의 적어도 일부는 측면 구조(311)의 내측면의 일부에 접하거나 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 구조(361)는 폴리머와 같은 비도전성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(361)는 사출 성형으로 형성 또는 제작될 수 있다. 일 실시예(도 14a 및 도 14b 참조)에 따르면, 제1 지지 구조(361)는 금속을 포함하여 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 구조(361)는 제2 부분(361b)에 형성된 적어도 하나의 리세스(recess)(3611)(또는 오목부(recessed　portion) 또는 트렌치(trench))를 포함할 수 있다. 도 16을 참조하면, 일 실시예에서, 리세스(3611)는 디스플레이(320) 및 후면 플레이트(312)와 대면하는 제2 부분(361b)의 양 측에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(3611)는 제2 부분(361b)의 일부가 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 함몰된 형태일 수 있다. 도 16을 참조하면, 리세스(3611)는 제1 지지 구조(361)의 제1 부분(361a)에서 발생하여 전자 장치(101)의 내부로 연장되는 크랙(crack)(C)의 진행을 차단하는 크랙 방지 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(3611)는 슬릿(317)이 관통 형성된 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때 슬릿(317) 또는 상기 슬릿(317)에 배치된 제1 부분(317a)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 리세스(3611)의 중심은 슬릿(317)의 중심 및/또는 상기 슬릿(317)에 배치된 제1 부분(361a)의 중심과 일 축(예: Y 축)으로 정렬될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(3611)는 슬릿(317)이 관통 형성된 일 축 방향(예: Y 축 방향)에서 볼 때, 슬릿(317) 주변의 측면 구조(311)의 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 디스플레이(320)와 제1 지지 구조(361)의 제2 부분(361b) 사이에 배치된 접착 부재(381)(예: 양면 테이프)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(381)는 디스플레이(320)와 제1 지지 구조(361) 사이의 틈을 폐쇄하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(381)는 전자 장치(101)의 내측에 배치된 전기/전자 부품들(예: 인쇄 회로 기판)에 대해 차수 또는 방수 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 도 16을 참조하면, 예를 들어, 접착 부재(381)는 제1 부분(361a)으로부터 리세스(3611)까지 형성된 크랙(C)을 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 유입된 수분의 전자 장치(101)의 내측을 향한 침투를 막도록 형성될 수 있다.
일반적으로, 전자 장치(예: 태블렛 PC, 스마트 폰)의 하우징의 측면 구조(또는 측면 베젤 구조 또는 측면 프레임)는 금속 소재로 이루어져 안테나의 방사체로 활용될 수 있다. 이러한 측면 구조에는 슬릿 안테나를 구현하기 위한 슬릿(slit)(들)이 형성될 수 있다. 이러한 슬릿에는 하우징의 내부에 배치된 지지 구조로부터 연장된 절연 구조(예: 도 6의 제1 부분(261a))가 배치될 수 있다. 측면 구조의 슬릿에 배치되어 전자 장치의 외부로 노출된 상기 절연 구조는 측면 구조의 소재(예: 금속)보다 상대적으로 강도가 약한 소재(예: 폴리머)로 구성될 수 있고, 외부 충격으로 인한 크랙(crack)과 같은 불량 또는 손상에 취약할 수 있다. 절연 구조에 발생한 크랙이 전자 장치의 내부에 배치된 지지 구조로 연장된 경우, 전자 장치 외부의 습기나 분진과 같은 이물질이 전자 장치 내부로 침투하여 불량을 유발할 수 있다. 따라서, 절연 구조에 발생한 크랙이 전자 장치 내부로 진행하는 현상을 방지하기 위한 크랙 방지 구조가 필요하다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치 내부의 지지 구조(예: 브라켓)에 형성된 크랙 방지 구조로서, 상기 지지 구조 상에 전자 장치의 측면 구조의 슬릿에 배치된 절연 구조(예: 도 6의 제1 부분(261a))와 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 리세스를 이용한 크랙 방지 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치 내부의 지지 구조(예: 브라켓)에 형성된 리세스로 크랙의 진행을 1차적으로 방지하고, 상기 리세스에 배치되어 지지 구조를 보강 또는 완충하는 채움 부재를 배치하여 상기 크랙의 진행을 2차적으로 방지할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 본 개시에 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다. 본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 크랙 방지 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 측면 구조(211) 및 제1 지지 구조를 포함할 수 있다. 상기 측면 구조는 상기 측면 구조의 도전성 부분에 적어도 일 축 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬릿(slit)(217)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 하나의 슬릿에 배치된 제1 부분(261a) 및 상기 제1 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장된 제2 부분(261b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분의 일부는 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 상기 제1 부분과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 제2 부분의 일부에 함몰 형성된 적어도 하나의 리세스(2611; 2612; 3611)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스는, 상기 적어도 하나의 슬릿 주위의 상기 측면 구조의 일부와 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스는 상기 측면 구조로부터 상기 적어도 하나의 일 축 방향으로 소정 간격을 두고 상기 측면 구조와 나란한 방향으로 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스는, 상기 적어도 하나의 슬릿과 대면하는 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스는, 서로 이격된 복수 개의 리세스들(2611-1, 2611-2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 리세스에 배치된 채움 부재(271, 272, 273)를 더 포함하고, 상기 채움 부재는 상기 제2 부분보다 탄성이 더 큰 물질, 상기 제2 부분보다 유연성이 더 큰 물질 또는 상기 제2 부분보다 강성이 더 큰 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 채움 부재는 40도 내지 100도에 속하는 상태 변화 온도보다 높은 온도에서 고상에서 액상으로 상태 변화하는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 채움 부재는, 형상 기억 합금을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 부분 상에 배치된 디스플레이(220)를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제2 부분의 상기 적어도 하나의 리세스(2612)의 일부와 맞물리게 형성된 적어도 하나의 돌출부(227)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스(2612)의 일 부분에는 상기 적어도 하나의 돌출부가 배치되고 나머지 부분에는 점착 물질(271)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스는, 제2 부분에 형성된 개구로부터 연장된 측벽(2612a) 및 상기 측벽에 연결되고 상기 개구와 적어도 부분적으로 대면하는 바닥면(2612b)을 포함할 수 있다. 상기 측벽은 적어도 하나의 경사면(s1)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는, 상기 적어도 하나의 리세스의 상기 측벽의 상기 적어도 하나의 경사면에 맞물리게 형성된 적어도 하나의 경사면(s2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이와 상기 제1 지지 구조의 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 디스플레이와 상기 제2 부분을 서로 연결하는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는, 상기 접착 부재가 상기 리세스와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 구조는 적어도 하나의 슬릿을 정의하는 제1 표면(2112) 및 제2 표면(2113)으로서, 상기 제1 부분을 사이에 두고 대면하는 제1 표면 및 제2 표면을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 측면 구조(211) 및 제1 지지 구조를 포함할 수 있다. 상기 측면 구조는 상기 측면 구조의 도전성 부분에 적어도 일 축 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬릿(slit)(217)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 하나의 슬릿에 배치된 제1 부분(261a) 및 상기 제1 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장된 제2 부분(261b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 상기 제1 부분 및 상기 적어도 하나의 슬릿 주위의 상기 측면 구조의 일부와 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 제2 부분의 일부에 함몰 형성된 적어도 하나의 리세스(2611; 2612; 3611)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스는 상기 측면 구조로부터 상기 적어도 하나의 일 축 방향으로 소정 간격을 두고 상기 측면 구조와 나란한 방향으로 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 리세스는, 상기 적어도 하나의 슬릿과 대면하는 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 부분 상에 배치된 디스플레이(220)를 더 포함하고, 상기 디스플레이는, 상기 제2 부분의 상기 적어도 하나의 리세스(2612)의 일부와 맞물리게 형성된 적어도 하나의 돌출부(227)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이와 상기 제1 지지 구조의 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 디스플레이와 상기 제2 부분을 서로 연결하는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 개시는 크랙 방지 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 실시예(들)를 예시하여 설명하였으나, 실시예(들)은 본 개시의 한정을 위한 것이 아닌 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 측면 구조(211)로서, 상기 측면 구조의 도전성 부분에 적어도 일 축 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬릿(slit)(217)을 포함하는 측면 구조;
    상기 적어도 하나의 슬릿에 배치된 제1 부분(261a) 및 상기 제1 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장된 제2 부분(261b)을 포함하는 제1 지지 구조(261)로서, 상기 제1 부분의 일부는 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제1 지지 구조를 포함하고,
    상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 상기 제1 부분과 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 제2 부분의 일부에 함몰 형성된 적어도 하나의 리세스(2611; 2612; 3611)를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리세스는, 상기 적어도 하나의 슬릿 주위의 상기 측면 구조의 일부와 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 적어도 부분적으로 중첩된, 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리세스는 상기 측면 구조로부터 상기 적어도 하나의 일 축 방향으로 소정 간격을 두고 상기 측면 구조와 나란한 방향으로 연장 형성된, 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리세스는, 상기 적어도 하나의 슬릿과 대면하는 곡면 부분을 포함하는, 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리세스는, 서로 이격된 복수 개의 리세스들(2611-1, 2611-2)을 포함하는, 전자 장치.
  6. 제1 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 리세스에 배치된 채움 부재(271, 272, 273)를 더 포함하고, 상기 채움 부재는 상기 제2 부분보다 탄성이 더 큰 물질, 상기 제2 부분보다 유연성이 더 큰 물질 또는 상기 제2 부분보다 강성이 더 큰 물질 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 채움 부재는 40도 내지 100도에 속하는 상태 변화 온도보다 높은 온도에서 고상에서 액상으로 상태 변화하는 물질을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 채움 부재는, 형상 기억 합금을 포함하는, 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제2 부분 상에 배치된 디스플레이(220)를 더 포함하고,
    상기 디스플레이는, 상기 제2 부분의 상기 적어도 하나의 리세스(2612)의 일부와 맞물리게 형성된 적어도 하나의 돌출부(227)를 포함하는, 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리세스의 일 부분에는 상기 적어도 하나의 돌출부가 배치되고 나머지 부분에는 점착 물질(271)이 배치된, 전자 장치.
  11. 제9 항 또는 제10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 리세스는, 제2 부분에 형성된 개구로부터 연장된 측벽(2612a) 및 상기 측벽에 연결되고 상기 개구와 적어도 부분적으로 대면하는 바닥면(2612b)을 포함하고, 상기 측벽은 적어도 하나의 경사면(s1)을 포함하는, 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는, 상기 적어도 하나의 리세스의 상기 측벽의 상기 적어도 하나의 경사면에 맞물리게 형성된 적어도 하나의 경사면(s2)을 포함하는, 전자 장치.
  13. 제1 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 디스플레이와 상기 제1 지지 구조의 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 디스플레이와 상기 제2 부분을 서로 연결하는 접착 부재를 더 포함하고
    상기 접착 부재는, 상기 리세스와 중첩되지 않도록 배치된, 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측면 구조는 상기 적어도 하나의 슬릿을 정의하는 제1 표면(2112) 및 제2 표면(2113)으로서, 상기 제1 부분을 사이에 두고 대면하는 제1 표면 및 제2 표면을 포함하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치(101)에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 일부를 형성하는 측면 구조(211)로서, 상기 측면 구조의 도전성 부분에 적어도 일 축 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 슬릿(slit)(217)을 포함하는 측면 구조;
    상기 적어도 하나의 슬릿에 배치된 제1 부분(261a) 및 상기 제1 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측으로 연장된 제2 부분(261b)을 포함하는 제1 지지 구조(261)를 더 포함하고,
    상기 제1 지지 구조는, 상기 적어도 일 축 방향에서 바라볼 때 상기 제1 부분 및 상기 적어도 하나의 슬릿 주위의 상기 측면 구조의 일부와 적어도 부분적으로 중첩되도록 상기 제2 부분의 일부에 함몰 형성된 적어도 하나의 리세스(2611; 2612; 3611)를 포함하는, 전자 장치.
PCT/KR2024/008903 2023-06-26 2024-06-26 크랙 방지 구조를 포함하는 전자 장치 WO2025005653A1 (ko)

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