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WO2024219629A1 - 연성 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2024219629A1
WO2024219629A1 PCT/KR2024/002400 KR2024002400W WO2024219629A1 WO 2024219629 A1 WO2024219629 A1 WO 2024219629A1 KR 2024002400 W KR2024002400 W KR 2024002400W WO 2024219629 A1 WO2024219629 A1 WO 2024219629A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
support member
electronic device
circuit board
printed circuit
bulkhead
Prior art date
Application number
PCT/KR2024/002400
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이오희
김상현
김혜림
임선화
지준민
최관모
최종철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230062034A external-priority patent/KR20240155683A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2024219629A1 publication Critical patent/WO2024219629A1/ko

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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a structure for supporting a flexible printed circuit board.
  • the electronic device may include electronic components that can provide various functions.
  • the electronic components within the electronic device may be arranged within the electronic device in a state in which they are connected to a flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board connected to the electronic components may be at least partially bendable within the electronic device.
  • the electronic device may include a frame including a first surface and a partition wall protruding from the first surface.
  • the electronic device may include a battery disposed on the first surface so as to be surrounded by the partition wall.
  • the electronic device may include a flexible printed circuit board including a bending portion that bends within the partition wall and is connected to the battery.
  • the electronic device may include a support member movably coupled to the partition wall.
  • a position of the support member may include a first position in contact with the bending portion to apply a force toward the first surface to the bending portion, and a second position spaced from the bending portion.
  • the electronic device may include a frame including a first surface, a partition protruding from the first surface, and a first through hole penetrating the partition.
  • the electronic device may include a battery disposed on the first surface so as to be surrounded by the partition.
  • the electronic device may include a flexible printed circuit board including a bending portion that is bent within the partition and connected to the battery.
  • the electronic device may include a support member including a first portion penetrating the first through hole and a second portion connected to the first portion, the support member being separable from the partition.
  • the first portion may be contacted with the bending portion to apply a force to the bending portion in a direction toward the first surface.
  • the second portion may be located on an outer surface of the partition opposite an inner surface of the partition facing the battery.
  • the electronic device may include a frame.
  • the electronic device may include an electronic component disposed on a first surface of the frame.
  • the electronic device may include a bending portion having a curved shape and a flexible printed circuit board connected to the electronic component.
  • the electronic device may include a support member movably coupled to the frame.
  • the support member may contact the bending portion or be separated from the bending portion so as to apply a force toward the first surface to the flexible printed circuit board by moving relative to the frame.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4A is a top plan view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4b is an exploded perspective view showing an example of how an exemplary support member and frame are coupled according to one embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line A-A' of FIG. 4A.
  • FIG. 6A is an enlarged perspective view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line B-B' of FIG. 6A.
  • FIG. 7A is a perspective view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 7b is a partial perspective view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line C-C' of FIG. 7a.
  • FIG. 7c is an exploded perspective view showing an example of how an exemplary support member and frame are coupled according to one embodiment.
  • FIG. 8A is a top view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 8b is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line D-D' of FIG. 8a.
  • FIG. 8c is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line E-E' of FIG. 8a.
  • FIG. 9A is an exploded perspective view showing an example of how a frame is coupled to an exemplary support member according to one embodiment.
  • FIG. 9b is a perspective view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line F-F' of FIG. 9b.
  • FIG. 11a is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line G-G' of FIG. 9b.
  • FIG. 11b is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line H-H' of FIG. 9b.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components may be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to one embodiment.
  • an electronic device (200) may include a housing (230) forming an exterior of the electronic device (200).
  • the housing (230) may include a first side (or front side) (200A), a second side (or back side) (200B), and a third side (or side surface) (200C) surrounding a space between the first side (200A) and the second side (200B).
  • the housing (230) may also refer to a structure (e.g., a frame (240) of FIG. 3) forming at least a portion of the first side (200A), the second side (200B), and/or the third side (200C).
  • An electronic device (200) may include a substantially transparent front plate (202).
  • the front plate (202) may form at least a portion of the first side (200A).
  • the front plate (202) may include, for example, but is not limited to, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • An electronic device (200) may include a substantially opaque back plate (211).
  • the back plate (211) may form at least a portion of the second side (200B).
  • the back plate (211) may be formed of a coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • An electronic device (200) may include a side bezel structure (or side member) (218) (e.g., a side wall (241) of a frame (240) of FIG. 3).
  • the side bezel structure (218) may be combined with a front plate (202) and/or a back plate (211) to form at least a portion of a third side (200C) of the electronic device (200).
  • the side bezel structure (218) may form the entire third side (200C) of the electronic device (200), and in one embodiment, the side bezel structure (218) may form the third side (200C) of the electronic device (200) together with the front plate (202) and/or the back plate (211).
  • the front plate (202) and/or the rear plate (211) may include a region that extends seamlessly from an edge thereof toward the rear plate (211) and/or the front plate (202).
  • the extending region of the front plate (202) and/or the rear plate (211) may be located at both ends of a long edge of the electronic device (200), for example, but is not limited to the above-described example.
  • the side bezel structure (218) may include a metal and/or a polymer.
  • the back plate (211) and the side bezel structure (218) may be formed integrally and may include the same material (e.g., a metal material such as aluminum), but is not limited thereto.
  • the back plate (211) and the side bezel structure (218) may be formed as separate components and/or may include different materials.
  • the electronic device (200) may include at least one of a display (201), an audio module (203, 204, 207), a sensor module (not shown), a camera module (205, 212, 213), a key input device (217), a light emitting element (not shown), and/or a connector hole (208).
  • the electronic device (200) may omit at least one of the above components (e.g., the key input device (217) or the light emitting element (not shown)) or may additionally include other components.
  • the display (201) (e.g., the display module (160) of FIG. 1) may be visually exposed through a substantial portion of the front plate (202). For example, at least a portion of the display (201) may be visible through the front plate (202) forming the first side (200A). In one embodiment, the display (201) may be disposed on the back surface of the front plate (202).
  • the outer shape of the display (201) may be formed to be substantially the same as the outer shape of the front plate (202) adjacent to the display (201). In one embodiment, in order to expand the area where the display (201) is visually exposed, the gap between the outer shape of the display (201) and the outer shape of the front plate (202) may be formed to be substantially the same.
  • the display (201) (or the first surface (200A) of the electronic device (200)) may include a screen display area (201A).
  • the display (201) may provide visual information to a user through the screen display area (201A).
  • the screen display area (201A) is depicted as being positioned on the inner side of the first surface (200A) and spaced apart from the outer side of the first surface (200A), but is not limited thereto.
  • at least a portion of an edge of the screen display area (201A) may substantially coincide with an edge of the first surface (200A) (or the front plate (202)).
  • the screen display area (201A) may include a sensing area (201B) configured to acquire biometric information of the user.
  • the meaning of "the screen display area (201A) includes the sensing area (201B)" may be understood as that at least a portion of the sensing area (201B) may overlap the screen display area (201A).
  • the sensing area (201B) may mean an area that can display visual information by the display (201) like other areas of the screen display area (201A) and additionally acquire biometric information (e.g., a fingerprint) of the user.
  • the sensing area (201B) may also be formed in the key input device (217).
  • the display (201) may include an area where a first camera module (205) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1) is positioned.
  • a first camera module (205) e.g., the camera module (180) of FIG. 1
  • an opening is formed in the area of the display (201), and the first camera module (205) (e.g., a punch hole camera) may be at least partially positioned within the opening so as to face the first surface (200A).
  • the screen display area (201A) may surround at least a portion of an edge of the opening.
  • the first camera module (205) e.g., an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display (201) can provide visual information to the user through the above area, and additionally, the first camera module (205) can obtain an image corresponding to a direction toward the first surface (200A) through the above area of the display (201).
  • the display (201) may be coupled with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • the audio module (203, 204, 207) (e.g., the audio module (170) of FIG. 1) may include a microphone hole (203, 204) and a speaker hole (207).
  • the microphone holes (203, 204) may include a first microphone hole (203) formed in a portion of the third surface (200C) and a second microphone hole (204) formed in a portion of the second surface (200B).
  • a microphone (not shown) for acquiring external sound may be placed inside the microphone holes (203, 204).
  • the microphone may include a plurality of microphones so as to detect the direction of the sound.
  • the second microphone hole (204) formed in a portion of the second surface (200B) may be positioned adjacent to the camera module (205, 212, 213).
  • the second microphone hole (204) may acquire sound according to the operation of the camera module (205, 212, 213).
  • the present invention is not limited thereto.
  • the speaker hole (207) may include an external speaker hole (207) and a call receiver hole (not shown).
  • the external speaker hole (207) may be formed in a part of the third surface (200C) of the electronic device (200).
  • the external speaker hole (207) may be implemented as one hole with the microphone hole (203).
  • the call receiver hole (not shown) may be formed in another part of the third surface (200C).
  • the call receiver hole may be formed on the opposite side of the external speaker hole (207) on the third surface (200C). For example, based on the city of FIG.
  • the external speaker hole (207) may be formed on the third surface (200C) corresponding to the lower part of the electronic device (200), and the call receiver hole may be formed on the third surface (200C) corresponding to the upper part of the electronic device (200).
  • the call receiver hole may be formed at a location other than the third surface (200C).
  • the call receiver hole may be formed by a spaced space between the front plate (202) (or, the display (201)) and the side bezel structure (218).
  • the electronic device (200) may include at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing (230) through an external speaker hole (207) and/or a call receiver hole (not shown).
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor module may include at least one of a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • a camera module (205, 212, 213) may include a first camera module (205) arranged to face a first side (200A) of an electronic device (200), a second camera module (212) arranged to face a second side (200B), and a flash (213).
  • the second camera module (212) may include multiple cameras (e.g., dual cameras, triple cameras, or quad cameras). However, the second camera module (212) is not necessarily limited to including multiple cameras and may include one camera.
  • the first camera module (205) and the second camera module (212) may include one or more lenses, image sensors, and/or image signal processors.
  • the flash (213) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be arranged on one side of the electronic device (200).
  • a key input device (217) (e.g., an input module (150) of FIG. 1) may be disposed on a third side (200C) of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may not include some or all of the key input devices (217), and the key input devices (217) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on the display (201).
  • a connector hole (208) may be formed on the third side (200C) of the electronic device (200) so that a connector of an external device may be accommodated.
  • a connection terminal e.g., a connection terminal (178) of FIG. 1 electrically connected to a connector of an external device may be arranged within the connector hole (208).
  • the electronic device (200) may include an interface module (e.g., an interface (177) of FIG. 1) for processing an electrical signal transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device (200) may include a light-emitting element (not shown).
  • the light-emitting element (not shown) may be disposed on a first surface (200A) of the housing (230).
  • the light-emitting element (not shown) may provide status information of the electronic device (200) in the form of light.
  • the light-emitting element (not shown) may provide a light source that is linked to the operation of the first camera module (205).
  • the light-emitting element (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.
  • an electronic device (200) may include a frame (240), a first printed circuit board (250), a second printed circuit board (252), a cover plate (260), and a battery (270).
  • the frame (240) may include a sidewall (241) forming an outer surface of the electronic device (200) (e.g., the third surface (200C) of FIG. 2) and a support portion (243) extending inwardly from the sidewall (241).
  • the frame (240) may be positioned between the display (201) and the back plate (211).
  • the sidewall (241) of the frame (240) may surround a space between the back plate (211) and the front plate (202) (and/or the display (201)), and the support portion (243) of the frame (240) may extend from the sidewall (241) within the space.
  • the frame (240) may support or accommodate other components included in the electronic device (200).
  • a display (201) may be disposed on one side of the frame (240) facing one direction (e.g., +z direction), and the display (201) may be supported by a support portion (243) of the frame (240).
  • a first printed circuit board (250), a second printed circuit board (252), a battery (270), and a second camera module (212) may be disposed on the other side of the frame (240) facing the opposite direction (e.g., -z direction).
  • the first printed circuit board (250), the second printed circuit board (252), the battery (270), and the second camera module (212) may be respectively mounted in recesses defined by a sidewall (241) and/or a support portion (243) of the frame (240).
  • the first printed circuit board (250), the second printed circuit board (252), and the battery (270) may be respectively coupled to the frame (240).
  • the first printed circuit board (250) and the second printed circuit board (252) may be fixedly arranged to the frame (240) through a coupling member, such as a screw.
  • the battery (270) may be fixedly arranged to the frame (240) through an adhesive member, such as a double-sided tape.
  • the present invention is not limited to the above-described examples.
  • the cover plate (260) may be disposed between the first printed circuit board (250) and the back plate (211). In one embodiment, the cover plate (260) may be disposed on the first printed circuit board (250). For example, the cover plate (260) may be disposed on a surface of the first printed circuit board (250) facing the -z direction.
  • the cover plate (260) may at least partially overlap the first printed circuit board (250) with respect to the z-axis. In one embodiment, the cover plate (260) may cover at least a portion of the first printed circuit board (250). In this way, the cover plate (260) may protect the first printed circuit board (250) from physical impact or prevent detachment of a connector coupled to the first printed circuit board (250).
  • the cover plate (260) may be fixedly positioned on the first printed circuit board (250) via a joining member (e.g., a screw), or may be joined to the frame (240) together with the first printed circuit board (250) via the joining member.
  • a joining member e.g., a screw
  • the display (201) may be positioned between the frame (240) and the front plate (202).
  • the front plate (202) may be positioned on one side (e.g., in the +z direction) of the display (201), and the frame (240) may be positioned on the other side (e.g., in the -z direction).
  • the front plate (202) can be coupled with the display (201).
  • the front plate (202) and the display (201) can be adhered to each other via an optical adhesive material (e.g., optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.
  • OCA optically clear adhesive
  • OCR optically clear resin
  • the front plate (202) may be coupled with the frame (240).
  • the front plate (202) may include an outer portion extending outside the display (201) when viewed in the z-axis direction, and may be adhered to the frame (240) through an adhesive member (e.g., double-sided tape) disposed between the outer portion of the front plate (202) and the frame (240) (e.g., side wall (241)).
  • an adhesive member e.g., double-sided tape
  • the present invention is not limited to the above-described example.
  • the first printed circuit board (250) and/or the second printed circuit board (252) may be equipped with a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1), a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1), and/or an interface (e.g., the interface (177) of FIG. 1).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device (200) to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the first printed circuit board (250) and the second printed circuit board (252) may be operatively or electrically connected to each other via a connecting member (e.g., a flexible printed circuit board).
  • a battery (270) may power at least one component of the electronic device (200).
  • the battery (270) may include a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (270) may be disposed substantially coplanar with the first printed circuit board (250) and/or the second printed circuit board (252).
  • An electronic device (200) may include an antenna module (not shown) (e.g., antenna module (197) of FIG. 1).
  • the antenna module may be disposed between the rear plate (211) and the battery (270).
  • the antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna module may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power with an external device.
  • a first camera module (205) (e.g., a front camera) may be positioned on at least a portion of a frame (240) (e.g., a support portion (243)) such that the lens can receive external light through a portion of a front plate (202) (e.g., a camera area (237)) (e.g., a front (200A) of FIG. 2).
  • a second camera module (212) (e.g., a rear camera) may be positioned between the frame (240) and the rear plate (211).
  • the second camera module (212) may be electrically connected to the first printed circuit board (250) via a connecting member (e.g., a connector).
  • the second camera module (212) may be positioned such that a lens can receive external light through the camera area (284) of the rear plate (211) of the electronic device (200).
  • the camera area (284) may be formed on a surface of the rear plate (211) (e.g., the rear surface (200B) of FIG. 2). In one embodiment, the camera area (284) may be formed to be at least partially transparent so that external light may be incident on the lens of the second camera module (212). In one embodiment, at least a portion of the camera area (284) may protrude from the surface of the rear plate (211) by a predetermined height. However, the present invention is not limited thereto, and in one embodiment, the camera area (284) may form a plane substantially identical to the surface of the rear plate (211).
  • the housing (e.g., the housing (230) of FIG. 2) of the electronic device (200) may mean a configuration or structure forming at least a portion of the exterior of the electronic device (200).
  • the housing (230) of the electronic device (200) may be referred to as the housing (230) of the electronic device (200).
  • FIG. 4A is a top plan view of an exemplary electronic device according to one embodiment
  • FIG. 4B is an exploded perspective view showing an example of how an exemplary support member and a frame are coupled according to one embodiment.
  • an electronic device (200) may include a frame (240), a first printed circuit board (250), a battery (270), a flexible printed circuit board (290), and/or a support member (300).
  • a frame (240) may include a frame (240), a first printed circuit board (250), a battery (270), a flexible printed circuit board (290), and/or a support member (300).
  • the structure of the embodiment will be described based on the battery (270), but the battery (270) is only a non-limiting example.
  • the battery (270) may be replaced with another electronic component connected to the flexible printed circuit board (290).
  • the frame (240) can support components of the electronic device (200).
  • the frame (240) can provide a space in which components of the electronic device (200) can be placed.
  • the battery (270) can be placed within the frame (240).
  • the battery (270) can be placed on a first surface (240a) of the frame (240).
  • the first printed circuit board (250) can be placed within the frame (240).
  • the first printed circuit board (250) can be spaced apart from the battery (270) within the frame (240).
  • the frame (240) can include at least one partition (244) that divides a space within the frame (240).
  • At least one bulkhead (244) can separate a space within the frame (240) in which the battery (270) is placed and a space within the frame (240) in which the first printed circuit board (250) is placed.
  • the at least one bulkhead (244) can surround (or enclose) the battery (270).
  • an inner surface (244a) of the at least one bulkhead (244) can face the battery (270).
  • an outer surface (244b) of the at least one bulkhead (244) can be opposite to the inner surface (244a) of the at least one bulkhead (244).
  • the at least one bulkhead (244) can protrude from the first surface (240a).
  • the at least one bulkhead (244) can extend from the first surface (240a) in a direction (e.g., +z direction) in which the first surface (240a) faces. At least one bulkhead (244) may be positioned along the edges of the first face (240a). For example, the at least one bulkhead (244) may surround (or wrap) the edge of the first face (240a).
  • At least one bulkhead (244) may include a first bulkhead (244-1) and a second bulkhead (244-2).
  • the first bulkhead (244-1) may extend along a first direction (e.g., +y direction).
  • the second bulkhead (244-2) may extend along a second direction (e.g., +x direction) that is distinct from the first direction (e.g., +y direction).
  • the second direction (e.g., +x direction) may be perpendicular to the first direction (e.g., +y direction).
  • the second bulkhead (244-2) may be disposed between the battery (270) and the first printed circuit board (250).
  • At least one of the partition walls (244) may include a first coupling portion (245).
  • the first coupling portion (245) may be included in the first partition wall (244-1), but is not limited thereto.
  • the first coupling portion (245) may also be included in the second partition wall (244-2).
  • the first coupling portion (245) may be coupled to the support member (300).
  • the first coupling portion (245) may be in contact with the support member (300).
  • the first coupling portion (245) may be surrounded (or wrapped) by the support member (300).
  • the first coupling portion (245) may have a shape corresponding to a shape of the support member (300). Since the first connecting portion (245) has a shape corresponding to the shape of the supporting member (300), the first connecting portion (245) can be engaged with the supporting member (300).
  • the first printed circuit board (250) may form (or provide) an electrical connection between electronic components within the electronic device (200).
  • a processor e.g., the processor (120) of FIG. 1
  • the first printed circuit board (250) may be disposed on the frame (240).
  • the first printed circuit board (250) may be spaced apart from the battery (270) in a first direction (e.g., the +y direction).
  • the first printed circuit board (250) may include a first connector (250a).
  • the first connector (250a) may be electrically connected to the flexible printed circuit board (290).
  • the first connector (250a) may be one of a socket connector of a board-to-board connector (btob connector) and a plug connector.
  • the battery (270) may be accommodated within the frame (240).
  • the battery (270) may be in contact with the first surface (240a).
  • the battery (270) may be disposed within at least one partition (244).
  • the battery (270) may be accommodated within at least one partition (244).
  • the battery (270) may be surrounded (or encased) by at least one partition (244).
  • the battery (270) may include a protection circuit module (PCM) (or battery overcharge module) (271).
  • the protection circuit module (271) may reduce the possibility of the battery (270) being overcharged.
  • the protection circuit module (271) may reduce the possibility of the battery (270) being overdischarged.
  • the protection circuit module (271) can block overcurrent transmitted to the battery (270).
  • the protection circuit module (271) can be arranged between the side surface (270a) of the battery (270) and at least one partition wall (244).
  • the side surface (270a) of the battery (270) can face a first direction (e.g., +y direction) toward the first printed circuit board (250).
  • the side surface (270a) of the battery (270) can face the second partition wall (244-2).
  • the protection circuit module (271) can be arranged along a part (270a-1) of the side surface (270a).
  • the size of the protection circuit module (271) can be smaller than the size of the side surface (270a) of the battery (270).
  • the flexible printed circuit board (290) can electrically connect the battery (270) and the first printed circuit board (250).
  • the flexible printed circuit board (290) can extend from the battery (270) to the first printed circuit board (250).
  • the flexible printed circuit board (290) can include a bending portion (291) and a connector portion (292).
  • the bending portion (291) can have a bent shape.
  • the bending portion (291) can be defined (or formed) as a portion of the flexible printed circuit board (290) is deformed to bend relative to another portion of the flexible printed circuit board (290).
  • the battery (270) can be manufactured in a form including the flexible printed circuit board (290) and then placed within the frame (240).
  • the flexible printed circuit board (290) may be formed (or manufactured) to have a relatively long length. Since the flexible printed circuit board (290) has a relatively long length, the flexible printed circuit board (290) may be placed within the frame (240) after being bent. Since the flexible printed circuit board (290) is placed within the frame (240) after being bent, a bending portion (291) may be formed. For example, the bending portion (291) may be bent to have a curvature, but is not limited thereto. For example, the bending portion (291) may be bent substantially vertically. The bending portion (291) may be placed (or accommodated) within the bulkhead (244).
  • the bending portion (291) may be connected to a battery (270) disposed (or accommodated) within the bulkhead (244).
  • the connector portion (292) may be connected to the bending portion (291).
  • the connector portion (292) may extend from the bending portion (291) to the first printed circuit board (250).
  • the connector portion (292) may be disposed outside of at least one bulkhead (244).
  • the boundary between the bending portion (291) and the connector portion (292) may correspond to a position of the second bulkhead (244-2).
  • the connector portion (292) may be positioned on the first printed circuit board (250) by being disposed outside of at least one bulkhead (244).
  • the connector portion (292) may include a second connector (290a).
  • the second connector (290a) can be coupled to the first connector (250a) of the first printed circuit board (250).
  • the second connector (290a) can electrically connect the battery (270) and the first printed circuit board (250) by being coupled to the first connector (250a).
  • the second connector (290a) can be one of a socket connector of a board-to-board connector (btob connector) and a plug connector.
  • the flexible printed circuit board (290) can be formed integrally with the battery (270), but is not limited thereto.
  • the support member (300) can support the flexible printed circuit board (290).
  • the support member (300) can press the flexible printed circuit board (290).
  • the support member (300) can apply a force in a third direction (e.g., -z direction) toward the first surface (240a) to the bending portion (291) of the flexible printed circuit board (290).
  • the support member (300) can be coupled to the frame (240).
  • the support member (300) can include a second coupling portion (310) corresponding to a first coupling portion (245) of at least one partition wall (244).
  • the second coupling portion (310) can be coupled to the first coupling portion (245).
  • the second coupling portion (310) can be in contact with the first coupling portion (245).
  • the support member (300) can be described as an FPCB holder (flexible printed circuit board holder).
  • the support member (300) can be pressurized to reduce the flexible printed circuit board (290) from being lifted.
  • the support member (300) supporting the flexible printed circuit board (290) can be explained as the support member (300) pressing the flexible printed circuit board (290) to maintain the curved shape.
  • the support member (300) can be moved relative to at least one of the partition walls (244).
  • the support member (300) can be moved relative to the at least one partition wall (244) while being coupled to the at least one partition wall (244).
  • the support member (300) can be rotatable relative to the at least one partition wall (244).
  • the position of the support member (300) can be changed to a first position in contact with the bending portion (291) of the flexible printed circuit board (290).
  • the support member (300) can be positioned on the bending portion (291).
  • the support member (300) When the position of the support member (300) is the first position, the support member (300) can apply a force in a third direction (e.g., -z direction) toward the first surface (240a) to the bending member (291) by contacting the bending member (291).
  • a third direction e.g., -z direction
  • the support member (300) can be spaced apart from the protection circuit module (271).
  • the support member (300) can be positioned between another part (270a-2) of the side surface (270a) of the battery (270) and at least one bulkhead (244).
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line A-A' of FIG. 4A.
  • Fig. 5 can show a case where the position of the support member (300) is the first position.
  • the rear plate (211) may be placed on the frame (240).
  • the rear plate (211) may be placed on at least one bulkhead (244).
  • the rear plate (211) may be spaced apart from the bulkhead (244) along a fourth direction (e.g., +z direction) toward which the first surface (240a) faces.
  • the bending portion (291) when the position of the support member (300) is the first position, the bending portion (291) can be pressed by the support member (300).
  • the flexible printed circuit board (290) can be separated from the rear plate (211) by the support member (300).
  • the bending portion (291) can be bent under the rear plate (211). Since the bending portion (291) is formed by deformation of the flexible printed circuit board (290), the reaction force by the bending portion (291) can be transmitted to other components in the electronic device (200).
  • the reaction force by the bending portion (291) when the reaction force by the bending portion (291) is transmitted to the rear plate (211), the rear plate (211) can be separated from the frame (240).
  • An electronic device (200) can provide a structure capable of maintaining the position of a flexible printed circuit board (290) placed within the electronic device (200) by a support member (300) that presses a bending portion (291). As the position of the flexible printed circuit board (290) is maintained, damage within the electronic device (200) can be reduced.
  • the support member (300) may include an extension portion (320) and a pressure portion (330).
  • the extension portion (320) may be connected to the second coupling portion (310).
  • the extension portion (320) may extend from the second coupling portion (310) to the pressure portion (330).
  • the extension portion (320) may extend linearly.
  • the extension portion (320) may have a shape that extends along a second direction (e.g., +x direction).
  • the pressure portion (330) may be connected to the extension portion (320).
  • the pressure portion (330) may be bent with respect to the extension portion (320).
  • the pressurizing member (330) can be bent relative to the extension member (320) toward the first surface (240a).
  • a portion of the support member (300) may be parallel to the first surface (240a) when the position of the support member (300) is the first position.
  • the extension (320) of the support member (300) may be parallel to the first surface (240a).
  • the second opening (312) may intersect the first opening (311).
  • the second opening (312) may extend across the first opening (311).
  • the second opening (312) may have a shape extending along a second direction (e.g., +x direction) perpendicular to a third direction (e.g., -z direction) when the position of the support member (300) is the first position. Since the shapes of each of the first opening (311) and the second opening (312) correspond to the shape of the first coupling portion (245), the position of the support member (300) may be maintained. For example, when the position of the support member (300) is the first position, the first coupling portion (245) may be accommodated within the first opening (311).
  • the first coupling member (245) when the position of the support member (300) is the first position, the first coupling member (245) can be positioned (or arranged) within the first opening (311). When the position of the support member (300) is the first position, the first coupling member (245) can be engaged with the second coupling member (310) within the first opening (311).
  • the position of the support member (300) can be changed from the first position to the second position by moving the support member (300) relative to at least one bulkhead (244).
  • the second position of the support member (300) can be described through FIG. 6A and FIG. 6B.
  • FIG. 6A is an enlarged perspective view of an exemplary electronic device according to one embodiment
  • FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating an example of an exemplary electronic device taken along line B-B' of FIG. 6A according to one embodiment.
  • FIG. 6a and FIG. 6b can show a case where the position of the support member (300) is the second position.
  • a portion of the support member (300) may be perpendicular to the first surface (240a) when the position of the support member (300) is the second position.
  • the extension (320) of the support member (300) may be perpendicular to the first surface (240a).
  • the second position of the support member (300) can be maintained by the engagement of the first coupling portion (245) and the second coupling portion (310).
  • the first coupling portion (245) can be accommodated within the second opening (312).
  • the first coupling portion (245) can be positioned (or arranged) within the second opening (312). As the first coupling portion (245) engages the second coupling portion (310) within the second opening (312), the second position of the support member (300) can be maintained.
  • the position of the support member (300) can change from the second position to the first position.
  • the position of the support member (300) can change from the first position to the second position.
  • separation of the frame (240) and the battery (270) may be required.
  • An electronic device (200) can provide a structure in which the battery (270) and the frame (240) can be easily separated by a support member (300) that is movable with respect to at least one partition (244) (or frame (240)).
  • a support member (300) that is movable with respect to at least one partition (244) (or frame (240)).
  • the battery (270) can be replaced.
  • the support member (300) is movable with respect to at least one partition (244)
  • the battery (270) can be easily separated from the frame (240).
  • the support member (300) rotates along a second rotational direction (r2), the position of the support member (300) can be changed from a first position to a second position.
  • the position of the support member (300) can be changed from the second position to the first position.
  • the support member (300) can press the flexible printed circuit board (290) connected to the battery (270) in a third direction (e.g., -z direction) toward the first surface (240a).
  • the electronic device (200) can provide a structure capable of reducing damage to the flexible printed circuit board (290) due to a reaction force by the support member (300) configured to press the flexible printed circuit board (290).
  • the electronic device (200) according to one embodiment can provide a structure in which separation or assembly of the battery (270) and the frame (240) is easy because the support member (300) is movable with respect to at least one bulkhead (244) (or frame (240)).
  • FIG. 7A is a perspective view of an exemplary electronic device according to one embodiment
  • FIG. 7B is a partial perspective view illustrating an example of the exemplary electronic device taken along line C-C' of FIG. 7A according to one embodiment
  • FIG. 7C is an exploded perspective view illustrating an example of how an exemplary support member and a frame are coupled according to one embodiment.
  • FIG. 7a and FIG. 7b can show when the position of the support member (300) is the second position.
  • the support member (300) of FIG. 7a, FIG. 7b, and FIG. 7c can be a support member (300) whose structure is partially changed from the support member (300) of FIG. 4a and FIG. 4b, so a duplicate description will be omitted.
  • the shape of the cross-section of the first coupling portion (245) may have a polygonal shape.
  • the shape of the second coupling portion (310) may correspond to the first coupling portion (245).
  • the second coupling portion (310) may be open toward the outer surface (244b) of at least one partition wall (244).
  • the second coupling portion (310) may include one or more coupling protrusions (313).
  • Each of the one or more coupling protrusions (313) may have a shape extending from the second coupling portion (310).
  • the one or more coupling protrusions (313) may maintain the position of the support member (300) by contacting at least one partition wall (244).
  • the one or more projections (313) may contact one of the inner surface (244a) and the outer surface (244b) of the partition wall.
  • the one or more coupling protrusions (313) may contact the outer surface (244b) of at least one partition wall (244).
  • the support member (300) can be detachably coupled to at least one partition wall (244) by deformation of one or more coupling protrusions (313).
  • one or more coupling protrusions (313) can be deformed by an external force.
  • one or more coupling protrusions (313) include a plurality of coupling protrusions (313-1, 313-2)
  • the plurality of coupling protrusions (313-1, 313-2) can be deformed in a direction toward approaching each other.
  • the external force applied to the one or more coupling protrusions (313) can be removed. As the external force is removed, one or more protrusions (313) may contact the outer surface (244b) of the bulkhead (244).
  • the bulkhead (244) may include one or more grooves (244c).
  • the one or more grooves (244c) may be formed by sinking the inner surface (244a) of at least one bulkhead (244).
  • the one or more grooves (244c) may correspond to one or more protrusions (313).
  • the one or more grooves (244c) may accommodate one or more protrusions (313).
  • the one or more protrusions (313) may be accommodated in one or more grooves (244c) formed in the inner surface (244a) of at least one bulkhead (244).
  • FIGS. 8a, 8b, and 8c the relationship between one or more coupling protrusions (313) and the partition wall (244) can be explained through FIGS. 8a, 8b, and 8c.
  • FIG. 8A is a top view of an exemplary electronic device according to one embodiment
  • FIG. 8B is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment taken along line D-D' of FIG. 8A
  • FIG. 8C is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment taken along line E-E' of FIG. 8A.
  • the support member (300) when the position of the support member (300) is the first position, the support member (300) can come into contact with the flexible printed circuit board (290). When the position of the support member (300) is the first position, the support member (300) can come into contact with the bending portion (291) of the flexible printed circuit board (290). When the position of the support member (300) is the first position, the one or more coupling protrusions (313) can come into contact with the inner surface (244a) of at least one partition wall (244).
  • the one or more coupling protrusions (313) can be accommodated in one or more coupling grooves (244c) formed on the inner surface (244a) of at least one partition wall (244). As one or more of the coupling protrusions (313) come into contact with the inner surface (244a) of the bulkhead (244), the first position of the support member (300) can be maintained.
  • the electronic device (200) can provide a structure in which separation or assembly of the battery (270) and the frame (240) is easy because the position of the support member (300) is maintained by having one or more of the coupling protrusions (313) contact one of the inner surface (244a) and the outer surface (244b) of the bulkhead (244).
  • FIG. 9A illustrates an example of how a frame is coupled to an exemplary support member according to one embodiment
  • FIG. 9B is a perspective view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • the support member (300) of FIGS. 9a and 9b may be a support member (300) whose structure has been partially changed from that of the support member (300) of FIGS. 4a and 4b, and therefore, a duplicate description will be omitted.
  • the frame (240) may include a first through hole (246) and a second through hole (247).
  • Each of the first through hole (246) and the second through hole (247) may penetrate at least one partition wall (244).
  • each of the first through hole (246) and the second through hole (247) may penetrate the second partition wall (244-2).
  • the second through hole (247) may be spaced apart (or separated) from the first through hole (246).
  • the second through hole (247) may be spaced apart from the first through hole (246) in a third direction (e.g., the -z direction).
  • the support member (300) may be separable from at least one of the baffles (244).
  • the support member (300) may include a first portion (340), a second portion (350), and/or a third portion (360).
  • the first portion (340) can press the flexible printed circuit board (290).
  • the first portion (340) can pass through (or penetrate) the first through hole (246).
  • the first portion (340) can have a shape that extends linearly.
  • the first portion (340) can have a shape that extends along a first direction (e.g., +y direction).
  • the first portion (340) can include one or more first fastening protrusions (341) and an opening (342).
  • one or more first fastening protrusions (341) can maintain the position of the support member (300).
  • One or more first fastening protrusions (341) can protrude in a direction toward the outside of the first portion (340).
  • one or more first fastening protrusions (341) can have a shape that is inclined with respect to the first direction (e.g., +y direction).
  • the present invention is not limited thereto.
  • One or more first fastening protrusions (341) can have a shape that is bent so as to have a curvature with respect to the first direction (e.g., +y direction).
  • the opening (342) can provide a space in which the first portion (340) can be deformed by an external force.
  • one or more first fastening protrusions (341) can include a plurality of first fastening protrusions (341a, 341b).
  • the opening (342) can provide a space in which the first portion (340) can be deformed so that the plurality of first fastening protrusions (341a, 341b) move toward each other.
  • the opening (342) can penetrate the first portion (340).
  • the opening (342) can be arranged between the plurality of first fastening protrusions (341a, 341b).
  • the second portion (350) can connect the first portion (340) and the third portion (360).
  • the first portion (340) can be connected to one end of the second portion (350)
  • the third portion (360) can be connected to the other end of the second portion (350) opposite the one end of the second portion (350).
  • the second portion (350) can be positioned between the first portion (340) and the third portion (360).
  • the second portion (350) can extend from the first portion (340) to the third portion (360).
  • the second portion (350) can extend from the first portion (340) to the third portion (360) in a third direction (e.g., a -z direction) that is perpendicular to the first direction (e.g., a +y direction).
  • the third portion (360) can support the support member (300) so that the support member (300) does not separate from the at least one bulkhead (244) while the first portion (340) is inserted into the first through hole (246).
  • the third portion (360) can pass through (or penetrate) the second through hole (247).
  • the third portion (360) can have a shape that extends linearly.
  • the third portion (360) can have a shape that extends along the first direction (e.g., the +y direction).
  • the third portion (360) may include one or more second fastening protrusions (361).
  • the one or more second fastening protrusions (361) may maintain the position of the support member (300).
  • the one or more second fastening protrusions (361) may protrude in a direction toward the outside of the third portion (360).
  • the one or more second fastening protrusions (361) may have a shape that is inclined with respect to the first direction (e.g., +y direction).
  • the present invention is not limited thereto.
  • the one or more second fastening protrusions (361) may have a shape that is bent so as to have a curvature with respect to the first direction (e.g., +y direction).
  • the third portion (360) may have a shape that is open toward the outside of the support member (300).
  • the third portion (360) may have a shape that is open toward the battery (270) while the support member (300) is coupled to at least one bulkhead (244).
  • the open shape may be a shape of a concave portion.
  • the convex portion when described as a C shape, the convex portion may be described as a closed shape and/or a convex shape, and the concave portion may be described as an open shape and/or a concave shape. Since the third portion (360) has an open shape, the third portion (360) may be deformable by an external force.
  • the one or more second fastening protrusions (361) may include a plurality of second fastening protrusions (361a, 361b).
  • the plurality of second fastening protrusions (361a, 361b) can be deformed in a direction toward approaching each other by an external force.
  • the support member (300) can be coupled to at least one of the partition walls (244) of the frame (240) to pressurize the flexible printed circuit board (290).
  • the support member (300) can move in a direction (e.g., a -y direction) opposite to a first direction (e.g., a +y direction) outside the at least one partition wall (244) to be coupled to the at least one partition wall (244).
  • the support member (300) can slide relative to the at least one partition wall (244) during the process of being coupled to the at least one partition wall (244).
  • the first portion (340) can pass through the first through hole (246), and the third portion (360) can pass through the second through hole (247).
  • the one or more first fastening protrusions (341) can move from the outside of the at least one bulkhead (244) to the inside of the at least one bulkhead (244) by sliding relative to the at least one partition wall (244).
  • the one or more second fastening protrusions (361) can move from the outside of the at least one bulkhead (244) to the inside of the at least one bulkhead (244) by sliding relative to the at least one bulkhead (244).
  • the one or more first fastening protrusions (341) and the one or more second fastening protrusions (361) are positioned on the inner surface (244a) of the at least one bulkhead (244), the coupling of the support member (300) and the at least one bulkhead (244) can be completed.
  • the support member (300) can move along a first direction (e.g., +y direction) with respect to the at least one partition (244) to be separated from the at least one partition (244).
  • the support member (300) can be deformed before being separated from the at least one partition (244).
  • the first portion (340) can be deformed by an external force so that the one or more first fastening protrusions (341) can move out of the first through hole (246).
  • the third portion (360) can be deformed by an external force so that the one or more second fastening protrusions (361) can move out of the second through hole (247).
  • the support member (300) can slide along a first direction (e.g., +y direction) with respect to the at least one partition (244).
  • the separation of the support member (300) and at least one bulkhead (244) can be completed by the first part (340) passing through the first through hole (246) and the third part (360) passing through the second through hole (247).
  • the first portion (340) may be in contact with the flexible printed circuit board (290) while being coupled to at least one bulkhead (244).
  • the arrangement relationship between the support member (300) and the flexible printed circuit board (290) may be described through FIG. 10.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line F-F' of FIG. 9b.
  • the first portion (340) may be brought into contact with the bending portion (291) of the flexible printed circuit board (290).
  • the first portion (340) may apply a force in a third direction (e.g., -z direction) to the bending portion (291) of the flexible printed circuit board (290).
  • the first portion (340) may be inserted into the first through hole (246) and may protrude from the inner surface (244a) of the partition wall (244).
  • the first portion (340) may have a shape that extends from the inner surface (244a) of the partition wall (244) in a direction (e.g., -y direction) opposite to the first direction (e.g., +y direction).
  • the first portion (340) may be brought into contact with the bending portion (291) by protruding from the inner surface (244a) of the bulkhead (244). As the first portion (340) applies force in the third direction (e.g., -z direction) to the bending portion (291), the reaction force of the flexible printed circuit board (290) may not be transmitted to other components of the electronic device (200).
  • the third direction e.g., -z direction
  • the third portion (360) may be inserted into the second through hole (247) to protrude from the inner surface (244a) of the partition wall (244).
  • the first portion (340) may have a first length (l1).
  • the third portion (360) may have a second length (l2) shorter than the first length (l1). Since the second length (l2) of the third portion (360) is shorter than the first length (l1) of the first portion (340), the third portion (360) may be spaced apart from the bending portion (291) while protruding from the inner surface (244a) of the partition wall (244).
  • the present invention is not limited thereto.
  • the third portion (360) may not protrude from the inner surface (244a) of the partition wall (244).
  • the entire area of the third portion (360) can be accommodated only within the second through hole (247).
  • the second portion (350) may be disposed outside the bulkhead (244).
  • the second portion (350) may be positioned (or disposed) on the outer surface (244b) of the bulkhead (244).
  • the second portion (350) may be in contact with the outer surface (244b) of the bulkhead (244).
  • the second portion (350) may support the first portion (340) and the third portion (360) by being in contact with the outer surface (244b) of the bulkhead (244) so that the position of the support member (300) is maintained.
  • the electronic device (200) can provide a structure in which the position of the flexible printed circuit board (290) within the partition wall (244) can be maintained because the support member (300) includes a first portion (340) that contacts the bending portion (291) by penetrating at least one partition wall (244).
  • the position of the support member (300) can be maintained by one or more first fastening protrusions (e.g., one or more first fastening protrusions (341) of FIGS. 9A and 9B) and one or more second fastening protrusions (e.g., one or more second fastening protrusions (361) of FIGS. 9A and 9B).
  • first fastening protrusions e.g., one or more first fastening protrusions (341) of FIGS. 9A and 9B
  • second fastening protrusions e.g., one or more second fastening protrusions (361) of FIGS. 9A and 9B.
  • FIG. 11a is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line G-G' of FIG. 9b
  • FIG. 11b is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line H-H' of FIG. 9b.
  • one or more first fastening protrusions (341) may be disposed on an inner surface (244a) of the partition wall (244).
  • the one or more first fastening protrusions (341) may be in contact with the inner surface (244a) of the partition wall (244).
  • a distance between the plurality of first fastening protrusions (341a, 341b) may be greater than a width of the first through hole (246).
  • one or more second fastening protrusions (361) may be disposed on the inner surface (244a) of the partition wall (244).
  • the one or more second fastening protrusions (361) may be in contact with the inner surface (244a) of the partition wall (244).
  • a distance between the plurality of second fastening protrusions (361a, 361b) may be greater than the width of the second through hole (247).
  • the electronic device (200) may provide a structure in which the position of the support member (300) can be maintained by one or more first fastening protrusions (341) and one or more second fastening protrusions (361).
  • a flexible printed circuit board disposed within an electronic device may be disposed within the electronic device in a state in which at least a portion of the flexible printed circuit board is bent. As at least a portion of the flexible printed circuit board is bent, a reaction force may be generated in the flexible printed circuit board. If the reaction force of the flexible printed circuit board is transmitted to other components within the electronic device, damage to the other components within the electronic device may occur.
  • the electronic device may require a structure capable of reducing the reaction force of the flexible printed circuit board.
  • the electronic device may include a frame (e.g., a frame (240) of FIGS. 4A and 4B) including a first surface (e.g., a first surface (240a) of FIG. 4B) and a partition (e.g., a partition (244) of FIGS. 4A and 4B) protruding from the first surface.
  • the electronic device may include a battery (e.g., a battery (270) of FIG. 4A) disposed on the first surface so as to be surrounded by the partition.
  • the electronic device may include a bending portion (e.g., a bending portion (291) of FIG. 4A) that bends within the partition and a flexible printed circuit board (e.g., a flexible printed circuit board (290) of FIG. 4A) connected to the battery.
  • the electronic device may include a support member (e.g., support member (300) of FIGS. 4A and 4B) movably coupled to the bulkhead.
  • the position of the support member may include a first position contacting the bending portion to apply a force toward the first surface to the bending portion, and a second position spaced from the bending portion.
  • An electronic device may provide a structure capable of maintaining a position within a partition of a flexible printed circuit board by a support member that presses the flexible printed circuit board.
  • the support member can be moved from the second position to the first position by rotating along the first rotational direction, or can be moved from the first position to the second position by rotating along a second rotational direction opposite to the first rotational direction.
  • An electronic device can provide a structure in which separation or assembly of a battery and a frame is easy by a support member that is movable with respect to the frame.
  • the bulkhead may include a first coupling portion (e.g., a first coupling portion (245) of FIG. 4B) that is wrapped by the support member.
  • the support member may include a second coupling portion (e.g., a second coupling portion (310) of FIG. 4B) that has a shape corresponding to the first coupling portion and is configured to maintain a position of the support member by engaging the first coupling portion.
  • An electronic device can provide a structure in which a position of a support member relative to a flexible printed circuit board can be maintained by a first coupling portion and a second coupling portion that are interlocked with each other.
  • the cross-section of the first coupling portion may have a shape extending along a first direction toward the first surface.
  • the second coupling portion may include a first opening (e.g., the first opening (311) of FIG. 5) and a second opening (e.g., the second opening (312) of FIG. 5) intersecting the first opening.
  • the first coupling portion may be accommodated in the second opening when the position of the support member is the first position, and the first coupling portion may be accommodated in the first opening when the position of the support member is the second position.
  • An electronic device can provide a structure in which a position of a support member relative to a flexible printed circuit board can be maintained by a first opening corresponding to a shape of a first coupling portion and a second coupling portion including a second opening.
  • the second coupling portion can include one or more coupling protrusions (e.g., one or more coupling protrusions (313) of FIGS. 7a, 7b, and 7c).
  • the one or more coupling protrusions can contact an inner surface of the partition wall facing the battery (e.g., the inner surface (244a) of FIGS. 7a, 7b, and 7c) when the position of the support member is the first position, and can contact an outer surface of the partition wall opposite to the inner surface of the partition wall (e.g., the outer surface (244b) of FIGS. 7a, 7b, and 7c) when the position of the support member is the second position.
  • the electronic device may provide a structure in which a position of a support member relative to a flexible printed circuit board can be maintained by a second joining portion including one or more fastening protrusions that contact an inner or outer surface of the bulkhead.
  • the bulkhead may include one or more engaging grooves (e.g., one or more engaging grooves (244c) of FIG. 7c) formed by the inner surface of the bulkhead being sunken in.
  • the one or more engaging projections may be received within the one or more engaging grooves when the position of the support member is the first position.
  • the electronic device may provide a structure in which a position of a support member relative to a flexible printed circuit board can be maintained by one or more engaging grooves receiving one or more engaging protrusions.
  • a portion of the support member is bent relative to another portion of the support member and is capable of contacting the flexible printed circuit board when the position of the support member is at the first position.
  • the electronic device may provide a structure capable of pressing a flexible printed circuit board by a pressing portion bent relative to an extension of a support member.
  • the electronic device may include a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board (250) of FIG. 4A) disposed within the frame and including a first connector (e.g., the first connector (250a) of FIG. 4A).
  • the flexible printed circuit board may include a connector portion (e.g., the connector portion (292) of FIG. 4A) connected to the bending portion and including a second connector (e.g., the second connector (290a) of FIG. 4A) coupled to the first connector.
  • the electronic device may provide a structure capable of forming electrical connections within the electronic device through a flexible printed circuit board.
  • the bending portion may be positioned between a side of the battery facing the printed circuit board (e.g., the side (270a) of FIG. 4a) and the bulkhead when the position of the support member is the first position.
  • one end of the support member may be open toward the exterior of the support member.
  • the electronic device can provide a structure in which the support member and the frame can be easily joined because the support member is open.
  • a portion of the support member may be parallel to the first surface when the position of the support member is the first position, and may be perpendicular to the first surface when the position of the support member is the second position.
  • An electronic device can provide a structure in which separation or assembly of a battery and a frame is easy by a support member that is movable with respect to the frame.
  • the battery may include a protection circuit module (e.g., protection circuit module (271) of FIG. 4A) positioned between a portion of a side surface of the battery and the bulkhead.
  • a protection circuit module e.g., protection circuit module (271) of FIG. 4A
  • the support member may be positioned, within the first position, spaced apart from the protection circuit module and between another portion of the side surface of the battery and the bulkhead.
  • the electronic device can provide a structure capable of reducing space waste within a frame, since a support member is arranged between at least one bulkhead formed by arranging a protection circuit module and a battery.
  • the electronic device may include a plate (e.g., plate (211) of FIG. 5) spaced apart from the bulkhead in a direction in which the first surface faces and coupled to the frame.
  • the flexible printed circuit board may be spaced apart from the plate by the support member.
  • An electronic device can provide a structure capable of suppressing a plate from being separated from a frame by a counterforce of a bending portion by a flexible printed circuit board that presses a bending portion.
  • the electronic device may include a frame (e.g., a frame (240) of FIGS. 4A and 4B) including a first surface (e.g., a first surface (240a) of FIG. 4B), a partition (e.g., a partition (244) of FIGS. 4A and 4B) protruding from the first surface, and a first through hole (e.g., a first through hole (246) of FIG. 9A) penetrating the partition.
  • the electronic device may include a battery (e.g., a battery (270) of FIG.
  • the electronic device may include a bending portion (e.g., bending portion (291) of FIG. 4A) that bends within the partition wall and a flexible printed circuit board (e.g., flexible printed circuit board (290) of FIG. 4A) that is connected to the battery.
  • the electronic device may include a first portion (e.g., first portion (340) of FIG. 9A) that passes through the first through hole and a second portion (e.g., second portion (350) of FIG. 9A) that is connected to the first portion and a support member (e.g., support member (300) of FIG. 9A) that is separable from the partition wall.
  • the first portion may be brought into contact with the bending portion to apply a force to the bending portion in a direction toward the first surface.
  • the second portion may be positioned on an outer surface of the bulkhead (e.g., an outer surface (244b) in FIG. 9a) opposite to an inner surface of the bulkhead (e.g., an inner surface (244a) in FIG. 9a) facing the battery.
  • An electronic device may provide a structure capable of maintaining a position within a partition of a flexible printed circuit board by a support member that presses the flexible printed circuit board.
  • the frame may include a second through hole (e.g., the second through hole (247) of FIG. 9a).
  • the support member may include a third portion (e.g., the third portion (360) of FIG. 9a) spaced apart from the first portion, connected to the second portion, and passing through the second through hole.
  • the first portion may be brought into contact with the bending portion by protruding from the inner surface of the partition wall.
  • the third portion may be spaced apart from the bending portion while protruding from the inner surface of the partition wall.
  • An electronic device may provide a structure capable of maintaining a position within a partition of a flexible printed circuit board by a support member that presses the flexible printed circuit board.
  • the frame may include a second through hole (e.g., the second through hole (247) of FIG. 9a).
  • the support member may include a third portion (e.g., the third portion (360) of FIG. 9a) spaced apart from the first portion, connected to the second portion, and passing through the second through hole.
  • the first portion may include one or more first fastening protrusions (e.g., one or more first fastening protrusions (341) of FIG. 9a) contacting the inner surface of the partition wall to maintain the position of the support member.
  • the third portion may include one or more second fastening protrusions (e.g., one or more second fastening protrusions (361) of FIG. 9a) contacting the inner surface of the partition wall to maintain the position of the support member.
  • the electronic device may provide a structure in which a position of a support member can be maintained by one or more first fastening protrusions and one or more second fastening protrusions.
  • the one or more first fastening protrusions and the one or more second fastening protrusions may have a shape that is inclined with respect to the direction in which the inner surface of the bulkhead faces.
  • the electronic device can provide a structure in which assembly of the support member and at least one bulkhead is easy because the one or more first fastening protrusions and the one or more second fastening protrusions have an inclined shape.
  • the first portion may include an opening (e.g., opening (342) of FIG. 9A) penetrating the first portion such that the first portion is deformable.
  • an opening e.g., opening (342) of FIG. 9A
  • the electronic device can provide a structure in which assembly of the support member and at least one bulkhead is easy because the first part is deformable by the opening formed in the first part.
  • the frame may include a second through hole (e.g., the second through hole (247) of FIG. 9a).
  • the support member may include a third portion (e.g., the third portion (360) of FIG. 9a) spaced apart from the first portion, connected to the second portion, and passing through the second through hole.
  • the third portion may have a shape that is open toward the battery such that the third portion is deformable.
  • the electronic device can provide a structure in which assembly of the support member and at least one bulkhead is easy because the third portion is deformable by having an open shape.
  • the electronic device may include a frame (e.g., a frame (240) of FIGS. 4A and 4B).
  • the electronic device may include an electronic component (e.g., a battery (270) of FIG. 4A) disposed on a first surface of the frame (e.g., a first surface (240a) of FIG. 4B).
  • the electronic device may include a bending portion (e.g., a bending portion (291) of FIG. 4A) having a bendable shape and a flexible printed circuit board (e.g., a flexible printed circuit board (290) of FIG.
  • the electronic device may include a support member (e.g., a support member (300) of FIGS. 4A and 4B) movably coupled to the frame.
  • the support member can be brought into contact with the bend portion or moved away from the bend portion to exert a force toward the first surface on the flexible printed circuit board by moving relative to the frame.
  • An electronic device may provide a structure capable of maintaining a position within a partition of a flexible printed circuit board by a support member that presses the flexible printed circuit board.
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., smartphones
  • portable multimedia devices portable medical devices
  • cameras electronic devices
  • electronic devices or home appliance devices.
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • ‘non-transitory’ simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면으로부터 돌출된 격벽을 포함하는 프레임, 상기 격벽에 의해 감싸지도록 상기 제1 면 상에 배치되는 배터리, 상기 격벽 내에서 굽어지는 벤딩부를 포함하고, 상기 배터리에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판, 상기 격벽에 이동 가능하도록 결합되는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재의 위치는, 상기 제1 면을 향하는 방향으로의 힘을 상기 벤딩부에 작용하기 위해 상기 벤딩부에 접촉되는 제1 위치, 및 상기 벤딩부로부터 이격되는 제2 위치를 포함한다.

Description

연성 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 연성 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
사용자의 요구에 부응하기 위하여, 전자 장치는 다양한 기능을 제공할 수 있는 전자 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 내의 전자 부품은, 연성 인쇄 회로 기판에 연결된 상태로 전자 장치 내에 배치될 수 있다. 전자 부품에 연결된 연성 인쇄 회로 기판은, 적어도 일부가 전자 장치 내에서 굽어질 수 있다.
전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면으로부터 돌출된 격벽을 포함하는 프레임을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽에 의해 감싸지도록 상기 제1 면 상에 배치되는 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽 내에서 굽어지는 벤딩부를 포함하고, 상기 배터리에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽에 이동 가능하도록 결합되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 위치는, 상기 제1 면을 향하는 방향으로의 힘을 상기 벤딩부에 작용하기 위해 상기 벤딩부에 접촉되는 제1 위치, 및 상기 벤딩부로부터 이격되는 제2 위치를 포함할 수 있다.
전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면으로부터 돌출되는 격벽, 및 상기 격벽을 관통하는 제1 관통 홀을 포함하는 프레임을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽에 의해 감싸지도록 상기 제1 면 상에 배치되는 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽 내에서 굽어지는 벤딩부를 포함하고, 상기 배터리에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 관통 홀을 통과하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분에 연결된 제2 부분을 포함하고, 상기 격벽으로부터 분리가능한(separable) 지지 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 제1 면을 향하는(toward) 방향으로의 힘을 상기 벤딩부에 작용하기 위해(to apply) 상기 벤딩부에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 배터리를 향하는 상기 격벽의 내면에 반대인 상기 격벽의 외면 상에 위치될 수 있다.
전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 프레임을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프레임의 제1 면 상에 배치되는 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 굽어지는 형상을 가지는 벤딩부를 포함하고, 상기 전자 부품에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프레임에 이동 가능하도록 결합되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 프레임에 대하여 이동함으로써, 상기 제1 면을 향하는 방향으로의 힘을 상기 연성 인쇄 회로 기판에 작용하기 위해 상기 벤딩부에 접촉되거나, 상기 벤딩부로부터 이격될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 상면도(top plan view)이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재와 프레임이 결합되는 방식의 일 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 확대 사시도이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 6a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 7a의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 부분 사시도(partial perspective view)이다.
도 7c는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재와 프레임이 결합되는 방식의 일 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 상면도이다.
도 8b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 8a의 D-D'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 8c는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 8a의 E-E'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재와의 프레임이 결합되는 방식의 일 예를 나타내는 분해사시도이다.
도 9b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 9b의 F-F'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 11a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 9b의 G-G'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 11b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 9b의 H-H'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자장치(101))는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(230)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(230)은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200B), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(230)은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 제3 면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 3의 프레임(240))를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)(예: 도 3의 프레임(240)의 측벽(241))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 형성할 수도 있다.
일 실시 예(미도시)에서, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 제1 면(200A))는 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시 예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(230)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(230)의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(240)은, 전자 장치(200)의 외관(예: 도 2의 제3 면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(240)은 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(240)은 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 프레임(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임(240)과 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임(240)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 프레임(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임(240)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 프레임(240)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임(240)과 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(270)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 프레임(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 2의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2의 하우징(230))은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징(230)으로 참조될 수 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 상면도(top plan view)이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재와 프레임이 결합되는 방식의 일 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4a, 및 도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 배터리(270), 연성 인쇄 회로 기판(290), 및/또는 지지 부재(300)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 배터리(270)를 기준으로 실시예의 구조를 설명하나, 배터리(270)는, 제한되지 않는 예시에 불과하다. 예를 들어, 후술될 실시예에 따른 구조에서 배터리(270)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)에 연결되는 다른 전자 부품으로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(240)은, 전자 장치(200)의 구성요소들을 지지할 수 있다. 프레임(240)은, 전자 장치(200)의 구성요소들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 배터리(270)는, 프레임(240) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는, 프레임(240)의 제1 면(240a) 상에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 프레임(240) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 프레임(240) 내에서 배터리(270)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(240)은, 프레임(240) 내의 공간을 구분하는(divide) 적어도 하나의 격벽(244)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 격벽(244)은, 배터리(270)가 배치되는 프레임(240) 내의 공간과, 제1 인쇄 회로 기판(250)이 배치되는 프레임(240) 내의 공간을 구분할 수 있다. 적어도 하나의 격벽(244)은, 배터리(270)를 둘러쌀(또는 감쌀) 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 격벽(244)의 내면(244a)은, 배터리(270)를 향할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 격벽(244)의 외면(244b)은, 적어도 하나의 격벽(244)의 내면(244a)에 반대일 수 있다. 적어도 하나의 격벽(244)은, 제1 면(240a)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 격벽(244)은, 제1 면(240a)으로부터, 제1 면(240a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 연장될 수 있다. 적어도 하나의 격벽(244)은, 제1 면(240a)의 가장자리들을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 격벽(244)은, 제1 면(240a)의 가장자리를 둘러쌀(또는 감쌀) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 격벽(244)은, 제1 격벽(244-1), 및 제2 격벽(244-2)을 포함할 수 있다. 제1 격벽(244-1)은, 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제2 격벽(244-2)은, 제1 방향(예: +y 방향)과 구별되는 제2 방향(예: +x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제2 방향(예: +x 방향)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 수직일 수 있다. 제2 격벽(244-2)은, 배터리(270)와 제1 인쇄 회로 기판(250)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 격벽(244)은, 제1 결합부(245)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(245)는, 제1 격벽(244-1)에 포함될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 결합부(245)는, 제2 격벽(244-2)에 포함될 수도 있다. 제1 결합부(245)는, 지지 부재(300)에 결합될 수 있다. 제1 결합부(245)는, 지지 부재(300)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(245)는, 지지 부재(300)에 의해 둘러싸일(또는 감싸질) 수 있다. 제1 결합부(245)는, 지지 부재(300)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 제1 결합부(245)가 지지 부재(300)의 형상에 대응하는 형상을 가짐에 따라, 제1 결합부(245)는, 지지 부재(300)에 맞물릴 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 전자 장치(200) 내의 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할(또는 제공할) 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 프레임(240) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 배터리(270)로부터 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 제1 커넥터(250a)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(250a)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(250a)는, 기판 대 기판 커넥터(btob connector, board to board connector)의 소켓 커넥터, 및 플러그 커넥터 중 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(270)는, 프레임(240) 내에 수용될 수 있다. 배터리(270)는, 제1 면(240a)에 접촉될 수 있다. 배터리(270)는, 적어도 하나의 격벽(244) 내에 배치될 있다. 배터리(270)는, 적어도 하나의 격벽(244) 내에 수용될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는, 적어도 하나의 격벽(244)에 의해 둘러싸일(또는 감싸질) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(270)는, 보호 회로 모듈(271)(PCM, protection circuit module)(또는 배터리 모호 모듈)을 포함할 수 있다. 보호 회로 모듈(271)은, 배터리(270)가 과충전될 가능성을 감소시킬 수 있다. 보호 회로 모듈(271)은, 배터리(270)가 과방전될 가능성을 감소시킬 수 있다. 보호 회로 모듈(271)은, 배터리(270)로 전달되는 과전류를 차단할 수 있다. 보호 회로 모듈(271)은, 배터리(270)의 측면(270a)과 적어도 하나의 격벽(244)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)의 측면(270a)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)을 향하는 방향인 제1 방향(예: +y 방향)을 향할 수 있다. 배터리(270)의 측면(270a)은, 제2 격벽(244-2)을 마주할 수 있다. 보호 회로 모듈(271)은, 측면(270a)의 일부(270a-1)를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 회로 모듈(271)의 크기는, 배터리(270)의 측면(270a)의 크기보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(290)은, 배터리(270)와 제1 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(290)은, 배터리(270)로부터 제1 인쇄 회로 기판(250)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(290)은, 벤딩부(291), 및 커넥터부(292)를 포함할 수 있다. 벤딩부(291)는, 굽어진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 벤딩부(291)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 일부가 연성 인쇄 회로 기판(290)의 다른 일부에 대하여 굽어지도록 변형됨에 따라, 정의될(또는 형성될) 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 제작될 때, 배터리(270)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)을 포함하는 형태로 제작된 후, 프레임(240) 내에 배치될 수 있다. 배터리(270)가 프레임(240) 내의 다양한 공간 내에 배치될 수 있기 위해, 연성 인쇄 회로 기판(290)은, 상대적으로 긴 길이를 가지도록 형성될(또는 제작될) 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(290)이 상대적으로 긴 길이를 가지기 때문에, 연성 인쇄 회로 기판(290)은, 굽어진 후, 프레임(240) 내에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(290)이 굽어진 후 프레임(240) 내에 배치되기 때문에, 벤딩부(291)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 벤딩부(291)는, 곡률을 가지도록 굽어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 벤딩부(291)는, 실질적으로 수직으로 굽어질 수 있다. 벤딩부(291)는, 격벽(244) 내에 배치될(또는 수용될) 수 있다. 예를 들어, 벤딩부(291)는, 격벽(244) 내에 배치된(또는 수용된) 배터리(270)와 연결될 수 있다. 커넥터부(292)는, 벤딩부(291)에 연결될 수 있다. 커넥터부(292)는, 벤딩부(291)로부터 제1 인쇄 회로 기판(250)까지 연장될 수 있다. 커넥터부(292)는, 적어도 하나의 격벽(244)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 벤딩부(291)와 커넥터부(292)의 경계는, 제2 격벽(244-2)의 위치에 대응할 수 있다. 커넥터부(292)는, 적어도 하나의 격벽(244)의 외부에서 배치됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 위치될 수 있다. 커넥터부(292)는, 제2 커넥터(290a)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(290a)는, 제1 인쇄 회로 기판(250)의 제1 커넥터(250a)에 결합될 수 있다. 제2 커넥터(290a)는, 제1 커넥터(250a)에 결합됨으로써, 배터리(270)와 제1 인쇄 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(290a)는, 기판 대 기판 커넥터(btob connector, board to board connector)의 소켓 커넥터, 및 플러그 커넥터 중 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(290)은, 배터리(270)와 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)을 지지할 수 있다. 지지 부재(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)을 가압할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는, 제1 면(240a)을 향하는 제3 방향(예: -z 방향)으로의 힘을, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 벤딩부(291)에 작용할 수 있다. 지지 부재(300)는, 프레임(240)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)의 제1 결합부(245)에 대응하는 제2 결합부(310)를 포함할 수 있다. 제2 결합부(310)는, 제1 결합부(245)에 결합될 수 있다. 제2 결합부(310)는, 제1 결합부(245)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 결합부(310)는, 제1 결합부(245)를 둘러쌀(또는 감쌀) 수 있다. 제2 결합부(310)의 형상은, 제1 결합부(245)의 형상에 대응할 수 있다. 제2 결합부(310)의 형상이 제1 결합부(245)의 형상에 대응함에 따라, 제2 결합부(310)는, 제1 결합부(245)에 맞물릴 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는, 프레임(240)의 적어도 하나의 격벽(244)에 분리가능할(separable) 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 일 단(300a)은, 지지 부재(300)의 외부를 향하여 개방될 수 있다. 예를 들어, 제2 결합부(310)는, 지지 부재(300)의 외부를 향하여 개방될 수 있다. 지지 부재(300)의 일 단(300a)이 개방됨에 따라, 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되는 과정에서, 제1 결합부(245)는, 지지 부재(300)의 일 단(300a)을 통과할 수 있다. 지지 부재(300)의 일 단(300a)을 통과한 제1 결합부(245)가 제2 결합부(310)에 맞물림으로써, 지지 부재(300)의 적어도 하나의 격벽(244)의 결합이 완료될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 FPCB 홀더(flexible printed circuit board holder)로 설명될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는 연성 인쇄 회로 기판(290)이 들뜨는 것을 감소시키기 위해 가압할 수 있다. 일 실시예 따르면, 지지 부재(300)가 연성 인쇄 회로 기판(290)을 지지한다는 것은 지지 부재(300)가 연성 인쇄 회로 기판(290)의 굽어진 형상을 유지하도록 누르고 있는(pressing) 것으로 설명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되는 동안, 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 이동함으로써, 지지 부재(300)의 위치는, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 벤딩부(291)와 접촉되는 제1 위치로 변경될 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 지지 부재(300)는, 벤딩부(291) 상에 위치될 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 지지 부재(300)는, 벤딩부(291)에 접촉됨으로써, 제1 면(240a)을 향하는 제3 방향(예: -z 방향)으로의 힘을, 벤딩부(291)에 작용할 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 지지 부재(300)는, 보호 회로 모듈(271)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 지지 부재(300)는, 배터리(270)의 측면(270a)의 다른 일부(270a-2)와 적어도 하나의 격벽(244)의 사이에 위치될 수 있다. 측면(270a)의 다른 일부(270a-2)는, 보호 회로 모듈(271)에 대응하는 측면(270a)의 일부(270a-1)와 달리, 보호 회로 모듈(271)에 대응하지 않을 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 전자 장치(200) 내의 다른 부품들에 전달되는 연성 인쇄 회로 기판(290)의 벤딩부(291)에 의한 반력이 감소될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 벤딩부(291)에 의한 반력이 감소되는 것은, 도 5를 통해 설명될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 5는, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때를 나타낼 수 있다.
도 5를 참조하면, 후면 플레이트(211)는, 프레임(240) 상에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 적어도 하나의 격벽(244) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(211)는, 격벽(244)으로부터 제1 면(240a)이 향하는 제4 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 벤딩부(291)는, 지지 부재(300)에 의해 가압될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(290)은, 지지 부재(300)에 의해 후면 플레이트(211)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 벤딩부(291)는, 후면 플레이트(211)의 아래에서 굽어질 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(290)의 변형에 의해 벤딩부(291)가 형성되기 때문에, 벤딩부(291)에 의한 반력이 전자 장치(200) 내의 다른 부품들에 전달될 수 있다. 예를 들어, 벤딩부(291)에 의한 반력이 후면 플레이트(211)에 전달될 경우, 후면 플레이트(211)가 프레임(240)으로부터 분리될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 벤딩부(291)를 가압하는 지지 부재(300)에 의해, 전자 장치(200) 내에 배치된 연성 인쇄 회로 기판(290)의 위치를 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(290)의 위치가 유지됨에 따라, 전자 장치(200) 내의 파손이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는, 연장부(320), 및 가압부(330)를 포함할 수 있다. 연장부(320)는, 제2 결합부(310)에 연결될 수 있다. 연장부(320)는, 제2 결합부(310)로부터 가압부(330)로 연장될 수 있다. 연장부(320)는, 직선적으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 연장부(320)는, 제2 방향(예: +x 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 가압부(330)는, 연장부(320)에 연결될 수 있다. 가압부(330)는, 연장부(320)에 대하여 굽어질 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 가압부(330)는, 제1 면(240a)을 향하도록 연장부(320)에 대하여 굽어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 일부는, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 제1 면(240a)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 지지 부재(300)의 연장부(320)는, 제1 면(240a)에 평행일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 제1 위치는, 제1 결합부(245)와 제2 결합부(310)의 맞물림에 의해 유지될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(245)의 단면은, 제1 면(240a)을 향하는 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 제2 결합부(310)는, 제1 개구(311), 및 제2 개구(312)를 포함할 수 있다. 제1 개구(311), 및 제2 개구(312) 각각의 형상은, 제1 결합부(245)의 형상에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(311)는, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 제2 개구(312)는, 제1 개구(311)에 교차될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(312)는, 제1 개구(311)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(312)는, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 제3 방향(예: -z 방향)에 수직인 제2 방향(예: +x 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 제1 개구(311), 및 제2 개구(312) 각각의 형상이 제1 결합부(245)의 형상에 대응함에 따라, 지지 부재(300)의 위치가 유지될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 제1 결합부(245)는, 제1 개구(311) 내에 수용될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 제1 결합부(245)는, 제1 개구(311) 내에 위치될(또는 배치될) 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 제1 결합부(245)는, 제1 개구(311) 내에서 제2 결합부(310)에 맞물릴 수 있다.
예를 들어, 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 이동함으로써, 지지 부재(300)의 위치는 제1 위치에서 제2 위치로 변경될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 제2 위치에 대한 설명은, 도 6a, 및 도 6b를 통해 설명될 수 있다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 확대 사시도이고, 도 6b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 6a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 6a, 및 도 6b는, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때를 나타낼 수 있다.
도 6a, 및 도 6b를 참조하면, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 지지 부재(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)으로부터 이격될 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 지지 부재(300)는, 벤딩부(291)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 지지 부재(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)에 접촉되지 않을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 가압부(330)는, 벤딩부(291)로부터 이격될 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 지지 부재(300)의 일부는, 적어도 하나의 격벽(244)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 가압부(330)는, 적어도 하나의 격벽(244)의 외부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 일부는, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 제1 면(240a)에 수직일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 지지 부재(300)의 연장부(320)는, 제1 면(240a)에 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 제2 위치는, 제1 결합부(245)와 제2 결합부(310)의 맞물림에 의해 유지될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 제1 결합부(245)는, 제2 개구(312) 내에 수용될 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 제1 결합부(245)는, 제2 개구(312) 내에 위치될(또는 배치될) 수 있다. 제1 결합부(245)가 제2 개구(312) 내에서 제2 결합부(310)에 맞물림에 따라, 지지 부재(300)의 제2 위치가 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되는 동안 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 제1 회전 방향(r1)을 따라 지지 부재(300)가 회전함에 따라, 지지 부재(300)의 위치는, 제2 위치에서 제1 위치로 변경될 수 있다. 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되는 동안 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 제1 회전 방향(r1)에 반대인 제2 회전 방향(r2)을 따라 지지 부재(300)가 회전함에 따라, 지지 부재(300)의 위치는, 제1 위치에서 제2 위치로 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폐기되기 위해서는, 프레임(240)과 배터리(270)의 분리가 요구될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 격벽(244)(또는 프레임(240))에 대하여 이동 가능한 지지 부재(300)에 의해, 배터리(270)와 프레임(240)의 분리가 용이한 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 수리될 때, 배터리(270)는, 교체될 수 있다. 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 이동 가능하기 때문에, 배터리(270)는, 용이하게 프레임(240)으로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)를 교체할 때, 지지 부재(300)가 제2 회전 방향(r2)을 따라(along) 회전함에 따라(as), 지지 부재(300)의 위치는 제1 위치에서 제2 위치로 변경될 수 있다. 배터리(270)가 교체된 후, 지지 부재(300)가 제1 회전 방향(r1)을 따라 회전함에 따라, 지지 부재(300)의 위치는 제2 위치에서 제1 위치로 변경될 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치에서 제1 위치로 변경됨에 따라, 지지 부재(300)는, 상기 배터리(270)에 연결된 연성 인쇄 회로 기판(290)을, 제1 면(240a)을 향하는 제3 방향(예: -z 방향)으로 가압할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)을 가압하도록 구성된(configured to) 지지 부재(300)에 의해, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 반력에 의한 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)(또는 프레임(240))에 대하여 이동 가능하기 때문에, 배터리(270)와 프레임(240)의 분리 또는 조립이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도이고, 도 7b는 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 7a의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 부분 사시도(partial perspective view)이고, 도 7c는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재와 프레임이 결합되는 방식의 일 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 7a, 및 도 7b는, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때를 나타낼 수 있다. 도 7a, 도 7b, 및 도 7c의 지지 부재(300)는, 도 4a, 및 도 4b의 지지 부재(300)에서 구조의 일부가 변경된 지지 부재(300)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 결합부(245)의 단면의 형상은, 다각형의 형상을 가질 수 있다. 제2 결합부(310)의 형상은, 제1 결합부(245)에 대응할 수 있다. 제2 결합부(310)는, 적어도 하나의 격벽(244)의 외면(244b)을 향해 개방될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 결합부(310)는 하나 이상의 결합 돌기들(313)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 결합 돌기들(313) 각각은, 제2 결합부(310)로부터 연장된 형상을 가질 수 있다. 하나 이상의 결합 돌기들(313)은, 적어도 하나의 격벽(244)에 접촉됨으로써, 지지 부재(300)의 위치를 유지할 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치 및 제2 위치 중 하나로 변경됨에 따라, 하나 이상의 돌기들(313)은, 격벽의 내면(244a), 및 외면(244b) 중 하나에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제2 위치일 때, 하나 이상의 결합 돌기들(313)은, 적어도 하나의 격벽(244)의 외면(244b)에 접촉될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는, 하나 이상의 결합 돌기들(313)의 변형에 의해, 적어도 하나의 격벽(244)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되기 전 하나 이상의 결합 돌기들(313)은 외력에 의해 변형될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 결합 돌기들(313)이 복수의 결합 돌기들(313-1, 313-2)을 포함할 경우, 복수의 결합 돌기들(313-1, 313-2)은, 서로 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다. 지지 부재(300)의 제2 결합부(310)가 적어도 하나의 격벽(244)의 제1 결합부(245)에 접촉된 후, 하나 이상의 결합 돌기들(313)에 작용되는 외력이 제거될 수 있다. 외력이 제거됨에 따라, 하나 이상의 돌기들(313)은, 격벽(244)의 외면(244b)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 격벽(244)은, 하나 이상의 홈들(244c)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 홈들(244c)은, 적어도 하나의 격벽(244)의 내면(244a)이 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 하나 이상의 홈들(244c)은, 하나 이상의 돌기들(313)에 대응할 수 있다. 하나 이상의 홈들(244c)은, 하나 이상의 돌기들(313)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 하나 이상의 돌기들(313)은, 적어도 하나의 격벽(244)의 내면(244a)에 형성된 하나 이상의 홈들(244c)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때 하나 이상의 결합 돌기들(313)과 격벽(244)의 관계는, 도 8a, 도 8b, 및 도 8c를 통해 설명될 수 있다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 상면도이고, 도 8b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 8a의 D-D'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 8c는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 8a의 E-E'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 8a, 도 8b, 및 도 8c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 지지 부재(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)에 접촉될 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 지지 부재(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 벤딩부(291)에 접촉될 수 있다. 지지 부재(300)의 위치가 제1 위치일 때, 하나 이상의 결합 돌기들(313)은, 적어도 하나의 격벽(244)의 내면(244a)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 결합 돌기들(313)은, 적어도 하나의 격벽(244)의 내면(244a)에 형성된 하나 이상의 결합 홈들(244c) 내에 수용될 수 있다. 하나 이상의 결합 돌기들(313)이 격벽(244)의 내면(244a)에 접촉됨에 따라, 지지 부재(300)의 제1 위치가 유지될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 하나 이상의 결합 돌기들(313)이 격벽(244)의 내면(244a) 및 외면(244b) 중 하나에 접촉됨으로써 지지 부재(300)의 위치를 유지하기 때문에, 배터리(270)와 프레임(240)의 분리 또는 조립이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 예시적인 지지 부재와의 프레임이 결합되는 방식의 일 예를 나타내고, 도 9b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도이다.
도 9a, 및 도 9b의 지지 부재(300)는, 도 4a, 및 도 4b의 지지 부재(300)에서 구조의 일부가 변경된 지지 부재(300)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 9a, 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 프레임(240)은, 제1 관통 홀(246), 및 제2 관통 홀(247)을 포함할 수 있다. 제1 관통 홀(246), 및 제2 관통 홀(247) 각각은, 적어도 하나의 격벽(244)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(246), 및 제2 관통 홀(247) 각각은, 제2 격벽(244-2)을 관통할 수 있다. 제2 관통 홀(247)은, 제1 관통 홀(246)으로부터 이격될(또는 분리될) 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(247)은, 제1 관통 홀(246)으로부터 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)으로부터 분리 가능할 수 있다. 지지 부재(300)는, 제1 부분(340), 제2 부분(350), 및/또는 제3 부분(360)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(340)은, 연성 인쇄 회로 기판(290)을 가압할 수 있다. 제1 부분(340)은, 제1 관통 홀(246)을 통과할(또는 관통할) 수 있다. 제1 부분(340)은, 직선적으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(340)은, 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(340)은, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341), 및 개구(342)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)은, 지지 부재(300)의 위치를 유지할 수 있다. 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)은, 제1 부분(340)의 외측을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 대하여 기울어진 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 대하여 곡률을 가지도록 굽어진 형상을 가질 수 있다. 개구(342)는, 제1 부분(340)이 외력에 의해 변형될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)은, 복수의 제1 체결 돌기들(341a, 341b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)이 복수의 제1 체결 돌기들(341a, 341b)을 포함할 경우, 개구(342)는, 복수의 제1 체결 돌기들(341a, 341b)들이 서로 가까워지는 방향으로 이동하도록, 제1 부분(340)이 변형될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 개구(342)는, 제1 부분(340)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)이 복수의 제1 체결 돌기들(341a, 341b)을 포함할 경우, 개구(342)는, 복수의 제1 체결 돌기들(341a, 341b)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(350)은, 제1 부분(340)과 제3 부분(360)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(340)은, 제2 부분(350)의 일 단에 연결되고, 제3 부분(360)은, 제2 부분(350)의 일 단에 반대인 제2 부분(350)의 타 단에 연결될 수 있다. 제2 부분(350)은, 제1 부분(340)과 제3 부분(360)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(350)은, 제1 부분(340)으로부터 제3 부분(360)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(350)은, 제1 부분(340)으로부터, 제1 방향(예: +y 방향)에 수직인 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 제3 부분(360)까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(360)은, 제1 부분(340)이 제1 관통 홀(246) 내에 삽입되는 동안, 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)으로부터 분리되지 않도록, 지지 부재(300)를 지지할 수 있다. 제3 부분(360)은, 제2 관통 홀(247)을 통과할(또는 관통할) 수 있다. 제3 부분(360)은, 직선적으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(360)은, 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(360)은, 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)은, 지지 부재(300)의 위치를 유지할 수 있다. 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)은, 제3 부분(360)의 외측을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 대하여 기울어진 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)은, 제1 방향(예: +y 방향)에 대하여 곡률을 가지도록 굽어진 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(360)은, 지지 부재(300)의 외부를 향하여 개방된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(360)은, 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되는 동안, 배터리(270)를 향하여 개방된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 개방된 형상은 오목한 부분의 형상일 수 있다. 예를 들어, C자 모양으로 설명하면, 볼록한 부분은 닫힌(closed) 형상 및/또는 볼록한(convex) 형상으로 설명될 수 있고, 오목한 부분은 개방된(opened) 형상, 및/또는 오목한(concave) 형상으로 설명될 수 있다. 제3 부분(360)이 개방된 형상을 가짐에 따라, 제3 부분(360)은, 외력에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)은, 복수의 제2 체결 돌기들(361a, 361b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)이 복수의 제2 체결 돌기들(361a, 361b)을 포함할 경우, 복수의 제2 체결 돌기들(361a, 361b)은, 외력에 의해 서로 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(290)을 가압하기 위해 프레임(240)의 적어도 하나의 격벽(244)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되기 위해, 적어도 하나의 격벽(244)의 외부에서, 제1 방향(예: +y 방향)에 반대인 방향(예: -y 방향)을 따라 이동할 수 있다. 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되는 과정에서, 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 슬라이딩함에 따라, 제1 부분(340)이 제1 관통 홀(246)을 관통하고, 제3 부분(360)이 제2 관통 홀(247)을 관통할 수 있다. 제1 부분(340)이 제1 관통 홀(246)을 관통함에 따라, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)은, 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 슬라이딩함으로써, 적어도 하나의 격벽(244)의 외부로부터 적어도 하나의 격벽(244)의 내부로 이동할 수 있다. 제3 부분(360)이 제2 관통 홀(247)을 관통함에 따라, 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)은, 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 슬라이딩함으로써, 적어도 하나의 격벽(244)의 외부로부터 적어도 하나의 격벽(244)의 내부로 이동할 수 있다. 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341), 및 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)이 적어도 하나의 격벽(244)의 내면(244a) 상에 위치됨에 따라, 지지 부재(300)와 적어도 하나의 격벽(244)의 결합이 완료될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)으로부터 분리되기 위해, 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 이동할 수 있다. 지지 부재(300)는, 적어도 하나의 격벽(244)으로부터 분리되기 전, 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(340)은, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)이 제1 관통 홀(246)의 외부로 이동할 수 있도록, 외력에 의해 변형될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(360)은, 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)이 제2 관통 홀(247)의 외부로 이동할 수 있도록, 외력에 의해 변형될 수 있다. 지지 부재(300)는, 변형된 후, 적어도 하나의 격벽(244)에 대하여 제1 방향(예: +y 방향)을 따라 슬라이딩할 수 있다. 제1 부분(340)이 제1 관통 홀(246)을 통과하고, 제3 부분(360)이 제2 관통 홀(247)을 통과함으로써, 지지 부재(300)와 적어도 하나의 격벽(244)의 분리가 완료될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(340)은, 적어도 하나의 격벽(244)에 결합되는 동안, 연성 인쇄 회로 기판(290)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)와 연성 인쇄 회로 기판(290)의 배치 관계는, 도 10을 통해 설명될 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 9b의 F-F'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 부분(340)은, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 벤딩부(291)에 접촉될 수 있다. 제1 부분(340)은, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 벤딩부(291)에 제3 방향(예: -z 방향)으로의 힘을 작용할 수 있다. 제1 부분(340)은, 제1 관통 홀(246) 내에 삽입됨으로써, 격벽(244)의 내면(244a)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(340)은, 격벽(244)의 내면(244a)으로부터, 제1 방향(예: +y 방향)에 반대인 방향(예: -y 방향)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 제1 부분(340)은, 격벽(244)의 내면(244a)으로부터 돌출됨으로써, 벤딩부(291)에 접촉될 수 있다. 제1 부분(340)이 벤딩부(291)에 제3 방향(예: -z 방향)으로의 힘을 작용함에 따라, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 반력은, 전자 장치(200)의 다른 부품에 전달되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(360)은, 제2 관통 홀(247) 내에 삽입됨으로써, 격벽(244)의 내면(244a)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(340)은, 제1 길이(l1)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(360)은, 제1 길이(l1)보다 짧은 제2 길이(l2)를 가질 수 있다. 제3 부분(360)의 제2 길이(l2)가 제1 부분(340)의 제1 길이(l1)보다 짧기 때문에, 제3 부분(360)은, 격벽(244)의 내면(244a)으로부터 돌출되는 동안 벤딩부(291)로부터 이격될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 부분(360)은, 격벽(244)의 내면(244a)으로부터 돌출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(360)의 전체 영역은, 제2 관통 홀(247) 내에만 수용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(350)은, 격벽(244)의 외부에 배치될 수 있다. 제2 부분(350)은, 격벽(244)의 외면(244b) 상에 위치될(또는 배치될) 수 있다. 제2 부분(350)은, 격벽(244)의 외면(244b)에 접촉될 수 있다. 제2 부분(350)은, 격벽(244)의 외면(244b)에 접촉됨으로써, 지지 부재(300)의 위치가 유지되도록, 제1 부분(340), 및 제3 부분(360)을 지지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 지지 부재(300)가 적어도 하나의 격벽(244)을 관통함으로써 벤딩부(291)에 접촉되는 제1 부분(340)을 포함하기 때문에, 연성 인쇄 회로 기판(290)의 격벽(244) 내의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
예를 들어, 지지 부재(300)의 위치는, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(예: 도 9a, 및 도 9b의 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)), 및 하나 이상의 제2 체결 돌기들(예: 도 9a, 및 도 9b의 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361))에 의해 유지될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341), 및 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)에 의해 지지 부재(300)의 위치가 유지되는 것은, 도 11a, 및 도 11b를 통해 설명될 수 있다.
도 11a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 9b의 G-G'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 11b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 9b의 H-H'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 11a, 및 도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)은, 격벽(244)의 내면(244a) 상에 배치될 수 있다. 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)은, 격벽(244)의 내면(244a)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)이 복수의 제1 체결 돌기들(341a, 341b)을 포함할 경우, 복수의 제1 체결 돌기들(341a, 341b) 사이의 거리는, 제1 관통 홀(246)의 폭보다 클 수 있다. 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341)이 격벽(244)의 내면(244a) 상에 배치됨에 따라, 지지 부재(300)의 제1 방향(예: +y 방향)으로의 이동이 제한될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)은, 격벽(244)의 내면(244a) 상에 배치될 수 있다. 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)은, 격벽(244)의 내면(244a)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)이 복수의 제2 체결 돌기들(361a, 361b)을 포함할 경우, 복수의 제2 체결 돌기들(361a, 361b) 사이의 거리는, 제2 관통 홀(247)의 폭보다 클 수 있다. 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)이 격벽(244)의 내면(244a) 상에 배치됨에 따라, 지지 부재(300)의 제1 방향(예: +y 방향)으로의 이동이 제한될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341), 및 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361)에 의해 지지 부재(300)의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
전자 장치 내에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판은, 적어도 일부가 굽어진 상태로 전자 장치 내에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 굽어짐에 따라, 연성 인쇄 회로 기판에 반력이 발생될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판의 반력이 전자 장치 내의 다른 부품들에 전달될 경우, 전자 장치 내의 상기 다른 부품들의 파손이 발생될 수 있다. 전자 장치는, 연성 인쇄 회로 기판의 반력을 감소시킬 수 있는 구조가 필요할 수 있다.
전자 장치(예: 도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(200))가 제공된다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면(예: 도 4b의 제1 면(240a)), 상기 제1 면으로부터 돌출된 격벽(예: 도 4a, 및 도 4b의 격벽(244))을 포함하는 프레임(예: 도 4a, 및 도 4b의 프레임(240))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽에 의해 감싸지도록 상기 제1 면 상에 배치되는 배터리(예: 도 4a의 배터리(270))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽 내에서 굽어지는 벤딩부(예: 도 4a의 벤딩부(291))를 포함하고, 상기 배터리에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 연성 인쇄 회로 기판(290))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽에 이동 가능하도록 결합되는 지지 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 지지 부재(300))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 위치는, 상기 제1 면을 향하는 방향으로의 힘을 상기 벤딩부에 작용하기 위해 상기 벤딩부에 접촉되는 제1 위치, 및 상기 벤딩부로부터 이격되는 제2 위치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 연성 인쇄 회로 기판을 가압하는 지지 부재에 의해, 연성 인쇄 회로 기판의 격벽 내의 위치를 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 제1 회전 방향을 따라 회전함으로써 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하거나, 상기 제1 회전 방향에 반대인 제2 회전 방향을 따라 회전함으로써 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 이동 가능할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임에 대하여 이동 가능한 지지 부재에 의해, 배터리와 프레임의 분리 또는 조립이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 격벽은, 상기 지지 부재에 의해 감싸지는 제1 결합부(예: 도 4b의 제1 결합부(245))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 결합부에 대응하는 형상을 가지고, 상기 제1 결합부에 맞물림으로써 상기 지지 부재의 위치를 유지하도록 구성된 제2 결합부(예: 도 4b의 제2 결합부(310))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 서로 맞물리는 제1 결합부, 및 제2 결합부에 의해, 연성 인쇄 회로 기판에 대한 지지 부재의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합부의 단면은, 상기 제1 면을 향하는(toward) 제1 방향을 따라 연장되는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 결합부는, 제1 개구(예: 도 5의 제1 개구(311)), 및 상기 제1 개구에 교차되는 제2 개구(예: 도 5의 제2 개구(312))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합부는, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 제2 개구 내에 수용되고, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제2 위치일 때, 상기 제1 결합부는 상기 제1 개구 내에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 결합부의 형상에 대응하는 제1 개구, 및 제2 개구를 포함하는 제2 결합부에 의해, 연성 인쇄 회로 기판에 대한 지지 부재의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 결합부는, 하나 이상의 결합 돌기들(예: 도 7a, 도 7b, 및 도 7c의 하나 이상의 결합 돌기들(313))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 결합 돌기들은, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 배터리를 향하는 상기 격벽의 내면(예: 도 7a, 도 7b, 및 도 7c의 내면(244a))에 접촉되고, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제2 위치일 때, 상기 격벽의 상기 내면에 반대인 상기 격벽의 외면(예: 도 7a, 도 7b, 및 도 7c의 외면(244b))에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 격벽의 내면 또는 외면에 접촉되는 하나 이상의 체결 돌기들을 포함하는 제2 결합부에 의해, 연성 인쇄 회로 기판에 대한 지지 부재의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 격벽은, 상기 격벽의 상기 내면이 함몰됨으로써 형성된 하나 이상의 결합 홈들(예: 도 7c의 하나 이상의 결합 홈들(244c))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 결합 돌기들은, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때 상기 하나 이상의 결합 홈들 내에 수용될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 하나 이상의 체결 돌기들을 수용하는 하나 이상의 결합 홈들에 의해, 연성 인쇄 회로 기판에 대한 지지 부재의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 일부는, 상기 지지 부재의 다른 일부에 대하여 굽어지고, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 연성 인쇄 회로 기판에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 지지 부재의 연장부에 대하여 굽어진 가압부에 의해, 연성 인쇄 회로 기판을 가압할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 커넥터(예: 도 4a의 제1 커넥터(250a))를 포함하고, 상기 프레임 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 제1 인쇄 회로 기판(250))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 벤딩부에 연결되고, 상기 제1 커넥터에 결합되는 제2 커넥터(예: 도 4a의 제2 커넥터(290a))를 포함하는 커넥터부(예: 도 4a의 커넥터부(292))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 연성 인쇄 회로 기판을 통해 전자 장치 내의 전기적인 연결을 형성할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 벤딩부는, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 인쇄 회로 기판을 향하는 상기 배터리의 측면(예: 도 4a의 측면(270a))과 상기 격벽의 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 일 단(예: 도 4b의 일 단(300a))은, 상기 지지 부재의 외부를 향하여 개방될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 지지 부재가 개방되어 있기 때문에, 지지 부재와 프레임의 결합이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 일부는, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 제1 면에 평행이고, 상기 지지 부재의 상기 위치가 상기 제2 위치일 때, 상기 제1 면에 수직일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임에 대하여 이동 가능한 지지 부재에 의해, 배터리와 프레임의 분리 또는 조립이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 배터리는, 상기 배터리의 측면의 일부와 상기 격벽의 사이에 배치되는 보호 회로 모듈(예: 도 4a의 보호 회로 모듈(271))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 위치 내에서, 상기 보호 회로 모듈로부터 이격되고, 상기 배터리의 상기 측면의 다른 일부와 상기 격벽의 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 보호 회로 모듈이 배치됨으로써 형성된 적어도 하나의 격벽과 배터리 사이에 지지 부재가 배치되기 때문에, 프레임 내부의 공간 낭비를 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽으로부터 상기 제1 면이 향하는 방향을 따라 이격되고, 상기 프레임에 결합되는 플레이트(예: 도 5의 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 지지 부재에 의해 상기 플레이트로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 벤딩부를 가압하는 연성 인쇄 회로 기판에 의해, 벤딩부의 반력에 의해 플레이트가 프레임으로부터 분리되는 것을 억제할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
전자 장치(예: 도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(200))가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 면(예: 도 4b의 제1 면(240a)), 상기 제1 면으로부터 돌출되는 격벽(예: 도 4a, 및 도 4b의 격벽(244)), 및 상기 격벽을 관통하는 제1 관통 홀(예: 도 9a의 제1 관통 홀(246))을 포함하는 프레임(예: 도 4a, 및 도 4b의 프레임(240))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽에 의해 감싸지도록 상기 제1 면 상에 배치되는 배터리(예: 도 4a의 배터리(270))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 격벽 내에서 굽어지는 벤딩부(예: 도 4a의 벤딩부(291))를 포함하고, 상기 배터리에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 연성 인쇄 회로 기판(290))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 관통 홀을 통과하는 제1 부분(예: 도 9a의 제1 부분(340)), 및 상기 제1 부분에 연결되는 제2 부분(예: 도 9a의 제2 부분(350))을 포함하고, 상기 격벽으로부터 분리가능한(separable) 지지 부재(예: 도 9a의 지지 부재(300))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 제1 면을 향하는(toward) 방향으로의 힘을 상기 벤딩부에 작용하기 위해(to apply) 상기 벤딩부에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 배터리를 향하는 상기 격벽의 내면(예: 도 9a의 내면(244a))에 반대인 상기 격벽의 외면(예: 도 9a의 외면(244b)) 상에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 연성 인쇄 회로 기판을 가압하는 지지 부재에 의해, 연성 인쇄 회로 기판의 격벽 내의 위치를 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 제2 관통 홀(예: 도 9a의 제2 관통 홀(247))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 부분으로부터 이격되고, 상기 제2 부분에 연결되고, 상기 제2 관통 홀을 통과하는 제3 부분(예: 도 9a의 제3 부분(360))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 격벽의 상기 내면으로부터 돌출됨으로써, 상기 벤딩부에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 부분은, 상기 격벽의 상기 내면으로부터 돌출되는 동안, 상기 벤딩부로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 연성 인쇄 회로 기판을 가압하는 지지 부재에 의해, 연성 인쇄 회로 기판의 격벽 내의 위치를 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 제2 관통 홀(예: 도 9a의 제2 관통 홀(247))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 부분으로부터 이격되고, 상기 제2 부분에 연결되고, 상기 제2 관통 홀을 통과하는 제3 부분(예: 도 9a의 제3 부분(360))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 지지 부재의 위치를 유지하기 위해 상기 격벽의 상기 내면 상에 접촉되는 하나 이상의 제1 체결 돌기들(예: 도 9a의 하나 이상의 제1 체결 돌기들(341))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 부분은, 상기 지지 부재의 상기 위치를 유지하기 위해 상기 격벽의 상기 내면 상에 접촉되는 하나 이상의 제2 체결 돌기들(예: 도 9a의 하나 이상의 제2 체결 돌기들(361))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 하나 이상의 제1 체결 돌기들, 및 하나 이상의 제2 체결 돌기들에 의해, 지지 부재의 위치가 유지될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 제1 체결 돌기들, 및 상기 하나 이상의 제2 체결 돌기들은, 상기 격벽의 상기 내면이 향하는 방향에 대하여 기울어진 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 하나 이상의 제1 체결 돌기들, 및 하나 이상의 제2 체결 돌기들이 기울어진 형상을 가지기 때문에, 지지 부재와 적어도 하나의 격벽의 조립이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 제1 부분이 변형 가능하도록, 상기 제1 부분을 관통하는 개구(예: 도 9a의 개구(342))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 제1 부분에 형성된 개구에 의해 제1 부분이 변형 가능하기 때문에, 지지 부재와 적어도 하나의 격벽의 조립이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 제2 관통 홀(예: 도 9a의 제2 관통 홀(247))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 제1 부분으로부터 이격되고, 상기 제2 부분에 연결되고, 상기 제2 관통 홀을 통과하는 제3 부분(예: 도 9a의 제3 부분(360))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 부분은, 상기 제3 부분이 변형 가능하도록, 상기 배터리를 향하여 개방된 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 제3 부분이 개방된 형상을 가짐으로써 변형 가능하기 때문에, 지지 부재와 적어도 하나의 격벽의 조립이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
전자 장치(예: 도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(200))가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 프레임(예: 도 4a, 및 도 4b의 프레임(240))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프레임의 제1 면(예: 도 4b의 제1 면(240a)) 상에 배치되는 전자 부품(예: 도 4a의 배터리(270))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 굽어지는 형상을 가지는 벤딩부(예: 도 4a의 벤딩부(291))를 포함하고, 상기 전자 부품에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 연성 인쇄 회로 기판(290))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프레임에 이동 가능하도록 결합되는 지지 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 지지 부재(300))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 프레임에 대하여 이동함으로써, 상기 제1 면을 향하는 방향으로의 힘을 상기 연성 인쇄 회로 기판에 작용하기 위해 상기 벤딩부에 접촉되거나, 상기 벤딩부로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 연성 인쇄 회로 기판을 가압하는 지지 부재에 의해, 연성 인쇄 회로 기판의 격벽 내의 위치를 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101; 200)에 있어서,
    제1 면(240a), 및 상기 제1 면(240a)으로부터 돌출된 격벽(244)을 포함하는 프레임(240);
    상기 격벽(244)에 의해 감싸지도록 상기 제1 면(240a) 상에 배치되는 배터리(270);
    상기 격벽(244) 내에서 굽어지는 벤딩부(291)를 포함하고, 상기 배터리(270)에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(290); 및
    상기 격벽(244)에 이동 가능하도록 결합되는 지지 부재(300); 를 포함하고,
    상기 지지 부재(300)의 위치는,
    상기 제1 면(240a)을 향하는(toward) 방향으로의 힘을 상기 벤딩부(291)에 작용하기 위해(to apply) 상기 벤딩부(291)에 접촉되는 제1 위치, 및 상기 벤딩부(291)로부터 이격되는 제2 위치를 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재(300)는,
    제1 회전 방향을 따라 회전함으로써 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 이동하거나,
    상기 제1 회전 방향에 반대인 제2 회전 방향을 따라 회전함으로써 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 이동 가능한,
    전자 장치(101; 200).
  3. 제1항, 및 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격벽(244)은,
    상기 지지 부재(300)에 의해 감싸지는 제1 결합부(245); 를 포함하고,
    상기 지지 부재(300)는,
    상기 제1 결합부(245)에 대응하는 형상을 가지고, 상기 제1 결합부(245)에 맞물림으로써 상기 지지 부재(300)의 위치를 유지하도록 구성된 제2 결합부(310)를 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 결합부(245)의 단면은,
    상기 제1 면(240a)을 향하는(toward) 제1 방향을 따라 연장되는 형상을 가지고,
    상기 제2 결합부(310)는,
    제1 개구(311); 및
    상기 제1 개구(311)에 교차되는 제2 개구(312); 를 포함하고,
    상기 제1 결합부(245)는,
    상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 제2 개구(312) 내에 수용되고,
    상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제2 위치일 때, 상기 제1 결합부(245)는 상기 제1 개구(311) 내에 수용되는,
    전자 장치(101; 200).
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 결합부(310)는,
    하나 이상의 결합 돌기들(313); 를 포함하고,
    상기 하나 이상의 결합 돌기들(313)은,
    상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 배터리(270)를 향하는 상기 격벽(244)의 내면(244a)에 접촉되고,
    상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제2 위치일 때, 상기 격벽(244)의 상기 내면(244a)에 반대인 상기 격벽(244)의 외면(244b)에 접촉되는,
    전자 장치(101; 200).
  6. 제5항에 있어서,
    상기 격벽(244)은,
    상기 격벽(244)의 상기 내면(244a)이 함몰됨으로써 형성된 하나 이상의 결합 홈들(244c); 을 포함하고,
    상기 하나 이상의 결합 돌기들(313)은,
    상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때 상기 하나 이상의 결합 홈들(244c) 내에 수용되는,
    전자 장치(101; 200).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재(300)의 일부는,
    상기 지지 부재(300)의 다른 일부에 대하여 굽어지고, 상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 연성 인쇄 회로 기판(290)에 접촉되는,
    전자 장치(101; 200).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 커넥터(250a)를 포함하고, 상기 프레임(240) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(250); 을 더 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판(290)은,
    상기 벤딩부(291)에 연결되고, 상기 제1 커넥터(250a)에 결합되는 제2 커넥터(290a)를 포함하는 커넥터부(292); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  9. 제8항에 있어서,
    상기 벤딩부(291)는,
    상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 향하는 상기 배터리(270)의 측면(270a)과 상기 격벽(244)의 사이에 위치되는,
    전자 장치(101; 200).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재(300)의 일 단(300a)은,
    상기 지지 부재(300)의 외부를 향하여 개방된,
    전자 장치(101; 200).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재(300)의 일부는,
    상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제1 위치일 때, 상기 제1 면(240a)에 평행이고,
    상기 지지 부재(300)의 상기 위치가 상기 제2 위치일 때, 상기 제1 면(240a)에 수직인,
    전자 장치(101; 200).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배터리(270)는,
    상기 배터리(270)의 측면(270a)의 일부와 상기 격벽(244)의 사이에 배치되는 보호 회로 모듈; 을 포함하고,
    상기 지지 부재(300)는,
    상기 제1 위치 내에서, 상기 보호 회로 모듈로부터 이격되고, 상기 배터리(270)의 상기 측면(270a)의 다른 일부와 상기 격벽(244)의 사이에 위치되는,
    전자 장치(101; 200).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격벽(244)으로부터 상기 제1 면(240a)이 향하는 방향을 따라 이격되고, 상기 프레임(240)에 결합되는 플레이트(211); 를 더 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판(290)은,
    상기 지지 부재(300)에 의해 상기 플레이트(211)로부터 이격되는,
    전자 장치(101; 200).
  14. 전자 장치(101; 200)에 있어서,
    제1 면(240a), 상기 제1 면(240a)으로부터 돌출되는 격벽(244), 및 상기 격벽(244)을 관통하는 제1 관통 홀(246)을 포함하는 프레임(240);
    상기 격벽(244)에 의해 감싸지도록 상기 제1 면(240a) 상에 배치되는 배터리(270);
    상기 격벽(244) 내에서 굽어지는 벤딩부(291)를 포함하고, 상기 배터리(270)에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(290); 및
    상기 제1 관통 홀(246)을 통과하는 제1 부분(340), 및 상기 제1 부분(340)에 연결된 제2 부분(350)을 포함하고, 상기 격벽(244)으로부터 분리가능한(separable) 지지 부재(300); 를 포함하고,
    상기 제1 부분(340)은,
    상기 제1 면(240a)을 향하는(toward) 방향으로의 힘을 상기 벤딩부(291)에 작용하기 위해(to apply) 상기 벤딩부(291)에 접촉되고,
    상기 제2 부분(350)은,
    상기 배터리(270)를 향하는 상기 격벽(244)의 내면(244a)에 반대인 상기 격벽(244)의 외면(244b) 상에 위치되는,
    전자 장치(101; 200).
  15. 제14항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 제1 관통 홀(246)로부터 이격되고, 상기 격벽(244)을 관통하는 제2 관통 홀(247)을 더 포함하고,
    상기 지지 부재는,
    상기 제1 부분(340)으로부터 이격되고, 상기 제2 부분(350)에 연결되고, 상기 제2 관통 홀(247)을 통과하는 제3 부분(360); 을 더 포함하고,
    상기 제1 부분(340)은,
    상기 격벽(244)의 상기 내면(244a)으로부터 돌출됨으로써, 상기 벤딩부(291)에 접촉되고,
    상기 제3 부분(360)은,
    상기 격벽(244)의 상기 내면(244a)으로부터 돌출되는 동안, 상기 벤딩부(291)로부터 이격되는,
    전자 장치(101; 200).
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