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WO2024117739A1 - 연결 부재를 지지하는 탄성 구조물을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

연결 부재를 지지하는 탄성 구조물을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024117739A1
WO2024117739A1 PCT/KR2023/019347 KR2023019347W WO2024117739A1 WO 2024117739 A1 WO2024117739 A1 WO 2024117739A1 KR 2023019347 W KR2023019347 W KR 2023019347W WO 2024117739 A1 WO2024117739 A1 WO 2024117739A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
elastic structure
circuit board
connecting member
rod
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/019347
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김성중
박석철
이신형
임동언
박진호
팽지만
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230004004A external-priority patent/KR20240080061A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2024117739A1 publication Critical patent/WO2024117739A1/ko

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to electronic devices including an elastic structure supporting a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • An electronic device may have one or more printed circuit boards (PCBs) disposed inside a housing.
  • PCBs printed circuit boards
  • a printed circuit board may be placed on the top and bottom of the electronic device, respectively.
  • the substrate disposed at the top and the substrate disposed at the bottom may be electrically connected through a connection member such as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the connection member may be able to move within the electronic device when the electronic device moves or when an impact is applied to the electronic device.
  • An electronic device includes a housing including a plate portion; a first circuit board disposed on the plate portion adjacent to a side of the housing facing in a first direction; a second circuit board disposed on the plate portion adjacent to the other side of the housing facing a second direction opposite to the first direction; a rear case coupled to the plate portion to cover at least a portion of the second circuit board; an elastic structure coupled to the plate portion adjacent to the second circuit board and providing elastic force; and a connecting member connecting the first circuit board and the second circuit board, and a portion of which is in contact with the elastic structure.
  • the rear case may include a first protruding portion facing a portion of the elastic structure and a portion of the connecting member in contact with the elastic structure.
  • An electronic device includes a housing including a side member, the side member including a plate portion and a frame portion surrounding an edge of the plate portion; a first circuit board disposed on the plate portion adjacent to a side of the housing facing in a first direction; a second circuit board disposed on the plate portion adjacent to the other side of the housing facing a second direction opposite to the first direction; a rear case coupled to the plate portion to cover at least a portion of the second circuit board; an elastic structure coupled to the plate portion adjacent to the second circuit board and providing elastic force; and a connecting member connecting the first circuit board and the second circuit board, and a portion of which is in contact with the elastic structure.
  • the connection member may be guided to move within the housing based on elastic deformation of the elastic structure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • Figure 2A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4A is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a connection member and an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the operation of an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a rear case and a connection member of an electronic device according to an embodiment.
  • 9A is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • 9B is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a rear case and a connection member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating the driving of an elastic structure and the movement of a connection member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an assembly operation of an elastic structure, a second circuit board, a connection member, and a second rear case of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a connection member and an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a connection member and an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a connection member and an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2A is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment has a first side (or front) 210A, a second side (or , rear) (210B), and a housing (210) including a third surface (or side) (210C) surrounding the space between the first surface (210A) and the second surface (210B).
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first side 210A, the second side 210B, and the third side 210C.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211.
  • the back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the third surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or side member) 218 including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 202 may include two first regions 210D that are curved and seamlessly extended from a portion of the first surface 210A toward the rear plate 211 .
  • the first areas 210D may be located at both ends of the long edge of the front plate 202.
  • the rear plate 211 may include two second regions 210E that are curved and extend seamlessly from a portion of the second surface 210B toward the front plate 202 .
  • the second areas 210E may be included at both ends of the long edges of the rear plate 211.
  • the front plate 202 may include only one of the first areas 210D (or the second areas 210E). Additionally, in various embodiments, the front plate 202 (or rear plate 211) may not include some of the first areas 210D (or second areas 210E).
  • the electronic device 200 includes a display 201 (e.g., display module 160 in FIG. 1), audio modules 203, 204, and 207 (e.g., audio module 170 in FIG. 1), and a sensor module (not shown). ) (e.g., sensor module 176 in FIG. 1), camera modules 205, 212, 213 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (e.g., input device in FIG. 1) (150)), a light emitting element (not shown), and a connector hole 208 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be visually exposed through the front plate 202 including the first area 210D of the first side 210A and the third side 210C.
  • the display 201 may be disposed on the back of the front plate 202.
  • the edges of the display 201 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 202.
  • the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 201 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 210A and first areas 210D on the sides.
  • the screen display areas 210A and 210D may include a sensing area (not shown) configured to obtain the user's biometric information.
  • the screen display areas 210A and 210D include a sensing area may be understood as meaning that at least a portion of the sensing area may overlap the screen display areas 210A and 210D.
  • the sensing area may display visual information by the display 201 like other areas of the screen display areas 210A and 210D, and may additionally display the user's biometric information (e.g., fingerprint). It may mean an area that can be acquired.
  • the screen display areas 210A and 210D of the display 201 may include an area where the first camera module 205 (eg, a punch hole camera) is visually exposed. For example, at least a portion of an edge of the area where the first camera module 205 is visually exposed may be surrounded by the screen display areas 210A and 210D.
  • the first camera module 205 eg, a punch hole camera
  • the display 201 includes an audio module (not shown), a sensor module (not shown), a camera module (e.g., a first camera module 205) on the back of the screen display areas 210A and 210D, and a light emitting device (not shown) may be configured to be disposed.
  • the electronic device 200 may include a first camera module 205 (e.g., an under-display camera (UDC) on the rear side (e.g., the side facing the -z-axis direction) of the first side 210A (e.g., the front). ; under display camera) may be configured to be disposed toward the first surface 210A.
  • the first camera module 205 may be disposed below the display 201 and may not be visually exposed to the screen display areas 210A and 210D.
  • the display 201 when the first camera module 205 is configured as an under-display camera, the display 201 has an area facing the first camera module 205 as part of a display area that displays content, and has a specified transmittance. It may be formed as a transmission area having.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 50%.
  • This transmission area may include an area overlapping with an effective area (eg, field of view (FOV) area) of the first camera module 205 through which light for forming an image by imaging the image sensor passes.
  • the transparent area of the display 201 may include an area with a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • the audio modules 203, 204, and 207 may include microphone holes 203 and 204 and speaker holes 207.
  • the microphone holes 203 and 204 may include a first microphone hole 203 formed in a portion of the third side 210C and a second microphone hole 204 formed in a portion of the second side 210B. .
  • Microphones (not shown) may be placed inside the microphone holes 203 and 204 to acquire external sounds.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 204 formed in a partial area of the second surface 210B may be arranged adjacent to the camera modules 205, 212, and 213.
  • the second microphone hole 204 may acquire sound when the camera modules 205, 212, and 213 are executed, or may acquire sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole (not shown) for a call.
  • the external speaker hole 207 may be formed in a portion of the third side 210C of the electronic device 200.
  • the external speaker hole 207 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the third side 210C.
  • the receiver hole for a call is a part of the third side 210C where the external speaker hole 207 is formed (e.g., a part facing the -y-axis direction) and another part of the third side 210C (e.g., a part facing the -y-axis direction).
  • the receiver hole for a call is not formed in a portion of the third side 210C, but is formed in a space (e.g., a space between the front plate 202 (or display 201)) and the side bezel structure 218. : It may be formed by the separation space (H) in FIG. 5).
  • the electronic device 200 may include at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing 210 through the external speaker hole 207 or the call receiver hole (not shown).
  • the speaker may include a piezo speaker with the speaker hole 207 omitted.
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera module 205 exposed to the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 exposed to the second side 210B. , and/or a flash 213.
  • Each of the first camera module 205 and the second camera module 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 may be visually exposed through a portion of the screen display areas 210A and 210D of the display 201.
  • the first camera module 205 e.g., a punch hole camera
  • the first camera module 205 may be visually exposed to some areas of the screen display areas 210A and 210D through an opening (not shown) formed in a portion of the display 201. You can.
  • the first camera module 205 eg, an under-display camera
  • the second camera module 212 may include a plurality of camera devices (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera). However, the second camera module 212 is not necessarily limited to including a plurality of camera devices and may include only one camera device.
  • a plurality of camera devices eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera.
  • the second camera module 212 is not necessarily limited to including a plurality of camera devices and may include only one camera device.
  • the key input device 217 may be disposed on the third side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may be displayed in the form of soft keys on the display 201. It can be implemented.
  • Connector hole 208 can accommodate a connector.
  • the connector hole 208 may be disposed on the third side 210C of the housing 210.
  • the connector hole 208 may be disposed on the third surface 210C to be adjacent to at least a portion of the audio module (eg, the microphone hole 203 and the speaker hole 207).
  • the electronic device 200 includes a first connector hole 208 that can accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device and/or an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) that can accommodate a connector (e.g., an earphone jack) for transmitting/receiving audio signals to and from the device.
  • a connector e.g., an earphone jack
  • the electronic device 200 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 210A of the housing 210.
  • the light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera module 205.
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing the electronic device in an exploded state based on the rear perspective view of FIG. 2B.
  • the electronic device 200 includes a front plate 220 (e.g., front plate 202 in FIG. 2A) and a display 230 (e.g., display 201 in FIG. 2A). ), side member 240 (e.g., side bezel structure 218 in Figure 2A), printed circuit board 250, rear case 260, battery 270, rear plate 280 (e.g., in Figure 2B) It may include a rear plate 211), camera modules 291 and 292, a speaker module 293, and an antenna (not shown). In various embodiments, the electronic device 200 may omit at least some of the above components or may additionally include other components.
  • a front plate 220 e.g., front plate 202 in FIG. 2A
  • a display 230 e.g., display 201 in FIG. 2A
  • side member 240 e.g., side bezel structure 218 in Figure 2A
  • printed circuit board 250 e.g., rear case 260, battery 270, rear plate 280 (e.g.,
  • At least some of the components of the electronic device 200 shown in FIG. 3 may be the same or similar to the components of the electronic device 200 shown in FIGS. 2A and 2B, and overlapping descriptions will be omitted below. .
  • the front plate 220, the side members 240, and the rear plate 280 may form a housing (eg, the housing 210 in FIGS. 2A and 2B) of the electronic device 200.
  • the housing 210 of the electronic device 200 may refer to a structure in which a front plate 220, a side member 240, and a rear plate 280 are combined to form or define a predetermined accommodation space therein. You can.
  • the front plate 220 and the display 230 may be coupled to the side member 240.
  • the front plate 220 and the display 230 may be disposed below the side member 240.
  • the front plate 220 and the display 230 may be located in the +z-axis direction from the side member 240.
  • the display 230 may be coupled below the side member 240, and the front plate 220 may be coupled below the display 230.
  • the front plate 220 may form part of the outer surface (or exterior) of the electronic device 200.
  • the display 230 may be disposed between the front plate 220 and the side member 240 to be located inside the electronic device 200.
  • the side member 240 may be disposed between the display 230 and the rear plate 280.
  • the side member 240 may be configured to surround the space between the rear plate 280 and the display 230.
  • the side member 240 includes a frame portion 241 that forms part of the side of the electronic device 200 (e.g., the third side 210C in FIG. 2A) and a plate portion extending inward from the frame portion 241 ( 242) may be included.
  • the plate portion 242 may be disposed inside the frame portion 241 so as to be surrounded by the frame portion 241 .
  • the plate portion 242 may be connected to the frame portion 241 or may be formed integrally with the frame portion 241 .
  • the plate portion 242 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • plate portion 242 may support other components included in electronic device 200. For example, at least one of the display 230, the printed circuit board 250, the rear case 260, and the battery 270 may be disposed on the plate portion 242.
  • the plate portion 242 has the display 230 coupled to one side (e.g., the side facing the +z-axis direction), and the side facing opposite to one side (e.g., the side facing the -z-axis direction).
  • a printed circuit board 250 may be coupled to the.
  • the printed circuit board 250 includes a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), and/or an interface (e.g., interface 177 in FIG. 1). Can be installed.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • Rear case 260 may be disposed between rear plate 280 and plate portion 242.
  • the rear case 260 may be coupled to the side member 240 so as to overlap at least a portion of the printed circuit board 250.
  • the rear case 260 may face the plate portion 242 with the printed circuit board 250 interposed therebetween.
  • Battery 270 may supply power to at least one component of electronic device 200 .
  • the battery 270 may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery 270 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 250 .
  • the battery 270 may be placed integrally within the electronic device 200, or may be placed to be detachable from the electronic device 200.
  • the rear plate 280 may be coupled to the side member 240.
  • the rear plate 280 may include a rear camera area 281 to support the function/operation of the rear camera (eg, the second camera module 292).
  • the rear camera area 281 may be formed on the surface of the rear plate 280 (eg, the rear surface 210B in FIG. 2B).
  • the camera area 281 may be formed to be at least partially transparent so that external light enters the lens of the second camera module 292. At least a portion of the camera area 281 may protrude from the surface of the rear plate 280 at a predetermined height.
  • the present invention is not limited to this, and the camera area 281 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 280.
  • the first camera module 291 (e.g., the first camera module 205 in FIG. 2A) has a lens that receives external light through a portion of the front plate 220 (e.g., the front 210A in FIG. 2A). It may be disposed on the side member 240 (e.g., plate portion 242) so as to allow. For example, the lens of the first camera module 291 may be visually exposed through a partial area of the front plate 220.
  • a front camera area 231 eg, an opening area or a light transmitting area
  • corresponding to the first camera module 291 may be formed in the display 230.
  • the second camera module 292 (e.g., the second camera module 212 in FIG. 2B) has a lens positioned in the rear camera area of the back plate 280 of the electronic device 200 (e.g., the back side 210B in FIG. 2B). It may be placed on the printed circuit board 250 to receive external light through 281. For example, the lens of the second camera module 212 may be visually exposed to the camera area 281.
  • the second camera module 292 may be disposed in at least a portion of the internal space formed in the housing of the electronic device 200 (e.g., the housing 210 in FIGS. 2A and 2B) and may use a connection member (e.g., a connector). It can be electrically connected to the printed circuit board 250 through.
  • the speaker module 293 (eg, the sound output module 155 in FIG. 1) may be electrically connected to the printed circuit board 250. Speaker module 293 may be supported by plate portion 242 of side member 240 and may be surrounded by printed circuit board 250 .
  • An antenna (eg, antenna module 197 in FIG. 1) may be disposed between the rear plate 280 and the battery 270.
  • Antennas may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • an antenna can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • Figure 4A is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4B shows a state in which the rear case is separated from the electronic device shown in FIG. 4A.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 3 ) according to an embodiment includes a side member 310 (e.g., the side member 240 of FIG. 3 ). , circuit board 320 (e.g., printed circuit board 250 in FIG. 3), rear case 330 (e.g., rear case 260 in FIG. 3), connection member 340, elastic structure 350, and It may include a battery 391 (eg, battery 270 in FIG. 3).
  • a side member 310 e.g., the side member 240 of FIG. 3
  • circuit board 320 e.g., printed circuit board 250 in FIG. 3
  • rear case 330 e.g., rear case 260 in FIG. 3
  • connection member 340 e.g., elastic structure 350
  • It may include a battery 391 (eg, battery 270 in FIG. 3).
  • At least some of the components of the electronic device 300 shown in FIGS. 4A and 4B may be substantially the same or similar to the components of the electronic device 300 shown in FIG. 3, and overlapping descriptions will be omitted below. do.
  • the side member 310 may constitute the housing 301 of the electronic device 300 (eg, the housing 210 in FIGS. 2A and 2B) or may be a part of the housing 301.
  • the housing 301 of the electronic device 300 includes a side member 310, a front plate (e.g., front plate 220 in FIG. 3), and a rear plate (e.g., back plate 280 in FIG. 3). It can be provided in a structure where is combined.
  • FIG. 4A may be a diagram in which the front and rear plates of the electronic device 300 are omitted and only the side member 310 is shown.
  • the side member 310 is a plate portion 312 (e.g., the plate portion 242 in FIG. 3) on which the circuit board 320, the battery 391, and the elastic structure 350 are disposed, and the plate portion 312 It may include a frame portion 311 surrounding an edge (eg, frame portion 241 in FIG. 3).
  • the rear case 330 may be coupled to the plate portion 312.
  • a circuit board 320, a battery 391, and an elastic structure 350 are disposed on one side (e.g., the side facing the -z axis direction) of the plate portion 312, and the circuit board 320 and The rear case 330 may be combined to overlap.
  • the plate portion 312 may include a side wall 314 that forms or defines a space in which the battery 391 is accommodated.
  • the side wall 314 may extend to surround the edge of the battery 391.
  • a portion of the side wall 314 (eg, a portion facing the -y-axis direction) may face the elastic structure 350.
  • the plate portion 312 may also be referred to as a front case.
  • FIG. 4B may be a view in which the frame portion 311 of the side member 310 is omitted.
  • Circuit board 320 may be disposed on plate portion 312 of side member 310 .
  • circuit board 320 may be coupled to plate portion 312 through various fastening means (eg, screws).
  • circuit board 320 may be a printed circuit board (PCB).
  • the circuit board 320 includes a first circuit board 321 located at the upper end of the electronic device 300 (e.g., +y-axis direction) and a first circuit board 321 located at the lower end of the electronic device 300 (e.g., -y-axis direction). It may include a second circuit board 322.
  • the first circuit board 321 may be located in the +y-axis direction with respect to the battery 391, and the second circuit board 322 may be located in the -y-axis direction with respect to the battery 391. can do.
  • the first circuit board 321 may be referred to as a printed circuit board (eg, printed circuit board 250 of FIG. 3) of the electronic device 300 shown in FIG. 3.
  • the first circuit board 321 and the second circuit board 322 may be electrically connected through a connection member 340.
  • the first circuit board 321 may be referred to as a top PCB or a main PCB
  • the second circuit board 322 may be referred to as a bottom PCB or sub PCB.
  • the rear case 330 may be coupled to the plate portion 312 of the side member 310.
  • the rear case 330 may be coupled to the plate portion 312 to cover the circuit board 320.
  • the rear case 330 may overlap the circuit board 320 based on the rear direction (eg, -z-axis direction) of the electronic device 300.
  • the rear case 330 includes a first rear case 331 located at the upper end of the electronic device 300 (e.g., +y-axis direction) and a first rear case 331 located at the lower end of the electronic device 300 (e.g., -y-axis direction). It may include a second rear case 332.
  • the first rear case 331 may be located in the +y-axis direction with respect to the battery 391, and the second rear case 332 may be located in the -y-axis direction with respect to the battery 391. can do.
  • the first rear case 331 may be referred to as the rear case of the electronic device 300 shown in FIG. 3 (eg, rear case 260 in FIG. 3).
  • the first rear case 331 and the second rear case 332 may be connected to each other and may be formed as one body.
  • the first rear case 331 may face at least a portion of the first circuit board 321, and the second rear case 332 may face at least a portion of the second circuit board 322.
  • the first rear case 331 may be coupled to the plate portion 312 to cover the first circuit board 321, and the second rear case 332 may cover the second circuit board 322. It may be coupled to the plate portion 312.
  • the first rear case 331 may overlap the first circuit board 321 toward the rear of the electronic device 300.
  • the first circuit board 321 may be disposed in the space between a partial area of the plate portion 312 and the first rear case.
  • the second rear case 332 may overlap the second circuit board 322 and the elastic structure 350 toward the rear of the electronic device 300.
  • the elastic structure 350 and the second circuit board 322 may be disposed in the space between a partial area of the plate portion 312 and the second rear case 332.
  • the rear case 330 is viewed from above with reference to FIG. 4A, one end of the first circuit board 321 and the connecting member 340 is located below the first rear case 331, and the elastic structure 350, The other end of the second circuit board 322 and the connecting member 340 may be located below the second rear case 332.
  • the connecting member 340 may electrically connect the first circuit board 321 and the second circuit board 322. One end (e.g., the +y-axis direction end) of the connecting member 340 is connected to the first circuit board 321, and the other end (e.g., the -y-axis direction end) of the connecting member 340 is connected to the second circuit. It may be connected to the substrate 322. For example, both ends of the connecting member 340 may be formed as connectors 341.
  • the connection member 340 may extend in the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the electronic device 300 and may cross the battery 391.
  • the connecting member 340 extends from the first circuit board 321 located on one side (e.g., +y axis direction) of the battery 391 across the battery 391 to the other side (e.g., -y axis direction) of the battery 391. It may extend to the second circuit board 322 located in the axial direction.
  • the connecting member 340 may be formed to have a predetermined length to prevent or reduce separation from the first circuit board 321 and the second circuit board 322.
  • the connecting member 340 may be connected to the first circuit board 321 and the second circuit board 322 in a bent shape at least in part.
  • the connecting member 340 may be formed of a flexible conductive material, and may move within a predetermined range in the longitudinal direction of the connecting member 340 due to shaking of the electronic device 300 or an external force applied to the electronic device 300. This may be possible.
  • the connection member 340 may include a flexible printed circuit board (FPCB). At least a portion of the connecting member 340 may be supported by an elastic structure 350 coupled to the plate portion 312, and movement of the connecting member 340 may be guided by elastic driving of the elastic structure 350. there is.
  • Elastic structure 350 may be coupled to plate portion 312.
  • the elastic structure 350 may support a portion of the connecting member 340.
  • the elastic structure 350 may guide the movement and/or deformation of the connecting member 340 and standardize the bent shape of the connecting member 340 by driving the elastic structure 350 elastically by an external force.
  • the structure and operation of the elastic structure 350 will be described in detail below with reference to FIGS. 5, 6, and 7.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a connection member and an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the operation of an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 5 is a front view, left side view, and right side view of the elastic structure, respectively.
  • Figure 5 is a diagram illustrating the basic state of an elastic structure to which no external force is applied.
  • FIG. 6 is a view in which components other than the connecting member and the elastic structure in FIG. 4B are omitted.
  • Figure 7 is a diagram showing an operation in which an elastic structure is deformed in response to an external force applied to the elastic structure.
  • FIG. 7 is a view showing the operation in which an elastic structure is deformed from its basic state by an external force, viewed from the left and right sides, respectively.
  • the elastic structure 350 of the electronic device 300 includes a holder 360 and a rod rotatably coupled to the holder 360 ( 370).
  • the holder 360 may be coupled to a side member (eg, the side member 310 of FIGS. 4A and 4B) of the electronic device 300.
  • the holder 360 includes a first base portion 364, a first coupling portion 365 extending from one end of the first base portion 364, and a second coupling portion extending from the other end of the first base portion 364. It may include a coupling portion 366.
  • the first base portion 364 may be coupled to a plate portion (eg, plate portion 312 in FIG. 4B). Both ends of the rod 370 may be rotatably coupled to the first coupling portion 365 and the second coupling portion 366, respectively.
  • first extension part 375 of the rod 370 may be rotatably coupled to the first coupling part 365
  • second extension part of the rod 370 may be rotatably coupled to the second coupling part 366. (376) may be rotatably coupled.
  • the first base portion 364 of the holder 360 includes a first portion 361 that is seated, attached, or coupled to the plate portion 312, and a first portion that connects the first portion 361 and the first coupling portion 365. It may include a second part 362 and a third part 363 connecting the first part 361 and the second coupling part 366.
  • the first portion 361 may be parallel to one side of the plate portion 312, and the second portion 362 and third portion 363 may extend from both ends of the first portion 361.
  • the first portion 361 of the first base portion 364 may be connected to a second circuit board (e.g., second circuit board 322 in FIG. 9A) or a back plate (e.g., back plate 380 in FIG. 9A).
  • first coupling portion 365 extends from the second portion 362 of the first base portion 364, and the second coupling portion 366 extends from the third portion of the first base portion 364 ( 363).
  • the coupling portions 365 and 366 of the holder 360 may have elasticity to apply a predetermined preload to the extended portions 375 and 376 of the rod 370.
  • the first coupling portion 365 and the second coupling portion 366 may be bent to correspond to the shapes of the first extension portion 375 and the second extension portion 376, and the first coupling portion 365 and the second coupling portion 366 may be bent to correspond to the shapes of the first extension portion 375 and the second extension portion 376.
  • the first extension part 375 and the second extension part 376 may each be elastically fitted into the interior of the two coupling parts 366.
  • a recess of a shape corresponding to the first extension part 375 and the second extension part 376 may be formed in the first coupling part 365 and the second coupling part 366, and the first coupling part 365 and the second coupling part 366
  • the extension portion 375 and the second extension portion 376 may be partially inserted into the recesses of each of the first coupling portion 365 and the second coupling portion 366.
  • the holder 360 may be formed in a shape in which the first coupling portion 365 and the second coupling portion 366 are located at different heights from the first base portion 364 .
  • the first coupling portion 365 and the second coupling portion 366 may be formed at positions spaced apart from the first portion 361 of the first base portion 364 by the same distance in the first direction (1).
  • the first direction 1 is parallel to the first part 361 and may be defined as a direction (eg, +y-axis direction) in which the coupling parts 365 and 366 extend from the first base part 364.
  • the distance between the first part 361 and the first coupling part 365 based on the first direction (1) may be the same as the distance between the first part 361 and the second coupling part 366. You can.
  • first coupling portion 365 and the second coupling portion 366 are identical in the first direction 1 from the first edge of the first base portion 364 (e.g., the first portion 361). They can be separated by distance.
  • the first edge is a border of the first portion 361 that faces a second direction (2) opposite to the first direction (1) (eg, -y-axis direction).
  • the first coupling portion 365 and the second coupling portion 366 are at different distances from the first portion 361 of the first base portion 364 in the third direction (3) perpendicular to the first direction (1). It can be formed in locations spaced apart from each other.
  • the third direction (3) may be a direction substantially perpendicular to one side of the first portion 361 (e.g., -z-axis direction), and the third direction (3) may be the first direction (1). ) and may be perpendicular to the second direction (2).
  • the first coupling portion 365 may be spaced apart from the first portion 361 by a second distance in the third direction (3), and the second coupling portion 366 may be spaced apart from the first portion 361 in the third direction (3). 3), they can be spaced apart by a second distance that is greater than the first distance.
  • first extension part 375 and the second extension part 376 of the rod 370 are rotatably coupled to the first coupling part 365 and the second coupling part 366 of the holder 360, respectively.
  • the first rotation axis (R1) and the second rotation axis (R2) at both ends of the rod 370 are aligned in parallel with respect to the third direction (3), and the first rotation axis (R1) and the second rotation axis
  • a height difference (e.g., a difference between the first height (H1) and the second height (H2) in FIG. 7) may occur between (R2) along the third direction (3).
  • Both ends of the rod 370 may be rotatably coupled to the holder 360, and may have a predetermined elasticity.
  • Rod 370 includes a second base portion 374, a first extension portion 375 extending from one end of the second base portion 374, and a second extension portion extending from the other end of the second base portion 374. It may include an extension portion 376.
  • the rod 370 has a first extension part 375 and a second extension part 376 corresponding to the shape of the holder 360, respectively, the first coupling part 365 and the second coupling part ( 366) may be formed or provided in a shape that can be combined.
  • the first extension portion 375 may be rotatably coupled to the first coupling portion 365 of the holder 360 to define or form a first rotation axis R1.
  • the second extension portion 376 may be rotatably coupled to the second coupling portion 366 of the holder 360 to define or form a second rotation axis R2.
  • the first rotation axis (R1) of the rod 370 may be defined as an imaginary straight line passing through the center of the first extension portion 375
  • the first rotation axis (R1) of the rod 370 may be defined as a virtual straight line passing through the center of the second extension portion 376.
  • the second base portion 374 of the rod 370 includes a fourth portion 371 extending long in the direction of the rotation axis R1 and R2, and a second base portion connecting the fourth portion 371 and the first extension portion 375. It may include a fifth part 372 and a sixth part 373 connecting the fourth part 371 and the second extension part 376.
  • the first extended portion 375 may extend substantially perpendicularly from the fifth portion 372 .
  • the second extension portion 376 may extend substantially perpendicularly from the sixth portion 373 .
  • the fourth portion 371 of the second base portion 374 may extend parallel to the width W direction (eg, x-axis direction) of the connecting member 340.
  • the fifth part 372 and the sixth part 373 are each substantially perpendicular to the fourth part 371, but may extend from both ends of the fourth part 371 in different lengths and directions.
  • the fifth part 372 and the sixth part 373 are the height of the first coupling part 365 and the second coupling part 366 where the first extension part 375 and the second extension part 376 are inserted. It may be extended to accommodate differences.
  • the rod 370 has a first extension portion 375 and a second extension portion 376 corresponding to the shape of the holder 360 in the direction in which the fourth portion 371 of the second base portion 374 extends ( Example: They may be formed in a shape that is misaligned and not aligned with each other in the rotation axis (R1, R2) direction or the x-axis direction. As shown in FIG. 5, in the basic state in which no external force is applied to the elastic structure 350, the first extended portion 375 and the second extended portion 376 are the fourth portion of the second base portion 374. It may be formed at a position spaced apart from (371) by the same distance in the first direction (1).
  • the distance between the fourth part 371 and the first extension part 375 based on the first direction (1) may be the same as the distance between the fourth part 371 and the second extension part 376. You can.
  • the first extension part 375 and the second extension part 376 may be spaced apart from the fourth part 371 by the same distance in the first direction (1).
  • the first extended portion 375 and the second extended portion 376 are the fourth portion of the second base portion 374. They may be formed at positions spaced apart from each other by different distances in the direction opposite to the third direction (3) (e.g., +z-axis direction) from (371).
  • the first extension part 375 may be spaced apart from the fourth part 371 by a third distance in the direction opposite to the third direction 3, and the second extension part 376 may be spaced apart from the first part 361 by a third distance. They may be spaced apart by a fourth distance that is smaller than the third distance in the direction opposite to the third direction (3).
  • the distances between the fourth portion 371, the first extended portion 375, and the second extended portion 376 may be the distance between their respective central axes.
  • the first rotation axis (R1) and the second rotation axis (R2) are located on an imaginary line (L) parallel to the third direction (3), and the second rotation axis (R2) is located on the first rotation axis (R1). ) may be spaced apart by a specified distance (e.g., the difference between the first height (H1) and the second height (H2)) in the third direction (3).
  • connection member 340 may be connected to the elastic structure 350.
  • Connecting member 340 may extend across the space between rod 370 and holder 360.
  • an opening 351 may be formed between the holder 360 and the rod 370 of the elastic structure 350.
  • the connecting member 340 may pass through the opening 351 of the elastic structure 350.
  • at least a portion of the connecting member 340 may contact the rod 370 (eg, the fourth portion 371 of the rod 370) and extend through the opening 351.
  • the connecting member 340 is such that the rod 370 is located at the lower portion of a part of the connecting member 340 (e.g., in the direction opposite to the third direction (3)), and the holder 360 is located at the lower part of the connecting member 340 ( It may be connected to or assembled to the elastic structure 350 so as to be located at a portion of the upper portion of the 340 (e.g., in the third direction (3)).
  • the elastic structure 350 can control and optimize the movement of the connecting member 340 by using the torsional elasticity of the rod 370.
  • the elastic structure 350 may be a spring structure that uses a repulsive force generated when the rod 370 is twisted by an external force.
  • both ends of the rod 370 rotate with respect to the holder 360 about the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2, respectively.
  • the rod 370 may be twisted due to a height difference between the first and second rotation shafts R1 and R2, resulting in torsional displacement (or torsional deformation).
  • the twisted rod 370 may have a restoring force to return to its original state, and the elastic structure 350 may return to its default state by the restoring force of the rod 370 when the applied external force is removed.
  • the connecting member 340 may be pulled in the second direction 2 by the elastic structure 350 having a restoring force to maintain the basic state, and the electronic device 300 ) It can be bent into a predetermined shape on the inside. For example, when an external force greater than the restoring force of the elastic structure 350 is not applied to the electronic device 300, the connecting member 340 and the elastic structure 350 are in the state shown in FIG. 6 or as a dotted line in FIG. 7. The shown state can be maintained.
  • the rod 370 may be twisted as both ends rotate about the first rotation axis (R1) and the second rotation axis (R2) located at different heights.
  • the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 may be aligned on the same line L with respect to the third direction 3 but may be spaced apart from each other.
  • the first rotation axis R1 may be located at a first height H1 in the third direction 3 from the first part 361 of the first base part 364.
  • the second rotation axis R2 may be located at a second height H2 that is higher than the first height H1 in the third direction 3 from the first part 361 of the first base part 364.
  • the first rotation axis (R1) and the second rotation axis (R2) are spaced apart by the difference between the first height (H1) and the second height (H2) on the imaginary line (L) parallel to the third direction (3). You can.
  • an external force may be applied to the elastic structure 350, or the applied external force may be removed.
  • the connecting member 340 moves in the first direction (1) as an external force acts on the electronic device 300
  • the connection member 340 is connected to the rod 370 of the elastic structure 350, which is in its basic state.
  • An external force may be applied in one direction (1), and the rod 370 has both ends 375 and 376 centered around a first rotation axis R1 and a second rotation axis R2 with respect to the holder 360. 1 It may be twisted while rotating in a rotation direction (eg, a direction away from the first base portion 364 of the holder 360).
  • both ends 375, 376 of the rod 370 rotate about the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 with respect to the holder 360 in a second rotation opposite to the first rotation direction. It may return to its default state while rotating in a direction (eg, a direction approaching the first base portion 364 of the holder 360).
  • the basic state of the elastic structure 350 may refer to the shape or shape that the elastic structure 350 basically maintains when no external force is applied to the elastic structure 350, and the elastic structure 350 If the external force applied is smaller than the size of the force that can cause torsional displacement in the rod 370 (e.g., if the external force is smaller than the torsional repulsion force of the rod 370), the elastic structure 350 can maintain its basic state. .
  • the first rotation axis (R1) and the second rotation axis (R2) Due to the height difference, the rotation angle of the fifth part 372 connected to the first extension part 375 and the rotation angle of the sixth part 373 connected to the second extension part 376 may be different from each other. You can.
  • the fifth part connected to the first extension part 375 rotating about the first rotation axis R1 ( 372) rotates by a first angle A1 in the first rotation direction
  • the sixth part 373 connected to the second extension part 376 rotating about the second rotation axis R2 is rotated in the first rotation direction. It can be rotated by a second angle (A2) that is greater than the first angle (A1).
  • A2 the fifth part 372 and the sixth part 373 of the second base part 374 rotate at different angles, torsional displacement may occur in the rod 370.
  • the structure of the elastic structure 350 shown in FIGS. 5, 6, and 7 is an example, and the structure of the elastic structure 350 according to the embodiments disclosed in this document is not limited to FIGS. 5, 6, and 7. and can be implemented in various forms. Various embodiments of the elastic structure 350 will be described below with reference to FIGS. 13 to 18.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a rear case and a connection member of an electronic device according to an embodiment.
  • 9A is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • 9B is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of a portion of an electronic device in which a connection member and a rear case are disposed and a diagram illustrating the shape of the rear case.
  • FIG. 9A is a diagram illustrating a cross section taken along line A-A' of the electronic device shown in FIG. 8.
  • FIG. 9B is a diagram illustrating a B-B' cross section and a C-C' cross section of the electronic device shown in FIG. 8.
  • the electronic device 300 includes a side member 310, a second circuit board 322, a second rear case 332, and a connection member 340. ), an elastic structure 350, a rear plate 380 (e.g., the rear plate 380 in FIG. 3), and a battery 391.
  • FIGS. 8, 9A, and 9B are components of the electronic device 300 shown in FIGS. 4A and 4B and/or shown in FIGS. 5 to 7. It may be substantially the same or similar to the elastic structure 350, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • FIGS. 9A and 9B show a cross-section of the electronic device 300 when the elastic structure 350 is in a basic state (e.g., the state of the elastic structure 350 shown in FIGS. 5 and 6). It may be a drawing.
  • Side member 310 may include a frame portion 311 and a plate portion 312.
  • a second circuit board 322, a second rear case 332, and an elastic structure 350 may be coupled to the plate portion 312.
  • a through hole 315 (eg, through hole 315 in FIG. 13) through which the connecting member 340 passes may be formed in the plate portion 312.
  • the through hole 315 may be formed on one side of the portion where the second circuit board 322 and the elastic structure 350 are joined.
  • the connecting member 340 passes from the space between the plate portion 312 and the rear plate 380 through the opening (e.g., the opening 351 in FIG. 6) and the through hole 315 of the elastic structure 350 to the plate portion. It may extend into the space between 312 and the display (eg, display 230 in FIG. 3).
  • the side member 310 may include a side wall 314 (e.g., the side wall 314 in FIG. 4B) forming a space in which the battery 391 is accommodated, and a portion of the side wall 314 (e.g., -y axis). The portion facing the direction) may face the elastic structure 350. A portion of the side wall 314 facing the elastic structure 350 may control or limit the driving range of the elastic structure 350 (eg, the rotation range of the rod 370) by contacting the rod 370.
  • a side wall 314 e.g., the side wall 314 in FIG. 4B
  • the portion facing the direction may face the elastic structure 350.
  • a portion of the side wall 314 facing the elastic structure 350 may control or limit the driving range of the elastic structure 350 (eg, the rotation range of the rod 370) by contacting the rod 370.
  • the second circuit board 322 and the elastic structure 350 may be coupled to the plate portion 312.
  • the second circuit board 322 and the elastic structure 350 may be disposed between the plate portion 312 and the second rear case 332.
  • the holder 360 of the second circuit board 322 and the elastic structure 350 may be fixed to the plate portion 312 through the first fixing member 392.
  • the holder 360 may be disposed between the plate portion 312 and the second circuit board 322, and the first fixing member 392 may be positioned between the second circuit board 322 and the holder 360. It can be sequentially passed through and fastened to the plate portion 312.
  • the first fixing member 392 may be a screw, but is not limited thereto.
  • the second rear case 332 may be coupled to the plate portion 312 to cover the second circuit board 322 and the elastic structure 350.
  • the second rear case 332 may include a first protruding part 334 and a second protruding part 335 for guiding (or controlling) the movement and/or shape of the connecting member 340.
  • the first protruding portion 334 of the second rear case 332 is positioned between the elastic structure 350 and the rear plate 380 in the first direction (1) from the body portion 333 of the rear case 330. It may protrude.
  • the first protruding portion 334 may be located in the third direction 3 with respect to the elastic structure 350 and may cover a partial area of the connecting member 340 connected to the elastic structure 350.
  • a portion of the connecting member 340 may be disposed below the first protruding portion 334 .
  • the first protruding portion 334 may be spaced apart from the elastic structure 350 so as not to collide with the rod 370 when the rod 370 of the elastic structure 350 rotates.
  • a space in which the connection member 340 can move may be formed or defined between the first protruding portion 334 and the rod 370.
  • the first protruding portion 334 may be formed as a surface 334s whose surface facing the connecting member 340 is inclined at a predetermined angle.
  • the first protruding portion 334 is connected to the back plate ( 380) or pushing the rear plate 380 in the third direction (3) can be prevented or limited.
  • the connecting member 340 may move along the inclined surface 334s of the first protruding portion 334.
  • the second protruding portion 335 of the second rear case 332 is partially protruded from the body portion 333 of the rear case 330 to be located between the rod 370 and the plate portion 312 of the elastic structure 350. It may protrude in the first direction (1). For example, at least a portion of the second protruding portion 335 may be disposed within the opening 351 of the elastic structure 350. The second protruding portion 335 may be positioned to face the plate portion 312, and a portion of the connecting member 340 may be disposed in the space between the second protruding portion 335 and the plate portion 312. . The second protruding portion 335 may standardize the bending shape of the connecting member 340.
  • the connecting member 340 may be bent into a predetermined shape by extending along the space between the second protruding portion 335 and the plate portion 312.
  • the second protruding portion 335 may guide or control the movement of the connecting member 340 so that the connecting member 340 is not suddenly pulled when the connecting member 340 moves in the first direction (1).
  • the connecting member 340 prevents or reduces sudden movement as it moves between the second protruding portion 335 and the plate portion 312 in a bent state corresponding to the shape of the second protruding portion 335. It can be.
  • the second rear case 332 may have first cutouts 336 formed on both sides of the first protruding portion 334, and may include a pair of second protruding portions ( A second cut portion 337 may be formed between 335).
  • the second protruding portion 335 may overlap the first cut portion 336 on both sides of the first protruding portion 334 in the third direction (3), and the first protruding portion 334
  • the second cut portion 337 between the second protruding portions 335 may overlap in the third direction (3).
  • the second rear case 332 relates to the second rear case 332 manufactured through an injection process using a mold, and the cut portions 336 and 337 are used to prevent the mold from falling out during the process of separating or taking out the injection molded product from the mold. It could be a space for If the second rear case 332 is manufactured through an injection process using a mold, production costs can be reduced.
  • the manufacturing method and shape of the second rear case 332 are not limited to the embodiment shown in FIG. 8, and according to various embodiments, the first protruding portion 334 and the second protruding portion 335 have cutouts ( 336, 337) may be extended without (e.g., see FIGS. 10 and 11).
  • At least a portion of the connecting member 340 is supported by the elastic structure 350 and may be bent into a predetermined shape.
  • the first end (e.g., the +y-axis direction end or the first direction (1) end) of the connection member 340 is connected to the first circuit board (e.g., the first circuit board 321 in FIG. 4A) on the top of the electronic device 300. )) can be connected to.
  • the center of the connecting member 340 (e.g., the remaining portion excluding both ends) extends in the second direction 2 from the first end across the battery 391 so that at least a portion is supported by the elastic structure 350. It can be.
  • the second end (e.g., -y-axis direction end or second direction (2) end) of the connecting member 340 facing opposite to the first end is connected to the second circuit board 322 at the bottom of the electronic device 300. You can.
  • the center of the connecting member 340 has one part located on the plate part 312 (e.g., in the third direction (3) with respect to the plate part 312), and the other part located on the plate part 312. Passes through the opening 351 of the elastic structure 350 and the through hole 315 of the plate portion 312 so as to be located below (e.g., in the direction opposite to the third direction (3) with respect to the plate portion 312). It can be extended.
  • at least a portion of the center of the connecting member 340 is the space between the battery 391 and the rear plate 380, the first protruding portion 334 of the second rear case 332, and the rod 370.
  • connection member 340 can be maintained bent into a predetermined shape inside the electronic device 300 by the elastic structure 350, which is in its basic state.
  • the elastic structure 350 can maintain its basic state, and a portion of the connection member 340 is supported by contacting the rod of the elastic structure 350. As a result, it can be partially bent into a shape located between the first protruding portion 334 of the second rear case 332 and the elastic structure 350.
  • the connecting member 340 when an external force is applied to the electronic device 300 and then removed, the connecting member 340 automatically restores the bent shape before the external force was applied by the operation of the elastic structure 350. It can be.
  • the operation of the elastic structure 350 and the movement of the connecting member 340 will be described in more detail below with reference to FIG. 12.
  • the rear plate 380 may form the rear of the electronic device 300.
  • the rear plate 380 may be coupled to the side member 310 to cover the battery 391 and the rear case (eg, the second rear case 332 and the first rear case 331 in FIG. 4A).
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a rear case and a connection member of an electronic device according to an embodiment.
  • 11 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of a portion of an electronic device in which a connection member and a rear case are disposed and a diagram illustrating the shape of the rear case.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a cross section taken along line DD' of the electronic device shown in FIG. 10.
  • the electronic device 300 includes a side member 310, a second circuit board 322, a second rear case 332', a connection member 340, It may include an elastic structure 350, a rear plate 380, and a battery 391.
  • FIGS. 10 and 11 relate to a second rear case 332' having a different shape from the second rear case 332 according to the embodiment of FIGS. 8, 9A, and 9B, as follows. , Overlapping explanations are omitted and the differences are omitted.
  • the second rear case 332' according to the second embodiment shown in FIGS. 10 and 11 is different from the second rear case 332 according to the first embodiment shown in FIGS. 8, 9A, and 9B.
  • cutouts eg, cutouts 336 and 337 in FIG. 8
  • the second rear case 332' has a first protruding portion 334' and a second protruding portion 335' corresponding to the width W of the connecting member 340. It can be formed into a shape that extends continuously in one direction.
  • the first protruding portion 334' may continuously cover a portion of the connection member 340 disposed below the first protruding portion 334'.
  • the second protruding portion 335' may continuously support a portion of the connecting member 340 extending into the space between the second protruding portion 335' and the plate portion 312.
  • the second rear case 332' according to the second embodiment may be manufactured through CNC (computer numerical control) processing, but is not limited thereto.
  • the second rear case 332' according to the second embodiment has a first protruding portion 334' overlapping with the connecting member 340. Since the area is relatively large, the function of preventing or reducing the connection member 340 from pushing against or colliding with the rear plate 380 through the first protruding portion 334' can be more effectively provided. You can.
  • the second rear case 332' according to the second embodiment has a second protruding portion 335' supporting the connecting member 340. Since the area is relatively large, the function of standardizing the bending shape of a portion of the connecting member 340 through the second protruding portion 335' and buffering or controlling rapid movement of the connecting member 340 can be more effectively provided. You can.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating the driving of an elastic structure and the movement of a connection member of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 300 includes a side member 310 (e.g., plate portion 312), a second circuit board 322, a second rear case 332, and a connection. It may include a member 340, an elastic structure 350, and a back plate 380.
  • At least some of the components of the electronic device 300 shown in FIG. 12 may be substantially the same or similar to the components of the electronic device 300 shown in FIGS. 8 to 11, and hereinafter, overlapping descriptions will be given. Omit it.
  • 1201 of FIG. 12 illustrates an operation in which the elastic structure 350 maintains its basic state when no external force or impact is applied to the electronic device 300 or when the applied external force or impact is removed.
  • 1203 of FIG. 12 shows an operation in which the elastic structure 350 is deformed from its basic state as an external force or impact directed in the first direction (1) acts on the electronic device 300.
  • the electronic device 300 may be transformed into the state 1203, and in the state shown at 1203 , when the external force in the first direction (1) that applied to the electronic device 300 is removed or the external force acts in the second direction (2), the electronic device 300 may be transformed into the state 1201.
  • connection member 340 In the operation of transforming the electronic device 300 from the state 1201 to the state 1203, when an external force or impact acts on the electronic device 300 in the state shown at 1201 in the first direction (1), the connection member 340 At least a portion of can move in the first direction (1).
  • an external force may be applied to the rod 370 of the elastic structure 350 in the first direction (1), and the rod 370 moves in the first rotation direction ( Example: It can rotate within a predetermined range in the first direction (direction corresponding to 1).
  • the movement of the connecting member 340 can be guided or controlled by the rotational motion of the rod 370, and the impact acting on the connecting member 340 can be minimized or reduced.
  • the rod 370 rotates in a first rotation direction (eg, a direction approaching the side wall 314 of the plate portion 312), but the maximum rotation amount may be limited by the side wall 314.
  • the rod 370 may be configured to no longer rotate in the first rotation direction when it contacts the side wall 314.
  • the connecting member 340 contacts the inclined surface 334s of the first protruding portion 334 of the second rear case 332 or moves along the inclined surface 334s, thereby contacting the rear plate. (380) may not be contacted.
  • the rod 370 of 350 may rotate in a second rotation direction opposite to the first rotation direction due to a repulsion force (e.g., a repulsion force generated by twisting of the rod 370) and return to its default position. At least a portion of the connecting member 340 may be restored to the state 1201 by moving in the second direction 2 with the rotation of the rod 370.
  • the movement of the connecting member 340 can be guided or controlled by the rotational motion of the rod 370, and the impact acting on the connecting member 340 can be minimized or reduced.
  • the connecting member 340 When moving in the second direction 2, the connecting member 340 contacts the inclined surface 334s of the first protruding portion 334 of the second rear case 332 or moves along the inclined surface 334s, thereby contacting the rear plate. (380) may not be contacted.
  • the bending shape of the connecting member 340 may be automatically reshaped to the shape shown in 1201 as the elastic structure 350 is restored to its default state through the repulsive force of the rod 370.
  • the rod 370 when excessive external force is applied to the electronic device 300 in the second direction (2), the rod 370 rotates in the second rotation direction, but is rotated to the maximum by the second protruding portion 335. Quantity may be limited. For example, the rod 370 may be configured to no longer rotate in the second rotation direction when it contacts the second protruding portion 335 .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a method of assembling an elastic structure, a second circuit board, a connection member, and a second rear case of an electronic device according to an embodiment.
  • the assembling method includes an operation 1301 for assembling the elastic structure 350, an operation 1303 for assembling the second circuit board 322, an operation 1305 for assembling the connecting member 340, and An operation 1307 of assembling the second rear case 332 may be included.
  • the operation 1301 of assembling the elastic structure 350, the operation 1303 of assembling the second circuit board 322, the operation 1305 of assembling the connection member 340, and the second rear case may be performed in sequence.
  • the elastic structure 350 may be attached to the plate portion 312 of the side member 310 via an adhesive member 393.
  • the elastic structure 350 may be coupled to a portion of the plate portion 312 adjacent to the battery 391. According to various embodiments, assembly of the elastic structure 350 through the adhesive member 393 may be omitted.
  • a through hole 315 through which the connecting member 340 passes may be formed in the plate portion 312, and the through hole 315 may be partially aligned with the opening 351 of the elastic structure 350.
  • the second circuit board 322 may be coupled to the plate portion 312 through the first fixing member 392.
  • the second circuit board 322 may be disposed on the plate portion 312 to overlap the holder 360 of the elastic structure 350 attached to the plate portion 312, and the first fixing member 392 may be connected to the second fixing member 392. It may pass through a portion of the circuit board 322 and the holder 360 and be fastened to the plate portion 312.
  • the elastic structure 350 may be coupled to the plate portion 312 primarily through the adhesive member 393 and secondarily through the first fixing member 392.
  • the rod 370 of the elastic structure 350 may be positioned between the circuit board 320 and the side wall 314 of the plate portion 312.
  • the connecting member 340 may be assembled to pass through the opening 351 of the elastic structure 350 and the through hole 315 of the plate portion 312.
  • the connecting member 340 extends across the top of the battery 391 and may pass through the opening 351 and the through hole 315.
  • the second rear case 332 may be coupled to the plate portion 312 to cover the second circuit board 322.
  • the second rear case 332 may be coupled to the plate portion 312 through the second fixing member 394.
  • the second fixing member 394 may be connected to the second rear case 332, the second fixing member 394, and the second rear case 332. It may penetrate the circuit board 322 and be fastened to the plate portion 312.
  • the elastic structures described with reference to FIGS. 14 to 19 may have different shapes and/or structures from the elastic structures (e.g., the elastic structures 350 of FIGS. 5 to 7 ) according to the previously described embodiments.
  • the purpose and/or function may be substantially the same, and the overall operation may also be substantially the same.
  • content that overlaps with the previous description will be omitted and the description will focus on the differences.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a connection member and an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • the elastic structure 500 includes a holder 410 (e.g., holder 360 in FIGS. 5 to 7) and a rod 430 coupled to the holder 410. ) (e.g., the rod 370 of FIGS. 5 to 7).
  • the elastic structure 400 may be formed to include a fixed axis to further increase elasticity (or tension).
  • the elastic structure 400 according to the embodiment shown in FIGS. 14 and 15 includes a portion (e.g., a fixed axis) forming a fixed axis to the rod 370 in the elastic structure 350 of FIGS. 5 to 7.
  • the elastic structure 400 of FIGS. 14 and 15 has rotation axes R1 and R2 where one part of the rod 430 and the other part are located at different heights. ) Elasticity can be provided by using the repulsion force generated by twisting as each rotates around the center.
  • the holder 410 includes a first base portion 411 (e.g., first base portion 364 in FIG. 6) and a first coupling portion 412 extending from one end of the first base portion 411 (e.g., first base portion 364 in FIG. 6).
  • the first coupling portion 365 in FIG. 6), the second coupling portion 413 extending from the other end of the first base portion 411 (e.g., the second coupling portion 366 in FIG. 6), and the first coupling It may include a third coupling portion 414 extending from portion 412 .
  • the third coupling portion 414 may extend vertically from the first coupling portion.
  • Rod 430 includes a second base portion 431 (e.g., second base portion 374 in FIG. 5) and a first extension portion 432 extending from one end of second base portion 431 (e.g., second base portion 374 in FIG. 5).
  • the first extension part 375 in FIG. 5), the second extension part 433 extending from the other end of the second base part 431 (e.g., the second extension part 376 in FIG. 5), and the first extension It may include a fixed portion 434 extending from portion 432 .
  • the first extension part 432 may be rotatably coupled to the first coupling part 412 of the holder 410.
  • the second extension part 433 may be rotatably coupled to the second coupling part 413 of the holder 410.
  • the fixing part 434 may be fixedly coupled to the third coupling part 414 of the holder 410.
  • the fixing portion 434 may be parallel to the first extending portion 432 and the second extending portion 433.
  • the fixing part 434 and the first extension part 432 may be connected by a connecting part 435.
  • the connecting portion 435 may be perpendicular to the first extending portion 432 and the fixing portion 434.
  • the fixing part 434 and the first extension part 432 may overlap based on the direction in which the connection part 435 extends.
  • the first extension portion 432 may form or define the first rotation axis R1.
  • the second extension portion 433 may form or define a second rotation axis R2.
  • the first rotation axis R1 may be located closer to the plate portion 312 than the second rotation axis R2.
  • the rod 430 has the first extended portion 432 and the second extended portion 433 at different distances from a portion of the first base portion 411 parallel to the rotational axes R1 and R2. It may be formed in a spaced apart shape.
  • Stationary portion 434 may form or define a stationary axis.
  • the fixed axis formed by the fixed part 434 may be parallel to the first and second rotational axes R1 and R2, but may be located at different heights from the plate part 312.
  • the fixing portion 434 may be positioned farther from the plate portion 312 than the first extending portion 432 and the second extending portion 433 .
  • the fixing part 434 may serve as a reference for torsional displacement occurring in the remaining parts.
  • the rod 430 may increase the repulsive force (eg, elastic force) generated by twisting as the fixed portion 434 is fixed without rotating with the remaining portions.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a connection member and an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • the elastic structure 500 may be formed in the form of a rod directly coupled to the side member 310 without a holder.
  • the elastic structure 500 according to the embodiment shown in FIGS. 16 and 17 may be mounted on a holder (e.g., the elastic structure 400 of FIGS. 14 and 15) in the elastic structure of FIGS. 14 and 15 (e.g., the elastic structure 400 of FIGS. 14 and 15).
  • the structure may be modified so that the holder 410 in FIGS. 14 and 15 is omitted and the rod (eg, rod 430 in FIGS. 14 and 15 ) is directly coupled to the side member 310 .
  • the elastic structure 500 may be formed by partially bending a bar having a predetermined rigidity.
  • the elastic structure 500 includes a base portion 510, a first extension portion 520 extending from one end of the base portion 510, a second extension portion 530 extending from the other end of the base portion 510, and It may include a fixing part 540 extending from the first extension part 520.
  • the first extension part 520, the second extension part 530, and the fixing part 540 may be parallel to each other.
  • the fixing part 540 and the first extension part 520 may be connected by a connecting part 550.
  • the connection portion 550 may be perpendicular to the first extension portion 520 and the fixing portion 540 .
  • the fixing part 540 and the first extension part 520 may overlap based on the direction in which the connection part 550 extends.
  • the first extension portion 520 may form or define the first rotation axis R1.
  • the second extension portion 530 may be rotatably coupled to the side member 310 and may form or define a second rotation axis R2.
  • the first rotation axis R1 may be located closer to the plate portion 312 than the second rotation axis R2.
  • the elastic structure 500 may have the first extended portion 520 and the second extended portion 530 spaced apart by different distances from a portion of the base portion 510 parallel to the rotation axes R1 and R2. It can be formed into a shape.
  • the fixing portion 540 may be fixed to the side member 310 .
  • stationary portion 540 may form or define a stationary axis.
  • the fixed axis formed by the fixed part 540 may be parallel to the first and second rotational axes R1 and R2, but may be located at different heights from the plate part 312.
  • the fixing portion 540 may be located farther from the plate portion 312 than the first extending portion 520 and the second extending portion 530 .
  • the elastic structure 500 may increase the repulsive force (eg, elastic force) generated by twisting as the fixing portion 540 is fixed without rotating with the remaining portions.
  • the first extension part 520 and the second extension part 530 of the elastic structure 500 move to the first rotation axis R1 and the second extension part 530, respectively.
  • the elastic structure 500 may be partially twisted while rotating in the first rotation direction (eg, a direction approaching the fixed portion 540) about the rotation axis R2.
  • the first extension part 520 and the second extension part 530 are moved to the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2, respectively, by the restoring force of the elastic structure 500 in the twisted state. It may return to the state before the external force was applied while rotating in a direction opposite to the first rotation direction (e.g., away from the fixed portion 540).
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a connection member and an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an elastic structure of an electronic device according to an embodiment.
  • the rod 630 supporting the connecting member 340 is formed integrally with the holder 610.
  • the elastic structure 600 according to the embodiment shown in FIGS. 18 and 19 is different from the elastic structures 350, 400, and 500 of the previous embodiments as the holder 610 itself is formed of a material having elastic force. A predetermined tension can be provided even if the rotation axes (R) are not located at different heights.
  • the holder 610 of the elastic structure 600 may be formed of an elastic material.
  • the holder 610 may include a first part 611 and a second part 613 extending from both ends of the first part 611.
  • the rod 630 of the elastic structure 600 may be connected to the second portion 613 of the holder 610.
  • the holder 610 can move the second part 613 closer to or away from the first part 611 due to external force, and when the external force is removed, the external force is applied by the elastic force (or restoring force) of the holder 610. It can return to the state it was in before this was applied.
  • the holder 610 is a thin plate-shaped spring (eg, a leaf spring) and may have an elastic force of a specified size. for example.
  • the holder 610 may be formed of a leaf spring made of metal, but is not limited thereto.
  • the rod 630 When an external force acts on the rod 630 in the first direction (1), the rod 630, together with the second part 613, moves in the first rotation direction about the rotation axis (R) with respect to the first part 611. (e.g., a direction away from the first part 611), and when the external force is removed, the rod 630 is moved to the first part 611 together with the second part 613 by the elastic force of the holder 610. It may return to its original position by rotating about the rotation axis R in a direction opposite to the first rotation direction (e.g., a direction approaching the first portion 611).
  • the electronic device may include a connection member (e.g., FPCB) for connecting the top board and the bottom board.
  • the connecting member may extend to a generous length to prevent or reduce separation from the substrate.
  • Embodiments disclosed in this document are intended to provide an electronic device that can guide the movement of a connecting member through an elastic structure and standardize the bending shape.
  • An electronic device 300 includes a housing 301 including a plate portion 312; a first circuit board 321 disposed on the plate portion adjacent to one side of the housing facing in the first direction (1); a second circuit board 322 disposed on the plate portion adjacent to the other side of the housing facing a second direction (2) opposite to the first direction; a rear case (332; 332') coupled to the plate portion to cover at least a portion of the second circuit board; an elastic structure (350; 400; 500; 600) coupled to the plate portion adjacent to the second circuit board and providing elastic force; and a connecting member 340 that connects the first circuit board and the second circuit board, and a portion of which is in contact with the elastic structure.
  • the rear case may include a first protruding portion 334 (334') facing a portion of the elastic structure and a portion of the connecting member in contact with the elastic structure.
  • the connecting member may be movable within the housing, and movement of the connecting member may be guided by the elastic structure or the first protruding portion.
  • the elastic structure may be configured to rotate at least a portion of the elastic structure toward the first direction or the second direction in response to an external force applied to the electronic device.
  • the connection member may be configured to move at least a portion of the connection member in the first direction or the second direction based on rotation of the elastic structure.
  • the elastic structure may include a holder (360; 410; 610) coupled to the plate portion and a rod (370; 430; 630) coupled to the holder.
  • the rod has a first end rotatably coupled to the holder about a first rotation axis (R1), and a second end opposite to the first end to the holder about a second rotation axis (R2). It may be configured to be rotatably coupled.
  • the first rotation axis and the second rotation axis may be parallel to each other, but may be spaced apart by a predetermined distance.
  • the elastic structure has the first axis of rotation located at a first height H1 from the holder in the third direction 3, and the second axis of rotation is located at a first height H1 from the holder in the third direction 3. It can be configured to be located at 2 height (H2).
  • the third direction may be perpendicular to the first and second directions and toward the rear of the electronic device.
  • first rotation axis and the second rotation axis may be aligned in a direction parallel to the third direction.
  • the elastic structure may have an opening 351 formed between the rod and the holder.
  • the connecting member may contact the rod and extend through the opening.
  • a through hole 315 aligned with the opening may be formed in the plate portion.
  • a portion of the connecting member may extend from one side of the plate portion facing the third direction across the rod, the opening and the through hole onto the other side of the plate portion facing opposite to the third direction. You can.
  • the first protruding portion may be spaced apart from the rod of the elastic structure, and a surface facing the connecting member may be formed as an inclined surface 334s.
  • the rear case may further include a body portion 333 (333') coupled to the plate portion.
  • the first protruding portion may protrude from the body portion in the first direction.
  • the rear case may further include a second protruding portion 335 (335') protruding from the body portion in the first direction so that at least a portion is located within the opening of the elastic structure.
  • At least a portion of the connecting member may be disposed in a space between a portion of the plate portion and the second protruding portion and may be bent into a predetermined shape corresponding to the shape of the second protruding portion.
  • the rod and a partial area of the connecting member in contact with the rod may overlap the first protruding portion and the second protruding portion in the third direction.
  • the holder includes a first base portion (364; 411) fixed to the plate portion, a first coupling portion (365; 412) extending from one end of the first base portion, and the first base. It may include a second coupling portion (366; 413) extending from the other end of the portion.
  • the first coupling portion and the second coupling portion may extend from the first base portion to be positioned at different heights.
  • the rod includes a second base portion (374; 431) with which the connecting member is in contact, a first extension extending from one end of the second base portion and rotatably coupled to the first coupling portion. It may include a portion (375; 432) and a second extension portion (376; 433) extending from the other end of the second base portion and rotatably coupled to the second coupling portion.
  • the holder may further include a third coupling portion 414 extending from the first coupling portion.
  • the rod may further include a fixing part 434 extending from the first extension part and fixedly coupled to the third coupling part.
  • the electronic device 300 includes a housing 301 including a side member 310, the side member having a plate portion 312 and a frame portion 311 surrounding an edge of the plate portion. ), including; a first circuit board 321 disposed on the plate portion adjacent to one side of the housing facing in the first direction (1); a second circuit board 322 disposed on the plate portion adjacent to the other side of the housing facing a second direction (2) opposite to the first direction; a rear case (332; 332') coupled to the plate portion to cover at least a portion of the second circuit board; an elastic structure (350; 400; 500; 600) coupled to the plate portion adjacent to the second circuit board and providing elastic force; and a connecting member 340 that connects the first circuit board and the second circuit board, and a portion of which is in contact with the elastic structure.
  • the connection member may be guided to move within the housing based on elastic deformation of the elastic structure.
  • At least a portion of the elastic structure rotates toward the first direction or the second direction as an external force is applied in the basic state, and may be configured to return to the basic state when the external force is removed.
  • the elastic structure may include a holder (360; 410; 610) coupled to the plate portion and a rod (370; 430; 630) coupled to the holder.
  • the rod has a first end rotatably coupled to the holder about a first rotation axis (R1), and a second end opposite to the first end to the holder about a second rotation axis (R2). It may be configured to be rotatably coupled.
  • the first rotation axis and the second rotation axis may be parallel to each other, but may be spaced apart by a predetermined distance.
  • the elastic structure has the first axis of rotation located at a first height H1 from the holder in the third direction 3, and the second axis of rotation is located at a first height H1 from the holder in the third direction 3. It can be configured to be located at 2 height (H2).
  • the third direction may be perpendicular to the first and second directions and toward the rear of the electronic device.
  • the electronic device can prevent or reduce impact of the connecting member by optimizing and controlling the movement or deformation of the connecting member through the elastic structure.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 플레이트 부분을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제1 방향을 향하는 일 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징의 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 타 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 상기 플레이트 부분에 결합되는 리어 케이스; 상기 제2 회로 기판에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 결합되고, 탄성력을 제공하는 탄성 구조물; 및 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 일부가 상기 탄성 구조물에 접촉되는 연결 부재;를 포함할 수 있다. 상기 리어 케이스는 상기 탄성 구조물의 일부 및 상기 탄성 구조물에 접촉된 상기 연결 부재의 일부와 마주보는 제1 돌출 부분을 포함할 수 있다.

Description

연결 부재를 지지하는 탄성 구조물을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 지지하는 탄성 구조물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하우징 내부에 하나 이상의 인쇄 회로 기판(PCB)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판은 전자 장치의 상단 및 하단에 각각 배치될 수 있다. 상단에 배치된 기판 및 하단에 배치된 기판은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)과 같은 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재는 전자 장치가 움직이거나, 전자 장치에 충격이 가해지는 경우, 전자 장치 내부에서 유동이 가능할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 플레이트 부분을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 제1 방향을 향하는 일 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징의 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 타 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 상기 플레이트 부분에 결합되는 리어 케이스; 상기 제2 회로 기판에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 결합되고, 탄성력을 제공하는 탄성 구조물; 및 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 일부가 상기 탄성 구조물에 접촉되는 연결 부재;를 포함할 수 있다. 상기 리어 케이스는 상기 탄성 구조물의 일부 및 상기 탄성 구조물에 접촉된 상기 연결 부재의 일부와 마주보는 제1 돌출 부분을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 측면 부재 포함하는 하우징, 상기 측면 부재는 플레이트 부분 및 상기 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싸는 프레임 부분을 포함함; 상기 하우징의 제1 방향을 향하는 일 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징의 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 타 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 상기 플레이트 부분에 결합되는 리어 케이스; 상기 제2 회로 기판에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 결합되고, 탄성력을 제공하는 탄성 구조물; 및 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 일부가 상기 탄성 구조물에 접촉되는 연결 부재;를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 탄성 구조물의 탄성 변형에 기초하여 상기 하우징 내부에서 이동이 가이드될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재 및 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물의 구동을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스 및 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스 및 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물의 구동 및 연결 부재의 이동을 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물, 제2 회로 기판, 연결 부재 및 제2 리어 케이스의 조립 동작을 도시한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재 및 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재 및 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재 및 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는, 전면)(210A), 제2 면(또는, 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는, 측면)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하우징(210)은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 제3 면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제3 면(210C)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전면 플레이트(202)는, 제1 면(210A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(211) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(210D)들은 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
후면 플레이트(211)는, 제2 면(210B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(202) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(210E)들은 후면 플레이트(211)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는, 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는, 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(202)(또는 후면 플레이트(211))는 제1 영역(210D)들(또는, 제2 영역(210E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
전자 장치(200)는 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(208)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(210A), 및 제3 면(210C)의 제1 영역(210D)들을 포함하는 전면 플레이트(202)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
디스플레이(201)의 모서리는 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(210A), 및 측면의 제1 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 화면 표시 영역(210A, 210D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(210A, 210D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 210D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(210A, 210D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
디스플레이(201)의 화면 표시 영역(210A, 210D)은 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(205)이 시각적으로 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(210A, 210D)에 의해 둘러싸일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(201)는, 화면 표시 영역(210A, 210D)의 배면에 오디오 모듈(미도시), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(205)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 제1 면(210A)(예: 전면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera))이 제1 면(210A)을 향해 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(210A, 210D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)이 언더 디스플레이 카메라로 구성되는 경우, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역이 콘텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로서, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각(FOV) 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 204, 207)은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
마이크 홀(203, 204)은 제3 면(210C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
제2 면(210B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213) 실행 시 소리를 획득하거나, 또는 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(210C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(210C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 외부 스피커 홀(207)이 형성된 제3 면(210C)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 제3 면(210C)의 다른 일부(예: +y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(210C)의 일부에 형성되지 않고, 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격 공간(예: 도 5의 이격 공간(H))에 의해 형성될 수도 있다.
전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(210)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커는 스피커 홀(207)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(210B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212) 각각은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(210A, 210D)의 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 디스플레이(201)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(210A, 210D)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라)은 디스플레이(201)의 배면에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(210A, 210D)에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라 장치들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라 장치들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 장치만 포함할 수도 있다.
키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 제3 면(210C)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수도 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 형태로 구현될 수 있다.
커넥터 홀(208)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(208)은 하우징(210)의 제3 면(210C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207))의 적어도 일부와 인접하도록 제3 면(210C)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2b의 후면 사시도를 기준으로 전자 장치가 분해된 상태를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 전면 플레이트(220)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 측면 부재(240)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 인쇄 회로 기판(250), 리어 케이스(260), 배터리(270), 후면 플레이트(280)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)), 카메라 모듈(291, 292), 스피커 모듈(293) 및 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성요소들 중 적어도 일부를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수도 있다.
도 3에 도시된 전자 장치(200)의 구성요소 중 적어도 일부는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 장치(200)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
전면 플레이트(220), 측면 부재(240) 및 후면 플레이트(280)는, 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))을 구성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 하우징(210)은 전면 플레이트(220), 측면 부재(240) 및 후면 플레이트(280)가 결합됨으로써 내부에 소정의 수용 공간이 형성 또는 정의되는 구조물을 지칭할 수 있다.
전면 플레이트(220) 및 디스플레이(230)는, 측면 부재(240)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 기준으로 전면 플레이트(220) 및 디스플레이(230)는 측면 부재(240)의 아래에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(220) 및 디스플레이(230)는 측면 부재(240)로부터 +z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 측면 부재(240)의 아래에 결합되고, 전면 플레이트(220)는 디스플레이(230)의 아래에 결합될 수 있다. 전면 플레이트(220)는 전자 장치(200)의 외면(또는 외관)의 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 내부에 위치하도록 전면 플레이트(220)와 측면 부재(240) 사이에 배치될 수 있다.
측면 부재(240)는 디스플레이(230) 및 후면 플레이트(280) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(240)는 후면 플레이트(280)와 디스플레이(230) 사이의 공간을 둘러싸도록 구성될 수 있다.
측면 부재(240)는 전자 장치(200)의 측면(예: 도 2a의 제3 면(210C))의 일부를 형성하는 프레임 부분(241) 및 프레임 부분(241)로부터 내측으로 연장되는 플레이트 부분(242)를 포함할 수 있다.
플레이트 부분(242)은 프레임 부분(241)에 의해 둘러싸이도록 프레임 부분(241)의 내부에 배치될 수 있다. 플레이트 부분(242)은 프레임 부분(241)와 연결되거나, 또는 프레임 부분(241)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 부분(242)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 부분(242)은 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(242)에는 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(250), 리어 케이스(260) 및 배터리(270) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(242)은 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 디스플레이(230)가 결합되고, 일 면의 반대를 향하는 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 인쇄 회로 기판(250)이 결합될 수 있다.
인쇄 회로 기판(250)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
리어 케이스(260)는 후면 플레이트(280)와 플레이트 부분(242) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(260)는 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부와 중첩되도록 측면 부재(240)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(260)는 인쇄 회로 기판(250)을 사이에 두고 플레이트 부분(242)과 마주볼 수 있다.
배터리(270)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(250)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(270)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
후면 플레이트(280)는 측면 부재(240)에 결합될 수 있다. 후면 플레이트(280)는 후면 카메라(예: 제2 카메라 모듈(292))의 기능/동작을 지원하기 위한 후면 카메라 영역(281)을 포함할 수 있다. 후면 카메라 영역(281)은 후면 플레이트(280)의 표면(예: 도 2b의 후면(210B))에 형성될 수 있다. 카메라 영역(281)은 제2 카메라 모듈(292)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 일부가 투명하게 형성될 수 있다. 카메라 영역(281)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(281)은 후면 플레이트(280)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(291)(예: 도 2a의 제1 카메라 모듈(205))은 렌즈가 전면 플레이트(220)(예: 도 2a의 전면(210A))의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 측면 부재(240)(예: 플레이트 부분(242))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(291)의 렌즈는 전면 플레이트(220)의 일부 영역을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(230)에는 제1 카메라 모듈(291)에 대응되는 전면 카메라 영역(231)(예: 개구 영역 또는 투광 영역)이 형성될 수 있다.
제2 카메라 모듈(292)(예: 도 2b의 제2 카메라 모듈(212))은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(280)(예: 도 2b의 후면(210B))의 후면 카메라 영역(281)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 인쇄 회로 기판(250)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈는 카메라 영역(281)으로 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 카메라 모듈(292)은 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))에 형성된 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
스피커 모듈(293)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))은 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스피커 모듈(293)은 측면 부재(240)의 플레이트 부분(242)에 의해 지지될 수 있고, 인쇄 회로 기판(250)에 의해 둘러싸일 수 있다.
안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(280)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 전자 장치에서 리어 케이스가 분리된 상태를 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 3의 측면 부재(240)), 회로 기판(320)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250)), 리어 케이스(330)(예: 도 3의 리어 케이스(260)), 연결 부재(340), 탄성 구조물(350) 및 배터리(391)(예: 도 3의 배터리(270))를 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소 중 적어도 일부는 도 3에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 하우징(301)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))을 구성하거나, 하우징(301)의 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 하우징(301)은 측면 부재(310), 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(220)) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(280))가 결합되는 구조로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 4a는 전자 장치(300)의 전면 플레이트 및 후면 플레이트가 생략되고 측면 부재(310)만 도시된 도면일 수 있다.
측면 부재(310)는, 회로 기판(320), 배터리(391) 및 탄성 구조물(350)이 배치되는 플레이트 부분(312)(예: 도 3의 플레이트 부분(242)) 및 플레이트 부분(312)의 가장자리를 둘러싸는 프레임 부분(311)(예: 도 3의 프레임 부분(241))을 포함할 수 있다. 플레이트 부분(312)에는 리어 케이스(330)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(312)의 일 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에는 회로 기판(320), 배터리(391) 및 탄성 구조물(350)이 배치되고, 회로 기판(320)과 중첩되도록 리어 케이스(330)가 결합될 수 있다. 플레이트 부분(312)은 배터리(391)가 수용되는 공간을 형성 또는 정의하는 측벽(314)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측벽(314)은 배터리(391)의 가장자리를 둘러싸도록 연장될 수 있다. 측벽(314)의 일 부분(예: -y축 방향을 향하는 부분)은 탄성 구조물(350)과 마주볼 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 플레이트 부분(312)은 프론트 케이스로 지칭될 수도 있다. 도 4b는 측면 부재(310)의 프레임 부분(311)이 생략된 도면일 수 있다.
회로 기판(320)은 측면 부재(310)의 플레이트 부분(312)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(320)은 다양한 체결 수단(예: 나사)을 통해 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(320)은 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 회로 기판(320)은 전자 장치(300)의 상단부(예: +y축 방향)에 위치하는 제1 회로 기판(321) 및 전자 장치(300)의 하단부(예: -y축 방향)에 위치하는 제2 회로 기판(322)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(321)은 배터리(391)를 기준으로 +y축 방향에 위치할 수 있고, 제2 회로 기판(322)은 배터리(391)를 기준으로 -y축 방향에 위치할 수 있다. 제1 회로 기판(321)은 도 3에 도시된 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))으로 참조될 수 있다. 제1 회로 기판(321)과 제2 회로 기판(322)은 연결 부재(340)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 회로 기판(321)은 상단 PCB 또는 메인 PCB로 지칭될 수 있고, 제2 회로 기판(322)은 하단 PCB 또는 서브 PCB로 지칭될 수 있다.
리어 케이스(330)는 측면 부재(310)의 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(330)는 회로 기판(320)을 덮도록 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 리어 케이스(330)는 전자 장치(300)의 후면 방향(예: -z축 방향)을 기준으로 회로 기판(320)과 중첩될 수 있다. 리어 케이스(330)는 전자 장치(300)의 상단부(예: +y축 방향)에 위치하는 제1 리어 케이스(331) 및 전자 장치(300)의 하단부(예: -y축 방향)에 위치하는 제2 리어 케이스(332)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 리어 케이스(331)는 배터리(391)를 기준으로 +y축 방향에 위치할 수 있고, 제2 리어 케이스(332)는 배터리(391)를 기준으로 -y축 방향에 위치할 수 있다. 제1 리어 케이스(331)는 도 3에 도시된 전자 장치(300)의 리어 케이스(예: 도 3의 리어 케이스(260))로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 리어 케이스(331)와 제2 리어 케이스(332)는 서로 연결될 수 있고, 일체로 형성될 수 있다.
제1 리어 케이스(331)는 제1 회로 기판(321)의 적어도 일부와 마주볼 수 있고, 제2 리어 케이스(332)는 제2 회로 기판(322)의 적어도 일부와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 리어 케이스(331)는 제1 회로 기판(321)을 덮도록 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있고, 제2 리어 케이스(332)는 제2 회로 기판(322)을 덮도록 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 제1 리어 케이스(331)는 제1 회로 기판(321)과 전자 장치(300)의 후면 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(321)은 플레이트 부분(312)의 일부 영역과 제1 리어 케이스 사이의 공간에 배치될 수 있다. 제2 리어 케이스(332)는 제2 회로 기판(322) 및 탄성 구조물(350)과 전자 장치(300)의 후면 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조물(350) 및 제2 회로 기판(322)은 플레이트 부분(312)의 일부 영역과 제2 리어 케이스(332) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 도 4a를 기준으로 리어 케이스(330)를 위에서 볼 때, 제1 회로 기판(321) 및 연결 부재(340)의 일 단부는 제1 리어 케이스(331)의 아래에 위치하고, 탄성 구조물(350), 제2 회로 기판(322) 및 연결 부재(340)의 타 단부는 제2 리어 케이스(332)의 아래에 위치할 수 있다.
연결 부재(340)는 제1 회로 기판(321)과 제2 회로 기판(322)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(340)의 일 단부(예: +y축 방향 단부)는 제1 회로 기판(321)에 연결되고, 연결 부재(340)의 타 단부(예: -y축 방향 단부)는 제2 회로 기판(322)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)의 양 단부는 커넥터(341)로 형성될 수 있다. 연결 부재(340)는 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있고, 배터리(391)를 가로지를 수 있다. 연결 부재(340)는 배터리(391)의 일 측(예: +y축 방향)에 위치한 제1 회로 기판(321)으로부터 배터리(391)를 가로질러 배터리(391)의 타 측(예: -y축 방향)에 위치한 제2 회로 기판(322)까지 연장될 수 있다.
연결 부재(340)는 제1 회로 기판(321)과 제2 회로 기판(322)으로부터 분리되는 현상을 방지 또는 감소시키기 위해 소정의 길이만큼 여유있게 형성될 수 있다. 연결 부재(340)는 적어도 일부가 벤딩된 형태로 제1 회로 기판(321) 및 제2 회로 기판(322)에 연결될 수 있다. 연결 부재(340)는 유연성을 갖는 도전성 소재로 형성될 수 있고, 전자 장치(300)의 흔들림 또는 전자 장치(300)에 가해지는 외력에 의해 연결 부재(340)의 길이 방향으로 소정의 범위에서 이동이 가능할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 연결 부재(340)의 적어도 일부는 플레이트 부분(312)에 결합된 탄성 구조물(350)에 의해 지지될 수 있고, 연결 부재(340)의 이동은 탄성 구조물(350)의 탄성 구동에 의해 가이드될 수 있다.
탄성 구조물(350)은 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 탄성 구조물(350)은 연결 부재(340)의 일부 구간을 지지할 수 있다. 탄성 구조물(350)은 일부 구성이 외력에 의해 탄성적으로 구동함으로써 연결 부재(340)의 이동 및/또는 변형을 가이드하고, 연결 부재(340)의 벤딩된 형상을 정형화할 수 있다. 탄성 구조물(350)의 구조 및 구동은 이하, 도 5, 도 6 및 도 7을 참조하여 자세히 설명한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물을 도시한 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재 및 탄성 구조물을 도시한 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물의 구동을 도시한 도면이다.
도 5는 탄성 구조물의 정면도, 좌측면도 및 우측면도를 각각 도시한 도면이다. 예를 들어, 도 5는 외력이 인가되지 않은 탄성 구조물의 기본 상태를 도시한 도면이다. 도 6은 도 4b에서 연결 부재와 탄성 구조물 외의 다른 구성들이 생략된 도면이다. 도 7은 탄성 구조물에 인가된 외력에 대응하여 탄성 구조물이 변형되는 동작을 도시한 도면이다. 예를 들어, 도 7은 외력에 의해 탄성 구조물이 기본 상태로부터 변형되는 동작을 좌측면 및 우측면에서 각각 바라본 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 탄성 구조물(350)은, 홀더(holder)(360) 및 홀더(360)에 회전 가능하게 결합되는 로드(rod)(370)를 포함할 수 있다.
홀더(360)는 전자 장치(300)의 측면 부재(예: 도 4a 및 도 4b의 측면 부재(310))에 결합될 수 있다. 홀더(360)는, 제1 베이스 부분(364), 제1 베이스 부분(364)의 일 단부로부터 연장되는 제1 결합 부분(365) 및 제1 베이스 부분(364)의 타 단부로부터 연장되는 제2 결합 부분(366)을 포함할 수 있다. 제1 베이스 부분(364)은 플레이트 부분(예: 도 4b의 플레이트 부분(312))에 결합될 수 있다. 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366)에는 로드(370)의 양 단부가 각각 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(365)에는 로드(370)의 제1 연장 부분(375)이 회전 가능하게 결합될 수 있고, 제2 결합 부분(366)에는 로드(370)의 제2 연장 부분(376)이 회전 가능하게 결합될 수 있다.
홀더(360)의 제1 베이스 부분(364)은, 플레이트 부분(312)에 안착, 부착 또는 결합되는 제1 부분(361), 제1 부분(361)과 제1 결합 부분(365)을 연결하는 제2 부분(362) 및 제1 부분(361)과 제2 결합 부분(366)을 연결하는 제3 부분(363)을 포함할 수 있다. 제1 부분(361)은 플레이트 부분(312)의 일 면에 평행할 수 있고, 제2 부분(362)과 제3 부분(363)은 제1 부분(361)의 양 단부로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 부분(364)의 제1 부분(361)은 제2 회로 기판(예: 도 9a의 제2 회로 기판(322)) 또는 후면 플레이트(예: 도 9a의 후면 플레이트(380))와 평행할 수 있다(예: 도 9a 참조). 예를 들어, 제1 결합 부분(365)은 제1 베이스 부분(364)의 제2 부분(362)으로부터 연장되고, 제2 결합 부분(366)은 제1 베이스 부분(364)의 제3 부분(363)으로부터 연장될 수 있다.
홀더(360)의 결합 부분들(365, 366)은 로드(370)의 연장 부분들(375, 376)에 소정의 예압을 인가하도록 탄성을 가질 수 있다. 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366)은 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)의 형상에 대응하여 벤딩될 수 있고, 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366)의 내부에 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)이 각각 탄성적으로 끼워질 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366)에는 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)에 대응되는 형상의 리세스가 형성될 수 있고, 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)은 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366) 각각의 리세스에 부분적으로 삽입될 수 있다.
홀더(360)는, 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366)이 제1 베이스 부분(364)으로부터 서로 다른 높이에 위치하는 형상으로 형성될 수 있다. 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366)은 제1 베이스 부분(364)의 제1 부분(361)으로부터 제1 방향(①)으로 동일한 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 제1 방향(①)은 제1 부분(361)과 평행하고 제1 베이스 부분(364)으로부터 결합 부분들(365, 366)이 연장되는 방향(예: +y축 방향)으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(①)을 기준으로 제1 부분(361)과 제1 결합 부분(365) 사이의 거리는 제1 부분(361)과 제2 결합 부분(366) 사이의 거리와 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366)은 제1 베이스 부분(364)(예: 제1 부분(361))의 제1 테두리로부터 제1 방향(①)으로 동일한 거리만큼 이격될 수 있다. 제1 테두리는 제1 부분(361)의 테두리 중 제1 방향(①)의 반대인 제2 방향(②)(예: -y축 방향)을 향하는 테두리이다. 제1 결합 부분(365) 및 제2 결합 부분(366)은 제1 베이스 부분(364)의 제1 부분(361)으로부터 제1 방향(①)에 수직한 제3 방향(③)으로 서로 다른 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(③)은 제1 부분(361)의 일 면에 실질적으로 수직한 방향(예: -z축 방향)일 수 있고, 제3 방향(③)은 제1 방향(①) 및 제2 방향(②)에 수직할 수 있다. 제1 결합 부분(365)은 제1 부분(361)으로부터 제3 방향(③)으로 제2 거리만큼 이격될 수 있고, 제2 결합 부분(366)은 제1 부분(361)으로부터 제3 방향(③)으로 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격될 수 있다. 홀더(360)의 제1 결합 부분(365)과 제2 결합 부분(366)에 로드(370)의 제1 연장 부분(375)과 제2 연장 부분(376)이 각각 회전 가능하게 결합됨에 따라, 로드(370)의 양 단부의 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)은 제3 방향(③)을 기준으로 평행하게 정렬되되, 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2) 사이에 제3 방향(③)을 따라 높이 차이(예: 도 7의 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)의 차이)가 발생할 수 있다.
로드(370)는 양 단부가 각각 홀더(360)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 소정의 탄성을 가질 수 있다. 로드(370)는, 제2 베이스 부분(374), 제2 베이스 부분(374)의 일 단부로부터 연장되는 제1 연장 부분(375) 및 제2 베이스 부분(374)의 타 단부로부터 연장되는 제2 연장 부분(376)을 포함할 수 있다. 로드(370)는 홀더(360)의 형상에 대응하여, 제1 연장 부분(375)와 제2 연장 부분(376)이 각각 홀더(360)의 제1 결합 부분(365)과 제2 결합 부분(366)에 결합될 수 있는 형상으로 형성 또는 제공될 수 있다. 제1 연장 부분(375)은 홀더(360)의 제1 결합 부분(365)에 회전 가능하게 결합됨에 따라 제1 회전 축(R1)을 정의 또는 형성할 수 있다. 제2 연장 부분(376)은 홀더(360)의 제2 결합 부분(366)에 회전 가능하게 결합됨에 따라 제2 회전 축(R2)을 정의 또는 형성할 수 있다. 예를 들어, 로드(370)의 제1 회전 축(R1)은 제1 연장 부분(375)의 중심을 관통하는 가상의 직선으로 정의될 수 있고, 로드(370)의 제1 회전 축(R1)은 제2 연장 부분(376)의 중심을 관통하는 가상의 직선으로 정의될 수 있다.
로드(370)의 제2 베이스 부분(374)은 회전 축(R1, R2) 방향으로 길게 연장되는 제4 부분(371), 제4 부분(371)과 제1 연장 부분(375)을 연결하는 제5 부분(372) 및 제4 부분(371)과 제2 연장 부분(376)을 연결하는 제6 부분(373)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 부분(375)은 제5 부분(372)으로부터 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 제2 연장 부분(376)은 제6 부분(373)으로부터 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 제2 베이스 부분(374)의 제4 부분(371)은 연결 부재(340)의 폭(W) 방향(예: x축 방향)에 평행하게 연장될 수 있다. 제5 부분(372) 및 제6 부분(373)은, 각각 제4 부분(371)과 실질적으로 수직하되, 제4 부분(371)의 양 단부로부터 서로 다른 길이 및 다른 방향으로 연장될 수 있다. 제5 부분(372) 및 제6 부분(373)은, 제1 연장 부분(375)과 제2 연장 부분(376)이 삽입되는 제1 결합 부분(365)과 제2 결합 부분(366)의 높이 차이에 대응하여 연장될 수 있다.
로드(370)는, 홀더(360)의 형상에 대응하여 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)이 제2 베이스 부분(374)의 제4 부분(371)이 연장되는 방향(예: 회전 축(R1, R2) 방향 또는 x축 방향)으로 서로 정렬되지 않고 어긋난 형상으로 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 탄성 구조물(350)에 외력이 인가되지 않은 기본 상태에서, 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)은 제2 베이스 부분(374)의 제4 부분(371)으로부터 제1 방향(①)으로 동일한 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(①)을 기준으로 제4 부분(371)과 제1 연장 부분(375)사이의 거리는 제4 부분(371)과 제2 연장 부분(376)사이의 거리와 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)은 제4 부분(371)으로부터 제1 방향(①)으로 동일한 거리만큼 이격될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 탄성 구조물(350)에 외력이 인가되지 않은 기본 상태에서, 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)은 제2 베이스 부분(374)의 제4 부분(371)으로부터 제3 방향(③)의 반대 방향(예: +z축 방향)으로 서로 다른 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 제1 연장 부분(375)은 제4 부분(371)으로부터 제3 방향(③)의 반대 방향으로 제3 거리만큼 이격될 수 있고, 제2 연장 부분(376)은 제1 부분(361)으로부터 제3 방향(③)의 반대 방향으로 제3 거리보다 작은 제4 거리만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(371), 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376) 사이의 거리들은 각각의 중심축 사이의 거리일 수 있다. 로드(370)의 제1 연장 부분(375) 및 제2 연장 부분(376)이 홀더(360)의 제1 결합 부분(365)과 제2 결합 부분(366)에 각각 회전 가능하게 결합됨에 따라, 제1 회전 축(R1)과 제2 회전 축(R2)은 제3 방향(③)에 평행한 가상의 선(L) 상에 위치하되, 제2 회전 축(R2)은 제1 회전 축(R1)으로부터 제3 방향(③)으로 지정된 거리(예: 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)의 차이)만큼 이격될 수 있다.
연결 부재(340)는 탄성 구조물(350)에 연결될 수 있다. 연결 부재(340)는 로드(370)와 홀더(360) 사이의 공간을 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조물(350)의 홀더(360)와 로드(370) 사이에는 개구(351)가 형성될 수 있다. 연결 부재(340)는 탄성 구조물(350)의 개구(351)를 통과할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)는 적어도 일부가 로드(370)(예: 로드(370)의 제4 부분(371))에 접촉하고, 개구(351)를 관통하여 연장될 수 있다. 도 6을 기준으로, 연결 부재(340)는 로드(370)가 연결 부재(340)의 일부의 하부(예: 제3 방향(③)의 반대 방향)에 위치하고, 홀더(360)가 연결 부재(340)의 일부의 상부(예: 제3 방향(③))에 위치하도록 탄성 구조물(350)에 연결 또는 조립될 수 있다.
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면 탄성 구조물(350)은 로드(370)의 비틀림 탄성을 이용하여 연결 부재(340)의 이동을 제어 및 최적화할 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조물(350)은 외력에 의해 로드(370)가 비틀릴 때 발생하는 반발력을 이용하는 스프링 구조일 수 있다. 기본 상태의 탄성 구조물(350)에 외력이 인가되는 경우, 로드(370)의 양 단부는 각각 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)을 중심으로 홀더(360)에 대해 회전할 수 있고, 제1 회전 축(R1)과 제2 회전 축(R2)의 높이 차이에 의해 로드(370)가 비틀리면서 비틀림 변위(또는 비틀림 변형)이 발생할 수 있다. 비틀린 상태의 로드(370)는 원래의 상태로 돌아가려는 복원력 가질 수 있고, 탄성 구조물(350)은 인가된 외력이 제거되는 경우, 로드(370)의 복원력에 의해 기본 상태로 돌아올 수 있다. 전자 장치(300)에 외력이 가해지지 않는 상태에서, 기본 상태를 유지하려는 복원력을 갖는 탄성 구조물(350)에 의해 연결 부재(340)는 제2 방향(②)으로 당겨질 수 있고, 전자 장치(300) 내부에서 소정의 형상으로 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)에 탄성 구조물(350)의 복원력보다 큰 외력이 가해지지 않는 경우, 연결 부재(340)와 탄성 구조물(350)은 도 6에 도시된 상태 또는 도 7의 점선으로 도시된 상태를 유지할 수 있다.
로드(370)는 양 단부가 각각 서로 다른 높이에 위치한 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전함에 따라 비틀릴 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)은 제3 방향(③)을 기준으로 동일선(L) 상에 정렬되되 서로 이격될 수 있다. 제1 회전 축(R1)은 제1 베이스 부분(364)의 제1 부분(361)으로부터 제3 방향(③)으로 제1 높이(H1)에 위치할 수 있다. 제2 회전 축(R2)은 제1 베이스 부분(364)의 제1 부분(361)으로부터 제3 방향(③)으로 제1 높이(H1)보다 높은 제2 높이(H2)에 위치할 수 있다. 제1 회전 축(R1)과 제2 회전 축(R2)은 제3 방향(③)에 평행한 가상의 선(L) 상에서 제1 높이(H1)와 제2 높이(H2)의 차이만큼 이격될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 연결 부재(340)가 제1 방향(①) 또는 제2 방향(②)으로 이동함에 따라 탄성 구조물(350)에 외력이 인가되거나, 인가됐던 외력이 제거될 수 있다. 전자 장치(300)에 외력이 작용함에 따라 연결 부재(340)가 제1 방향(①)으로 이동하는 경우, 기본 상태인 탄성 구조물(350)의 로드(370)에 연결 부재(340)에 의해 제1 방향(①)으로 외력이 가해질 수 있고, 로드(370)는 양 단부(375, 376)가 홀더(360)에 대해 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)을 중심으로 제1 회전 방향(예: 홀더(360)의 제1 베이스 부분(364)으로부터 멀어지는 방향)으로 회전하면서 비틀릴 수 있다. 전자 장치(300)에 작용한 외력이 제거됨에 따라 연결 부재(340)가 제2 방향(②)으로 이동하는 경우, 탄성 구조물(350)은 비틀린 상태인 로드(370)가 가진 복원력(또는 비틀림 반발력)에 의해 로드(370)의 양 단부(375, 376)가 홀더(360)에 대해 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)을 중심으로 제1 회전 방향의 반대인 제2 회전 방향(예: 홀더(360)의 제1 베이스 부분(364)에 가까워지는 방향)으로 회전하면서 기본 상태로 되돌아올 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조물(350)의 기본 상태는, 탄성 구조물(350)에 외력이 가해지지 않은 경우에 탄성 구조물(350)이 기본적으로 유지하는 모양 또는 형상을 가리킬 수 있고, 탄성 구조물(350)에 가해진 외력이 로드(370)에 비틀림 변위 발생시킬 수 있는 힘의 크기보다 작은 경우(예: 외력이 로드(370)의 비틀림 반발력보다 작은 경우), 탄성 구조물(350)은 기본 상태를 유지할 수 있다.
기본 상태의 탄성 구조물(350)에 제1 방향(①)으로 외력이 인가됨에 따라 로드(370)가 제1 회전 방향으로 회전하는 경우, 제1 회전 축(R1)과 제2 회전 축(R2)의 높이 차이에 의해 제1 연장 부분(375)에 연결되는 제5 부분(372)이 회전한 각도와 제2 연장 부분(376)에 연결되는 제6 부분(373)이 회전한 각도는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)가 제1 방향(①)으로 지정된 거리만큼 이동하는 동작에서, 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전하는 제1 연장 부분(375)에 연결된 제5 부분(372)은 제1 회전 방향으로 제1 각도(A1)만큼 회전하고, 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전하는 제2 연장 부분(376)에 연결된 제6 부분(373)은 제1 회전 방향으로 제1 각도(A1)보다 큰 제2 각도(A2)만큼 회전할 수 있다. 제2 베이스 부분(374)의 제5 부분(372)과 제6 부분(373)이 서로 다른 각도로 회전함에 따라 로드(370)에 비틀림 변위가 발생할 수 있다.
도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 탄성 구조물(350)의 구조는 예시적인 것으로서, 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 탄성 구조물(350)의 구조는 도 5, 도 6 및 도 7에 한정되지 않으며, 다양한 형태로 구현될 수 있다. 탄성 구조물(350)의 다양한 실시 예들은, 이하, 도 13 내지 도 18을 참조하여 설명한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스 및 연결 부재를 도시한 도면이다. 도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 연결 부재와 리어 케이스가 배치된 전자 장치의 일 부분의 평면도 및 리어 케이스의 형상을 도시한 도면이다. 도 9a는 도 8에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면을 도시한 도면이다. 도 9b는 도 8에 도시된 전자 장치의 B-B' 단면 및 C-C' 단면을 도시한 도면이다.
도 8, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 측면 부재(310), 제2 회로 기판(322), 제2 리어 케이스(332), 연결 부재(340), 탄성 구조물(350), 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 배터리(391)를 포함할 수 있다.
도 8, 도 9a 및 도 9b에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소 중 적어도 일부는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소 및/또는 도 5 내지 도 7에 도시된 탄성 구조물(350)과 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들어, 도 9a 및 도 9b는, 탄성 구조물(350)이 기본 상태(예: 도 5 및 도 6에 도시된 탄성 구조물(350)의 상태)인 경우, 전자 장치(300)의 단면을 도시하는 도면일 수 있다.
측면 부재(310)는 프레임 부분(311) 및 플레이트 부분(312)을 포함할 수 있다. 플레이트 부분(312)에는 제2 회로 기판(322), 제2 리어 케이스(332) 및 탄성 구조물(350)이 결합될 수 있다. 플레이트 부분(312)에는 연결 부재(340)가 통과하는 관통 홀(315)(예: 도 13의 관통 홀(315))이 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(315)은 제2 회로 기판(322) 및 탄성 구조물(350)이 결합된 부분의 일 측에 형성될 수 있다. 연결 부재(340)는 플레이트 부분(312)과 후면 플레이트(380) 사이의 공간으로부터 탄성 구조물(350)의 개구(예: 도 6의 개구(351)) 및 관통 홀(315)를 통과하여 플레이트 부분(312)과 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230)) 사이의 공간으로 연장될 수 있다. 측면 부재(310)는 배터리(391)가 수용되는 공간을 형성하는 측벽(314)(예: 도 4b의 측벽(314))을 포함할 수 있고, 측벽(314)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 부분)는 탄성 구조물(350)과 마주볼 수 있다. 탄성 구조물(350)과 마주보는 측벽(314)의 일부는 로드(370)와 접촉함으로써 탄성 구조물(350)의 구동 범위(예: 로드(370)의 회전 범위)를 제어 또는 제한할 수 있다.
제2 회로 기판(322) 및 탄성 구조물(350)은 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 제2 회로 기판(322) 및 탄성 구조물(350)은 플레이트 부분(312)과 제2 리어 케이스(332) 사이에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(322) 및 탄성 구조물(350)의 홀더(360)는 제1 고정 부재(392)를 통해 플레이트 부분(312)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 홀더(360)는 플레이트 부분(312)과 제2 회로 기판(322)의 사이에 배치될 수 있고, 제1 고정 부재(392)는 제2 회로 기판(322)과 홀더(360)를 순차적으로 관통하여 플레이트 부분(312)에 체결될 수 있다. 제1 고정 부재(392)는 나사일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제2 리어 케이스(332)는 제2 회로 기판(322) 및 탄성 구조물(350)을 덮도록 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 제2 리어 케이스(332)는 연결 부재(340)의 이동 및/또는 형상을 가이드(또는 제어)하기 위한 제1 돌출 부분(334) 및 제2 돌출 부분(335)을 포함할 수 있다.
제2 리어 케이스(332)의 제1 돌출 부분(334)은 탄성 구조물(350)과 후면 플레이트(380) 사이에 위치하도록 리어 케이스(330)의 몸체 부분(333)으로부터 제1 방향(①)으로 돌출될 수 있다. 제1 돌출 부분(334)은 탄성 구조물(350)에 대해 제3 방향(③)에 위치할 수 있고, 탄성 구조물(350)에 연결된 연결 부재(340)의 일부 영역을 덮을 수 있다. 예를 들어, 도 8을 기준으로 제2 리어 케이스(332)를 위에서 볼 때, 연결 부재(340)의 일부는 제1 돌출 부분(334)의 아래에 배치될 수 있다. 제1 돌출 부분(334)은 탄성 구조물(350)의 로드(370)가 회전할 때, 로드(370)와 충돌하지 않도록 탄성 구조물(350)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부분(334)과 로드(370) 사이에는 연결 부재(340)가 이동할 수 있는 공간이 형성 또는 정의될 수 있다. 제1 돌출 부분(334)은 연결 부재(340)와 마주보는 면이 소정의 경사로 경사진 면(334s)으로 형성될 수 있다. 제1 돌출 부분(334)은 전자 장치(300)에 가해진 외력에 의해 연결 부재(340)가 제1 방향(①) 또는 제2 방향(②)으로 이동할 때, 연결 부재(340)가 후면 플레이트(380)에 부딪히거나 후면 플레이트(380)를 제3 방향(③)으로 밀어내는 것을 방지 또는 제한할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)는 제1 돌출 부분(334)의 경사면(334s)을 따라서 이동할 수 있다.
제2 리어 케이스(332)의 제2 돌출 부분(335)은 부분적으로 탄성 구조물(350)의 로드(370)와 플레이트 부분(312) 사이에 위치하도록 리어 케이스(330)의 몸체 부분(333)으로부터 제1 방향(①)으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 부분(335)의 적어도 일부는 탄성 구조물(350)의 개구(351) 내에 배치될 수 있다. 제2 돌출 부분(335)은 플레이트 부분(312)과 마주보게 위치할 수 있고, 제2 돌출 부분(335)과 플레이트 부분(312) 사이의 공간에 연결 부재(340)의 일부가 배치될 수 있다. 제2 돌출 부분(335)은 연결 부재(340)가 벤딩되는 형상을 정형화할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)는 제2 돌출 부분(335)과 플레이트 부분(312) 사이의 이격 공간을 따라 연장됨으로써 소정의 형상으로 벤딩될 수 있다. 제2 돌출 부분(335)은 연결 부재(340)가 제1 방향(①)으로 이동할 때, 연결 부재(340)가 급격하게 끌려오지 않도록 연결 부재(340)의 이동을 가이드 또는 제어할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)는 제2 돌출 부분(335)의 형상에 대응하여 밴딩된 상태에서 제2 돌출 부분(335)과 플레이트 부분(312) 사이를 이동함에 따라 급격한 움직임이 방지 또는 감소될 수 있다.
도 8에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 리어 케이스(332)는 제1 돌출 부분(334)의 양 측에 제1 절개부(336)가 형성될 수 있고, 한 쌍의 제2 돌출 부분(335) 사이에 제2 절개부(337)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 부분(335)은 제1 돌출 부분(334) 양 측의 제1 절개부(336)와 제3 방향(③)으로 중첩될 수 있고, 제1 돌출 부분(334)은 제2 돌출 부분(335) 사이의 제2 절개부(337)와 제3 방향(③)으로 중첩될 수 있다. 도 8에 도시된 실시 예는 금형을 이용한 사출 공정을 통해 제조되는 제2 리어 케이스(332)에 관한 것으로서, 절개부들(336, 337)은 사출물을 금형으로부터 분리 또는 취출하는 과정에서, 금형이 빠지기 위한 공간일 수 있다. 제2 리어 케이스(332)가 금형을 통해 사출 공정으로 제조되는 경우 생산 비용을 절감할 수 있다. 제2 리어 케이스(332)의 제조 방법 및 형상은 도 8에 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서, 제1 돌출 부분(334) 및 제2 돌출 부분(335)은 절개부들(336, 337) 없이 연장될 수도 있다(예: 도 10 및 도 11 참조).
연결 부재(340)는 적어도 일부가 탄성 구조물(350)에 의해 지지되어 소정의 형상으로 벤딩될 수 있다. 연결 부재(340)의 제1 단부(예: +y축 방향 단부 또는 제1 방향(①) 단부)는 전자 장치(300) 상단의 제1 회로 기판(예: 도 4a의 제1 회로 기판(321))에 연결될 수 있다. 연결 부재(340)의 중심부(예: 양 단부를 제외한 나머지 부분)는 적어도 일부가 탄성 구조물(350)에 의해 지지되도록 상기 제1 단부로부터 배터리(391)를 가로질러 제2 방향(②)으로 연장될 수 있다. 제1 단부의 반대를 향하는 연결 부재(340)의 제2 단부(예: -y축 방향 단부 또는 제2 방향(②) 단부)는 전자 장치(300) 하단의 제2 회로 기판(322)에 연결될 수 있다.
연결 부재(340)의 중심부는, 일 부분이 플레이트 부분(312)의 위(예: 플레이트 부분(312)을 기준으로 제3 방향(③))에 위치하고, 다른 일 부분이 플레이트 부분(312)의 아래(예: 플레이트 부분(312)을 기준으로 제3 방향(③)의 반대 방향)에 위치하도록, 탄성 구조물(350)의 개구(351) 및 플레이트 부분(312)의 관통 홀(315)을 통과하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)의 중심부의 적어도 일부 구간은 배터리(391)와 후면 플레이트(380) 사이의 공간, 제2 리어 케이스(332)의 제1 돌출 부분(334)과 로드(370) 사이의 공간, 탄성 구조물(350)의 개구(351), 플레이트 부분(312)의 측벽(314)과 제2 리어 케이스(332)의 제2 돌출 부분(335) 사이의 공간, 플레이트 부분(312)의 관통 홀(315)을 순차적으로 가로질러 연장될 수 있다.
연결 부재(340)는 기본 상태인 탄성 구조물(350)에 의해 전자 장치(300) 내부에서 소정의 형상으로 벤딩된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)에 외력이 인가되지 않은 경우, 탄성 구조물(350)은 기본 상태를 유지할 수 있고, 연결 부재(340)는 일부 영역이 탄성 구조물(350)의 로드에 접촉하여 지지됨으로써, 부분적으로 제2 리어 케이스(332)의 제1 돌출 부분(334) 및 탄성 구조물(350) 사이에 위치하는 형상으로 벤딩될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)에 외력이 인가된 후 제거되는 경우, 연결 부재(340)는 탄성 구조물(350)의 동작에 의해 외력이 인가되기 전의 벤딩된 형상으로 자동 복원될 수 있다. 탄성 구조물(350)의 동작 및 연결 부재(340)의 이동은 이하, 도 12를 참조하여 보다 자세히 설명한다.
후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 후면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(380)는 배터리(391) 및 리어 케이스(예: 제2 리어 케이스(332) 및 도 4a의 제1 리어 케이스(331))를 덮도록 측면 부재(310)에 결합될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스 및 연결 부재를 도시한 도면이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 연결 부재와 리어 케이스가 배치된 전자 장치의 일 부분의 평면도 및 리어 케이스의 형상을 도시한 도면이다. 도 11는 도 10에 도시된 전자 장치의 D-D' 단면을 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 측면 부재(310), 제2 회로 기판(322), 제2 리어 케이스(332'), 연결 부재(340), 탄성 구조물(350), 후면 플레이트(380) 및 배터리(391)를 포함할 수 있다.
도 10 및 도 11에 도시된 실시 예는, 도 8, 도 9a 및 도 9b의 실시 예에 따른 제2 리어 케이스(332)와 다른 형상을 갖는 제2 리어 케이스(332')에 관한 것으로서, 이하, 중복되는 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 생략한다.
도 10 및 도 11에 도시된 제2 실시 예에 따른 제2 리어 케이스(332')는, 도 8, 도 9a 및 도 9b에 도시된 제1 실시 예에 따른 제2 리어 케이스(332)와 달리, 제1 돌출 부분(334') 및 제2 돌출 부분(335')에 절개부들(예: 도 8의 절개부들(336, 337))가 형성되지 않을 수 있다.
제2 리어 케이스(332')는 연결 부재(340)의 폭(W)에 대응하여 제1 돌출 부분(334') 및 제2 돌출 부분(335')이 연결 부재(340)의 폭(W) 방향으로 연속적으로 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부분(334')은 제1 돌출 부분(334')의 아래에 배치된 연결 부재(340)의 일부 영역을 연속적으로 덮을 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 부분(335')은 제2 돌출 부분(335')과 플레이트 부분(312) 사이의 공간으로 연장되는 연결 부재(340)의 일부 영역을 연속적으로 지지할 수 있다. 제2 실시 예에 따른 제2 리어 케이스(332')는 CNC(computer numerical control) 가공을 통해 제조될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제2 실시 예에 따른 제2 리어 케이스(332')는, 제1 실시 예에 따른 제2 리어 케이스(332)와 비교할 때, 연결 부재(340)와 중첩되는 제1 돌출 부분(334')의 면적이 상대적으로 크므로, 제1 돌출 부분(334')을 통해 연결 부재(340)가 후면 플레이트(380)를 밀어내거나 후면 플레이트(380)와 충돌하는 것을 방지 또는 감소시키는 기능을 더 효과적으로 제공할 수 있다. 제2 실시 예에 따른 제2 리어 케이스(332')는, 제1 실시 예에 따른 제2 리어 케이스(332)와 비교할 때, 연결 부재(340)를 지지하는 제2 돌출 부분(335')의 면적이 상대적으로 크므로, 제2 돌출 부분(335')을 통해 연결 부재(340)의 일 부분의 벤딩 형상을 정형화하고 연결 부재(340)의 급격한 이동을 완충 또는 제어하는 기능을 더 효과적으로 제공할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물의 구동 및 연결 부재의 이동을 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 측면 부재(310)(예: 플레이트 부분(312)), 제2 회로 기판(322), 제2 리어 케이스(332), 연결 부재(340), 탄성 구조물(350) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다.
도 12에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소 중 적어도 일부는, 도 8 내지 도 11에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
도 12의 1201은 전자 장치(300)에 외력 또는 충격이 작용하지 않거나, 가해진 외력 또는 충격이 제거됨에 따라 탄성 구조물(350)이 기본 상태를 유지하는 동작을 도시한다. 도 12의 1203은 전자 장치(300)에 제1 방향(①)을 향하는 외력 또는 충격이 작용함에 따라 탄성 구조물(350)이 기본 상태로부터 변형되는 동작을 도시한다. 예를 들어, 1201에 도시된 상태에서, 전자 장치(300)에 제1 방향(①)으로 외력이 작용하면, 전자 장치(300)는 1203의 상태로 변형될 수 있고, 1203에 도시된 상태에서, 전자 장치(300)에 작용했던 제1 방향(①)의 외력이 제거되거나, 제2 방향(②)으로 외력이 작용하면, 전자 장치(300)는 1201의 상태로 변형될 수 있다.
전자 장치(300)가 1201의 상태로부터 1203의 상태로 변형되는 동작에서, 1201에 도시된 상태의 전자 장치(300)에 제1 방향(①)으로 외력 또는 충격이 작용하면, 연결 부재(340)의 적어도 일부는 제1 방향(①)으로 이동할 수 있다. 연결 부재(340)가 제1 방향(①)으로 이동함에 따라 탄성 구조물(350)의 로드(370)에 제1 방향(①)으로 외력이 가해질 수 있고, 로드(370)는 제1 회전 방향(예: 제1 방향(①)에 대응되는 방향)으로 소정의 범위 내에서 회전할 수 있다. 연결 부재(340)의 이동은 로드(370)의 회전 동작에 의해 가이드 또는 제어될 수 있고, 연결 부재(340)에 작용하는 충격이 최소화 또는 감소될 수 있다. 로드(370)는 제1 회전 방향(예: 플레이트 부분(312)의 측벽(314)에 가까워지는 방향)으로 회전하되, 측벽(314)에 의해 최대 회전량이 제한될 수 있다. 예를 들어, 로드(370)는 측벽(314)에 접촉되면 더 이상 제1 회전 방향으로 회전하지 못하도록 구성될 수 있다. 연결 부재(340)는 제1 방향(①)으로 이동하는 경우, 제2 리어 케이스(332)의 제1 돌출 부분(334)의 경사면(334s)에 접촉하거나 경사면(334s)을 따라 이동함으로써 후면 플레이트(380)와 접촉하지 않을 수 있다.
전자 장치(300)가 제1 방향(①)을 향하는 외력에 의해 1201의 상태에서 1203의 상태로 변형된 경우, 외력이 제거되거나, 제2 방향(②)을 향하는 외력이 작용하면, 탄성 구조물(350)의 로드(370)는 반발력(예: 로드(370)의 비틀림에 의해 발생한 반발력)에 의해 제1 회전 방향의 반대인 제2 회전 방향으로 회전하여 기본 상태의 위치로 돌아올 수 있다. 연결 부재(340)의 적어도 일부는 로드(370)의 회전과 함께 제2 방향(②)으로 이동하여 1201의 상태로 복구될 수 있다. 연결 부재(340)의 이동은 로드(370)의 회전 동작에 의해 가이드 또는 제어될 수 있고, 연결 부재(340)에 작용하는 충격이 최소화 또는 감소될 수 있다. 연결 부재(340)는 제2 방향(②)으로 이동하는 경우, 제2 리어 케이스(332)의 제1 돌출 부분(334)의 경사면(334s)에 접촉하거나 경사면(334s)을 따라 이동함으로써 후면 플레이트(380)와 접촉하지 않을 수 있다. 연결 부재(340)의 벤딩 형상은, 탄성 구조물(350)이 로드(370)의 반발력을 통해 기본 상태로 복구됨에 따라 1201에 도시된 형상으로 자동적으로 정형될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(300)에 제2 방향(②)으로 과도한 외력이 가해지는 경우, 로드(370)는 제2 회전 방향으로 회전하되, 제2 돌출 부분(335)에 의해 최대 회전량이 제한될 수 있다. 예를 들어, 로드(370)는 제2 돌출 부분(335)에 접촉되면 더 이상 제2 회전 방향으로 회전하지 못하도록 구성될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물, 제2 회로 기판, 연결 부재 및 제2 리어 케이스의 조립 방법을 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 조립 방법은 탄성 구조물(350)을 조립하는 동작(1301), 제2 회로 기판(322)을 조립하는 동작(1303), 연결 부재(340)를 조립하는 동작(1305) 및 제2 리어 케이스(332)를 조립하는 동작(1307)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조물(350)을 조립하는 동작(1301), 제2 회로 기판(322)을 조립하는 동작(1303), 연결 부재(340)를 조립하는 동작(1305) 및 제2 리어 케이스(332)를 조립하는 동작(1307)은 순서대로 수행될 수 있다.
탄성 구조물(350)을 조립하는 동작(1301)에서, 탄성 구조물(350)은 접착 부재(393)를 통해 측면 부재(310)의 플레이트 부분(312)에 부착될 수 있다. 탄성 구조물(350)은 배터리(391)와 인접한 플레이트 부분(312)의 일부 영역에 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 접착 부재(393)를 통한 탄성 구조물(350)의 조립은 생략될 수도 있다. 플레이트 부분(312)에는 연결 부재(340)가 통과하기 위한 관통 홀(315)이 형성될 수 있고, 관통 홀(315)은 탄성 구조물(350)의 개구(351)와 부분적으로 정렬될 수 있다.
제2 회로 기판(322)을 조립하는 동작(1303)에서, 제2 회로 기판(322)은 제1 고정 부재(392)를 통해 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 제2 회로 기판(322)은 플레이트 부분(312)에 부착된 탄성 구조물(350)의 홀더(360)와 중첩되도록 플레이트 부분(312)에 배치될 수 있고, 제1 고정 부재(392)는 제2 회로 기판(322) 및 홀더(360)의 일부를 관통하여 플레이트 부분(312)에 체결될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조물(350)은 1차적으로 접착 부재(393), 2차적으로 제1 고정 부재(392)를 통해 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 제2 회로 기판(322)의 조립이 완료되면, 탄성 구조물(350)의 로드(370)는 플레이트 부분(312)의 측벽(314)과 회로 기판(320) 사이에 위치할 수 있다.
연결 부재(340)를 조립하는 동작(1305)에서, 연결 부재(340)는 탄성 구조물(350)의 개구(351) 및 플레이트 부분(312)의 관통 홀(315)을 통과하도록 조립될 수 있다. 연결 부재(340)는 배터리(391)의 위를 가로질러 연장되되, 개구(351)와 관통 홀(315)을 통과할 수 있다.
제2 리어 케이스(332)를 조립하는 동작(1307)에서, 제2 리어 케이스(332)는 제2 회로 기판(322)을 덮도록 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 리어 케이스(332)는 제2 고정 부재(394)를 통해 플레이트 부분(312)에 결합될 수 있다, 제2 고정 부재(394)는 제2 리어 케이스(332), 제2 회로 기판(322)을 관통하여 플레이트 부분(312)에 체결될 수 있다.
이하에서, 도 14 내지 도 19를 참조하여, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 탄성 구조물의 구조에 대해 설명한다. 예를 들어, 도 14 내지 도 19를 참조하여 설명되는 탄성 구조물들은 앞서 설명한 실시 예에 따른 탄성 구조물(예: 도 5 내지 도 7의 탄성 구조물(350))과 형상 및/또는 구조가 서로 상이할 수 있으나, 목적 및/또는 기능은 실질적으로 동일하며, 전반적인 동작도 실질적으로 동일할 수 있다. 이하, 도 14 내지 도 19의 실시 예를 설명함에 있어서, 앞선 설명과 중복되는 내용은 생락하고 차이점을 중심으로 설명한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재 및 탄성 구조물을 도시한 도면이다. 도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시 예에 따른 탄성 구조물(500)은, 홀더(410)(예: 도 5 내지 도 7의 홀더(360)) 및 홀더(410)에 결합되는 로드(430)(예: 도 5 내지 도 7의 로드(370))를 포함할 수 있다. 탄성 구조물(400)은 탄성(또는 텐션)을 보다 증가시키기 위해 고정 축을 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 14 및 도 15에 도시된 실시 예에 따른 탄성 구조물(400)은, 도 5 내지 도 7의 탄성 구조물(350)에서, 로드(370)에 고정 축을 형성하는 부분(예: 고정 부분(434))이 추가되고, 홀더(360)에 고정 부분(434)이 결합되는 부분(예: 제3 결합 부분(414))이 추가된 구조일 수 있다. 도 14 및 도 15의 탄성 구조물(400)은 도 5 내지 도 7의 탄성 구조물(350)과 유사하게 로드(430)의 일 부분과 다른 일 부분이 서로 다른 높이에 위치하는 회전 축(R1, R2)을 중심으로 각각 회전함에 따라 비틀리면서 발생하는 반발력을 이용하여 탄성을 제공할 수 있다.
홀더(410)는 제1 베이스 부분(411)(예: 도 6의 제1 베이스 부분(364)), 제1 베이스 부분(411)의 일 단부로부터 연장되는 제1 결합 부분(412)(예: 도 6의 제1 결합 부분(365)), 제1 베이스 부분(411)의 타 단부로부터 연장되는 제2 결합 부분(413)(예: 도 6의 제2 결합 부분(366)) 및 제1 결합 부분(412)으로부터 연장되는 제3 결합 부분(414)을 포함할 수 있다. 제3 결합 부분(414)은 제1 결합 부분으로부터 수직하게 연장될 수 있다.
로드(430)는 제2 베이스 부분(431)(예: 도 5의 제2 베이스 부분(374)), 제2 베이스 부분(431)의 일 단부로부터 연장되는 제1 연장 부분(432)(예: 도 5의 제1 연장 부분(375)), 제2 베이스 부분(431)의 타 단부로부터 연장되는 제2 연장 부분(433)(예: 도 5의 제2 연장 부분(376)) 및 제1 연장 부분(432)으로부터 연장되는 고정 부분(434)을 포함할 수 있다. 제1 연장 부분(432)은 홀더(410)의 제1 결합 부분(412)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 연장 부분(433)은 홀더(410)의 제2 결합 부분(413)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 고정 부분(434)은 홀더(410)의 제3 결합 부분(414)에 고정 결합될 수 있다. 고정 부분(434)은 제1 연장 부분(432) 및 제2 연장 부분(433)에 평행할 수 있다. 고정 부분(434)과 제1 연장 부분(432)은 연결 부분(435)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(435)은 제1 연장 부분(432) 및 고정 부분(434)에 수직할 수 있다. 고정 부분(434)과 제1 연장 부분(432)은 연결 부분(435)이 연장되는 방향을 기준으로 중첩될 수 있다.
제1 연장 부분(432)은 제1 회전 축(R1)을 형성 또는 정의할 수 있다. 제2 연장 부분(433)은 제2 회전 축(R2)을 형성 또는 정의할 수 있다. 제1 회전 축(R1)은 제2 회전 축(R2)보다 플레이트 부분(312)에 더 가까이 위치할 수 있다. 예를 들어, 로드(430)는, 제1 연장 부분(432)과 제2 연장 부분(433)이 회전 축(R1, R2)에 평행한 제1 베이스 부분(411)의 일부로부터 서로 다른 거리만큼 이격된 형상으로 형성될 수 있다.
고정 부분(434)은 고정 축을 형성 또는 정의할 수 있다. 고정 부분(434)에 의해 형성된 고정 축은 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)과 평행하되, 플레이트 부분(312)으로부터 다른 높이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(434)은 제1 연장 부분(432) 및 제2 연장 부분(433)에 비해 플레이트 부분(312)으로부터 멀리 위치할 수 있다. 고정 부분(434)은 홀더(410)의 제3 결합 부분(414)에 고정 결합됨에 따라 나머지 부분에 발생하는 비틀림 변위에 대해 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 로드(430)는 고정 부분(434)이 나머지 부분들과 함께 회전하지 않고 고정됨에 따라 비틀림에 의해 발생하는 반발력(예: 탄성력)을 증가시킬 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재 및 탄성 구조물을 도시한 도면이다. 도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따른 탄성 구조물(500)은 홀더 없이 측면 부재(310)에 직접 결합된 로드의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 16 및 도 17에 도시된 실시 예에 따른 탄성 구조물(500)은 도 14 및 도 15의 탄성 구조물(예: 도 14 및 도 15의 탄성 구조물(400))에서 홀더(예: 도 14 및 도 15의 홀더(410))가 생략되고 로드(예: 도 14 및 도 15의 로드(430))가 직접 측면 부재(310)에 결합되도록 변경된 구조일 수 있다.
탄성 구조물(500)은 소정의 강성을 갖는 막대가 부분적으로 벤딩된 형태로 형성될 수 있다. 탄성 구조물(500)은 베이스 부분(510), 베이스 부분(510)의 일 단부로터 연장되는 제1 연장 부분(520), 베이스 부분(510)의 타 단부로부터 연장되는 제2 연장 부분(530) 및 제1 연장 부분(520)으로부터 연장되는 고정 부분(540)을 포함할 수 있다. 제1 연장 부분(520), 제2 연장 부분(530) 및 고정 부분(540)은 서로 평행할 수 있다. 고정 부분(540)과 제1 연장 부분(520)은 연결 부분(550)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(550)은 제1 연장 부분(520) 및 고정 부분(540)에 수직할 수 있다. 고정 부분(540)과 제1 연장 부분(520)은 연결 부분(550)이 연장되는 방향을 기준으로 중첩될 수 있다.
제1 연장 부분(520)은 제1 회전 축(R1)을 형성 또는 정의할 수 있다. 제2 연장 부분(530)은 측면 부재(310)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 제2 회전 축(R2)을 형성 또는 정의할 수 있다. 제1 회전 축(R1)은 제2 회전 축(R2)보다 플레이트 부분(312)에 더 가까이 위치할 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조물(500)은, 제1 연장 부분(520)과 제2 연장 부분(530)이 회전 축(R1, R2)에 평행한 베이스 부분(510)의 일부로부터 서로 다른 거리만큼 이격된 형상으로 형성될 수 있다.
고정 부분(540)은 측면 부재(310)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(540)은 고정 축을 형성 또는 정의할 수 있다. 고정 부분(540)에 의해 형성된 고정 축은 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)과 평행하되, 플레이트 부분(312)으로부터 다른 높이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(540)은 제1 연장 부분(520) 및 제2 연장 부분(530)에 비해 플레이트 부분(312)으로부터 멀리 위치할 수 있다. 고정 부분(540)은 플레이트 부분(312)에 고정 결합됨에 따라 나머지 부분에 발생하는 비틀림 변위에 대해 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조물(500)은 고정 부분(540)이 나머지 부분들과 함께 회전하지 않고 고정됨에 따라 비틀림에 의해 발생하는 반발력(예: 탄성력)을 증가시킬 수 있다.
탄성 구조물(500)에 제1 방향(①)으로 외력이 작용하면, 탄성 구조물(500)의 제1 연장 부분(520) 및 제2 연장 부분(530)이 각각 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)을 중심으로 제1 회전 방향(예: 고정 부분(540)에 가까워지는 방향)으로 회전하면서 탄성 구조물(500)이 부분적으로 비틀릴 수 있다. 외력이 제거되면, 비틀린 상태의 탄성 구조물(500)이 가진 복원력에 의해 제1 연장 부분(520) 및 제2 연장 부분(530)이 각각 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)을 중심으로 제1 회전 방향의 반대 방향(예: 고정 부분(540)으로부터 멀어지는 방향)으로 회전하면서 외력이 가해지기 전의 상태로 복귀할 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 부재 및 탄성 구조물을 도시한 도면이다. 도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 탄성 구조물을 도시한 도면이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 탄성 구조물(600)은 연결 부재(340)를 지지하는 로드(630)가 홀더(610)와 일체로 형성될 있다. 도 18 및 도 19에 도시된 실시 예에 따른 탄성 구조물(600)은 홀더(610) 자체가 탄성력을 갖는 재질로 형성됨에 따라, 앞선 실시 예들의 탄성 구조물들(350, 400, 500)과 달리, 회전 축(R)이 서로 다른 높이에 위치하지 않아도 소정의 텐션을 제공할 수 있다.
탄성 구조물(600)의 홀더(610)는 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 홀더(610)는 제1 부분(611) 및 제1 부분(611)의 양 단부로부터 연장되는 제2 부분(613)을 포함할 수 있다. 탄성 구조물(600)의 로드(630)는 홀더(610)의 제2 부분(613)과 연결될 수 있다. 홀더(610)는 외력에 의해 제2 부분(613)이 제1 부분(611)에 가까워지거나, 멀어지는 방향으로 이동할 수 있고, 외력이 제거되면, 홀더(610)의 탄성력(또는 복원력)에 의해 외력이 가해지기 전의 상태로 복귀할 수 있다. 홀더(610)는 얇은 판 형상의 스프링(예: 판 스프링)으로서, 지정된 크기의 탄성력을 가질 수 있다. 예를 들어. 홀더(610)는 금속 재질의 판 스프링으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
로드(630)에 제1 방향(①)으로 외력이 작용하면, 로드(630)는 제2 부분(613)과 함께 제1 부분(611)에 대해 회전 축(R)을 중심으로 제1 회전 방향(예: 제1 부분(611)으로부터 멀어지는 방향)으로 회전할 수 있고, 외력이 제거되면, 로드(630)는 홀더(610)의 탄성력 의해 제2 부분(613)과 함께 제1 부분(611)에 대해 회전 축(R)을 중심으로 제1 회전 방향의 반대 방향(예: 제1 부분(611)에 가까워지는 방향)으로 회전하여 원래의 위치로 돌아올 수 있다.
전자 장치는 상단 기판과 하단 기판을 연결하기 위한 연결 부재(예: FPCB)를 포함할 수 있다. 연결 부재는 기판으로부터 분리되는 것을 방지 또는 감소시키기 위해 여유있는 길이로 연장될 수 있다. 연결 부재는 길게 형성됨에 따라 전자 장치에 가해지는 충격 또는 외력에 의해 전자 장치 내부에서 부분적으로 움직일 수 있다. 연결 부재가 움직이면서 전자 장치의 후면 커버에 충돌할 수 있고, 이에 따라 후면 커버에 들뜸이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들은, 탄성 구조물을 통해 연결 부재의 이동을 가이드하고, 벤딩 형상을 정형화할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 플레이트 부분(312)을 포함하는 하우징(301); 상기 하우징의 제1 방향(①)을 향하는 일 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제1 회로 기판(321); 상기 하우징의 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(②)을 향하는 타 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제2 회로 기판(322); 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 상기 플레이트 부분에 결합되는 리어 케이스(332; 332'); 상기 제2 회로 기판에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 결합되고, 탄성력을 제공하는 탄성 구조물(350; 400; 500; 600); 및 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 일부가 상기 탄성 구조물에 접촉되는 연결 부재(340);를 포함할 수 있다. 상기 리어 케이스는 상기 탄성 구조물의 일부 및 상기 탄성 구조물에 접촉된 상기 연결 부재의 일부와 마주보는 제1 돌출 부분(334; 334')을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재는 상기 하우징 내에서 이동 가능하고, 상기 연결 부재의 이동은 상기 탄성 구조물 또는 상기 제1 돌출 부분에 의해 가이드될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조물은 상기 전자 장치에 인가되는 외력에 대응하여 적어도 일부가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향해 회전하도록 구성될 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 탄성 구조물의 회전에 기초하여 적어도 일부가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조물은, 상기 플레이트 부분에 결합되는 홀더(360; 410; 610) 및 상기 홀더에 결합되는 로드(370; 430; 630)를 포함할 수 있다. 상기 로드는, 제1 단부가 상기 홀더에 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전 가능하게 결합되고, 제1 단부의 반대인 제2 단부가 상기 홀더에 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전 가능하게 결합되도록 구성될 수 있다. 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 서로 평행하되, 소정의 거리로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조물은, 상기 제1 회전 축이 상기 홀더로부터 제3 방향(③)으로 제1 높이(H1)에 위치하고, 상기 제2 회전 축이 상기 홀더로부터 상기 제3 방향으로 제2 높이(H2)에 위치하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 방향은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직하고 상기 전자 장치의 후면을 향하는 방향일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 상기 제3 방향에 평행한 방향으로 정렬될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조물은 상기 로드와 상기 홀더 사이에 개구(351)가 형성될 수 있다. 상기 연결 부재는, 상기 로드와 접촉되고 상기 개구를 통과하도록 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 플레이트 부분에는 상기 개구와 정렬되는 관통 홀(315)이 형성될 수 있다. 상기 연결 부재의 일부는, 상기 제3 방향을 향하는 상기 플레이트 부분의 일 면 상에서 상기 로드, 상기 개구 및 상기 관통 홀을 가로질러 상기 제3 방향의 반대를 향하는 상기 플레이트 부분의 타 면 상으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 돌출 부분은, 상기 탄성 구조물의 상기 로드와 이격되고, 상기 연결 부재와 마주보는 면이 경사면(334s)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리어 케이스는 상기 플레이트 부분에 결합되는 몸체 부분(333; 333')을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 돌출 부분은 상기 몸체 부분으로부터 상기 제1 방향으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리어 케이스는, 적어도 일부가 상기 탄성 구조물의 개구 내에 위치하도록 상기 몸체 부분으로부터 상기 제1 방향으로 돌출되는 제2 돌출 부분(335; 335')을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재의 적어도 일부는, 상기 플레이트 부분의 일부와 상기 제2 돌출 부분 사이의 공간에 배치되고, 상기 제2 돌출 부분의 형상에 대응하여 소정의 형상으로 벤딩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 로드 및 상기 로드와 접촉된 상기 연결 부재의 일부 영역은 상기 제3 방향으로 상기 제1 돌출 부분 및 상기 제2 돌출 부분에 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 홀더는, 상기 플레이트 부분에 고정되는 제1 베이스 부분(364; 411), 상기 제1 베이스 부분의 일 단부부터 연장되는 제1 결합 부분(365; 412) 및 상기 제1 베이스 부분의 타 단부로부터 연장되는 제2 결합 부분(366; 413)을 포함할 수 있다. 상기 제1 결합 부분과 상기 제2 결합 부분은 상기 제1 베이스 부분으로부터 서로 다른 높이에 위치하도록 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 로드는, 상기 연결 부재가 접촉되는 제2 베이스 부분(374; 431), 상기 제2 베이스 부분의 일 단부로부터 연장되고 상기 제1 결합 부분에 회전 가능하게 결합되는 제1 연장 부분(375; 432), 상기 제2 베이스 부분의 타 단부로부터 연장되고 상기 제2 결합 부분에 회전 가능하게 결합되는 제2 연장 부분(376; 433)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 홀더는 상기 제1 결합 부분으로부터 연장되는 제3 결합 부분(414)을 더 포함할 수 있다. 상기 로드는 상기 제1 연장 부분으로부터 연장되고 상기 제3 결합 부분에 고정 결합되는 고정 부분(434)을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 측면 부재(310) 포함하는 하우징(301), 상기 측면 부재는 플레이트 부분(312) 및 상기 플레이트 부분의 가장자리를 둘러싸는 프레임 부분(311)을 포함함; 상기 하우징의 제1 방향(①)을 향하는 일 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제1 회로 기판(321); 상기 하우징의 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(②)을 향하는 타 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제2 회로 기판(322); 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 상기 플레이트 부분에 결합되는 리어 케이스(332; 332'); 상기 제2 회로 기판에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 결합되고, 탄성력을 제공하는 탄성 구조물(350; 400; 500; 600); 및 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 일부가 상기 탄성 구조물에 접촉되는 연결 부재(340);를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 탄성 구조물의 탄성 변형에 기초하여 상기 하우징 내부에서 이동이 가이드될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조물은, 기본 상태에서 외력이 인가됨에 따라 적어도 일부가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향해 회전하고, 외력이 제거됨에 따라 상기 기본 상태로 복귀하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조물은, 상기 플레이트 부분에 결합되는 홀더(360; 410; 610) 및 상기 홀더에 결합되는 로드(370; 430; 630)를 포함할 수 있다. 상기 로드는, 제1 단부가 상기 홀더에 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전 가능하게 결합되고, 제1 단부의 반대인 제2 단부가 상기 홀더에 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전 가능하게 결합되도록 구성될 수 있다. 상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 서로 평행하되, 소정의 거리로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조물은, 상기 제1 회전 축이 상기 홀더로부터 제3 방향(③)으로 제1 높이(H1)에 위치하고, 상기 제2 회전 축이 상기 홀더로부터 상기 제3 방향으로 제2 높이(H2)에 위치하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 방향은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직하고 상기 전자 장치의 후면을 향하는 방향일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 탄성 구조물을 통해 연결 부재의 이동 또는 변형을 최적화하여 제어함으로써, 연결 부재의 충격을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(300)에 있어서,
    플레이트 부분(312)을 포함하는 하우징(301);
    상기 하우징의 제1 방향(①)을 향하는 일 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제1 회로 기판(321);
    상기 하우징의 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(②)을 향하는 타 측에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 배치되는 제2 회로 기판(322);
    상기 제2 회로 기판의 적어도 일부를 덮도록 상기 플레이트 부분에 결합되는 리어 케이스(332; 332');
    상기 제2 회로 기판에 인접하도록 상기 플레이트 부분에 결합되고, 탄성력을 제공하는 탄성 구조물(350; 400; 500; 600); 및
    상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 일부가 상기 탄성 구조물에 접촉되는 연결 부재(340);를 포함하고,
    상기 리어 케이스는 상기 탄성 구조물의 일부 및 상기 탄성 구조물에 접촉된 상기 연결 부재의 일부와 마주보는 제1 돌출 부분(334; 334')을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 하우징 내에서 이동 가능하고,
    상기 연결 부재의 이동은 상기 탄성 구조물 또는 상기 제1 돌출 부분에 의해 가이드되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 탄성 구조물은 상기 전자 장치에 인가되는 외력에 대응하여 적어도 일부가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향해 회전하도록 구성되고,
    상기 연결 부재는 상기 탄성 구조물의 회전에 기초하여 적어도 일부가 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 구조물은,
    상기 플레이트 부분에 결합되는 홀더(360; 410; 610) 및 상기 홀더에 결합되는 로드(370; 430; 630)를 포함하고,
    상기 로드는, 제1 단부가 상기 홀더에 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전 가능하게 결합되고, 제1 단부의 반대인 제2 단부가 상기 홀더에 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전 가능하게 결합되도록 구성되고,
    상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 서로 평행하되, 소정의 거리로 이격되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 구조물은,
    상기 제1 회전 축이 상기 홀더로부터 제3 방향(③)으로 제1 높이(H1)에 위치하고, 상기 제2 회전 축이 상기 홀더로부터 상기 제3 방향으로 제2 높이(H2)에 위치하도록 구성되며,
    상기 제3 방향은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직하고 상기 전자 장치의 후면을 향하는 방향인, 전자 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 회전 축 및 상기 제2 회전 축은 상기 제3 방향에 평행한 방향으로 정렬되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 구조물은 상기 로드와 상기 홀더 사이에 개구(351)가 형성되고,
    상기 연결 부재는, 상기 로드와 접촉되고 상기 개구를 통과하도록 연장되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트 부분에는 상기 개구와 정렬되는 관통 홀(315)이 형성되고,
    상기 연결 부재의 일부는,
    상기 제3 방향을 향하는 상기 플레이트 부분의 일 면 상에서 상기 로드, 상기 개구 및 상기 관통 홀을 가로질러 상기 제3 방향의 반대를 향하는 상기 플레이트 부분의 타 면 상으로 연장되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 돌출 부분은,
    상기 탄성 구조물의 상기 로드와 이격되고, 상기 연결 부재와 마주보는 면이 경사면(334s)으로 형성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리어 케이스는 상기 플레이트 부분에 결합되는 몸체 부분(333; 333')을 더 포함하고,
    상기 제1 돌출 부분은 상기 몸체 부분으로부터 상기 제1 방향으로 돌출되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리어 케이스는,
    적어도 일부가 상기 탄성 구조물의 개구 내에 위치하도록 상기 몸체 부분으로부터 상기 제1 방향으로 돌출되는 제2 돌출 부분(335; 335')을 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 부재의 적어도 일부는,
    상기 플레이트 부분의 일부와 상기 제2 돌출 부분 사이의 공간에 배치되고, 상기 제2 돌출 부분의 형상에 대응하여 소정의 형상으로 벤딩되며,
    상기 로드 및 상기 로드와 접촉된 상기 연결 부재의 일부 영역은 상기 제3 방향으로 상기 제1 돌출 부분 및 상기 제2 돌출 부분에 중첩되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더는,
    상기 플레이트 부분에 고정되는 제1 베이스 부분(364; 411), 상기 제1 베이스 부분의 일 단부부터 연장되는 제1 결합 부분(365; 412) 및 상기 제1 베이스 부분의 타 단부로부터 연장되는 제2 결합 부분(366; 413)을 포함하고,
    상기 제1 결합 부분과 상기 제2 결합 부분은 상기 제1 베이스 부분으로부터 서로 다른 높이에 위치하도록 연장되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로드는,
    상기 연결 부재가 접촉되는 제2 베이스 부분(374; 431), 상기 제2 베이스 부분의 일 단부로부터 연장되고 상기 제1 결합 부분에 회전 가능하게 결합되는 제1 연장 부분(375; 432), 상기 제2 베이스 부분의 타 단부로부터 연장되고 상기 제2 결합 부분에 회전 가능하게 결합되는 제2 연장 부분(376; 433)을 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 제1 결합 부분으로부터 연장되는 제3 결합 부분(414)을 더 포함하고,
    상기 로드는 상기 제1 연장 부분으로부터 연장되고 상기 제3 결합 부분에 고정 결합되는 고정 부분(434)을 더 포함하는, 전자 장치.
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