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WO2024219622A1 - 변형 가능한 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

변형 가능한 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024219622A1
WO2024219622A1 PCT/KR2024/002046 KR2024002046W WO2024219622A1 WO 2024219622 A1 WO2024219622 A1 WO 2024219622A1 KR 2024002046 W KR2024002046 W KR 2024002046W WO 2024219622 A1 WO2024219622 A1 WO 2024219622A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
housing
circuit board
printed circuit
conductive
Prior art date
Application number
PCT/KR2024/002046
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이영선
김병걸
라재연
이승주
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230075353A external-priority patent/KR20240154410A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2024219622A1 publication Critical patent/WO2024219622A1/ko

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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a deformable printed circuit board.
  • the electronic device may include different housings in which electronic components may be placed.
  • each of the housings may be movable relative to the other.
  • Components may be included to connect electronic components placed within one housing to electronic components placed within another housing in order to provide various functions to the user.
  • the electronic device may include a first housing.
  • the electronic device may include a second housing.
  • the electronic device may include a hinge structure (which may also be described as a hinge, a hinge portion, or a hinge assembly) that connects (e.g., movably connects) the first housing and the second housing.
  • the hinge structure may connect the first housing and the second housing and allow them to move relative to one another.
  • the electronic device may include a first printed circuit board that extends from the first housing (e.g., across the hinge structure) to the second housing, at least a portion of which is deformable by movement of the second housing relative to the first housing.
  • the first printed circuit board may include a first conductive layer. In one embodiment, the first printed circuit board can include a second conductive layer disposed on (or above, over, or below) the first conductive layer. In one embodiment, the first printed circuit board can include at least one conductive via extending from the first conductive layer to the second conductive layer. In one embodiment, the first printed circuit board can include a radiating layer interposed between the first conductive layer and the second conductive layer, the radiating layer including an opening surrounding the at least one conductive via.
  • the first printed circuit board can include a non-conductive layer (or a body or member made of a non-conductive material) at least a portion of which is disposed within the opening so as to electrically isolate (i.e., electrically isolate or insulate) the radiating layer and the at least one conductive via from each other.
  • the electronic device may include a first housing including a first side and a second side opposite the first side.
  • the electronic device may include a second housing including a third side and a fourth side opposite the third side.
  • the electronic device may include a hinge structure (or a hinge, a hinge portion, or a hinge assembly) that is changeable between an unfolded state in which a direction toward which the first side faces is the same as a direction toward which the third side faces, and a folded state in which the direction toward which the first side faces is opposite to the direction toward which the third side faces, by movably connecting the first housing and the second housing.
  • the electronic device may include a first printed circuit board extending from the first housing (e.g., across the hinge structure) to the second housing, at least a portion of which is deformable by movement of the second housing relative to the first housing.
  • the first printed circuit board can include a first conductive layer.
  • the first printed circuit board can include a second conductive layer disposed over (or on or above or below) the first conductive layer.
  • the first printed circuit board can include at least one conductive via penetrating (and/or connecting) the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the first printed circuit board can include a heat dissipation layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, the heat dissipation layer including an opening penetrating by the at least one conductive via.
  • the first printed circuit board can include a non-conductive layer, at least a portion of which is disposed within the opening, such that the heat dissipation layer and the at least one conductive via are electrically isolated from each other (i.e., electrically isolated or insulated from each other).
  • the heat dissipation layer can be configured to transfer at least a portion of the heat within the first housing to the second housing.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2a illustrates an example of an unfolded state of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 2b illustrates an example of a folded state of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 2c is an exploded view of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 3A is a top plan view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3b is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device according to one embodiment, taken along line A-A' of FIG. 3a.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an exemplary third printed circuit board according to one embodiment.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectinal view illustrating the relationship between an exemplary heat dissipation layer and a conductive via according to one embodiment.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectinal view illustrating the relationship between an exemplary heat dissipation layer and a conductive via according to one embodiment.
  • FIGS. 7A and 7B are drawings illustrating an example of manufacturing a third printed circuit board according to one embodiment.
  • FIGS. 8A to 8D are drawings illustrating an example of manufacturing a third printed circuit board according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an exemplary third printed circuit board according to one embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an exemplary third printed circuit board according to one embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an exemplary third printed circuit board according to one embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components may be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2a illustrates an example of an unfolded state of an electronic device according to one embodiment
  • FIG. 2b illustrates an example of a folded state of the electronic device according to one embodiment
  • FIG. 2c is an exploded view of the electronic device according to one embodiment.
  • an electronic device (200) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) may include a first housing (210), a second housing (220), and a display (230), at least one camera (240) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1), a hinge structure (250), and/or at least one electronic component (260).
  • the first housing (210) and the second housing (220) can form at least a portion of an outer surface of the electronic device (200) that can be gripped by a user. At least a portion of the outer surface of the electronic device (200) defined by the first housing (210) and the second housing (220) can come into contact with a portion of the user's body when the electronic device (200) is used by the user.
  • the first housing (210) can include a first face (211), a second face (212) facing in an opposite direction (i.e., away from) the first face (211) and spaced apart from the first face (211), and a first side (213) enclosing at least a portion of the first face (211) and the second face (212).
  • the first side (213) can connect the periphery of the first side (211) and the periphery of the second side (212).
  • the first side (211), the second side (212), and the first side (213) can define an internal space of the first housing (210).
  • the first housing (210) can provide the space formed by the first side (211), the second side (212), and the first side (213) as a space for arranging components of the electronic device (200).
  • the second housing (220) can include a third face (221), a fourth face (222) facing in an opposite direction (i.e., away from) the third face (221) and spaced from the third face (221), and a second periphery (223) surrounding at least a portion of the third face (221) and the fourth face (222).
  • the second periphery (223) can connect a periphery of the third face (221) and a periphery of the fourth face (222).
  • the third face (221), the fourth face (222), and the second periphery (223) can define an interior space of the second housing (220).
  • the second housing (220) can provide a space formed by the third side (221), the fourth side (222), and the second side (223) surrounding at least a portion of the third side (221) and the fourth side (222), as a space for mounting components of the electronic device (200).
  • the second housing (220) can be coupled to the first housing (210) so as to be rotatable with respect to the first housing (210) (e.g., so as to be rotatable about a fold or folding axis (f)).
  • each of the first housing (210) and the second housing (220) may comprise (or include) a respective protective member.
  • the first housing (210) may comprise a first protective member (214)
  • the second housing (220) may comprise a second protective member (224).
  • the first protective member (214) and the second protective member (224) may be respectively disposed on the first side (211) and the third side (221) along the periphery of the display (230).
  • the first protective member (214) and the second protective member (224) may prevent foreign substances (e.g., dust or moisture) from entering through a gap (or respective gaps) between the display (230) and the first and second housings (210, 220).
  • the first protective member (214) may surround an edge of a first display area (231) of the display (230), and the second protective member (224) may surround an edge of a second display area (232) of the display (230).
  • the first protective member (214) may be formed by being attached to a first side (213) of the first housing (210), or may be formed integrally with the first side (213).
  • the second protective member (224) may be formed by being attached to a second side (223) of the second housing (220), or may be formed integrally with the second side (223).
  • the first side (213) and the second side (223) can include a conductive material (or conductive materials), a non-conductive material (or non-conductive materials), or a combination thereof.
  • the second side (223) can include at least one conductive member (225) (or a conductive portion, a conductive region, a conductive element, or a conductive section) and at least one non-conductive member (226).
  • the at least one conductive member (225) can include a plurality of conductive members that are each spaced apart from each other.
  • the at least one non-conductive member (226) can be disposed between the plurality of conductive members.
  • the plurality of conductive members can be isolated from each other by the at least one non-conductive member (226) disposed between the plurality of conductive members.
  • the plurality of conductive members and the plurality of non-conductive members can together form an antenna radiator.
  • the electronic device (200) may be capable of communicating with an external electronic device through an antenna radiator formed by a plurality of conductive members and a plurality of non-conductive members.
  • the display (230) may be configured to display visual information.
  • the display (230) may be disposed on a first surface (211) of the first housing (210) and a third surface (221) of the second housing (220) across the hinge structure (250).
  • the display (230) may include a first display area (231) disposed on the first surface (211) of the first housing, a second display area (232) disposed on the third surface (221) of the second housing, and a third display area (233) disposed between the first display area (231) and the second display area (232).
  • the first display area (231), the second display area (232), and the third display area (233) may form a front surface of the display (230).
  • the display (230) may further include a sub-display panel (235) disposed on the fourth side (222) of the second housing (220).
  • the display (230) may be referred to as a flexible display.
  • the display (230) may include a window exposed toward the outside of the electronic device (200).
  • the window may protect a surface of the display (230).
  • the window may include a substantially transparent material to transmit visual information provided by the display (230) to the outside of the electronic device (200).
  • the window may include, but is not limited to, glass (e.g., UTG, ultra-thin glass) and/or a polymer (e.g., PI, polyimide).
  • At least one camera (240) may be configured to acquire an image based on receiving light from a subject external to the electronic device (200).
  • the at least one camera (240) may include first cameras (241) (or a single first camera (241)), a second camera (242), and a third camera (243).
  • the first camera or cameras (241) may be disposed in the first housing (210).
  • the first camera or cameras (241) may be disposed inside the first housing (210) and at least a portion of the first camera or cameras (241) may be visible through the second side (212) of the first housing (210).
  • the first camera or cameras (241) may be supported by a bracket (not shown) within the first housing (210).
  • the first housing (210) may include at least one opening (241a) that overlaps the first camera or cameras (241) when viewed from above the second surface (212).
  • the first cameras (241) may acquire an image based on receiving light from the outside of the electronic device (200) through the at least one opening (241a).
  • the second camera (242) may be disposed in the second housing (220).
  • the second camera (242) may be disposed inside the second housing (220) and may be visible through the sub-display panel (235).
  • the second housing (220) may include at least one opening (242a) that overlaps the second camera (242) when the fourth surface (222) is viewed from above.
  • the second camera (242) may acquire an image based on receiving light from the outside of the electronic device (200) through the at least one opening (242a).
  • the third camera (243) may be disposed in the first housing (210).
  • the third camera (243) may be disposed inside the first housing (210) and at least a portion thereof may be visible through the first surface (211) of the first housing (210).
  • the third camera (243) may be disposed inside the first housing (210) and at least a portion thereof may be visible through the first display area (231) of the display (230).
  • the first display area (231) of the display (230) may include at least one opening (not shown) that overlaps the third camera (243) when the display (230) is viewed from above.
  • the third camera (243) may acquire an image based on receiving light from the outside of the display (230) through the at least one opening.
  • the second camera (242) and the third camera (243) may be positioned below the display (230) (e.g., toward the inside of the first housing (210) or toward the inside of the second housing (220).
  • the second camera (242) and the third camera (243) may be under display cameras (UDCs).
  • UDCs display cameras
  • an area of the display (230) corresponding to each position of the second camera (242) and the third camera (243) may not be an inactive area.
  • an area of the display (230) corresponding to each of the positions of the second camera (242) and the third camera (243) may have a lower pixel density than a pixel density of another area of the display (230).
  • the inactive area of the display (230) may mean an area of the display (230) that does not include pixels or does not emit light to the outside of the electronic device (200).
  • one or both of the second camera (242) and the third camera (243) may be punch hole cameras.
  • an area of the display (230) corresponding to each of the positions of the second camera (242) and the third camera (243) may be an inactive area.
  • an area of the display (230) corresponding to the positions of each of the second camera (242) and the third camera (243) may include an opening that does not include pixels.
  • a hinge structure (250) (which may alternatively be described as a hinge, a hinge portion, or a hinge assembly) may connect (e.g., rotatably connect) a first housing (210) and a second housing (220).
  • the hinge structure (250) may be positioned between the first housing (210) and the second housing (220) of the electronic device (200) such that the electronic device (200) may be bent, curved, or folded.
  • the hinge structure (250) may be positioned between a portion of a first side (213) and a portion of a second side (223) that face each other.
  • the hinge structure (250) can change the electronic device (200) into an unfolding state (which may alternatively be described as an unfolded state) in which the first surface (211) of the first housing (210) and the third surface (221) of the second housing (220) face substantially the same direction, or into a folding state (which may alternatively be described as a folded state) in which the first surface (211) and the third surface (221) face each other.
  • an unfolding state which may alternatively be described as an unfolded state
  • a folding state which may alternatively be described as a folded state
  • the first housing (210) and the second housing (220) can be covered or overlapped by facing each other.
  • the hinge structure (250) may, in certain embodiments, allow the configuration of the electronic device (200) to change between a folded state in which the first face (211) and the third face (221) face each other and an unfolded state in which the first face (211) and the third face (221) face substantially in the same direction.
  • the direction in which the first side (211) faces and the direction in which the third side (221) faces may be different from each other.
  • the direction in which the first side (211) faces and the direction in which the third side (221) faces may be opposite to each other.
  • the direction in which the first side (211) faces and the direction in which the third side (221) faces may be inclined with respect to each other.
  • the first housing (210) may be inclined with respect to the second housing (220).
  • the electronic device (200) may be foldable with respect to the folding axis (f). That is, the electronic device (200) may be folded or unfolded about the folding axis (f).
  • the folding axis (f) may be defined by the configuration of the hinge structure (250).
  • the folding axis (f) may mean, but is not limited to, a virtual line extending through the hinge cover (251) in a direction substantially parallel to the longitudinal direction of the electronic device (200) (e.g., d1 of FIGS. 2A and 2B).
  • the folding axis (f) may be a virtual line extending in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device (200) (e.g., d2 of FIGS.
  • the hinge structure (250) may extend in a direction parallel to the folding axis (f) to connect the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be rotatable by the hinge structure (250) extending in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device (200).
  • the hinge structure (250) may include a hinge cover (251), a first hinge plate (252), a second hinge plate (253), and a hinge module (254).
  • the hinge cover (251) may surround internal components of the hinge structure (250) and form an outer surface of the hinge structure (250).
  • the hinge cover (251) surrounding the hinge structure (250) may be at least partially exposed to the outside of the electronic device (200) through a space between the first housing (210) and the second housing (220) when the electronic device (200) is in a folded state.
  • the hinge cover (251) when the electronic device (200) is in an unfolded state, the hinge cover (251) may be covered by the first housing (210) and the second housing (220) and may not be exposed to the outside of the electronic device (200).
  • the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) may be coupled with the first housing (210) and the second housing (220), respectively, thereby rotatably connecting the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first hinge plate (252) may be coupled with the first front bracket (215) of the first housing (210)
  • the second hinge plate (253) may be coupled with the second front bracket (227) of the second housing (220).
  • the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) are coupled to the first front bracket (215) and the second front bracket (227), respectively, the first housing (210) and the second housing (220) can be rotated according to the rotation of the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253).
  • the hinge module (254) can rotate the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) (or can enable relative rotation between the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253).
  • the hinge module (254) can rotate the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) about the folding axis (f) by including gears that are interlocked with each other and can rotate.
  • the hinge modules (254) can be plural.
  • the plural hinge modules (254) can be arranged spaced apart from each other at opposite ends of the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253), respectively.
  • the first housing (210) may include a first front bracket (215) and a first rear bracket (216), and the second housing (220) may include a second front bracket (227) and a second rear bracket (228).
  • the first front bracket (215) and the first rear bracket (216) may support components of the electronic device (200).
  • the first front bracket (215) may define the first housing (210) by being coupled with the first rear bracket (216).
  • the first rear bracket (216) may define a portion of an outer surface of the first housing (210).
  • the second front bracket (227) and the second rear bracket (228) may support components of the electronic device (200).
  • the second front bracket (227) can define a second housing (220) by being combined with the second rear bracket (228).
  • the second rear bracket (228) can define a portion of an outer surface of the second housing (220).
  • the display (230) can be arranged on one side of the first front bracket (215) and one side of the second front bracket (227).
  • the first rear bracket (216) can be arranged on the other side of the first front bracket (215) opposite the one side of the first front bracket (215).
  • the second rear bracket (228) can be arranged on the other side of the second front bracket (227) opposite the one side of the second front bracket (227).
  • the sub display panel (235) can be placed between the second front bracket (227) and the second rear bracket (228).
  • first front bracket (215) may be surrounded by the first side (213), and a portion of the second front bracket (227) may be surrounded by the second side (223).
  • first front bracket (215) may be formed integrally with the first side (213), and the second front bracket (227) may be formed integrally with the second side (223).
  • first front bracket (215) may be formed separately from the first side (213), and the second front bracket (227) may be formed separately from the second side (223).
  • At least one electronic component (260) may implement various functions to be provided to a user.
  • at least one electronic component (260) may include a first printed circuit board (261), a second printed circuit board (262), a flexible printed circuit board (263), a battery (264) (e.g., the battery (189) of FIG. 1), and/or an antenna (265) (e.g., the antenna module (197) of FIG. 1).
  • the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262) may each form an electrical connection between components within the electronic device (200).
  • components for implementing the overall function of the electronic device (200) e.g., the processor (120) of FIG.
  • first printed circuit board (261) may be arranged on the first printed circuit board (261), and electronic components for implementing some functions of the first printed circuit board (261) may be arranged on the second printed circuit board (262).
  • components for the operation of a sub-display panel (235) disposed on the fourth surface (222) of a second printed circuit board (262) may be disposed.
  • the first printed circuit board (261) can be disposed within the first housing (210).
  • the first printed circuit board (261) can be disposed on one surface of the first front bracket (215).
  • the second printed circuit board (262) can be disposed within the second housing (220).
  • the second printed circuit board (262) can be spaced apart from the first printed circuit board (261) and disposed on one surface of the second front bracket (227).
  • a flexible printed circuit board (263) can connect the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the flexible printed circuit board (263) can extend from the first printed circuit board (261) to the second printed circuit board (262).
  • the battery (264) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (200), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (264) may be arranged substantially on the same plane as the first printed circuit board (261) or the second printed circuit board (262).
  • the antenna (265) may be configured to receive power or a signal from outside the electronic device (200). According to one embodiment, the antenna (265) may be positioned between the first rear bracket (216) and the battery (264).
  • the antenna (265) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, an antenna module, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna (265) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • FIG. 3A is a top plan view of an exemplary electronic device according to one embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating an example of the exemplary electronic device taken along line A-A' of FIG. 3A according to one embodiment.
  • FIG. 3a shows the structure of an electronic device (200) in which the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) of FIG. 3b are omitted.
  • the electronic device (200) may include a first housing (210), a second housing (220), a display (230), a hinge structure (250), a first printed circuit board (261), a second printed circuit board (262), and/or a third printed circuit board (300).
  • the first housing (210) can be movable relative to the second housing (220).
  • the first housing (210) can be rotatable relative to the second housing (220).
  • the first housing (210) can support (or accommodate) a portion of a component of the electronic device (200).
  • the first housing (210) can support (or accommodate) a first printed circuit board (261).
  • the first printed circuit board (261) can be disposed on the first housing (210).
  • the second housing (220) can be movable relative to the first housing (210).
  • the second housing (220) can be rotatable relative to the first housing (210).
  • the second housing (220) can support (or accommodate) another portion of a component of the electronic device (200).
  • the second housing (220) can support (or accommodate) a second printed circuit board (262).
  • the display (230) can be configured to provide visual information.
  • the display (230) can be disposed across the hinge structure (250) on the first housing (210) and the second housing (220).
  • the display (230) can extend from the first housing (210) to the second housing (220) across the hinge structure (250).
  • the display (230) can be deformable by movement of the second housing (220) relative to the first housing (210).
  • the hinge structure (250) can movably connect the first housing (210) and the second housing (220). As the first housing (210) and the second housing (220) are movable relative to each other by the hinge structure (250), the state of the electronic device (200) can be changed.
  • the state of the electronic device (200) can include a folded (or folded) state and an unfolded state. In the folded state of the electronic device (200), at least a portion of the display (230) can be bent. In the folded state of the electronic device (200), an area of the display (230) that is visible from the outside of the electronic device (200) can be a first area.
  • the size of the first area can have a minimum value among the sizes of the areas of the display (230) that are visible from the outside of the electronic device (200).
  • the display (230) may have a substantially flat shape on the first housing (210), the hinge structure (250), and the second housing (220).
  • an area of the display (230) that is visible from the outside of the electronic device (200) may be a second area.
  • the size of the second area may be a maximum value among the sizes of the areas of the display (230) that are visible from the outside of the electronic device (200). Therefore, the second area may be larger than the first area.
  • the hinge structure (250) may include a hinge cover (251), a first hinge plate (252), and a second hinge plate (253).
  • the hinge cover (251) may surround (or enclose) the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253).
  • the hinge cover (251) may define an outer surface of the hinge structure (250).
  • the hinge cover (251) may be exposed to the outside of the first housing (210) and the second housing (220) in a folded state of the electronic device (200).
  • the hinge cover (251) may be covered by the first housing (210) and the second housing (220) in an unfolded state of the electronic device (200).
  • the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) can be configured to change the shape of the display (230) by moving.
  • the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) can be moved relative to each other.
  • the moving direction of the first hinge plate (252) can substantially correspond to the moving direction of the first housing (210).
  • the moving direction of the second hinge plate (253) can substantially correspond to the moving direction of the second housing (220).
  • the first hinge plate (252) can rotate along the first rotational direction relative to the second hinge plate (253) while the first housing (210) rotates along the first rotational direction relative to the second housing (220).
  • the second hinge plate (253) can rotate along the second rotational direction with respect to the first hinge plate (252) while the second housing (220) rotates along the second rotational direction with respect to the first housing (210).
  • the first printed circuit board (261) may be disposed on the first housing (210).
  • the first printed circuit board (261) may be accommodated within the first housing (210).
  • the first printed circuit board (261) may support various electronic components for the operation of the electronic device (200).
  • a processor e.g., the processor (120) of FIG. 1
  • the first printed circuit board (261) may be referred to as a main printed circuit board.
  • the second printed circuit board (262) may be disposed on the second housing (220).
  • the second printed circuit board (262) may be accommodated within the second housing (220).
  • the second printed circuit board (262) may support various electronic components for the operation of the electronic device (200).
  • the second printed circuit board (262) may be spaced apart from (or separated from) the first printed circuit board (261).
  • an electrical connection between the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262) may be required so that various functions of the electronic device (200) may be implemented.
  • the third printed circuit board (300) can connect the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the third printed circuit board (300) can electrically connect the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the third printed circuit board (300) can include conductive layers for transmitting signals between the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the third printed circuit board (300) can include a ground layer.
  • the third printed circuit board (300) can include a first connector (300a) that is connected (or coupled) to another connector (261a) disposed on the first printed circuit board (261).
  • the third printed circuit board (300) and the first printed circuit board (261) can be electrically connected.
  • the first connector (300a) can be disposed on the third printed circuit board (300) via solder (not shown), but is not limited thereto.
  • the third printed circuit board (300) can include a second connector (300b) that is connected (or coupled) with the other connector (262a) disposed on the second printed circuit board (262).
  • the second connector (300b) and the other connector (262a) are coupled (or connected
  • the third printed circuit board (300) and the second printed circuit board (262) can be electrically connected.
  • the second connector (300b) may be placed on the third printed circuit board (300) via solder (not shown), but is not limited thereto.
  • the third printed circuit board (300) can extend from the first housing (210), across the hinge structure (250), and to the second housing (220).
  • the third printed circuit board (300) can extend from the first printed circuit board (261) to the second printed circuit board (262), for example, across (or over, above, or under) the hinge structure (250).
  • one end of the third printed circuit board (300) can be disposed on the first printed circuit board (261), and the other end of the third printed circuit board (300) can be disposed on the second printed circuit board (262).
  • the other end of the third printed circuit board (300) can be opposite the one end of the third printed circuit board (300).
  • the third printed circuit board (300) may be deformable by movement of the second housing (220) relative to the first housing (210).
  • at least a portion of the third printed circuit board (300) may be flexible. Since at least a portion of the third printed circuit board (300) is flexible, damage to the third printed circuit board (300) due to movement of the second housing (220) relative to the first housing (210) may be reduced.
  • the third printed circuit board (300) may include a first region or portion (301) (which may be described as a first support region (301)), a second region or portion (302) (which may be described as a support region (302)), and/or a third region or portion (303) (which may be described as a flexible region (303)).
  • the first support region (301) can be disposed on (or over or in) the first housing (210). At least a portion of the first support region (301) can be disposed on (or over or above) the first printed circuit board (261). At least a portion of the first support region (301) can support the connector (300a). At least a portion of the first support region (301) can have relatively rigidity compared to the flexible region (303). For example, a thickness of at least a portion of the first support region (301) can be thicker than a thickness of the flexible region (303).
  • the second support region (302) can be disposed on (or over or in) the second housing (220). At least a portion of the second support region (302) can be disposed on (or over or above) the second printed circuit board (262).
  • At least a portion of the second support region (302) can support the connector (300b). At least a portion of the second support region (302) can be relatively rigid compared to the flexible region (303). For example, a thickness of at least a portion of the second support region (302) can be thicker than a thickness of the flexible region (303).
  • the flexible region (303) can be deformable by being flexible compared to at least a portion of the first support region (301) and at least a portion of the second support region (302). The flexible region (303) can be deformable by movement of the second housing (220) relative to the first housing (210).
  • the flexible region (303) can connect the first support region (301) and the second support region (302).
  • the flexible region (303) can be arranged between the first support region (301) and the second support region (302).
  • the flexible region (303) can extend from the first support region (301) to the second support region (302). At least a portion of the flexible region (303) can be arranged (or accommodated) within (or inside) the hinge structure (250). At least a portion of the flexible region (303) can be bent within the unfolded state of the electronic device (200). That is, within the unfolded state of the electronic device (200), at least a portion of the flexible region (303) can be in a first bent state or a curved state. At least a portion of the flexible region (303) may be bendable within the folded state of the electronic device (200). That is, within the folded state of the electronic device (200), at least a portion of the flexible region (303) may be in a second bent state or a bent state.
  • the first bent state may be different from the second bent state. Since the third printed circuit board (300) includes at least a portion of the first support region (301) having relative rigidity and at least a portion of the second support region (302) and includes the flexible region (303) having relative flexibility, it may be referred to as a rigid flexible printed circuit board (RFPCB).
  • RFPCB rigid flexible printed circuit board
  • the third printed circuit board (300) may include at least one conductive via (310).
  • the term "conductive via” may refer to a hole (e.g., a drill hole) that is plated, coated, or at least partially filled with a conductive material to create an electrical connection between two or more layers of the printed circuit board.
  • the at least one conductive via (310) may electrically connect conductive layers within the third printed circuit board (300) by penetrating the conductive layers.
  • the at least one conductive via (310) may be referred to as a via hole.
  • the at least one conductive via (310) may include one or more first conductive vias (311) and one or more second conductive vias (312).
  • the one or more first conductive vias (311) may be disposed on (or within) the first support region (301). One or more first conductive vias (311) can be disposed outside of the flexible region (303). The one or more first conductive vias (311) can be spaced apart from the flexible region (303). The one or more first conductive vias (311) can include a plurality of conductive vias that are spaced apart from each other. One or more second conductive vias (312) can be disposed on (or within) the second support region (302). The one or more second conductive vias (312) can be disposed outside of the flexible region (303). The one or more second conductive vias (312) can be spaced apart from the flexible region (303). The one or more second conductive vias (312) can include a plurality of conductive vias that are spaced apart from each other.
  • heat may be generated from each of the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the functions of the electronic components disposed on the first printed circuit board (261) may be degraded (or, in other words, may be negatively affected) by the heat and the associated temperature.
  • a structure may be required to transfer at least a portion of the heat within the first housing (210) to the second housing (220).
  • a separate member is added to transfer at least a portion of the heat within the first housing (210) to the second housing (220)
  • the possibility of damage to the separate member may increase as the second housing (220) is repeatedly moved relative to the first housing (210). That is, repeated changes in the configuration of the electronic device (200) between the folded state and the unfolded state of the electronic device (200) may damage the separate member.
  • the member is added to transfer at least a portion of the heat within the first housing (210) to the second housing (220)
  • the size of the space for arranging other components within the first housing (210) and the second housing (220) may be reduced.
  • a structure for securing the space within the first housing (210) and the second housing (220) while transferring at least a portion of the heat within the first housing (210) to the second housing (220) may be described with reference to FIG. 4.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an exemplary third printed circuit board according to one embodiment.
  • a third printed circuit board (300) may include a first layer (320), a second layer (330), a heat dissipation layer (340), at least one protective layer (350), a non-conductive layer (360), a third layer (370), a fourth layer (380), a fifth layer (390), and/or at least one attachment layer (400).
  • the first layer (320) may be disposed (or extended) within the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303). That is, the first layer (320) may include respective portions within each of the regions (301, 302, 303).
  • the first layer (320) may include a first base layer (321), a first conductive layer (322), a first adhesive layer (323), and/or a first cover layer (324).
  • the first base layer (321) may support the first conductive layer (322).
  • the first base layer (321) may be disposed under the heat dissipation layer (340).
  • the first base layer (321) can be spaced apart from the heat dissipation layer (340) along a third direction (e.g., the -z direction).
  • the first base layer (321) can include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the first base layer (321) can be, but is not limited to, approximately 12 ⁇ m.
  • the first conductive layer (322) can include (or provide) a conductive pattern for transmitting a signal between a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board (261) of FIGS. 3A and 3B) and a printed circuit board (e.g., the second printed circuit board (262) of FIGS. 3A and 3B).
  • the first conductive layer (322) can be disposed on the first base layer (321).
  • the first conductive layer (322) can be in contact with the first base layer (321).
  • the first conductive layer (322) can be disposed under the first base layer (321).
  • the first conductive layer (322) can be in contact with a surface of the first base layer (321) facing the third direction (e.g., the -z direction).
  • the first conductive layer (322) can include, but is not limited to, a conductive material (e.g., copper).
  • the thickness of the first conductive layer (322) can be, but is not limited to, approximately 18 ⁇ m.
  • the first adhesive layer (323) can attach the first cover layer (324) onto the first conductive layer (322).
  • the first adhesive layer (323) can be disposed on the first conductive layer (322).
  • the first adhesive layer (323) may be disposed (or interposed) between the first conductive layer (322) and the first cover layer (324).
  • the thickness of the first adhesive layer (323) may be approximately 15 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the first cover layer (324) may protect the layers (321, 322, 323) within the first layer (320).
  • the first cover layer (324) may be disposed on the first adhesive layer (323).
  • the first cover layer (324) may be disposed below the first adhesive layer (323).
  • the first cover layer (324) may be in contact with one surface of the first adhesive layer (323) facing the third direction (e.g., the -z direction).
  • the first cover layer (324) may include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the first cover layer (324) may be, but is not limited to, approximately 7.5 ⁇ m.
  • the second layer (330) may be disposed (or extended) within the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303). That is, the second layer (330) may include respective portions within each of the regions (301, 302, 303).
  • the second layer (330) may include a second base layer (331), a second conductive layer (332), a second adhesive layer (333), and/or a second cover layer (334).
  • the second base layer (331) may support the second conductive layer (332).
  • the second base layer (331) may be disposed above the heat dissipation layer (340).
  • the second base layer (331) may be spaced apart from the heat dissipation layer (340) in a fourth direction (e.g., +z direction).
  • the second base layer (331) may include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the second base layer (331) may be, but is not limited to, approximately 12 ⁇ m.
  • the second conductive layer (332) may include (or provide) a conductive pattern for transmitting a signal between the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the second conductive layer (332) may be disposed on the second base layer (331).
  • the second conductive layer (332) may be in contact with the second base layer (331).
  • the second conductive layer (332) may be disposed above the second base layer (331).
  • the second conductive layer (332) may be in contact with a surface of the second base layer (331) facing a fourth direction (e.g., +z direction) opposite to the third direction (e.g., -z direction).
  • the second conductive layer (332) may include, but is not limited to, a conductive material (e.g., copper).
  • the thickness of the second conductive layer (332) may be, but is not limited to, approximately 18 ⁇ m.
  • the second adhesive layer (333) may attach the second cover layer (334) onto the second conductive layer (332).
  • the second adhesive layer (333) may be disposed (or interposed) between the second conductive layer (332) and the second cover layer (334).
  • the thickness of the second adhesive layer (333) may be, but is not limited to, approximately 15 ⁇ m.
  • the second cover layer (334) can protect the layers (331, 332, 333) within the second layer (330).
  • the second cover layer (334) can be disposed on the second adhesive layer (333).
  • the second cover layer (334) can be disposed on the second adhesive layer (333).
  • the second cover layer (334) can be in contact with one side of the second adhesive layer (333) facing the fourth direction (e.g., +z direction).
  • the second cover layer (334) can include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the second cover layer (334) can be, but is not limited to, approximately 7.5 ⁇ m.
  • At least one conductive via (310) can electrically connect the first conductive layer (322) and the second conductive layer (332).
  • the at least one conductive via (310) can penetrate the first conductive layer (322) and the second conductive layer (332).
  • the at least one conductive via (310) can penetrate the first layer (320) and the second layer (330).
  • the heat dissipation layer (340) may be disposed within the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303). That is, the heat dissipation layer (340) may include respective portions within each of the regions (301, 302, 303).
  • the heat dissipation layer (340) may provide a passage for heat transfer between the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the heat dissipation layer (340) may include a conductive material (e.g., graphite), but is not limited thereto. Since the heat dissipation layer (340) is disposed within the first support region (301) corresponding to the first housing (e.g., the first housing (210) of FIGS.
  • the heat dissipation layer (340) can be disposed (or interposed) between the first layer (320) and the second layer (330).
  • the heat dissipation layer (340) can be interposed between the first conductive layer (322) and the second conductive layer (332).
  • the thickness of the heat dissipation layer (340) may be approximately 40 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the thermal layer (340) can include at least one opening (341).
  • the at least one opening (341) can be penetrated by at least one conductive via (310).
  • the at least one opening (341) can accommodate the at least one conductive via (310).
  • the at least one opening (341) can surround (or enclose) the at least one conductive via (310).
  • the at least one opening (341) can provide a space to separate the thermal layer (340) from the at least one conductive via (310) such that the thermal layer (340) and the conductive via (310) are electrically isolated.
  • a width of the opening (341) can be greater than a width of the at least one conductive via (310).
  • the width of a component may mean a length in a direction (e.g., +x direction) from the first support region (301) to the second support region (302). Accordingly, the opening (341) may be arranged such that the conductive via (310) passes through the opening (341) without making electrical contact with the heat dissipation layer (340) (and thus passes through the heat dissipation layer (340)).
  • the opening (341) may also be described as a window within the heat dissipation layer (340) (or penetrating the heat dissipation layer (340)) through which the conductive via (310) passes from one side of the heat dissipation layer (340) (e.g., above) to the other side of the heat dissipation layer (340) (e.g., below).
  • the size of the window is sufficiently larger than the cross-section of the via such that the via does not electrically contact or connect to the heat dissipation layer (340) through which the via passes.
  • At least one opening (341) can include a first opening (341a) and a second opening (341b).
  • the first opening (341a) can be disposed within the first support region (301).
  • the first opening (341a) can surround (or enclose) one or more first conductive vias (311).
  • the second opening (341b) can be disposed within the second support region (302).
  • the second opening (341b) can surround (or enclose) one or more second conductive vias (312).
  • the heat dissipation layer (340) can be electrically isolated from at least one conductive via (310) by including at least one opening (341).
  • a heat dissipation layer (340) having high thermal conductivity for heat exchange between the first housing (210) and the second housing (220) may have electrical conductivity.
  • a short circuit may occur in the third printed circuit board (300).
  • the third printed circuit board (300) may provide a structure capable of inhibiting a short circuit in the third printed circuit board (300) while increasing heat exchange between the first housing (210) and the second housing (220) because the heat dissipation layer (340) and the at least one conductive via (310) are spaced apart from each other.
  • At least one protection layer (350) can protect the heat dissipation layer (340).
  • the at least one protection layer (350) can be disposed along the heat dissipation layer (340).
  • the at least one protection layer (350) can be disposed (or extended) within the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303). That is, the at least one protection layer (350) can include respective portions within each of the regions (301, 302, 303).
  • the at least one protection layer (350) can include a first protection layer (351) and a second protection layer (352).
  • the first protection layer (351) can be interposed between the first layer (320) and the heat dissipation layer (340).
  • the first protection layer (351) may be disposed under the heat dissipation layer (340).
  • the first protection layer (351) may be disposed on one side (340a) of the heat dissipation layer (340) facing a third direction (e.g., -z direction).
  • the first protection layer (351) may be spaced apart from one side (340a) of the heat dissipation layer (340) along the third direction (e.g., -z direction).
  • the thickness of the first protection layer (351) may be approximately 12.5 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the second protection layer (352) may be interposed between the second layer (320) and the heat dissipation layer (340).
  • the second protection layer (352) may be disposed above the heat dissipation layer (340).
  • the second protective layer (352) may be disposed on the other side (340b) of the heat dissipation layer (340) facing in the fourth direction (e.g., +z direction).
  • the other side (340b) of the heat dissipation layer (340) may be opposite to the one side (340a) of the heat dissipation layer (340).
  • the second protective layer (352) may be spaced apart from the other side (340b) of the heat dissipation layer (340) along the fourth direction (e.g., +z direction).
  • the thickness of the second protective layer (352) may be approximately 12.5 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • At least one protective layer (350) may include a heat-resistant material (e.g., polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN)).
  • PI polyimide
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the at least one protective layer (350) has heat resistance, damage to the third printed circuit board (300) due to heat generated during the process of manufacturing the third printed circuit board (300) or heat generated during the process of manufacturing the electronic device (200) can be reduced.
  • the at least one protective layer (350) can have durability against heat transferred from solder that connects a connector (e.g., connectors (300a, 300b) of FIGS. 3A and 3B) on the third printed circuit board (300).
  • the at least one protective layer (350) can have durability against heat generated during a reflow process for placing electronic components within the electronic device (200).
  • the non-conductive layer (360) can be disposed along the heat dissipation layer (340).
  • the non-conductive layer (360) can surround (or enclose) the heat dissipation layer (340).
  • the non-conductive layer (360) can be disposed (or extend) within the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303). That is, the non-conductive layer (360) can include respective portions within each of the regions (301, 302, 303).
  • the non-conductive layer (360) can electrically isolate the heat dissipation layer (340) and at least one conductive via (310).
  • the non-conductive layer (360) can separate the heat dissipation layer (340) and at least one conductive via (310).
  • the non-conductive layer (360) can be interposed between the thermal layer (340) and at least one conductive via (310).
  • at least a portion of the non-conductive layer (360) can be disposed within at least one opening (341).
  • at least a portion of the non-conductive layer (360) can fill the at least one opening (341).
  • the non-conductive layer (360) can include a non-conductive material. By filling the at least one opening (341) with the non-conductive layer (360) including the non-conductive material, the at least one conductive via (310) and the thermal layer (340) can be electrically isolated.
  • the non-conductive layer (360) can include an adhesive material.
  • the non-conductive layer (360) may attach the first protective layer (351) to the thermal layer (340).
  • the non-conductive layer (360) may attach the second protective layer (352) to the thermal layer (340).
  • the non-conductive material of the non-conductive layer (360) may at least partially fill the space (or volume) within the opening (341) (or window) of the thermal layer (340), between a via passing through the opening (341) (or window) and a side surface (or side surfaces) of the opening (341) (or window).
  • the non-conductive layer (360) may include a first region (361), a second region (362), and a third region (363).
  • the first region (361) may be disposed along one side (340a) of the heat dissipation layer (340) facing the first conductive layer (322).
  • the first region (361) may be disposed on one side (340a) of the heat dissipation layer (340).
  • the first region (361) may be in contact with one side (340a) of the heat dissipation layer (340).
  • the thickness of the first region (361) may be approximately 10 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the second region (362) may be disposed along the other side (340b) of the heat dissipation layer (340) facing the second conductive layer (332).
  • the second region (362) may be disposed on the other surface (340b) of the heat dissipation layer (340).
  • the second region (362) may be in contact with the other surface (340b) of the heat dissipation layer (340).
  • the second region (362) may be spaced apart from the first region (361).
  • the thickness of the second region (362) may be approximately 10 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • at least one opening (341) may be disposed between the first region (361) and the second region (362).
  • the third region (363) may connect the first region (361) and the second region (362).
  • the third region (363) may be disposed within at least one opening (341).
  • the third region (363) may fill at least one opening (341).
  • the third region (363) can surround (or enclose) at least one challenging via (310) within at least one opening (341).
  • the heat dissipation layer (340) may be interposed between layers of the third printed circuit board (300).
  • the heat dissipation layer (340) may be interposed between the first layer (320) and the second layer (330).
  • a region of the third printed circuit board (300) positioned between the first layer (320) and the second layer (330) may have a shape that is symmetrical with respect to the heat dissipation layer (340).
  • a thickness of the region of the third printed circuit board (300) positioned between the first layer (320) and the second layer (330) may be symmetrical with respect to the heat dissipation layer (340).
  • the sum of the thickness of the first region (361) disposed below the heat dissipation layer (340) and the thickness of the first protection layer (351) may be substantially equal to the sum of the thickness of the second region (362) disposed above the heat dissipation layer (340) and the thickness of the second protection layer (352).
  • the thickness of the first region (361) may be substantially equal to the thickness of the second region (362).
  • the thickness of the first protection layer (351) may be substantially equal to the thickness of the second protection layer (352).
  • the heat dissipation layer (340) may be positioned close to a neutral plane (n1) of the third printed circuit board (300).
  • the neutral plane (n1) may indicate a boundary between a region where a compressive stress is generated and a region where a tensile stress is generated when at least a portion of the third printed circuit board (300) is deformed.
  • the influence of stress generated when at least a portion of the third printed circuit board (300) is deformed may increase.
  • the influence of stress generated when at least a portion of the third printed circuit board (300) is deformed may decrease.
  • the heat dissipation layer (340) is formed of a material having relatively rigidity (e.g., graphite)
  • the heat dissipation layer (340) may be relatively vulnerable to damage.
  • the third printed circuit board (300) according to one embodiment may provide a structure capable of reducing damage caused by stress due to deformation of the third printed circuit board (300) because the heat dissipation layer (340) is positioned close to the neutral plane (n1).
  • the third layer (370) can be disposed within (or extending within) the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303).
  • the third layer (370) can include a third base layer (371), a third conductive layer (372), a third adhesive layer (373), and/or a third cover layer (374).
  • the third base layer (371) can be disposed above the second layer (330).
  • the third base layer (371) can be spaced apart from the second layer (330) in a fourth direction (e.g., +z direction).
  • the third base layer (371) can include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the third base layer (371) may be, but is not limited to, approximately 12 ⁇ m.
  • the third conductive layer (372) may include (or provide) a conductive pattern for transmitting a signal between the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the third conductive layer (372) may be disposed on the third base layer (371).
  • the third conductive layer (372) may be in contact with the third base layer (371).
  • the third conductive layer (372) may be disposed on the third base layer (371).
  • the third conductive layer (372) may be in contact with a surface of the third base layer (371) facing the fourth direction (e.g., the +z direction).
  • the third conductive layer (372) may include, but is not limited to, a conductive material (e.g., copper).
  • the thickness of the third conductive layer (372) may be, but is not limited to, approximately 12 ⁇ m.
  • the third adhesive layer (373) may attach the third cover layer (374) onto the third conductive layer (372).
  • the third adhesive layer (373) may be disposed (or interposed) between the third conductive layer (372) and the third cover layer (374).
  • the thickness of the third adhesive layer (373) may be, but is not limited to, approximately 15 ⁇ m.
  • the third cover layer (374) may protect the layers (371, 372, 373) within the third layer (370).
  • the third cover layer (374) may be disposed on the third adhesive layer (373).
  • the third cover layer (374) may be disposed on the third adhesive layer (373).
  • the third cover layer (374) may be in contact with one side of the third adhesive layer (373) facing the fourth direction (e.g., +z direction).
  • the third cover layer (374) may include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the third cover layer (374) may be, but is not limited to, approximately 12.5 ⁇ m.
  • At least one conductive via (310) can penetrate the third layer (370). At least one conductive via (310) can penetrate the third conductive layer (372). At least one conductive via (310) can electrically connect the first conductive layer (322), the second conductive layer (332), and the third conductive layer (372) by penetrating the first layer (320), the second layer (330), and the third layer (370).
  • the fourth layer (380) can be disposed (or extended) within the first support region (301) and the second support region (302).
  • the fourth layer (380) can be disposed outside the flexible region (303).
  • the fourth layer (380) can be spaced apart from the flexible region (303).
  • a portion of the fourth layer (380) can be disposed within the first support region (301).
  • Another portion of the fourth layer (380) can be spaced apart from (or disconnected from) a portion of the fourth layer (380) and disposed within the second support region (302).
  • the fourth layer (380) can include a fourth base layer (381), a fourth conductive layer (382), a fourth adhesive layer (383), and/or a fourth cover layer (384).
  • the fourth base layer (381) may be disposed above the third layer (370).
  • the fourth base layer (381) may be spaced apart from the third layer (370) in a fourth direction (e.g., +z direction).
  • the fourth base layer (381) may include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the fourth base layer (381) may be, but is not limited to, approximately 12 ⁇ m.
  • the fourth conductive layer (382) may include (or provide) a conductive pattern for transmitting a signal between the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the fourth conductive layer (382) may be disposed on the fourth base layer (381).
  • the fourth conductive layer (382) may be in contact with the fourth base layer (381).
  • the fourth conductive layer (382) may be disposed on the fourth base layer (381).
  • the fourth conductive layer (382) may be in contact with a surface of the fourth base layer (381) facing the fourth direction (e.g., the +z direction).
  • the fourth conductive layer (382) may include, but is not limited to, a conductive material (e.g., copper).
  • the thickness of the fourth conductive layer (382) may be, but is not limited to, approximately 24 ⁇ m.
  • the fourth adhesive layer (383) may attach the fourth cover layer (384) onto the fourth conductive layer (382).
  • the fourth adhesive layer (383) may be disposed (or interposed) between the fourth conductive layer (382) and the fourth cover layer (384).
  • the thickness of the fourth adhesive layer (383) may be, but is not limited to, approximately 20 ⁇ m.
  • the fourth cover layer (384) may protect the layers (381, 382, 383) in the fourth layer (380).
  • the fourth cover layer (384) may be disposed on the fourth adhesive layer (383).
  • the fourth cover layer (384) may be disposed on the fourth adhesive layer (383).
  • the fourth cover layer (384) may be in contact with one side of the fourth adhesive layer (383) facing the fourth direction (e.g., +z direction).
  • the fourth cover layer (384) may include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the fourth cover layer (384) may be, but is not limited to, approximately 12.5 ⁇ m.
  • At least one conductive via (310) can penetrate a portion of the fourth layer (380).
  • the at least one conductive via (310) can penetrate the fourth conductive layer (382).
  • the at least one conductive via (310) can penetrate the fourth base layer (381) and the fourth conductive layer (382).
  • the at least one conductive via (310) can electrically connect the first conductive layer (322), the second conductive layer (332), the third conductive layer (372), and the fourth conductive layer (382) by penetrating a portion of the first layer (320), the second layer (330), the third layer (370), and the fourth layer (380).
  • the fifth layer (390) can be disposed (or extended) within the first support region (301) and the second support region (302).
  • the fifth layer (390) can be disposed outside the flexible region (303).
  • the fifth layer (390) can be spaced apart from the flexible region (303).
  • a portion of the fifth layer (390) can be disposed within the first support region (301).
  • Another portion of the fifth layer (390) can be spaced apart from (or disconnected from) a portion of the fifth layer (390) and disposed within the second support region (302).
  • the fifth layer (390) can include a fifth base layer (391), a fifth conductive layer (392), a fifth adhesive layer (393), and/or a fifth cover layer (394).
  • the fifth base layer (391) may be arranged under the first layer (320).
  • the fifth base layer (391) may be spaced apart from the first layer (320) in a third direction (e.g., -z direction).
  • the fifth base layer (391) may include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the fifth base layer (391) may be, but is not limited to, approximately 12 ⁇ m.
  • the fifth conductive layer (392) may include (or provide) a conductive pattern for transmitting a signal between the first printed circuit board (261) and the second printed circuit board (262).
  • the fifth conductive layer (392) may be arranged on the fifth base layer (391).
  • the fifth conductive layer (392) may be in contact with the fifth base layer (391).
  • the fifth conductive layer (392) may be disposed below the fifth base layer (391).
  • the fifth conductive layer (392) may be in contact with a surface of the fifth base layer (391) facing the third direction (e.g., the -z direction).
  • the fifth conductive layer (392) may include, but is not limited to, a conductive material (e.g., copper).
  • the thickness of the fifth conductive layer (392) may be, but is not limited to, approximately 12 ⁇ m.
  • the fifth adhesive layer (393) may attach the fifth cover layer (394) onto the fifth conductive layer (392).
  • the fifth adhesive layer (393) may be disposed (or interposed) between the fifth conductive layer (392) and the fifth cover layer (394).
  • the thickness of the fifth adhesive layer (393) may be, but is not limited to, approximately 20 ⁇ m.
  • the fifth cover layer (394) may protect the layers (391, 392, 393) in the fifth layer (390).
  • the fifth cover layer (394) may be disposed on the fifth adhesive layer (393).
  • the fifth cover layer (394) may be disposed below the fifth adhesive layer (393).
  • the fifth cover layer (394) may be in contact with one side of the fifth adhesive layer (393) facing the third direction (e.g., the -z direction).
  • the fifth cover layer (394) may include, but is not limited to, polyimide (PI).
  • the thickness of the fifth cover layer (394) may be, but is not limited to, approximately 12.5 ⁇ m.
  • At least one conductive via (310) can penetrate a portion of the fifth layer (390).
  • the at least one conductive via (310) can penetrate the fifth conductive layer (392).
  • the at least one conductive via (310) can penetrate the fifth base layer (391) and the fifth conductive layer (392).
  • the at least one conductive via (310) can penetrate a portion of the first layer (320), the second layer (330), the third layer (370), the fourth layer (380), and a portion of the fifth layer (390), thereby electrically connecting the first conductive layer (322), the second conductive layer (332), the third conductive layer (372), the fourth conductive layer (382), and the fifth conductive layer (392).
  • each of the first conductive layer (322), the second conductive layer (332), the third conductive layer (372), the fourth conductive layer (382), and the fifth conductive layer (392) may be referenced as a signal pattern for transmitting a signal.
  • the first conductive layer (322) may be referenced as a first signal pattern
  • the second conductive layer (332) may be referenced as a second signal pattern
  • the third conductive layer (372) may be referenced as a third signal pattern
  • the fourth conductive layer (382) may be referenced as a fourth signal pattern
  • the fifth conductive layer (392) may be referenced as a fifth signal pattern.
  • At least one conductive via (310) connecting the conductive layers (320, 330, 370, 380, 390) may be referenced as a signal via.
  • At least one attachment layer (400) can attach layers (320, 330, 350, 370, 380, 390) of a third printed circuit board (300).
  • the at least one attachment layer (400) can be disposed (or extended) within the first support region (301) and the second support region (302).
  • the at least one attachment layer (400) can be disposed outside the flexible region (303).
  • the at least one attachment layer (400) can be relatively rigid. Since the at least one attachment layer (400) is relatively rigid, each of the first support region (301) and the second support region (302) including the at least one attachment layer (400) can be referred to as a rigid region.
  • at least one attachment layer (400) can be formed of a non-conductive material.
  • At least one attachment layer (400) can be formed based on PPG (PREPREG, preimpregnated materials).
  • at least one attachment layer (400) can include an epoxy (FR-4, FR-5, G-2, G-11) material.
  • the present invention is not limited thereto.
  • At least one attachment layer (400) can be formed based on an adhesive material (e.g., a pressure sensitive adhesive (PSA)).
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • At least one attachment layer (400) may include a first attachment layer (410), a second attachment layer (420), a third attachment layer (430), a fourth attachment layer (440), and/or a fifth attachment layer (450).
  • the first attachment layer (410) can be interposed between the heat dissipation layer (340) and the first layer (320).
  • the first attachment layer (410) can be interposed between the first protection layer (351) and the first base layer (321) of the first layer (320).
  • the first attachment layer (410) can be in contact with the first protection layer (351) and the first base layer (321).
  • the second attachment layer (420) can be interposed between the heat dissipation layer (340) and the second layer (330).
  • the second attachment layer (420) can be interposed between the second protection layer (352) and the second base layer (331) of the second layer (340).
  • the second attachment layer (420) can be in contact with the second protection layer (352) and the second base layer (331).
  • the third attachment layer (430) can be interposed between the second layer (330) and the third layer (370).
  • the third attachment layer (430) can be interposed between the second cover layer (334) of the second layer (330) and the third base layer (371) of the third layer (370).
  • the third attachment layer (430) can be in contact with the second cover layer (334) and the third base layer (371).
  • the fourth attachment layer (440) can be interposed between the third layer (370) and the fourth layer (380).
  • the fourth attachment layer (440) can be interposed between the third cover layer (374) of the third layer (370) and the fourth base layer (381) of the fourth layer (380).
  • the fourth attachment layer (440) can be in contact with the third cover layer (374) and the fourth base layer (381).
  • the fifth attachment layer (450) can be interposed between the first layer (320) and the fifth layer (390).
  • the fifth attachment layer (450) can be interposed between the first cover layer (324) of the first layer (320) and the fifth base layer (391) of the fifth layer (390).
  • the fifth attachment layer (450) can be in contact with the first cover layer (324) and the fifth base layer (391).
  • At least one air gap (g1) may be positioned within the flexible region (303) of the third printed circuit board (300).
  • the at least one air gap (g1) may be formed by positioning at least one attachment layer (400) in the first support region (301) and the second support region (302), and excluding at least one attachment layer (400) in the flexible region (303).
  • the at least one air gap (g1) may be interposed between the heat dissipation layer (340) and the first conductive layer (322).
  • the at least one air gap (g1) may be interposed between the heat dissipation layer (340) and the second conductive layer (332).
  • the at least one air gap (g1) may be positioned between the first layer (320) and the first protection layer (351).
  • at least one air gap (g1) may be located between the second layer (330) and the second protective layer (352).
  • at least one air gap (g1) may be located between the second layer (330) and the third layer (370).
  • the third printed circuit board (300) can provide a structure capable of dissipating at least a portion of heat from the first housing (210) to the second housing (220) by means of a heat dissipation layer (340) disposed within the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303).
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view illustrating the relationship between an exemplary heat dissipation layer and a conductive via according to one embodiment.
  • At least one conductive via (310) can include a plurality of conductive vias (313) that are spaced apart from each other.
  • the plurality of conductive vias (313) can be spaced apart from each other by a specified spacing.
  • at least one opening (341) (which may also be described as a window, hole, or aperture within or through the thermal dissipation layer (340)) can accommodate the plurality of conductive vias (313).
  • the at least one opening (341) can surround (or enclose) the plurality of conductive vias (313).
  • the area of the at least one opening (341) can be greater than the sum of the areas of each of the plurality of conductive vias (313).
  • the plurality of conductive vias (313) and the heat dissipation layer (340) can be electrically isolated. That is, the size and shape of the opening (341) can be arranged such that the conductive vias (313) can be accommodated within the opening (341) without touching the heat dissipation layer (340).
  • a gap (or gaps) can exist between an edge (or edges) of the opening (341) and side surfaces of the conductive vias (313).
  • the area of the opening (341) can be greater than the sum of the cross-sectional areas of the conductive vias (313) passing through the opening (341).
  • the opening (341) can accommodate the plurality of vias.
  • a printed circuit board according to one embodiment may provide a structure in which a heat dissipation layer (340) and a plurality of conductive vias (313) are spaced apart by an opening (341) that accommodates a plurality of conductive vias (313).
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view illustrating the relationship between an exemplary heat dissipation layer and a conductive via according to one embodiment.
  • At least one conductive via (310) may include a plurality of conductive vias (313) that are spaced apart from each other.
  • the plurality of conductive vias (313) may be spaced apart from each other by a specified interval.
  • at least one opening (341) may include a plurality of openings (342).
  • Each of the plurality of openings (342) may correspond to a respective one of the plurality of conductive vias (313).
  • Each of the plurality of openings (342) may accommodate a respective one of the plurality of conductive vias (313).
  • Each of the plurality of openings (342) may surround (or enclose) a respective one of the plurality of conductive vias (313).
  • one of the plurality of openings (342) may accommodate one of the plurality of conductive vias (313).
  • the number of the plurality of openings (342) may be substantially equal to the number of the plurality of conductive vias (313).
  • the plurality of conductive vias (313) and the heat dissipation layer (340) may be electrically isolated.
  • a printed circuit board according to one embodiment may provide a structure in which a heat dissipation layer (340) and a plurality of conductive vias (313) are spaced apart by a plurality of openings (342) that accommodate each of a plurality of conductive vias (313).
  • FIGS. 7A and 7B are drawings illustrating an example of manufacturing a third printed circuit board according to one embodiment.
  • a heat dissipation layer (340) may be prepared.
  • a heat dissipation layer (340) including an opening (341) may be prepared.
  • the opening (341) may be formed by penetrating at least a portion of the heat dissipation layer (340).
  • the opening (341) may be formed by omitting (or removing) at least a portion of the heat dissipation layer (340).
  • the heat dissipation layer (340), the first protective layer (351), the second protective layer (352), and the non-conductive layer (360) can be combined.
  • the heat dissipation layer (340), the first protective layer (351), the second protective layer (352), and the non-conductive layer (360) can be combined by being pressed by an external force.
  • pressure can be transmitted to the first protective layer (351) and the second protective layer (352).
  • a non-conductive material of the non-conductive layer (360) can flow into the opening (341).
  • a first attachment layer (410) and a first layer (320) can be laminated on a first protection layer (351).
  • a fifth attachment layer (450), a fifth base layer (391), and a fifth conductive layer (392) can be laminated on the first layer (320).
  • a second attachment layer (420) and a second layer (330) can be laminated on a second protection layer (352).
  • a third attachment layer (430) and a third layer (370) can be laminated on the second layer (330).
  • a fourth attachment layer (440), a fourth base layer (381), and a fourth conductive layer (382) can be laminated on the third layer (370).
  • At least one conductive via (310) can be formed.
  • the at least one conductive via (310) can extend from the fourth conductive layer (382) to the fifth conductive layer (392).
  • the at least one conductive via (310) can penetrate the fourth conductive layer (382), the fourth base layer (381), the fourth attachment layer (440), the third layer (370), the third attachment layer (430), the second layer (330), the second attachment layer (420), the second protection layer (352), the non-conductive layer (360), the first protection layer (351), the first attachment layer (410), the first layer (320), the fifth attachment layer (450), the fifth base layer (391), and the fifth conductive layer (392).
  • at least one challenging via (310) according to state 740 may be referred to as a through-hole via.
  • a fourth adhesive layer (383) and a fourth cover layer (384) can be laminated on the fourth conductive layer (382).
  • a fifth adhesive layer (393) and a fifth cover layer (394) can be laminated on the fifth conductive layer (392).
  • the fabrication of the third printed circuit board (300) can be completed.
  • FIGS. 8A to 8D are drawings illustrating an example of manufacturing a third printed circuit board according to one embodiment.
  • a heat dissipation layer (340) can be prepared.
  • a heat dissipation layer (340) including an opening (341) can be prepared.
  • the opening (341) can be formed by having at least a portion of the heat dissipation layer (340) penetrated.
  • the opening (341) can be formed by having at least a portion of the heat dissipation layer (341) omitted (or removed).
  • the heat dissipation layer (340), the first protective layer (351), the second protective layer (352), and the non-conductive layer (360) can be combined.
  • the heat dissipation layer (340), the first protective layer (351), the second protective layer (352), and the non-conductive layer (360) can be combined by being pressed by an external force.
  • pressure can be transmitted to the first protective layer (351) and the second protective layer (352).
  • a non-conductive material of the non-conductive layer (360) can flow into the opening (341).
  • a first attachment layer (410), a first base layer (321), and a first conductive layer (322) can be laminated on a first protective layer (351).
  • a second attachment layer (420), a second base layer (331), and a second conductive layer (332) can be laminated on a second protective layer (352).
  • a first via member (314) can be formed to form at least one conductive via (310).
  • the first via member (314) can extend from the second conductive layer (332) to the first conductive layer (322).
  • the first via member (314) can penetrate the second conductive layer (332), the second base layer (331), the second attachment layer (420), the second protective layer (352), the non-conductive layer (360), the first protective layer (351), the first attachment layer (410), the first base layer (321), and the first conductive layer (322).
  • the first via member (314) can be spaced (or separated) from the heat dissipation member (340).
  • a first adhesive layer (323), a first cover layer (324), a fifth adhesive layer (450), a fifth base layer (391), and a fifth conductive layer (392) can be laminated on a first conductive layer (322).
  • a second adhesive layer (333), a second cover layer (334), a third adhesive layer (430), a third base layer (371), and a third conductive layer (372) can be laminated on a second conductive layer (332).
  • a second via member (315) and a third via member (316) for forming at least one conductive via (310) can be connected to the first via member (314).
  • the second via member (315) can extend from the first conductive layer (322) to the fifth conductive layer (392).
  • the second via member (315) can penetrate the first adhesive layer (323), the first cover layer (324), the fifth attachment layer (450), the fifth base layer (391), and the fifth conductive layer (392).
  • the third via member (316) can extend from the second conductive layer (332) to the third conductive layer (372).
  • the third via (316) can penetrate the second adhesive layer (333), the second cover layer (334), the third adhesive layer (430), the third base layer (371), and the third conductive layer (372).
  • a fifth adhesive layer (393) and a fifth cover layer (394) can be laminated on the fifth conductive layer (392).
  • a third adhesive layer (373), a third cover layer (374), a fourth attachment layer (440), a fourth base layer (381), and a fourth conductive layer (382) can be laminated on the third conductive layer (372).
  • a fourth via member (317) can be formed to form at least one conductive via (310).
  • the fourth via member (317) can extend from the third conductive layer (372) to the fourth conductive layer (382).
  • the fourth via member (317) can penetrate the third adhesive layer (373), the third cover layer (374), the fourth attachment layer (440), the fourth base layer (381), and the fourth conductive layer (382).
  • the fourth via member (317) can be connected to the third via member (316).
  • the at least one conductive via (310) can be referred to as a laser via.
  • a fourth adhesive layer (383) and a fourth cover layer (384) can be laminated on the fourth conductive layer (382).
  • the fabrication of the third printed circuit board (300) can be completed.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an exemplary third printed circuit board according to one embodiment.
  • the third printed circuit board (300) of FIG. 9 may be a third printed circuit board (300) in which the position of the heat dissipation layer (340) is changed from the third printed circuit board (300) of FIG. 4, so redundant description will be omitted.
  • the heat dissipation layer (340) may be disposed on the fourth layer (380).
  • the heat dissipation layer (340) may be disposed on the fourth cover layer (384).
  • the heat dissipation layer (340) may be disposed on the fourth cover layer (384) within the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303).
  • at least one attachment layer (400) may include a sixth attachment layer (460).
  • the sixth attachment layer (460) may be disposed on the fourth cover layer (384).
  • the sixth attachment layer (460) may be disposed within the first support region (301) and the second support region (302).
  • the sixth attachment layer (460) may not be positioned within the flexible region (303).
  • the first protective layer (351) may be in contact with the sixth attachment layer (460).
  • the heat dissipation layer (340) may be disposed on the fifth layer (390).
  • the heat dissipation layer (340) may be disposed on the fifth cover layer (394).
  • the heat dissipation layer (340) may be disposed on the fifth cover layer (394) within the first support area (301), the second support area (302), and the folding area (303).
  • At least one conductive via (310) may not penetrate the thermal dissipation layer (340).
  • at least one conductive via (310) may not be inserted within the thermal dissipation layer (340).
  • one or more of the first conductive vias (311) and one or more of the second conductive vias (312) may not penetrate the thermal dissipation layer (340).
  • the thermal dissipation layer (340) may not include at least one opening (e.g., at least one opening (341) of FIG. 4).
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an exemplary third printed circuit board according to one embodiment.
  • the third printed circuit board (300) of FIG. 10 may be a third printed circuit board (300) to which another heat dissipation layer (540) (or a second heat dissipation layer), at least one other protective layer (550), and/or another non-conductive layer (560) is added to the third printed circuit board (300) of FIG. 4, and therefore, a duplicate description will be omitted.
  • the third printed circuit board (300) may include another heat dissipation layer (540), at least one other protective layer (550), and/or another non-conductive layer (560).
  • the other heat dissipation layer (540) can be disposed within the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303).
  • the other heat dissipation layer (540) can be formed of substantially the same material as the heat dissipation layer (340).
  • the other heat dissipation layer (540) can include, but is not limited to, a conductive material (e.g., graphite).
  • the other heat dissipation layer (540) can be disposed between (or interposed between) the first layer (320) and the fifth layer (390).
  • the at least one attachment layer (400) can further include a seventh attachment layer (470).
  • the seventh attachment layer (470) can be in contact with the fifth base layer (391).
  • Another heat dissipation layer (540) may be placed between the fifth attachment layer (450) and the seventh attachment layer (470).
  • At least one other protective layer (550) can protect the other heat dissipation layer (540).
  • the at least one other protective layer (550) can be disposed along the other heat dissipation layer (540).
  • the at least one other protective layer (550) can be disposed within (or extending) the first support region (301), the second support region (302), and the flexible region (303).
  • the at least one other protective layer (550) can include a third protective layer (551) and a fourth protective layer (552).
  • the third protective layer (551) can be disposed on the fifth base layer (391).
  • the third protective layer (551) can be in contact with the seventh adhesion layer (470) over the fifth base layer (391).
  • the third protective layer (551) may be formed of substantially the same material as the first protective layer (351).
  • the fourth protective layer (552) may be disposed on the first cover layer (324).
  • the fourth protective layer (552) may be in contact with the fifth attachment layer (450) under the first cover layer (324).
  • the fourth protective layer (552) may be formed of substantially the same material as the second protective layer (352).
  • the other non-conductive layer (560) can be disposed along the other heat dissipation layer (540).
  • the other non-conductive layer (560) can surround (or enclose) the other heat dissipation layer (540).
  • the other non-conductive layer (560) can electrically isolate the other heat dissipation layer (540) from at least one conductive via (310).
  • at least a portion of the other non-conductive layer (560) can be disposed within at least one other opening (541) within the other heat dissipation layer (540).
  • at least a portion of the other non-conductive layer (560) can fill at least one other opening (541) within the other heat dissipation layer (540).
  • the other non-conductive layer (560) can include a non-conductive material.
  • the positions of the other heat dissipation layer (540), the at least one other protection layer (550), and the other non-conductive layer (560) may vary depending on embodiments.
  • the other heat dissipation layer (540), the at least one other protection layer (550), and the other non-conductive layer (560) may be positioned between the heat dissipation layer (340) and the second layer (330).
  • the other heat dissipation layer (540), the at least one other protection layer (550), and the other non-conductive layer (560) may be positioned between the second layer (330) and the third layer (370).
  • the other heat dissipation layer (540), the at least one other protection layer (550), and the other non-conductive layer (560) may be positioned between the third layer (370) and the fourth layer (380).
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an exemplary third printed circuit board according to one embodiment.
  • the third printed circuit board (300) of FIG. 11 may be a third printed circuit board (300) in which at least one of the protective layer (350), the non-conductive layer (360), the first attachment layer (410), and the second attachment layer (420) is deleted from the third printed circuit board (300) of FIG. 4, so a duplicate description will be omitted.
  • At least one attachment layer (400) can include an eighth attachment layer (480).
  • the eighth attachment layer (480) can be disposed within the first support region (301) and the second support region (302).
  • the eighth attachment layer (480) can be disposed outside the flexible region (303).
  • the eighth attachment layer (480) can electrically isolate (or separate) the heat dissipation layer (340) and the at least one conductive via (310).
  • the eighth attachment layer (480) can include a non-conductive material (e.g., preimpregnated materials (PREPREG)).
  • the eighth attachment layer (480) can include a first portion (481), a second portion (482), and/or a third portion (483).
  • the first portion (481) can attach the heat dissipation layer (340) onto the first layer (320).
  • the first portion (481) can be positioned (or interposed) between the heat dissipation layer (340) and the first base layer (321) of the first layer (320).
  • the first portion (481) can contact (or be attached) to the first base layer (321) of the first layer (320) and one side (340a) of the heat dissipation layer (340) within the first support region (301) and the second support region (302).
  • the second portion (482) can attach the heat dissipation layer (340) to the second layer (330).
  • the second portion (482) can be positioned (or interposed) between the heat dissipation layer (340) and the second base layer (331) of the second layer (330).
  • the second portion (482) can contact (or be attached) to the second base layer (321) of the second layer (320) and the other surface (340b) of the heat dissipation layer (340) within the first support area (301) and the second support area (302).
  • the second portion (482) can be spaced (or disconnected) from the first portion (481).
  • the second portion (482) may be spaced apart from the first portion (481) along the direction in which the other surface (340b) of the heat dissipation layer (340) faces (e.g., the +z direction).
  • the third portion (483) can be disposed between the first portion (481) and the second portion (482).
  • the third portion (483) can connect the first portion (481) and the second portion (482).
  • the third portion (483) can surround (or enclose) at least one conductive via (310).
  • the third portion (483) can be disposed along an outer surface of the at least one conductive via (310).
  • the third portion (483) can be disposed within at least one opening (341).
  • the third portion (483) can fill the at least one opening (341).
  • the third portion (483) can surround (or enclose) one or more first conductive vias (311) within the first opening (341a).
  • the third portion (483) can surround (or enclose) one or more second conductive vias (312) within the second opening (341b).
  • the third portion (483) comprising a non-conductive material fill at least one opening (341), at least one conductive via (310) and the heat dissipation layer (340) can be electrically isolated.
  • the heat dissipation layer (340) can face the gap (g1) within the flexible region (303).
  • one side (340a) and the other side (340b) of the heat dissipation layer (340) can face the gap (g1) within the flexible region (303).
  • the heat dissipation layer (340) can be exposed to the gap (g1) within the flexible region (303).
  • the third printed circuit board (300) can provide a structure capable of reducing shorts within the third printed circuit board (300) by the eighth attachment layer (480) that electrically isolates the heat dissipation layer (340) and at least one conductive via (310).
  • Electronic components of an electronic device may be placed within different housings, respectively. If heat generated by the operation of the electronic components is concentrated within one housing, the performance of the electronic components placed within one housing may be reduced.
  • the electronic device may require a structure capable of transferring at least a portion of the heat generated within one housing to another housing.
  • an electronic device e.g., an electronic device (200) of FIGS. 3A and 3B
  • the electronic device may include a first housing (e.g., a first housing (210) of FIGS. 3A and 3B).
  • the electronic device may include a second housing (e.g., a second housing (220) of FIGS. 3A and 3B).
  • the electronic device may include a hinge structure (e.g., a hinge structure (250) of FIGS. 3A and 3B) that connects (e.g., movably connects) the first housing and the second housing.
  • the electronic device can include a first printed circuit board (e.g., the third printed circuit board (300) of FIGS. 3A and 3B) extending from the first housing to the second housing (e.g., across the hinge structure to the second housing) and at least a portion of which is deformable by movement of the second housing relative to the first housing (e.g., by bending of the hinge structure).
  • the first printed circuit board can include a first conductive layer (e.g., the first conductive layer (322) of FIG. 4).
  • the first printed circuit board can include a second conductive layer (e.g., the second conductive layer (332) of FIG. 4) disposed on (or over or above or under) the first conductive layer.
  • the first printed circuit board can include at least one conductive via (e.g., at least one conductive via (310) of FIG. 4) extending from the first conductive layer to the second conductive layer.
  • the first printed circuit board can include a radiating layer (e.g., the radiating layer (340) of FIG. 4) interposed between the first conductive layer and the second conductive layer and including an opening (e.g., the opening (341) of FIG. 4) surrounding the at least one conductive via (which may in certain embodiments be described as a third conductive layer, a heat transfer layer, a heat dissipating layer, or a thermally conductive layer).
  • the first printed circuit board can include a non-conductive layer (e.g., the non-conductive layer (360) of FIG. 4) or some other body, member or component comprising a non-conductive material, at least a portion of which is disposed within the opening such that the thermal layer and the at least one conductive via are electrically isolated (i.e., electrically insulated or isolated from each other by an electrically non-conductive material inside or within the opening).
  • the electrically non-conductive material can at least partially fill a volume within the opening not occupied by the via, thereby isolating the via from the conductive material of the thermal layer.
  • the non-conductive material can surround the portion of the via within the opening to isolate it from the thermal layer.
  • the electronic device may provide a structure in which a heat dissipation layer, for example, a first printed circuit board, is arranged within the first support region, the second support region, and the flexible region to disperse at least a portion of heat of the first housing (e.g., heat generated within the first housing) to the second housing.
  • the electronic device may include a heat dissipation layer arranged to provide a heat conduction path for transferring heat between the first and second housings.
  • the electronic device may include a second printed circuit board (e.g., the first printed circuit board (261) of FIGS. 3A and 3B) disposed within the first housing.
  • the electronic device may include a third printed circuit board (e.g., the second printed circuit board (262) of FIGS. 3A and 3B) disposed within the second housing.
  • the first printed circuit board may extend from the second printed circuit board to the third printed circuit board, e.g., extend across the hinge structure, thereby electrically connecting the second printed circuit board and the third printed circuit board.
  • the electronic device can provide various functions to a user by a first printed circuit board connecting a second printed circuit board within a first housing and a third printed circuit board within a second housing.
  • the non-conductive layer can include a first region (or first portion) (e.g., the first region (361) of FIG. 4) disposed on one side of the thermal dissipation layer facing the first conductive layer.
  • the non-conductive layer can include a second region (or second portion) (e.g., the second region (362) of FIG. 4) disposed on the other side of the thermal dissipation layer opposite the one side of the thermal dissipation layer and facing the second conductive layer.
  • the non-conductive layer can include a third region (or third portion) (e.g., the third region (363) of FIG. 4) connecting the first region and the second region and filling the opening (e.g., partially or completely, but sufficiently to isolate the at least one via from the thermal dissipation layer).
  • the electronic device may provide a structure in which at least one conductive via and the heat dissipation layer are electrically isolated (or insulated or isolated from each other) by a non-conductive layer (or other non-conductive body or member) surrounding the heat dissipation layer.
  • the thickness of the first region may be equal to the thickness of the second region.
  • the first printed circuit board may include a first protective layer (e.g., the first protective layer (351) of FIG. 4) interposed between the first region and the first conductive layer.
  • the first printed circuit board may include a second protective layer (e.g., the second protective layer (352) of FIG. 4) interposed between the second region and the second conductive layer.
  • a sum of a thickness of the first region and a thickness of the first protective layer may be equal to a sum of a thickness of the second region and a thickness of the second protective layer.
  • An electronic device can provide a structure capable of reducing damage to a heat dissipation layer by positioning the heat dissipation layer close to a neutral plane by layers that are symmetrically arranged with respect to the heat dissipation layer.
  • the first printed circuit board may include a first support area (e.g., the first support area (301) of FIG. 4) disposed on the first housing.
  • the first printed circuit board may include a second support area (e.g., the second support area (302) of FIG. 4) disposed on the second housing.
  • the first printed circuit board may include a flexible area (e.g., the flexible area (331) of FIG. 4) disposed between the first support area and the second support area, connecting the first support area and the second support area, and having flexibility.
  • the at least one conductive via may be disposed outside the flexible area.
  • the electronic device can provide a structure capable of reducing breakage of at least one conductive via due to stress resulting from deformation of the flexible region, since at least one conductive via is arranged outside the flexible region.
  • the first support region and the second support region can have rigidity. That is, the first support region and the second support region can each have a greater rigidity than the flexible region.
  • the electronic device can provide a structure capable of reducing damage to the first printed circuit board because the first support region and the second support region have relative rigidity (e.g., compared to the flexible region).
  • the at least one conductive via may include one or more first conductive vias (e.g., one or more first conductive vias (311) of FIG. 4) disposed within the first support region.
  • the at least one conductive via may include one or more second conductive vias (e.g., one or more second conductive vias (312) of FIG. 4) disposed within the second support region.
  • the opening may include a first opening (e.g., a first opening (341a) of FIG. 4) surrounding the one or more first conductive vias.
  • the opening may include a second opening (e.g., a second opening (341b) of FIG. 4) surrounding the one or more second conductive vias.
  • An electronic device can provide a structure in which at least one conductive via and the heat dissipation layer are electrically isolated because the heat dissipation layer includes one or more openings corresponding to at least one via.
  • the first printed circuit board may include an air gap (e.g., air gap g1 of FIG. 4) positioned within the flexible region and interposed between the first conductive layer and the heat dissipation layer.
  • an air gap e.g., air gap g1 of FIG. 4
  • the electronic device can provide a structure capable of reducing breakage of a flexible region due to stress resulting from deformation of the flexible region by at least one air gap that reduces stress within the flexible region.
  • the at least one conductive via can include a plurality of spaced apart conductive vias (e.g., the plurality of conductive vias (313) of FIG. 5).
  • the opening can surround the plurality of conductive vias.
  • An electronic device can provide a structure in which at least one conductive via and the heat dissipation layer are electrically isolated because the heat dissipation layer includes one or more openings accommodating a plurality of vias.
  • the at least one conductive via may include a plurality of spaced apart conductive vias (e.g., the plurality of conductive vias (313) of FIG. 6).
  • the opening may include a plurality of openings (e.g., the plurality of openings (342) of FIG. 6) surrounding each of the plurality of conductive vias or surrounding each group of the plurality of conductive vias.
  • An electronic device can provide a structure in which at least one conductive via and the heat dissipation layer are electrically isolated because the heat dissipation layer includes a plurality of openings corresponding to each of the plurality of vias or each group of the plurality of vias.
  • the first printed circuit board may include an electronic component (e.g., a connector (300a, 300b) of FIGS. 3A and 3B) disposed on the first printed circuit board and electrically connected to the first conductive layer and the second conductive layer, for example, via solder.
  • an electronic component e.g., a connector (300a, 300b) of FIGS. 3A and 3B
  • the first printed circuit board may include a base layer (e.g., the first base layer (321) of FIG. 4) contacting the first conductive layer between the heat dissipation layer and the first conductive layer.
  • the first printed circuit board may include an adhesive layer (e.g., the first adhesive layer (323) of FIG. 4) disposed on the first conductive layer.
  • the first printed circuit board may include a cover layer (e.g., the first cover layer (324) of FIG. 4) disposed on the adhesive layer.
  • the heat dissipation layer may include a conductive material.
  • the electronic device can provide a structure that facilitates heat exchange between the first housing and the second housing because the heat dissipation layer includes a conductive material.
  • the electronic device may include a display (e.g., a display (230) of FIGS. 3A and 3B) disposed on the first housing and the second housing across the hinge structure.
  • the first housing may include a first surface (e.g., a first surface (211) of FIGS. 2A and 2B) on which one area of the display is disposed, a second surface (e.g., a second surface (212) of FIGS. 2A and 2B) opposite the first surface.
  • the second housing may include a third surface (e.g., a third surface (221) of FIGS.
  • the hinge structure may be changeable between an unfolded state in which a direction toward which the first face is directed is the same as a direction toward which the third face is directed, and a folded state in which the direction toward which the first face is directed is opposite to the direction toward which the third face is directed. That is, the hinge structure may be configured to allow deformation (or transition or change of configuration or state) of the electronic device between folded and unfolded states of the electronic device.
  • the electronic device may include a first housing (e.g., a first housing (210) of FIGS. 3A and 3B) including a first side (e.g., a first side (211) of FIGS. 2A and 2B) and a second side opposite to the first side (e.g., a second side (212) of FIGS. 2A and 2B) is provided.
  • the electronic device may include a second housing (e.g., a second housing (220) of FIGS. 3A and 3B) including a third side (e.g., a third side (221) of FIGS.
  • the electronic device may include a hinge structure (e.g., hinge structure (250) of FIGS. 3A and 3B) movably connecting the first housing and the second housing.
  • the hinge structure may be arranged such that the state of the electronic device can be changed between an unfolded state in which a direction in which the first face faces is the same as a direction in which the third face faces, and a folded state in which the direction in which the first face faces is opposite to the direction in which the third face faces.
  • the electronic device may include a first printed circuit board (e.g., third printed circuit board (300) of FIGS. 3A and 3B) extending from the first housing to the second housing, e.g., extending across the hinge structure, at least a portion of which is deformable by movement of the second housing relative to the first housing.
  • the first printed circuit board may include a first conductive layer (e.g., first conductive layer (322) of FIG. 4).
  • the first printed circuit board can include a second conductive layer disposed over (or on, above, or below) the first conductive layer.
  • the first printed circuit board can include at least one conductive via (e.g., at least one conductive via (310) of FIG.
  • the first printed circuit board can include a heat dissipation layer (e.g., the heat dissipation layer (340) of FIG. 4) disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, the heat dissipation layer including an opening (e.g., the opening (341) of FIG. 4) penetrating by the at least one conductive via.
  • a heat dissipation layer e.g., the heat dissipation layer (340) of FIG. 4
  • the heat dissipation layer including an opening (e.g., the opening (341) of FIG. 4) penetrating by the at least one conductive via.
  • the first printed circuit board can include a non-conductive layer (or non-conductive body or member) at least partially disposed within the opening such that the heat dissipation layer and the at least one conductive via are electrically isolated from each other.
  • the heat dissipation layer can be configured to transfer at least a portion of the heat within the first housing to the second housing.
  • the electronic device may provide a structure in which the first printed circuit board can dissipate at least a portion of the heat of the first housing to the second housing by a heat dissipation layer disposed within the first support region, the second support region, and the flexible region.
  • the electronic device may include a second printed circuit board (e.g., the first printed circuit board (261) of FIGS. 3A and 3B) disposed within the first housing.
  • the electronic device may include a third printed circuit board (e.g., the second printed circuit board (262) of FIGS. 3A and 3B) disposed within the second housing.
  • the first printed circuit board may extend from the second printed circuit board to the third printed circuit board, e.g., extend across the hinge structure, thereby electrically connecting the second printed circuit board and the third printed circuit board.
  • the electronic device can provide various functions to a user by a first printed circuit board connecting a second printed circuit board within a first housing and a third printed circuit board within a second housing.
  • the non-conductive layer may include a first region (e.g., a first region (361) of FIG. 4) disposed on one side of the heat dissipation layer facing the first conductive layer.
  • the non-conductive layer may include a second region (e.g., a second region (362) of FIG. 4) disposed on the other side of the heat dissipation layer opposite to the one side of the heat dissipation layer and facing the second conductive layer.
  • the non-conductive layer may include a third region (e.g., a third region (363) of FIG. 4) connecting the first region and the second region and filling the opening.
  • the electronic device may provide a structure in which at least one conductive via and the heat dissipation layer are electrically isolated by a non-conductive layer surrounding the heat dissipation layer.
  • the first printed circuit board may include a first support area (e.g., the first support area (301) of FIG. 4) disposed on the first housing.
  • the first printed circuit board may include a second support area (e.g., the second support area (302) of FIG. 4) disposed on the second housing.
  • the first printed circuit board may include a flexible area (e.g., the flexible area (331) of FIG. 4) disposed between the first support area and the second support area, connecting the first support area and the second support area, and having flexibility.
  • the at least one conductive via may be disposed outside the flexible area.
  • the electronic device can provide a structure capable of reducing breakage of at least one conductive via due to stress resulting from deformation of the flexible region, since at least one conductive via is arranged outside the flexible region.
  • the heat dissipation layer may include a conductive material.
  • the electronic device can provide a structure that facilitates heat exchange between the first housing and the second housing because the heat dissipation layer includes a conductive material.
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., smartphones
  • portable multimedia devices portable medical devices
  • cameras electronic devices
  • electronic devices or home appliance devices.
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • ‘non-transitory’ simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

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  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징을 이동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 및 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동에 의해 변형 가능한 제1 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 레이어, 상기 제1 도전성 레이어 상에 배치되는 제2 도전성 레이어, 상기 제1 도전성 레이어로부터 상기 제2 도전성 레이어까지 연장되는 적어도 하나의 도전성 비아, 상기 제1 도전성 레이어와 상기 제2 도전성 레이어의 사이에 개재되고, 상기 적어도 하나의 도전성 비아를 감싸는 오프닝을 포함하는 방열 레이어 및 적어도 일부가 상기 오프닝 내에 배치되는 비도전성 레이어를 포함한다.

Description

변형 가능한 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 개시는, 변형 가능한 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 전자 부품들이 배치될 수 있는 서로 다른 하우징들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징들 각각은, 서로에 대하여 이동 가능할 수 있다. 사용자에게 다양한 기능들을 제공하기 위하여, 하나의 하우징 내에 배치된 전자 부품과 다른 하나의 하우징 내에 배치된 전자 부품을 연결하는 부품을 포함할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징을 연결(예: 이동 가능하게 연결)하는 힌지 구조(힌지, 힌지 부분, 또는 힌지 어셈블리로도 설명될 수 있음)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 특정 실시 예에서, 상기 힌지 구조는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하고 이들 하우징들이 서로에 대해 이동할 수 있도록 허용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징으로부터 (예: 상기 힌지 구조를 가로질러) 상기 제2 하우징까지 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동에 의해 변형 가능한 제1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어 상에(또는 위에(above), 또는 위에(over), 또는 밑에(below)) 배치되는 제2 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어로부터 상기 제2 도전성 레이어까지 연장되는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어와 상기 제2 도전성 레이어의 사이에 개재되고(interposed), 상기 적어도 하나의 도전성 비아를 감싸는 오프닝을 포함하는 방열 레이어(radiating layer)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 방열 레이어와 상기 적어도 하나의 도전성 비아가 전기적으로 단절되도록(즉, 서로 전기적으로 격리되거나 절연되도록), 적어도 일부가 상기 오프닝 내에 배치되는 비도전성 레이어(또는 비도전성 물질로 이루어진 몸체(body)나 부재(member))를 포함할 수 있다.
전자 장치가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 제1 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제3 면, 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면을 포함하는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징을 이동 가능하게 연결함으로써, 상기 제1 면이 향하는 방향이 상기 제3 면이 향하는 방향과 동일한 언폴딩 상태, 및 상기 제1 면이 향하는 상기 방향이 상기 제3 면이 향하는 상기 방향에 반대인 폴딩 상태로 변경 가능한 힌지 구조(또는 힌지, 힌지 부분, 또는 힌지 어셈블리)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징으로부터 (예: 상기 힌지 구조를 가로질러) 상기 제2 하우징까지 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동에 의해 변형 가능한 제1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어 위(over)에(또는 상에(on) 또는 위에(above) 또는 밑에(below)) 배치되는 제2 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어, 및 상기 제2 도전성 레이어를 관통하는(및/또는 연결하는) 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어와 상기 제2 도전성 레이어의 사이에 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 비아에 의해 관통되는 오프닝을 포함하는 방열 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 방열 레이어와 상기 적어도 하나의 도전성 비아가 전기적으로 단절되도록(즉 서로 전기적으로 격리되거나 절연되도록), 적어도 일부가 상기 오프닝 내에 배치되는 비도전성 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방열 레이어는, 상기 제1 하우징 내의 열의 적어도 일부를, 상기 제2 하우징으로 전달하도록 구성될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 상면도(top plan view)이다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 예시적인 방열 레이어와 도전성 비아의 관계를 도시하는 부분 단면도(partial cross-sectinal view)이다.
도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 방열 레이어와 도전성 비아의 관계를 도시하는 부분 단면도(partial cross-sectinal view)이다.
도 7a, 및 도 7b는, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판을 제작하는 일 예를 도시하는 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판을 제작하는 일 예를 도시하는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 11은, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230), 적어도 하나의 카메라(240)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 힌지 구조(250), 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(260)을 포함할 수 있다.
제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 사용자에 의해 그립될(gripped) 수 있는 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 정의된(defined) 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 반대 방향(즉 멀어지는 방향(away from))을 향하며 제1 면(211)으로부터 이격된 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 제1 측면(213)은, 제1 면(211)의 가장 자리(periphery)와 제2 면(212)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 반대 방향(즉, 멀어지는 방향)을 향하고 제3 면(221)으로부터 이격된 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 제2 측면(223)은, 제3 면(221)의 가장 자리(periphery)와 제4 면(222)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)은, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록(예를 들어, 폴드 또는 폴딩 축(f)를 중심으로 회전 가능하도록) 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 각각의 보호 부재를 포함(comprise)(또는 포함(include))할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 보호 부재(214)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(220)은 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는 디스플레이(230)와 제1 및 제2 하우징들(210, 220) 사이의 간극(gap)(또는 각각의 간극)을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(214)는, 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 둘러싸고, 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제1 보호 부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(223)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질(또는 도전성 재질들), 비도전성 재질(또는 비도전성 재질들) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 적어도 하나의 도전성 부재(225)(또는 도전성 부분, 도전성 영역, 도전성 요소(element), 또는 도전성 구간(section)) 및 적어도 하나의 비도전성 부재(226)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(225)는 각각 서로 이격되는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부재(226)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 사이에 배치되는 적어도 하나의 비도전성 부재(226)에 의해, 복수의 도전성 부재들은 서로 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재는, 함께 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 전자 장치(200)는, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재들에 의해 형성된 안테나 방사체를 통해, 외부 전자 장치와 통신 가능할 수 있다.
디스플레이(230)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 힌지 구조(250)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221) 상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는 디스플레이(230)의 표면을 보호할 수 있다. 윈도우는, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 디스플레이(230)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(200)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글래스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(200)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 제1 카메라들(241)(또는 단일의 제1 카메라(241)), 제2 카메라(242), 제3 카메라(243)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 또는 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 또는 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제1 카메라 또는 카메라들(241)은, 제1 하우징(210) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 제1 하우징(210)은, 제2 면(212)을 위에서 바라볼 때, 제1 카메라 또는 카메라들(241)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(241a)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 적어도 하나의 개구(241a)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 서브 디스플레이 패널(235)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 제4 면(222)을 위에서 바라볼 때, 제2 카메라(242)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(242a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(242)는, 적어도 하나의 개구(242a)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)을 통해 시인 가능할 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)은, 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라(243)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(243)는, 적어도 하나의 개구를 통해 디스플레이(230)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 디스플레이(230)의 아래(예: 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 중 하나 또는 둘 다는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 디스플레이(230)의 다른 영역의 픽셀 밀도보다 낮은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 디스플레이(230)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(200)의 외부로 빛을 방출하지 않는 디스플레이(230)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 중 하나 또는 둘 다는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 픽셀을 포함하지 않는 개구를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)(대안적으로 힌지, 힌지 부분, 또는 힌지 어셈블리로 설명될 수 있음)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결(예: 회전 가능하게 연결)할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(200)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(200)의 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(250)는, 서로 마주하는 제1 측면(213)의 일부 및 제2 측면(223)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(200)를 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 향하는 방향이 실질적으로 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태(대안적으로 언폴딩 된(unfolded) 상태로 설명될 수 있음) 또는 제1 면(211)과 제3 면(221)이 마주하는 폴딩(folding) 상태(대안적으로 폴딩 된(folded) 상태로 설명될 수 있음)로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(200)가 폴딩(또는 폴딩된) 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다. 즉, 힌지 구조(250)는, 특정 실시 예에서, 전자 장치(200)의 구성이, 제1 면(211) 및 제3 면(221)이 서로 마주보는 폴딩된 상태와 제1 면(211) 및 제3 면(221)이 실질적으로 동일한 방향을 향하는 언폴딩된 상태 사이에서 변경될 수 있도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폴딩(또는 폴딩된) 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 면(211)이 향하는 방향이 제3 면(221)이 향하는 방향에 대하여 기울어질 경우, 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)에 대하여 기울어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 폴딩 축(f)을 중심으로 접히거나 펴질 수 있다. 폴딩 축(f)은 힌지 구조(250)의 구성에 의해 정의될 수 있다. 폴딩 축(f)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 실질적으로 평행인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d1)으로 힌지 커버(251)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(f)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d2)으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f)이 전자 장치(200)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(250)는 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(250)에 의해, 회전 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 커버(251), 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253) 및 힌지 모듈(254)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 내부 구성 요소들을 감싸고, 힌지 구조(250)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)를 감싸는 힌지 커버(251)는, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이를 통해 전자 장치(200)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(251)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져, 전자 장치(200)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 각각 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)의 제1 전면 브라켓(215)과 결합되고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)의 제2 전면 브라켓(227)과 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 각각 제1 전면 브라켓(215) 및 제2 전면 브라켓(227)에 결합됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다.
힌지 모듈(254)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 회전시킬 수 있다(또는 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253) 사이의 상대 회전을 가능하게 할 수 있다). 예를 들어, 힌지 모듈(254)은, 서로 맞물려 회전 가능한 기어들을 포함하여, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 폴딩 축(f)을 기준으로 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(254)은 복수일 수 있다. 예를 들어, 복수의 힌지 모듈(254)들은 각각, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 양 단에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 전면 브라켓(215) 및 제1후면 브라켓(216)을 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 전면 브라켓(227), 및 제2 후면 브라켓(228)을 포함할 수 있다. 제1 전면 브라켓(215), 및 제1 후면 브라켓(216)은, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 후면 브라켓(216)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210)을 정의할 수 있다. 제1 후면 브라켓(216)은, 제1 하우징(210)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 제2 전면 브라켓(227), 및 제2 후면 브라켓(228)은, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 후면 브라켓(228)과 결합됨으로써, 제2 하우징(220)을 정의할 수 있다. 제2 후면 브라켓(228)은, 제2 하우징(220)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 및 제2 전면 브라켓(227)의 일 면에 배치될 수 있다. 제1 후면 브라켓(216)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면에 반대인 제1 전면 브라켓(215)의 타 면에 배치될 수 있다. 제2 후면 브라켓(228)은, 제2 전면 브라켓(227)의 일 면에 반대인 제2 전면 브라켓(227)의 타 면에 배치될 수 있다. 서브 디스플레이 패널(235)은, 제2 전면 브라켓(227)과 제2 후면 브라켓(228)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전면 브라켓(215)의 일부는, 제1 측면(213)에 의해 둘러싸이고, 제2 전면 브라켓(227)의 일부는 제2 측면(223)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 일체로 형성되고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다.
적어도 하나의 전자 부품(260)은, 사용자에게 제공하기 위한 다양한 기능들을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(260)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 제2 인쇄 회로 기판(262), 연성 인쇄 회로 기판(263), 배터리(264)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 안테나(265)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261) 및 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 각각 전자 장치(200) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)에, 전자 장치(200)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(262)에, 제1 인쇄 회로 기판(261)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)에 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)의 동작을 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 이격되고, 제2 전면 브라켓(227)의 일 면 상에 배치될 수 있다 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 및 제2 인쇄 회로 기판(262)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(262)까지 연장될 수 있다.
배터리(264)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(264)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(261) 또는 제2 인쇄 회로 기판(262)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
안테나(265)는, 전자 장치(200)의 외부로부터 전력 또는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(265)는, 제1 후면 브라켓(216)과 배터리(264) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 안테나 모듈, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 상면도(top plan view)이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 3a는, 도 3b의 제1 힌지 플레이트(252), 및 제2 힌지 플레이트(253)가 생략된 상태에서의 전자 장치(200)의 구조를 나타낸다.
도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 힌지 구조(250), 제1 인쇄 회로 기판(261), 제2 인쇄 회로 기판(262), 및/또는 제3 인쇄 회로 기판(300)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제1 하우징(210)은, 전자 장치(200)의 구성요소의 일부를 지지할(또는 수용할) 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)을 지지할(또는 수용할) 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)의 구성요소의 다른 일부를 지지할(또는 수용할) 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은, 제2 인쇄 회로 기판(262)을 지지할(또는 수용할) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 시각적인 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(230)는, 힌지 구조(250)를 가로질러, 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 힌지 구조(250)를 가로질러, 제1 하우징(210)으로부터 제2 하우징(220)으로 연장될 수 있다. 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 이동에 의해, 변형 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 이동 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(250)에 의해 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)이 서로에 대하여 이동 가능함에 따라, 전자 장치(200)의 상태가 변경될 수 있다. 전자 장치(200)의 상태는, 폴딩(또는 폴딩 된) 상태, 및 언폴딩 상태를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(230)의 적어도 일부는 굽어질 수 있다. 전자 장치(200)의 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적은, 제1 면적일 수 있다. 제1 면적의 크기는, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적의 크기들 중, 최소 값을 가질 수 있다. 전자 장치(200)의 언폴딩 상태 내에서, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210), 힌지 구조(250), 및 제2 하우징(220) 상에서 실질적으로 평면의 형태를 가질 수 있다. 전자 장치(200)의 언폴딩 상태 내에서, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적은, 제2 면적일 수 있다. 제2 면적의 크기는, 전자 장치(200)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(230)의 면적의 크기들 중, 최대 값일 수 있다. 따라서 상기 제2 면적은 상기 제1 면적보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 커버(251), 제1 힌지 플레이트(252), 및 제2 힌지 플레이트(253)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 제1 힌지 플레이트(252), 및 제2 힌지 플레이트(253)를 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 외면을 정의할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(251)는, 전자 장치(200)의 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(251)는, 전자 장치(200)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252), 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 이동함으로써 디스플레이(230)의 형상을 변경하도록 구성될(configured to) 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252), 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 서로에 대하여 이동 가능할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252)의 이동 방향은, 제1 하우징(210)의 이동 방향에 실질적으로 대응할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)의 이동 방향은, 제2 하우징(220)의 이동 방향에 실질적으로 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대하여 제1 회전 방향을 따라 회전하는 동안, 제2 힌지 플레이트(253)에 대하여 제1 회전 방향을 따라 회전할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대하여 제2 회전 방향을 따라 회전하는 동안, 제1 힌지 플레이트(252)에 대하여 제2 회전 방향을 따라 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 내에 수용될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 전자 장치(200)의 동작을 위한 다양한 전자 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치될 수 있다. 프로세서(120)가 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치될 경우, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 메인 인쇄 회로 기판으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 하우징(220) 내에 수용될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 전자 장치(200)의 동작을 위한 다양한 전자 부품들을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 이격될(또는 분리될) 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 프로세서(120)가 배치될 경우, 전자 장치(200)의 다양한 기능들이 구현될 수 있도록, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262)의 전기적인 연결이 요구될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262)을 연결할 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262) 사이의 신호의 전송을 위한 도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 그라운드 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치된 다른 커넥터(261a)와 연결되는(또는 결합되는) 제1 커넥터(300a)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(300a)와 다른 커넥터(261a)가 결합됨(또는 연결됨)에 따라, 제3 인쇄 회로 기판(300)과 제1 인쇄 회로 기판(261)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(300a)는, 솔더(미도시)를 통해 제3 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제2 인쇄 회로 기판(262) 상에 배치된 다른 커넥터(262a)와 연결되는(또는 결합되는) 제2 커넥터(300b)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(300b)와 다른 커넥터(262a)가 결합됨(또는 연결됨)에 따라, 제3 인쇄 회로 기판(300)과 제2 인쇄 회로 기판(262)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(300b)는, 솔더(미도시)를 통해 제3 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 하우징(210)으로부터, 힌지 구조(250)를 가로질러, 제2 하우징(220)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(262)까지, 예컨대 힌지 구조(250)를 가로질러(또는 넘어(over), 또는 위에서(above), 또는 아래에서(under)) 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 일 단은, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치되고, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 타 단은, 제2 인쇄 회로 기판(262) 상에 배치될 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(300)의 타 단은, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 일 단에 반대일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 일부는, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 이동에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 일부는, 가요성을 가질 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 일부가 가요성을 가짐에 따라, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 이동에 의한 제3 인쇄 회로 기판(300)의 파손이 감소될 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 영역 또는 부분(301)(제1 지지 영역(301)으로 설명될 수 있음), 제2 영역 또는 부분(302)(지지 영역(302)으로 설명될 수 있음), 및/또는 제3 영역 또는 부분(303)(플렉서블 영역(303)으로 설명될 수 있음)을 포함할 수 있다. 제1 지지 영역(301)은, 제1 하우징(210) 상에(또는 위에(over) 또는 내에(in)) 배치될 수 있다. 제1 지지 영역(301)의 적어도 일부는, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에(또는 위에(over) 또는 위에(above)) 배치될 수 있다. 제1 지지 영역(301)의 적어도 일부는, 커넥터(300a)를 지지할 수 있다. 제1 지지 영역(301)의 적어도 일부는, 플렉서블 영역(303)에 비해 상대적으로 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 영역(301)의 적어도 일부의 두께는, 플렉서블 영역(303)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 제2 지지 영역(302)은, 제2 하우징(220) 상에(또는 위에(over) 또는 내에(in)) 배치될 수 있다. 제2 지지 영역(302)의 적어도 일부는, 제2 인쇄 회로 기판(262) 상에(또는 위에(over) 또는 위에(above)) 배치될 수 있다. 제2 지지 영역(302)의 적어도 일부는, 커넥터(300b)를 지지할 수 있다. 제2 지지 영역(302)의 적어도 일부는, 플렉서블 영역(303)에 비해 상대적으로 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(302)의 적어도 일부의 두께는, 플렉서블 영역(303)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 플렉서블 영역(303)은, 제1 지지 영역(301)의 적어도 일부, 및 제2 지지 영역(302)의 적어도 일부에 비해 가요성을 가짐으로써, 변형 가능할 수 있다. 플렉서블 영역(303)은, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 이동에 의해 변형 가능할 수 있다. 플렉서블 영역(303)은, 제1 지지 영역(301)과 제2 지지 영역(302)을 연결할 수 있다. 플렉서블 영역(303)은, 제1 지지 영역(301)과 제2 지지 영역(302)의 사이에 배치될 수 있다. 플렉서블 영역(303)은, 제1 지지 영역(301)으로부터 제2 지지 영역(302)으로 연장될 수 있다. 플렉서블 영역(303)의 적어도 일부는, 힌지 구조(250) 내에(또는 내부(inside)에) 배치될(또는 수용될) 수 있다. 플렉서블 영역(303)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 언폴딩 상태 내에서, 굽어질 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 언폴딩 상태 내에서, 플렉서블 영역(303)의 적어도 일부는, 제1 구부러진(bent) 상태 또는 휘어진(curved) 상태일 수 있다. 플렉서블 영역(303)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 폴딩 상태 내에서, 굽어질 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 폴딩 상태 내에서, 플렉서블 영역(303)의 적어도 일부는 제2 구부러진 상태 또는 휘어진 상태일 수 있다. 상기 제1 구부러진 상태는 상기 제2 구부러진 상태와 상이할 수 있다. 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 상대적으로 강성을 가지는 제1 지지 영역(301)의 적어도 일부, 및 제2 지지 영역(302)의 적어도 일부를 포함하고, 상대적으로 가요성을 가지는 플렉서블 영역(303)을 포함하기 때문에, 강연성 인쇄 회로 기판(RFPCB, rigid flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 포함할 수 있다. "도전성 비아"의 용어는, 인쇄 회로 기판의 둘 이상의 레이어들 사이의 전기적 연결을 생성하기 위해 도전성 물질로 도금되거나 코팅되거나 또는 적어도 부분적으로 채워진 홀(예: 드릴 홀)로 참조될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제3 인쇄 회로 기판(300) 내의 도전성 레이어들을 관통함으로써, 도전성 레이어들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 비아 홀로 참조될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311), 및 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311)은, 제1 지지 영역(301) 상에(또는 내에) 배치될 수 있다. 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311)은, 플렉서블 영역(303)의 외부에 배치될 수 있다. 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311)은, 플렉서블 영역(303)으로부터 이격될 수 있다. 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311)은, 서로 이격되는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)은, 제2 지지 영역(302) 상에(또는 내에) 배치될 수 있다. 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)은, 플렉서블 영역(303)의 외부에 배치될 수 있다. 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)은, 플렉서블 영역(303)으로부터 이격될 수 있다. 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)은, 서로 이격되는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261), 및 제2 인쇄 회로 기판(262) 각각 상에 배치된 전자 부품들이 동작함에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(261), 및 제2 인쇄 회로 기판(262) 각각으로부터 열이 발생될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 발생된 열이 제1 하우징(210) 내에 집중될 경우, 제1 인쇄 회로 기판(261) 상에 배치된 전자 부품들의 기능이 열 및 관련 온도에 의해 저하될 수 있다(또는, 다시 말해, 부정적인 영향을 받을 수 있음). 제1 하우징(210) 내의 열의 집중을 감소시키기 위하여(그리고, 예를 들어, 제1 하우징(210) 내의 적어도 하나의 전자 부품의 온도를 낮추기 위하여), 제1 하우징(210) 내의 열의 적어도 일부를 제2 하우징(220)으로 전달하기 위한 구조가 요구될 수 있다. 제1 하우징(210) 내의 열의 적어도 일부를 제2 하우징(220)으로 전달하기 위한 별도의 부재가 추가될 경우, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 이동이 반복됨에 따라, 상기 별도의 부재가 파손될 가능성이 증가될 수 있다. 즉, 전자 장치(200)의 폴딩 상태와 언폴딩 상태 사이에서 전자 장치(200)의 구성의 반복적인 변경은 상기 별도의 부재에 손상을 줄 수 있다. 제1 하우징(210) 내의 열의 적어도 일부를 제2 하우징(220)으로 전달하기 위한 상기 부재가 추가될 경우, 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220) 내에 다른 부품들을 배치하기 위한 공간의 크기가 감소될 수 있다. 제1 하우징(210) 내의 열의 적어도 일부를 제2 하우징(220)으로 전달하면서, 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220) 내의 공간을 확보하기 위한 구조는, 도 4를 통해 설명될 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 레이어(320), 제2 레이어(330), 방열 레이어(340), 적어도 하나의 보호 레이어(350), 비도전성 레이어(360), 제3 레이어(370), 제4 레이어(380), 제5 레이어(390), 및/또는 적어도 하나의 부착 레이어(400)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레이어(320)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 즉, 제1 레이어(320)는 각각의 영역들(301, 302, 303) 내의 각각의 부분들을 포함할 수 있다. 제1 레이어(320)는, 제1 베이스 레이어(321), 제1 도전성 레이어(322), 제1 접착 레이어(323), 및/또는 제1 커버 레이어(324)를 포함할 수 있다. 제1 베이스 레이어(321)는, 제1 도전성 레이어(322)를 지지할 수 있다. 제1 베이스 레이어(321)는, 방열 레이어(340)의 아래(under)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 레이어(321)는, 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 방열 레이어(340)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 레이어(321)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 베이스 레이어(321)의 두께는, 대략 12μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 도전성 레이어(322)는, 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(261))과 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 인쇄 회로 기판(262)) 사이의 신호의 전송을 위한 도전성 패턴을 포함할(또는 제공할) 수 있다. 제1 도전성 레이어(322)는, 제1 베이스 레이어(321) 상(on)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 레이어(322)는, 제1 베이스 레이어(321)에 접촉될 수 있다. 제1 도전성 레이어(322)는, 제1 베이스 레이어(321)의 아래(under)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 레이어(322)는, 제3 방향(예: -z 방향)을 향하는 제1 베이스 레이어(321)의 일 면(a surface)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 레이어(322)는, 도전성 물질(예: 구리(copper))를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 도전성 레이어(322)의 두께는, 대략 18μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 접착 레이어(323)는, 제1 커버 레이어(324)를 제1 도전성 레이어(322) 상에 부착시킬 수 있다. 제1 접착 레이어(323)는, 제1 도전성 레이어(322) 상에 배치될 수 있다. 제1 접착 레이어(323)는, 제1 도전성 레이어(322)와 제1 커버 레이어(324)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 레이어(323)의 두께는, 대략 15μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 커버 레이어(324)는, 제1 레이어(320) 내의 레이어들(321, 322, 323)을 보호할 수 있다. 제1 커버 레이어(324)는, 제1 접착 레이어(323) 상에 배치될 수 있다. 제1 커버 레이어(324)는, 제1 접착 레이어(323)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 레이어(324)는, 제3 방향(예: -z 방향)을 향하는 제1 접착 레이어(323)의 일 면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 레이어(324)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 커버 레이어(324)의 두께는, 대략 7.5μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 레이어(330)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 즉, 제2 레이어(330)는 각각의 영역들(301, 302, 303) 내의 각각의 부분들을 포함할 수 있다. 제2 레이어(330)는, 제2 베이스 레이어(331), 제2 도전성 레이어(332), 제2 접착 레이어(333), 및/또는 제2 커버 레이어(334)를 포함할 수 있다. 제2 베이스 레이어(331)는, 제2 도전성 레이어(332)를 지지할 수 있다. 제2 베이스 레이어(331)는, 방열 레이어(340)의 위에(above) 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 레이어(331)는, 방열 레이어(340)로부터 제4 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 레이어(331)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 베이스 레이어(331)의 두께는, 대략 12μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 도전성 레이어(332)는, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262) 사이의 신호의 전송을 위한 도전성 패턴을 포함할(또는 제공할) 수 있다. 제2 도전성 레이어(332)는, 제2 베이스 레이어(331) 상에 배치될 수 있다. 제2 도전성 레이어(332)는, 제2 베이스 레이어(331)에 접촉될 수 있다. 제2 도전성 레이어(332)는, 제2 베이스 레이어(331)의 위에(above) 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 레이어(332)는, 제3 방향(예: -z 방향)에 반대인 제4 방향(예: +z 방향)을 향하는 제2 베이스 레이어(331)의 일 면(a surface)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 레이어(332)는, 도전성 물질(예: 구리(copper))를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 도전성 레이어(332)의 두께는, 대략 18μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 접착 레이어(333)는, 제2 커버 레이어(334)를 제2 도전성 레이어(332) 상에 부착시킬 수 있다. 제2 접착 레이어(333)는, 제2 도전성 레이어(332)와 제2 커버 레이어(334)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 레이어(333)의 두께는, 대략 15μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 커버 레이어(334)는, 제2 레이어(330) 내의 레이어들(331, 332, 333)을 보호할 수 있다. 제2 커버 레이어(334)는, 제2 접착 레이어(333) 상에 배치될 수 있다. 제2 커버 레이어(334)는, 제2 접착 레이어(333)의 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 레이어(334)는, 제4 방향(예: +z 방향)을 향하는 제2 접착 레이어(333)의 일 면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 레이어(334)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 커버 레이어(334)의 두께는, 대략 7.5μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제1 도전성 레이어(322)와 제2 도전성 레이어(332)를 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제1 도전성 레이어(322), 및 제2 도전성 레이어(332)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제1 레이어(320), 및 제2 레이어(330)를 관통할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 레이어(340)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치될 수 있다. 즉, 방열 레이어(340)는 각각의 영역들(301, 302, 303) 내의 각각의 부분들을 포함할 수 있다. 방열 레이어(340)는, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262) 사이의 열 전달을 위한 통로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는 도전성 물질(예: 그라파이트)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 방열 레이어(340)가 제1 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 하우징(210))에 대응하는 제1 지지 영역(301), 제2 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 하우징(220))에 대응하는 제2 지지 영역(302), 및 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 사이의 플렉서블 영역(303) 내에 배치되기 때문에, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 열 교환이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 레이어(340)는, 제1 레이어(320)와 제2 레이어(330)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 제1 도전성 레이어(322)와 제2 도전성 레이어(332)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)의 두께는 대략 40μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 방열 레이어(340)는, 적어도 하나의 오프닝(341)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 오프닝(341)은, 적어도 하나의 도전성 비아(310)에 의해 관통될 수 있다. 적어도 하나의 오프닝(341)은, 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 수용할 수 있다. 적어도 하나의 오프닝(341)은, 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 적어도 하나의 오프닝(341)은, 방열 레이어(340)와 도전성 비아(310)가 전기적으로 단절되도록, 방열 레이어(340)를 적어도 하나의 도전성 비아(310)로부터 분리하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 오프닝(341)의 폭은, 적어도 하나의 도전성 비아(310)의 폭보다 클 수 있다. 일 구성요소의 폭은, 제1 지지 영역(301)에서 제2 지지 영역(302)을 향하는 방향(예: +x 방향)으로의 길이를 의미할 수 있다. 따라서, 오프닝(341)은, 도전성 비아(310)가 방열 레이어(340)와의 전기적 접촉을 이루지 않고 오프닝(341)을 통과하도록(따라서 방열 레이어(340)를 통과하도록) 배열될 수 있다. 오프닝(341)은, 방열 레이어(340)의 일 측으로부터(예: 위) 방열 레이어(340)의 타측까지(예: 아래), 도전성 비아(310)가 통과하는, 방열 레이어(340) 내의(또는 방열 레이어(340)를 관통하는) 윈도우로도 설명될 수 있다. 상기 윈도우의 사이즈는 비아의 단면보다 충분히 클 커서, 비아는 비아가 통과하는 방열 레이어(340)에 전기적으로 접촉하거나 연결되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 오프닝(341)은, 제1 오프닝(341a), 및 제2 오프닝(341b)을 포함할 수 있다. 제1 오프닝(341a)은, 제1 지지 영역(301) 내에 배치될 수 있다. 제1 오프닝(341a)은, 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311)을 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 제2 오프닝(341b)은, 제2 지지 영역(302) 내에 배치될 수 있다 제2 오프닝(341b)은, 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)을 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 방열 레이어(340)는 적어도 하나의 오프닝(341)을 포함함으로써, 적어도 하나의 도전성 비아(310)와 전기적으로 단절될 수 있다. 예를 들어, 열전도성이 큰 물체가 전기적 전도성을 가지기 때문에, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 열교환을 위해 높은 열전도성을 가지는 방열 레이어(340)는, 전기적 전도성을 가질 수 있다. 전기적 전도성을 가지는 방열 레이어(340)와 적어도 하나의 도전성 비아(310)가 접촉될 경우, 제3 인쇄 회로 기판(300) 내의 쇼트가 발생될 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 방열 레이어(340)와 적어도 하나의 도전성 비아(310)가 서로 이격되기 때문에, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 내의 열교환이 증가되면서, 제3 인쇄 회로 기판(300) 내의 쇼트를 억제(inhibit)할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 보호 레이어(350)는, 방열 레이어(340)를 보호할 수 있다. 적어도 하나의 보호 레이어(350)는, 방열 레이어(340)를 따라(along) 배치될 수 있다. 적어도 하나의 보호 레이어(350)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 즉, 적어도 하나의 보호 레이어(350)는, 각각의 영역들(301, 302, 303) 내의 각각의 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 보호 레이어(350)는, 제1 보호 레이어(351), 및 제2 보호 레이어(352)를 포함할 수 있다. 제1 보호 레이어(351)는, 제1 레이어(320)와 방열 레이어(340)의 사이에 개재될 수 있다. 제1 보호 레이어(351)는, 방열 레이어(340)의 아래(under)에 배치될 수 있다. 제1 보호 레이어(351)는, 제3 방향(예: -z 방향)을 향하는 방열 레이어(340)의 일 면(340a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 레이어(351)는, 방열 레이어(340)의 일 면(340a)으로부터, 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 레이어(351)의 두께는, 대략 12.5μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 보호 레이어(352)는, 제2 레이어(320)와 방열 레이어(340)의 사이에 개재될 수 있다. 제2 보호 레이어(352)는, 방열 레이어(340)의 위(above)에 배치될 수 있다. 제2 보호 레이어(352)는, 제4 방향(예: +z 방향)을 향하는 방열 레이어(340)의 타 면(340b) 상에 배치될 수 있다. 방열 레이어(340)의 타 면(340b)은, 방열 레이어(340)의 일 면(340a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 레이어(352)는, 방열 레이어(340)의 타 면(340b)으로부터 제4 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 레이어(352)의 두께는, 대략 12.5μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 보호 레이어(350)는, 내열성을 가지는 물질(예: 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 풀리에틸렌 나프타레이트(PEN, polyethylene naphthalate))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 보호 레이어(350)가 내열성을 가짐에 따라, 제3 인쇄 회로 기판(300)이 제작되는 과정에서 발생되는 열 또는 전자 장치(200)가 제작되는 과정에서 발생되는 열에 의한 제3 인쇄 회로 기판(300)의 파손이 감소될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 보호 레이어(350)는, 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 커넥터(300a, 300b))를 제3 인쇄 회로 기판(300) 상에 연결시키는 솔더로부터 전달되는 열에 대한 내구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 보호 레이어(350)는, 전자 장치(200) 내의 전자 부품을 배치하기 위한 리플로우 공정에서 발생되는 열에 대한 내구성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 레이어(360)는, 방열 레이어(340)를 따라(along) 배치될 수 있다. 비도전성 레이어(360)는, 방열 레이어(340)를 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 비도전성 레이어(360)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 즉, 비도전성 레이어(360)는, 각각의 영역들(301, 302, 303) 내의 각각의 부분들을 포함할 수 있다. 비도전성 레이어(360)는, 방열 레이어(340)와 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 전기적으로 단절시킬 수 있다. 비도전성 레이어(360)는, 방열 레이어(340)와 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(360)의 적어도 일부는, 방열 레이어(340)와 적어도 하나의 도전성 비아(310)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(360)의 적어도 일부는, 적어도 하나의 오프닝(341) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(360)의 적어도 일부는, 적어도 하나의 오프닝(341)을 메울 수 있다. 비도전성 레이어(360)는, 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질을 포함하는 비도전성 레이어(360)가 적어도 하나의 오프닝(341)을 메움으로써, 적어도 하나의 도전성 비아(310)와 방열 레이어(340)가 전기적으로 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비도전성 레이어(360)는, 접착성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(360)는, 제1 보호 레이어(351)를 방열 레이어(340)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(360)는, 제2 보호 레이어(352)를 방열 레이어(340)에 부착시킬 수 있다. 따라서, 특정 실시 예에서, 비도전성 레이어(360)의 비도전성 물질은, 오프닝(341)(또는 윈도우)를 통과하는 비아 및 오프닝(341)(또는 윈도우)의 측면(또는 측면들) 사이의, 방열 레이어(340)의 오프닝(341)(또는 윈도우) 내부의 공간(또는 부피)을 적어도 부분적으로 채우는 것이 바람직하다는 점이 인식될 것이다. 이로써 전자 장치(200)가 전자 장치(200)의 폴딩 상태와 언폴딩 상태 사이에서 전환되는 동안에도(일반적으로 인쇄 회로 기판의 플렉서블 부분(303)의 휘어짐을 유발함), 비아가 방열 레이어(340)로부터 전기적으로 절연된 상태로 유지되는 것을 보장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 레이어(360)는, 제1 영역(361), 제2 영역(362), 및 제3 영역(363)을 포함할 수 있다. 제1 영역(361)은, 제1 도전성 레이어(322)를 향하는 방열 레이어(340)의 일 면(340a)을 따라 배치될 수 있다. 제1 영역(361)은, 방열 레이어(340)의 일 면(340a) 상에 배치될 수 있다. 제1 영역(361)은, 방열 레이어(340)의 일 면(340a)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(361)의 두께는, 대략 10μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 영역(362)은, 제2 도전성 레이어(332)를 향하는 방열 레이어(340)의 타 면(340b)을 따라 배치될 수 있다. 제2 영역(362)은, 방열 레이어(340)의 타 면(340b) 상에 배치될 수 있다. 제2 영역(362)은, 방열 레이어(340)의 타 면(340b)에 접촉될 수 있다. 제2 영역(362)은, 제1 영역(361)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(362)의 두께는, 대략 10μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나의 오프닝(341)은, 제1 영역(361)과 제2 영역(362)의 사이에 배치될 수 있다. 제3 영역(363)은, 제1 영역(361)과 제2 영역(362)을 연결할 수 있다. 제3 영역(363)은, 적어도 하나의 오프닝(341) 내에 배치될 수 있다. 제3 영역(363)은, 적어도 하나의 오프닝(341)을 메울 수 있다. 제3 영역(363)은, 적어도 하나의 오프닝(341) 내에서 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 레이어(340)는, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 레이어들의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 제1 레이어(320)와 제2 레이어(330)의 사이에 개재될 수 있다. 제1 레이어(320)와 제2 레이어(330)의 사이에 위치된 제3 인쇄 회로 기판(300)의 일 영역은, 방열 레이어(340)를 기준으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 레이어(320)와 제2 레이어(330)의 사이에 위치된 제3 인쇄 회로 기판(300)의 상기 일 영역의 두께는, 방열 레이어(340)를 기준으로 대칭일 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)의 아래에 배치된 제1 영역(361)의 두께, 및 제1 보호 레이어(351)의 두께의 합은, 방열 레이어(340)의 위에 배치된 제2 영역(362)의 두께, 및 제2 보호 레이어(352)의 두께의 합과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(361)의 두께는, 제2 영역(362)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 레이어(351)의 두께는, 제2 보호 레이어(352)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 중립면(n1)(neutral plane)에 가깝게 위치될 수 있다. 중립면(n1)은, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 일부가 변형될 때, 압축 응력이 발생되는 영역과 인장 응력이 발생되는 영역의 경계를 나타낼(indicate) 수 있다. 중립면(n1)으로부터 멀어질수록 제3 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 일부가 변형될 때 발생되는 응력에 의한 영향이 증가될 수 있다. 다시 말해, 중립면(n1)에 가까워질수록 제3 인쇄 회로 기판(300)의 적어도 일부가 변형될 때 발생되는 응력에 의한 영향이 감소될 수 있다. 방열 레이어(340)가 상대적으로 강성을 가지는 물질(예: 그라파이트)로 형성될 경우, 방열 레이어(340)는, 상대적으로 파손에 취약할 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 방열 레이어(340)가 중립면(n1)에 가깝게 위치되기 때문에, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 변형에 따른 응력에 의한 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 레이어(370)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 제3 레이어(370)는, 제3 베이스 레이어(371), 제3 도전성 레이어(372), 제3 접착 레이어(373), 및/또는 제3 커버 레이어(374)를 포함할 수 있다. 제3 베이스 레이어(371)는, 제2 레이어(330)의 위(above)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 베이스 레이어(371)는, 제2 레이어(330)로부터 제4 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 제3 베이스 레이어(371)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 베이스 레이어(371)의 두께는, 대략 12μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제3 도전성 레이어(372)는, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262) 사이의 신호의 전송을 위한 도전성 패턴을 포함할(또는 제공할) 수 있다. 제3 도전성 레이어(372)는, 제3 베이스 레이어(371) 상에 배치될 수 있다. 제3 도전성 레이어(372)는, 제3 베이스 레이어(371)에 접촉될 수 있다. 제3 도전성 레이어(372)는, 제3 베이스 레이어(371) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 레이어(372)는, 제4 방향(예: +z 방향)을 향하는 제3 베이스 레이어(371)의 일 면(a surface)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 레이어(372)는, 도전성 물질(예: 구리(copper))를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 도전성 레이어(372)의 두께는, 대략 12μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제3 접착 레이어(373)는, 제3 커버 레이어(374)를 제3 도전성 레이어(372) 상에 부착시킬 수 있다. 제3 접착 레이어(373)는, 제3 도전성 레이어(372)와 제3 커버 레이어(374)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 제3 접착 레이어(373)의 두께는, 대략 15μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제3 커버 레이어(374)는, 제3 레이어(370) 내의 레이어들(371, 372, 373)을 보호할 수 있다. 제3 커버 레이어(374)는, 제3 접착 레이어(373) 상에 배치될 수 있다. 제3 커버 레이어(374)는, 제3 접착 레이어(373)의 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 커버 레이어(374)는, 제4 방향(예: +z 방향)을 향하는 제3 접착 레이어(373)의 일 면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제3 커버 레이어(374)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 커버 레이어(374)의 두께는, 대략 12.5μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제3 레이어(370)를 관통할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제3 도전성 레이어(372)를 관통할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제1 레이어(320), 제2 레이어(330), 및 제3 레이어(370)를 관통함으로써, 제1 도전성 레이어(322), 제2 도전성 레이어(332), 및 제3 도전성 레이어(372)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 레이어(380)는, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 제4 레이어(380)는, 플렉서블 영역(303)의 외부에 배치될 수 있다. 제4 레이어(380)는, 플렉서블 영역(303)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제4 레이어(380)의 일부는, 제1 지지 영역(301) 내에 배치될 수 있다. 제4 레이어(380)의 다른 일부는, 제4 레이어(380)의 일부로부터 이격되고(또는 단절되고) 제2 지지 영역(302) 내에 배치될 수 있다. 제4 레이어(380)는, 제4 베이스 레이어(381), 제4 도전성 레이어(382), 제4 접착 레이어(383), 및/또는 제4 커버 레이어(384)를 포함할 수 있다. 제4 베이스 레이어(381)는, 제3 레이어(370)의 위(above)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 베이스 레이어(381)는, 제3 레이어(370)로부터 제4 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 제4 베이스 레이어(381)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제4 베이스 레이어(381)의 두께는, 대략 12μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제4 도전성 레이어(382)는, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262) 사이의 신호의 전송을 위한 도전성 패턴을 포함할(또는 제공할) 수 있다. 제4 도전성 레이어(382)는, 제4 베이스 레이어(381) 상에 배치될 수 있다. 제4 도전성 레이어(382)는, 제4 베이스 레이어(381)에 접촉될 수 있다. 제4 도전성 레이어(382)는, 제4 베이스 레이어(381) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 레이어(382)는, 제4 방향(예: +z 방향)을 향하는 제4 베이스 레이어(381)의 일 면(a surface)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 레이어(382)는, 도전성 물질(예: 구리(copper))를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제4 도전성 레이어(382)의 두께는, 대략 24μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제4 접착 레이어(383)는, 제4 커버 레이어(384)를 제4 도전성 레이어(382) 상에 부착시킬 수 있다. 제4 접착 레이어(383)는, 제4 도전성 레이어(382)와 제4 커버 레이어(384)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 제4 접착 레이어(383)의 두께는, 대략 20μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제4 커버 레이어(384)는, 제4 레이어(380) 내의 레이어들(381, 382, 383)을 보호할 수 있다. 제4 커버 레이어(384)는, 제4 접착 레이어(383) 상에 배치될 수 있다. 제4 커버 레이어(384)는, 제4 접착 레이어(383)의 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 커버 레이어(384)는, 제4 방향(예: +z 방향)을 향하는 제4 접착 레이어(383)의 일 면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제4 커버 레이어(384)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제4 커버 레이어(384)의 두께는, 대략 12.5μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제4 레이어(380)의 일부를 관통할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제4 도전성 레이어(382)를 관통할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제4 베이스 레이어(381), 및 제4 도전성 레이어(382)를 관통할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제1 레이어(320), 제2 레이어(330), 제3 레이어(370), 및 제4 레이어(380)의 일부를 관통함으로써, 제1 도전성 레이어(322), 제2 도전성 레이어(332), 제3 도전성 레이어(372), 및 제4 도전성 레이어(382)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 레이어(390)는, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 제5 레이어(390)는, 플렉서블 영역(303)의 외부에 배치될 수 있다. 제5 레이어(390)는, 플렉서블 영역(303)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제5 레이어(390)의 일부는, 제1 지지 영역(301) 내에 배치될 수 있다. 제5 레이어(390)의 다른 일부는, 제5 레이어(390)의 일부로부터 이격되고(또는 단절되고), 제2 지지 영역(302) 내에 배치될 수 있다. 제5 레이어(390)는, 제5 베이스 레이어(391), 제5 도전성 레이어(392), 제5 접착 레이어(393), 및/또는 제5 커버 레이어(394)를 포함할 수 있다. 제5 베이스 레이어(391)는, 제1 레이어(320)의 아래(under)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 베이스 레이어(391)는, 제1 레이어(320)로부터 제3 방향(예: -z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 제5 베이스 레이어(391)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제5 베이스 레이어(391)의 두께는, 대략 12μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제5 도전성 레이어(392)는, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262) 사이의 신호의 전송을 위한 도전성 패턴을 포함할(또는 제공할) 수 있다. 제5 도전성 레이어(392)는, 제5 베이스 레이어(391) 상에 배치될 수 있다. 제5 도전성 레이어(392)는, 제5 베이스 레이어(391)에 접촉될 수 있다. 제5 도전성 레이어(392)는, 제5 베이스 레이어(391) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 레이어(392)는, 제3 방향(예: -z 방향)을 향하는 제5 베이스 레이어(391)의 일 면(a surface)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 레이어(392)는, 도전성 물질(예: 구리(copper))를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제5 도전성 레이어(392)의 두께는, 대략 12μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제5 접착 레이어(393)는, 제5 커버 레이어(394)를 제5 도전성 레이어(392) 상에 부착시킬 수 있다. 제5 접착 레이어(393)는, 제5 도전성 레이어(392)와 제5 커버 레이어(394)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 제5 접착 레이어(393)의 두께는, 대략 20μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제5 커버 레이어(394)는, 제5 레이어(390) 내의 레이어들(391, 392, 393)을 보호할 수 있다. 제5 커버 레이어(394)는, 제5 접착 레이어(393) 상에 배치될 수 있다. 제5 커버 레이어(394)는, 제5 접착 레이어(393)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5 커버 레이어(394)는, 제3 방향(예: -z 방향)을 향하는 제5 접착 레이어(393)의 일 면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제5 커버 레이어(394)는, 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제5 커버 레이어(394)의 두께는, 대략 12.5μm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제5 레이어(390)의 일부를 관통할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제5 도전성 레이어(392)를 관통할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제5 베이스 레이어(391), 및 제5 도전성 레이어(392)를 관통할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제1 레이어(320), 제2 레이어(330), 제3 레이어(370), 제4 레이어(380)의 일부, 및 제5 레이어(390)의 일부를 관통함으로써, 제1 도전성 레이어(322), 제2 도전성 레이어(332), 제3 도전성 레이어(372), 제4 도전성 레이어(382), 및 제5 도전성 레이어(392)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 레이어(322), 제2 도전성 레이어(332), 제3 도전성 레이어(372), 제4 도전성 레이어(382), 및 제5 도전성 레이어(392) 각각은, 신호의 전송을 위한 신호 패턴으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 레이어(322)는 제1 신호 패턴으로 참조되고, 제2 도전성 레이어(332)는 제2 신호 패턴으로 참조되고, 제3 도전성 레이어(372)는, 제3 신호 패턴으로 참조되고, 제4 도전성 레이어(382)는 제4 신호 패턴으로 참조되고, 제5 도전성 레이어(392)는 제5 신호 패턴으로 참조될 수 있다. 도전성 레이어들(320, 330, 370, 380, 390)을 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 시그널 비아로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 레이어들(320, 330, 350, 370, 380, 390)을 부착시킬 수 있다. 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 플렉서블 영역(303)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 상대적으로 강성을 가질 수 있다. 적어도 하나의 부착 레이어(400)가 상대적으로 강성을 가짐에 따라, 적어도 하나의 부착 레이어(400)가 포함된 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 각각은, 리지드 영역으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, PPG(PREPREG, preimpregnated materials)에 기반하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, epoxy(FR-4, FR-5, G-2, G-11) 재질을 포함을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 접착성 물질(예: 감압식 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive))에 기반하여 형성될 수 있다. 적어도 하나의 부착 레이어(400)가 강성을 가지지 않을 경우, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302)은, 가요성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 제1 부착 레이어(410), 제2 부착 레이어(420), 제3 부착 레이어(430), 및 제4 부착 레이어(440), 및/또는 제5 부착 레이어(450)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부착 레이어(410)는, 방열 레이어(340)와 제1 레이어(320)의 사이에 개재될 수 있다. 제1 부착 레이어(410)는, 제1 보호 레이어(351)와 제1 레이어(320)의 제1 베이스 레이어(321)의 사이에 개재될 수 있다. 제1 부착 레이어(410)는, 제1 보호 레이어(351)와 제1 베이스 레이어(321)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부착 레이어(420)는, 방열 레이어(340)와 제2 레이어(330)의 사이에 개재될 수 있다. 제2 부착 레이어(420)는, 제2 보호 레이어(352)와 제2 레이어(340)의 제2 베이스 레이어(331)의 사이에 개재될 수 있다. 제2 부착 레이어(420)는, 제2 보호 레이어(352)와 제2 베이스 레이어(331)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부착 레이어(430)는, 제2 레이어(330)와 제3 레이어(370)의 사이에 개재될 수 있다. 제3 부착 레이어(430)는, 제2 레이어(330)의 제2 커버 레이어(334)와 제3 레이어(370)의 제3 베이스 레이어(371)의 사이에 개재될 수 있다. 제3 부착 레이어(430)는, 제2 커버 레이어(334)와 제3 베이스 레이어(371)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 부착 레이어(440)는, 제3 레이어(370)와 제4 레이어(380)의 사이에 개재될 수 있다. 제4 부착 레이어(440)는, 제3 레이어(370)의 제3 커버 레이어(374)와 제4 레이어(380)의 제4 베이스 레이어(381)의 사이에 개재될 수 있다. 제4 부착 레이어(440)는, 제3 커버 레이어(374)와 제4 베이스 레이어(381)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 부착 레이어(450)는, 제1 레이어(320)와 제5 레이어(390)의 사이에 개재될 수 있다. 제5 부착 레이어(450)는, 제1 레이어(320)의 제1 커버 레이어(324)와 제5 레이어(390)의 제5 베이스 레이어(391)의 사이에 개재될 수 있다. 제5 부착 레이어(450)는, 제1 커버 레이어(324)와 제5 베이스 레이어(391)에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 플렉서블 영역(303) 내에 적어도 하나의 에어 갭(g1)이 위치될 수 있다. 적어도 하나의 에어 갭(g1)은, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302)에 적어도 하나의 부착 레이어(400)가 배치되고, 플렉서블 영역(303)에 적어도 하나의 부착 레이어(400)가 제외됨에 따라 형성될 수 있다. 적어도 하나의 에어 갭(g1)은, 방열 레이어(340)와 제1 도전성 레이어(322)의 사이에 개재될 수 있다. 적어도 하나의 에어 갭(g1)은, 방열 레이어(340)와 제2 도전성 레이어(332)의 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 에어 갭(g1)은, 제1 레이어(320)와 제1 보호 레이어(351)의 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 에어 갭(g1)은, 제2 레이어(330)와 제2 보호 레이어(352)의 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 에어 갭(g1)은, 제2 레이어(330)와 제3 레이어(370)의 사이에 위치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치되는 방열 레이어(340)에 의해, 제1 하우징(210)으로부터의 열의 적어도 일부를 제2 하우징(220)으로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른 예시적인 방열 레이어와 도전성 비아의 관계를 도시하는 부분 단면도(partial cross-sectional view)이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 서로 이격되는 복수의 도전성 비아들(313)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 비아들(313)은, 지정된 간격만큼 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 오프닝(341)(방열 레이어(340) 내의 또는 방열 레이어(340)를 통과하는 윈도우, 홀, 또는 개구(aperture)로도 설명될 수 있음)은, 복수의 도전성 비아들(313)을 수용할 수 있다. 적어도 하나의 오프닝(341)은, 복수의 도전성 비아들(313)을 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 오프닝(341)의 면적은, 복수의 도전성 비아들(313) 각각의 면적들의 합보다 클 수 있다. 적어도 하나의 오프닝(341)이 복수의 도전성 비아들(313)을 외측에서 둘러쌈에 따라, 복수의 도전성 비아들(313)과 방열 레이어(340)가 전기적으로 단절될 수 있다. 즉, 오프닝(341)의 크기 및 형상은, 도전성 비아들(313)이 방열 레이어(340)에 닿지 않고 오프닝(341) 내에 수용될 수 있도록 배열될 수 있다. 오프닝(341)의 엣지(또는 엣지들) 및 도전성 비아들(313)의 측면들 사이에는 간극(또는 간극들)이 있을 수 있다. 오프닝(341)의 면적은 오프닝(341)을 통과하는 도전성 비아들(313)의 단면적들의 합보다 클 수 있다. 도시된 실시 예에서, 오프닝(341)은 복수의 비아들을 수용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제3 인쇄 회로 기판(300))은, 복수의 도전성 비아들(313)을 수용하는 오프닝(341)에 의해, 방열 레이어(340)와 복수의 도전성 비아들(313)이 이격된 구조를 제공할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 방열 레이어와 도전성 비아의 관계를 도시하는 부분 단면도(partial cross-sectional view)이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 서로 이격되는 복수의 도전성 비아들(313)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 비아들(313)은, 지정된 간격만큼 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 오프닝(341)은, 복수의 오프닝들(342)을 포함할 수 있다. 복수의 오프닝들(342) 각각은, 복수의 도전성 비아들(313) 각각에 대응할 수 있다. 복수의 오프닝들(342) 각각은, 복수의 도전성 비아들(313) 각각을 수용할 수 있다. 복수의 오프닝들(342) 각각은, 복수의 도전성 비아들(313) 각각을 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들(342) 중 하나의 오프닝에는, 복수의 도전성 비아들(313) 중 하나의 도전성 비아가 수용될 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들(342)의 개수는, 복수의 도전성 비아들(313)의 개수와 실질적으로 동일할 수 있다. 복수의 오프닝들(342) 각각이 복수의 도전성 비아들(313) 각각을 외측에서 둘러쌈에 따라, 복수의 도전성 비아들(313)과 방열 레이어(340)가 전기적으로 단절될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제3 인쇄 회로 기판(300))은, 복수의 도전성 비아들(313) 각각을 수용하는 복수의 오프닝들(342)에 의해, 방열 레이어(340)와 복수의 도전성 비아들(313)이 이격된 구조를 제공할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판을 제작하는 일 예를 도시하는 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 상태 710에서, 방열 레이어(340)가 준비될 수 있다. 예를 들어, 상태 710에서, 오프닝(341)을 포함하는 방열 레이어(340)가 준비될 수 있다. 예를 들어, 오프닝(341)은, 방열 레이어(340)의 적어도 일부가 관통됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 오프닝(341)은, 방열 레이어(340)의 적어도 일부가 생략됨(또는 제거됨)으로써 형성될 수 있다.
상태 720에서, 방열 레이어(340), 제1 보호 레이어(351), 제2 보호 레이어(352), 및 비도전성 레이어(360)가 결합될 수 있다. 방열 레이어(340), 제1 보호 레이어(351), 제2 보호 레이어(352), 및 비도전성 레이어(360)는, 외력에 의해 가압됨으로써, 결합될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(360)가 도포된 방열 레이어(340) 상에 제1 보호 레이어(351), 및 제2 보호 레이어(352)가 배치된 후, 제1 보호 레이어(351), 및 제2 보호 레이어(352)에 압력이 전달될 수 있다. 제1 보호 레이어(351), 및 제2 보호 레이어(352)에 압력이 전달됨에 따라, 비도전성 레이어(360)의 비도전성 물질이 오프닝(341) 내에 유입될 수 있다.
상태 730에서, 제1 보호 레이어(351) 상에 제1 부착 레이어(410), 및 제1 레이어(320)가 적층될 수 있다. 제1 레이어(320) 상에 제5 부착 레이어(450), 제5 베이스 레이어(391), 및 제5 도전성 레이어(392)가 적층될 수 있다. 제2 보호 레이어(352) 상에 제2 부착 레이어(420), 및 제2 레이어(330)가 적층될 수 있다. 제2 레이어(330) 상에 제3 부착 레이어(430), 및 제3 레이어(370)가 적층될 수 있다. 제3 레이어(370) 상에 제4 부착 레이어(440), 제4 베이스 레이어(381), 및 제4 도전성 레이어(382)가 적층될 수 있다.
상태 740에서, 적어도 하나의 도전성 비아(310)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제4 도전성 레이어(382)로부터, 제5 도전성 레이어(392)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 제4 도전성 레이어(382), 제4 베이스 레이어(381), 제4 부착 레이어(440), 제3 레이어(370), 제3 부착 레이어(430), 제2 레이어(330), 제2 부착 레이어(420), 제2 보호 레이어(352), 비도전성 레이어(360), 제1 보호 레이어(351), 제1 부착 레이어(410), 제1 레이어(320), 제5 부착 레이어(450), 제5 베이스 레이어(391), 및 제5 도전성 레이어(392)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 상태 740에 따른 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 쓰루홀 비아로 참조될 수 있다.
상태 750에서, 제4 도전성 레이어(382) 상에 제4 접착 레이어(383), 및 제4 커버 레이어(384)가 적층될 수 있다. 제5 도전성 레이어(392) 상에 제5 접착 레이어(393), 및 제5 커버 레이어(394)가 적층될 수 있다. 상태 750에서, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 제작이 완료될 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판을 제작하는 일 예를 도시하는 도면이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c, 및 도 8d를 참조하면, 상태 810에서, 방열 레이어(340)가 준비될 수 있다. 예를 들어, 상태 810에서, 오프닝(341)을 포함하는 방열 레이어(340)가 준비될 수 있다. 예를 들어, 오프닝(341)은, 방열 레이어(340)의 적어도 일부가 관통됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 오프닝(341)은, 방열 레이어(341)의 적어도 일부가 생략됨(또는 제거됨)으로써 형성될 수 있다.
상태 820에서, 방열 레이어(340), 제1 보호 레이어(351), 제2 보호 레이어(352), 및 비도전성 레이어(360)가 결합될 수 있다. 방열 레이어(340), 제1 보호 레이어(351), 제2 보호 레이어(352), 및 비도전성 레이어(360)는, 외력에 의해 가압됨으로써, 결합될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 레이어(360)가 도포된 방열 레이어(340) 상에 제1 보호 레이어(351), 및 제2 보호 레이어(352)가 배치된 후, 제1 보호 레이어(351), 및 제2 보호 레이어(352)에 압력이 전달될 수 있다. 제1 보호 레이어(351), 및 제2 보호 레이어(352)에 압력이 전달됨에 따라, 비도전성 레이어(360)의 비도전성 물질이 오프닝(341) 내에 유입될 수 있다.
상태 830에서, 제1 보호 레이어(351) 상에 제1 부착 레이어(410), 제1 베이스 레이어(321), 및 제1 도전성 레이어(322)가 적층될 수 있다. 제2 보호 레이어(352) 상에 제2 부착 레이어(420), 제2 베이스 레이어(331), 및 제2 도전성 레이어(332)가 적층될 수 있다.
상태 840에서, 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 형성하기 위한 제1 비아 부재(314)가 형성될 수 있다. 제1 비아 부재(314)는, 제2 도전성 레이어(332)로부터 제1 도전성 레이어(322)로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 비아 부재(314)는, 제2 도전성 레이어(332), 제2 베이스 레이어(331), 제2 부착 레이어(420), 제2 보호 레이어(352), 비도전성 레이어(360), 제1 보호 레이어(351), 제1 부착 레이어(410), 제1 베이스 레이어(321), 및 제1 도전성 레이어(322)를 관통할 수 있다. 제1 비아 부재(314)는, 방열 부재(340)로부터 이격될(또는 분리될) 수 있다.
상태 850에서, 제1 도전성 레이어(322) 상에 제1 접착 레이어(323), 제1 커버 레이어(324), 제5 부착 레이어(450), 제5 베이스 레이어(391), 및 제5 도전성 레이어(392)가 적층될 수 있다. 제2 도전성 레이어(332) 상에 제2 접착 레이어(333), 제2 커버 레이어(334), 제3 부착 레이어(430), 제3 베이스 레이어(371), 및 제3 도전성 레이어(372)가 적층될 수 있다.
상태 860에서, 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 형성하기 위한 제2 비아 부재(315), 및 제3 비아 부재(316)가, 제1 비아 부재(314)에 연결될 수 있다. 제2 비아 부재(315)는, 제1 도전성 레이어(322)로부터, 제5 도전성 레이어(392)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 비아 부재(315)는, 제1 접착 레이어(323), 제1 커버 레이어(324), 제5 부착 레이어(450), 제5 베이스 레이어(391), 및 제5 도전성 레이어(392)를 관통할 수 있다. 제3 비아 부재(316)는, 제2 도전성 레이어(332)로부터, 제3 도전성 레이어(372)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 비아 부재(316)는, 제2 접착 레이어(333), 제2 커버 레이어(334), 제3 부착 레이어(430), 제3 베이스 레이어(371), 및 제3 도전성 레이어(372)를 관통할 수 있다.
상태 870에서, 제5 도전성 레이어(392) 상에, 제5 접착 레이어(393), 및 제5 커버 레이어(394)가 적층될 수 있다. 제3 도전성 레이어(372) 상에 제3 접착 레이어(373), 제3 커버 레이어(374), 제4 부착 레이어(440), 제4 베이스 레이어(381), 및 제4 도전성 레이어(382)가 적층될 수 있다.
상태 880에서, 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 형성하기 위한 제4 비아 부재(317)가 형성될 수 있다. 제4 비아 부재(317)는, 제3 도전성 레이어(372)로부터 제4 도전성 레이어(382)로 연장될 수 있다. 제4 비아 부재(317)는, 제3 접착 레이어(373), 제3 커버 레이어(374), 제4 부착 레이어(440), 제4 베이스 레이어(381), 및 제4 도전성 레이어(382)를 관통할 수 있다. 제4 비아 부재(317)는, 제3 비아 부재(316)에 연결될 수 있다. 제4 비아 부재(317)가 제3 비아 부재(316)에 연결되고, 제2 비아 부재(315), 및 제3 비아 부재(316)가 제1 비아 부재(314)에 연결됨에 따라, 적어도 하나의 도전성 비아(310)가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 레이저 비아로 참조될 수 있다.
상태 890에서, 제4 도전성 레이어(382) 상에 제4 접착 레이어(383), 및 제4 커버 레이어(384)가 적층될 수 있다. 상태 890에서, 제3 인쇄 회로 기판(300)의 제작이 완료될 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 9의 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 도 4의 제3 인쇄 회로 기판(300)에서 방열 레이어(340)의 위치가 변경된 제3 인쇄 회로 기판(300) 일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 방열 레이어(340)는, 방열 레이어(340)는, 제4 레이어(380) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 제4 커버 레이어(384) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에서, 제4 커버 레이어(384) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 제6 부착 레이어(460)를 포함할 수 있다. 제6 부착 레이어(460)는, 제4 커버 레이어(384) 상에 배치될 수 있다. 제6 부착 레이어(460)는, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 부착 레이어(460)는, 플렉서블 영역(303) 내에 배치되지 않을 수 있다. 제1 보호 레이어(351)는, 제6 부착 레이어(460)에 접촉될 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 제5 레이어(390) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 제5 커버 레이어(394) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 폴딩 영역(303) 내에서, 제5 커버 레이어(394) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 방열 레이어(340)를 관통하지 않을 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 비아(310)는, 방열 레이어(340) 내에 삽입되지 않을 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311), 및 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)은, 방열 레이어(340)를 관통하지 않을 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(310)가 방열 레이어(340)를 관통하지 않음에 따라, 방열 레이어(340)는, 적어도 하나의 오프닝(예: 도 4의 적어도 하나의 오프닝(341))을 포함하지 않을 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 10의 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 도 4의 제3 인쇄 회로 기판(300)에서 다른 방열 레이어(540)(또는 제2 방열 레이어), 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550), 및/또는 다른 비도전성 레이어(560)가 추가된 제3 인쇄 회로 기판(300)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 다른 방열 레이어(540), 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550), 및/또는 다른 비도전성 레이어(560)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 다른 방열 레이어(540)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치될 수 있다. 다른 방열 레이어(540)는, 방열 레이어(340)와 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 다른 방열 레이어(540)는, 도전성 물질(예: 그라파이트)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 다른 방열 레이어(540)는, 제1 레이어(320)와 제5 레이어(390)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 제7 부착 레이어(470)를 더 포함할 수 있다. 제7 부착 레이어(470)는, 제5 베이스 레이어(391)에 접촉될 수 있다. 다른 방열 레이어(540)는, 제5 부착 레이어(450)와 제7 부착 레이어(470)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550)는, 다른 방열 레이어(540)를 보호할 수 있다. 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550)는, 다른 방열 레이어(540)를 따라(along) 배치될 수 있다. 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550)는, 제1 지지 영역(301), 제2 지지 영역(302), 및 플렉서블 영역(303) 내에 배치될(또는 연장될) 수 있다. 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550)는, 제3 보호 레이어(551), 및 제4 보호 레이어(552)를 포함할 수 있다. 제3 보호 레이어(551)는, 제5 베이스 레이어(391) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 보호 레이어(551)는, 제5 베이스 레이어(391) 위의 제7 부착 레이어(470)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제3 보호 레이어(551)는, 제1 보호 레이어(351)와 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다. 제4 보호 레이어(552)는, 제1 커버 레이어(324) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 보호 레이어(552)는, 제1 커버 레이어(324) 아래의 제5 부착 레이어(450)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제4 보호 레이어(552)는, 제2 보호 레이어(352)와 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 다른 비도전성 레이어(560)는, 다른 방열 레이어(540)를 따라 배치될 수 있다. 다른 비도전성 레이어(560)는, 다른 방열 레이어(540)를 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 다른 비도전성 레이어(560)는, 다른 방열 레이어(540)와 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 전기적으로 단절시킬 수 있다. 예를 들어, 다른 비도전성 레이어(560)의 적어도 일부는, 다른 방열 레이어(540) 내의 적어도 하나의 다른 오프닝(541) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다른 비도전성 레이어(560)의 적어도 일부는, 다른 방열 레이어(540) 내의 적어도 하나의 다른 오프닝(541)을 메울 수 있다. 예를 들어, 다른 비도전성 레이어(560)는, 비도전성 물질을 포함할 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않고, 다른 방열 레이어(540), 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550), 및 다른 비도전성 레이어(560)의 위치는 실시예들에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 다른 방열 레이어(540), 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550), 및 다른 비도전성 레이어(560)는, 방열 레이어(340)와 제2 레이어(330)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다른 방열 레이어(540), 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550), 및 다른 비도전성 레이어(560)는, 제2 레이어(330)와 제3 레이어(370)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다른 방열 레이어(540), 적어도 하나의 다른 보호 레이어(550), 및 다른 비도전성 레이어(560)는, 제3 레이어(370)와 제4 레이어(380)의 사이에 배치될 수 있다.
도 11은, 일 실시예에 따른 예시적인 제3 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 11의 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 도 4의 제3 인쇄 회로 기판(300)에서 적어도 하나의 보호 레이어(350), 비도전성 레이어(360), 제1 부착 레이어(410), 및 제2 부착 레이어(420)가 삭제된 제3 인쇄 회로 기판(300)일 수 있으므로 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부착 레이어(400)는, 제8 부착 레이어(480)를 포함할 수 있다. 제8 부착 레이어(480)는, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 내에 배치될 수 있다. 제8 부착 레이어(480)는, 플렉서블 영역(303)의 외부에 배치될 수 있다. 제8 부착 레이어(480)는, 방열 레이어(340)와 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 전기적으로 단절시킬(또는 분리시킬) 수 있다. 예를 들어, 제8 부착 레이어(480)는, 비도전성 물질(예: PPG(PREPREG, preimpregnated materials))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제8 부착 레이어(480)는 제1 부분(481), 제2 부분(482), 및/또는 제3 부분(483)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(481)은, 방열 레이어(340)를 제1 레이어(320) 상에 부착시킬 수 있다. 제1 부분(481)은, 방열 레이어(340)와 제1 레이어(320)의 제1 베이스 레이어(321)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(481)은, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 내에서, 제1 레이어(320)의 제1 베이스 레이어(321), 및 방열 레이어(340)의 일 면(340a)에 접촉될(또는 부착될) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(482)은, 방열 레이어(340)를 제2 레이어(330) 상에 부착시킬 수 있다. 제2 부분(482)은, 방열 레이어(340)와 제2 레이어(330)의 제2 베이스 레이어(331)의 사이에 배치될(또는 개재될) 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(482)은, 제1 지지 영역(301), 및 제2 지지 영역(302) 내에서, 제2 레이어(320)의 제2 베이스 레이어(321), 및 방열 레이어(340)의 타 면(340b)에 접촉될(또는 부착될) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(482)은, 제1 부분(481)으로부터 이격될(또는 단절될) 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(482)은, 제1 부분(481)으로부터, 방열 레이어(340)의 타 면(340b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(483)은, 제1 부분(481)과 제2 부분(482)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(483)은, 제1 부분(481)과 제2 부분(482)을 연결할 수 있다. 제3 부분(483)은, 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 둘러쌀(또는 감쌀) 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(483)은, 적어도 하나의 도전성 비아(310)의 외면을 따라 배치될 수 있다. 제3 부분(483)은, 적어도 하나의 오프닝(341) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(483)은, 적어도 하나의 오프닝(341)을 메울 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(483)은, 제1 오프닝(341a) 내에서, 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311)을 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(483)은, 제2 오프닝(341b) 내에서, 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)을 감쌀(또는 둘러쌀) 수 있다. 비도전성 물질을 포함하는 제3 부분(483)이 적어도 하나의 오프닝(341)을 메움으로써, 적어도 하나의 도전성 비아(310)와 방열 레이어(340)가 전기적으로 단절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 레이어(340)는, 플렉서블 영역(303) 내에서, 갭(g1)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)의 일 면(340a), 및 타 면(340b)은, 플렉서블 영역(303) 내에서 갭(g1)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 방열 레이어(340)는, 플렉서블 영역(303) 내에서, 갭(g1)에 노출될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 제3 인쇄 회로 기판(300)은, 방열 레이어(340)와 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 전기적으로 단절시키는 제8 부착 레이어(480)에 의해, 제3 인쇄 회로 기판(300) 내의 쇼트를 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
전자 장치의 전자 부품들은, 서로 다른 하우징들 각각 내에 배치될 수 있다. 전자 부품들이 동작함으로써 발생된 열이 하나의 하우징 내에 집중될 경우, 하나의 하우징 내에 배치된 전자 부품들의 성능이 감소될 수 있다. 전자 장치는, 하나의 하우징 내로부터 발생된 열의 적어도 일부를, 다른 하우징으로 전달할 수 있는 구조가 필요할 수 있다.
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전자 장치(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(200))가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제2 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징을 연결(예: 이동 가능하게 연결)하는 힌지 구조(예: 도 3a, 및 도 3b의 힌지 구조(250))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징으로부터 상기 제2 하우징까지 연장되고(예: 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징까지), 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동에 의해(예: 상기 힌지 구조의 밴딩에 의해) 변형 가능한 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제3 인쇄 회로 기판(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 레이어(예: 도 4의 제1 도전성 레이어(322))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어 상에(또는 위에(over) 또는 위에(above) 또는 아래에(under)) 배치되는 제2 도전성 레이어(예: 도 4의 제2 도전성 레이어(332))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어로부터 상기 제2 도전성 레이어까지 연장되는 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 4의 적어도 하나의 도전성 비아(310))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어와 상기 제2 도전성 레이어의 사이에 개재되고(interposed), 상기 적어도 하나의 도전성 비아를 감싸는 오프닝(예: 도 4의 오프닝(341))을 포함하는 방열 레이어(radiating layer)(예: 도 4의 방열 레이어(340))(특정 실시 예에서, 제3 도전성 레이어, 열전달 레이어, 열 발산 레이어, 또는 열 도전성 레이어로 설명될 수 있음)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 방열 레이어와 상기 적어도 하나의 도전성 비아가 전기적으로 단절되도록(즉, 상기 오프닝의 내부(inside) 또는 내의(within) 전기적으로 비도전성 물질에 의해 서로 전기적으로 절연되거나 격리됨), 적어도 일부가 상기 오프닝 내에 배치되는 비도전성 레이어(예: 도 4의 비도전성 레이어(360)) 또는 비도전성 물질을 포함하는 일부 다른 몸체, 부재 또는 구성 요소를 포함할 수 있다. 따라서, 전기적으로 비도전성 물질은, 상기 비아가 차지하지 않는 상기 오프닝 내부의 부피를 적어도 부분적으로 채울 수 있고, 따라서 상기 비아를 상기 방열 레이어의 상기 도전성 물질로부터 분리할 수 있다. 상기 비도전성 물질은 상기 오프닝 내부의 상기 비아의 상기 부분을 둘러싸서 방열 레이어로부터 격리시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 방열 레이어, 예컨대 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 지지 영역, 제2 지지 영역, 및 플렉서블 영역 내에 배치되는 상기 방열 레이어에 의해, 제1 하우징의 열(예: 상기 제1 하우징 내부에서 발생하는 열)의 적어도 일부를 제2 하우징으로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 따라서, 상기 전자 장치는, 제1 및 제2 하우징들 사이에서 열을 전달하기 위한 열전도 경로를 제공하도록 배열된 방열 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(261))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제3 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 인쇄 회로 기판(262))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 인쇄 회로 기판으로부터, 상기 제3 인쇄 회로 기판까지 연장, 예컨대 상기 힌지 구조를 가로질러 연장됨으로써, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 상기 제3 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 제1 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판과 제2 하우징 내의 제3 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 인쇄 회로 기판에 의해, 사용자에게 다양한 기능들을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 레이어는, 상기 제1 도전성 레이어를 향하는 상기 방열 레이어의 일 면 상에 배치되는 제1 영역(또는 제1 부분)(예: 도 4의 제1 영역(361))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 레이어는, 상기 제2 도전성 레이어를 향하고, 상기 방열 레이어의 상기 일 면에 반대인 상기 방열 레이어의 타 면 상에 배치되는 제2 영역(또는 제2 부분)(예: 도 4의 제2 영역(362))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 레이어는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고, 상기 오프닝을 메우는(예: 부분적으로 또는 완전히, 그러나 상기 방열 레이어로부터 상기 적어도 하나의 비아를 격리하기에 충분할 정도로) 제3 영역(또는 제3 부분)(예: 도 4의 제3 영역(363))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 방열 레이어를 감싸는 비도전성 레이어(또는 다른 비도전성 몸체 또는 부재)에 의해, 적어도 하나의 도전성 비아와 방열 레이어가 전기적으로 단절된(또는 서로 격리되거나 절연된) 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 두께는, 상기 제2 영역의 두께와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 영역과 상기 제1 도전성 레이어의 사이에 개재되는 제1 보호 레이어(예: 도 4의 제1 보호 레이어(351))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 영역과 상기 제2 도전성 레이어의 사이에 개재되는 제2 보호 레이어(예: 도 4의 제2 보호 레이어(352))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 두께 및 상기 제1 보호 레이어의 두께의 합은, 상기 제2 영역의 두께 및 상기 제2 보호 레이어의 두께의 합과 동일할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 레이어를 기준으로 대칭적으로 배치되는 레이어들에 의해, 방열 레이어가 중립면에 가깝게 위치됨으로써, 방열 레이어의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 하우징 상에 배치되는 제1 지지 영역(예: 도 4의 제1 지지 영역(301))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 하우징 상에 배치되는 제2 지지 영역(예: 도 4의 제2 지지 영역(302))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 지지 영역과 상기 제2 지지 영역의 사이에 배치되고, 상기 제1 지지 영역과 상기 제2 지지 영역을 연결하고, 가요성을 가지는 플렉서블 영역(예: 도 4의 플렉서블 영역(331))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는, 상기 플렉서블 영역 외부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 플렉서블 영역의 외부에 적어도 하나의 도전성 비아가 배치되기 때문에, 플렉서블 영역의 변형에 따른 응력에 의한 적어도 하나의 도전성 비아의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 영역, 및 상기 제2 지지 영역은, 강성을 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 지지 영역 및 상기 제2 지지 영역은 각각, 상기 플렉서블 영역보다 큰 강성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 제1 지지 영역, 및 제2 지지 영역이 상대적으로 강성(예: 상기 플렉서블 영역에 비하여)을 가지기 때문에, 제1 인쇄 회로 기판의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는, 상기 제1 지지 영역 내에 배치되는 하나 이상의 제1 도전성 비아들(예: 도 4의 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는, 상기 제2 지지 영역 내에 배치되는 하나 이상의 제2 도전성 비아들(예: 도 4의 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오프닝은, 상기 하나 이상의 제1 도전성 비아들을 감싸는 제1 오프닝(예: 도 4의 제1 오프닝(341a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오프닝은, 상기 하나 이상의 제2 도전성 비아들을 감싸는 제2 오프닝(예: 도 4의 제2 오프닝(341b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 레이어가 적어도 하나의 비아에 대응하는 하나 이상의 오프닝들을 포함하기 때문에, 적어도 하나의 도전성 비아와 방열 레이어가 전기적으로 단절된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 플렉서블 영역 내에 위치되고, 상기 제1 도전성 레이어와 상기 방열 레이어의 사이에 개재되는 에어 갭(예: 도 4의 에어 갭(g1))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 플렉서블 영역 내에서 응력을 감소시키는 적어도 하나의 에어 갭에 의해 플렉서블 영역의 변형에 따른 응력에 의한 플렉서블 영역의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는, 서로 이격되는 복수의 도전성 비아들(예: 도 5의 복수의 도전성 비아들(313))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오프닝은, 상기 복수의 도전성 비아들을 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 레이어가 복수의 비아들을 수용하는 하나 이상의 오프닝들을 포함하기 때문에, 적어도 하나의 도전성 비아와 방열 레이어가 전기적으로 단절된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는, 서로 이격되는 복수의 도전성 비아들(예: 도 6의 복수의 도전성 비아들(313))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오프닝은, 상기 복수의 도전성 비아들 각각을 감싸거나 상기 복수의 도전성 비아들의 각 그룹을 감싸는 복수의 오프닝들(예: 도 6의 복수의 오프닝들(342))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 레이어가 복수의 비아들 각각 또는 복수의 비아들의 각 그룹에 대응하는 복수의 오프닝들을 포함하기 때문에, 적어도 하나의 도전성 비아와 방열 레이어가 전기적으로 단절된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 도전성 레이어, 및 상기 제2 도전성 레이어에 전기적으로 연결, 예컨대 솔더를 통해 전기적으로 연결되는 전자 부품(예: 도 3a, 및 도 3b의 커넥터(300a, 300b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 방열 레이어와 상기 제1 도전성 레이어의 사이에서 상기 제1 도전성 레이어에 접촉되는 베이스 레이어(예: 도 4의 제1 베이스 레이어(321))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어 상에 배치되는 접착 레이어(예: 도 4의 제1 접착 레이어(323))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 접착 레이어 상에 배치되는 커버 레이어(예: 도 4의 제1 커버 레이어(324))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 레이어는, 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는 방열 레이어가 도전성 물질을 포함하기 때문에, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 열 교환이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조를 가로질러, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(예: 도 3a 및 도 3b의 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 상기 디스플레이의 일 영역이 배치되는 제1 면(예: 도 2a, 도 2b의 제1 면(211)), 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 2a, 도 2b의 제2 면(212))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 디스플레이의 다른 영역이 배치되는 제3 면(예: 도 2a, 도 2b의 제3 면(221)), 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면(예: 도 2a, 도 2b의 제4 면(222))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는, 상기 제1 면이 향하는 방향이 상기 제3 면이 향하는 방향과 동일한 언폴딩 상태, 및 상기 제1 면이 향하는 상기 방향이 상기 제3 면이 향하는 상기 방향에 반대인 폴딩 상태로 변경 가능할 수 있다. 즉, 상기 힌지 구조는 상기 전자 장치의 폴딩 및 언폴딩 상태들 사이에서 상기 전자 장치의 변형(또는 구성이나 상태의 전이 또는 변경)을 허용하도록 구성될 수 있다.
전자 장치(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(200))가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 면(예: 도 2a, 도 2b의 제1 면(211)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 2a, 도 2b의 제2 면(212))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 하우징(210))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제3 면(예: 도 2a, 도 2b의 제3 면(221)), 및 상기 제3 면에 반대인 제4 면(예: 도 2a, 도 2b의 제4 면(222))을 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징을 이동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 3a, 및 도 3b의 힌지 구조(250))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는 상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면이 향하는 방향이 상기 제3 면이 향하는 방향과 동일한 언폴딩 상태, 및 상기 제1 면이 향하는 상기 방향이 상기 제3 면이 향하는 상기 방향에 반대인 폴딩 상태 사이에서 변경 가능하도록 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징으로부터 상기 제2 하우징까지 연장, 예컨대 상기 힌지 구조를 가로질러 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동에 의해 변형 가능한 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제3 인쇄 회로 기판(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 도전성 레이어(예: 도 4의 제1 도전성 레이어(322))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어 위(over)에(또는 상에(on), 또는 위에(above), 또는 밑에(below)) 배치되는 제2 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어, 및 상기 제2 도전성 레이어(예: 도 4의 제2 도전성 레이어(332))를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 4의 적어도 하나의 도전성 비아(310))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 도전성 레이어와 상기 제2 도전성 레이어의 사이에 배치되고, 상기 적어도 하나의 도전성 비아에 의해 관통되는 오프닝(예: 도 4의 오프닝(341))을 포함하는 방열 레이어(예: 도 4의 방열 레이어(340))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 방열 레이어와 상기 적어도 하나의 도전성 비아가 전기적으로 단절되도록(즉, 서로 격리됨), 적어도 일부가 상기 오프닝 내에 배치되는 비도전성 레이어(또는 비도전성 몸체 또는 멤버)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방열 레이어는, 상기 제1 하우징 내의 열의 적어도 일부를, 상기 제2 하우징으로 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 지지 영역, 제2 지지 영역, 및 플렉서블 영역 내에 배치되는 방열 레이어에 의해, 제1 하우징의 열의 적어도 일부를 제2 하우징으로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(261))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제3 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제2 인쇄 회로 기판(262))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제3 인쇄 회로 기판까지 연장, 예컨대, 상기 힌지 구조를 가로질러 연장됨으로써, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 상기 제3 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 제1 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판과 제2 하우징 내의 제3 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 인쇄 회로 기판에 의해, 사용자에게 다양한 기능들을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 레이어는, 상기 제1 도전성 레이어를 향하는 상기 방열 레이어의 일 면 상에 배치되는 제1 영역(예: 도 4의 제1 영역(361))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 레이어는, 상기 제2 도전성 레이어를 향하고, 상기 방열 레이어의 상기 일 면에 반대인 상기 방열 레이어의 타 면 상에 배치되는 제2 영역(예: 도 4의 제2 영역(362))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 레이어는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고, 상기 오프닝을 메우는 제3 영역(예: 도 4의 제3 영역(363))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 방열 레이어를 감싸는 비도전성 레이어에 의해, 적어도 하나의 도전성 비아와 방열 레이어가 전기적으로 단절된 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 하우징 상에 배치되는 제1 지지 영역(예: 도 4의 제1 지지 영역(301))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제2 하우징 상에 배치되는 제2 지지 영역(예: 도 4의 제2 지지 영역(302))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 지지 영역과 상기 제2 지지 영역의 사이에 배치되고, 상기 제1 지지 영역과 상기 제2 지지 영역을 연결하고, 가요성을 가지는 플렉서블 영역(예: 도 4의 플렉서블 영역(331))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는, 상기 플렉서블 영역 외부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는, 플렉서블 영역의 외부에 적어도 하나의 도전성 비아가 배치되기 때문에, 플렉서블 영역의 변형에 따른 응력에 의한 적어도 하나의 도전성 비아의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 레이어는, 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 전자 장치는 방열 레이어가 도전성 물질을 포함하기 때문에, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 열 교환이 용이한 구조를 제공할 수 있다.
일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 대조적으로, 요소가 다른 요소 "상에 직접적으로" 있는 것으로 언급될 시, 어떠한 중간 요소들이 존재하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 제1 하우징(210), 및 상기 제2 하우징(220)을 이동 가능하게 연결하는 힌지 구조(250); 및
    상기 제1 하우징(210)으로부터 상기 힌지 구조(250)를 가로질러 상기 제2 하우징(220)까지 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 하우징(210)에 대한 상기 제2 하우징(220)의 이동에 의해 변형 가능한 제1 인쇄 회로 기판(300); 을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(300)은,
    제1 도전성 레이어(322);
    상기 제1 도전성 레이어(322) 상에 배치되는 제2 도전성 레이어(332);
    상기 제1 도전성 레이어(322), 및 상기 제2 도전성 레이어(332)를 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아(310);
    상기 제1 도전성 레이어(322)와 상기 제2 도전성 레이어(332)의 사이에 개재되고(interposed), 상기 적어도 하나의 도전성 비아(310)를 감싸는 오프닝(341)을 포함하는 방열 레이어(340)(radiating layer); 및
    상기 방열 레이어(340)와 상기 적어도 하나의 도전성 비아(310)가 전기적으로 단절되도록, 적어도 일부가 상기 오프닝(341) 내에 배치되는 비도전성 레이어(360); 를 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징(210) 내에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(261); 및
    상기 제2 하우징(220) 내에 배치되는 제3 인쇄 회로 기판(262); 을 더 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(300)은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판(261)으로부터, 상기 힌지 구조(250)를 가로질러 상기 제3 인쇄 회로 기판(262)까지 연장됨으로써, 상기 제2 인쇄 회로 기판(261)과 상기 제3 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결하는,
    전자 장치(101; 200).
  3. 제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비도전성 레이어(360)는,
    상기 제1 도전성 레이어(322)를 향하는 상기 방열 레이어(340)의 일 면 상(340a)에 배치되는 제1 영역(361);
    상기 제2 도전성 레이어(332)를 향하고, 상기 방열 레이어(340)의 상기 일 면(340a)에 반대인 상기 방열 레이어(340)의 타 면(340b) 상에 배치되는 제2 영역(362); 및
    상기 제1 영역(361)과 상기 제2 영역(362)을 연결하고, 상기 오프닝(341)을 메우는 제3 영역(363); 을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 영역(361)의 두께는,
    상기 제2 영역(362)의 두께와 동일한,
    전자 장치(101; 200).
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(300)은,
    상기 제1 영역(361)과 상기 제1 도전성 레이어(322)의 사이에 개재되는 제1 보호 레이어(351); 및
    상기 제2 영역(362)과 상기 제2 도전성 레이어(332)의 사이에 개재되는 제2 보호 레이어(352); 를 포함하고,
    상기 제1 영역(361)의 두께 및 상기 제1 보호 레이어(351)의 두께의 합은,
    상기 제2 영역(362)의 두께 및 상기 제2 보호 레이어(352)의 두께의 합과 동일한,
    전자 장치(101; 200).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(300)은,
    상기 제1 하우징(210) 상에 배치되는 제1 지지 영역(301);
    상기 제2 하우징(220) 상에 배치되는 제2 지지 영역(302); 및
    상기 제1 지지 영역(301)과 상기 제2 지지 영역(302)의 사이에 배치되고, 상기 제1 지지 영역(301)과 상기 제2 지지 영역(302)을 연결하고, 가요성을 가지는 플렉서블 영역(303); 을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도전성 비아(310)는,
    상기 플렉서블 영역(303) 외부에 배치되는,
    전자 장치(101; 200).
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 지지 영역(301), 및 상기 제2 지지 영역(302)은,
    강성을 가지는,
    전자 장치(101; 200).
  8. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 비아(310)는,
    상기 제1 지지 영역(301) 내에 배치되는 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311); 및
    상기 제2 지지 영역(302) 내에 배치되는 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312); 을 포함하고,
    상기 오프닝(341)은,
    상기 하나 이상의 제1 도전성 비아들(311)을 감싸는 제1 오프닝; 및
    상기 하나 이상의 제2 도전성 비아들(312)을 감싸는 제2 오프닝; 을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(300)은,
    상기 플렉서블 영역(303) 내에 위치되고, 상기 제1 도전성 레이어(322)와 상기 방열 레이어(340)의 사이에 개재되는 에어 갭(g1)을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 비아(310)는,
    서로 이격되는 복수의 도전성 비아들(313)을 포함하고,
    상기 오프닝(341)은,
    상기 복수의 도전성 비아들(313)을 감싸는,
    전자 장치(101; 200).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 비아(310)는,
    서로 이격되는 복수의 도전성 비아들(313)을 포함하고,
    상기 오프닝(341)은,
    상기 복수의 도전성 비아들(313) 각각을 감싸는 복수의 오프닝들(342); 을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(300) 상에 배치되고, 솔더를 통해 상기 제1 도전성 레이어(322), 및 상기 제2 도전성 레이어(332)에 전기적으로 연결되는 전자 부품(300a); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(300)은,
    상기 방열 레이어(340)와 상기 제1 도전성 레이어(322)의 사이에서 상기 제1 도전성 레이어(322)에 접촉되는 베이스 레이어(321);
    상기 제1 도전성 레이어(322) 상에 배치되는 접착 레이어(323); 및
    상기 접착 레이어(323) 상에 배치되는 커버 레이어(324); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 레이어(340)는,
    도전성 물질을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 구조(250)를 가로질러, 상기 제1 하우징(210), 및 상기 제2 하우징(220) 상에 배치되는 디스플레이(230); 를 더 포함하고,
    상기 제1 하우징(210)은,
    상기 디스플레이(230)의 일 영역이 배치되는 제1 면(211), 상기 제1 면(211)에 반대인 제2 면(212)을 포함하고,
    상기 제2 하우징(220)은,
    상기 디스플레이(230)의 다른 영역이 배치되는 제3 면(221), 및 상기 제3 면(221)에 반대인 제4 면(222)을 포함하고,
    상기 힌지 구조(250)는,
    상기 제1 면(211)이 향하는 방향이 상기 제3 면(221)이 향하는 방향과 동일한 언폴딩 상태, 및 상기 제1 면(211)이 향하는 상기 방향이 상기 제3 면(221)이 향하는 상기 방향에 반대인 폴딩 상태로 변경 가능한,
    전자 장치(101; 200).
PCT/KR2024/002046 2023-04-18 2024-02-13 변형 가능한 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치 WO2024219622A1 (ko)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160012589A (ko) * 2014-07-24 2016-02-03 삼성전자주식회사 인터포저 기판을 갖는 반도체 패키지 적층 구조체
KR20160013650A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 디바이스 및 그 제조 방법
KR20180004972A (ko) * 2016-07-05 2018-01-15 김구용 다면 방열구조를 갖는 pcb 모듈, 및 이 모듈에 사용되는 방열 플레이트, 다층 pcb 어셈블리, 및 모듈 케이스
KR20190137433A (ko) * 2018-06-01 2019-12-11 삼성전자주식회사 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20220143317A (ko) * 2021-04-16 2022-10-25 삼성전자주식회사 힌지 구조를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160012589A (ko) * 2014-07-24 2016-02-03 삼성전자주식회사 인터포저 기판을 갖는 반도체 패키지 적층 구조체
KR20160013650A (ko) * 2014-07-28 2016-02-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 디바이스 및 그 제조 방법
KR20180004972A (ko) * 2016-07-05 2018-01-15 김구용 다면 방열구조를 갖는 pcb 모듈, 및 이 모듈에 사용되는 방열 플레이트, 다층 pcb 어셈블리, 및 모듈 케이스
KR20190137433A (ko) * 2018-06-01 2019-12-11 삼성전자주식회사 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20220143317A (ko) * 2021-04-16 2022-10-25 삼성전자주식회사 힌지 구조를 포함하는 전자 장치

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