Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

WO2024095317A1 - 映像表示装置及び映像表示装置の製造方法 - Google Patents

映像表示装置及び映像表示装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2024095317A1
WO2024095317A1 PCT/JP2022/040705 JP2022040705W WO2024095317A1 WO 2024095317 A1 WO2024095317 A1 WO 2024095317A1 JP 2022040705 W JP2022040705 W JP 2022040705W WO 2024095317 A1 WO2024095317 A1 WO 2024095317A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
case
display device
display units
resin member
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/040705
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洋平 伊藤
聡 切通
将実 久米
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to PCT/JP2022/040705 priority Critical patent/WO2024095317A1/ja
Priority to JP2023524730A priority patent/JP7355278B1/ja
Publication of WO2024095317A1 publication Critical patent/WO2024095317A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/40—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character is selected from a number of characters arranged one beside the other, e.g. on a common carrier plate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/18—Tiled displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/90—Assemblies of multiple devices comprising at least one organic light-emitting element

Definitions

  • This disclosure relates to an image display device including multiple display units and a method for manufacturing the image display device.
  • Patent Document 1 discloses a multi-display device in which multiple display panels are arranged adjacent to each other to form a single large screen (for example, Patent Document 1).
  • the present disclosure has been made to solve the problems described above, and aims to provide an image display device that can accommodate narrower spacing between multiple light-emitting elements, and a method for manufacturing the image display device.
  • the image display device comprises a circuit board, a plurality of light-emitting elements provided on a first surface of the circuit board, a case provided on the side opposite the first surface of the circuit board on which the light-emitting elements are provided, and a resin member that covers the outer periphery located at the end of the first surface of the circuit board and the side surface corresponding to the cross section of the circuit board and is in direct contact with the side surface of the circuit board, and includes a display unit that displays an image on the first surface side of the circuit board, and multiple display units are arranged side by side.
  • the image display device includes a circuit board, a plurality of light-emitting elements provided on a first surface of the circuit board, a case provided on the side opposite the first surface of the circuit board on which the light-emitting elements are provided, and a flexible resin molded product that covers the outer periphery located at the end of the first surface of the circuit board and the side surface corresponding to the cross section of the circuit board and is in direct contact with the side surface of the circuit board, and includes a display unit that displays an image on the first surface side of the circuit board, and multiple display units are arranged side by side.
  • the manufacturing method of the image display device further includes the steps of attaching a case to the side opposite the first surface of the circuit board on which the light-emitting elements are provided, attaching a resin member that covers the outer periphery located at the end of the first surface of the circuit board and the side surface corresponding to the cross section of the circuit board and is in direct contact with the side surface of the circuit board, and arranging a plurality of display units that display images on the first surface of the circuit board, the display units including the circuit board, the light-emitting elements, the case, and the resin member.
  • the manufacturing method of the image display device further includes the steps of attaching a case to the side opposite the first surface of the circuit board on which the light-emitting elements are provided, attaching a flexible resin molded product that covers the outer periphery located at the end of the first surface of the circuit board and the side surface corresponding to the cross section of the circuit board and is in direct contact with the side surface of the circuit board, and arranging a plurality of display units that display images on the first surface side of the circuit board, the display units including the circuit board, the light-emitting elements, the case, and the flexible resin molded product.
  • the image display device disclosed herein can accommodate narrower spacing between multiple light-emitting elements.
  • 1 is a schematic front view showing an image display device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 1 is a schematic front view showing a display unit according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 1 is a schematic side view showing a display unit according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 3 is a schematic diagram showing a cross section of a plurality of display units according to the first embodiment of the present disclosure taken along line AA in FIG. 2.
  • 3 is a schematic diagram showing a cross section of a plurality of display units according to a second embodiment of the present disclosure taken along line AA in FIG. 2.
  • 3 is a schematic diagram showing a cross section of a plurality of display units according to a third embodiment of the present disclosure taken along line AA in FIG. 2.
  • 11 is a schematic diagram showing a cross section of a plurality of display units according to a fourth embodiment of the present disclosure taken along line AA in FIG. 2.
  • 11 is a schematic diagram corresponding to a cross section taken along line AA in FIG. 2, showing a first modified example of a plurality of display units according to embodiment 4 of the present disclosure.
  • 11 is a schematic diagram corresponding to a cross section taken along line AA in FIG. 2, showing a second modified example of a plurality of display units according to embodiment 4 of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing a cross section of a plurality of display units according to a fifth embodiment of the present disclosure taken along line AA in FIG. 2.
  • 13 is a schematic diagram showing a cross section of a plurality of display units according to a sixth embodiment of the present disclosure taken along line AA in FIG. 2.
  • 13 is a schematic diagram showing a cross section of a plurality of display units according to a seventh embodiment of the present disclosure taken along line AA in FIG. 2.
  • Fig. 1 is a schematic diagram showing the image display device 1 in the first embodiment as viewed from the front.
  • the front refers to the direction in which a light-emitting element 11 is mounted on a circuit board 10, which will be described later.
  • the image display device 1 of this embodiment includes a plurality of display units 2 arranged in a grid pattern and a support structure 3 to which the display units 2 are fixed.
  • FIG. 1 there are a plurality of display units 2, which are arranged, for example, in a grid pattern.
  • a total of 15 display units 2 are provided in five vertical rows and three horizontal rows, but the number of display units 2 provided is not limited to 15.
  • the display units 2 are arranged at a distance from adjacent display units 2.
  • the display units 2 are fixed to a support structure 3.
  • the support structure 3 may be an integrated structure, or may be formed by combining multiple parts.
  • An integrated support structure 3 may be, for example, a housing having an opening for mounting the display unit 2 on a large sheet metal product.
  • a support structure 3 made up of multiple parts may be formed, for example, with pillars and girders that bridge the multiple pillars.
  • Fig. 2 is a schematic diagram showing the display unit 2 according to the first embodiment as viewed from the front.
  • the display unit 2 includes a circuit board 10, a plurality of light-emitting elements 11 provided on a first surface 20 of the circuit board 10, a case 12 (not shown in Fig. 2) provided on the opposite side of the first surface 20 of the circuit board 10, and a resin member 13 that covers the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10.
  • the area of the first surface of the circuit board 10 that is located at the end of the circuit board 10 is referred to as the outer periphery 21.
  • the outer periphery 21 can be, for example, an area of the first surface of the circuit board 10 that is located at the end of the circuit board and does not include the light-emitting element 11.
  • FIG. 2 the circuit board 10 and the light-emitting element 11 covered with the resin member 13 are shown by dotted lines.
  • a number of light-emitting elements 11 are mounted on the first surface 20 of the circuit board 10 at equal intervals, for example aligned in a grid pattern.
  • the interval between adjacent light-emitting elements 11 is about a few mm.
  • a total of 35 light-emitting elements 11 are provided in seven vertical rows and five horizontal rows, but the number of light-emitting elements 11 provided is not limited to 35.
  • the surface of the circuit board 10 opposite the first surface 20 is provided with electrical components such as IC drivers (not shown) that control the multiple light-emitting elements 11.
  • the circuit board 10 may be a rigid board or a flexible board.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the display unit 2 of the first embodiment as seen from the side. However, the resin member 13 present on the front side of the page is omitted.
  • the circuit board 10 includes a first surface 20 on which the light-emitting elements 11 are provided, an outer peripheral portion 21 of the first surface 20 located at the end of the circuit board 10, and a side portion 22 corresponding to the cross section of the circuit board 10.
  • the light-emitting elements 11 emit light, an image is displayed on the first surface 20 side of the circuit board 10 on which the light-emitting elements 11 are provided.
  • the case 12 is provided on the opposite side of the first surface 20 of the circuit board 10.
  • the case 12 supports the circuit board 10 on which a plurality of light-emitting elements 11 are provided at equal intervals, and maintains the shape of the circuit board 10.
  • the case 12 includes a case end side surface 31 corresponding to the cross section of the end of the case 12, a case end back surface 32, a case side surface 33, and a case back surface 34.
  • the end of the case 12 protrudes beyond the case side surface 33 in a direction parallel to the first surface 20 of the circuit board 10.
  • the case side 33 has a shape that tapers, for example, in a direction away from the circuit board 10 and toward the center of the display unit 2.
  • the case side 33 may also be formed at a right angle to the circuit board 10.
  • the case 12 is formed, for example, from a lightweight metal such as aluminum or magnesium, a thermoplastic resin molding, a thermosetting resin molding, or a fiber-reinforced resin molding of thermoplastic resin or thermosetting resin.
  • the case 12 is provided on the side opposite the first surface 20 of the circuit board 10, thereby protecting the circuit board 10 and holding the circuit board 10.
  • the resin member 13 is provided on the first surface 20 side of the circuit board 10, and is provided so as to cover the first surface 20 of the circuit board 10 and the light-emitting element 11. At this time, the resin member 13 is attached along the unevenness of the circuit board 10 and the light-emitting element 11.
  • the resin member 13 is provided in direct contact with the side surface 22 of the circuit board 10.
  • the resin member 13 is also in continuous contact with the case end side surface 31, the case end back surface 32, the case side surface 33, and the case back surface 34 of the case 12.
  • the resin member 13 covers at least the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10. For example, it does not have to cover the rear surface 34 of the case. From the viewpoint of ensuring the waterproofness of the display unit 2, it is desirable that the area covered by the resin member 13 of the case 12 is wider than only the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10.
  • the resin member 13 has a transmittance of, for example, about 90% or more, and that the thickness is constant in the portion covering the circuit board 10 and the light emitting element 11.
  • the resin member 13 may be a single resin such as an acrylic resin, an olefin resin, a polyvinyl chloride resin, or a thermoplastic elastomer resin. It may also be a mixture of multiple different resins.
  • the resin member 13 may be a single resin film such as an acrylic film, an olefin film, a vinyl chloride film, or a thermoplastic elastomer film. It may also be a multi-layer film in which different films are laminated.
  • the resin member 13 is subjected to an anti-reflective surface treatment.
  • the resin member 13 is attached to the light emitting element 11, the circuit board 10, and the case 12 using, for example, vacuum lamination, vacuum and compressed air molding, TOM (Three Dimension Overlay Method) molding, etc.
  • the resin member 13 may be attached to the light-emitting element 11, the circuit board 10, and the case 12 with an adhesive or a bonding agent.
  • the adhesive and bonding agent are preferably elastically changeable.
  • the resin member 13 may also be attached to the light emitting element 11, the circuit board 10, and the case 12 by utilizing the self-adhesive properties of the resin member 13 itself.
  • the resin member 13 can be made of a waterproof material. By using a waterproof material for the resin member 13, electronic elements such as the light-emitting element 11 mounted on the circuit board 10 can be protected.
  • the image display device 1 according to this embodiment can be installed not only indoors but also outdoors. When installed outdoors, it is possible to prevent moisture due to dew or rainwater from entering the circuit board 10.
  • the image display device 1 expands and contracts due to thermal expansion in response to changes in temperature. Due to expansion and contraction caused by thermal expansion, components such as the support structure 3, circuit board 10, and case 12 may deform, which may cause adjacent display units 2 to come into contact with each other.
  • the display units 2 may come into contact with external objects, which may damage the circuit board 10.
  • the resin member 13 protects the circuit board 10 and prevents damage when the display unit 2 comes into contact with the outside or another adjacent display unit 2.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which multiple display units 2 according to embodiment 1 are arranged side by side.
  • FIG. 4 corresponds to the cross-sectional view of the display unit 2 shown in FIG. 2 taken along line A-A, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 2 face each other.
  • adjacent display units 2 are spaced apart and do not touch. By spaced apart, the possibility of the display units 2 coming into contact with each other can be reduced if components such as the support structure 3, circuit board 10, and case 12 are deformed.
  • the gap between adjacent display units 2 is, for example, about 1 mm to 2 mm. Between the circuit boards 10 included in adjacent display units 2, only the resin member 13 and the gap exist, and no case 12 exists.
  • the joints between the multiple cases 12 arranged side by side can be made less noticeable, improving the image quality of the image display device 1.
  • the distance between the light-emitting elements 11 provided on each of the adjacent display units 2 can also be reduced.
  • the distance between the light-emitting elements 11 it is possible to reduce the distance between the multiple light-emitting elements 11 provided on the display unit 2, thereby improving the image quality of the image display device 1.
  • the case 12 supports the circuit board 10 at the rear surface periphery 24 located at the end of the rear surface 23, which is the surface opposite the first surface 20 of the circuit board 10.
  • the case 12 partially supporting the circuit board 10 By the case 12 partially supporting the circuit board 10, the possibility of the circuit board 10 or the case 12 being damaged when the circuit board 10 or the case 12 is deformed can be reduced. In addition, by the case 12 partially supporting the circuit board 10, it is possible to accommodate the difference in thermal expansion between the case 12 and the circuit board 10.
  • the case 12 may support the circuit board 10 only at the outer peripheral portion 24 of the rear surface 23 of the circuit board 10, for example, or may contact the circuit board 10 at any point on the rear surface 23 of the circuit board 10 other than the outer peripheral portion 24.
  • the case 12 may contact the circuit board 10 at any point on the rear surface 23 of the circuit board 10 other than the outer peripheral portion 24.
  • the circuit board 10 may be joined to the case 12 by screw fastening.
  • the circuit board 10 may also be joined to the case 12 with adhesive, pressure sensitive adhesive, double sided tape, or the like.
  • the circuit board 10 may also be joined to the case 12 by heat fusion, laser fusion, ultrasonic bonding, friction stir bonding, or the like, or by other methods.
  • Embodiment 2 The display unit 4 in the second embodiment will be described with reference to Fig. 5. Descriptions of the same configuration as in the first embodiment will be omitted.
  • Fig. 5 the same reference numerals as in Figs. 1 to 4 denote the same or corresponding parts.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state in which multiple display units 4 according to embodiment 2 are arranged side by side.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the display unit 2 shown in FIG. 2 taken along line A-A, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 4 face each other.
  • the display unit 4 of this embodiment differs from the display unit 2 of the first embodiment in the position where the resin member 13 is provided.
  • the following will focus on the differences from the display unit 2 of the first embodiment.
  • the resin member 13 is provided on the first surface 20 side of the circuit board 10, and is provided so as to cover the first surface 20 of the circuit board 10 and the light-emitting element 11.
  • the resin member 13 is also provided in direct contact with the side portion 22 that corresponds to the cross section of the circuit board 10. It is also in continuous contact with the outer periphery 24 of the back surface.
  • the area where the resin member 13 covers the rear surface 23 of the circuit board 10 is not limited to only the outer periphery 24 of the rear surface.
  • the case 12 is joined to the circuit board 10 via a resin member 13.
  • the resin member 13 is provided between the circuit board 10 and the case 12. By sandwiching the resin member 13 between the circuit board 10 and the case 12, the possibility of the resin member 13 peeling off from the circuit board 10 is reduced.
  • Embodiment 3 The display unit 5 in the third embodiment will be described with reference to Fig. 6. Descriptions of the same configuration as in the first embodiment will be omitted.
  • Fig. 6 the same reference numerals as in Figs. 1 to 5 denote the same or corresponding parts.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which multiple display units 5 according to embodiment 3 are arranged side by side.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the display unit 2 shown in FIG. 2 taken along line A-A, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 5 face each other.
  • the display unit 5 of this embodiment differs from the display unit 4 of the second embodiment in that a sealing member 40 is further provided, as shown in FIG. 6. The following will focus on the differences from the display unit 4 of the second embodiment.
  • the sealing member 40 is provided between the circuit board 10 and the case 12.
  • a resin member 13 is further provided between the circuit board 10 and the sealing member 40, and the resin member 13 is not attached to the case 12.
  • the resin member 13 may be attached continuously to the case 12.
  • the sealing member 40 between the resin member 13 provided on the rear surface 23 of the circuit board 10 and the case 12, the waterproofness of the display unit 5 can be improved.
  • the sealing member 40 may be in contact with the rear surface 23 of the circuit board 10 in an area inside the rear surface outer periphery 24 of the rear surface 23 of the circuit board 10 where the resin member 13 is provided. In other words, the resin member 13 does not have to be provided between the sealing member 40 and the circuit board 10.
  • the sealing member 40 may be, for example, an O-ring, a sealing member such as a packing, or a waterproof double-sided tape.
  • the sealing member 40 and the case 12 may be joined by a method such as heat fusion or ultrasonic bonding.
  • the sealing member 40 and the case 12 may also be joined with an adhesive or a pressure sensitive adhesive.
  • Embodiment 4 The display unit 6 in the fourth embodiment will be described with reference to Figures 7, 8, and 9. Descriptions of the same configuration as in the first embodiment will be omitted. Also, in Figures 7, 8, and 9, the same reference numerals as in Figures 1 to 6 indicate the same or corresponding parts.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a state in which multiple display units 6 according to embodiment 4 are arranged side by side.
  • FIG. 7 is a view corresponding to a cross section of the display unit 2 shown in FIG. 2 taken along line A-A, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 6 face each other.
  • the display unit 6 of this embodiment differs from the display unit 2 of the first embodiment in that the resin members 13 provided on the adjacent display units 6 are formed continuously, as shown in FIG. 7. The following will focus on the differences from the display unit 2 of the first embodiment.
  • the resin member 13 is provided so as to cover the first surface 20 of the circuit board 10 and the light emitting element 11, and is provided in direct contact with the side surface portion 22 that corresponds to the cross section of the circuit board 10.
  • the resin member 13 is also provided continuously with the case end side surface 31 of the case 12.
  • the resin members 13 provided on the adjacent display units 6 are formed continuously across the adjacent display units 6, forming a bridge portion 41 between the adjacent display units 6.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a first modified example of multiple display units 6 according to embodiment 4. The view corresponds to a cross section of the display unit 2 shown in FIG. 2 taken along line A-A, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 6 face each other.
  • the bridge portion 41 formed by the resin member 13 protrudes toward the rear surface 32 of the case end of the case 12.
  • the bridge portion 41 protrudes toward the rear surface 32 of the case end of the case 12, so that the bridge portion 41 of the resin member 13 is longer than the distance between adjacent display units 6. Even if the distance between adjacent display units 6 changes widely, the resin member 13 can follow the change in distance.
  • the resin member 13 can follow the changes in the distance between adjacent display units 6, reducing the possibility of the resin member 13 peeling off from the side portion 22 of the circuit board 10 and the case end side surface 31 of the case 12.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a second modified example of multiple display units 6 according to embodiment 4. This is a cross-sectional view taken along line A-A of the display unit 2 shown in FIG. 2, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 6 face each other.
  • the bridge portion 41 formed by the resin member 13 protrudes toward the case end back surface 32 of the case 12, which is similar to the first modified example of the fourth embodiment, but the protruding portion is folded so as to be attached to the case end back surface 32 of the case 12.
  • the bridge portion 41 formed by the resin member 13 is folded so as to be attached to the rear surface 32 of the case end, so that the area over which the resin member 13 adheres to the case 12 can be increased, and the possibility of the resin member 13 peeling off from the side portion 22 of the circuit board 10 and the case 12 can be reduced.
  • the folded resin member 13 may cover not only the case end back surface 32 of the case 12, but also the case back surface 34.
  • the resin member 13 according to the fourth embodiment, the first modified example of the fourth embodiment, and the second modified example of the fourth embodiment may be attached to the light emitting element 11, the circuit board 10, and the case 12 by, for example, vacuum lamination, vacuum-pressure molding, TOM (Three Dimension Overlay Method) molding, or the like.
  • the molding jig used for molding may be provided with a gap into which the bridge portion 41 can fit.
  • the bridge portion 41 of the resin member 13 according to the fourth embodiment, the first modified example of the fourth embodiment, and the second modified example of the fourth embodiment may be formed, for example, by making the distance between adjacent display units 6 larger than the distance between adjacent display units 6 when assembled into the image display device 1, attaching the display units 6 to the circuit board 10 and the light-emitting element 11, and narrowing the distance between adjacent display units 6 when assembled into the image display device 1.
  • the bridge portion 41 of the resin member 13 is formed by narrowing the gap between adjacent display units 6.
  • the gap between adjacent circuit boards 10 should be the sum of the length of each side portion 22 of the adjacent circuit boards 10, each case end side surface 31, the bridge portion 41, and the gap between the display units 6 after assembly.
  • the resin member 13 may be provided continuously on only a portion of adjacent display units 6. That is, for example, if there are 15 display units 6 arranged on the image display device 1, the resin member 13 of only six of the display units 6 may be provided continuously.
  • the display unit 6 in this embodiment may be provided with the sealing member 40 shown in embodiment 3.
  • Embodiment 5 The display unit 7 in the fifth embodiment will be described with reference to Fig. 10. Descriptions of the same configuration as in the first embodiment will be omitted. In Fig. 10, the same reference numerals as in Figs. 1 to 9 denote the same or corresponding parts.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a state in which multiple display units 7 according to embodiment 6 are arranged side by side.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the display unit 2 shown in FIG. 2 taken along line A-A, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 7 face each other.
  • the display unit 7 of this embodiment differs from the display unit 2 of embodiment 1 in the spacing between adjacent display units 7.
  • the following will focus on the differences from the display unit 2 of embodiment 1.
  • the distance between the circuit boards 10 of adjacent display units 7 is greater than the distance between the cases 12 of adjacent display units 7. In other words, the ends of the cases 12 protrude outward beyond the ends of the circuit boards 10.
  • the size of the circuit board 10 of the case 12 in the direction parallel to the first surface 20 may be made larger than that of the circuit board 10.
  • the resin member 13 is provided on the first surface 20 side of the circuit board 10, and is provided so as to cover the first surface 20 of the circuit board 10 and the light emitting element 11.
  • the resin member 13 is also provided in direct contact with the side portion 22 of the circuit board 10.
  • the resin member 13 is also provided continuously on the case end surface 35, which is the surface of the end of the case 12 facing the circuit board 10, the case end side surface 31, and the case back surface 34.
  • the resin member 13 may be further provided continuously on the rear surface 32 of the case end and the side surface 33 of the case. Furthermore, it is sufficient that the resin member 13 covers at least the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10.
  • the image display device 1 expands and contracts due to thermal expansion in response to changes in temperature. Thermal expansion can cause deformation of components such as the support structure 3, circuit board 10, and case 12, which can cause adjacent display units 7 to come into contact with each other.
  • the display units 7 may come into contact with external objects, which may damage the circuit board 10.
  • the distance between the circuit boards 10 of adjacent display units 7 is greater than the distance between the cases 12 of adjacent display units 7. In other words, since the distance between the cases 12 of adjacent display units 7 is smaller than the distance between the circuit boards 10 of adjacent display units 7, when adjacent display units 7 come into contact with each other, the cases 12 come into contact, preventing the circuit boards 10 from coming into contact.
  • the case 12 makes contact via the resin member 13, thereby preventing the circuit board 10 from coming into contact.
  • the display unit 7 in this embodiment may be provided with the sealing member 40 shown in embodiment 3.
  • Embodiment 6 The display unit 8 in the sixth embodiment will be described with reference to Fig. 11. Description of the same configuration as in the first embodiment will be omitted.
  • Fig. 11 the same reference numerals as in Figs. 1 to 10 denote the same or corresponding parts.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a state in which multiple display units 8 according to embodiment 6 are arranged side by side.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the display unit 2 shown in FIG. 2 taken along line A-A, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 8 face each other.
  • the display unit 8 of this embodiment differs from the display unit 2 of the first embodiment in that a soft resin molded part 42 is provided instead of the resin member 13.
  • a soft resin molded part 42 is provided instead of the resin member 13.
  • a flexible resin molded part 42 is provided at a corner including the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10, and no resin member 13 is provided.
  • the flexible resin molded part 42 continuously covers the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10, the side surface 22 of the circuit board 10, and the case end side surface 31 of the case 12.
  • the flexible resin molded part 42 is also provided in direct contact with the side portion 22 of the circuit board 10.
  • the flexible resin molded part 42 protects the circuit board 10.
  • the display unit 8 including the flexible resin molded part 42 is arranged at a distance from the other adjacent display units 8, and the flexible resin molded parts 42 of adjacent display units 8 are also spaced apart from each other.
  • a waterproofing material 43 is applied to the first surface 20 of the circuit board 10.
  • the waterproofing material 43 protects the terminals of the circuit board 10 and the light-emitting element 11.
  • the waterproofing material 43 may be, for example, a coating agent or a potting resin.
  • the flexible resin molded product 42 only needs to cover at least the corners including the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10, but may also cover the case end side surface 31 and the case end back surface 32 of the case 12.
  • the circuit board 10 and the case 12 can be sandwiched between the part of the flexible resin molded item 42 that contacts the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the part that contacts the rear surface 32 of the case end of the case 12.
  • the flexible resin molded product 42 also has elasticity.
  • the flexible resin molded product 42 has a holding force that utilizes elastic deformation.
  • the circuit board 10 and the case 12 can be sandwiched and held together by the holding force that utilizes elastic deformation.
  • the display unit 8 in this embodiment may be provided with the sealing member 40 shown in embodiment 3.
  • Embodiment 7 A display unit 9 in the seventh embodiment will be described with reference to Fig. 12. Description of the same configuration as in the first embodiment will be omitted.
  • Fig. 12 the same reference numerals as in Figs. 1 to 11 denote the same or corresponding parts.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a state in which multiple display units 9 according to embodiment 7 are arranged side by side.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the display unit 2 shown in FIG. 2 taken along line A-A, and shows the portion where the ends of two adjacent display units 9 face each other.
  • the display unit 9 of this embodiment differs from the display unit 2 of the first embodiment in that it further includes a soft resin molded part 42, as shown in FIG. 12. The following will focus on the differences from the display unit 2 of the first embodiment.
  • a flexible resin molded part 42 is further provided at a corner including the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10.
  • the flexible resin molded part 42 further covers the resin member 13 which covers the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10.
  • the flexible resin molded part 42 also continuously covers the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10, the side surface 22 of the circuit board 10, and the case end side surface 31 of the case 12.
  • the flexible resin molded part 42 protects the terminals of the circuit board 10 and the light-emitting element 11. In addition, the flexible resin molded part 42 can reduce the possibility of the resin member 13 being damaged if the display unit 9 comes into contact with another adjacent display unit 9 or with another external object.
  • the display unit 9 including the flexible resin molded product 42 is disposed at a distance from the other adjacent display units 9, and the flexible resin molded products 42 of adjacent display units 9 are also spaced apart from each other.
  • the flexible resin molded product 42 only needs to cover at least the corners including the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 of the circuit board 10, but may also cover the case end side surface 31 and the case end back surface 32 of the case 12.
  • the circuit board 10 and the case 12 can be sandwiched between the part of the flexible resin molded item 42 that contacts the outer periphery 21 of the first surface 20 of the circuit board 10 and the part that contacts the rear surface 32 of the case end of the case 12.
  • the flexible resin molded product 42 also has elasticity.
  • the flexible resin molded product 42 has a holding force that utilizes elastic deformation.
  • the circuit board 10 and the case 12 can be sandwiched and held together by the holding force that utilizes elastic deformation.
  • the flexible resin molded part 42 may also be provided inside the resin member 13 and in direct contact with the circuit board 10.
  • the flexible resin molded product 42 is made of a resin that can be foamed.
  • the resin used for the flexible resin molded product 42 may be the same as or different from the resin used for the resin member 13. It is also preferable that the flexible resin molded product 42 is thicker than the resin member 13. It is also preferable that the resin member 13 covers a wider area than the area covered by the flexible resin molded product 42.
  • the display unit 9 in this embodiment may be provided with the sealing member 40 shown in embodiment 3.
  • This section describes a method for manufacturing the image display device 1 according to embodiments 1 to 5 and 7.
  • the manufacturing method of the image display device 1 includes a step 101 of attaching a case 12 to the side opposite the first surface 20 of the circuit board 10 on which the light emitting element 11 is provided, a step 102 of attaching a resin member 13 that covers the outer peripheral portion 21 located at the end of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface portion 22 corresponding to the cross section of the circuit board 10 and that directly contacts the side surface portion 22 of the circuit board 10, and a step 103 of arranging a plurality of display units corresponding to each embodiment, each of which includes the circuit board 10, the light emitting element 11, the case 12 and the resin member 13 and displays an image on the first surface 20 side of the circuit board 10.
  • the manufacturing method of the image display device 1 according to the first to fifth and seventh embodiments may include steps 101, 102 and 103, and the order of steps may be interchanged. For example, steps 102, 101 and 103 may be performed in this order, or steps 101, 103 and 102 may be performed in this order.
  • step 103 it is preferable to perform step 103 after performing step 101.
  • the manufacturing method of the image display device 1 according to the sixth embodiment includes a step 201 of attaching the case 12 to the side opposite the first surface 20 of the circuit board 10 on which the light emitting element 11 is provided, a step 202 of attaching a flexible resin molded product 42 that covers the corners including the outer periphery 21 located at the end of the first surface 20 of the circuit board 10 and the side surface 22 corresponding to the cross section of the circuit board 10 and that directly contacts the side surface 22 of the circuit board 10, and a step 203 of arranging a plurality of display units 8 that display images on the first surface 20 side of the circuit board 10, including the circuit board 10, the light emitting element 11, the case 12, and the flexible resin molded product 42.
  • the manufacturing method of the image display device 1 according to the sixth embodiment may include steps 201, 202, and 203, and the order of steps may be interchanged.
  • steps 202, 201, and 203 may be performed in this order, or steps 201, 203, and 202 may be performed in this order.
  • step 203 it is preferable to perform step 203 after performing step 201.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

回路基板と、回路基板の第一の面に設けられた複数の発光素子と、発光素子が設けられた回路基板の第一の面とは反対側に設けられたケースと、回路基板の第一の面の端部に位置する外周部及び回路基板の断面に対応する側面部を覆うとともに、回路基板の側面部に直接接する樹脂部材とを含むことにより、隣接する回路基板同士の間隔を狭小化でき、発光素子の配置間隔の狭小化に対応できる映像表示装置を提供する。また、上記映像表示装置の製造方法を提供する。

Description

映像表示装置及び映像表示装置の製造方法
　本開示は、複数の表示ユニットを含む映像表示装置及び上記映像表示装置の製造方法に関する。
　従来技術では、複数の表示パネルを隣接して配置し、１つの大画面を構成するマルチディスプレイ装置が開示されている（例えば、特許文献１）。
　近年、複数の表示ユニットを配置した映像表示装置において画像の高精細化が進んでおり、表示ユニットに実装される隣接する複数の発光素子同士の配置間隔が狭くなってきている。
特開２０１２－１０８２７０号公報
　しかしながら、従来技術では隣接する映像表示部の間に枠体を含む筐体が存在するため、隣接する表示ユニット同士の間における非表示部が複数の発光素子の配置間隔の狭小化に対応できないという課題があった。
　本開示は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、複数の発光素子の配置間隔の狭小化に対応可能な映像表示装置及び上記映像表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示に係る映像表示装置は、回路基板と、回路基板の第一の面に設けられた複数の発光素子と、発光素子が設けられた回路基板の第一の面とは反対側に設けられたケースと、回路基板の第一の面の端部に位置する外周部及び回路基板の断面に対応する側面部を覆うとともに、回路基板の側面部に直接接する樹脂部材と、を備え、回路基板の第一の面側に映像を表示する表示ユニットを含み、表示ユニットを複数並べて配置したものである。
　また、本開示に係る映像表示装置は、回路基板と、回路基板の第一の面に設けられた複数の発光素子と、発光素子が設けられた回路基板の第一の面とは反対側に設けられたケースと、回路基板の第一の面の端部に位置する外周部と回路基板の断面に対応する側面部とを覆うとともに、回路基板の側面部に直接接する柔軟樹脂成型品と、を備え、回路基板の第一の面側に映像を表示する表示ユニットを含み、表示ユニットを複数並べて配置したものである。
　また、本開示に係る映像表示装置の製造方法は、発光素子が設けられた回路基板の第一の面の反対側にケースを取り付ける工程と、回路基板の第一の面の端部に位置する外周部及び回路基板の断面に対応する側面部を覆うとともに、回路基板の側面部に直接接する樹脂部材を取り付ける工程と、回路基板と、発光素子と、ケースと、樹脂部材と、を含み、回路基板の第一の面側に映像を表示する表示ユニットを複数並べて配置する工程と、を含むものである。
　また、本開示に係る映像表示装置の製造方法は、発光素子が設けられた回路基板の第一の面の反対側にケースを取り付ける工程と、回路基板の第一の面の端部に位置する外周部と回路基板の断面に対応する側面部とを覆うとともに、回路基板の側面部に直接接する柔軟樹脂成型品を取り付ける工程と、回路基板と、発光素子と、ケースと、柔軟樹脂成型品と、を含み、回路基板の第一の面側に映像を表示する表示ユニットを複数並べて配置する工程と、を含むものである。
　本開示に係る映像表示装置によれば、複数の発光素子の配置間隔の狭小化に対応することができる。
本開示の実施の形態１に係る映像表示装置を示す正面概略図である。 本開示の実施の形態１に係る表示ユニットを示す正面概略図である。 本開示の実施の形態１に係る表示ユニットを示す側面概略図である。 本開示の実施の形態１に係る複数の表示ユニットを図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。 本開示の実施の形態２に係る複数の表示ユニットを図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。 本開示の実施の形態３に係る複数の表示ユニットを図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。 本開示の実施の形態４に係る複数の表示ユニットを図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。 本開示の実施の形態４に係る複数の表示ユニットの第一の変形例を図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。 本開示の実施の形態４に係る複数の表示ユニットの第二の変形例を図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。 本開示の実施の形態５に係る複数の表示ユニットを図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。 本開示の実施の形態６に係る複数の表示ユニットを図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。 本開示の実施の形態７に係る複数の表示ユニットを図２のＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した概略図である。
　以下、本開示の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、図面は模式的に示されたものであり、異なる図面にそれぞれ示されているサイズ及び位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されたものではなく、適宜変更され得る。また、以下の説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称及び機能も同一又は同様のものとする。よって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
実施の形態１．
　実施の形態１における映像表示装置１について図１、図２、図３、及び図４を用いて説明する。図１は実施の形態１の映像表示装置１を正面から見た状態を示す概略図である。なお、正面とは後述する回路基板１０の、発光素子１１が実装された方向を指す。
　図１に示すように、本実施例に係る映像表示装置１は、格子状に配置された複数の表示ユニット２と、表示ユニット２を固定する支持構造体３とを含む。
　図１に示すように、表示ユニット２は複数個あり、例えば、格子状に整列して配置される。図１では縦５列、横３列の計１５個の表示ユニット２が設けられているが、設けられる表示ユニット２の数は１５個であることに限られない。表示ユニット２は、隣接する他の表示ユニット２と離隔して配置されている。表示ユニット２は支持構造体３に固定されている。
　支持構造体３は一体化されたものでもよく、また、複数の部品が組み合わされて形成されたものでもよい。一体化された支持構造体３は、例えば、大型の板金加工品に表示ユニット２を取り付ける開口部が設けられた筐体でもよい。また、複数の部品が組み合わされた支持構造体３は、例えば、支柱と、複数の支柱の間に橋渡しされる桁と、で形成されてもよい。
　図２は実施の形態１に係る表示ユニット２を正面から見た状態を示す概略図である。表示ユニット２は、回路基板１０と、回路基板１０の第一の面２０に設けられた複数の発光素子１１と、回路基板１０の第一の面２０の反対側に設けられたケース１２（図２では図示せず。）と、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１及び回路基板１０の側面部２２を覆う樹脂部材１３とを含む。
　なお、回路基板１０の第１の面のうち、回路基板１０の端部に位置する領域を外周部２１とする。外周部２１は例えば、回路基板１０の第１の面のうち回路基板の端部に位置し、発光素子１１を含まない領域とすることができる。
　図２で、樹脂部材１３に覆われている回路基板１０及び発光素子１１は点線で示している。
　回路基板１０の第一の面２０には、複数の発光素子１１が等間隔に、例えば格子状に整列して実装されている。隣接する発光素子１１の間隔は数ｍｍ程度である。図２では、縦７列、横５列の計３５個の発光素子１１が設けられているが、設けられる発光素子１１の個数は３５個であることに限られない。
　回路基板１０の第一の面２０と反対側の面には、図示しないＩＣ駆動等の電気部品が設けられており、複数の発光素子１１を制御する。回路基板１０は、リジット基板でもよく、可とう性を有する基板でもよい。
　図３は実施の形態１の表示ユニット２を側面から見た状態を示す概略図である。ただし、紙面手前側に存在する樹脂部材１３については省略している。
　回路基板１０は発光素子１１が設けられる第一の面２０と、第一の面２０のうち回路基板１０の端部に位置する外周部２１と、回路基板１０の断面に対応する側面部２２とを含む。発光素子１１が発光することにより回路基板１０の発光素子１１が設けられた第一の面２０側に映像が表示される。
　図３に示すように、ケース１２は、回路基板１０の第一の面２０の反対側に設けられている。ケース１２は、複数の発光素子１１が等間隔で設けられた回路基板１０を支持するとともに、回路基板１０の形状を保持している。ケース１２は、ケース１２の端部の断面に対応するケース端部側面３１と、ケース端部裏面３２と、ケース側面３３と、ケース裏面３４とを含む。
　ケース１２の端部は、ケース側面３３よりも、回路基板１０の第一の面２０に平行な方向に突出している。
　ケース側面３３は、例えば、回路基板１０から離れる方向に向かって表示ユニット２の中央部に向かう方向にテーパーを有した形状となっている。また、ケース側面３３は、回路基板１０に対して直角に形成されていてもよい。
　ケース１２は、例えば、アルミニウム又はマグネシウム等の軽量金属、熱可塑性樹脂成型品、熱硬化性樹脂成型品、若しくは熱可塑性樹脂又は熱硬化樹脂の繊維強化樹脂成型品等で形成される。
　ケース１２は、回路基板１０の第一の面２０の反対側に設けられることで、回路基板１０を保護するともに回路基板１０を保持している。
　樹脂部材１３は回路基板１０の第一の面２０の側に設けられ、回路基板１０の第一の面２０及び発光素子１１を覆うように設けられている。その際、樹脂部材１３は回路基板１０及び発光素子１１の凹凸に沿って貼り付けられている。
　また、樹脂部材１３は回路基板１０の側面部２２に直接接して設けられている。また、樹脂部材１３はケース１２のケース端部側面３１、ケース端部裏面３２、ケース側面３３、及びケース裏面３４に連続して接している。
　ただし、樹脂部材１３は、少なくとも、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と、回路基板１０の側面部２２とを覆っていればよい。例えば、ケース裏面３４を覆っていなくてもよい。表示ユニット２の防水性を確保する観点からは、樹脂部材１３がケース１２を覆っている範囲が、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と回路基板１０の側面部２２のみよりも広いほうが望ましい。
　樹脂部材１３は、例えば、透過率が９０％程度以上であり、回路基板１０及び発光素子１１を覆う部分において、厚みが一定であることが望ましい。
　樹脂部材１３は、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、熱可塑性エラストマー樹脂等の単一樹脂であってよい。また、異なる樹脂を複数用いてもよい。
　また、樹脂部材１３は、アクリル系フィルム、オレフィン系フォルム、塩化ビニル系フォルム、熱可塑性エラストマーフィルム等の単一樹脂フィルムであってよい。また、異なるフィルムを積層した多層フィルムであってもよい。
　樹脂部材１３は、反射防止の表面加工が施されていることが望ましい。
　樹脂部材１３は、例えば、真空ラミネート、真空圧空成型、ＴＯＭ（Ｔｈｒｅｅ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ　Ｏｖｅｒｌａｙ　Ｍｅｔｈｏｄ）成型等を用いて、発光素子１１、回路基板１０、及びケース１２に貼り付けられる。
　また、樹脂部材１３は、発光素子１１、回路基板１０、及びケース１２に、粘着剤で貼り付けられてもよいし、接着剤で貼り付けられてもよい。また、粘着剤及び接着剤は弾性変化可能なものであることが望ましい。粘着剤及び接着剤が弾性変化可能なものであることにより、回路基板１０の変形、ケース１２の変形、又は回路基板１０とケース１２の変形による回路基板１０とケース１２の位置関係の変化が起きたとき、樹脂部材１３が発光素子１１、回路基板１０、及びケース１２から剥離することなく、変形及び位置関係の変化に追従することができる。
　また、樹脂部材１３は、樹脂部材１３自身の自己融着性を利用して、発光素子１１、回路基板１０、及びケース１２に貼り付けられてもよい。
　樹脂部材１３は、防水性を有する材料を用いることができる。樹脂部材１３に防水性を有する材料を用いることにより、回路基板１０に実装された発光素子１１等の電子素子を保護することができる。例えば、本実施の形態にかかる映像表示装置１は屋内だけでなく、屋外にも設置される。屋外に設置された場合、露、雨水による水分の回路基板１０への進入を防止することができる。
　また、映像表示装置１は気温の変化に伴って、熱膨張によって伸縮する。熱膨張による伸縮等の理由により、支持構造体３、回路基板１０、ケース１２等の部材が変形することで、隣接する表示ユニット２同士が接触する可能性がある。
　また、複数の表示ユニット２を配置して映像表示装置１を形成する際に、表示ユニット２が外部の他の物と接触し、回路基板１０が破損する可能性がある。
　樹脂部材１３は、表示ユニット２が外部又は隣接する他の表示ユニット２と接触した際に、回路基板１０を保護し、損傷を防ぐことができる。
　図４は実施の形態１に係る複数の表示ユニット２が並んだ状態を示す断面概略図である。図４は、図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視した断面図に対応する図であり、隣接する二つの表示ユニット２の端部が対向する部分を示している。
　図４に示すように、隣接する表示ユニット２は間隔をもって配置されており、接していない。隣接する表示ユニット２が間隔をもって配置されていることにより、支持構造体３、回路基板１０、ケース１２等の部材が変形した場合に、表示ユニット２同士が接触する可能性を低減することができる。
　隣接する表示ユニット２間に設けられる間隔は、例えば１ｍｍから２ｍｍ程度である。隣接する表示ユニット２に含まれるそれぞれの回路基板１０同士の間には、樹脂部材１３及び間隙のみが存在し、ケース１２は存在しない。
　隣接する表示ユニット２に含まれるそれぞれの回路基板１０同士の間にケース１２が存在しない、すなわち、樹脂部材１３及び間隙のみが存在することにより、回路基板１０同士の間隔を従来に比べて小さくすることができる。
　回路基板１０同士の間隔を小さくすることにより、複数並べて配置されたケース１２の目地を目立たなくすることができ、映像表示装置１の画質を向上させることができる。
　また、回路基板１０同士の間隔を小さくすることにより、隣接する表示ユニット２にそれぞれ設けられる発光素子１１同士の間隔も小さくすることができる。発光素子１１同士の間隔を小さくすることにより、表示ユニット２に設けられる複数の発光素子１１の間隔も小さくすることが可能となり、映像表示装置１の画質を向上させることができる。
　図４に示すように、ケース１２は、回路基板１０の第一の面２０と反対側の面である、裏面２３の端部に位置する裏面外周部２４において、回路基板１０を支持している。
　ケース１２が回路基板１０を部分的に支持することにより、回路基板１０又はケース１２が変形した際に、回路基板１０又はケース１２が破損する可能性を低減できる。また、ケース１２が回路基板１０を部分的に支持することにより、ケース１２と回路基板１０のそれぞれの熱膨張の差に対応することができる。
　なお、ケース１２は、例えば、回路基板１０の裏面２３のうち裏面外周部２４のみで回路基板１０を支持していてもよいし、回路基板１０の裏面２３のうち裏面外周部２４以外に加え、任意の箇所で回路基板１０と接していてもよい。また、ケース１２は、回路基板１０の裏面２３のうち裏面外周部２４以外の任意の箇所で回路基板１０と接していてもよい。
　回路基板１０はケース１２と、ねじ締結で接合されてもよい。また、回路基板１０はケース１２と、接着剤、粘着剤、又は両面テープ等で接合されてもよい。また、回路基板１０はケース１２と、熱融着、レーザー融着、超音波接合、又は摩擦攪拌接合等で接合されてもよいし、その他の方法で接合されてもよい。
実施の形態２．
　実施の形態２における表示ユニット４について図５を用いて説明する。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。また、図５において図１から図４と同一の符号は同一又は相当部分を示す。
　図５は実施の形態２に係る複数の表示ユニット４が並んだ状態を示す断面概略図である。図５は、図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した図であり、隣接する二つの表示ユニット４の端部が対向する部分を示している。
　本実施の形態の表示ユニット４は、図５に示すように、樹脂部材１３を設ける位置が、実施の形態１の表示ユニット２と異なる。以下、実施の形態１の表示ユニット２と異なる点を中心に説明する。
　図５に示すように、樹脂部材１３は、回路基板１０の第一の面２０の側に設けられ、回路基板１０の第一の面２０及び発光素子１１を覆うように設けられている。また、樹脂部材１３は、回路基板１０の断面に対応した側面部２２に直接接して設けられている。また、裏面外周部２４に連続して接している。
　ただし、樹脂部材１３が回路基板１０の裏面２３を覆う領域は裏面外周部２４のみであることに限られない。
　ケース１２は、樹脂部材１３を挟んで回路基板１０に接合される。
　樹脂部材１３は、回路基板１０とケース１２との間に設けられている。樹脂部材１３が回路基板１０とケース１２との間に挟まれて設けられていることにより、樹脂部材１３が回路基板１０から剥離する可能性が低減される。
実施の形態３．
　実施の形態３における表示ユニット５について図６を用いて説明する。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。また、図６において図１から図５と同一の符号は同一又は相当部分を示す。
　図６は実施の形態３に係る複数の表示ユニット５が並んだ状態を示す断面概略図である。図６は、図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した図であり、隣接する二つの表示ユニット５の端部が対向する部分を示している。
　本実施の形態の表示ユニット５は、図６に示すように、封止部材４０をさらに設けている点で、実施の形態２の表示ユニット４と異なる。以下、実施の形態２の表示ユニット４と異なる点を中心に説明する。
　図６に示すように、封止部材４０は回路基板１０とケース１２との間に設けられる。図６では、回路基板１０と封止部材４０との間にさらに樹脂部材１３が設けられており、樹脂部材１３はケース１２には貼り付けられていない。
　ただし、実施の形態１と同様に、樹脂部材１３が連続してケース１２に貼り付けられてもよい。
　封止部材４０を回路基板１０の裏面２３に設けられた樹脂部材１３とケース１２との間に設けることにより、表示ユニット５の防水性を高めることができる。
　なお、封止部材４０は樹脂部材１３が設けられている回路基板１０の裏面２３の裏面外周部２４より内側の領域で、回路基板１０の裏面２３と接していてもよい。すなわち、封止部材４０と回路基板１０の間に樹脂部材１３が設けられていなくてもよい。
　封止部材４０は、例えば、Ｏリング、パッキン等のシール部材、防水両面テープ等であってよい。
　封止部材４０とケース１２は、熱融着又は超音波接合等方法によって接合されてもよい。また、封止部材４０とケース１２は、接着剤又は粘着剤等で接合されてもよい。
実施の形態４．
　実施の形態４における表示ユニット６について図７、図８、及び図９を用いて説明する。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。また、図７、図８、及び図９において図１から図６と同一の符号は同一又は相当部分を示す。
　図７は実施の形態４に係る複数の表示ユニット６が並んだ状態を示す断面概略図である。図７は、図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した図であり、隣接する二つの表示ユニット６の端部が対向する部分を示している。
　本実施の形態の表示ユニット６は、図７に示すように、隣接する複数の表示ユニット６に設けられた樹脂部材１３が連続して形成されている点で、実施の形態１の表示ユニット２と異なる。以下、実施の形態１の表示ユニット２と異なる点を中心に説明する。
　図７に示すように、樹脂部材１３は、回路基板１０の第一の面２０及び発光素子１１を覆うように設けられており、回路基板１０の断面に対応した側面部２２に直接接して設けられている。また、樹脂部材１３は、ケース１２のケース端部側面３１にも連続して設けられている。
　図７に示すように、隣接する複数の表示ユニット６に設けられた樹脂部材１３は、隣接する複数の表示ユニット６を跨いで連続して形成されており、隣接する表示ユニット６の間でブリッジ部４１を形成している。
　図８は実施の形態４に係る複数の表示ユニット６の第一の変形例を示す断面概略図である。図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した図であり、隣接する二つの表示ユニット６の端部が対向する部分を示している。
　本変形例では、図８に示すように、樹脂部材１３が形成するブリッジ部４１は、ケース１２のケース端部裏面３２側に突出している。
　ブリッジ部４１がケース１２のケース端部裏面３２側に突出していることにより、樹脂部材１３のブリッジ部４１が、隣接する表示ユニット６同士の間隔より長いため、隣接する表示ユニット６同士の間隔が広く変化した場合においても、樹脂部材１３は間隔の変化に追従することができる。
　樹脂部材１３が、隣接する表示ユニット６同士の間隔の変化に追従できることにより、回路基板１０の側面部２２及びケース１２のケース端部側面３１から樹脂部材１３が剥離する可能性を低減できる。
　図９は実施の形態４に係る複数の表示ユニット６の第二の変形例を示す断面概略図である。図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視したに対応した断面図であり、隣接する二つの表示ユニット６の端部が対向する部分を示している。
　本変形例では、図９に示すように、樹脂部材１３が形成するブリッジ部４１がケース１２のケース端部裏面３２側に突出している点は実施の形態４の第一の変形例と同様であるが、突出している部分はケース１２のケース端部裏面３２に貼り付くように折りたたまれて設けられている。
　樹脂部材１３が形成するブリッジ部４１がケース端部裏面３２に貼り付くように折りたたまれて設けられることで、樹脂部材１３がケース１２に接着する面積を大きくすることができ、樹脂部材１３が回路基板１０の側面部２２及びケース１２から剥離する可能性を低減できる。
　なお、折りたたまれて設けられた樹脂部材１３は、ケース１２のケース端部裏面３２のみでなく、ケース裏面３４を覆っていてもよい。
　実施の形態４、実施の形態４の第一の変形例、及び実施の形態４の第二の変形例に係る樹脂部材１３は、例えば、真空ラミネート、真空圧空成型、ＴＯＭ（Ｔｈｒｅｅ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ　Ｏｖｅｒｌａｙ　Ｍｅｔｈｏｄ）成型等を用いて、発光素子１１、回路基板１０、及びケース１２に貼り付けられてよい。また、成型に用いられる成型治具には、ブリッジ部４１が入り込む隙間が設けられているとよい。
　また、実施の形態４、実施の形態４の第一の変形例、及び実施の形態４の第二の変形例に係る樹脂部材１３のブリッジ部４１は、例えば、隣接する表示ユニット６同士の間隔を、映像表示装置１に組み上げるときの隣接する表示ユニット６同士の間隔よりも大きくとり、回路基板１０及び発光素子１１に貼り付け、映像表示装置１に組み上げるときに、隣接する表示ユニット６同士の間隔を狭めることで形成してもよい。
　隣接する表示ユニット６同士の間隔を狭めることで樹脂部材１３のブリッジ部４１を形成する場合について説明する。樹脂部材１３を隣接する複数の表示ユニット６のそれぞれの回路基板１０及び発光素子１１に連続して貼り付けるときの、隣接する回路基板１０同士の間隔は、隣接する回路基板１０のそれぞれの側面部２２、それぞれのケース端部側面３１、ブリッジ部４１、及び組み上げ後の表示ユニット６同士の間隔を足した長さとしておけばよい。
　なお、樹脂部材１３が、隣接する複数の表示ユニット６に連続して設けられている箇所は一部であってもよい。すなわち、例えば、映像表示装置１に配置される表示ユニット６が１５個であった場合に、そのうち６つの表示ユニット６の樹脂部材１３のみが連続して設けられていてもよい。
　なお、本実施の形態に係る表示ユニット６に、実施の形態３で示した封止部材４０を設けてもよい。
実施の形態５．
　実施の形態５における表示ユニット７について図１０を用いて説明する。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。また、図１０において図１から図９と同一の符号は同一又は相当部分を示す。
　図１０は実施の形態６に係る複数の表示ユニット７が並んだ状態を示す断面概略図である。図１０は、図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した図であり、隣接する二つの表示ユニット７の端部が対向する部分を示している。
　本実施の形態の表示ユニット７は、図１０に示すように、隣接する表示ユニット７同士の間隔が、実施の形態１の表示ユニット２と異なる。以下、実施の形態１の表示ユニット２と異なる点を中心に説明する。
　図１０に示すように、隣接する表示ユニット７の回路基板１０同士の間隔が、隣接する表示ユニット７のケース１２同士の間隔より大きい。すなわち、ケース１２の端部が回路基板１０の端部よりも外側に突出している。
　隣接する表示ユニット７の回路基板１０同士の間隔を、隣接する表示ユニット７のケース１２同士の間隔より大きくするために、ケース１２の回路基板１０の第一の面２０と平行な方向の大きさを、回路基板１０よりも大きくしてもよい。
　樹脂部材１３は回路基板１０の第一の面２０の側に設けられ、回路基板１０の第一の面２０及び発光素子１１を覆うように設けられている。また、樹脂部材１３は回路基板１０の側面部２２に直接接して設けられている。また、樹脂部材１３は、ケース１２の端部の回路基板１０側の面であるケース端部表面３５と、ケース端部側面３１、及びケース裏面３４に連続して設けられている。
　なお、樹脂部材１３は、さらに、ケース端部裏面３２及びケース側面３３に連続して設けられてもよい。また、少なくとも、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と、回路基板１０の側面部２２とを覆っていればよい。
　映像表示装置１は気温の変化に伴って、熱膨張によって伸縮する。熱膨張による伸縮等の理由により、支持構造体３、回路基板１０、ケース１２等の部材が変形することで、隣接する表示ユニット７同士が接触する可能性がある。
　また、複数の表示ユニット７を配置して映像表示装置１を形成する際に、表示ユニット７が外部の他の物と接触し、回路基板１０が破損する可能性がある。
　本実施の形態では、隣接する表示ユニット７の回路基板１０同士の間隔が、隣接する表示ユニット７のケース１２同士の間隔より大きい。すなわち、接する表示ユニット７のケース１２同士の間隔が、隣接する表示ユニット７の回路基板１０同士の間隔より小さいため、隣接する表示ユニット７同士が接触する場合、ケース１２が接触し、回路基板１０が接触することを防ぐことができる。
また、接する表示ユニット７のケース１２同士の間隔が、隣接する表示ユニット７の回路基板１０同士の間隔より小さいため、隣接する表示ユニット７同士が接触する場合、ケース１２が樹脂部材１３を介して接触し、回路基板１０が接触することを防ぐことができる。
　また、表示ユニット７が外部の他の物と接触する場合においても、ケース１２が接触することで、回路基板１０が接触することを防ぐことができる。
　また、表示ユニット７が外部の他の物と接触する場合においても、ケース１２が樹脂部材１３を介して接触することで、回路基板１０が接触することを防ぐことができる。
　回路基板１０が隣接する他の表示ユニット７又は外部の他の物と接触することを防ぐことで、回路基板１０が損傷する可能性を低減することができる。
　なお、本実施の形態に係る表示ユニット７に、実施の形態３で示した封止部材４０を設けてもよい。
実施の形態６．
　実施の形態６における表示ユニット８について図１１を用いて説明する。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。また、図１１において図１から図１０と同一の符号は同一又は相当部分を示す。
　図１１は実施の形態６に係る複数の表示ユニット８が並んだ状態を示す断面概略図である。図１１は、図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した図であり、隣接する二つの表示ユニット８の端部が対向する部分を示している。
　本実施の形態の表示ユニット８は、図１１に示すように、樹脂部材１３の代わりに柔軟樹脂成型品４２を設けている点で、実施の形態１の表示ユニット２と異なる。以下、実施の形態１の表示ユニット２と異なる点を中心に説明する。
　図１１に示すように、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と回路基板１０の側面部２２とを含む角部に柔軟樹脂成型品４２が設けられており、樹脂部材１３は設けられていない。また、柔軟樹脂成型品４２は、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と、回路基板１０の側面部２２と、ケース１２のケース端部側面３１とを連続して覆っている。
　また、柔軟樹脂成型品４２は、回路基板１０の側面部２２に直接接して設けられている。
　柔軟樹脂成型品４２は回路基板１０を保護する。
　柔軟樹脂成型品４２を含む表示ユニット８は隣接する他の表示ユニット８と離隔して配置されており、隣接する表示ユニット８の柔軟樹脂成型品４２同士も離隔している。
　隣接する表示ユニット８が離隔して配置されていることにより、支持構造体３、回路基板１０、ケース１２等の部材が変形した場合に、表示ユニット８同士が接触する可能性を低減することができる。
　回路基板１０の第一の面２０には、防水部材４３が塗布されている。防水部材４３は、回路基板１０及び発光素子１１の端子を保護する。防水部材４３は、例えば、コーティング剤、ポッティング樹脂でよい。
　なお、柔軟樹脂成型品４２は、少なくとも回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と回路基板１０の側面部２２とを含む角部を覆っていればよいが、ケース１２のケース端部側面３１及びケース端部裏面３２を覆っていてもよい。
　柔軟樹脂成型品４２を、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１とケース１２のケース端部裏面３２とを連続して覆う形とすることにより、柔軟樹脂成型品４２の、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１に接する部分と、ケース１２のケース端部裏面３２に接する部分で、回路基板１０及びケース１２を挟むことができる。
　柔軟樹脂成型品４２で回路基板１０及びケース１２を挟むことで、柔軟樹脂成型品４２が回路基板１０及びケース１２から外れる可能性を低減することができる。
　また、柔軟樹脂成型品４２は、弾性を有する。柔軟樹脂成型品４２は、弾性変形を利用した保持力を有する。弾性変形を利用した保持力によって、回路基板１０とケース１２を挟み、保持することができる。
　柔軟樹脂成型品４２には、発砲させることができる樹脂を用いることが望ましい。
　なお、本実施の形態に係る表示ユニット８に、実施の形態３で示した封止部材４０を設けてもよい。
実施の形態７．
　実施の形態７における表示ユニット９について図１２を用いて説明する。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。また、図１２において図１から図１１と同一の符号は同一又は相当部分を示す。
　図１２は実施の形態７に係る複数の表示ユニット９が並んだ状態を示す断面概略図である。図１２は、図２に示した表示ユニット２のうちＡ－Ａ線で矢視した断面に対応した図であり、隣接する二つの表示ユニット９の端部が対向する部分を示している。
　本実施の形態の表示ユニット９は、図１２に示すように、柔軟樹脂成型品４２をさらに設けている点で、実施の形態１の表示ユニット２と異なる。以下、実施の形態１の表示ユニット２と異なる点を中心に説明する。
　図１２に示すように、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と回路基板１０の側面部２２とを含む角部に柔軟樹脂成型品４２がさらに設けられている。柔軟樹脂成型品４２は、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と回路基板１０の側面部２２とを覆っている樹脂部材１３をさらに覆っている。また、柔軟樹脂成型品４２は、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と、回路基板１０の側面部２２と、ケース１２のケース端部側面３１とを連続して覆っている。
　柔軟樹脂成型品４２は回路基板１０及び発光素子１１の端子を保護する。また、柔軟樹脂成型品４２は、表示ユニット９が隣接する他の表示ユニット９又は外部の他の物と接触した場合に、樹脂部材１３が破損する可能性を低減することができる。
　柔軟樹脂成型品４２を含む表示ユニット９は隣接する他の表示ユニット９と離隔して配置されており、隣接する表示ユニット９の柔軟樹脂成型品４２同士も離隔している。
　隣接する表示ユニット９が離隔して配置されていることにより、支持構造体３、回路基板１０、ケース１２等の部材が変形した場合に、表示ユニット９同士が接触する可能性を低減することができる。
なお、柔軟樹脂成型品４２は、少なくとも回路基板１０の第一の面２０の外周部２１と回路基板１０の側面部２２とを含む角部を覆っていればよいが、ケース１２のケース端部側面３１及びケース端部裏面３２を覆っていてもよい。
　柔軟樹脂成型品４２を、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１とケース１２のケース端部裏面３２を連続して覆う形とすることにより、柔軟樹脂成型品４２の、回路基板１０の第一の面２０の外周部２１に接する部分と、ケース１２のケース端部裏面３２に接する部分で、回路基板１０及びケース１２を挟むことができる。
　柔軟樹脂成型品４２で回路基板１０及びケース１２を挟むことで、柔軟樹脂成型品４２が回路基板１０及びケース１２から外れる可能性を低減することができる。
　また、柔軟樹脂成型品４２は、弾性を有する。柔軟樹脂成型品４２は、弾性変形を利用した保持力を有する。弾性変形を利用した保持力によって、回路基板１０とケース１２を挟み、保持することができる。
　また、柔軟樹脂成型品４２は、樹脂部材１３より内側に設けられ、回路基板１０に直接接していてもよい。
　柔軟樹脂成型品４２には、発砲させることができる樹脂を用いることが望ましい。柔軟樹脂成型品４２に用いられる樹脂は、樹脂部材１３に用いられる樹脂と同じでもよいし、異なっていてもよい。また、柔軟樹脂成型品４２は、樹脂部材１３より厚いことが望ましい。また、樹脂部材１３は、柔軟樹脂成型品４２が覆っている領域よりも広範囲を覆っていることが望ましい。
　なお、本実施の形態に係る表示ユニット９に、実施の形態３で示した封止部材４０を設けてもよい。
　実施の形態１から５及び７に係る映像表示装置１の製造方法について説明する。
　実施の形態１から５及び７に係る映像表示装置１の製造方法は、発光素子１１が設けられた回路基板１０の第一の面２０の反対側にケース１２を取り付ける工程１０１と、回路基板１０の第一の面２０の端部に位置する外周部２１及び回路基板１０の断面に対応する側面部２２を覆うとともに、回路基板１０の側面部２２に直接接する樹脂部材１３を取り付ける工程１０２と、回路基板１０と、発光素子１１と、ケース１２と、樹脂部材１３と、を含み、回路基板１０の第一の面２０側に映像を表示する、各実施の形態に対応する表示ユニットを複数並べて配置する工程１０３と、を含む。
　実施の形態１から５及び７に係る映像表示装置１の製造方法は、工程１０１、工程１０２、及び工程１０３を含んでいればよく、順序は入れ替わってもよい。例えば、工程１０２、工程１０１、工程１０３の順に行われてもよいし、工程１０１、工程１０３、工程１０２の順に行われてもよい。
　ただし、各実施の形態に対応する表示ユニットを複数並べて配置する工程１０３を実行する際に、各実施の形態に対応する表示ユニットが外部の他の物と接触し、回路基板１０が破損する可能性を低減するためには、工程１０１が行われた後に工程１０３が行われることが望ましい。
　実施の形態６に係る映像表示装置１の製造方法について説明する。
　実施の形態６に係る映像表示装置１の製造方法、発光素子１１が設けられた回路基板１０の第一の面２０の反対側にケース１２を取り付ける工程２０１と、回路基板１０の第一の面２０の端部に位置する外周部２１と回路基板１０の断面に対応する側面部２２とを含む角部を覆うとともに、回路基板１０の側面部２２に直接接する柔軟樹脂成型品４２を取り付ける工程２０２と、回路基板１０と、発光素子１１と、ケース１２と、柔軟樹脂成型品４２と、を含み、回路基板１０の第一の面２０側に映像を表示する表示ユニット８を複数並べて配置する工程２０３と、を含む。
　実施の形態６に係る映像表示装置１の製造方法は、工程２０１、工程２０２、及び工程２０３を含んでいればよく、順序は入れ替わってもよい。例えば、工程２０２、工程２０１、工程２０３の順に行われてもよいし、工程２０１、工程２０３、工程２０２の順に行われてもよい。
　ただし、表示ユニット８を複数並べて配置する工程２０３を実行する際に、表示ユニット８が外部の他の物と接触し、回路基板１０が破損する可能性を低減するためには、工程２０１が行われた後に工程２０３が行われることが望ましい。
　本発明の目的を達成でき、かつ本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の設計変更が可能であるのは言うまでもない。
　１　映像表示装置、２、４、５、６、７、８、９　表示ユニット、１０　回路基板、１１　発光素子、１２　ケース、１３　樹脂部材、２０　第一の面、２１　外周部、２２　側面部、４２　柔軟樹脂成型品

Claims (14)

  1. 　回路基板と、
    　前記回路基板の第一の面に設けられた複数の発光素子と、
    　前記発光素子が設けられた前記回路基板の前記第一の面とは反対側に設けられたケースと、
    　前記回路基板の前記第一の面の端部に位置する外周部及び前記回路基板の断面に対応する側面部を覆うとともに、前記回路基板の前記側面部に直接接する樹脂部材と、
    　を備え、
    　前記回路基板の前記第一の面側に映像を表示する表示ユニットを含み、
    　前記表示ユニットを複数並べて配置した映像表示装置。
  2. 　前記表示ユニットが、隣接する他の前記表示ユニットと離隔して配置されることを特徴とする請求項１に記載の映像表示装置。
  3. 　前記樹脂部材が前記ケースの一部をさらに覆っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の映像表示装置。
  4. 　前記樹脂部材がさらに前記回路基板と前記ケースの間に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の映像表示装置。
  5. 　前記回路基板と前記ケースの間に封止部材が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の映像表示装置。
  6. 　隣接する複数の前記表示ユニットに設けられた前記樹脂部材が連続して形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の映像表示装置。
  7. 　隣接する前記表示ユニットの前記回路基板同士の間隔が、隣接する前記表示ユニットの前記ケース同士の間隔よりも大きいことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の映像表示装置。
  8. 　前記回路基板の前記第一の面の前記外周部と前記回路基板の前記側面部とを含む角部において、前記樹脂部材を覆う柔軟樹脂成型品を備えることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の映像表示装置。
  9. 　前記樹脂部材が防水性を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の映像表示装置。
  10. 　前記樹脂部材が、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、熱可塑性エラストマー樹脂の少なくともいずれか一つ以上を含むことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の映像表示装置。
  11. 　回路基板と、
    　前記回路基板の第一の面に設けられた複数の発光素子と、
    　前記発光素子が設けられた前記回路基板の前記第一の面とは反対側に設けられたケースと、
    　前記回路基板の前記第一の面の端部に位置する外周部と前記回路基板の断面に対応する側面部とを覆うとともに、前記回路基板の前記側面部に直接接する柔軟樹脂成型品と、
    　を備え、
    　前記回路基板の前記第一の面側に映像を表示する表示ユニットを含み、
    　前記表示ユニットを複数並べて配置した映像表示装置。
  12. 　前記表示ユニットが、隣接する他の前記表示ユニットと離隔して配置されることを特徴とする請求項１１に記載の映像表示装置。
  13. 　発光素子が設けられた回路基板の第一の面の反対側にケースを取り付ける工程と、
    　前記回路基板の前記第一の面の端部に位置する外周部及び前記回路基板の断面に対応する側面部を覆うとともに、前記回路基板の前記側面部に直接接する樹脂部材を取り付ける工程と、
    　前記回路基板と、前記発光素子と、前記ケースと、前記樹脂部材と、を含み、前記回路基板の前記第一の面側に映像を表示する表示ユニットを複数並べて配置する工程と、
    　を含む映像表示装置の製造方法。
  14. 　発光素子が設けられた回路基板の第一の面の反対側にケースを取り付ける工程と、
    　前記回路基板の前記第一の面の端部に位置する外周部と前記回路基板の断面に対応する側面部とを覆うとともに、前記回路基板の前記側面部に直接接する柔軟樹脂成型品を取り付ける工程と、
    　前記回路基板と、前記発光素子と、前記ケースと、前記柔軟樹脂成型品と、を含み、前記回路基板の前記第一の面側に映像を表示する表示ユニットを複数並べて配置する工程と、
    　を含む映像表示装置の製造方法。
PCT/JP2022/040705 2022-10-31 2022-10-31 映像表示装置及び映像表示装置の製造方法 WO2024095317A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/040705 WO2024095317A1 (ja) 2022-10-31 2022-10-31 映像表示装置及び映像表示装置の製造方法
JP2023524730A JP7355278B1 (ja) 2022-10-31 2022-10-31 映像表示装置及び映像表示装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/040705 WO2024095317A1 (ja) 2022-10-31 2022-10-31 映像表示装置及び映像表示装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024095317A1 true WO2024095317A1 (ja) 2024-05-10

Family

ID=88198261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/040705 WO2024095317A1 (ja) 2022-10-31 2022-10-31 映像表示装置及び映像表示装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7355278B1 (ja)
WO (1) WO2024095317A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011047977A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Seiko Epson Corp 電気光学装置、および電子機器
JP2015129891A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 パナソニック株式会社 ディスプレイ装置及びパネルユニット
WO2017110601A1 (ja) * 2015-12-22 2017-06-29 三菱電機株式会社 ディスプレイ装置
US20180190631A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 Lg Display Co., Ltd. Display device and multi-screen display device using the same
US20200295119A1 (en) * 2019-03-14 2020-09-17 Innolux Corporation Electronic device and electronic apparatus
KR20200145362A (ko) * 2019-06-21 2020-12-30 엘지디스플레이 주식회사 다중 표시 패널을 포함하는 전자 보드 및 표시 장치
WO2021261314A1 (ja) * 2020-06-26 2021-12-30 東洋紡株式会社 電子表示装置およびその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7551245B2 (en) * 2002-11-29 2009-06-23 Magink Display Technologies Ltd. Display panel and large display using such display panel

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011047977A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Seiko Epson Corp 電気光学装置、および電子機器
JP2015129891A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 パナソニック株式会社 ディスプレイ装置及びパネルユニット
WO2017110601A1 (ja) * 2015-12-22 2017-06-29 三菱電機株式会社 ディスプレイ装置
US20180190631A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 Lg Display Co., Ltd. Display device and multi-screen display device using the same
US20200295119A1 (en) * 2019-03-14 2020-09-17 Innolux Corporation Electronic device and electronic apparatus
KR20200145362A (ko) * 2019-06-21 2020-12-30 엘지디스플레이 주식회사 다중 표시 패널을 포함하는 전자 보드 및 표시 장치
WO2021261314A1 (ja) * 2020-06-26 2021-12-30 東洋紡株式会社 電子表示装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2024095317A1 (ja) 2024-05-10
JP7355278B1 (ja) 2023-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102511547B1 (ko) 표시 장치 및 휴대용 단말기
JP4270137B2 (ja) 表示装置
JP4857824B2 (ja) 表示装置
US9442316B2 (en) Display device comprising a light-transmitting cover having a lens portion
KR101001405B1 (ko) 액정표시장치
WO2014021531A1 (en) Display device
CN110021231A (zh) 显示装置
US10627662B2 (en) Panel module and display device
JP6821817B2 (ja) ディスプレイ画面組立品、ディスプレイ画面組立品を組み立てるための方法、および電子デバイス
US11003208B2 (en) Display having optical films with bent alignment structures
KR20180060291A (ko) 액정 표시 장치
WO2024095317A1 (ja) 映像表示装置及び映像表示装置の製造方法
JP5430140B2 (ja) 表示モジュール及びカメラ
JP4932632B2 (ja) フレキシブルｌｅｄモジュールによる表示システム
JP6291690B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置
JP2007128820A (ja) バックライト及びそれを用いた液晶表示装置
JP2000162709A (ja) 背面投写型プロジェクター
TWM573019U (zh) Touch display device
WO2019008851A1 (ja) 表示装置
JP5106249B2 (ja) 背面投射型映像表示装置
CN113764496B (zh) 显示模组及显示装置
JP6311172B2 (ja) 表示装置、および、表示装置の製造方法
US20180107048A1 (en) Display module and display device
CN115731806A (zh) 拼接显示模组以及电子装置
JP2017203929A (ja) 画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023524730

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22964340

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1