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WO2023210918A1 - 폴더블 전자 장치 - Google Patents

폴더블 전자 장치 Download PDF

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WO2023210918A1
WO2023210918A1 PCT/KR2023/000255 KR2023000255W WO2023210918A1 WO 2023210918 A1 WO2023210918 A1 WO 2023210918A1 KR 2023000255 W KR2023000255 W KR 2023000255W WO 2023210918 A1 WO2023210918 A1 WO 2023210918A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fpcb
electronic device
housing
foldable electronic
guide
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/000255
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김윤식
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220085211A external-priority patent/KR20230153888A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP23700018.7A priority Critical patent/EP4290836A4/en
Publication of WO2023210918A1 publication Critical patent/WO2023210918A1/ko

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    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a foldable electronic device including a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • An electronic device can display images through a display disposed in a housing.
  • An image displayed on a display may be composed of a plurality of pixels.
  • the display may receive a data voltage or light emitting signal for displaying an image from a display driver IC (DDI).
  • DPI display driver IC
  • the electronic device may correspond to a portable electronic device such as a smartphone, for example.
  • Portable electronic devices can provide functions such as calls, video playback, and/or Internet search based on various types of applications. Users hope to be able to use functions provided by electronic devices through a wider screen. As the larger the screen in an electronic device, the portability may decrease, so a foldable structure was developed using a folding structure that can provide a large screen while preventing loss of portability.
  • various electrical elements or electronic components
  • a printed circuit board (PCB) on which the electrical elements are disposed may be disposed inside a housing.
  • a flexible printed circuit board (FPCB) that is easily bendable can be used to connect each electrical element.
  • Flexible printed circuit boards are highly usable in narrow spaces because at least part of them can be flexibly bent, and they can be used to store electrical elements contained within a housing (e.g. placed on the main PCB) and electrical elements contained inside other housings (e.g. placed on the sub-PCB) can be connected.
  • Foldable electronic devices change their shape and/or position (e.g., shape) when the unfolding or folding motion is repeatedly performed, and the flex part of the flexible printed circuit board flows within a designated area (e.g., inside a hinge housing). If it does not remain constant and deforms, its useful life (e.g. durability) may be shortened.
  • the flex portion e.g., bending portion
  • the flexible printed circuit board may be damaged due to accumulated stress due to friction with the housing, components, or other substrates. there is.
  • a foldable electronic device includes a flexible printed circuit board (FPCB); A hinge structure connecting the first housing and the second housing; a hinge housing that accommodates the hinge structure and at least a portion of the FPCB and includes a guide protrusion protruding upward from an inner surface; And it is coupled to the FPCB and may include a reinforcing part formed with a guide part that guides the vertical movement of the FPCB along the guide protrusion in response to the movement of the first housing and the second housing.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • a foldable electronic device includes a flexible printed circuit board (FPCB); A hinge structure connecting the first housing and the second housing; a hinge housing that accommodates the hinge structure and at least a portion of the FPCB and includes a first protrusion and a second protrusion protruding upward near the center; And it may include a fixing part that couples the FPCB to the hinge housing at the first protrusion and the second protrusion.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the flex portion of the flexible printed circuit board moves only in the vertical direction along the guide protrusion formed on the hinge housing, so that the flexible printed circuit board within a designated area (e.g., inside the hinge housing) Asymmetric shaping can be prevented.
  • the flex portion of the flexible printed circuit board is fixed to the first protrusion of the hinge housing through an adhesive (e.g., bond or tape), so that it is fixed to the first protrusion of the hinge housing within a designated area (e.g., inside the hinge housing). It is possible to prevent asymmetric shaping of flexible printed circuit boards.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a front perspective view of the foldable electronic device 200 illustrating an unfolded state (flat state or unfolding state) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a plan view illustrating the front of the foldable electronic device 200 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2C is a plan view illustrating the rear of the foldable electronic device 200 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2D is a perspective view of a foldable electronic device 200 illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is a perspective view of a hinge housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded view of a flexible printed circuit board (FPCB) 260 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 6A is a diagram showing the FPCB and the hinge housing separated in one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6b is a diagram showing the FPCB and the hinge housing combined in one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram showing an unfolded state of the foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram showing an unfolded state of the foldable electronic device 300 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a plan view showing an unfolded state of the foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a foldable electronic device taken along line A-A' of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a plan view showing a folded state of the foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a foldable electronic device taken along line B-B' of FIG. 11 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the operation of an FPCB between an unfolded state and a folded state of a foldable electronic device according to an embodiment.
  • Figure 14 is a cross-sectional view of the FPCB and the hinge housing when the foldable electronic device is in an unfolded state, according to one embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a foldable electronic device taken along line II' of FIG. 2D according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 16a is a plan view showing an embodiment (first embodiment) of a reinforcement part of an FPCB according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16B is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 16A according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 17a is a plan view showing an embodiment (second embodiment) of a reinforcement part of an FPCB according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 17A according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 18a is a plan view showing an embodiment (third embodiment) of a reinforcement part of an FPCB according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18B is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 18A according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 19a is a plan view showing an embodiment (fourth embodiment) of a reinforcement part of an FPCB according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19B is a plan view of the reinforcement portion shown in FIG. 19A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing a structure for improving friction that occurs during asymmetric behavior of the FPCB in a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21A is a plan view showing a flexible printed circuit board (FPCB) in an unfolded state of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 21B is a cross-sectional view taken along line F-F' of FIG. 21A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22A is a plan view showing a flexible printed circuit board (FPCB) in a folded state of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 22B is a cross-sectional view taken along line G-G' of FIG. 22A according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 23 is a cross-sectional view showing the behavior of the FPCB during the unfolding or folding operation of the foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a front perspective view of the foldable electronic device 200 illustrating an unfolded state (flat state or unfolding state) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a plan view illustrating the front of the foldable electronic device 200 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2C is a plan view illustrating the rear of the foldable electronic device 200 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2D is a perspective view of a foldable electronic device 200 illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 200 of FIGS. 2A to 2D may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include an embodiment of the electronic device.
  • the foldable electronic device 200 includes a pair of housings 210 that face each other with respect to the hinge structure 240 and are rotatably coupled to be folded. 220) may be included.
  • the hinge structure 240 may be arranged in the X-axis direction or in the Y-axis direction.
  • two or more hinge structures 240 may be arranged to be folded in the same direction or in different directions.
  • the hinge structure 240 includes a first hinge structure (e.g., 240a in FIG. 7A) and a second hinge structure (e.g., 240b in FIG. 7A) arranged to be spaced apart from each other along the folding axis (A). can do.
  • the foldable electronic device 200 includes a first display 270 (e.g., a flexible display, a foldable display) disposed in an area formed by a pair of housings 210 and 220. ) display or main display).
  • a first display 270 e.g., a flexible display, a foldable display
  • main display e.g., main display
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides about the folding axis (A) and may have a shape that is substantially symmetrical with respect to the folding axis (A). .
  • the first housing 210 and the second housing 220 determine whether the state of the foldable electronic device 200 is a flat state or unfolding state or a folding state. Alternatively, the angle or distance between them may vary depending on whether they are in an intermediate state.
  • the unfolded state of the first housing 210 and the second housing 220 is such that the folding angle of the first housing 210 and the second housing 220 is within the first reference range (e.g., about 170 degrees ⁇ It may include an operating state included in about 180 degrees).
  • the folded state of the first housing 210 and the second housing 220 is such that the folding angle of the first housing 210 and the second housing 220 is within the second reference range (e.g., about 0 degrees ⁇ It may include an operating state included in about 20 degrees).
  • the intermediate state between the first housing 210 and the second housing 220 is an operating state corresponding to the unfolded state and the folded state of the first housing 210 and the second housing 220, It may include an operating state in which the folding angle of the first housing 210 and the second housing 220 is within a third reference range (eg, about 20 degrees to about 170 degrees).
  • the foldable electronic device 300 can maintain the first housing 210 and the second housing 220 unfolded at various angles through the hinge structure 240 in an intermediate state.
  • a pair of housings 210 and 220 includes a first housing 210 coupled to the hinge structure 240 (e.g., a first housing structure) and a second housing coupled to the hinge structure 240. It may include a housing 220 (eg, a second housing structure).
  • the first housing 210 has a first surface 211 facing in a first direction (e.g., front direction) (z-axis direction) in the unfolded state and a first surface 211 facing in the opposite direction to the first surface 211. It may include a second surface 212 facing a second direction (eg, back direction) (-z axis direction).
  • the second housing 220 has a third side 221 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth side 222 facing the second direction (-z-axis direction) in the unfolded state.
  • ) may include.
  • the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 move in substantially the same first direction. (z-axis direction), and is operated in such a way that the first side 211 (or second side 212) and the third side 221 (or fourth side 222) face each other in the folded state. (e.g. in-folding method).
  • the second side 212 of the first housing 210 and the fourth side 222 of the second housing 220 move in substantially the same second direction. (-z axis direction), and in the folded state, the second side 212 (or first side 211) and the fourth side 222 (or third side 221) face opposite directions. It can work.
  • the second side 212 may face a first direction (z-axis direction)
  • the fourth side 222 may face a second direction (-z-axis direction).
  • the foldable electronic device 200 is an electronic device in which the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 are substantially the same in the unfolded state. It faces one direction (z-axis direction), and in the folded state, the first side 211 and the third side 221 may be operated to face opposite directions (e.g., out-folding method).
  • the first side 211 may face a first direction (z-axis direction)
  • the third side 222 may face a second direction (-z-axis direction).
  • the second side 212 of the first housing 210 and the fourth side 222 of the second housing 220 move in substantially the same second direction. It may be operated in such a way that it faces (-z-axis direction) and the second side 212 and the fourth side 222 face each other in the folded state.
  • the first housing 210 is at least partially combined with the first side frame 213 and the first side frame 213 that forms the exterior of the foldable electronic device 200,
  • the electronic device 200 may include a first rear cover 214 that forms at least a portion of the second surface 212.
  • the first side frame 213 includes a first side 213a, a second side 213b extending from one end of the first side 213a, and a second side extending from the other end of the first side 213a. It may include a third side 213c. According to one embodiment, the first side frame 213 may be formed into a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the first side 213a, the second side 213b, and the third side 213c. there is.
  • the second housing 220 is at least partially coupled to the second side frame 223 and the second side frame 223 that forms the exterior of the foldable electronic device 200,
  • the electronic device 200 may include a second rear cover 224 that forms at least a portion of the fourth side 222.
  • the second side frame 223 includes the fourth side 223a, the fifth side 223b extending from one end of the fourth side 223a, and the other end of the fourth side 223a. It may include a sixth side 223c. According to one embodiment, the second side frame 223 may be formed into a rectangular shape through the fourth side 223a, the fifth side 223b, and the sixth side 223c.
  • the pair of housings 210 and 220 is not limited to the shape and combination shown, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first side frame 213 may be formed integrally with the first rear cover 214
  • the second side frame 223 may be formed integrally with the second rear cover 224.
  • the foldable electronic device 200 may be connected to the second side 213b of the first side frame 213 and the fifth side 223b of the second side frame 223 in the unfolded state. there is. According to one embodiment, the foldable electronic device 200 may be connected to the third side 213c of the first side frame 213 and the sixth side 223c of the second side frame 223 in the unfolded state. there is.
  • the first side frame 213 and/or the second side frame 223 may be formed of metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side frame 213 and/or the second side frame 223 are electrically segmented through at least one segment portion (3161, 3162 and/or 3261, 3262) formed of polymer. It may also include at least one conductive portion 216 and/or 226. For example, the at least one conductive portion 216 and/or 226 is electrically connected to a wireless communication circuit included in the foldable electronic device 200, thereby operating in at least one designated band (e.g., frequency band). Can be used as an antenna.
  • a wireless communication circuit included in the foldable electronic device 200, thereby operating in at least one designated band (e.g., frequency band). Can be used as an antenna.
  • the first back cover 214 and/or the second back cover 224 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) or a combination of at least two.
  • the first display 270 extends from the first side 211 of the first housing 210 across the hinge structure 240 to the third side 221 of the second housing 220. It may be arranged to extend at least partially.
  • the first display 270 includes a first area 230a substantially corresponding to the first surface 211, a second area 230b corresponding to the second surface 221, and a first area 230b substantially corresponding to the first surface 211.
  • the area 230a may be connected to the second area 230b, and may include a folding area 230c corresponding to the hinge structure 240.
  • the first area 230a, the folding area 230c, and the second area 230b of the first display 270 may be arranged to substantially form the same plane and face the same direction.
  • the first area 230a and the second area 230b of the first display 270 are the folding area ( 230c), they form a narrow angle (e.g., in the range of about 0 degrees to 10 degrees) with each other, and may be arranged to face each other.
  • at least a portion of the folding area 230c may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
  • the first area 230a and the second area 230b of the first display 270 form an angle that is larger than in the folded state and smaller than in the unfolded state.
  • the curvature of the folding area 230c may be smaller than that in the folded state.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form an angle that can stop at a specified folding angle between the folded state and the unfolded state through the hinge structure 240 ( e.g. free stop function).
  • the foldable electronic device 200 may include a first protective cover 215 (e.g., a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 210. You can.
  • the foldable electronic device 200 may include a second protective cover 225 (e.g., a second protective frame or a second decorative member) coupled along the edge of the second housing 220. You can.
  • the first protective cover 215 and/or the second protective cover 225 may be formed of metal or polymer material.
  • the first protective cover 215 and/or the second protective cover 225 may be used as a decoration member.
  • the first display 270 may be positioned so that the edge of the first area 230a is interposed between the first housing 210 and the first protective cover 215. According to one embodiment, the first display 270 may be positioned so that the edge of the second area 230b is interposed between the second housing 220 and the second protective cover 225.
  • the first display 270 is protected by a protective cap 235 disposed in an area corresponding to the hinge structure 240, so that the edge of the first display 270 corresponding to the protective cap is protected. can be located Accordingly, the edges of the first display 270 can be substantially protected from the outside.
  • the foldable electronic device 200 supports the hinge structure 240, is exposed to the outside when the foldable electronic device 200 is in a folded state, and is in a first space (e.g. : Includes a hinge housing 241 (e.g., hinge cover) that is inserted into the inner space of the first housing 210) and the second space (e.g., the inner space of the second housing 220) and is disposed to be invisible from the outside. can do.
  • a first space e.g. : Includes a hinge housing 241 (e.g., hinge cover) that is inserted into the inner space of the first housing 210) and the second space (e.g., the inner space of the second housing 220) and is disposed to be invisible from the outside. can do.
  • the foldable electronic device 200 may include a second display 231 (eg, sub-display) disposed separately from the first display 270.
  • the second display 231 may be arranged to fully or at least partially expose the second surface 212 of the first housing 210.
  • the second display 231 when the foldable electronic device 200 is in a folded state, the second display 231 replaces the display function of the first display 270 and displays status information of the foldable electronic device 200. It can be displayed.
  • the second display 231 may be arranged to be exposed to the outside through the entire area or at least a partial area of the first rear cover 214.
  • the second display 231 may be disposed on the fourth side 222 of the second housing 220. In this case, the second display 231 may be disposed to be exposed to the outside through the entire area or at least a partial area of the second rear cover 224.
  • the foldable electronic device 200 includes an input device 203 (e.g., a microphone), audio output devices 201 and 202, a sensor module 204, and camera modules 205 and 208. 209), a key input device 206, or a connector port 207.
  • an input device 203 e.g., a microphone
  • audio output devices 201 and 202 e.g., a microphone
  • sensor module 204 e.g., a sensor module 204
  • camera modules 205, 208 and 209 e.g., a key input device 206
  • the connector port 207 refers to a hole or shape formed in the first housing 210 or the second housing 220, but is disposed inside the foldable electronic device 200 and operates through the hole or shape. It may be defined to include substantial electronic components (e.g., input device 203, audio output devices 201 and 202, sensor module 204, or camera modules 205, 208, and 209).
  • the camera modules 205, 208, and 209 include a first camera device 205 disposed on the first surface 211 of the first housing 210 of the foldable electronic device 200, It may include a second camera device 208 and/or a flash 209 disposed on the second side 212 of the first housing 310.
  • the second camera device 208 may include a plurality of camera devices having different angles of view.
  • the second camera device 208 may include at least one of a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, or a telephoto camera.
  • some of the camera modules 205 and 208 may be arranged to be exposed through the first display 270.
  • the first camera device 205 or the sensor module 204 opens an opening (e.g., a through hole) at least partially formed in the first display 270 in the internal space of the foldable electronic device 200. It can be placed so that it can come into contact with the external environment.
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions in the internal space of the foldable electronic device 200 without being visually exposed through the first display 270. In this case, for example, the area facing the sensor module of the first display 370 may not require opening.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a partial configuration of a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2A) according to an embodiment of the present disclosure.
  • a foldable electronic device e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2A
  • a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2A) includes a first housing 210, a second housing 220, and a hinge housing 241. , Printed Circuit Board (PCB) 250, Flexible Printed Circuit Board (FPCB) 260, reinforcement parts 265, 266, first display 270, display plate 280 ) or FPCB plate 290.
  • PCB Printed Circuit Board
  • FPCB Flexible Printed Circuit Board
  • reinforcement parts 265, 266, first display 270, display plate 280 or FPCB plate 290.
  • the printed circuit board 250 may have components for implementing various functions of the foldable electronic device 200 arranged separately.
  • the printed circuit board (PCB) 250 may include a first printed circuit board (e.g., main PCB) 251 or a second printed circuit board (e.g., sub PCB) 252. there is.
  • the main PCB 251 may be placed in the space formed by the first housing 210.
  • the sub PCB 252 may be placed in the space formed by the second housing 220.
  • at least a portion of the FPCB 253 may be disposed in the first housing 210, the second housing 220, or the hinge housing 241.
  • the FPCB 260 may connect the main PCB 251 and the sub PCB 252 to each other.
  • one end of the FPCB 260 may be electrically connected to the main PCB 251 and the other end may be electrically connected to the sub PCB 252.
  • the FPCB 260 may be provided to have flexibility.
  • the FPCB 260 may operate to fold according to the folding operation of the foldable electronic device 200 and may operate to unfold according to the folding operation of the foldable electronic device 200.
  • at least one FPCB 260 may be provided.
  • the FPCB 260 may further include a sub-FPCB (not shown), which is not shown.
  • the reinforcement parts 265 and 266 prevent asymmetric shaping of the FPCB 260 when the FPCB 260 unfolds or folds according to the unfolding or folding operation of the foldable electronic device 200. It can be coupled to the FPCB 260 to do so.
  • the reinforcement parts 265 and 266 may include a first reinforcement part 265 or a second reinforcement part 266.
  • the first reinforcement part 265 may be coupled to the upper side of the FPCB (260).
  • the second reinforcement portion 266 may be coupled to the lower side of the FPCB (260).
  • the foldable electronic device 200 includes a first reinforcement unit 265 (e.g., the reinforcement unit 265 of FIG. 16, the reinforcement unit 565 of FIG.
  • the reinforcement parts 265 and 266 include guide parts 2651, 2652, 2661, and 2662 that guide the vertical movement of the FPCB 260 when the foldable electronic device 200 is unfolded or folded. can do.
  • the first reinforcement part 265 is a first guide part 2651 formed on one end of the first reinforcement part 265, or a second guide part formed on the other end of the first reinforcement part 265 ( 2652).
  • the second reinforcement part 266 is a third guide part 2661 formed on one end of the second reinforcement part 265, or a fourth guide part formed on the other end of the second reinforcement part 266.
  • the guide parts 2651 and 2652 have a hole-type structure (e.g., the holes 2651a and 2652a in FIG. 16, the holes 4651a and 4652a in FIG. 17, or the holes 5651a and 5652a in FIG. 18).
  • it may have an open type structure (e.g., guide ribs 6651b and 6652b in FIG. 19).
  • specific embodiments of the reinforcement portion 265 will be described later.
  • the display plate 280 may be provided to protect the rear surface of the first display 270. According to one embodiment, the display plate 280 may be located on the back of the first display 270. According to one embodiment, the display plate 280 is a first rear area of the first display 270 opposite to the first area of the first display 270 (e.g., the first area 230a in FIG. 2B). A first display plate 281 covering (not shown) and a first display 270 facing the second area of the first display 270 (e.g., the second area 230b in Figure 2b) It may include a second display plate 282 covering the second rear area (not shown).
  • the first display plate 281 may extend from one end of the first display 270 to the folding area of the first display 270 (e.g., the folding area 230c in FIG. 2B).
  • the second display plate 282 may extend from the other end of the first display 270 to the folding area 230c of the first display 270.
  • the FPCB plate 290 may be provided to cover at least a portion of the FPCB 260.
  • the FPCB plate 290 may include a first FPCB plate 291 and a second FPCB plate 292.
  • the first FPCB plate 291 may be disposed on the upper surface of the FPCB 260.
  • the first FPCB plate 291 may be provided so that one side of the FPCB 260 is fixed to the first housing 210.
  • the second FPCB plate 292 may be disposed on the upper surface of the FPCB 260.
  • the second FPCB plate 292 may be provided so that the other side of the FPCB 260 is fixed to the second housing 220 .
  • FIG. 4 is a perspective view of a hinge housing (eg, the hinge housing 241 of FIG. 3 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • a hinge housing (e.g., hinge housing 241 of FIG. 3) may include a hinge structure (e.g., first hinge 240 of FIG. 7) and/or an FPCB (e.g., FIG. 3).
  • the internal space (S) may be formed to accommodate at least a portion of the FPCB (260).
  • the internal space S of the hinge housing 241 is, when two hinge structures 240 are provided in the foldable electronic device 200, one hinge structure 240 (e.g., FIG. A first internal space (S1) in which the first hinge structure (240a) of FIG. ), and a third internal space S3 in which at least a portion of the FPCB 260 is accommodated.
  • the hinge housing 241 may include at least one pair of guide protrusions 242 protruding upward (eg, in the z direction) from the inner surface.
  • the pair of guide protrusions 242 may be formed in a circular or square protrusion shape, but the shape and/or number of guide protrusions 242 are not limited thereto.
  • the pair of guide protrusions 242 may be formed of a metal material through CNC machining, but the material and/or forming method of the guide protrusions 242 are not limited thereto.
  • a pair of guide protrusions 242 may be formed in the central portion 241c of the hinge housing 241.
  • the pair of guide protrusions 242 may include a first guide protrusion 242a and a second guide protrusion 242b that are spaced apart from each other along the longitudinal direction (e.g., ⁇ x direction) of the hinge housing 241. .
  • the hinge housing 241 may include a pair of protrusions 243 that protrude toward the FPCB 260 from both ends of the hinge housing 241.
  • a pair of protrusions 243 may be formed on both ends of the central portion 241c of the hinge housing 241.
  • the pair of protrusions 243 may be formed to be symmetrical to each other with the pair of guide protrusions 242 interposed therebetween.
  • the pair of protrusions 243 is the 2-1 protrusion (e.g., the 2-1 protrusion 243a in FIG. 10) or the 2-2 protrusion (e.g., the 2-1 protrusion in FIG. 10).
  • 2 may include a protrusion (243b).
  • the 2-1 protrusion 243a may be formed to protrude from one end of the hinge housing 241.
  • the 2-2 protrusion 243b may be formed to protrude from the other end of the hinge housing 241.
  • Figure 5 is an exploded view of a flexible printed circuit board (eg, FPCB 260 of Figure 3) according to an embodiment of the present disclosure to which a reinforcement part (eg, reinforcement part 265 of Figure 3) is coupled.
  • a flexible printed circuit board eg, FPCB 260 of Figure 3
  • a reinforcement part eg, reinforcement part 265 of Figure 3
  • an FPCB (e.g., FPCB 260 in FIG. 3) has connectors (e.g., connectors that electrically connect the PCB (e.g., PCB 250 in FIG. 3) and the FPCB 260). 261, 262).
  • the FPCB 260 is provided at one end of the FPCB 260, and has a first connector 261a that electrically connects the FPBC 260 and the main PCB (e.g., the main PCB 251 in FIG. 3). , 261b).
  • the FPCB 260 is provided at the other end of the FPCB 260 and has a second connector 262 that electrically connects the FPCB 260 and the sub-PCB (e.g., the sub-PCB 252 in FIG. 3). ) may include.
  • the FPCB 260 operates a hinge housing (e.g., the hinge housing 241 of FIG. 3) during a folding or unfolding operation of a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2). )) may include a flex portion 263 that is provided to be able to flow within.
  • the flex portion 263 may include a first bending portion 263a, a second bending portion 263b, and a third bending portion 263c (or a central portion).
  • the central portion 263c of the flex portion 263 has a corresponding shape of the guide portion (e.g., the first guide 2651 or the second guide 2652 in FIG.
  • a cutout portion 263d having a may be provided.
  • the cut portion 263d may be formed by cutting inward from the central portion 263c of the flex portion 263 so that a guide protrusion (eg, guide protrusion 242 in FIG. 4) passes therethrough.
  • the cut portion 263d is a first cut portion 263d1 or a second guide protrusion (e.g., the first guide protrusion 242a in FIG. 4) penetrates. It may include a second cut portion 263d2 through which the second guide protrusion 242b of 4) passes.
  • the guide portions 2651 and 2652 of the reinforcing portion 265 are aligned with the central portion 263c.
  • the cut portion 236d of the central portion 263c may be unnecessary.
  • the FPCB 260 may include a rigid portion 264 that secures the FPCB 260 to a housing (e.g., the first housing 210 or the second housing 220 in FIG. 3). there is.
  • the rigid portion 264 includes a first rigid portion 264a disposed on the first bending portion 263a of the flex portion 263, and a second rigid portion disposed on the second bending portion 263b of the flex portion 263. It may include a rigid portion 264b.
  • the first rigid part 264a may fix one end of the FPCB 260 to the first housing 210.
  • the second rigid part 264b may fix the other end of the FPCB 260 to the second housing 220.
  • the reinforcement part 265 may be located between the first rigid part 264a and the second rigid part 264b. According to one embodiment, the reinforcement part 265 may be coupled to the central part 263c of the flex part 263. According to one embodiment, the reinforcement portion 265 is a guide portion that guides the vertical movement of the FPCB 260 along a pair of guide protrusions (e.g., a pair of guide protrusions 242a and 242b in FIG. 4).
  • It may include guide parts 2651 and 2652 in FIG. 3. According to one embodiment, the guide parts 2651 and 2652 may be provided in a hole-type structure.
  • a first hole 2651a through which the first guide protrusion 242a penetrates may be formed in the first guide portion 2651.
  • a second hole 2652a through which the second guide protrusion 252b passes may be formed in the second guide portion 2652.
  • the reinforcement portion 265 moves up and down linearly during the folding or unfolding operation of the foldable electronic device 200, and repeats with the pair of guide protrusions 242 of the hinge housing 241. can be contacted.
  • the reinforcement portion 265 may be formed of a material that is resistant to friction or a material that does not generate noise (e.g., noise) due to friction.
  • the reinforcement portion 265 may be formed of polycarbonate (PC: poly carbonate) or poly oxymethylene (POM) material.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating an FPCB (eg, FPCB 260 of FIG. 3 ) and a hinge housing (eg, hinge housing 241 of FIG. 3 ) separated in an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B is a diagram showing an FPCB (e.g., FPCB 260 in FIG. 3) and a hinge housing (e.g., hinge housing 241 in FIG. 4) combined in an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an unfolded state of a foldable electronic device (eg, the foldable electronic device 200 of FIG. 2 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an unfolded state of a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • a pair of guide protrusions 242 formed on the hinge housing 241 when assembling a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2).
  • a foldable electronic device e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2.
  • the foldable electronic device 200 e.g., vertical foldable electronic device
  • the foldable electronic device 200 is positioned in the longitudinal direction (e.g., of the housings 210 and 220) with respect to the folding axis (A). You can perform a folding or unfolding motion in the vertical direction.
  • the foldable electronic device 200 is provided with one FPCB 260, and the FPCB 260 is made foldable by a reinforcement portion 265 and a pair of guide protrusions 242a and 242b. It is possible to prevent the FPCB 260 from being substantially asymmetrically shaped when the electronic device 200 is folded or unfolded.
  • a foldable electronic device e.g., a horizontal foldable electronic device 300 includes a pair of housings 310 and 320, a hinge structure 340, and a hinge housing 341. , may include an FPCB (360) or a reinforcement portion (365). In one embodiment, the foldable electronic device 300 may perform a folding or unfolding operation in the width direction (e.g., horizontal direction) of the housings 310 and 320 with respect to the folding axis A'. .
  • the pair of housings 310 and 320 may be rotatably coupled to each other and folded while facing each other based on the hinge structure 340 .
  • two or more hinge structures 340 may be arranged to fold in the same direction or in different directions, but the present invention is not limited thereto.
  • the hinge structure 340 includes a third hinge structure 340a and a fourth hinge structure 340b, and the first hinge structure 340a and the second hinge structure 340b have a folding axis ( They can be arranged to be spaced apart from each other along A').
  • the hinge housing 341 is located between a pair of housings 310 and 320 and may accommodate at least a portion of the hinge structure 340 or the FPCB 360.
  • the hinge housing 341 includes at least one pair of protrusions 342 having the same structure as the pair of protrusions (e.g., the pair of protrusions 242 in FIG. 4) according to the above-described embodiment. It can be included.
  • the FPCB 360 may have the same structure as the FPCB (eg, FPCB 260 in FIG. 3) according to the above-described embodiment.
  • the reinforcing part 365 may have a structure that is at least partially the same as the reinforcing part (e.g., the reinforcing part 265 in FIG. 3) according to the above-described embodiment.
  • the FPCB 360 is asymmetrical by the reinforcement portion 365 and at least one pair of guide protrusions 342. Forming can be prevented.
  • a plurality of FPCBs 360 are provided in the foldable electronic device 300
  • a plurality of FPCBs 360 and several The pair of guide protrusions 342 are spaced apart, and the plurality of FPCBs 360 perform the folding operation or folding operation of the foldable electronic device 300 by the pair of guide protrusions 342 corresponding to each reinforcement portion 365.
  • Asymmetric shaping of the FPCB (360) can be prevented during the unfolding operation.
  • FIG. 9 is a plan view showing an unfolded state of a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a foldable electronic device (foldable electronic device 200 of FIG. 2 ) taken along line A-A' of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a plan view showing a folded state of a foldable electronic device (foldable electronic device 200 of FIG. 2 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a foldable electronic device (foldable electronic device 200 of FIG. 2 ) taken along line B-B' of FIG. 11 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the operation of an FPCB (FPCB 260 in FIG. 3) between an unfolded state and a folded state of a foldable electronic device (foldable electronic device 200 in FIG. 2) according
  • the flex portion 263 of the FPCB 260 when a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2) according to an embodiment is in an unfolded state, the flex portion 263 of the FPCB 260 is folded. It has a shape and can be accommodated within the hinge housing 241.
  • the flex portion 263 of the FPCB 260 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, the flex portion 263 of the FPCB 260 has holes formed in the guide portion (e.g., 2651 and 2652 of FIG. 3) of the reinforcement portion 265. It moves downward along the guide protrusions 242a and 242b inserted into (2651a and 2652a), and thus may be arranged to contact or be adjacent to the bottom of the hinge housing 241.
  • the flex portion 263 of the FPCB 260 when the foldable electronic device 200 according to an embodiment is in a folded state, the flex portion 263 of the FPCB 260 has a partially unfolded shape, and the hinge housing 241 It may be spaced a predetermined distance from.
  • the flex portion 263 of the FPCB 260 when the foldable electronic device 200 is in a folded state, the flex portion 263 of the FPCB 260 has holes formed in the guide portion (e.g., 2651 and 2652 of FIG. 3) of the reinforcement portion 265. It moves upward along the guide protrusions 242a and 242b inserted into (2651a and 2652a) and may be spaced a predetermined distance from the bottom of the hinge housing 241.
  • the FPCB 260 may be folded or unfolded according to the unfolding or folding operation of the foldable electronic device 200.
  • at least a portion of the flex portion 263 of the FPCB 260 may be folded when the foldable electronic device 200 is unfolded.
  • at least a portion of the flex portion 263 of the FPCB 260 may be unfolded when the foldable electronic device 200 is in a folded state.
  • the FPCB 260 or the reinforcement unit 265 may move in the vertical direction along the guide protrusion 242. Accordingly, when the foldable electronic device 200 is in an unfolded or folded state, movement of the FPCB 260 in the left and right directions is restricted, and asymmetric shaping of the FPCB 260 can be prevented.
  • the vertical movement amount ( ⁇ H) of the FPCB (260) or the reinforcement portion (265) increases as the inner depth of the hinge housing (241) increases, or the distance between the FPCB (260) and the first display (270) increases. It may increase as the distance increases.
  • the vertical movement amount ( ⁇ H) of the FPCB 260 or the reinforcement portion 265 may be smaller than the height h1 of the guide protrusion 242.
  • the height (h1) of the guide protrusion 242 may be equal to or greater than the sum of the vertical movement amount ( ⁇ H) of the FPCB 260 or the reinforcement portion 265 and the thickness (t) of the reinforcement portion 265. .
  • FIG. 14 illustrates an FPCB (e.g., FPCB 260 of FIG. 3) and a hinge housing (e.g., FIG. This is a cross-sectional view of the hinge housing 241 in Figure 3.
  • FPCB e.g., FPCB 260 of FIG. 3
  • hinge housing e.g., FIG. This is a cross-sectional view of the hinge housing 241 in Figure 3.
  • the guide protrusion 242 of the hinge housing 241 may include a body portion 2421 and a chamfer portion 2422.
  • the body portion 2421 may protrude upward from the inner surface of the hinge housing 241 and extend.
  • the chamfer portion 2422 extends upward from the body portion 2421 and may be formed to have a diameter that gradually decreases toward the top.
  • the height h1 of the guide protrusion 242 is set in consideration of the position (or height) of the reinforcement part 265 when the foldable electronic device 200 is folded, and the first display ( 270) can be set to secure a sufficient distance.
  • the height h1 of the guide protrusion 242 may be set to 2.5 mm or more (eg, 2.6 mm).
  • the diameter d1 of the guide protrusion 242 is set in consideration of rigidity, and may be set to 0.8 mm or more (eg, 1.0 mm) to form the chamfer portion 2422.
  • the diameter d2 of the chamfer portion 2422 may be set in consideration of the diameter d1 of the guide protrusion 242.
  • the diameter d1 of the guide protrusion 242 when the diameter d1 of the guide protrusion 242 is 1.0 mm, the diameter d2 of the chamfer portion 2422 may be set to 0.8 mm.
  • the height h2 of the chamfer portion 2422 is set in consideration of the height h1 of the guide protrusion 242, and is approximately 1.4 to prevent jamming when the reinforcement portion 265 moves up and down. It can be set within mm to 1.8mm.
  • the thickness (t) of the reinforcement portion 265 may be set differently depending on the material, and may be set to 0.5 mm, for example.
  • a preferred thickness (t) of the reinforcement portion 265 may be 0.2 mm to 0.8 mm.
  • the gap (g) between the guide part 2651 of the reinforcement part 265 and the guide protrusion 242 is such that the friction generated between the guide protrusions 242 when the reinforcement part 265 moves up and down is determined by It can be set to within approximately 0.05mm to 0.10mm to minimize.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2 ) taken along line I-I' of FIG. 2D according to an embodiment.
  • a foldable electronic device e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2
  • the distance between the display plates 281 and 282 and the hinge structure 240 in the folded state of the foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2).
  • (L2) may be set to be smaller than the gap (L3) between the first display 270 and the hinge structure 240. Accordingly, even if the amount of movement of the first display 270 due to falling or impact of the foldable electronic device 200 is greater than the gap L3 between the first display 270 and the hinge structure 240, the display plate ( 281 and 282 may contact the hinge structure 240 before the first display 270 and serve as a stopper for the movement of the first display 270.
  • the gap L2 between the display plates 281 and 282 and the hinge structure 240 may be set to about 0.6 mm.
  • the gap L3 between the first display 270 and the hinge structure 240 may be set to about 0.787 mm.
  • a preferred gap L2 between the display plates 281 and 282 and the hinge structure 240 may be 0.4 mm to 1 mm.
  • a preferred gap L3 between the first display 270 and the hinge structure 240 may be 0.5 mm to 1 mm.
  • the gap L1 between the first display 270 and the guide protrusion 242 is equal to the distance between the hinge structure 240 and the display plates 281 and 282.
  • the spacing (L2) between them can be set to about 0.80 mm or more to ensure reliability from drops, impacts, etc.
  • a preferred distance L1 between the first display 270 and the guide protrusion 242 may be 0.5 mm to 1 mm.
  • FIG. 16A shows one embodiment (first embodiment) of a reinforcing part (e.g., the first reinforcing part 265 of FIG. 3) combined with an FPCB (e.g., the FPCB 260 of FIG. 3) according to an embodiment.
  • Figure 16b is a cross-sectional view taken along line C-C' of Figure 16a according to one embodiment.
  • the reinforcement portion 265 of the FPCB 260 may be provided to surround at least a portion of the top or side surface of the flex portion 263 of the FPCB 260.
  • the reinforcement part 265 may include a first part 265a, a second part 265b, or a third part 265c.
  • the first part 265a is a first guide portion (e.g., FIG. 3) formed with a hole 2652a through which the first guide protrusion (e.g., the first guide protrusion 242a of FIG. 4) passes. It may include a first guide part 2651). According to one embodiment, at least a portion of the first part 265a may be fitted into the first cut portion 263d1 of the flex portion 263. For example, at least a portion of the first part 265a may be provided in a shape corresponding to the first cutout 263d1.
  • the second part 265b is a second guide portion (e.g., the second guide portion (e.g., the second guide portion of FIG. 3) through which the second guide protrusion (e.g., the second guide protrusion 242b of FIG. 4) passes. 2652)) may be included.
  • the second guide protrusion e.g., the second guide protrusion 242b of FIG. 4
  • at least a portion of the second part 265b may be fitted into the second cut portion 263d2 of the flex portion 263.
  • at least a portion of the second part 265b may be provided in a shape corresponding to the second cutout 263d2.
  • the third part 265c may be connected to the first part 265a and the second part 265b at both ends.
  • the reinforcement portion 265 may be coupled to the FPCB 260 through an adhesive (e.g., tape or bond) B interposed between the third part 265c and the FPCB 260. .
  • FIG. 17A shows an embodiment (second embodiment) of a reinforcing part (e.g., the second reinforcing part 266 of FIG. 3) combined with an FPCB (e.g., the FPCB 260 of FIG. 3) according to an embodiment.
  • This is a floor plan showing.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 17A according to one embodiment.
  • the reinforcement portion 465 of the FPCB 260 (e.g., the second reinforcement portion 266 of FIG. 3) is the flex portion 263 of the FPCB 260.
  • the reinforcement portion 465 may be disposed on the rear surface of the flex portion 263 of the FPCB 260.
  • the reinforcement portion 465 may be disposed on the upper surface of the FPCB (263).
  • a first hole 4651a through which a first guide protrusion (eg, first guide protrusion 242a in FIG. 4) passes may be formed at one end of the reinforcement portion 465.
  • a second hole 4652a through which a second guide protrusion (eg, the second guide protrusion 242b in FIG. 4) passes may be formed in the other end of the reinforcement portion 465.
  • the reinforcement portion 465 may be formed in a flat shape.
  • the reinforcement portion 465 may be formed of stainless steel (SUS) material.
  • the reinforcement part 465 may be coupled to the FPCB 260 through an adhesive B interposed between the reinforcement part 465 and the FPCB 260.
  • FIG. 18A shows another embodiment (third embodiment) of a reinforcing part (e.g., the first reinforcing part 265 of FIG. 3) combined with an FPCB (e.g., the FPCB 260 of FIG. 3) according to an embodiment. ) is a floor plan showing.
  • FIG. 18B is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 18A according to one embodiment.
  • the reinforcement portion 565 of the FPCB 260 (e.g., the reinforcement portion 265 in FIG. 3) is open on one side, and the FPCB ( 260) and can be arranged to fit together.
  • the reinforcement portion 565 may be formed of a rubber material (or a silicon material).
  • the reinforcement part 565 may include a flat part 565a, a first fitting part 565b, or a second fitting part 565c.
  • the reinforcement portion 565 is a first guide protrusion (e.g., the first guide protrusion 242a in FIG. 4) is inserted and penetrates the flat portion 565a and the first fitting portion 565b.
  • the reinforcement portion 565 is a second guide protrusion (e.g., the first guide protrusion 242a in FIG. 4) is inserted and penetrates the flat portion 565a and the second fitting portion 565c. It may include a second hole 5652a.
  • the flex portion 263 of the FPCB 260 may be interposed between the flat portion 565a and the first fitting portion 565b or between the flat portion 565a and the second fitting portion 565c. there is.
  • the flat portion 565a may be formed in a flat shape. According to one embodiment, the flat portion 565a may be located on the rear surface (eg, -z direction) of the flex portion 263 of the FPCB 260. According to one embodiment, the flat portion 565a extends from one end (e.g., first cut portion 263d1) to the other end (e.g., second cut portion 263d2) of the flex portion 260 of the FPCB 260. It may be extended.
  • the first fitting portion 565b may include a 1-1 part 565ba and a 1-2 part 565bb.
  • the 1-1 part 565ba may be formed to extend upward from one end of the flat portion 565a.
  • the 1-1 part 565ba may contact the first cut portion 263d1 of the flex portion 260.
  • the 1-1 part 565ba may be formed in a shape corresponding to the first cutout 263d1.
  • the 1-2 part 565bb may be formed to cover at least a portion of the upper surface of the FPCB 260.
  • the width (eg, W2) of the 1-2 part 565bb may be wider than the width (eg, W1) of the 1-1 part 565ba.
  • the second fitting portion 565c may include a 2-1 part 565ca and a 2-2 part 565cb.
  • the 2-1 part 565ca may extend upward from the other end of the flat portion 565a.
  • the 2-1 part 565cb may contact the second cut portion 263d2 of the flex portion 260.
  • the 2-1 part 565cb may be formed in a shape corresponding to the second cutout 263d2.
  • the 2-2 part 565cb may be formed to cover at least a portion of the upper surface of the FPCB 260.
  • the width W2 of the 2-2 part 565cb may be wider than the width W1 of the 2-1 part 565ca.
  • FIG. 19A is a plan view showing another embodiment (fourth embodiment) of a reinforcing part (e.g., first reinforcing part 265 of FIG. 3) combined with an FPCB (e.g., FPCB 260 of FIG. 3).
  • FIG. 19B is a top view of the reinforcement portion shown in FIG. 19A (eg, the first reinforcement portion 265 in FIG. 3).
  • a foldable electronic device may include an FPCB 260 or a hinge housing 641 .
  • the hinge housing 641 may be provided to accommodate at least a portion of the FPCB 260.
  • the hinge housing 641 may include a pair of guide protrusions 642a and 642b in the shape of a square protrusion.
  • the pair of guide protrusions 642a and 642b may perform the same function and/or operation except for differences in shape when compared to the pair of guide protrusions 242a and 242b of FIG. 4 described above. .
  • the guide portion of the reinforcing portion 665 (e.g., the guide portions 2651 and 2652 in FIG. 3) includes guide ribs 6651b and 6652b that are cut inward from both ends of the reinforcing portion 665 so that one side is open.
  • the guide ribs 6651b and 6652b may include a first guide rib 6651b or a second guide rib 6652b.
  • the first guide rib 6651b may be formed by cutting inward from one end of the reinforcement portion 665 so that one side is open.
  • the first guide protrusion 642a may penetrate one open side of the first guide rib 6651b.
  • the first guide rib 6651b may be provided to surround at least a portion of the side surface of the first guide protrusion 642a.
  • the remaining surfaces of the first guide rib 6651b, excluding the open surface may face the first guide protrusion 642a.
  • the first guide rib 6651b may be formed in a shape corresponding to the first cut portion of the flex portion 263 (e.g., the first cut portion 263d1 in FIG. 5 ).
  • the second guide rib 6652b may be formed by cutting inward from the other end of the reinforcement portion 665 so that the other side is open.
  • the second guide protrusion 642b e.g., the second guide protrusion 242b in FIG. 4
  • the second guide rib 6652b may penetrate the other open side of the second guide rib 6652b.
  • the second guide rib 6652b may be provided to surround at least a portion of the side surface of the second guide protrusion 642b.
  • the remaining surfaces of the second guide rib 6652b, excluding the opened one surface may face the second guide protrusion 642b.
  • the second guide rib 6652b may be formed in a shape corresponding to the second cut portion of the flex portion 263 (eg, the second cut portion 263d2 in FIG. 5).
  • FIG. 20 shows friction that occurs during asymmetric behavior of an FPCB (e.g., FPCB 260 of FIG. 3) in a foldable electronic device (e.g., foldable electronic device 200 of FIG. 2) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FPCB e.g., FPCB 260 of FIG. 3
  • foldable electronic device e.g., foldable electronic device 200 of FIG. 2
  • This is a cross-sectional view showing the structure for improving.
  • the reinforcement portion 665 may include edge portions 6651c and 6652c.
  • the edge portions 6651c and 6652c may be formed at one end portions 6651b and 6652b of the reinforcement portion 665 facing the guide protrusion 642.
  • the edge portions 6651c and 6652c may prevent friction (e.g., noise) or wear that may occur when the reinforcement portion 665 behaves asymmetrically.
  • the edge portions 6651c and 6652c may be chamfered toward the guide protrusion 642 to minimize friction between the guide protrusion 642 and the reinforcement portion 665.
  • the edge portions 6651c and 6652c may be formed on the upper surface (e.g., z direction) or the lower surface (e.g., -z direction) of the one end portions 6651b and 6652b of the reinforcement portion 665. .
  • the surface of the guide protrusion 642 may be coated with a lubricant (G) to minimize friction between the guide protrusion 642 and the reinforcement portion 665.
  • the lubricant (G) may be made of a material with strong water resistance. In this case, even if moisture penetrates into the foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2 and the foldable electronic device 300 of FIG. 8), the lubricant (G) is prevented from being lost due to moisture. can do.
  • FIG. 21A is a plan view showing an FPCB (e.g., FPCB 260 of FIG. 3) in an unfolded state of a foldable electronic device (e.g., foldable electronic device 200 of FIG. 2) according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 21B is a cross-sectional view taken along line F-F' of Figure 21A according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 22A is a foldable electronic device (e.g., Figure 2) according to an embodiment of the present disclosure. This is a plan view showing the appearance of the FPCB (e.g., the FPCB 260 of Figure 3) in the folded state of the foldable electronic device 200.
  • Figure 22b is a line G-G of Figure 22a according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view cut along '.
  • FIG. 23 shows an FPCB (e.g., FIG. This is a cross-sectional view showing the behavior of the FPCB (260) in
  • a foldable electronic device may include an FPCB 260 or a hinge housing 741.
  • the hinge housing 741 may be provided to accommodate at least a portion of the FPCB 260.
  • the hinge housing 741 may include a first protrusion 742 and a pair of second protrusions 743.
  • the first protrusion 742 may be formed to protrude upward from the central portion of the hinge housing 741.
  • a pair of second protrusions 743 may be formed to protrude toward the FPCB 260 from both ends of the hinge housing 741.
  • the pair of second protrusions 743 include a 2-1 protrusion 743a protruding from one end of the hinge housing 741, and a 2-1 protrusion protruding from the other end of the hinge housing 741. 2 may include a protrusion 743b.
  • the first protrusion 742 may be located between a pair of second protrusions 743.
  • the height of the first protrusion 742 may be formed to be lower than the height of the second protrusions 743a and 743b.
  • the cross section of the hinge housing 741 may be formed as an overall W shape.
  • the foldable electronic device 200 may include a fixing part (e.g., adhesive) B that couples the FPCB 260 to the hinge housing 741 at the first protrusion 742.
  • the fixing part B may be an adhesive such as a bond or tape.
  • the foldable electronic device 200 may form a non-moving area (FZ) in which the FPCB 260 does not move when the foldable electronic device 200 is unfolded or folded through the fixing part B. Accordingly, when the foldable electronic device 200 is unfolded or folded, asymmetric shaping of the FPCB 260 can be prevented.
  • the central portion 263c of the FPCB 260 may be disposed adjacent to the first protrusion 742 of the hinge housing 741.
  • the first bending portion 263a of the FPCB 260 may be disposed adjacent to the 2-1 protruding portion 743a.
  • the 1-1 bending part 263a1 is bent toward the inside of the hinge housing 741
  • the 1-2 bending part 263a2 is bent toward the inside of the hinge housing 741. It may be bent toward the outside of 741.
  • the second bending portion 263b of the FPCB 260 may be disposed adjacent to the 2-2 protruding portion 743b.
  • the 2-1 bending portion 263b1 is bent toward the inside of the hinge housing 741
  • the 2-2 bending portion 263b2 is bent toward the inside of the hinge housing 741. It may be bent toward the outside of 741.
  • the 1-2 bending part 263a2 and the 2-2 bending part 263b2 are not at an acute angle to the outside of the hinge housing 741. Can be bent beyond right angles.
  • the repulsive force acting between the flex portion 263 of the FPCB 260 and other components is alleviated, and the FPCB 260 (e.g., the 1-2 bending portion 263a2 or the 2-2 bending portion 263b2) ) can be reduced, thereby improving folding durability.
  • a foldable electronic device (e.g., the foldable electronic device 200 of FIG. 2A) includes a flexible printed circuit board (FPCB) (e.g., the flexible printed circuit board 260 of FIG. 3).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • a hinge structure e.g., hinge structure 240 in FIG. 2b
  • a hinge housing e.g., FIG. 3
  • a hinge housing that accommodates at least a portion of the hinge structure 240 and the FPCB 260 and includes a guide protrusion (e.g., guide protrusion 242 in FIG.
  • hinge housing 241) protruding upward from the inner surface.
  • hinge housing 241) protruding upward from the inner surface.
  • a guide coupled to the FPCB 260 and guiding the vertical movement of the FPCB 260 along the guide protrusion 242 in response to the movement of the first housing 210 and the second housing 220.
  • It may include a reinforcing portion (e.g., the reinforcing portions 265 and 266 of FIG. 3 ) formed with a portion (e.g., the guide portions 2651 , 2652 , 2661 and 2662 of FIG. 3 ).
  • the guide protrusion 242 protruding upward from the inner surface may support the movement of the FPCB 260 as the foldable electronic device 200 is unfolded or folded.
  • the guide parts 2651, 2652, 2661, and 2662 guide the vertical movement of the FPCB 260 along the guide protrusion 242 in response to the movement of the first housing 210 and the second housing 220.
  • asymmetrical folding or unfolding operations from the asymmetrically shaped FPCB 260 can be prevented. Accordingly, various defects caused by the asymmetric FPCB 260, such as cracks in the FPCB 260 or the flexible display 270 due to an unbalanced folding operation from the asymmetric FPCB 260, can be prevented.
  • the guide protrusion 242 may include a chamfer portion (eg, chamfer portion 2422 in FIG. 14 ) whose diameter gradually decreases toward the top.
  • the chamfer portion 2422 can increase the stability of the vertical movement of the FPCB 260 along the guide protrusion 242.
  • by gradually decreasing the diameter of the guide protrusion 242 upward unnecessary friction occurring between the guide protrusion 242 and the reinforcement portion 256 due to repeated folding or unfolding operations can be reduced. As a result, improved durability of the foldable electronic device 200 against repeated folding or unfolding operations can be achieved.
  • the guide parts 2651 and 2652 may include holes (eg, holes 2651a and 2652a in FIG. 5) through which the guide protrusion 242 passes.
  • one end of the guide portions 2651, 2652, 2661, and 2662 may be chamfered toward the guide protrusion 242. Therefore, friction between the guide protrusion 242 and the reinforcement portions 265 and 266 can be minimized.
  • the surface of the guide protrusion 242 may be coated with a highly water-resistant lubricant (eg, lubricant (G) in FIG. 20).
  • a highly water-resistant lubricant eg, lubricant (G) in FIG. 20.
  • the reinforcement portion 265 may be formed on the upper side of the FPCB 260 to cover the vicinity of the center of the FPCB 260. Therefore, the durability of the FPCB 260 against repetitive vertical movement can be improved.
  • the reinforcement portion 266 is coupled near the center of the FPCB and may have a flat plate shape. Therefore, the durability of the FPCB 260 against repetitive vertical movement can be improved. Additionally, the overall size of the foldable electronic device 200 can be minimized by effectively reducing the volume of the reinforcement portion 265.
  • the reinforcement portion 265 is provided with a fitting gap on one side, and a portion near the edge of the FPCB 260 may be fitted into the fitting gap. Accordingly, smooth folding and unfolding operations of the foldable electronic device 200 can be improved. In addition, the durability of the FPCB 260 and the guide projection 242 can be improved by having a fitting gap that can effectively reduce friction caused by repetitive vertical movement of the FPCB 260 and the guide projection 242.
  • the guide portions 2651 and 2652 may be cut inward to allow the guide protrusion 242 to pass through. Therefore, the guide protrusion 242 can guide the vertical movement of the FPCB 260 along the guide protrusion 242 by passing through the guide parts 2651 and 2652 for stable vertical movement.
  • the FPCB 260 may include a cutout (eg, cutout 263d in FIG. 5) cut inward so that the guide protrusion 242 passes. Therefore, the vertical movement of the FPCB 260 along the guide protrusion 242 can be supported by allowing the guide protrusion 242 to pass through the FPCB 260 for stable vertical movement.
  • a cutout eg, cutout 263d in FIG. 5
  • the height of the guide protrusion 242 is determined by the vertical movement amount of the reinforcement portions 265 and 266 (e.g., the vertical movement amount ( ⁇ H) of FIG. 13) and the reinforcement portion ( It may be more than the sum of the thicknesses (e.g., thickness (t) of FIG. 13) (265, 266).
  • the height (h1) of the guide protrusion 242 sufficiently covers the sum of the vertical movement amount ( ⁇ ) of the reinforcement portion and the thickness (t) of the reinforcement portions 265 and 266, the guide protrusion 242 does not deviate from the guide protrusion 242. ), it is possible to ensure stable vertical movement of the FPCB (260).
  • a flexible display e.g., flexible display 270 in FIG. 3
  • the free end of the guide protrusion 242 is the In the unfolded state in which the first housing 210 and the second housing 220 are opened or in the folded state in which the first housing 210 and the second housing 220 face each other, the flexible display 270 It may be spaced apart from the flexible display 270 so as not to contact the lower surface. Accordingly, a sufficient distance between the guide protrusion 242 and the flexible display 270 for folding and unfolding operations of the foldable electronic device 200 can be secured. Accordingly, it is possible to prevent cracks in the flexible display 270 that may occur when the flexible display 270 and the guide protrusion 242 come into repeated contact through folding and unfolding operations.
  • a flexible display e.g., flexible display 270 in FIG. 3
  • the gap between the free end of the guide protrusion 242 and the lower surface of the flexible display 270 may be 0.80 mm or more.
  • the guide protrusion 242 may have a gap with the guide portions 2651, 2652, 2661, and 2662 to minimize mutual friction when the FPCB 260 moves up and down. .
  • the clearance between the guide portions 2651, 2652, 2661, and 2662 and the guide protrusion 242 may be 0.05 mm to 0.10 mm.
  • the FPCB 260 may include a flex portion 263 connecting the FPCB 260 and the reinforcement portion 265.
  • a foldable electronic device 200 includes a flexible printed circuit board (FPCB) 260; A hinge structure 240 connecting the first housing 210 and the second housing 220; Accommodating at least a portion of the hinge structure 240 and the FPCB 260, a first protrusion (e.g., first protrusion 742 in FIG. 22B) and a second protrusion (e.g., FIG. 22B) protrude upward near the center.
  • a hinge housing including the second protrusions 743a and 743b of 22b e.g., the hinge housing 741 of FIG. 23 ; and the FPCB 260 in the first protrusions 742 and the second protrusions 743a and 743b).
  • the first protrusion 742 and the second protrusion 743a, 743b form a pair toward the FPCB 260 at both ends of the hinge housing 741. It may protrude.
  • the bending angle of the FPCB formed at the second protrusions 743a and 743b is It can be more than a right angle.
  • the free ends of the first protrusion 742 or the second protrusion 743a, 743b are in an unfolded state in which the first housing 210 and the second housing 220 are apart.
  • they may be spaced apart from the flexible display 270 so as not to contact the lower surface of the flexible display 270.
  • the gap between the free end of the first protrusion 742 or the second protrusion 743a and 743b and the lower surface of the flexible display 270 may be 0.80 mm or more.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 연성 인쇄회로기판(FPCB); 제1 하우징과 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물; 상기 힌지 구조물과 상기 FPCB의 적어도 일부를 수용하며, 내면에서 상측으로 돌출된 가이드 돌기를 포함하는 힌지 하우징; 및 상기 FPCB에 결합되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 움직임에 대응하여 상기 가이드 돌기를 따라 상기 FPCB의 상하 이동을 안내하는 가이드부가 형성된 보강부를 포함할 수 있다.

Description

폴더블 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 하우징(housing)에 배치된 디스플레이(display)를 통하여 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이에 표시되는 영상은 복수의 화소(pixel)들로 구성될 수 있다. 디스플레이는, 디스플레이 구동 회로(display driver IC, DDI)로부터 영상을 표시하기 위한 데이터 전압 또는 발광 신호를 공급받을 수 있다.
전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰과 같은 휴대용 전자장치에 해당할 수 있다. 휴대용 전자 장치는, 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 및/또는 인터넷 검색과 같은 기능을 제공할 수 있다. 사용자는, 전자 장치에서 제공되는 기능을 보다 넓은 화면을 통해 이용할 수 있기를 희망한다. 전자 장치에서 화면이 커질수록 휴대성이 떨어질 수 있으므로, 휴대성이 떨어지는 것을 방지하면서 큰 화면을 제공할 수 있는 접는 구조물을 활용하여 접을 수 있는 폴더블 구조가 개발되었다.
전자 장치에는, 하우징 내부에 다양한 전기 소자(또는 전자 부품)들 또는 상기 전기 소자들이 배치된 인쇄회로기판(PCB)이 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치의 경우, 각각의 전기 소자들을 연결하기 위해 구부러짐이 용이한 연성 인쇄 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)이 사용될 수 있다.
연성 인쇄회로기판은, 적어도 일부분이 유연하게 구부러질 수 있으므로 좁은 공간에서의 활용도가 높고, 하우징 내부에 포함된 전기 소자(예: 메인 PCB에 배치)와 다른 하우징 내부에 포함된 전기 소자(예: 서브 PCB에 배치)를 연결할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 펼침 동작 또는 접힘 동작이 반복 수행되는 경우, 연성 인쇄회로기판의 플렉스부가, 지정된 영역(예: 힌지 하우징 내부) 내에서 유동될 때 그 형태 및/또는 위치(예: 정형)가 일정하게 유지되지 않고 변형됨으로써 사용 수명(예: 내구성)이 단축될 수 있다.
또한, 폴더블 전자 장치는 펼침 동작 또는 접힘 동작이 반복 수행되는 경우, 연성 인쇄회로기판의 플렉스부(예: 벤딩부)가, 하우징, 부품 또는 다른 기판과의 마찰로 인한 스트레스가 누적되어 파손될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 접힘 또는 펼침 동작이 반복 수행되는 경우에도, 연성 인쇄회로기판의 비대칭 정형을 방지할 수 있는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 연성 인쇄회로기판(FPCB); 제1 하우징과 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물; 상기 힌지 구조물과 상기 FPCB의 적어도 일부를 수용하며, 내면에서 상측으로 돌출된 가이드 돌기를 포함하는 힌지 하우징; 및 상기 FPCB에 결합되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 움직임에 대응하여 상기 가이드 돌기를 따라 상기 FPCB의 상하 이동을 안내하는 가이드부가 형성된 보강부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 연성 인쇄회로기판(FPCB); 제1 하우징과 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물; 상기 힌지 구조물과 상기 FPCB의 적어도 일부를 수용하며, 가운데 부근에 상측으로 돌출된 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하는 힌지 하우징; 및 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부에서 상기 FPCB를 상기 힌지 하우징에 결합하는 고정부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 플렉스부는, 힌지 하우징에 형성된 가이드 돌기를 따라 상하 방향에 한해 거동 되므로, 지정된 영역(예: 힌지 하우징 내부) 내에서 연성 인쇄회로기판의 비대칭 정형을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 플렉스부는, 힌지 하우징의 제1 돌출부에 접착제(예: 본드 또는 테이프)를 통해 고정되므로, 지정된 영역(예: 힌지 하우징 내부) 내에서 연성 인쇄회로기판의 비대칭 정형을 방지할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 폴더블 전자 장치(200)의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 폴더블 전자 장치(200)의 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지 하우징의 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)(260)의 전개도이다.
도 6a는, 본 개시의 일 실시예에서 FPCB와 힌지 하우징이 분리된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 본 개시의 일 실시예에서 FPCB와 힌지 하우징이 결합된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(300)의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태를 나타내는 평면도이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 9의 선 A-A'를 따라 절개한 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태를 나타내는 평면도이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 11의 선 B-B'를 따라 절개한 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침 상태와 접힘 상태 간 FPCB의 동작을 나타내는 단면도이다.
도 14는, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 시 FPCB와 힌지 하우징의 단면도이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2d의 선 ⅠⅠ'를 따라 절개한 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 16a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 FPCB의 보강부의 일 실시예(제1 실시예)를 나타내는 평면도이다.
도 16b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 16a의 선 C-C'를 따라 절개한 단면도이다.
도 17a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 FPCB의 보강부의 일 실시예(제2 실시예)를 나타내는 평면도이다.
도 17b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 17a의 선 D-D'를 따라 절개한 단면도이다.
도 18a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 FPCB의 보강부의 일 실시예(제3 실시예)를 나타내는 평면도이다.
도 18b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 18a의 선 E-E'를 따라 절개한 단면도이다.
도 19a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 FPCB의 보강부의 일 실시예(제4 실시예)를 나타내는 평면도이다.
도 19b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 19a에 도시된 보강부의 평면도이다.
도 20은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치에서 FPCB의 비대칭 거동 시 발생하는 마찰을 개선하기 위한 구조를 나타내는 단면도이다.
도 21a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 시 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 모습을 나타내는 평면도이다.
도 21b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 21a의 선 F-F'를 따라 절개한 단면도이다.
도 22a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘 상태 시 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 모습을 나타내는 평면도이다.
도 22b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 22a의 선 G-G'를 따라 절개한 단면도이다.
도 23은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침 또는 접힘 동작에 의한 FPCB의 거동을 나타내는 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 폴더블 전자 장치(200)의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 도시한 평면도이다. 도 2c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 2d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 폴더블 전자 장치(200)의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2d의 폴더블 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 일 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 2d를 참고하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)는, 힌지 구조물(240)을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조물(240)은, X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조물(240)은, 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 예를 들면, 힌지 구조물(240)은, 폴딩 축(A)를 따라 상호 이격되도록 배치된 제1 힌지 구조물(예: 도 7a의 240a)와 제2 힌지 구조물(예: 도 7a의 240b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 영역에 배치되는 제1 디스플레이(270)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 폴더블 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 펼침 상태는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 폴딩 각도가 제1 기준 범위(예: 약 170도 ~ 약 180도)에 포함되는 동작 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 접힘 상태는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 폴딩 각도가 제2 기준 범위(예: 약 0도 ~ 약 20도)에 포함되는 동작 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 중간 상태는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 펼침 상태와 접힘 상태의 사이에 대응하는 동작 상태로, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 폴딩 각도가 제3 기준 범위(예: 약 20도 ~ 약 170도)에 포함되는 동작 상태를 포함할 수 있다. 일례로, 폴더블 전자 장치 (300)는, 중간 상태에서 힌지 구조물(240)을 통해 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 다양한 각도에서 펼쳐진 상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은, 힌지 구조물(240)과 결합되는 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조) 및 힌지 구조물(240)과 결합되는 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 펼침 상태에서 제1 방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1 면(211) 및 제1 면(211)과 반대 방향인 제2 방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 펼침 상태에서 제1 방향(z 축 방향)을 향하는 제3 면(221) 및 제2 방향(-z 축 방향)을 향하는 제4 면(222)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1 면(211)(또는 제2 면(212))과 제3 면(221)(또는 제4 면(222))이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다(예: 인폴딩 방식). 예를 들어, 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서 제1 하우징(210)의 제2 면(212)과 제2 하우징(220)의 제4 면(222)이 실질적으로 동일한 제2 방향(-z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2 면(212)(또는 제1 면(211))과 제4 면(222)(또는 제3 면(221))이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 일례로, 접힘 상태에서 제2 면(212)은 제1 방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4 면(222)은 제2 방향(-z 축 방향)을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1 면(211)과 제3 면 (221)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다(예: 아웃 폴딩 방식). 예를 들면, 접힘 상태에서 제1 면(211)은 제1 방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제3 면(222)은 제2 방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서 제1 하우징(210)의 제2 면(212)과 제2 하우징(220)의 제4 면(222)이 실질적으로 동일한 제2 방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2 면(212)과 제4 면(222)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 적어도 부분적으로 폴더블 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제1 측면 프레임(213) 및 제1 측면 프레임(213)과 결합되고, 폴더블 전자 장치(200)의 제2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측면 프레임(213)은, 제1 측면(213a), 제1 측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(213b) 및 제1 측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 프레임(213)은, 제1 측면(213a), 제2 측면(213b) 및 제3 측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 적어도 부분적으로 폴더블 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제2 측면 프레임(223) 및 제2 측면 프레임(223)과 결합되고, 폴더블 전자 장치(200)의 제4 면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 프레임(223)은, 제4 측면(223a), 제4 측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제5 측면(223b) 및 제4 측면(223a)의 타단으로부터 연장되는 제6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 프레임(223)은, 제4 측면(223a), 제5 측면(223b) 및 제6 측면(223c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 프레임(213)은 제1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 측면 프레임(223)은 제2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서 제1 측면 프레임(213)의 제2 측면(213b)과 제2 측면 프레임(223)의 제5 측면(223b)이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서 제1 측면 프레임(213)의 제3 측면(213c)과 제2 측면 프레임(223)의 제6 측면(223c)이 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측면 프레임(213) 및/또는 제2 측면 프레임(223)은, 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 프레임(213) 및/또는 제2 측면 프레임(223)은, 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162 및/또는 3261, 3262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 226)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 226)은, 폴더블 전자 장치(200)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 주파수 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(214) 및/또는 제2 후면 커버(224)는, 예를 들면, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(270)는, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)으로부터 힌지 구조물(240)을 가로질러 제2 하우징(220)의 제3 면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(270)는, 실질적으로 제1 면(211)과 대응하는 제1 영역(230a), 제2 면(221)과 대응하는 제2 영역(230b) 및 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)을 연결하고, 힌지 구조물(240)과 대응하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제1 디스플레이(270)의 제1 영역(230a), 폴딩 영역(230c) 및 제2 영역(230b)은, 실질적으로 동일 평면을 이루며, 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2d의 상태)인 경우, 제1 디스플레이(270)의 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은, 폴딩 영역(230c)을 통해 서로 좁은 각도(예: 약 0도 ~ 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 일례로, 폴딩 영역(230c)은, 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1 디스플레이(270)의 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 구조물(240)을 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(예: free stop 기능).
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(215)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 제2 하우징(220)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(225)(예: 제2 보호 프레임 또는 제2 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(215) 및/또는 제2 보호 커버(225)는, 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(215) 및/또는 제2 보호 커버(225)는, 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(270)는 제1 영역(230a)의 가장자리가 제1 하우징(210)과 제1 보호 커버(215) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(270)는, 제2 영역(230b)의 가장자리가 제2 하우징(220)과 제2 보호 커버(225) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(270)는, 힌지 구조물(240)과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(235)을 통해, 보호 캡에 대응되는 제1 디스플레이(270)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 제1 디스플레이(270)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 힌지 구조물(240)을 지지하고, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때 제1 공간(예: 제1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제2 공간(예: 제2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 제1 디스플레이(270)와 별도로 배치되는 제2 디스플레이(231)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이(231)는, 제1 하우징(210)의 제2 면(212)의 전체 또는 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이(231)는, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 경우, 제1 디스플레이(270)의 표시 기능을 대체하여 폴더블 전자 장치(200)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이(231)는, 제1 후면 커버(214)의 전체 영역 또는 적어도 일부 영역을 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이(231)는, 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치될 수도 있다. 이 경우, 제2 디스플레이(231)는, 제2 후면 커버(224)의 전체 영역 또는 적어도 일부 영역을 통해 외부 노출되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치들(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 모듈들(205, 208, 209), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치들(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 모듈들(205, 208, 209), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 폴더블 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치(203), 음향 출력 장치들(201,202), 센서 모듈(204) 또는 카메라 모듈들(205, 208, 209))을 포함하도록 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 208, 209)은, 폴더블 전자 장치(200)의 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 제1 하우징(310)의 제2 면(212)에 배치된 제2 카메라 장치(208), 및/또는 플래시(209)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라 장치(208)는, 서로 다른 화각을 갖는 복수의 카메라 장치들을 포함할 수 있다. 일례로, 제2 카메라 장치(208)는, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 208) 중 일부 카메라 모듈(예: 제1 카메라 장치(205)) 또는 센서 모듈(204)은, 제1 디스플레이(270)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은, 폴더블 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 제1 디스플레이(270)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은, 폴더블 전자 장치(200)의 내부 공간에서 제1 디스플레이(270)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 예를 들면, 제1 디스플레이(370)의 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2a의 폴더블 전자 장치(200)의 일부 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3을 참고하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(예: 도 2a의 폴더블 전자 장치(200))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 하우징(241), 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)(250), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)(260), 보강부(265, 266), 제1 디스플레이(270), 디스플레이 플레이트(280) 또는 FPCB 플레이트(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)은, 폴더블 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(PCB)(250)은, 제1 인쇄 회로 기판(예: 메인 PCB)(251) 또는 제2 인쇄 회로 기판(예: 서브 PCB)(252)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 PCB(251)는, 제1 하우징(210)이 형성하는 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 PCB(252)는, 제2 하우징(220)이 형성하는 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(253)는, 적어도 일부분이 제1 하우징(210), 제2 하우징(220) 또는 힌지 하우징(241)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(260)는, 메인 PCB(251)와 서브 PCB(252)를 서로 연결할 수 있다. 예를 들면, FPCB(260)는, 일단이 메인 PCB(251)와 전기적으로 연결되며, 타단이 서브 PCB(252)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(260)는, 가요성(Flexibility)을 갖도록 마련될 수 있다. 예를 들면, FPCB(260)는, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 동작에 따라 접히도록 동작하며, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 동작에 따라 펼쳐지도록 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(260)는, 적어도 하나 이상 마련될 수 있다. 예컨대, FPCB(260)는, 도시되지 않았지만 서브 FPCB(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강부(265, 266)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 또는 접힘 동작에 따라 FPCB(260)가 펼침 또는 접힘 동작하는 경우, FPCB(260)의 비대칭 정형을 방지하도록 FPCB(260)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(265, 266)는, 제1 보강부(265) 또는 제2 보강부(266)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 보강부(265)는, FPCB(260)의 상측에서 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 보강부(266)는, FPCB(260)의 하측에서 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 제1 보강부(265)(예: 도 16의 보강부(265), 도 18의 보강부(565) 또는 도 19의 보강부(665)), 또는 제2 보강부(266)(예: 도 17의 보강부(465)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(265,266)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 또는 접힘 동작 시, FPCB(260)의 상하 이동을 가이드하는 가이드부(2651, 2652, 2661, 2662)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 보강부(265)는, 제1 보강부(265) 일단부에 형성된 제1 가이드부(2651), 또는 제1 보강부(265)의 타단부에 형성된 제2 가이드부(2652)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 보강부(266)는, 제2 보강부(265)의 일단부에 형성된 제3 가이드 부(2661), 또는 제2 보강부(266)의 타단부에 형성된 제4 가이드부(2662)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드부(2651, 2652)는 홀 타입 구조(예: 도 16의 홀(2651a, 2652a), 도 17의 홀(4651a, 4652a) 또는 도 18의 홀(5651a, 5652a)) 또는 오픈 타입 구조(예: 도 19의 가이드 리브(6651b, 6652b))를 가질 수 있다. 이하, 보강부(265)에 대한 구체적인 실시예는 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 플레이트(280)는, 제1 디스플레이(270)의 배면을 보호하도록 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 플레이트(280)는, 제1 디스플레이(270)의 배면에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 플레이트(280)는, 제1 디스플레이(270)의 제1 영역(예: 도 2b의 제1 영역(230a))에 대향되는 제1 디스플레이(270)의 제1 배면 영역(미도시)을 커버하는 제1 디스플레이트 플레이트(281)와, 제1 디스플레이(270)의 제2 영역(예: 도2 b의 제2 영역(230b))에 대향되는 제1 디스플레이(270)의 제2 배면 영역(미도시)을 커버하는 제2 디스플레이 플레이트(282)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 플레이트(281)는, 제1 디스플레이(270)의 일단에서 제1 디스플레이(270)의 폴딩 영역(예: 도2b의 폴딩 영역(230c))까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 플레이트(282)는, 제1 디스플레이(270)의 타단에서 제1 디스플레이(270)의 폴딩 영역(230c)까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB 플레이트(290)는, FPCB(260)의 적어도 일부분을 커버하도록 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB 플레이트(290)는, 제1 FPCB 플레이트(291)와 제2 FPCB 플레이트(292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 FPCB 플레이트(291)는, FPCB(260)의 상면에 배치될 수 있다. 제1 FPCB 플레이트(291)는, FPCB(260)의 일측부가 제1 하우징(210)에 고정되도록 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 FPCB 플레이트(292)는, FPCB(260)의 상면에 배치될 수 있다. 제2 FPCB 플레이트(292)는, FPCB(260)의 타측부가 제2 하우징(220)에 고정되도록 마련될 수 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지 하우징(예: 도3의 힌지 하우징(241)의 사시도이다.
도 4를 참고하면, 일 실시예에서, 힌지 하우징(예: 도 3의 힌지 하우징(241))은, 힌지 구조물(예: 도 7의 제1 힌지(240) 및/또는 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))의 적어도 일부를 수용하도록 내부 공간(S)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(241)의 내부 공간(S)은, 폴더블 전자 장치(200)에 2개의 힌지 구조물(240)이 마련된 경우, 어느 하나의 힌지 구조물(240)(예: 도 7의 제1 힌지 구조물(240a))이 수용되는 제1 내부공간(S1), 나머지 힌지 구조물(240)(예: 도 7의 제2 힌지 구조물(240b))이 수용되는 제2 내부 공간(S2), 및 FPCB(260)의 적어도 일부가 수용되는 제3 내부 공간(S3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(241)은, 내면에서 상측(예: z 방향)으로 돌출된 적어도 한 쌍의 가이드 돌기(242)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 가이드 돌기(242)는, 원형 돌기 또는 사각 돌기 형상으로 형성될 수 있으나, 가이드 돌기(242)의 형상 및/또는 개수는 이에 한정되지 않는다. 한 쌍의 가이드 돌기(242)는, 금속 재질로 CNC 가공을 통해 형성될 수 있나, 가이드 돌기(242)의 소재 및/또는 형성 방법은 이에 한정되지 않는다. 한 쌍의 가이드 돌기(242)는, 힌지 하우징(241)의 중앙부(241c)에 형성될 수 있다. 한 쌍의 가이드 돌기(242)는, 힌지 하우징(241)의 길이 방향(예: ±x 방향)을 따라 상호 이격된 제1 가이드 돌기(242a)와 제2 가이드 돌기(242b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(241)은, 힌지 하우징(241)의 양측단에서 FPCB(260)를 향하여 돌출된 한 쌍의 돌출부(243)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 돌출부(243)는, 힌지 하우징(241)의 중앙부(241c)의 양측단에 형성될 수 있다. 한 쌍의 돌출부(243)는, 한 쌍의 가이드 돌기(242)를 사이에 두고 상호 대칭되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 돌출부(243)는, 제2-1 돌출부(예: 도 10의 제2-1 돌출부(243a)) 또는 제2-2 돌출부(예: 도 10의 제2-2 돌출부(243b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 돌출부(243a)는, 힌지 하우징(241)의 일측단으로부터 돌출 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 돌출부(243b)는, 힌지 하우징(241)의 타측단으로부터 돌출 형성될 수 있다.
도 5는, 보강부(예: 도 3의 보강부(265))가 결합된 본 개시의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 FPCB(260))의 전개도이다.
도 5를 참고하면, 일 실시예에서, FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))은, PCB(예: 도 3의 PCB(250))와 FPCB(260)를 전기적으로 연결하는 커넥터들(261, 262)을 포함할 수 있다. 예를 들면, FPCB(260)은, FPCB(260)의 일단부에 마련되며, FPBC(260)와 메인 PCB(예: 도 3의 메인 PCB(251))를 전기적으로 연결하는 제1 커넥터(261a, 261b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, FPCB(260)은, FPCB(260)의 타단부에 마련되며, FPCB(260)와 서브 PCB(예: 도 3의 서브 PCB(252))를 전기적으로 연결하는 제2 커넥터(262)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(260)는, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 접힘 동작 또는 펼침 동작 시, 힌지 하우징(예: 도 3의 힌지 하우징(241)) 내에서 유동 가능하도록 마련된 플렉스부(263)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉스부(263)부는, 제1 벤딩부(263a), 제2 벤딩부(263b), 제3 벤딩부(263c)(또는, 중앙부)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉스부(263)의 중앙부(263c)에는, 보강부(265)의 가이드부(예: 도 3의 제1 가이드(2651) 또는 제2 가이드(2652))의 대응하는 형상을 갖는 절개부(263d)가 마련될 수 있다. 예를 들면, 절개부(263d)는, 가이드 돌기(예: 도 4의 가이드 돌기(242))가 관통하도록 플렉스부(263)의 중앙부(263c)로부터 내측으로 절개 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절개부(263d)는, 제1 가이드 돌기(예: 도 4의 제1 가이드 돌기(242a))가 관통하는 제1 절개부(263d1) 또는 제2 가이드 돌기(예: 도 4의 제2 가이드 돌기(242b))가 관통하는 제2 절개부(263d2)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 보강부(265)의 가로 폭(예: ±x 방향)이 중앙부(263c)의 가로 폭 보다 큰 경우, 보강부(265)의 가이드부(2651, 2652)는 중앙부(263c)를 벗어나 중앙부(263c)의 외측에 형성될 수 있고, 이 경우 중앙부(263c)의 절개부(236d)는 불필요할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(260)는, FPCB(260)를 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220))에 고정하는 리지드부(264)를 포함할 수 있다. 리지드부(264)는, 플렉스부(263)의 제1 벤딩부(263a)에 배치되는 제1 리지드부(264a)와, 플렉스부(263)의 제2 벤딩부(263b)에 배치되는 제2 리지드부(264b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 리지드부(264a)는, FPCB(260)의 일단부를 제1 하우징(210)에 고정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리지드부(264b)는, FPCB(260)의 타단부를 제2 하우징(220)에 고정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강부(265)는, 제1 리지드부(264a)와 제2 리지드부(264b) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(265)는, 플렉스부(263)의 중앙부(263c)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(265)는, 한 쌍의 가이드 돌기(예: 도 4의 한 쌍의 가이드 돌기(242a, 242b))를 따라 FPCB(260)의 상하 이동을 안내하는 가이드부(예: 도 3의 가이드부(2651, 2652))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드부(2651, 2652)는, 홀 타입 구조로 마련될 수 있다. 예를 들면, 제1 가이드부(2651)에는, 제1 가이드 돌기(242a)가 관통하는 제1 홀(2651a)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 가이드부(2652)에는, 제2 가이드 돌기(252b)가 관통하는 제2 홀(2652a)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강부(265)는, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 동작 또는 펼침 동작 시, 상하 직선 운동을 하며, 힌지 하우징(241)의 한 쌍의 가이드 돌기(242)와 반복 접촉할 수 있다. 상기 접촉에 따른 마찰에 대응하기 위해, 보강부(265)는, 마찰에 강한 소재 또는 마찰로 인한 이음(예: 노이즈)가 발생하지 않는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보강부(265)는, 폴리 카보네이트(PC: poly carbonate) 또는 폴리 옥시메틸렌(POM: polu oxy methylene) 재질로 형성될 수 있다.
도 6a는, 본 개시의 일 실시예에서 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))와 힌지 하우징(예: 도 3의 힌지 하우징(241))이 분리된 모습을 나타내는 도면이다. 도 6b는, 본 개시의 일 실시예에서 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))와 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(241))이 결합된 모습을 나타내는 도면이다. 도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 펼침 상태를 나타내는 도면이다. 도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 조립 시 힌지 하우징(241)에 형성된 한 쌍의 가이드 돌기(242)는, 보강부(265)의 한 쌍의 홀(2651a, 2652a)에 관통 삽입될 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 동작 또는 펼침 동작 시, FPCB(260) 및 보강부(265)는, 한 쌍의 가이드 돌기(242)를 따라 상하 이동하며, FPCB(260)의 비대칭 정형을 방지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 동작 또는 펼침 동작에 따른 FPCB(260)의 거동에 대한 구체적인 실시예는 후술하도록 한다.
도 7을 참고하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(예: 세로 폴더블 전자 장치)(200)는, 폴딩 축(A)을 기준으로, 하우징(210, 220)의 길이 방향(예: 세로 방향)으로 접힘 동작 또는 펼침 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 하나의 FPCB(260)가 마련되며, FPCB(260)는 보강부(265)와 한 쌍의 가이드 돌기(242a, 242b)에 의해 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 동작 또는 펼침 동작 시 FPCB(260)의 실질적인 비대칭 정형을 방지할 수 있다.
도 8을 참고하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(예: 가로 폴더블 전자 장치)(300)는, 한 쌍의 하우징(310, 320), 힌지 구조물(340), 힌지 하우징(341), FPCB(360) 또는 보강부(365)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(300)는, 폴딩 축(A')을 기준으로, 하우징(310, 320)의 폭 방향(예: 가로 방향)으로 접힘 동작 또는 펼침 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 한 쌍의 하우징(310, 320)는, 힌지 구조물(340)을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 구조물(340)은, 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 힌지 구조물(340)은, 제3 힌지 구조물(340a)과 제4 힌지 구조물(340b)을 포함하며, 상기 제1 힌지 구조물(340a)과 제2 힌지 구조물(340b)은 폴딩 축(A')을 따라 상호 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 하우징(341)은, 한 쌍의 하우징(310, 320) 사이에 위치하며, 힌지 구조물(340) 또는 FPCB(360)의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따른 힌지 하우징(341)은, 전술한 실시예에 따른 한 쌍의 돌기(예: 도 4의 한 쌍의 돌기(242))와 동일한 구조를 갖는 적어도 한 쌍의 돌기(342)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, FPCB(360)는, 전술한 실시예에 따른 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))와 동일한 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 보강부(365)는, 전술한 실시예에 따른 보강부(예: 도 3의 보강부(265))와 적어도 일부가 동일한 구조를 가질 수 있다.
이에 따라, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(300)의 접힘 동작 또는 펼침 동작 시 FPCB(360)는 보강부(365)와 적어도 한 쌍의 가이드 돌기(342)에 의해 FPCB(360)의 비대칭 정형을 방지할 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(300)에 FPCB(360)가 복수개 마련된 경우, 힌지 하우징(341)의 길이 방향(예: 폴딩 축(A') 방향)을 따라 복수의 FPCB(360)와 여러 쌍의 가이드 돌기(342)가 이격 배치되며, 복수의 FPCB(360)는 각각의 보강부(365)와 대응하는 한 쌍의 가이드 돌기(342)에 의해 폴더블 전자 장치(300)의 접힘 동작 또는 펼침 동작 시 FPCB(360)의 비대칭 정형을 방지할 수 있다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치 (200))의 펼침 상태를 나타내는 평면도이다. 도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 9의 선 A-A'를 따라 절개한 폴더블 전자 장치(도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 단면도이다. 도 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 접힘 상태를 나타내는 평면도이다. 도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 11의 선 B-B'를 따라 절개한 폴더블 전자 장치(도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 단면도이다. 도 13은, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 펼침 상태와 접힘 상태 간 FPCB(도 3의 FPCB(260))의 동작을 나타내는 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 펼침 상태 시, FPCB(260)의 플렉스부(263)는, 접힌 형상을 갖으며, 힌지 하우징(241) 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태 시, FPCB(260)의 플렉스부(263)는, 보강부(265)의 가이드부(예: 도 3의 2651, 2652)에 형성된 홀(2651a, 2652a)에 삽입된 가이드 돌기(242a, 242b)를 따라 하측으로 이동하며, 이에 따라 힌지 하우징(241)의 저면부에 맞닿거나 인접하도록 배치될 수 있다.
도 11 및 도 12를 참고하면, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태 시, FPCB(260)의 플렉스부(263)는, 일부 펼쳐진 형상을 갖으며, 힌지 하우징(241)으로부터 소정 간격 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태 시, FPCB(260)의 플렉스부(263)는, 보강부(265)의 가이드부(예: 도 3의 2651, 2652)에 형성된 홀(2651a, 2652a)에 삽입된 가이드 돌기(242a, 242b)를 따라 상측으로 이동하며, 힌지 하우징(241)의 저면부로부터 소정 간격 이격될 수 있다.
도 13을 참고하면, 일 실시예에서, FPCB(260)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 동작 또는 접힘 동작에 따라 접혀지거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들면, FPCB(260)의 플렉스부(263)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 적어도 일 부분이 접혀질 수 있다. 예를 들면, FPCB(260)의 플렉스부(263)부는, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 적어도 일 부분이 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 동작 또는 접힘 동작 시, FPCB(260) 또는 보강부(265)는 가이드 돌기(242)를 따라 상하 방향으로 거동할 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태 또는 접힘 상태 시, FPCB(260)는 좌우 방향의 이동이 제한되며 FPCB(260)의 비대칭 정형을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(260) 또는 보강부(265)의 상하 방향 거동량(ΔH)은, 힌지 하우징(241)의 내부 깊이가 깊을수록, 또는 FPCB(260와 제1 디스플레이(270)의 간격이 멀수록 커질 수 있다. 일 실시예에서, FPCB(260) 또는 보강부(265)의 상하 방향 거동량(ΔH)은, 가이드 돌기(242)의 높이(h1)보다 작을 수 있다. 예를 들면, 가이드 돌기(242)의 높이(h1)는, FPCB(260) 또는 보강부(265)의 상하 방향 거동량(ΔH)과 보강부(265)의 두께(t)의 합과 같거나 클 수 있다.
도 14는, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 펼침 상태 시 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))와 힌지 하우징(예: 도 3의 힌지 하우징(241)의 단면도이다.
도 14를 참고하면, 일 실시예에서, 힌지 하우징(241)의 가이드 돌기(242)는, 바디부(2421)와, 챔퍼부(2422)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 바디부(2421)는, 힌지 하우징(241)의 내면으로부터 상측으로 돌출되어 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 챔퍼부(2422)는, 바디부(2421)로부터 상측으로 연장되며, 상측으로 갈수록 직경이 점차 감소하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 돌기(242)의 높이(h1)는, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태 시 보강부(265)의 위치(또는 높이)를 고려하여 설정되며, 제1 디스플레이(270)까지 충분한 거리를 확보하도록 설정될 수 있다. 예를 들면, 가이드 돌기(242)의 높이(h1)는, 2.5mm 이상(예: 2.6mm)으로 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 돌기(242)의 직경(d1)은, 강성을 고려하여 설정되며, 챔퍼부(2422)의 형성을 위해 0.8mm 이상(예: 1.0mm)으로 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 챔퍼부(2422)의 직경(d2)은, 가이드 돌기(242)의 직경(d1)을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들면, 가이드 돌기(242)의 직경(d1)이 1.0mm 인 경우, 챔퍼부(2422)의 직경(d2)은 0.8mm로 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 챔퍼부(2422)의 높이(h2)는, 가이드 돌기(242)의 높이(h1)를 고려하여 설정되며, 보강부(265)의 상하 운동 시 걸림이 발생하지 않도록 대략 1.4mm 내지 1.8mm 이내로 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(265)의 두께(t)는, 재질에 따라 다르게 설정될 수 있으며, 예를 들면 0.5mm로 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 보강부(265)의 바람직한 두께(t)는 0.2mm 내지 0.8mm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(265)의 가이드부(2651)와 가이드 돌기(242)의 간격(g)은, 보강부(265)의 상하 운동 시 가이드 돌기(242) 사이에서 발생하는 마찰이 최소화되도록 대략 0.05mm 내지 0.10mm 이내로 설정될 수 있다.
도 15는, 일 실시예에 따른 도 2d의 선 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 절개한 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200)의 단면도이다.
도 15를 참고하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 접힘 상태에서 디스플레이 플레이트(281, 282)와 힌지 구조물(240)과 사이의 간격(L2)은, 제1 디스플레이(270)와 힌지 구조물(240) 사이의 간격(L3)보다 더 작도록 설정될 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치(200)의 낙하, 충격에 따른 제1 디스플레이(270)의 거동량이, 제1 디스플레이(270)와 힌지 구조물(240) 사이의 간격(L3)보다 크더라도 디스플레이 플레이트(281, 282)가 제1 디스플레이(270)보다 힌지 구조물(240)에 먼저 접촉하여 제1 디스플레이(270)의 거동에 대한 스토퍼와 같은 역할을 수행할 수 있다. 일례로, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 디스플레이 플레이트(281, 282)와 힌지 구조물(240)과 사이의 간격(L2)은 약 0.6mm로 설정될 수 있다. 일례로, 제1 디스플레이(270)와 힌지 구조물(240) 사이의 간격(L3)은 약 0.787mm로 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 플레이트(281, 282)와 힌지 구조물(240) 사이의 바람직한 간격(L2)은 0.4mm 내지 1mm일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(270)와 힌지 구조물(240) 사이의 바람직한 간격(L3)은 0.5mm 내지 1mm일 수 있다.
도 12 및 도 15를 참고하면, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제1 디스플레이(270)와 가이드 돌기(242) 사이의 간격(L1)은, 힌지 구조물(240)과 디스플레이 플레이트(281,282) 사이의 간격(L2)과 같이 낙하, 충격 등으로부터 신뢰성을 확보하기 위해 약 0.80mm 이상으로 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(270)와 가이드 돌기(242) 사이의 바람직한 간격(L1)은 0.5mm 내지 1mm일 수 있다.
도 16a는, 일 실시예에 따른 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260)와 결합된 보강부(예: 도3의 제1 보강부(265))의 일 실시예(제1 실시예)를 나타내는 평면도이다. 도 16b는, 일 실시예에 따른 도 16a의 선 C-C'를 따라 절개한 단면도이다.
도 16a 및 도 16b를 참고하면, 일 실시예에서, FPCB(260)의 보강부(265)는, FPCB(260)의 플렉스부(263)의 상면 또는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(265)는, 제1 파트(265a), 제2 파트(265b) 또는 제3 파트(265c)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 파트(265a)는, 제1 가이드 돌기(예: 도 4의 제1 가이드 돌기(242a))가 관통하는 홀(2652a)이 형성된 제1 가이드부(예: 도 3의 제1 가이드부(2651))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 파트(265a)의 적어도 일부는 플렉스부(263)의 제1 절개부(263d1)에 끼움 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 파트(265a)의 적어도 일부는, 제1 절개부(263d1)에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 파트(265b)는, 제2 가이드 돌기(예: 도 4의 제2 가이드 돌기(242b))가 관통하는 제2 가이드부(예: 도 3의 제2 가이드부(2652))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 파트(265b)의 적어도 일부는, 플렉스부(263)의 제2 절개부(263d2)에 끼움 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 파트(265b)의 적어도 일부는, 제2 절개부(263d2)에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 파트(265c)는, 양단에서 제1 파트(265a)와 제2 파트(265b)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(265)는, 제3 파트(265c)와 FPCB(260) 사이에 개재된 접착제(예: 테이프 또는 본드)(B)를 통해 FPCB(260)와 결합될 수 있다.
도 17a는, 일 실시예에 따른 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))와 결합된 보강부(예: 도 3의 제2 보강부(266))의 일 실시예(제2 실시예)를 나타내는 평면도이다. 도 17b는, 일 실시예에 따른 도 17a의 선 D-D'를 따라 절개한 단면도이다.
도 17a 및 도 17b를 참고하면, 일 실시예에서, FPCB(260)의 보강부(465)(예: 도 3의 제2 보강부(266))는, FPCB(260)의 플렉스부(263)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 보강부(465)는, FPCB(260)의 플렉스부(263)의 배면에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 보강부(465)는 FPCB(263)의 상면에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(465)의 일측단부에는, 제1 가이드 돌기(예: 도 4의제1 가이드 돌기(242a))가 관통하는 제1 홀(4651a)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(465)의 타측단부에는, 제2 가이드 돌기(예: 도 4의 제2 가이드 돌기(242b))가 관통하는 제2 홀(4652a)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(465)는, 평판 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(465)는, 스테인리스(SUS) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(465)는, 보강부(465)와 FPCB(260) 사이에 개재된 접착제(B)를 통해 FPCB(260)와 결합될 수 있다.
도 18a는, 일 실시예에 따른 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))와 결합된 보강부(예: 도 3의 제1 보강부(265))의 또 일 실시예(제3 실시예)를 나타내는 평면도이다. 도 18b는, 일 실시예에 따른 도 18a의 선 E-E'를 따라 절개한 단면도이다.
도 18a 및 도 18b를 참고하면, 일 실시예에서, FPCB(260)의 보강부(565)(예: 도 3의 보강부(265))는, 일측이 개구되며, 개구된 일측을 통해 FPCB(260)와 끼움 결합하도록 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(565)는, 고무 재질(또는, 실리콘 재질)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(565)는, 평판부(565a), 제1 끼움부(565b) 또는 제2 끼움부(565c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(565)는, 제1 가이드 돌기(예: 도 4의 제1 가이드 돌기(242a))가 삽입되며, 평판부(565a)와 제1 끼움부(565b)를 관통하는 제1 홀(5651a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부(565)는, 제2 가이드 돌기(예: 도 4의 제1 가이드 돌기(242a))가 삽입되며, 평판부(565a)와 제2 끼움부(565c)를 관통하는 제2 홀(5652a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB(260)의 플렉스부(263)는, 평판부(565a)와 제1 끼움부(565b) 사이 또는 평판부(565a)와 제2 끼움부(565c)에 개재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 평판부(565a)는, 평판 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평판부(565a)는, FPCB(260)의 플렉스부(263)의 배면(예: -z 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평판부(565a)는, FPCB(260)의 플렉스부(260)의 일단(예: 제1 절개부(263d1))에서 타단(예: 제2 절개부(263d2))까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 끼움부(565b)는, 제1-1 파트(565ba)와 제1-2 파트(565bb)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 파트(565ba)는, 평판부(565a)의 일단부로부터 상측으로 연장 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 파트(565ba)는, 플렉스부(260)의 제1 절개부(263d1)와 맞닿을 수 있다. 예를 들면, 제1-1파트(565ba)는, 제1 절개부(263d1)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 파트(565bb)는, FPCB(260)의 상면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 파트(565bb)의 폭(예: W2)은, 제1-1 파트(565ba)의 폭(예: W1) 보다 더 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 끼움부(565c)는, 제2-1 파트(565ca)와 제2-2 파트(565cb)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 파트(565ca)는, 평판부(565a)의 타단부로부터 상측으로 연장 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 파트(565cb)는, 플렉스부(260)의 제2 절개부(263d2)와 맞닿을 수 있다. 예를 들면, 제2-1파트(565cb)는, 제2 절개부(263d2)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 파트(565cb)는, FPCB(260)의 상면의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 파트(565cb)의 폭(W2)은, 제2-1 파트(565ca)의 폭(W1) 보다 더 넓을 수 있다.
도 19a는, FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))와 결합된 보강부(예: 도 3의 제1 보강부(265))의 또 일 실시예(제4 실시예)를 나타내는 평면도이다. 도 19b는, 도 19a에 도시된 보강부(예: 도 3의 제1 보강부(265))의 평면도이다.
도 19a 및 도 19b를 참고하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))는, FPCB(260) 또는 힌지 하우징(641)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(641)은, FPCB(260)의 적어도 일부를 수용하도록 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 하우징(641)은, 사각 돌기 형상의 한 쌍의 가이드 돌기(642a, 642b)를 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 가이드 돌기(642a, 642b)는, 전술한 도 4의 한 쌍의 가이드 돌기(242a, 242b)와 대비 시 형상에 따른 차이를 제외하고, 동일한 기능 및/또는 동작을 수행할 수 있다.
보강부(665)의 가이드부(예: 도 3의 가이드부(2651, 2652)는, 보강부(665)의 양측단으로부터 내측으로 절개되어 일측이 개구되도록 형성된 가이드 리브(6651b, 6652b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 리브(6651b, 6652b)는, 제1 가이드 리브(6651b) 또는 제2 가이드 리브(6652b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 가이드 리브(6651b)는, 일측이 개구되도록 보강부(665)의 일측단부로부터 내측으로 절개되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 돌기(642a)는, 제1 가이드 리브(6651b)의 개구된 일측을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 리브(6651b)는, 제1 가이드 돌기(642a)의 측면부의 적어도 일부를 둘러싸도록 마련될 수 있다. 예를 들면, 개구된 일면을 제외한 제1 가이드 리브(6651b)의 나머지 면들은, 제1 가이드 돌기(642a)와 마주볼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 리브(6651b)는, 플렉스부(263)의 제1 절개부(예: 도 5의 제1 절개부(263d1)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 가이드 리브(6652b)는, 타측이 개구되도록 보강부(665)의 타측단부로터 내측으로 절개되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 가이드 돌기(642b)(예: 도 4의 제2 가이드 돌기(242b))는, 제2 가이드 리브(6652b)의 개구된 타측을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 가이드 리브(6652b)는, 제2 가이드 돌기(642b)의 측면부의 적어도 일부를 둘러싸도록 마련될 수 있다. 예를 들면, 개구된 일면을 제외한 제2 가이드 리브(6652b)의 나머지 면들은, 제2 가이드 돌기(642b)와 마주볼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 가이드 리브(6652b)는, 플렉스부(263)의 제2 절개부(예: 도 5의 제2 절개부(263d2)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
도 20은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))에서 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))의 비대칭 거동 시 발생하는 마찰을 개선하기 위한 구조를 나타내는 단면도이다.
도 20을 참고하면, 일 실시예에서, 보강부(665)는, 엣지부(6651c, 6652c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 엣지부(6651c, 6652c)는, 가이드 돌기(642)와 마주하는 보강부(665)의 일단부(6651b, 6652b)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 엣지부(6651c, 6652c)는, 보강부(665)의 비대칭 거동 시 발생할 수 있는 마찰에 의한 이음(예: 노이즈) 또는 마모를 방지할 수 있다. 예를 들면, 엣지부(6651c, 6652c)는, 가이드 돌기(642)와 보강부(665) 간 마찰이 최소화되도록, 가이드 돌기(642)를 향하여 챔퍼링 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 엣지부(6651c, 6652c)는, 보강부(665)의 일단부(6651b, 6652b)의 상면(예: z 방향) 또는 하면(예: -z 방향)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 돌기(642)의 표면에는, 가이드 돌기(642)와 보강부(665) 간 마찰이 최소화되도록, 윤활제(G)가 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윤활제(G)는 내수성이 강한 재질로 구성될 수 있다. 이 경우, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200), 도 8의 폴더블 전자 장치(300)) 내부에 수분이 침투되더라도 윤활제(G)가 수분에 의해 유실되는 것을 방지할 수 있다.
도 21a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태 시 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))의 모습을 나타내는 평면도이다. 도 21b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 21a의 선 F-F'를 따라 절개한 단면도이다. 도 22a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태 시 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))의 모습을 나타내는 평면도이다. 도 22b는, 본 개시의 일 실시예에 따른 도 22a의 선 G-G'를 따라 절개한 단면도이다. 도 23은, 본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))의 펼침 또는 접힘 동작에 의한 FPCB(예: 도 3의 FPCB(260))의 거동을 나타내는 단면도이다.
도 21 내지 도 23을 참고하면, 일 실시예에서, 폴더블 전자 장치(예: 도 2의 폴더블 전자 장치(200))는, FPCB(260) 또는 힌지 하우징(741)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(741)은, FPCB(260)의 적어도 일부를 수용하도록 마련될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 하우징(741)은, 제1 돌출부(742)와 한 쌍의 제2 돌출부(743)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(742)는, 힌지 하우징(741)의 중앙부에 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 제2 돌출부(743)는, 힌지 하우징(741)의 양측단에서 FPCB(260)를 향하여 돌출 형성될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 제2 돌출부(743)는, 힌지 하우징(741)에 일측단으로부터 돌출된 제2-1 돌출부(743a)와, 힌지 하우징(741)의 타측단으로부터 돌출된 제2-2 돌출부(743b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(742)는, 한 쌍의 제2 돌출부(743) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 돌출부(742)의 높이는, 제2 돌출부(743a, 743b)의 높이보다 낮도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(741)의 단면은, 전체적으로 W 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 제1 돌출부(742)에서 FPCB(260)을 힌지 하우징(741)에 결합하는 고정부(예: 접착제)(B)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 고정부(B)는, 본드 또는 테이프와 같은 접착제일 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는, 고정부(B)를 통해 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 또는 접힘 동작 시 FPCB(260)가 거동하지 않는 비거동 영역(FZ)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 또는 접힘 동작 시, FPCB(260)의 비대칭 정형을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 동작 시, FPCB(260)의 중앙부(263c)는 힌지 하우징(741)의 제1 돌출부(742)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 동작 시, FPCB(260)의 제1 벤딩부(263a)는 제2-1 돌출부(743a)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 동작 시, 제1-1 벤딩부(263a1)는 힌지 하우징(741)의 내측을 향하여 벤딩되며, 제1-2 벤딩부(263a2)는 힌지 하우징(741)의 외측을 향하여 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 동작 시, FPCB(260)의 제2 벤딩부(263b)는, 제2-2 돌출부(743b)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 동작 시, 제2-1 벤딩부(263b1)는 힌지 하우징(741)의 내측을 향하여 벤딩되며, 제2-2 벤딩부(263b2)는 힌지 하우징(741)의 외측을 향하여 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제1-2 벤딩부(263a2)와 제2-2 벤딩부(263b2)는, 힌지 하우징(741)의 외측으로 예각이 아닌 직각 이상으로 벤딩될 수 있다. 이에 따라, FPCB(260)의 플렉스부(263)와 다른 구성 간 작용하는 반발력이 완화되며, FPCB(260)(예: 제1-2 벤딩부(263a2) 또는 제2-2 벤딩부(263b2))에 작용하는 텐션(T)이 줄어들어 폴딩 내구성이 향상될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(예: 도 2a의 폴더블 전자 장치(200))는, 연성 인쇄회로기판(FPCB)(예: 도 3의 연성 인쇄회로기판(260)); 제1 하우징(예: 도 2b의 제1 하우징(210))과 제2 하우징(예: 도 2b의 제2 하우징(220))을 연결하는 힌지 구조물(예: 도 2b의 힌지 구조물(240)); 상기 힌지 구조물(240)과 상기 FPCB(260)의 적어도 일부를 수용하며, 내면에서 상측으로 돌출된 가이드 돌기(예: 도 4의 가이드 돌기(242))를 포함하는 힌지 하우징(예: 도 3의 힌지 하우징(241)); 및 상기 FPCB(260)에 결합되며, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)의 움직임에 대응하여 상기 가이드 돌기(242)를 따라 상기 FPCB(260)의 상하 이동을 안내하는 가이드부(예: 도 3의 가이드부(2651, 2652, 2661, 2662))가 형성된 보강부(예: 도 3의 보강부(265, 266))를 포함할 수 있다. 내면에서 상부로 돌출된 가이드 돌기(242)는 폴더블 전자 장치(200)의 펴짐 또는 접힘에 따른 FPCB(260)의 움직임을 가이드하도록 지지할 수 있다. 또한, 가이드부(2651, 2652, 2661, 2662)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 이동에 대응하여 가이드 돌기(242)를 따라 FPCB(260)의 상하 이동을 가이드함에 따라, FPCB(260)가 반복적으로 접히거나 펴지는 경우에도 비대칭 형상의 FPCB(260)로부터의 비대칭적인 접힘 또는 펼침 동작을 방지할 수 있다. 따라서, 비대칭 FPCB(260)로부터의 불균형한 접힘 동작으로 인한 FPCB(260) 또는 플렉서블 디스플레이(270)의 크랙과 같은 비대칭 FPCB(260)로 인한 각종 불량을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 돌기(242)는, 상측으로 갈수록 직경이 점차 감소하는 챔퍼부(chamfer)(예: 도 14의 챔퍼부(2422))를 포함할 수 있다. 챔퍼부(2422)는 가이드 돌기(242)를 따라 FPCB(260)의 상하 이동 안정성을 높일 수 있다. 또한, 가이드 돌기(242)의 직경이 위로 갈수록 점차 작아지도록 함으로써 반복적인 접힘 또는 펼침 동작으로 인해 가이드 돌기(242)와 보강부(256) 사이에 발생하는 불필요한 마찰을 줄일 수 있다. 이로써, 반복적인 폴딩 또는 언폴딩 동작에 대한 폴더블 전자 장치(200)의 향상된 내구성을 달성할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드부(2651, 2652)는, 상기 가이드 돌기(242)가 관통하는 홀(예: 도 5의 홀(2651a, 2652a))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드부(2651, 2652, 2661, 2662)의 일단은, 상기 가이드 돌기(242)를 향하여 챔퍼링될 수 있다. 따라서 가이드 돌기(242)와 보강부(265, 266) 사이의 마찰을 최소화할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 돌기(242)의 표면에는, 내수성이 강한 윤활제(예: 도 20의 윤활제(G))가 코팅될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 보강부(265)는, 상기 FPCB(260)의 상측에서 상기 FPCB(260)의 중심 부근을 덮도록 형성될 수 있다. 따라서 반복적인 수직 이동에 대한 FPCB(260)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 보강부(266)는, 상기 FPCB의 중심 부근에 결합되며, 평판 형상을 갖을 수 있다. 따라서 반복적인 수직 이동에 대한 FPCB(260)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 보강부(265)의 부피를 효과적으로 줄여 폴더블 전자 장치(200) 전체의 크기를 최소화할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 보강부(265)는, 일측에 끼움 틈이 마련되며, 상기 끼움 틈에 상기 FPCB(260)의 에지 부근이 끼움 결합될 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치(200)의 원활한 접힘 및 펼침 동작을 향상시킬 수 있다. 또한 FPCB(260)와 가이드 돌기(242)의 반복적인 상하 이동에 따른 마찰을 효과적으로 줄일 수 있는 끼움 간극을 가짐으로써 FPCB(260)와 가이드 돌기(242)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드부(2651, 2652)는, 상기 가이드 돌기(242)가 지나가도록 내측으로 절개 형성될 수 있다. 따라서 가이드 돌기(242)가 안정적인 상하 이동을 위해 가이드부(2651, 2652)를 통과하여 가이드 돌기(242)를 따라 FPCB(260)의 상하 이동을 가이드할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(260)는, 상기 가이드 돌기(242)가 지나가도록 내측으로 절개된 절개부(예: 도 5의 절개부(263d))를 포함할 수 있다. 따라서 가이드 돌기(242)가 안정적인 수직 이동을 위해 FPCB(260)를 통과하도록 하여 가이드 돌기(242)를 따른 FPCB(260)의 수직 이동을 지원할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 돌기(242)의 높이는, 상기 보강부(265, 266)의 상하 방향 거동양(예: 도 13의 상하 방향 거동량(ΔH))과 상기 보강부(265, 266)의 두께(예: 도 13의 두께(t))의 합 이상일 수 있다. 가이드 돌기(242)의 높이(h1)가 보강부의 상하 이동량(Δ과 보강부(265, 266)의 두께(t)의 합을 충분히 커버함에 따라, 가이드 돌기(242)에서 벗어나지 않고 가이드 돌기(242)를 따라 FPCB(260)의 안정적인 수직 이동을 확보할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(260)의 상측에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 플렉서블 디스플레이(270))를 더 포함하고, 상기 가이드 돌기(242)의 자유단은, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)이 벌어진 펼침 상태 또는 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)이 대향하도록 오므려진 접힘 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이(270)의 하부면에 접촉하지 않도록, 상기 플렉서블 디스플레이(270)와 이격될 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 및 펼침 동작을 위한 가이드 돌기(242)와 플렉서블 디스플레이(270) 사이의 충분한 거리를 확보할 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(270)와 가이드 돌기(242)가 폴딩 및 언폴딩 동작을 통해 반복적으로 접촉되어 발생할 수 있는 플렉서블 디스플레이(270)의 크랙을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 돌기(242)의 자유단과 상기 플렉서블 디스플레이(270)의 하부면 사이의 간격은, 0.80mm 이상일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(260)의 상하 이동 시 상호 간 마찰이 최소화되도록, 상기 가이드 돌기(242)는 상기 가이드부(2651, 2652, 2661, 2662)와 유격을 갖을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드부(2651, 2652, 2661, 2662)와 상기 가이드 돌기(242) 사이의 유격은, 0.05mm 내지 0.10mm 일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(260)는 FPCB(260)와 보강부(265)를 연결하는 플렉스부(263)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)에 있어서, 연성 인쇄회로기판(FPCB)(260); 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결하는 힌지 구조물(240); 상기 힌지 구조물(240)과 상기 FPCB(260)의 적어도 일부를 수용하며, 가운데 부근에 상측으로 돌출된 제1 돌출부(예: 도 22b의 제1 돌출부(742)) 및 제2 돌출부(예: 도 22b의 제2 돌출부(743a, 743b)를 포함하는 힌지 하우징(예: 도 23의 힌지 하우징(741); 및 상기 제1 돌출부(742) 및 상기 제2 돌출부(743a, 743b)에서 상기 FPCB(260)를 상기 힌지 하우징(741)에 결합하는 고정부(B)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출부(742) 및 상기 제2 돌출부(743a, 743b)는, 상기 힌지 하우징(741)의 양측단에서 상기 FPCB(260)를 향하여 하나의 쌍을 이루어 돌출될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)이 대향하도록 완전 접힘 상태에서, 상기 제2 돌출부(743a, 743b)에서 형성되는 상기 FPCB의 벤딩 각도는 직각 이상일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출부(742) 또는 상기 제2 돌출부(743a, 743b)의 자유단은, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)이 벌어진 펼침 상태 또는 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)이 대향하도록 오므려진 접힘 상태에서, 플렉서블 디스플레이(270)의 하부면에 접촉하지 않도록, 상기 플렉서블 디스플레이(270)와 이격될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출부(742) 또는 상기 제2 돌출부(743a, 743b)의 자유단과 상기 플렉서블 디스플레이(270)의 하부면 사이의 간격은, 0.80mm 이상일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    연성 인쇄회로기판(FPCB);
    제1 하우징과 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물;
    상기 힌지 구조물과 상기 FPCB의 적어도 일부를 수용하며, 내면에서 상측으로 돌출된 가이드 돌기를 포함하는 힌지 하우징; 및
    상기 FPCB에 결합되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 움직임에 대응하여 상기 가이드 돌기를 따라 상기 FPCB의 상하 이동을 안내하는 가이드부가 형성된 보강부를 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 돌기는, 상측으로 갈수록 직경이 점차 감소하는 챔퍼부를 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부는, 상기 가이드 돌기가 관통하는 홀을 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부의 일단은, 상기 가이드 돌기를 향하여 챔퍼링된, 폴더블 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 돌기의 표면에는, 내수성이 강한 윤활제가 코팅된, 폴더블 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보강부는, 상기 FPCB의 상측에서 상기 FPCB의 중심 부근을 덮도록 형성된, 폴더블 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보강부는, 상기 FPCB의 중심 부근에 결합되며, 평판 형상을 갖는, 폴더블 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보강부는, 일측에 끼움 틈이 마련되며, 상기 끼움 틈에 상기 FPCB의 에지 부근이 끼움 결합되는, 폴더블 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부는, 상기 가이드 돌기가 지나가도록 내측으로 절개 형성되는, 폴더블 전자 장치
  10. 제1항에 있어서,
    상기 FPCB는, 상기 가이드 돌기가 지나가도록 내측으로 절개된 절개부를 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 돌기의 높이는, 상기 보강부의 상하 방향 거동양과 상기 보강부의 두께의 합 이상인, 폴더블 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 FPCB의 상측에 배치되는 플렉서블 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 가이드 돌기의 자유단은,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 벌어진 펼침 상태 또는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 대향하도록 오므려진 접힘 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 하부면에 접촉하지 않도록, 상기 플렉서블 디스플레이와 이격된, 폴더블 전자 장치.
  13. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    연성 인쇄회로기판(FPCB);
    제1 하우징과 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물;
    상기 힌지 구조물과 상기 FPCB의 적어도 일부를 수용하며, 가운데 부근에 상측으로 돌출된 제1 돌출부와, 양측단에서 상기 FPCB를 향하여 돌출된 한 쌍의 제2 돌출부를 포함하는 힌지 하우징; 및
    상기 제1 돌출부에서 상기 FPCB를 상기 힌지 하우징에 결합하는 고정부를 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 대향하도록 완전 접힘 상태에서, 상기 제2 돌출부에서 형성되는 상기 FPCB의 벤딩 각도는 직각 이상인, 폴더블 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 돌출부 또는 상기 제2 돌출부의 자유단은,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 벌어진 펼침 상태 또는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 대향하도록 오므려진 접힘 상태에서, 플렉서블 디스플레이의 하부면에 접촉하지 않도록, 상기 플렉서블 디스플레이와 이격된, 폴더블 전자 장치.
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