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WO2023084899A1 - 発光装置及びリードフレーム - Google Patents

発光装置及びリードフレーム Download PDF

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Publication number
WO2023084899A1
WO2023084899A1 PCT/JP2022/034023 JP2022034023W WO2023084899A1 WO 2023084899 A1 WO2023084899 A1 WO 2023084899A1 JP 2022034023 W JP2022034023 W JP 2022034023W WO 2023084899 A1 WO2023084899 A1 WO 2023084899A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
lead frame
metal plate
emitting device
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/034023
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
陽一 下田
大蔵 神原
裕司 重枝
幸治 市川
裕之 石河
Original Assignee
スタンレー電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by スタンレー電気株式会社 filed Critical スタンレー電気株式会社
Priority to KR1020247012908A priority Critical patent/KR20240101557A/ko
Priority to EP22892400.7A priority patent/EP4418336A1/en
Publication of WO2023084899A1 publication Critical patent/WO2023084899A1/ja

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    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/0232—Lead-frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
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    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages

Definitions

  • the present invention relates to a light-emitting device and a leadframe used for the light-emitting device, particularly to a light-emitting device having a semiconductor light-emitting element such as a light-emitting diode (LED) and a leadframe used for the light-emitting device.
  • a semiconductor light-emitting element such as a light-emitting diode (LED)
  • a leadframe used for the light-emitting device.
  • a light-emitting device that is formed by providing a resin body in a lead frame by insert molding and cutting it with a dicer.
  • Patent Document 1 discloses a method of forming a frame-shaped resin molding on a lead frame provided with a notch, and cutting the resin molding and the lead frame along the notch to form a light emitting device. is disclosed.
  • a frame-shaped lead is formed by integrally molding a first lead for mounting a light emitting element and a second lead electrically connected to the first lead.
  • a surface-mounted light-emitting device is disclosed that has one resin molded body and a second resin molded body that covers the light-emitting element and joins the first lead and the second lead on the lower side. Both the first resin molded body and the second resin molded body of this surface mount type light emitting device are made of thermosetting resin.
  • the resin of the resin molding is filled into the notch of the lead frame, thereby increasing the adhesion between the resin molding and the lead frame.
  • the height of the contact surface between the resin and the notch is at most the thickness of the lead frame, and the increase in contact area is limited.
  • the adhesion between the second resin molded body and the lead frame is improved, and accordingly, the first thermosetting resin is in close contact with the second resin molded body with the thermosetting resin. There is a possibility that the adhesion between the second resin formed body and the lead frame is enhanced through the second resin formed body.
  • the present invention has been made in view of the above-described viewpoints, and has excellent adhesion between a resin frame and a metal lead frame, and as a result, separation between the resin of the frame and the lead frame is prevented. It is also an object of the present invention to provide a light-emitting device having a structure in which disconnection or the like is unlikely to occur, and a lead frame used for the light-emitting device.
  • the light-emitting device of the present invention is a plurality of leads formed from a common lamination structure in which at least two layers are laminated, the plurality of leads having a through portion penetrating through at least two layers from an upper layer of the lamination structure; a lead frame in which the upper layer and the lower layer of the two layers protrude with different protruding amounts with respect to the through portion to form a step; a resin frame having openings for exposing the plurality of leads, filling the through-holes, and provided in an upper part of the lead frame so as to surround the openings; a light emitting element placed in the opening and connected to the plurality of leads; have
  • the lead frame of the present invention is having a plurality of leads formed from a common laminate structure in which at least two layers are laminated; the plurality of leads have penetrating portions penetrating through at least two layers from the upper layer of the laminated structure; Of the two layers having the penetrating portion, the upper layer and the lower layer protrude with different protruding amounts with respect to the penetrating portion to form a step.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a light emitting device according to a first embodiment of the invention
  • FIG. It is a figure which shows the upper surface of a light-emitting device. It is a top view which shows the inside of a light-emitting device typically.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a portion along line IV-IV in FIG. 3;
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 2; 6 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged right half of FIG. 5;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 3;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a portion along line IV-IV in FIG. 3
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG. 2
  • 6 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged right half of FIG
  • FIG. 3 is a side view when viewed from the direction indicated by arrow VIIIB in FIG. 2; FIG. 3 is a side view when viewed from the direction indicated by arrow VIIIC in FIG. 2; 3 is a top view of the lead frame of the first embodiment;
  • FIG. 9B is a bottom view of the lead frame of FIG. 9A;
  • FIG. 9B is a cross-sectional view along line IXC-IXC of FIG. 9A;
  • FIG. 9B is a cross-sectional view along line IXD-IXD of FIG. 9A;
  • FIG. 10 is a top view of a lead frame of Modification 1 of the first embodiment;
  • FIG. 10B is a cross-sectional view along line XB-XB of FIG. 10A;
  • FIG. 11 is a top view of leads included in a lead frame of Modification 2 of the first embodiment;
  • FIG. 11B is a diagram showing a cross-sectional structure of a first example of a lead viewed from arrow XIB in FIG. 11A;
  • FIG. 11B is a diagram showing a cross-sectional structure of a second example of a lead viewed from arrow XIB in FIG. 11A;
  • FIG. 11B is a diagram showing a cross-sectional structure of a third example of a lead viewed from arrow XIB in FIG. 11A;
  • FIG. 11B is a diagram showing a cross-sectional structure of a fourth example of a lead viewed from arrow XIB in FIG. 11A;
  • FIG. 11B is a diagram showing a cross-sectional structure of a first example of a lead viewed from arrow XIB in FIG. 11A
  • FIG. 11B is a diagram showing a cross-sectional structure of
  • FIG. 11B is a cross-sectional view showing a state where the lead of FIG. 11B is provided with a frame;
  • FIG. 11B is a cross-sectional view showing a state in which the cross section of the lead of the XIG-XIG line of FIG. 11A is provided with a frame.
  • 1 is a structural diagram of a lead frame;
  • FIG. It is a figure which shows STEP2 of the manufacturing method of a light-emitting device.
  • STEP3 of the manufacturing method of a light-emitting device.
  • STEP4 of the manufacturing method of a light-emitting device.
  • It is a top view which shows the upper surface of a light-emitting device typically.
  • FIG. 13B is a side view when viewed from the direction indicated by XIIIC in FIG. 13A;
  • FIG. 13B is a cross-sectional view along XIIID-XIIID of FIG. 13A;
  • FIG. 13B is a cross-sectional view along XIIIE-XIIIE of FIG. 13A;
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a light emitting device 10 according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 2 is a top view of the light emitting device 10.
  • a three-axis coordinate system is added for the convenience of indicating corresponding directions among a plurality of drawings.
  • the Z direction corresponds to the vertical direction of the light emitting device 10
  • the X direction and the Y direction correspond to the horizontal direction and the vertical direction of the light emitting device 10, respectively.
  • the light emitting device 10 has a substrate 15 composed of a rectangular frame 11 on the upper side and a lead frame 12 on the lower side.
  • the substrate 15 has a rectangular parallelepiped outer periphery.
  • the lead frame 12 has spaced apart leads 12a and 12b.
  • a covering member 13 is provided inside the frame 11 and the phosphor plate 14 is exposed from the covering member 13 .
  • the frame 11 is made of a thermosetting resin material, for example, and has an opening 20 .
  • the frame 11 extends over the entire circumference of the light-emitting device 10 with a width capable of ensuring a predetermined contact area with the lead frame 12 made of plate-like metal.
  • FIG. 3 is a top view schematically showing the inside of the light emitting device 10.
  • FIG. FIG. 3 does not show the covering member 13 (see FIG. 1) covering the opening 20.
  • the upper surface 23 a of the lead 12 a and the upper surface 23 b of the lead 12 b are exposed through the opening 20 of the frame 11 .
  • the thermosetting resin of the frame 11 is filled in the slits 39 to enhance the adhesion between the frame 11 and the lead frame 12 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a portion along line IV-IV in FIG.
  • the upper surface 23a of the lead 12a and the upper surface 23b of the lead 12b are partially exposed in the opening 20.
  • the LED 28 and the protective element 41 are mounted on the portion where the upper surface 23 a and the upper surface 23 b are exposed inside the opening 20 .
  • the LED 28 is connected to the upper surface 23b of the lead 12b via two bonding wires 43a.
  • the protective element 41 is connected to the top surface 23a of the lead 12a via a bonding wire 43b.
  • the protection element 41 is, for example, a Zener diode, a varistor, or a capacitor, and prevents overcurrent from flowing through the LED 28 .
  • leads 12a and 12b are used as a cathode and an anode, respectively.
  • the voltage applied to the leads 12a and 12b is supplied from outside the light emitting device 10.
  • FIG. The reason why two bonding wires 43a are provided in parallel is to ensure the amount of power supplied to the LED 28. As shown in FIG. However, the number of bonding wires 43a is not limited to this.
  • the bonding wire 43b also connects the top surface 23a and the protection element 41 via bumps on the top surface 23a of the lead 12a and the electrode pads (not shown) on the top surface of the protection element 41, respectively, similar to the bonding wire 43a.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view along line VV in FIG.
  • the opening 20 of the frame 11 has the shape of an inverted truncated quadrangular pyramid with a rectangular bottom. Further, inside the frame 11, an LED 28 is mounted on the lead 12a, and a phosphor plate 14, which is a wavelength converter, is provided on the LED 28. As shown in FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged right half of FIG. Note that the center line Lc of the substrate 15 is shown as an auxiliary line. More specifically, referring to FIG. 6, the LED 28 is placed on the upper surface 23a of the lead 12a with the bonding layer 30 interposed therebetween. The bonding layer 30 is made of a solder material. The phosphor plate 14 is adhered to the upper surface of the LED 28 via a transparent adhesive layer 29 .
  • the covering member 13 is filled in the opening 20 to seal the opening 20 .
  • the covering member 13 is made of, for example, a silicone resin containing titanium oxide particles of ⁇ 200 nm to 300 nm as a light reflecting material.
  • the LED 28 is a light emitting element that emits blue light, for example.
  • a part of the blue light emitted upward (+Z direction) from the LED 28 is wavelength-converted into yellow light, for example, when passing through the phosphor plate 14 .
  • the emitted light from the light emitting device 10 becomes white, which is a mixture of blue light and yellow light that have passed through the phosphor plate 14 without being wavelength-converted.
  • the light emitted from the LED 28 sideways (in the X direction and the Y direction) and incident on the covering member 13 hits the light-reflecting substance contained in the covering member 13 and is reflected.
  • the light emitted by the LED 28 is not limited to blue light, but may be light in the visible light band such as red or green, or light outside the visible light band such as ultraviolet light or infrared light. Moreover, on the LED 28, not only the wavelength converter (phosphor plate 14) but also an optical element having translucency may be provided.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view along line VII-VII in FIG.
  • the laminated structure of the lead frame 12 and the through portion 125 will be described with reference to FIGS. 5 to 7.
  • FIG. The lead frame 12 has a laminated structure composed of a plurality of metal plate layers in which a first layer metal plate 121, a second layer metal plate 122 and a third layer metal plate 123 are arranged in order from the top.
  • the leads 12a and 12b are structural units composed of an anode electrode and a cathode electrode of the light emitting device 10 obtained by vertically separating the lead frame 12 with the slit 39.
  • the laminated structure of the lead frame 12 is also a laminated structure in the thickness direction common to the leads 12a and 12b.
  • upper and lower adjacent metal plates are diffusion-bonded or brazed.
  • the upper surface of the first layer metal plate 121 constitutes the upper surface 23a of the lead 12a and the upper surface 23b of the lead 12b.
  • the lower surface of the third layer metal plate 123 constitutes the lower surface 24a of the lead 12a and the lower surface 24b of the lead 12b.
  • the penetrating portion 125 is formed as a hole penetrating the lead frame 12 in the light emitting device 10 . Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, the penetrating portion 125 is formed between the upper and lower surfaces of each of the first layer metal plate 121, the second layer metal plate 122, and the third layer metal plate 123. It is a blanked part that is made to penetrate.
  • the second layer metal plate 122 has overhanging portions 126 that overhang the edges of the first layer metal plate 121 above it and the third layer metal plate 123 below it toward the through portion 125 .
  • the second layer metal plate 122 has a larger amount of protrusion than the first layer metal plate 121 and the third layer metal plate 123 when compared with the amount of protrusion into the through portion 125 .
  • the expanded portions 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127a, 127b are formed.
  • the resin of the frame 11 is filled in the through portion 125 . Therefore, the resin of the frame 11 filling the expanded portions 127a and 127b of the through portion 125 sandwiches the projecting portion 126 of the second layer metal plate 122 from both sides in the vertical direction.
  • the upper surface 23a and the lower surface 24a of the lead 12a are covered with plating films 231, 241.
  • the side surfaces of the first layer metal plate 121 , the second layer metal plate 122 and the third layer metal plate 123 are covered with an oxide film 235 .
  • the first layer metal plate 121, the second layer metal plate 122 and the third layer metal plate 123 are made of copper (Cu), for example.
  • the plated films 231 and 241 have, for example, a two-layer structure (Ni/Au) of a lower layer of nickel (Ni) and an upper layer of gold (Au).
  • the oxide film 235 is made of copper oxide, for example.
  • the plating films 231 and 241 improve solder adhesion and wettability. On the other hand, the oxide film 235 improves the adhesion between the resin forming the frame body 11 in the through portion 125 and the surface forming the through portion 125 of the lead frame 12 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view along line VII-VII in FIG.
  • the lead 12b is exposed on the bottom surface of the light emitting device 10 and defines a part of the bottom surface of the light emitting device 10.
  • the lead 12b is covered with a frame 11 covering both ends of the side surface and the upper surface 23b.
  • Covering member 13 fills opening 20 defined by upper surface 23 b of lead 12 b and inner surface of frame 11 .
  • the protective element 41 placed on the upper surface 23b of the lead 12b via a bonding layer (not shown) is covered with the covering member 13 filling the opening 20.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view along line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8A is a bottom view of the light emitting device 10.
  • FIG. 8B is a side view seen from the direction indicated by arrow VIIIB in FIG. 2
  • FIG. 8C is a side view seen from the direction indicated by arrow VIIIC in FIG.
  • holes (cut-out portions) provided in the first layer metal plate 121, the second layer metal plate 122, and the third layer metal plate 123 are overlapped and formed.
  • the resin of the frame body 11 is filled in the through portions 125 at a total of five locations. Each penetration is defined by edges of leads 12a and/or leads 12b.
  • Four of the five penetrating portions 125 extend along each of the four sides of the light emitting device 10 except for the four corner portions of the lead frame 12 .
  • the remaining one penetrating portion 125 is a portion where the lead 12a and the lead 12b are opposed to each other, and also serves as a slit 39. As shown in FIG.
  • each outer surface of the substrate 15 has a rectangular shape and is composed of the frame 11 and the lead frame 12, and is mostly occupied by the outer surface of the frame 11.
  • the leads 12a or 12b of the lead frame 12 are exposed at both ends of the lower side on each outer surface.
  • a region sandwiched by the leads 12a or 12b forms a through portion 125, which is filled with the resin of the frame 11. As shown in FIG.
  • a pair of second layer metal plates 122 are isolated and exposed in the middle portion of the frame 11 in the vertical direction (the Y direction in FIG. 8C).
  • the pair of second layer metal plates 122 isolated and exposed in the intermediate portion one (left side in the drawing) is the end of the portion extending from the lead 12a, and the other (right side in the drawing) is the lead. 12b is the end of the portion extending from 12b.
  • FIG. 9A is a top view of the lead frame 12 of the first embodiment
  • FIG. 9B is a bottom view of the lead frame 12 of FIG. 9A.
  • the lead frame 12 has a three-layer structure consisting of a first layer metal plate 121, a second layer metal plate 122 and a third layer metal plate 123, and has a slit that divides the lead frame into two in the vertical direction (Y direction). 39, and four through portions 125 penetrating through the entire thickness of the lead frame 12. As shown in FIG.
  • the slit 39 is sandwiched between the second layer metal plate 122 of the lead 12a and the second layer metal plate 122 of the lead 12b in the vertical direction (Y direction) of the lead frame 12, while being sandwiched in the horizontal direction (X direction). extends over the entire length of the lead frame 12 .
  • the opposing edges of the second layer metal plate 122 protruding along the slit 39 reach the vertical peripheral edge of the outer surface of the light emitting device 10 in the horizontal direction of the lead frame 12 .
  • the upper surface 23a of the lead 12a and the upper surface 23b of the lead 12b are also the upper surface of the first layer metal plate 121 forming the uppermost layer of the lead frame 12's laminated structure. Areas to be die pads 53 and 54 are set on the upper surfaces 23a and 23b, respectively. An LED 28 and a protective element 41 are mounted on the die pads 53 and 54, respectively.
  • FIG. 9C is a cross-sectional view along line IXC-IXC in FIG. 9A
  • FIG. 9D is a cross-sectional view along line IXD-IXD in FIG. 9A.
  • the left and right side surfaces of the lead 12a are the side surfaces of the through portion 125.
  • the protruding portion 126 of the second layer metal plate 122 protrudes toward the through portion 125 from the first layer metal plate 121 and the third layer metal plate 123 above and below, respectively. Thereby, a step is formed in the penetrating portion 125 .
  • both left and right side surfaces of the lead 12 a are exposed to the outer side surface of the light emitting device 10 . That is, the side surfaces of the first layer metal plate 121, the second layer metal plate 122 and the third layer metal plate 123 are flush with each other.
  • the lead frame 12 preferably has a symmetrical structure with respect to the longitudinal center line.
  • FIG. 10A is a top view of the lead frame 12 of Modification 1 of the first embodiment
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line XB-XB of FIG. 10A.
  • the same structural parts as those of the lead frame 12 in FIG. 9A are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 9A, and descriptions thereof are omitted.
  • a feature of the lead frame 12 of Modification 1 of the first embodiment of FIG. 10A is that the leads 12 a have alignment grooves 56 .
  • the alignment grooves 56 are formed in the uppermost first layer metal plate 121 in the metal plate laminated structure of the lead frame 12 .
  • the LED 28 is mounted on the die pad 53 of the first layer metal plate 121 with the bonding layer 30 interposed therebetween.
  • the alignment groove 56 is formed in a rectangular shape outside the die pad 53 along three sides of the four sides of the die pad 53 excluding one side on the slit 39 side, as shown in the drawing.
  • the alignment grooves 56 are formed at the same time as the pattern forming process of the copper plate (base plate) that becomes the first layer metal plate 121, which will be described later.
  • the alignment groove 56 prevents the solder forming the bonding layer 30 from flowing out of the die pad 53 while it is in a molten state when bonding the LED 28 to the die pad 53, and at the same time, the LED 28 is self-aligned within the area of the die pad 53.
  • FIG. 11A is a top view of the lead 12b of the lead frame 12 of Modification 2 of the first embodiment.
  • 11B-11E are diagrams showing various cross-sectional structures of the lead 12b viewed from arrow XIB in FIG. 11A.
  • 11F is a cross-sectional view showing the lead 12b of FIG. 11B integrally molded with the frame 11, and
  • FIG. 11G shows the lead 12b integrally molded with the frame 11 along line XIG-XIG of FIG. 11A. It is a sectional view.
  • the lead 12b of the lead frame 12 of Modification 2 has anchor holes 71 (collective term for anchor holes 71a, 71b, and 71c).
  • the lead 12b having the anchor hole 71 preferably has a symmetrical structure with respect to the vertical centerline of the lead frame 12. As shown in FIG.
  • the anchor holes 71a are circularly formed at two corners of the lead 12b among the four corners of the rectangular lead frame 12. As shown in FIG.
  • the anchor holes 71b and 71c are formed along the edges of the bottom (rectangle) of the opening 20 indicated by broken lines in FIG. 11A.
  • the anchor hole 71b is formed in a circular shape at the corner of the bottom surface of the opening 20, and the anchor hole 71c is formed as an ellipse extending along the short side (side in the X direction) of the bottom surface. ing.
  • a part or all of the anchor holes 71 are embedded in the frame 11 as shown in FIGS. 11E and 11F.
  • the resin filling the anchor holes 71 is part of the frame 11 .
  • the anchor hole 71 may be circular, oval, elliptical, or polygonal, such as triangular, quadrangular, or pentagonal.
  • Each anchor hole 71 increases the contact area between the lead frame 12 and the frame 11, thereby improving the separation resistance of both. Further, since the anchor hole 71 is recessed and the frame 11 is partly protruded, the interlocking structure improves the peel resistance strength structurally.
  • the anchor holes 71a in FIGS. 11B and 11C are formed as cylindrical holes. Anchor holes 71 a in FIG. 11B are formed only in the first layer metal plate 121 . Anchor holes 71a in FIG. 11C are formed with a depth of two layers, the first layer metal plate 121 and the second layer metal plate 122 from the upper surface. By making the anchor hole 71 deep, the peeling resistance between the lead frame 12 and the frame 11 can be improved. In addition, by adopting a structure in which the anchor holes are not exposed on the back surface of the lead frame 12 (the bottom surface of the light emitting device 10), it is possible to prevent voids from being introduced into the solder that fixes the light emitting device 10 to the circuit board.
  • the anchor hole 71a is formed with a depth penetrating the two layers of the first layer metal plate 121 and the second layer metal plate 122 from the upper surface. .
  • the diameter of the circle is larger in the second layer metal plate 122 on the lower side than in the first layer metal plate 121 on the upper side.
  • the diameter of the circle of the anchor hole 71a in FIG. 11E is smaller in the lower second layer metal plate 122 than in the upper first layer metal plate 121 .
  • the vertical separation resistance between the part of the frame 11 embedding the anchor hole 71 and the lead frame 12 is improved when the hole diameter of the second layer metal plate 122 is larger than the hole diameter of the first layer metal plate 121 .
  • the anchor hole 71a in FIGS. 11D and 11E has a small hole diameter, but penetrates the two layers of the first layer metal plate 121 and the second layer metal plate 122 and has a step, so it functions as a through portion. . Also, the number and positions of the anchor holes 71a are not limited to those illustrated. Further, the anchor holes 71b and 71c can also be stepped through holes, like the anchor hole 71a.
  • the anchor hole 71 of the lead 12b has been described above, the anchor hole 71 can be similarly provided in the lead 12a. Also, the anchor holes 71 can be provided in the vertical direction (Y direction) of the leads 12a and/or 72b. The anchor holes 71 not only improve the separation resistance between the lead frame 12 and the frame 11, but also improve the mechanical strength against bending or twisting of the substrate 15. FIG. This can prevent cracking of the covering member 13 filling the opening 20 and disconnection of the bonding wires 43a and 43b of the light emitting device 10 and the protective element 41 mounted on the leads 12a and 12b.
  • FIG. 12A shows a lead frame 66 (on the right side in the drawing) to which the lead frames 12 to be a plurality of light emitting devices 10 are connected, a first molding metal plate 61 to be the lead frame 66 in a connected state, and a second molding.
  • molding metal plate 63 (left side in the figure) from the upper surface is shown.
  • only the upper right corners of the lead frame 66 and the formed metal plates 61, 62, 63 are shown in this figure.
  • the first molded metal plate 61, the second molded metal plate 62, and the third molded metal plate 63 are members that become the first layer metal plate 121, the second layer metal plate 122, and the third layer metal plate 123, respectively.
  • the first molded metal plate 61, the second molded metal plate 62, and the third molded metal plate 63 are referred to as molded metal plates unless otherwise specified.
  • the lead frame 66 is composed of a plurality of unitary regions 81 arranged in a lattice and margins 82 surrounding the arranged unitary regions 81 .
  • the unitary section 81 corresponds to one lead frame 12 in the light-emitting device 10, and includes three unitary sections 61a, 62a, and 63a of the first molded metal plate 61, the second molded metal plate 62, and the third molded metal plate 63, respectively. It consists of a laminated structure of one unitary compartment.
  • Ni/Au nickel (Ni)/gold (Au) are laminated in the order described on one side of a planar copper plate (surface layer forming step). Specifically, one surface of the copper plate was protected with a protective resin, and a Ni/Au layer was laminated on the other surface by electroplating. A single layered plate in which a Ni/Au layer is laminated on a copper plate is used to form the first molded metal plate 61 and the third molded metal plate 63 in the next step.
  • the Ni/Au layer can be formed by a vapor deposition method, a sputtering method, a CVD (chemical vapor deposition) method, or the like, in addition to the electroplating method.
  • the single-sided layered plate and the copper plate are pattern-formed to form a first molded metal plate 61, a second molded metal plate 62 and a third molded metal plate 63 (pattern forming step).
  • the single-sided laminated plate is processed into the first molded metal plate 61 and the third molded metal plate 63 by press die-cutting.
  • a copper plate is processed into a second shaped metal plate 62 .
  • Pattern formation can also be performed by laser cutting, water jet cutting, etching, etc., in addition to press die cutting.
  • the through-holes that become the alignment grooves 56 in Modification 1 and/or the through-holes that become the anchor holes 71 in Modification 2 can be formed by processing the corresponding single-layered laminate and/or copper plate in this step. can.
  • the molded metal plates 61, 62, and 63 are overlapped and joined to form a lead frame 66 (lead joining step). Specifically, the lower surface (copper exposed surface) of the first molded metal plate 61 is overlaid on the upper surface of the second molded metal plate 62, and the third molded metal plate 63 is placed on the lower surface of the second molded metal plate 62. Overlap so that the upper surfaces (copper exposed surfaces) face each other.
  • the lead frame 66 is formed by integrating the first molded metal plate 61, the second molded metal plate 62 and the third molded metal plate 63 by thermal diffusion bonding. In addition to the thermal diffusion bonding method, brazing, ultrasonic bonding, electric welding, or the like can be used to bond the molded metal plates 61, 62, and 63 together.
  • the surface where copper is exposed is oxidized (lead oxidation process).
  • the lead frame 66 is exposed in a dry air atmosphere at 150 to 200° C. for 30 to 180 minutes to form a copper oxide film on the exposed copper surface of the lead frame 66 .
  • Adhesion to the resin material forming the frame 11 is improved by providing a metal oxide film surface on the surface of the copper plate.
  • the alignment groove 56 repels the melted solder that forms the bonding layer 30 , solder leakage from the area of the die pad 53 can be prevented. Note that the portion where Ni/Au is laminated on the copper plate is not oxidized because the surface is Au.
  • the lower right lead frame 66 in FIG. 12A is prepared.
  • the lead frame 66 is composed of a plurality of unitary divisions 81 arranged in a lattice and margins 82 surrounding the lattice arrangement region of the plurality of unitary divisions 81 . It is created by the steps described above.
  • horizontal dicing lines 84 and vertical dicing lines 85 that divide the lead frame 66 into unitary divisions 81 are indicated by dashed lines extending in the horizontal direction and the vertical direction, respectively.
  • the horizontal dicing lines 84 and the vertical dicing lines 85 do not exist as structures in the actual lead frame 66, but are added to the boundary lines of the unitary divisions 81 as auxiliary lines for convenience of explanation.
  • the frame 11 is formed on the lead frame 66 by transfer molding. Specifically, the lead frame 66 is set at a predetermined position on the lower mold, and the upper mold having a concave portion that becomes the frame 11 is placed over and closed. Next, a resin that will form the frame 11 is fed into the gap of the closed mold and cured by heating to form the frame 11 on the lead frame 66 .
  • Each frame 11 has an opening 20 that opens upward at the center. Upper surfaces 23 a and 23 b of leads 12 a and 12 b are exposed through opening 20 .
  • solder for example, gold-tin solder
  • the bonding layer 30 is applied to the die pads 53 and 54 (FIG. 9A) on the upper surface 23a of the frame 11a and the upper surface 23b of the frame 11b exposed in the opening 20.
  • the LED 28 and the protective element 41 are placed thereon.
  • the solder is melted and solidified by a solder reflow device to join the LED 28 and the protective element 41 together.
  • the LEDs 28 are coated with translucent silicone resin as the adhesive layer 29, and the phosphor plate 14 is placed thereon. Subsequently, the phosphor plate 14 is adhered by heating to harden the silicone resin. After that, the LED 28 and the upper surface 23b are connected by a bonding wire 43a, and the protective element 41 and the upper surface 23a are connected by a bonding wire 43b.
  • the opening 20 is covered and sealed with the covering member 13 .
  • a light-reflective resin in which titanium oxide particles having a particle size of 200 nm to 300 nm are mixed in a silicone resin is poured into the opening 20 to cover the side surfaces of the frame 11 and the phosphor plate 14, and the phosphor plate 14 is Fill so that the top surface is exposed.
  • the coating member 13 is formed by heating at 150° C. for 90 minutes to cure the light-reflective resin. In this way, a plurality of light emitting devices 10 are completed in a grid arrangement connected state on the common lead frame 66 .
  • FIG. 13A-13E relate to a light emitting device 90.
  • FIG. FIG. 13A is a top view schematically showing the top surface of the light emitting device 90.
  • FIG. 13B is a bottom view of the light emitting device 90.
  • FIG. 13C is a side view when viewed from the direction indicated by XIIIC in FIG. 13A
  • FIG. 13D is a side view when viewed from the direction indicated by XIIID in FIG. 13A
  • FIG. 13E is XIIIE-XIIIE in FIG. 13A.
  • 1 is a cross-sectional view along .
  • the light emitting device 90 has a rectangular upper surface shape, and as shown in FIG. The upper surface of the phosphor plate 14 is exposed at the central portion of the member 13 . Further, as shown in FIG. 13B, the bottom surface of the light emitting device 90 has rectangular leads 12a and 12b spaced apart and arranged in the vertical direction (Y direction). embedded with resin.
  • the rectangular side surface (the side surface on the short side) of the light emitting device 90 viewed from the XIIIC direction has the lead 12a at the bottom and the frame 11 at the top in layers.
  • the rectangular side surface (side surface on the long side) of the light emitting device 90 viewed from the XIIID direction has the leads 12a and 12b at the bottom and the frame 11 at the top in layers. It has a structure in which a certain slit 39 is filled with the resin of the frame 11 .
  • FIG. 13E is a cross-sectional view showing a cross section across the lead 12a in the lateral direction (X direction).
  • the configuration of the penetrating portion 125 is the same as the configuration of the penetrating portion 125 of FIG. 13E, except that the lead 12a of FIG. 13E is replaced with the lead 12b.
  • the penetrating portions 125 other than the slits 39 are formed inside the periphery of the lead frame 12 as holes whose bottom faces the upper surface of the third layer metal plate 123.
  • the penetrating portion 125 is formed along the outer periphery of the light emitting device 90 , but the outer peripheral walls of the first layer metal plate 121 and the second layer metal plate 122 are formed on the outer peripheral surface side of the light emitting device 90 . defined by the Department. That is, the through portion 125 of the light emitting device 90 is surrounded by the first layer metal plate 121 and the second layer metal plate 122 all around.
  • the penetrating portion 125 does not penetrate the lead 12a in its thickness direction.
  • the penetrating portion 125 is formed so as to communicate only with the first layer metal plate 121 and the second layer metal plate 122 . That is, the penetrating portion 125 is closed with the third layer metal plate 123 of the bottom layer.
  • the depth of the penetrating portion 125 is limited to the uppermost two layers from the upper surface of the lead frame 12, so that the projecting portion 126 is formed not in the second layer metal plate 122 but in the first layer. It is formed on the metal plate 121 .
  • the step in the penetrating portion 125 is formed in the expanded portion 127c under the projecting portion 126 of the first layer metal plate 121. As shown in FIG.
  • the frame 11 When the frame 11 tries to move away from the lead frame 12 in the direction perpendicular to the main surface of the lead frame 12, the frame 11 abuts against the upper projecting portion 126 at the step and is prevented from moving. As a result, in the light-emitting device 90 as well, the adhesion between the frame 11 and the lead frame 12 is improved as in the light-emitting device 10 of the first embodiment.
  • the lead frame 12 is formed from a common laminated structure including the first layer metal plate 121, the second layer metal plate 122 and the third layer metal plate 123 which are arranged continuously from the top. It has a plurality of leads 12a, 12b connected to each other.
  • a penetrating portion 125 that penetrates at least two layers from the upper surface of the laminated structure is formed (eg, FIG. 13E), and the first layer metal plate 121 and the second layer metal plate 122 A step is formed by protruding with different protruding amounts with respect to the portion 125 .
  • the through portion 125 is filled with the resin of the frame 11 (eg, FIGS. 5 and 13E).
  • the frame 11 abuts on the step of the through portion 125, thereby preventing the frame 11 from moving in the separation direction. adhesion is improved. Furthermore, as a result, peeling of the metal of the frame 11 and the lead frame 12 is prevented, and a structure in which connection failures of the bonding wires 43a and 43b are less likely to occur due to strong vibrations during dicing can be achieved.
  • the projecting portions 126 are formed on the second layer metal plate 122 (eg, FIG. 5) and the first layer metal plate 121 (eg, FIG. 13E), respectively.
  • the space for forming the through portion can be saved by the slit 39 also serving as the through portion.
  • the leads 12 a and 12 b have a three-layer laminated structure of a first layer metal plate 121 , a second layer metal plate 122 and a third layer metal plate 123 .
  • the number of steps formed by projecting portion 126 is increased, and the adhesion between frame 11 and lead frame 12 can be further improved.
  • the first embodiment, the modified example of the first embodiment, and the second embodiment have been described above. can do.
  • the modified example of the first embodiment can also be applied to the second embodiment.
  • an LED 28 is used as the semiconductor light emitting element.
  • the light-emitting element of the present invention is not limited to the LED 28, and other light-emitting elements such as a vertical cavity laser light-emitting element (eg, Vertical Cavity Surface Emitting Laser) can also be selected.
  • a vertical cavity laser light-emitting element eg, Vertical Cavity Surface Emitting Laser
  • the light emitting devices 10, 90 of the embodiment have two leads 12a, 12b.
  • the light emitting device of the present invention may have three or more leads.
  • the number of leads can be three or more.
  • the opening 20 has the shape of an inverted truncated square pyramid, but is not limited to this.
  • the opening 20 may have a shape such as a truncated cone (including a long truncated cone), a prismatic shape, or a cylindrical shape.
  • the structure of the stepped penetration portion by the lead frame of the laminated structure in the lead frame of the present invention can be applied to EMC (Electromagnetic Compatibility) packages in general.
  • EMC Electromagnetic Compatibility
  • the amount of protrusion to the penetrating portion 125 is maximized (Fig. 6).
  • the second layer metal plate 122 of the three layers can be the least overhanging amount.
  • the amounts of projection of the first layer metal plate 121 and the third layer metal plate 123 are equal to each other, but they may be different. That is, the amounts of projection of the first layer metal plate 121, the second layer metal plate 122, and the third layer metal plate 123 with respect to the through portion 125 of the light emitting device 10 can all be made different.
  • making the thickness (Z direction) of the first layer metal plate 121, the second layer metal plate 122, and the third layer metal plate 123 equal contributes to the simplicity and cost of manufacture. It is preferable in view of However, the metal plates 121, 122, 123 may have different thicknesses.
  • the thickness of the first layer metal plate 121 is preferably made thinner than the other second and third layer metal plates 122 and 123 .
  • the volume of the resin filled below the overhanging portion 126 of the penetrating portion 125 can be increased, so that the peel resistance strength between the lead frames 12 and 66 and the frame 11 can be improved.
  • the thicknesses of the metal plates 121, 122, and 123 can be appropriately adjusted according to the structure of the through portion 125. FIG.
  • the adhesion between the resin frame and the metal lead frame is excellent, and as a result, separation between the resin of the frame and the lead frame is prevented.

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Abstract

発光装置１０は、リードフレーム１２と、開口部２０を有しリードフレーム１２との一体成形により形成されている枠体１１と、リードフレーム１２のリード１２ａ，１２ｂに接続されて開口部２０内に配設されているＬＥＤ２８とを備える。リードフレーム１２は、上側の第２層金属板１２２と下側の第３層金属板１２３とを含む積層構造を有し、貫通部１２５が積層構造を上下方向に貫通している。第２層金属板１２２は、第３層金属板１２３より貫通部１２５内に張り出して、段差を形成する。貫通部１２５内には、枠体１１の樹脂が充填されている。

Description

発光装置及びリードフレーム
　本発明は、発光装置及び当該発光装置に用いられるリードフレーム、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子を有する発光装置及び当該発光装置に用いられるリードフレームに関する。
　従来、インサート成形によって樹脂体をリードフレームに設け、ダイサーで切断して形成される発光装置が知られている。
　例えば、特許文献１には、切り欠き部を設けたリードフレームに枠状の樹脂成形体を形成し、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断して発光装置を形成する方法が開示されている。
　また、特許文献２には、発光素子を載置するための第１のリードと、当該第１のリードに電気的に接続されている第２のリードとを一体成形してなる枠状の第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆しつつ下側において第１のリードと第２のリードとに接合する第２の樹脂成形体とを有する表面実装型発光装置が開示されている。この表面実装型発光装置の第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは、共に、熱硬化性樹脂となっている。
特開２０１０－６２２７２号公報 特開２００６－１５６７０４号公報
　特許文献１の発光装置は、樹脂成形体の樹脂が、リードフレームの切欠き部内に充填されることにより、樹脂成形体とリードフレームとの密着性が高まる。しかしながら、樹脂と切欠き部との接触面の高さは、せいぜいリードフレームの厚さであり、接触面積の増大は限定的である。
　特許文献２の表面実装型発光装置では、第２の樹脂成形体とリードフレームとの密着性が向上し、それに伴い、第２の樹脂形成体に熱硬化性樹脂同士で密着している第１の樹脂形成体が、第２の樹脂形成体を介してリードフレームとの密着性が高められている可能性がある。
　しかしながら、従来技術においては、樹脂成形体とリードフレームとの密着性について十分な改善の余地がある。
　本発明は、上記した観点に鑑みてなされたもので、樹脂製の枠体と金属製のリードフレームとの密着性に優れ、その結果として、枠体の樹脂とリードフレームとの剥離が防止されるとともに、断線不良等が生じ難い構造を有する発光装置及び当該発光装置に用いられるリードフレームを提供することを目的とする。
　本発明の発光装置は、
　少なくとも２層が積層された共通の積層構造から形成された複数のリードを有し、前記複数のリードは、前記積層構造の上層から少なくとも２層を貫通する貫通部を有し、前記貫通部を有する２層のうち上側層と下側層とは前記貫通部に対して異なる張出し量で張り出して段差を形成しているリードフレームと、
　前記複数のリードを露出する開口部を有し、前記貫通部に充填されるとともに、前記リードフレームの上部において前記開口部を囲うように設けられた樹脂製の枠体と、
　前記開口部内に載置され、前記複数のリードに接続された発光素子と、
　を有する。
　本発明のリードフレームは、
　少なくとも２層が積層された共通の積層構造から形成された複数のリードを有し、
　前記複数のリードは、前記積層構造の上層から少なくとも２層を貫通する貫通部を有し、
　前記貫通部を有する２層のうち上側層と下側層とは前記貫通部に対して異なる張出し量で張り出して段差を形成している。
本発明の第１の実施形態による発光装置を模式的に示す斜視図である。 発光装置の上面を示す図である。 発光装置の内部を模式的に示す上面図である。 図３の線分IV―IVに沿った部分の断面図である。 図２のV－V線に沿った断面図である。 図５の右側半部を拡大して示す拡大断面図である。 図３のVII－VII線に沿った断面図である。 発光装置の下面図である。 図２の矢印VIIIＢで示す方向から見たときの側面図である。 図２の矢印VIIIＣで示す方向から見たときの側面図である。 第１の実施形態のリードフレームの上面図である。 図９Ａのリードフレームの下面図である。 図９ＡのIXC－IXC線に沿った断面図である。 図９ＡのIXD－IXD線に沿った断面図である。 第１の実施形態の変形例１のリードフレームの上面図である。 図１０ＡのXB－XB線に沿った断面図である。 第１の実施形態の変形例２のリードフレームが有するリードの上面図である。 図１１ＡのXIB矢視のリードの第１例の断面構造を示す図である。 図１１ＡのXIB矢視のリードの第２例の断面構造を示す図である。 図１１ＡのXIB矢視のリードの第３例の断面構造を示す図である。 図１１ＡのXIB矢視のリードの第４例の断面構造を示す図である。 図１１Ｂのリードに枠体が備わった状態を示す断面図である。 図１１ＡのXIG－XIG線のリード断面に枠体が備わった状態を示す断面図である。 リードフレームの構造図である。 発光装置の製造方法のＳＴＥＰ２を示す図である。 発光装置の製造方法のＳＴＥＰ３を示す図である。 発光装置の製造方法のＳＴＥＰ４を示す図である。 発光装置の上面を模式的に示す上面図である。 発光装置の下面図である。 図１３ＡのXIIICで示す方向から見たときの側面図である。 図１３ＡのXIIID－XIIIDに沿った断面図である。 図１３ＡのXIIIＥ－XIIIＥに沿った断面図である。
　以下においては、本発明の好適な実施形態について説明するが、これらを適宜改変し、組合せてもよい。また、以下の説明及び添付図面において、実質的に同一又は等価な部分には同一の参照符を付して説明する。
　［第１の実施形態］
　図１は、本発明の第１の実施形態による発光装置１０を模式的に示す斜視図、図２は、発光装置１０の上面を示す図である。なお、複数の図間で対応方向を示す便宜のために、３軸座標系を付記している。Ｚ方向は、発光装置１０の上下方向に対応し、Ｘ方向及びＹ方向は、それぞれ発光装置１０の横方向及び縦方向に対応している。
　図１において、発光装置１０は、上側の矩形形状の枠体１１と下側のリードフレーム１２とからなる基板１５を有している。本実施形態の発光装置１０においては、基板１５は外周が直方体形状を有している。リードフレーム１２は、離間したリード１２ａとリード１２ｂとを有している。
　図１及び図２に示すように、枠体１１の内側には被覆部材１３が設けられ、被覆部材１３から蛍光体板１４が露出している。枠体１１は、例えば熱硬化性樹脂の材料からなり、開口部２０を有している。枠体１１は、板状金属からなるリードフレーム１２との所定の密着面積を確保可能とする幅で発光装置１０の全周にわたって延在している。
　図３は、発光装置１０の内部を模式的に示す上面図である。図３には、開口部２０を被覆している被覆部材１３（図１参照）は、図示されていない。リード１２ａの上面２３ａ及びリード１２ｂの上面２３ｂは、枠体１１の開口部２０に露出している。枠体１１の熱硬化性樹脂は、スリット３９内に充填され、枠体１１とリードフレーム１２との密着性を高めている。
　図４は、図３の線分IV―IVに沿った部分の断面図である。図３及び図４に示すように、開口部２０には、リード１２ａの上面２３ａ及びリード１２ｂの上面２３ｂが部分的に露出している。ＬＥＤ２８及び保護素子４１は、上面２３ａ及び上面２３ｂが開口部２０内に露出している部分に載置されている。ＬＥＤ２８は、２本のボンディングワイヤ４３ａを介してリード１２ｂの上面２３ｂに接続されている。保護素子４１は、ボンディングワイヤ４３ｂを介してリード１２ａの上面２３ａに接続されている。保護素子４１は、例えばツェナーダイオード、バリスタ、又はコンデンサからなり、ＬＥＤ２８に過電流が流れるのを防止する。
　この実施形態では、リード１２ａ，１２ｂは、それぞれ陰極（カソード）及び陽極（アノード）として使用されている。リード１２ａ，１２ｂへの印加電圧は、発光装置１０の外から供給される。ボンディングワイヤ４３ａを並列に２本にしているのは、ＬＥＤ２８への給電量を確保するためである。しかしながら、ボンディングワイヤ４３ａの本数はこれに限定されない。
　ボンディングワイヤ４３ｂも、ボンディングワイヤ４３ａと同様に、リード１２ａの上面２３ａと保護素子４１の上面の電極パッド（図示せず）とのそれぞれにおけるバンプを介して上面２３ａと保護素子４１とを接続している。
　図５は、図２のV－V線に沿った断面図である。枠体１１の開口部２０は、底面が矩形である倒立型の四角錐台の形状を有している。また、枠体１１の内部において、リード１２ａ上にはＬＥＤ２８が実装され、ＬＥＤ２８上には、波長変換体である蛍光体板１４が設けられている。
　図６は、図５の右側半部を拡大して示す拡大断面図である。なお、基板１５の中心線Ｌｃを補助線として示している。図６を参照してより詳細に説明すると、ＬＥＤ２８は、リード１２ａの上面２３ａ上に接合層３０を介して載置されている。接合層３０は、半田材料からなる。蛍光体板１４は、透明な接着層２９を介してＬＥＤ２８の上面に接着されている。
　被覆部材１３は、開口部２０に充填されて、開口部２０を封止している。被覆部材１３は、例えば光反射性物質としてのφ２００ｎｍ～３００ｎｍの酸化チタン粒子を含むシリコーン樹脂からなる。
　ＬＥＤ２８は、例えば青色の光を出射する発光素子である。ＬＥＤ２８から上方（＋Ｚ方向）に出射された青色の光の一部は、蛍光体板１４を通過する際に、例えば黄色の光に波長変換される。この結果、発光装置１０からの出射光は、蛍光体板１４により波長変換されずに透過した青色の光と黄色の光との混色である白色となる。
　ＬＥＤ２８から側方（Ｘ方向及びＹ方向）に出射され、被覆部材１３に入射された光は、被覆部材１３に含まれる光反射性物質に当たって、反射される。
　ＬＥＤ２８の発光は、青色光に限らず、赤色、緑色等の可視光帯域の光、紫外光、赤外光等の可視光帯域外の光であってもよい。また、ＬＥＤ２８上には、波長変換体（蛍光体板１４）に限らず、透光性を有する光学素子が設けられていてもよい。
　図７は、図３のVII－VII線に沿った断面図である。図５－図７を参照して、リードフレーム１２の積層構造及び貫通部１２５について説明する。リードフレーム１２は、上から順番に第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３を並べた複数の金属板層からなる積層構造を有している。なお、リード１２ａ，１２ｂは、リードフレーム１２をスリット３９で縦方向に分離した発光装置１０の陽極電極と陰極電極とからなる構造単位である。対して、リードフレーム１２の積層構造は、リード１２ａ，１２ｂに共通の厚さ方向の積層構造でもある。
　リードフレーム１２の積層構造において、上下の隣接金属板同士は、拡散接合されているか、又はろう付けされている。第１層金属板１２１の上面は、リード１２ａの上面２３ａ及びリード１２ｂの上面２３ｂを構成している。第３層金属板１２３の下面は、リード１２ａの下面２４ａ及びリード１２ｂの下面２４ｂを構成している。
　一方、貫通部１２５は、発光装置１０において、リードフレーム１２を貫通する孔部として形成されている。具体的には、貫通部１２５は、図５及び図６に示すように、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３の各々の金属板の上面と下面を貫通させた板抜き部である。
　第２層金属板１２２は、それより上側の第１層金属板１２１及び下側の第３層金属板１２３の縁より貫通部１２５の方へ張り出している張出し部１２６を有している。貫通部１２５内への張出量で対比すると、第２層金属板１２２は、第１層金属板１２１及び第３層金属板１２３より大きな張出量を有している。
　この結果、貫通部１２５において、第２層金属板１２２の張出し部１２６に対して第１層金属板１２１の側と下側層の第３層金属板１２３の側には、拡開部１２７ａ，１２７ｂが形成されている。枠体１１の樹脂は、貫通部１２５内に充填されている。したがって、貫通部１２５の拡開部１２７ａ，１２７ｂに充填されている枠体１１の樹脂は、第２層金属板１２２の張出し部１２６を上下方向の両側から挟み込んでいる。
　図６の拡大図において、リード１２ａの上面２３ａ及び下面２４ａは、メッキ膜２３１，２４１により被覆されている。貫通部１２５内において、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３の側面は酸化膜２３５によって被覆されている。
　この発光装置１０では、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３は、例えば銅（Ｃｕ）からなる。メッキ膜２３１，２４１は、例えば、下層のニッケル（Ｎｉ）と上層の金（Ａｕ）との２層構造（Ｎｉ／Ａｕ）になっている。酸化膜２３５は、例えば酸化銅からなる。メッキ膜２３１，２４１は、半田の付着性と濡れ性を向上する。対して、酸化膜２３５は、貫通部１２５内における枠体１１となる樹脂と、リードフレーム１２の貫通部１２５を構成する面との密着性を向上する。
　図７は、図３のVII－VII線に沿った断面図である。図７の断面図において、リード１２ｂは発光装置１０の下面に露出して当該発光装置１０の底面の一部を画定している。また、リード１２ｂは側面及び上面２３ｂの両端部を覆う枠体１１で覆われている。リード１２ｂの上面２３ｂと枠体１１の内側面で画定された開口部２０を被覆部材１３が埋設している。また、リード１２ｂの上面２３ｂ上に接合層（図示せず）を介して載置されている保護素子４１は、開口部２０を埋設している被覆部材１３に覆われている。
　図８Ａは、発光装置１０の下面図である。また、図８Ｂは、図２の矢印VIIIＢで示す方向から見たときの側面図、図８Ｃは、図２の矢印VIIIＣで示す方向から見たときの側面図である。
　図８Ａの下面図において、リードフレーム１２の下面には、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３に設けられた孔部（板抜き部）が重なって形成された計５個所の貫通部１２５に枠体１１の樹脂が充填されている。各貫通部は、リード１２ａ及び／又はリード１２ｂの縁部により画成されている。５個所のうちの４個所の貫通部１２５は、リードフレーム１２の４隅の部分を除いて、発光装置１０の４辺の各々に沿って延在している。残りの１個所の貫通部１２５は、リード１２ａとリード１２ｂとが対向して離間した部分であり、スリット３９を兼ねている。
　図８Ｂ及び図８Ｃにおいて、基板１５の各外側面は、矩形状であり、枠体１１とリードフレーム１２とからなり、大半が枠体１１の外側面により占められている。リードフレーム１２のリード１２ａ又はリード１２ｂは、各外側面において下辺部の両端部に露出している。当該各外側面において、リード１２ａ又はリード１２ｂにより挟まれている領域は、貫通部１２５を形成しており、枠体１１の樹脂が充填されている。
　図８Ｃにおいて、１対の第２層金属板１２２が、枠体１１の縦方向（図８Ｃの図中Ｙ方向）の中間部に孤立して露出している。当該中間部に孤立して露出している１対の第２層金属板１２２は、一方（図中左側）がリード１２ａから延在した部分の端部であり、他方（図中右側）がリード１２ｂから延在した部分の端部である。
　次に、リードフレーム１２の詳細な構造について説明する。図９Ａは、第１の実施形態のリードフレーム１２の上面図、図９Ｂは、図９Ａのリードフレーム１２の下面図である。
　リードフレーム１２は、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３の３層構造となっており、縦方向（Ｙ方向）にリードフレームを２つに分割するスリット３９、及びリードフレーム１２の厚さ方向の全体にわたり貫通している４つの貫通部１２５を有している。
　図９Ａにおいて、スリット３９は、リードフレーム１２の縦方向（Ｙ方向）にリード１２ａの第２層金属板１２２とリード１２ｂの第２層金属板１２２とに挟まれつつ、横方向（Ｘ方向）にリードフレーム１２の全長にわたり延在している。そして、スリット３９に沿って張り出している第２層金属板１２２の対向した縁は、リードフレーム１２の横方向において発光装置１０の外側面の縦方向の周縁に達している。この結果、前述の図８Ｃにおいてスリット３９を両側から挟んでいる１対の第２層金属板１２２は、発光装置１０の縦方向の側面に露出している。
　リード１２ａの上面２３ａ及びリード１２ｂの上面２３ｂは、リードフレーム１２の積層構造の最上層を構成する第１層金属板１２１の上面でもある。上面２３ａ，２３ｂには、それぞれダイパッド５３，５４となる領域が設定されている。ダイパッド５３，５４には、それぞれＬＥＤ２８及び保護素子４１が載置されている。
　図９Ｃは、図９ＡのIXC－IXC線に沿った断面図、図９Ｄは、図９ＡのIXD－IXD線に沿った断面図である。
　図９Ｃ及び図９Ａにおいて、リード１２ａの左右両側面は、貫通部１２５の側面である。第２層金属板１２２の張出し部１２６は、それよりそれぞれ上側及び下側の第１層金属板１２１及び第３層金属板１２３より貫通部１２５の方へ張り出している。これにより、貫通部１２５には、段差が形成されている。
　一方、図９Ｄにおいて、リード１２ａの左右両側面は、発光装置１０の外側面に露出する。すなわち、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３の側面が面一に揃えられている。
　なお、リードフレーム１２は、縦方向の中心線に対して左右対称の構造を有していることが好ましい。
　次に第１の実施形態の変形例について説明する。各種変形例において、第１の実施形態と同様な部分についての説明は省略し、差異についてのみ説明する。
　まず、変形例１について説明する。図１０Ａは、第１の実施形態の変形例１のリードフレーム１２の上面図、図１０Ｂは、図１０ＡのXB－XB線に沿った断面図である。図９Ａのリードフレーム１２と同一の構造部分には、図９Ａで付けた参照符と同一の参照符を付して、説明は省略する。
　図１０Ａの第１の実施形態の変形例１のリードフレーム１２の特徴は、リード１２ａが、アライメント溝５６を有していることである。なお、図１０Ｂから分かるように、アライメント溝５６は、リードフレーム１２の金属板積層構造において最上層の第１層金属板１２１に形成されている。
　第１層金属板１２１のダイパッド５３には、ＬＥＤ２８が接合層３０を介して載置されている。アライメント溝５６は、図示のように、ダイパッド５３の４辺のうちスリット３９側の１辺を除く３辺に沿ってダイパッド５３の外側に矩形に形成されている。アライメント溝５６は、後述する第１層金属板１２１となる銅板（素板）のパターン形成工程の際に同時に形成する。
　アライメント溝５６は、ＬＥＤ２８をダイパッド５３に接合する際において、接合層３０となる半田が溶融状態の間にダイパッド５３から流出することを防ぎ、同時にＬＥＤ２８がダイパッド５３の領域内でセルフアライメントされることを可能にする。
　次に第１の実施形態の変形例２について説明する。図１１Ａは、第１の実施形態の変形例２のリードフレーム１２のリード１２ｂの上面図である。図１１Ｂ－図１１Ｅは、図１１ＡのXIB矢視のリード１２ｂの種々の断面構造を示す図である。図１１Ｆは、図１１Ｂのリード１２ｂを枠体１１との一体成形状態で示す断面図、図１１Ｇは、リード１２ｂを図１１ＡのXIG－XIG線に沿って枠体１１との一体成形状態で示す断面図である。
　変形例２のリードフレーム１２のリード１２ｂは、アンカー孔７１（アンカー孔７１ａ，７１ｂ，７１ｃの総称）を有している。アンカー孔７１を有するリード１２ｂは、リードフレーム１２の縦方向の中心線に対して左右対称の構造を有していることが好ましい。　
　アンカー孔７１ａは、矩形のリードフレーム１２の４隅のうちリード１２ｂに存在する２つの隅に円形に形成されている。アンカー孔７１ｂ，７１ｃは、図１１Ａの破線で示す開口部２０の底面（矩形）の縁に沿って形成されている。詳細には、アンカー孔７１ｂは、開口部２０の底面の角部に円形状に形成され、アンカー孔７１ｃは、底面の短辺（Ｘ方向の辺）に沿って延在する長円として形成されている。
　アンカー孔７１の一部又は全部は、図１１Ｅ及び図１１Ｆに示すように、枠体１１に埋設されている。言い換えれば、アンカー孔７１を埋設する樹脂は枠体１１の一部である。また、アンカー孔７１は、円形、長円形、楕円などの円形状、また三角形、四角形、五角形などの多角形とすることもできる。各アンカー孔７１は、リードフレーム１２と枠体１１との接触面積を増すことで双方の耐剥離性を向上する。また、アンカー孔７１が凹状、枠体１１の一部が凸状となる噛み合わせ構造となることから構造的に耐剥離強度が向上する。
　図１１Ｂ及び図１１Ｃのアンカー孔７１ａは、円柱孔として形成されている。図１１Ｂのアンカー孔７１ａは、第１層金属板１２１のみに形成されている。図１１Ｃのアンカー孔７１ａは、上面から第１層金属板１２１と第２層金属板１２２との２層の深さで形成されている。アンカー孔７１は深くすることでリードフレーム１２と枠体１１の耐剥離性を向上することができる。また、リードフレーム１２の裏面（発光装置１０の下面）にアンカー孔が露出しない構造とすることで、発光装置１０を回路基板に固定する半田内にボイドが導入されることを防止できる。
　図１１Ｄ及び図１１Ｅのアンカー孔７１ａは、図１１Ｃのアンカー孔７１ａと同様に、上面から第１層金属板１２１と第２層金属板１２２との２層を貫通する深さで形成されている。
　図１１Ｄのアンカー孔７１ａは、円の直径が上側の第１層金属板１２１より下側の第２層金属板１２２において大きい。図１１Ｅのアンカー孔７１ａは、円の直径が、逆に、上側の第１層金属板１２１より下側の第２層金属板１２２において小さい。アンカー孔７１を埋設する枠体１１の一部とリードフレーム１２の上下方向の耐剥離性は、第２層金属板１２２の孔径が、第１層金属板１２１の孔径より大きい方が向上する。
　図１１Ｄ及び図１１Ｅのアンカー孔７１ａは、孔径は小さいものの、第１層金属板１２１と第２層金属板１２２との２層を貫通しかつ段差を有しているので、貫通部として機能する。また、アンカー孔７１ａの個数及び位置は、図示のものに限定されない。さらに、アンカー孔７１ｂ，７１ｃも、アンカー孔７１ａと同様に、段差付きの貫通孔とすることができる。
　上述では、リード１２ｂのアンカー孔７１について説明したが、アンカー孔７１はリード１２ａにも同様に設けることができる。また、アンカー孔７１はリード１２ａ及び／又は７２ｂの縦方向（Ｙ方向）に設けることもできる。アンカー孔７１はリードフレーム１２と枠体１１との耐剥離性を向上するだけでなく、基板１５の撓み又はねじりなどに対する機械的強度も向上する。これにより、開口部２０を埋設する被覆部材１３の割れ、リード１２ａ及びリード１２ｂに載置された発光装置１０及び保護素子４１のボンディングワイヤ４３ａ及び４３ｂの断線を防止できる。
　（製造方法）
　製造方法については、初めに第１の実施形態に用いるリードフレームの製造方法について説明し、次いで第１の実施形態の発光装置１０の製造方法について説明する。なお、製造の過程においては発光装置１０が複数繋がった状態で製造される例で説明する。
　　（リードフレームの製造方法）
　図１２Ａは、複数の発光装置１０となるリードフレーム１２が繋がっている状態のリードフレーム６６（図中、右側）と、繋がった状態のリードフレーム６６となる第１成形金属板６１、第２成形金属板６２及び第３成形金属板６３（図中左側）を上面から見た模式図を示している。また、本図では、リードフレーム６６及び成形金属板６１，６２，６３は、各々の右上隅のみ図示している。なお、第１成形金属板６１、第２成形金属板６２及び第３成形金属板６３は、それぞれ第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３となる部材である。以下、第１成形金属板６１、第２成形金属板６２及び第３成形金属板６３を特別に区別しない場合は成形金属板と記載する。
　リードフレーム６６は、格子状に配列された複数の単位区画８１と、これら配列された複数の単位区画８１の周囲を囲うマージン８２とからなる。単位区画８１は、発光装置１０における１つのリードフレーム１２に対応し、第１成形金属板６１、第２成形金属板６２及び第３成形金属板６３のそれぞれの単位区画６１ａ，６２ａ，６３ａの３つの単位区画の積層構造からなる。
　まず、平面状の銅板の片面にニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）を記載順に積層する（表面層形成工程）。具体的には、銅板の一方の面を保護樹脂で保護し、他方の面に電解メッキ法によってＮｉ／Ａｕ層を積層した。銅板にＮｉ／Ａｕ層を積層した片面積層板は、次工程において、第１成形金属板６１、第３成形金属板６３を形成するのに用いる。Ｎｉ／Ａｕ層は、電解メッキ法以外に蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）法などで形成することができる。
　次に、片面積層板と銅板とにパターン成形加工をして第１成形金属板６１、第２成形金属板６２及び第３成形金属板６３を形成する（パターン形成工程）。具体的には、プレス型抜き加工によって、片面積層板を第１成形金属板６１、第３成形金属板６３に加工する。同様に、銅板を第２成形金属板６２に加工する。パターン形成は、プレス型抜き加工以外にレーザ切断加工、ウォータージェット切断加工、エッチング加工などで行うこともできる。
　なお、変形例１のアライメント溝５６となる貫通孔、又は／及び変形例２のアンカー孔７１となる貫通孔は、本工程において対応する片面積層板又は／及び銅板を加工して形成することができる。
　次に、各成形金属板６１、６２、６３をリードフレーム６６となるように重ねて接合する（リード接合工程）。具体的には、第２成形金属板６２の上面に第１成形金属板６１の下面（銅露出面）が対向するように重ね、第２成形金属板６２の下面に第３成形金属板６３の上面（銅露出面）が対向するように重ねる。次に、熱拡散接合法によって、第１成形金属板６１、第２成形金属板６２及び第３成形金属板６３を一体化してリードフレーム６６を形成する。成形金属板６１、６２、６３の接合には、熱拡散接合法以外にロウ付け法、超音波接合法、電気溶接法などを用いることもできる。
　最後に、リードフレーム６６の貫通部１２５の内面などの銅が露出面する表面を酸化処理する（リード酸化工程）。具体的には、リードフレーム６６をドライ空気雰囲気下で１５０～２００℃、３０～１８０分暴露して、リードフレーム６６の銅露出面に銅酸化膜を形成する。枠体１１となる樹脂材料との接着力は、銅板の表面に金属酸化膜面を設けることで向上する。また、アライメント溝５６においては、接合層３０となる半田の融液を弾くのでダイパッド５３の領域からの半田漏れを防止できる。なお、銅板にＮｉ／Ａｕを積層した部分は、表面がＡｕであるので、酸化されることはない。
　　（発光装置の製造方法）
　次に発光装置１０の製造方法について説明する。図１２Ａ－図１２Ｄは、発光装置１０の製造方法の工程順に示している。
　ＳＴＥＰ１では、図１２Ａの右下のリードフレーム６６が用意される。リードフレーム６６は、格子状に配列された複数の単位区画８１と、これら複数の単位区画８１の格子配列領域の周囲を囲うマージン８２とからなる。前述の工程により作成される。
　以下のＳＴＥＰ２－ＳＴＥＰ４を示す図１２Ｂ－図１２Ｄにおいて、リードフレーム６６を単位区画８１に区画する横ダイシング線８４及び縦ダイシング線８５がそれぞれ横方向及び縦方向に延在して破線で記載されている。横ダイシング線８４及び縦ダイシング線８５は、実際のリードフレーム６６に構造として存在しているものではなく、説明の便宜上、単位区画８１の境界線を補助線として付加したものである。
　図１２ＢのＳＴＥＰ２では、枠体１１を、トランスファモールド法によりリードフレーム６６の上に形成する。具体的には、下型にリードフレーム６６を所定に位置にセットし、枠体１１となる凹部を備えた上型を被せて閉じる。次いで、枠体１１となる樹脂を閉じた型の隙間に送液し、加熱硬化してリードフレーム６６に枠体１１を形成する。各枠体１１は、中央部に上方に開口する開口部２０を有する。リード１２ａ，１２ｂの上面２３ａ，２３ｂは、開口部２０に露出している。
　図１２ＢのＳＴＥＰ２では、さらに、開口部２０に露出している枠体１１ａの上面２３ａ及び枠体１１ｂの上面２３ｂのダイパッド５３，５４（図９Ａ）に接合層３０となる半田（例えば金錫半田）を塗布し、その上にＬＥＤ２８及び保護素子４１を載置する。続いて、半田リフロー装置で半田を溶融固化してＬＥＤ２８と保護素子４１を接合する。
　次に、ＬＥＤ２８の上に接着層２９となる透光性のシリコーン樹脂を塗布し、その上に蛍光体板１４が載置される。続いて、加熱してシリコーン樹脂を硬化して蛍光体板１４を接着する。その後、ＬＥＤ２８と上面２３ｂとがボンディングワイヤ４３ａにより接続され、保護素子４１と上面２３ａとがボンディングワイヤ４３ｂにより接続される。
　図１２ＣのＳＴＥＰ３では、開口部２０を被覆部材１３により被覆、封止する。具体的には、シリコーン樹脂に粒径２００ｎｍ～３００ｎｍの酸化チタン粒子が混入された光反射性の樹脂を開口部２０へ、枠体１１及び蛍光体板１４の側面を覆い、蛍光体板１４の上面が露出されるように充填する。続いて、１５０℃で９０分加熱して光反射性の樹脂を硬化して被覆部材１３を形成する。こうして、複数の発光装置１０が共通のリードフレーム６６において格子配列の連結状態で完成する。
　図１２ＤのＳＴＥＰ４では、ＳＴＥＰ３の複数の発光装置１０の格子配列に対して横ダイシング線６４及び縦ダイシング線６５に沿ってダイシングブレード６８によりダイシングを行う。これにより、個々の発光装置１０が、完成する。
　［第２実施形態］
　次に、第２の実施形態について説明する。図１３Ａ－図１３Ｅは、発光装置９０に関するものである。図１３Ａは、発光装置９０の上面を模式的に示す上面図である。図１３Ｂは、発光装置９０の下面図である。さらに、図１３Ｃは、図１３ＡのXIIICで示す方向から見たときの側面図、図１３Ｄは、図１３ＡのXIIIDで示す方向から見たときの側面図、図１３Ｅは、図１３ＡのXIIIＥ－XIIIＥに沿った断面図である。
　発光装置９０の上面形状は矩形状をしており、図１３Ａに示すように、外形周囲に枠体１１が配置され、枠体１１の開口部２０を被覆部材１３が埋設しており、当該被覆部材１３の中央部に蛍光体板１４の上面が露出している。また、発光装置９０の底面は、図１３Ｂに示すように、離間した矩形のリード１２ａとリード１２ｂが縦方向（Ｙ方向）に配置され、離間したリード１２ａと１２のスリット３９に枠体１１の樹脂が埋設されている。
　XIIIC方向から見た発光装置９０の矩形状の側面（短辺側の側面）は、図１３Ｃに示すように、下部にリード１２ａ、上部に枠体１１が層状に配置されている。XIIID方向から見た発光装置９０の矩形状の側面（長辺側の側面）は、下部にリード１２ａと１２ｂが、上部に枠体１１が層状に配置され、リード１２ａとリード１２ｂの離間部であるスリット３９に枠体１１の樹脂が充填された構造となっている。
　次に、図１３Ｅの断面図を参照して、発光装置９０における貫通部１２５の構成を詳説する。なお、図１３Ｅは、リード１２ａを横方向（Ｘ方向）に横切る断面を示す断面図である。なお、リード１２ｂを横切る断面においては、図１３Ｅのリード１２ａがリード１２ｂに置き換えられるだけで、貫通部１２５の構成は、図１３Ｅの貫通部１２５の構成と同一である。
　発光装置９０においては、図１３Ｅに示すように、スリット３９以外の貫通部１２５は、リードフレーム１２の周縁の内側に、第３層金属板１２３の上面を底面とする孔として形成されている。
　すなわち、発光装置９０において、貫通部１２５は、発光装置９０の外周に沿って形成されているものの、発光装置９０の外周面側において第１層金属板１２１及び第２層金属板１２２の外周壁部により画成されている。すなわち、発光装置９０の貫通部１２５は、全周を第１層金属板１２１及び第２層金属板１２２により包囲されている。
　即ち、発光装置９０では、貫通部１２５は、リード１２ａを、その厚さ方向にわたり貫通していない。言い換えれば、貫通部１２５は、第１層金属板１２１及び第２層金属板１２２の２層にのみに連通して形成されているだけである。すなわち、貫通部１２５は、最下層の第３層金属板１２３で塞がれている。
　また、発光装置９０では、貫通部１２５の深さを、リードフレーム１２の上面から最上層の２層に留めたことに伴い、張出し部１２６は、第２層金属板１２２ではなく、第１層金属板１２１に形成されている。これにより、貫通部１２５内の段差は、第１層金属板１２１の張出し部１２６の下の拡開部１２７ｃに形成されている。
　枠体１１がリードフレーム１２に対してリードフレーム１２の主面に対して垂直方向に離反しようとするとき、段差において枠体１１が上側の張出し部１２６に当接して、移動が阻止される。これにより、発光装置９０においても、第１実施形態の発光装置１０と同様に、枠体１１とリードフレーム１２との密着性が向上する。
　第１の実施形態及び第２の実施形態においては、その構造によって次のような効果も奏する。
　発光装置１０，９０では、リードフレーム１２が、上から順に連続して配列されている第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３を含む共通の積層構造から形成された複数のリード１２ａ，１２ｂを有している。この積層構造には、当該積層構造の上面から少なくとも上から２層を貫通する貫通部１２５が形成され（例：図１３Ｅ）、第１層金属板１２１と第２層金属板１２２とは、貫通部１２５に対して異なる張出し量で張り出して、段差を形成している。そして、枠体１１の樹脂が貫通部１２５に充填されている（例：図５及び図１３Ｅ）。
　これにより、枠体１１とリードフレーム１２とを離反させる離反力に対し、枠体１１が貫通部１２５の段差に当接することにより離反方向の移動が阻まれるので、枠体１１とリードフレーム１２との密着性が改善される。さらに、その結果として、枠体１１とリードフレーム１２の金属との剥離が防止されるとともに、ダイシング時の強い振動に対してボンディングワイヤ４３ａ，４３ｂの接続不良の生じ難い構造とすることができる。
　発光装置１０，９０では、張出し部１２６がそれぞれ第２層金属板１２２（例：図５）及び第１層金属板１２１（例：図１３Ｅ）に形成されている。これにより、枠体１１がリードフレーム１２に対して離反しようとする移動に対し、枠体１１が段差に当たって、移動が阻まれ、離反を有効に防止することができる。
　発光装置１０、９０は、スリット３９が貫通部を兼ねることにより、貫通部の形成スペースを節約することができる。
　発光装置１０では、リード１２ａ，１２ｂが、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３の３層の積層構造を備える。これにより、張出し部１２６によって形成される段差の個数が増加し、枠体１１とリードフレーム１２との密着性を一層、改善することができる。
　以上、第１の実施形態、第１の実施形態の変形例、第２の実施形態について説明してきたが、本発明の主旨の範囲において、各部の形状変更、材料の変更、寸法の変更などをすることができる。例えば、第１の実施形態の変形例を第２の実施形態に適用することもできる。
　実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ２８が用いられている。本発明の発光素子は、ＬＥＤ２８に限定することなく、その他の発光素子、例えば垂直共振器型レーザ発光素子（例：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）を選択することもできる。　
　実施形態の発光装置１０、９０は、２つのリード１２ａ，１２ｂを有している。本発明の発光装置は、３以上のリードを有していてもよい。例えば、発光装置１０，９０が複数の発光素子を備えるときには、リードの個数が３以上とすることもできる。
　実施形態の発光装置１０，９０では、開口部２０は、倒立四角錐台の形状を有しているが、これに限定されない。開口部２０は、円錐台（長円錐台を含む）、角柱形状又は円柱形状等の形状を有していてもよい。
　本発明のリードフレームにおける積層構造のリードフレームによる段差付き貫通部の構造は、ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility／電磁両立性）パッケージ全般に適用することができる。
　実施形態の発光装置１０では、貫通部１２５への張出し量が、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３の３層のうち、第２層金属板１２２が最大にされている（図６）。張出し量は、３層のうち第２層金属板１２２を最小にすることもできる。さらに、発光装置１０では、第１層金属板１２１及び第３層金属板１２３の張出し量は、相互に等しくなっているが、相違させてもよい。すなわち、発光装置１０の貫通部１２５に対する第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３の張出し量は、すべて相違させることもできる。
　また、実施形態の発光装置１０、９０では、第１層金属板１２１、第２層金属板１２２及び第３層金属板１２３の厚み（Ｚ方向）を等しくすることが、製造の簡便性及びコストを鑑みると好ましい。しかしながら、金属板１２１、１２２、１２３の厚みは、各々異なっていても良い。
　例えば、第１層金属板１２１に張出し部１２６を設けた場合、第１層金属板１２１の厚みを他の第２及び第３層金属板１２２、１２３より薄くすることが好ましい。これにより、貫通部１２５の張出し部１２６の下方に充填される樹脂体積を大きくできるのでリードフレーム１２、６６と枠体１１の耐剥離強度を向上できる。このように、貫通部１２５の構造に合わせて金属板１２１、１２２、１２３の厚みは適宜調整できる。
　以上、詳細に説明したように、本発明によれば、樹脂製の枠体と金属製のリードフレームとの密着性に優れ、その結果として、枠体の樹脂とリードフレームとの剥離が防止されるとともに、断線不良等が生じ難い構造を有する発光装置及び発光装置の製造方法を提供することができる。
１０，９０・・・発光装置、１１・・・枠体、１２，６６・・・リードフレーム、１２ａ，１２ｂ・・・リード、２０・・・開口部、２８・・・ＬＥＤ（発光素子）、３９・・・スリット、１２１・・・第１層金属板、１２２・・・第２層金属板、１２３・・・第３層金属板、１２５・・・貫通部、１２６・・・張出し部、１２７ａ，１２７ｂ・・・拡開部。

Claims (10)

  1. 　少なくとも２層が積層された共通の積層構造から形成された複数のリードを有し、前記複数のリードは、前記積層構造の上層から少なくとも２層を貫通する貫通部を有し、前記貫通部を有する２層のうち上側層と下側層とは前記貫通部に対して異なる張出し量で張り出して段差を形成しているリードフレームと、
    　前記複数のリードを露出する開口部を有し、前記貫通部に充填されるとともに、前記リードフレームの上部において前記開口部を囲うように設けられた樹脂製の枠体と、
    　前記開口部内に載置され、前記複数のリードに接続された発光素子と、
    　を有することを特徴とする発光装置。
  2. 　前記張出し量は、前記下側層より前記上側層の方が大きいことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
  3. 　前記複数のリードを相互に分離するとともに、前記貫通部を兼ねるスリットを備えることを特徴とする請求項１又は２記載の発光装置。
  4. 　前記リードフレームの前記積層構造は、上から下に順番に連続する第１層、第２層及び第３層の３層の積層構造を有し、
    　前記上側層及び前記下側層は、それぞれ前記第１層及び前記第２層であるか、それぞれ前記第２層及び前記第３層であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 　前記第２層は、前記第１層及び前記第３層より前記貫通部内に張り出していることを特徴とする請求項４記載の発光装置。
  6. 　少なくとも２層が積層された共通の積層構造から形成された複数のリードを有し、
    　前記複数のリードは、前記積層構造の上層から少なくとも２層を貫通する貫通部を有し、
    　前記貫通部を有する２層のうち上側層と下側層とは前記貫通部に対して異なる張出し量で張り出して段差を形成していることを特徴とするリードフレーム。
  7. 　前記張出し量は、前記下側層より前記上側層の方が大きいことを特徴とする請求項６記載のリードフレーム。
  8. 　前記複数のリードを相互に分離するとともに、前記貫通部を兼ねるスリットを備えることを特徴とする請求項６又は７記載のリードフレーム。
  9. 　前記積層構造は、上から下に順番に連続する第１層、第２層及び第３層の３層の積層構造を有し、
    　前記第１層は、前記積層構造の最上層であり、
    　前記上側層及び前記下側層は、それぞれ前記第１層及び前記第２層であるか、それぞれ前記第２層及び前記第３層であることを特徴とする請求項６～８のいずれか１項に記載のリードフレーム。
  10. 　前記第２層は、前記第１層及び前記第３層より前記貫通部内に張り出していることを特徴とする請求項９記載のリードフレーム。
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