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WO2022149537A1 - 接着剤組成物、電子部品用接着剤及び携帯電子機器用接着剤 - Google Patents

接着剤組成物、電子部品用接着剤及び携帯電子機器用接着剤 Download PDF

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Publication number
WO2022149537A1
WO2022149537A1 PCT/JP2021/048726 JP2021048726W WO2022149537A1 WO 2022149537 A1 WO2022149537 A1 WO 2022149537A1 JP 2021048726 W JP2021048726 W JP 2021048726W WO 2022149537 A1 WO2022149537 A1 WO 2022149537A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
moisture
meth
adhesive composition
group
curable resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/048726
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智一 玉川
康平 萩原
坤 徐
拓身 木田
彰 結城
Original Assignee
積水化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 積水化学工業株式会社 filed Critical 積水化学工業株式会社
Priority to JP2022500807A priority Critical patent/JPWO2022149537A1/ja
Priority to KR1020237022522A priority patent/KR20230129412A/ko
Priority to CN202180089419.7A priority patent/CN116724096A/zh
Publication of WO2022149537A1 publication Critical patent/WO2022149537A1/ja

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/44Polycarbonates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J11/08Macromolecular additives
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    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive composition, an adhesive for electronic parts, and an adhesive for portable electronic devices.
  • a moisture-curable adhesive containing a moisture-curable resin that is cured by external moisture has been widely used.
  • the moisture-curable adhesive for example, in Patent Document 1, a polyol containing a polycarbonate diol having a specific structure and a polyisocyanate compound are used so that the isocyanate group / hydroxyl group has a molar ratio of 1.3 to 3.5.
  • a moisture-curable adhesive containing an isocyanate group-terminated prepolymer obtained by reacting with is shown.
  • the moisture-curable adhesive shown in Patent Document 1 can be used for clothing applications, has excellent sweat deterioration resistance and hydrolysis resistance, can have high flexibility, and is particularly a higher fatty acid which is one of the components of sweat. It has been shown to be excellent in deterioration resistance to.
  • Patent Document 1 a certain oil resistance can be ensured by using a polyol having a specific structure such as polycarbonate as the polyol used for the moisture-curable resin.
  • a polyol having a specific structure such as polycarbonate
  • an object of the present invention is to achieve both high oil resistance and high impact resistance in an adhesive composition having moisture curability.
  • An adhesive composition comprising a moisture-curable resin (B) having an isocyanate group and no (meth) acryloyl group.
  • the content of the radically polymerizable compound (C) is 5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin and the radically polymerizable compound [7].
  • the content of the moisture-curable resin (A) is 0.1 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin and the radically polymerizable compound [1]. ]
  • the adhesive composition according to any one of. [18] The adhesive composition according to any one of the above [1] to [17], wherein the moisture-curable resin (B) is a moisture-curable urethane resin (B1).
  • the adhesive composition according to the above [18], wherein the moisture-curable urethane resin (B1) is obtained by reacting a polyol compound with a polyisocyanate compound.
  • the content of the moisture-curable resin (B) is 30 parts by mass or more and 99.9 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin and the radically polymerizable compound.
  • [21] The adhesive composition according to any one of the above [1] to [20] further containing a filler [22] The adhesive according to any one of the above [1] to [21].
  • An adhesive for electronic components consisting of a composition.
  • An adhesive for portable electronic devices comprising the adhesive composition according to any one of the above [1] to [21].
  • [26] Use of the adhesive composition according to any one of the above [1] to [21] in portable electronic devices.
  • FIG. 1 (a) is a plan view
  • FIG. 1 (b) is a side view. It is a schematic side view which shows the evaluation method of impact resistance.
  • the adhesive composition of the present invention contains a moisture-curable resin (A) and a moisture-curable resin (B).
  • A moisture-curable resin
  • B moisture-curable resin
  • the moisture-curable resin (A) has at least one of a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton, and has an isocyanate group and a (meth) acryloyl group.
  • the moisture-curable resin (A) having the above structure is used in combination with the moisture-curable resin (B) having the structure described later, while ensuring a certain adhesiveness. It is possible to achieve both high oil resistance and high impact resistance.
  • the adhesive composition has a moisture-curable property by having the moisture-curable resin (A) and the moisture-curable resin (B), and can be used as a moisture-curable adhesive.
  • "(meth) acryloyl group” means acryloyl group or methacryloyl group, and other similar terms are also the same.
  • the moisture-curable resin (A) may have either a polycarbonate skeleton or a polyester skeleton in one molecule, but may contain both a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton in one molecule. Further, as the moisture-curable resin (A), a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton and a moisture-curable resin having a polyester skeleton may be used in combination. As the moisture-curable resin (A), a moisture-curable resin having a polyester skeleton may be used from the viewpoint of flexibility and the like, but it is preferable to use a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton.
  • the moisture-curable resin (A) having a polycarbonate skeleton By using a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton, oil resistance is improved, and it becomes easy to maintain good adhesive strength even after contact with oil.
  • the moisture-curable resin (A) it is preferable to use the moisture-curable resin (A) having a polycarbonate skeleton alone, but as described above, it may be used in combination with the moisture-curable resin (A) having a polyester skeleton. good.
  • the moisture-curable resin (A) having a polycarbonate skeleton is preferably 50% by mass or more, more preferably 75% by mass. It is preferable that the content is 100% by mass or more and 100% by mass or less.
  • the polycarbonate skeleton and the polyester skeleton in the moisture-curable resin (A) are preferably derived from a polyol compound, respectively, as described later. Therefore, the polycarbonate skeleton is preferably derived from the polycarbonate polyol, and the polyester skeleton is preferably derived from the polyester polyol.
  • the moisture-curable resin (A) may have one or two or more isocyanate groups in one molecule, but preferably has one isocyanate group in one molecule. Further, the moisture-curable resin (A) may have one or both of an aliphatic isocyanate group and an aromatic isocyanate group, but preferably has an aromatic isocyanate group. Since the moisture-curable resin (A) has an aromatic isocyanate group, the oil resistance is improved, and it becomes easy to maintain good adhesive strength even after contact with the oil component. The moisture-curable resin (A) preferably has an isocyanate group at the end.
  • the aromatic isocyanate group is an isocyanate group directly bonded to the aromatic ring
  • the aliphatic isocyanate group is an isocyanate group in which the isocyanate group is directly bonded to the aliphatic carbon atom.
  • the aromatic isocyanate group is an isocyanate group derived from an aromatic isocyanate compound, and the details of the aromatic isocyanate compound will be described later.
  • the aliphatic isocyanate group is an isocyanate group derived from an aliphatic isocyanate compound, and the details of the aliphatic isocyanate group will be described later.
  • the (meth) acryloyl group of the moisture-curable resin (A) may be derived from a compound having a (meth) acryloyl group described later.
  • the moisture-curable resin (A) preferably has a (meth) acryloyl group at the end.
  • the (meth) acryloyl group of the moisture-curable resin (A) may be reacted by photocuring, which will be described later, but it is not always necessary to react by photocuring. That is, the moisture-curable resin (A) may react with the moisture-curable resin (A) by photocuring, or may react with the radically polymerizable compound (C) described later, but it reacts. It does not have to be.
  • the moisture-curable resin (A) preferably has an isocyanate group at one end and a (meth) acryloyl group at one end.
  • a "terminal" means the end of the main chain.
  • the moisture-curable resin (A) is preferably a moisture-curable urethane resin (A1). Therefore, the moisture-curable resin (A) preferably has a urethane bond in addition to the isocyanate group and the (meth) acryloyl group.
  • the moisture-curable urethane resin (A1) As the moisture-curable resin (A), oil resistance and the like can be easily improved.
  • the moisture-curable resin (A) is the moisture-curable urethane resin (A1) will be described in more detail.
  • the moisture-curable urethane resin (A1) is preferably obtained by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound, and a compound having a (meth) acryloyl group.
  • the compound having a (meth) acryloyl group may have either a hydroxyl group or an isocyanate group, but it is preferable to have an isocyanate group from the viewpoint that the (meth) acryloyl group can be easily introduced into the resin (A1).
  • the moisture-curable urethane resin (A1) may be obtained by further reacting a reaction product obtained by reacting a polyol compound with a polyisocyanate compound with a compound having an isocyanate group or a hydroxyl group and a (meth) acryloyl group. Further, a reaction product obtained by reacting a polyol compound with a compound having an isocyanate group and a (meth) acryloyl group may be obtained by reacting with a polyisocyanate compound. Further, a reaction product obtained by reacting a polyisocyanate compound with a compound having a hydroxyl group and a (meth) acryloyl group may be obtained by reacting with a polyol compound.
  • the moisture-curable urethane resin (A1) may be obtained by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound, and a compound having an isocyanate group or a hydroxyl group and a (meth) acryloyl group in parallel in parallel. Further, in the synthesis of the moisture-curable urethane resin (A1), at least a part of the moisture-curable urethane resin (B1) described later may be synthesized at the same time. Examples of such a moisture-curable urethane resin (B1) include urethane resins having isocyanate groups at both ends. Further, in the synthesis of the moisture-curable urethane resin (A1), a urethane (meth) acrylate having a (meth) acryloyl group may be synthesized without having an isocyanate group.
  • the polyol compound used as a raw material for the moisture-curable urethane resin (A1) has two or more hydroxyl groups in one molecule.
  • the polyol compound either a polycarbonate polyol or a polyester polyol can be used.
  • polycarbonate polyol polycarbonate diol is preferable.
  • Specific examples of the polycarbonate diol include a compound represented by the following formula (1).
  • R is a divalent hydrocarbon group having 4 to 16 carbon atoms, and n is an integer of 2 to 500.
  • R is preferably an aliphatic saturated hydrocarbon group. Since R is an aliphatic saturated hydrocarbon group, heat resistance and flexibility tend to be improved. In addition, yellowing and the like are less likely to occur due to thermal deterioration and the like, and the weather resistance is improved.
  • the R composed of an aliphatic saturated hydrocarbon group may have a chain structure or a cyclic structure, but preferably has a chain structure. Further, the R of the chain structure may be either linear or branched. n is preferably 5 to 200, more preferably 10 to 150, and even more preferably 20 to 50. Further, R contained in the polycarbonate polyol constituting the moisture-curable urethane resin (A1) may be used alone or in combination of two or more.
  • a chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms is a chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms. Further, it preferably contains two or more types of R in one molecule, and more preferably contains two or three types of R in one molecule.
  • the chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms is preferably 6 or more and 12 or less carbon atoms, more preferably 6 or more and 10 or less carbon atoms, and further preferably 6 or more and 8 or less carbon atoms.
  • R may be linear such as a tetramethylene group, a pentylene group, a hexamethylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, a nonamethylene group, a decamethylene group, and for example, a 3-methylpentylene group. It may be branched such as a methylpentylene group such as or a methyloctamethylene group.
  • a plurality of Rs in one molecule may be the same as each other or may be different from each other.
  • R preferably contains a branched aliphatic saturated hydrocarbon group, and from the viewpoint of weather resistance, R contains a linear aliphatic saturated hydrocarbon group. Is preferable.
  • R in the polycarbonate polyol a branched R and a linear R may be used in combination.
  • the polycarbonate polyol may be used alone or in combination of two or more.
  • polyester polyol examples include a polyester polyol obtained by reacting a polyvalent carboxylic acid with a polyol, a poly- ⁇ -caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of ⁇ -caprolactone, and the like.
  • the polyester polyol is preferably polyester diol.
  • polyvalent carboxylic acid used as a raw material for the polyester polyol examples include divalent aromatic carboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid and 2,6-naphthalic acid, succinic acid and glutaric acid. , Adipic acid, Pimelli acid, Sveric acid, Azelaic acid, Sevacinic acid, Decamethylene dicarboxylic acid, Dodecamethylene dicarboxylic acid and other divalent aliphatic carboxylic acids, trimellitic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, naphthalenetricarboxylic acid and the like.
  • divalent aromatic carboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid and 2,6-naphthalic acid, succinic acid and glutaric acid.
  • Adipic acid Pimelli acid, Sveric acid, Azelaic acid, Sevacinic acid, Decamethylene dicarboxylic acid,
  • Examples thereof include trivalent or higher aromatic carboxylic acids, cyclohexanetricarboxylic acids, and trivalent or higher aliphatic carboxylic acids such as hexanetricarboxylic acids. These polyvalent carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the polyol which is a raw material of the polyester polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexanediol. Examples thereof include diethylene glycol and cyclohexanediol.
  • the moisture-curable urethane resin (A1) one type of polyol compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a polycarbonate polyol as the polyol compound that is the raw material of the moisture-curable urethane resin (A1), the polycarbonate skeleton is introduced into the moisture-curable urethane resin (A1), and the moisture having the polycarbonate skeleton is introduced. It may be a curable urethane resin (A1).
  • the polyester skeleton is introduced into the moisture-curable urethane resin (A1), and the moisture-curable urethane having a polyester skeleton is introduced.
  • the resin (A1) may be used.
  • the moisture-curable urethane resin (A1) can be made into a moisture-curable urethane resin (A1) by using both a polycarbonate polyol and a polyester polyol as the polyol compound which is a raw material of the moisture-curable urethane resin (A1). Both a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton may be introduced. That is, the moisture-curable urethane resin (A1) may be a moisture-curable urethane resin (A1) having both a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton in one molecule.
  • the moisture-curable urethane resin (A1) having a polycarbonate skeleton also includes a moisture-curable urethane resin (A1) containing both a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton. The same is true for other similar terms.
  • the polyisocyanate compound used as a raw material for the moisture-curable urethane resin (A1) has two or more isocyanate groups in one molecule, but preferably has two isocyanate groups.
  • the polyisocyanate compound include aromatic polyisocyanate compounds and aliphatic polyisocyanate compounds.
  • the aromatic polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, liquid modified products of diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate and the like.
  • the aromatic polyisocyanate compound may be an abundant amount of these compounds, or may be a polymeric MDI or the like.
  • diphenylmethane diisocyanate is preferable.
  • the aliphatic polyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornan diisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and cyclohexane diisocyanate. , Bis (isocyanate methyl) cyclohexane, dicyclohexamethylene diisocyanate and the like.
  • the aliphatic polyisocyanate compound may be an a large amount of these compounds.
  • the polyisocyanate compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable resin (A) when an aromatic polyisocyanate compound is used in the synthesis of the moisture-curable urethane resin (A1), the moisture-curable resin (A) contains an aromatic isocyanate group, and when an aliphatic polyisocyanate compound is used, The moisture-curable resin (A) contains an aliphatic isocyanate group. Therefore, it is preferable to use an aromatic polyisocyanate compound as the polyisocyanate compound.
  • the compound having a (meth) acryloyl group which is a raw material of the moisture-curable urethane resin (A1) may contain either an isocyanate group or a hydroxyl group, but a compound having an isocyanate group and a (meth) acryloyl group. Is preferable.
  • Examples of the compound having an isocyanate group and a (meth) acryloyl group include a compound represented by the following formula (2).
  • R 1 represents a hydrogen or a methyl group
  • R 2 represents a divalent saturated hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms which may have an ether bond.
  • Preferred examples of the compound having an isocyanate group and a (meth) acryloyl group include 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate and 2- (meth) acryloyloxyethoxyethyl isocyanate.
  • Examples of the compound having a hydroxyl group and a (meth) acloyl group as a raw material of the moisture-curable urethane resin (A1) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth). Examples thereof include hydroxyalkyl (meth) acrylates such as acrylates and 4-hydroxybutyl (meth) acrylates.
  • a moisture-curable urethane is obtained by reacting various diisocyanate compounds with a compound obtained by reacting the isocyanate group / hydroxyl group (molar ratio) at a ratio of 2. It may be used as a compound having a (meth) acryloyl group which is a raw material of the resin (A1).
  • the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (A) is not particularly limited, but is preferably 1000 or more and 50,000 or less, more preferably 2000 or more and 30,000 or less, and further preferably 3000 or more and 20,000 or less.
  • the weight average molecular weight is equal to or higher than the above lower limit, the crosslink density does not become too high during curing, and the flexibility after curing tends to increase. Further, for example, in a semi-cured state after photo-curing and before moisture-curing, the hardness is above a certain level, and it becomes easy to secure excellent shape retention.
  • the weight average molecular weight is not more than the above upper limit value, the adhesive composition tends to have appropriate fluidity even at room temperature (for example, 25 ° C.) before curing, and the coatability becomes good. ..
  • the weight average molecular weight is a value obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) and converting it into polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography
  • Shodex LF-804 manufactured by Showa Denko KK
  • examples of the solvent used in GPC include tetrahydrofuran.
  • the content of the moisture-curable resin (A) in the adhesive composition is, for example, 0.1 part by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin and the radically polymerizable compound.
  • the adhesive composition tends to improve the impact resistance while improving the oil resistance and the adhesiveness.
  • the content of the moisture-curable resin (A) is preferably 0.5 parts by mass or more and 25 parts by mass or less, more preferably 0.7 parts by mass or more and 15 parts by mass or less, and further preferably 1 part by mass. It is 10 parts by mass or less.
  • the total amount of the moisture-curable resin and the radically polymerizable compound means the total content of the moisture-curable resin when the radical-polymerizable compound (C) component is not contained.
  • the moisture-curable resin (B) in the present invention is a resin having an isocyanate group but not a (meth) acryloyl group.
  • the moisture-curable resin (B) in the adhesive composition it is possible to impart appropriate adhesive performance to the adhesive composition.
  • the moisture-curable resin (B) preferably has at least one of a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton. By having any of these, the moisture-curable resin (B) can easily achieve both oil resistance and impact resistance.
  • the moisture-curable resin (B) having at least one of a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton may have either a polycarbonate skeleton or a polyester skeleton in one molecule, but both a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton may be contained in one molecule. It may be contained. Further, as the moisture-curable resin (B), a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton and a moisture-curable resin having a polyester skeleton may be used in combination.
  • the moisture-curable resin (B) has a polycarbonate skeleton.
  • the moisture-curable resin (B) having a polycarbonate skeleton in the adhesive composition it becomes easier to achieve both high oil resistance and high impact resistance. In particular, the oil resistance becomes good, and it becomes easy to secure a high adhesive force even after contacting with oil.
  • the moisture-curable resin (B) it is preferable to use the moisture-curable resin (B) having a polycarbonate skeleton alone, but as described above, it may be used in combination with the moisture-curable resin (B) having a polyester skeleton. good.
  • the moisture-curable resin (B) having a polycarbonate skeleton is preferably 50% by mass or more, more preferably 75% by mass. It is preferable that the content is 100% by mass or more and 100% by mass or less.
  • the polycarbonate skeleton and the polyester skeleton in the moisture-curable resin (B) are preferably derived from a polyol compound as described later. Therefore, the polycarbonate skeleton is preferably derived from the polycarbonate polyol, and the polyester skeleton is preferably derived from the polyester polyol.
  • the moisture-curable resin (B) may have one or two or more isocyanate groups in one molecule, but preferably has two or more isocyanate groups in one molecule, and more preferably two isocyanate groups. preferable. Further, the moisture-curable resin (B) may have either one or both of an aliphatic isocyanate group and an aromatic isocyanate group, but preferably has an aromatic isocyanate group. Since the moisture-curable resin (B) has an aromatic isocyanate group, the oil resistance is improved, and it becomes easy to maintain good adhesive strength even after contact with the oil component.
  • the aromatic isocyanate group is an isocyanate group derived from an aromatic isocyanate compound
  • the aliphatic isocyanate group is an isocyanate group derived from an aliphatic isocyanate compound.
  • the moisture-curable resin (B) preferably has an isocyanate group at the end, and more preferably has an isocyanate group at both ends. Since the moisture-curable resin (B) has isocyanate groups at both ends, it is easy to increase the molecular weight by moisture curing, and it is easy to secure high adhesiveness. From the viewpoint of oil resistance, the moisture-curable resin (B) is more preferably provided with aromatic isocyanate groups at both ends.
  • the moisture-curable resin (B) is preferably a moisture-curable urethane resin (B1). Therefore, the moisture-curable resin (B) preferably has a urethane bond in addition to the isocyanate group.
  • the moisture-curable urethane resin (B1) as the moisture-curable resin (B), the oil resistance and the like can be easily improved.
  • the moisture-curable urethane resin (B1) may have one isocyanate group in one molecule or two or more isocyanate groups, but as described above, it has isocyanate groups at both ends of the main chain. Is more preferable.
  • the moisture-curable urethane resin (B1) can react the polyol compound with the polyisocyanate compound.
  • the polyol compound used for the moisture-curable urethane resin (B1) a known polyol compound usually used in the production of polyurethane can be used, and polyester can be used from the viewpoint of achieving both oil resistance and impact resistance. Polyols and polycarbonate polyols are preferable, and polycarbonate polyols are particularly preferable.
  • a polycarbonate polyol as the polyol compound that is the raw material of the moisture-curable urethane resin (B1), the polycarbonate skeleton is introduced into the moisture-curable urethane resin (B1), and the moisture having the polycarbonate skeleton is introduced. It may be a curable urethane resin (B1).
  • the polyester skeleton is introduced into the moisture-curable urethane resin (B1), and the moisture-curable urethane resin having the polyester skeleton is introduced. It may be (B1). Further, both the polycarbonate skeleton and the polyester skeleton may be introduced into one molecule.
  • the polycarbonate polyol and the polyester polyol used as the raw material of the moisture-curable urethane resin (B1) those listed as the raw materials of the moisture-curable urethane resin (A1) can be used, and the description thereof is the same. The explanation is omitted.
  • the polyisocyanate compound used as a raw material for the moisture-curable urethane resin (B1) has two or more isocyanate groups in one molecule, preferably two isocyanate groups.
  • the polyisocyanate compound include aromatic polyisocyanate compounds and aliphatic polyisocyanate compounds.
  • aromatic polyisocyanate compound and the aliphatic polyisocyanate compound those listed as raw materials for the moisture-curable urethane resin (A1) can be used, and the description thereof is the same, so the description thereof will be omitted.
  • an aromatic polyisocyanate compound is preferable, and among them, diphenylmethane diisocyanate is preferable.
  • the moisture-curable resin (B) may be a resin having an organic silyl group represented by the following formula (3) in addition to the isocyanate group.
  • R 3 and R 4 are independently hydrogen atoms, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an aryl group, and each of R 3 and R 4 may be the same. And may be different.
  • x represents an integer of 0 to 2.
  • R 3 and R 4 when R 3 and R 4 are each an aryl group, examples of the aryl group include a phenyl group, a naphthyl group, and a 2-methylphenyl group.
  • x is preferably 1 or 2 from the viewpoint of exhibiting more excellent adhesiveness.
  • the case where x is 0 in the above formula (3) means that the silicon atom is bonded to three ⁇ OR 4 without being bonded to the atom or group represented by R3.
  • R 3 and R 4 are preferably alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms from the viewpoint of improving adhesiveness, and may be either a methyl group or an ethyl group. It is more preferable to have.
  • the moisture-curable resin (B) is preferably a moisture-curable urethane resin (B1), and therefore, an isocyanate group and an organic silyl group. In addition, it is preferable to have a urethane bond.
  • the moisture-curable resin (B) contains the above-mentioned organic silyl group, it is preferable that the moisture-curable resin (B) has an organic silyl group and an isocyanate group at one end thereof. It was
  • the moisture-curable urethane resin (B1) having an organic silyl group is a compound having a urethane bond and an isocyanate group obtained by reacting a polyol compound with a polyisocyanate compound, and a reactive functional group and a formula (3). It can be obtained by reacting with a compound having a group represented.
  • the "reactive functional group” means a group capable of reacting with the compound having a urethane bond and an isocyanate group, and a group capable of reacting with the isocyanate group is preferable. It was
  • the polyol compound and the polyisocyanate compound are as described above.
  • Examples of the compound having the above reactive functional group and the group represented by the formula (3) include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
  • the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (B) is not particularly limited, but is preferably 1000 or more and 50,000 or less.
  • the weight average molecular weight is equal to or higher than the above lower limit, the crosslink density does not become too high during curing, and the flexibility after curing tends to increase. Further, for example, in a semi-cured state after photo-curing and before moisture-curing, the hardness is above a certain level, and it becomes easy to secure excellent shape retention. Further, when the weight average molecular weight is not more than the above upper limit value, the adhesive composition has appropriate fluidity even at room temperature (for example, 25 ° C.) before curing, and the room temperature coatability is good. From these viewpoints, the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (B) is more preferably 2000 or more and 30,000 or less, and further preferably 3000 or more and 20000 or less.
  • the content of the moisture-curable resin (B) in the adhesive composition is, for example, 30 parts by mass or more and 99.9 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin and the radically polymerizable compound.
  • the content is at least the above lower limit value, it becomes easy to improve the adhesive strength, and it becomes easy to impart appropriate moisture curability.
  • it becomes easy to contain the moisture curable resin (A) in a certain amount or more, and it becomes easy to achieve both oil resistance and impact resistance.
  • the content of the moisture-curable resin (B) is preferably 45 parts by mass or more and 94 parts by mass or less, more preferably. It is 50 parts by mass or more and 88 parts by mass or less, more preferably 53 parts by mass or more and 80 parts by mass or less.
  • the moisture-curable resin is preferably composed of the moisture-curable resins (A) and (B), but is moisture-curable other than the moisture-curable resins (A) and (B) as long as the effects of the present invention are not impaired. It may have a resin.
  • the moisture-curable resin is a resin that can be cured by reacting with water present in the air or in an adherend, and may have a functional group such as an isocyanate group or an organic silyl group.
  • the content of the moisture-curable resin other than the moisture-curable resins (A) and (B) is not particularly limited, but is, for example, 30 parts by mass or less when the entire moisture-curable resin is 100 parts by mass. It may be about 10 parts by mass or less.
  • the adhesive composition of the present invention preferably contains a radically polymerizable compound (C) in addition to the moisture-curable resins (A) and (B).
  • the radically polymerizable compound (C) is a compound that does not contain an isocyanate group.
  • photocurability is easily imparted to the adhesive composition, and the adhesive composition is made into a photo-moisture-curable type having good photocurability. Can be done.
  • the adhesive composition can be imparted with a certain adhesive force only by irradiating with light, it is possible to secure a certain level of adhesive force even in a semi-cured state after photo-curing and before moisture curing. Further, in the semi-cured state after photo-curing and before moisture-curing, the hardness is above a certain level, and it becomes easy to secure excellent shape retention.
  • the shape retention is excellent, for example, the adhesive composition applied by a dispenser or the like can secure a certain height after photo-curing, so that the cured body formed from the adhesive composition is used between the adherends. It will be possible to secure a certain interval.
  • the radically polymerizable compound (C) in addition to the moisture-curable resins (A) and (B), the viscosity of the adhesive composition tends to decrease. Therefore, the adhesive composition can easily secure an appropriate fluidity at room temperature (for example, 25 ° C.) or the like before curing, and can improve the coatability.
  • the radically polymerizable compound (C) may be a compound having no moisture curability, and therefore may not contain a moisture curable functional group such as the organic silyl group.
  • the radically polymerizable compound (C) has a radically polymerizable functional group in the molecule.
  • a compound having an unsaturated double bond is preferable, and examples thereof include a (meth) acryloyl group, a vinyl group, a styryl group, and an allyl group.
  • the (meth) acryloyl group is preferable from the viewpoint of adhesiveness, that is, the radically polymerizable compound (C) preferably contains a compound having a (meth) acryloyl group.
  • the compound having a (meth) acryloyl group is also hereinafter referred to as “(meth) acrylic compound”.
  • the radically polymerizable compound (C) preferably contains at least one selected from the group consisting of a radically polymerizable compound having an aromatic ring and a radically polymerizable compound having an imide ring. These compounds are preferably monofunctional having one radically polymerizable functional group in the molecule, but may be a polyfunctional compound having two or more radically polymerizable functional groups.
  • Examples of the radically polymerizable compound having an aromatic ring include a monofunctional (meth) acrylic acid ester compound having an aromatic ring. Specific examples thereof include phenylalkyl (meth) acrylates such as benzyl (meth) acrylate and 2-phenylethyl (meth) acrylate, and phenoxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate.
  • it may be a (meth) acrylate having a plurality of benzene rings such as a fluorene skeleton and a biphenyl skeleton, and specific examples thereof include fluorene type (meth) acrylate and ethoxylated o-phenylphenol acrylate.
  • phenoxypolyoxyethylene-based (meth) acrylates such as phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, and nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate can also be mentioned.
  • phenoxyalkyl (meth) acrylate is preferable, and among them, phenoxyethyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the radically polymerizable compound having an imide ring include a (meth) acrylic acid ester compound having an imide ring such as N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, N-vinylphthalimide, N-allylphthalimide, and N-.
  • vinyl compounds having an imide ring such as (3-butene-1-in) phthalimide and N-allyloxyphthalimide.
  • the adhesive composition contains at least one of a radically polymerizable compound having an aromatic ring and a radically polymerizable compound having an imide ring, whereby oil resistance is improved and adhesive strength is improved even after contact with oil. Will be easier to maintain.
  • the radically polymerizable compound (C) may have one of the radically polymerizable compound having an aromatic ring and the radically polymerizable compound having an imide ring, but may have both. Further, the radically polymerizable compound (C) more preferably contains at least a radically polymerizable compound having an imide ring.
  • the radically polymerizable compound (C) may consist of at least one selected from a radically polymerizable compound having an aromatic ring and a radically polymerizable compound having an imide ring, but other radically polymerizable compounds ( It may contain (referred to as "another radically polymerizable compound").
  • the content of the compound selected from the group consisting of the radically polymerizable compound having an aromatic ring and the radically polymerizable compound having an imide ring in the adhesive composition is based on the total amount of the radically polymerizable compound (C). 20% by mass or more is preferable, 25% by mass or more is more preferable, 50% by mass or more is further preferable, and 80% by mass or more is further preferable.
  • the content of these compounds may be 100% by mass or less.
  • Examples of other radically polymerizable compounds include various aliphatic (meth) acrylic compounds.
  • an aliphatic urethane (meth) acrylate or the like may be used, or a (meth) acrylic acid ester compound other than the aliphatic urethane (meth) acrylate may be used. May be good.
  • the aliphatic urethane (meth) acrylate does not have a residual isocyanate group as described above.
  • the other radically polymerizable compound may be monofunctional or polyfunctional such as bifunctional, but monofunctional is preferable. Further, the aliphatic urethane (meth) acrylate may be used in combination with polyfunctionality such as bifunctionality when monofunctional is used.
  • the aliphatic urethane (meth) acrylate is preferably monofunctional as described above, and for example, an isocyanate compound reacted with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group can be used.
  • a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol.
  • Examples thereof include mono (meth) acrylates of trihydric alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane, and glycerin.
  • Examples of the isocyanate compound used to obtain the aliphatic urethane (meth) acrylate include alkane monoisocyanate (preferably about 3 to 12 carbon atoms of alkane) such as butane isocyanate, hexane isocyanate, octane isocyanate, and decane isocyanate, and cyclopentane.
  • alkane monoisocyanate preferably about 3 to 12 carbon atoms of alkane
  • alkane monoisocyanate preferably about 3 to 12 carbon atoms of alkane
  • alkane monoisocyanate preferably about 3 to 12 carbon atoms of alkane
  • alkane monoisocyanate preferably about 3 to 12 carbon atoms of alkane
  • alkane monoisocyanate preferably about 3 to 12 carbon atoms of alkane
  • aliphatic monoisocyanates such as cyclic aliphatic monoisocyanates such as isocyanates, cyclo
  • the monofunctional aliphatic urethane (meth) acrylate is preferably a urethane (meth) acrylate obtained by reacting the above-mentioned monoisocyanate compound with a mono (meth) acrylate of a dihydric alcohol.
  • a urethane (meth) acrylate obtained by reacting the above-mentioned monoisocyanate compound with a mono (meth) acrylate of a dihydric alcohol a suitable specific example thereof, 1,2-ethanediol 1-acrylate 2- (N-alkylcarbamate) such as 1,2-ethanediol 1-acrylate2- (N-butylcarbamate) can be mentioned. ..
  • polyfunctional aliphatic urethane (meth) acrylate examples include a reaction product obtained by reacting a polyol compound with a compound having an isocyanate group and a (meth) acryloyl group. Specific examples thereof include urethane (meth) acrylates having (meth) acryloyl groups at both ends.
  • the details of the polyol compound and the compound having an isocyanate group and a (meth) acryloyl group are as described in the raw material of the moisture-curable urethane resin (A1).
  • the (meth) acrylic acid ester compound other than the aliphatic urethane (meth) acrylate may be monofunctional or polyfunctional, but monofunctional is preferable.
  • monofunctional ones include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl.
  • Alkoxyethylene glycol (meth) acrylates such as alkoxyalkyl (meth) acrylates, methoxyethylene glycol (meth) acrylates, and ethoxyethylene glycol (meth) acrylates, methoxydiethylene glycol (meth) acrylates, methoxytriethylene glycol (meth) acrylates, and methoxy Examples thereof include polyoxyethylene-based (meth) acrylates such as polyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxytriethylene glycol (meth) acrylate, and ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate.
  • examples of the monofunctional (meth) acrylic acid ester compound include tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, alkoxylated tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclic trimethylolpropaneformal (meth) acrylate, and 3-ethyl-3-.
  • (Meta) acrylate having a heterocyclic structure such as oxetanylmethyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1H , 1H, 5H-Octafluoropentyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl- 2-Hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate and the like can also be mentioned.
  • oxetanylmethyl (meth) acrylate 2,2,2-trifluoroethyl (
  • bifunctional ones include, for example, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di ().
  • those having trifunctionality or higher include, for example, trimethylol propanetri (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethylol propanetri (meth) acrylate, and propylene oxide-added trimethylol propanetri (meth) acrylate.
  • other radically polymerizable compound other radically polymerizable compounds other than those described above can be appropriately used.
  • examples of other radically polymerizable compounds include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholine, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, and N-.
  • examples thereof include (meth) acrylamide compounds such as isopropyl (meth) acrylamide and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, and vinyl compounds such as N-vinyl-2-pyrrolidone and N-vinyl- ⁇ -caprolactam.
  • Eposiki (meth) acrylate or the like can also be used as the (meth) acrylic acid ester compound.
  • the radically polymerizable compound other than the radically polymerizable compound having an aromatic ring and the radically polymerizable compound having an imide ring is selected from the group consisting of an aliphatic urethane (meth) acrylate and a (meth) acrylic acid ester compound. At least one is preferred. Among them, at least one selected from the group consisting of an aliphatic urethane (meth) acrylate and a (meth) acrylate having an alicyclic structure is more preferable.
  • Other radically polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the radically polymerizable compound (C) is preferably 5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin and the radically polymerizable compound.
  • the content of the radically polymerizable compound (C) is equal to or higher than the above lower limit, it becomes easy to appropriately impart photocurability to the adhesive composition, and the shape retention after photocuring and before moisture curing is ensured. It will be easier to do. In addition, it becomes easy to improve the coatability of the adhesive composition.
  • the amounts of the moisture-curable resins (A) and (B) can be increased to a certain amount or more, and appropriate moisture-curable properties can be imparted to the adhesive composition.
  • the content of the radically polymerizable compound (C) is more preferably 10 parts by mass or more and 45 parts by mass or less, and further preferably 15 parts by mass or more and 40 parts by mass or less.
  • the adhesive composition of the present invention may further contain a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator By containing the photopolymerization initiator in the adhesive composition, it is possible to appropriately impart photocurability to the adhesive composition.
  • the adhesive composition contains the radically polymerizable compound (C), it is preferable to use a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator include benzophenone-based compounds, acetophenone-based compounds, acylphosphine oxide-based compounds, titanosen-based compounds, oxime ester-based compounds, benzoin ether-based compounds, and thioxanthone.
  • photopolymerization initiators include, for example, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE784, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE OXE01, and Lucillin TPO.
  • examples thereof include benzoin ethyl ether and benzoin isopropyl ether (both manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the content of the photopolymerization initiator in the adhesive composition is preferably 0.01 parts by mass or more and 8 parts by mass or less, and more preferably 0.1 parts by mass or more and 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive composition. Hereinafter, it is more preferably 0.4 parts by mass or more and 4 parts by mass or less.
  • the content of the photopolymerization initiator is within these ranges, the obtained adhesive composition has excellent photocurability and storage stability. Further, when the content is within the above range, the photoradical polymerization compound (C) is appropriately cured, and it becomes easy to improve the adhesive strength.
  • the adhesive composition of the present invention may contain a moisture curing accelerating catalyst that accelerates the moisture curing reaction of the moisture curable resin.
  • a moisture curing accelerating catalyst that accelerates the moisture curing reaction of the moisture curable resin.
  • the adhesive composition becomes more excellent in moisture-curing property, and it becomes easy to enhance the adhesive force.
  • Specific examples of the moisture curing accelerating catalyst include amine-based compounds and metal-based catalysts.
  • Examples of the amine-based compound include compounds having a morpholine skeleton such as di (methylmorpholino) diethyl ether, 4-morpholinopropylmorpholin, and 2,2'-dimorpholinodiethyl ether, bis (2-dimethylaminoethyl) ether, 1,2.
  • -A dimethylamino group-containing amine compound having two dimethylamino groups such as bis (dimethylamino) ethane, triethylamine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 2,6,7-trimethyl-1,4. -Diazabicyclo [2.2.2] octane and the like can be mentioned.
  • the metal catalyst include tin compounds such as din-butyltin dilaurate, din-butyltin diacetate and tin octylate, zinc compounds such as zinc octylate and zinc naphthenate, zirconium tetraacetylacetonate and copper naphthenate.
  • the content of the moisture curing accelerating catalyst in the adhesive composition is preferably 0.1 part by mass or more and 10 parts by mass or less, and more preferably 0.2 parts by mass or more and 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive composition. Hereinafter, it is more preferably 0.3 parts by mass or more and 5 parts by mass or less.
  • the adhesive composition of the present invention may contain a filler.
  • the filler By containing the filler, the adhesive composition of the present invention has suitable thixo property, and it becomes easy to improve the shape retention after application.
  • a particulate material may be used.
  • an inorganic filler is preferable, and examples thereof include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide, and calcium carbonate. Among them, silica is preferable because the adhesive composition has excellent ultraviolet transparency.
  • the filler may be subjected to a hydrophobic surface treatment such as a silylation treatment, an alkylation treatment and an epoxidation treatment. The filler may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the filler is preferably 0.5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, more preferably 1 part by mass or more and 25 parts by mass or less, and further preferably 2 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the adhesive composition. It is 15 parts by mass or less.
  • the adhesive composition of the present invention includes coupling agents such as silane coupling agents, titanate-based coupling agents, and zirconate-based coupling agents, wax particles, ionic liquids, colorants, and foaming agents. It may contain other additives such as particles, expanded particles, reactive diluents, antioxidants, radical scavengers and the like.
  • the adhesive composition may be diluted with a solvent, if necessary. When the adhesive composition is diluted with a solvent, each amount (parts by mass,% by mass) of the adhesive composition is based on the solid content, that is, means parts by mass,% by mass excluding the solvent.
  • a moisture-curable resin (A), (B), and a radically polymerizable compound (C), which is blended as necessary, using a mixer are used.
  • examples thereof include a method of mixing with other additives such as a photopolymerization initiator, a moisture curing accelerator, a filler, and a coupling agent.
  • the mixer include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer (planetary stirrer), a kneader, a three-roll, and the like.
  • the adhesive composition of the present invention may be cured and used as a cured product.
  • the adhesive composition of the present invention has at least moisture curability. Therefore, the adhesive composition is, for example, by arranging an adhesive composition or a semi-cured adhesive composition between two adherends and at least using an adhesive composition (cured body) cured by moisture. It is advisable to bond the two adherends together.
  • the adhesive composition of the present invention is preferably photocurable, and preferably has good photocurability by having the radically polymerizable compound (C). That is, it is preferable that the adhesive composition is used as a light-moisture-curable type. Therefore, it is preferable that the adhesive composition of the present invention is photo-cured by light irradiation to, for example, a B stage state (semi-cured state), and then further cured by moisture to be fully cured before use.
  • the adhesive composition is arranged between the adherends, and when the adherends are joined, the adhesive composition is applied to one of the adherends, and then photocured by light irradiation, for example, B stage.
  • the other adherend on the photocured adhesive composition in a state and temporarily bond the adherends with an appropriate adhesive force.
  • the adhesive composition in the B stage state is completely cured by curing the moisture-curable resin (A) with moisture, and the adherends laminated via the adhesive composition have sufficient adhesive strength. Be joined.
  • the adhesive composition may be applied to the adherend by, for example, a dispenser, but the application is not particularly limited.
  • the light irradiated during photocuring is not particularly limited as long as it cures one or both of the moisture-curable resin (A) and the radically polymerizable compound (C), but ultraviolet rays are preferable. Further, when the adhesive composition is completely cured by moisture, it may be left in the air for a predetermined time.
  • the adhesive composition of the present invention is used, for example, as an adhesive for electronic parts. Further, the adhesive composition of the present invention is preferably used as an adhesive for electronic devices, especially portable electronic devices.
  • the electronic component or portable electronic device in which the adhesive composition of the present invention is used may have a cured product of the adhesive composition.
  • the adherend in which the adhesive composition is used is not particularly limited, but is preferably a component constituting a portable electronic device, and the component is preferably an electronic component.
  • the material of the adherend may be any of metal, glass, plastic and the like.
  • the shape of the adherend is not particularly limited, and examples thereof include a film shape, a sheet shape, a plate shape, a panel shape, a tray shape, a rod shape, a box shape, and a housing shape.
  • the portable electronic device is not particularly limited, and examples thereof include mobile phones such as smartphones, digital cameras, wearable terminals, portable game devices, tablet computers, notebook computers, action cameras, etc. Among these, smartphones and wearable terminals. Is preferable.
  • the adhesive composition of the present invention has good impact resistance and oil resistance, and is therefore particularly suitable for portable electronic devices.
  • the electronic component generally has a substrate, and therefore, the electronic component in which the adhesive composition of the present invention is used may have a cured body of the adhesive composition and a substrate. Various electronic circuits and the like are generally provided on the substrate. Similarly, an electronic device such as a portable electronic device in which the adhesive composition of the present invention is used may also have a cured product of the adhesive composition of the present invention and a substrate.
  • the substrate may be used as an adherend and the substrates may be joined to each other via the adhesive composition of the present invention, but the substrate may be bonded to other members of the electronic device via the adhesive composition of the present invention. It may be joined to (for example, a housing) or the like.
  • the adhesive composition of the present invention may be used inside an electronic device, for example, to join a substrate to a substrate to obtain an assembly part.
  • the assembly component thus obtained has a first substrate, a second substrate, and a cured product of the present invention, and at least a part of the first substrate is at least a part of the second substrate. Is joined via a hardened body.
  • the adhesive composition was evaluated as follows. (Adhesive strength) As shown in FIG. 1A, a first substrate 11 having a diameter of 90 mm ⁇ 50 mm and a thickness of 5 mm and having a circular hole 11A having a diameter of 12 mm in the center, and a second substrate 12 having a thickness of 50 mm ⁇ 50 mm and a thickness of 5 mm are provided. I prepared it. Both the first substrate 11 and the second substrate 12 were polycarbonate plates.
  • the adhesive composition 10 has a width of 1 mm ⁇ 0.2 mm, a height of 0.25 mm ⁇ 0.05 mm, and a square frame of 20 mm ⁇ 20 mm so as to surround the hole 11A of the first substrate 11 in the center.
  • the adhesive composition 10 was photocured by irradiating with UV-LED (wavelength 365 nm) at 1000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays.
  • the first substrate 11 is made so that the center positions of the first and second substrates 11 and 12 coincide with each other through a gap material (not shown) having a height of 0.2 mm and the adhesive composition 10.
  • the first and second substrates 11 and 12 are put on the adhesive composition 10. It was crimped through. Then, 2 kg of the weight was removed, and the adhesive composition 10 was moisture-cured by leaving it at 25 ° C. and 50% RH for 24 hours to obtain a measurement sample 13. After moisture curing, the gap material was removed from the measurement sample 13.
  • the first substrate 11 is arranged so as to be on the upper side and the second substrate 12 is arranged on the lower side, and the first substrate 11 is supported by a stainless steel jig in a diameter.
  • a rod-shaped member 14 having a circular cross section of 10 mm was inserted into the hole 11A.
  • the rod-shaped member 14 pushes the second substrate 12 vertically downward at a speed of 10 mm / min to apply stress when the second substrate 12 is peeled off from the first substrate 11. It was measured and used as the adhesive strength (adhesive strength before oil contact).
  • the adhesive strength was evaluated according to the following evaluation criteria. AA: Adhesive strength is 4 MPa or more A: Adhesive strength is 3 MPa or more and less than 4 MPa B: Adhesive strength is less than 3 MPa
  • Adhesive force after oil contact A measurement sample was prepared by the same procedure as above. The entire measurement sample was wrapped in a non-woven fabric (product name "Kimwipe", manufactured by Nippon Paper Cresia Co., Ltd.) soaked with oleic acid, and sealed in a polyethylene bag. The bag was cured in an environment of 60 ° C. and 90% RH for 2 days. After curing, the measurement sample was washed with ethanol, and the adhesive strength was measured in the same manner as above to obtain the adhesive strength after oil contact. The rate of decrease in the adhesive force after the oil contact with respect to the adhesive force before the oil contact was evaluated according to the following evaluation criteria. AA: Adhesive strength reduction rate is 30% or less A: Adhesive strength reduction rate is greater than 30% and 50% or less B: Adhesive strength reduction rate is greater than 50% and 70% or less C: Adhesive strength reduction rate is greater than 70%
  • a measurement sample 13 is prepared in the same procedure as above, the first substrate 11 is placed on the upper side, the second substrate 12 is placed on the lower side, and the first substrate 11 is made of stainless steel. I supported it with a tool. Further, a jig 16 (material: stainless steel) having a flat plate portion 16B (20 mm ⁇ 20 mm, thickness 5 mm) and a rod-shaped portion 16A (diameter 10 mm, columnar) connected to the center of the flat plate portion 16B is prepared. As shown in FIG. 2, the rod-shaped portion 16A of the jig 16 was inserted into the hole 11A of the first substrate 11 and stood in the center of the second substrate 12.
  • the first and second substrates were prepared in the same procedure as when the measurement sample was prepared, and the adhesive composition was applied to the first substrate and photo-cured. Then, without using a gap material, the second substrate is superposed on the first substrate so that the center positions of the first and second substrates are aligned with each other via the adhesive composition. A further 100 g of a weight was allowed to stand on the second substrate for 10 seconds, and the first and second substrates were crimped via an adhesive composition to remove the weight. The thickness of the adhesive composition after removing the weight was measured and evaluated according to the following evaluation criteria. A: The thickness of the adhesive composition is 0.1 mm or more C: The thickness of the adhesive composition is less than 0.1 mm
  • Moisture Curable Resin (1) 100 parts by mass of a polycarbonate diol (a compound represented by the formula (1), 90 mol% of R is a 3-methylpentylene group, 10 mol% is a hexamethylene group, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name "Kuraraypolyol C”. -1090 ") and 0.01 parts by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a separable flask having a capacity of 500 mL.
  • a polycarbonate diol a compound represented by the formula (1), 90 mol% of R is a 3-methylpentylene group, 10 mol% is a hexamethylene group, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name "Kuraraypolyol C”. -1090 ”
  • 0.01 parts by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a separable flask having a capacity of 500 mL.
  • the inside of the flask was stirred under vacuum (20 mmHg or less) at 80 ° C. for 60 minutes to mix. Then, under normal pressure, 30 parts by mass of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (manufactured by Showa Denko KK, trade name "Karenzu MOI") was added to the obtained reaction product, and the mixture was stirred at 100 ° C. for 3 hours for reaction.
  • the reaction product was obtained having a polycarbonate (PC) skeleton and having a methacryloyl group at one end.
  • a moisture-curable urethane resin (1-1) having the above was obtained.
  • the proportion of the moisture-curable urethane resin (A1) having a methacryloyl group at one end and an isocyanate group at one end was 80% by mass.
  • the moisture-curable urethane resin (1-1) also contained a moisture-curable urethane resin (B1) having isocyanate groups at both ends.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin (1-1) was 5000.
  • polyester polyol obtained mainly containing adipic acid, 1,6-hexanediol and isophthalic acid, aromatic ring concentration 15% by mass, weight average molecular weight 1000
  • dibutyltin dilaurate was placed in a 500 mL separable flask. Under vacuum (20 mmHg or less), the mixture was stirred at 80 ° C. for 1 hour and mixed.
  • Resin (1-2) was obtained.
  • the proportion of the moisture-curable urethane resin (A1) having a methacryloyl group at one end and an isocyanate group at one end was 80% by mass.
  • the moisture-curable urethane resin (1-2) also contained a moisture-curable urethane resin (B1) having isocyanate groups at both ends.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin (1-2) was 3000.
  • polyester polyol obtained mainly containing adipic acid, 1,6-hexanediol and isophthalic acid, aromatic ring concentration 15% by mass, weight average molecular weight 1000
  • dibutyltin dilaurate was placed in a 500 mL separable flask. Under vacuum (20 mmHg or less), the mixture was stirred at 100 ° C. for 30 minutes and mixed.
  • a moisture-curable urethane resin (2-2) having an isocyanate group was obtained.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin (2-2) was 1500.
  • the components other than the moisture-curable urethane resin used in each Example and Comparative Example were as follows.
  • Imid ring-containing acrylate Toa Synthetic Co., Ltd., trade name "M-140", N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, monofunctional aromatic ring-containing acrylate: Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name "Light acrylate PO-A” , Phenoxyethyl acrylate, monofunctional aliphatic acrylate: manufactured by Dicel Ornex, trade name "IBOA-B", isobonyl acrylate, monofunctional filler: trimethylsilylated silica, manufactured by Nippon Aerozil, trade name "R812".
  • Photopolymerization Initiator 2-Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, manufactured by BASF, trade name "IRGACURE 369"
  • Other additives Radical scavengers, antioxidants and moisture curing catalysts
  • Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 3 According to the compounding ratios shown in Table 1, each material is stirred at a temperature of 50 ° C. with a planetary stirrer (Sinky Co., Ltd., “Awatori Rentaro”), and then at a temperature of 50 ° C. with three ceramic rolls. The mixture was uniformly mixed to obtain the adhesive compositions of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3.
  • the adhesive composition contains a moisture-curable resin (A) having a specific structure and a moisture-curable resin (B) to increase impact resistance.
  • the oil resistance was improved, and high adhesive strength could be maintained even after oil contact.
  • the adhesive composition also has shape retention by containing the radically polymerizable compound (C) in addition to the moisture-curable resins (A) and (B). It became good, and the cured product formed from the adhesive composition made it possible to secure a certain distance between the adherends.
  • the adhesive composition contained the moisture-curable resin (B) to secure the adhesive strength of a certain value or more, but contained the moisture-curable resin (A). Therefore, it was not possible to improve the impact resistance while improving the oil resistance.

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Abstract

本発明の接着剤組成物は、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有し、かつイソシアネート基と(メタ)アクリロイル基とを有する湿気硬化性樹脂(A)と、イソシアネート基を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を有さない湿気硬化性樹脂(B)とを含む。

Description

接着剤組成物、電子部品用接着剤及び携帯電子機器用接着剤
 本発明は、接着剤組成物、電子部品用接着剤及び携帯電子機器用接着剤に関する。
 従来、外部の湿気により硬化する湿気硬化性樹脂を含有する湿気硬化型接着剤が広く使用されている。湿気硬化型接着剤としては、例えば特許文献1に、特定の構造を有するポリカーボネートジオールを含むポリオールと、ポリイソシアネート化合物とを、イソシアネート基/水酸基がモル比で1.3~3.5になるように反応させて得られるイソシアネート基末端プレポリマーを主成分とする湿気硬化型接着剤が示されている。
 特許文献1に示される湿気硬化型接着剤は、衣料用途に使用可能であり、耐汗劣化性及び耐加水分解性に優れ、柔軟性を高くでき、特に汗の成分の1つである高級脂肪酸に対する耐劣化性に優れることが示されている。
 湿気硬化型接着剤は、近年、様々な用途での使用が検討されており、例えば、特許文献2に開示されるように、表示装置や半導体チップなどの電子機器用途に使用されることも検討されている。
特開2003-313531号公報 国際公開2020/149377号
 ところで、近年、電子機器としては、スマートフォン等の携帯電話、タブレット型パーソナルコンピューターなどの携帯電子機器が広く普及している。また、携帯電子機器として、ウェラブル端末も普及しつつある。スマートフォン、ウェラブル端末などの携帯電子機器は、皮膚との接触時間が長い。したがって、携帯電子機器に使用される接着剤は、皮脂、汗、さらに化粧品や日焼け止めなどのスキンケア商品に含まれる化学薬品などに接触することが多く、耐油性が求められることがある。
 また、携帯電子機器は、使用時に落下することが多いため、携帯電子機器に使用される接着剤は、落下時に部品が脱落しないように高い耐衝撃性が求められることが多い。
 例えば、特許文献1に記載のように、湿気硬化性樹脂に使用されるポリオールに、ポリカーボネートなどの特定の構造を有するものを使用することで、一定の耐油性を確保することができる。しかし、従来の湿気硬化型接着剤では、耐油性を確保しながら、高い衝撃性を確保することは難しい。
 そこで、本発明は、湿気硬化性を有する接着剤組成物において、高い耐油性と高い耐衝撃性の両立を図ることを課題とする。
 本発明者らは、鋭意検討の結果、特性の構造を有する少なくとも2種の湿気硬化性樹脂を使用することで、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。すなわち、本発明は、以下の[1]~[26]を提供する。
[1]ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有し、かつイソシアネート基と(メタ)アクリロイル基とを有する湿気硬化性樹脂(A)と、
 イソシアネート基を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を有さない湿気硬化性樹脂(B)とを含む、接着剤組成物。
[2]前記湿気硬化樹脂(B)が、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有する、上記[1]に記載の接着剤組成物。
[3]前記湿気硬化樹脂(B)がポリカーボネート骨格を有する、上記[1]又は[2]に記載の接着剤組成物。
[4]前記湿気硬化樹脂(B)が両末端にイソシアネート基を有する、上記[1]~[3]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[5]前記湿気硬化樹脂(A)がポリカーボネート骨格を有する、上記[1]~[4]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[6]前記湿気硬化樹脂(A)が芳香族イソシアネート基を有する、上記[1]~[5]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[7]イソシアネート基を含有しないラジカル重合性化合物(C)をさらに含む、上記[1]~[6]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[8]前記ラジカル重合性化合物(C)が、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、上記[7]に記載の接着剤組成物。
[9]前記ラジカル重合性化合物(C)が、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有する上記[7]又は[8]に記載の接着剤組成物。
[10]前記ラジカル重合性化合物(C)が、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物以外の他のラジカル重合性化合物を含有する上記[7]~[9]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[11]前記他のラジカル重合性化合物が、脂肪族ウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステル化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含む上記[10]に記載の接着剤組成物。
[12]前記ラジカル重合性化合物(C)の含有量が、湿気硬化性樹脂とラジカル重合性化合物の合計量100質量部に対して、5質量部以上50質量部以下である、上記[7]~[11]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[13]さらに光重合開始剤を含有する、上記[7]~[12]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[14]前記湿気硬化性樹脂(A)が、片末端にイソシアネート基を有し、かつ片末端に(メタ)アクリロイル基を有する上記[1]~[13]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[15]前記湿気硬化性樹脂(A)が、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)である上記[1]~[14]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[16]前記湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)が、ポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有する化合物とを反応させて得られたものである、上記[15]に記載の接着剤組成物。
[17]前記湿気硬化性樹脂(A)の含有量が、湿気硬化性樹脂とラジカル重合性化合物の合計量100質量部に対して、0.1質量部以上30質量部以下である上記[1]~[16]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[18]前記湿気硬化性樹脂(B)が、湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)である上記[1]~[17]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[19]前記湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)が、ポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物とを反応して得られたものである、上記[18]に記載の接着剤組成物。
[20]前記湿気硬化性樹脂(B)の含有量が、湿気硬化性樹脂とラジカル重合性化合物の合計量100質量部に対して、30質量部以上99.9質量部以下上記[1]~[19]のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
[21]充填剤をさらに含有する上記[1]~[20]のいずれか1項に記載の接着剤組成物
[22]上記[1]~[21]のいずれか1項に記載の接着剤組成物からなる、電子部品用接着剤。
[23]上記[1]~[21]のいずれか1項に記載の接着剤組成物からなる、携帯電子機器用接着剤。
[24]上記[1]~[21]のいずれか1項に記載の接着剤組成物の硬化体。
[25]上記[1]~[21]のいずれか1項に記載の接着剤組成物の電子部品への使用。
[26]上記[1]~[21]のいずれか1項に記載の接着剤組成物の携帯電子機器への使用。
 本発明によれば、湿気硬化性を有する接着剤組成物において、高い耐油性と高い耐衝撃性の両立を図ることができる。
接着力の評価方法を示す概略図であり、図1(a)が平面図、図1(b)が側面図である。 耐衝撃性の評価方法を示す概略側面図である。
<接着剤組成物>
 本発明の接着剤組成物は、湿気硬化性樹脂(A)と湿気硬化性樹脂(B)とを含有する。
 以下、各湿気硬化性樹脂について詳細に説明する。
[湿気硬化性樹脂(A)]
 湿気硬化性樹脂(A)は、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有し、かつイソシアネート基と(メタ)アクリロイル基とを有する。
 本発明の接着剤組成物は、以上の構造を有する湿気硬化性樹脂(A)を、後述する構造を有する湿気硬化性樹脂(B)と併用することで、一定の接着性を確保しつつ、高い耐油性と高い耐衝撃性の両立を図ることができる。また、接着剤組成物は、湿気硬化性樹脂(A)及び湿気硬化性樹脂(B)を有することで湿気硬化性を有し、湿気硬化型接着剤として使用できる。
 なお、本明細書において、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味し、他の類似する用語も同様である。
 湿気硬化性樹脂(A)は、一分子中にポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の一方を有すればよいが、一分子中にポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の両方を含有してもよい。また、湿気硬化性樹脂(A)は、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂と、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂とを併用してもよい。
 湿気硬化性樹脂(A)としては、柔軟性などの観点から、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂を使用してもよいが、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を使用することが好ましい。ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を使用することで、耐油性が向上して、油分に接触した後でも、接着力を良好に維持しやすくなる。
 湿気硬化性樹脂(A)としては、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂(A)を単独で使用することが好ましいが、上記のとおりポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂(A)と併用してもよい。湿気硬化性樹脂(A)は、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂(A)を含有する場合、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂(A)を好ましくは50質量%以上、より好ましくは75質量%以上100質量%以下含有するとよい。
 湿気硬化性樹脂(A)におけるポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格は、後述する通り、それぞれポリオール化合物由来であることが好ましい。したがって、ポリカーボネート骨格は、ポリカーボネートポリオール由来であるとよく、ポリエステル骨格は、ポリエステルポリオール由来であるとよい。
 また、湿気硬化性樹脂(A)は、一分子中にイソシアネート基を1個又は2個以上有するとよいが、一分子中にイソシアネート基を1個有することが好ましい。また、湿気硬化性樹脂(A)は、脂肪族イソシアネート基及び芳香族イソシアネート基のいずれか一方又は両方を有するとよいが、芳香族イソシアネート基を有することが好ましい。湿気硬化性樹脂(A)は、芳香族イソシアネート基を有することで、耐油性が向上して、油分に接触した後でも接着力を良好に維持しやすくなる。湿気硬化性樹脂(A)は、イソシアネート基を末端に有することが好ましい。
 なお、芳香族イソシアネート基は、芳香族環に直接結合したイソシアネート基であり、脂肪族イソシアネート基は、イソシアネート基が脂肪族の炭素原子に直接結合したイソシアネート基である。
 芳香族イソシアネート基は、芳香族イソシアネート化合物由来のイソシアネート基であり、芳香族イソシアネート化合物の詳細は後述するとおりである。脂肪族イソシアネート基は、脂肪族イソシアネート化合物由来のイソシアネート基であり、脂肪族イソシアネート化合物の詳細は後述するとおりである。
 湿気硬化性樹脂(A)の(メタ)アクリロイル基は、後述する(メタ)アクリロイル基を有する化合物由来であるとよい。湿気硬化性樹脂(A)は、(メタ)アクリロイル基を末端に有することが好ましい。湿気硬化性樹脂(A)の(メタ)アクリロイル基は、後述する光硬化により反応させるとよいが、必ずしも光硬化により反応させる必要はない。すなわち、湿気硬化性樹脂(A)は、光硬化により、湿気硬化性樹脂(A)同士で反応してもよいし、後述するラジカル重合性化合物(C)と反応してもよいが、反応しなくてもよい。
 湿気硬化性樹脂(A)は、耐衝撃性の観点から、好ましくは、片末端にイソシアネート基を有し、片末端に(メタ)アクリロイル基を有する。なお、本明細書において、「末端」とは、主鎖の末端を意味する。
(湿気硬化性ウレタン樹脂(A1))
 湿気硬化性樹脂(A)は、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)であることが好ましい。したがって、湿気硬化性樹脂(A)は、イソシアネート基及び(メタ)アクリロイル基に加えて、ウレタン結合を有することが好ましい。湿気硬化性樹脂(A)として湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)を使用することで、耐油性などが向上しやすい。以下、湿気硬化性樹脂(A)が湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)である場合についてより詳細に説明する。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)は、ポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有する化合物とを反応させて得られたものであることが好ましい。(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、水酸基及びイソシアネート基のいずれかを有するとよいが、樹脂(A1)に(メタ)アクリロイル基を容易に導入できる観点からイソシアネート基を有することが好ましい。
 上記したポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物と、(メタ)アクリロイル基を有する化合物との反応は、通常、これら化合物中の水酸基(OH)と、イソシアネート基(NCO)とのモル比が[NCO]/[OH]=2.0~2.5となる範囲で行われる。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)は、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物を反応して得た反応生成物を、さらにイソシアネート基又は水酸基及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物に反応させて得てもよい。また、ポリオール化合物と、イソシアネート基及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物とを反応して得た反応生成物を、ポリイソシアネート化合物に反応させて得てもよい。また、ポリイソシアネート化合物と、水酸基及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物とを反応して得た反応生成物を、ポリオール化合物に反応させて得てもよい。さらに、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)は、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物、及びイソシアネート基又は水酸基と(メタ)アクリロイル基を有する化合物を同時並行で反応させて得てもよい。
 また、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の合成においては、併せて後述する湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)の少なくとも一部を合成してもよい。そのような湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)としては、両末端にイソシアネート基を有するウレタン樹脂が挙げられる。さらに、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の合成においては、イソシアネート基を有さずに、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン(メタ)アクリレートを合成してもよい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料となるポリオール化合物は、1分子中に2個以上の水酸基を有する。ポリオール化合物としては、ポリカーボネートポリオール及びポリエステルポリオールのいずれかを使用できる。
 ポリカーボネートポリオールとしては、ポリカーボネートジオールが好ましい。ポリカーボネートジオールの具体例としては、以下の式(1)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

 式(1)においてRは炭素数4~16の二価の炭化水素基、nは2~500の整数である。
 式(1)において、Rは、好ましくは脂肪族飽和炭化水素基である。Rが脂肪族飽和炭化水素基であることで、耐熱性、柔軟性が良好になりやすくなる。また、熱劣化などにより黄変等も生じにくくなり耐候性も良好となる。脂肪族飽和炭化水素基からなるRは、鎖状構造又は環状構造を有していてもよいが、鎖状構造を有することが好ましい。また、鎖状構造のRは直鎖状又は分岐状のいずれでもよい。
 nは5~200であることが好ましく、10~150であることがより好ましく、20~50であることがさらに好ましい。
 また、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)を構成するポリカーボネートポリオールに含まれるRは、1種単独で使用してよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上併用する場合には、少なくとも一部が炭素数6以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基であることが好ましい。また、好ましくは一分子中に2種類以上のRを含み、より好ましくは一分子中に2種又は3種のRを含む。
 炭素数6以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基は、好ましくは炭素数6以上12以下であり、さらに好ましくは炭素数6以上10以下、よりさらに好ましくは炭素数6以上8以下である。
 Rの具体例としては、テトラメチレン基、ペンチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基などの直鎖状であってもよいし、例えば3-メチルペンチレン基などのメチルペンチレン基、メチルオクタメチレン基などの分岐状であってもよい。一分子中における複数のRは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。さらに、弾性率を一定値以上とする観点からRは分岐状の脂肪族飽和炭化水素基を含むことが好ましく、耐候性の観点からはRは直鎖状の脂肪族飽和炭化水素基を含むことが好ましい。ポリカーボネートポリオールにおけるRは分岐状と直鎖状のRが併用されていてもよい。
 なお、ポリカーボネートポリオールは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価カルボン酸とポリオールとの反応により得られるポリエステルポリオール、ε-カプロラクトンを開環重合して得られるポリ-ε-カプロラクトンポリオール等が挙げられる。ポリエステルポリオールは、ポリエステルジオールが好ましい。
 ポリエステルポリオールの原料となる上記多価カルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、1,5-ナフタル酸、2,6-ナフタル酸などの二価の芳香族カルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、ドデカメチレンジカルボン酸等の二価の脂肪族カルボン酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ナフタレントリカルボン酸等の三価以上の芳香族カルボン酸、シクロヘキサントリカルボン酸、ヘキサントリカルボン酸などの三価以上の脂肪族カルボン酸などが挙げられる。これら多価カルボン酸は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
 ポリエステルポリオールの原料となるポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジオール等が挙げられる。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)において、ポリオール化合物としては1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
 なお、本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料となるポリオール化合物に、ポリカーボネートポリオールを使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)にポリカーボネート骨格を導入させ、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)とすればよい。同様に、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料となるポリオール化合物に、ポリエステルポリオールを使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)にポリエステル骨格を導入させ、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)とすればよい。
 また、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)は、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料となるポリオール化合物に、ポリカーボネートポリオール及びポリエステルポリオールの両方を使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)にポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の両方を導入させてもよい。すなわち、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)は、一分子中にポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の両方を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)としてもよい。なお、本明細書において、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)には、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の両方を含む湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)も包含する。他の類似する用語も同様である。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料となるポリイソシアネート化合物は、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するが、2個のイソシアネート基を有することが好ましい。ポリイソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート化合物、脂肪族ポリイソシアネート化合物が挙げられる。
 芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの液状変性物、トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート等が挙げられる。芳香族ポリイソシアネート化合物は、これらを多量化したものでもあってもよく、ポリメリックMDIなどでもよい。芳香族ポリイソシアネート化合物としては、ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。
 脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネート化合物は、これらを多量化したものなどであってもよい。
 ポリイソシアネート化合物は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
 本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の合成において、芳香族ポリイソシアネート化合物を使用すると、湿気硬化性樹脂(A)が芳香族イソシアネート基を含有し、脂肪族ポリイソシアネート化合物を使用すると、湿気硬化性樹脂(A)が脂肪族イソシアネート基を含有する。したがって、ポリイソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート化合物を使用することが好ましい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料となる(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、上記の通り、イソシアネート基又は水酸基のいずれかを含有するとよいが、イソシアネート基と(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。イソシアネート基と(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、例えば、以下の式(2)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002

式(2)中、Rは、水素又はメチル基を示し、Rは、エーテル結合を有していてもよい炭素数1~10の二価の飽和炭化水素基を示す。
 イソシアネート基と(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、好ましくは2-(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシエチルイソシアネートなどが挙げられる。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料となる水酸基及び(メタ)アクロイル基を有する化合物としては、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 また、これら水酸基及び(メタ)アクロイル基を有する化合物は、各種ジイソシアネート化合物と、イソシアネート基/水酸基(モル比)が2となるような割合で反応させることにより得られる化合物等を、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料となる(メタ)アクリロイル基を有する化合物として使用してもよい。
 湿気硬化性樹脂(A)の重量平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは1000以上50000以下であり、より好ましくは2000以上30000以下であり、さらに好ましくは3000以上20000以下である。重量平均分子量が上記下限値以上となると、硬化時に架橋密度が高くなり過ぎず、硬化後の柔軟性が高くなりやすい。また、例えば、光硬化後かつ湿気硬化前の半硬化状態において、一定以上の硬度を有し、優れた形状保持性を確保しやすくなる。さらに、重量平均分子量が上記上限値以下となることで、接着剤組成物は、硬化前において、例えば常温(例えば、25℃)でも適度な流動性を有しやすくなり、塗布性が良好となる。
 なお、本明細書において重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、Shodex LF-804(昭和電工社製)が挙げられる。また、GPCで用いる溶媒としては、テトラヒドロフランが挙げられる。
 接着剤組成物における湿気硬化性樹脂(A)の含有量は、湿気硬化性樹脂とラジカル重合性化合物の合計量100質量部に対して、例えば0.1質量部以上30質量部以下である。接着剤組成物は、(A)成分の含有量が上記範囲内であることで、耐油性及び接着性を良好にしつつ、耐衝撃性を向上させやすくなる。これら観点から、湿気硬化性樹脂(A)の上記含有量は、好ましくは0.5質量部以上25質量部以下、より好ましくは0.7質量部以上15質量部以下、さらに好ましくは1質量部以上10質量部以下である。
 なお、本明細書において、湿気硬化性樹脂とラジカル重合性化合物の合計量は、ラジカル重合性化合物(C)成分が含有されないときには、湿気硬化性樹脂の合計含有量を意味する。
[湿気硬化性樹脂(B)]
 本発明における湿気硬化性樹脂(B)は、イソシアネート基を有するが、(メタ)アクリロイル基を有さない樹脂である。接着剤組成物は、湿気硬化性樹脂(B)を有することで、接着剤組成物に適切な接着性能を付与できる。
 湿気硬化性樹脂(B)は、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有することが好ましい。湿気硬化性樹脂(B)は、これらのいずれかを有することで、耐油性及び耐衝撃性の両立を図りやすくなる。
 ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有する湿気硬化性樹脂(B)は、一分子中にポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の一方を有すればよいが、一分子中にポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の両方を含有してもよい。また、湿気硬化性樹脂(B)は、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂と、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂とを併用してもよい。
 また、湿気硬化性樹脂(B)は、ポリカーボネート骨格を有することがより好ましい。接着剤組成物は、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂(B)を使用することで、高い耐油性と高い耐衝撃性の両立をより一層図りやすくなる。特に耐油性が良好となり、油分に接触した後でも高い接着力を確保しやすくなる。
 湿気硬化性樹脂(B)としては、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂(B)を単独で使用することが好ましいが、上記のとおりポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂(B)と併用してもよい。湿気硬化性樹脂(B)は、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂(B)を含有する場合、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂(B)を好ましくは50質量%以上、より好ましくは75質量%以上100質量%以下含有するとよい。
 湿気硬化性樹脂(B)におけるポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格は、後述する通り、ポリオール化合物由来であることが好ましい。したがって、ポリカーボネート骨格は、ポリカーボネートポリオール由来であるとよく、ポリエステル骨格は、ポリエステルポリオール由来であるとよい。
 また、湿気硬化性樹脂(B)は、一分子中にイソシアネート基を1個又は2個以上有するとよいが、一分子中にイソシアネート基を2個以上有することが好ましく、2個有することがさらに好ましい。また、湿気硬化性樹脂(B)は、脂肪族イソシアネート基、及び芳香族イソシアネート基のいずれか一方又は両方を有してもよいが、芳香族イソシアネート基を有することが好ましい。湿気硬化性樹脂(B)は、芳香族イソシアネート基を有することで、耐油性が向上して、油分に接触した後でも接着力を良好に維持しやすくなる。
 芳香族イソシアネート基は、芳香族イソシアネート化合物由来のイソシアネート基であり、脂肪族イソシアネート基は、脂肪族イソシアネート化合物由来のイソシアネート基である。
 湿気硬化性樹脂(B)は、イソシアネート基を末端に有することが好ましく、両末端にイソシアネート基を有することがより好ましい。湿気硬化性樹脂(B)は、両末端にイソシアネート基を有することで湿気硬化により高分子量化しやすくなり、高い接着性を確保しやすくなる。そして、湿気硬化性樹脂(B)は、耐油性の観点から、両末端に芳香族イソシアネート基を有することがさらに好ましい。
(湿気硬化性ウレタン樹脂(B1))
 湿気硬化性樹脂(B)は、湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)であることが好ましい。したがって、湿気硬化性樹脂(B)は、イソシアネート基に加えて、ウレタン結合を有することが好ましい。湿気硬化性樹脂(B)として湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)を使用することで、耐油性などが向上しやすい。以下、湿気硬化性樹脂(B)が湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)である場合についてより詳細に説明する。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)は、1分子中にイソシアネート基を1個有していてもよいし、2個以上有していてもよいが、上記の通り主鎖両末端にイソシアネート基を有することがより好ましい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)は、ポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物とを反応することできることができる。ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応は、通常、ポリオール化合物中の水酸基(OH)とポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基(NCO)のモル比で[NCO]/[OH]=2.0~2.5の範囲で行われる。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)に使用されるポリオール化合物としては、ポリウレタンの製造に通常用いられている公知のポリオール化合物を使用することができ、耐油性と耐衝撃性の両立の観点から、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオールが好ましく、中でもポリカーボネートポリオールが好ましい。
 なお、本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)の原料となるポリオール化合物に、ポリカーボネートポリオールを使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)にポリカーボネート骨格を導入させ、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)とすればよい。また、湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)の原料となるポリオール化合物に、ポリエステルポリオールを使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)にポリエステル骨格を導入させ、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)とすればよい。また、一分子中にポリカーボネート骨格とポリエステル骨格の両方を導入させてもよい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)の原料に使用されるポリカーボネートポリオール、及びポリエステルポリオールとしては、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料として列挙したものを使用でき、その説明も同様であるので、その説明は省略する。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)の原料となるポリイソシアネート化合物は、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有し、好ましくは2個のイソシアネート基を有する。ポリイソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート化合物、脂肪族ポリイソシアネート化合物が挙げられる。芳香族ポリイソシアネート化合物、脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料として列挙したものを使用でき、その説明も同様であるので、その説明は、省略する。ポリイソシアネート化合物としては、湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)と同様に、芳香族ポリイソシアネート化合物が好ましく、中でも、ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。
 湿気硬化性樹脂(B)としては、イソシアネート基に加えて、以下の式(3)で示される有機シリル基を有する樹脂であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003

 式(3)中、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1~5のアルキル基、又は、アリール基であり、各R及びRは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。xは、0~2の整数を示す。
 上記式(3)中、R及びRはそれぞれアリール基である場合、該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、2-メチルフェニル基等が挙げられる。上記式(3)中、xは、より優れた接着性を発現させる観点から、1又は2が好ましい。 
なお、上記式(3)中におけるxが0の場合とは、ケイ素原子がRで表される原子又は基と結合せずに3つの-ORと結合している場合を意味する。 
 式(3)で表される基において、R及びRは、接着性を向上させる観点などから、炭素数1~5のアルキル基であることが好ましく、メチル基又はエチル基のいずれかであることがより好ましい。
 湿気硬化性樹脂(B)は、上記有機シリル基を含有する場合も、湿気硬化性樹脂(B)は、湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)であることが好ましく、したがって、イソシアネート基及び有機シリル基に加えて、ウレタン結合を有することが好ましい。また、湿気硬化性樹脂(B)は、上記有機シリル基を含有する場合、有機シリル基及びイソシアネート基それぞれを片末端ずつに有することが好ましい。 
 有機シリル基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)は、ポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるウレタン結合とイソシアネート基とを有する化合物を、反応性官能基と式(3)で表される基とを有する化合物と反応させることにより得ることができる。なお、上記「反応性官能基」とは、上記ウレタン結合とイソシアネート基とを有する化合物と反応可能な基を意味し、イソシアネート基と反応可能な基が好ましい。 
 ポリオール化合物及びポリイソシアネート化合物は、上記で説明したとおりである。
上記反応性官能基と式(3)で表される基とを有する化合物としては、例えば、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジエトシキシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトシキシラン等が挙げられる。なかでも、反応性の観点から、反応性官能基としてチオール基を有するものが好ましい。
 湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量は特に限定されないが、好ましくは1000以上50000以下である。重量平均分子量が上記下限値以上となると、硬化時に架橋密度が高くなり過ぎず、硬化後の柔軟性が高くなりやすい。また、例えば、光硬化後かつ湿気硬化前の半硬化状態において、一定以上の硬度を有し、優れた形状保持性を確保しやすくなる。さらに、重量平均分子量が上記上限値以下となることで、接着剤組成物は、硬化前において、常温(例えば、25℃)でも適度な流動性を有し、常温塗布性が良好となる。
 これら観点から、湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量は2000以上30000以下がより好ましく、3000以上20000以下がさらに好ましい。
 接着剤組成物における湿気硬化性樹脂(B)の含有量は、湿気硬化性樹脂とラジカル重合性化合物の合計量100質量部に対して、例えば30質量部以上99.9質量部以下である。含有量が上記下限値以上であると、接着力を向上させやすくなり、適切な湿気硬化性も付与しやすくなる。また、上記上限値以下であると、湿気硬化性樹脂(A)を一定量以上含有させやすくなり、耐油性及び耐衝撃性の両立を図りやすくなる。
 以上の観点、及び後述するラジカル重合性化合物(C)を一定量以上含有させる観点から、湿気硬化性樹脂(B)の上記含有量は、好ましくは45質量部以上94質量部以下、より好ましくは50質量部以上88質量部以下、さらに好ましくは53質量部以上80質量部以下である。
 湿気硬化性樹脂は、上記湿気硬化性樹脂(A),(B)からなることが好ましいが、本発明の効果を損なわない限り、湿気硬化性樹脂(A),(B)以外の湿気硬化性樹脂を有してもよい。湿気硬化性樹脂は、空気中又は被着体などに存在する水と反応して硬化できる樹脂であり、イソシアネート基、有機シリル基などの官能基を有するとよい。
 上記湿気硬化性樹脂(A),(B)以外の湿気硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、湿気硬化性樹脂全体を100質量部としたときに、例えば30質量部以下であってもよいし、10質量部以下程度であってもよい。
[ラジカル重合性化合物(C)]
 本発明の接着剤組成物は、上記湿気硬化性樹脂(A),(B)以外にラジカル重合性化合物(C)を含有することが好ましい。ラジカル重合性化合物(C)は、イソシアネート基を含有しない化合物である。
 本発明では、ラジカル重合性化合物(C)を含有することで、接着剤組成物に光硬化性を容易に付与して、接着剤組成物を光硬化性が良好な光湿気硬化型とすることができる。したがって、接着剤組成物は、光照射するだけで一定の接着力が付与できるので、光硬化後かつ湿気硬化前の半硬化状態においても一定以上の接着力を確保できる。また、光硬化後かつ湿気硬化前の半硬化状態において、一定以上の硬度を有し、優れた形状保持性を確保しやすくなる。形状保持性が優れたものとなると、例えばディスペンサーなどにより塗布した接着剤組成物は、光硬化後に一定の高さを確保できるので、接着剤組成物から形成された硬化体により被着体間に一定の間隔を確保できるようになる。
 また、湿気硬化性樹脂(A)、(B)に加えて、ラジカル重合性化合物(C)を使用することで、接着剤組成物の粘度が低下しやすくなる。そのため、接着剤組成物は、硬化前において、常温(例えば、25℃)などにおいて適度な流動性を確保しやすくなり、塗布性を良好にできる。
 なお、ラジカル重合性化合物(C)は、湿気硬化性を有しない化合物であるとよく、したがって、上記有機シリル基などの湿気硬化性の官能基も含有しないとよい。
 ラジカル重合性化合物(C)は、分子中にラジカル重合性官能基を有する。ラジカル重合性官能基としては不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基などが挙げられる。
 上記したものの中では、接着性の観点から、(メタ)アクリロイル基が好適であり、すなわち、ラジカル重合性化合物(C)は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有することが好ましい。なお、(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、以下、「(メタ)アクリル化合物」ともいう。
 ラジカル重合性化合物(C)は、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物からなる群から選択される少なくとも1種を含有することが好ましい。これら化合物は、分子中にラジカル重合性官能基を1つ有する単官能であることが好ましいが、ラジカル重合性官能基を2つ以上有する多官能化合物であってもよい。
 芳香族環を有するラジカル重合性化合物としては、芳香族環を有する単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物が挙げられる。具体的には、ベンジル(メタ)アクリレート、2-フェニルエチル(メタ)アクリレート等のフェニルアルキル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等のフェノキシアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。さらには、フルオレン骨格、ビフェニル骨格などの複数のベンゼン環を有する(メタ)アクリレートであってもよく、具体的には、フルオレン型(メタ)アクリレート、エトキシ化o-フェニルフェノールアクリレートなどが挙げられる。
 また、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのフェノキシポリオキシエチレン系(メタ)アクリレートなども挙げられる。
 これらの中では、フェノキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、中でも、フェノキシエチル(メタ)アクリレートがより好ましい。
 また、イミド環を有するラジカル重合性化合物としては、N-(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等のイミド環を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物、N-ビニルフタルイミド、N-アリルフタルイミド、N-(3-ブテン-1-イン)フタルイミド、N-アリルオキシフタルイミド等のイミド環を有するビニル化合物などが挙げられる。
 接着剤組成物は、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物の少なくとも1種を含有することで、耐油性が向上して、油分に接触した後でも接着力をより一層良好に維持しやすくなる。
 ラジカル重合性化合物(C)は、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物について、これらのうち一方を有するとよいが、両方を有してもよい。また、ラジカル重合性化合物(C)は、少なくともイミド環を有するラジカル重合性化合物を含有することがより好ましい。
 ラジカル重合性化合物(C)は、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物から選択される少なくとも1種からなってもよいが、これら以外のラジカル重合性化合物(「他のラジカル重合性化合物」という)を含有してもよい。
 接着剤組成物における、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物からなる群から選択される化合物の含有量は、ラジカル重合性化合物(C)全量に対して、20質量%以上が好ましく、25質量%以上がより好ましく、50質量%以上がさらに好ましく、80質量%以上がよりさらに好ましい。また、これら化合物の上記含有量は、100質量%以下であればよい。これら化合物の含有量を多くすることで、接着剤組成物の耐油性が向上して、油分に接触した後でも高い接着力を維持できる。
 他のラジカル重合性化合物としては、各種脂肪族(メタ)アクリル化合物が挙げられる。他のラジカル重合性化合物としては、具体的には、脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートなどを使用してもよいし、脂肪族ウレタン(メタ)アクリレート以外の(メタ)アクリル酸エステル化合物を使用してもよい。
 なお、脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートは、上記の通り残存イソシアネート基を有さないものである。他のラジカル重合性化合物は、単官能であってもよいし、2官能などの多官能であってもよいが、単官能が好ましい。また、脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートは、単官能を使用する場合、2官能などの多官能と併用してもよい。
 脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートは、上記のとおり単官能が好ましく、例えば、イソシアネート化合物に、水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を、反応させたものを使用することができる。
 上記水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートを得るために使用するイソシアネート化合物としては、ブタンイソシアネート、ヘキサンイソシアネート、オクタンイソシアネート、デカンイソシアネートなどのアルカンモノイソシアネート(アルカンの炭素数が好ましくは3~12程度)、シクロペンタンイソシアネート、シクロヘキサンイソシアネート、イソホロンモノイソシアネートなどの環状脂肪族モノイソシアネートなどの脂肪族モノイソシアネートが挙げられる。
 単官能の脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートは、より具体的には、上記したモノイソシアネート化合物と、二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートとを反応して得られたウレタン(メタ)アクリレートが好ましく、その好適な具体例としては、1,2-エタンジオール1-アクリラート2-(N-ブチルカルバマート)などの1,2-エタンジオール1-アクリラート2-(N-アルキルカルバマート)が挙げられる。
 また、多官能の脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートとしては、ポリオール化合物を、イソシアネート基と(メタ)アクリロイル基を有する化合物に反応させて得た反応生成物が挙げられる。具体的には、両末端に(メタ)アクリロイル基を有するウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。なお、ポリオール化合物、並びにイソシアネート基及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物の詳細は、湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の原料において説明したとおりである。
 脂肪族ウレタン(メタ)アクリレート以外の(メタ)アクリル酸エステル化合物は、単官能でもよいし、多官能でもよいが、単官能が好ましい。
 具体的には、(メタ)アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどのアルキル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4-tert-ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、3,3,5-トリメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート等の脂環式構造を有する(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのアルコキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのポリオキシエチレン系(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 さらに、単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アルコキシ化テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、環状トリメチロールプロパンフォルマル(メタ)アクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチル(メタ)アクリレート等の複素環式構造を有する(メタ)アクリレート、2,2,2-トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H-オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチル-2-ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロキシエチルホスフェート等も挙げられる。
 (メタ)アクリル酸エステル化合物のうち2官能のものとしては、例えば、1,3-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カーボネートジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエーテルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエステルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 また、(メタ)アクリル酸エステル化合物のうち3官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリス(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 他のラジカル重合性化合物としては、上述した以外のその他のラジカル重合性化合物も適宜使用することができる。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-(メタ)アクリロイルモルホリン、N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メタ)アクリルアミド、N-イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド化合物、N-ビニル-2-ピロリドン、N-ビニル-ε-カプロラクタム等のビニル化合物等が挙げられる。また、(メタ)アクリル酸エステル化合物としてエポシキ(メタ)アクリレートなども使用できる。
 芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合物としては、脂肪族ウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステル化合物からなる群から選択される少なくとも1種が好ましい。中でも脂肪族ウレタン(メタ)アクリレート、及び脂環式構造を有する(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも1種がより好ましい。
 他のラジカル重合性化合物も1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
 ラジカル重合性化合物(C)の含有量は、湿気硬化性樹脂とラジカル重合性化合物の合計量100質量部に対して、好ましくは5質量部以上50質量部以下である。ラジカル重合性化合物(C)の含有量が上記下限値以上となることで、接着剤組成物に適切に光硬化性を付与しやすくなり、光硬化後かつ湿気硬化前の形状保持性なども確保しやすくなる。また、接着剤組成物の塗布性を良好にしやすくなる。一方で、上記上限値以下とすることで、湿気硬化性樹脂(A)、(B)の量を一定量以上にでき、適切な湿気硬化性を接着剤組成物に付与できる。これら観点から、ラジカル重合性化合物(C)の含有量は、より好ましくは10質量部以上45質量部以下、さらに好ましくは15質量部以上40質量部以下である。
(光重合開始剤)
 本発明の接着剤組成物は、さらに光重合開始剤を含有してもよい。接着剤組成物は、光重合開始剤を含有することで、接着剤組成物に光硬化性を適切に付与できる。接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物(C)を含有する場合に、光重合開始剤を使用することが好ましい。
 光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
 上記光重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、ルシリンTPO(いずれもBASF社製)、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(いずれも東京化成工業社製)等が挙げられる。
 接着剤組成物における光重合開始剤の含有量は、接着剤組成物100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上8質量部以下、より好ましくは0.1質量部以上6質量部以下、さらに好ましくは0.4質量部以上4質量部以下である。光重合開始剤の含有量がこれら範囲内であることにより、得られる接着剤組成物が光硬化性及び保存安定性に優れたものとなる。また、上記範囲内とすることで、光ラジカル重合化合物(C)が適切に硬化され、接着力を良好にしやすくなる。
(湿気硬化促進触媒)
 本発明の接着剤組成物は、湿気硬化性樹脂の湿気硬化反応を促進させる湿気硬化促進触媒を含有させてもよい。湿気硬化促進触媒を使用することにより、接着剤組成物は、湿気硬化性がより優れたものとなり、接着力を高めやすくなる。
 湿気硬化促進触媒としては、具体的にはアミン系化合物、金属系触媒などが挙げられる。アミン系化合物としては、ジ(メチルモルホリノ)ジエチルエーテル、4-モルホリノプロピルモルホリン、2,2’-ジモルホリノジエチルエーテル等のモルホリン骨格を有する化合物、ビス(2-ジメチルアミノエチル)エーテル、1,2-ビス(ジメチルアミノ)エタンなどのジメチルアミノ基を2つ有するジメチルアミノ基含有アミン化合物、トリエチルアミン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、2,6,7-トリメチル-1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が挙げられる。
 金属系触媒としては、ジラウリル酸ジn-ブチルスズ、ジ酢酸ジn-ブチルスズ、オクチル酸スズ等のスズ化合物、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛化合物、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト等のその他の金属化合物が挙げられる。
 接着剤組成物における湿気硬化促進触媒の含有量は、接着剤組成物100質量部に対して、好ましくは0.1質量部以上10質量部以下、より好ましくは0.2質量部以上8質量部以下、さらに好ましくは0.3質量部以上5質量部以下である。
(充填剤)
 本発明の接着剤組成物は、充填剤を含有してもよい。充填剤を含有することにより、本発明の接着剤組成物は、好適なチクソ性を有するものとなり、塗布後の形状保持性を良好にしやすくなる。充填剤としては、粒子状のものを使用すればよい。
 充填剤としては、無機充填剤が好ましく、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等が挙げられる。なかでも、接着剤組成物が紫外線透過性に優れるものとなることから、シリカが好ましい。また、充填剤は、シリル化処理、アルキル化処理、エポキシ化処理等の疎水性表面処理がなされていてもよい。
 充填剤は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
 充填剤の含有量は、接着剤組成物100質量部に対して、好ましくは0.5質量部以上30質量部以下、より好ましくは1質量部以上25質量部以下、さらに好ましくは2質量部以上15質量部以下である。
 本発明の接着剤組成物は、上記で述べた成分以外にも、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤等のカップリング剤、ワックス粒子、イオン液体、着色剤、発泡粒子、膨張粒子、反応性希釈剤、酸化防止剤、ラジカル捕捉剤などのその他の添加剤を含有していてもよい。
 接着剤組成物は、必要に応じて、溶剤により希釈されていてもよい。接着剤組成物が溶剤により希釈される場合、接着剤組成物の各量(質量部、質量%)は、固形分基準であり、すなわち、溶剤を除いた質量部、質量%を意味する。
 本発明の接着剤組成物を製造する方法としては、混合機を用いて、湿気硬化性樹脂(A)、(B)、及び、必要に応じて配合される、ラジカル重合性化合物(C)、光重合開始剤、湿気硬化促進触媒、充填剤、カップリング剤などのその他の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー(遊星式撹拌装置)、ニーダー、3本ロール等が挙げられる。
<使用方法>
 本発明の接着剤組成物は、硬化され、硬化体として使用されるとよい。本発明の接着剤組成物は、少なくとも湿気硬化性を有する。したがって、接着剤組成物は、例えば、2つの被着体間に接着剤組成物又は半硬化された接着剤組成物を配置して、少なくとも湿気により硬化された接着剤組成物(硬化体)により、2つの被着体を接着させるとよい。
 また、本発明の接着剤組成物は、光硬化性を有するとよく、好ましくはラジカル重合性化合物(C)を有することで、良好な光硬化性を有することが好ましい。すなわち、接着剤組成物は光湿気硬化型として使用されることが好ましい。したがって、本発明の接着剤組成物は、光照射により光硬化して例えばBステージ状態(半硬化状態)にして、その後、さらに、湿気により硬化して全硬化させて使用されることが好ましい。
 ここで、接着剤組成物は、被着体間に配置させ、その被着体間を接合させる場合には、一方の被着体に塗布し、その後、光照射により光硬化させ、例えばBステージ状態にし、その光硬化した接着剤組成物の上に他方の被着体を重ね合わせ、被着体間を適度な接着力で仮接着させるとよい。その後、Bステージ状態の接着剤組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を湿気により硬化させることで全硬化させ、接着剤組成物を介して重ね合わされた被着体間が十分な接着力で接合される。
 被着体への接着剤組成物の塗布は、例えばディスペンサーで行うとよいが、特に限定されない。また、光硬化時に照射する光は、湿気硬化樹脂(A)及びラジカル重合性化合物(C)の一方又は両方が硬化する光であれば特に限定されないが、紫外線が好ましい。また、接着剤組成物は、湿気により全硬化させるときには、大気中に所定時間放置すればよい。
 本発明の接着剤組成物は、例えば電子部品用接着剤として使用される。また、本発明の接着剤組成物は、電子機器、中でも携帯電子機器用接着剤として使用されることが好ましい。そして、本発明の接着剤組成物が使用される電子部品又は携帯電子機器は、接着剤組成物の硬化体を有するとよい。
 接着剤組成物が使用される被着体は、特に限定されないが、好ましくは、携帯電子機器を構成する部品であり、その部品は電子部品であることが好ましい。被着体の材質としては、金属、ガラス、プラスチック等のいずれでもよい。また、被着体の形状としては、特に限定されず、例えば、フィルム状、シート状、板状、パネル状、トレイ状、ロッド(棒状体)状、箱体状、筐体状等が挙げられる。
 携帯電子機器としては、特に限定されないが、スマートフォンなどの携帯電話、デジタルカメラ、ウェラブル端末、携帯ゲーム機器、タブレット型コンピューター、ノート型コンピューター、アクションカメラなどが挙げられ、これらの中ではスマートフォン、ウェラブル端末が好ましい。本発明の接着剤組成物は、耐衝撃性及び耐油性のいずれも良好であるので、携帯電子機器に特に好適である。
 電子部品は、一般的に基板を有しており、したがって、本発明の接着剤組成物が使用される電子部品は、接着剤組成物の硬化体と、基板とを有するとよい。基板上には、一般的に各種電子回路などが設けられている。同様に、本発明の接着剤組成物が使用される携帯電子機器などの電子機器も、本発明の接着剤組成物の硬化体と、基板とを有するとよい。
 電子部品では、例えば基板を被着体として、本発明の接着剤組成物を介して基板同士を接合してもよいが、基板を本発明の接着剤組成物を介して電子機器の他の部材(例えば、筐体)などに接合してもよい。
 例えば、本発明の接着剤組成物は、電子機器内部などにおいて、例えば基板と基板とを接合して組立部品を得るために使用されてもよい。このようにして得られた組立部品は、第1の基板と、第2の基板と、本発明の硬化体を有し、第1の基板の少なくとも一部が、第2の基板の少なくとも一部に硬化体を介して接合される。
 本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
 本実施例において、接着剤組成物を以下のように評価した。
(接着力)
 図1(a)に示すように、90mm×50mmで厚み5mmであり、中央に直径12mmの円形の孔11Aを有する第1の基板11、及び50mm×50mmで厚み5mmの第2の基板12を用意した。第1の基板11及び第2の基板12はいずれもポリカーボネート板であった。
 第1の基板11の孔11Aを中心に囲むように、ディスペンサーを用いて、幅1mm±0.2mm、高さ0.25mm±0.05mmで20mm×20mmの四角枠状に接着剤組成物10を塗布した。塗布完了後1分以内に、UV-LED(波長365nm)を用いて、紫外線を1000mJ/cm照射することによって、接着剤組成物10を光硬化させた。その後、高さ0.2mmのギャップ材(図示しない)及び接着剤組成物10を介して、第1及び第2の基板11,12同士の中心位置が一致するようにして、第1の基板11の上に第2の基板12を重ね合わせ、第2の基板12の上にさらに2kgのおもりを10秒間静置させることで、第1及び第2の基板11,12を、接着剤組成物10を介して圧着させた。その後、2kgのおもりを取り除き、25℃、50%RHで24時間放置することにより、接着剤組成物10を湿気硬化させ、測定用サンプル13を得た。湿気硬化後、ギャップ材は測定用サンプル13から取り除いた。
 得られた測定用サンプル13において、第1の基板11を上側、第2の基板12を下側になるように配置して、第1の基板11をステンレス製治具で支持した状態で、直径が10mmの断面円形状である棒状部材14を、孔11Aに挿入した。そして、図1(b)に示すように、棒状部材14により10mm/分の速度で第2の基板12を鉛直下向きに押して、第2の基板12が第1の基板11から剥がれる際の応力を測定して接着力(油接触前の接着力)とした。接着力は、以下の評価基準で評価した。
  AA:接着力が4MPa以上
   A:接着力が3MPa以上4MPa未満
   B:接着力が3MPa未満
(油接触後の接着力)
 上記と同様の手順で測定用サンプルを用意した。オレイン酸を吸わせた不織布(製品名「キムワイプ」、日本製紙クレシア社製)で測定用サンプル全体を包み、ポリエチレンの袋で密封した。その袋を60℃、90%RHの環境下に2日間養生させた。養生後にエタノールで測定用サンプルを洗浄し、上記と同様に接着力を測定し、油接触後の接着力とした。油接触前の接着力に対する、油接触後の接着力の低下率により以下の評価基準により評価した。
  AA:接着力低下率が30%以下
   A:接着力低下率が30%より大きく50%以下
   B:接着力低下率が50%より大きく70%以下
   C:接着力低下率が70%より大きい
(耐衝撃性)
 図2に示すとおり、上記と同様の手順で測定用サンプル13を用意し、第1の基板11を上側、第2の基板12を下側に配置したうえで第1の基板11をステンレス製治具で支持した。
 また、平板部16B(20mm×20mm、厚み5mm)と、平板部16Bの中心に接続された棒状部16A(直径10mm、円柱状)とを有する治具16(材質:ステンレス)を用意して、治具16の棒状部16Aを図2に示すとおり、第1の基板11の孔11Aに挿入して、第2の基板12の中央に立たせた。
 その状態で、デュポン式落下衝撃試験機を用いて、平板部16Bに対する高さが200mmとなる位置から、平板部16Bの中央に鉛直下向きに300gの球状のステンレス製のおもり15を繰り返し落下させ、おもり15の衝撃により、第2の基板12が剥がれ落ちるまでのおもりの落下回数を耐久回数として評価した。
   AA:耐久回数が50回以上
    A:耐久回数が30回以上50回未満
    C:耐久回数が30回未満
(形状保持性)
 測定用サンプルを用意するときと同様の手順で、第1及び第2の基板を用意し、第1の基板に接着剤組成物を塗布して光硬化させた。
 その後、ギャップ材を使用せずに、接着剤組成物を介して、第1及び第2の基板同士の中心位置が一致するようにして、第1の基板の上に第2の基板を重ね合わせ、第2の基板の上にさらに100gのおもりを10秒間静置させ、第1及び第2の基板を、接着剤組成物を介して圧着させ、おもりを取り除いた。おもりを取り除いた後の接着剤組成物の厚みを測定して以下の評価基準により評価した。
   A:接着剤組成物の厚みが0.1mm以上
   C:接着剤組成物の厚みが0.1mm未満
 各実施例、比較例で使用した湿気硬化性樹脂は、以下の合成例に従って作製した。
<<湿気硬化性樹脂(1)>>
[合成例1]
 ポリオール化合物として100質量部のポリカーボネートジオール(式(1)で表される化合物、Rの90モル%が3-メチルペンチレン基、10モル%がヘキサメチレン基、クラレ社製、商品名「Kuraraypolyol C-1090」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れた。フラスコ内を真空下(20mmHg以下)、80℃で60分間撹拌して混合した。その後常圧として、得られた反応生成物に対して、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアナート(昭和電工社製、商品名「カレンズMOI」)30質量部を加え、100℃で3時間撹拌して反応させ、ポリカーボネート(PC)骨格を有し、片末端がメタクリロイル基である、反応生成物を得た。
 得られた反応生成物に対して、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(東ソー社製、商品名「ミリオネートMT」)50質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリカーボネート(PC)骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(1-1)を得た。湿気硬化性ウレタン樹脂(1-1)中、片末端はメタクリロイル基であり、片末端がイソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の割合は80質量%であった。また、湿気硬化性ウレタン樹脂(1-1)は、両末端がイソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)も含有していた。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂(1-1)の重量平均分子量は5000であった。
[合成例2]
 ポリオール化合物として100質量部のポリエステルポリオール(アジピン酸、1,6-ヘキサンジオール及びイソフタル酸を主成分として得られたポリエステルポリオール、芳香環濃度15質量%、重量平均分子量1000)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容のセパラブルフラスコに入れた。真空下(20mmHg以下)、80℃で1時間撹拌し、混合した。その後常圧とし、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアナート(昭和電工社製、商品名「カレンズMOI」)30質量部を加え、100℃で3時間撹拌して反応させ、ポリエステル骨格を含有し、片末端がメタクリロイル基である、反応生成物を得た。
 得られた反応生成物に対して、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(東ソー社製、商品名「ミリオネートMT」)50質量部を入れ、80℃で3時間反応させ、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(1-2)を得た。湿気硬化性ウレタン樹脂(1-2)中、片末端はメタクリロイル基であり、片末端がイソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(A1)の割合は80質量%であった。また、湿気硬化性ウレタン樹脂(1-2)は、両末端がイソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(B1)も含有していた。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂(1-2)の重量平均分子量は3000であった。
<<湿気硬化性樹脂(2)>>
[合成例3]
 ポリオール化合物として100質量部のポリカーボネートジオール(式(1)で表される化合物、Rの90モル%が3-メチルペンチレン基、10モル%がヘキサメチレン基、クラレ社製、商品名「Kuraraypolyol C-1090」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れた。フラスコ内を真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(東ソー社製、商品名「ミリオネートMT」)50質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリカーボネート(PC)骨格を有し、両末端がイソシアネート基である、湿気硬化性ウレタン樹脂(2-1)を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂(2-1)の重量平均分子量は6000であった。
[合成例4]
 ポリオール化合物として100質量部のポリエステルポリオール(アジピン酸、1,6-ヘキサンジオール及びイソフタル酸を主成分として得られたポリエステルポリオール、芳香環濃度15質量%、重量平均分子量1000)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容のセパラブルフラスコに入れた。真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(東ソー社製、商品名「ミリオネートMT」)52.5質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリエステル骨格を含有し、両末端がイソシアネート基である、湿気硬化性ウレタン樹脂(2-2)を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂(2-2)の重量平均分子量は1500であった。
 各実施例、比較例で使用した、湿気硬化性ウレタン樹脂以外の成分は、以下のとおりであった。
(ラジカル重合性化合物)
イミド環含有アクリレート:東亜合成株式会社製、商品名「M-140」、N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、単官能
芳香族環含有アクリレート:共栄社化学株式会社製、商品名「ライトアクリレートPO-A」、フェノキシエチルアクリレート、単官能
脂肪族アクリレート:ダイセルオルネクス社製、商品名「IBOA-B」、イソボニルアクリレート、単官能
充填剤:トリメチルシリル化処理シリカ、日本アエロジル社製、商品名「R812」、一次粒子径7nm
光重合開始剤:2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、BASF社製、商品名「IRGACURE 369」
その他添加剤:ラジカル捕捉剤、酸化防止剤及び湿気硬化触媒
[実施例1~6、比較例1~3]
 表1に記載された配合比に従い、各材料を、遊星式撹拌装置(シンキー社製、「あわとり練太郎」)にて温度50℃で撹拌した後、セラミック3本ロールにて温度50℃で均一に混合して実施例1~6、比較例1~3の接着剤組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 表1に示すとおり、各実施例において接着剤組成物は、特定の構造を有する湿気硬化性樹脂(A)と、湿気硬化性樹脂(B)とを含有することで、耐衝撃性を高くしつつ、耐油性が良好となり、油接触後でも高い接着力を維持することができた。また、接着剤組成物は、実施例3~5に示すように、湿気硬化性樹脂(A)、(B)に加えて、ラジカル重合性化合物(C)を含有することで、形状保持性も良好となり、接着剤組成物から形成された硬化体により被着体間に一定の間隔を確保できるようになった。
 それに対して、比較例1~3では、接着剤組成物は、湿気硬化性樹脂(B)を含有することで一定値以上の接着力を確保できたが、湿気硬化性樹脂(A)を含有しないので、耐油性を良好にしつつ、耐衝撃性を高めることができなかった。

 

Claims (11)

  1.  ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有し、かつイソシアネート基と(メタ)アクリロイル基とを有する湿気硬化性樹脂(A)と、
     イソシアネート基を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を有さない湿気硬化性樹脂(B)とを含む、接着剤組成物。
  2.  前記湿気硬化樹脂(B)が、ポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有する、請求項1に記載の接着剤組成物。
  3.  前記湿気硬化樹脂(B)がポリカーボネート骨格を有する、請求項1又は2に記載の接着剤組成物。
  4.  前記湿気硬化樹脂(B)が両末端にイソシアネート基を有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
  5.  前記湿気硬化樹脂(A)がポリカーボネート骨格を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
  6.  前記湿気硬化樹脂(A)が芳香族イソシアネート基を有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
  7.  イソシアネート基を含有しないラジカル重合性化合物(C)をさらに含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
  8.  前記ラジカル重合性化合物(C)が、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項7に記載の接着剤組成物。
  9.  請求項1~8のいずれか1項に記載の接着剤組成物からなる、電子部品用接着剤。
  10.  請求項1~8のいずれか1項に記載の接着剤組成物からなる、携帯電子機器用接着剤。
  11.  請求項1~8のいずれか1項に記載の接着剤組成物の硬化体。 
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