WO2019167416A1 - 高周波モジュール及び通信装置 - Google Patents

Abstract

回路の削減と送信回路の電流効率の向上とを両立させる。高周波モジュール（１）は、第１パッケージ（３）及び第２パッケージ（４）を備える。第１パッケージ（３）において、第１送信回路（５１）は、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信し、第１受信回路（５２）は、第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する。第２パッケージ（４）において、第２送信回路（６１）は、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信し、第２受信回路（６２）は、第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する。第１パッケージ（３）において、第３受信回路（７２）は、第３通信規格に基づく第３受信帯域の第３受信信号を受信する。第３受信帯域の少なくとも一部は、第１受信帯域と重複する。第２パッケージ（４）において、第３送信回路（７１）は、第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を送信する。

Description

高周波モジュール及び通信装置

　本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、複数の送信回路を備える高周波モジュール、及びこの高周波モジュールを備える通信装置に関する。

　特許文献１には、複数のパワーアンプと複数のローノイズアンプとを備える送受信機が開示されている。複数のパワーアンプは、互いに異なる通信規格のパワーアンプである。同様に、複数のローノイズアンプは、互いに異なる通信規格のローノイズアンプである。通信規格としては、ＷＬＡＮ規格、ＧＳＭ（登録商標）規格、ＵＭＴＳ規格がある。

特表２０１０－５０７３３７号公報

　ところで、特許文献１に記載された送受信機等に含まれる従来の高周波モジュールでは、互いに異なる複数の通信規格（例えば、第１通信規格、第２通信規格、第３通信規格）において、通信に用いられる周波数帯域及び通信に必要な電力が異なる。

　ここで、第１通信規格の周波数帯域が第３通信規格の周波数帯域に近い場合、第１通信規格の回路を第３通信規格の回路と兼用して回路を削減することが好ましいと考えられる（第１要求）。

　一方、第２通信規格の送信及び第３通信規格の送信において大電力が必要な場合、通信で消費される電力を低減させるために送信回路の電流効率を高める必要がある（第２要求）。この場合、送信回路の電流効率を高めるために送信回路への電源電圧を制御する電源制御部が用いられることが考えられる。さらに、電源制御部のコストは一般的に高いため、第２通信規格の送信回路と第３通信規格の送信回路とにおいて、電源制御部を兼用させることが望ましい。このため、第３通信規格の送信回路は、第２通信規格の送信回路の近くに設けられることが好ましいと考えられる。

　しかしながら、従来の高周波モジュールでは、上記第１要求と上記第２要求のうちの一方を優先させると、他方の要求を満たさなくなる。

　本発明は上記の点に鑑みてなされた発明であり、本発明の目的は、回路の削減と送信回路の電流効率の向上とを両立させることができる高周波モジュール及び通信装置を提供することにある。

　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、第１パッケージと、第２パッケージとを備える。前記第２パッケージは、前記第１パッケージとは異なる。前記第１パッケージは、第１送信回路と、第１受信回路とを含む。前記第１送信回路は、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する。前記第１受信回路は、前記第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する。前記第２パッケージは、第２送信回路と、第２受信回路とを含む。前記第２送信回路は、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する。前記第２受信回路は、前記第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する。前記第１パッケージは、第３受信回路を更に含む。前記第３受信回路は、前記第２受信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が前記第１受信帯域と重複する第３受信帯域の信号であって、第３通信規格に基づく第３受信信号を受信する。前記第２パッケージは、第３送信回路を更に含む。前記第３送信回路は、前記第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を送信する。

　本発明の他の一態様に係る高周波モジュールは、基板と、第１送信回路と、第１受信回路と、第２送信回路と、第２受信回路と、第３送信回路と、第３受信回路とを備える。前記第１送信回路は、前記基板に設けられた少なくとも１つの第１送信回路素子を含み、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する。前記第１受信回路は、前記基板に設けられた少なくとも１つの第１受信回路素子を含み、前記第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する。前記第２送信回路は、前記基板に設けられた少なくとも１つの第２送信回路素子を含み、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する。前記第２受信回路は、前記基板に設けられた少なくとも１つの第２受信回路素子を含み、前記第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する。前記第３送信回路は、前記基板に設けられた少なくとも１つの第３送信回路素子を含み、第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を受信する。前記第３受信回路は、前記基板に設けられた少なくとも１つの第３受信回路素子を含み、前記第３通信規格に基づく第３受信帯域の第３受信信号を受信する。前記第３受信帯域は、前記第２受信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が前記第１受信帯域と重複する。前記第３受信回路素子は、前記基板において、前記第２受信回路素子が設けられている外周領域よりも、前記第１受信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている、又は、前記第１受信回路素子が設けられている前記外周領域内に設けられている。前記第３送信回路素子は、前記基板において、前記第１送信回路素子が設けられている外周領域よりも、前記第２送信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている、又は、前記第２送信回路素子が設けられている前記外周領域内に設けられている。

　本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、電源制御部とを備える。前記電源制御部は、第１機能と、第２機能とを有する。前記第１機能は、前記第２送信信号の振幅レベルに応じて前記第２送信回路の電源電圧を制御する機能である。前記第２機能は、前記第３送信信号の振幅レベルに応じて前記第３送信回路の電源電圧を制御する機能である。

　本発明の上記態様に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、回路の削減と送信回路の電流効率の向上とを両立させることができる。

図１は、本発明の実施形態１に係る高周波モジュールの回路ブロック図である。 図２Ａは、同上の高周波モジュールの正面図である。図２Ｂは、同上の高周波モジュールの背面図である。 図３は、本発明の実施形態２に係る高周波モジュールの回路ブロック図である。

　以下、実施形態１，２に係る高周波モジュール及び通信装置について、図面を参照して説明する。下記の実施形態等において説明する図２Ａ及び図２Ｂは、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

　（実施形態１）
　（１）高周波モジュール
　まず、実施形態１に係る高周波モジュール１の全体構成について、図面を参照して説明する。

　実施形態１に係る高周波モジュール１は、図１に示すように、第１パッケージ３と、第２パッケージ４とを備える。第２パッケージ４は、第１パッケージ３とは異なる。言い換えると、第２パッケージ４は、第１パッケージ３とは別体である。

　第１パッケージ３は、第１送信回路５１と、第１受信回路５２とを含む。第１送信回路５１は、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する。第１受信回路５２は、第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する。

　第２パッケージ４は、第２送信回路６１と、第２受信回路６２とを含む。第２送信回路６１は、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する。第２受信回路６２は、第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する。

　上記のような高周波モジュール１において、第１パッケージ３は、第３受信回路７２を更に含む。第３受信回路７２は、第３通信規格に基づく第３受信帯域の第３受信信号を受信する。

　一方、第２パッケージ４は、第３送信回路７１を更に含む。第３送信回路７１は、第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を送信する。第３送信帯域は、第２送信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が第１送信帯域と重複する。

　実施形態１に係る高周波モジュール１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すような、スマートフォンを含む携帯電話等の電子機器９に用いられる。

　（２）高周波モジュールの各構成要素
　次に、実施形態１に係る高周波モジュール１の各構成要素について、図面を参照して説明する。

　高周波モジュール１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、基板２と、第１パッケージ３と、第２パッケージ４とを備える。第２パッケージ４は、第１パッケージ３とは異なる。第１パッケージ３及び第２パッケージ４の各々は、パワーアンプ（Power Amplifier：ＰＡ）、ローノイズアンプ（Low Noise Amplifier：ＬＮＡ）、フィルタ等が樹脂基板又はセラミック基板に実装された状態で樹脂封止されているモジュールである。

　（２．１）基板
　基板２は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、例えばプリント配線板等の実装基板であり、第１主面２１及び第２主面２２を有する。基板２は、基板２の厚さ方向からの平面視において、第１部分２３と、第２部分２４とを有する。第１部分２３は、第１方向Ｄ１において細長い形状である。第１方向Ｄ１が第１部分２３の長手方向である。第２部分２４は、第１部分２３の第１方向Ｄ１における端部から第２方向Ｄ２に沿って延びて設けられており、細長い形状である。第２方向Ｄ２が第２部分２４の長手方向である。第１部分２３と第２部分２４とは、一体に設けられている。第１方向Ｄ１は、基板２の厚さ方向と直交する。第２方向Ｄ２は、基板２の厚さ方向及び第１方向Ｄ１の両方と直交する。

　（２．２）第１パッケージ
　第１パッケージ３は、図１に示すように、第１送信回路５１と、第１受信回路５２と、スイッチ３１と、スイッチ３２とを含む。第１パッケージ３には、フィルタ３５が接続されている。

　第１送信回路５１は、図１に示すように、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する。第１送信回路５１は、複数段（図示例では二段）の第１パワーアンプ５１１と、第１パワーアンプ５１１用の電源（図示せず）とを含む。第１通信規格は、例えば、５ＧＨｚ帯のＷｉＦｉ（登録商標）の規格である。この場合、第１送信帯域と第１受信帯域とは同じ周波数帯である。第１送信帯域及び第１受信帯域は、４９００ＭＨｚ～５９２５ＭＨｚである。

　複数段の第１パワーアンプ５１１は、第１送信信号を増幅する。第１パワーアンプ５１１は、初段のアンプ５１２と、終段のアンプ５１３とを有する。初段のアンプ５１２と終段のアンプ５１３は、直列に接続されている。初段のアンプ５１２の出力端が終段のアンプ５１３に電気的に接続されている。初段のアンプ５１２の入力端は、スイッチ３２を介して後述の信号処理回路３３に電気的に接続されており、初段のアンプ５１２は、信号処理回路３３から第１送信信号を受け取る。そして、初段のアンプ５１２は、第１パワーアンプ５１１用の電源からの電源電圧によって第１送信信号を増幅し、増幅した第１送信信号を終段のアンプ５１３に出力する。終段のアンプ５１３は、初段のアンプ５１２から第１送信信号を受け取る。そして、終段のアンプ５１３は、第１パワーアンプ５１１用の電源からの電源電圧によって第１送信信号を増幅し、増幅した第１送信信号を、スイッチ３１を介してフィルタ３５に出力する。

　第１受信回路５２は、第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する。第１受信回路５２は、ローノイズアンプ５２１を含む。

　ローノイズアンプ５２１は、第１受信信号を増幅する。ローノイズアンプ５２１の入力端は、スイッチ３１に電気的に接続されており、ローノイズアンプ５２１の出力端は、スプリッタ３４及びスイッチ３２を介して信号処理回路３３に電気的に接続されている。ローノイズアンプ５２１は、フィルタ３５及びスイッチ３１を介して、第１アンテナ９１で受信した第１受信信号を受け取る。そして、ローノイズアンプ５２１は、第１受信信号を増幅して、スプリッタ３４及びスイッチ３２を介して信号処理回路３３に出力する。

　スイッチ３１は、共通端子３１１と、複数の選択端子３１２，３１３とを有する。共通端子３１１は、フィルタ３５を介して第１アンテナ９１に電気的に接続されている。選択端子３１２は第１送信回路５１に電気的に接続されており、選択端子３１３は第１受信回路５２に電気的に接続されている。スイッチ３１は、複数の選択端子３１２，３１３の中で、共通端子３１１に接続する選択端子を切り替える。つまり、スイッチ３１は、第１送信回路５１及び第１受信回路５２のいずれかを、フィルタ３５を介して第１アンテナ９１に電気的に接続させるためのスイッチである。

　スイッチ３２は、共通端子３２１と、複数の選択端子３２２，３２３とを有する。共通端子３２１は、信号処理回路３３に電気的に接続されている。選択端子３２２は第１送信回路５１に電気的に接続されており、選択端子３２３は第１受信回路５２に電気的に接続されている。スイッチ３２は、複数の選択端子３２２，３２３の中で、共通端子３２１に接続する選択端子を切り替える。つまり、スイッチ３２は、第１送信回路５１及び第１受信回路５２のいずれかを、信号処理回路３３に電気的に接続させるためのスイッチである。

　信号処理回路３３は、第１通信規格に基づく第１送信信号を第１送信回路５１に出力する機能と、第１通信規格に基づく第１受信信号を第１受信回路５２から受け取る機能とを有する。信号処理回路３３は、例えばＷｉＦｉ（登録商標）規格の信号処理を行うＩＣ（Integrated Circuit）である。

　スプリッタ３４は、ローノイズアンプ５２１とスイッチ３２とＲＦ信号処理回路８１とに電気的に接続されている。スプリッタ３４は、ローノイズアンプ５２１からの受信信号（第１受信信号、第３受信信号）を第１受信信号と第３受信信号とに振り分ける。

　フィルタ３５は、第１送信信号の第１送信帯域を含む通過帯域となるフィルタ特性を有する。フィルタ３５は、第１送信回路５１からの第１送信信号を通過させる。フィルタ３５を通過した第１送信信号は、第１アンテナ９１に出力される。そして、第１アンテナ９１は、第１送信信号を無線信号として放射する。また、フィルタ３５は、第１受信信号の第１受信帯域を含む通過帯域となるフィルタ特性を有する。フィルタ３５は、第１アンテナ９１からの第１受信信号を通過させる。フィルタ３５を通過した第１受信信号は、第１受信回路５２に出力される。

　第１パッケージ３は、図２Ｂに示すように、基板２の第２主面２２に設けられている。例えば、第１パッケージ３は、基板２の第１部分２３に設けられている。より詳細には、第１パッケージ３は、基板２の第１部分２３のうち、第２部分２４が第１部分２３に一体に形成されている部分の近くに設けられている。

　（２．３）第２パッケージ
　第２パッケージ４は、図１に示すように、第２送信回路６１と、第２受信回路６２と、分波器４１と、スイッチ４２とを含む。

　第２送信回路６１は、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する。第２送信回路６１は、複数段（図示例では二段）の第２パワーアンプ６１１と、第２パワーアンプ６１１用の電源（図示せず）とを含む。

　ここで、第１送信帯域と第２送信帯域とは互いに異なる。より詳細には、第１通信規格は、第１送信帯域が５ＧＨｚ帯のＷｉＦｉ（登録商標）規格である。第２通信規格は、セルラー方式を用いた無線移動体通信規格である。無線移動体通信規格は、例えば、２Ｇ規格（第２世代通信規格）、３Ｇ規格（第３世代通信規格）、４Ｇ規格（第４世代通信規格）、５Ｇ規格（第５世代通信規格）である。４Ｇ規格及び５Ｇ規格は、３ＧＰＰ（Third Generation Partnership Project）が制定した規格である。

　複数段の第２パワーアンプ６１１は、第２送信信号を増幅する。第２パワーアンプ６１１は、初段のアンプ６１２と、終段のアンプ６１３とを有する。初段のアンプ６１２と終段のアンプ６１３は、直列に接続されている。初段のアンプ６１２の出力端が終段のアンプ６１３に電気的に接続されている。初段のアンプ６１２の入力端は、後述のＲＦ信号処理回路８１に電気的に接続されており、初段のアンプ６１２は、ＲＦ信号処理回路８１から第２送信信号を受け取る。そして、初段のアンプ６１２は、第２パワーアンプ６１１用の電源からの電源電圧によって第２送信信号を増幅し、増幅した第２送信信号を終段のアンプ６１３に出力する。終段のアンプ６１３は、初段のアンプ６１２から第２送信信号を受け取る。そして、終段のアンプ６１３は、第２パワーアンプ６１１用の電源からの電源電圧によって第２送信信号を増幅し、増幅した第２送信信号を分波器４１に出力する。

　第２受信回路６２は、第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する。第２受信帯域と第１受信帯域とは互いに異なる。第２受信回路６２は、ローノイズアンプ６２１を含む。

　ローノイズアンプ６２１は、第２受信信号を増幅する。ローノイズアンプ６２１の入力端は、分波器４１に電気的に接続されており、ローノイズアンプ６２１の出力端は、ＲＦ信号処理回路８１に電気的に接続されている。ローノイズアンプ６２１は、分波器４１を介して、第２アンテナ９２で受信した第２受信信号を受け取る。そして、ローノイズアンプ６２１は、第２受信信号を増幅して、ＲＦ信号処理回路８１に出力する。

　分波器４１は、スイッチ４２を介して第２アンテナ９２と第２送信回路６１及び第２受信回路６２との間に設けられており、第２送信信号と第２受信信号とを分波するように構成されている。

　スイッチ４２は、共通端子４２１と、複数の選択端子４２２とを有する。複数の選択端子４２２の１つは、分波器４１に電気的に接続されている。スイッチ４２は、複数の選択端子４２２の中で、共通端子４２１に接続する選択端子を切り替える。

　第２パッケージ４は、図２Ａに示すように、基板２の第１主面２１に設けられている。例えば、第２パッケージ４は、基板２の第１部分２３に設けられている。より詳細には、第２パッケージ４は、第１方向Ｄ１において、基板２の第１部分２３のうち、第２部分２４が第１部分２３に一体に形成されている部分の端部とは反対側の端部の近くに設けられている。つまり、第２パッケージ４は、第１方向Ｄ１において、第１パッケージ３（図２Ｂ参照）と反対側に位置している。

　（２．４）第３送信回路及び第３受信回路
　上記のような高周波モジュール１において、図１に示すように、第１パッケージ３は第３受信回路７２を含み、第２パッケージ４は第３送信回路７１を含む。さらに、第２パッケージ４は、スイッチ４３と、フィルタ４４とを含む。

　第３受信回路７２は、第３通信規格に基づく第３受信帯域の第３受信信号を受信する。第３受信帯域は、第２受信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が第１受信帯域と重複する。第３受信回路７２は、ローノイズアンプ７２１を含む。本実施形態では、第３受信回路７２は、第１受信回路５２と兼用される。ローノイズアンプ７２１は、ローノイズアンプ５２１と兼用される。

　ここで、既に説明したフィルタ３５は、第１送信帯域及び第１受信帯域だけでなく、第３受信帯域も通過帯域として含むフィルタ特性を有する。フィルタ３５は、第１アンテナ９１からの第３受信信号を通過させる。フィルタ３５を通過した第３受信信号は、第３受信回路７２に出力される。そして、第３受信信号は、スプリッタ３４を介してＲＦ信号処理回路８１に出力される。

　第３送信回路７１は、第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を送信する。第３送信帯域は、第２送信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が第１送信帯域と重複する。第３送信回路７１は、複数段（図示例では二段）の第３パワーアンプ７１１と、第３パワーアンプ用の電源（図示せず）とを含む。第３通信規格は、例えば、ｅＬＡＡ（extended Licensed Assisted Access）規格である。ｅＬＡＡの通信帯域は、５１５０ＭＨｚ～５８５０ＭＨｚである。第１通信規格が５ＧＨｚ帯のＷｉＦｉ規格であり、かつ、第３通信規格がｅＬＡＡ規格である場合、第３送信帯域の全てが第１送信帯域と重複する。

　複数段の第３パワーアンプ７１１は、第３送信信号を増幅する。第３パワーアンプ７１１は、初段のアンプ７１２と、終段のアンプ７１３とを有する。初段のアンプ７１２と終段のアンプ７１３は、直列に接続されている。初段のアンプ７１２の出力端が終段のアンプ７１３に電気的に接続されている。初段のアンプ７１２の入力端は、後述のＲＦ信号処理回路８１に電気的に接続されており、初段のアンプ７１２は、ＲＦ信号処理回路８１から第３送信信号を受け取る。そして、初段のアンプ７１２は、第３パワーアンプ７１１用の電源からの電源電圧によって第３送信信号を増幅して終段のアンプ７１３に出力する。終段のアンプ７１３は、初段のアンプ７１２から第３送信信号を受け取る。そして、終段のアンプ７１３は、第３パワーアンプ７１１用の電源からの電源電圧によって第３送信信号を増幅して、スイッチ４３を介してフィルタ４４に出力する。

　ところで、第２パワーアンプ６１１の最大電力及び第３パワーアンプ７１１の最大電力は、第１パワーアンプ５１１の最大電力よりも大きい。

　第３パワーアンプ７１１と第２パワーアンプ６１１との間の距離は、第３パワーアンプ７１１と第１パワーアンプ５１１との間の距離よりも短い。図１に示すように、第１パワーアンプ５１１は、第１パッケージ３に含まれており、第２パワーアンプ６１１及び第３パワーアンプ７１１は、第２パッケージ４に含まれている。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１パッケージ３と第２パッケージ４とが離隔して設けられている。これにより、図２Ａ及び図２Ｂの例においても、第３パワーアンプ７１１と第２パワーアンプ６１１との間の距離は、第３パワーアンプ７１１と第１パワーアンプ５１１との間の距離よりも短い。

　スイッチ４３は、共通端子４３１と、複数の選択端子４３２とを有する。複数の選択端子４３２の１つは、第３送信回路７１に電気的に接続されている。スイッチ４３は、複数の選択端子４３２の中で、共通端子４３１に接続する選択端子を切り替える。

　フィルタ４４は、第３送信信号の第３送信帯域を含む通過帯域となるフィルタ特性を有する。フィルタ４４は、第３送信回路７１からの第３送信信号を通過させる。フィルタ４４を通過した第３送信信号は、第３アンテナ９３に出力される。そして、第３アンテナ９３は、第３送信信号を無線信号として放射する。

　（３）通信装置
　通信装置８は、図１に示すように、高周波モジュール１と共に、ＲＦ信号処理回路８１と、ベースバンド信号処理回路８２と、電源制御部８３とを備える。

　（３．１）ＲＦ信号処理回路
　ＲＦ信号処理回路８１は、図１に示すように、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）であり、高周波モジュール１とベースバンド信号処理回路８２との間に設けられている。ＲＦ信号処理回路８１は、ベースバンド信号処理回路８２からの第２送信信号に対して信号処理を行う機能と、第２受信回路６２からの第２受信信号に対して信号処理を行う機能とを有する。さらに、ＲＦ信号処理回路８１は、ベースバンド信号処理回路８２からの第３送信信号に対して信号処理を行う機能を更に有する。ＲＦ信号処理回路８１は、マルチバンド対応の処理回路であり、複数の通信バンド（送信帯域）の送信信号を生成して増幅することが可能である。

　ＲＦ信号処理回路８１は、図２Ｂに示すように、基板２に設けられている。より詳細には、ＲＦ信号処理回路８１は、基板２の第１部分２３に設けられている。ＲＦ信号処理回路８１は、第１方向Ｄ１において、基板２の第１部分２３のうち、第２部分２４が接続されている端部とは反対側の端部の近くに設けられている。つまり、ＲＦ信号処理回路８１は、第１方向Ｄ１において、第１パッケージ３とは離隔して設けられており、第２パッケージ４とは基板２の厚さ方向において近接して設けられている。

　（３．２）ベースバンド信号処理回路
　ベースバンド信号処理回路８２は、図１に示すように、例えばＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）であり、ＲＦ信号処理回路８１に電気的に接続されている。ベースバンド信号処理回路８２は、ベースバンド信号からＩ相信号及びＱ相信号を生成する。ベースバンド信号処理回路８２は、Ｉ相信号とＱ相信号とを合成することでＩＱ変調処理を行って、送信信号を出力する。この際、送信信号は、所定周波数の搬送波信号を、当該搬送波信号の周期よりも長い周期で振幅変調した変調信号として生成される。ベースバンド信号処理回路８２は、送信信号を第２送信回路６１又は第３送信回路７１だけでなく電源制御部８３へも出力する。

　また、ベースバンド信号処理回路８２は、デジタル歪み補償（ＤＰＤ）処理を実行する。より詳細には、ベースバンド信号処理回路８２は、電源制御部８３で生じる歪みを補償するための周波数成分補償データを記憶する。ベースバンド信号処理回路８２は、周波数成分補償データを読み出して、あらかじめ歪みを補償するようにＩ相信号とＱ相信号を生成する。ＤＰＤ処理を行うことにより、送信信号に含まれる受信帯域の周波数成分（受信信号の周波数成分）を抑圧することができる。

　ベースバンド信号処理回路８２は、図２Ａに示すように、基板２に設けられている。より詳細には、ベースバンド信号処理回路８２は、基板２の第１部分２３に設けられている。ベースバンド信号処理回路８２は、基板２の第１部分２３のうち、第１方向Ｄ１の中央付近に設けられている。

　（３．３）電源制御部
　電源制御部８３は、図１に示すように、ベースバンド信号処理回路８２からの送信信号を受けて、この送信信号の振幅レベルに応じて送信回路（第２送信回路６１及び第３送信回路７１）の電源電圧を制御する。電源制御部８３は、エンベロープトラッキング（Envelope Tracking：ＥＴ）方式を用いたＥＴモジュレータである。電源制御部８３は、エンベロープトラッキング方式を用いて電源電圧を制御することによって、電力効率（電流効率）を向上させる。

　例えば、第１通信規格が５ＧＨｚ帯のＷｉＦｉ（登録商標）の規格であり、第２通信規格がセルラー方式を用いた無線移動体通信規格であり、第３通信規格がｅＬＡＡ規格である場合、第２通信規格の第２送信回路６１及び第３通信規格の第３送信回路７１は、第１通信規格の第１送信回路５１よりも大電力を必要とする。このため、第２送信回路６１及び第３送信回路７１は電源制御部で管理する必要があるが、電源制御部はコストが高い。このため、図１に示すように、第２送信回路６１及び第３送信回路７１を１つの電源制御部８３で管理している。以下、電源制御部８３の動作の詳細について説明する。

　電源制御部８３は、ベースバンド信号処理回路８２から出力された送信信号のエンベロープを検出する。すなわち、電源制御部８３は、送信信号を構成する搬送波信号の振幅変調の波形（エンベロープ信号）を検出する。具体的には、電源制御部８３は、Ｉ相信号とＱ相信号とからエンベロープ信号を検出する。

　電源制御部８３は、エンベロープ信号（搬送波信号の振幅変調の波形）と、あらかじめ設定された増幅率とを用いて、電源電圧を決定する。電源電圧の周期は、エンベロープ信号の周期と同じである。電源電圧の振幅変動は、エンベロープ信号の振幅変動と同じである。すなわち、エンベロープ信号と電源電圧の振幅特性（周期及び振幅変動）は同じである。電源制御部８３は、電源電圧をパワーアンプ（第２パワーアンプ６１１、第３パワーアンプ７１１）に印加する。

　上記より、電源制御部８３は、送信信号に対するエンベロープトラッキング処理を行った増幅処理を行う。

　電源制御部８３は、第２送信信号の振幅レベルに応じて第２送信回路６１の電源電圧を制御する第１機能を有する。より詳細には、電源制御部８３は、ベースバンド信号処理回路８２からの第２送信信号の情報に応じて第２送信回路６１の終段のアンプ６１３に与える電源電圧を決定し、終段のアンプ６１３の電源電圧を制御する。

　また、電源制御部８３は、第３送信信号の振幅レベルに応じて第３送信回路７１の電源電圧を制御する第２機能を有する。より詳細には、電源制御部８３は、ベースバンド信号処理回路８２からの第３送信信号の情報に応じて第３送信回路７１の終段のアンプ７１３に与える電源電圧を決定し、終段のアンプ７１３の電源電圧を制御する。

　ところで、電源制御部８３とパワーアンプ（第２パワーアンプ６１１、第３パワーアンプ７１１）との距離が長くなると、トラッキング波形とパワーアンプの送信信号の波形とがずれてくるため、トラッキングを正確に行うことが出来ない場合がある。

　そこで、電源制御部８３とパワーアンプとの間の物理的な距離を短くする必要がある。当初から電源制御部８３が第２送信回路６１の電源電圧を制御するために設けられている場合、第２送信回路６１は電源制御部８３の近くに設けられている。さらに、電源制御部８３が第２送信回路６１の電源電圧の制御だけでなく、第３送信回路７１の電源電圧の制御にも用いられる場合、第３送信回路７１は電源制御部８３の近くに設けられているほうがよい。

　具体的には、電源制御部８３と第３パワーアンプ７１１との間の距離は、電源制御部８３と第１パワーアンプ５１１との間の距離よりも短い。図１に示すように、第１パワーアンプ５１１は、第１パッケージ３に含まれており、第３パワーアンプ７１１は、第２パッケージ４に含まれている。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、電源制御部８３は、第１パッケージ３よりも第２パッケージ４の近くに設けられている。これにより、図２Ａ及び図２Ｂの例においても、電源制御部８３と第３パワーアンプ７１１との間の距離は、電源制御部８３と第１パワーアンプ５１１との間の距離よりも短い。

　電源制御部８３は、複数の回路素子で構成されるモジュールであってもよいし、集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）であってもよい。

　（４）電子機器
　電子機器９は、図１に示すように、通信装置８と、第１アンテナ９１と、第２アンテナ９２と、第３アンテナ９３とを備える。また、電子機器９は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、筐体９４を更に備える。

　第１アンテナ９１は、図１に示すように、フィルタ３５及びスイッチ３１を介して、第１送信回路５１及び第１受信回路５２の両方に電気的に接続されている。第１アンテナ９１は、第１通信規格に基づく第１通信用のアンテナである。

　また、第３受信回路７２が第１受信回路５２と兼用されているから、第１アンテナ９１は、第１通信規格に基づく第１通信用の受信アンテナであると共に、第３通信規格に基づく第３通信用の受信アンテナでもある。

　第１アンテナ９１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、筐体９４の第１方向Ｄ１における端部の内周面に沿って設けられている。つまり、第１アンテナ９１は、筐体９４内において、第２パッケージ４よりも第１パッケージ３に近い位置に設けられている。

　第２アンテナ９２は、図１に示すように、スイッチ４２及び分波器４１を介して、第２送信回路６１及び第２受信回路６２の両方に電気的に接続されている。第２アンテナ９２は、第２通信規格に基づく第２通信用のアンテナである。

　第２アンテナ９２は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、筐体９４の第１方向Ｄ１における端部の内周面に沿って設けられている。つまり、第２アンテナ９２は、筐体９４内において、第１パッケージ３よりも第２パッケージ４に近い位置に設けられている。

　第３アンテナ９３は、図１に示すように、フィルタ４４及びスイッチ４３を介して、第３送信回路７１に電気的に接続されている。第３アンテナ９３は、第３通信規格に基づく第３通信用の送信アンテナである。

　（５）効果
　以上説明したように、実施形態１に係る高周波モジュール１では、少なくとも一部が第１受信帯域と重複する第３受信帯域の第３受信信号を受信する第３受信回路７２が、第１受信帯域の第１受信信号を受信する第１受信回路５２と共に第１パッケージ３に含まれている。これにより、第３受信回路７２を第１受信回路５２と兼用することができるので、回路の削減を図ることができる。

　また、実施形態１に係る高周波モジュール１では、第３送信信号を送信する第３送信回路７１が、第２送信信号を送信する第２送信回路６１と共に第２パッケージ４に含まれている。これにより、第２送信回路６１と第３送信回路７１とで電源制御部８３を兼用することができるので、送信回路の電流効率を向上させることができる。つまり、第２送信回路６１及び第３送信回路７１の電流効率を向上させることができる。例えば、電源制御部８３により第３送信信号の振幅レベルに応じて第３送信回路７１の電源電圧を制御する際に、電源制御部８３と第３送信回路７１との間の距離を短くすることができる。これにより、第３送信信号の振幅波形に対して電源制御部８３からの電源電圧の振幅波形がなまったり、時間ずれが大きくなったりすることを低減できる。その結果、電源制御部８３による第３送信信号の電源電圧の精度を高めることができる。

　また、第２通信規格の第２送信回路６１及び第３通信規格の第３送信回路７１が第１通信規格の第１送信回路５１よりも大電力を必要とする場合、第２送信回路６１及び第３送信回路７１は電源制御部で管理する必要があるが、電源制御部はコストが高い。このため、第２送信回路６１及び第３送信回路７１を１つの電源制御部８３で管理することが好ましい。ここで、第３送信回路７１を第２送信回路６１と共に第２パッケージ４に入れることによって、第２送信回路６１及び第３送信回路７１を１つの電源制御部８３で管理しやすくなる。

　（実施形態２）
　実施形態２に係る高周波モジュール１ａは、図３に示すようなスイッチ３１ａを備える点で、実施形態１に係る高周波モジュール１（図１参照）と相違する。なお、実施形態２に係る高周波モジュール１ａに関し、実施形態１に係る高周波モジュール１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

　（１）構成
　実施形態２に係る高周波モジュール１ａは、第１パッケージ３ａを備える。そして、第１パッケージ３ａは、実施形態１のスイッチ３１（図１参照）に代えて、図３に示すようなスイッチ３１ａを備える。

　スイッチ３１ａは、フィルタ３５の入力側（送信の場合における入力側）と第３送信回路７１の出力側（送信の場合における出力側）とを接続するか否かを切り替える。スイッチ３１ａは、共通端子３１１と、複数の選択端子３１２，３１３，３１４とを有する。共通端子３１１は、フィルタ３５を介して第１アンテナ９１に電気的に接続されている。選択端子３１２は第１送信回路５１に電気的に接続されており、選択端子３１３は第１受信回路５２に電気的に接続されている。選択端子３１４は、スイッチ４３の共通端子４３１に電気的に接続されている。つまり、選択端子３１４は、スイッチ４３を介して第３送信回路７１に電気的に接続されている。スイッチ３１ａは、複数の選択端子３１２，３１３，３１４の中で、共通端子３１１に接続する選択端子を切り替える。つまり、スイッチ３１ａは、第１送信回路５１、第１受信回路５２及び第３送信回路７１のいずれかを、フィルタ３５を介して第１アンテナ９１に電気的に接続させるためのスイッチである。なお、実施形態２のスイッチ３１ａに関し、実施形態１のスイッチ３１と同様の構成及び機能については説明を省略する。

　実施形態２のフィルタ３５は、第１送信帯域、第１受信帯域、及び第３受信帯域だけでなく、第３送信帯域も含む通過帯域となるフィルタ特性を有する。フィルタ３５は、第３送信回路７１からの第３送信信号を通過させる。フィルタ３５を通過した第３送信信号は、第１アンテナ９１に出力される。つまり、第３送信回路７１からの第３送信信号は、スイッチ３１ａ及びフィルタ３５を介して第１アンテナ９１に出力される。そして、第１アンテナ９１は、第３送信信号を無線信号として放射する。

　実施形態２に係る高周波モジュール１ａの使用例は、実施形態１に係る高周波モジュール１と同様、通信装置８ａ、及び、スマートフォンを含む携帯電話等の電子機器９ａに用いられる。

　（２）効果
　以上説明したように、実施形態２に係る高周波モジュール１ａによれば、第３送信回路７１に対して電源制御部８３による電源電圧の制御を行いつつ、第１通信規格と第３通信規格とでアンテナを兼用させることができる。これにより、第１アンテナ９１及び第２アンテナ９２とは別に第３アンテナ９３（図１参照）を設ける必要がなく、第３アンテナ９３を省略することができる。

　また、実施形態２に係る高周波モジュール１ａにおいても、実施形態１に係る高周波モジュール１（図１参照）と同様、第３通信規格の第３受信回路７２を第１通信規格の第１受信回路５２と兼用することができるので、回路の削減を図ることができる。また、第３通信規格の第３送信回路７１が、第２通信規格の第２送信回路６１と共に第２パッケージ４に含まれている。これにより、第２送信回路６１と第３送信回路７１とで電源制御部８３を兼用することができるので、送信回路の電流効率（第２送信回路６１及び第３送信回路７１の電流効率）を向上させることができる。

　（変形例）
　実施形態１，２の変形例として、図示しないが、高周波モジュールは、パッケージでなく、複数のディスクリート素子が基板に設けられた構造であってもよい。

　本変形例に係る高周波モジュールは、基板と、第１送信回路と、第１受信回路と、第２送信回路と、第２受信回路と、第３送信回路と、第３受信回路とを備える。

　第１送信回路は、基板に設けられた複数の第１送信回路素子を含み、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する。第１受信回路は、基板に設けられた複数の第１受信回路素子を含み、第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する。

　第１送信回路素子の数が複数個である場合、第１送信回路素子が設けられている外周領域とは、複数の第１送信回路素子を結んだとき、つまり、複数の第１送信回路素子の最外周を結んだときに、結んだ線で囲まれた面積が最大となる領域をいう。つまり、第１送信回路素子が設けられている外周領域は、各第１送信回路素子が設けられている領域だけでなく、その周囲の領域も含む。同様に、第１受信回路素子の数が複数個である場合、第１受信回路素子が設けられている外周領域とは、複数の第１受信回路素子の最外周を結んだときに、結んだ線で囲まれた面積が最大となる領域をいう。つまり、第１受信回路素子が設けられている外周領域は、各第１受信回路素子が設けられている領域だけでなく、その周囲の領域も含む。

　第２送信回路は、基板に設けられた複数の第２送信回路素子を含み、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する。第２受信回路は、基板に設けられた複数の第２受信回路素子を含み、第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する。

　第２送信回路素子の数が複数個である場合、第２送信回路素子が設けられている外周領域とは、複数の第２送信回路素子の最外周を結んだときに、結んだ線で囲まれた面積が最大となる領域をいう。つまり、第２送信回路素子が設けられている外周領域は、各第２送信回路素子が設けられている領域だけでなく、その周囲の領域も含む。同様に、第２受信回路素子の数が複数個である場合、第２受信回路素子が設けられている外周領域とは、複数の第２受信回路素子の最外周を結んだときに、結んだ線で囲まれた面積が最大となる領域をいう。つまり、第２受信回路素子が設けられている外周領域は、各第２受信回路素子が設けられている領域だけでなく、その周囲の領域も含む。

　第３送信回路は、基板に設けられた複数の第３送信回路素子を含み、第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を受信する。第３送信回路は、基板に設けられた複数の第３受信回路素子を含み、第３通信規格に基づく第３受信帯域の第３受信信号を受信する。第３送信帯域は、第２送信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が第１送信帯域と重複する。第３受信帯域は、第２受信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が第１受信帯域と重複する。

　第３送信回路素子の数が複数個である場合、第３送信回路素子が設けられている外周領域とは、複数の第３送信回路素子の最外周を結んだときに、結んだ線で囲まれた面積が最大となる領域をいう。つまり、第３送信回路素子が設けられている外周領域は、各第３送信回路素子が設けられている領域だけでなく、その周囲の領域も含む。同様に、第３受信回路素子の数が複数個である場合、第３受信回路素子が設けられている外周領域とは、複数の第３受信回路素子の最外周を結んだときに、結んだ線で囲まれた面積が最大となる領域をいう。つまり、第３受信回路素子が設けられている外周領域は、各第３受信回路素子が設けられている領域だけでなく、その周囲の領域も含む。

　本変形例に係る高周波モジュールにおいて、第３受信回路素子は、基板において、第２受信回路素子が設けられている外周領域よりも、第１受信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている。一方、第３送信回路素子は、基板において、第１送信回路素子が設けられている外周領域よりも、第２送信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている。

　上記の変形例に係る高周波モジュールにおいても、実施形態１，２に係る高周波モジュール１，１ａと同様の効果を奏する。言い換えると、本変形例に係る高周波モジュールでは、第３通信規格に基づく第３送信信号を送信する第３送信回路の第３送信回路素子を第２通信規格に基づく第２送信信号を送信する第２送信回路の第２送信回路素子と近づけることができる。これにより、第３通信規格に基づく第３送信信号の通信特性を向上させることができる。例えば、第２送信信号の振幅レベルに応じて第２送信回路の電源電圧を制御する電源制御部により第３送信信号の振幅レベルに応じて第３送信回路の電源電圧を制御する際に、電源制御部と第３送信回路との間の距離を短くすることができる。これにより、第３送信信号の振幅波形に対して電源制御部からの電源電圧の振幅波形がなまったり、時間ずれが大きくなったりすることを低減できる。その結果、電源制御部による第３送信信号の電源電圧の精度を高めることができる。

　また、本変形例に係る高周波モジュールにおいても、第１送信回路素子は、第１送信信号を増幅する第１パワーアンプを含んでもよい。同様に、第２送信回路素子は、第２送信信号を増幅する第２パワーアンプを含んでもよいし、第３送信回路素子は、第３送信信号を増幅する第３パワーアンプを含んでもよい。

　そして、第２パワーアンプの最大電力及び第３パワーアンプの最大電力は、第１パワーアンプの最大電力よりも大きい。

　さらに、第３パワーアンプと第２パワーアンプとの間の距離は、第３パワーアンプと第１パワーアンプとの間の距離よりも短い。

　第１送信回路は、複数の第１送信回路素子で構成されていることに限定されず、１つの第１送信回路素子のみで構成されていてもよい。要するに、第１送信回路は、少なくとも１つの第１送信回路素子を含んでいればよい。同様に、第１受信回路は、複数の第１受信回路素子で構成されていることに限定されず、１つの第１受信回路素子のみで構成されていてもよい。要するに、第１受信回路は、少なくとも１つの第１受信回路素子を含んでいればよい。

　第１送信回路素子の数が１つである場合、基板において、第１送信回路素子が設けられている外周領域とは、この１つの第１送信回路素子が設けられている領域をいう。同様に、第１受信回路素子が１つである場合、基板において、第１受信回路素子が設けられている外周領域とは、この１つの第１受信回路素子が設けられている外周領域をいう。

　第１送信回路と同様、第２送信回路は、複数の第２送信回路素子で構成されていることに限定されず、１つの第２送信回路素子のみで構成されていてもよい。要するに、第２送信回路は、少なくとも１つの第２送信回路素子を含んでいればよい。同様に、第２受信回路は、複数の第２受信回路素子で構成されていることに限定されず、１つの第２受信回路素子のみで構成されていてもよい。要するに、第２受信回路は、少なくとも１つの第２受信回路素子を含んでいればよい。

　第２送信回路素子の数が１つである場合、基板において、第２送信回路素子が設けられている外周領域とは、この１つの第２送信回路素子が設けられている領域をいう。同様に、第２受信回路素子が１つである場合、基板において、第２受信回路素子が設けられている外周領域とは、この１つの第２受信回路素子が設けられている外周領域をいう。

　第１送信回路と同様、第３送信回路は、複数の第３送信回路素子で構成されていることに限定されず、１つの第３送信回路素子のみで構成されていてもよい。要するに、第３送信回路は、少なくとも１つの第３送信回路素子を含んでいればよい。同様に、第３受信回路は、複数の第３受信回路素子で構成されていることに限定されず、１つの第３受信回路素子のみで構成されていてもよい。要するに、第３受信回路は、少なくとも１つの第３受信回路素子を含んでいればよい。

　第３送信回路素子の数が１つである場合、基板において、第３送信回路素子が設けられている外周領域とは、この１つの第３送信回路素子が設けられている領域をいう。同様に、第３受信回路素子が１つである場合、基板において、第３受信回路素子が設けられている外周領域とは、この１つの第３受信回路素子が設けられている外周領域をいう。

　また、本変形例に係る高周波モジュールにおいて、第３受信回路素子は、基板において、第１受信回路素子が設けられている外周領域内に設けられていてもよい。一方、第３送信回路素子は、基板において、第２送信回路素子が設けられている外周領域内に設けられていてもよい。

　実施形態１，２の他の変形例として、第１送信回路５１に含まれる第１パワーアンプ５１１の段数は、二段に限定されず、一段であってもよいし、三段以上であってもよい。第２送信回路６１に含まれる第２パワーアンプ６１１の段数は、二段に限定されず、一段であってもよいし、三段以上であってもよい。第３送信回路７１に含まれる第３パワーアンプ７１１の段数は、二段に限定されず、一段であってもよいし、三段以上であってもよい。

　第２送信回路６１が複数段の第２パワーアンプ６１１を含む場合、すなわち、第２パワーアンプ６１１の段数が複数段である場合、電源制御部８３は、終段のアンプ６１３のみに電源電圧を印加することに限定されない。この場合、電源制御部８３は、全ての第２パワーアンプ６１１に電源電圧を印加してもよいし、少なくとも二段の第２パワーアンプ６１１に電源電圧を印加してもよい。要するに、第２送信回路６１が複数段の第２パワーアンプ６１１を含む場合、電源制御部８３は、少なくとも一段の第２パワーアンプ６１１に電源電圧を印加すればよい。

　第３送信回路７１が複数段の第３パワーアンプ７１１を含む場合、すなわち、第３パワーアンプ７１１の段数が複数段である場合、電源制御部８３は、終段のアンプ７１３のみに電源電圧を印加することに限定されない。電源制御部８３は、全ての第３パワーアンプ７１１に電源電圧を印加してもよいし、少なくとも二段の第３パワーアンプ７１１に電源電圧を印加してもよい。要するに、第３送信回路７１が複数段の第３パワーアンプ７１１を含む場合、電源制御部８３は、少なくとも一段の第３パワーアンプ７１１に電源電圧を印加すればよい。

　以上説明した実施形態及び変形例は、本発明の様々な実施形態及び変形例の一部に過ぎない。また、実施形態及び変形例は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

　（まとめ）
　以上説明した実施形態及び変形例より以下の態様が開示されている。

　第１の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）は、第１パッケージ（３；３ａ）と、第２パッケージ（４）とを備える。第２パッケージ（４）は、第１パッケージ（３；３ａ）とは異なる。第１パッケージ（３；３ａ）は、第１送信回路（５１）と、第１受信回路（５２）とを含む。第１送信回路（５１）は、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する。第１受信回路（５２）は、第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する。第２パッケージ（４）は、第２送信回路（６１）と、第２受信回路（６２）とを含む。第２送信回路（６１）は、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する。第２受信回路（６２）は、第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する。第１パッケージ（３；３ａ）は、第３受信回路（７２）を更に含む。第３受信回路（７２）は、第２受信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が第１受信帯域と重複する第３受信帯域の信号であって、第３通信規格に基づく第３受信信号を受信する。第２パッケージ（４）は、第３送信回路（７１）を更に含む。第３送信回路（７１）は、第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を送信する。

　第１の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、少なくとも一部が第１受信帯域と重複する第３受信帯域の第３受信信号を受信する第３受信回路（７２）を、第１受信帯域の第１受信信号を受信する第１受信回路（５２）と共に第１パッケージ（３；３ａ）に含まれている。これにより、第３受信回路（７２）を第１受信回路（５２）と兼用することができるので、回路の削減を図ることができる。

　また、第１の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第３送信信号を送信する第３送信回路（７１）が、第２送信信号を送信する第２送信回路（６１）と共に第２パッケージ（４）に含まれている。これにより、第２送信回路（６１）と第３送信回路（７１）とで電源制御部（８３）を兼用することができるので、送信回路の電流効率を向上させることができる。例えば、電源制御部（８３）により第３送信信号の振幅レベルに応じて第３送信回路（７１）の電源電圧を制御する際に、電源制御部（８３）と第３送信回路（７１）との間の距離を短くすることができる。これにより、第３送信信号の振幅波形に対して電源制御部（８３）からの電源電圧の振幅波形がなまったり、時間ずれが大きくなったりすることを低減できる。その結果、電源制御部（８３）による第３送信信号の電源電圧の精度を高めることができる。

　第２の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第１の態様において、第３送信帯域は、第２送信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が第１送信帯域と重複する。

　第３の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第１又は２の態様において、第１送信回路（５１）は、第１パワーアンプ（５１１）を含む。第１パワーアンプ（５１１）は、第１送信信号を増幅する。第２送信回路（６１）は、第２パワーアンプ（６１１）を含む。第２パワーアンプ（６１１）は、第２送信信号を増幅する。第３送信回路（７１）は、第３パワーアンプ（７１１）を含む。第３パワーアンプ（７１１）は、第３送信信号を増幅する。第２パワーアンプ（６１１）の最大電力及び第３パワーアンプ（７１１）の最大電力は、第１パワーアンプ（５１１）の最大電力よりも大きい。

　第４の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第３の態様において、第３パワーアンプ（７１１）と第２パワーアンプ（６１１）との間の距離は、第３パワーアンプ（７１１）と第１パワーアンプ（５１１）との間の距離よりも短い。

　第５の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第１～４の態様のいずれか１つにおいて、第２送信信号の振幅レベルに応じて第２送信回路（６１）の電源電圧を制御する機能を有する電源制御部（８３）と第２パッケージ（４）との間の距離は、電源制御部（８３）と第１パッケージ（３；３ａ）との間の距離よりも短い。

　第６の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第５の態様において、電源制御部（８３）は、第３送信信号の振幅レベルに応じて第３送信回路（７１）の電源電圧を制御する機能を更に有する。

　第７の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第１～６の態様のいずれか１つにおいて、第１送信帯域と第２送信帯域とは互いに異なる。

　第８の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第１～７の態様のいずれか１つにおいて、第１通信規格は、第１送信帯域が５ＧＨｚ帯のＷｉＦｉ（登録商標）規格である。第２通信規格は、セルラー方式を用いた無線移動体通信規格である。第３通信規格は、ｅＬＡＡ規格である。

　第９の態様に係る高周波モジュール（１；１ａ）では、第１～８の態様のいずれか１つにおいて、第３受信回路（７２）は、第１受信回路（５２）と兼用される。

　第１０の態様に係る高周波モジュール（１ａ）は、第１～９の態様のいずれか１つにおいて、フィルタ（３５）と、スイッチ（３１ａ）とを備える。フィルタ（３５）は、少なくとも第１送信帯域及び前記第３送信帯域の両方を通過帯域とする。スイッチ（３１ａ）は、フィルタ（３５）の入力側と第３送信回路（７１）の出力側とを接続するか否かを切り替える。

　第１１の態様に係る高周波モジュールは、基板と、第１送信回路と、第１受信回路と、第２送信回路と、第２受信回路と、第３送信回路と、第３受信回路とを備える。第１送信回路は、基板に設けられた少なくとも１つの第１送信回路素子を含み、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する。第１受信回路は、基板に設けられた少なくとも１つの第１受信回路素子を含み、第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する。第２送信回路は、基板に設けられた少なくとも１つの第２送信回路素子を含み、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する。第２受信回路は、基板に設けられた少なくとも１つの第２受信回路素子を含み、第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する。第３送信回路は、基板に設けられた少なくとも１つの第３送信回路素子を含み、第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を受信する。第３受信回路は、基板に設けられた少なくとも１つの第３受信回路素子を含み、第３通信規格に基づく第３受信帯域の第３受信信号を受信する。第３受信帯域は、第２受信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が第１受信帯域と重複する。第３受信回路素子は、基板において、第２受信回路素子が設けられている外周領域よりも、第１受信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている、又は、第１受信回路素子が設けられている外周領域内に設けられている。第３送信回路素子は、基板において、第１送信回路素子が設けられている外周領域よりも、第２送信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている、又は、第２送信回路素子が設けられている外周領域内に設けられている。

　第１１の態様に係る高周波モジュールでは、第３受信回路素子は、基板において、第２受信回路素子が設けられている外周領域よりも、第１受信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている、又は、第１受信回路素子が設けられている外周領域内に設けられている。これにより、第３受信回路を第１受信回路と兼用することができるので、回路の削減を図ることができる。

　また、第１１の態様に係る高周波モジュールでは、第３送信回路素子は、基板において、第１送信回路素子が設けられている外周領域よりも、第２送信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている、又は、第２送信回路素子が設けられている外周領域内に設けられている。これにより、第２送信回路と第３送信回路とで電源制御部を兼用することができるので、送信回路の電流効率を向上させることができる。例えば、電源制御部により第３送信信号の振幅レベルに応じて第３送信回路の電源電圧を制御する際に、電源制御部と第３送信回路との間の距離を短くすることができる。これにより、第３送信信号の振幅波形に対して電源制御部からの電源電圧の振幅波形がなまったり、時間ずれが大きくなったりすることを低減できる。その結果、電源制御部による第３送信信号の電源電圧の精度を高めることができる。

　第１２の態様に係る通信装置（８；８ａ）は、第１～１１の態様のいずれか１つの高周波モジュール（１；１ａ）と、電源制御部（８３）とを備える。電源制御部（８３）は、第１機能と、第２機能とを有する。第１機能は、第２送信信号の振幅レベルに応じて第２送信回路（６１）の電源電圧を制御する機能である。第２機能は、第３送信信号の振幅レベルに応じて第３送信回路（７１）の電源電圧を制御する機能である。

　１，１ａ　高周波モジュール
　２　基板
　２１　第１主面
　２２　第２主面
　２３　第１部分
　２４　第２部分
　３，３ａ　第１パッケージ
　３１，３１ａ　スイッチ
　３１１　共通端子
　３１２　選択端子
　３１３　選択端子
　３１４　選択端子
　３２　スイッチ
　３２１　共通端子
　３２２　選択端子
　３２３　選択端子
　３３　信号処理回路
　３４　スプリッタ
　３５　フィルタ
　４　第２パッケージ
　４１　分波器
　４２　スイッチ
　４２１　共通端子
　４２２　選択端子
　４３　スイッチ
　４３１　共通端子
　４３２　選択端子
　４４　フィルタ
　５１　第１送信回路
　５１１　第１パワーアンプ
　５１２　初段のアンプ
　５１３　終段のアンプ
　５２　第１受信回路
　５２１　ローノイズアンプ
　６１　第２送信回路
　６１１　第２パワーアンプ
　６１２　初段のアンプ
　６１３　終段のアンプ
　６２　第２受信回路
　６２１　ローノイズアンプ
　７１　第３送信回路
　７１１　第３パワーアンプ
　７１２　初段のアンプ
　７１３　終段のアンプ
　７２　第３受信回路
　７２１　ローノイズアンプ
　８，８ａ　通信装置
　８１　ＲＦ信号処理回路
　８２　ベースバンド信号処理回路
　８３　電源制御部
　９，９ａ　電子機器
　９１　第１アンテナ
　９２　第２アンテナ
　９３　第３アンテナ
　９４　筐体
　Ｄ１　第１方向
　Ｄ２　第２方向

Claims (12)

1. 　第１パッケージと、
   　前記第１パッケージとは異なる第２パッケージと、を備え、
   　前記第１パッケージは、
   　　第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する第１送信回路と、
   　　前記第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する第１受信回路と、を含み、
   　前記第２パッケージは、
   　　第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する第２送信回路と、
   　　前記第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する第２受信回路と、を含み、
   　前記第１パッケージは、
   　　前記第２受信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が前記第１受信帯域と重複する第３受信帯域の信号であって、第３通信規格に基づく第３受信信号を受信する第３受信回路を更に含み、
   　前記第２パッケージは、
   　　前記第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を送信する第３送信回路を更に含む、
   　高周波モジュール。
2. 　前記第３送信帯域は、前記第２送信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が前記第１送信帯域と重複する、
   　請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 　前記第１送信回路は、前記第１送信信号を増幅する第１パワーアンプを含み、
   　前記第２送信回路は、前記第２送信信号を増幅する第２パワーアンプを含み、
   　前記第３送信回路は、前記第３送信信号を増幅する第３パワーアンプを含み、
   　前記第２パワーアンプの最大電力及び前記第３パワーアンプの最大電力は、前記第１パワーアンプの最大電力よりも大きい、
   　請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
4. 　前記第３パワーアンプと前記第２パワーアンプとの間の距離は、前記第３パワーアンプと前記第１パワーアンプとの間の距離よりも短い、
   　請求項３に記載の高周波モジュール。
5. 　前記第２送信信号の振幅レベルに応じて前記第２送信回路の電源電圧を制御する機能を有する電源制御部と前記第２パッケージとの間の距離は、前記電源制御部と前記第１パッケージとの間の距離よりも短い、
   　請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
6. 　前記電源制御部は、前記第３送信信号の振幅レベルに応じて前記第３送信回路の電源電圧を制御する機能を更に有する、
   　請求項５に記載の高周波モジュール。
7. 　前記第１送信帯域と前記第２送信帯域とは互いに異なる、
   　請求項１～６のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
8. 　前記第１通信規格は、前記第１送信帯域が５ＧＨｚ帯のＷｉＦｉ（登録商標）規格であり、
   　前記第２通信規格は、セルラー方式を用いた無線移動体通信規格であり、
   　前記第３通信規格は、ｅＬＡＡ規格である、請求項１～７のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
9. 　前記第３受信回路は、前記第１受信回路と兼用される、
   　請求項１～８のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
10. 　少なくとも前記第１送信帯域及び前記第３送信帯域の両方を通過帯域とするフィルタと、
    　前記フィルタの入力側と前記第３送信回路の出力側とを接続するか否かを切り替えるスイッチと、を更に備える、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
11. 　基板と、
    　前記基板に設けられた少なくとも１つの第１送信回路素子を含み、第１通信規格に基づく第１送信帯域の第１送信信号を送信する第１送信回路と、
    　前記基板に設けられた少なくとも１つの第１受信回路素子を含み、前記第１通信規格に基づく第１受信帯域の第１受信信号を受信する第１受信回路と、
    　前記基板に設けられた少なくとも１つの第２送信回路素子を含み、第２通信規格に基づく第２送信帯域の第２送信信号を送信する第２送信回路と、
    　前記基板に設けられた少なくとも１つの第２受信回路素子を含み、前記第２通信規格に基づく第２受信帯域の第２受信信号を受信する第２受信回路と、
    　前記基板に設けられた少なくとも１つの第３送信回路素子を含み、第３通信規格に基づく第３送信帯域の第３送信信号を受信する第３送信回路と、
    　前記基板に設けられた少なくとも１つの第３受信回路素子を含み、前記第３通信規格に基づく第３受信帯域の第３受信信号を受信する第３受信回路と、を備え、
    　前記第３受信帯域は、前記第２受信帯域と異なり、かつ、少なくとも一部が前記第１受信帯域と重複し、
    　前記第３受信回路素子は、前記基板において、前記第２受信回路素子が設けられている外周領域よりも、前記第１受信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている、又は、前記第１受信回路素子が設けられている前記外周領域内に設けられており、
    　前記第３送信回路素子は、前記基板において、前記第１送信回路素子が設けられている外周領域よりも、前記第２送信回路素子が設けられている外周領域の近くに設けられている、又は、前記第２送信回路素子が設けられている前記外周領域内に設けられている、
    　高周波モジュール。
12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の高周波モジュールと、
    　電源制御部と、を備え、
    　前記電源制御部は、
    　　前記第２送信信号の振幅レベルに応じて前記第２送信回路の電源電圧を制御する第１機能と、
    　　前記第３送信信号の振幅レベルに応じて前記第３送信回路の電源電圧を制御する第２機能と、を有する、
    　通信装置。

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