WO2018142616A1 - 基板収納容器 - Google Patents
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Definitions
- the substrate storage container according to the present invention is suitably used as a substrate storage container for storing semiconductor wafers, for example.
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Abstract
基板収納容器(1)は、一端に開口部(11)を有し、他端に開口部(11)と対向し基板(W)が重ねて収納される搭載部(12)を有する容器本体(10)と、開口部(11)を塞ぐ蓋体(20)と、を備える基板収納容器(1)であって、蓋体(20)は、開口部(11)を塞ぐ蓋体部(21)と、蓋体部(21)の中心方向に揺動すると共に、容器本体(10)に収納され重ねられた基板(W)の外側を押える押え部材(22)を蓋体部(21)に少なくとも2箇所有し、容器本体(10)は、押え部材(22)の先端部(22a)を、搭載部(12)の外側から内側に向けて移動させ、基板(W)の外側を押える位置にガイドするガイド溝(13)を有し、ガイド溝(13)は、搭載部(12)の表面より凹ませて形成されている。
Description
本発明は、基板収納容器に関する。
基板を収納する基板収納容器として、例えば特許文献1に開示された半導体ウエハを収納する容器がある。
特許文献1に開示された基板収納容器は、容器本体上に筒状の基板収納部を備える。基板収納部の最上段と最下段にクッション材等が設けられる。上下のクッション材の間にウエハ(基板)と層間紙(合成樹脂製シートまたは無塵紙または合成樹脂製成形品等)とを交互に介在させて収納し、蓋体を被せるようにしている。
特許文献1の基板収納容器では、ウエハを収納するために、ウエハの外径に対し、基板収納部の内径を大きくしておく必要がある。このため、基板収納部とウエハとの隙間によって輸送中の振動・衝撃等でウエハが水平方向に動いてしまう。
このようなウエハの水平方向の移動のため、ウエハと直接接触する層間紙等との擦れ、傷や割れ等による破損、発塵、あるいは、化学的成分によるウエハへの汚染等の問題がある。
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、収納した基板の動きを押えることができる基板収納容器を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するため、本発明にかかる基板収納容器は、
一端に開口部を有し、他端に前記開口部と対向し基板が重ねて収納される搭載部を有する容器本体と、前記開口部を塞ぐ蓋体と、を備える基板収納容器であって、
前記蓋体は、前記開口部を塞ぐ蓋体部と、前記蓋体部の中心方向に揺動すると共に、前記容器本体に収納され重ねられた前記基板の外側を押える押え部材を前記蓋体部に少なくとも2箇所有し、
前記容器本体は、前記押え部材の先端部を、前記搭載部の外側から内側に向けて移動させ、前記基板の外側を押える位置にガイドするガイド溝を有し、
前記ガイド溝は、前記搭載部の表面より凹ませて形成される、
ことを特徴とする。
一端に開口部を有し、他端に前記開口部と対向し基板が重ねて収納される搭載部を有する容器本体と、前記開口部を塞ぐ蓋体と、を備える基板収納容器であって、
前記蓋体は、前記開口部を塞ぐ蓋体部と、前記蓋体部の中心方向に揺動すると共に、前記容器本体に収納され重ねられた前記基板の外側を押える押え部材を前記蓋体部に少なくとも2箇所有し、
前記容器本体は、前記押え部材の先端部を、前記搭載部の外側から内側に向けて移動させ、前記基板の外側を押える位置にガイドするガイド溝を有し、
前記ガイド溝は、前記搭載部の表面より凹ませて形成される、
ことを特徴とする。
前記容器本体は、前記搭載部に、前記基板を収納する収納部を区画する固定側壁部が、間隔を開けて形成され、前記固定側壁部の間の前記搭載部に前記ガイド溝が形成され、前記蓋体は、前記固定側壁部の間隔に対応する位置の前記蓋体部に前記押え部材が形成される、ようにすることが好ましい。
前記押え部材は、前記蓋体と一体に成形される、ようにしたり、前記押え部材は、揺動する揺動軸部に沿って、揺動を促す溝部が形成される、ようにすることが好ましい。
本発明の基板収納容器によれば、収納した基板の動きを押えることができる。
以下、本発明の基板収納容器の一実施の形態について図面に基づき詳細に説明する。
本発明の基板収納容器1は、一端に開口部11を有し、他端に開口部11と対向し基板Wが重ねて収納される搭載部12を有する容器本体10と、開口部11を塞ぐ蓋体20と、を備える基板収納容器1であって、蓋体20は、開口部11を塞ぐ蓋体部21と、蓋体部21の中心方向に揺動すると共に、容器本体10に収納され重ねられた基板Wの外側を押える押え部材22を蓋体部21に少なくとも2箇所有し、容器本体10は、押え部材22の先端部22aを、搭載部12の外側から内側に向けて移動させ、基板Wの外側を押える位置にガイドするガイド溝13を有し、ガイド溝13は、搭載部12の表面より凹ませて形成される。
これにより、容器本体10に蓋体20を被せるようにすると、押え部材22の先端部22aが容器本体10のガイド溝13によって外側から内側に移動する。このとき、先端部22aは、重ねられた基板Wの外側を少なくとも2箇所で押えることで、基板Wの動きを防止する。
本実施の形態では、容器本体10の開口部11が上方に向けて開口し、搭載部12上に水平な基板Wを重ねて収納する場合を例に説明する。なお、基板収納容器1に基板Wを重ねて収納し、蓋体20を被せた収納完了後は、基板Wがどのような状態(基板Wの向きが、例えば水平や垂直等)で、搬送などが行われても良いものである。
容器本体10は、底面板となる搭載部12を備える。搭載部12は、図1(a)に示すように、正方形の4隅を切り欠いた八角形状に形成されている。搭載部12は、中央部上面に分割して設けられた平面であり、基板Wが重ねられて収納される、基板搭載部12aを含む。なお、搭載部12は、四角形状に形成されてもよい。
搭載部12には、基板Wの収納部Sを区画する固定側壁部14が上方に突き出すように形成されている。固定側壁部14は、基板Wの形状に合わせて円筒の一部をなす複数、例えば4つの円弧状として、円周に沿って間隔Lを開けて形成されている。固定側壁部14は、搭載部12と一体に成形されている。これにより、固定側壁部14の上端部が容器本体10の開口部11となり、固定側壁部14で区画された空間が基板Wの収納部Sとなる。
固定側壁部14の内径は、基板Wの収納や取り出しに支障のない大きさに形成される。固定側壁部14の内径は、基板Wの大きさ(直径)、例えば5インチ、6インチ、8インチ、12インチ等のサイズに比べて大きく(例えば、直径で1~2mm程度)してある。固定側壁部14の間隔Lは、基板Wの取り出しの際のロボットアームの挿入口とされる。
容器本体10には、図2(b)に示すように、固定側壁部14の下端部外周に蓋体20とのシール面15が形成されている。シール面15の外側には、上方に突き出す突出片15aが円弧状に形成されている。固定側壁部14の間の間隔L部分には、図1(b)に示すように、搭載部12から上に突き出すようにシール面16が形成されている。シール面16は、シール面15と連続し環状になっている。シール面16の外側には、突出片15aが省かれている。
これにより、後述する蓋体20が被せられると、蓋体20の円筒部23の内側面がシール面15,16に接触することでシールされる。蓋体の円筒部23の外側面を突出片15aで押えることで、シール状態が保持される。
容器本体10は、図1及び図2に示すように、搭載部12の4隅に位置する4つの固定側壁部14の外側に、それぞれ係止片17が形成されている。係止片17は、先端内側に設けられた爪部17aを備える。係止片17は、搭載部12と一体に上方に突き出して形成されている。係止片17の爪部17aを、蓋体20に係止することで容器本体10と蓋体20との連結状態を保持できるようにしてある。蓋体20の詳細については、後述する。
容器本体10は、図1に示すように、ガイド溝13を備える。ガイド溝13は、搭載部12の固定側壁部14の間隔Lの4箇所に形成される。ガイド溝13は、後述する蓋体20の蓋体部21に設けた押え部材22を基端部22bで揺動させ、先端部22aを搭載部12の外側から内側(中心側)に移動させるようにガイドするものである。
ガイド溝13は、底面板となる搭載部12の中心方向と直交して直線状に形成されている。ガイド溝13は、基板搭載部12aの表面より凹ませて形成されている。ガイド溝13は、容器本体10の外側が高く中心側が低い傾斜面13aと、傾斜面13aの中心側に連続する垂直面13bとで、略V字状の断面形状に構成されている。
なお、容器本体10は、図1及び図2に示すように、搭載部12、固定側壁部14等の部材に、補強や他の工程でのハンドリング等のため、必要に応じて凹凸部やリブ等が形成されている。上述した容器本体10の各部は、全て一体で成形することとしてよい。
蓋体20は、図3~図5に示すように、容器本体10の開口部11を塞ぐように被せられる。蓋体20は、外形が搭載部12と同一形状の八角形状の天面板となる蓋体部21を備えている。
蓋体部21は、八角形の端縁部から突き出して外壁部24が形成され、容器本体10の搭載部12の表面周囲のリップ部と接するようになっている。蓋体部21の外壁部24の内側には、円筒状の円筒部23が天面部となる蓋体部21から突き出して形成されている。円筒部23は、容器本体10の搭載部12のシール面15及びシール面16と接して密封状態でシールできるようになっている。
蓋体部21の4隅であり、容器本体10の係止片17の配置に対応する4箇所に、係止孔25が形成されている。容器本体10の搭載部12から上方に突き出す係止片17の爪部17aが係止孔25を乗り越えた後、爪部17aの下端水平面が係止される。
係止孔25は、図6に示すように、蓋体部21の上面に形成された凹部21aに形成されている。凹部21aは、図5に示すように、係止片17が係止孔25を挿通後、蓋体部21の表面から突き出さないように爪部17aを収容可能な深さを有する。爪部17aが係止される係止孔25の係止面25aは、中央部を凹ませて係止状態の解放の際、係止片17を押し戻し易くしてある。
これにより、容器本体10に蓋体20を被せるとき、4箇所の容器本体10側の係止片17の爪部17aを、蓋体20側の係止孔25を乗り越えさせることで、爪部17aが係止面25aに係止される。
この係止状態では、容器本体10と蓋体20とによって基板Wの収納部Sが密閉状態でシールされた状態となる。
一方、係止状態の解放は、蓋体20の係止面25aの中央部の凹部を利用する。これにより、確実に係止片17を中心側から外側に押し戻すことができ、簡単に行うことができる。
蓋体20は、基板Wの外側部の少なくとも2箇所、例えば4箇所に、押え部材22を備えている。
押え部材22は、平板状に形成されている。押え部材22は、天面部となる蓋体部21の内側から下方に突き出し、蓋体部21の中心方向と直交する位置に配置される。押え部材22は、基端部22bの揺動軸部26を中心に揺動可能に形成してあり、蓋体20と一体に形成することで、揺動軸部26がヒンジ構造となっている。
ここでは、押え部材22は、揺動軸部26の外側部分に溝部27が形成してある。これにより、揺動軸部26に形成した溝部27によって押え部材22のヒンジ構造部分が薄肉となる。従って、溝部27を中心とした押え部材22の揺動が容易となって、ガイド溝13による押え部材22のガイドをスムーズに行うことができる。
押え部材22の内側面(基板Wの中心側の面)は、重ねて収納される基板Wの外径に合わせた位置となるように揺動軸部26の位置が設定される。押え部材22は、突き出し長さが以下のように定めてある。押え部材22は、容器本体10に蓋体20を被せる場合に、被せ始めの初期(図7(a)参照)では、先端部(図示例では、下端部)22aが容器本体10のガイド溝13内に位置する。その後、押え部材22は、蓋体20を被せていくにしたがってガイド溝13でガイドされる。容器本体10に蓋体20を完全に被せた終期(図7(b)参照)では、押え部材22の内側面がガイド溝13の垂直面13bに接する状態までガイドされるように、押え部材22の突き出し長さが定めてある。
すなわち、容器本体10に蓋体20を被せてシールして係止した状態では、押え部材22の先端部22aがガイド溝13の溝先端に位置し、傾斜面13aによって外側に戻れない状態になる。
これにより、容器本体10に蓋体20を被せてシールして係止した状態では、4箇所の押え部材22が基板Wの外径に対応した位置に保持される。従って、4箇所の押え部材22で、重ねられた基板Wの外側(外側面)を押えることができ、基板Wの水平移動を確実に防止することができる。
押え部材22は、蓋体20の天面部となる蓋体部21から容器本体10の底面部となる搭載部12に凹ませたガイド溝13までの間に位置している。これにより、基板搭載部12a上に積み重ねられた全ての基板Wを押えることができ、最下段の基板Wであっても確実に押えることができる。
また、押え部材22は、蓋体20を取り外した容器本体10には、存在しない。従って、容器本体10への基板Wの収納は、押え部材22に邪魔されることなくこれまで通りに行うことができる。
なお、蓋体20は、図3~図5に示すように、蓋体部21、円筒部23、外壁部24等の部材に、補強や他の工程でのハンドリング等のため、必要に応じて凹凸部やリブ等が形成されている。また、容器本体10の基板搭載部12aに収納された基板Wを、上下に押えるための上部押え部28が蓋体部21の天面部に一体に形成されている。押え部28は、これまでと同様に、重ねられた基板Wを基板搭載部12aとの間で上下に押える。上述した蓋体20の各部は、全て一体で成形することとしてよい。
基板収納容器1では、容器本体10及び蓋体20は、導電性プラスチックにより形成することが好ましい。導電性プラスチックとしては、導電性フィラーを添加したプラスチックやポリマーアロイ処理したプラスチック等が挙げられる。導電性フィラーとしては、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートした無機質微粉末、有機質微粉末や繊維等が挙げられる。
このように構成した基板収納容器1では、図8に示すように、容器本体10の4つの固定側壁部14で囲まれた基板搭載部12a上に、最下段のクッション材31を配置し、その上に基板Wと層間紙32とを交互に重ね、最上段にクッション材31を配置して収納する。
容器本体10に所定枚数の基板Wを重ねて収納した後、蓋体20を被せていく。
図7(a)に示すように、蓋体20の円筒部23の先端が容器本体10のシール面16に接する状態まで被せられると、蓋体20の押え部材22の先端部22aが容器本体10のガイド溝13に位置する。
さらに、蓋体20を容器本体10に被せていくと、押え部材22の先端部22aが容器本体10のガイド溝13の傾斜面13aにガイドされて外側から中心側に移動して行く。押え部材22は、基端部22bの揺動軸部26を中心に揺動する。
そして、蓋体20が容器本体10に完全に被せられた状態では、図7(b)に示すように、押え部材22は、ガイド溝13の中心側の垂直面13bに接する。このとき、押え部材22の内側面が基板Wの外径の位置となる。
これにより、4箇所の押え部材22で、重ねられた基板Wの外側(外側面)が押えられ、水平方向の移動が防止される。
また、重ねられた基板Wは、容器本体10の基板搭載部12aの上面と蓋体20の蓋体部21の上部押え部28によって押えられ、上下方向の移動も押えられる。
さらに、この蓋体20を容器本体10に完全に被せた状態では、蓋体20の円筒部23が容器本体10のシール面15,16に接触した密封状態になる。
また、容器本体10の係止片17の爪部17aが蓋体20の係止孔25を乗り越えた後、係止面25aに係止され、蓋体20と容器本体10との連結状態が保持される。
こうして容器本体10に基板Wを重ねて収納し、蓋体20を被せた後は、収納部Sに収納した基板Wは、上下及び左右方向が押えられている。これにより、基板収納容器1を任意の方向にして搬送しても、基板Wは移動せず、基板Wと直接接触する層間紙等と擦れ、傷や割れ等による破損、発塵、あるいは、化学的成分による基板Wへの汚染等の問題を防止することができる。
本発明の基板収納容器1によれば、一端に開口部11を有し、他端に開口部11と対向し基板Wが重ねて収納される搭載部12を有する容器本体10と、開口部11を塞ぐ蓋体20と、を備える基板収納容器1であって、蓋体20は、開口部11を塞ぐ蓋体部21と、蓋体部21の中心方向に揺動すると共に、容器本体10に収納され重ねられた基板Wの外側を押える押え部材22を蓋体部21に少なくとも2箇所有し、容器本体10は、押え部材22の先端部22aを、搭載部12の外側から内側に向けて移動させ、基板Wの外側を押える位置にガイドするガイド溝13を有し、ガイド溝13は、搭載部12の表面より凹ませて形成されているので、容器本体10に収納された基板Wの動きを押え部材22で両側から押えて防止することができる。
また、押え部材22の先端部22aを搭載部12に凹ませたガイド溝13でガイドして押えるので、搭載部12上の全ての基板Wの外側(外側面)を押えることができる。これにより、基板Wの厚さが薄いものであっても、確実に押えて動きを防止することができる。
本発明の基板収納容器1によれば、容器本体10は、搭載部12に、基板Wを収納する収納部Sを区画する固定側壁部14が、間隔Lを開けて形成され、固定側壁部14の間の搭載部12にガイド溝13が形成され、蓋体20は、固定側壁部14の間隔Lに対応する位置の蓋体部21に押え部材22が形成されている。このため、固定側壁部14の間隔Lを利用してガイド溝13と押え部材22を設けることで、容器本体10での基板Wの収納の際や取り出しの際に、ガイド溝13や押え部材22が全く邪魔にならず、これまでと同様に収納や取り出しを行うことができる。
従来の収納容器は、固定側壁部内に可動側壁を垂直軸回りに揺動できるヒンジ構造とし、蓋体を被せることで、可動側壁を中心側に押し出すようにして基板を押える。この場合には、可動側壁と容器本体の搭載部の表面との間に可動を許容する隙間が必要となる。このため、搭載部の表面から隙間分だけ上方を可動壁が動くことになり、基板の厚さによっては、最下段の基板Wを押えることができないなどの問題が生じるおそれがある。
これに対し、本願発明の基板収納容器1では、搭載部12の表面より凹んだ位置まで押え部材22の先端部22aが位置するので、基板Wの厚さによらず、全ての基板Wを押えることができる。
また、従来の可動側壁では、容器本体に基板を収納する際に可動側壁が元の状態に戻っていない場合には、収納する基板と干渉するおそれが生じる。
これに対し、本願発明の基板収納容器1では、押え部材22が蓋体20に設けてあるので、基板Wの収納時には、容器本体10には、存在せず、基板Wとの干渉は全く起こらず、これまで通りに作業を行うことができる。
また、固定側壁部14の間隔Lを利用してロボットアームの挿入口とし、基板Wの取り出しに利用することもできる。
本発明の基板収納容器1によれば、押え部材22は、蓋体20と一体に成形されている。これにより、押え部材22の組立や位置調整の必要がなく、確実に重ねて収納される基板Wを押えることができる。
本発明の基板収納容器1によれば、押え部材22は、揺動軸部26に、揺動を促す溝部27が形成されている。これにより、押え部材22のヒンジ構造部分が薄肉となり、溝部27を中心とした押え部材22の揺動が容易となって、ガイド溝13による押え部材22のガイドをスムーズに行うことができる。
上記実施の形態では、押え部材22を4箇所に設ける場合を例に説明した。上記以外にも、少なくとも対角位置の2箇所に設けるようにすれば良い。さらに、3箇所以上に押え部材22を設けることで、確実に基板Wを押えることができる。
また、上記実施の形態では、押え部材22を1箇所に1つの平板状のものを設置するようにした。上記以外にも、1箇所の押え部材22を分割構造として複数の平板状のものをそれぞれ中心に対して直交して揺動するようにすることもできる。こうすることで、それぞれの分割された押え部材22で基板Wを押えることができる。
さらに、押え部材22の表面に基板W側に突き出した突条を幅方向両側などに設けることにより、押え部材22の中央部だけでなく、両側の突条でも基板Wを押えることができるようにしても良い。あるいは、平板状の押え部材22の表面を凹ませて両側を相対的に突き出すようにし、突き出した部分で基板Wを押えるようにすることもでき、凹部は1つ又は複数形成するようにしてもよい。あるいは、平板状の押え部材22の基板Wと接触する表面に、基板Wの外周形状と略同等の曲面を形成し、その曲面にて基板Wを押さえるようにしてもよい。
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。すなわち、本発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
本発明に係る基板収納容器は、例えば半導体ウエハを収納する基板収納容器として、好適に用いられる。
1 基板収納容器
10 容器本体
11 開口部
12 搭載部
12a 基板搭載部
13 ガイド溝
13a 傾斜面
13b 垂直面
14 固定側壁部
15 シール面
15a 突出片
16 シール面
17 係止片
17a 爪部
20 蓋体
21 蓋体部
21a 凹部
22 押え部材
22a 先端部
22b 基端部
23 円筒部
24 外壁部
25 係止孔
25a 係止面
26 揺動軸部
27 溝部
28 上部押え部
31 クッション材
32 層間紙
L 間隔
S 収納部
W 基板
10 容器本体
11 開口部
12 搭載部
12a 基板搭載部
13 ガイド溝
13a 傾斜面
13b 垂直面
14 固定側壁部
15 シール面
15a 突出片
16 シール面
17 係止片
17a 爪部
20 蓋体
21 蓋体部
21a 凹部
22 押え部材
22a 先端部
22b 基端部
23 円筒部
24 外壁部
25 係止孔
25a 係止面
26 揺動軸部
27 溝部
28 上部押え部
31 クッション材
32 層間紙
L 間隔
S 収納部
W 基板
Claims (4)
- 一端に開口部を有し、他端に前記開口部と対向し基板が重ねて収納される搭載部を有する容器本体と、前記開口部を塞ぐ蓋体と、を備える基板収納容器であって、
前記蓋体は、前記開口部を塞ぐ蓋体部と、前記蓋体部の中心方向に揺動すると共に、前記容器本体に収納され重ねられた前記基板の外側を押える押え部材を前記蓋体部に少なくとも2箇所有し、
前記容器本体は、前記押え部材の先端部を、前記搭載部の外側から内側に向けて移動させ、前記基板の外側を押える位置にガイドするガイド溝を有し、
前記ガイド溝は、前記搭載部の表面より凹ませて形成される、
ことを特徴とする基板収納容器。 - 前記容器本体は、前記搭載部に、前記基板を収納する収納部を区画する固定側壁部が、間隔を開けて形成され、前記固定側壁部の間の前記搭載部に前記ガイド溝が形成され、
前記蓋体は、前記固定側壁部の間隔に対応する位置の前記蓋体部に前記押え部材が形成される、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板収納容器。 - 前記押え部材は、前記蓋体と一体に成形されている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の基板収納容器。 - 前記押え部材は、揺動する揺動軸部に沿って、揺動を促す溝部が形成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板収納容器。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/004232 WO2018142616A1 (ja) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | 基板収納容器 |
SG11201907138PA SG11201907138PA (en) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | Substrate housing container |
CN201780085695.XA CN110249418B (zh) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | 基板收容容器 |
MYPI2019004478A MY192574A (en) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | Substrate housing container |
US16/483,589 US11538703B2 (en) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | Substrate housing container |
EP17894726.3A EP3579265B1 (en) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | Substrate housing container |
KR1020197023622A KR102229694B1 (ko) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | 기판 수납 용기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/004232 WO2018142616A1 (ja) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | 基板収納容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2018142616A1 true WO2018142616A1 (ja) | 2018-08-09 |
Family
ID=63040353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/004232 WO2018142616A1 (ja) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | 基板収納容器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11538703B2 (ja) |
EP (1) | EP3579265B1 (ja) |
KR (1) | KR102229694B1 (ja) |
CN (1) | CN110249418B (ja) |
MY (1) | MY192574A (ja) |
SG (1) | SG11201907138PA (ja) |
WO (1) | WO2018142616A1 (ja) |
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-
2017
- 2017-02-06 MY MYPI2019004478A patent/MY192574A/en unknown
- 2017-02-06 WO PCT/JP2017/004232 patent/WO2018142616A1/ja active Application Filing
- 2017-02-06 US US16/483,589 patent/US11538703B2/en active Active
- 2017-02-06 KR KR1020197023622A patent/KR102229694B1/ko active IP Right Grant
- 2017-02-06 CN CN201780085695.XA patent/CN110249418B/zh active Active
- 2017-02-06 SG SG11201907138PA patent/SG11201907138PA/en unknown
- 2017-02-06 EP EP17894726.3A patent/EP3579265B1/en active Active
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---|---|
CN110249418B (zh) | 2023-03-31 |
KR20190102281A (ko) | 2019-09-03 |
US20190385868A1 (en) | 2019-12-19 |
MY192574A (en) | 2022-08-29 |
EP3579265A4 (en) | 2020-01-15 |
CN110249418A (zh) | 2019-09-17 |
EP3579265A1 (en) | 2019-12-11 |
SG11201907138PA (en) | 2019-09-27 |
KR102229694B1 (ko) | 2021-03-18 |
US11538703B2 (en) | 2022-12-27 |
EP3579265B1 (en) | 2020-08-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 17894726 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20197023622 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2017894726 Country of ref document: EP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
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