Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

WO2017029768A1 - 振動伝達構造、及び圧電スピーカ - Google Patents

振動伝達構造、及び圧電スピーカ Download PDF

Info

Publication number
WO2017029768A1
WO2017029768A1 PCT/JP2016/001530 JP2016001530W WO2017029768A1 WO 2017029768 A1 WO2017029768 A1 WO 2017029768A1 JP 2016001530 W JP2016001530 W JP 2016001530W WO 2017029768 A1 WO2017029768 A1 WO 2017029768A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
piezoelectric element
vibration transmission
diaphragm
transmission structure
elastic body
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/001530
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
善幸 阿部
超史 勝野
習田 浩一
山崎 修
紀研 池沢
克典 熊坂
Original Assignee
Necトーキン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Necトーキン株式会社 filed Critical Necトーキン株式会社
Priority to EP16836768.8A priority Critical patent/EP3264796A4/en
Priority to US15/549,240 priority patent/US20180035200A1/en
Priority to JP2016515570A priority patent/JP5977473B1/ja
Priority to CN201680018750.9A priority patent/CN107852554B/zh
Priority to KR1020177024763A priority patent/KR102000937B1/ko
Publication of WO2017029768A1 publication Critical patent/WO2017029768A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/227Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only  using transducers reproducing the same frequency band
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/30Combinations of transducers with horns, e.g. with mechanical matching means, i.e. front-loaded horns
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H04R7/18Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
    • H04R7/20Securing diaphragm or cone resiliently to support by flexible material, springs, cords, or strands

Definitions

  • the present invention relates to a vibration transmission structure and a piezoelectric speaker.
  • Patent Document 1 discloses a piezoelectric speaker.
  • the piezoelectric speaker disclosed in Patent Literature 1 includes a piezoelectric element that receives an electric signal and vibrates, and a vibrating body to which the piezoelectric element is bonded via a bonding material.
  • the piezoelectric element expands and contracts by applying a voltage. Then, the plate-like vibrating body is bent by the expansion and contraction of the piezoelectric element. Thus, in the piezoelectric speaker, sound is generated by the bending motion.
  • the piezoelectric element has a d33 mode and a d31 mode. In d33 mode, it expands and contracts perpendicularly (thickness direction) to the electrode surface. In the d31 mode, the piezoelectric element expands and contracts in the direction along the electrode surface.
  • the d33 mode has an amplitude of nanometer or less at a non-resonant frequency, and thus is not suitable for acoustic applications that require broadband reproduction.
  • an amplitude of at least several tens of micrometers is required.
  • the amplitude can be several tens of micrometers or more even at a non-resonant frequency.
  • bending vibration occurs. Therefore, it becomes difficult for the piezoelectric speaker to generate a piston motion (straight-ahead motion) with good characteristics. For example, it becomes difficult to generate a high sound pressure in a wide band.
  • the present invention provides a vibration transmission structure and a piezoelectric speaker capable of realizing good vibration characteristics even when a piezoelectric element is used.
  • a vibration transmission structure includes a plate-like piezoelectric element supported at both ends, a vibration plate disposed opposite to the piezoelectric element, and a plurality of connecting the vibration plate and the piezoelectric element.
  • a vibration transmission structure includes a plate-like piezoelectric element supported at both ends, an elastic body disposed opposite to the piezoelectric element, and a surface of the elastic body opposite to the piezoelectric element. And a plurality of spacers that are arranged between the piezoelectric element and the elastic body and transmit vibration between the piezoelectric element and the elastic body.
  • the plurality of spacers may be arranged at positions deviating from the center of the piezoelectric element.
  • the plurality of spacers are arranged between the center of the piezoelectric element and one support end of the piezoelectric element, and from the center of the piezoelectric element to the piezoelectric element. And a second spacer disposed between the other support ends.
  • the plurality of spacers may be plate-like members along the support end of the piezoelectric element.
  • a piezoelectric speaker includes the above-described vibration transmission structure, a housing that houses the vibration transmission structure, and a cover that has a horn-shaped sound emitting hole and covers the housing.
  • the diaphragm is provided so as to overlap the sound emitting hole.
  • a plurality of the vibration transmission structures and the sound emission holes may be provided, and the plurality of vibration transmission structures may be accommodated in the housing.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a vibration transmission structure according to a first embodiment.
  • 3 is an image showing vibration of the vibration transmission structure according to the first exemplary embodiment.
  • 3 is an image showing vibration of the vibration transmission structure according to the first exemplary embodiment.
  • It is a graph which shows the sound pressure with respect to a frequency.
  • It is a graph which shows the sound pressure with respect to a frequency.
  • FIG. 6 is a bottom view of a main part of a piezoelectric speaker according to a second embodiment. It is a figure for demonstrating arrangement
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of a vibration transmission structure according to a third embodiment. It is a figure which shows the piezoelectric speaker using the vibration transmission structure of FIG. It is a perspective view which shows typically the internal structure of a piezoelectric speaker.
  • the vibration transmission structure according to this embodiment is suitable for a piezoelectric speaker. Therefore, in the present embodiment, a piezoelectric speaker is exemplified as the vibration transmission structure. However, the vibration transmission structure according to the present embodiment can be applied not only to a piezoelectric speaker for acoustic use but also to a broadband transducer or the like.
  • FIG. 1 is a perspective view of a vibration transmission structure 100 according to the first embodiment.
  • the vibration transmission structure 100 includes a piezoelectric element 1, a support portion 2, a diaphragm 3, an elastic body 4, and a spacer 5.
  • the Z direction is the thickness direction of the diaphragm 3.
  • the X direction and the Y direction are directions parallel or perpendicular to the end sides of the rectangular diaphragm 3. Further, in the following description, the + Z side, that is, the surface side on which sound is output is described as the front surface side.
  • the piezoelectric element 1 is an actuator that converts electrical energy into mechanical energy.
  • the piezoelectric element 1 uses, for example, a piezoelectric bimorph, but a piezoelectric unimorph can also be used.
  • the piezoelectric element 1 has a flat plate shape with the Z direction as the thickness direction.
  • the piezoelectric element 1 has a rectangular shape in the XY plan view.
  • the X direction is the longitudinal direction of the piezoelectric element 1
  • the Y direction is the short direction of the piezoelectric element 1.
  • Support portions 2 are provided at both ends of the piezoelectric element 1.
  • the support unit 2 supports the piezoelectric element 1. Specifically, the piezoelectric element 1 is fixed to a frame (not shown) or the like via the support portion 2. For example, both ends of the piezoelectric element 1 are attached to the frame with a double-sided tape or an adhesive.
  • the piezoelectric element 1 is supported at both ends thereof.
  • the piezoelectric element 1 is supported via the support portion 2 at both ends in the X direction. That is, the two support portions 2 are arranged at an interval in the longitudinal direction of the piezoelectric element 1.
  • Each support part 2 is provided along the Y direction.
  • the support portion 2 is provided on the entire end side along the Y direction of the piezoelectric element 1. The portions other than both ends of the piezoelectric element 1 are free.
  • the elastic body 4 is disposed on the front side of the piezoelectric element 1 supported at both ends.
  • the elastic body 4 has a flat plate shape parallel to the piezoelectric element 1.
  • the elastic body 4 is disposed to face the piezoelectric element 1.
  • the elastic body 4 has substantially the same shape as the piezoelectric element 1.
  • the elastic body 4 has a rectangular shape that is approximately the same size as the piezoelectric element 1.
  • the elastic body 4 and the piezoelectric element 1 are disposed to face each other with a spacer 5 interposed therebetween.
  • the diaphragm 3 is disposed on the front surface of the elastic body 4.
  • the diaphragm 3 is a metal shim, for example.
  • the diaphragm 3 has a flat plate shape parallel to the elastic body 4. In the XY plan view, the diaphragm 3 has a rectangular shape and is slightly smaller than the elastic body 4.
  • the diaphragm 3 is joined to the front surface of the elastic body 4. Specifically, the outer periphery of the diaphragm 3 is attached to the front surface of the diaphragm 3 with a double-sided tape or the like. Thereby, the diaphragm 3 is held via the elastic body 4. Therefore, the diaphragm 3 is held soft.
  • a plurality of spacers 5 are interposed between the elastic body 4 and the piezoelectric element 1. That is, one end of the spacer 5 is attached to the back surface of the elastic body 4, and the other end is attached to the front surface of the piezoelectric element 1. Thereby, the diaphragm 3 and the piezoelectric element 1 are arranged to face each other with a gap in the Z direction.
  • the number of spacers 5 is not particularly limited.
  • a plurality of spacers 5 may be provided. Therefore, three or more spacers 5 may be disposed between the piezoelectric element 1 and the elastic body 4.
  • the spacer 5 is disposed between the piezoelectric element 1 and the elastic body 4.
  • the plurality of spacers 5 transmit vibration between the piezoelectric element 1 and the elastic body 4.
  • the plurality of spacers 5 are arranged at intervals in the X direction.
  • the plurality of spacers 5 are arranged at positions deviating from the center of the piezoelectric element 1. That is, vibration transmission at the central portion where the amplitude (sound pressure) is the largest is avoided.
  • one of the two spacers 5 is shifted from the center of the piezoelectric element 1 to the + X side, and the other is shifted to the ⁇ X side. Therefore, one spacer 5 is disposed between the center of the piezoelectric element 1 and the one support portion 2, and the other spacer 5 is disposed between the center of the piezoelectric element 1 and the other support portion 2.
  • the plurality of spacers 5 may be arranged symmetrically. For example, in FIG. 1, two spacers 5 are arranged symmetrically with respect to a straight line in the Y direction passing through the center of the piezoelectric element 1.
  • the spacer 5 has a rectangular plate shape with the X direction as the thickness direction.
  • Two flat spacers 5 are arranged along the YZ plane. That is, the spacer 5 is a plate-like member along the support end of the piezoelectric element 1.
  • the sizes of the two spacers 5 are substantially the same.
  • the size of the spacer 5 in the Y direction is approximately the same as the size of the piezoelectric element 1.
  • the shape of the spacer 5 is not particularly limited.
  • the spacer 5 can be made of a resin such as Teflon (registered trademark).
  • the piezoelectric element 1 and the diaphragm 3 are connected via the spacer 5.
  • the piezoelectric element 1 expands and contracts.
  • the piezoelectric element 1 operates in the d31 mode. Vibration generated by the expansion and contraction of the piezoelectric element 1 is transmitted to the elastic body 4 via the spacer 5.
  • the diaphragm 3 attached to the elastic body 4 vibrates. Sound is output by the vibration of the diaphragm 3. Therefore, the vibration transmission structure 100 operates as a piezoelectric speaker.
  • the effects of the present embodiment will be described in comparison with comparative examples.
  • a structure in which a diaphragm is simply joined to a piezoelectric bimorph or a piezoelectric unimorph is used as a piezoelectric speaker.
  • the mechanical quality factor Qm of bimorph or unimorph is almost equal to the mechanical quality factor of the diaphragm. Therefore, the configuration of the comparative example can increase the sound pressure, but is not suitable for a speaker application that requires wide-band reproduction.
  • the elastic body 4 and the piezoelectric element 1 are arranged to face each other via the spacer 5. That is, a plurality of spacers 5 are arranged between the diaphragm 3 and the piezoelectric element 1 in order to increase the sound pressure and to lower the mechanical quality factor Qm. By doing in this way, the bending motion of the piezoelectric element 1 is converted into a piston motion (linear motion) parallel to the Z direction. Therefore, a high sound pressure can be generated in a wide band. Therefore, good vibration characteristics can be realized.
  • FIG. 2 and 3 show measurement results of vibrations in the piezoelectric speakers according to the example and the comparative example.
  • the vibration transmission structure 100 of FIG. 1 is used as a piezoelectric speaker.
  • the diaphragm is bonded to the piezoelectric bimorph.
  • 2 and 3 are three-dimensional images obtained by measuring the vibration of the elastic body 4 with a scanning vibrometer.
  • FIG. 2 shows the measurement results in the example
  • FIG. 3 shows the measurement results in the comparative example.
  • the piezoelectric elements of the example and the comparative example use the same piezoelectric element. Specifically, a rectangular piezoelectric bimorph of 23 mm ⁇ 3.3 mm is used. The thickness of the piezoelectric element is 1.1 mm. The capacitance of the piezoelectric element 1 is 1.2 ⁇ F.
  • FIG. 4 is a graph showing measurement results of sound pressure frequency characteristics.
  • A shows the sound pressure frequency characteristic in the example
  • B shows the sound pressure frequency characteristic in the comparative example.
  • the sound pressure is higher than that of the comparative example at any frequency.
  • the sound pressure is 10 dB or more higher than that of the comparative example. Therefore, a high sound pressure can be output in a wide band. According to the configuration of the present embodiment, excellent frequency characteristics can be realized.
  • FIG. 5 shows the measurement results of the distortion rate with a piezoelectric speaker.
  • A indicates the distortion rate in the example
  • B indicates the distortion rate in the comparative example.
  • FIG. 5 shows the measurement result of the total harmonic distortion rate of 1 kHz to 10 kHz.
  • a 1 kHz sine wave is input to the test element and its response is measured. Due to the non-linearity of the test element itself, (1 kHz response) + (2 kHz response) + (3 kHz response)...
  • (physical quantity of 2 kHz response) / (physical quantity of 1 kHz response) second order distortion rate
  • (physical quantity of 3 kHz response) / (physical quantity of 1 kHz response) third order distortion rate .
  • the mean square of harmonic distortion of 1 to 10 kHz total harmonic distortion (THD: Total Harmonic Distortion).
  • the distortion rate is lower than that of the comparative example.
  • the harmonic distortion is one digit lower than that of the comparative example.
  • FIG. A piezoelectric speaker 200 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the piezoelectric speaker 200.
  • three vibration transmission structures 100 having the configuration of FIG. 1 shown in the first embodiment are used.
  • the vibration transmission structures 100 having the configuration shown in FIG. 1 are referred to as vibration transmission structures 100a, 100b, and 100c, respectively.
  • the configuration of the vibration transmission structures 100a to 100c is the same as that of the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
  • the case 10 includes a housing 11, a frame 12, and a cover 13.
  • the housing 6 has a box shape, and the XY plane on the + Z side is open. That is, the housing
  • the cover 13 covers the open surface of the housing 11.
  • the cover 13 is attached to the housing 11 via the frame 12. That is, the frame 12 is disposed between the cover 13 and the housing 11.
  • the frame 12 is attached to the housing 11.
  • the cover 13 is attached to the frame 12.
  • a metal material such as aluminum can be used.
  • a resin material such as acrylic may be used for the housing 11.
  • the frame 12 is preferably a rigid body having a thickness of about 1 mm, for example.
  • vibration transmission structures 100a to 100c are arranged in an internal space 15 formed by the casing 11, the cover 13, and the frame 12.
  • the vibration transmission structures 100a to 100c have different sizes. Specifically, the sizes in the X direction are different. Therefore, the vibration transmission structures 100a to 100c have different frequency characteristics. By providing the vibration transmission structures 100a to 100c having different sizes, the respective characteristics can be complemented. In FIG. 6, the vibration transmission structure 100a is the largest and the vibration transmission structure 100c is the smallest.
  • the cover 13 includes sound emitting holes 13a to 13c.
  • three sound emitting holes 13a to 13c are provided in the cover 13 corresponding to the three vibration transmitting structures 100a to 100c.
  • the vibration of the vibration transmission structure 100a is output to the outside through the sound emission hole 13a.
  • the vibration of the vibration transmission structure 100b is output to the outside through the sound emission hole 13b.
  • the vibration of the vibration transmission structure 100c is output to the outside through the sound emission hole 13c.
  • the sound emission holes 13a to 13c have different sizes.
  • the sound emission hole corresponding to the vibration transmission structure 100a is the largest, and the cover 13c corresponding to the vibration transmission structure 100c is the smallest.
  • the sound emission holes 13a to 13c have, for example, a rectangular shape corresponding to the size of the vibration transmission structures 100a to 100c.
  • the sound emission holes 13a to 13c have a horn shape. That is, the holes (openings) of the sound emitting holes 13a to 13c are gradually reduced from the outside to the inside of the case 10. Therefore, the portions of the cover 13 that are in contact with the sound emission holes 13a to 13c are tapered (slopes).
  • Each of the vibration transmission structures 100a to 100c has the configuration shown in FIG. That is, the vibration transmission structures 100a to 100c are fixed to the case 10 by a similar mounting structure. In the following description, the description will focus on the configuration of the vibration transmission structure 100a.
  • Both ends of the piezoelectric element 1 are support portions 2 supported by the frame 12.
  • both ends of the piezoelectric element 1 are attached to the frame 12 with a double-sided tape.
  • the frame 12 supports both ends of the piezoelectric element 1.
  • the width of the support part 2 is about 1 mm.
  • a double-sided tape having a width of about 1 mm is disposed between the piezoelectric element 1 and the frame 12, and the frame 12 and the piezoelectric element 1 are bonded together. Except for the support portion 2, the piezoelectric element 1 is not bonded to the frame 12. Except at both ends, the frame 12 has a hole in order to make the piezoelectric element 1 free.
  • the piezoelectric element 1 and the elastic body 4 are connected via the spacer 5.
  • the elastic body 4 is disposed to face the piezoelectric element 1.
  • a diaphragm 3 is disposed on the front side of the elastic body 4.
  • the diaphragm 3 is disposed on the back side of the cover 13.
  • the diaphragm 3 can be seen from the outside through the sound emitting hole 13a. That is, the diaphragm 3 overlaps the sound emitting hole 13 a of the cover 13 in the XY plan view.
  • the cover 13 covers the outer periphery of the diaphragm 3. That is, the sound emitting hole 13 a is slightly smaller than the diaphragm 3. Therefore, the outer peripheral portion of the diaphragm 3 is disposed so as to overlap the cover 13.
  • the outer periphery of the diaphragm 3 is fixed to the frame 12 by a fixing material 14.
  • the fixing member 14 may be a double-sided tape having a width of 1 mm.
  • the fixing member 14 bonds the front surface of the frame 12 and the back surface of the diaphragm 3.
  • the piezoelectric speaker 200 having good characteristics can be provided.
  • the three vibration transmission structures 100a to 100c are arranged in the case 10, but the number of the vibration transmission structures 100 is not particularly limited.
  • One vibration transmission structure 100 may be arranged in the case 10.
  • a plurality of vibration transmission structures 100 may be arranged in the case 10.
  • the vibration transmission structures 100 may have different sizes.
  • harmonic distortion can be suppressed by adjusting the mounting position of the spacer 5.
  • harmonic distortion is likely to occur at a specific frequency.
  • the diaphragm 3 operates at 1 kHz and 2 kHz as a bending operation due to the nonlinearity of the rectangular piezoelectric element 1. 2 kHz becomes a harmonic distortion and becomes the main cause of sound deterioration.
  • the spacer 5 is used to prevent acoustic operation in the secondary mode and the tertiary mode for the purpose of increasing the sound pressure and simultaneously reducing the harmonic distortion to improve the sound. It is arranged. Specifically, even if the diaphragm 3 vibrates, the spacer 5 is disposed at a position where the sound pressure can be relatively canceled.
  • the spacer 5 is arranged as shown in FIG. In FIG. 7, since the piezoelectric element 1 is bent, the diaphragm 3 is inclined. When the diaphragm 3 is tilted, it seems that sound is generated, but the diaphragm 3 is tilted across the acoustic neutral line. Therefore, the sound pressure is canceled by the right side inclination and the left side inclination of the diaphragm 3. Therefore, no sound is generated, that is, it is possible to prevent the generation of the second harmonic.
  • the speaker does not have a wide band (broadband).
  • a plurality of vibration transmission structures 100 can be used to widen the band. That is, by using a plurality of vibration transmission structures 100 having different sizes, the resonance frequency of the primary mode can be shifted and connected in multiple stages.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically illustrating the configuration of the vibration transmission structure 300 according to the third embodiment.
  • the configuration of the first embodiment and the configuration of the elastic body 4 are different.
  • an elastic body 24 is provided instead of the elastic body 4 of FIG. Since the basic configuration of the vibration transmission structure 300 other than the elastic body 24 is the same as that of the vibration transmission structure 100 of the first embodiment, the description thereof will be omitted as appropriate.
  • the elastic body 24 is formed in a frame shape. That is, the central portion of the elastic body 24 is opened in a rectangular shape.
  • the elastic body 24 is formed in a rectangular frame shape so as to be arranged to face the peripheral edge portion 3 a of the diaphragm 3.
  • the elastic body 24 is attached only to the peripheral edge 3 a of the diaphragm 3. Therefore, the elastic body 24 is not provided in the central portion inside the peripheral edge 3 a of the diaphragm 3.
  • the elastic body 24 functions as a fixing member that fixes the diaphragm 3 to a frame (not shown).
  • the elastic body 24 is, for example, a double-sided tape having elasticity.
  • the elastic body 24 is formed so as not to protrude outside the diaphragm 3.
  • the spacer 5 is attached to the diaphragm 3 through the elastic body 24 having a rectangular frame shape. Therefore, the spacer 5 is directly fixed to the diaphragm 3.
  • the spacer 5 is attached to the diaphragm 3 without the elastic body 24 interposed therebetween.
  • one end of the spacer 5 in the Z direction is attached to the diaphragm 3 and the other end is attached to the piezoelectric element 1.
  • the piezoelectric element 1 and the diaphragm 3 are connected via the spacer 5.
  • two spacers 5 are interposed between the piezoelectric element 1 and the diaphragm 3.
  • the support part 2 indicates both ends of the plate-like piezoelectric element 1.
  • the piezoelectric element 1 is disposed to face the diaphragm 3. Further, since the spacer 5 is provided between the piezoelectric element 1 and the vibration plate 3, the piezoelectric element 1 and the vibration plate 3 are disposed to face each other with the size of the spacer 5 therebetween.
  • the spacer 5 is disposed at a position off the center of the piezoelectric element 1 in the X direction. Specifically, one spacer 5 is disposed between the center of the piezoelectric element 1 and one support end of the piezoelectric element 11, and the other spacer 5 is disposed from the center of the piezoelectric element 1 to the other support end of the piezoelectric element 1. It is arranged between.
  • the spacer 5 is a plate-like member along the support end of the piezoelectric element 1.
  • the piezoelectric element 1 When an electric signal is applied to the piezoelectric element 1, the piezoelectric element 1 expands and contracts. Here, the piezoelectric element 1 operates in the d31 mode. Vibration generated by the expansion and contraction of the piezoelectric element 1 is transmitted to the elastic body 4 via the spacer 5. Thereby, the diaphragm 3 attached to the elastic body 4 vibrates. Sound is output by the vibration of the diaphragm 3. Therefore, the vibration transmission structure 100 operates as a piezoelectric speaker.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the piezoelectric speaker 400.
  • three vibration transmission structures 300 having the configuration shown in FIG. 8 are used.
  • the vibration transmission structures 300 having the configuration of FIG. 8 are referred to as vibration transmission structures 300a, 300b, and 300c, respectively.
  • the configuration of the vibration transmission structures 300a to 300c is the same as that shown in FIG.
  • the basic configuration of the piezoelectric speaker 400 is the same as that of the piezoelectric speaker 200 of FIG.
  • Elastic body 24 is a double-sided tape. As shown in FIG. 9, one adhesive surface of the elastic body 24 is attached to the peripheral portion 3 a of the diaphragm 3, and the other adhesive surface is attached to the frame 12. A peripheral edge 3 a of the diaphragm 3 is fixed to the frame 12 via an elastic body 24.
  • An opening 24 a is provided at the center of each elastic body 24.
  • Two spacers 5 are arranged in one opening 24a.
  • the spacer 5 is attached to the diaphragm 3 through the opening 24a.
  • the spacer 5 and the diaphragm 3 may be joined via an adhesive or the like.
  • the vibration transmission structures 300a to 300c since the sizes of the diaphragm 3 and the piezoelectric element 1 are different, the sizes of the elastic body 24 and the opening 24a are also different.
  • FIG. 10 shows the configuration of an embodiment of the piezoelectric speaker 400.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view showing the internal configuration of the piezoelectric speaker 400.
  • FIG. 10 has three vibration transmission structures 300a to 300c similar to the configuration shown in FIG.
  • the vibration transmission structures 300a to 300c have different sizes.
  • the size of the piezoelectric element 1 of the vibration transmission structure 300a is 21 mm ⁇ 4 mm.
  • the size of the piezoelectric element 1 of the vibration transmission structure 300b is 16 mm ⁇ 4 mm.
  • the size of the piezoelectric element 1 of the vibration transmission structure 300c is 12 mm ⁇ 4 mm. Note that.
  • the thickness of all the piezoelectric elements 1 is 1.1 mm.
  • a spacer 5 is disposed between the flat piezoelectric element 1 and the diaphragm 3.
  • the piezoelectric element 1 and the diaphragm 3 are connected by a spacer 5.
  • the three piezoelectric elements 1 are connected to an FPC (Flexible Printed Circuits) 8.
  • the FPC 8 supplies an electrical signal to the piezoelectric element 1.
  • a rectangular frame-shaped elastic body 24 is attached to the peripheral edge 3 a of the diaphragm 3.
  • the elastic body 24 is, for example, a double-sided tape that is doubled.
  • the elastic body 24 is formed in a closed rectangular frame shape so as to be attached over the entire circumference of the peripheral edge portion 3a of the diaphragm 3, but the elastic body 24 extends over the entire circumference of the peripheral edge portion 3a. It may not be pasted.
  • the elastic body 24 may not be attached to a part of the peripheral edge 3a.
  • the diaphragm 3 and the frame 12 are made of, for example, SUS.
  • the elastic body 24 fixes the elastic body 24 to the frame 12.
  • the frame 12 has an opening corresponding to each vibration transmission structure 300.
  • the frame 12 supports both ends of the piezoelectric element 1. For example, both ends of the piezoelectric element 1 are fixed to the ⁇ Z side surface of the frame 12.
  • Such harmonic distortion can be suppressed as in the second embodiment.
  • a wide band can be achieved. That is, by using a plurality of vibration transmission structures 300 having different sizes, it is possible to connect in multiple stages by shifting the resonance frequency of the primary mode.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Abstract

圧電素子(1)を用いた場合であっても、良好な振動特性を実現することができる振動伝達構造(300)、及び圧電スピーカ(400)を提供する。 本発明の一態様にかかる振動伝達構造(300)は、両端が支持された板状の圧電素子(1)と、圧電素子(1)と対向して配置された振動板3と、圧電素子(1)と振動板(3)とを連結する複数のスペーサ(5)と、振動板(3)の周縁部(3a)に設けられた弾性体(24)と、を備えたものである。

Description

振動伝達構造、及び圧電スピーカ
 本発明は振動伝達構造、及び圧電スピーカに関する。
 電気信号を振動(音響信号)に変換するスピーカとしては、電磁スピーカと圧電スピーカがある。特許文献1には、圧電スピーカが開示されている。特許文献1に開示された圧電スピーカは、電気信号が入力されて振動する圧電素子と、その圧電素子が接合材を介して接合される振動体とを備えている。
 具体的には、圧電素子は、電圧を印可することで伸縮する。そして、圧電素子の伸縮によって、板状の振動体が撓む。このように、圧電スピーカでは、撓み運動により、音を発生している。
国際公開第2014/045645号
 電磁スピーカの音圧計算式に着目すると、音圧(Pa)は振動板面積と振動速度の積に依存している。具体的には、音圧(Pa)は、以下の式(1)で表される。
音圧(Pa)=
(空気密度)×(振動板面積)×(振動速度)×(周波数/21/2)/マイクとの距離)
・・・(1)
 (振動板面積)×(振動速度)より、振動板全域を角速度ωでピストン運動(直線振動)させることが前提と理解することができる。また、式(1)を鑑みると、撓みを利用する場合、相対的には、速度低下すなわち音圧低下することが判る。また、撓み運動により、2次モード、3次モードの振動が派生する。音響的には、高調波歪が音の劣化の原因となる。
 圧電素子には、d33モードとd31モードとがある。d33モードでは、電極面に垂直(厚み方向)に伸縮する。d31モードでは、圧電素子が電極面に沿った方向に伸縮する。d33モードは、非共振周波数でナノメートル以下の振幅となるため、広帯域再生が必要な音響用途に適していない。
 音響用途には、少なくとも数十マイクロメートルの振幅が必要である。d31モード(バイモルフ/ユニモルフ)では、非共振周波数においても、振幅を数十マイクロメートル以上にすることが可能である。d31モードでは、撓み振動になる。したがって、圧電スピーカでは、良好な特性のピストン運動(直進運動)を発生させることが困難になる。例えば、広帯域で高い音圧を発生させることが困難になる。
 本発明は、圧電素子を用いた場合であっても、良好な振動特性を実現することができる振動伝達構造、及び圧電スピーカを提供する。
 本発明の一態様にかかる振動伝達構造は、両端が支持された板状の圧電素子と、前記圧電素子と対向して配置された振動板と、前記振動板と前記圧電素子とを連結する複数のスペーサと、前記振動板の周縁部に設けられた弾性体と、を備えるものである。
 本発明の一態様にかかる振動伝達構造は、両端が支持された板状の圧電素子と、前記圧電素子と対向して配置された弾性体と、前記弾性体の前記圧電素子と反対側の面に設けられた振動板と、前記圧電素子と前記弾性体との間に配置され、前記圧電素子と前記弾性体との間で振動を伝達する複数のスペーサと、を備えたものである。
 上記の振動伝達構造において、前記複数のスペーサが、前記圧電素子の中央から外れた位置に配置されていてもよい。
 上記の振動伝達構造において、前記複数のスペーサが、前記圧電素子の中央から前記圧電素子の一方の支持端までの間に配置された第1のスペーサと、前記圧電素子の中央から前記圧電素子の他方の支持端までの間に配置された第2のスペーサと、を備えていてもよい。
 上記の振動伝達構造において、前記複数のスペーサが、前記圧電素子の支持端に沿った板状の部材であってもよい。
 本発明の一態様にかかる圧電スピーカは、上記の振動伝達構造と、前記振動伝達構造を収容する筐体と、ホーン形状を有する放音孔を有し、前記筐体を覆うカバーと、を備え、前記振動板が、前記放音孔と重なるように設けられているものである。
 上記の圧電スピーカにおいて、前記振動伝達構造、及び前記放音孔のそれぞれが複数設けられ、複数の前記振動伝達構造が前記筐体に収容されていてもよい。
 本発明によれば、圧電素子を用いた場合であっても、良好な振動特性を実現することができる振動伝達構造、及び圧電スピーカを提供することができる。
実施の形態1にかかる振動伝達構造の構成を示す斜視図である。 実施の形態1にかかる振動伝達構造の振動を示す画像である。 実施の形態1にかかる振動伝達構造の振動を示す画像である。 周波数に対する音圧を示すグラフである。 周波数に対する音圧を示すグラフである。 実施の形態2にかかる圧電スピーカの要部の下面図である。 スペーサの配置を説明するための図である。 実施の形態3にかかる振動伝達構造の構成を示す斜視図である。 図8の振動伝達構造を用いた圧電スピーカを示す図である。 圧電スピーカの内部構成を模式的に示す斜視図である。
 本実施の形態にかかる振動伝達構造は、圧電スピーカに好適である。したがって、本実施の形態では、振動伝達構造として圧電スピーカを例示して説明を行う。しかしながら、本実施の形態にかかる振動伝達構造は、音響用途の圧電スピーカに限らず、広帯域のトランスデューサ等にも適用可能である。
 実施の形態1.
図1を参照して、実施の形態1にかかる振動伝達構造100について説明する。図1は、実施の形態1にかかる振動伝達構造100の斜視図である。振動伝達構造100は、圧電素子1と、支持部2、振動板3と、弾性体4と、スペーサ5とを備えている。
 以下の説明では、説明の明確化のため、図1に示す3次元直交座標を用いて説明を行う。Z方向が振動板3の厚さ方向である。X方向、及びY方向は、矩形状の振動板3の端辺に平行又は垂直な方向である。また、以下の説明では、+Z側、すなわち、音が出力される面側を前面側として説明する。
 圧電素子1は、電気エネルギーを機械エネルギーに変換するアクチュエータである。ここでは、圧電素子1は、例えば、圧電バイモルフを用いているが、圧電ユニモルフを用いることも可能である。圧電素子1は、Z方向を厚さ方向とする平板状になっている。圧電素子1は、XY平面視において、矩形状になっている。X方向が圧電素子1の長手方向であり、Y方向が圧電素子1の短手方向である。
 圧電素子1の両端には支持部2が設けられている。支持部2は圧電素子1を支持する。具体的には、圧電素子1は、支持部2を介してフレーム(不図示)等に固定される。例えば、圧電素子1の両端が両面テープや接着剤などでフレームに貼り付けられる。
 このように、圧電素子1は、その両端で支持されている。ここでは、X方向における両端で、圧電素子1が支持部2を介して支持される。すなわち、2つの支持部2は、圧電素子1の長手方向に間隔を開けて配置されている。それぞれの支持部2は、Y方向に沿って設けられている。ここでは、圧電素子1のY方向に沿った端辺全体に支持部2が設けられている。圧電素子1の両端以外はフリーとなっている。
 両端支持された圧電素子1の前面側には、弾性体4が配置されている。弾性体4は、圧電素子1と平行な平板状となっている。弾性体4は、圧電素子1と対向して配置されている。XY平面視において、弾性体4は、圧電素子1とほぼ同じ形状となっている。具体的には、弾性体4は、圧電素子1とほぼ同じ大きさの矩形状となっている。そして、弾性体4と、圧電素子1とは、スペーサ5を介して対向配置されている。
 弾性体4の前面には、振動板3が配置されている。振動板3は、例えば金属シムである。振動板3は、弾性体4と平行な平板状となっている。XY平面視において、振動板3は矩形状であり、弾性体4よりも若干小さくなっている。振動板3は弾性体4の前面に接合される。具体的には、振動板3の外周が両面テープなどで振動板3の前面に貼り付けられている。これにより、振動板3が弾性体4を介して保持される。よって、振動板3が柔らかく保持される。
 そして、弾性体4と圧電素子1との間には、複数のスペーサ5が介在している。すなわち、スペーサ5の一端が弾性体4の背面に取り付けられ、他端が圧電素子1の前面に取り付けられる。これにより、振動板3と圧電素子1とがZ方向に間隔を開けて対向配置される。図1では2つのスペーサ5が設けられているが、スペーサ5の数は特に限定されるものではない。スペーサ5は複数設けられていればよい。したがって、3以上のスペーサ5が圧電素子1と弾性体4との間に配置されていてもよい。スペーサ5は、圧電素子1と弾性体4との間に配置されている。複数のスペーサ5は、圧電素子1と弾性体4との間で振動を伝達する。
 複数のスペーサ5はX方向に間隔を開けて配置されている。複数のスペーサ5は、圧電素子1の中央から外れた位置に配置されている。すなわち、振幅(音圧)が一番大きくなる中央部分での振動伝達は避けている。具体的には、2つのスペーサ5の一方が、圧電素子1の中央から+X側にずれており、他方が-X側にずれている。よって、一方のスペーサ5が圧電素子1の中央から一方の支持部2までの間に配置され、他方のスペーサ5が圧電素子1の中央から他方の支持部2までの間に配置されている。XY平面視において、複数のスペーサ5は、対称に配置されていてもよい。例えば、図1では、圧電素子1の中心を通るY方向の直線に対して、2つのスペーサ5が線対称に配置されている。
 図1において、スペーサ5は、X方向を厚さ方向とする矩形板状となっている。そして、2つの平板状のスペーサ5がYZ平面に沿って配置される。すなわち、スペーサ5は、圧電素子1の支持端に沿った板状の部材でとなっている。2つのスペーサ5の大きさはほぼ同じとなっている。Y方向におけるスペーサ5の大きさは、圧電素子1の大きさと同程度になっている。なお、スペーサ5の形状は特に限定されるものでない。例えば、スペーサ5は、テフロン(登録商標)などの樹脂を用いることができる。
 このように、圧電素子1と振動板3とがスペーサ5を介して連結される。圧電素子1に電気信号を与えると、圧電素子1が伸縮する。ここでは、圧電素子1は、d31モードで動作する。圧電素子1の伸縮により発生した振動が、スペーサ5を介して、弾性体4に伝達する。これにより、弾性体4に貼り付けられた振動板3が振動する。振動板3の振動によって音が出力される。よって、振動伝達構造100が圧電スピーカとして動作する。
 このように圧電素子1の振動が、振動板3に伝達する際、圧電素子1の撓み運動がスペーサ5によって、Z方向におけるピストン運動(直線運動)に変換される。このようにすることで、音圧を高くすることができるとともに、広帯域での振動が可能になる。
 以下、本実施の形態における効果を比較例と対比して説明する。比較例では、単純に圧電バイモルフ又は圧電ユニモルフに振動板と接合した構成を圧電スピーカとして用いている。比較例の構成では、バイモルフ又はユニモルフの機械的品質係数Qmが振動板の機械的品質係数とほぼ等しくなる。したがって、比較例の構成では、音圧を高くすることができるが、広帯域再生が必要なスピーカ用途には適していない。
 そこで、本実施の形態では、スペーサ5を介して、弾性体4と圧電素子1とを対向配置させている。すなわち、音圧を高くするため、かつ機械的品質係数Qmを下げる為に複数のスペーサ5を振動板3と圧電素子1との間に配置している。このようにすることで、圧電素子1の撓み運動をZ方向に平行なピストン運動(直線運動)に変換される。したがって、広帯域で高い音圧を発生させることができる。よって、良好な振動特性を実現することができる。
 図2、及び図3に実施例と比較例にかかる圧電スピーカでの振動の測定結果を示す。実施例では、図1の振動伝達構造100を圧電スピーカとして用いている。比較例では、上記の通り、圧電バイモルフに振動板を貼り合せた構成となっている。図2、及び図3は、弾性体4の振動をスキャニング振動計で測定した3次元画像である。図2が実施例、図3が比較例での測定結果を示す。
 図2、図3を比較すると、実施例では、振動板3の動作がよりピストン運動(直線運動)に近づいていることが判る。すなわち、実施例では、振動板3の振動がXY平面内でより均一になっている。一方、比較例では、撓み運動に近くなっているため、図3に示すよう振動板3が波打っている。
 次に、実施例と比較例にかかる圧電スピーカの周波数特性について説明する。ここで、実施例と比較例の圧電スピーカで、同じ圧電素子を用いている。具体的には、23mm×3.3mmの矩形状の圧電バイモルフを用いている。また、圧電素子の厚さは1.1mmとしている。また、圧電素子1の静電容量は1.2μFである。
 図4は、音圧周波数特性の測定結果を示すグラフである。図4において、Aが実施例での音圧周波数特性を示し、Bが比較例での音圧周波数特性を示している。
 実施例では、いずれの周波数においても音圧が比較例よりも高くなっている。体的には、実施例では比較例より10dB以上高い音圧となっている。よって、広帯域で高い音圧を出力することができる。本実施の形態の構成によれば、優れた周波数特性を実現することができる。
 図5に、圧電スピーカでの歪み率の測定結果を示す。図5において、Aが実施例での歪み率を示し、Bが比較例での歪み率を示している。また、図5は、1kHz~10kHzの全高調波歪み率の測定結果を示している。具体的には、テストエレメントに1kHzの正弦波を入力して、その応答を測定する。テストエレメント自身が持つ非線形性に因り、(1kHZの応答)+(2kHzの応答)+(3kHzの応答)・・・が得られる。この時の、(2kHzの応答の物理量)/(1kHzの応答の物理量)=2次の歪み率とし、(3kHzの応答の物理量)/(1kHzの応答の物理量)=3次の歪み率とする。そして、1~10kHzの高調波歪の二乗平均=全高調波歪み(T.H.D:Total Harmonic Distorion)としている。
 図5に示すように、実施例では、比較例に比して歪み率が低くなっている、具体的には、実施例では比較例の1桁低い高調波歪みとなっている。
 このように、上記の構成の振動伝達構造100を有する圧電スピーカによれば、高音圧、低歪み率を得ることができる。
実施の形態2.
 本実施の形態にかかる圧電スピーカ200について、図6を用いて説明する。図6は、圧電スピーカ200の構成を模式的に示す断面図である。本実施の形態では実施の形態1で示した図1の構成の振動伝達構造100が3つ用いられている。ここで、図1の構成の振動伝達構造100をそれぞれ振動伝達構造100a、100b、100cとする。なお、振動伝達構造100a~100cの構成については、実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
 さらに、本実施の形態では、3つの振動伝達構造100a~100cがケース10の内部に収容されている。ケース10は、筐体11と、フレーム12と、カバー13と、を備えている。
 筐体6は、箱形状を有しており、+Z側のXY平面が開放している。すなわち、筐体6は、一面が開放した直方体状の箱となっている。そして、カバー13が筐体11の開放面を覆っている。カバー13はフレーム12を介して、筐体11に取り付けられている。すなわち、フレーム12は、カバー13と筐体11との間に配置されている。フレーム12は、筐体11に取り付けられている。カバー13はフレーム12に取り付けられている。筐体11には、例えば、アルミニウムなどの金属材料を用いることができる。もちろん、筐体11にアクリルなどの樹脂材料を用いてもよい。フレーム12は、例えば、厚さ1mm程度の剛体とすることが好ましい。
 筐体11とカバー13とフレーム12とで形成される内部空間15に3つの振動伝達構造100a~100cが配置されている。振動伝達構造100a~100cはそれぞれ異なるサイズとなっている。具体的には、X方向におけるサイズが異なっている。したがって、振動伝達構造100a~100cをそれぞれ異なる周波数特性を有している。サイズの異なる振動伝達構造100a~100cを設けることで、それぞれの特性を補完することができる。図6では、振動伝達構造100aが最も大きく、振動伝達構造100cが最も小さくなっている。
 カバー13は、放音孔13a~13cを備えている。ここで、3つの振動伝達構造100a~100cに対応して、カバー13には、3つの放音孔13a~13cが設けられている。振動伝達構造100aの振動が放音孔13aを通って外部に出力される。振動伝達構造100bの振動が放音孔13bを通って外部に出力される。振動伝達構造100cの振動が放音孔13cを通って外部に出力される。
 振動伝達構造100a~100cが異なるサイズとなっているため、放音孔13a~13cも異なるサイズとなっている。振動伝達構造100aに対応する放音孔が最も大きく、振動伝達構造100cに対応するカバー13cが最も小さくなっている。放音孔13a~13cは、例えば、振動伝達構造100a~100cのサイズに応じた矩形状となっている。
 放音孔13a~13cはホーン形状を有している。すなわち、ケース10の外側から内側に向かうにしたがって、放音孔13a~13cの孔(開口)が徐々に小さくなっている。したがって、カバー13の放音孔13a~13cと接する部分は、テーパ形状(斜面)となっている。
 振動伝達構造100a~100cのそれぞれは図1で示した構成となっている。すなわち、振動伝達構造100a~100cは同様の取り付け構造によって、ケース10に固定されている。以下の説明では、振動伝達構造100aの構成を中心に説明を行う。
 圧電素子1の両端が、フレーム12に支持された支持部2となっている。例えば、両面テープにより、圧電素子1の両端をフレーム12に貼り付ける。これにより、フレーム12が圧電素子1の両端を支持する。支持部2の幅は1mm程度になっている。例えば、1mm程度の幅を有する両面テープを圧電素子1とフレーム12との間に配置して、フレーム12と圧電素子1とを貼り合せている。支持部2以外では、圧電素子1はフレーム12に接着されていない。両端以外では、圧電素子1をフリーとするため、フレーム12には穴が開いている。
 上記したように、スペーサ5を介して、圧電素子1と弾性体4とが連結されている。弾性体4は、圧電素子1と対向配置されている。弾性体4の前面側には、振動板3が配置されている。振動板3は、カバー13の背面側に配置される。そして、外部から放音孔13aを通して振動板3が見えるようになっている。すなわち、XY平面視において、振動板3がカバー13の放音孔13aと重なっている。
 また、カバー13が振動板3の外周部を覆っている。すなわち、放音孔13aは、振動板3よりも一回り小さくなっている。したがって、振動板3の外周部がカバー13と重なって配置されている。
 振動板3の外周部が、固定材14によって、フレーム12に固定されている。固定材14は例えば、幅1mmの両面テープとすることができる。そして、固定材14は、フレーム12の前面と振動板3の背面とを接着する。
 このような構成によって、良好な特性を有する圧電スピーカ200を提供することができる。なお、上記の実施の形態では、ケース10内に3つの振動伝達構造100a~100cが配置されていたが、振動伝達構造100の数は特に限定されるものではない。ケース10内に1つ振動伝達構造100が配置されていればよい。また、ケース10内に、複数の振動伝達構造100を配置してもよい。ケース10内に複数の振動伝達構造100を配置する場合、振動伝達構造100を異なるサイズにしてもよい。
 また、スペーサ5の取り付け位置を調整することで、高調波歪みを抑制することができる。例えば、矩形型の圧電素子1が2次モードで動作した場合に振幅が最大となる位置にスペーサ5を配置することが好ましい。具体的には、図7に示すように、(圧電素子1の一端から一方のスペーサ5までの間隔):(2つのスペーサ5の間隔):(圧電素子1の他端から他方のスペーサ5までの間隔)=1:2:1とする。2次モードでの振幅最大の位置にスペーサ5を配置することで、2次モードの振幅を打ち消すことができる。この理由について以下に説明する。
 矩形型の圧電素子1を用いた場合、特定の周波数に高調波歪みが発生しやすい。例えば、100kHzの正弦波を入力した時に、2次モードが2kHzに有ったとしたら、矩形型の圧電素子1の非線形性により、振動板3が屈曲動作として1kHzと2kHZで動作することになる。2kHzは高調波歪みとなり、音を劣化する主原因となる。
 このため本実施の形態では、音圧を上げると同時に、高調波歪みを低減して音を良くする目的として、2次モード、3次モードには、音響的な動作をさせないようにスペーサ5を配置している。具体的には、振動板3が振動していても、音圧的には相対的にキャンセルできる位置に、スペーサ5が配置されている。
 このように、図7のようにスペーサ5を配置している。図7では、圧電素子1に撓みが生じているため、振動板3が傾いている。振動板3が傾くと、音が発生するようにも見えるが、振動板3が音響中立線を跨いで傾いている。したがって、振動板3の右側の傾きと、左側の傾きとで、音圧がキャンセルされる。よって、音は出さない、すなわち、2次の高調波を出さないようにすることができる。
 2次モードを使用しないことにより、スピーカとしては広帯域(ブロードバンド)にはならないが、図6に示すように、複数の振動伝達構造100を用いることで、広帯域化することができる。すなわち、サイズの異なる振動伝達構造100を複数用いることで、1次モードの共振周波数をずらして多段接続することができる。
実施の形態3.
 本実施の形態にかかる振動伝達構造300について、図8を用いて説明する。図8は、実施の形態3にかかる振動伝達構造300の構成を模式的に示す斜視図である。本実施の形態では実施の形態1の構成と弾性体4の構成が異なっている。具体的には、図1の弾性体4の代わりに弾性体24が設けられている。なお、振動伝達構造300の弾性体24以外の基本的構成につては、実施の形態1の振動伝達構造100と同様であるため、適宜説明を省略する。
 具体的には、弾性体24が枠状に形成されている。すなわち、弾性体24の中央部は矩形状に開口している。弾性体24は振動板3の周縁部3aに対向して配置されるよう、矩形枠状に形成されている。そして、振動板3の周縁部3aのみに弾性体24が取り付けられている。したがって、振動板3の周縁部3aの内側の中央部には、弾性体24が設けられていない。また、弾性体24は、振動板3を図示しないフレームに固定する固定材として機能する。弾性体24は、例えば、弾性を有する両面テープである。弾性体24は、振動板3の外側にはみ出さないように形成されている。
 スペーサ5は、矩形枠状の弾性体24の中を通って、振動板3に取り付けられている。したがって、スペーサ5は振動板3に直接固定されている。スペーサ5が弾性体24を介さずに、振動板3に取り付けられている。換言すると、Z方向におけるスペーサ5の一端は、振動板3に取り付けられ、他端は圧電素子1に取り付けられている。このように、圧電素子1と振動板3とはスペーサ5を介して連結されている。図8では2つのスペーサ5が圧電素子1と振動板3との間に介在している。
 支持部2は板状の圧電素子1の両端を指示している。圧電素子1は、振動板3と対向して配置されている。さらに、圧電素子1と振動板3との間にはスペーサ5が設けられているため、圧電素子1と振動板3はスペーサ5の大きさを隔てて対向配置されている。スペーサ5は実施の形態1と同様に、X方向における圧電素子1の中央から外れた位置に配置されている。具体的には、一方のスペーサ5が、圧電素子1の中央から圧電素子11の一方の支持端までの間に配置され、他方のスペーサ5が圧電素子1の中央から圧電素子の他方の支持端までの間に配置されている。スペーサ5は、圧電素子1の支持端に沿った板状の部材である。
 圧電素子1に電気信号を与えると、圧電素子1が伸縮する。ここでは、圧電素子1は、d31モードで動作する。圧電素子1の伸縮により発生した振動が、スペーサ5を介して、弾性体4に伝達する。これにより、弾性体4に貼り付けられた振動板3が振動する。振動板3の振動によって音が出力される。よって、振動伝達構造100が圧電スピーカとして動作する。
 このように圧電素子1の振動が、振動板3に伝達する際、圧電素子1の撓み運動がスペーサ5によって、Z方向におけるピストン運動(直線運動)に変換される。このようにすることで、音圧を高くすることができるとともに、広帯域での振動が可能になる。このような構成によっても、実施の形態1と同様に良好な振動特性を得ることができる。
 次に、振動伝達構造300を用いた圧電スピーカ400について、図9を用いて説明する。図9は、圧電スピーカ400の構成を模式的に示す断面図である。本実施の形態では図8の構成の振動伝達構造300が3つ用いられている。ここで、図6と同様に、図8の構成の振動伝達構造300をそれぞれ振動伝達構造300a、300b、300cとする。なお、振動伝達構造300a~300cの構成については、図8と同様であるため、説明を省略する。また、圧電スピーカ400の基本的構成は、図6の圧電スピーカ200と同様であるため説明を省略する。
 弾性体24は両面テープである。図9に示すように、弾性体24の一方の接着面は、振動板3の周縁部3aに貼り付けられ、他方の接着面はフレーム12に貼り付けられている。振動板3の周縁部3aが弾性体24を介して、フレーム12に固定されている。
 各弾性体24の中央部には、開口部24aが設けられている。1つの開口部24a内には、2つのスペーサ5が配置されている。スペーサ5は開口部24aを通って、振動板3に取り付けられている。例えば、スペーサ5と振動板3とは接着剤等を介して、接合されていてもよい。振動伝達構造300a~300cでは、振動板3及び圧電素子1のサイズが異なっているため、弾性体24、及び開口部24aのサイズも異なっている。
 圧電スピーカ400の実施例の構成を図10に示す。図10は、圧電スピーカ400の内部構成を示す分解斜視図である。図10は、図9に示す構成と同様に、3つの振動伝達構造300a~300cを有している。そして、振動伝達構造300a~300cは異なるサイズとなっている。例えば、振動伝達構造300aの圧電素子1のサイズは、21mm×4mmとなっている。振動伝達構造300bの圧電素子1のサイズは、16mm×4mmとなっている。振動伝達構造300cの圧電素子1のサイズは、12mm×4mmとなっている。なお。全ての圧電素子1の厚さは、1.1mmとなっている。
 図10に示すように、平板状の圧電素子1と振動板3との間には、スペーサ5が配置されている。圧電素子1と振動板3とはスペーサ5によって連結されている。なお、3つの圧電素子1は、FPC(Flexible Printed Circuits)8と接続されている。FPC8は、圧電素子1に電気信号を供給する。
 そして、矩形枠状の弾性体24が振動板3の周縁部3aに貼り付けられている。弾性体24は、例えば、両面テープを2重に重ねたものである。なお、弾性体24は、振動板3の周縁部3aの全周に渡って貼り付けられるよう、閉じた矩形枠状に形成されているが、弾性体24は周縁部3aの全周に渡って貼り付けられていなくてもよい。例えば、周縁部3aの一部は、弾性体24が貼り付けられていなくてもよい。
 振動板3、及びフレーム12は、例えば、SUSによって形成されている。また、弾性体24は、フレーム12に弾性体24を固定する。また、フレーム12は、各振動伝達構造300に対応する開口部を有している。フレーム12は、圧電素子1の両端を支持している。例えば、フレーム12の-Z側の面に圧電素子1の両端が固定されている。
 このような、実施の形態2と同様に、高調波歪みを抑制することができる。複数の振動伝達構造300を用いることで、広帯域化することができる。すなわち、サイズの異なる振動伝達構造300を複数用いることで、1次モードの共振周波数をずらして多段接続することができる。
 以上、本発明を上記実施の形態および実施例に即して説明したが、上記実施の形態および実施例の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
 この出願は、2015年8月20日に出願された日本出願特願2015-162759を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 100、300 振動伝達構造
 1 圧電素子
 2 支持部
 3 振動板
 4 弾性体
 5 スペーサ
 10 ケース
 11 筐体
 12 フレーム
 13 カバー
 13a~13c 放音孔
 14 固定材
 15 内部空間
 24 弾性体
 24a 開口部
 200、400 圧電マイク

Claims (7)

  1.  両端が支持された板状の圧電素子と、
     前記圧電素子と対向して配置された振動板と、
     前記振動板と前記圧電素子とを連結する複数のスペーサと、
     前記振動板の周縁部に設けられた弾性体と、を備える振動伝達構造。
  2.  両端が支持された板状の圧電素子と、
     前記圧電素子と対向して配置された弾性体と、
     前記弾性体の前記圧電素子と反対側の面に設けられた振動板と、
     前記圧電素子と前記弾性体との間に配置され、前記圧電素子と前記弾性体との間で振動を伝達する複数のスペーサと、を備えた振動伝達構造。
  3.  前記複数のスペーサが、前記圧電素子の中央から外れた位置に配置されている請求項1、又は2に記載の振動伝達構造。
  4.  前記複数のスペーサが、
     前記圧電素子の中央から前記圧電素子の一方の支持端までの間に配置された第1のスペーサと、
     前記圧電素子の中央から前記圧電素子の他方の支持端までの間に配置された第2のスペーサと、を備えている請求項1~3のいずれか1項に記載の振動伝達構造。
  5.  前記複数のスペーサが、前記圧電素子の支持端に沿った板状の部材である請求項1~4のいずれか1項に記載の振動伝達構造。
  6.  請求項1~5のいずれか1項の振動伝達構造と、
     前記振動伝達構造を収容する筐体と、
     ホーン形状を有する放音孔を有し、前記筐体を覆うカバーと、を備え、
     前記振動板が、前記放音孔と重なるように設けられている圧電スピーカ。
  7.  前記振動伝達構造、及び前記放音孔のそれぞれが複数設けられ、
     複数の前記振動伝達構造が前記筐体に収容されている請求項6に記載の圧電スピーカ。
PCT/JP2016/001530 2015-08-20 2016-03-17 振動伝達構造、及び圧電スピーカ WO2017029768A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP16836768.8A EP3264796A4 (en) 2015-08-20 2016-03-17 Vibration transmission structure, and piezoelectric speaker
US15/549,240 US20180035200A1 (en) 2015-08-20 2016-03-17 Vibration transfer structure and piezoelectric speaker
JP2016515570A JP5977473B1 (ja) 2015-08-20 2016-03-17 振動伝達構造、及び圧電スピーカ
CN201680018750.9A CN107852554B (zh) 2015-08-20 2016-03-17 振动传递结构和压电扬声器
KR1020177024763A KR102000937B1 (ko) 2015-08-20 2016-03-17 진동 전달 구조 및 압전 스피커

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015162759 2015-08-20
JP2015-162759 2015-08-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017029768A1 true WO2017029768A1 (ja) 2017-02-23

Family

ID=58051477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/001530 WO2017029768A1 (ja) 2015-08-20 2016-03-17 振動伝達構造、及び圧電スピーカ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180035200A1 (ja)
EP (1) EP3264796A4 (ja)
KR (1) KR102000937B1 (ja)
CN (1) CN107852554B (ja)
TW (1) TW201709752A (ja)
WO (1) WO2017029768A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108810772A (zh) * 2017-04-26 2018-11-13 株式会社东金 扬声器和图像显示装置
JP2020061660A (ja) * 2018-10-10 2020-04-16 株式会社トーキン 圧電スピーカー
JPWO2020184354A1 (ja) * 2019-03-14 2020-09-17
WO2021106865A1 (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 株式会社村田製作所 生体音響センサおよびそれを備えた聴診器

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3573031B1 (en) * 2018-05-24 2022-05-11 Infineon Technologies AG System and method for surveillance
CN108882123B (zh) * 2018-06-25 2020-05-22 歌尔股份有限公司 发声器件和便携终端
TWI683460B (zh) * 2018-11-30 2020-01-21 美律實業股份有限公司 揚聲器結構
TWI699958B (zh) * 2019-01-11 2020-07-21 精浚科技股份有限公司 摩擦驅動致動器及其緩衝支架
EP3739904B1 (de) 2019-05-14 2024-10-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Akustisches biegewandlersystem und akustische vorrichtung
KR102705131B1 (ko) * 2019-06-19 2024-09-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 음향 제공 방법
CN111107476B (zh) * 2020-02-22 2021-04-20 瑞声科技(新加坡)有限公司 微型扬声器
JP2022071360A (ja) 2020-10-28 2022-05-16 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 音響装置
CN114339552A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 一种发声装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58153493A (ja) * 1982-02-22 1983-09-12 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン 電気−音響変換器
JPS6160597U (ja) * 1984-09-26 1986-04-23
WO2012090383A1 (ja) * 2010-12-28 2012-07-05 Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 発振装置および電子機器
JP2015033109A (ja) * 2013-08-07 2015-02-16 新治 青野 圧電駆動式スピーカー

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63312800A (ja) * 1987-06-15 1988-12-21 Foster Denki Kk 電気音響変換器
JPH0636639B2 (ja) * 1987-12-25 1994-05-11 株式会社村田製作所 圧電発音体
JP2508675Y2 (ja) * 1991-07-17 1996-08-28 株式会社村田製作所 圧電スピ―カ
JP2001119795A (ja) * 1999-08-10 2001-04-27 Murata Mfg Co Ltd 圧電型電気音響変換器
WO2007083497A1 (ja) * 2005-12-27 2007-07-26 Nec Corporation 圧電アクチュエータおよび電子機器
KR20080102656A (ko) * 2007-05-21 2008-11-26 주식회사 이엠텍 음향 변환 장치
JPWO2009110575A1 (ja) * 2008-03-07 2011-07-14 日本電気株式会社 圧電アクチュエータ及び電子機器
JP6136023B2 (ja) * 2012-02-15 2017-05-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 スピーカ
JP5620616B2 (ja) 2012-09-21 2014-11-05 京セラ株式会社 音響発生器、音響発生装置及び電子機器
CN203027478U (zh) * 2012-12-20 2013-06-26 歌尔声学股份有限公司 压电扬声器
TWI533714B (zh) * 2014-04-18 2016-05-11 財團法人工業技術研究院 壓電電聲換能器
CN106537301B (zh) * 2014-06-09 2019-09-10 株式会社村田制作所 振动装置以及触觉提示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58153493A (ja) * 1982-02-22 1983-09-12 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン 電気−音響変換器
JPS6160597U (ja) * 1984-09-26 1986-04-23
WO2012090383A1 (ja) * 2010-12-28 2012-07-05 Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 発振装置および電子機器
JP2015033109A (ja) * 2013-08-07 2015-02-16 新治 青野 圧電駆動式スピーカー

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3264796A4 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108810772A (zh) * 2017-04-26 2018-11-13 株式会社东金 扬声器和图像显示装置
CN108810772B (zh) * 2017-04-26 2021-01-05 株式会社东金 扬声器和图像显示装置
JP2020061660A (ja) * 2018-10-10 2020-04-16 株式会社トーキン 圧電スピーカー
JP7115953B2 (ja) 2018-10-10 2022-08-09 株式会社トーキン 圧電スピーカー
JPWO2020184354A1 (ja) * 2019-03-14 2020-09-17
JP7255668B2 (ja) 2019-03-14 2023-04-11 株式会社村田製作所 超音波発生デバイス
US12133468B2 (en) 2019-03-14 2024-10-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ultrasonic wave generation device with low profile
WO2021106865A1 (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 株式会社村田製作所 生体音響センサおよびそれを備えた聴診器
JPWO2021106865A1 (ja) * 2019-11-29 2021-06-03
JP7367772B2 (ja) 2019-11-29 2023-10-24 株式会社村田製作所 生体音響センサおよびそれを備えた聴診器
US12089002B2 (en) 2019-11-29 2024-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Bioacoustic sensor and stethoscope including the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN107852554B (zh) 2020-12-25
US20180035200A1 (en) 2018-02-01
EP3264796A4 (en) 2018-03-14
TW201709752A (zh) 2017-03-01
KR20170113637A (ko) 2017-10-12
EP3264796A1 (en) 2018-01-03
KR102000937B1 (ko) 2019-07-17
CN107852554A (zh) 2018-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017029768A1 (ja) 振動伝達構造、及び圧電スピーカ
JP5810328B2 (ja) 圧電型音響変換器
WO2010137242A1 (ja) 圧電型音響変換器
KR101598927B1 (ko) 압전 스피커
US5856956A (en) Piezoelectric acoustic transducer
JPWO2007060768A1 (ja) 電気音響変換器
US9402136B2 (en) Sound generator and electronic apparatus using the same
JP5977473B1 (ja) 振動伝達構造、及び圧電スピーカ
JP6047575B2 (ja) 音響発生器、音響発生装置および電子機器
US9161134B2 (en) Acoustic generator, acoustic generating device, and electronic device
KR20130127342A (ko) 질량체를 가진 압전 스피커 및 그 제조 방법
US9473856B2 (en) Piezoelectric electroacoustic transducer
US9848268B2 (en) Acoustic generator, acoustic generation device, and electronic apparatus
US9369810B2 (en) Acoustic generator, acoustic generation device, and electronic device
US20230412988A1 (en) MEMS Speaker
WO2019059101A1 (ja) 振動ユニット
JP2014143649A (ja) 音響発生器およびそれを用いた電子機器
JP5927944B2 (ja) 圧電発音体装置
WO2016017475A1 (ja) 圧電素子、音響発生器、音響発生装置、電子機器
JP5617412B2 (ja) 発振装置および電子機器
JP6909622B2 (ja) スピーカ及び画像表示装置
WO2017029828A1 (ja) 音響発生器、音響発生装置ならびに電子機器
JP2014229919A (ja) 圧電型電気音響変換器及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016515570

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16836768

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177024763

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2016836768

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE