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WO2017013959A1 - 基板搬送室、基板処理システム、及び基板搬送室内のガス置換方法 - Google Patents

基板搬送室、基板処理システム、及び基板搬送室内のガス置換方法 Download PDF

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WO2017013959A1
WO2017013959A1 PCT/JP2016/066909 JP2016066909W WO2017013959A1 WO 2017013959 A1 WO2017013959 A1 WO 2017013959A1 JP 2016066909 W JP2016066909 W JP 2016066909W WO 2017013959 A1 WO2017013959 A1 WO 2017013959A1
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WO
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gas
transfer chamber
substrate
substrate transfer
section
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/066909
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English (en)
French (fr)
Inventor
圭祐 近藤
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
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Publication date
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Priority to KR1020187005182A priority patent/KR101903338B1/ko
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer chamber for transferring a substrate such as a semiconductor wafer, a substrate processing system including the substrate transfer chamber, and a gas replacement method in the substrate transfer chamber.
  • a substrate processing system having a plurality of processing chambers is used to perform various types of processing on a substrate to be processed such as a semiconductor wafer.
  • a substrate processing system includes a mounting unit that mounts a FOUP (Front Opening Unified Pod) as a transport container storing tens of substrates, a processing unit that performs predetermined processing on the substrate, A substrate transfer chamber interposed between the placement unit and the processing unit is provided.
  • FOUP Front Opening Unified Pod
  • a fan filter unit (FFU) for supplying clean air and clean gas such as nitrogen (N 2 ) gas, for example, is provided in the substrate transfer chamber at the ceiling of the transfer chamber.
  • the substrate transfer chamber is configured to maintain a highly clean environment from which particles are removed by forming a downflow with clean gas to prevent particle contamination of the substrate and increasing the internal pressure.
  • an operator may enter the substrate transfer chamber during maintenance or the like. Therefore, for example, before and after maintenance, it is necessary to replace the gas in the substrate transfer chamber.
  • the gas in the substrate transfer chamber For example, before maintenance is to clean air from N 2 gas, after maintenance to N 2 gas from the clean air, it is necessary to replace the substrate transfer chamber of a gas, respectively.
  • the time required for this gas replacement is preferably as short as possible from the viewpoint of shortening the stop time of the entire substrate processing system.
  • the clean air substitution of the N 2 gas since it would require a large amount of N 2 gas to the substrate transfer chamber is filled with N 2 gas, it is desired also that reduction.
  • variable volume mechanism that varies the volume in a load lock chamber that switches between vacuum and atmospheric pressure [for example, Japanese Patent Laying-Open No. 2005-333076] (Patent Document 3)].
  • the variable volume mechanism in this proposal is provided with a dedicated actuator for displacing the movable plate.
  • the substrate transfer chamber of the present invention is a substrate transfer chamber provided with a transfer device for transferring a substrate, a gas supply unit for supplying gas into the substrate transfer chamber, and a gas discharge unit for discharging gas in the substrate transfer chamber And a section variable device that changes the section of the gas circulation space in the substrate transport chamber in cooperation with the transport apparatus.
  • the transfer device may be provided so as to be movable up and down, and the partition variable device is configured so that the gas distribution space in the substrate transfer chamber is interlocked with the lift operation of the transfer device. It is also possible to change the section.
  • the section variable device may include a movable member that moves up and down in the substrate transfer chamber, and a telescopic member that expands and contracts in conjunction with the movable member.
  • the movable member may be a rectifying plate having a plurality of openings and rectifying the gas flow.
  • an engaging means for interlocking the partition variable device and the transfer device may be provided in either one or both of the partition variable device and the transfer device.
  • the engagement means may be a mechanical mechanism, a suction mechanism, or an electrical adsorption mechanism.
  • a substrate processing system includes a mounting unit that mounts a transfer container that stores a plurality of substrates, a processing unit that performs a predetermined process on the substrate, and a space between the mounting unit and the processing unit.
  • a substrate transfer chamber interposed therebetween.
  • the substrate transfer chamber supplies a gas into the substrate transfer chamber, and a transfer device that transfers the substrate between the transfer container placed on the placement unit and the processing unit.
  • the gas replacement method in the substrate transfer chamber of the present invention is a gas replacement method in the substrate transfer chamber in which the gas in the substrate transfer chamber is replaced in the substrate transfer chamber that transfers the substrate.
  • the substrate transfer chamber includes a transfer device that transfers the substrate, a gas supply unit that supplies a gas into the substrate transfer chamber, and a gas exhaust that discharges the gas inside the substrate transfer chamber. And a section variable device that changes the section of the gas circulation space in the substrate transport chamber in cooperation with the transport apparatus.
  • the gas replacement method of the present invention includes a first step of reducing a volume of the gas circulation space by the partition variable device in a first exhaust state in which the amount of the gas discharged from the gas discharge unit is large. And a second exhaust state in which the amount of gas discharged from the gas discharge portion is relatively smaller than that in the first exhaust state, and the volume of the gas circulation space is increased by the partition variable device.
  • the supply amount of the gas from the gas supply unit in the first step, may be a first supply state, and in the second step, The gas supply amount from the gas supply unit may be a second supply state that is relatively larger than the first supply state.
  • the transfer device may be provided so as to be movable up and down.
  • the section variable device changes the section of the gas circulation space in the substrate transfer chamber in conjunction with the lifting and lowering operation of the transfer apparatus, The volume of the gas circulation space may be reduced while the transfer device is raised, and the volume of the gas circulation space may be increased while the transfer device is lowered.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention. It is explanatory drawing which shows schematic structure of an atmospheric pressure conveyance chamber. It is explanatory drawing which shows an example of the hardware constitutions of the control part in a substrate processing system. It is explanatory drawing which shows operation
  • FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating the operation of the variable section device following FIG. 4. It is explanatory drawing which shows an example of the connection structure of a division variable apparatus and an atmosphere side conveying apparatus. It is explanatory drawing which shows another example of the connection structure of a division variable apparatus and an atmosphere side conveying apparatus. It is explanatory drawing which shows another example of the connection structure of a division variable apparatus and an atmosphere side conveying apparatus. It is a timing chart in the gas replacement method which concerns on one embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of an atmospheric pressure transfer chamber in the substrate processing system of FIG.
  • FIG. 2 shows a cross section of the inside of the atmospheric pressure transfer chamber and a part of the load port.
  • the substrate processing system 1 performs predetermined operations such as a film formation process, a diffusion process, and an etching process on a semiconductor substrate (hereinafter referred to as “wafer”) W for manufacturing a semiconductor device, for example, with a plurality of continuous operations. It is an apparatus that performs processing.
  • the substrate processing system 1 includes a plurality of process modules that perform predetermined processing on the wafer W.
  • the substrate processing system 1 according to the present embodiment includes four process modules 10A, 10B, 10C, and 10D.
  • Each of the process modules 10A, 10B, 10C, and 10D is configured to maintain its internal space in a predetermined reduced pressure atmosphere (vacuum state).
  • the substrate processing system 1 further includes a vacuum transfer chamber 11.
  • the vacuum transfer chamber 11 is configured so that it can be maintained in a predetermined reduced pressure atmosphere, like the processing chambers of the process modules 10A, 10B, 10C, and 10D.
  • the vacuum transfer chamber 11 includes a vacuum side transfer device 21.
  • the vacuum-side transfer device 21 is a device for transferring the wafer W between the process chambers of the process modules 10A, 10B, 10C, and 10D and load lock chambers 12A and 12B described later.
  • the substrate processing system 1 further includes two load lock chambers 12A and 12B.
  • the process modules 10A, 10B, 10C, 10D and the load lock chambers 12A, 12B are arranged adjacent to the vacuum transfer chamber 11, respectively.
  • the load lock chambers 12A and 12B are configured so that the internal space can be switched between an atmospheric pressure state and a vacuum state.
  • a substrate mounting table 13A on which the wafer W is mounted is provided in the load lock chamber 12B.
  • a substrate mounting table 13B on which the wafer W is mounted is provided in the load lock chamber 12B.
  • the substrate processing system 1 further includes a loader module 20 that loads the wafer W into the substrate processing system 1 and unloads the wafer W from the substrate processing system 1.
  • the loader module 20 includes an atmospheric pressure transfer chamber 14 that is a substrate transfer chamber, an orienter 15 that is an apparatus for aligning the wafer W, and a plurality of load ports 18A, 18B, and 18C.
  • the atmospheric pressure transfer chamber 14 has a rectangular shape whose horizontal cross section is long in one direction (left and right direction in FIG. 1), and is arranged so as to sandwich the load lock chambers 12 ⁇ / b> A and 12 ⁇ / b> B between the vacuum transfer chamber 11. Yes.
  • One side surface of the atmospheric pressure transfer chamber 14 is adjacent to the load lock chambers 12A and 12B.
  • the orienter 15 is connected to one end of the atmospheric pressure transfer chamber 14 in the longitudinal direction.
  • the orienter 15 includes a rotating plate 16 that is rotated by a drive motor (not shown), and an optical sensor 17 that is provided at an outer peripheral position of the rotating plate 16 and detects a peripheral portion of the wafer W.
  • the substrate processing system 1 includes three load ports 18A, 18B, and 18C.
  • the load ports 18A, 18B, and 18C are disposed adjacent to the port opening 14a of the atmospheric pressure transfer chamber 14 on the side opposite to the side surface adjacent to the load lock chambers 12A and 12B.
  • the load ports 18A, 18B, and 18C can each be loaded with a FOUP 19 that is a transfer container for the wafer W.
  • FOUP 19 is a transfer container for the wafer W.
  • the wafers W can be arranged in multiple stages at intervals in the vertical direction.
  • each of the hoops 19 placed on the load ports 18A, 18B, and 18C has a main body 19a, an opening 19b provided in the main body 19a, and a detachable member that closes the opening 19b.
  • a hoop door 19c which is an open / close door.
  • the hoop door 19 c of the hoop 19 is held by the port door 57.
  • the port door 57 is a constituent part of a hoop opener (not shown), and the hoop door 19c is detachably held by a drive mechanism (not shown) and is advanced or retracted in the X direction in FIG.
  • the port door 57 holds the hoop door 19c closing the opening 19b of each hoop 19 at the advanced position.
  • the port door 57 opens the opening 19b of the hoop 19 by retreating while holding the hoop door 19c. Further, the port door 57 advances while holding the hoop door 19 c and attaches the hoop door 19 c to the opening 19 b of the hoop 19. Thereafter, the port door 57 retreats with the hoop door 19c detached, thereby closing the opening 19b of each hoop 19 with the hoop door 19c.
  • the substrate processing system 1 further includes an atmosphere-side transfer device 25 disposed in the atmospheric pressure transfer chamber 14.
  • the atmosphere-side transfer device 25 is a device for transferring the wafer W between the hoops 19 of the load ports 18A, 18B, and 18C, the load lock chambers 12A and 12B, and the orienter 15.
  • the atmosphere-side transfer device 25 includes a pair of transfer arms 26a and 26b arranged in two upper and lower stages, a fork 27a provided at the tip of the transfer arm 26a, and a tip of the transfer arm 26b.
  • the forks 27a and 27b function as holding members that place and hold the wafer W thereon.
  • the atmosphere-side transfer device 25 transfers the wafer W while the wafer W is placed on the forks 27a and 27b.
  • Each of the transfer arms 26a and 26b is configured to bend and stretch and turn in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction in FIG. 2).
  • each of the transfer arms 26a and 26 b of the atmosphere-side transfer device 25 is connected to an elevating unit 55 that moves up and down along a column 53 erected from the base 51 of the atmosphere-side transfer device 25. Accordingly, each of the transfer arms 26a and 26b is configured to be movable up and down in the vertical direction (Z-axis direction in FIG. 2).
  • the atmospheric pressure transfer chamber 14 has a gas supply / discharge / circulation facility for supplying, for example, N 2 gas or clean air to the gas distribution space S1 in the down flow. Specifically, the atmospheric pressure transfer chamber 14 is provided adjacent to the gas introduction part 31 provided in the upper part, the gas discharge part 32 and the gas circulation discharge part 33 provided in the lower part, and the gas introduction part 31. FFU (Fan Filter Unit) 45.
  • the gas introduction unit 31 takes in external air or a clean gas such as N 2 gas from the gas introduction port 31a.
  • a pipe 34 is connected to the gas inlet 31a, and the pipe 34 is connected to an N 2 gas supply source 35A or an air inlet 35B.
  • the N 2 gas supply source 35A is connected to a pipe 34A branched from the pipe 34.
  • the pipe 34A is provided with a mass flow controller 36 and an on-off valve 37A for flow rate control.
  • the air introduction port 35B is connected to a pipe 34B branched from the pipe 34, and an open / close valve 37B is provided in the pipe 34B.
  • a circulation pipe 38 from the gas circulation discharge section 33 is connected to the circulation gas introduction port 31b.
  • An exhaust pipe 39 is connected to the gas discharge unit 32 so that the gas can be exhausted to the outside of the atmospheric pressure transfer chamber 14 while controlling the flow rate via the variable flow rate valve 40.
  • a circulation pipe 38 is connected to the gas outlet 33 a of the gas circulation outlet 33.
  • the gas circulation discharge unit 33 is provided with an exhaust fan 41.
  • the exhaust fan 41 circulates the gas inside the atmospheric pressure transfer chamber 14 from the gas discharge port 33 a of the gas circulation discharge unit 33 to the circulation gas introduction port 31 b of the gas introduction unit 31 through the circulation pipe 38.
  • the FFU 45 includes a fan unit 47 and a filter unit 49 that are arranged in order from the upper side.
  • the fan unit 47 includes a fan 47a that sends gas downward.
  • the filter unit 49 collects dust in the gas that has passed through the fan unit 47.
  • the FFU 45 flows into the atmospheric pressure transfer chamber 14 through the gas introduction unit 31 and flows out from the gas discharge unit 32 or the gas circulation discharge unit 33 through the gas circulation space S1 in which the atmosphere-side transfer device 25 is provided. Form a gas downflow.
  • the FFU 45 collects and removes dust contained in the gas. Thereby, the inside of the atmospheric pressure transfer chamber 14 is maintained in a clean state.
  • the substrate processing system 1 further includes a section variable device 60 that changes the section of the gas circulation space in the atmospheric pressure transfer chamber 14 in cooperation with the atmosphere-side transfer apparatus 25.
  • a section variable device 60 that changes the section of the gas circulation space in the atmospheric pressure transfer chamber 14 in cooperation with the atmosphere-side transfer apparatus 25.
  • two partition variable devices 60A and 60B are provided.
  • the section variable device 60A is disposed on the right side and the section variable device 60B is disposed on the left side with respect to the load ports 18A to 18C with reference to the atmosphere-side transport device 25 disposed substantially in the center of the atmospheric pressure transport chamber 14. Yes.
  • FIG. Details of the section variable device 60 will be described later.
  • the substrate processing system 1 further includes gate valves G1A, G1B, G1C, G1D, G2A, and G2B.
  • the gate valves G1A, G1B, G1C, G1D are respectively disposed between the vacuum transfer chamber 11 and the process modules 10A, 10B, 10C, 10D.
  • the gate valves G2A and G2B are respectively disposed between the vacuum transfer chamber 11 and the load lock chambers 12A and 12B.
  • the substrate processing system 1 further includes gate valves G3A and G3B.
  • the gate valves G3A and G3B are disposed between the load lock chambers 12A and 12B and the atmospheric pressure transfer chamber 14, respectively. Each of these gate valves has a function of opening and closing an opening provided in a wall that partitions two adjacent spaces.
  • the load ports 18 ⁇ / b> A to 18 ⁇ / b> C are “mounting units” on which a FOUP 19 that is a transfer container storing a plurality of wafers W is mounted.
  • the four process modules 10A to 10D, the vacuum transfer chamber 11, and the two load lock chambers 12A and 12B constitute a “processing section” that performs a predetermined process on the wafer W.
  • the atmospheric pressure transfer chamber 14 is a “substrate transfer chamber” interposed between the placement unit and the processing unit. Note that the vacuum transfer chamber 11 and the load lock chambers 12A and 12B are not essential components in the “processing unit”, and there may be an aspect in which these are not included.
  • the controller 70 controls the operation of each component of the substrate processing system 1. That is, the overall control in the substrate processing system 1 and the control of each component (end device) constituting the process module 10, the vacuum transfer chamber 11, the load lock chambers 12A and 12B, the loader module 20, and the like are performed by the control unit 70. Done.
  • the control unit 70 is typically a computer.
  • FIG. 3 shows an example of the hardware configuration of the control unit 70.
  • the control unit 70 includes a main control unit 201, an input device 202 such as a keyboard and a mouse, an output device 203 such as a printer, a display device 204, a storage device 205, an external interface 206, and a bus that connects these components to each other. 207.
  • the main control unit 201 includes a CPU (central processing unit) 211, a RAM (random access memory) 212, and a ROM (read only memory) 213.
  • the storage device 205 may be of any form as long as it can store information.
  • the storage device 205 is a hard disk device or an optical disk device.
  • the storage device 205 records information on a computer-readable recording medium 215 and reads information from the recording medium 215.
  • the recording medium 215 may be in any form as long as it can store information, and is, for example, a hard disk, an optical disk, or a flash memory.
  • the recording medium 215 may be a recording medium on which various processes performed in the process modules 10A to 10D of the substrate processing system 1 and a recipe for a gas replacement method in the atmospheric pressure transfer chamber 14 are recorded.
  • control unit 70 controls the substrate processing system 1 so that the gas replacement method for the atmospheric pressure transfer chamber 14 is performed.
  • the control unit 70 includes each component related to the gas replacement method (for example, the atmosphere-side transfer device 25, the mass flow controller 36, the opening / closing valves 37 ⁇ / b> A and 37 ⁇ / b> B, the flow rate variable valve 40, the FFU 45, The variable device 60 and the like).
  • these are realized by the CPU 211 executing software (program) stored in the ROM 213 or the storage device 205 using the RAM 212 as a work area.
  • section variable device 60 ⁇ Detailed structure of variable section device> Next, the section variable device 60 will be described in more detail with reference to FIGS. 2, 4, and 5. 4 and 5 are explanatory diagrams showing the section variable device 60 and its operation.
  • the variable section device 60 has a plurality of openings and a rectangular baffle plate 61 as a whole, a rectangular frame 62 surrounding the periphery of the baffle plate 61, a bellows 63 connected below the frame 62, and a bellows 63. And a bellows support 64 having a lower end fixed thereto.
  • the baffle plate 61 and the bellows 63 may be directly connected, and in that case, the frame 62 can be omitted.
  • the baffle plate 61 which is a movable member that moves up and down in the atmospheric pressure transfer chamber 14, has a plurality of openings 61a. By passing gas through these openings 61a, the flow of gas in the atmospheric pressure transfer chamber 14 is changed. It functions as a straightening plate to be arranged.
  • the baffle plate 61 may be made of metal such as SUS or aluminum, synthetic resin, or the like. As will be described later, the size of the gas circulation space S1 can be changed by displacing the baffle plate 61 up and down.
  • the baffle plate 61 can be provided with an engaging means that is connected to the atmosphere-side transport device 25.
  • the frame 62 is a metal frame such as SUS or aluminum, and connects the baffle plate 61 and the bellows 63.
  • the frame 62 is provided with an engaging means that is connected to the atmosphere-side transport device 25.
  • the engaging means is not limited to the frame 62, and may be provided on the transport arms 26a and 26b, or may be provided on both. The engaging means will be described later.
  • the bellows 63 which is an elastic member, is a bellows structure made of metal such as SUS, synthetic resin, or elastomer, for example, and expands and contracts vertically in the atmospheric pressure transfer chamber 14 in accordance with the raising and lowering operations of the baffle plate 61 and the frame 62.
  • the bellows 63 has a rectangular tube shape in accordance with the shapes of the baffle plate 61 and the frame 62.
  • the bellows support portion 64 includes a wall member 64A that is erected in the vertical direction from the bottom wall 14b of the atmospheric pressure transfer chamber 14, and a shelf member 64B that protrudes in the horizontal direction from the side wall 14c of the atmospheric pressure transfer chamber 14. Yes.
  • the wall member 64 ⁇ / b> A is provided with a plurality of through holes 64 ⁇ / b> A ⁇ b> 1 and has a function of rectifying the gas formed by the FFU 45.
  • the shape of the baffle plate 61 and the frame 62 is not limited to a rectangle, and the shape of the bellows 63 is not limited to a rectangular tube. These shapes can be appropriately set according to the shape of the atmospheric pressure transfer chamber 14, the arrangement of the atmosphere-side transfer device 25, and the like.
  • FIG. 4 shows a state where the transport arm 26 a of the atmosphere-side transport device 25 is lowered in the Z-axis direction and engaged with the frame 62 of the section variable device 60.
  • the volume of the gas circulation space S ⁇ b> 1 inside the atmospheric pressure transfer chamber 14 is larger than the state of FIG. 5 described later.
  • the space defined by the baffle plate 61 and the bellows 63 is an exhaust space S2, which is in direct communication with the gas discharge part 32 and the gas circulation discharge part 33.
  • the gas circulation space S1 does not communicate with the gas discharge part 32 and the gas circulation discharge part 33 unless the opening 61a of the baffle plate 61 or the through hole 64A1 of the bellows support part 64 is interposed. Therefore, a differential pressure is generated between the gas circulation space S1 and the exhaust space S2 due to a pressure loss when the gas passes through the opening 61a of the baffle plate 61 or the through hole 64A1 of the bellows support portion 64. Therefore, the exhaust space S2 is distinguished from the gas circulation space S1 in which clean air or clean gas is circulated inside the atmospheric pressure transfer chamber 14 and maintained in a clean atmosphere.
  • FIG. 5 shows that the transfer arm 26a of the atmosphere-side transfer device 25 is raised from the state of FIG. 4 and the frame 62 of the section variable device 60 engaged with the transfer arm 26a is raised in conjunction with the bellows 63. Shows the state. In the state of FIG. 5, the exhaust space S ⁇ b> 2 defined by the baffle plate 61 and the bellows 63 is enlarged compared to the state of FIG. 4, and the volume of the gas circulation space S ⁇ b> 1 inside the atmospheric pressure transfer chamber 14 is relatively large. Becomes smaller. Thus, the section variable device 60 changes the function of changing the section between the gas circulation space S1 and the exhaust space S2 in the atmospheric pressure transfer chamber 14, or changes the volumes of the gas circulation space S1 and the exhaust space S2. It has a function.
  • the section variable device 60 is temporarily shown in a diagram in which the volume of the gas distribution space S1 is smaller than the state of FIG.
  • the atmosphere of the gas circulation space S1 inside the atmospheric pressure transfer chamber 14 can be replaced in a short time.
  • the engagement means for connecting the section variable device 60 and the atmospheric transport device 25 there are no particular limitations on the engagement means for connecting the section variable device 60 and the atmospheric transport device 25 as long as they can be switched between a state where they are reliably connected and a state where they are separated, and the configuration thereof is not limited. I will not.
  • a mechanical mechanism such as a clamp or a hook, an electric suction mechanism such as an electrostatic chuck or an electromagnetic chuck, or a suction mechanism using pressure such as a vacuum chuck may be used.
  • 6 to 8 show typical examples of the engaging means.
  • the clamping device 101 shown in FIG. 6 is installed on the upper surface of the frame 62 of the variable section device 60.
  • the clamp device 101 includes a pair of upper and lower contact members 102 and 103, a rotatable shaft 104 for moving the contact members 102 and 103 close to or away from each other, and a drive for driving the shaft 104. And a drive unit such as a motor (not shown).
  • the contact member 102 is connected to the shaft 104.
  • the clamp device 101 can rotate the contact member 102 having an L-shaped cross section on the upper side in a direction indicated by an arrow in FIG. 6 by rotating the shaft 104 by a drive unit (not shown).
  • the transfer arm 26a or 26b of the atmosphere-side transfer device 25 is connected to the lower contact member. 103 is moved. Then, a part (or the whole) of the lower surface of the transfer arm 26 a or 26 b is brought into contact with the upper surface of the lower contact member 103. In this state, by rotating the shaft 104, the upper contact member 102 can be rotated, and the transfer arm 26a or 26b can be sandwiched and clamped between the contact member 102 and the contact member 103. By rotating the shaft 104 in the reverse direction, the contact member 102 is rotated to increase the distance from the contact member 103, and the clamp of the transport arm 26a or 26b is released.
  • an electrostatic chuck mechanism that adsorbs the transfer arm 26a or 26b of the atmosphere-side transfer device 25 by electrostatic force typified by Coulomb force is adopted. You can also.
  • the electrostatic chuck 110 shown in FIG. 7 includes an adsorption substrate 111 made of a dielectric, a first electrode 112a and a second electrode 112b embedded in the adsorption substrate 111, and the first electrode 112a and DC power supplies 113a and 113b for applying a DC voltage to the second electrode 112b are provided.
  • the DC power supply 113a and the first electrode 112a, and the DC power supply 113b and the second electrode 112b are electrically connected by power supply lines 114a and 114b, respectively.
  • the electrostatic chuck 110 applies a DC voltage to the first electrode 112a and the second electrode 112b in a state where the transport arm 26a or 26b is moved and brought close to the adsorption base material 111, for example. A part (or the whole) of the transfer arm 26a or 26b can be electrostatically adsorbed by the Coulomb force.
  • the electrostatic chuck 110 can release the adsorption of the transfer arm 26a or 26b by stopping the application of voltage from the DC power sources 113a and 113b to the first electrode 112a and the second electrode 112b.
  • the bipolar electrostatic chuck 110 having the pair of electrodes 112a and 112b is taken as an example, but a monopolar electrostatic chuck mechanism may be used.
  • FIG. 8 shows a cross section of the frame 62 including the vacuum chuck 120.
  • the vacuum chuck 120 includes a plurality of suction grooves 121 provided in the frame 62, an intake passage 122 connected to the suction grooves 121, and a vacuum pump 123 connected to an end of the intake passage 122.
  • the vacuum pump 123 When the vacuum pump 123 is operated in a state where the lower surface of the transport arm 26a or 26b is in contact with the region (suction region) where the suction groove 121 of the frame 62 is formed, the inside of the suction groove 121 is maintained at a reduced pressure. . That is, since the inside of the suction groove 121 is hermetically sealed by the transfer arm 26 a or 26 b and is in a vacuum state, the transfer arm 26 a or 26 b is attracted to the frame 62. By stopping the operation of the vacuum pump 123 and opening a valve (not shown), the pressure in the suction groove 121 and the intake passage 122 rises to atmospheric pressure, and the adsorption of the transfer arm 26a or 26b to the frame 62 is released. Is done.
  • a pressure gauge 124 can be provided in the intake passage 122. By measuring the pressure in the intake passage 122 with the pressure gauge 124, it is possible to detect whether or not there is a leak in which outside air enters the suction groove 121. If no leak has occurred, it means that the conveyance arm 26a or 26b and the frame 62 are reliably adsorbed. On the other hand, if a leak has occurred, it means that the suction between the transfer arm 26a or 26b and the frame 62 is insufficient, so that an operation failure in which the operation of the variable section device 60 is not normally performed is previously detected. I can grasp it. Thus, by performing a leak check using the pressure gauge 124, the reliability of the operation of the variable section device 60 can be improved.
  • the engaging means illustrated in FIGS. 6 to 8 are merely representative examples, and the engaging means is not limited to these.
  • the portion connected to the section variable device 60 is not limited to the transfer arm 26a or 26b, but may be forks 27a and 27b, or may be other parts as long as the vertical displacement is possible.
  • the portion to be connected to the atmosphere-side transport device 25 is not limited to the frame 62, and for example, a connecting portion may be provided on the baffle plate 61 or the bellows 63, and if it can be moved up and down, Other sites may be used.
  • FIG. 9 is a timing chart showing the operation of the atmosphere-side transfer device 25 and the bellows 63 when changing the gas in the atmospheric pressure transfer chamber 14, the volume change of the gas circulation space S1, the change of the gas exhaust amount and the gas supply amount. .
  • the horizontal axis in FIG. 9 indicates time.
  • a case where replacement of clean air with N 2 gas is performed will be described as an example.
  • the atmosphere side transfer device 25 and the section variable device 60 are connected.
  • the atmosphere-side transport device 25 is raised from time t1 to time t2.
  • the bellows 63 of the section variable device 60 also extends. Accordingly, the volume of the gas circulation space S1 in the atmospheric pressure transfer chamber 14 gradually decreases. Conversely, the volume of the exhaust space S2 gradually increases.
  • the N 2 gas supply source 35A introducing N 2 gas into the gas flow space S1 via the gas inlet 31a and FFU45 the gas inlet 31.
  • the flow rate of N 2 gas can be controlled by the mass flow controller 36.
  • exhaust is performed from the gas discharge unit 32 while the exhaust amount is controlled by the flow rate variable valve 40.
  • the gas replacement speed is limited by the exhaust capacity. For example, among the three stages of large, medium, and small, the gas displacement is set to “large” and the supply of N 2 gas Set the amount to “Small”.
  • the rising of the atmosphere-side transport device 25 stops and the extension of the bellows 63 of the section variable device 60 also stops. That is, the reduction of the volume of the gas circulation space S1 in the atmospheric pressure transfer chamber 14 and the expansion of the volume of the exhaust space S2 are stopped. At this time t2, the gas exhaust amount and the gas supply amount are switched to “medium”.
  • the operations of the atmosphere side transfer device 25 and the variable section device 60 are stopped, and the gas exhaust space and the supply of N 2 gas are supplied while the volume of the gas circulation space S1 in the atmospheric pressure transfer chamber 14 is constant.
  • the replacement of the gas in the atmospheric pressure transfer chamber 14 is continued.
  • the progress of the gas replacement can be monitored by measuring the oxygen concentration, moisture concentration, etc. of the gas circulation space S1 in the atmospheric pressure transfer chamber 14. For example, when replacing clean air with N 2 gas, the end point of gas replacement can be determined depending on whether the oxygen concentration or moisture concentration in the atmospheric pressure transfer chamber 14 has reached a target value of about several ppm.
  • the atmosphere-side transfer device 25 When the gas replacement is completed at time t3, the atmosphere-side transfer device 25 is lowered from time t3 to time t4. In conjunction with the atmosphere-side transport device 25, the bellows 63 of the section variable device 60 also contracts. Accordingly, the volume of the gas circulation space S1 in the atmospheric pressure transfer chamber 14 gradually increases. Conversely, the volume of the exhaust space S2 gradually decreases. During this period from time t3 to time t4, the gas replacement speed is limited by the gas supply capacity. For example, among the three stages of large, medium and small, the gas displacement is set to “small” and the N 2 gas The supply amount is set to “large”.
  • the volume of the gas circulation space S1 in the atmospheric pressure transfer chamber 14 is changed by operating the partition variable device 60 twice by replacing the gas once.
  • the gas replacement speed can be increased and the gas replacement throughput can be improved.
  • the volume of the gas circulation space S1 of the atmospheric pressure transfer chamber 14 to increase the gas replacement speed, for example, when performing gas replacement by supplying N 2 gas or the like, the amount of use is reduced. Is possible.
  • the gas distribution space S1 is cleaned from the time t1 through the air inlet 35B, the gas inlet 31a of the gas inlet 31 and the FFU 45. Except for introducing air, it can be carried out according to the above procedure.
  • the partition replacement device 60 can improve the gas replacement throughput.
  • the section of the gas circulation space S1 in the atmospheric pressure transfer chamber 14 is changed, and the volume of the gas circulation space S1 is increased.
  • a variable section device 60 is provided that changes substantially by increasing or decreasing. Therefore, the throughput when the atmosphere in the atmospheric pressure transfer chamber 14 is replaced is improved, and the amount of clean gas such as N 2 gas can be reduced. Further, since the atmosphere-side transport device 25 is used as a drive source for the section variable device 60, it is not necessary to provide a dedicated actuator or the like, and the device configuration is not complicated.
  • the substrate processing system 1 including the four process modules 10A to 10D, the two load lock chambers 12A and 12B, the one vacuum transfer chamber 11 and the one atmospheric pressure transfer chamber 14 is illustrated.
  • the present invention can also be applied to substrate processing systems having other configurations.
  • the substrate processing system is not limited to a semiconductor wafer as a processing target, and may be a processing target such as an FPD substrate or a solar panel substrate.
  • the bellows 63 was used as an expansion-contraction member of the division variable apparatus 60, as another mechanism which has an expansion-contraction function similarly to the bellows 63, for example, rubber, cloth, paper, synthetic resin, etc. A cylindrical body or the like may be used.

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Abstract

区画可変装置６０は、複数の開口を有し、全体として矩形をなすバッフル板６１と、バッフル板６１の周囲を囲む矩形のフレーム６２と、フレーム６２の下方に連結されたベローズ６３と、ベローズ６３の下端が固定されたベローズ支持部６４と、を備えている。大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａを上昇させると、搬送アーム２６ａに係合した区画可変装置６０のフレーム６２が上昇し、ベローズ６３を伸長させるため、大気圧搬送室１４の内部のガス流通空間Ｓ１の容積が縮小し、大気圧搬送室１４の内部のガス流通空間Ｓ１の雰囲気を短時間で置換できる。

Description

基板搬送室、基板処理システム、及び基板搬送室内のガス置換方法
　本発明は、例えば半導体ウエハなどの基板の搬送を行う基板搬送室、それを備えた基板処理システム及び基板搬送室内のガス置換方法に関する。
　半導体装置の製造においては、半導体ウエハなどの被処理基板に各種の処理を施すために、複数の処理室を備えた基板処理システムが使用されている。一般に、基板処理システムは、数十枚の基板を収納した搬送容器としてのフープ（ＦＯＵＰ；Front　Opening　Unified　Pod）を載置する載置部と、基板に対して所定の処理を施す処理部と、これら載置部と処理部との間に介在する基板搬送室とを備えている。
　搬送室の天井部には、基板搬送室内に、清浄空気や、例えば窒素（Ｎ２）ガスなどの清浄ガスを供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）が設けられている。基板搬送室内は、基板へのパーティクル汚染を防止するために、清浄ガスによるダウンフローが形成されるとともに、内圧を高めることにより、パーティクルが除去された清浄度の高い環境を維持できるように構成されている［例えば、日本国特開平１１－６３６０４号公報（特許文献１）、日本国特開２００４－３１１９４０号公報（特許文献２）］。
　ところで、メンテナンスなどを実施する間は、基板搬送室内に作業者が立ち入ることがある。そのため、例えばメンテナンスの前後では、基板搬送室内のガスの入れ替えが必要になる。例えば、メンテナンス前はＮ２ガスから清浄空気へ、メンテナンス後は清浄空気からＮ２ガスへ、それぞれ基板搬送室内のガスを置換する必要がある。このガス置換に要する時間は、基板処理システム全体の停止時間を短縮するという観点から、極力短い方が好ましい。また、清浄空気からＮ２ガスへの置換の際には、基板搬送室内がＮ２ガスで満たされるまでに大量のＮ２ガスが必要になることから、その削減も望まれている。
　基板処理システムにおいて、真空と大気圧とを切り替えるロードロック室内に容積を可変にする容積可変機構を設けて、圧力切り替えのスループットを向上させる提案がなされている［例えば、特開２００５－３３３０７６号公報（特許文献３）］。この提案における容積可変機構は、可動板を変位させるために、専用のアクチュエータを設けている。
　本発明の基板搬送室は、基板を搬送する搬送装置を備えた基板搬送室であって、前記基板搬送室内にガスを供給するガス供給部と、前記基板搬送室内のガスを排出するガス排出部と、前記搬送装置と協働して、前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させる区画可変装置と、を備えていることを特徴とする。
　本発明の基板搬送室において、前記搬送装置は、昇降変位可能に設けられていてもよく、前記区画可変装置は、前記搬送装置の昇降動作に連動して前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させるものであってもよい。この場合、前記区画可変装置は、前記基板搬送室内を昇降変位する可動部材と、前記可動部材に連動して伸縮する伸縮部材と、を備えていてもよい。また、前記可動部材が、複数の開口を有し、ガスの流れを整流する整流板であってもよい。
　本発明の基板搬送室は、前記区画可変装置と前記搬送装置とを連動させる係合手段が、前記区画可変装置もしくは前記搬送装置のいずれか片方又は両方に設けられていてもよい。
　本発明の基板搬送室は、前記係合手段が、機械的機構であってもよいし、吸引機構であってもよいし、あるいは、電気的吸着機構であってもよい。
　本発明の基板処理システムは、複数の基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、前記基板に対して所定の処理を施す処理部と、前記載置部と前記処理部との間に介在する基板搬送室と、を備えている。この基板処理システムにおいて、前記基板搬送室は、前記載置部に載置された前記搬送容器と前記処理部との間で前記基板を搬送する搬送装置と、前記基板搬送室内にガスを供給するガス供給部と、前記基板搬送室の内部のガスを排出するガス排出部と、前記搬送装置と協働して、前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させる区画可変装置と、を有する。
　本発明の基板搬送室内のガス置換方法は、基板の搬送を行う基板搬送室において、その内部のガスを置換する基板搬送室内のガス置換方法である。このガス置換方法において、前記基板搬送室は、前記基板を搬送する搬送装置と、前記基板搬送室の内部にガスを供給するガス供給部と、前記基板搬送室の内部のガスを排出するガス排出部と、前記搬送装置と協働して、前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させる区画可変装置と、を備えている。そして、本発明のガス置換方法は、前記ガス排出部からの前記ガスの排出量が大きな第１の排気状態で、前記区画可変装置によって前記ガスの流通空間の容積を縮小させる第１のステップと、前記ガス排出部からの前記ガスの排出量が、前記第１の排気状態よりも相対的に小さな第２の排気状態で、前記区画可変装置によって前記ガスの流通空間の容積を拡大させる第２のステップと、を含むことを特徴とする。
　本発明の基板搬送室内のガス置換方法は、前記第１のステップでは、前記ガス供給部からの前記ガスの供給量が小さな第１の供給状態であってもよく、前記第２のステップでは、前記ガス供給部からの前記ガスの供給量が、前記第１の供給状態よりも相対的に大きな第２の供給状態であってもよい。
　本発明の基板搬送室内のガス置換方法において、前記搬送装置は、昇降変位可能に設けられていてもよい。そして、本発明の基板搬送室内のガス置換方法において、前記区画可変装置は、前記搬送装置の昇降動作に連動して前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させるものであって、前記搬送装置が上昇した状態で前記ガスの流通空間の容積を縮小させ、前記搬送装置が下降した状態で前記ガスの流通空間の容積を拡大させるものであってもよい。
本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの概略の構成を示す平面図である。 大気圧搬送室の概略構成を示す説明図である。 基板処理システムにおける制御部のハードウェア構成の一例を示す説明図である。 図１の基板処理システムにおける区画可変装置の動作を示す説明図である。 図４に続き、区画可変装置の動作を示す説明図である。 区画可変装置と大気側搬送装置との連結構造の一例を示す説明図である。 区画可変装置と大気側搬送装置との連結構造の別の例を示す説明図である。 区画可変装置と大気側搬送装置との連結構造のさらに別の例を示す説明図である。 本発明の一実施の形態に係るガス置換方法におけるタイミングチャートである。
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
［基板処理システムの構成］
　まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図１は、本実施の形態に係る基板処理システムの概略の構成を示す平面図である。図２は、図１の基板処理システムにおける大気圧搬送室の概略構成を示す説明図である。図２では、大気圧搬送室の内部とロードポートの一部分の断面を示している。
　基板処理システム１は、連続する複数の動作を伴って、例えば半導体デバイス製造用の半導体基板（以下、「ウエハ」と記す）Ｗに対して、成膜処理、拡散処理、エッチング処理等の所定の処理を施す装置である。
＜プロセスモジュール＞
　基板処理システム１は、ウエハＷに対して所定の処理が行われる複数のプロセスモジュールを備えている。本実施の形態の基板処理システム１は、４つのプロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを備えている。プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄは、それぞれ、その内部空間を所定の減圧雰囲気（真空状態）に維持できるように構成されている。
＜真空搬送室＞
　基板処理システム１は、更に、真空搬送室１１を備えている。真空搬送室１１は、プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの各処理室と同様に、所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。真空搬送室１１は、真空側搬送装置２１を備えている。真空側搬送装置２１は、プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの各処理室と、後述するロードロック室１２Ａ，１２Ｂとの間でウエハＷの搬送を行うための装置である。
＜ロードロック室＞
　基板処理システム１は、更に、２つのロードロック室１２Ａ，１２Ｂを備えている。プロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄとロードロック室１２Ａ，１２Ｂは、それぞれ真空搬送室１１に隣接するように配置されている。ロードロック室１２Ａ，１２Ｂは、その内部空間を、大気圧状態と真空状態とに切り替えられるように構成されている。ロードロック室１２Ａ内には、ウエハＷを載置する基板載置台１３Ａが配備されている。ロードロック室１２Ｂ内には、ウエハＷを載置する基板載置台１３Ｂが配備されている。
＜ローダーモジュール＞
　基板処理システム１は、更に、基板処理システム１へのウエハＷの搬入と基板処理システム１からのウエハＷの搬出を行うローダーモジュール２０を備えている。ローダーモジュール２０は、基板搬送室である大気圧搬送室１４、ウエハＷの位置合わせを行う装置であるオリエンタ１５、及び、複数のロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃを備えている。
＜大気圧搬送室＞
　大気圧搬送室１４は、水平方向の断面が一方向（図１における左右方向）に長い矩形形状を有し、真空搬送室１１との間にロードロック室１２Ａ，１２Ｂを挟むように配置されている。大気圧搬送室１４の１つの側面は、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂに隣接している。
＜オリエンタ＞
　オリエンタ１５は、大気圧搬送室１４の長手方向の一方の端部に連結されている。オリエンタ１５は、図示しない駆動モータによって回転される回転板１６と、この回転板１６の外周位置に設けられ、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ１７とを有している。
＜ロードポート＞
　図１に示した例では、基板処理システム１は、３つのロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃを備えている。ロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃは、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂに隣接する側面とは反対側の大気圧搬送室１４のポート用開口１４ａに隣接して配置されている。ロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃには、それぞれ、ウエハＷの搬送容器であるフープ１９を載置できるようになっている。各フープ１９内には、ウエハＷを、上下に間隔を空けて多段に配置できるようになっている。
　ロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃに載置された各フープ１９は、図２に示すように、それぞれ本体１９ａと、該本体１９ａに設けられた開口部１９ｂと、該開口部１９ｂを閉塞する着脱可能な開閉扉であるフープドア１９ｃとを備えている。フープ１９のフープドア１９ｃは、ポートドア５７によって保持される。ポートドア５７は、フープオープナ（図示省略）の一構成部分をなし、図示しない駆動機構によって、フープドア１９ｃを着脱自在に保持するとともに、図２中Ｘ方向に進出もしくは退避する。ポートドア５７は進出位置において、各フープ１９の開口部１９ｂを閉塞しているフープドア１９ｃを保持する。ポートドア５７は、フープドア１９ｃを保持した状態で退避することによって、フープ１９の開口部１９ｂを開放する。また、ポートドア５７は、フープドア１９ｃを保持した状態で進出し、フープドア１９ｃをフープ１９の開口部１９ｂに装着する。その後、ポートドア５７は、フープドア１９ｃを脱離した状態で退避することによって、各フープ１９の開口部１９ｂをフープドア１９ｃにより閉塞する。
＜大気側搬送装置＞
　基板処理システム１は、更に、大気圧搬送室１４内に配置された大気側搬送装置２５を備えている。大気側搬送装置２５は、ロードポート１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃの各フープ１９と、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂと、オリエンタ１５との間でウエハＷの搬送を行うための装置である。
　大気側搬送装置２５は、図２に示すように、上下２段に配置された一対の搬送アーム２６ａ，２６ｂと、搬送アーム２６ａの先端に設けられたフォーク２７ａと、搬送アーム２６ｂの先端に設けられたフォーク２７ｂとを有している。フォーク２７ａ，２７ｂは、ウエハＷを載置して保持する保持部材として機能する。大気側搬送装置２５は、フォーク２７ａ，２７ｂにウエハＷを載置した状態で、ウエハＷの搬送を行う。搬送アーム２６ａ，２６ｂは、それぞれ、水平方向（図２中のＸ軸方向及びＹ軸方向）に屈伸及び旋回可能に構成されている。また、大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａ，２６ｂの基端は、大気側搬送装置２５の基部５１から立設された支柱５３に沿って昇降する昇降部５５に連結されている。従って、搬送アーム２６ａ，２６ｂは、それぞれ、上下方向（図２中のＺ軸方向）に昇降可能に構成されている。
＜ガス供給・排出・循環設備＞
　大気圧搬送室１４は、例えばＮ２ガスや清浄空気をその内部のガス流通空間Ｓ１にダウンフローで供給するガス供給・排出・循環設備を有している。具体的には、大気圧搬送室１４は、上部に設けられたガス導入部３１と、下部に設けられたガス排出部３２及びガス循環用排出部３３と、ガス導入部３１に隣接して設けられたＦＦＵ（Ｆａｎ　Ｆｉｌｔｅｒ　Ｕｎｉｔ）４５と、を備えている。
　ガス導入部３１は、ガス導入口３１ａから外部空気や、例えばＮ２ガスなどの清浄ガスを取り込む。例えば、ガス導入口３１ａには、配管３４が接続され、この配管３４は、Ｎ２ガス供給源３５Ａ又は大気導入口３５Ｂに接続されている。Ｎ２ガス供給源３５Ａは、配管３４から分岐した配管３４Ａに接続されており、配管３４Ａには、流量制御のためのマスフローコントローラ３６及び開閉バルブ３７Ａが設けられている。一方、大気導入口３５Ｂは、配管３４から分岐した配管３４Ｂに接続されており、この配管３４Ｂには、開閉バルブ３７Ｂが設けられている
　また、循環ガス導入口３１ｂには、ガス循環用排出部３３からの循環用配管３８が接続されている。
　ガス排出部３２には、排気管３９が接続されており、流量可変バルブ４０を介して流量制御しながらガスを大気圧搬送室１４の外部へ排気できるように構成されている。
　ガス循環用排出部３３のガス排出口３３ａには、循環用配管３８が接続されている。また、ガス循環用排出部３３には、排気ファン４１が設けられている。排気ファン４１は、大気圧搬送室１４の内部のガスを、ガス循環用排出部３３のガス排出口３３ａから、循環用配管３８を介してガス導入部３１の循環ガス導入口３１ｂへ循環させる。このようにガス循環機構を設けることによって、大気圧搬送室１４で使用するＮ２ガスなどの削減を図っている。
　ＦＦＵ４５は、上側から順に配置されるファンユニット４７及びフィルタユニット４９を備えている。ファンユニット４７には、下方へ向けてガスを送出するファン４７ａを備えている。フィルタユニット４９はファンユニット４７を通過したガス中の塵埃を集塵する。ＦＦＵ４５は、ガス導入部３１を介して大気圧搬送室１４の内部に流入し、大気側搬送装置２５が設けられたガス流通空間Ｓ１を経てガス排出部３２又はガス循環用排出部３３から流出するガスのダウンフローを形成する。また、ＦＦＵ４５は、ガス中に含まれる塵埃を、集塵し除去する。これにより、大気圧搬送室１４の内部は清浄な状態に維持される。
＜区画可変装置＞
　基板処理システム１は、更に、大気側搬送装置２５と協働して、大気圧搬送室１４内におけるガスの流通空間の区画を変化させる区画可変装置６０を有している。本実施の形態では、図１に示すように、２つの区画可変装置６０Ａ，６０Ｂを備えている。大気圧搬送室１４のほぼ中央に配置された大気側搬送装置２５を基準に、ロードポート１８Ａ～１８Ｃに向かって右側に区画可変装置６０Ａが配置され、同左側に区画可変装置６０Ｂが配置されている。なお、２つの区画可変装置６０Ａ，６０Ｂを区別しない場合は、区画可変装置６０と表記することがある。区画可変装置６０の詳細については後述する。
＜ゲートバルブ＞
　基板処理システム１は、更に、ゲートバルブＧ１Ａ，Ｇ１Ｂ，Ｇ１Ｃ，Ｇ１Ｄ，Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂを備えている。ゲートバルブＧ１Ａ，Ｇ１Ｂ，Ｇ１Ｃ，Ｇ１Ｄは、それぞれ、真空搬送室１１とプロセスモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄとの間に配置されている。ゲートバルブＧ２Ａ，Ｇ２Ｂは、それぞれ、真空搬送室１１と、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂとの間に配置されている。基板処理システム１は、更に、ゲートバルブＧ３Ａ，Ｇ３Ｂを備えている。ゲートバルブＧ３Ａ，Ｇ３Ｂは、それぞれ、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂと大気圧搬送室１４との間に配置されている。これらのゲートバルブは、いずれも、隣接する２つの空間を仕切る壁に設けられた開口部を開閉する機能を有している。
＜載置部、処理部及び基板搬送室＞
　基板処理システム１において、ロードポート１８Ａ～１８Ｃは、複数のウエハＷを収納した搬送容器であるフープ１９を載置する「載置部」である。また、４つのプロセスモジュール１０Ａ～１０Ｄと、真空搬送室１１と、２つのロードロック室１２Ａ，１２Ｂは、ウエハＷに対して所定の処理を施す「処理部」を構成している。大気圧搬送室１４は、これら載置部と処理部との間に介在する「基板搬送室」である。なお、真空搬送室１１とロードロック室１２Ａ，１２Ｂは「処理部」に必須の構成ではなく、これらを含めない態様もあり得る。
＜制御部＞
　制御部７０は、基板処理システム１の各構成部の動作を制御する。すなわち、基板処理システム１における全体の制御や、プロセスモジュール１０、真空搬送室１１、ロードロック室１２Ａ，１２Ｂ、ローダーモジュール２０などを構成する各構成部（エンドデバイス）の制御は、制御部７０によって行われる。
　制御部７０は、典型的にはコンピュータである。図３は、制御部７０のハードウェア構成の一例を示している。制御部７０は、主制御部２０１と、キーボード、マウス等の入力装置２０２と、プリンタ等の出力装置２０３と、表示装置２０４と、記憶装置２０５と、外部インターフェース２０６と、これらを互いに接続するバス２０７とを備えている。主制御部２０１は、ＣＰＵ（中央処理装置）２１１、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）２１２およびＲＯＭ（リードオンリメモリ）２１３を有している。記憶装置２０５は、情報を記憶できるものであれば、その形態は問わないが、例えばハードディスク装置または光ディスク装置である。また、記憶装置２０５は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体２１５に対して情報を記録し、また記録媒体２１５より情報を読み取るようになっている。記録媒体２１５は、情報を記憶できるものであれば、その形態は問わないが、例えばハードディスク、光ディスク、フラッシュメモリなどである。記録媒体２１５は、基板処理システム１のプロセスモジュール１０Ａ～１０Ｄにおいて行われる各種処理や、大気圧搬送室１４におけるガス置換方法のレシピを記録した記録媒体であってもよい。
　例えば、制御部７０は、基板処理システム１において、大気圧搬送室１４のガス置換方法が行われるように制御する。この場合、制御部７０は、基板処理システム１において、ガス置換方法に関係する各構成部（例えば、大気側搬送装置２５、マスフローコントローラ３６、開閉バルブ３７Ａ，３７Ｂ、流量可変バルブ４０、ＦＦＵ４５、区画可変装置６０等）を制御する。これらは、ＣＰＵ２１１が、ＲＡＭ２１２を作業領域として用いて、ＲＯＭ２１３または記憶装置２０５に格納されたソフトウエア（プログラム）を実行することによって実現される。
＜区画可変装置の詳細構造＞
　次に、図２、図４、図５を参照しながら、区画可変装置６０について、さらに詳細に説明する。図４及び図５は、区画可変装置６０と、その動作を示す説明図である。
　区画可変装置６０は、複数の開口を有し、全体として矩形をなすバッフル板６１と、バッフル板６１の周囲を囲む矩形のフレーム６２と、フレーム６２の下方に連結されたベローズ６３と、ベローズ６３の下端が固定されたベローズ支持部６４と、を備えている。なお、バッフル板６１とベローズ６３とを直接連結してもよく、その場合フレーム６２は省略できる。
（バッフル板）
　大気圧搬送室１４で昇降変位する可動部材であるバッフル板６１は、複数の開口６１ａを有しており、これらの開口６１ａにガスを通過させることによって、大気圧搬送室１４のガスの流れを整える整流板として機能するものである。バッフル板６１は、例えばＳＵＳ、アルミニウムなどの金属や合成樹脂などによって構成されていてもよい。後述するように、バッフル板６１を上下に変位させることによって、ガス流通空間Ｓ１の大きさを変化させることができる。なお、フレーム６２を設けない場合は、大気側搬送装置２５と連結する係合手段をバッフル板６１に設けることができる。
（フレーム）
　フレーム６２は、例えばＳＵＳ、アルミニウムなどの金属の枠体であり、バッフル板６１とベローズ６３とを連結する。本実施の形態では、フレーム６２に、大気側搬送装置２５と連結する係合手段が設けられている。係合手段は、フレーム６２に限らず、搬送アーム２６ａ，２６ｂに設けられていてもよいし、両方に設けてもよい。係合手段については後述する。
（ベローズ）
　伸縮部材であるベローズ６３は、例えばＳＵＳなどの金属や合成樹脂やエラストマーの蛇腹構造体であり、バッフル板６１及びフレーム６２の昇降動作に合わせて、大気圧搬送室１４内で上下に伸縮する。ベローズ６３は、バッフル板６１及びフレーム６２の形状に合わせ、角筒状をなしている。
（ベローズ支持部）
　ベローズ支持部６４は、大気圧搬送室１４の底壁１４ｂから垂直方向に立設された壁部材６４Ａと、大気圧搬送室１４の側壁１４ｃから水平方向に張り出した棚部材６４Ｂとを有している。壁部材６４Ａには複数の貫通穴６４Ａ１が設けられており、ＦＦＵ４５によって形成されるガスの整流作用を有している。
　なお、バッフル板６１、フレーム６２の形状は矩形に限らず、ベローズ６３の形状も角筒状に限るものではない。これらの形状は、大気圧搬送室１４の形状、大気側搬送装置２５の配置などに応じて適宜設定できる。
（区画可変装置の作用）
　図４は、大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａをＺ軸方向に下降させ、区画可変装置６０のフレーム６２と係合させた状態を示している。図４の状態では、後述する図５の状態に比べ、大気圧搬送室１４の内部のガス流通空間Ｓ１の容積は大きい。ここで、バッフル板６１とベローズ６３によって規定される空間は、排気用空間Ｓ２であり、ガス排出部３２及びガス循環用排出部３３に直接連通している。一方、ガス流通空間Ｓ１は、バッフル板６１の開口６１ａ又はベローズ支持部６４の貫通穴６４Ａ１を介さなければ、ガス排出部３２及びガス循環用排出部３３に連通していない。そのため、バッフル板６１の開口６１ａ又はベローズ支持部６４の貫通穴６４Ａ１をガスが通過する際の圧力損失によって、ガス流通空間Ｓ１と排気用空間Ｓ２との間には差圧が生じる。従って、排気用空間Ｓ２は、大気圧搬送室１４の内部で、清浄空気や清浄ガスを流通させてクリーンな雰囲気に保持されるガス流通空間Ｓ１とは区別される。
　図５は、図４の状態から、大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａを上昇させるとともに、搬送アーム２６ａに係合した区画可変装置６０のフレーム６２を連動して上昇させ、ベローズ６３を伸長させた状態を示している。図５の状態では、図４の状態に比べて、バッフル板６１とベローズ６３によって規定される排気用空間Ｓ２が拡大し、大気圧搬送室１４の内部のガス流通空間Ｓ１の容積は、相対的に小さくなる。このように、区画可変装置６０は、大気圧搬送室１４内におけるガス流通空間Ｓ１と排気用空間Ｓ２との区画を変化させる機能、あるいは、ガス流通空間Ｓ１及び排気用空間Ｓ２の容積を変化させる機能を有している。従って、清浄ガスから清浄空気へ、又は、清浄空気から清浄ガスへ、の切り替えを行う場合に、一時的に区画可変装置６０を、ガス流通空間Ｓ１の容積が図４の状態に比べて小さな図５の状態に保持することによって、大気圧搬送室１４の内部のガス流通空間Ｓ１の雰囲気を短時間で置換できる。
（係合手段）
　区画可変装置６０と大気側搬送装置２５とを連結する係合手段としては、両者を確実に連結した状態と、分離した状態とを切替可能なものであれば特に制限はなく、その構成は問われない。例えば、クランプ、フックなどの機械的機構、静電チャック、電磁チャックなどの電気的吸着機構、真空チャックなどの圧力を利用した吸引機構であってもよい。図６～図８は、係合手段の代表例を示している。
　係合手段の一例として、例えば図６に示すように、大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａ又は２６ｂを挟持するメカニカルクランプ機構を挙げることができる。図６に示したクランプ装置１０１は、区画可変装置６０のフレーム６２の上面に設置されている。クランプ装置１０１は、上下１対の当接部材１０２，１０３と、これらの当接部材１０２，１０３の距離を近接または離間させるための回動可能なシャフト１０４と、このシャフト１０４を駆動するための図示しないモータ等の駆動部と、を備えている。当接部材１０２は、シャフト１０４に連結されている。クランプ装置１０１は、図示しない駆動部によってシャフト１０４を回転させることにより、上側の断面Ｌ字形の当接部材１０２を図６中の矢印で示す方向に回動させることができる。
　クランプ装置１０１によって区画可変装置６０のフレーム６２と、大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａ又は２６ｂを連結させるには、まず、大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａ又は２６ｂを下側の当接部材１０３の上に移動させる。そして、搬送アーム２６ａ又は２６ｂの下面の一部分（全体でもよい）を下側の当接部材１０３の上面に当接させる。この状態で、シャフト１０４を回転させることにより、上側の当接部材１０２を回動させ、当接部材１０２と当接部材１０３の間に搬送アーム２６ａ又は２６ｂを挟持してクランプすることができる。シャフト１０４を逆方向に回転させることにより、当接部材１０２が回動して当接部材１０３との間の距離が広がり、搬送アーム２６ａ又は２６ｂのクランプが解除される。
　また、係合手段の別の例として、例えば図７に示すように、大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａ又は２６ｂをクーロン力に代表される静電気力により吸着する静電チャック機構を採用することもできる。図７に示した静電チャック１１０は、誘電体からなる吸着基材１１１と、この吸着基材１１１に埋設された第１の電極１１２ａおよび第２の電極１１２ｂと、これら第１の電極１１２ａおよび第２の電極１１２ｂにそれぞれ直流電圧を印加するための直流電源１１３ａ、１１３ｂとを有している。直流電源１１３ａと第１の電極１１２ａ、直流電源１１３ｂと第２の電極１１２ｂは、それぞれ給電線１１４ａ、１１４ｂによって電気的に接続されている。この静電チャック１１０は、吸着基材１１１の上に搬送アーム２６ａ又は２６ｂを移動させて近接させた状態で、第１の電極１１２ａおよび第２の電極１１２ｂに直流電圧を印加することで、例えばクーロン力によって搬送アーム２６ａ又は２６ｂの一部分（全体でもよい）を静電吸着させることができる。静電チャック１１０は、直流電源１１３ａ、１１３ｂから第１の電極１１２ａ、第２の電極１１２ｂへの電圧の印加を停止することにより、搬送アーム２６ａ又は２６ｂの吸着を解除することができる。なお、図７では、一対の電極１１２ａ，１１２ｂを有する双極式の静電チャック１１０を例に挙げたが、単極式の静電チャック機構でもよい。
　また、係合手段のさらに別の例として、例えば図８に示すように、大気側搬送装置２５の搬送アーム２６ａ又は２６ｂを真空吸着する真空チャック機構を採用することもできる。図８では、真空チャック１２０を備えたフレーム６２の断面を示している。真空チャック１２０は、フレーム６２に設けられた複数の吸引溝１２１と、吸引溝１２１に接続する吸気路１２２と、吸気路１２２の端部に接続する真空ポンプ１２３と、を備えている。
　搬送アーム２６ａ又は２６ｂの下面を、フレーム６２の吸引溝１２１が形成された領域（吸着領域）に当接させた状態で、真空ポンプ１２３を作動させると、吸引溝１２１内は減圧に維持される。つまり、吸引溝１２１内は、搬送アーム２６ａ又は２６ｂによって気密にシールされ、真空状態となるため、搬送アーム２６ａ又は２６ｂはフレーム６２に吸着される。真空ポンプ１２３の作動を停止し、図示しないバルブを開放することにより、吸引溝１２１及び吸気路１２２内の圧力が上昇して大気圧になり、フレーム６２への搬送アーム２６ａ又は２６ｂの吸着は解除される。
　また、吸気路１２２には、圧力計１２４を設けておくこともできる。圧力計１２４によって吸気路１２２内の圧力を計測することにより、吸引溝１２１内に外気が進入するリークが発生しているか否かを検出することができる。リークが発生していない場合は、搬送アーム２６ａ又は２６ｂとフレーム６２との吸着が確実に行われていることを意味する。一方、リークが発生している場合は、搬送アーム２６ａ又は２６ｂとフレーム６２との吸着が不十分であることを意味するため、区画可変装置６０の動作が正常に行われない動作不良を事前に把握することができる。このように、圧力計１２４を利用してリークチェックを行うことで、区画可変装置６０の動作の信頼性を高めることができる。
　なお、図６～図８に例示した係合手段はあくまでも代表例であり、係合手段はこれらに限定されるものではない。また、大気側搬送装置２５において、区画可変装置６０と連結させる部分は、搬送アーム２６ａ又は２６ｂに限らず、フォーク２７ａ，２７ｂでもよいし、昇降変位が可能であれば、他の部位でもよい。また、区画可変装置６０において、大気側搬送装置２５と連結させる部分は、フレーム６２に限らず、例えばバッフル板６１やベローズ６３に連結部位を設けてもよいし、昇降変位が可能であれば、他の部位でもよい。
［ガス置換方法］
　次に、区画可変装置６０を利用して行われる、大気圧搬送室１４のガス置換方法について説明する。図９は、大気圧搬送室１４のガス置換を行う際の大気側搬送装置２５及びベローズ６３の動作、ガス流通空間Ｓ１の容積変化、ガス排気量及びガス供給量の変化を示すタイミングチャートである。図９の横軸は時間を示している。ここでは、清浄空気からＮ２ガスへの置換を行う場合を例に挙げて説明する。
　まず、大気側搬送装置２５と区画可変装置６０とを連結させる。その状態で、時点ｔ１からｔ２までの間、大気側搬送装置２５を上昇させる。大気側搬送装置２５と連動して、区画可変装置６０のベローズ６３も伸長していく。これに伴い、大気圧搬送室１４のガス流通空間Ｓ１の容積は徐々に減少していく。逆に、排気用空間Ｓ２の容積は徐々に拡大していく。また、時点ｔ１から、Ｎ２ガス供給源３５Ａ、ガス導入部３１のガス導入口３１ａ及びＦＦＵ４５を介してガス流通空間Ｓ１にＮ２ガスを導入する。Ｎ２ガスの流量は、マスフローコントローラ３６によって制御できる。また、流量可変バルブ４０によって排気量を制御しながら、ガス排出部３２から排気を行う。この時点ｔ１からｔ２までの間は、排気能力によってガス置換速度が律速されるため、例えば大・中・小の３段階のうち、ガス排気量は「大」に設定し、Ｎ２ガスの供給量は「小」に設定する。
　時点ｔ２に達すると、大気側搬送装置２５の上昇が停止し、区画可変装置６０のベローズ６３の伸長も停止する。つまり、大気圧搬送室１４のガス流通空間Ｓ１の容積の縮小、及び、排気用空間Ｓ２の容積の拡大が停止する。この時点ｔ２でガス排気量及びガス供給量を「中」に切り替える。
　時点ｔ２からｔ３までは、大気側搬送装置２５及び区画可変装置６０の動作を停止させ、大気圧搬送室１４のガス流通空間Ｓ１の容積が一定の状態で、ガスの排気とＮ２ガスの供給によって大気圧搬送室１４内のガスの置換を継続する。ガスの置換の進行度合いは、大気圧搬送室１４内のガス流通空間Ｓ１の酸素濃度、水分濃度などを計測することによってモニタできる。例えば、清浄空気からＮ２ガスへの置換の際には、大気圧搬送室１４内の酸素濃度又は水分濃度が数ｐｐｍ程度の目標値に達したがどうかによって、ガス置換の終点を判定できる。
　時点ｔ３で、ガスの置換が終了した場合、時点ｔ３からｔ４までの間、大気側搬送装置２５を下降させる。大気側搬送装置２５と連動して、区画可変装置６０のベローズ６３も収縮していく。これに伴い、大気圧搬送室１４のガス流通空間Ｓ１の容積は徐々に拡大していく。逆に、排気用空間Ｓ２の容積は徐々に縮小していく。この時点ｔ３からｔ４までの間は、ガス供給能力によってガス置換速度が律速されるため、例えば大・中・小の３段階のうち、ガス排気量は「小」に設定し、Ｎ２ガスの供給量は「大」に設定する。
　時点ｔ４に達すると、大気側搬送装置２５の下降が停止し、区画可変装置６０のベローズ６３の縮小も停止する。つまり、大気圧搬送室１４のガス流通空間Ｓ１の容積の拡大及び排気用空間Ｓ２の容積の縮小が止まる。この時点ｔ４でガス排気量及びガス供給量を「中」に切り替える。この時点ｔ４以降は、ＦＦＵ４５による定常的なダウンフローによって、大気圧搬送室１４の内部はＮ２ガスに満たされ、清浄な状態に維持される。大気圧搬送室１４のガス置換が終了したら、大気側搬送装置２５と区画可変装置６０との連結を解除する。
　以上のように、本実施の形態のガス置換方法では、１回のガスの入れ替えで、区画可変装置６０を２回動作させることにより、大気圧搬送室１４のガス流通空間Ｓ１の容積を変化させてガスの置換速度を高め、ガス置換のスループットを向上させることができる。また、大気圧搬送室１４のガス流通空間Ｓ１の容積を変化させてガスの置換速度を高めることによって、例えばＮ２ガスなどを供給してガス置換を行う場合に、その使用量を削減することが可能になる。
　なお、大気圧搬送室１４内をＮ２ガスから清浄空気へ置換する場合は、時点ｔ１から、大気導入口３５Ｂ、ガス導入部３１のガス導入口３１ａ及びＦＦＵ４５を介してガス流通空間Ｓ１に清浄空気を導入する以外は、上記手順に準じて実施できる。
　また、例えばメンテナンス後に、大気圧搬送室１４内の空気を清浄空気へ置換する場合は、時点ｔ１から、ガス循環用排出部３３のガス排出口３３ａ、循環用配管３８、循環ガス導入口３１ｂ及びＦＦＵ４５を介してガス流通空間Ｓ１に清浄空気を循環導入させる以外は、上記手順に準じて実施できる。また、大気圧搬送室１４内のＮ２ガスを循環させながら清浄化する場合も同様である。このように、大気圧搬送室１４内のガスを循環させて再利用する場合においても、区画可変装置６０によってガス置換のスループットを向上させることができる。
　以上のように、本実施の形態の基板処理システムでは、大気側搬送装置２５と協働して、大気圧搬送室１４内におけるガス流通空間Ｓ１の区画を変化させ、ガス流通空間Ｓ１の容積を実質的に増加させたり減少させたりして変化させる区画可変装置６０を備えている。そのため、大気圧搬送室１４内の雰囲気置換を行う際のスループットが向上するとともに、例えばＮ２ガスなどの清浄ガスの使用量を削減することができる。また、区画可変装置６０の駆動源として、大気側搬送装置２５を利用するため、専用のアクチュエータなどを配備する必要がなく、装置構成を複雑化させることがない。
　以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、４つのプロセスモジュール１０Ａ～１０Ｄと２つのロードロック室１２Ａ，１２Ｂと１つの真空搬送室１１と１つの大気圧搬送室１４を備えた基板処理システム１を例示したが、本発明は、他の構成の基板処理システムにも適用可能である。
　また、基板処理システムは、半導体ウエハを処理対象とするものに限らず、例えばＦＰＤ用基板、太陽光パネル用基板などを処理対象とするものであってもよい。
　また、上記実施の形態では、区画可変装置６０の伸縮部材としてベローズ６３を用いたが、ベローズ６３と同様に伸縮機能を有する他の機構として、例えばゴム製、布製、紙製、合成樹脂製などの筒状体などを利用してもよい。
　本国際出願は、２０１５年７月２３日に出願された日本国特許出願２０１５－１４５３９８号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の全内容をここに援用する。

Claims (12)

  1. 　基板を搬送する搬送装置を備えた基板搬送室であって、
    　前記基板搬送室内にガスを供給するガス供給部と、
    　前記基板搬送室内のガスを排出するガス排出部と、
    　前記搬送装置と協働して、前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させる区画可変装置と、
    を備えたことを特徴とする基板搬送室。
  2. 　前記搬送装置は、昇降変位可能に設けられており、
    　前記区画可変装置は、前記搬送装置の昇降動作に連動して前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させるものである請求項１に記載の基板搬送室。
  3. 　前記区画可変装置は、
    　前記基板搬送室内を昇降変位する可動部材と、
    　前記可動部材に連動して伸縮する伸縮部材と、
    を備えている請求項２に記載の基板搬送室。
  4. 　前記可動部材が、複数の開口を有し、ガスの流れを整流する整流板である請求項３に記載の基板搬送室。
  5. 　前記区画可変装置と前記搬送装置とを連動させる係合手段が、前記区画可変装置もしくは前記搬送装置のいずれか片方又は両方に設けられている請求項２に記載の基板搬送室。
  6. 　前記係合手段が、機械的機構である請求項５に記載の基板搬送室。
  7. 　前記係合手段が、吸引機構である請求項５に記載の基板搬送室。
  8. 　前記係合手段が、電気的吸着機構である請求項５に記載の基板搬送室。
  9. 　複数の基板を収納した搬送容器を載置する載置部と、
    　前記基板に対して所定の処理を施す処理部と、
    　前記載置部と前記処理部との間に介在する基板搬送室と、
    を備え、
    　前記基板搬送室は、
    　前記載置部に載置された前記搬送容器と前記処理部との間で前記基板を搬送する搬送装置と、
    　前記基板搬送室内にガスを供給するガス供給部と、
    　前記基板搬送室の内部のガスを排出するガス排出部と、
    　前記搬送装置と協働して、前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させる区画可変装置と、を有する基板処理システム。
  10. 　基板の搬送を行う基板搬送室において、その内部のガスを置換する基板搬送室内のガス置換方法であって、
    　前記基板搬送室は、
    　前記基板を搬送する搬送装置と、
    　前記基板搬送室の内部にガスを供給するガス供給部と、
    　前記基板搬送室の内部のガスを排出するガス排出部と、
    　前記搬送装置と協働して、前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させる区画可変装置と、
    を備えており、
    　前記ガス排出部からの前記ガスの排出量が大きな第１の排気状態で、前記区画可変装置によって前記ガスの流通空間の容積を縮小させる第１のステップと、
    　前記ガス排出部からの前記ガスの排出量が、前記第１の排気状態よりも相対的に小さな第２の排気状態で、前記区画可変装置によって前記ガスの流通空間の容積を拡大させる第２のステップと、
    を含むことを特徴とする基板搬送室内のガス置換方法。
  11. 　前記第１のステップでは、前記ガス供給部からの前記ガスの供給量が小さな第１の供給状態であり、前記第２のステップでは、前記ガス供給部からの前記ガスの供給量が、前記第１の供給状態よりも相対的に大きな第２の供給状態である請求項１０に記載の基板搬送室内のガス置換方法。
  12. 　前記搬送装置は、昇降変位可能に設けられており、
    　前記区画可変装置は、前記搬送装置の昇降動作に連動して前記基板搬送室内における前記ガスの流通空間の区画を変化させるものであって、前記搬送装置が上昇した状態で前記ガスの流通空間の容積を縮小させ、前記搬送装置が下降した状態で前記ガスの流通空間の容積を拡大させる請求項１０に記載の基板搬送室内のガス置換方法。

     
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