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WO2016159196A1 - 多孔質体及び多孔質体の製造方法 - Google Patents

多孔質体及び多孔質体の製造方法 Download PDF

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porous
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建次郎 竿本
直之 松尾
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present inventor has found that the above problems can be solved by coating the surface of the porous body with a polymer coating, and the present invention has been completed.
  • the polymer coating is formed of silicone, polyimide, polytetrafluoroethylene, polyetheretherketone, polybenzoxazole, polybenzothiazole, polybenzoxazinone, polybenzimidazole, polyquinazolinedione, It may contain at least one polymer material selected from the group consisting of polyoxadiazoles.
  • bifunctional alkoxysilane examples include dimethyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, methylvinyldimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3,3,3-trifluoropropylmethyldimethoxysilane, and the like. From the viewpoint of improving heat resistance, dimethyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane and the like are particularly preferable. In addition, as bifunctional alkoxysilane, only 1 type may be used independently and 2 or more types may be used in combination.
  • alkoxy group (—OR 3 ) of the trifunctional alkoxysilane examples include the same as the alkoxy group (—OR 1 ) of the bifunctional alkoxysilane.
  • the trifunctional alkoxysilane modifying group (—R 4 ) may be the same as the bifunctional alkoxysilane modifying group (—R 2 ).
  • trifunctional or higher functional alkoxysilanes may be further copolymerized together with the bifunctional alkoxysilane and the trifunctional alkoxysilane.
  • the trifunctional or higher functional alkoxysilane refers to one having three or more alkoxy groups involved in polymerization (bonding).
  • Examples of the trifunctional or higher functional alkoxysilanes include alkoxysilanes having a —Si—C—C—Si— structure or a —Si—phenyl-Si— structure.
  • R 6 is H or R 3.
  • R 3 and R 4 are the same as those in chemical formula (2).
  • the three-dimensional network silicone skeleton of the silicone porous substrate is formed by bonding a plurality of particles in a continuous manner as shown in the SEM photograph of FIG. .
  • the bonding force at the interface between the bonded particles is weak, it is presumed that when tensile stress is applied, fracture occurs at the interface between the bonded particles.
  • the polymer coating covers the surface of the skeleton of the silicone porous substrate, the polymer coating in the vicinity of the interface between the bonded particles physically controls the bonding force between these particles. It is speculated that it acts to reinforce itself and improves the tensile strength of the porous body.
  • the solvent of the solution containing the polymer material may be appropriately selected in consideration of the type of polymer material and the like, and is not particularly limited.
  • the coating form of the polymer coating is not particularly limited.
  • a silicone porous substrate may be coated as the polymer coating layer.
  • the thickness of the coating layer in the form of the coating layer may be appropriately adjusted according to the porosity desired for the porous body, the average pore diameter of the pores, etc., and is not particularly limited, but is, for example, 10 to 5000 nm.
  • the thickness is preferably 100 to 1000 nm.
  • the porous body according to one embodiment of the present invention has an elastic modulus at a strain of 20% of 0.01 MPa or more and a compressive stress at a strain of 80% of 0.6 MPa or less.
  • the porous body according to the present embodiment can be obtained, for example, by coating the above-described silicone porous substrate with the above-described polymer coating.
  • the heating time in the heat treatment is appropriately set in consideration of the type of starting material (bifunctional alkoxysilane, trifunctional alkoxysilane, etc.) used in the production of the silicone porous substrate, the heating temperature, etc.
  • it is 8 hours or longer, preferably 12 hours or longer, and more preferably 18 hours or longer.
  • it is 120 hours or less, for example, Preferably it is 100 hours or less, More preferably, it is 80 hours or less, More preferably, it is 70 hours or less, More preferably, it is 60 hours or less.
  • Example 1 A cyclic silicone (LC 755 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) is dissolved in toluene as a solvent, and the cyclic silicone is ring-opened with a platinum catalyst in a solution to form a silicone-containing toluene solution (hereinafter also referred to as a dipping solution). ) was prepared. The dipping solution was prepared so that the silicone concentration in the dipping solution was 1% by weight. Next, the silicone porous body produced as described above was immersed in a dipping solution. Here, it was visually confirmed that the dipping solution had penetrated into the pores of the porous silicone body. Subsequently, after pulling up the silicone porous body from the dipping solution, the porous body of Example 1 was prepared by drying at 100 ° C. for 8 hours to remove toluene.
  • LC 755 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.
  • Example 2 A porous body of Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the dipping liquid was prepared so that the concentration of silicone in the dipping liquid was 1.5% by weight.

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Abstract

　本発明によれば、連通する気孔と、二官能のアルコキシシランと三官能のアルコキシシランとの共重合により形成された、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有するシリコーン多孔質基体の、前記シリコーン骨格の表面の少なくとも一部を高分子被覆物により被覆した多孔質体及び該多孔質体の製造方法が提供される。本発明の多孔質体は、高い柔軟性を有し、かつ引張に強い。

Description

多孔質体及び多孔質体の製造方法
　本発明は、多孔質体及び多孔質体の製造方法に関する。
　従来、相分離を伴うゾル－ゲル反応は、シリカ、チタニア等の酸化物、および三官能アルコキシシランを出発物質とする有機無機ハイブリッド系において、大きさの制御された連続貫通孔をもつモノリス状多孔材料を得る方法として知られてきた（特許文献１及び特許文献２参照）。しかしこれらの多孔体ではゲルの弾性率が極めて低く、また全体として脆性が高いために、大きな変形に耐える柔軟性を付与することは困難であった。
　このような従来の問題点を鑑みて、高い柔軟性をも併せ持つモノリス状多孔材料の研究が進められている。ここで、特許文献３には、二官能基のアルコキシシランと、三官能基のアルコキシシラン又は三官能以上のアルコキシシラン類との両方を出発原料とし、ゾル－ゲル反応によりこれらのシランを共重合させ、Ｓｉ－Ｏ結合によりネットワークを形成させると共に相分離を行い、連続貫通流路と化学種を溶解できるシリコーン骨格とを有するエアロゲル又はキセロゲルのシリコーン製モノリス体を作製することが記載されている。また、特許文献３には、当該シリコーン製モノリス体が高い柔軟性と高い気孔率を併せもつことが記載されている。
日本国特許第２８９３１０４号公報 日本国特許第３３９７２５５号公報 日本国特開２０１４－６１４５７号公報
　しかしながら、本発明者らが特許文献３に記載のようなシリコーン製モノリス体について検討を行ったところ、当該シリコーン製モノリス体は高い柔軟性を有するものの、引張に弱いため、引張応力が加えられると容易に脆性破壊してしまうという問題があることが判明した。
　そこで、本発明は、高い柔軟性を有し、かつ引張に強い多孔質体を提供することを目的とする。
　本発明者は、前記課題を鑑みてさらに鋭意研究を行った結果、多孔質体の表面を高分子被覆物で被覆することにより前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明によれば、連通する気孔と、二官能のアルコキシシランと三官能のアルコキシシランとの共重合により形成された、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有するシリコーン多孔質基体の、前記シリコーン骨格の表面の少なくとも一部を高分子被覆物により被覆した多孔質体が提供される。
　ここで、前記高分子被覆物は、シリコーン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾオキサジノン、ポリベンゾイミダゾール、ポリキナゾリンジオン、ポリオキサジアゾールからなる群から選ばれる少なくとも１種の高分子材料を含むものであってもよい。
　また、前記多孔質体は、歪み２０％時の弾性率が０．０１ＭＰａ以上であってもよい。
　また、前記多孔質体は、歪み８０％時の圧縮応力が０．６ＭＰａ以下であってもよい。
　本発明によれば、また、歪み２０％時の弾性率が０．０１ＭＰａ以上であり、かつ、歪み８０％時の圧縮応力が０．６ＭＰａ以下である多孔質体が提供される。
　さらに、本発明によれば、連通する気孔と、二官能のアルコキシシランと三官能のアルコキシシランとの共重合により形成された、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有するシリコーン多孔質基体の表面の少なくとも一部に高分子被覆物を被覆する被覆工程を備える多孔質体の製造方法が提供される。
　ここで、上記製造方法においては、前記被覆工程が、前記高分子被覆物となる高分子材料の溶液に前記シリコーン多孔質基体を浸漬させた後、引き上げることを含むものであってもよい。
　また、上記製造方法においては、前記溶液中の前記高分子材料の濃度は０．５～５重量％であってもよい。
　また、上記製造方法においては、前記高分子被覆物が、シリコーン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾオキサジノン、ポリベンゾイミダゾール、ポリキナゾリンジオン、ポリオキサジアゾールからなる群から選ばれる少なくとも１種の高分子材料を含むものであってもよい。
　本発明によれば、高い柔軟性を有し、かつ引張に強い多孔質体が提供される。
図１は、本発明の多孔質体に用いられるシリコーン多孔質基体の電子顕微鏡写真である。 図２は、各実施例及び比較例についての、ディッピング液中のシリコーンエラストマーの濃度と、多孔質体の歪み２０％時の弾性率との関係を表すグラフである。 図３は、各実施例及び比較例についての、ディッピング液中のシリコーンエラストマーの濃度と、多孔質体の歪み８０％時の圧縮応力の関係を表すグラフである。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
（多孔質体）
　本発明の一実施形態に係る多孔質体においては、連通する気孔と、二官能のアルコキシシランと三官能のアルコキシシランとの共重合により形成された、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有するシリコーン多孔質基体の、前記シリコーン骨格の表面の少なくとも一部が高分子被覆物で被覆されている。
　本実施形態の多孔質体におけるシリコーン多孔質基体は、連通する気孔と、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有する。すなわち、当該シリコーン多孔質基体は、モノリス構造を有するものである。ここで、「モノリス構造」とは、連続した三次元網目状骨格と、連通する気孔とにより一体的に構成される共連続構造である。
　シリコーン多孔質基体のシリコーン骨格は、二官能のアルコキシシランと、三官能のアルコキシシランとの共重合により形成されたものである。当該シリコーン多孔質基体は、このように形成された三次元網目状のシリコーン骨格と、連通する気孔とを有するモノリス構造を有することによって、高い柔軟性と、シロキサン結合に基づく高い耐熱性とを有することができる。一実施形態に係るシリコーン多孔質基体の電子顕微鏡写真を図１に示す。
　二官能のアルコキシシランは、珪素の４本の結合基のうち重合（結合）に関与するアルコキシ基を二つ有し、残りの反応に関与しない修飾基を二つ有するものであり、下記化学式（１）により示されるものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　二官能のアルコキシシランにおけるアルコキシ基（－ＯＲ１）は、好ましくは炭素数１～５のアルコキシ基である。加水分解反応速度の観点からは、メトキシ基、エトキシ基又はプロポキシ基であることが好ましく、メトキシ基又はエトキシ基であることがより好ましい。なお、二官能のアルコキシシランにおける二つのアルコキシ基（－ＯＲ１）は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
　二官能のアルコキシシランにおける修飾基（－Ｒ２）としては、置換または非置換のアルキル基、アリール基、ビニル基、メルカプトアルキル基等が挙げられる。
　置換または非置換のアルキル基におけるアルキル基は、好ましくは炭素数１～５のアルキル基であり、メチル基又はエチル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。置換基としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン元素などが挙げられる。置換されたアルキル基としては、フロロアルキル基が好ましい。
　アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ビフェニリル基、ナフチル基などを挙げることができ、フェニル基であることが好ましい。
　メルカプトアルキル基としては、メルカプトメチル基、メルカプトエチル基、メルカプトプロピル基等が挙げられ、メルカプトプロピル基であることが好ましい。
　二官能のアルコキシシランにおける二つの修飾基（－Ｒ２）は、同じであってもよく、異なっていてもよい。なお、得られる構造体への撥水性や耐熱性等の機能付与の観点からは、これら二つの修飾基のうちの一つ以上が、メチル基、フェニル基及びフロロアルキル基からなる群より選択されたものであることが好ましい。
　二官能のアルコキシシランとしては、具体的には、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３，３，３－トリフロロプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられ、耐熱性向上の観点からは、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン等が特に好ましい。なお、二官能のアルコキシシランとしては、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　三官能のアルコキシシランは、珪素の４本の結合基のうち重合（結合）に関与するアルコキシ基を三つ有し、残りの反応に関与しない修飾基を一つ有するものであり、下記化学式（２）により示されるものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　三官能のアルコキシシランのアルコキシ基（－ＯＲ３）としては、二官能のアルコキシシランのアルコキシ基（－ＯＲ１）と同様のものを挙げることができる。また、三官能のアルコキシシランの修飾基（－Ｒ４）についても、二官能のアルコキシシランの修飾基（－Ｒ２）と同様のものを挙げることができる。
　三官能のアルコキシシランにおける修飾基としては、得られる構造体への撥水性や耐熱性等の機能付与の観点からは、メチル基、フェニル基又はフロロアルキル基であることが好ましい。
　三官能のアルコキシシランとしては、具体的には、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、耐熱性向上の観点からは、メチルトリメトキシシランが特に好ましい。なお、三官能のアルコキシシランとしては、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、本実施形態においては、二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランとともに、三官能以上のアルコキシシラン類をさらに共重合させてもよい。ここで、三官能以上のアルコキシシラン類とは、重合（結合）に関与するアルコキシ基が三つ以上のものを指す。三官能以上のアルコキシシラン類としては、たとえば、－Ｓｉ－Ｃ－Ｃ－Ｓｉ－構造または－Ｓｉ－フェニル－Ｓｉ－構造を持つアルコキシシランが挙げられる。Ｓｉの結合基は４つであるが、－Ｓｉ－Ｃ－Ｃ－Ｓｉ－構造または－Ｓｉ－フェニル－Ｓｉ－構造を持つアルコキシシランを架橋剤として使用することにより、その６つの官能基を利用することができ、より緻密なシリコーンのネットワークを形成することができる。
　－Ｓｉ－Ｃ－Ｃ－Ｓｉ－構造をもつアルコキシシランとしては、たとえば、１，２－ビス（メチルジエトキシシリル）エタン等が挙げられる。
　二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランの重合比は、目的とするシリコーン多孔質基体の特性等を考慮して適宜選択することができ、特に限定されないが、それらの重合比（二官能のアルコキシシラン：三官能のアルコキシシラン）は、容積比で、好ましくは２：８～６：４であり、より好ましくは３：７～５：５である。前記重合比が２：８以上であると、得られる多孔質体への柔軟性付与といった点で好ましい。また、前記重合比が６：４以下であると、機械強度維持といった点で好ましい。
　なお、二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランとともに、三官能以上のアルコキシシラン類をさらに共重合させる場合、三官能以上のアルコキシシラン類の重合比は特に限定されないが、たとえば、二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランの合計に対する容積比（二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランの合計：三官能以上のアルコキシシラン類）として、たとえば６：４～４：６である。
　本実施形態の多孔質体におけるシリコーン多孔質基体は、耐熱クッション回復性の観点からは、前記シリコーン骨格における未反応部の割合が１０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。このように、シリコーン骨格における未反応部の割合を小さく制御すると、当該シリコーン多孔質基体を備える多孔質体は、その構造に起因する高い柔軟性及び高い耐熱性を有し、引張にも強いとともに、優れた耐熱クッション回復性をも発揮することができる。
　ここで、本実施形態において、シリコーン骨格における未反応部の割合は、固体２９Ｓｉ－ＮＭＲによる測定結果より導き出すことができる。
　シリコーン多孔質基体のシリコーン骨格は、二官能のアルコキシシランと、三官能のアルコキシシランとの共重合により形成されたものであり、シリコーン多孔質基体を固体２９Ｓｉ－ＮＭＲにより解析すると、得られるＮＭＲスペクトルにおいて、以下の４つの構造単位に起因するピークが観察される。なお、化学式（３）の構造単位をＤ１、化学式（４）の構造単位をＤ２、化学式（５）の構造単位をＴ２、化学式（６）の構造単位をＴ３ともいう。構造単位Ｄ１及びＤ２は二官能のアルコキシシランに由来する構造単位であり、構造単位Ｔ２及びＴ３は三官能のアルコキシシランに由来する構造単位である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　（式中、Ｒ５はＨまたはＲ１である。Ｒ１及びＲ２は化学式（１）のものと同じである。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、Ｒ２は化学式（１）のものと同じである。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　（式中、Ｒ６はＨまたはＲ３である。Ｒ３及びＲ４は化学式（２）のものと同じである。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　（式中、Ｒ４は化学式（２）のものと同じである。）
　構造単位Ｄ１は未反応基であるＯＲ５を有する。また、構造単位Ｔ２も未反応基であるＯＲ６を有する。一方、構造単位Ｄ２及びＴ３は未反応基を有していない。ここで、固体２９Ｓｉ－ＮＭＲ解析により得られるＮＭＲスペクトルの各ピークの積分値より、各構造単位の割合（ｍｏｌ％）を導き出すことができる。そして、構造単位Ｄ１及びＴ２を未反応部とし、構造単位Ｄ２及びＴ３を反応部として、全構造単位に占める未反応部（構造単位Ｄ１及びＴ２）の割合（ｍｏｌ％）の合計を、シリコーン骨格における未反応部の割合とする。
　なお、二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランとともに、三官能以上のアルコキシシラン類をさらに共重合させた場合においては、構造単位Ｄ１、Ｄ２、Ｔ２及びＴ３に加えて、三官能以上のアルコキシシラン類に由来する未反応基を有する構造単位（未反応部）及び未反応基を有さない構造単位（反応部）の割合も同様に導き出した上で、全構造単位に占める構造単位Ｄ１、構造単位Ｄ２及び三官能以上のアルコキシシラン類に由来する未反応基を有する構造単位の割合（ｍｏｌ％）の合計を、シリコーン骨格における未反応部の割合とすればよい。
　本実施形態において、シリコーン骨格における未反応部の割合は、耐熱クッション回復性の観点からは、好ましくは１０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは９ｍｏｌ％以下であり、さらに好ましくは８ｍｏｌ％以下である。未反応部の割合を１０ｍｏｌ％以下に制御することにより、優れた耐熱クッション回復性を得ることができる。一方、未反応部の割合の下限は特に限定されないが、過度に小さくしすぎると、柔軟性を損なうおそれがある。したがって、未反応部の割合は、たとえば２ｍｏｌ％以上であり、好ましくは３ｍｏｌ％以上である。
　シリコーン骨格における未反応部の割合は、たとえば、後述する加熱処理（アニール処理）によって、制御することができる。また、レーザー、ＬＥＤやランプ光源等によって発せられるＵＶ光照射等によっても制御することができる。また、後述する高分子被覆物となる高分子材料との化学的な結合によっても、未反応部の割合が変化しうる。
（高分子被覆物）
　本実施形態の多孔質体においては、高分子被覆物が、シリコーン多孔質基体の三次元網目状のシリコーン骨格の表面の少なくとも一部を被覆している。
　なお、「高分子被覆物が、シリコーン多孔質基体の三次元網目状のシリコーン骨格の表面を被覆している」とは、高分子被覆物がシリコーン多孔質基体の三次元網目状のシリコーン骨格の表面を直接的あるいは間接的に被覆していることをいう。また、以下において、「高分子被覆物が、シリコーン多孔質基体の三次元網目状のシリコーン骨格の表面の少なくとも一部を被覆している」ことを、「高分子被覆物がシリコーン多孔質基体を被覆している」、「シリコーン多孔質基体が高分子被覆物により被覆されている」等のように、省略して表現する場合がある。
　ここで、高分子被覆物は、シリコーン多孔質基体の三次元網目状のシリコーン骨格の表面の一部のみを被覆していてもよく、あるいは、前記骨格の表面の全部を被覆していてもよい。ここで、シリコーン多孔質基体の三次元網目状のシリコーン骨格の表面は、シリコーン多孔質基体自体の外形を形成（画定）する部分と、前記連通する空孔を形成（画定）する部分とからなる。
　本実施形態によれば、シリコーン多孔質基体が高分子被覆物により被覆されているため、引張に強い（すなわち、引張強度の高い）多孔質体を得ることができる。この理由は定かではないが、以下の二つの理由が推察される。
　まず、一つ目の理由として、シリコーン多孔質基体の三次元網目状のシリコーン骨格は、図１のＳＥＭ写真にも示されるように、複数の粒子が連なるように結合することによって形成されている。このようなシリコーン骨格においては、結合した粒子同士の界面の結合力が弱いため、引張応力を加えると結合した粒子同士の界面で破壊が生じると推察される。ここで、本実施形態においては、シリコーン多孔質基体の骨格の表面を高分子被覆物が被覆しているので、結合した粒子同士の界面近傍の高分子被覆物がこれら粒子同士の結合力を物理的に補強するように作用し、多孔質体の引張強度を向上させるものと推察される。
　また、二つ目の理由として、高分子被覆物を形成するための高分子材料の種類によっては、当該高分子材料がシリコーン多孔質基体のシリコーン骨格における未反応部と化学的に結合し、多孔質体の引張強度を向上させるものと推察される。
　本実施形態において、高分子被覆物によるシリコーン多孔質基体のシリコーン骨格表面の被覆率は、所望される引張強度向上の効果が奏される限りにおいては、特に限定されないが、高分子被覆物が被覆されていない部分は相対的に引張に弱くなるため、そのような部分の割合が少ない方が好ましい。この観点からは、当該被覆率は、例えば５０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、特に好ましくは１００％（すなわち、シリコーン多孔質基体のシリコーン骨格表面の全部が高分子被覆物により被覆されている状態）である。
　また、上記と同様の理由により、引張強度を良好に向上させるためには、高分子被覆物が、シリコーン多孔質基体のシリコーン骨格の表面の、シリコーン多孔質基体自体の外形を形成（画定）する部分のみならず、前記連通する空孔を形成（画定）する部分をも被覆していることが好ましい。また、多孔質体が優れた柔軟性を有するためには、連通する空孔が高分子被覆物により埋まってしまわない範囲で、高分子被覆物を形成させることが好ましい。
　高分子被覆物を形成する高分子材料としては、得られる多孔質体の引張強度を向上しうるものであれば、特に制限なく使用することができる。高分子材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーンゴム等のシリコーン、ポリイミド、ポリフタルアミド等のポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン等のポリスチレン系樹脂、セルロースアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、ニトロセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース系樹脂、イソプレンゴム、ニトリルゴム、パーフロロゴム、クロロプレンゴム、アクリル酸エステルゴム、スチレンブタジエンゴム、シス－１，４－ポリブタジエン合成ゴム、天然ゴム等のゴム系材料、ユリアホルムアルデヒド樹脂等のユリア樹脂、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルエチレン、ポリ塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、塩化ビニルアクリル酸オクチル、ポリ酢酸ビニル、ポリフッ化ビニル等のビニル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニリデン系樹脂、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ポリ四フッ化エチレン）等のフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、非晶性ポリアルファオレフィンアタクチックポリプロピレンアクリロニトリルスチレン共重合体、アクリロニトリルスチレンアクリレート、クレゾール樹脂、クレゾールホルムアルデヒド、エチレンジアミン四酢酸、エチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレンーメチルアクリレート共重合体、エチレンーエチルアクリレート共重合体、エチレンプロピレンジエン三元共重合体、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、エチルビニルエーテル、エチレンビニルアルコール共重合体、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリアリルエーテルケトン、ポリアクリロニトリル、ポリアリルスルホン、ポリカーボネート、ポリジシクロペンタジエン、ポリエーテルニトリル、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキル、ビニルエーテルコポリマー、ポリイソブチレン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリビニルアルコール、ポリフッ化ビニリデンポリビニリデンフルオロエチレン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体、ポリウレタン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリキナゾリンジオン、ポリベンゾオキサジノン、ポリオキサジアゾールなどが挙げられる。なお、これらのうち１種を単独で用いてもよく、２種以上を適宜組み合わせて用いることも可能である。
　また、耐熱性の観点からは、シリコーン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾオキサジノン、ポリベンゾイミダゾール、ポリキナゾリンジオン、ポリオキサジアゾールなどが好ましい。
　これらの中でも、シリコーン多孔質基体のシリコーン骨格との親和性の観点からは、シリコーンが好ましい。シリコーンとは、ケイ素と酸素からなるシロキサン結合（≡Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ≡）を骨格とし、そのケイ素（Ｓｉ）にメチル基（－ＣＨ３）を主体とする有機基が結合したポリマーである。ここで、シリコーンの側鎖の有機基は、メチル基の他、フェニル基、ジオール基、メタクリル基、シラノール基、フェノール基、ポリエーテル基、メチル基以外の直鎖アルキル基、フロロアルキル基、脂肪酸アミド基、アラルキル基、ミルカプト基などの不活性基であってもよく、（ジ）エポキシ基、（ジ）アミノ基、ビニル基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基、アクリル基、メタクリル基などの反応性官能基であってもよい。また、シリコーンは、直鎖状（オイル）であってもよく、分岐（樹脂）構造あるいは環状構造を有していてもよい。シリコーンの具体例としては、ジメチルシリコーン、メチルハイドロジェンシリコーン、メチルフェニルシリコーン、環状ジメチルシリコーン、上記記載の各種有機基変性シリコーン、上記記載の反応性官能基変性シリコーンが挙げられる。なお、環状構造を有するシリコーンを高分子材料として用いる場合には、白金触媒、酸もしくは塩基触媒等の適宜な触媒によって、環状構造を開環させてもよい。
　なお、高分子材料の数平均分子量は特に限定されるものではないが、例えば、１００～１，０００，０００程度であり、好ましくは５００～５００，０００である。ここで、高分子材料の数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定されるものとする。
　高分子被覆物をシリコーン多孔質基体に被覆する方法としては、例えば、高分子材料を含む溶液にシリコーン多孔質基体を浸漬した後、引き上げる方法（以下、ディップコート法ともいう）が挙げられる。また、ディップコート法以外にも、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法等の各種ウェットコーティング法を用いることもできる。なお、ウェットコーティングによりシリコーン多孔質基体表面に高分子材料を含む溶液の塗膜を形成した後には、溶媒を自然乾燥、加熱乾燥等により適宜除去して高分子被覆物を形成すればよい。乾燥を行う際の条件は、例えば、２０～２５０℃で２～２４時間である。
　高分子材料を含む溶液の溶媒としては、高分子材料の種類等を考慮して適宜選択すればよく、特に限定されるものではないが、例えば、クロロホルム、四塩化炭素、１，２－ジクロルエタン、１，２－ジクロルエチレン（別名：二塩化アセチレン）、１，１，２，２－テトラクロルエタン（別名：四塩化アセチレン）、トリクロルエチレン、二硫化炭素、アセトン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、イソペンチルアルコール（別名：イソアミルアルコール）、ベンジルアルコール、フェノール、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル（別名：セロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（別名：セロソルブアセテート）、エチレングリコールモノ－ノルマル－ブチルエーテル（別名：ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノメチルエーテル（別名：メチルセロソルブ）、オルト－ジクロルベンゼン、キシレン、クレゾール、クロロベンゼン、ジメチルスルホキシド、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソペンチル（別名：酢酸イソアミル）、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ノルマル－ブチル、酢酸ノルマル－プロピル、酢酸ノルマル－ペンチル（別名酢酸ノルマル－アミル）、酢酸メチル、シクロヘキサノール、シクロヘキサノン、１，４－ジオキサン、ジクロルメタン（別名：二塩化メチレン）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、スチレン、テトラクロルエチレン（別名：パークロルエチレン）、テトラヒドロフラン、１，１，１－トリクロルエタン、トルエン、ヘキサン、ペンタン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、１－ブタノール、２－ブタノール、メタノール、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メチルシクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノン、メチル－ノルマル－ブチルケトン、ガソリン、コールタールナフサ（ソルベントナフサを含む）、グリセリン、石油エーテル、石油ナフサ、石油ベンジン、テレビン油等から選択される１種又は２種以上を適宜選択して用いることができる。
　高分子材料を含む溶液中の高分子材料の濃度は、使用する高分子材料や溶媒の種類等によって適宜調整することができ、特に限定されるものではないが、高分子被覆物の被覆により多孔質体の引張強度を向上させる効果を良好に発揮させるためには、０．１重量％以上であることが好ましく、０．５重量％以上であることがより好ましく、１重量％以上であることがさらに好ましい。一方、多孔質体が優れた柔軟性を有するためは、１０重量％以下であることが好ましく、５重量％以下であることがより好ましく、３重量％以下であることがさらに好ましい。
　また、高分子材料を含む溶液は、高分子材料及び溶媒以外の物質を含んでいてもよい。例えば、高分子被覆物とシリコーン多孔質基体のシリコーン骨格との密着性を向上させるために、有機バインダーを含んでいてもよい。
　また、高分子被覆物をシリコーン多孔質基体に被覆する方法としては、上記のディップコート法等の各種ウェットコーティング法以外にも、高分子材料を揮発させた状態とし、シリコーン多孔質基体に蒸着させる方法や、シリコーン多孔質基体となるゲルに粉末状の高分子材料を混合し、加熱溶融させてから固化させる方法等も使用可能である。なお、高分子被覆物をシリコーン多孔質基体の表面の全部に均一に被覆するためには、ディップコート法、高分子材料を揮発させた状態としシリコーン多孔質基体に蒸着させる方法等が好ましい。
　シリコーン多孔質基体の表面に被覆された高分子被覆物は、必要に応じて硬化される。高分子被覆物の硬化は、例えば、加熱や、紫外線や電子線等の光の照射等により行われる。また、必要に応じて、高分子材料に触媒や架橋剤等を添加してもよい。
　本実施形態において、高分子被覆物の被覆形態は特に限定されるものではないが、例えば、高分子被覆層の形態としてシリコーン多孔質基体を被覆していてもよい。当該被覆層の形態の場合の被覆層の厚みは、多孔質体に所望される気孔率や気孔の平均孔径等に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、例えば、１０～５０００ｎｍであり、好ましくは１００～１０００ｎｍである。
　本実施形態の多孔質体は、高い引張強度と優れた柔軟性を両立する観点からは、そのかさ密度が０．０１～０．３ｇ／ｃｃであることが好ましく、０．０８～０．２ｇ／ｃｃであることがより好ましい。なお、多孔質体のかさ密度は、多孔質体のみかけ容積（多孔質体の外形容積）の重量を測ることにより測定することができる。
　また、本実施形態の多孔質体においては、シリコーン多孔質基体と高分子被覆物の重量比が５０：１～１：１であることが好ましく、３０：１～２：１であることがより好ましい。当該重量比が前記範囲内であると、高分子被覆物の被覆により多孔質体の引張強度を向上させる効果が良好に発揮されるとともに、多孔質体が優れた柔軟性を有することができる。
　本実施形態の多孔質体は、歪み２０％時の弾性率が０．０１ＭＰａ以上であることが好ましい。歪み２０％時の弾性率が０．０１ＭＰａ以上となるように調整することにより、引張応力が加えられた際に容易に脆性破壊せず、引張に強い（引張強度の高い）多孔質体とすることができる。歪み２０％時の弾性率は、より好ましくは０．０２ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは０．０４ＭＰａ以上である。なお、歪み２０％時の弾性率の上限は特に限定されないが、柔軟性の観点からは、例えば０．１ＭＰａ以下である。
　なお、本明細書において、多孔質体の歪み２０％時の弾性率は、温度：２５℃、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った際の引張応力－歪み曲線の、歪み２０％時の傾きから得られるものを示す。
　また、本実施形態の多孔質体は、歪み８０％時の圧縮応力が０．６ＭＰａ以下であることが好ましい。歪み８０％時の圧縮応力が０．６ＭＰａ以下となるように調整することにより、柔軟性に優れた多孔質体とすることができる。歪み８０％時の圧縮応力は、より好ましくは０．４ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは０．３ＭＰａ以下である。なお、歪み８０％時の圧縮応力の下限は特に限定されないが、形状回復性の観点からは、例えば０．０５ＭＰａ以上である。
　なお、本明細書において、多孔質体の歪み８０％時の圧縮応力は、温度：２５℃、圧縮速度１０ｍｍ／ｍｉｎで圧縮試験を行った際の圧縮応力－歪み曲線から得られるものを示す。
　本実施形態の多孔質体の気孔率は、特に限定されるものではないが、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。気孔率が５０％未満であると、柔軟性及び軽量性を損なう場合がある。また、気孔率が高くなりすぎると機械強度が低下する場合があるため、好ましくは９５％以下である。
　本実施形態の多孔質体における、連通する気孔の平均孔径は、特に限定されないが、例えば５０～５０，０００ｎｍである。また、シリコーン骨格の骨格径も特に限定されないが、例えば５０～１０，０００ｎｍである。なお、多孔質体における連通する気孔の平均孔径は、ＳＥＭや光学顕微鏡等により測定することができる。また、シリコーン骨格の骨格径は、ＳＥＭや光学顕微鏡等により測定することができる。なお、当該シリコーン骨格の骨格径とは、その表面に形成された高分子被覆物を含めた骨格径を示すものとする。
　本実施形態の多孔質体は、一軸圧縮試験において８０％圧縮した後、圧力を開放して１０秒以内の形状回復率が９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましく、特に好ましくは１００％である。当該形状回復率が９０％以上であることにより、高い柔軟性を発揮することができる。
　本実施形態の多孔質体は、耐熱性の観点からは、ＴＧ－ＧＴＡ（示差熱・熱重量同時測定）において、熱分解開始温度が３００℃以上であることが好ましく、３５０℃以上であることがより好ましい。
　また、本実施形態の多孔質体は、（耐熱）クッション回復性にも優れることが好ましい。
　ここで、クッション回復性とは、ある物体をある温度での圧縮下に置いた後に圧力を開放することにより、当該物体の形状が圧縮前の形状に回復する性質をいう。また、耐熱クッション回復性とは、ある物体を高温での圧縮下に置いた後に圧力を開放すると、当該物体の形状が高温での圧縮前の形状に回復する性質をいう。
　本実施形態において、（耐熱）クッション回復性は、以下のようにして評価することができる。
　まず、（縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ）×厚みＴ０の試験サンプルを用意する。そして、当該試験サンプルを、ある試験温度下において、圧縮試験機により圧縮後の試験サンプルの厚みが圧縮前の５０％、すなわちＴ０／２となるまで圧縮し、当該試験温度下で２２時間放置する。その後、常温（２３℃）に戻すために常温（２３℃）で２時間放置してから、圧力を開放し、１分経過後に試験サンプルの厚み（Ｔ１）を測定し、圧縮残留歪み（５０％圧縮永久歪み）を下記式に基づいて計算する。
　圧縮残留歪み（５０％圧縮永久歪み）（％）＝（Ｔ０－Ｔ１）／Ｔ０×１００
　（Ｔ０：試験前の厚み、Ｔ１：試験後の厚み）
　このようにして算出される圧縮残留歪み（５０％圧縮永久歪み）が小さいほど、その試験温度下における（耐熱）クッション回復性に優れているといえる。本実施形態の多孔質体は、試験温度１５０℃における圧縮残留歪み（５０％圧縮永久歪み）が５％以下であることが好ましく、より好ましくは２％以下である。また、試験温度２５０℃における圧縮残留歪み（５０％圧縮永久歪み）が１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、特に好ましくは３％以下である。また、試験温度２３℃（常温）における圧縮残留歪み（５０％圧縮永久歪み）が３％以下であることが好ましく、１％以下であることがより好ましく、特に好ましくは０．５％以下である。
　また、本発明の一実施形態に係る多孔質体は、歪み２０％時の弾性率が０．０１ＭＰａ以上であり、かつ、歪み８０％時の圧縮応力が０．６ＭＰａ以下である。本実施形態に係る多孔質体は、例えば、上述したシリコーン多孔質基体を上述した高分子被覆物で被覆することにより得ることができる。
(多孔質体の製造方法)
　つづいて、多孔質体の製造方法について説明する。
　まず、例えば以下のようにして、シリコーン多孔質基体を用意する。
　シリコーン多孔質基体を用意するための一実施形態においては、二官能のアルコキシシランと、三官能のアルコキシシランとを相分離を伴ったゾル－ゲル反応により共重合させることにより、連通する気孔と、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有するシリコーン多孔質基体を形成する。
　すなわち、二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランを前駆体として用い、これらをゾル－ゲル反応による共重合によりＳｉ－Ｏ結合のネットワーク化をしつつ、界面活性剤で相分離を制御しながら、酸触媒及び塩基触媒による酸塩基２段階反応を行うことにより、連通する気孔と、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有するシリコーン多孔質基体を形成する。以下において、本工程の一態様を示す。
　まず、ガラス容器等の容器中で、溶媒としての水と酸触媒としての酢酸を混合して酢酸水溶液を調製し、その中に界面活性剤としての塩化ｎ－ヘキサデシルトリメチルアンモニウム（ＣＴＡＣ）及び塩基触媒としての尿素を添加する。
　ついで、前駆体としての二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランを添加し、たとえば１０～３０℃で０．５～２．０時間撹拌して、前駆体の加水分解を進行させる。
　その後、得られた溶液を密封容器に移してから、たとえば５０～８５℃で６～４８時間加熱することにより、尿素を加水分解して塩基性条件下としつつ、加水分解した前駆体をゾル－ゲル反応により重縮合させることにより、湿潤ゲル（ウェットゲル）を得る。
　得られた湿潤ゲルを、水とイソプロピルアルコールの混合溶液等に含浸させ、その後、イソプロピルアルコール、メタノール等にて洗浄し、未反応の前駆体や界面活性剤を除去する。
　さらに、このようにして得られるモノリス状ゲルをノルマルヘキサン等の非極性溶媒に含浸させて溶媒置換をした後に、たとえば２０～８０℃で５～２４時間乾燥させることにより、キセロゲルとしてのモノリス構造を有するシリコーン多孔質基体が得られる。また、このようにして得られるモノリス状ゲルを炭酸ガス等により超臨界乾燥させることにより、エアロゲルとしてのモノリス構造を有するシリコーン多孔質基体を得ることもできる。
　なお、本工程においては、目的とするモノリス構造を有するシリコーン多孔質基体を得られる限り、材料の種類やそれらを添加する順番、反応条件等は適宜調整することができ、上記態様に限定されるものではない。たとえば、界面活性剤としては、塩化ｎ－ヘキサデシルトリメチルアンモニウム（ＣＴＡＣ）の代わりに、臭化セチルトリメチルアンモニウム（ＣＴＡＢ）等を用いてもよい。酸触媒としては、酢酸の代わりにシュウ酸、ギ酸等を用いてもよい。塩基触媒としては、尿素の代わりに、アンモニア水等を用いてもよい。また、二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシランに加えて、三官能以上のアルコキシシラン類をさらに前駆体として用いてもよい。
　つづいて、用意したシリコーン多孔質基体の表面の少なくとも一部に高分子被覆物を被覆することにより、多孔質体を製造する。シリコーン多孔質基体に高分子被覆物を被覆するにあたっては、上述したディップコート法等の各種ウェットコーティング法などを適宜実施すればよい。
　なお、本実施形態においては、さらに、アニール処理を行ってもよい。アニール処理は、シリコーン多孔質基体、又は、シリコーン多孔質基体に高分子被覆物を被覆した後の多孔質体に対して、その熱分解開始温度未満の温度で加熱処理（アニール処理）を行うことにより実施される。すなわち、加熱処理（アニール処理）は、シリコーン多孔質基体に高分子被覆物を被覆する前に行ってもよく、被覆した後に行ってもよい。当該加熱処理（アニール処理）を行うことにより、シリコーン多孔質基体を構成するシリコーン骨格における未反応部の割合を制御することができる。なお、加熱処理（アニール処理）は、例えば、シリコーン多孔質基体又は多孔質体を所定の温度に加熱された加熱炉中にて所定時間保持することにより行うことができる。
　加熱処理（アニール処理）の加熱温度は、シリコーン多孔質基体又は多孔質体の熱分解開始温度未満の温度であればよく、シリコーン多孔質基体の製造に使用する出発原料（二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシラン等）の種類や加熱時間等を考慮して適宜設定することができるが、好ましくは３２０℃以下であり、より好ましくは３００℃以下である。
　一方、加熱処理（アニール処理）における加熱温度の下限は特に限定されないが、たとえば１００℃以上であり、好ましくは１５０℃以上である。また、多孔質体が所望の耐熱クッション回復性を有するためには、その多孔質体が高温での圧縮下で使用される際の温度以上の温度で加熱処理（アニール処理）を施すことが好ましい。
　また、加熱処理（アニール処理）における加熱時間は、シリコーン多孔質基体の製造に使用する出発原料（二官能のアルコキシシラン及び三官能のアルコキシシラン等）の種類や加熱温度等を考慮して適宜設定することができ、特に限定されないが、例えば８時間以上であり、好ましくは１２時間以上であり、より好ましくは１８時間以上である。また、例えば１２０時間以下であり、好ましくは１００時間以下であり、より好ましくは８０時間以下であり、さらに好ましくは７０時間以下であり、よりさらに好ましくは６０時間以下である。ただし、高温・長時間の加熱処理（アニール処理）を施すと、シリコーン多孔質基体が劣化し、所望の柔軟性や耐熱クッション回復性を発揮できなくなるおそれがある。一方、低温・短時間の加熱処理（アニール処理）では、シリコーン骨格における未反応部の割合を十分に制御できないおそれがある。したがって、加熱処理（アニール処理）を行うにあたっては、これらを考慮した上で、適切な条件を選択して行うことが好ましい。
　本発明の多孔質体は、高い柔軟性を有し、かつ引張に強い性質を併せ持つ。したがって、たとえば、自動車、住宅、航空機等の分野における遮音／吸音材；自動車、電子部品、家電、住宅等の分野におけるシール材、衝撃吸収材及び／又は制振材；自動車、航空機、住宅、電子部品等の分野における断熱材及び／又は防水材等として有用に用いることができる。すなわち、本発明の多孔質体は、これら用途に求められる高い柔軟性を有する。加えて、本発明の多孔質体は引張に強い性質を併せ持つため、施工時の作業性の低下や発塵による汚染の発生といった悪影響の発生を、有効に防止ないし抑制することができる。
　以下、本発明につき、実施例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されるものではない。
＜シリコーン多孔質基体の製造＞
　まず、以下の手順によりシリコーン多孔質基体を作製した。
　５ｍＭの酢酸水溶液１５０ｍＬに、界面活性剤としての塩化ｎ－ヘキサデシルトリメチルアンモニウム１０ｇと尿素５０ｇを添加し、ガラス容器中で撹拌混合した。
　次いで、前駆体としてのメチルトリメトキシシラン３０ｍＬとジメチルジメトキシシラン２０ｍＬを加え、６０分間スターラーで撹拌した。撹拌後に、この溶液を密封容器に移し、８０℃で２４時間加熱することにより、尿素を加水分解して塩基性条件下としつつ、加水分解した前駆体をゾル－ゲル反応により重縮合させた。得られたウェットゲルを水／イソプロピルアルコール（１：１）溶液に含浸させ、その後、イソプロピルアルコールにて洗浄し未反応試薬や界面活性剤を除去した。このようにして得たモノリス状ゲルを、ノルマルヘキサンに含浸させ溶媒置換した後に、６０℃で２４時間乾燥させることにより、キセロゲルとしてのモノリス構造を有するシリコーン多孔質基体を得た。
＜多孔質体の製造＞
　（実施例１）
　環状シリコーン（東レダウコーニング（株）製のＬＣ　７５５）を溶媒としてのトルエンに溶解させるとともに、当該環状シリコーンを溶液中で白金触媒により開環させて、シリコーン含有トルエン溶液（以下、ディッピング液ともいう）を調製した。なお、ディッピング液中のシリコーンの濃度が１重量％となるようにディッピング液を調製した。
　次に、上記のように作製したシリコーン多孔質体をディッピング液に浸漬させた。ここで、シリコーン多孔質体の気孔の内部にまでディッピング液が浸透したことを目視で確認した。つづいて、シリコーン多孔質体をディッピング液から引き上げた後、１００℃で８時間乾燥させてトルエンを除去することにより、実施例１の多孔質体を作製した。
　（実施例２）
　ディッピング液中のシリコーンの濃度が１．５重量％となるようにディッピング液を調製した以外は実施例１と同様にして、実施例２の多孔質体を作製した。
　（実施例３）
　ディッピング液中のシリコーンの濃度が２重量％となるようにディッピング液を調製した以外は実施例１と同様にして、実施例３の多孔質体を作製した。
　（実施例４）
　ディッピング液中のシリコーンの濃度が３重量％となるようにディッピング液を調製した以外は実施例１と同様にして、実施例４の多孔質体を作製した。
　（実施例５）
　ディッピング液中のシリコーンの濃度が５重量％となるようにディッピング液を調製した以外は実施例１と同様にして、実施例５の多孔質体を作製した。
　（比較例１）
　ディッピングを行わず、作製したシリコーン多孔質体をそのまま比較例１の多孔質体とした。
＜歪み２０％時の弾性率＞
　各実施例及び比較例の多孔質体について、歪み２０％時の弾性率を測定した。各多孔質体の歪み２０％時の弾性率は、温度：２５℃、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った際の引張応力－歪み曲線の、歪み２０％時の傾きから得た。なお、当該引張試験においては、断面が縦５ｍｍ×横５ｍｍで、引張方向に沿った高さが１０ｍｍの多孔質体を用いて測定を行った。ここで、歪み２０％時の弾性率が０．０１ＭＰａ以上であれば、引張に強い多孔質体であると評価できる。
　図２に、各実施例及び比較例についての、ディッピング液中のシリコーンの濃度と、多孔質体の歪み２０％時の弾性率の関係を表すグラフを示す。なお、ディッピングを行わなかった比較例１の多孔質体については、シリコーンの濃度を０重量％としてプロットしている。
　図２に示されるように、多孔質体の歪み２０％時の弾性率は、ディッピング液中のシリコーンの濃度に線形的に比例していた。また、実施例１～５の多孔質体は、歪み２０％時の弾性率が、それぞれ、０．０２１ＭＰａ、０．０２９ＭＰａ、０．０３９ＭＰａ、０．０４５ＭＰａ及び０．０９５ＭＰａであり、引張に強い多孔質体であった。一方、比較例１の多孔質体は、歪み２０％時の弾性率が０．００９ＭＰａであり、引張に弱い多孔質体であった。
＜歪み８０％時の圧縮応力＞
　また、各実施例及び比較例の多孔質体について、歪み８０％時の圧縮応力を測定した。各多孔質体の歪み８０％時の圧縮応力は、温度：２５℃、圧縮速度１０ｍｍ／ｍｉｎで圧縮試験を行った際の圧縮応力－歪み曲線から得た。なお、当該引張試験においては、断面が縦１０ｍｍ×横１０ｍｍで、引張方向に沿った高さが約９～１２ｍｍの多孔質体を用いて測定を行った。また、圧縮試験機の圧縮軸は、断面が縦８ｍｍ×横８ｍｍであった。ここで、歪み８０％時の圧縮応力が０．３ＭＰａ以下であれば、優れた柔軟性を有する多孔質体であると評価できる。また、歪み８０％時の圧縮応力が０．６ＭＰａ以下であれば、実用上許容される程度の柔軟性を有する多孔質体であるといえる。
　図３に、各実施例及び比較例についての、ディッピング液中のシリコーンの濃度と、多孔質体の歪み８０％時の圧縮応力の関係を表すグラフを示す。なお、ディッピングを行わなかった比較例１の多孔質体については、シリコーンの濃度を０重量％としてプロットしている。
　図３に示されるように、多孔質体の歪み８０％時の圧縮応力は、ディッピング液中のシリコーンの濃度に指数的に比例していた。また、比較例１及び実施例１～４の多孔質体は、歪み８０％時の圧縮応力が、それぞれ、０．１４ＭＰａ、０．１３ＭＰａ、０．１９ＭＰａ、０．２１ＭＰａ及び０．２７ＭＰａであり、優れた柔軟性を有する多孔質体であった。また、実施例５の多孔質体は、歪み８０％時の圧縮応力が０．５８ＭＰａであり、実用上許容される程度の柔軟性を有する多孔質体であった。
　本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。
　なお、本出願は、２０１５年４月２日付けで出願された日本特許出願（特願２０１５－０７６１８３）に基づいており、その全体が引用により援用される。

Claims (9)

  1. 　連通する気孔と、二官能のアルコキシシランと三官能のアルコキシシランとの共重合により形成された、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有するシリコーン多孔質基体の、前記シリコーン骨格の表面の少なくとも一部を高分子被覆物により被覆した多孔質体。
  2. 　前記高分子被覆物が、シリコーン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾオキサジノン、ポリベンゾイミダゾール、ポリキナゾリンジオン、ポリオキサジアゾールからなる群から選ばれる少なくとも１種の高分子材料を含む請求項１に記載の多孔質体。
  3. 　歪み２０％時の弾性率が０．０１ＭＰａ以上である請求項１又は２に記載の多孔質体。
  4. 　歪み８０％時の圧縮応力が０．６ＭＰａ以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の多孔質体。
  5. 　歪み２０％時の弾性率が０．０１ＭＰａ以上であり、かつ、歪み８０％時の圧縮応力が０．６ＭＰａ以下である多孔質体。
  6. 　連通する気孔と、二官能のアルコキシシランと三官能のアルコキシシランとの共重合により形成された、前記気孔を形成する三次元網目状のシリコーン骨格とを有するシリコーン多孔質基体の表面の少なくとも一部に高分子被覆物を被覆する被覆工程を備える多孔質体の製造方法。
  7. 　前記被覆工程が、前記高分子被覆物となる高分子材料の溶液に前記シリコーン多孔質基体を浸漬させた後、引き上げることを含む請求項６に記載の多孔質体の製造方法。
  8. 　前記溶液中の前記高分子材料の濃度が０．５～５重量％である請求項７に記載の多孔質体の製造方法。
  9. 　前記高分子被覆物が、シリコーン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾオキサジノン、ポリベンゾイミダゾール、ポリキナゾリンジオン、ポリオキサジアゾールからなる群から選ばれる少なくとも１種の高分子材料を含む請求項６～８のいずれか１項に記載の多孔質体の製造方法。
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