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WO2016002746A1 - エレクトロルミネッセンス装置 - Google Patents

エレクトロルミネッセンス装置 Download PDF

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WO2016002746A1
WO2016002746A1 PCT/JP2015/068764 JP2015068764W WO2016002746A1 WO 2016002746 A1 WO2016002746 A1 WO 2016002746A1 JP 2015068764 W JP2015068764 W JP 2015068764W WO 2016002746 A1 WO2016002746 A1 WO 2016002746A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
support
sealing material
counter substrate
organic
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/068764
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
妹尾亨
岡本哲也
園田通
藤原聖士
平瀬剛
Original Assignee
シャープ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
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Priority to JP2016531376A priority patent/JP6185667B2/ja
Priority to US15/323,118 priority patent/US9871221B2/en
Priority to KR1020177002161A priority patent/KR101932361B1/ko
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Definitions

  • the present invention relates to an electroluminescence device having an EL (electroluminescence) element.
  • flat panel displays have been used in various products and fields, and further flat panel displays are required to have larger sizes, higher image quality, and lower power consumption.
  • an organic EL display device equipped with an organic EL (electroluminescence) element using electroluminescence of an organic material is an all-solid-state type, can be driven at a low voltage, has high-speed response, and self-emission.
  • an organic EL display device equipped with an organic EL (electroluminescence) element using electroluminescence of an organic material is an all-solid-state type, can be driven at a low voltage, has high-speed response, and self-emission.
  • a thin-film organic EL element is provided on a substrate on which a TFT (thin film transistor) is provided.
  • TFT thin film transistor
  • an organic EL layer including a light emitting layer is laminated between a pair of electrodes.
  • a TFT is connected to one of the pair of electrodes.
  • An image is displayed by applying a voltage between the pair of electrodes to cause the light emitting layer to emit light.
  • a sealing film is provided on the organic EL element, and the organic EL element is sealed with the sealing film, thereby preventing deterioration of the organic EL element due to moisture or oxygen. It has been proposed to do.
  • an organic material is formed between a sealing member (counter substrate) facing the substrate and the substrate and the sealing member. It has been proposed to provide a frame-shaped adhesive (sealing material) surrounding the EL element and encapsulate the organic EL element with a substrate, a sealing member, and an adhesive. Further, in this conventional organic EL display device, it is difficult to enter moisture from the outside by filling the inside surrounded by the substrate, the sealing member, and the adhesive with a desiccant (filler). It was supposed to be possible.
  • the desiccant is not uniformly filled in the interior surrounded by the substrate, the sealing member (counter substrate), and the adhesive (sealant). In some cases, the reliability of the apparatus is lowered.
  • a conventional organic EL display device after applying a desiccant to one side of the substrate and the sealing member, the substrate and the sealing member are bonded together with an adhesive in a vacuum atmosphere. It was. When this vacuum bonding is performed, the substrate and the sealing member are uniformly pressed at a high pressure, so that the desiccant is pressed from the adhesive on the outer periphery so as to gather in the center direction. For this reason, in this conventional organic EL display device, depending on the materials and thickness dimensions of the substrate and the sealing member, the material and thickness dimensions of the adhesive, the material of the desiccant, or the manufacturing conditions for vacuum bonding, etc. In some cases, the gap between the substrate and the sealing member, particularly in the vicinity of the adhesive, becomes small.
  • this conventional organic EL display device the desiccant does not spread to the vicinity of the adhesive, and the inside surrounded by the substrate, the sealing member, and the adhesive may not be filled uniformly. As a result, this conventional organic EL display device has a problem that the reliability of the device is lowered.
  • the present invention provides a highly reliable electroluminescence device capable of uniformly filling a filler between the substrate and the counter substrate even when the substrate and the counter substrate are bonded together.
  • the purpose is to provide.
  • an electroluminescence device is an electroluminescence device including a substrate and an electroluminescence element provided on the substrate, A counter substrate facing the substrate; A sealing film for sealing the electroluminescence element; A frame-shaped sealing material that is provided between the substrate and the counter substrate and encloses the electroluminescence element together with the substrate and the counter substrate; It is constituted by a liquid filling material, and includes a filling layer filled between the counter substrate, the sealing film, and the sealing material, Inside the sealing material, a support body is provided between the substrate and the counter substrate so as to have a hole through which the filler can circulate, and supports the substrate and the counter substrate. It is a feature.
  • the support is provided between the substrate and the counter substrate so as to have a hole through which the filler can circulate inside the seal material. Support the substrate. Thereby, even when the substrate and the counter substrate are bonded together, it is possible to prevent the gap between these substrates and the counter substrate from becoming small. As a result, unlike the above-described conventional example, even when the substrate and the counter substrate are bonded together, the filling material can be uniformly filled between the substrate and the counter substrate, and the electroluminescence device has excellent reliability. Can be configured.
  • the support may include a plurality of support members arranged in parallel with the sides of the frame-shaped sealing material.
  • the plurality of support members are arranged in parallel to the sides of the frame-shaped sealing material, even when the substrate and the counter substrate are bonded together, the gap between these substrates and the counter substrate is reduced. Can be prevented.
  • the support includes a plurality of support members arranged perpendicular to the sides of the frame-shaped sealing material.
  • the plurality of support members are arranged perpendicular to the sides of the frame-shaped sealing material, even when the substrate and the counter substrate are bonded together, the gap between the substrate and the counter substrate is reduced. Can be prevented. Further, since the plurality of support members are arranged perpendicular to the sides of the frame-shaped sealing material, the filler can be easily filled in the vicinity of the sealing material.
  • the support may include a plurality of support members arranged along only the long side of the four sides of the frame-shaped sealing material.
  • the support is not provided on the short side of the frame-shaped sealing material, the filler is relatively easy to spread, and the filler is relatively difficult to spread, only on the long side of the frame-shaped sealing material, Since a plurality of support members are provided, it is possible to easily configure a highly reliable electroluminescence device capable of uniformly filling a filler between the substrate and the counter substrate while reducing the number of components. Can do.
  • the support member is configured such that the support member disposed at the end of the side is larger than the support member disposed at the center of the side of the frame-shaped sealing material. It is preferable.
  • the support member disposed at the end of the side of the frame-shaped sealing material is configured to be larger than the support member disposed at the center of the side, the filler is relatively difficult to spread. It is possible to easily spread the filler at the end of the side of the material.
  • the support may include a plurality of support members arranged alternately along the side of the frame-shaped sealing material.
  • the filler can be easily spread while securing the support strength for the substrate and the counter substrate. Is possible.
  • the electroluminescence element includes a first electrode provided on the substrate side and a second electrode provided on the counter substrate side, It is preferable that the second electrode is formed of a reflective electrode and emits light from the electroluminescence element to the outside from the substrate side.
  • a support can be disposed on the effective light emitting region of the electroluminescence element, and the frame of the electroluminescence device can be easily reduced.
  • the support is preferably made of the same material as the sealing material.
  • an electroluminescence device that is simple to manufacture and has a small number of parts can be easily configured.
  • a highly reliable electroluminescent device capable of uniformly filling a filler between the substrate and the counter substrate even when the substrate and the counter substrate are bonded together. Is possible.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross section of an organic EL display device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view for explaining a main configuration of the organic EL display device.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device.
  • FIG. 4 is a view for explaining the effect of the support,
  • FIG. 4 (a) is a cross-sectional view for explaining a state before the TFT substrate and the counter substrate are bonded, and
  • FIG. It is sectional drawing explaining the state after bonding a TFT substrate and a counter substrate.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a problem in the comparative example, FIG.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating a state before the TFT substrate and the counter substrate are bonded
  • FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state after the TFT substrate and the counter substrate are bonded together
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a cross section of an organic EL display device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view for explaining a main configuration of the organic EL display device.
  • an organic EL display device 1 according to the present embodiment includes a TFT substrate 2 as a substrate and an organic EL element 4 as an electroluminescence element provided on the TFT substrate 2.
  • the organic EL element 4 is provided between the TFT substrate 2, the counter substrate 3 provided to face the TFT substrate 2 on the organic EL element 4 side, and the TFT substrate 2 and the counter substrate 3. It is enclosed with a frame-shaped sealing material 5.
  • the organic EL element 4 forms a rectangular pixel area PA having a plurality of pixels (including a plurality of subpixels).
  • the sealing film 14 is sealed.
  • the pixel area PA constitutes the display unit of the organic EL display device 1 and displays information. That is, in the pixel area PA, a plurality of pixels (a plurality of subpixels) are arranged in a matrix, and the organic EL element 4 emits light for each subpixel to display information.
  • the plurality of sub-pixels for example, RGB sub-pixels that are color-coded into red (R), green (G), and blue (B) are provided.
  • the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 are made of, for example, a glass material or a film having flexibility (flexibility).
  • the TFT substrate 2 is provided with a base film (insulating film) 6 so as to cover the entire surface thereof.
  • a TFT (thin film transistor) 7 is provided on the base film 6 for each sub-pixel of the pixel area PA.
  • wirings 8 including a plurality of source lines (signal lines) and a plurality of gate lines provided in a matrix are formed.
  • a source driver and a gate driver are respectively connected to the source line and the gate line (not shown), and the TFT 7 for each sub-pixel is driven in accordance with an image signal input from the outside.
  • the TFT 7 functions as a switching element that controls light emission of the corresponding sub-pixel, and any one of red (R), green (G), and blue (B) formed by the organic EL element 4 is used. The light emission in the color sub-pixel is controlled.
  • the base film 6 is for preventing the characteristics of the TFT 7 from deteriorating due to impurity diffusion from the TFT substrate 2 to the TFT 7. If there is no concern about such deterioration, the base film 6 may be omitted. it can.
  • the TFT substrate 2 is a flexible film
  • an inorganic film such as silicon nitride or silicon oxynitride is used to prevent the TFT 7 and the organic EL element 4 from deteriorating due to penetration of moisture and oxygen from the outside.
  • the moisture-proof layer constituted by the above may be formed on the TFT substrate 2 in advance.
  • an interlayer insulating film 9, an edge cover 10, and a first electrode 11 of the organic EL element 4 are formed on the TFT substrate 2.
  • the interlayer insulating film 9 also functions as a planarizing film, and is provided on the base film 6 so as to cover the TFT 7 and the wiring 8.
  • the edge cover 10 is formed on the interlayer insulating film 9 so as to cover the pattern end of the first electrode 11.
  • the edge cover 10 also functions as an insulating layer for preventing a short circuit between the first electrode 11 and a second electrode 13 described later.
  • the first electrode 11 is connected to the TFT 7 through a contact hole formed in the interlayer insulating film 9.
  • the opening of the edge cover 10, that is, the portion where the first electrode 11 is exposed substantially constitutes the light emitting region of the organic EL element 4, and emits one of RGB color lights as described above.
  • the organic EL display device 1 of the present embodiment is configured so that full color display can be performed.
  • the organic EL display device 1 of the present embodiment constitutes an active matrix display device having TFTs (thin film transistors) 7.
  • an organic EL layer 12 and a second electrode 13 are formed on the first electrode 11, and the first electrode 11, the organic EL layer 12, and the second electrode 13
  • the organic EL element 4 is configured. That is, the organic EL element 4 is a light emitting element that can emit light with high luminance by, for example, low-voltage direct current driving, and includes a first electrode 11, an organic EL layer 12, and a second electrode 13.
  • the organic EL layer 12 when the first electrode 11 is an anode, the organic EL layer 12 includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like from the first electrode 11 side. Laminated (not shown), and further, a second electrode 13 as a cathode is formed. In addition to this description, a single layer may have two or more functions such as a hole injection layer / hole transport layer. In the organic EL layer 12, a carrier blocking layer or the like may be appropriately inserted.
  • the layer order in the organic EL layer 12 is reversed from the above.
  • the organic EL display device 1 of the present embodiment is configured as a bottom emission type. That is, in the present embodiment, the first electrode 11 is configured by a transmissive electrode or a semi-transmissive electrode, and the second electrode 13 is configured by a reflective electrode.
  • the organic EL display device 1 of the present embodiment is a TFT substrate. A bottom emission type light is emitted from the two sides.
  • the organic EL display device 1 of the present embodiment is configured as a bottom emission type as described above, even when a support member described later is provided on the counter substrate 3 side, the frame can be easily narrowed. In addition, the display quality can be prevented from deteriorating.
  • the organic EL element 4 is sealed by the sealing film 14, and moisture, oxygen, and the like permeate (infiltrate) from the outside by the sealing film 14. ) To prevent the organic EL element 4 from deteriorating.
  • the sealing film 14 includes an inorganic film such as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, or aluminum oxide, or an organic film such as silicon oxide carbide, acrylate, polyurea, parylene, polyimide, or polyamide. Alternatively, a laminated structure of these inorganic films and organic films is used.
  • the organic EL element 4 is enclosed by the TFT substrate 2, the counter substrate 3, and the sealing material 5.
  • the sealing material 5 includes, for example, a spacer that defines a cell gap between the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 and inorganic particles dispersed in a resin such as acrylic resin, polyimide resin, epoxy resin, or phenol resin. As shown in FIG. 2, the sealing material 5 is formed in a frame shape around the pixel area PA (FIG. 1). Moreover, in the sealing material 5, moisture permeability can be further reduced by dispersing inorganic particles.
  • the filling layer 15 filled between the counter substrate 3, the sealing material 5, and the sealing film 14 is provided.
  • a liquid filler is used for the filling layer 15.
  • a liquid having viscosity for example, 0.5 to 10 pa ⁇ c
  • a metal oxide such as aluminum hydroxide or calcium oxide
  • activated carbon such as activated carbon particles dispersed in a resin
  • the filling layer 15 is configured to function also as a desiccant layer that absorbs moisture that has entered the sealing material 5 from the inside.
  • the filler is applied onto, for example, the counter substrate 3, and the counter substrate 3 and the sealant are sealed when the counter substrate 3 and the TFT substrate 2 are bonded together.
  • the material 5 and the sealing film 14 are spread and filled without any gaps.
  • the support 16 is provided between the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 so as to have a hole through which the filler can flow inside the sealing material 5.
  • the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 are supported.
  • the support 16 includes a plurality of, for example, four support members 16 a arranged in parallel with the two long sides 5 a of the frame-shaped sealing material 5, and the seal.
  • a plurality of, for example, two support members 16b arranged in parallel with the two short sides 5b of the material 5 are included.
  • the support members 16 a and 16 b are made of the same material as the seal material 5, for example.
  • the gap A 1 as the hole is provided between two adjacent support members 16 a, and the gap A 2 as the hole is between the support member 16 a and the long side 5 a of the sealing material 5.
  • the gap A 3 as the hole is provided between two adjacent support members 16 b, and the gap A 4 as the hole is between the support member 16 b and the short side 5 b of the sealing material 5.
  • the gap A5 as the hole is provided between the adjacent support members 16a and 16b.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device.
  • FIG. 4 is a view for explaining the effect of the support
  • FIG. 4 (a) is a cross-sectional view for explaining a state before the TFT substrate and the counter substrate are bonded
  • FIG. It is sectional drawing explaining the state after bonding a TFT substrate and a counter substrate.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a problem in the comparative example
  • FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating a state before the TFT substrate and the counter substrate are bonded
  • FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state after the TFT substrate and the counter substrate are bonded together.
  • a sealing material 5 is applied on the counter substrate 3 in a frame shape using, for example, a nozzle dispenser.
  • support members 16a and 16b are applied to the inside of the sealing material 5 by using, for example, a nozzle dispenser.
  • the support members 16a and 16b are partly formed on the pixel area PA as illustrated in FIG. 1, and the organic EL display device 1 is unnecessarily large. Is preventing.
  • a filler 15 ' is applied in the form of a pattern illustrated in FIG. 3 by using, for example, a liquid crystal dropping method.
  • the dimension in the direction parallel to the long side 5a (shown by “L1” in FIG. 3) is about 6 mm, for example, and the dimension in the direction perpendicular to the long side 5a (“ L2 ′′) is, for example, 2 mm or less.
  • the dimension in the direction perpendicular to the short side 5b (shown by “L3” in FIG. 3) is, for example, 2 mm or less, and the dimension in the direction parallel to the short side 5b (“ L4 ′′) is, for example, about 6 mm.
  • the gap between the support member 16a and the long side 5a is, for example, about 2 mm, and the gap between two adjacent support members 16a (“G2” in FIG. 3). For example) is about 22 mm.
  • the gap between the support member 16b and the short side 5b is, for example, about 2 mm, and the gap between two adjacent support members 16b (“G4 in FIG. 3). For example) is about 22 mm.
  • the gap between the support members 16a and 16b (shown as “G5” in FIG. 3) is, for example, about 22 mm.
  • the sealing material 5, the support member 16 a, and the filler 15 ′ are applied on the counter substrate 3. ing. Further, the TFT substrate 2 on which the base film 6 is formed is disposed opposite to the counter substrate 3.
  • the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 are bonded together in a vacuum atmosphere.
  • the sealing material 5 and the support member 16a on the counter substrate 3 are in close contact with the TFT substrate 2 side.
  • the support 16 supports the TFT substrate 2 and the counter substrate 3, so that the TFT substrate 2 and / or the counter substrate 3 are bent during the bonding step, and the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 are bent. 3 can be prevented from being reduced, and the filler 15 ′ can be spread to the sealing material 5 side through the gaps A 1 to A 5, and between the TFT substrate 2 and the counter substrate 3.
  • the filler 15 ′ can be uniformly filled.
  • the filler cannot be uniformly filled. That is, as shown in FIG. 5A, the sealing material 5 'and the filler 25' are applied on the counter substrate 3 '. Further, a TFT substrate 2 ′ on which a base film 6 ′ is formed is disposed opposite to the counter substrate 3 ′.
  • a bonding process is performed between the TFT substrate 2 'and the counter substrate 3' in a vacuum atmosphere.
  • the TFT substrate 2 ′ and the counter substrate 3 ′ are bent as shown in FIG. 5B, and the TFT substrate 2 ′ and the counter substrate 3 ′ are bent.
  • the gap becomes smaller.
  • the filler 25 ′ does not spread to the vicinity of the seal material 5 ′, and the filler 25 ′ is interposed between the TFT substrate 2 ′ and the counter substrate 3 ′. Cannot be filled uniformly.
  • the support 16 is inside the seal material 5 and the TFTs are provided with gaps (holes) A1 to A5 through which the filler 15 ′ can flow. It is provided between the substrate 2 and the counter substrate 3 to support the TFT substrate 2 and the counter substrate 3.
  • the filling material 15 ′ is uniformly filled between the TFT substrate 2 and the counter substrate 3. Therefore, the organic EL display device (electroluminescence device) 1 having excellent reliability can be configured.
  • the support body 16 includes a plurality of support members 16a and 16b arranged in parallel to the long side 5a and the short side 5b of the frame-shaped sealing material 5, respectively.
  • the support 16 is made of the same material as the sealing material 5, the organic EL display device 1 that is easy to manufacture and has a small number of parts can be easily configured.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention.
  • the support includes a plurality of support members arranged perpendicular to the sides of the frame-shaped sealing material.
  • symbol is attached
  • the support 26 is provided inside the frame-shaped sealing material 5 on the counter substrate 3.
  • the support body 26 includes a plurality of, for example, six support members 26a arranged perpendicularly to the two long sides 5a of the frame-shaped seal material 5 and perpendicular to the two short sides 5b of the seal material 5.
  • a plurality of, for example, three support members 26b arranged are included.
  • the support members 26a and 26b are made of the same material as the seal material 5, for example.
  • the gap A 6 as the hole is provided between two adjacent support members 26 a, and the gap A 7 as the hole is between the support member 26 a and the long side 5 a of the sealing material 5. Is provided. Further, in the support body 26, the gap A8 as the hole is provided between two adjacent support members 26b, and the gap A9 as the hole is between the support member 26b and the short side 5b of the sealing material 5. Is provided. Furthermore, in the support body 26, the gap A10 as the hole is provided between the adjacent support members 26a and 26b.
  • the dimension in the direction perpendicular to the long side 5a (shown by “L5” in FIG. 6) is, for example, about 6 mm, and the dimension in the direction parallel to the long side 5a (“ L6 ′′) is, for example, 2 mm or less.
  • the dimension in the direction perpendicular to the short side 5b (shown by “L7” in FIG. 6) is, for example, about 6 mm, and the dimension in the direction parallel to the short side 5b (“ L8 ′′) is, for example, 2 mm or less.
  • the gap between the support member 26a and the long side 5a is, for example, about 2 mm, and the gap between two adjacent support members 26a (“G7 in FIG. 6). For example) is about 22 mm.
  • the gap between the support member 26b and the short side 5b is, for example, about 2 mm, and the gap between two adjacent support members 26b (“G9 in FIG. 6). For example) is about 22 mm.
  • the gap between the support members 26a and 26b (shown as “G10” in FIG. 6) is, for example, about 22 mm.
  • the present embodiment can achieve the same operations and effects as the first embodiment.
  • the support body 26 includes a plurality of support members 26 a and 26 b that are arranged perpendicular to the long side 5 a and the short side 5 b of the frame-shaped sealing material 5, respectively.
  • the gap A6 between the two support members 26a and the two support members 26b can be adjusted to an optimum width, and the filler 15 ′ can be easily filled in the vicinity of the sealing material 5.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device according to the third embodiment of the present invention.
  • the support includes a plurality of support members arranged along only the long side of the four sides of the frame-shaped sealing material. Is a point.
  • symbol is attached
  • the support 26 is provided inside the frame-shaped sealing material 5 on the counter substrate 3.
  • the support body 26 includes a plurality of, for example, six support members 26 a arranged perpendicular to the two long sides 5 a of the frame-shaped sealing material 5.
  • the support 26 is not provided with a support member perpendicular to the two short sides 5b of the frame-shaped sealing material 5. On the short side 5b side, a gap A11 is formed between the left and right support members 26a in FIG.
  • the present embodiment can achieve the same operations and effects as those of the second embodiment.
  • the support body 26 includes a plurality of support members 26 a arranged along only the long side 5 a among the four sides of the frame-shaped sealing material 5.
  • the support 15 is not provided on the short side 5b of the frame-shaped sealing material 5 in which the filler 15 ′ is relatively easy to spread, and the filler 15 ′ is relatively difficult to spread. Since the plurality of support members 26a are provided only on the long side 5a of the frame-shaped sealing material 5, the filling material 15 ′ is uniformly provided between the TFT substrate 2 and the counter substrate 3 while reducing the number of components.
  • the organic EL display device 1 with excellent reliability that can be filled in can be easily configured.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the main difference between the present embodiment and the first embodiment is that, in the support body, the support member disposed at the center of the side of the frame-shaped sealing material is located at the end of the side. This is a point that the arranged support member is configured to be large.
  • symbol is attached
  • the support 36 is provided inside the frame-shaped sealing material 5 on the counter substrate 3.
  • the support 36 includes a plurality of, for example, two support members 36a, two support members 36b, and one support member 36c arranged perpendicular to the two long sides 5a of the frame-shaped sealing material 5, A plurality of, for example, two support members 36d and one support member 36e, which are arranged perpendicular to the two short sides 5b of the sealing material 5, are included.
  • support members 36a, 36b, 36c, 36b, and 36a are provided along the long side 5a of the sealing material 5 in this order. Further, these support members 36a, 36b, and 36c are configured to be smaller in this order. That is, in the support body 36, the support member 36 a disposed at the end of the long side 5 a is configured to be larger than the support member 36 c disposed at the center of the long side 5 a of the sealing material 5.
  • support members 36d, 36e, and 36d are provided along the short side 5b of the sealing material 5 in this order. Further, the support members 36d and 36e are configured to be smaller in this order. That is, in the support body 36, the support member 36 d disposed at the end of the short side 5 b is configured to be larger than the support member 36 e disposed at the center of the short side 5 b of the sealing material 5.
  • the support members 36a, 36b, 36c, 36d, and 36e are made of the same material as the seal material 5, for example.
  • a gap A 12 as the hole is provided between the adjacent support members 36 a and 36 b, and the gap A 13 as the hole is between the support member 36 a and the long side 5 a of the sealing material 5.
  • the gap A 14 as the hole is provided between the adjacent support members 36 b and 36 c, and the gap A 15 as the hole is between the support member 36 b and the long side 5 a of the sealing material 5.
  • the gap A16 as the hole is provided between the support member 36c and the long side 5a of the sealing material 5.
  • the gap A17 as the hole is provided between the adjacent support members 36 d and 36 e, and the gap A18 as the hole is between the support member 36 d and the short side 5 b of the sealing material 5.
  • the gap A19 as the hole is provided between the support member 36e and the short side 5b of the sealing material 5.
  • a gap A20 as the hole is provided between the adjacent support members 36a and 36d.
  • the dimension in the direction perpendicular to the long side 5a is, for example, about 6 mm, and the dimension in the direction parallel to the long side 5a (“ L10 ′′) is, for example, 2 mm or less.
  • the dimension in the direction perpendicular to the long side 5a is, for example, about 5 mm, and the dimension in the direction parallel to the long side 5a (“ L12 ′′) is, for example, 2 mm or less.
  • the dimension in the direction perpendicular to the long side 5a is, for example, about 4 mm, and the dimension in the direction parallel to the long side 5a (“ L14 ′′) is, for example, 2 mm or less.
  • the dimension in the direction perpendicular to the short side 5b is about 6 mm, for example, and the dimension in the direction parallel to the short side 5b (“ L16 ′′) is, for example, 2 mm or less.
  • the dimension in the direction perpendicular to the short side 5b is, for example, about 4 mm, and the dimension in the direction parallel to the short side 5b (“ L18 ′′) is, for example, 2 mm or less.
  • the gap between the support member 36a and the long side 5a is, for example, about 2 mm
  • the gap between the support member 36b and the long side 5a (“ G12 ′′) is, for example, about 2 mm
  • a gap (shown as “G13” in FIG. 8) between the support member 36c and the long side 5a is, for example, about 2 mm.
  • the gap between the two adjacent support members 36a and 36b is, for example, about 22 mm
  • the gap between the two adjacent support members 36b and 36c in FIG. 8, “G15”). For example, about 22 mm.
  • the gap between the support member 36d and the short side 5b is, for example, about 2 mm
  • the gap between the support member 36e and the short side 5b (“ G19 ′′) is, for example, about 2 mm.
  • a gap (shown by “G17” in FIG. 8) between two adjacent support members 36d and 36e is, for example, about 22 mm.
  • the gap between the support members 36a and 36d is, for example, about 22 mm.
  • the present embodiment can achieve the same operations and effects as the first embodiment.
  • positioned at the edge part of the said long side 5a is comprised larger than the support member 36c arrange
  • positioned at the edge part of the said short side 5b is comprised larger than the support member 36e arrange
  • the filler 15 ′ is relatively difficult to spread, and the filler 15 ′ can be easily spread at each end of the long side 5 a and the short side 5 b of the sealing material 5.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating a sealing material, a filler, and a support provided on the counter substrate of the organic EL display device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the support includes a plurality of support members arranged alternately along the side of the frame-shaped sealing material. Is a point.
  • symbol is attached
  • the support body 46 is provided inside the frame-shaped sealing material 5 on the counter substrate 3.
  • the support body 46 includes a plurality of, for example, five support members 46a, 46b, 46c, 46d, and 46e, which are arranged perpendicular to the two long sides 5a of the frame-shaped sealing material 5, as a set. Three sets are provided along each long side 5a. These support members 46a, 46b, 46c, 46d, and 46e are all configured to have the same size.
  • the support members 46 a, 46 b, 46 c, 46 d, and 46 e are alternately arranged along the long side 5 a of the seal material 5 in the above-described set of support members. That is, as shown in FIG. 9, the support members 46a and 46b are arranged on a straight line in a direction perpendicular to the long side 5a, and the support member 46c is arranged in a direction perpendicular to the long side 5a. Arranged between. Further, the support member 46c is disposed between the support members 46d and 46e that are disposed on a straight line in a direction perpendicular to the long side 5a.
  • the support members 46a and 46d are arranged at the same position from the long side 5a in the direction perpendicular to the long side 5a, and the support members 46b and 46e are from the long side 5a in the direction perpendicular to the long side 5a. Arranged at the same position.
  • the support members 46a, 46b, 46c, 46d, and 46e are made of the same material as the seal material 5, for example.
  • the gap A21 as the hole is provided between two adjacent sets of the support members. Further, in the support body 46, in each set of the support members described above, the gap A22 as the hole is provided between the support members 46a, 46b, and 46c, and the gap A23 as the hole is the support member 46c, It is provided between 46d and 46e. Further, in the support 46, a gap A24 as the hole is provided between the support members 46b, 46c, and 46e, and a gap A25 as the hole is provided between the support members 46a and 46d and the long side 5a. It has been. Further, in the support 46, a gap A26 is formed between the pair of left and right support members in FIG. 9 on each short side 5b side.
  • the dimension in the direction perpendicular to the long side 5a (shown by “L19” in FIG. 9) is about 3 mm, for example, and is parallel to the long side 5a.
  • the dimension in the direction (shown by “L20” in FIG. 9) is, for example, about 2 mm.
  • the gap between the support members 46a and 46b is, for example, about 6 mm.
  • the gap between the support members 46b and 46c is, for example, about 2 mm, and the gap between the support members 46a and 46d (shown by “G22” in FIG. 9).
  • the gap between the support members 46c and 46e is, for example, about 2 mm.
  • the gap between the support member 46a and the long side 5a is, for example, 2 mm or less, and the gap between two adjacent support members (“G25” in FIG. 9). For example) is about 22 mm.
  • the present embodiment can achieve the same operations and effects as the first embodiment.
  • the support 46 includes a plurality of support members 46a, 46b, 46c, 46d, and 46e that are arranged alternately along the long side 5a of the frame-shaped sealing material 5. It is. Thereby, in this embodiment, it is possible to easily expand the filler 15 ′ while ensuring the support strength for the TFT substrate 2 and the counter substrate 3.
  • an organic EL element is used as an electroluminescence element.
  • the present invention is not limited to this, and for example, an inorganic EL element having an inorganic compound may be used.
  • the support body of the present invention is not limited to this, and the filler is distributed inside the seal material. What is necessary is just to be provided between a board
  • a frame-like support body having a wall portion that seals the internal space in contact with the substrate side and the counter substrate side inside the sealing material is provided, and a part of the support body wall portion
  • a hole in which a filler can circulate may be formed.
  • the present invention is applied to an active matrix type organic EL display device having a TFT (thin film transistor) 7 .
  • TFT thin film transistor
  • the present invention is not limited to this, and a passive device without a thin film transistor is provided.
  • the present invention can also be applied to a matrix type organic EL display device.
  • the present invention is not limited to this, and the first electrode provided on the substrate side is constituted by a reflective electrode.
  • the present invention can also be applied to a top emission type organic EL display device that emits light from an organic EL element (electroluminescence element) to the outside from the counter substrate side.
  • a support when applied to a bottom mission type organic EL display device, a support can be disposed on the effective display (light emission) region of the organic EL element. This is preferable in that the organic EL display device can be easily narrowed.
  • the present invention is not limited to this, and can be applied to an illumination device such as a backlight device.
  • the present invention is useful for an electroluminescent device with excellent reliability that can uniformly fill a filler between the substrate and the counter substrate even when the substrate and the counter substrate are bonded together. .
  • Organic EL display device (electroluminescence device) 2 TFT substrate (substrate) 3 Counter substrate 4 Organic EL device (electroluminescence device) 5 Sealing material 5a Long side 5b Short side 11 First electrode 13 Second electrode 14 Sealing film 15 Filling layer 15 'Filling material 16, 26, 36, 46 Support 16a, 26a, 26b, 36a, 36b, 36c, 36d 36e, 46a, 46b, 46c, 46d, 46e Support members A1 to A26 Clearance (hole)

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　ＴＦＴ基板（２）と対向基板（３）との間に設けられるとともに、これらのＴＦＴ基板（２）及び対向基板（３）とともに有機ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）（４）を封入する枠状のシール材（５）と、液状の充填材によって構成されるとともに、対向基板（３）と、封止膜（１４）と、シール材（５）との間に充填される充填層（１５）を備え、シール材（５）の内側で、ＴＦＴ基板（２）と対向基板（３）との間に設けられて、これらのＴＦＴ基板（２）及び対向基板（３）を支持する支持体（１６）を設けた。

Description

エレクトロルミネッセンス装置
　本発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を有するエレクトロルミネッセンス装置に関する。
　近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。
　そのような状況下、有機材料の電界発光（Electro Luminescence）を利用した有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動可能、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。
　例えばアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ表示装置では、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられた基板上に薄膜状の有機ＥＬ素子が設けられている。有機ＥＬ素子では、一対の電極の間に発光層を含む有機ＥＬ層が積層されている。一対の電極の一方にＴＦＴが接続されている。そして、一対の電極間に電圧を印加して発光層を発光させることにより画像表示が行われる。
　また、上記のような有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子上に封止膜を設けて、当該封止膜によって有機ＥＬ素子を封止することにより、水分や酸素による有機ＥＬ素子の劣化を防止することが提案されている。
　また、上記のような従来の有機ＥＬ表示装置では、例えば下記特許文献１に記載されているように、基板に対向する封止部材（対向基板）と、基板と封止部材との間で有機ＥＬ素子を囲む枠状の接着剤（シール材）を設けて、基板、封止部材、及び接着剤により有機ＥＬ素子を封入することが提案されている。また、この従来の有機ＥＬ表示装置では、基板、封止部材、及び接着剤で囲まれた内部に、乾燥剤（充填材）を充填することにより、外部からの水分の浸入を困難ものとすることができるとされていた。
特開２００３－２９７５５７号公報
　しかしながら、上記のような従来の有機ＥＬ表示装置では、乾燥剤（充填材）が、基板、封止部材（対向基板）、及び接着剤（シール材）で囲まれた内部に、均一に充填されないことがあり、装置の信頼性が低下するという問題点を発生した。
　具体的にいえば、従来の有機ＥＬ表示装置では、基板及び封止部材の一方側に乾燥剤を塗布した後、真空雰囲気中にて、接着剤により、基板と封止部材とを貼り合わせていた。この真空貼り合わせを行うときに、基板と封止部材とが高い圧力で均一に押されるので、乾燥剤は外周の接着剤から中心方向に集まるように押さえられる。このため、この従来の有機ＥＬ表示装置では、基板及び封止部材の各材質や各厚さ寸法、接着剤の材質や厚さ寸法、あるいは乾燥剤の材質、または真空貼り合わせの製造条件等によっては、基板と封止部材との間のギャップ、特に接着剤の近傍でのギャップが小さくなることがあった。これにより、この従来の有機ＥＬ表示装置では、乾燥剤が接着剤の近傍まで広がらずに、基板、封止部材、及び接着剤で囲まれた内部に、均一に充填されないことがあった。この結果、この従来の有機ＥＬ表示装置では、その装置の信頼性の低下を生じるという問題点を発生した。
　上記の課題を鑑み、本発明は、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができる信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置を提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するために、本発明にかかるエレクトロルミネッセンス装置は、基板と、前記基板上に設けられたエレクトロルミネッセンス素子を備えたエレクトロルミネッセンス装置であって、
　前記基板に対向する対向基板と、
　前記エレクトロルミネッセンス素子を封止する封止膜と、
　前記基板と前記対向基板との間に設けられるとともに、これらの基板及び対向基板とともに前記エレクトロルミネッセンス素子を封入する枠状のシール材と、
　液状の充填材によって構成されるとともに、前記対向基板と、前記封止膜と、前記シール材との間に充填される充填層を備え、
　前記シール材の内側で、前記充填材が流通可能な孔部を有するように前記基板と前記対向基板との間に設けられて、これらの基板及び対向基板を支持する支持体を設けたことを特徴とするものである。
　上記のように構成されたエレクトロルミネッセンス装置では、支持体がシール材の内側で、充填材が流通可能な孔部を有するように基板と対向基板との間に設けられて、これらの基板及び対向基板を支持する。これにより、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。この結果、上記従来例と異なり、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができ、信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置を構成することができる。
　また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に平行に配置された複数の支持部材が含まれてもよい。
　この場合、複数の支持部材が枠状のシール材の辺に平行に配置されているので、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。
　また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に垂直に配置された複数の支持部材が含まれていることが好ましい。
　この場合、複数の支持部材が枠状のシール材の辺に垂直に配置されているので、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。また、複数の支持部材が枠状のシール材の辺に垂直に配置されているので、上記充填材をシール材の近傍に容易に充填させることができる。
　また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体には、前記枠状のシール材の四辺のうち、長辺のみに沿って配置された複数の支持部材が含まれてもよい。
　この場合、充填材が比較的広がり易い、枠状のシール材の短辺には、支持部材が設けられておらず、充填材が比較的広がり難い、枠状のシール材の長辺のみに、複数の支持部材が設けられているので、部品点数を削減しつつ、基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができる信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置を容易に構成することができる。
　また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体では、前記枠状のシール材の辺の中央部に配置された支持部材よりも、当該辺の端部に配置された支持部材が大きく構成されていることが好ましい。
　この場合、枠状のシール材の辺の端部に配置された支持部材が、当該辺の中央部に配置された支持部材よりも大きく構成されているので、充填材が比較的広がり難い、シール材の辺の端部に充填材を容易に広げることが可能となる。
　また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に沿って、互い違いとなるように配置された複数の支持部材が含まれてもよい。
　この場合、複数の支持部材が、枠状のシール材の辺に沿って、互い違いとなるように配置されているので、基板及び対向基板に対する支持強度を確保しつつ、充填材を容易に広げることが可能となる。
　また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記エレクトロルミネッセンス素子は、前記基板側に設けられた第一電極と、前記対向基板側に設けられた第二電極を備え、
　前記第二電極が、反射電極によって構成されて、前記エレクトロルミネッセンス素子からの光を前記基板側から外部に放出することが好ましい。
　この場合、エレクトロルミネッセンス素子の有効発光領域上に、支持体を配置することができ、当該エレクトロルミネッセンス装置の狭額縁化を容易に図ることができる。
　また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体は、前記シール材と同じ材料によって構成されていることが好ましい。
　この場合、製造簡単で、部品点数の少ないエレクトロルミネッセンス装置を容易に構成することができる。
　本発明によれば、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができる信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置を提供することが可能となる。
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の断面を示す断面図である。 図２は、上記有機ＥＬ表示装置の要部構成を説明する平面図である。 図３は、上記有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。 図４は、上記支持体の効果を説明する図であり、図４（ａ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態を説明する断面図であり、図４（ｂ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた後の状態を説明する断面図である。 図５は、比較例での問題点を説明する図であり、図５（ａ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態を説明する断面図であり、図５（ｂ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた後の状態を説明する断面図である。 図６は、本発明の第２の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。 図７は、本発明の第３の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。 図８は、本発明の第４の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。 図９は、本発明の第５の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。
　以下、本発明のエレクトロルミネッセンス装置を示す好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、本発明を有機ＥＬ表示装置に適用した場合を例示して説明する。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
　［第１の実施形態］
　図１は、本発明の第１の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の断面を示す断面図である。図２は、上記有機ＥＬ表示装置の要部構成を説明する平面図である。図１において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、基板としてのＴＦＴ基板２、及びこのＴＦＴ基板２上に設けられたエレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence）素子としての有機ＥＬ素子４を備えている。また、有機ＥＬ素子４は、ＴＦＴ基板２と、この有機ＥＬ素子４側でＴＦＴ基板２に対向するように設けられた対向基板３と、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に設けられた枠状のシール材５とによって封入されている。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、有機ＥＬ素子４が複数の画素（複数の副画素を含む。）を有する矩形状の画素領域ＰＡを構成しており、この有機ＥＬ素子４は、封止膜１４によって封止されている。また、上記画素領域ＰＡは、有機ＥＬ表示装置１の表示部を構成しており、情報表示を行うようになっている。すなわち、この画素領域ＰＡでは、複数の画素（複数の副画素）がマトリクス状に配置されており、有機ＥＬ素子４が副画素毎に発光することにより、情報表示を行うよう構成されている。尚、複数の副画素として、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）にそれぞれ色分けられたＲＧＢの副画素が設けられている。
　また、図１において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３は、例えばガラス材、またはフレキシブル性（屈曲性）を有するフィルムなどにより、構成されている。また、ＴＦＴ基板２には、その全面を覆うように下地膜（絶縁膜）６が設けられている。また、図１に例示するように、有機ＥＬ表示装置１では、下地膜６上に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）７が画素領域ＰＡの副画素毎に設けられている。また、下地膜６上には、マトリクス状に設けられた複数のソース線（信号線）及び複数のゲート線を含んだ配線８が形成されている。ソース線及びゲート線には、それぞれソースドライバ及びゲートドライバが接続されており（図示せず）、外部から入力された画像信号に応じて、副画素毎のＴＦＴ７を駆動するようになっている。また、ＴＦＴ７は、対応する副画素の発光を制御するスイッチング素子として機能するものであり、有機ＥＬ素子４によって構成された赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）のいずれかの色の副画素での発光を制御するようになっている。
　なお、下地膜６は、ＴＦＴ基板２からＴＦＴ７への不純物拡散によりＴＦＴ７の特性が劣化するのを防止するためのものであり、そのような劣化が懸念されないのであれば、設置を省略することができる。
　また、ＴＦＴ基板２がフレキシブル性を有するフィルムの場合、外部から水分や酸素が浸透（浸入）してＴＦＴ７や有機ＥＬ素子４が劣化するのを防ぐため、窒化シリコンや酸窒化シリコンなどの無機膜で構成された防湿層を、ＴＦＴ基板２の上に予め形成していてもよい。
　また、図１に示すように、ＴＦＴ基板２上には、層間絶縁膜９、エッジカバー１０、及び有機ＥＬ素子４の第一電極１１が形成されている。層間絶縁膜９は、平坦化膜としても機能するものであり、ＴＦＴ７及び配線８を覆うように下地膜６上に設けられている。エッジカバー１０は、層間絶縁膜９上に、第一電極１１のパターン端部を被覆するように形成されている。また、エッジカバー１０は、第一電極１１と後述の第二電極１３との短絡を防止するための絶縁層としても機能するようになっている。また、第一電極１１は、層間絶縁膜９に形成されたコンタクトホールを介してＴＦＴ７に接続されている。
　また、エッジカバー１０の開口部、つまり第一電極１１が露出した部分が、有機ＥＬ素子４の発光領域を実質的に構成しており、上述したように、ＲＧＢのいずれかの色光を発光して、フルカラー表示が行えるように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は構成されている。また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）７を有するアクティブマトリクス型の表示装置を構成している。
　また、図１に示すように、第一電極１１上には、有機ＥＬ層１２及び第二電極１３が形成されており、これらの第一電極１１、有機ＥＬ層１２、及び第二電極１３により、有機ＥＬ素子４が構成されている。すなわち、有機ＥＬ素子４は、例えば低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第一電極１１、有機ＥＬ層１２、及び第二電極１３を備えている。
　具体的にいえば、第一電極１１が陽極である場合、第一電極１１側より、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等が有機ＥＬ層１２として積層され（図示せず）、さらに陰極としての第二電極１３が形成される。また、この説明以外に、正孔注入層兼正孔輸送層などのように、単一の層が２つ以上の機能を有する構成でもよい。また、有機ＥＬ層１２において、キャリアブロッキング層などを適宜挿入してもよい。
　一方、第二電極１３が陽極である場合には、有機ＥＬ層１２での層順が上述のものと逆転したものとなる。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、ボトムエミッション型のものに構成されている。すなわち、本実施形態では、第一電極１１を透過電極あるいは半透過電極にて構成し、第二電極１３を反射電極にて構成しており、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ基板２側から光出射するボトムエミッション型のものを構成している。また、このように本実施形態の有機ＥＬ表示装置１が、ボトムエミッション型のものに構成されているので、後述の支持部材を対向基板３側に設けた場合でも、狭額縁化を容易に図ることができるとともに、表示品位の低下を防ぐことができるようになっている。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、上述したように、有機ＥＬ素子４は封止膜１４によって封止されており、封止膜１４によって、水分や酸素などが外部から浸透（浸入）するのを防いで、有機ＥＬ素子４の劣化するのを防止するように構成されている。
　また、この封止膜１４には、例えば窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、または酸化アルミニウムなどの無機膜や、例えば酸化炭化シリコン、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、あるいはポリアミドなどの有機膜、またはこれらの無機膜と有機膜との積層構造が用いられている。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、上述したように、有機ＥＬ素子４がＴＦＴ基板２、対向基板３、及びシール材５によって封入されている。また、シール材５は、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、あるいはフェノール樹脂などの樹脂に、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間のセルギャップを規定するスペーサ、および無機粒子が分散されたものより構成されており、図２に示すように、シール材５は、画素領域ＰＡ（図１）の周囲に枠状に形成されている。また、シール材５では、無機粒子を分散させることで、透湿性をより低下させることができる。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３と、シール材５と、封止膜１４との間に充填される充填層１５が設けられている。この充填層１５には、液状の充填材が用いられている。具体的にいえば、この充填材には、例えば粘性（例えば、０．５～１０ｐａ・ｃ）を有する液体が用いられている。具体的にいえば、充填材には、例えば水酸化アルミニウムや酸化カルシウムなどの金属酸化物や活性炭のような、吸湿機能を有した粒子が樹脂内に分散されたものが用いられている。すなわち、充填層１５は、シール材５から内部に浸入した水分を吸湿する乾燥剤層としても機能するように構成されている。
　また、この充填層１５では、後に詳述するように、上記充填材が、例えば対向基板３上に塗布されて、当該対向基板３とＴＦＴ基板２との貼り合わせ時に、対向基板３と、シール材５と、封止膜１４との間に隙間無く広げられて、充填されるようになっている。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、支持体１６がシール材５の内側で、上記充填材が流通可能な孔部を有するようにＴＦＴ基板２と対向基板３との間に設けられて、これらのＴＦＴ基板２及び対向基板３を支持するように構成されている。
　具体的にいえば、図２に示すように、支持体１６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに平行に配置された複数、例えば４つの支持部材１６ａと、当該シール材５の２つの各短辺５ｂに平行に配置された複数、例えば２つの支持部材１６ｂとが含まれている。
　また、支持体１６では、支持部材１６ａ及び１６ｂは例えばシール材５と同じ材料によって構成されている。
　また、支持体１６では、上記孔部としての隙間Ａ１が隣接する２つの支持部材１６ａの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ２が支持部材１６ａとシール材５の長辺５ａとの間に設けられている。また、支持体１６では、上記孔部としての隙間Ａ３が隣接する２つの支持部材１６ｂの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ４が支持部材１６ｂとシール材５の短辺５ｂとの間に設けられている。さらに、支持体１６では、上記孔部としての隙間Ａ５が隣接する支持部材１６ａ及び１６ｂの間に設けられている。
　ここで、図３乃至図５を参照して、本実施形態での支持体１６、及びその効果について具体的に説明する。
　図３は、上記有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。図４は、上記支持体の効果を説明する図であり、図４（ａ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態を説明する断面図であり、図４（ｂ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた後の状態を説明する断面図である。図５は、比較例での問題点を説明する図であり、図５（ａ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態を説明する断面図であり、図５（ｂ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた後の状態を説明する断面図である。
　図３において、対向基板３上には、シール材５が例えばノズルディスペンサを用いて、枠状に塗布されている。また、対向基板３上には、支持部材１６ａ及び１６ｂが例えばノズルディスペンサを用いて、シール材５の内側に塗布されている。また、これらの支持部材１６ａ及び１６ｂは、その一部分が、図１に例示したように、画素領域ＰＡ上となるように、形成されており、有機ＥＬ表示装置１が不必要に大きく構成されるのを防止している。さらに、対向基板３上には、図３に例示するパターンで、充填材１５’が、例えば液晶滴下工法を用いて、滴下塗布されている。
　また、支持部材１６ａでは、長辺５ａに平行な方向での寸法（図３に“Ｌ１”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図３に“Ｌ２”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材１６ｂでは、短辺５ｂに垂直な方向での寸法（図３に“Ｌ３”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされ、短辺５ｂに平行な方向での寸法（図３に“Ｌ４”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされている。
　また、支持体１６では、支持部材１６ａと長辺５ａとのギャップ（図３に“Ｇ１”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材１６ａのギャップ（図３に“Ｇ２”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。また、支持体１６では、支持部材１６ｂと短辺５ｂとのギャップ（図３に“Ｇ３”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材１６ｂのギャップ（図３に“Ｇ４”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。さらに、支持体１６では、支持部材１６ａ及び１６ｂのギャップ（図３に“Ｇ５”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。
　また、図４（ａ）に例示するように、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせる前では、シール材５、支持部材１６ａ、及び充填材１５’が、対向基板３上に、塗布されている。また、この対向基板３に対して、下地膜６を形成したＴＦＴ基板２が対向配置されている。
　そして、図４（ｂ）に示すように、真空雰囲気下において、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせ工程を行わせる。これにより、対向基板３上のシール材５及び支持部材１６ａが、ＴＦＴ基板２側に密着する。また、これにより、支持体１６は、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を支持するので、貼り合わせ工程の際に、ＴＦＴ基板２及び／または対向基板３が撓んで、これらのＴＦＴ基板２及び対向基板３のギャップが小さくなるのを防ぐことができるとともに、充填材１５’が、上記隙間Ａ１～Ａ５を介してシール材５側に広がらせることができ、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に充填材１５’を均一に充填することができる。
　これに対して、支持体を形成していない比較例では、充填材を均一に充填することができない。すなわち、図５（ａ）に示すように、シール材５’、及び充填材２５’が、対向基板３’上に、塗布されている。また、この対向基板３’に対して、下地膜６’を形成したＴＦＴ基板２’が対向配置されている。
　そして、図５（ｂ）に示すように、真空雰囲気下において、ＴＦＴ基板２’と対向基板３’とを貼り合わせ工程を行わせる。この貼り合わせ工程では、支持体を形成していないので、図５（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板２’及び対向基板３’が撓んで、これらのＴＦＴ基板２’及び対向基板３’のギャップが小さくなる。この結果、比較例では、図５（ｂ）に示すように、充填材２５’がシール材５’の近傍まで広がらずに、ＴＦＴ基板２’と対向基板３’との間に充填材２５’を均一に充填することができない。
　以上のように構成された本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、支持体１６がシール材５の内側で、充填材１５’が流通可能な隙間（孔部）Ａ１～Ａ５を有するようにＴＦＴ基板２と対向基板３との間に設けられて、これらのＴＦＴ基板２及び対向基板３を支持する。これにより、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせたときでも、図４（ｂ）に例示したように、これらのＴＦＴ基板２と対向基板３との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。この結果、本実施形態では、上記従来例と異なり、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせたときでも、これらのＴＦＴ基板２と対向基板３との間に充填材１５’を均一に充填することができ、信頼性に優れた有機ＥＬ表示装置（エレクトロルミネッセンス装置）１を構成することができる。
　また、本実施形態では、支持体１６において、枠状のシール材５の長辺５ａ及び短辺５ｂにそれぞれ平行に配置された複数の支持部材１６ａ及び１６ｂが含まれている。これにより、本実施形態では、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせたときでも、これらのＴＦＴ基板２と対向基板３との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。
　また、本実施形態では、支持体１６は、シール材５と同じ材料によって構成されているので、製造簡単で、部品点数の少ない有機ＥＬ表示装置１を容易に構成することができる。
　［第２の実施形態］
　図６は、本発明の第２の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。
　図において、本実施形態と上記第１の実施形態との主な相違点は、枠状のシール材の辺に垂直に配置された複数の支持部材を支持体に含めた点である。なお、上記第１の実施形態と共通する要素については、同じ符号を付して、その重複した説明を省略する。
　すなわち、図６に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３上において、支持体２６が枠状のシール材５の内側に設けられている。この支持体２６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに垂直に配置された複数、例えば６つの支持部材２６ａと、当該シール材５の２つの各短辺５ｂに垂直に配置された複数、例えば３つの支持部材２６ｂとが含まれている。
　また、支持体２６では、支持部材２６ａ及び２６ｂは例えばシール材５と同じ材料によって構成されている。
　また、支持体２６では、上記孔部としての隙間Ａ６が隣接する２つの支持部材２６ａの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ７が支持部材２６ａとシール材５の長辺５ａとの間に設けられている。また、支持体２６では、上記孔部としての隙間Ａ８が隣接する２つの支持部材２６ｂの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ９が支持部材２６ｂとシール材５の短辺５ｂとの間に設けられている。さらに、支持体２６では、上記孔部としての隙間Ａ１０が隣接する支持部材２６ａ及び２６ｂの間に設けられている。
　また、支持部材２６ａでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図６に“Ｌ５”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図６に“Ｌ６”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材２６ｂでは、短辺５ｂに垂直な方向での寸法（図６に“Ｌ７”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、短辺５ｂに平行な方向での寸法（図６に“Ｌ８”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。
　また、支持体２６では、支持部材２６ａと長辺５ａとのギャップ（図６に“Ｇ６”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材２６ａのギャップ（図６に“Ｇ７”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。また、支持体２６では、支持部材２６ｂと短辺５ｂとのギャップ（図６に“Ｇ８”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材２６ｂのギャップ（図６に“Ｇ９”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。さらに、支持体２６では、支持部材２６ａ及び２６ｂのギャップ（図６に“Ｇ１０”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。
　以上の構成により、本実施形態では、上記第１の実施形態と同様な作用・効果を奏することができる。また、本実施形態では、支持体２６において、枠状のシール材５の長辺５ａ及び短辺５ｂにそれぞれ垂直に配置された複数の支持部材２６ａ及び２６ｂが含まれている。これにより、本実施形態では、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせたときでも、これらのＴＦＴ基板２と対向基板３との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。また、複数の支持部材２６ａ及び２６ｂが、それぞれシール材５の長辺５ａ及び短辺５ｂに垂直に配置されているので、２つの支持部材２６ａ間の隙間Ａ６、及び２つの支持部材２６ｂ間の隙間Ａ８を最適な幅に調整することができ、上記充填材１５’をシール材５の近傍に容易に充填させることができる。
　［第３の実施形態］
　図７は、本発明の第３の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。
　図において、本実施形態と上記第２の実施形態との主な相違点は、枠状のシール材の四辺のうち、長辺のみに沿って配置された複数の支持部材を支持体に含めた点である。なお、上記第２の実施形態と共通する要素については、同じ符号を付して、その重複した説明を省略する。
　すなわち、図７において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３上において、支持体２６が枠状のシール材５の内側に設けられている。この支持体２６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに垂直に配置された複数、例えば６つの支持部材２６ａが含まれている。
　また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、第２の実施形態と異なり、支持体２６において、枠状のシール材５の２つの各短辺５ｂに垂直な支持部材は設けられておらず、各短辺５ｂ側には、図６の左右の支持部材２６ａの間に隙間Ａ１１が形成されている。
　以上の構成により、本実施形態では、上記第２の実施形態と同様な作用・効果を奏することができる。また、本実施形態では、支持体２６において、枠状のシール材５の四辺のうち、長辺５ａのみに沿って配置された複数の支持部材２６ａが含まれている。このように、本実施形態では、充填材１５’が比較的広がり易い、枠状のシール材５の短辺５ｂには、支持部材が設けられておらず、充填材１５’が比較的広がり難い、枠状のシール材５の長辺５ａのみに、複数の支持部材２６ａが設けられているので、部品点数を削減しつつ、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に充填材１５’を均一に充填することができる信頼性に優れた有機ＥＬ表示装置１を容易に構成することができる。
　［第４の実施形態］
　図８は、本発明の第４の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。
　図において、本実施形態と上記第１の実施形態との主な相違点は、支持体において、枠状のシール材の辺の中央部に配置された支持部材よりも、当該辺の端部に配置された支持部材が大きく構成した点である。なお、上記第１の実施形態と共通する要素については、同じ符号を付して、その重複した説明を省略する。
　すなわち、図８において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３上において、支持体３６が枠状のシール材５の内側に設けられている。この支持体３６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに垂直に配置された複数、例えば２つの支持部材３６ａ、２つの支持部材３６ｂ、及び１つの支持部材３６ｃと、当該シール材５の２つの各短辺５ｂに垂直に配置された複数、例えば２つの支持部材３６ｄ及び１つの支持部材３６ｅとが含まれている。
　詳細にいえば、図８に示すように、支持部材３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｂ、及び３６ａが、この順番でシール材５の長辺５ａに沿って設けられている。また、これらの支持部材３６ａ、３６ｂ、及び３６ｃは、この順番で小さく構成されている。すなわち、支持体３６において、シール材５の長辺５ａの中央部に配置された支持部材３６ｃよりも、当該長辺５ａの端部に配置された支持部材３６ａが大きく構成されている。
　また、図８に示すように、支持部材３６ｄ、３６ｅ、及び３６ｄが、この順番でシール材５の短辺５ｂに沿って設けられている。また、これらの支持部材３６ｄ及び３６ｅは、この順番で小さく構成されている。すなわち、支持体３６において、シール材５の短辺５ｂの中央部に配置された支持部材３６ｅよりも、当該短辺５ｂの端部に配置された支持部材３６ｄが大きく構成されている。
　また、支持体３６では、支持部材３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ、及び３６ｅは例えばシール材５と同じ材料によって構成されている。
　また、支持体３６では、上記孔部としての隙間Ａ１２が隣接する支持部材３６ａ及び３６ｂの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１３が支持部材３６ａとシール材５の長辺５ａとの間に設けられている。また、支持体３６では、上記孔部としての隙間Ａ１４が隣接する支持部材３６ｂ及び３６ｃの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１５が支持部材３６ｂとシール材５の長辺５ａとの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１６が支持部材３６ｃとシール材５の長辺５ａとの間に設けられている。また、支持体３６では、上記孔部としての隙間Ａ１７が隣接する支持部材３６ｄ及び３６ｅの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１８が支持部材３６ｄとシール材５の短辺５ｂとの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１９が支持部材３６ｅとシール材５の短辺５ｂとの間に設けられている。さらに、支持体３６では、上記孔部としての隙間Ａ２０が隣接する支持部材３６ａ及び３６ｄの間に設けられている。
　また、支持部材３６ａでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ９”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１０”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材３６ｂでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ１１”にて図示）が例えば５ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１２”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材３６ｃでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ１３”にて図示）が例えば４ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１４”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。
　また、支持部材３６ｄでは、短辺５ｂに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ１５”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、短辺５ｂに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１６”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材３６ｅでは、短辺５ｂに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ１７”にて図示）が例えば４ｍｍ程度とされ、短辺５ｂに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１８”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。
　また、支持体３６では、支持部材３６ａと長辺５ａとのギャップ（図８に“Ｇ１１”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、支持部材３６ｂと長辺５ａとのギャップ（図８に“Ｇ１２”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、
支持部材３６ｃと長辺５ａとのギャップ（図８に“Ｇ１３”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされている。また、隣接する２つの支持部材３６ａ及び３６ｂのギャップ（図８に“Ｇ１４”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材３６ｂ及び３６ｃのギャップ（図８に“Ｇ１５”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。
　また、支持体３６では、支持部材３６ｄと短辺５ｂとのギャップ（図８に“Ｇ１８”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、支持部材３６ｅと短辺５ｂとのギャップ（図８に“Ｇ１９”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされている。また、隣接する２つの支持部材３６ｄ及び３６ｅのギャップ（図８に“Ｇ１７”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。さらに、支持体３６では、支持部材３６ａ及び３６ｄのギャップ（図８に“Ｇ２０”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。
　以上の構成により、本実施形態では、上記第１の実施形態と同様な作用・効果を奏することができる。また、本実施形態では、支持体３６において、シール材５の長辺５ａの中央部に配置された支持部材３６ｃよりも、当該長辺５ａの端部に配置された支持部材３６ａが大きく構成されている。また、支持体３６において、シール材５の短辺５ｂの中央部に配置された支持部材３６ｅよりも、当該短辺５ｂの端部に配置された支持部材３６ｄが大きく構成されている。これにより、本実施形態では、充填材１５’が比較的広がり難い、シール材５の長辺５ａ及び短辺５ｂの各端部に充填材１５’を容易に広げることが可能となる。
　［第５の実施形態］
　図９は、本発明の第５の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。
　図において、本実施形態と上記第１の実施形態との主な相違点は、枠状のシール材の辺に沿って、互い違いとなるように配置された複数の支持部材を支持体に含めた点である。なお、上記第１の実施形態と共通する要素については、同じ符号を付して、その重複した説明を省略する。
　すなわち、図９において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３上において、支持体４６が枠状のシール材５の内側に設けられている。この支持体４６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに垂直に配置された複数、例えば５つの支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅを一組とする支持部材の組が各長辺５ａに沿って三組設けられている。これらの支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅは、全て同じ大きさで構成されている。
　また、支持体４６では、上述の支持部材の組において、支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅは、シール材５の長辺５ａに沿って、互い違いとなるように配置されている。すなわち、図９に示すように、支持部材４６ａ及び４６ｂが、長辺５ａに垂直な方向で直線上に配置され、支持部材４６ｃが、長辺５ａに垂直な方向で、支持部材４６ａ及び４６ｂの間に配置されている。また、この支持部材４６ｃは、長辺５ａに垂直な方向で直線上に配置された支持部材４６ｄ及び４６ｅの間に配置されている。また、支持部材４６ａ及び４６ｄは、長辺５ａに垂直な方向で、当該長辺５ａから同じ位置で配置され、支持部材４６ｂ及び４６ｅは、長辺５ａに垂直な方向で、当該長辺５ａから同じ位置で配置されている。
　また、支持体４６では、支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅは例えばシール材５と同じ材料によって構成されている。
　また、支持体４６では、上記孔部としての隙間Ａ２１が隣接する２つの上述の支持部材の組の間に設けられている。また、支持体４６では、上述の支持部材の各組において、上記孔部としての隙間Ａ２２が支持部材４６ａ、４６ｂ、及び４６ｃの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ２３が支持部材４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅの間に設けられている。また、支持体４６では、上記孔部としての隙間Ａ２４が支持部材４６ｂ、４６ｃ、及び４６ｅの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ２５が支持部材４６ａ及び４６ｄと長辺５ａの間に設けられている。さらに、支持体４６では、各短辺５ｂ側には、図９の左右の支持部材の組の間に隙間Ａ２６が形成されている。
　また、支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図９に“Ｌ１９”にて図示）が例えば３ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図９に“Ｌ２０”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされている。
　また、支持体４６では、支持部材４６ａ及び４６ｂのギャップ（図９に“Ｇ２０”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされている。また、支持体４６では、支持部材４６ｂ及び４６ｃのギャップ（図９に“Ｇ２１”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、支持部材４６ａ及び４６ｄのギャップ（図９に“Ｇ２２”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、支持部材４６ｃ及び４６ｅのギャップ（図９に“Ｇ２１”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされている。また、支持体４６では、支持部材４６ａと長辺５ａとのギャップ（図９に“Ｇ２”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされ、隣接する２組の支持部材のギャップ（図９に“Ｇ２５”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。
　以上の構成により、本実施形態では、上記第１の実施形態と同様な作用・効果を奏することができる。また、本実施形態では、支持体４６において、枠状のシール材５の長辺５ａに沿って、互い違いとなるように配置された複数の支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅが含まれている。これにより、本実施形態では、ＴＦＴ基板２及び対向基板３に対する支持強度を確保しつつ、充填材１５'を容易に広げることが可能となる。
　尚、上記の実施形態はすべて例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって規定され、そこに記載された構成と均等の範囲内のすべての変更も本発明の技術的範囲に含まれる。
　例えば、上記の説明では、エレクトロルミネッセンス素子として有機ＥＬ素子を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば無機化合物を有する無機ＥＬ素子を用いたものでもよい。
　また、上記の説明では、複数の支持部材を設けた支持体を用いた場合について説明したが、本発明の支持体はこれに限定されるものではなく、シール材の内側で、充填材が流通可能な孔部を有するように基板と対向基板との間に設けられて、これらの基板及び対向基板を支持するものであればよい。具体的にいえば、例えばシール材の内側で、基板側と対向基板側とに接して内部空間を密閉する壁部を備えた枠状の支持体を設けるとともに、当該支持体壁部の一部に、充填材が流通可能な孔部を形成したものでもよい。
　また、上記の説明では、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）７を有するアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、薄膜トランジスタが設けられていないパッシブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　また、上記の説明では、ボトムミッションタイプの有機ＥＬ表示装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板側に設けられた第一電極が反射電極によって構成されて、対向基板側から有機ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）からの光を外部に放出するトップエミッションタイプの有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
　但し、上記の各実施形態のように、ボトムミッションタイプの有機ＥＬ表示装置に適用する場合の方が、有機ＥＬ素子の有効表示（発光）領域上に、支持体を配置することができ、当該有機ＥＬ表示装置の狭額縁化を容易に図ることができる点で好ましい。
　また、上記の説明では、有機ＥＬ表示装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばバックライト装置等の照明装置にも適用することができる。
　また、上記の説明以外に、上記第１～第５の実施形態を適宜組み合わせたものでもよい。
　本発明は、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができる信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置に対して有用である。
　１　有機ＥＬ表示装置（エレクトロルミネッセンス装置）
　２　ＴＦＴ基板（基板）
　３　対向基板
　４　有機ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）
　５　シール材
　５ａ　長辺
　５ｂ　短辺
　１１　第一電極
　１３　第二電極
　１４　封止膜
　１５　充填層
　１５'  充填材
　１６、２６、３６、４６　支持体
　１６ａ、２６ａ、２６ｂ、３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ、３６ｅ、４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、４６ｅ　支持部材
　Ａ１～Ａ２６　隙間（孔部）

Claims (8)

  1. 　基板と、前記基板上に設けられたエレクトロルミネッセンス素子を備えたエレクトロルミネッセンス装置であって、
    　前記基板に対向する対向基板と、
    　前記エレクトロルミネッセンス素子を封止する封止膜と、
    　前記基板と前記対向基板との間に設けられるとともに、これらの基板及び対向基板とともに前記エレクトロルミネッセンス素子を封入する枠状のシール材と、
    　液状の充填材によって構成されるとともに、前記対向基板と、前記封止膜と、前記シール材との間に充填される充填層を備え、
    　前記シール材の内側で、前記充填材が流通可能な孔部を有するように前記基板と前記対向基板との間に設けられて、これらの基板及び対向基板を支持する支持体を設けた、
    　ことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。
  2. 　前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に平行に配置された複数の支持部材が含まれている請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
  3. 　前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に垂直に配置された複数の支持部材が含まれている請求項１または２に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
  4. 　前記支持体には、前記枠状のシール材の四辺のうち、長辺のみに沿って配置された複数の支持部材が含まれている請求項１～３のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
  5. 　前記支持体では、前記枠状のシール材の辺の中央部に配置された支持部材よりも、当該辺の端部に配置された支持部材が大きく構成されている請求項１～４のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
  6. 　前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に沿って、互い違いとなるように配置された複数の支持部材が含まれている請求項１～５のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
  7. 　前記エレクトロルミネッセンス素子は、前記基板側に設けられた第一電極と、前記対向基板側に設けられた第二電極を備え、
    　前記第二電極が、反射電極によって構成されて、前記エレクトロルミネッセンス素子からの光を前記基板側から外部に放出する請求項１～６のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
  8. 　前記支持体は、前記シール材と同じ材料によって構成されている請求項１～７のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
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