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WO2015105120A1 - バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュール - Google Patents

バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュール Download PDF

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WO2015105120A1
WO2015105120A1 PCT/JP2015/050233 JP2015050233W WO2015105120A1 WO 2015105120 A1 WO2015105120 A1 WO 2015105120A1 JP 2015050233 W JP2015050233 W JP 2015050233W WO 2015105120 A1 WO2015105120 A1 WO 2015105120A1
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WO
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conductive
solar cell
conductive particles
particles
electrode
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/050233
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English (en)
French (fr)
Inventor
伸也 上野山
暁舸 王
茂雄 真原
Original Assignee
積水化学工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 積水化学工業株式会社 filed Critical 積水化学工業株式会社
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Priority to JP2015502420A priority patent/JPWO2015105120A1/ja
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    • H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03926—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
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    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to conductive particles used in a back contact solar cell module.
  • the present invention also relates to a back contact solar cell module conductive material using the conductive particles.
  • the present invention also relates to a back contact type solar cell module using the conductive material.
  • the solar cell module system includes a ribbon system and a back contact system.
  • ribbon type solar cell modules have been mainly employed.
  • back contact type solar cell module that can be expected to have high output and high conversion efficiency.
  • the solar cell and the flexible printed circuit board are bonded together on the entire surface of the solar cell.
  • Patent Document 1 a plurality of solar cells are arranged side by side in the arrangement of the modules with the back surface facing upward, and the P-type electrode and N-type electrode of adjacent solar cells are further electrically connected by an interconnector.
  • stacked and integrated is disclosed.
  • Patent Document 1 describes a method of connecting a wiring electrode of a flexible printed circuit board and an electrode of a solar battery cell with Cu, Ag, Au, Pt, Sn, an alloy containing these, or the like.
  • one end side of the tab wire is disposed on the surface electrode of the solar battery cell via a conductive adhesive containing spherical conductive particles, and adjacent to the solar battery cell.
  • There is disclosed a method for manufacturing a solar cell module including a step of connecting the tab wire to the front electrode and the back electrode by the conductive adhesive.
  • a concavo-convex portion is formed on one surface in contact with the conductive adhesive.
  • the average height (H) of the uneven part and the average particle diameter (D) of the conductive particles satisfy D ⁇ H.
  • Patent Document 3 a base material, an aluminum wiring disposed on one surface of the base material via an adhesive layer, a solar battery cell having an electrode connected to the aluminum wiring,
  • a method for manufacturing a solar cell module includes a sealing material for sealing a solar battery cell, and a translucent front plate on a surface opposite to the aluminum wiring of the sealing material.
  • the manufacturing method described in Patent Document 3 includes a step of removing the oxide film of the aluminum wiring in advance by a flux, a step of applying aluminum paste solder to the aluminum wiring by printing or a dispenser, the aluminum wiring, and the sun. Connecting the electrodes of the battery cells with the aluminum paste solder.
  • the aluminum paste solder includes aluminum powder and a synthetic resin.
  • An object of the present invention is to provide conductive particles capable of improving the conduction reliability between electrodes in a back contact solar cell module. Moreover, the objective of this invention is providing the electrically conductive material for solar cell modules of a back contact system using the said electroconductive particle. Moreover, this invention is providing the solar cell module of a back contact system using the said electrically-conductive material.
  • conductive particles used in a back contact solar cell module comprising: base material particles; and a conductive part disposed on the surface of the base material particles, part has a plurality of projections on the outer surface of the 10% compressed compressive elastic modulus of when the 1100 N / mm 2 or more and 5000N / mm 2 or less, fracture strain is 55% or more, solar back contact type Conductive particles for battery modules are provided.
  • the average height of the plurality of protrusions is 50 nm or more and 800 nm or less.
  • the ratio of the average height of the plurality of protrusions to the thickness of the conductive portion is 0.1 or more and 8 or less.
  • the conductive particles according to the present invention electrically connect the wiring electrode and the electrode of a flexible printed circuit board having a wiring electrode on the surface or a resin film having a wiring electrode on the surface and a solar battery cell having the electrode on the surface. It is preferably used to connect to
  • the wiring electrode of the flexible printed board or the resin film is an aluminum wiring electrode
  • the electrode of the solar battery cell is an aluminum electrode
  • a back contact solar cell module conductive material comprising the above-described back contact solar cell module conductive particles and a binder resin.
  • the binder resin includes a thermosetting compound and a thermosetting agent.
  • a flexible printed board having a wiring electrode on its surface or a resin film having a wiring electrode on its surface, a solar battery cell having an electrode on its surface, the flexible printed board or the resin film, and the sun
  • a connecting portion that connects the battery cell, and the connecting portion includes a conductive material for a back contact solar cell module that includes the above-described back contact solar cell module conductive particles and a binder resin.
  • a back contact type solar cell module that is formed and in which the wiring electrode and the electrode are electrically connected by the conductive particles.
  • the back contact type solar cell module conductive particles according to the present invention include base particles and conductive portions arranged on the surfaces of the base particles, and a plurality of conductive particles on the outer surface of the conductive portions. has a projection, 10% compressed compressive elastic modulus of when the 1100 N / mm 2 or more and 5000N / mm 2 or less, since fracture strain is at least 55%, it is possible to increase the conduction reliability between electrodes .
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing conductive particles for a solar cell module of the back contact system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing conductive particles for a solar cell module of the back contact system according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is sectional drawing which shows the electroconductive particle for solar cell modules of the back contact system which concerns on the 3rd Embodiment of this invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a back contact solar cell module obtained using the back contact solar cell module conductive particles according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views for explaining each step of the first manufacturing method of the back contact type solar cell module shown in FIG. 6 (a) to 6 (c) are cross-sectional views for explaining the respective steps of the second manufacturing method of the back contact type solar cell module shown in FIG.
  • the back contact type solar cell module conductive particles according to the present invention include base material particles and a conductive portion disposed on the surface of the base material particles.
  • the back contact solar cell module conductive particles according to the present invention have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion. Compression modulus when the solar cell module conductive particles back contact type according to the present invention was compressed 10% (10% K value) is 1100 N / mm 2 or more and 5000N / mm 2 or less.
  • the conductive particle fracture strain for solar cell modules of the back contact system according to the present invention is 55% or more.
  • the conduction reliability between the electrodes can be enhanced in the back contact solar cell module.
  • the initial energy conversion efficiency and the energy conversion efficiency after the reliability test can be increased.
  • the wiring electrode and the electrode of the flexible printed circuit board having the wiring electrode on the surface or the resin film having the wiring electrode on the surface and the solar cell having the electrode on the surface are provided. Electrically connected.
  • the spacing between the electrodes can be controlled with high accuracy because the conductive particles have the base particles and the conductive portions arranged on the surfaces of the base particles. Furthermore, even when the 10% K value is in the specific range, the distance between the electrodes can be controlled with high accuracy. In addition, since the conductive particles are easily deformed in response to the change in the interval between the electrodes, the conduction reliability between the concave and convex electrodes can be improved. As a result, the initial energy conversion efficiency and the energy conversion efficiency after the reliability test can be increased.
  • the conductive particles have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive portion, even if an oxide film is formed on the surface of the conductive portion and the surface of the electrode, the oxide film is broken through by the protrusion. For this reason, the conduction
  • unevenness may exist on the surface of the electrode of the solar battery cell. Further, irregularities may also exist on the surface of the flexible printed circuit board or the wiring electrode of the resin film. For this reason, the space
  • the conductive particles have a protrusion on the outer surface (conductive surface) of the conductive portion, the protrusion is embedded in the electrode. For this reason, even if an impact is applied to the solar cell module, poor connection is less likely to occur. For this reason, conduction
  • the above effect can be obtained by using conductive particles having protrusions on the outer surface (conductive surface) of the conductive part in order to electrically connect the electrodes of the back contact type solar cell module.
  • the present inventors For the first time by the present inventors.
  • the average height of the plurality of protrusions in the conductive particles is 50 nm or more and 800 nm or less, the above-described effect is more effectively exhibited.
  • the average height of the plurality of protrusions in the conductive particle is 50 nm or more and 600 nm or less, the above-described effect is more effectively exhibited.
  • the present inventors have determined the importance and technical significance of the conductive particles having protrusions on the outer surface of the conductive portion. Found for the first time.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing conductive particles for a solar cell module of a back contact system according to the first embodiment of the present invention.
  • the conductive part 23 is a conductive layer.
  • the conductive portion 23 covers the surface of the base particle 22.
  • the conductive portion 23 is in contact with the base particle 22.
  • the conductive particle 21 is a coated particle in which the surface of the base particle 22 is coated with the conductive portion 23.
  • the conductive particle 21 has a plurality of protrusions 21 a on the outer surface of the conductive portion 23.
  • the conductive portion 23 has a plurality of protrusions 23a on the outer surface.
  • the conductive particle 21 has a plurality of core substances 24 on the surface of the base particle 22.
  • the conductive portion 23 covers the base particle 22 and the core substance 24.
  • the conductive particle 21 has a plurality of protrusions 21 a on the outer surface of the conductive portion 23.
  • the outer surface of the conductive portion 23 is raised by the core substance 24, and a plurality of protrusions 21a and 23a are formed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing conductive particles for a solar cell module of the back contact system according to the second embodiment of the present invention.
  • the conductive particles 21A and conductive portions 23A are arranged on the surface of the base particles 22.
  • the conductive portion 23A is a conductive layer. Only the presence or absence of the core substance 24 is different between the conductive particles 21 and the conductive particles 21A.
  • the conductive particles 21A do not have a core substance.
  • the conductive particle 21A has a plurality of protrusions 21Aa on the outer surface of the conductive portion 23A.
  • the conductive portion 23A has a plurality of protrusions 23Aa on the outer surface.
  • the conductive portion 23A has a first portion and a second portion that is thicker than the first portion. Accordingly, the conductive portion 23A has a protrusion 23Aa on the outer surface (the outer surface of the conductive layer). A portion excluding the plurality of protrusions 21Aa and 23Aa is the first portion of the conductive portion 23A. The plurality of protrusions 21Aa and 23Aa are the second portions where the conductive portion 23A is thick.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing conductive particles for a solar cell module of the back contact system according to the third embodiment of the present invention.
  • the 3 has the base particle 22 and the conductive part 23B arranged on the surface of the base particle 22.
  • the conductive portion 23B is a conductive layer.
  • the conductive portion 23B includes a first conductive portion 23Bx disposed on the surface of the base particle 22 and a second conductive portion 23By disposed on the surface of the first conductive portion 23Bx.
  • the conductive particles 21B have a plurality of protrusions 21Ba on the outer surface of the conductive portion 23B.
  • the conductive portion 23B has a plurality of protrusions 23Ba on the outer surface.
  • the conductive particle 21B has a plurality of core substances 24 on the surface of the first conductive portion 23Bx.
  • the second conductive portion 23By covers the first conductive portion 23Bx and the core substance 24.
  • the substrate particles 22 and the core substance 24 are arranged with a space therebetween.
  • a first conductive portion 23Bx exists between the base particle 22 and the core substance 24.
  • the conductive particles 21B have a plurality of protrusions 21Ba on the outer surface of the conductive portion 23B.
  • the surface of the conductive portion 23B and the second conductive portion 23By is raised by the core substance 24, and a plurality of protrusions 21Ba and 23Ba are formed.
  • the conductive portion 23B may have a multilayer structure. Further, in order to form the protrusions 21Ba and 23Ba, the core material 24 is disposed on the first conductive portion 23Bx of the inner layer, and the core material 24 and the first conductive portion 23Bx are separated by the second conductive portion 23By of the outer layer. It may be coated.
  • each of the conductive particles 21, 21A, and 21B has a plurality of protrusions 21a, 21Aa, and 21Ba on the outer surfaces of the conductive portions 23, 23A, and 23B.
  • the conductive particles 21, 21A and 21B all have the 10% K value and the breaking strain in the specific ranges described above.
  • the back contact solar cell module according to the present invention is manufactured using the conductive particles 21, 21A, 21B and the like as described above.
  • the conductive particles have base particles and conductive parts arranged on the surface of the base particles, and have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive parts, and the conductive particles
  • conductive particles other than the conductive particles 21, 21A, and 21B may be used.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a back contact solar cell module obtained by using the back contact solar cell module conductive particles according to an embodiment of the present invention.
  • the solar cell module 1 shown in FIG. 4 includes a flexible printed circuit board 2, a solar battery cell 3, and a connection portion 4 that connects the flexible printed circuit board 2 and the solar battery cell 3.
  • the connection part 4 has the 1st connection part formed with the electrically-conductive material containing the electroconductive particle 21, and the 2nd connection part formed with the connection material which does not contain an electroconductive particle.
  • conductive particles 21A, 21B and the like may be used.
  • the connecting portion may be formed only of a conductive material including the conductive particles 21.
  • the back sheet 5 is disposed on the surface of the flexible printed board 2 opposite to the connection portion 4 side.
  • a sealing material 6 is disposed on the surface opposite to the connection portion 4 side of the solar battery cell 3.
  • a translucent substrate or the like may be disposed on the surface opposite to the solar cell 3 side of the sealing material 6.
  • the flexible printed circuit board 2 has a plurality of wiring electrodes 2a on the surface (upper surface).
  • the solar battery cell 3 has a plurality of electrodes 3a on the front surface (lower surface, back surface).
  • the wiring electrode 2 a and the electrode 3 a are electrically connected by one or a plurality of conductive particles 21. Therefore, the flexible printed circuit board 2 and the solar battery cell 3 are electrically connected by the conductive particles 21.
  • the first connection portion is disposed between the wiring electrode 2a and the electrode 3a.
  • the second connection portion is disposed between a portion of the flexible printed board 2 where the wiring electrode 2a is not provided and a portion where the electrode 3a of the solar battery cell 3 is not provided.
  • the second connection portion may be disposed between the wiring electrode 2a and the electrode 3a.
  • a resin film having the wiring electrode on the surface may be used instead of the flexible printed circuit board 2 having the wiring electrode 2a on the surface.
  • the solar cell module shown in FIG. 4 can be obtained, for example, through the steps shown in FIGS. 5 (a) to 5 (c) below.
  • a conductive material 4A containing conductive particles 21 and a binder resin is prepared.
  • the binder resin includes a thermosetting compound and a thermosetting agent, and a conductive material 4A having thermosetting properties is used.
  • the conductive material 4A is also a connection material.
  • the conductive material 4A is selectively placed on the wiring electrode 2a of the flexible printed board 2 (first placement step). Instead of the wiring electrode 2a of the flexible printed board 2, the conductive material 4A may be selectively disposed on the electrode 3a of the solar battery cell 3.
  • the conductive material in the first arrangement step, is not uniformly applied over the flexible printed board. As much as possible, it is preferable to dispose the conductive material on the wiring electrode, and it is preferable to dispose the conductive material only on the wiring electrode. However, a conductive material may also be disposed in a portion of the flexible printed board where the wiring electrode is not provided. The smaller the conductive material arranged in the portion of the flexible printed circuit board where the wiring electrodes are not provided, the better.
  • the conductive material disposed on or on the wiring electrode is preferably 70% by weight or more, more preferably 90% by weight or more, and further preferably 100% by weight (total amount).
  • the conductive material may be uniformly arranged on the flexible printed circuit board or the resin film wiring electrode and on the flexible printed circuit board or the resin film where the wiring electrode is not provided. You may arrange
  • the placement of the conductive material is preferably performed by printing or application by a dispenser. Therefore, the conductive material is preferably a conductive paste. However, the conductive material may be a conductive film. If a conductive film is used, the excessive flow of the conductive film after arrangement
  • a solar battery cell 3 having the electrode 3a on the surface is prepared.
  • the connection material 4B which does not contain electroconductive particle is prepared.
  • the connecting material 4B includes a thermosetting compound and a thermosetting agent.
  • the connection material 4B which does not contain electroconductive particle is arrange
  • the conductive material 4A is selectively disposed on the electrode 3a of the solar battery cell 3
  • a flexible printed board having the wiring electrode 2a on the surface is prepared.
  • a connection material 4B that does not contain conductive particles is disposed on the surface of the flexible printed circuit board 2 on which the wiring electrodes 2a are provided (second disposing step). Note that a connection material that does not include conductive particles may not be disposed.
  • the flexible printed circuit board 2 obtained in the first arrangement step and provided with the conductive material 4A is bonded to the solar battery cell 3 obtained in the second arrangement step and provided with the connection material 4B.
  • the process of matching is performed. That is, as shown in FIG. 5 (c), the flexible printed circuit board 2 and the solar cell 2 are electrically connected so that the wiring electrode 2 a of the flexible printed circuit board 2 and the electrode 3 a of the solar battery cell 3 are electrically connected by the conductive particles 21.
  • the battery cell 3 is bonded together (bonding process).
  • a conductive material 4A including conductive particles 21 is disposed between the wiring electrode 2a and the electrode 3a.
  • a connecting material 4B that does not contain conductive particles is disposed between a portion of the flexible printed circuit board 2 where the wiring electrode is not provided and a portion of the solar battery cell 3 where the electrode is not provided.
  • the pressurizing pressure is preferably 9.8 ⁇ 10 4 Pa or more, and preferably 1.0 ⁇ 10 6 Pa or less.
  • connection portion 4 is formed by the conductive material 4A and the connection material 4B. Moreover, the solar cell module 1 shown in FIG. 4 is obtained by arrange
  • the conductive material 4A and the connection material 4B it is preferable to heat the conductive material 4A and the connection material 4B.
  • the conductive material 4 ⁇ / b> A and the connection material 4 ⁇ / b> B can be cured to form the cured connection portion 4.
  • the heating temperature is preferably 50 ° C. or higher, more preferably 80 ° C. or higher, still more preferably 100 ° C. or higher, preferably 200 ° C. or lower, more preferably 170 ° C. or lower.
  • the temperature of the heating is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, curing can be sufficiently advanced and connection reliability can be effectively increased.
  • the solar cell module shown in FIG. 4 can be obtained, for example, through the steps shown in FIGS. 6 (a) to 6 (c) below.
  • a flexible printed circuit board 2 having wiring electrodes 2a on its surface.
  • a conductive material 4A containing conductive particles 21 and a binder resin is prepared.
  • the conductive material 4A is selectively placed on the wiring electrode 2a of the flexible printed board 2 (first placement step).
  • the conductive material 4A may be selectively disposed on the electrode 3a of the solar battery cell 3.
  • connection material 4B that does not contain conductive particles is prepared.
  • the connecting material 4B is disposed on the portion of the flexible printed board 2 where the wiring electrode 2a is not provided (second disposing step).
  • the first arrangement step may be performed first, or the second arrangement step may be performed first.
  • the first arrangement step and the second arrangement step may be performed simultaneously.
  • a solar battery cell 3 having an electrode 3a on the surface is prepared.
  • the conductive material 4A is selectively disposed on the electrode 3a of the solar battery cell 3
  • the flexible printed board 2 having the wiring electrode 2a on the surface is prepared.
  • the step of bonding the flexible printed circuit board 2 on which the conductive material 4A and the connection material 4B are arranged and the solar cells 3 obtained in the first and second arrangement steps is performed.
  • the flexible printed circuit board 2 and the solar battery cell are connected so that the wiring electrode 2 a of the flexible printed circuit board 2 and the electrode 3 a of the solar battery cell 3 are electrically connected by the conductive particles 21. 3 are bonded together (bonding process).
  • connection portion 4 is formed by the conductive material 4A and the connection material 4B. Moreover, the solar cell module 1 shown in FIG. 4 is obtained by arrange
  • an electrode (wiring electrode) provided on the flexible printed circuit board or the resin film and an electrode provided on the solar battery cell a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, an aluminum electrode, a copper electrode, a silver electrode, Metal electrodes such as a molybdenum electrode and a tungsten electrode can be mentioned.
  • a copper electrode (copper wiring electrode) or an aluminum electrode (aluminum wiring electrode) is preferable, and an aluminum electrode (aluminum wiring electrode) is especially preferable.
  • the wiring electrode provided on the flexible printed board or the resin film is an aluminum wiring electrode, or the electrode provided on the solar battery cell is an aluminum electrode.
  • only one of the wiring electrode provided on the flexible printed circuit board or the resin film and the electrode provided on the solar battery cell may be formed of aluminum, both of which are aluminum. May be formed.
  • the wiring electrode provided on the flexible printed circuit board or the resin film may be an aluminum wiring electrode
  • the electrode provided on the solar battery cell may be an aluminum electrode.
  • an aluminum electrode aluminum wiring electrode
  • the effect of the present invention is further exhibited, and in particular, the effect due to the protrusion of the conductive particles is further exhibited.
  • the substrate particles include resin particles, inorganic particles excluding metal particles, organic-inorganic hybrid particles, and metal particles.
  • the substrate particles are preferably substrate particles excluding metal particles, and more preferably resin particles, inorganic particles excluding metal particles, or organic-inorganic hybrid particles.
  • the base material particles are preferably resin particles formed of a resin.
  • the conductive particles are generally compressed after the conductive particles are arranged between the electrodes.
  • the substrate particles are resin particles, the conductive particles are easily deformed by compression, and the contact area between the conductive particles and the electrode is increased. For this reason, the conduction
  • the resin for forming the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; Alkylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, polysulfone, polyphenylene Oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide, polyether ether Tons, polyethersulfone, and polymers such as obtained by polymerizing various polymerizable monomers one or more having an acrylate.
  • polyolefin resins such as polyethylene, polyprop
  • the monomer having the ethylenically unsaturated group may be a non-crosslinkable monomer or a crosslinkable monomer. And a polymer.
  • non-crosslinkable monomer examples include styrene monomers such as styrene and ⁇ -methylstyrene; carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( Alkyl (meth) acrylates such as meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, dis Oxy
  • Unsaturated hydrocarbons such as: trifluoromethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, halogen-containing monomers such as vinyl chloride, vinyl fluoride, and chlorostyrene.
  • aliphatic (meth) acrylate is preferable, and cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate Dicyclopentanyl (meth) acrylate or 1,3-adamantanediol di (meth) acrylate is more preferable.
  • crosslinkable monomer examples include tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and dipenta Erythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) Polyfunctional (meth) acrylates such as acrylate, (poly) tetramethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate; triallyl (iso) cyanure And silane
  • polyfunctional (meth) acrylate is preferable, and (poly) tetramethylene glycol di (meth) acrylate or 1,4-butanediol di (meth) acrylate is more preferable.
  • the resin particles can be obtained by polymerizing the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group by a known method. Examples of this method include a method of suspension polymerization in the presence of a radical polymerization initiator, and a method of polymerizing by swelling a monomer together with a radical polymerization initiator using non-crosslinked seed particles.
  • the substrate particles are inorganic particles or organic-inorganic hybrid particles excluding metal particles
  • examples of the inorganic material that is a material of the substrate particles include silica and carbon black.
  • the inorganic substance is preferably not a metal.
  • the particles formed from the silica are not particularly limited. For example, after forming a crosslinked polymer particle by hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups, firing may be performed as necessary.
  • grains obtained by performing are mentioned.
  • the organic / inorganic hybrid particles include organic / inorganic hybrid particles formed of a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.
  • the base particles are metal particles
  • examples of the metal that is a material of the metal particles include silver, copper, nickel, silicon, gold, and titanium.
  • the substrate particles are preferably not metal particles.
  • the average particle diameter of the substrate particles is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, still more preferably 50 ⁇ m or less, and particularly preferably 30 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the substrate particles may be 20 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the base material particles is preferably 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the “average particle diameter” of the base material particles indicates a number average particle diameter.
  • the average particle diameter of the resin particles is obtained by observing 50 arbitrary resin particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
  • the thickness of the conductive part is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, still more preferably 20 nm or more, particularly preferably 50 nm or more, preferably 1000 nm or less, more preferably 800 nm or less, still more preferably 500 nm or less, particularly preferably 400 nm or less, most preferably 300 nm or less.
  • the thickness of the conductive portion indicates the thickness of the entire plurality of conductive portions.
  • the conductivity of the conductive particles is further improved.
  • the thickness of the conductive part is not more than the above upper limit, the difference in the coefficient of thermal expansion between the base particle and the conductive part becomes small, and the conductive part becomes difficult to peel from the base particle.
  • Examples of the method for forming the conductive part on the surface of the substrate particle include a method for forming the conductive part by electroless plating and a method for forming the conductive part by electroplating.
  • the conductive part preferably contains a metal.
  • the metal that is the material of the conductive part is not particularly limited. Examples of the metal include gold, silver, copper, platinum, palladium, zinc, lead, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, tungsten, molybdenum and cadmium, and alloys thereof. Is mentioned. Further, tin-doped indium oxide (ITO) may be used as the metal. As for the said metal, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • ITO tin-doped indium oxide
  • the conductive particles have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive part. Since the core substance is embedded in the conductive portion, protrusions can be easily formed on the outer surface of the conductive portion. An oxide film is often formed on the surface of the electrode connected by the conductive particles. When conductive particles having protrusions are used, the oxide film is effectively excluded by the protrusions by placing the conductive particles between the electrodes and pressing them. For this reason, an electrode and electroconductive particle contact more reliably and the connection resistance between electrodes becomes still lower. Furthermore, the protrusion effectively eliminates the binder resin between the conductive particles and the electrode. For this reason, the conduction
  • a method for forming protrusions on the surface of the conductive particles a method of forming a conductive portion by electroless plating after attaching a core substance to the surface of the base particles, and electroless plating on the surface of the base particles Examples include a method of forming a conductive part by, attaching a core substance, and further forming a conductive part by electroless plating.
  • a first conductive part is formed on the surface of the base particle, and then a core substance is disposed on the first conductive part, and then the second conductive part.
  • a method of adding a core substance in the middle of forming a conductive part on the surface of the base particle a method of adding a core substance in the middle of forming a conductive part on the surface of the base particle.
  • the core substance As a method for attaching the core substance to the surface of the substrate particles, a conventionally known method can be adopted. Since the core substance is embedded in the conductive portion, it is easy for the conductive portion to have a plurality of protrusions on the outer surface. However, the core substance is not necessarily used in order to form protrusions on the surfaces of the conductive particles and the conductive part. The core substance is preferably disposed inside or inside the conductive part.
  • the material of the core substance includes a conductive substance and a non-conductive substance.
  • the conductive material include conductive non-metals such as metals, metal oxides, and graphite, and conductive polymers.
  • the conductive polymer include polyacetylene.
  • the nonconductive material include silica, alumina, and zirconia. Among them, metal is preferable because conductivity can be increased and connection resistance can be effectively reduced.
  • the core substance is preferably metal particles.
  • Examples of the metal include gold, silver, copper, platinum, zinc, iron, lead, tin, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium and cadmium, and tin-lead.
  • Examples thereof include alloys composed of two or more metals such as alloys, tin-copper alloys, tin-silver alloys, tin-lead-silver alloys, and tungsten carbide. Of these, nickel, copper, silver or gold is preferable.
  • the metal that is the material of the core substance may be the same as or different from the metal that is the material of the conductive part.
  • the material of the core substance preferably includes nickel.
  • Examples of the metal oxide include alumina, silica and zirconia.
  • the shape of the core substance is not particularly limited.
  • the shape of the core substance is preferably a lump.
  • Examples of the core substance include a particulate lump, an agglomerate in which a plurality of fine particles are aggregated, and an irregular lump.
  • the average diameter (average particle diameter) of the core substance is preferably 0.001 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, preferably 0.6 ⁇ m or less, more preferably 0.4 ⁇ m or less.
  • the average diameter of the core substance may be 0.9 ⁇ m or less, or 0.2 ⁇ m or less.
  • the “average diameter (average particle diameter)” of the core substance indicates a number average diameter (number average particle diameter).
  • the average diameter of the core material is obtained by observing 50 arbitrary core materials with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
  • the number of the protrusions per one of the conductive particles is preferably 10 or more, more preferably 200 or more, and particularly preferably 500 or more.
  • the number of the protrusions may be 3 or more, or 5 or more.
  • the upper limit of the number of protrusions is not particularly limited.
  • the upper limit of the number of protrusions can be appropriately selected in consideration of the particle diameter of the conductive particles.
  • the number of the protrusions is preferably 1500 or less, more preferably 1000 or less.
  • the average height of the plurality of protrusions is preferably 50 nm or more, more preferably 200 nm or more, preferably 800 nm or less, more preferably 700 ⁇ m or less, still more preferably 600 nm or less, particularly Preferably it is 500 nm or less.
  • the average height of the plurality of protrusions is particularly preferably 50 nm or more and 800 nm or less, and more preferably 50 nm or more and 600 nm or less.
  • the height of the projection is a virtual line of the conductive portion (dashed line shown in FIG. 1) on the assumption that there is no projection on the line (dashed line L1 shown in FIG. 1) connecting the center of the conductive particles and the tip of the projection.
  • L2 Indicates the distance from the top (on the outer surface of the spherical conductive particles assuming no projection) to the tip of the projection. That is, in FIG. 1, the distance from the intersection of the broken line L1 and the broken line L2 to the tip of the protrusion is shown.
  • the ratio of the average height of the plurality of protrusions to the thickness of the conductive part is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, preferably 7 or less, more preferably 6 or less. is there.
  • the 10% K value is preferably 1300 N / mm 2 or more, more preferably 1500 N / mm 2 or more, even more preferably 1600 N / mm 2 or more, more preferably 1800 N / mm 2 or more, particularly preferably 2000N / mm 2 or more, preferably 4500N / mm 2, more preferably at most 4000 N / mm 2.
  • the compression elastic modulus (10% K value) of the conductive particles can be measured as follows.
  • the conductive particles are compressed under the conditions of 25 ° C., compression speed of 2.6 mN / sec, and maximum test load of 10 gf with a cylindrical indenter end face (diameter 50 ⁇ m, made of diamond).
  • the load value (N) and compression displacement (mm) at this time are measured. From the measured value obtained, the compression elastic modulus can be obtained by the following formula.
  • the micro compression tester for example, “Fischer Scope H-100” manufactured by Fischer is used.
  • K value (N / mm 2 ) (3/2 1/2 ) ⁇ F ⁇ S ⁇ 3 / 2 ⁇ R ⁇ 1/2 F: Load value when the conductive particles are 10%, 30% or 50% compressively deformed (N) S: Compression displacement (mm) when conductive particles are 10%, 30% or 50% compressively deformed R: radius of conductive particles (mm)
  • the above-mentioned compression elastic modulus universally and quantitatively represents the hardness of the conductive particles.
  • the hardness of the conductive particles can be expressed quantitatively and uniquely.
  • the fracture strain of the conductive particles is 55% or more. From the viewpoint of further improving the conduction reliability, the breaking strain of the conductive particles is preferably 60% or more, more preferably 65% or more, and further preferably 70% or more. In the case of not breaking, the breaking strain substantially exceeds 70%.
  • the fracture strain can be measured as follows.
  • the conductive particles are compressed under the conditions of 25 ° C., compression speed of 2.6 mN / sec, and maximum test load of 10 gf with a cylindrical indenter end face (diameter 50 ⁇ m, made of diamond). It is a value obtained from the following equation from the measured value of the compression displacement when the conductive particles are destroyed in the compression process.
  • Fracture strain (%) (B / D) ⁇ 100
  • B Compression displacement (mm) when the conductive particles are broken
  • D Diameter of conductive particles (mm)
  • the compression elastic modulus and the fracture strain can be controlled within the above ranges by the composition of the monomers constituting the base particles.
  • the back contact solar cell module conductive material according to the present invention includes the above-described conductive particles and a binder resin.
  • the binder resin is not particularly limited.
  • As the binder resin a known insulating resin can be used.
  • the binder resin, the conductive material, and the connection material include a thermoplastic component or a thermosetting component.
  • the binder resin, the conductive material, and the connection material may contain a thermoplastic component or may contain a thermosetting component.
  • the binder resin, the conductive material, and the connection material preferably include a thermosetting component.
  • the binder resin, the conductive material, and the connection material preferably include a curable compound (thermosetting compound) that can be cured by heating and a thermosetting agent. The curable compound curable by heating and the thermosetting agent are used in an appropriate blending ratio so that the binder resin is cured.
  • thermosetting compound examples include epoxy compounds, episulfide compounds, (meth) acrylic compounds, phenolic compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds, and polyimide compounds.
  • epoxy compounds episulfide compounds, (meth) acrylic compounds, phenolic compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds, and polyimide compounds.
  • the said thermosetting compound only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • thermosetting agent examples include an imidazole curing agent, an amine curing agent, a phenol curing agent, a polythiol curing agent, an acid anhydride, and a thermal cation curing initiator.
  • an imidazole curing agent an amine curing agent, a phenol curing agent, a polythiol curing agent, an acid anhydride, and a thermal cation curing initiator.
  • the said thermosetting agent only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
  • the content of the binder resin is preferably 10% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, still more preferably 50% by weight or more, particularly preferably 70% by weight or more, preferably 99.% or more. It is 99 weight% or less, More preferably, it is 99.9 weight% or less.
  • the content of the binder resin is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the conductive particles are efficiently arranged between the electrodes, and the connection reliability is further enhanced.
  • the content of the conductive particles is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably 80% by weight or less, more preferably 60% by weight or less, More preferably, it is 40% by weight or less, particularly preferably 20% by weight or less, and most preferably 10% by weight or less.
  • the content of the conductive particles is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the conduction reliability between the electrodes is further enhanced.
  • Example 1 Production of conductive particles (Production of polymer seed particle dispersion) In a separable flask, 2500 g of ion-exchanged water, 250 g of styrene, 50 g of octyl mercaptan, and 0.5 g of sodium chloride were added and stirred under a nitrogen atmosphere. Then, it heated at 70 degreeC, 2.5 g of potassium peroxide was added, and polymer seed particle
  • Production of conductive particles The polymer particles were etched and washed with water. Next, polymer particles were added to 100 mL of a palladium-catalyzed solution containing 8% by weight of a palladium catalyst and stirred. Then, it filtered and wash
  • the polymer particles to which palladium was adhered were stirred and dispersed in 300 mL of ion exchange water for 3 minutes to obtain a dispersion. Next, 1 g of nickel particle slurry (average particle diameter of nickel particles as a core material of 400 nm) was added to the dispersion over 3 minutes to obtain polymer particles to which the core material was adhered.
  • a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by electroless plating. Conductive particles having a plurality of protrusions on the outer surface of the nickel layer were produced.
  • the nickel layer had a thickness of 0.3 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • conductive material 20 parts by weight of an epoxy compound (“EP-3300P” manufactured by ADEKA) as a thermosetting compound and an epoxy compound (“EPICLON HP- manufactured by DIC”) as a thermosetting compound 4032D ”) 15 parts by weight, an amine adduct of imidazole as a thermosetting agent (" PN-F "manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.), and 1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator Part and 20 parts by weight of alumina (average particle diameter 0.5 ⁇ m) as a filler were added so that the content in 100% by weight of conductive paste from which conductive particles can be obtained was 10% by weight. Then, the electrically conductive material was obtained by stirring for 5 minutes at 2000 rpm using a planetary stirrer.
  • connection material 20 parts by weight of an epoxy compound (“EP-3300P” manufactured by ADEKA) as a thermosetting compound and an epoxy compound (“EPICLON HP-4032D manufactured by DIC”) as a thermosetting compound ] 15 parts by weight, 10 parts by weight of an amine adduct of imidazole as a thermosetting agent (“PN-F” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co.) and 1 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator And 20 parts by weight of alumina (average particle size 0.5 ⁇ m) as a filler were blended to obtain a connection material.
  • an epoxy compound (“EP-3300P” manufactured by ADEKA)
  • PN-F an amine adduct of imidazole
  • 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator
  • 20 parts by weight of alumina (average particle size 0.5 ⁇ m) as a filler were blended to obtain
  • a conductive material was selectively applied on the wiring electrode of the flexible printed board using a dispenser to partially form a conductive material layer having a thickness of 60 ⁇ m. All of the conductive material on the flexible printed circuit board was disposed on the wiring electrode. That is, the amount of the conductive material disposed on the wiring electrode was 100% by weight out of 100% by weight of the entire conductive material disposed on the flexible printed board.
  • a connecting material was applied over the entire surface on the side where the electrodes of the solar battery cells were provided, thereby forming a connecting material layer having a thickness of 40 ⁇ m.
  • the flexible printed circuit board and the solar battery cell were bonded so that the aluminum wiring electrode of the flexible printed circuit board and the copper electrode of the solar battery cell were electrically connected by conductive particles.
  • the flexible printed circuit board and the solar battery cell were placed in a vacuum laminate for 5 minutes in an atmosphere of 150 ° C. so as to be sandwiched between the glass substrate and the EVA film.
  • the conductive material layer and the connection material layer were cured by heating during laminating to form a connection portion.
  • a solar cell module was obtained in which the aluminum wiring electrode of the flexible printed board and the copper electrode of the solar cell were electrically connected by conductive particles.
  • Example 2 In the preparation of the polymer particles, instead of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, and 90 g of divinylbenzene, 133 g of isobornyl acrylate, 48 g of polytetramethylene glycol diacrylate, and cyclohexyl Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that 9 g of acrylate was used.
  • the nickel layer had a thickness of 0.3 ⁇ m.
  • the average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 3 In the preparation of the polymer particles, instead of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, and 90 g of divinylbenzene, 133 g of isobornyl acrylate, 28 g of polytetramethylene glycol diacrylate, and cyclohexyl Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that 29 g of acrylate was used. The nickel layer had a thickness of 0.3 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 4 In the production of the polymer particles, instead of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 90 g of divinylbenzene, 133 g of isobornyl acrylate, 38 g of polytetramethylene glycol diacrylate, and cyclohexyl acrylate Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that 19 g was used. The nickel layer had a thickness of 0.3 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 5 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter of the core substance was changed and the average height of the plurality of protrusions of the conductive particles was changed to 50 nm.
  • the nickel layer had a thickness of 0.3 ⁇ m.
  • the average height of the plurality of protrusions was 50 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 6 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1, except that the average particle diameter of the core substance was changed and the average height of the plurality of protrusions of the conductive particles was changed to 750 nm.
  • the nickel layer had a thickness of 0.3 ⁇ m.
  • the average height of the plurality of protrusions was 750 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 7 A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the electrode of the solar cell was changed from a copper electrode to an aluminum electrode.
  • Example 8 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 1 except that the average particle size of the polymer particles was changed to 20 ⁇ m when the polymer particles were produced.
  • the nickel layer had a thickness of 0.2 ⁇ m.
  • the average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 9 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8, except that the average particle diameter of the core substance was changed and the average height of the plurality of protrusions of the conductive particles was changed to 200 nm.
  • the nickel layer had a thickness of 0.2 ⁇ m.
  • the average height of the plurality of protrusions was 200 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 10 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8, except that the average particle diameter of the core substance was changed and the average height of the plurality of protrusions of the conductive particles was changed to 600 nm.
  • the nickel layer had a thickness of 0.2 ⁇ m.
  • the average height of the plurality of protrusions was 600 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 11 By using the polymer particles used in Example 1 to produce a nickel core material by reaction in the plating bath without using nickel particle slurry, and co-depositing the electroless nickel plating together with the produced core material, Conductive particles having a plurality of protrusions on the outer surface of the nickel layer were obtained.
  • the thickness of the nickel layer of the conductive particles was 0.1 ⁇ m, and the average height of the plurality of protrusions was 250 nm. Except having used the obtained electroconductive particle, it carried out similarly to Example 1, and obtained the solar cell module.
  • Example 12 In the preparation of the polymer particles, instead of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, and 90 g of divinylbenzene, 133 g of isobornyl acrylate, 48 g of polytetramethylene glycol diacrylate, and cyclohexyl Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that 9 g of acrylate was used.
  • the nickel layer had a thickness of 0.2 ⁇ m.
  • the average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 13 In the preparation of the polymer particles, instead of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, and 90 g of divinylbenzene, 133 g of isobornyl acrylate, 28 g of polytetramethylene glycol diacrylate, and cyclohexyl Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that 29 g of acrylate was used. The nickel layer had a thickness of 0.2 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 14 In the production of the polymer particles, instead of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, 90 g of divinylbenzene, 133 g of isobornyl acrylate, 38 g of polytetramethylene glycol diacrylate, and cyclohexyl acrylate Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that 19 g was used. The nickel layer had a thickness of 0.3 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 15 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the thickness of the nickel layer was changed to 0.8 ⁇ m and the height of the protrusion was changed. The average height of the plurality of protrusions was 500 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 16 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the thickness of the nickel layer was changed to 0.1 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 17 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8, except that the electroconductive particles obtained in Example 8 were subjected to gold plating using electroless gold plating.
  • the total thickness of the nickel layer and the gold layer was 0.25 ⁇ m (nickel layer 0.2 ⁇ m).
  • the average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 18 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the conductive particle plating layer was changed to only the copper layer.
  • the copper layer had a thickness of 0.2 ⁇ m.
  • the average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 19 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 17 except that the outermost layer of the plated layer of conductive particles was changed to a palladium layer.
  • the total thickness of the nickel layer and the palladium layer was 0.25 ⁇ m (nickel layer 0.2 ⁇ m).
  • the average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 20 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 17 except that the nickel layer, which is a plating layer of conductive particles, was changed to a copper layer, and the outermost layer, which was a plating layer, was changed to a palladium layer.
  • the total thickness of the copper layer and the palladium layer was 0.25 ⁇ m (copper layer 0.2 ⁇ m).
  • the average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 21 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 17 except that the outermost layer of the plated layer of conductive particles was changed to a silver layer.
  • the total thickness of the nickel layer and the silver layer was 0.25 ⁇ m (nickel layer 0.2 ⁇ m).
  • the average height of the plurality of protrusions was 400 nm.
  • a solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 22 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8, except that the thickness of the nickel layer was changed to 1.3 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 600 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 23 Conductive particles were obtained in the same manner as in Example 8 except that the thickness of the nickel layer was changed to 0.09 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 1 The polymer particles obtained in Example 1 were prepared. Using the polymer particles, a nickel layer was formed on the surface of the polymer particles by electroless plating to produce conductive particles. In Comparative Example 1, no protrusion was formed on the surface of the conductive portion of the conductive particle. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 2 A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive material (conductive paste) was changed to the solder paste.
  • Example 3 A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the conductive material (conductive paste) was changed to Ag paste.
  • Example 6 (Comparative Example 6) In the same manner as in Example 1 except that 190 g of divinylbenzene was used instead of 5 g of 1,3-adamantanediol diacrylate, 95 g of octyl acrylate, and 90 g of divinylbenzene when the polymer particles were produced. Conductive particles were obtained. The nickel layer had a thickness of 0.3 ⁇ m. The average height of the plurality of protrusions was 400 nm. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained conductive particles.
  • Example 1 a copper electrode was used for the solar cell, and in Example 7, an aluminum electrode was used for the solar cell.
  • the evaluation results based on the above criteria for the initial energy conversion efficiency and the energy conversion efficiency after the reliability test were the same, but in the aluminum electrode, the conductivity provided with the configuration of the present invention.
  • the number of protrusions per single particle in Examples 1 to 23 and Comparative Examples 4 to 7 was about 300 to about 900.

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Abstract

　バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、電極間の導通信頼性を高めることができるバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を提供する。　本発明は、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電性粒子であって、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、前記導電部の外表面に複数の突起を有し、１０％圧縮したときの圧縮弾性率が１１００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、破壊歪が５５％以上である。

Description

バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュール
　本発明は、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電性粒子に関する。また、本発明は、上記導電性粒子を用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電材料に関する。また、本発明は、上記導電材料を用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールに関する。
　太陽電池モジュールの方式としては、リボン方式及びバックコンタクト方式等がある。従来、リボン方式の太陽電池モジュールが主に採用されている。近年、高出力及び高変換効率が期待できるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの開発の要望が高まっている。
　バックコンタクト方式の太陽電池モジュールでは、太陽電池セルの全面で、太陽電池セルとフレキシブルプリント基板とを貼り合わせている。
　下記の特許文献１では、複数の太陽電池セルを、裏面を上方に向けてモジュールの配置どおりに並設して、更に隣接する太陽電池セルのＰ型電極とＮ型電極とをインターコネクタによって電気的に接続して一連の太陽電池セルを得る第一工程と、前面側の保護部材上に、封止材、上記一連の太陽電池セル、封止材、及び背面側の保護部材をこの順で積層し、かつ一体化する第二工程とを備える太陽電池モジュールの製造方法が開示されている。特許文献１では、フレキシブルプリント基板の配線電極と太陽電池セルの電極とを、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ又はこれらを含む合金等によって接続する方法が記載されている。
　また、下記の特許文献２には、太陽電池セルの表面電極に、球状の導電性粒子を含有する導電性接着剤を介してタブ線の一端側を配置し、かつ、上記太陽電池セルと隣接する太陽電池セルの裏面電極に、導電性粒子を含有する導電性接着剤を介して上記タブ線の他端側を配置する工程と、上記タブ線を上記表面電極及び上記裏面電極へ熱加圧し、上記導電性接着剤によって上記タブ線を上記表面電極及び上記裏面電極へ接続する工程とを有する太陽電池モジュールの製造方法が開示されている。上記タブ線では、上記導電性接着剤と接する一面に凹凸部が形成されている。上記凹凸部の平均高さ（Ｈ）と、導電性粒子の平均粒子径（Ｄ）とは、Ｄ≧Ｈを満たしている。
　また、近年、フレキシブルプリント基板の配線電極上に選択的に、導電性粒子を配置することが提案されている。
　下記の特許文献３には、基材と、該基材の一方の面に接着剤層を介して配設されたアルミニウム配線と、該アルミニウム配線に接続された電極を有する太陽電池セルと、該太陽電池セルを封止する封止材と、上記封止材のアルミニウム配線とは反対側の面に透光性前面板とを備えた太陽電池モジュールの製造方法が開示されている。特許文献３に記載の製造方法は、上記アルミニウム配線の酸化皮膜を、フラックスによって予め除去する工程と、アルミニウムペーストはんだを、印刷またはディスペンサーによって上記アルミニウム配線に塗布する工程と、上記アルミニウム配線及び上記太陽電池セルの電極を、上記アルミニウムペーストはんだによって接続する工程とを備える。上記アルミニウムペーストはんだは、アルミニウムの粉体と、合成樹脂とを含む。
特開２００５－１１８６９号公報 特開２０１２－２０４３８８号公報 特開２０１３－６３４４３号公報
　太陽電池セルの電極の表面には、凹凸が存在することがある。また、フレキシブルプリント基板の配線電極の表面にも、凹凸が存在することがある。特許文献３に記載のアルミニウムペーストはんだを用いた場合には、電極の表面の凹凸に起因して、電極の表面にアルミニウムペーストはんだが充分に接触しないことがある。このため、電極間の導通信頼性が低くなることがある。
　また、特許文献３にも記載されているように、近年、銅配線電極は高価であるために、アルミニウム配線電極を用いる要望が高まっている。しかし、アルミニウム配線電極では、表面に酸化膜が形成されやすい。このため、導通信頼性の低下が大きな問題となりやすい。特許文献１～３に記載の太陽電池モジュールの製造に用いられる導電材料では、特にアルミニウム配線電極を電気的に接続した場合には、導通信頼性を充分に高めることは困難であるという問題がある。
　本発明の目的は、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、電極間の導通信頼性を高めることができる導電性粒子を提供することである。また、本発明の目的は、上記導電性粒子を用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電材料を提供することである。また、本発明は、上記導電材料を用いたバックコンタクト方式の太陽電池モジュールを提供することである。
　本発明の広い局面によれば、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電性粒子であって、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、前記導電部の外表面に複数の突起を有し、１０％圧縮したときの圧縮弾性率が１１００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、破壊歪が５５％以上である、バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子が提供される。
　本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、複数の前記突起の平均高さが、５０ｎｍ以上、８００ｎｍ以下である。
　本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、複数の前記突起の平均高さの前記導電部の厚みに対する比が０．１以上、８以下である。
　本発明に係る導電性粒子は、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムと、電極を表面に有する太陽電池セルとの、前記配線電極と前記電極とを電気的に接続するために好適に用いられる。
　本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極が、アルミニウム配線電極であるか、又は、前記太陽電池セルの前記電極がアルミニウム電極である。
　本発明の広い局面によれば、上述したバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電材料が提供される。
　本発明に係る導電材料のある特定の局面では、前記バインダー樹脂が熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。
　本発明の広い局面によれば、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムと、電極を表面に有する太陽電池セルと、前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムと前記太陽電池セルとを接続している接続部とを備え、前記接続部が、上述したバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子と、バインダー樹脂とを含むバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電材料により形成されており、前記配線電極と前記電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されているバックコンタクト方式の太陽電池モジュールが提供される。
　本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電部とを備えており、上記導電部の外表面に複数の突起を有し、１０％圧縮したときの圧縮弾性率が１１００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、破壊歪が５５％以上であるので、電極間の導通信頼性を高めることができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を示す断面図である。 図３は、本発明の第３の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を示す断面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を用いて得られるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの一例を示す断面図である。 図５（ａ）～（ｃ）は、図４に示すバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの第１の製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図６（ａ）～（ｃ）は、図４に示すバックコンタクト方式の太陽電池モジュールの第２の製造方法の各工程を説明するための断面図である。
　以下、本発明の詳細を説明する。
　（バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子）
　本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電部とを備える。本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子は、上記導電部の外表面に複数の突起を有する。本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は１１００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下である。本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子破壊歪は５５％以上である。
　本発明では、上述した構成が備えられているので、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、電極間の導通信頼性を高めることができる。この結果、初期のエネルギー変換効率及び信頼性試験後のエネルギー変換効率を高めることができる。
　例えば、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールでは、配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムと、電極を表面に有する太陽電池セルとの、上記配線電極と上記電極とが電気的に接続される。
　上記導電性粒子が、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有することで、電極間の間隔を高精度に制御できる。さらに、上記１０％Ｋ値が上記の特定の範囲にあることによっても、電極間の間隔を高精度に制御できる。また、電極間の間隔の変動に対応して、導電性粒子が変形しやすいので、凹凸電極間の導通信頼性を高めることができる。この結果、初期のエネルギー変換効率及び信頼性試験後のエネルギー変換効率を高めることができる。
　また更に、上記導電性粒子が導電部の外表面に複数の突起を有することで、導電部の表面及び電極の表面に酸化膜が形成されていたとしても、突起により酸化膜が突き破られる。このため、電極間の導通信頼性が高くなる。
　さらに、太陽電池セルの電極の表面には、凹凸が存在することがある。また、フレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの配線電極の表面にも、凹凸が存在することがある。このため、電極間の間隔が均一ではないことがある。さらに、フレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムは比較的柔軟であるために、接続後にフレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの変形に伴って、電極間の間隔が均一にならないことがある。これに対して、上記導電性粒子の破壊歪が５５％以上であることで、電極間の間隔が狭い領域でも導電性粒子が破壊されることなく、太陽電池セルの電極とフレキシブルプリント基板又は樹脂フィルムの配線電極を確実に導通が果たされる。また、導電部の外表面に複数の突起を有することで、電極間の間隔が狭い領域では突起が押し潰されたり又は電極を突き破ったりすることで導通が果たされ、電極間の間隔が広い領域では突起の先端近傍で導通が果たされる。このため、上記導電性粒子が導電部の外表面に複数の突起を有することで、導通信頼性を高めることができる。
　さらに、導電性粒子が導電部の外表面（導電性の表面）に突起を有していれば、該突起は電極に埋め込まれる。このため、太陽電池モジュールに衝撃が加えられても、接続不良が生じ難くなる。このため、導通信頼性を効果的に高めることができ、太陽電池モジュールにおける光電変換効率を高めることができる。
　バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの電極間を電気的に接続するために、導電部の外表面（導電性の表面）に突起を有する導電性粒子を用いることによって、上記の効果が得られることは、本発明者らにより初めて見出された。特に上記導電性粒子における複数の上記突起の平均高さが、５０ｎｍ以上、８００ｎｍ以下であることで、上記の効果がより一層効果的に発揮される。さらに、上記導電性粒子における複数の上記突起の平均高さが、５０ｎｍ以上、６００ｎｍ以下であることで、上記の効果が更に一層効果的に発揮される。また、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールの電極間を電気的に接続するために、導電性粒子が導電部の外表面に突起を有することの重要性や技術的意義については、本発明者らにより初めて見出された。
　以下、図面を参照しつつ、バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電性粒子について、より具体的に説明する。以下の実施形態において、異なる部分構成は互いに置き換え可能である。
　図１は、本発明の第１の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を示す断面図である。
　図１に示す導電性粒子２１は、基材粒子２２と、基材粒子２２の表面上に配置された導電部２３とを有する。導電部２３は導電層である。導電部２３は、基材粒子２２の表面を覆っている。導電部２３は、基材粒子２２に接している。導電性粒子２１は、基材粒子２２の表面が導電部２３により被覆された被覆粒子である。
　導電性粒子２１は、導電部２３の外表面に、複数の突起２１ａを有する。導電部２３は外表面に、複数の突起２３ａを有する。
　導電性粒子２１は、基材粒子２２の表面上に複数の芯物質２４を有する。導電部２３は、基材粒子２２と芯物質２４とを被覆している。芯物質２４を導電部２３が被覆していることにより、導電性粒子２１は導電部２３の外表面に複数の突起２１ａを有する。芯物質２４により導電部２３の外表面が隆起されており、複数の突起２１ａ，２３ａが形成されている。
　図２は、本発明の第２の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を示す断面図である。
　図２に示す導電性粒子２１Ａは、基材粒子２２と、基材粒子２２の表面上に配置された導電部２３Ａとを有する。導電部２３Ａは導電層である。導電性粒子２１と導電性粒子２１Ａとでは、芯物質２４の有無のみが相違している。導電性粒子２１Ａは、芯物質を有さない。
　導電性粒子２１Ａは、導電部２３Ａの外表面に、複数の突起２１Ａａを有する。導電部２３Ａは外表面に、複数の突起２３Ａａを有する。
　導電部２３Ａは、第１の部分と、該第１の部分よりも厚みが厚い第２の部分とを有する。従って、導電部２３Ａは外表面（導電層の外表面）に突起２３Ａａを有する。複数の突起２１Ａａ，２３Ａａを除く部分が、導電部２３Ａの上記第１の部分である。複数の突起２１Ａａ，２３Ａａは、導電部２３Ａの厚みが厚い上記第２の部分である。
　導電性粒子２１Ａのように、突起２１Ａａ，２３Ａａを形成するために、必ずしも芯物質を用いなくてもよい。
　図３は、本発明の第３の実施形態に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を示す断面図である。
　図３に示す導電性粒子２１Ｂは、基材粒子２２と、基材粒子２２の表面上に配置された導電部２３Ｂとを有する。導電部２３Ｂは導電層である。導電部２３Ｂは、基材粒子２２の表面上に配置された第１の導電部２３Ｂｘと、第１の導電部２３Ｂｘの表面上に配置された第２の導電部２３Ｂｙとを有する。
　導電性粒子２１Ｂは導電部２３Ｂの外表面に、複数の突起２１Ｂａを有する。導電部２３Ｂは外表面に、複数の突起２３Ｂａを有する。
　導電性粒子２１Ｂは、第１の導電部２３Ｂｘの表面上に複数の芯物質２４を有する。第２の導電部２３Ｂｙは、第１の導電部２３Ｂｘと芯物質２４とを被覆している。基材粒子２２と芯物質２４とは間隔を隔てて配置されている。基材粒子２２と芯物質２４との間には、第１の導電部２３Ｂｘが存在する。芯物質２４を第２の導電部２３Ｂｙが被覆していることにより、導電性粒子２１Ｂは、導電部２３Ｂの外表面に、複数の突起２１Ｂａを有する。芯物質２４により導電部２３Ｂ及び第２の導電部２３Ｂｙの表面が隆起されており、複数の突起２１Ｂａ，２３Ｂａが形成されている。
　導電性粒子２１Ｂのように、導電部２３Ｂは、多層構造を有していてもよい。さらに、突起２１Ｂａ，２３Ｂａを形成するために、芯物質２４を内層の第１の導電部２３Ｂｘ上に配置して、外層の第２の導電部２３Ｂｙにより芯物質２４及び第１の導電部２３Ｂｘを被覆してもよい。
　なお、導電性粒子２１，２１Ａ，２１Ｂはいずれも、導電部２３，２３Ａ，２３Ｂの外表面に複数の突起２１ａ，２１Ａａ，２１Ｂａを有する。導電性粒子２１，２１Ａ，２１Ｂはいずれも、上記１０％Ｋ値及び上記破壊歪が上述した特定の範囲にある。
　上記のような導電性粒子２１，２１Ａ，２１Ｂ等を用いて、本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュールが作製される。但し、導電性粒子が、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを有し、かつ上記導電部の外表面に複数の突起を有し、かつ上記導電性粒子の上記１０％Ｋ値及び上記破壊歪が上述した特定の範囲にあれば、導電性粒子２１，２１Ａ，２１Ｂ以外の導電性粒子を用いてもよい。
　次に、図面を参照しつつ、本発明の一実施形に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を用いて得られる太陽電池モジュールの一例について、より具体的に説明する。
　図４に、本発明の一実施形に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子を用いて得られるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールを断面図で示す。
　図４に示す太陽電池モジュール１は、フレキシブルプリント基板２と、太陽電池セル３と、フレキシブルプリント基板２と太陽電池セル３とを接続している接続部４とを備える。接続部４は、導電性粒子２１を含む導電材料により形成されている第１の接続部と、導電性粒子を含まない接続材料により形成されている第２の接続部とを有する。導電性粒子２１にかえて、導電性粒子２１Ａ，２１Ｂ等を用いてもよい。上記接続部は、導電性粒子２１を含む導電材料のみにより形成されていてもよい。
　また、太陽電池モジュール１では、フレキシブルプリント基板２の接続部４側とは反対側の表面にバックシート５が配置されている。太陽電池セル３の接続部４側とは反対の表面に封止材６が配置されている。封止材６の太陽電池セル３側とは反対の表面に透光性基板等が配置されていてもよい。
　フレキシブルプリント基板２は表面（上面）に、複数の配線電極２ａを有する。太陽電池セル３は表面（下面、裏面）に、複数の電極３ａを有する。配線電極２ａと電極３ａとが、１つ又は複数の導電性粒子２１により電気的に接続されている。従って、フレキシブルプリント基板２と太陽電池セル３とが導電性粒子２１により電気的に接続されている。上記第１の接続部は、配線電極２ａと電極３ａとの間に配置されている。上記第２の接続部は、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａが設けられていない部分と、太陽電池セル３の電極３ａが設けられていない部分との間に配置されている。上記第２の接続部は、配線電極２ａと電極３ａとの間にも配置されていてもよい。
　配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２にかえて、配線電極を表面に有する樹脂フィルムを用いてもよい。
　図４に示す太陽電池モジュールは、例えば、以下の図５（ａ）～（ｃ）に示す工程を経て得ることができる。
　配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２を用意する。また、導電性粒子２１とバインダー樹脂とを含む導電材料４Ａを用意する。本実施形態では、バインダー樹脂が熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含み、熱硬化性を有する導電材料４Ａを用いている。導電材料４Ａは、接続材料でもある。次に、図５（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａ上に選択的に、導電材料４Ａを配置する（第１の配置工程）。フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａ上の代わりに、太陽電池セル３の電極３ａ上に選択的に、導電材料４Ａを配置してもよい。
　本実施形態では、上記第１の配置工程では、フレキシブルプリント基板上に全体に均一に導電材料を塗布していない。可能な限り、配線電極上をねらって導電材料を配置することが好ましく、配線電極上のみに導電材料を配置することが好ましい。但し、フレキシブルプリント基板の配線電極が設けられていない部分にも、導電材料が配置されていてもよい。フレキシブルプリント基板の配線電極が設けられていない部分に配置される導電材料は少ないほどよい。
　従って、上記第１の配置工程において、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルム上に配置される導電材料の全体１００重量％中、又は上記太陽電池セル上に配置される導電材料の全体１００重量％中、上記配線電極上又は上記電極上に配置される導電材料の量を、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、更に好ましくは１００重量％（全量）にする。但し、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムの配線電極上と、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムの配線電極が設けられていない部分とに、均一に導電材料を配置してもよい。上記太陽電池セルの電極上と、上記太陽電池セルの電極が設けられていない部分とに、均一に導電材料を配置してもよい。
　配置精度をより一層高める観点からは、上記導電材料の配置は、印刷又はディスペンサーによる塗布により行われることが好ましい。従って、上記導電材料は、導電ペーストであることが好ましい。但し、上記導電材料は、導電フィルムであってもよい。導電フィルムを用いれば、配置後の導電フィルムの過度の流動を抑えることができる。一方で、所定の大きさの導電フィルムを用意する必要が生じる。
　また、電極３ａを表面に有する太陽電池セル３を用意する。また、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂを用意する。接続材料４Ｂは、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。図５（ｂ）に示すように、太陽電池セル３の電極３ａが設けられている側の表面に、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂを配置する（第２の配置工程）。なお、太陽電池セル３の電極３ａ上に選択的に、導電材料４Ａを配置した場合には、配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板を用意する。フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａが設けられている側の表面に、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂを配置する（第２の配置工程）。なお、導電性粒子を含まない接続材料を配置しなくてもよい。
　次に、上記第１の配置工程で得られ、導電材料４Ａが配置されたフレキシブルプリント基板２と、上記第２の配置工程で得られ、接続材料４Ｂが配置された太陽電池セル３とを貼り合わせる工程を行う。すなわち、図５（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａと太陽電池セル３の電極３ａとが導電性粒子２１により電気的に接続されるように、フレキシブルプリント基板２と太陽電池セル３とを貼り合わせる（貼合工程）。配線電極２ａと電極３ａとの間には、導電性粒子２１を含む導電材料４Ａが配置されている。フレキシブルプリント基板２の配線電極が設けられていない部分と、太陽電池セル３の電極が設けられていない部分との間には、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂが配置されている。
　上記貼合工程において加圧することが好ましい。加圧によって、突起が導電部の表面又は電極の表面の酸化膜を効果的に突き破る。この結果、導通信頼性をより一層高めることができる。上記加圧の圧力は好ましくは９．８×１０４Ｐａ以上、好ましくは１．０×１０６Ｐａ以下である。上記加圧の圧力が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
　上記のようにして、導電材料４Ａ及び接続材料４Ｂにより接続部４が形成される。また、必要に応じて、バックシート５や封止材６を配置することで、図４に示す太陽電池モジュール１が得られる。
　また、上記貼合工程において、導電材料４Ａ及び接続材料４Ｂを加熱することが好ましい。加熱によって、導電材料４Ａ及び接続材料４Ｂを硬化させて、硬化した接続部４を形成することができる。
　上記加熱の温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは８０℃以上、更に好ましくは１００℃以上、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１７０℃以下である。上記加熱の温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化を十分に進行させ、接続信頼性を効果的に高めることができる。
　図４に示す太陽電池モジュールは、例えば、以下の図６（ａ）～（ｃ）に示す工程を経て得ることもできる。
　配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２を用意する。また、導電性粒子２１とバインダー樹脂とを含む導電材料４Ａを用意する。図６（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａ上に選択的に、導電材料４Ａを配置する（第１の配置工程）。フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａ上の代わりに、太陽電池セル３の電極３ａ上に選択的に、導電材料４Ａを配置してもよい。
　また、導電性粒子を含まない接続材料４Ｂを用意する。フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａが設けられていない部分に、接続材料４Ｂを配置する（第２の配置工程）。第１の配置工程と第２の配置工程とは、第１の配置工程が先に行われてもよく、第２の配置工程が先に行われてもよい。第１の配置工程と第２の配置工程とは同時に行われてもよい。
　また、図６（ｂ）に示すように、電極３ａを表面に有する太陽電池セル３を用意する。なお、太陽電池セル３の電極３ａ上に選択的に、導電材料４Ａを配置した場合には、配線電極２ａを表面に有するフレキシブルプリント基板２を用意する。
　次に、上記第１，第２の配置工程で得られ、導電材料４Ａ及び接続材料４Ｂが配置されたフレキシブルプリント基板２と、太陽電池セル３とを貼り合わせる工程を行う。図６（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板２の配線電極２ａと太陽電池セル３の電極３ａとが導電性粒子２１により電気的に接続されるように、フレキシブルプリント基板２と太陽電池セル３とを貼り合わせる（貼合工程）。
　上記のようにして、導電材料４Ａ及び接続材料４Ｂにより接続部４が形成される。また、必要に応じて、バックシート５や封止材６を配置することで、図４に示す太陽電池モジュール１が得られる。
　上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムに設けられている電極（配線電極）及び上記太陽電池セルに設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、銀電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。なかでも、銅電極（銅配線電極）又はアルミニウム電極（アルミニウム配線電極）が好ましく、アルミニウム電極（アルミニウム配線電極）が特に好ましい。上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムに設けられている配線電極が、アルミニウム配線電極であるか、又は、上記太陽電池セルに設けられている電極が、アルミニウム電極であることが特に好ましい。この場合に、上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムに設けられている配線電極と、上記太陽電池セルに設けられている電極とのうち、一方のみがアルミニウムにより形成されていてもよく、両方がアルミニウムにより形成されていてもよい。上記フレキシブルプリント基板又は上記樹脂フィルムに設けられている配線電極がアルミニウム配線電極であってもよく、上記太陽電池セルに設けられている電極がアルミニウム電極であってもよい。アルミニウム電極（アルミニウム配線電極）を用いる場合に、本発明の効果がより一層発揮され、特に導電性粒子の突起による効果がより一層発揮される。
　以下、導電性粒子、導電材料及び太陽電池モジュールの他の詳細を説明する。
　（導電性粒子）
　上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、金属粒子を除く基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。
　上記基材粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。電極間を接続する際には、導電性粒子を電極間に配置した後、一般的に導電性粒子を圧縮させる。基材粒子が樹脂粒子であると、圧縮により導電性粒子が変形しやすく、導電性粒子と電極との接触面積が大きくなる。このため、電極間の導通信頼性が高くなる。
　上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が用いられる。エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させることにより、導電材料に適した任意の圧縮時の物性を有する樹脂粒子を設計及び合成することができる。
　上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する単量体を重合させて得る場合には、上記エチレン性不飽和基を有する単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
　上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、１，３－アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。
　圧縮特性をより一層良好にする観点からは、脂肪族（メタ）アクリレートが好ましく、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート又は１，３－アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレートがより好ましい。
　上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。
　圧縮特性をより一層良好にする観点からは、多官能（メタ）アクリレートが好ましく、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート又は１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレートがより好ましい。
　上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。
　上記基材粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合には、基材粒子の材料である無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上有するケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
　上記基材粒子が金属粒子である場合には、該金属粒子の材料である金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金及びチタン等が挙げられる。但し、基材粒子は金属粒子ではないことが好ましい。
　上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。上記基材粒子の平均粒子径は、２０μｍ以下であってもよい。基材粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子を用いて電極間を接続した場合に、導電性粒子と電極との接触面積が充分に大きくなり、かつ導電層を形成する際に凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。また、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電部が基材粒子の表面から剥離し難くなる。太陽電池セル回路表面の凹凸の影響を吸収する観点から、上記基材粒子の平均粒子径は１０μｍ以上、かつ３０μｍ以下であることが好ましい。
　上記基材粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。樹脂粒子の平均粒子径は、任意の樹脂粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
　上記導電部の厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは２０ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下、更に好ましくは５００ｎｍ以下、特に好ましくは４００ｎｍ以下、最も好ましくは３００ｎｍ以下である。複数の導電部がある場合には、上記導電部の厚みは、複数の導電部全体の厚みを示す。上記導電部の厚みが上記下限以上であると、導電性粒子の導電性がより一層良好になる。上記導電部の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と導電部との熱膨張率の差が小さくなり、基材粒子から導電部が剥離し難くなる。
　上記基材粒子の表面上に上記導電部を形成する方法としては、無電解めっきにより上記導電部を形成する方法、並びに電気めっきにより上記導電部を形成する方法等が挙げられる。
　上記導電部は、金属を含むことが好ましい。上記導電部の材料である金属は、特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、タングステン、モリブデン及びカドミウム、並びにこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いてもよい。上記記金属は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記導電性粒子は導電部の外表面に、複数の突起を有する。上記芯物質が上記導電部中に埋め込まれていることによって、上記導電部の外表面に突起を容易に形成可能である。導電性粒子により接続される電極の表面には、酸化膜が形成されていることが多い。突起を有する導電性粒子を用いた場合には、電極間に導電性粒子を配置して圧着させることにより、突起により上記酸化膜が効果的に排除される。このため、電極と導電性粒子とがより一層確実に接触し、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。さらに、突起によって、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂が効果的に排除される。このため、電極間の導通信頼性が高くなる。
　上記導電性粒子の表面に突起を形成する方法としては、基材粒子の表面に芯物質を付着させた後、無電解めっきにより導電部を形成する方法、並びに基材粒子の表面に無電解めっきにより導電部を形成した後、芯物質を付着させ、更に無電解めっきにより導電部を形成する方法等が挙げられる。上記突起を形成する他の方法としては、基材粒子の表面上に、第１の導電部を形成した後、該第１の導電部上に芯物質を配置し、次に第２の導電部を形成する方法、並びに基材粒子の表面上に導電部を形成する途中段階で、芯物質を添加する方法等が挙げられる。上記基材粒子の表面に芯物質を付着させる方法としては、従来公知の方法を採用可能である。上記芯物質が上記導電部中に埋め込まれていることによって、上記導電部が外表面に複数の突起を有するようにすることが容易である。但し、導電性粒子及び導電部の表面に突起を形成するために、芯物質を必ずしも用いなくてもよい。上記芯物質は、導電部の内部又は内側に配置されていることが好ましい。
　上記芯物質の材料としては、導電性物質及び非導電性物質が挙げられる。上記導電性物質としては、例えば、金属、金属の酸化物、黒鉛等の導電性非金属及び導電性ポリマー等が挙げられる。上記導電性ポリマーとしては、ポリアセチレン等が挙げられる。上記非導電性物質としては、シリカ、アルミナ及びジルコニア等が挙げられる。なかでも、導電性を高めることができ、更に接続抵抗を効果的に低くすることができるので、金属が好ましい。上記芯物質は金属粒子であることが好ましい。
　上記金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、亜鉛、鉄、鉛、錫、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム及びカドミウム等の金属、並びに錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、錫－鉛－銀合金及び炭化タングステン等の２種類以上の金属で構成される合金等が挙げられる。なかでも、ニッケル、銅、銀又は金が好ましい。上記芯物質の材料である金属は、上記導電部の材料である金属と同じであってもよく、異なっていてもよい。上記芯物質の材料は、ニッケルを含むことが好ましい。また、上記金属の酸化物としては、アルミナ、シリカ及びジルコニア等が挙げられる。
　上記芯物質の形状は特に限定されない。芯物質の形状は塊状であることが好ましい。芯物質としては、例えば、粒子状の塊、複数の微小粒子が凝集した凝集塊、及び不定形の塊等が挙げられる。
　上記芯物質の平均径（平均粒子径）は、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、好ましくは０．６μｍ以下、より好ましくは０．４μｍ以下である。上記芯物質の平均径は、０．９μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以下であってもよい。上記芯物質の平均径が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の接続抵抗が効果的に低くなる。
　上記芯物質の「平均径（平均粒子径）」は、数平均径（数平均粒子径）を示す。芯物質の平均径は、任意の芯物質５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。
　上記導電性粒子１個当たりの上記の突起の数は、好ましくは１０個以上、より好ましくは２００個以上、特により好ましくは５００個以上である。上記の突起の数は、３個以上であってもよく、５個以上であってもよい。上記突起の数の上限は特に限定されない。上記突起の数の上限は導電性粒子の粒子径等を考慮して適宜選択できる。上記の突起の数は、好ましくは１５００個以下、より好ましくは１０００個以下である。
　導通信頼性をより一層高める観点からは、複数の上記突起の平均高さは、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは２００ｎｍ以上、好ましくは８００ｎｍ以下、より好ましくは７００μｍ以下、更に好ましくは６００ｎｍ以下、特に好ましくは５００ｎｍ以下である。複数の上記突起の平均高さは、５０ｎｍ以上、８００ｎｍ以下であることが特に好ましく、５０ｎｍ以上、６００ｎｍ以下であることが更に好ましい。上記突起の平均高さが上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の接続抵抗が効果的に低くなる。
　上記突起の高さは、導電性粒子の中心と突起の先端とを結ぶ線（図１に示す破線Ｌ１）上における、突起が無いと想定した場合の導電部の仮想線（図１に示す破線Ｌ２）上（突起が無いと想定した場合の球状の導電性粒子の外表面上）から突起の先端までの距離を示す。すなわち、図１においては、破線Ｌ１と破線Ｌ２との交点から突起の先端までの距離を示す。
　導通信頼性をより一層高める観点からは、複数の上記突起の平均高さの上記導電部の厚みに対する比は好ましくは１以上、より好ましくは２以上、好ましくは７以下、より好ましくは６以下である。
　上記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は、１１００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下である。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記１０％Ｋ値は、好ましくは１３００Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは１５００Ｎ／ｍｍ２以上、より一層好ましくは１６００Ｎ／ｍｍ２以上、更に好ましくは１８００Ｎ／ｍｍ２以上、特に好ましくは２０００Ｎ／ｍｍ２以上、好ましくは４５００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは４０００Ｎ／ｍｍ２以下である。
　上記導電性粒子における上記圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は、以下のようにして測定できる。
　微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、圧縮速度２．６ｍＮ／秒、及び最大試験荷重１０ｇｆの条件下で導電性粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。
　Ｋ値（Ｎ／ｍｍ２）＝（３／２１／２）・Ｆ・Ｓ－３／２・Ｒ－１／２
　Ｆ：導電性粒子が１０％、３０％又は５０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
　Ｓ：導電性粒子が１０％、３０％又は５０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｒ：導電性粒子の半径（ｍｍ）
　上記圧縮弾性率は、導電性粒子の硬さを普遍的かつ定量的に表す。上記圧縮弾性率の使用により、導電性粒子の硬さを定量的かつ一義的に表すことができる。
　上記導電性粒子の破壊歪は５５％以上である。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子の破壊歪は好ましくは６０％以上、より好ましくは６５％以上、更に好ましくは７０％以上である。なお、破壊しない場合には、破壊歪は実質的に７０％を超える。
　上記破壊歪は、以下のようにして測定できる。
　微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、圧縮速度２．６ｍＮ／秒、及び最大試験荷重１０ｇｆの条件下で導電性粒子を圧縮する。圧縮の過程において導電性粒子が破壊されたときの圧縮変位の測定値から、下記式より求められる値である。
　破壊歪（％）＝（Ｂ／Ｄ）×１００
　Ｂ：導電性粒子が破壊されたときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｄ：導電性粒子の直径（ｍｍ）
　例えば、基材粒子を構成する単量体の組成により、上記圧縮弾性率及び上記破壊歪を上記の範囲に制御することが可能である。
　（導電材料及び接続材料）
　本発明に係るバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電材料は、上述した導電性粒子とバインダー樹脂とを含む。上記バインダー樹脂は特に限定されない。上記バインダー樹脂として、公知の絶縁性の樹脂を用いること可能である。
　上記バインダー樹脂、上記導電材料及び上記接続材料は、熱可塑性成分又は熱硬化性成分を含むことが好ましい。上記バインダー樹脂、上記導電材料及び上記接続材料は、熱可塑性成分を含んでいてもよく、熱硬化性成分を含んでいてもよい。上記バインダー樹脂、上記導電材料及び上記接続材料は、熱硬化性成分を含むことが好ましい。上記バインダー樹脂、上記導電材料及び上記接続材料は、加熱により硬化可能な硬化性化合物（熱硬化性化合物）と熱硬化剤とを含むことが好ましい。上記加熱により硬化可能な硬化性化合物と上記熱硬化剤とは、上記バインダー樹脂が硬化するように適宜の配合比で用いられる。
　上記熱硬化性化合物としては、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤、酸無水物及び熱カチオン硬化開始剤等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記導電材料１００重量％中、上記バインダー樹脂の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、好ましくは９９．９９重量％以下、より好ましくは９９．９重量％以下である。上記バインダー樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間に導電性粒子が効率的に配置され、接続信頼性がより一層高くなる。
　上記導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは４０重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下、最も好ましくは１０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
　（実施例１）
　（１）導電性粒子の作製
　（重合体シード粒子分散液の作製）
　セパラブルフラスコにイオン交換水２５００ｇ、スチレン２５０ｇ、オクチルメルカプタン５０ｇ、及び塩化ナトリウム０．５ｇを入れ、窒素雰囲気下で攪拌した。その後、７０℃に加熱し、過酸化カリウム２．５ｇを添加し、２４時間反応を行うことにより、重合体シード粒子を得た。
　得られた重合体シード粒子５ｇと、イオン交換水５００ｇと、ポリビニルアルコール５重量％水溶液１００ｇとを混合し、超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて攪拌し、重合体シード粒子分散液を得た。
　（重合体粒子の作製）
　１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇと、過酸化ベンゾイル２．６ｇと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン１０ｇと、エタノール１３０ｇとをイオン交換水１０００ｇに加え、攪拌し、乳化液を得た。得られた乳化液を数回に分けて重合体シード粒子分散液に加え、１２時間攪拌した。その後、ポリビニルアルコール５重量％水溶液５００ｇを加え、８５℃の窒素雰囲気下で、９時間反応を行い、重合体粒子（樹脂粒子、平均粒子径１０．０μｍ）を得た。
　導電性粒子の作製：
　上記重合体粒子をエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を８重量％含むパラジウム触媒化液１００ｍＬ中に重合体粒子を添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。ｐＨ６の０．５重量％ジメチルアミンボラン液に重合体粒子を添加し、パラジウムが付着された重合体粒子を得た。
　パラジウムが付着された重合体粒子をイオン交換水３００ｍＬ中で３分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、ニッケル粒子スラリー（芯物質であるニッケル粒子の平均粒子径４００ｎｍ）１ｇを３分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された重合体粒子を得た。
　芯物質が付着された重合体粒子を用いて、無電解めっき法により、重合体粒子の表面に、ニッケル層を形成した。ニッケル層の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を作製した。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。
　（２）導電材料（導電ペースト）の作製
　熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ－３３００Ｐ」）２０重量部と、熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４０３２Ｄ」）１５重量部と、熱硬化剤であるイミダゾールのアミンアダクト体（味の素ファインテクノ社製「ＰＮ－Ｆ」）１０重量部と、硬化促進剤である２－エチル－４－メチルイミダゾール１重量部と、フィラーであるアルミナ（平均粒子径０．５μｍ）２０重量部とを配合し、さらに導電性粒子を得られる導電ペースト１００重量％中での含有量が１０重量％となるように添加した後、遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、導電材料を得た。
　（３）接続材料（ペースト）の作製
　熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ－３３００Ｐ」）２０重量部と、熱硬化性化合物であるエポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４０３２Ｄ」）１５重量部と、熱硬化剤であるイミダゾールのアミンアダクト体（味の素ファインテクノ社製「ＰＮ－Ｆ」）１０重量部と、硬化促進剤である２－エチル－４－メチルイミダゾール１重量部と、フィラーであるアルミナ（平均粒子径０．５μｍ）２０重量部とを配合し、接続材料を得た。
　（４）太陽電池モジュールの作製
　アルミニウム配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板（Ｌ／Ｓ＝３００μｍ／３００μｍ）を用意した。また、銅電極を表面に有する太陽電池セル（Ｌ／Ｓ＝３００μｍ／３００μｍ）を用意した。
　フレキシブルプリント基板の配線電極上に選択的に、ディスペンサーを用いて、導電材料を塗布して、厚み６０μｍの導電材料層を部分的に形成した。フレキシブルプリント基板上の導電材料の全てが配線電極上に配置されていた。すなわち、フレキシブルプリント基板上に配置される導電材料の全体１００重量％中、配線電極上に配置される導電材料の量は１００重量％であった。
　また、太陽電池セルの電極が設けられている側の表面に全体にわたって、印刷により接続材料を塗布し、厚み４０μｍの接続材料層を形成した。
　次に、フレキシブルプリント基板のアルミニウム配線電極と太陽電池セルの銅電極とが導電性粒子により電気的に接続されるように、フレキシブルプリント基板と太陽電池セルとを貼り合わせた。このとき、１５０℃の雰囲気下で５分間、ガラス基材とＥＶＡフィルムの中に挟みこむようにフレキシブルプリント基板と太陽電池セルとを配置して真空ラミネートを行った。ラミネート時の加熱により、導電材料層及び接続材料層を硬化させて接続部を形成した。フレキシブルプリント基板のアルミニウム配線電極と太陽電池セルの銅電極とが導電性粒子により電気的に接続されている太陽電池モジュールを得た。
　（実施例２）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇとの代わりに、イソボルニルアクリレート１３３ｇと、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート４８ｇと、シクロヘキシルアクリレート９ｇとを用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例３）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇとの代わりに、イソボルニルアクリレート１３３ｇと、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート２８ｇと、シクロヘキシルアクリレート２９ｇとを用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例４）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇの代わりに、イソボルニルアクリレート１３３ｇと、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート３８ｇと、シクロヘキシルアクリレート１９ｇとを用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例５）
　芯物質の平均粒子径をかえて、導電性粒子の複数の突起の平均高さを５０ｎｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは５０ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例６）
　芯物質の平均粒子径をかえて、導電性粒子の複数の突起の平均高さを７５０ｎｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは７５０ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例７）
　太陽電池セルの電極を銅電極からアルミニウム電極に変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例８）
　重合体粒子の作製時に、重合体粒子の平均粒子径を２０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．２μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例９）
　芯物質の平均粒子径をかえて、導電性粒子の複数の突起の平均高さを２００ｎｍに変更したこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．２μｍであった。複数の突起の平均高さは２００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１０）
　芯物質の平均粒子径をかえて、導電性粒子の複数の突起の平均高さを６００ｎｍに変更したこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．２μｍであった。複数の突起の平均高さは６００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１１）
　実施例１で用いた重合体粒子を用いて、ニッケル粒子スラリーを使用せずにめっき浴内に反応によりニッケル芯物質を生成し、生成した芯物質と共に無電解ニッケルめっきを共析出させることで、ニッケル層の外表面に複数の突起を有する導電性粒子を得た。導電性粒子のニッケル層の厚さは０．１μｍ、複数の突起の平均高さは２５０ｎｍであった。得られた導電性粒子を使用したこと以外は実施例１と同様にして太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１２）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇとの代わりに、イソボルニルアクリレート１３３ｇと、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート４８ｇと、シクロヘキシルアクリレート９ｇとを用いたこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．２μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１３）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇとの代わりに、イソボルニルアクリレート１３３ｇと、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート２８ｇと、シクロヘキシルアクリレート２９ｇとを用いたこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．２μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１４）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇの代わりに、イソボルニルアクリレート１３３ｇと、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート３８ｇと、シクロヘキシルアクリレート１９ｇとを用いたこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１５）
　ニッケル層の厚みを０．８μｍに変更したこと、並びに突起の高さを変更したこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。複数の突起の平均高さは５００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１６）
　ニッケル層の厚みを０．１μｍに変更したこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１７）
　実施例８で得られた導電性粒子に無電解金めっきを用いて金めっきを施したこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層と金層の合計厚さは０．２５μｍ（ニッケル層０．２μｍ）であった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１８）
　導電性粒子のめっき層を銅層のみに変更したこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。なお、銅層の厚さは０．２μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例１９）
　導電性粒子のめっき層の最外層をパラジウム層に変更したこと以外は実施例１７と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層とパラジウム層の合計の厚さは０．２５μｍ（ニッケル層０．２μｍ）であった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例２０）
　導電性粒子のめっき層であるニッケル層を銅層にし、めっき層である最外層をパラジウム層に変更したこと以外は実施例１７と同様にして、導電性粒子を得た。なお、銅層とパラジウム層の合計の厚さは０．２５μｍ（銅層０．２μｍ）であった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例２１）
　導電性粒子のめっき層の最外層を銀層に変更したこと以外は実施例１７と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層と銀層の合計の厚さは０．２５μｍ（ニッケル層０．２μｍ）であった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例２２）
　ニッケル層の厚みを１．３μｍに変更したこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。複数の突起の平均高さは６００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（実施例２３）
　ニッケル層の厚みを０．０９μｍに変更したこと以外は実施例８と同様にして、導電性粒子を得た。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（比較例１）
　実施例１で得られた重合体粒子を用意した。この重合体粒子を用いて、無電解めっき法により、重合体粒子の表面に、ニッケル層を形成し、導電性粒子を作製した。比較例１では、導電性粒子の導電部の表面に突起を形成しなかった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（比較例２）
　導電材料（導電ペースト）をはんだペーストに変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（比較例３）
　導電材料（導電ペースト）をＡｇペーストに変更したこと以外は実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（比較例４）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇとの代わりに、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート１３５ｇと、ジビニルベンゼン５０ｇとを用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（比較例５）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇとの代わりに、イソボルニルアクリレート１１３ｇと、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート６８ｇと、シクロヘキシルアクリレート９ｇとを用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（比較例６）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇとの代わりに、ジビニルベンゼン１９０ｇを用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（比較例７）
　重合体粒子の作製の際に、１，３－アダマンタンジオールジアクリレート５ｇと、オクチルアクリレート９５ｇと、ジビニルベンゼン９０ｇとの代わりに、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１５２ｇと、ジビニルベンゼン３８ｇとを用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性粒子を得た。なお、ニッケル層の厚さは０．３μｍであった。複数の突起の平均高さは４００ｎｍであった。得られた導電性粒子を用いて実施例１と同様にして、太陽電池モジュールを得た。
　（評価）
　（１）導電性粒子の圧縮弾性率（１０％Ｋ値）
　得られた導電性粒子の圧縮弾性率（１０％Ｋ値）を、上述した方法により、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」）を用いて測定した。
　（２）導電性粒子の破壊歪
　得られた導電性粒子の破壊歪を、上述した方法により、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」）を用いて測定した。
　（３）初期のエネルギー変換効率
　得られた太陽電池モジュールにおけるエネルギー変換効率を測定した。また、初期のエネルギー変換効率を下記の基準で判定した。
　［初期のエネルギー変換効率の評価基準］
　○○○○：エネルギー変換効率が２２％を超える
　○○○：エネルギー変換効率が２０％を超え２２％以下
　○○：エネルギー変換効率が１８％を超え２０％以下
　○：エネルギー変換効率が１６％を超え１８％以下
　△：エネルギー変換効率が１４％を超え１６％以下
　×：エネルギー変換効率が１４％以下
　（４）信頼性試験後のエネルギー変換効率
　得られた太陽電池モジュールについて、サイクル試験機にて、－４０℃～９０℃、保持時間３０分、温度変化率８７℃／時間のサイクル試験を２００サイクル行った後、エネルギー変換効率を測定した。信頼性試験後のエネルギー変換効率を下記の基準で判定した。
　［信頼性試験後のエネルギー変換効率の評価基準］
　○○○○：エネルギー変換効率が２２％を超える
　○○○：エネルギー変換効率が２０％を超え２２％以下
　○○：エネルギー変換効率が１８％を超え２０％以下
　○：エネルギー変換効率が１６％を超え１８％以下
　△：エネルギー変換効率が１４％を超え１６％以下
　×：エネルギー変換効率が１４％以下
　（５）ギャップ制御性
　得られた太陽電池モジュールにおけるセル４つの角のフレキシブルプリント基板と太陽電池セル下部の幅の長さを測定し、下記の基準で判定した。
　［ギャップ制御性の判定基準］
　○：幅の最小値と最大値の差が５０μｍ以上
　△：幅の最小値と最大値の差が２０μｍ以上５０μｍ未満
　×：幅の最小値と最大値の差が２０μｍ未満
　結果を下記の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、実施例１では太陽電池セルに銅電極を使用し、実施例７では太陽電池セルにアルミニウム電極を使用した。実施例１と実施例７とで、初期のエネルギー変換効率及び信頼性試験後のエネルギー変換効率の上記の基準による評価結果は同じであったが、アルミニウム電極において、本発明の構成を備える導電性粒子を用いることで、本発明の構成を備えていない導電性粒子を用いた場合と比べて、本発明の効果がより効果的に発現することを確認した。なお、実施例１～２３及び比較例４～７の単粒子あたりの突起の数は約３００個～約９００個であった。
　１…太陽電池モジュール
　２…フレキシブルプリント基板
　２ａ…配線電極
　３…太陽電池セル
　３ａ…電極
　４…接続部
　４Ａ…導電材料
　４Ｂ…接続材料
　５…バックシート
　６…封止材
　２１，２１Ａ，２１Ｂ…導電性粒子
　２１ａ，２１Ａａ，２１Ｂａ…突起
　２２…基材粒子
　２３，２３Ａ，２３Ｂ…導電部
　２３ａ，２３Ａａ，２３Ｂａ…突起
　２３Ｂｘ…第１の導電部
　２３Ｂｙ…第２の導電部
　２４…芯物質

Claims (8)

  1. 　バックコンタクト方式の太陽電池モジュールに用いられる導電性粒子であって、
    　基材粒子と、
    　前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、
    　前記導電部の外表面に複数の突起を有し、
    　１０％圧縮したときの圧縮弾性率が１１００Ｎ／ｍｍ２以上、５０００Ｎ／ｍｍ２以下であり、
    　破壊歪が５５％以上である、バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子。
  2. 　複数の前記突起の平均高さが、５０ｎｍ以上、８００ｎｍ以下である、請求項１に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子。
  3. 　複数の前記突起の平均高さの前記導電部の厚みに対する比が０．１以上、８以下である、請求項１又は２に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子。
  4. 　配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムと、電極を表面に有する太陽電池セルとの、前記配線電極と前記電極とを電気的に接続するために用いられる、請求項１～３のいずれか１項に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子。
  5. 　前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムの前記配線電極が、アルミニウム配線電極であるか、又は、前記太陽電池セルの前記電極がアルミニウム電極である、請求項４に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、バックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電材料。
  7. 　前記バインダー樹脂が熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む、請求項６に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電材料。
  8. 　配線電極を表面に有するフレキシブルプリント基板又は配線電極を表面に有する樹脂フィルムと、
    　電極を表面に有する太陽電池セルと、
    　前記フレキシブルプリント基板又は前記樹脂フィルムと前記太陽電池セルとを接続している接続部とを備え、
    　前記接続部が、請求項１～５のいずれか１項に記載のバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電性粒子と、バインダー樹脂とを含むバックコンタクト方式の太陽電池モジュール用導電材料により形成されており、
    　前記配線電極と前記電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、バックコンタクト方式の太陽電池モジュール。
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