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WO2015190021A1 - 撮像制御装置、撮像装置、撮像システムおよび撮像制御方法 - Google Patents

撮像制御装置、撮像装置、撮像システムおよび撮像制御方法 Download PDF

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WO2015190021A1
WO2015190021A1 PCT/JP2015/001811 JP2015001811W WO2015190021A1 WO 2015190021 A1 WO2015190021 A1 WO 2015190021A1 JP 2015001811 W JP2015001811 W JP 2015001811W WO 2015190021 A1 WO2015190021 A1 WO 2015190021A1
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WO
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imaging
image
unit
image processing
control
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/001811
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English (en)
French (fr)
Inventor
坂根 誠二郎
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
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Priority to JP2016527614A priority patent/JP6583268B2/ja
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    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters

Definitions

  • the present technology relates to an imaging control apparatus and an imaging control method for controlling imaging by an imaging element, and an imaging apparatus and an imaging system including the imaging control apparatus.
  • the camera obtains an optimal exposure state and in-focus state by multiple exposures.
  • the detection process takes time.
  • the detection process is a photometric process (for example, calculation of a brightness value) in the AE process, or a distance measurement process (for example, calculation of a contrast value) in the AF process.
  • Patent Document 1 divides a pixel region of a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) image sensor into first to eighth divided areas, and reads and processes image signals in parallel from these divided areas. . Specifically, this imaging device simply reads out an image signal from an analog end, stores the image signal in a memory, and calculates an AF evaluation value in parallel (for example, the specification of Patent Document 1). Document paragraph [0028]).
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • the imaging device described in Patent Document 2 is provided with two photosensitive regions of low sensitivity and high sensitivity for each pixel of the solid-state imaging device. Thereby, at the time of one photometry (exposure), the range of the brightness of the signal from each photosensitive area can be widened, and an appropriate exposure parameter may be obtained by one photometry (for example, (See paragraph [0045] of the specification of Patent Document 2 and FIGS. 2 and 3).
  • An object of the present technology is to provide an imaging control device, an imaging device, an imaging system, and an imaging control method that can increase the speed or accuracy of imaging processing.
  • an imaging control apparatus includes a control unit and a plurality of image processing units.
  • the control unit reads the image pickup unit so as to read in parallel image signals generated under different image pickup conditions for each pixel line group among the plurality of pixel lines of the image pickup unit having a plurality of pixel lines. It is configured to perform control.
  • the plurality of image processing units are configured to respectively process the image signals read from the imaging unit.
  • the control unit executes control for reading in parallel image signals generated under different imaging conditions for each pixel line group, and the plurality of image processing units respectively process the image signals. Therefore, it is possible to increase the processing speed or accuracy according to the processing content of the image processing unit.
  • the control unit may be configured to perform row thinning readout from each pixel line group, and the plurality of image processing units may be configured to respectively process the thinned images read by the row thinning readout. Good.
  • the control unit may be configured to execute control to read from the imaging unit an image signal generated under different exposure conditions for each pixel line group.
  • the plurality of image processing units may be configured to execute an evaluation process in an AE (Automatic Exposure) process. Since evaluation processing in AE is executed in parallel for image signals generated under different exposure conditions, high-speed evaluation processing (photometry processing) can be realized, so that AE processing can be speeded up.
  • AE Automatic Exposure
  • the plurality of image processing units may be configured to execute evaluation processing in AF (Automatic Focus) processing, respectively.
  • AF Automatic Focus
  • one image processing unit executes an evaluation process for an image set under an exposure condition suitable for the AF process, a highly accurate or optimal AF process can be realized.
  • the control unit executes row thinning readout from the first pixel line group among the plurality of pixel lines, and among the entire images generated by a second pixel line group different from the first pixel line group A partial image that is an image of a partial region and is not thinned out may be read out.
  • the plurality of image processing units may be configured to process the thinned image and the partial image read by the row thinning readout, respectively.
  • the control unit is configured to execute control to read out an image signal generated under different exposure conditions for each pixel line group from the imaging unit, and the plurality of image processing units respectively perform evaluation processing in AE processing. It may be configured to execute. Since the resolution of the partial image is higher than the resolution of the thinned image, the photometric accuracy in the partial image can be increased in the AE process, and as a result, a partially highly accurate AE process can be performed.
  • the plurality of image processing units may be configured to execute evaluation processing in AF processing, respectively.
  • AF processing evaluation processing in AF processing
  • one of a plurality of image processing units performs AF processing on a partial image generated under exposure conditions suitable for AF and not displayed on the display unit.
  • the evaluation process can be executed. As a result, high-precision or optimal AF processing can be realized.
  • the control unit is configured to execute the readout control so that the image signal is read out at a predetermined readout cycle and the readout timing in parallel is shifted by a time (for example, a half cycle) shorter than the readout cycle. May be.
  • the plurality of image processing units may be configured to execute an evaluation process in the AF process. As a result, the plurality of image processing units can execute the processing every time shorter than the reading cycle (for example, a half cycle) as a whole, so that the AF processing can be speeded up.
  • the control unit may be configured to read image signals in parallel through a plurality of output paths connected to the imaging unit.
  • Another imaging control device of the present technology includes a control unit and a plurality of image processing units.
  • the control unit is configured to read an image signal generated for each pixel line group of the plurality of pixel lines in an imaging unit having a plurality of pixel lines at a predetermined readout cycle, The readout control of the imaging unit is executed so that the readout timing is shifted by a time shorter than the readout cycle (for example, a half cycle).
  • the plurality of image processing units are configured to respectively process the image signals read from the imaging unit. Since a plurality of image processing units can execute the processing every time shorter than the reading cycle (for example, a half cycle), the processing speed can be increased.
  • the plurality of image processing units may be configured to execute an evaluation process in an AF (Automatic Focus) process. Thereby, the AF process can be speeded up.
  • AF Automatic Focus
  • the imaging device includes an imaging unit, a plurality of output paths, a control unit, and a plurality of image processing units.
  • the imaging unit has a plurality of pixel lines.
  • the plurality of output paths are configured to be connectable to the imaging unit for each pixel line group among the plurality of pixel lines.
  • the control unit is configured to set different imaging conditions for each of the pixel line groups, and reads out image signals respectively generated in the pixel line groups under the different imaging conditions via the plurality of output paths. Further, it is configured to execute readout control of the imaging unit.
  • the plurality of image processing units are configured to respectively process the image signals read from the imaging unit.
  • An imaging system includes an imaging unit, a plurality of output paths, a control unit, and a plurality of image processing units of the imaging apparatus.
  • the imaging unit having a plurality of pixel lines is configured to read in parallel the image signals generated under different imaging conditions for each pixel line group among the plurality of pixel lines. Including executing read control of the imaging unit. The image signals read from the imaging unit are each processed.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of an imaging apparatus according to an embodiment of the present technology.
  • FIG. 2 shows a configuration example of the solid-state image sensor when the solid-state image sensor is a CMOS image sensor, for example.
  • FIG. 3 is a block diagram mainly showing the configuration of the image processing circuit.
  • FIG. 4 is a flowchart showing processing according to the first embodiment.
  • FIG. 5 shows an example of an image for explaining the first embodiment.
  • FIG. 6 shows an example of an image for explaining the second embodiment.
  • FIG. 7 shows an example of an image for explaining the third embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the timing for each image frame read in the third embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart showing the processing of the third embodiment.
  • FIG. 10 shows an example image for explaining the fourth embodiment.
  • FIG. 11 shows a configuration of a solid-state imaging device according to another configuration example of the present technology.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of an imaging apparatus according to an embodiment of the present technology.
  • the imaging apparatus 100 mainly includes an optical component 10, a solid-state imaging device 20, an image processing circuit 30, an output unit 51, a display unit 52, a driving unit 53, a timing generator 54, a control unit 40, and the like.
  • the optical component 10 includes a lens 11, a diaphragm 12, and the like, and may include an optical filter (not shown). Light from the subject enters the solid-state image sensor 20 through the optical component 10.
  • the solid-state imaging device 20 functions as an “imaging unit” and is an image sensor such as a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). In this case, it may be a stacked type in which the pixel array and the drive circuit are stacked, or may not be so.
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • the image processing circuit 30 takes in the image signal output from the solid-state imaging device 20 and executes predetermined image processing.
  • the image processing circuit 30 according to the present embodiment is a parallel processing type circuit as will be described later. For example, two image processing units execute image processing in parallel.
  • the output unit 51 performs a conversion process necessary for outputting a digital signal obtained via the image processing circuit 30 to the display unit 52.
  • the display unit 52 displays the image processed by the output unit 51.
  • the display unit 52 according to the present embodiment mainly displays a so-called through image in which the thinned image read out by the image processing circuit 30 and read out is displayed as it is, as will be described later.
  • the driving unit 53 drives the lens 11 based on an instruction from the control unit 40 in order to execute, for example, an AF (Automatic Focus) process by the control unit 40.
  • the drive unit 53 may further drive the aperture 12 based on an instruction from the control unit 40 for AE (Automatic Exposure) processing.
  • FIG. 2 shows a configuration example of the solid-state imaging device 20 when the solid-state imaging device 20 is a CMOS image sensor, for example.
  • the timing generator 54 (see FIG. 1) generates a drive synchronization signal for the solid-state imaging device 20 based on an instruction from the control unit 40. Further, the control unit 40 sets a register value by serial communication with respect to a register group for determining an internal operation existing in the solid-state imaging device 20. Based on the drive synchronization signal from the timing generator 54 and the register setting from the control unit 40, the solid-state imaging device 20 generates a pulse necessary for taking out the electric charge accumulated in the photodiode 22 inside the solid-state imaging device 20. . For example, ON / OFF of the vertical transfer pixel selection switch 24 provided for each pixel 21 is controlled for each pixel line (that is, row) 205. Further, ON / OFF of the horizontal transfer column selection switches 28a and 28b for selecting the vertical signal lines 213a and 213b is controlled.
  • control unit 40 mainly includes a CPU (Central Processing Unit) and a memory (not shown).
  • the control unit 40 controls the operations of the solid-state imaging device 20, the image processing circuit 30, the output unit 51, the drive unit 53, and the timing generator 54.
  • control unit 40 and the image processing circuit 30 function as an “imaging control device”.
  • the imaging apparatus 100 may include an operation unit to which an operation by a user is input, an external terminal for outputting an image processed by the image processing circuit 30 to an external device, and the like.
  • FIG. 3 is a block diagram mainly showing the configuration of the image processing circuit 30.
  • the image processing circuit 30 includes a plurality of image processing units 31 and 32 configured to be capable of parallel processing. For convenience of explanation, it is assumed that there are two image processing units, and these are referred to as a first image processing unit 31 and a second image processing unit 32.
  • the image processing circuit 30 sends a processing instruction to one of the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32 according to the status of the processing, and a determination / instruction unit 35 for making a determination. Have.
  • the operation of the determination / instruction unit 35 is controlled by the control unit 40.
  • the determination / instruction unit 35 may be an element incorporated in the control unit.
  • a plurality of output paths 36 and 37 for outputting image signals are connected to the solid-state imaging device 20.
  • the image signal generated by the solid-state imaging device 20 is input to the first image processing unit 31 via the first output path 36, and the second image processing unit 32 via the second output path 37. Is input.
  • the pixel array 201 of the solid-state imaging device 20 has the above-described plurality of pixel lines 205 arranged in the vertical direction.
  • One pixel line 205 includes a plurality of pixels 21 arranged in the horizontal direction.
  • Each pixel 21 includes the photodiode 22 and the amplifier 23.
  • the first output path 36 is configured to be connectable by a pixel selection switch 24 to a pixel line group in an odd row, for example, 1, 3, 5,..., 2n ⁇ 1.
  • the pixel line group of the odd rows is referred to as a pixel line group A.
  • the second output path 37 is configured to be connectable by a pixel selection switch 24 to a pixel line group of even rows, for example, 2, 4, 6,.
  • the pixel line group of even-numbered rows is referred to as a pixel line group B.
  • the first pixel line group A is an odd-numbered pixel line
  • the second pixel line group B is an even-numbered pixel line
  • each line of the pixel line groups A and B is arranged every other row. I can't.
  • the lines of the pixel line group A and the lines of the pixel line group B may be arranged every predetermined number of lines such as every two lines or every several lines.
  • the solid-state imaging device 20 includes a CDS (Correlated Double Sampling) circuit 25 and an ADC (Analog Digital Digital Converter) 26 for each column, that is, for each vertical signal line 213a and each vertical signal line 213b.
  • the ADC 26 includes a PGC (Programmable / Gain / Control) circuit, and can control the gain based on the register setting from the control unit 40.
  • the CDS circuit 25 removes noise from the pixel signal, and the ADC 26 converts the analog signal into a digital signal.
  • the vertical signal lines 213a and 213b are configured to be connectable to the horizontal signal lines 214a and 214b via the column selection switches 28a and 28b, respectively.
  • the horizontal signal line 214a is connected to the first output path 36, for example.
  • the horizontal signal line 214b is connected to the second output path 37, for example.
  • FIG. 4 is a flowchart showing AE processing by the control unit 40 and the image processing circuit 30.
  • the control unit 40 sets different imaging conditions, that is, exposure conditions for the pixel line group A and the pixel line group B (step 101).
  • the exposure condition is set by at least one of the electronic shutter speed and the gain by the ADC 26 described above. For convenience of explanation, it is assumed that the exposure condition set for the pixel line group A is set A and the exposure condition set for the pixel line group B is set B.
  • the setting A is initially set to minimize the exposure amount, and the setting B is initially set to maximize the exposure amount. Of course, these may be reversed.
  • the controller 40 reads out pixel signals from the pixel line group A and the pixel line group B in parallel via the first output path 36 and the second output path 37 (step 102). That is, the readout timing of the pixel signal from the pixel line group A under the setting A exposure condition and the readout timing of the pixel signal from the pixel line group B under the setting B exposure condition are simultaneous.
  • each image processing unit reads out an image signal by thinning out at a predetermined thinning rate (described later). That is, row thinning readout is executed. For example, the pixel signals of the pixel lines 205 having a smaller number of rows than the number of rows of the pixel line group A in the pixel line group A are read out to the first image processing unit 31. Further, the pixel signal of the pixel line 205 having a smaller number of rows than the number of rows of the pixel line group B in the pixel line group B is read out to the second image processing unit 32.
  • the decimation rate can be set to 3, 5, 7, or more, for example.
  • the thinning rate is 5, an image signal is read out from the pixel line 205 of one row every five rows of odd rows and one row of every five rows of even rows.
  • the thinning rate may be the same between the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32, or may be different.
  • an image generated with the same number of pixels as the number of pixel lines in the pixel line group A (or B) is 1 ⁇ 2 the size of the image generated in the entire pixel array 201. It is assumed that the “thinned out” image in the specification does not hit.
  • the determination / instruction unit 35 causes the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32 to execute the evaluation processing in AE independently in parallel (step 102).
  • This evaluation process includes a photometry process using an arbitrary photometry method such as a division photometry method, a center-weighted photometry method, an average photometry method, or a specific partial photometry method.
  • the imaging apparatus 100 may have a program that can select one of these methods by a user operation.
  • the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32 perform photometry processing using a divided photometry method in which an image of one frame is divided into, for example, 4 ⁇ 4 regions.
  • the exposure amount (luminance) of the region marked with a circle exceeds, for example, a threshold value serving as a reference standard, and is passed (OK).
  • the luminance of the circled region is, for example, equal to or lower than a threshold value serving as a reference standard, and is set to OK.
  • each of the image processing units 31 and 32 creates an evaluation value indicating whether the area is OK or NG as a result of the photometric processing.
  • the threshold may be the same or different between the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32.
  • the threshold value may have a range (width). In this case, an evaluation value is created depending on whether or not the luminance of the measurement target is within a predetermined range.
  • the luminance in the vicinity of the image area of the person is equal to or less than the threshold value and is determined as NG, and the luminance values in the other areas exceed the threshold value and are determined as OK.
  • the brightness near the image area of the person is equal to or less than the threshold value and is OK, and the brightness of the other areas exceeds the threshold value and is determined to be NG.
  • the determination / instruction unit 35 determines that there is at least one NG among the evaluation values of all the divided regions (No in step 103)
  • the determination / instruction unit 35 sends the information to the control unit 40.
  • the control unit 40 sets the exposure amount for setting A to be one step higher than the first setting described above, and sets the exposure amount for setting B to be one step lower than the first setting described above. (Step 104).
  • the image processing circuit 30 further executes steps 102 and 103 in order.
  • the threshold value for creating the evaluation value may be changed for each loop.
  • step 102 in the second order the determination / instruction unit 35 only determines the divided areas that are determined to be NG in both the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32 in the previous (first order) step 102. May be metered.
  • each image processing unit may create again the evaluation values of all the divided regions regardless of the evaluation result in each image processing unit in the previous step 102.
  • step 103 when the evaluation values of all the divided areas are OK, the control unit 40 ends the AE process.
  • control unit 40 may control the aperture value of the aperture 12 by the drive unit 53 in addition to the electronic shutter and / or gain control.
  • control unit 40 performs parallel readout control on image signals generated under different exposure conditions for each pixel line group A and for each pixel line group B, and the first image processing unit 31 and the 2nd image process part 32 process those image signals in parallel, respectively. That is, since the AE evaluation process in the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32 is executed in parallel at high speed, the speed of the AE process can be increased.
  • control unit 40 causes the display unit 52 to display an image processed by any one of the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32 as a through image. be able to.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining another processing example of AE processing by the control unit 40 and the image processing unit as the second embodiment.
  • the description will focus on the differences from the first embodiment, and the same matters will be omitted or simplified.
  • control unit 40 transmits a predetermined pixel line group (first pixel line group) in the pixel line group A via the first output path 36 in the same manner as in the first embodiment. Read line thinning out from.
  • control unit 40 is an image of a partial region (partial pixel line) of the entire image generated by the pixel line group B via the second output path 37 and is not thinned out. Read a partial image that is an image.
  • the partial image is, for example, an image of the following region in the entire image generated by the pixel line group B.
  • the area is, for example, the central area, the upper end area, the lower end area, an arbitrary area set by the user, or an area set statically like these, but the control unit 40 Is an area dynamically set according to a predetermined algorithm.
  • the region dynamically set by the control unit 40 is a region including an image of an object detected by an algorithm such as face detection, car license plate detection, or a specific object detection.
  • the number of pixel lines for generating a partial image is typically determined according to the thinning rate in the first image processing unit 31.
  • the number of pixel lines is such that when the thinning rate is 5 in the first image processing unit 31, the size of the partial image is 1/5 the size of the entire image generated in the pixel line group B. Is a number.
  • the partial image read out to the second image processing unit 32 is an image of an area including a human face detected by the face detection algorithm.
  • the face detection process causes a delay of one frame compared to the processing by the first image processing unit 31.
  • the evaluation process in AE in each image processing unit is basically the same as that in the first embodiment, and an evaluation value is created by, for example, a division photometry method (see FIG. 4).
  • the photometric accuracy in the partial image can be increased in the AE process.
  • a partially highly accurate AE process can be performed.
  • control unit 40 can cause the display unit 52 to display the thinned image output from the first image processing unit 31 as a through image.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the AF processing.
  • control unit 40 reads the image read from the pixel line group A to the first image processing unit 31 via the first output path 36, and the second output path from the pixel line group B.
  • the image read out to the second image processing unit 32 via 37 is a thinned image as in the first embodiment.
  • the exposure condition setting A in the pixel line group A and the exposure condition setting B in the pixel line group B may be the same or different. Different cases will be described in a sixth embodiment to be described later.
  • control unit 40 and the image processing circuit 30 execute AF processing (for example, contrast AF processing).
  • AF processing for example, contrast AF processing
  • the control unit 40 sends an instruction to the driving unit 53 to move the optical component 10 in a predetermined direction, for example.
  • the solid-state imaging device 20 outputs image frames with different focus.
  • FIG. 8 is a diagram showing the timing for each image frame read based on an instruction from the control unit 40.
  • the readout period of the image frame to the first image processing unit 31 is synchronized with the synchronization signal A generated from the timing generator 54.
  • the readout period of the image frame to the second image processing unit 32 is synchronized with the synchronization signal B.
  • the synchronization signal B is a signal generated inside the solid-state imaging device 20 based on the synchronization signal A, for example.
  • the periods of the synchronization signals A and B are the same, but the generation timings of these synchronization signals are shifted from each other within a period shorter than the period. Typically, it is shifted by 1 ⁇ 2 period.
  • control unit 40 performs the read control so that the two output paths 36 and 37 are shifted by a time shorter than the read cycle (for example, a 1/2 cycle).
  • the deviation of the read cycle between the two output paths 36 and 37 may not be 1/2 cycle, but may be 1/3 or 1/4.
  • the deviation of the read cycle between the output paths may be 1 / n.
  • FIG. 9 is a flowchart showing operations performed by the control unit 40 and the image processing circuit 30 in the third embodiment.
  • control unit 40 reads out each image signal by shifting the readout cycle between the two output paths 36 and 37 (step 201).
  • the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32 sequentially acquire image frames with different focus output from the solid-state imaging device 20 based on the synchronization signal transmitted from the control unit 40.
  • the image processing circuit 30 executes an evaluation process in the contrast AF process (step 202).
  • the second image processing unit 32 performs the following steps 202-1, 202-2, 202-3, and 202-4 with a delay of 1 ⁇ 2 cycle from the processing of the first image processing unit 31. Run each one.
  • Both image processing units 31 and 32 detect, for example, a specific area in the image (step 202-1), and execute the face detection process as described above, respectively, and set the focus position in the area including the face image.
  • Set step 202-2.
  • the focus position is not limited to face detection, and the focus position may be set in a statically or dynamically set region as described in the second embodiment.
  • Both image processing units 31 and 32 calculate the contrast value (evaluation value) of the luminance in the predetermined area including the set focus position (step 202-3), and output the evaluation value to the control unit 40 (step step). 203-4).
  • the control unit 40 controls the driving of the optical component 10 so that the evaluation value obtained from the determination / instruction unit 35 is maximized.
  • control unit 40 executes the read control so as to shift the half cycle between the two output paths, so that the frame rate of the read and evaluation process is one image processing unit. Compared to twice. As a result, the speed of the evaluation process in the image processing circuit 30 is twice the speed of the evaluation process by one image processing unit. As a result, the AF process can be speeded up.
  • the thinning-out rate of the image signal readout of the pixel line groups A and B may be the same or different.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining another processing example of AF processing by the control unit 40 and the image processing circuit 30 as a fourth embodiment.
  • the description will focus on the differences from the third embodiment, and the same matters will be omitted or simplified.
  • control unit 40 performs row thinning readout via the first output path 36.
  • control unit 40 is an image that is not thinned out via the second output path 37, and the partial images of the entire image generated in the pixel line group B are received in parallel (synchronized reception at the same timing). Read in response to the signal. That is, it is the same as in the second embodiment.
  • the exposure condition setting A in the pixel line group A and the exposure condition setting B in the pixel line group B may be the same or different.
  • the image processing circuit 30 executes evaluation processing for AF processing similar to step 202 in FIG.
  • the first image processing unit 31 and the second image processing unit 32 execute each process according to the synchronization signal received at the same timing.
  • the partial image processed by the second image processing unit 32 is a high-resolution image that is not thinned out. Therefore, the evaluation accuracy in the partial image can be increased in the AF process. As a result, partially highly accurate AF processing can be performed.
  • the above-described fourth embodiment and third embodiment may be combined. That is, the control unit 40 reads out the row-thinned image via the first output path 36, shifts the readout cycle as in the third embodiment, and reads out the partial image via the second output path 37. Then, the image processing circuit 30 executes each process with respect to these row-thinned images and partial images at different timings as in the third embodiment. Thereby, partially highly accurate AF processing and high-speed AF processing can be realized.
  • the imaging control apparatus executes a photometric process (an evaluation process in the AE process) before the AF process in the fourth embodiment described above. You can also.
  • the control unit 40 reads out the thinned image through the first output path 36 and reads out the partial image through the second output path 37.
  • a threshold value that is, when the brightness of both images does not change much
  • the above-described exposure condition setting A And setting B are the same setting.
  • the angle of view (image range) of the thinned image at the time of line thinning readout and the angle of view of the partial image are different, it is expected that the brightness of each is different.
  • the thinned-out image includes the top of the mountain as a background, and for example, the vicinity of the mountain top may be very bright.
  • the setting A which is the exposure condition is set.
  • B are preferably different.
  • the imaging control apparatus performs photometry processing with the exposure condition settings A and B as different settings, and in the exposure conditions of the settings A and B, the fourth embodiment or 5 AF processing can be executed.
  • the imaging control apparatus performs photometry processing with the exposure condition settings A and B as different settings, and in the exposure conditions of the settings A and B, the fourth embodiment or 5 AF processing can be executed.
  • the first image processing unit 31 executes an evaluation process for AF processing, and outputs the thinned image as a through image to the display unit 52 via the output unit 51.
  • the second image processing unit 32 acquires a partial image, and the partial image is not displayed on the display unit 52 (in the background) for high-precision AF processing. Execute the evaluation process.
  • the control unit 40 can set a setting B that is suitable for AF processing and increases the exposure amount. Thereby, highly accurate AF processing becomes possible.
  • FIG. 11 shows a configuration of a solid-state imaging device according to another configuration example of the present technology.
  • each pixel line 205 and its output path 36 or 37 are determined on a one-to-one basis in advance.
  • each pixel 21 has a plurality of output lines 29a and 29b, which can be connected to the vertical signal lines 213a and 213b by the pixel selection switches 24a and 24b, respectively.
  • the vertical signal line 213a can be connected to the horizontal signal line 214a via the column selection switch 28a
  • the vertical signal line 213b can be connected to the horizontal signal line 214b via the column selection switch 28b.
  • the output path of one pixel line 205 can be switched by switching the pixel selection switches 24a and 24b.
  • three or more vertical signal lines are provided for a group of pixels in one column, and the vertical signal lines are respectively connected to one pixel by a pixel selection switch. It may be connectable. In this case, for example, when two output paths are provided, the greater the number of vertical signal lines, the higher the degree of freedom in selecting a pixel line for outputting an image signal.
  • the solid-state imaging device 20 may be a CCD (Charge Coupled Device) image sensor. Also in this case, the imaging apparatus 100 can implement each of the above embodiments by including a plurality of output paths and a plurality of image processing units.
  • CCD Charge Coupled Device
  • line skip reading is executed from at least one of the output paths.
  • the output path of all image signals generated in the pixel line group A may be read and processed by the first image processing unit 31.
  • the solid-state imaging device 20 has two output paths, but may have, for example, four or more output paths.
  • the image processing circuit 30 may include four or more image processing units according to the number of output paths.
  • the selection of the pixel line group is limited by hardware.
  • a frame buffer that can buffer the image signal generated by the solid-state imaging device in units of frames may be provided.
  • the control unit can access the frame buffer and freely select pixel lines to be output from the output paths 36 and 37 by software processing.
  • the present technology can be configured as follows.
  • the image pickup unit having a plurality of pixel lines performs read control of the image pickup unit so as to read in parallel the image signals generated under different image pickup conditions for each pixel line group among the plurality of pixel lines.
  • a control unit configured in And a plurality of image processing units configured to respectively process the image signals read from the imaging unit.
  • the imaging control device according to (1) The control unit is configured to perform row thinning readout from each pixel line group,
  • the plurality of image processing units are configured to respectively process thinned images read by the row thinning readout.
  • the imaging control device configured to execute control to read out an image signal generated under different exposure conditions for each pixel line group from the imaging unit,
  • the plurality of image processing units are configured to execute an evaluation process in an AE (Automatic Exposure) process, respectively.
  • the imaging control device is configured to execute control to read out an image signal generated under different exposure conditions for each pixel line group from the imaging unit,
  • the plurality of image processing units are configured to each perform an evaluation process in an AF (Automatic Focus) process.
  • the imaging control device executes row thinning readout from the first pixel line group among the plurality of pixel lines, and among the entire images generated by a second pixel line group different from the first pixel line group It is configured to perform reading of partial images that are images of some areas and not thinned out,
  • the plurality of image processing units are configured to respectively process the thinned image and the partial image read by the row thinning readout.
  • the imaging control device according to (5), The control unit is configured to execute control to read out an image signal generated under different exposure conditions for each pixel line group from the imaging unit,
  • the plurality of image processing units are configured to respectively execute an evaluation process in an AE process.
  • the imaging control device is configured to execute control to read out an image signal generated under different exposure conditions for each pixel line group from the imaging unit,
  • the plurality of image processing units are configured to execute an evaluation process in an AF process, respectively.
  • the imaging control device is configured to read out the image signal at a predetermined readout cycle, and to execute the readout control so as to shift the readout timing in parallel by a time shorter than the readout cycle,
  • the plurality of image processing units are configured to execute an evaluation process in an AF process.
  • the imaging control device according to any one of (1) to (8),
  • the said control part is comprised so that an image signal may be respectively read in parallel via the several output path
  • the image pickup unit having a plurality of pixel lines is configured to read out an image signal generated for each pixel line group of the plurality of pixel lines at a predetermined readout cycle, and the timing of parallel readout of the image signals is A control unit configured to execute readout control of the imaging unit so as to be shifted by a time shorter than a readout cycle; And a plurality of image processing units configured to respectively process the image signals read from the imaging unit.
  • the imaging control device according to (9), The plurality of image processing units are configured to execute an evaluation process in an AF (Automatic Focus) process.
  • An imaging unit having a plurality of pixel lines; A plurality of output paths configured to be connectable to the imaging unit for each pixel line group among the plurality of pixel lines; The imaging unit is configured to set different imaging conditions for each of the pixel line groups, and reads out image signals respectively generated in the pixel line groups under the different imaging conditions via the plurality of output paths.
  • a control unit configured to perform read control of An imaging apparatus comprising: a plurality of image processing units configured to respectively process the image signals read from the imaging unit.
  • An imaging unit having a plurality of pixel lines; A plurality of output paths configured to be connectable to the imaging unit for each pixel line group among the plurality of pixel lines; The imaging unit is configured to set different imaging conditions for each of the pixel line groups, and reads out image signals respectively generated in the pixel line groups under the different imaging conditions via the plurality of output paths.
  • a control unit configured to perform read control of An imaging system comprising: a plurality of image processing units configured to respectively process the image signals read from the imaging unit.
  • the readout control of the imaging unit is executed so as to read out in parallel the image signals generated under different imaging conditions for each pixel line group among the plurality of pixel lines, An imaging control method for processing each of the image signals read from the imaging unit.

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Abstract

【解決手段】撮像制御装置は、制御部と、複数の画像処理部とを具備する。前記制御部は、複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに異なる撮像条件でそれぞれ生成された画像信号を、前記撮像部に接続された複数の出力経路を介して並列的に読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成される。前記複数の画像処理部は、前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成される。

Description

撮像制御装置、撮像装置、撮像システムおよび撮像制御方法
 本技術は、撮像素子による撮像を制御する撮像制御装置および撮像制御方法、また、その撮像制御装置を含む撮像装置および撮像システムに関する。
 一般に、カメラのAE(Automatic Exposure)処理やAF(Automatic Focus)処理等における検波処理では、カメラは、複数回の露光によって、最適な露光状態、また、合焦状態を得ている。このように露出が複数回行われるので、検波処理には時間がかかる。検波処理とは、AE処理では測光処理(例えば輝度値の算出)、または、AF処理では測距処理(例えばコントラスト値の算出)である。
 特許文献1に記載の撮像装置は、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)イメージセンサの画素領域を第1~8の分割エリアに分け、それらの分割エリアからそれぞれ並列に画像信号を読み出して処理を行う。具体的には、この撮像装置は、アナログエンドからの画像信号の読み出し、画像信号のメモリへの格納、およびAF評価値の算出を、単純に並列に行っている(例えば、特許文献1の明細書段落[0028]参照)。
 特許文献2に記載の撮像装置は、固体撮像素子の画素ごとに、低感度および高感度の2つの感光領域を設けている。これにより、1回の測光(露出)時において、それぞれの感光領域からの信号の明るさのレンジを広く取ることができ、適正な露出パラメータが1回の測光で得られる可能性がある(例えば、特許文献2の明細書段落[0045]、図2、3参照)。
特開2007-281887号公報 特開2004-56422号公報
 以上のように、撮像に関連する処理の高速化あるいは高精度化の要求は、今後ますます強くなると考えられる。
 本技術の目的は、撮像処理の高速化または高精度化を図ることができる撮像制御装置、撮像装置、撮像システムおよび撮像制御方法を提供することにある。
 上記目的を達成するため、本技術に係る撮像制御装置は、制御部と、複数の画像処理部とを具備する。
 前記制御部は、複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに異なる撮像条件でそれぞれ生成された画像信号を並列的に読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成される。
 前記複数の画像処理部は、前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成される。
 制御部は、画素ライン群ごとに異なる撮像条件でそれぞれ生成された画像信号を並列的に読み出す制御を実行し、複数の画像処理部がそれらの画像信号をそれぞれ処理する。したがって、画像処理部の処理内容に応じて、処理の高速化または高精度化を図ることができる。
 前記制御部は、各画素ライン群から行間引き読み出しを実行するように構成され、前記複数の画像処理部は、前記行間引き読み出しにより読み出された間引き画像をそれぞれ処理するように構成されてもよい。
 前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成されてもよい。また、前記複数の画像処理部は、AE(Automatic Exposure)処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成されてもよい。
 異なる露光条件で生成された画像信号について、AEにおける評価処理が並列的に実行されるので、高速な評価処理(測光処理)を実現できる結果、AE処理の高速化を図ることができる。
 あるいは、上記の場合、前記複数の画像処理部は、AF(Automatic Focus)処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成されてもよい。
 例えば1つの画像処理部が、AF処理に適した露光条件で設定された画像について評価処理を実行することにより、高精度または最適なAF処理を実現できる。
 前記制御部は、前記複数の画素ラインのうち第1の画素ライン群から行間引き読み出しを実行し、前記第1の画素ライン群とは異なる第2の画素ライン群で生成される全体画像のうち一部の領域の画像であって間引かれない画像である部分画像の読み出しを実行するように構成されてもよい。また、前記複数の画像処理部は、前記行間引き読み出しにより読み出された前記間引き画像、および前記部分画像をそれぞれ処理するように構成されてもよい。
 前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、前記複数の画像処理部は、AE処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成されてもよい。
 間引き画像の解像度に比べて部分画像の解像度は高いので、AE処理において部分画像内の測光精度を高めることができる結果、部分的に高精度なAE処理を行うことができる。
 あるいは、上記の場合、前記複数の画像処理部は、AF処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成されてもよい。
 例えば間引き画像が表示部に表示されるいわゆるスルー画として用いられる場合、AFに適した露光条件で生成された、表示部に表示されない部分画像について、複数の画像処理部のうちの1つがAF処理の評価処理を実行することができる。その結果、高精度または最適なAF処理を実現できる。
 前記制御部は、前記画像信号を所定の読み出し周期で読み出し、並列的なその読み出しのタイミングを前記読み出し周期より短い時間分(例えば半周期)ずらすように、前記読み出し制御を実行するように構成されてもよい。また、前記複数の画像処理部は、AF処理における評価処理を実行するように構成されてもよい。
 これにより、複数の画像処理部は、これら画像処理部の全体で、読み出し周期より短い時間(例えば半周期)ごとに処理を実行することができるので、AF処理の高速化を図ることができる。
 前記制御部は、前記撮像部に接続された複数の出力経路を介して画像信号を並列的にそれぞれ読み出すように構成されてもよい。
 本技術の他の撮像制御装置は、制御部と、複数の画像処理部とを具備する。
 前記制御部は、複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインの画素ライン群ごとに生成された画像信号を所定の読み出し周期で読み出すように構成され、前記画像信号の並列的な読み出しのタイミングを前記読み出し周期より短い時間分(例えば半周期)ずらすように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成される。
 複数の画像処理部は、前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成される。
 複数の画像処理部により、読出し周期より短い時間(例えば半周期)ごとに処理を実行することができるので、処理の高速化を図ることができる。
 前記複数の画像処理部は、AF(Automatic Focus)処理における評価処理を実行するように構成されてもよい。
 これにより、AF処理の高速化を図ることができる。
 本技術に係る撮像装置は、撮像部と、複数の出力経路と、制御部と、複数の画像処理部とを具備する。
 前記撮像部は、複数の画素ラインを有する。
 前記複数の出力経路は、前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに前記撮像部に接続可能に構成される。
 前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる撮像条件を設定するように構成され、前記異なる撮像条件で前記画素ライン群でそれぞれ生成された画像信号を、前記複数の出力経路を介して読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成される。
 前記複数の画像処理部は、前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成される。
 本技術に係る撮像システムは、上記撮像装置の、撮像部、複数の出力経路、制御部、および複数の画像処理部を具備する。
 本技術に係る撮像制御方法は、複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに異なる撮像条件でそれぞれ生成された画像信号を並列的に読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行することを含む。
 前記撮像部から読み出された前記画像信号がそれぞれ処理される。
 以上、本技術によれば、撮像に関連する処理の高速化または高精度化を図ることができる。
 なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
図1は、本技術の一実施形態に係る撮像装置の構成を示すブロック図である。 図2は、例えば固体撮像素子がCMOSイメージセンサである場合の、固体撮像素子の構成例を示す。 図3は、主に画像処理回路の構成を示すブロック図である。 図4は、第1の実施形態に係る処理を示すフローチャートである。 図5は、第1の実施形態を説明するための画像例を示す。 図6は、第2の実施形態を説明するための画像例を示す。 図7は、第3の実施形態を説明するための画像例を示す。 図8は、第3の実施形態において読み出される画像フレームごとのタイミングを示す図である。 図9は、第3の実施形態の処理を示すフローチャートである。 図10は、第4の実施形態を説明するための画像例を示す。 図11は、本技術の他の構成例に係る固体撮像素子の構成を示す。
 以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。
 1.撮像装置の構成例1
 図1は、本技術の一実施形態に係る撮像装置の構成を示すブロック図である。
 撮像装置100は、光学部品10、固体撮像素子20、画像処理回路30、出力部51、表示部52、駆動部53、タイミングジェネレータ54、および制御部40等を主に備える。
 光学部品10は、レンズ11、絞り12等を有し、その他、図示しない光学フィルタ等を有していてもよい。被写体からの光は、この光学部品10を介して固体撮像素子20に入射される。
 固体撮像素子20は、「撮像部」として機能し、例えばCMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等のイメージセンサである。この場合、画素アレイと駆動回路とが積層される積層型であってもよいし、そうでなくてもよい。
 画像処理回路30は、固体撮像素子20から出力された画像信号を取り込み、所定の画像処理を実行する。本実施形態に係る画像処理回路30は、後述するように並列処理型の回路であり、例えば2つの画像処理部が並列的に画像処理を実行する。
 出力部51は、画像処理回路30を介して得られるデジタル信号を表示部52に出力するために必要な変換処理を行う。表示部52は、出力部51で処理された画像を表示する。本実施形態に係る表示部52は、主に、後述するように画像処理回路30で間引かれて読み出された間引き画像をそのまま表示する、いわゆるスルー画の表示を行う。
 駆動部53は、例えば制御部40によるAF(Automatic Focus)処理を実行するために、制御部40からの指示に基づいてレンズ11を駆動する。駆動部53は、さらにAE(Automatic Exposure)処理のために、制御部40の指示に基づいて、絞り12を駆動する場合もある。
 図2は、例えば固体撮像素子20がCMOSイメージセンサである場合の、固体撮像素子20の構成例を示す。
 タイミングジェネレータ54(図1参照)は、制御部40からの指示に基づき、固体撮像素子20の駆動同期信号を生成する。また、制御部40は固体撮像素子20内部に存在する、内部動作を決定するためのレジスタ群に対し、シリアル通信にてレジスタ値の設定を行う。
 固体撮像素子20はタイミングジェネレータ54からの駆動同期信号と制御部40からのレジスタ設定に基づいて、固体撮像素子20内部にてフォトダイオード22で蓄積された電荷を取り出すために必要なパルスを生成する。例えば、画素21ごとに設けられた垂直転送用の画素選択スイッチ24のON/OFFが画素ライン(つまり行)205ごとに制御される。また、垂直信号線213a、213bを選択するための水平転送用の列選択スイッチ28a、28bのON/OFFが制御される。
 したがって、例えば制御部40からのレジスタ設定に基づいてAE処理を実行するための、電子シャッタスピード、つまり各画素の露光時間を制御することができる。
 図1を参照して、制御部40は、図示しないCPU(Central Processing Unit)およびメモリを主に有する。制御部40は、固体撮像素子20、画像処理回路30、出力部51、駆動部53、およびタイミングジェネレータ54の各部の動作を制御する。
 少なくとも制御部40および画像処理回路30(の主に各画像処理部)が、「撮像制御装置」として機能する。
 撮像装置100は、上記各要素の他、ユーザによる操作が入力される操作部や、画像処理回路30で処理された画像を外部機器へ出力するための外部端子等を備える場合もある。
 図3は、主に画像処理回路30の構成を示すブロック図である。画像処理回路30は、並列処理が可能に構成された複数の画像処理部31、32を有する。説明の便宜上、画像処理部は2つあるとして、これらを第1の画像処理部31および第2の画像処理部32と称する。また、画像処理回路30は、第1の画像処理部31および第2の画像処理部32のうち一方の処理の状況に応じて他方に処理の指示を送り、判断を行う判断/指示部35を有する。判断/指示部35の動作は、制御部40によって制御される。
 なお、判断/指示部35は、制御部内に組み込まれた要素であってもよい。
 固体撮像素子20には、画像信号を出力する複数の出力経路36、37が接続されている。説明の便宜上、出力経路は2つあるとして、これらを第1の出力経路36および第2の出力経路37と称する。固体撮像素子20で生成された画像信号は、第1の出力経路36を介して第1の画像処理部31に入力され、また、第2の出力経路37を介して第2の画像処理部32に入力される。
 図2に示すように、固体撮像素子20の画素アレイ201は、垂直方向に配列された上述の複数の画素ライン205を有する。1つの画素ライン205は、水平方向に配列された複数の画素21により構成される。各画素21は、上記フォトダイオード22および増幅器23を備える。
 第1の出力経路36は、例えば1、3、5、・・・、2n-1の行である奇数行の画素ライン群に、画素選択スイッチ24により接続可能に構成されている。説明の便宜上、これら奇数行の画素ライン群を画素ライン群Aとする。一方、第2の出力経路37は、例えば2、4、6、・・・、2nの行である偶数行の画素ライン群に、画素選択スイッチ24により接続可能に構成されている。説明の便宜上、これら偶数行の画素ライン群を画素ライン群Bとする。
 第1の画素ライン群Aを奇数行の画素ラインとし、第2の画素ライン群Bを偶数行の画素ラインとして、1行おきに画素ライン群A、Bの各ラインが配置される形態に限られない。例えば、2行おきまたは数行おきなど、所定数行おきに、画素ライン群Aのラインと画素ライン群Bのラインとが配置されていてもよい。
 固体撮像素子20は、列ごと、すなわち垂直信号線213aごと、また垂直信号線213bごとにCDS(Correlated Double Sampling)回路25およびADC(Analog to Digital Converter)26を備える。また、ADC26は内部にPGC(Programmable Gain Control)回路を備えており、制御部40からのレジスタ設定に基づいてゲインを制御することができる。CDS回路25により画素信号のノイズが除去され、ADC26によりアナログ信号からデジタル信号に変換される。各垂直信号線213a、213bは、列選択スイッチ28a、28bを介して、水平信号線214a、214bにそれぞれ接続可能に構成されている。
 水平信号線214aは、例えば第1の出力経路36に接続されている。水平信号線214bは、例えば第2の出力経路37に接続されている。
 2.撮像制御装置による処理の各実施形態
 次に、上記のように構成された撮像装置100における主に画像処理回路30による処理の各実施形態について説明する。
 1)第1の実施形態
 図4は、制御部40および画像処理回路30によるAE処理を示すフローチャートである。
 制御部40は、画素ライン群Aおよび画素ライン群Bにそれぞれ異なる撮像条件、つまり露光条件を設定する(ステップ101)。露光条件は、上述した電子シャッタスピード、および、ADC26によるゲインのうち、少なくとも一方により設定される。説明の便宜上、画素ライン群Aに設定された露光条件を設定A、画素ライン群Bに設定された露光条件を設定Bとする。
 設定Aは、最初は、露光量が最も少なくなる設定であり、設定Bは、最初は、露光量が最も多くなる設定である。もちろん、これらは互いに逆であってもよい。
 次に、制御部40は、第1の出力経路36および第2の出力経路37を介して、並列的に、画素ライン群Aおよび画素ライン群Bから画素信号を読み出す(ステップ102)。すなわち、設定Aの露光条件による画素ライン群Aからの画素信号の読み出しタイミングと、設定Bの露光条件による画素ライン群Bからの画素信号の読み出しタイミングとが同時となる。
 第1の実施形態では、各画像処理部は、所定の間引き率(後述)で間引いて、画像信号を読み出すようになっている。すなわち、行間引き読み出しが実行される。例えば、第1の画像処理部31へは、画素ライン群Aのうち、画素ライン群Aの行数より少ない行数の画素ライン205の画素信号が読み出される。また、第2の画像処理部32へは、画素ライン群Bのうち、画素ライン群Bの行数より少ない行数の画素ライン205の画素信号が読み出される。
 間引き率は、例えば3、5、7、あるいはそれ以上等に設定され得る。例えば間引き率が5の場合、奇数行のうち5行ごとに1行、また、偶数行のうち5行ごとに1行の画素ライン205から画像信号が読み出される。間引き率は、第1の画像処理部31と第2の画像処理部32とで同じでもよいし、異なっていてもよい。
 なお、画素ライン群A(またはB)の画素ライン数と同じライン数で生成された画像は、画素アレイ201全体で生成された画像に対して1/2のサイズとなるが、これは、本明細書でいう「間引き」された画像には当たらないものとする。
 判断/指示部35は、AEにおける評価処理を、第1の画像処理部31と第2の画像処理部32において並列的に独立して実行させる(ステップ102)。この評価処理は、分割測光方式、中央部重点測光方式、平均測光方式、特定部分測光方式など、任意の測光方式による測光処理を含む。撮像装置100は、ユーザの操作によりこれの方式のうち1つを選択できるようなプログラムを有していてもよい。
 例えば、図5に示すように、山と空を背景として人物を撮影する場合について説明する。第1の画像処理部31および第2の画像処理部32は、1フレームの画像を例えば縦横4×4の領域に分割した分割測光方式を用いて測光処理を実行する。図では、第1の画像処理部31側において、丸印が付された領域の露光量(輝度)が、例えば参照基準となる閾値を超え、合格(OK)とされる。第2の画像処理部32側において、丸印が付された領域の輝度が、例えば参照基準となる閾値以下となりOKとされる。このように、各画像処理部31、32は、測光処理の結果、その領域がOKかNGかを示す評価値を作成する。
 なお、閾値は、第1の画像処理部31と第2の画像処理部32とで同じでもよいし、異なっていてもよい。閾値は範囲(幅)を持っていてもよく、この場合、測定対象の輝度が所定の範囲内に収まっているか否かにより、評価値が作成される。
 第1の画像処理部31では、人物の画像領域付近の輝度が閾値以下となりNGとされ、それ以外の領域の輝度は、閾値を超えてOKとされる。一方、第2の画像処理部32では、人物の画像領域付近の輝度は、閾値以下となりOKとされ、それ以外の領域の輝度は、閾値を超えてNGとされる。
 判断/指示部35は、すべての分割領域の評価値のうち少なくとも1つのNGがあると判断した場合(ステップ103のNo)、その情報を制御部40に送る。この場合、制御部40は、設定Aについて、上述の最初の設定に比べ露光量を一段階高くなるように設定し、設定Bについて、上述の最初の設定に比べ露光量を一段階低くなるように設定する(ステップ104)。そして、画像処理回路30は、ステップ102、103を順にさらに実行する。
 ステップ102~104のループ処理では、評価値を作成するための閾値は、ループごとに変わっていくようにしてもよい。
 2順目のステップ102では、判断/指示部35は、前回(1順目)のステップ102で第1の画像処理部31および第2の画像処理部32の両方でNGとされた分割領域のみを測光するようにしてもよい。あるいは、各画像処理部は、前回のステップ102における各画像処理部での評価結果に関わらず、すべての分割領域の評価値を再度作成するようにしてもよい。
 ステップ103で、すべての分割領域の評価値がOKとなった場合、制御部40は、AE処理を終了する。
 なお、AE処理では、制御部40は、上記電子シャッタおよび/またはゲインの制御に加えて、駆動部53により絞り12の絞り値を制御してもよい。
 以上のように、制御部40は、画素ライン群Aごと、および画素ライン群Bごとに異なる露光条件でそれぞれ生成された画像信号についての並列的な読み出し制御を実行し、第1の画像処理部31および第2の画像処理部32がそれらの画像信号をそれぞれ並列的に処理する。すなわち、第1の画像処理部31および第2の画像処理部32における、AEの評価処理が並列的に高速に実行されるので、AE処理の高速化を図ることができる。
 なお、第1の実施形態では、制御部40は、第1の画像処理部31および第2の画像処理部32のうちいずれか一方で処理された画像を、スルー画として表示部52に表示させることができる。
 2)第2の実施形態
 図6は、第2の実施形態として、制御部40および画像処理部によるAE処理の他の処理例を説明するための図である。ここでは、上記第1の実施形態と異なる点を中心に説明し、同様の事項は省略しまたは簡略化して説明する。
 第2の実施形態では、制御部40は、第1の出力経路36を介して、上記第1の実施形態と同様に画素ライン群Aのうち所定の画素ライン群(第1の画素ライン群)から行間引き読み出しを実行する。
 一方、制御部40は、第2の出力経路37を介して、画素ライン群Bで生成された全体画像のうち一部の領域(一部の画素ライン)の画像であって、間引かれない画像である部分画像を読み出す。
 部分画像は、例えば画素ライン群Bで生成される全体画像のうち、次のような領域の画像である。その領域とは、例えば、中央部の領域、上端部の領域、下端部の領域、ユーザにより設定された任意の領域、または、これらのように静的に設定された領域ではなく、制御部40が所定のアルゴリズムにしたがって動的に設定した領域である。制御部40が動的に設定した領域とは、例えば、顔検出、自動車のナンバープレート検出等、特定の物体検出等のアルゴリズムによって検出した対象物の画像を含む領域である。
 部分画像を生成する画素ライン数は、典型的には、第1の画像処理部31での間引き率に応じて決定される。例えばその画素ライン数は、第1の画像処理部31で間引き率が5である場合、部分画像のサイズが、画素ライン群Bで生成される全体画像の1/5のサイズとなるようなライン数である。
 図6に示した例では、第2の画像処理部32へ読み出される部分画像は、上記顔検出のアルゴリズムによって検出された人物の顔を含む領域の画像である。ただし、この場合、第2の画像処理部32では、顔検出処理によって、第1の画像処理部31による処理に比べ1フレーム分の遅延が発生する。
 各画像処理部でのAEにおける評価処理は、上記第1の実施形態と基本的に同様であり、例えば分割測光方式により、評価値が作成される(図4参照)。
 第2の実施形態では、第2の画像処理部32で処理された部分画像は、間引かれていない高解像度の画像であるので、AE処理において部分画像内の測光精度を高めることができる。その結果、部分的に高精度なAE処理を行うことができる。
 第2の実施形態では、制御部40は、第1の画像処理部31から出力された間引き画像を、スルー画として表示部52に表示させることができる。
 3)第3の実施形態
 次に、撮像装置100における主に画像処理回路30によるAF処理の例について説明する。図7は、そのAF処理を説明するための図である。
 第3の実施形態では、制御部40は、画素ライン群Aから第1の出力経路36を介して第1の画像処理部31へ読み出される画像、および、画素ライン群Bから第2の出力経路37を介して第2の画像処理部32へ読み出される画像は、上記第1の実施形態と同様に、間引き画像である。
 第3の実施形態では、画素ライン群Aでの露光条件の設定Aと、画素ライン群Bでの露光条件の設定Bは、同じでもよいし、異なっていてもよい。異なる場合については、後述の第6の実施形態で説明する。
 第3の実施形態では、制御部40および画像処理回路30は、AF処理(例えばコントラストAF処理)を実行する。AF処理では、制御部40は駆動部53に指示を送り、例えば所定の方向に光学部品10を移動させる。光学部品10の移動により、固体撮像素子20は、フォーカスの異なる画像フレームを出力する。
 図8は、制御部40の指示に基づき読み出される画像フレームごとのタイミングを示す図である。図に示すように、第1の画像処理部31への画像フレームの読み出し周期は、タイミングジェネレータ54から発生する同期信号Aに同期する。第2の画像処理部32への画像フレームの読み出し周期は、同期信号Bに同期する。同期信号Bは、例えば同期信号Aに基づき固体撮像素子20の内部で生成される信号である。同期信号AおよびBの周期は同じであるが、それら同期信号の発生タイミングは、その周期より短い期間内で、互いにずれている。典型的には、1/2周期分ずれている。
 すなわち、制御部40は、2つの出力経路36、37間で、読み出し周期より短い時間分(例えば1/2周期)ずらすように、読み出し制御を実行する。
 2つの出力経路36、37間での読み出し周期のずれは、1/2周期でなくてもよく、1/3や1/4であってもよい。例えば、出力経路数がnである場合、それらの出力経路間での読み出し周期のずれは、1/nとされてもよい。
 図9は、第3の実施形態における、制御部40および画像処理回路30による動作を示すフローチャートである。
 上述したように、制御部40は、2つの出力経路36、37間で、読み出し周期をずらして、各画像信号を読み出す(ステップ201)。上記のように第1の画像処理部31および第2の画像処理部32は、制御部40から送られる同期信号に基づき固体撮像素子20から出力される、フォーカスの異なる画像フレームを順次取得する。
 画像処理回路30は、コントラストAF処理における評価処理を実行する(ステップ202)。ステップ202では、第2の画像処理部32は、第1の画像処理部31の処理より1/2周期分遅れて、以下のステップ202-1、202-2、202-3、202-4をそれぞれ実行する。
 両画像処理部31、32は、例えば画像内の特定領域を検出し(ステップ202-1)、ここでは上述のような顔検出処理をそれぞれ実行し、その顔の画像を含む領域にフォーカス位置を設定する(ステップ202-2)。もちろん、顔検出に限られず、第2の実施形態で説明したように静的または動的に設定された領域にフォーカス位置が設定されてもよい。両画像処理部31、32は、設定されたフォーカス位置を含む所定領域内の輝度のコントラスト値(評価値)を算出し(ステップ202-3)、その評価値を制御部40に出力する(ステップ203-4)。
 コントラスト値の算出アルゴリズムは、公知の種々のものを適用することができる。
 制御部40は、判断/指示部35から得た評価値が最大となるように、光学部品10の駆動を制御する。
 以上のように、制御部40は、2つの出力経路間で1/2周期分ずらすように、読み出し制御を実行することにより、読み出しおよび評価処理のフレームレートが、1つの画像処理部による場合に比べて2倍となる。その結果、画像処理回路30内での評価処理の速度が、1つの画像処理部による評価処理の速度の2倍になる。その結果、AF処理の高速化を図ることができる。
 なお、第3の実施形態においても、画素ライン群A、Bの画像信号の読み出しの間引き率は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
 4)第4の実施形態
 図10は、第4の実施形態として、制御部40および画像処理回路30によるAF処理の他の処理例を説明するための図である。ここでは、上記第3の実施形態と異なる点を中心に説明し、同様の事項は省略しまたは簡略化して説明する。
 第4の実施形態では、制御部40は、第1の出力経路36を介して行間引き読み出しを実行する。また、制御部40は、第2の出力経路37を介して、間引かれない画像であって、画素ライン群Bで生成された全体画像のうち部分画像を並列的に(同じタイミングで受ける同期信号に応じて)読み出す。すなわち、第2の実施形態と同様である。
 第4の実施形態では、画素ライン群Aでの露光条件の設定Aと、画素ライン群Bでの露光条件の設定Bは、同じでもよいし、異なっていてもよい。
 画像処理回路30は、図9のステップ202と同様なAF処理のための評価処理を実行する。ただし第4の実施形態では、第3の実施形態とは異なり、第1の画像処理部31および第2の画像処理部32は、同じタイミングで受ける同期信号に応じて各処理を実行する。
 第4の実施形態では、第2の画像処理部32で処理される部分画像が、間引かれていない高解像度の画像である。したがって、AF処理において部分画像内の評価精度を高めることができる。その結果、部分的に高精度なAF処理を行うことができる。
 5)第5の実施形態
 第5の実施形態に係る処理として、上記した第4の実施形態と第3の実施形態とを組み合わせてもよい。すなわち、制御部40は、第1の出力経路36を介して行間引き画像を読み出し、読み出し周期を第3の実施形態のようにずらして、第2の出力経路37を介して部分画像を読み出す。そして、画像処理回路30は、それら行間引き画像および部分画像に対して、第3の実施形態のようにタイミングをずらして各処理を実行する。これにより、部分的に高精度なAF処理および高速なAF処理を実現できる。
 6)第6の実施形態
 第6の実施形態に係る処理として、例えば、撮像制御装置は、上述した第4の実施形態等のAF処理前に測光処理(AE処理における評価処理)を実行することもできる。
 AF処理において、上記第4の実施形態に示したように、制御部40は、第1の出力経路36を介して間引き画像を読み出し、第2の出力経路37を介して部分画像を読み出す。これら間引き画像および部分画像の明るさ(例えば分割測光により測定した値の平均値や代表値など)が閾値以下の場合、つまり両画像の明るさがあまり変わらない場合、上述した露光条件の設定Aと設定Bは同じ設定になる。
 しかし例えば、行間引き読み出しの時の間引き画像の画角(画の範囲)と、部分画像の画角とが異なる場合、それぞれの明るさが異なる場合が予想される。例えば、第2の実施形態の図5で説明したように、間引き画像では背景として山頂まで映り込んでおり、かつ例えばその山頂付近が非常に明るい場合がある。この場合、間引き画像の測光処理結果と、山頂が映り込んでいない部分画像の測光処理結果が違いが生じる、したがって、最適な露光状態でAF処理が行われるためには、露光条件である設定AとBを異ならせるようにすることが望ましい。
 したがってこの場合、撮像制御装置は、第2の実施形態のように、露光条件の設定AとBを異なる設定として測光処理し、その設定AおよびBの露光条件において、第4の実施形態または5のAF処理を実行することができる。これにより、高速および/または高精度で、かつ、最適な露光条件におけるAF処理の実現が可能となる。
 7)第7の実施形態
 第7の実施形態は、上記第6の実施形態と同様に、AF処理前に測光処理(AE処理における評価処理)を実行する例について説明する。
 例えば、第1の画像処理部31はAF処理のための評価処理を実行し、間引き画像をスルー画として出力部51を介して表示部52に出力する。一方、第2の画像処理部32は、第4の実施形態のように、部分画像を取得しその部分画像は表示部52には表示されずに(バックグランドで)高精度AF処理のための評価処理を実行する。
 ここで、暗時の撮影を想定すると、スルー画は暗すぎてAF処理に適さない。しかし、部分画像はスルー画として出力されないため、制御部40は、AF処理に適した、露光量を増やすような設定Bを設定することができる。これにより、高精度なAF処理が可能となる。
 2.撮像装置の構成例2
 図11は、本技術の他の構成例に係る固体撮像素子の構成を示す。上記第1の実施形態に係る固体撮像素子20では、各画素ライン205とその出力経路36または37とが予め1対1で決まっていた。しかし、この構成例に係る固体撮像素子120では、各画素21が複数の出力線29a、29bを有し、これらが画素選択スイッチ24a、24bにより、垂直信号線213a、213bにそれぞれ接続可能となっている。垂直信号線213aは、列選択スイッチ28aを介して水平信号線214aに接続可能とされ、垂直信号線213bは、列選択スイッチ28bを介して水平信号線214bに接続可能とされる。
 このような構成によれば、画素選択スイッチ24aと24bとが切り替えられることにより、1つの画素ライン205の出力経路を切り替えることができる。
 なお、画素選択スイッチ24a、24bの両方がONとされることにより、1つの画素ライン205で生成された画像信号を、両出力経路に同時に出力することができる。
 本実施形態に係る固体撮像素子120の変形例として、1列の画素群に対して垂直信号線が3本以上設けられ、それらの垂直信号線が、1つの画素に対して画素選択スイッチによりそれぞれ接続可能とされてもよい。この場合において、例えば2つの出力経路が設けられる場合には、垂直信号線数が多いほど、画像信号を出力させるべき画素ラインの選択の自由度を高めることができる。
 3.その他の実施形態
 本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
 固体撮像素子20は、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサであってもよい。この場合も、撮像装置100は、複数の出力経路および複数の画像処理部を備えることにより、上記の各実施形態を実現することができる。
 上記第1~7の実施形態において、少なくとも一方の出力経路から行間引き読み出しが実行された。しかし、例えば画素ライン群Aで生成されたすべての画像信号が出力経路が読み出され、これが第1の画像処理部31で処理されてもよい。
 固体撮像素子20は、2つの出力経路を有していたが、例えば4つ以上の出力経路を有していてもよい。その場合、画像処理回路30は、出力経路数に応じて4つ以上の画像処理部を有していてもよい。
 上記実施形態に係る固体撮像素子は、画素ライン群の選択がハードウェアにより制限を受けていた。しかし、固体撮像素子が生成した画像信号をフレーム単位でバッファリングできるフレームバッファを備えていてもよい。この場合、制御部がフレームバッファにアクセスして、ソフトウェア処理により出力経路36、37から出力させる画素ラインを自由に選択するように構成することができる。
 図1に示した撮像装置100が備える各要素が、物理的に少なくとも2つの別体の装置に組み込まれていてもよい。この場合、撮像装置は撮像システムを構成する。
 以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも2つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
 本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)
 複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに異なる撮像条件でそれぞれ生成された画像信号を並列的に読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成された制御部と、
 前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成された複数の画像処理部と
 を具備する撮像制御装置。
(2)
 前記(1)に記載の撮像制御装置であって、
 前記制御部は、各画素ライン群から行間引き読み出しを実行するように構成され、
 前記複数の画像処理部は、前記行間引き読み出しにより読み出された間引き画像をそれぞれ処理するように構成される
 撮像制御装置。
(3)
 前記(2)に記載の撮像制御装置であって、
 前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、
 前記複数の画像処理部は、AE(Automatic Exposure)処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成される
 撮像制御装置。
(4)
 前記(2)に記載の撮像制御装置であって、
 前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、
 前記複数の画像処理部は、AF(Automatic Focus)処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成される
 撮像制御装置。
(5)
 前記(1)に記載の撮像制御装置であって、
 前記制御部は、前記複数の画素ラインのうち第1の画素ライン群から行間引き読み出しを実行し、前記第1の画素ライン群とは異なる第2の画素ライン群で生成される全体画像のうち一部の領域の画像であって間引かれない画像である部分画像の読み出しを実行するように構成され、
 前記複数の画像処理部は、前記行間引き読み出しにより読み出された前記間引き画像、および前記部分画像をそれぞれ処理するように構成される
 撮像制御装置。
(6)
 前記(5)に記載の撮像制御装置であって、
 前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、
 前記複数の画像処理部は、AE処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成される
 撮像制御装置。
(7)
 前記(5)に記載の撮像制御装置であって、
 前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、
 前記複数の画像処理部は、AF処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成される
 撮像制御装置。
(8)
 前記(1)に記載の撮像制御装置であって、
 前記制御部は、前記画像信号を所定の読み出し周期で読み出し、並列的なその読み出しのタイミングを、前記読み出し周期より短い時間分ずらすように、前記読み出し制御を実行するように構成され、
 前記複数の画像処理部は、AF処理における評価処理を実行するように構成される
 撮像制御装置。
(9)
 前記(1)から(8)のうちいずれか1つに記載の撮像制御装置であって、
 前記制御部は、前記撮像部に接続された複数の出力経路を介して画像信号を並列的にそれぞれ読み出すように構成される
 撮像制御装置。
(10)
 複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインの画素ライン群ごとに生成された画像信号を所定の読み出し周期で読み出すように構成され、前記画像信号の並列的な読み出しのタイミングを前記読み出し周期より短い時間分ずらすように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成された制御部と、
 前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成された複数の画像処理部と
 を具備する撮像制御装置。
(11)
 前記(9)に記載の撮像制御装置であって、
 前記複数の画像処理部は、AF(Automatic Focus)処理における評価処理を実行するように構成される
 撮像制御装置。
(12)
 複数の画素ラインを有する撮像部と、
 前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに前記撮像部に接続可能に構成された複数の出力経路と、
 前記画素ライン群ごとに異なる撮像条件を設定するように構成され、前記異なる撮像条件で前記画素ライン群でそれぞれ生成された画像信号を、前記複数の出力経路を介して読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成された制御部と、
 前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成された複数の画像処理部と
 を具備する撮像装置。
(13)
 複数の画素ラインを有する撮像部と、
 前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに前記撮像部に接続可能に構成された複数の出力経路と、
 前記画素ライン群ごとに異なる撮像条件を設定するように構成され、前記異なる撮像条件で前記画素ライン群でそれぞれ生成された画像信号を、前記複数の出力経路を介して読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成された制御部と、
 前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成された複数の画像処理部と
 を具備する撮像システム。
(14)
 複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに異なる撮像条件でそれぞれ生成された画像信号を並列的に読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行し、
 前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理する
 撮像制御方法。
 20、120…固体撮像素子
 30…画像処理回路
 31…第1の画像処理部
 32…第2の画像処理部
 36…第1の出力経路
 37…第2の出力経路
 40…制御部
 100…撮像装置
 201…画素アレイ
 205…画素ライン

Claims (14)

  1.  複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに異なる撮像条件でそれぞれ生成された画像信号を並列的に読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成された制御部と、
     前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成された複数の画像処理部と
     を具備する撮像制御装置。
  2.  請求項1に記載の撮像制御装置であって、
     前記制御部は、各画素ライン群から行間引き読み出しを実行するように構成され、
     前記複数の画像処理部は、前記行間引き読み出しにより読み出された間引き画像をそれぞれ処理するように構成される
     撮像制御装置。
  3.  請求項2に記載の撮像制御装置であって、
     前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、
     前記複数の画像処理部は、AE(Automatic Exposure)処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成される
     撮像制御装置。
  4.  請求項2に記載の撮像制御装置であって、
     前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、
     前記複数の画像処理部は、AF(Automatic Focus)処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成される
     撮像制御装置。
  5.  請求項1に記載の撮像制御装置であって、
     前記制御部は、前記複数の画素ラインのうち第1の画素ライン群から行間引き読み出しを実行し、前記第1の画素ライン群とは異なる第2の画素ライン群で生成される全体画像のうち一部の領域の画像であって間引かれない画像である部分画像の読み出しを実行するように構成され、
     前記複数の画像処理部は、前記行間引き読み出しにより読み出された前記間引き画像、および前記部分画像をそれぞれ処理するように構成される
     撮像制御装置。
  6.  請求項5に記載の撮像制御装置であって、
     前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、
     前記複数の画像処理部は、AE処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成される
     撮像制御装置。
  7.  請求項5に記載の撮像制御装置であって、
     前記制御部は、前記画素ライン群ごとに異なる露光条件で生成された画像信号を前記撮像部から読み出す制御を実行するように構成され、
     前記複数の画像処理部は、AF処理における評価処理をそれぞれ実行するように構成される
     撮像制御装置。
  8.  請求項1に記載の撮像制御装置であって、
     前記制御部は、前記画像信号を所定の読み出し周期で読み出し、並列的なその読み出しのタイミングを、前記読み出し周期より短い時間分ずらすように、前記読み出し制御を実行するように構成され、
     前記複数の画像処理部は、AF処理における評価処理を実行するように構成される
     撮像制御装置。
  9.  請求項1に記載の撮像制御装置であって、
     前記制御部は、前記撮像部に接続された複数の出力経路を介して画像信号を並列的にそれぞれ読み出すように構成される
     撮像制御装置。
  10.  複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインの画素ライン群ごとに生成された画像信号を所定の読み出し周期で読み出すように構成され、前記画像信号の並列的な読み出しのタイミングを前記読み出し周期より短い時間分ずらすように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成された制御部と、
     前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成された複数の画像処理部と
     を具備する撮像制御装置。
  11.  請求項9に記載の撮像制御装置であって、
     前記複数の画像処理部は、AF(Automatic Focus)処理における評価処理を実行するように構成される
     撮像制御装置。
  12.  複数の画素ラインを有する撮像部と、
     前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに前記撮像部に接続可能に構成された複数の出力経路と、
     前記画素ライン群ごとに異なる撮像条件を設定するように構成され、前記異なる撮像条件で前記画素ライン群でそれぞれ生成された画像信号を、前記複数の出力経路を介して読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成された制御部と、
     前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成された複数の画像処理部と
     を具備する撮像装置。
  13.  複数の画素ラインを有する撮像部と、
     前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに前記撮像部に接続可能に構成された複数の出力経路と、
     前記画素ライン群ごとに異なる撮像条件を設定するように構成され、前記異なる撮像条件で前記画素ライン群でそれぞれ生成された画像信号を、前記複数の出力経路を介して読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行するように構成された制御部と、
     前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理するように構成された複数の画像処理部と
     を具備する撮像システム。
  14.  複数の画素ラインを有する撮像部の、前記複数の画素ラインのうち画素ライン群ごとに異なる撮像条件でそれぞれ生成された画像信号を並列的に読み出すように、前記撮像部の読み出し制御を実行し、
     前記撮像部から読み出された前記画像信号をそれぞれ処理する
     撮像制御方法。
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