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WO2015040667A1 - 実装検査装置 - Google Patents

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Publication number
WO2015040667A1
WO2015040667A1 PCT/JP2013/075012 JP2013075012W WO2015040667A1 WO 2015040667 A1 WO2015040667 A1 WO 2015040667A1 JP 2013075012 W JP2013075012 W JP 2013075012W WO 2015040667 A1 WO2015040667 A1 WO 2015040667A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
inspection
substrate
mounting
missing
information
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/075012
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
幹雄 中島
光孝 稲垣
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to EP13893900.4A priority Critical patent/EP3048439B1/en
Priority to US15/021,042 priority patent/US10420269B2/en
Priority to PCT/JP2013/075012 priority patent/WO2015040667A1/ja
Priority to CN201380079577.XA priority patent/CN105531582B/zh
Priority to JP2015537442A priority patent/JP6487327B2/ja
Publication of WO2015040667A1 publication Critical patent/WO2015040667A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Definitions

  • the present invention relates to a mounting inspection apparatus.
  • the shortage inspection apparatus described in Patent Document 1 first obtains luminance data by photographing a raw board on which electronic components are not mounted and a mounting board on which electronic components are mounted with a camera. Subsequently, the shortage inspection apparatus selects a shortage inspection algorithm and calculates a threshold based on the difference value between the respective luminance data. Then, the missing part inspection apparatus performs a missing part inspection based on the calculated threshold value and the luminance information of the mounted board using the selected algorithm. By doing so, the shortage inspection device can more accurately determine whether there is a shortage.
  • the present invention has been made in view of such a problem, and a main object thereof is to further suppress a substrate in which a shortage has been detected from becoming a defective substrate.
  • the mounting inspection apparatus of the present invention is A shortage inspection means for inspecting a shortage of components mounted on a substrate; Foreign matter inspection means for performing foreign matter inspection for inspecting foreign matter on the substrate on the substrate on which the shortage is detected, based on the result of the shortage inspection by the shortage inspection means, It is equipped with.
  • the foreign matter on the board is inspected with respect to the board on which the missing part of the mounted component (such as an electronic part) is detected.
  • the part can be detected as a foreign object. Therefore, it is possible to suppress a missing part from being left on the substrate, and it is possible to further suppress a defective substrate from being detected as a defective substrate.
  • the foreign matter inspection means may not perform the foreign matter inspection on a substrate on which the shortage is not detected by the shortage inspection. By doing so, the substrate can be inspected more efficiently.
  • the foreign matter inspection means acquires out-of-stock position information that is information related to a position where the out-of-stock is detected in the board, and is specified by the out-of-stock position information in the board.
  • the foreign matter inspection may be preferentially performed around the position.
  • the foreign matter inspection means obtains out of stock transport information that is information on a transport path on the substrate when mounting the component related to the detected out of stock,
  • the foreign matter inspection may be preferentially performed on an area specified by the missing part conveyance information.
  • the foreign matter inspection means performs the foreign matter inspection based on image processing, and obtains missing part size information that is information relating to the size of a part related to the detected missing part. Then, based on the acquired missing part size information, the foreign substance inspection may be performed by ignoring foreign substances smaller than the part related to the missing part among foreign substances detected based on the image processing. By doing so, it is possible to more efficiently detect a missing part.
  • the foreign matter inspection means when there are a plurality of parts related to the detected missing part, the foreign matter inspection means, based on the missing part size information of the smallest part among the parts related to the missing part, The foreign matter inspection may be performed by ignoring foreign matters smaller than the smallest component among foreign matters detected based on the processing. In this way, when there are a plurality of missing parts, the missing parts can be detected more efficiently.
  • the board is a multi-sided board including a plurality of sub-boards
  • the foreign matter inspection unit is provided for the multi-sided board in which the missing part is detected by the missing part inspection unit.
  • the foreign substance inspection may be performed on one or more sub-boards other than the sub-board on which the shortage is detected among the multi-sided boards. In this way, even when there is a missing part on the sub-board other than the sub-board on which the missing part is detected, the part can be detected.
  • the mounting inspection apparatus of the present invention may include an informing means for informing the presence of a foreign object when a foreign object is detected by the foreign object inspection.
  • the foreign matter inspecting means specifies the position of the foreign matter on the substrate when the foreign matter is detected, and the notification means may notify the position of the specified foreign matter. . In this way, it is possible to efficiently remove foreign substances on the substrate based on the notified position.
  • the mounting inspection apparatus of the present invention acquires a reference image for acquiring one or more of pre-mounting reference image data representing a state before mounting the substrate and post-mounting reference image data representing a correct state after mounting the substrate. And a captured image acquisition means for capturing captured image data by capturing the mounted substrate, wherein the foreign matter inspection means includes at least one of the pre-mounting reference image data and the post-mounting reference image data. The foreign matter on the substrate may be inspected based on a comparison between the captured image data and the captured image data.
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a component mounting system 10.
  • FIG. Explanatory drawing of the mounting condition information 86.
  • FIG. The flowchart which shows an example of a missing item inspection process routine.
  • Explanatory drawing which shows the relationship between the board
  • the flowchart which shows an example of a foreign material inspection process routine.
  • Explanatory drawing which shows a mode that the foreign material test
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of a configuration of a component mounting system 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the component mounting system 10 includes a plurality of mounting processing devices 20 connected to a LAN 12 serving as a network and mounting one or more electronic components (components P) on a substrate S (see FIG. 4 described later for the components P and the substrate S), One or more mounting inspection apparatuses 40 that are connected to the LAN 12 and inspect the mounting state of the component P, and a management computer 80 that is connected to the LAN 12 and manages information related to processing in each mounting processing apparatus 20 and each mounting inspection apparatus 40. ing.
  • the component mounting system 10 is connected to a plurality of mounting processing apparatuses 20 mounted with reels or the like that accommodate various components P, and is configured as a mounting line that transports the substrate S and mounts the components P.
  • the component mounting system 10 includes one mounting processing device 20 and one inspection device 50, but may include a further mounting processing device 20 and an inspection device 50.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG. “Mounting” includes placing, mounting, inserting, joining, and bonding the component P on the substrate S.
  • the mounting processing apparatus 20 includes a mounting control unit 21 that executes various controls, a substrate processing unit 30 that performs conveyance and fixation of the substrate S, a mounting processing unit 32 that executes processing for placing the component P on the substrate S, It has. Further, the mounting processing device 20 communicates with a supply unit 37 that supplies a part P accommodated in a reel or a tray to a predetermined take-out position, a parts camera 38 that captures the sucked part P, and a device connected to the LAN 12. An input / output interface (I / F) 39 is provided.
  • I / F input / output interface
  • the substrate processing unit 30 includes a substrate transport unit that transports the substrate S to a predetermined mounting position where the component P is disposed, and a substrate holding unit that fixes the transported substrate S at the mounting position.
  • the substrate transport unit is configured as a device that transports the substrate S by a belt conveyor, for example, and includes a guide member provided in each of the pair of side frames and a conveyor belt provided in each of the pair of side frames. And a belt rotating device that drives the conveyor belt to rotate.
  • the substrate holding unit is disposed at each predetermined mounting position, and includes, for example, a support device that supports the substrate S from below and a clamp device that clamps the edge of the substrate S.
  • the mounting processing unit 32 includes a mounting head 33, a suction nozzle 34 mounted on the mounting head 33 via a nozzle holder, and a head moving unit 35 that moves the mounting head 33 in the XY directions.
  • the mounting head 33 incorporates a Z-axis motor (not shown), and adjusts the height of the suction nozzle 34 attached to a ball screw (not shown) in the Z-axis direction by the Z-axis motor.
  • the XY direction is a biaxial direction perpendicular to the horizontal plane, and the Z axis is a vertical axis.
  • the suction nozzle 34 uses pressure to suck the component P at the nozzle tip, or to release the component P sucked at the nozzle tip.
  • a pipe (not shown) is connected to the suction nozzle 34.
  • negative pressure is supplied to the nozzle tip through the pipe, and the component P sucked to the nozzle tip is removed.
  • a positive pressure is supplied to the tip of the nozzle through a pipe.
  • the suction nozzle 34 can be replaced with one that matches the size and shape of the component P.
  • the head moving unit 35 can be moved in the X direction by an X direction slider (not shown) and can be moved in the Y direction by a Y direction slider (not shown). As the head moving unit 35 moves in the XY direction, the mounting head 33 also moves in the XY direction.
  • Each slider is driven by a drive motor.
  • the supply unit 37 includes a reel supply unit that supplies the component P from the reel.
  • the reel supply unit includes a mounting unit for mounting the reel, a tape feeder unit that feeds the tape from the wound reel to a suction position, and a cutting unit that cuts and removes the tape from which the component P has been taken out.
  • the mounting processing device 20 can be replaced with a tray supply unit that accommodates a plurality of trays on which a plurality of components P are placed.
  • the tray supply unit includes a mounting unit that mounts a magazine cassette containing a plurality of trays, and a tray moving unit that sends out a desired tray from the magazine cassette mounted in the mounting unit.
  • the mounting control unit 21 is configured as a microprocessor centered on the CPU 22, and includes a ROM 23 for storing a processing program, a RAM 24 used as a work area, an HDD 25 for storing various data, and the like via a bus. Connected.
  • the mounting control unit 21 inputs and outputs signals and information with the substrate processing unit 30, the mounting processing unit 32, the supply unit 37, and the management computer 80 via the input / output interface 39. Further, the mounting control unit 21 outputs a photographing signal to the parts camera 38 and inputs an image signal from the parts camera 38 via the input / output interface 39.
  • the mounting control unit 21 configured in this manner causes each component P to be attracted to the suction nozzle 34 based on the mounting condition information including the conditions relating to the mounting of each component P, and the mounting head 33 is moved by the head moving unit 35 to form a substrate. A process of mounting each component P on S is executed.
  • the mounting condition information is managed by the management computer 80.
  • the mounting inspection apparatus 40 includes an inspection control unit 41 that performs various controls, a substrate processing unit 50 that performs conveyance and fixation of the substrate S on which the component P is mounted, and an inspection process that photographs the substrate S when the substrate S is inspected.
  • the unit 52 includes an operation panel 56 on which a display screen is displayed and various input operations can be performed by an operator, and an input / output interface (I / F) 59 that communicates with a device connected to the LAN 12.
  • the substrate processing unit 50 includes a substrate transport unit that transports the substrate S to a predetermined inspection position, and a substrate holding unit that fixes the transported substrate at the inspection position. Since the configuration of the substrate processing unit 50 is the same as that of the substrate processing unit 30, the description thereof is omitted here.
  • the inspection processing unit 52 photographs the substrate S and obtains a captured image including images of the substrate ID on the substrate S (ID representing the type of the substrate S), the component P, and the like, and the substrate camera 53 as XY.
  • a camera moving unit 54 that moves the substrate S to a position where it can be photographed.
  • the substrate camera 53 includes an illumination unit that emits light to the substrate S, an imaging element that generates charges by receiving light and outputs the generated charges, and an image that generates captured image data including a captured image based on the output charges.
  • a processing unit can be moved in the X direction by an X direction slider (not shown) and can be moved in the Y direction by a Y direction slider (not shown). As the camera moving unit 54 moves in the XY directions, the board camera 53 also moves in the XY directions.
  • Each slider is driven by a drive motor.
  • the operation panel 56 includes a display unit 57 that displays a screen and an operation unit 58 that receives an input operation from an operator.
  • the display unit 57 is configured as a liquid crystal display, and displays the operating state and setting state of the mounting inspection device 40 on the screen.
  • the operation unit 58 includes a cursor key for moving the cursor up and down, left and right, a cancel key for canceling input, a determination key for determining selection contents, and the like, and is configured to allow an operator's instruction to be key-inputted.
  • the inspection control unit 41 is configured as a microprocessor centered on a CPU 42, and includes a ROM 43 that stores processing programs, a RAM 44 that is used as a work area, an HDD 45 that stores various data, and the like. Connected.
  • the inspection control unit 41 outputs control signals to the substrate processing unit 50 and the inspection processing unit 52, outputs display data to the operation panel 56, and transmits information to the management computer 80 via the input / output interface 59.
  • the inspection control unit 41 inputs a signal from the substrate processing unit 50 via the input / output interface 59, acquires captured image data captured by the substrate camera 53, and data input to the operation panel 56. Etc. or information is received from the management computer 80.
  • the management computer 80 is a computer that includes a control device 81 and manages information on a plurality of mounting processing devices 20 and a plurality of mounting inspection devices 40.
  • the control device 81 is configured as a microprocessor centered on a CPU 82, and includes a ROM 83 that stores processing programs, a RAM 84 that is used as a work area, an HDD 85 that stores various data, and the like via a bus. Connected.
  • the management computer 80 includes an input device 87 such as a keyboard and a mouse for an operator to input various commands, a display 88 for displaying various information, and an input / output interface 89 for exchanging electrical signals with an external device. It is equipped with.
  • the HDD 85 of the management computer 80 stores mounting condition information 86 used for mounting by the mounting processing apparatus 20 and inspection by the mounting inspection apparatus 40, inspection condition information used for inspection by the mounting inspection apparatus 40, and the like.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the mounting condition information 86.
  • the mounting condition information 86 includes, for example, information such as the mounting order of the components P, the component type, the component size, the arrangement position on the substrate S, the transport path on the substrate S during mounting, and the like.
  • the component size information is, for example, information indicating the vertical and horizontal lengths of the component P (XY direction length when mounted).
  • the information on the arrangement position is information representing the XY coordinates of the center of the component P, for example.
  • the transport path information is information representing XY coordinates of a plurality of points on the transport path of the component P on the substrate S when the mounting head 33 moves the component P to the arrangement position, for example.
  • the inspection condition information for example, the inspection conditions such as the imaging condition of the inspection processing unit 52, the imaging region (shortage inspection region), and the movement condition for moving the substrate camera 53 are included in the substrate ID of the substrate S. It is associated.
  • the HDD 85 includes pre-mounting reference image data including an image obtained by photographing the state before mounting of the substrate S, and post-mounting reference image data including an image obtained by photographing the correct state after mounting of the substrate S to be inspected. It is stored in association with the substrate ID of the substrate S.
  • the pre-mounting reference image data and the post-mounting reference image data are image data obtained by, for example, photographing the substrate S with the substrate camera 53 in advance.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an example of a missing part inspection processing routine executed by the CPU 42 of the inspection control unit 41. This routine is stored in the HDD 45 of the mounting inspection apparatus 40, and is executed when the substrate S for which the mounting processing in the mounting processing apparatus 20 has been completed is transported to the mounting inspection apparatus 40.
  • the CPU 42 of the mounting inspection device 40 first acquires the mounting condition information 86 from the management computer 80 and stores it in the HDD 45 (step S100).
  • the CPU 42 reads out the inspection condition information from the management computer 80 and acquires the inspection conditions (such as a missing part inspection area) (step S110).
  • the size and number of the shortage inspection area (imaging area) are determined in advance based on the size of the substrate S, the size of the range that can be imaged by the substrate camera 53, and the like.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing the relationship between the substrate S and the missing part inspection area. In FIG. 4, a missing part inspection area is shown as an area surrounded by a broken line frame.
  • the substrate S is a multi-planar substrate having a plurality of sub-substrates S1 to S3 arranged from left to right.
  • a range in which each of the sub-substrates S1 to S3 is divided into three in the front-rear direction (the substrate S is divided into nine) is defined as a single shortage inspection area.
  • step S100 information such as the XY coordinates of one uninspected missing part inspection area among the plurality of missing part inspection areas is acquired in a predetermined order (for example, the order from the left rear to the right front).
  • the CPU 42 controls the camera moving unit 54 based on the inspection condition acquired in step S110 to move the substrate camera 53 to a position where the shortage inspection area acquired in step S110 can be photographed.
  • the shortage inspection area on the substrate S is photographed to obtain a photographed image (step S120).
  • the CPU 42 determines whether or not there is a missing part in the component P mounted in the missing part inspection area (step S130).
  • the CPU 42 can determine whether there is a shortage by comparing the captured image data acquired in step S120 with the post-mounting reference image data stored in the HDD 85 of the management computer 80.
  • the post-mounting reference image data is acquired from the management computer 80 by the CPU 42.
  • the CPU 42 identifies an area where the part P should exist in the shortage inspection area, and compares the image in that area between the captured image data and the post-mounting reference image data. When there are a plurality of parts P in the missing part inspection area, a comparison is made for each area where each part P should exist.
  • the area where the component P should exist is specified by the CPU 42 by reading information such as the arrangement position of the component P and the component size from the mounting condition information 86.
  • the CPU 42 determines that there is a missing part of one or more parts P in step S130, the CPU 42 stores, in the HDD 45, information that can identify the part P determined to be missing (step S140).
  • the mounting condition information 86 the mounting order of the components P determined to be missing and the board ID to be mounted are specified, and these pieces of information are stored as missing information.
  • step S140 determines whether the missing item inspection is completed, that is, whether there is a missing item for all of the plurality of missing item inspection areas described above. It is determined whether or not the inspection has been performed (step S150). Then, when there is an uninspected missing part inspection area, the CPU 42 executes the processing after step S110. That is, the CPU 42 reads out inspection information including information on the next missing part inspection area, etc., performs imaging of the missing part inspection area, inspects whether there is a missing part, and stores the missing part information if there is a missing part. . If the CPU 42 determines that the missing item inspection is completed in step S150, the missing item inspection processing routine is terminated. As described above, the CPU 42 inspects a missing part in the missing part inspection area by image processing based on the photographed image data and the post-mounting reference image data, and repeats this process to repeat the missing part for all the parts P on the substrate S. Perform an inspection.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a foreign matter inspection processing routine executed by the CPU 42 of the inspection control unit 41.
  • This routine is stored in the HDD 45 of the mounting inspection apparatus 40 and is executed for the substrate S in which one or more pieces of missing piece information are stored in the HDD 45 by the missing piece inspection process. That is, based on the result of the missing part inspection process, the foreign substance inspection process is performed on the substrate S on which the missing part is detected. The foreign substance inspection process is not performed on the substrate S on which no missing part is detected in the missing part inspection process.
  • the CPU 42 of the mounting inspection device 40 first acquires out-of-stock size information, which is information related to the size of the part P determined as out-of-stock in the out-of-stock inspection processing (step S200).
  • the CPU 42 identifies the part size of the part P determined to be a missing part based on the mounting condition information 86 and the missing part information stored in the HDD 45 in the missing part inspection process, and uses this as the missing part size. Obtain as information.
  • the CPU 42 acquires out-of-stock size information of each part P.
  • the CPU 42 sets a determination threshold Eth for determining foreign matter based on the missing item size information (step S210).
  • the determination threshold Eth is a value obtained by adding a margin to a value obtained by converting the area occupied on the substrate S of the component P determined to be a shortage into the number of pixels (for example, 0.9 times the converted value, A value obtained by subtracting a predetermined value from the converted value).
  • the CPU 42 sets the determination threshold Eth based on the component P having the smallest area on the substrate S among the plurality of components P.
  • the CPU 42 acquires missing part position information, which is information related to the position where the missing part is detected in the substrate S (step S220).
  • the CPU 42 specifies the arrangement position of the component P determined to be a missing item based on the mounting condition information 86 and the missing item information stored in the HDD 45 in the missing item inspection process, and uses this as the missing item position. Obtain as information.
  • the CPU 42 acquires out-of-stock position information of each part P.
  • the CPU 42 sets a foreign substance inspection region including the periphery of the missing part position on the substrate S based on the acquired missing part position information (step S230).
  • FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which a foreign substance inspection area including the periphery of the shortage position is set.
  • FIG. 6 shows a foreign substance inspection area when the component P1 on the sub board S2 is determined to be missing.
  • the CPU 42 sets a rectangular area centering on the missing part position, which is the arrangement position of the part P1 (in this embodiment, the center position of the part P1), as the foreign substance inspection area.
  • the size in the XY direction of the rectangular area may be a fixed value, for example, as a variable value calculated based on the missing part size information so that the foreign substance inspection area becomes larger as the part size of the part P1 is larger. Also good.
  • the shape of the foreign substance inspection area is not limited to a rectangular shape, and may be a circular shape, for example.
  • the foreign substance inspection area based on the component P1 includes only the child board S2 in which the shortage of the part P1 is detected, but the rectangular area centered on the component P1 is a child other than the child board S2.
  • the region other than the child substrate S2 is also included in the foreign matter inspection region.
  • the CPU 42 sets a foreign substance inspection area for each part P. That is, the CPU 42 sets a plurality of foreign substance inspection areas.
  • the CPU 42 determines whether or not there is a foreign substance having a size equal to or larger than the determination threshold Eth in the foreign substance inspection area set in step S230 (step S240).
  • the determination of the presence or absence of foreign matter by the CPU 42 is performed as follows, for example. First, the photographed image data acquired in step S120 of the shortage inspection process routine is compared with the pre-mounting reference image data and the post-mounting reference image data stored in the HDD 85 of the management computer 80, and within the foreign matter inspection area. One or more pixels that can be regarded as different from the captured image and the reference image are detected, and the detected pixels are specified as foreign object candidate pixels. The CPU 42 acquires the pre-mounting reference image data and the post-mounting reference image data from the management computer 80.
  • the CPU 42 compares the area in the foreign object inspection area where the missing item is detected based on the pre-mounting reference image data, and the other area after the mounting reference image data. Make a comparison based on It should be noted that the CPU 42 may not compare the area where the missing item is detected in the foreign substance inspection area. In this case, it is not necessary to acquire pre-mounting reference image data.
  • the CPU 42 regards the foreign substance candidate pixels that are continuous in the X direction and the Y direction as one foreign substance candidate, and is a number greater than or equal to the determination threshold Eth in the foreign substance inspection area. It is determined whether there is a foreign object candidate having a foreign object candidate pixel.
  • the CPU 42 detects a foreign object candidate having a number of foreign object candidate pixels equal to or greater than the determination threshold Eth as a foreign object.
  • the CPU 42 detects each of the plurality of foreign objects.
  • the CPU 42 may also compare pixels around the foreign object inspection area. By doing this, even when the foreign object candidate is straddling the inside and outside of the foreign object inspection area, the size of the foreign object candidate (the number of foreign object candidate pixels) is appropriately calculated to determine whether the foreign object candidate is a foreign object.
  • the CPU 42 determines whether or not there is a foreign substance having a size equal to or larger than the determination threshold Eth for each foreign substance inspection area. As described above, the CPU 42 uses the periphery of the missing part position of the substrate S as a foreign substance inspection area, and preferentially inspects this foreign substance inspection area. Further, the CPU 42 ignores the foreign matter (foreign matter candidate) that is less than the determination threshold Eth and performs the foreign matter inspection.
  • step S240 the CPU 42 stores information that can identify the foreign objects in the HDD 45 as foreign object information (step S250).
  • the CPU 42 stores the center coordinates of the foreign matter in the XY direction as foreign matter information as information for specifying the position of the detected foreign matter on the substrate S.
  • the CPU 42 determines whether or not the number of foreign matters detected in step S240 is equal to or greater than the number of missing items detected in the missing item inspection process (step S260).
  • the CPU 42 determines the board S of the component P in which the missing parts are detected.
  • the missing item conveyance information which is information on the upper conveyance route is acquired (step S270).
  • the CPU 42 specifies the conveyance path of the component P determined to be a missing item based on the mounting condition information 86 and the missing item information stored in the HDD 45 in the missing item inspection process, and this is conveyed as a missing item conveyance. Obtain as information.
  • the CPU 42 acquires out-of-stock transport information for each part P.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which a foreign substance inspection area including a shortage conveyance path is set.
  • FIG. 7 shows a foreign substance inspection area when it is determined that the component P1 on the sub board S2 is missing as in FIG.
  • the missing part conveyance path which is the conveyance path on the substrate S of the component P1 at the time of mounting, is a straight line extending from the front end of the substrate S to the right rear and a straight line along the Y direction from the rear to the component P1. Is a broken line-like route.
  • the CPU 42 sets an area including the shortage conveyance path as a foreign substance inspection area.
  • the shortage conveyance path is a polygonal line, but is not limited thereto, and may be a straight line or a curved line.
  • the foreign substance inspection area may be, for example, an area obtained by extending the missing part conveyance path by a fixed value in the XY direction, or based on the missing part size information so that the foreign substance inspection area becomes larger as the part size of the part P1 increases. An area expanded in the XY direction by the calculated variable value may be used. As shown in FIG.
  • the CPU 42 when the substrate S is a multi-planar substrate, the CPU 42 also includes the sub-substrate S1 other than the sub-substrate S2 in which the shortage is detected in the foreign substance inspection region.
  • the CPU 42 sets a foreign substance inspection area for each part P. That is, the CPU 42 sets a plurality of foreign substance inspection areas.
  • the area determined in step S240 such as the area set as the foreign substance inspection area in step S230, may be excluded from the foreign substance inspection area set in step S280.
  • the CPU 42 determines whether or not there is a foreign substance having a size equal to or larger than the determination threshold Eth in the foreign substance inspection area set in step S280 (step S290). Is stored in the HDD 45 (step S300).
  • the processing of steps S290 and S300 is performed by the CPU 42 in the same manner as the processing of steps S240 and S250.
  • the CPU 42 sets a region including the missing item conveyance path in the substrate S as a foreign matter inspection region, and preferentially inspects the foreign matter for this foreign matter inspection region.
  • the CPU 42 determines whether or not the number of foreign matters (total number) detected in steps S240 and S290 is equal to or greater than the number of missing parts detected in the missing part inspection process ( Step S310).
  • step S320 when the substrate S is a multi-planar substrate, the CPU 42 also includes a child substrate other than the child substrate in which the shortage is detected in the foreign substance inspection region.
  • step S330 the CPU 42 determines whether or not there is a foreign object having a size equal to or larger than the determination threshold Eth in the foreign object inspection area set in step S320 (step S330). Is stored in the HDD 45 (step S340).
  • steps S330 and S340 is performed by the CPU 42 in the same manner as the processing of steps S240 and S250.
  • the CPU 42 performs the foreign matter inspection on the entire non-foreign matter inspection region on the substrate S when no foreign matter is detected in the foreign matter inspection region where the foreign matter inspection has been performed preferentially.
  • step S340 After the CPU 42 performs the process of step S340, or after the CPU 42 determines that there is no foreign matter in step S330, the CPU 42 determines that the number of foreign matters (total number) detected in step S240, step S290, and step S330 is 1 or more. It is determined whether or not there is (step S350).
  • step S140 the CPU 42 performs step S140 of the missing item inspection process.
  • the operation panel 56 is controlled to display on the display unit 57 a predetermined inspection result display screen including the missing item information stored in step S1 and the foreign substance information stored in one or more of steps S250, S300, and S340 (step S250). S360). Accordingly, the operator is notified of the presence of missing items and foreign matters, information on the missing items, position information of foreign matters on the substrate S, and the like.
  • step S350 the CPU 42 operates to display the inspection result display screen including the missing item information stored in step S140 of the missing item inspection process on the display unit 57.
  • the panel 56 is controlled (step S370). Thereby, the presence of a missing item, information on the missing item, and the like are notified to the worker.
  • the CPU 42 controls the substrate processing unit 50 to remove the substrate S from the production line.
  • the operator performs an appropriate process on the substrate S that is off the production line. For example, when the presence of foreign matter and the position of a foreign matter are displayed on the inspection result display screen, the operator removes the foreign matter on the substrate S based on the displayed positional information of the foreign matter, and then mounts the processing apparatus 20. Etc. are used to re-mount the component P in which the shortage is detected, and the substrate S is returned to the production line.
  • the operator remounts the component P in which the missing item is detected using the mounting processing device 20 or the like.
  • the substrate S is returned to the production line.
  • the inspection control unit 41 of the present embodiment corresponds to a missing item inspection means, foreign matter inspection means, notification means, and reference image acquisition means of the present invention.
  • the substrate camera 53 corresponds to a captured image acquisition unit.
  • the foreign matter inspection on the board S is performed on the board S on which the missing part of the mounted component P is detected based on the result of the missing part inspection.
  • the inspection control unit 41 can detect the component as a foreign object. Therefore, it is possible to suppress the missing component P from being left on the substrate S, and it is possible to further suppress the substrate S from which the missing item has been detected from becoming a defective substrate.
  • the missing component P is present on the substrate S, for example, when the component P falls on the substrate S during conveyance to the mounting position, or when the component P is pressed too much into the substrate S shape.
  • the mounting inspection apparatus 40 can inspect the substrate S more efficiently.
  • the mounting inspection device 40 acquires out-of-stock position information that is information related to the position where the shortage is detected in the substrate S, and the periphery of the shortage position specified by the shortage position information in the substrate S. Priority is given to foreign matter inspection. There is a relatively high possibility that the missing part P is present around the correct position of the part P. Therefore, by performing the foreign object inspection preferentially in the vicinity of the correct position of the component P, the component P that has become a missing item can be detected more efficiently.
  • the mounting inspection apparatus 40 acquires missing part conveyance information that is information regarding the conveyance path on the substrate S when the component P related to the detected missing item is mounted, and is specified by the missing part conveyance information in the substrate S.
  • the foreign object inspection is performed preferentially for the area to be processed. There is a relatively high possibility that the missing part P is present in the transport path to the correct position of the part P where the missing part is detected. Therefore, by performing the foreign substance inspection preferentially for the area including the transport path in the substrate S, it is possible to more efficiently detect the missing part P.
  • the mounting inspection apparatus 40 performs foreign object inspection based on image processing, acquires out-of-stock size information that is information about the size of the part P related to the out-of-stock, and includes the acquired out-of-stock size information.
  • out-of-stock size information that is information about the size of the part P related to the out-of-stock
  • includes the acquired out-of-stock size information On the basis of the foreign matter detected based on the image processing, the foreign matter smaller than the missing part P is ignored and the foreign matter inspection is performed. For this reason, for example, it is possible to further prevent erroneous detection of a part smaller than the component P, such as a solder deviation, as a foreign object, and it is possible to more efficiently detect the component P that has become a shortage.
  • the mounting inspection apparatus 40 is detected based on the image processing based on the shortage size information of the smallest part P among the parts P related to the shortage. Foreign matter inspection is performed by ignoring foreign matters smaller than the smallest component P among the foreign matters. By doing so, when there are a plurality of missing parts P, the missing parts P can be detected more efficiently.
  • the mounting inspection apparatus 40 also performs foreign object inspection on the sub-boards other than the sub-board on which the missing part is detected among the multi-sided boards. Therefore, even when there is a component P that is a missing item on a sub-board other than the sub-board on which the missing item is detected, the component P can be detected.
  • the mounting inspection apparatus 40 displays the presence of the foreign object on the display unit 57.
  • the position of the foreign matter on the substrate S is also displayed, the foreign matter on the substrate S can be efficiently removed based on the displayed position.
  • the mounting inspection apparatus 40 gives the highest priority to the foreign matter inspection for the foreign matter inspection region including the periphery of the shortage position, and then performs the foreign matter inspection for the foreign matter inspection region including the shortage conveyance path.
  • priority is given, it is not limited to this.
  • the priorities of the two may be reversed. Or you may abbreviate
  • the mounting inspection apparatus 40 sets the threshold Eth based on the missing part size information of the smallest part P among the parts P related to the missing part when there are a plurality of parts P related to the missing part.
  • the foreign object inspection is performed by ignoring the foreign object smaller than the smallest component P, but the present invention is not limited to this.
  • the mounting inspection apparatus 40 may set a predetermined value as the threshold value Eth regardless of the missing part size information. Further, when there are a plurality of parts P related to the shortage, a different threshold Eth may be set for each part P.
  • the mounting inspection apparatus 40 uses the threshold Eth1 based on the part P1 for the foreign substance inspection area around the missing part position of the part P1 in step S240.
  • the foreign matter inspection region around the missing part position of the component P2 may be subjected to the foreign matter inspection using the threshold Eth2 based on the component P2. The same applies to the foreign substance inspection in the foreign substance inspection area including the shortage conveyance path in step S290.
  • one or more foreign substance inspection areas set on the basis of the missing part position or the shortage conveyance path are in a foreign substance inspection area that is less than the number of missing parts.
  • a subsequent foreign object inspection area may be set based on information on the part P related to the foreign object inspection area in which no foreign object is detected. In other words, when a foreign object is detected, the subsequent processing may be performed on the assumption that the part P related to the foreign object inspection area where the foreign object has been detected is detected.
  • the mounting inspection apparatus 40 detects one or more foreign substances in the foreign substance inspection area around the missing part position of the part P1 in step S240, and the missing part of the part P2 After no foreign matter is detected in the foreign matter inspection region around the position, in step S280, a foreign matter inspection region based on the missing item conveyance path of the component P2 is set, and the foreign matter inspection region based on the missing item conveyance route of the component P1 May not be set.
  • the threshold Eth used in step S290 may also be reset based on the missing part size information of the part P2.
  • the mounting inspection apparatus 40 when the substrate S is a multi-planar substrate, the mounting inspection apparatus 40 performs foreign matter inspection on a sub-substrate other than the sub-substrate on which the shortage is detected among the multi-planar substrates.
  • the mounting inspection apparatus 40 may perform the foreign object inspection only on the child board in which the shortage is detected.
  • the mounting inspection apparatus 40 may perform the foreign object inspection only on the child board in which the shortage is detected and the child board adjacent to the child board.
  • the mounting inspection apparatus 40 displays the presence of foreign matter and the position of the foreign matter on the substrate S on the display unit 57, but is not limited to display as long as the notification is made.
  • the mounting inspection device 40 may notify the worker by voice.
  • the mounting inspection apparatus 40 does not perform the foreign object inspection on the substrate S in which the shortage is not detected by the shortage inspection, but is not limited thereto.
  • the inspection control unit 41 inputs a foreign object inspection execution instruction from the operator via the operation unit 58, the foreign object inspection may be performed regardless of the result of the missing part inspection.
  • the mounting inspection apparatus 40 uses the captured image data acquired in the shortage inspection also in the foreign object inspection.
  • the captured image data may be separately acquired by the board camera 53 for the foreign object inspection. .
  • the substrate S is a multi-sided substrate including a plurality of sub-substrates, but the substrate S is not limited to this and may be a single substrate.
  • the mounting inspection apparatus 40 performs the missing part inspection and the foreign object inspection by comparing the pre-mounting reference image data and the post-mounting reference image data with the photographed image data, but is not limited thereto. Absent. For example, based on the brightness information of each pixel in the captured image data, the pixel that is the edge in the captured image data is detected, the contour of the object (part or foreign object) is detected based on the detected edge, and the detected object. In addition, based on the mounting condition information 86, a missing item inspection or a foreign matter inspection may be performed. Further, the mounting inspection apparatus 40 may perform a missing part inspection or a foreign matter inspection by a method other than image processing.
  • the suction nozzle 34 of the mounting head 33 sucks the component P.
  • the mounting head 33 is not limited to sucking the component P.
  • the mounting head 33 may be configured to hook and hold the component P on the grip portion.
  • the mounting inspection apparatus 40 having the function of the present invention has been described.
  • the present invention is not particularly limited to this, and a mounting inspection method or a program form thereof may be used.
  • the present invention can be used in the technical field of mounting inspection for inspecting the mounting state of components mounted on a substrate.
  • 10 component mounting system 12 LAN, 20 mounting processing device, 21 mounting control unit, 22 CPU, 23 ROM, 24 RAM, 25 HDD, 30 substrate processing unit, 32 mounting processing unit, 33 mounting head, 34 suction nozzle, 35 head Moving unit, 37 supply unit, 38 parts camera, 39 input / output interface, 40 mounting inspection device, 41 inspection control unit, 42 CPU, 43 ROM, 44 RAM, 45 HDD, 50 substrate processing unit, 52 inspection processing unit, 53 substrate Camera, 54 Camera moving unit, 56 Operation panel, 57 Display unit, 58 Operation unit, 59 Input / output interface, 80 Management computer, 81 Control device, 82 CPU, 83 ROM, 84 RAM, 85 HDD, 6 mounting condition information, 87 input device, 88 display, 89 input and output interface, P parts, S substrate.

Landscapes

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Abstract

　実装検査装置４０は、欠品検査の結果に基づいて、実装された部品Ｐの欠品が検出された基板に対して、基板上の異物検査を行う。また、実装検査装置４０は、欠品検査により欠品が検出されなかった基板に対しては異物検査を行わない。実装検査装置４０は、基板のうち欠品が検出された位置に関する情報である欠品位置情報を取得し、基板のうち欠品位置情報で特定される欠品位置の周辺に対して優先的に異物検査を行う。実装検査装置４０は、検出された欠品に係る部品を実装する際の基板上の搬送経路に関する情報である欠品搬送情報を取得し、基板のうち欠品搬送情報で特定される領域に対して優先的に異物検査を行う。

Description

実装検査装置
　本発明は、実装検査装置に関する。
　従来、実装検査装置としては、基板の電極パッドに電子部品をはんだ付けして実装した後、実装の欠品などの検査を行うものが知られている。例えば、特許文献１に記載の欠品検査装置は、まず、電子部品が搭載されていない生基板と電子部品が搭載された搭載基板とをカメラで撮影してそれぞれの輝度データを入手する。続いて、欠品検査装置は、それぞれの輝度データの差値に基づいて欠品検査のアルゴリズムの選択及び閾値の算出を行う。そして、欠品検査装置は、選択されたアルゴリズムを用いて、算出された閾値と搭載基板の輝度情報とに基づく欠品検査を行う。こうすることで、欠品検査装置が欠品の有無をより的確に判定できるとしている。
特開平６－２０１６０３号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の実装検査装置では、欠品の有無を判定することは行われているものの、欠品となった電子部品がどこに存在するかについては考慮されていなかった。例えば電子部品が実装位置への搬送中に基板上に落下するなどにより欠品が生じた場合、欠品となった電子部品が基板上に放置されたまま後の工程に流れると、この基板が不良基板となる場合があった。
　本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、欠品の検出された基板が不良基板になるのをより抑制することを主目的とする。
　本発明の実装検査装置は、
　基板上に実装された部品の欠品検査を行う欠品検査手段と、
　前記欠品検査手段による前記欠品検査の結果に基づき、前記欠品が検出された基板に対して、該基板上の異物を検査する異物検査を行う異物検査手段と、
　を備えたものである。
　この実装検査装置では、欠品検査の結果に基づいて、実装された部品（電子部品など）の欠品が検出された基板に対して、基板上の異物の検査を行う。こうすることで、欠品となった部品が基板上に存在する場合には、その部品を異物として検出することができる。そのため、欠品となった部品が基板上に放置されることを抑制でき、欠品の検出された基板が不良基板になるのをより抑制できる。この場合において、前記異物検査手段は、前記欠品検査により前記欠品が検出されなかった基板に対しては、前記異物検査を行わないものとしてもよい。こうすることで、より効率的に基板の検査を行うことができる。
　本発明の実装検査装置において、前記異物検査手段は、前記基板のうち前記欠品が検出された位置に関する情報である欠品位置情報を取得し、前記基板のうち前記欠品位置情報で特定される前記位置の周辺に対して優先的に前記異物検査を行ってもよい。欠品となった部品は、欠品が検出された位置すなわちその部品の正しい位置の周辺に存在する可能性が比較的高い。そのため、欠品が検出された位置の周辺に対して優先的に異物検査を行うことで、欠品となった部品をより効率的に検出することができる。
　本発明の実装検査装置において、前記異物検査手段は、前記検出された欠品に係る部品を実装する際の前記基板上の搬送経路に関する情報である欠品搬送情報を取得し、前記基板のうち前記欠品搬送情報で特定される領域に対して優先的に前記異物検査を行ってもよい。欠品となった部品は、搬送中に落下した場合など、欠品が検出された位置すなわち正しい位置までの搬送経路に存在する可能性が比較的高い。そのため、基板のうちこの搬送経路の領域に対して優先的に異物検査を行うことで、欠品となった部品をより効率的に検出することができる。
　本発明の実装検査装置において、前記異物検査手段は、画像処理に基づいて前記異物検査を行うものであり、前記検出された欠品に係る部品の大きさに関する情報である欠品サイズ情報を取得し、該取得した欠品サイズ情報に基づいて、前記画像処理に基づいて検出された異物のうち前記欠品に係る部品よりも小さい異物を無視して前記異物検査を行ってもよい。こうすれば、欠品となった部品をより効率的に検出することができる。この場合において、前記異物検査手段は、前記検出された欠品に係る部品が複数存在する場合には、該欠品に係る部品のうち最小の部品の前記欠品サイズ情報に基づいて、前記画像処理に基づいて検出された異物のうち前記最小の部品よりも小さい異物を無視して前記異物検査を行ってもよい。こうすることで、欠品となった部品が複数存在する場合に、欠品となった部品をより効率的に検出することができる。
　本発明の実装検査装置において、前記基板は、複数の子基板を含む多面取り基板であり、前記異物検査手段は、前記欠品検査手段により前記欠品が検出された前記多面取り基板に対して、該多面取り基板のうち該欠品が検出された子基板以外の１以上の子基板に対しても、前記異物検査を行ってもよい。こうすれば、欠品が検出された子基板以外の子基板に欠品となった部品が存在する場合でも、その部品を検出することができる。
　なお、本発明の実装検査装置は、前記異物検査で異物が検出されると、異物の存在を報知する報知手段、を備えていてもよい。この場合において、前記異物検査手段は、前記異物を検出したときに該異物の基板上の位置を特定するものであり、前記報知手段は、前記特定された異物の位置を報知するものとしてもよい。こうすれば、報知された位置に基づいて基板上の異物の除去を効率よく行うことができる。
　また、本発明の実装検査装置は、前記基板の実装前の状態を表す実装前基準画像データと前記基板の実装後の正しい状態を表す実装後基準画像データとの１以上を取得する基準画像取得手段と、前記実装後の基板を撮影して撮影画像データを取得する撮影画像取得手段と、を備え、前記異物検査手段は、前記実装前基準画像データと前記実装後基準画像データとの１以上と、前記撮影画像データと、の比較に基づいて、前記基板上の異物を検査してもよい。
部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図。 実装条件情報８６の説明図。 欠品検査処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 基板Ｓと欠品検査領域との関係を示す説明図。 異物検査処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 欠品位置周辺を含む異物検査領域を設定した様子を示す説明図。 欠品搬送経路を含む異物検査領域を設定した様子を示す説明図。
　次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図である。部品実装システム１０は、ネットワークとしてのＬＡＮ１２に接続され１以上の電子部品（部品Ｐ）を基板Ｓ上に実装する複数の実装処理装置２０と（部品Ｐ及び基板Ｓは後述する図４参照）、ＬＡＮ１２に接続され部品Ｐの実装状態を検査する１以上の実装検査装置４０と、ＬＡＮ１２に接続され各実装処理装置２０や各実装検査装置４０での処理に関する情報を管理する管理コンピュータ８０とを備えている。部品実装システム１０は、様々な部品Ｐを収容したリールなどを装着した複数の実装処理装置２０が接続されており、基板Ｓを搬送すると共に部品Ｐを実装する実装ラインとして構成されている。図１において、部品実装システム１０は、１台の実装処理装置２０と１台の検査装置５０とを備えているが、更なる実装処理装置２０や検査装置５０を備えるものとしてもよい。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。また、「実装」とは、部品Ｐを基板Ｓ上に配置、装着、挿入、接合、接着することなどを含む。
　実装処理装置２０は、各種制御を実行する実装制御ユニット２１と、基板Ｓの搬送及び固定を実行する基板処理ユニット３０と、部品Ｐを基板Ｓに配置する処理を実行する実装処理ユニット３２と、を備えている。また、実装処理装置２０は、リールやトレイに収容された部品Ｐを所定の取出位置へ供給する供給ユニット３７と、吸着した部品Ｐを撮影するパーツカメラ３８と、ＬＡＮ１２に接続された機器と通信を行う入出力インタフェース（Ｉ／Ｆ）３９と、を備えている。
　基板処理ユニット３０は、部品Ｐを配置する所定の実装位置まで基板Ｓを搬送する基板搬送部と、搬送された基板Ｓを実装位置で固定する基板保持部とを備えている。基板搬送部は、例えば、ベルトコンベアにより基板Ｓを搬送する装置として構成されており、１対のサイドフレームの各々に設けられたガイド部材と、１対のサイドフレームの各々に設けられたコンベヤベルトと、コンベヤベルトを周回駆動させるベルト周回装置とを備えている。基板保持部は、所定の実装位置ごとに配設されており、例えば、基板Ｓを下方から支持する支持装置と、基板Ｓの縁部をクランプするクランプ装置とを備えている。
　実装処理ユニット３２は、実装ヘッド３３と、実装ヘッド３３にノズル保持体を介して装着された吸着ノズル３４と、実装ヘッド３３をＸＹ方向に移動させるヘッド移動部３５と、を備えている。実装ヘッド３３は、図示しないＺ軸モータを内蔵し、Ｚ軸方向の図示しないボールネジに取り付けられた吸着ノズル３４の高さをＺ軸モータによって調整する。なお、ＸＹ方向は、水平面内で直交する２軸の方向をいい、Ｚ軸は、垂直方向の軸をいう。吸着ノズル３４は、圧力を利用して、ノズル先端に部品Ｐを吸着したり、ノズル先端に吸着している部品Ｐを離したりするものである。この吸着ノズル３４には、図示しない配管が接続されており、ノズル先端に部品Ｐを吸着する際には配管を介してノズル先端に負圧を供給し、ノズル先端に吸着している部品Ｐを離す際には配管を介してノズル先端に正圧を供給する。なお、吸着ノズル３４は、部品Ｐの大きさや形状に合ったものに交換することができる。ヘッド移動部３５は、図示しないＸ方向スライダによってＸ方向に移動可能であると共に、図示しないＹ方向スライダによってＹ方向に移動可能となっている。ヘッド移動部３５がＸＹ方向に移動するのに伴って、実装ヘッド３３もＸＹ方向に移動する。なお、各スライダは、それぞれ駆動モータにより駆動される。
　供給ユニット３７は、リールから部品Ｐを供給するリール供給部を備えている。リール供給部は、リールを装着する装着部と、巻回されたリールからテープを吸着位置まで送り出すテープフィーダー部と、部品Ｐが取り出されたテープを切断除去する切断部とを備えている。このリール供給部により、リールに収容された部品Ｐが、吸着ノズル３４により吸着される取出位置まで送り出される。なお、実装処理装置２０には、リール供給部のほか、複数の部品Ｐを載置したトレイを複数収容したトレイ供給部に交換することができる。このトレイ供給部は、トレイを複数収容したマガジンカセットを装着する装着部と、装着部に装着されたマガジンカセットから所望のトレイを送り出すトレイ移動部とを備えている。
　実装制御ユニット２１は、ＣＰＵ２２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ２３、作業領域として用いられるＲＡＭ２４、各種データを記憶するＨＤＤ２５などを備えており、これらはバスを介して接続されている。実装制御ユニット２１は、入出力インタフェース３９を介して、基板処理ユニット３０，実装処理ユニット３２，供給ユニット３７，管理コンピュータ８０と信号や情報の入出力を行う。また、実装制御ユニット２１は、入出力インタフェース３９を介して、パーツカメラ３８へ撮影信号を出力したり、パーツカメラ３８からの画像信号を入力したりする。こうして構成された実装制御ユニット２１は、各部品Ｐの実装に関する条件を含む実装条件情報に基づいて、吸着ノズル３４に各部品Ｐを吸着させ、ヘッド移動部３５により実装ヘッド３３を移動させて基板Ｓ上に各部品Ｐを実装する処理を実行する。実装条件情報は、管理コンピュータ８０で管理されている。
　実装検査装置４０は、各種制御を実行する検査制御ユニット４１と、部品Ｐが実装された基板Ｓの搬送及び固定を実行する基板処理ユニット５０と、基板Ｓの検査時に基板Ｓを撮影する検査処理ユニット５２と、表示画面が表示され作業者による各種入力操作が可能な操作パネル５６と、ＬＡＮ１２に接続された機器と通信を行う入出力インタフェース（Ｉ／Ｆ）５９と、を備えている。
　基板処理ユニット５０は、所定の検査位置まで基板Ｓを搬送する基板搬送部と、搬送された基板を検査位置で固定する基板保持部とを備えている。なお、基板処理ユニット５０の構成は、基板処理ユニット３０と同様であるためここではその説明を省略する。
　検査処理ユニット５２は、基板Ｓを撮影して基板Ｓ上の基板ＩＤ（基板Ｓの品種を表すＩＤ）や部品Ｐ等の画像を含む撮影画像を取得する基板カメラ５３と、基板カメラ５３をＸＹ方向に移動させて基板Ｓを撮影可能な位置まで移動させるカメラ移動部５４と、を備えている。基板カメラ５３は、基板Ｓに光を照射する照明部と、受光により電荷を発生させ発生した電荷を出力する撮影素子と、出力された電荷に基づいて撮影画像を含む撮影画像データを生成する画像処理部とを備えている。カメラ移動部５４は、図示しないＸ方向スライダによってＸ方向に移動可能であると共に、図示しないＹ方向スライダによってＹ方向に移動可能となっている。カメラ移動部５４がＸＹ方向に移動するのに伴って、基板カメラ５３もＸＹ方向に移動する。なお、各スライダは、それぞれ駆動モータにより駆動される。
　操作パネル５６は、画面を表示する表示部５７と、作業者からの入力操作を受け付ける操作部５８とを備えている。表示部５７は、液晶ディスプレイとして構成されており、実装検査装置４０の作動状態や設定状態を画面表示する。操作部５８は、カーソルを上下左右に移動させるカーソルキー、入力をキャンセルするキャンセルキー，選択内容を決定する決定キーなどを備えており、作業者の指示をキー入力できるように構成されている。
　検査制御ユニット４１は、ＣＰＵ４２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ４３、作業領域として用いられるＲＡＭ４４、各種データを記憶するＨＤＤ４５などを備えており、これらはバスを介して接続されている。検査制御ユニット４１は、入出力インタフェース５９を介して、基板処理ユニット５０，検査処理ユニット５２へ制御信号を出力したり、操作パネル５６に表示データを出力したり、管理コンピュータ８０へ情報を送信したりする。また、検査制御ユニット４１は、入出力インタフェース５９を介して、基板処理ユニット５０からの信号を入力したり、基板カメラ５３が撮影した撮影画像データを取得したり、操作パネル５６に入力されたデータなどを入力したり、管理コンピュータ８０から情報を受信したりする。
　管理コンピュータ８０は、制御装置８１を備え、複数の実装処理装置２０や複数の実装検査装置４０の情報を管理するコンピュータである。この制御装置８１は、ＣＰＵ８２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ８３、作業領域として用いられるＲＡＭ８４、各種データを記憶するＨＤＤ８５などを備えており、これらはバスを介して接続されている。また、管理コンピュータ８０は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置８７と、各種情報を表示するディスプレイ８８と、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース８９と、を備えている。管理コンピュータ８０のＨＤＤ８５には、実装処理装置２０での実装や実装検査装置４０での検査に用いられる実装条件情報８６や、実装検査装置４０での検査に用いられる検査条件情報などが記憶されている。図２は、実装条件情報８６の説明図である。この実装条件情報８６には、例えば、部品Ｐの実装順序，部品種別，部品サイズ，基板Ｓにおける配置位置，実装時の基板Ｓ上の搬送経路などの情報が含まれており、これらの情報が実装を行う基板Ｓの基板ＩＤに対応付けられている。なお、部品サイズの情報は、例えば部品Ｐの縦及び横の長さ（実装時のＸＹ方向長さ）を表す情報である。また、配置位置の情報は、例えば部品Ｐの中心のＸＹ座標を表す情報である。搬送経路の情報は、例えば実装ヘッド３３が部品Ｐを配置位置まで移動させるときの、基板Ｓ上における部品Ｐの搬送経路上の複数の点のＸＹ座標を表す情報である。検査条件情報には、図示は省略するが、例えば、検査処理ユニット５２の撮像条件や撮影領域（欠品検査領域）、基板カメラ５３を移動させる移動条件などの検査条件が基板Ｓの基板ＩＤに対応付けられている。また、ＨＤＤ８５には、基板Ｓの実装前の状態を撮影した画像を含む実装前基準画像データや、検査対象の基板Ｓの実装後の正しい状態を撮影した画像を含む実装後基準画像データが、基板Ｓの基板ＩＤに対応付けて記憶されている。実装前基準画像データや実装後基準画像データは、例えば基板カメラ５３で予め基板Ｓを撮影して得られた画像のデータである。
　次に、こうして構成された本実施形態の実装検査装置４０の動作、特に、実装処理装置２０により部品Ｐの実装が完了した基板Ｓに対して欠品検査及び異物検査を実行する処理について説明する。まず、実装検査装置４０が行う欠品検査処理について説明する。図３は、検査制御ユニット４１のＣＰＵ４２により実行される欠品検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装検査装置４０のＨＤＤ４５に記憶され、実装処理装置２０での実装処理が終了した基板Ｓが実装検査装置４０に搬送されると実行される。
　このルーチンが開始されると、実装検査装置４０のＣＰＵ４２は、まず、実装条件情報８６を管理コンピュータ８０から取得し、ＨＤＤ４５に記憶させる（ステップＳ１００）。次に、ＣＰＵ４２は、管理コンピュータ８０から検査条件情報を読み出して検査条件（欠品検査領域など）を取得する（ステップＳ１１０）。なお、欠品検査領域（撮影領域）の大きさや数は、基板Ｓの大きさや基板カメラ５３の撮影可能な範囲の大きさなどに基づいて予め定められている。図４は、基板Ｓと欠品検査領域との関係を示す説明図である。図４では、破線枠で囲まれた領域として欠品検査領域を示している。本実施形態では、図示するように、基板Ｓは左から右に並べられた複数の子基板Ｓ１～Ｓ３を有する多面取り基板であるものとした。そして、各子基板Ｓ１～Ｓ３を前後方向に３分割（基板Ｓを９分割）した範囲を１つ１つの欠品検査領域とした。ステップＳ１００では、所定の順序（例えば左後から右前に向かう順序）に従って、この複数の欠品検査領域のうち未検査の１つの欠品検査領域のＸＹ座標などの情報を取得する。
　次に、ＣＰＵ４２は、ステップＳ１１０で取得した検査条件に基づきカメラ移動部５４を制御して、ステップＳ１１０で取得した欠品検査領域を撮影可能な位置に基板カメラ５３を移動させ、基板カメラ５３を制御して基板Ｓ上の欠品検査領域を撮影させ、撮影画像を取得する（ステップＳ１２０）。次に、ＣＰＵ４２は、欠品検査領域内で実装された部品Ｐに欠品があるか否かを判定する（ステップＳ１３０）。ＣＰＵ４２による欠品の有無の判定は、ステップＳ１２０で取得した撮影画像データと、管理コンピュータ８０のＨＤＤ８５に記憶された実装後基準画像データとの比較により行うことができる。なお、実装後基準画像データは、管理コンピュータ８０からＣＰＵ４２が取得する。また、ＣＰＵ４２は、欠品検査領域内のうち部品Ｐが存在すべき領域を特定し、撮影画像データと実装後基準画像データとのうちその領域の画像について比較を行う。欠品検査領域内に部品Ｐが複数存在する場合には、各部品Ｐが存在すべき領域についてそれぞれ比較を行う。部品Ｐが存在すべき領域は、実装条件情報８６から部品Ｐの配置位置や部品サイズなどの情報を読み出すことでＣＰＵ４２が特定する。
　ステップＳ１３０でＣＰＵ４２が１以上の部品Ｐの欠品があると判定すると、ＣＰＵ４２は、欠品と判定した部品Ｐを特定可能な情報を欠品情報としてＨＤＤ４５に記憶する（ステップＳ１４０）。本実施形態では、実装条件情報８６に基づいて、欠品と判定した部品Ｐの実装順序及び実装される基板ＩＤを特定し、これらの情報を欠品情報として記憶するものとした。
　ステップＳ１４０のあと、又はステップＳ１３０でＣＰＵ４２が欠品がないと判定したあと、ＣＰＵ４２は、欠品検査が完了したか否か、すなわち上述した複数の欠品検査領域の全てについて欠品の有無を検査したか否かを判定する（ステップＳ１５０）。そして、未検査の欠品検査領域があるときには、ＣＰＵ４２は、ステップＳ１１０以降の処理を実行する。すなわち、ＣＰＵ４２は、次の欠品検査領域の情報などを含む検査情報を読み出し、欠品検査領域の撮影を行って、欠品の有無を検査し、欠品があれば欠品情報を記憶する。ステップＳ１５０で欠品検査が完了したとＣＰＵ４２が判定すると、欠品検査処理ルーチンを終了する。このように、ＣＰＵ４２は、撮影画像データと実装後基準画像データとに基づく画像処理により欠品検査領域の欠品を検査し、これを繰り返すことで基板Ｓ上の全ての部品Ｐについての欠品検査を行う。
　次に、実装検査装置４０が行う異物検査処理について説明する。図５は、検査制御ユニット４１のＣＰＵ４２により実行される異物検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装検査装置４０のＨＤＤ４５に記憶され、欠品検査処理により１以上の欠品情報がＨＤＤ４５に記憶されている基板Ｓに対して実行される。すなわち、欠品検査処理の結果に基づき、欠品が検出された基板Ｓに対して異物検査処理が実行される。欠品検査処理で欠品が１つも検出されなかった基板Ｓに対しては、異物検査処理は行わない。
　このルーチンが開始されると、実装検査装置４０のＣＰＵ４２は、まず、欠品検査処理で欠品と判定された部品Ｐの大きさに関する情報である欠品サイズ情報を取得する（ステップＳ２００）。本実施形態では、ＣＰＵ４２は、欠品検査処理においてＨＤＤ４５に記憶された実装条件情報８６及び欠品情報に基づいて、欠品と判定された部品Ｐの部品サイズを特定し、これを欠品サイズ情報として取得する。なお、欠品と判定された部品Ｐが複数ある場合には、ＣＰＵ４２は各部品Ｐの欠品サイズ情報をそれぞれ取得する。次に、ＣＰＵ４２は、異物を判定するための判定閾値Ｅｔｈを欠品サイズ情報に基づいて設定する（ステップＳ２１０）。本実施形態では、判定閾値Ｅｔｈは、欠品と判定された部品Ｐの基板Ｓ上に占める面積を画素数に換算した値にマージンを持たせた値（例えば換算値の０．９倍や、換算値から所定値を減算した値など）とした。なお、欠品と判定された部品Ｐが複数ある場合には、ＣＰＵ４２は複数の部品Ｐのうち基板Ｓ上に占める面積が最も小さい部品Ｐに基づいて判定閾値Ｅｔｈを設定する。
　次に、ＣＰＵ４２は、基板Ｓのうち欠品が検出された位置に関する情報である欠品位置情報を取得する（ステップＳ２２０）。本実施形態では、ＣＰＵ４２は、欠品検査処理においてＨＤＤ４５に記憶された実装条件情報８６及び欠品情報に基づいて、欠品と判定された部品Ｐの配置位置を特定し、これを欠品位置情報として取得する。なお、欠品と判定された部品Ｐが複数ある場合には、ＣＰＵ４２は各部品Ｐの欠品位置情報をそれぞれ取得する。続いて、ＣＰＵ４２は、取得した欠品位置情報に基づいて、基板Ｓ上の欠品位置周辺を含む異物検査領域を設定する（ステップＳ２３０）。図６は、欠品位置周辺を含む異物検査領域を設定した様子を示す説明図である。図６では、子基板Ｓ２上の部品Ｐ１が欠品と判定された場合の異物検査領域を示している。図示するように、ＣＰＵ４２は、部品Ｐ１の配置位置（本実施形態では部品Ｐ１の中心位置）である欠品位置を中心とした矩形状の領域を異物検査領域に設定する。なお、矩形状の領域のＸＹ方向の大きさは、固定値としてもよいし、例えば部品Ｐ１の部品サイズが大きいほど異物検査領域が大きくなるように欠品サイズ情報に基づいて算出する可変値としてもよい。また、異物検査領域の形状は矩形状に限らず例えば円形としてもよい。なお、図６では、部品Ｐ１に基づく異物検査領域は部品Ｐ１の欠品が検出された子基板Ｓ２のみを含んでいるが、部品Ｐ１を中心とした矩形状の領域が子基板Ｓ２以外の子基板の一部の領域を含む場合は、子基板Ｓ２以外のその領域も異物検査領域に含める。また、欠品と判定された部品Ｐが複数ある場合には、ＣＰＵ４２は各部品Ｐについて異物検査領域をそれぞれ設定する。すなわちＣＰＵ４２は複数の異物検査領域を設定する。
　続いて、ＣＰＵ４２は、ステップＳ２３０で設定した異物検査領域内に判定閾値Ｅｔｈ以上の大きさの異物があるか否かを判定する（ステップＳ２４０）。ＣＰＵ４２による異物の有無の判定は、例えば以下のように行う。まず、欠品検査処理ルーチンのステップＳ１２０で取得した撮影画像データと、管理コンピュータ８０のＨＤＤ８５に記憶された実装前基準画像データ及び実装後基準画像データとの比較を行って、異物検査領域内で撮影画像と基準画像とが異なるとみなせる１以上の画素を検出し、検出した画素を異物候補画素として特定する。実装前基準画像データ及び実装後基準画像データは、管理コンピュータ８０からＣＰＵ４２が取得する。異物候補画素を特定するにあたり、ＣＰＵ４２は、異物検査領域内のうち欠品が検出されている領域については実装前基準画像データに基づいて比較を行い、それ以外の領域については実装後基準画像データに基づいて比較を行う。なお、ＣＰＵ４２は異物検査領域内のうち欠品が検出されている領域については比較を行わないものとしてもよい。この場合、実装前基準画像データを取得する必要はない。異物検査領域内の異物候補画素を特定すると、ＣＰＵ４２は、Ｘ方向及びＹ方向に連続している異物候補画素を１つの異物候補であるとみなして、異物検査領域内に判定閾値Ｅｔｈ以上の数の異物候補画素を有する異物候補があるか否かを判定する。そして、ＣＰＵ４２は、判定閾値Ｅｔｈ以上の数の異物候補画素を有する異物候補を異物として検出する。なお、ＣＰＵ４２は、判定閾値Ｅｔｈ以上の数の異物候補画素を有する異物候補が複数ある場合には、複数の異物をそれぞれ検出する。また、異物検査領域の端部（外周）の画素を含む異物候補が存在する場合には、ＣＰＵ４２は、異物検査領域の周辺の画素についても比較を行ってもよい。こうすることで、異物候補が異物検査領域の内外にまたがっている場合でも、その異物候補の大きさ（異物候補画素数）を適切に算出して、異物候補が異物であるか否かをより適切に判定できる。また、ＣＰＵ４２は、複数の異物検査領域が設定されているときには、各異物検査領域についてそれぞれ判定閾値Ｅｔｈ以上の大きさの異物があるか否かを判定する。このように、ＣＰＵ４２は、基板Ｓのうち欠品位置の周辺を異物検査領域とし、この異物検査領域について優先的に異物検査を行う。また、ＣＰＵ４２は、判定閾値Ｅｔｈ未満の異物（異物候補）については無視して異物検査を行う。
　ステップＳ２４０で１以上の異物があるとＣＰＵ４２が判定すると、ＣＰＵ４２は、異物を特定可能な情報を異物情報としてＨＤＤ４５に記憶する（ステップＳ２５０）。本実施形態では、ＣＰＵ４２は、検出した異物の基板Ｓ上の位置を特定する情報として、異物のＸＹ方向の中心座標を異物情報として記憶する。次に、ＣＰＵ４２は、ステップＳ２４０で検出した異物の数が、欠品検査処理で検出された欠品の数以上であるか否かを判定する（ステップＳ２６０）。
　ステップＳ２４０で異物がないとＣＰＵ４２が判定したあと、又はステップＳ２６０で異物数が欠品数未満であるとＣＰＵ４２が判定したあと、ＣＰＵ４２は、基板Ｓのうち欠品が検出された部品Ｐの基板Ｓ上の搬送経路に関する情報である欠品搬送情報を取得する（ステップＳ２７０）。本実施形態では、ＣＰＵ４２は、欠品検査処理においてＨＤＤ４５に記憶された実装条件情報８６及び欠品情報に基づいて、欠品と判定された部品Ｐの搬送経路を特定し、これを欠品搬送情報として取得する。なお、欠品と判定された部品Ｐが複数ある場合には、ＣＰＵ４２は各部品Ｐの欠品搬送情報をそれぞれ取得する。
　次に、ＣＰＵ４２は、取得した欠品搬送情報に基づいて、基板Ｓ上の欠品搬送経路を含む異物検査領域を設定する（ステップＳ２８０）。図７は、欠品搬送経路を含む異物検査領域を設定した様子を示す説明図である。図７では、図６と同様に子基板Ｓ２上の部品Ｐ１が欠品と判定された場合の異物検査領域を示している。図示するように、実装時の部品Ｐ１の基板Ｓ上の搬送経路である欠品搬送経路は、基板Ｓの前端から右後方に向かう直線と、後方に向かう部品Ｐ１までのＹ方向に沿った直線とを組み合わせた折れ線状の経路である。ＣＰＵ４２は、この欠品搬送経路を含む領域を異物検査領域に設定する。なお、図７では欠品搬送経路を折れ線状としたが、これに限らず一直線状であったり曲線状であったりしてもよい。なお、異物検査領域は、例えば欠品搬送経路を固定値だけＸＹ方向に拡張した領域としてもよいし、部品Ｐ１の部品サイズが大きいほど異物検査領域が大きくなるように欠品サイズ情報に基づいて算出する可変値だけＸＹ方向に拡張した領域としてもよい。なお、図７に示すように、ＣＰＵ４２は、基板Ｓが多面取り基板である場合に、欠品が検出された子基板Ｓ２以外の子基板Ｓ１についても異物検査領域に含める。また、欠品と判定された部品Ｐが複数ある場合には、ＣＰＵ４２は各部品Ｐについて異物検査領域をそれぞれ設定する。すなわちＣＰＵ４２は複数の異物検査領域を設定する。また、ステップＳ２３０で異物検査領域に設定された領域など、ステップＳ２４０の判定が行われた領域については、ステップＳ２８０で設定する異物検査領域から除外してもよい。
　続いて、ＣＰＵ４２は、ステップＳ２８０で設定した異物検査領域内に判定閾値Ｅｔｈ以上の大きさの異物があるか否かを判定し（ステップＳ２９０）、１以上の異物があると判定すると、異物情報をＨＤＤ４５に記憶する（ステップＳ３００）。このステップＳ２９０，Ｓ３００の処理は、ＣＰＵ４２がステップＳ２４０，Ｓ２５０の処理と同様に行う。このように、ＣＰＵ４２は、基板Ｓのうち欠品搬送経路を含む領域を異物検査領域とし、この異物検査領域について優先的に異物検査を行う。ＣＰＵ４２がステップＳ３００の処理を行ったあと、ＣＰＵ４２は、ステップＳ２４０及びステップＳ２９０で検出した異物数（合計数）が、欠品検査処理で検出された欠品数以上であるか否かを判定する（ステップＳ３１０）。
　ステップＳ２９０で異物がないとＣＰＵ４２が判定したあと、又はステップＳ３１０で異物数が欠品数未満であるとＣＰＵ４２が判定したあと、ＣＰＵ４２は、基板Ｓ上で異物検査を行っていない未異物検査領域全体を異物検査領域に設定する（ステップＳ３２０）。なお、ステップＳ２８０と同様、ＣＰＵ４２は、基板Ｓが多面取り基板である場合に、欠品が検出された子基板以外の子基板についても異物検査領域に含める。次に、ＣＰＵ４２は、ステップＳ３２０で設定した異物検査領域内に判定閾値Ｅｔｈ以上の大きさの異物があるか否かを判定し（ステップＳ３３０）、１以上の異物があると判定すると、異物情報をＨＤＤ４５に記憶する（ステップＳ３４０）。このステップＳ３３０，Ｓ３４０の処理は、ＣＰＵ４２がステップＳ２４０，Ｓ２５０の処理と同様に行う。このように、ＣＰＵ４２は、優先的に異物検査を行った異物検査領域において欠品数以上の異物が検出されなかったときには、基板Ｓ上の未異物検査領域全体について異物検査を行う。
　ステップＳ３４０の処理をＣＰＵ４２が行ったあと、又はステップＳ３３０で異物がないとＣＰＵ４２が判定したあと、ＣＰＵ４２は、ステップＳ２４０，ステップＳ２９０及びステップＳ３３０で検出した異物数（合計数）が値１以上であるか否かを判定する（ステップＳ３５０）。
　ステップＳ２６０又はステップＳ３１０で異物数が欠品数以上であるとＣＰＵ４２が判定したあと、又はステップＳ３５０で異物数が値１以上であるとＣＰＵ４２が判定したあと、ＣＰＵ４２は、欠品検査処理のステップＳ１４０で記憶した欠品情報と、ステップＳ２５０，ステップＳ３００及びステップＳ３４０のうち１以上で記憶した異物情報とを含む所定の検査結果表示画面を表示部５７に表示するよう操作パネル５６を制御する（ステップＳ３６０）。これにより、欠品及び異物の存在や欠品に関する情報、異物の基板Ｓ上の位置情報などが作業者に報知される。
　一方、ステップＳ３５０で異物数が値０であるとＣＰＵ４２が判定したあと、ＣＰＵ４２は、欠品検査処理のステップＳ１４０で記憶した欠品情報を含む検査結果表示画面を表示部５７に表示するよう操作パネル５６を制御する（ステップＳ３７０）。これにより、欠品の存在や欠品に関する情報などが作業者に報知される。
　そして、ステップＳ３６０又はステップＳ３７０の処理をＣＰＵ４２が行ったあと、ＣＰＵ４２は、基板Ｓを製造ラインから外すよう基板処理ユニット５０を制御する。作業者は、製造ラインから外れた基板Ｓについて、適切な処理を行う。例えば、検査結果表示画面に異物の存在や異物の位置が表示されているときには、作業者は、表示された異物の位置情報に基づいて基板Ｓ上の異物を除去した上で、実装処理装置２０などを用いて欠品が検出された部品Ｐの再実装などを行い、基板Ｓを製造ラインに戻す。また、検査結果表示画面に欠品の存在が表示され異物の存在が表示されていないときには、作業者は、実装処理装置２０などを用いて欠品が検出された部品Ｐの再実装などを行い、基板Ｓを製造ラインに戻す。
　ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の検査制御ユニット４１が本発明の欠品検査手段，異物検査手段，報知手段，及び基準画像取得手段に相当する。また、基板カメラ５３が撮影画像取得手段に相当する。
　以上説明した実装検査装置４０によれば、欠品検査の結果に基づいて、実装された部品Ｐの欠品が検出された基板Ｓに対して、基板Ｓ上の異物検査を行う。こうすることで、欠品となった部品Ｐが基板Ｓ上に存在する場合には、検査制御ユニット４１がその部品を異物として検出することができる。そのため、欠品となった部品Ｐが基板Ｓ上に放置されることを抑制でき、欠品の検出された基板Ｓが不良基板になるのをより抑制できる。なお、欠品となった部品Ｐが基板Ｓ上に存在する場合としては、例えば、部品Ｐが実装位置への搬送中に基板Ｓ上に落下する場合や、基板Ｓ状に押圧しすぎることで部品Ｐが反発して実装位置からずれた位置に移動する場合などが挙げられる。また、実装検査装置４０は、欠品検査により欠品が検出されなかった基板Ｓに対しては異物検査を行わないため、より効率的に基板Ｓの検査を行うことができる。
　また、実装検査装置４０は、基板Ｓのうち欠品が検出された位置に関する情報である欠品位置情報を取得し、基板Ｓのうち欠品位置情報で特定される欠品位置の周辺に対して優先的に異物検査を行う。欠品となった部品Ｐは、その部品Ｐの正しい位置の周辺に存在する可能性が比較的高い。そのため、部品Ｐの正しい位置の周辺に対して優先的に異物検査を行うことで、欠品となった部品Ｐをより効率的に検出することができる。
　さらに、実装検査装置４０は、検出された欠品に係る部品Ｐを実装する際の基板Ｓ上の搬送経路に関する情報である欠品搬送情報を取得し、基板Ｓのうち欠品搬送情報で特定される領域に対して優先的に異物検査を行う。欠品となった部品Ｐは、欠品が検出された部品Ｐの正しい位置までの搬送経路に存在する可能性が比較的高い。そのため、基板Ｓのうちこの搬送経路を含む領域に対して優先的に異物検査を行うことで、欠品となった部品Ｐをより効率的に検出することができる。
　さらにまた、実装検査装置４０は、画像処理に基づいて異物検査を行うものであり、欠品に係る部品Ｐの大きさに関する情報である欠品サイズ情報を取得し、取得した欠品サイズ情報に基づいて、画像処理に基づいて検出された異物のうち欠品に係る部品Ｐよりも小さい異物を無視して異物検査を行う。そのため、例えばはんだのずれなど部品Ｐよりも小さいものを異物として誤検出することをより抑制でき、欠品となった部品Ｐをより効率的に検出することができる。また、実装検査装置４０は、欠品に係る部品Ｐが複数存在する場合には、欠品に係る部品Ｐのうち最小の部品Ｐの欠品サイズ情報に基づいて、画像処理に基づいて検出された異物のうち最小の部品Ｐよりも小さい異物を無視して異物検査を行う。こうすることで、欠品となった部品Ｐが複数存在する場合に、欠品となった部品Ｐをより効率的に検出することができる。
　そしてまた、実装検査装置４０は、基板Ｓが多面取り基板である場合に、多面取り基板のうち欠品が検出された子基板以外の子基板に対しても、異物検査を行う。そのため、欠品が検出された子基板以外の子基板に欠品となった部品Ｐが存在する場合でも、その部品Ｐを検出することができる。
　そしてまた、実装検査装置４０は、異物検査で異物が検出されると、異物の存在を表示部５７に表示する。しかも、異物の基板Ｓ上の位置も表示するため、表示された位置に基づいて基板Ｓ上の異物の除去を効率よく行うことができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、実装検査装置４０は、欠品位置周辺を含む異物検査領域についての異物検査を最も優先して行い、次に欠品搬送経路を含む異物検査領域についての異物検査を優先して行うものとしたが、これに限られない。例えば、両者の優先順位を逆にしてもよい。あるいは、欠品位置周辺を含む異物検査領域についての異物検査と、欠品搬送経路を含む異物検査領域についての異物検査との１以上を省略してもよい。
　上述した実施形態では、実装検査装置４０は、欠品に係る部品Ｐが複数存在する場合には、欠品に係る部品Ｐのうち最小の部品Ｐの欠品サイズ情報に基づいて閾値Ｅｔｈを設定し、この最小の部品Ｐよりも小さい異物を無視して異物検査を行うものとしたが、これに限られない。例えば、実装検査装置４０は、欠品サイズ情報に関わらず予め定められた値を閾値Ｅｔｈとしてもよい。また、欠品に係る部品Ｐが複数存在する場合に、各部品Ｐについて異なる閾値Ｅｔｈを設定してもよい。例えば、欠品に係る部品Ｐ１，Ｐ２が存在する場合に、実装検査装置４０は、ステップＳ２４０において部品Ｐ１の欠品位置の周辺の異物検査領域については部品Ｐ１に基づく閾値Ｅｔｈ１を用いて異物検査を行い、部品Ｐ２の欠品位置の周辺の異物検査領域については部品Ｐ２に基づく閾値Ｅｔｈ２を用いて異物検査を行ってもよい。ステップＳ２９０における欠品搬送経路を含む異物検査領域においての異物検査についても同様である。
　実装検査装置４０において、欠品に係る部品Ｐが複数存在する場合に、欠品位置または欠品搬送経路に基づいて設定された複数の異物検査領域のうち１以上欠品数未満の異物検査領域で異物が検出されたときには、異物が検出されていない異物検査領域に係る部品Ｐの情報に基づいて以降の異物検査領域を設定してもよい。言い換えると、異物が検出されたときには、異物が検出された異物検査領域に係る部品Ｐが検出されたものとみなして、以降の処理を行ってもよい。例えば、欠品に係る部品Ｐ１，Ｐ２が存在する場合に、実装検査装置４０がステップＳ２４０において部品Ｐ１の欠品位置の周辺の異物検査領域で１以上の異物を検出し、部品Ｐ２の欠品位置の周辺の異物検査領域では異物を検出しなかったあとには、ステップＳ２８０では部品Ｐ２の欠品搬送経路に基づく異物検査領域を設定して、部品Ｐ１の欠品搬送経路に基づく異物検査領域は設定しないものとしてもよい。この場合、ステップＳ２９０で用いる閾値Ｅｔｈも、部品Ｐ２の欠品サイズ情報に基づいて設定し直してもよい。
　上述した実施形態では、実装検査装置４０は、基板Ｓが多面取り基板である場合に、多面取り基板のうち欠品が検出された子基板以外の子基板に対しても、異物検査を行うものとしたが、これに限られない。例えば、実装検査装置４０は、欠品が検出された子基板に対してのみ異物検査を行ってもよい。あるいは、実装検査装置４０は欠品が検出された子基板及びその子基板に隣接する子基板に対してのみ異物検査を行ってもよい。
　上述した実施形態では、実装検査装置４０は、異物の存在や異物の基板Ｓ上の位置を表示部５７に表示するものとしたが、報知するものであれば、表示に限られない。例えば、実装検査装置４０が音声により作業者に報知してもよい。
　上述した実施形態では、実装検査装置４０は、欠品検査により欠品が検出されなかった基板Ｓに対しては異物検査を行わないものとしたが、これに限られない。例えば、検査制御ユニット４１が作業者からの異物検査の実行指示を操作部５８を介して入力したときには、欠品検査の結果に関わらず異物検査を行ってもよい。
　上述した実施形態では、実装検査装置４０は、欠品検査において取得した撮影画像データを異物検査においても用いるものとしたが、異物検査用に基板カメラ５３により撮影画像データを別に取得してもよい。
　上述した実施形態では、基板Ｓは複数の子基板を含む多面取り基板としたが、これに限らず基板Ｓは単体の基板であってもよい。
　上述した実施形態では、実装検査装置４０は、実装前基準画像データや実装後基準画像データと撮影画像データとを比較することで欠品検査や異物検査を行うものとしたが、これに限られない。例えば、撮影画像データにおける各画素の輝度情報などに基づいて、撮影画像データにおけるエッジとなる画素を検出し、検出したエッジに基づいて物体（部品や異物）の輪郭を検出して、検出した物体と実装条件情報８６とに基づいて欠品の検査や異物の検査を行ってもよい。また、実装検査装置４０は、画像処理以外の方法で欠品検査や異物検査を行ってもよい。
　上述した実施形態では、実装ヘッド３３の吸着ノズル３４が部品Ｐを吸着するものとしたが、実装ヘッド３３が部品Ｐを保持するものとすれば、吸着するものに限定されない。例えば、実装ヘッド３３は、把持部に部品Ｐを引っかけて保持するものとしてもよい。
　上述した実施形態では、本発明の機能を備えた実装検査装置４０として説明したが、特にこれに限定されず、実装検査方法やそのプログラムの形態としてもよい。
　本発明は、基板に実装された部品の実装状態を検査する実装検査の技術分野に利用可能である。
１０　部品実装システム、１２　ＬＡＮ、２０　実装処理装置、２１　実装制御ユニット、２２　ＣＰＵ、２３　ＲＯＭ、２４　ＲＡＭ、２５　ＨＤＤ、３０　基板処理ユニット、３２　実装処理ユニット、３３　実装ヘッド、３４　吸着ノズル、３５　ヘッド移動部、３７　供給ユニット、３８　パーツカメラ、３９　入出力インタフェース、４０　実装検査装置、４１　検査制御ユニット、４２　ＣＰＵ、４３　ＲＯＭ、４４　ＲＡＭ、４５　ＨＤＤ、５０　基板処理ユニット、５２　検査処理ユニット、５３　基板カメラ、５４　カメラ移動部、５６　操作パネル、５７　表示部、５８　操作部、５９　入出力インタフェース、８０　管理コンピュータ、８１　制御装置、８２　ＣＰＵ、８３　ＲＯＭ、８４　ＲＡＭ、８５　ＨＤＤ、８６　実装条件情報、８７　入力装置、８８　ディスプレイ、８９　入出力インタフェース、Ｐ　部品、Ｓ　基板。

Claims (5)

  1. 　基板上に実装された部品の欠品検査を行う欠品検査手段と、
    　前記欠品検査手段による前記欠品検査の結果に基づき、前記欠品が検出された基板に対して、該基板上の異物を検査する異物検査を行う異物検査手段と、
    　を備えた実装検査装置。
  2. 　前記異物検査手段は、前記基板のうち前記欠品が検出された位置に関する情報である欠品位置情報を取得し、前記基板のうち前記欠品位置情報で特定される前記位置の周辺に対して優先的に前記異物検査を行う、
    　請求項１に記載の実装検査装置。
  3. 　前記異物検査手段は、前記検出された欠品に係る部品を実装する際の前記基板上の搬送経路に関する情報である欠品搬送情報を取得し、前記基板のうち前記欠品搬送情報で特定される領域に対して優先的に前記異物検査を行う、
    　請求項１に記載の実装検査装置。
  4. 　前記異物検査手段は、画像処理に基づいて前記異物検査を行うものであり、前記検出された欠品に係る部品の大きさに関する情報である欠品サイズ情報を取得し、該取得した欠品サイズ情報に基づいて、前記画像処理に基づいて検出された異物のうち前記欠品に係る部品よりも小さい異物を無視して前記異物検査を行う、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の実装検査装置。
  5. 　前記基板は、複数の子基板を含む多面取り基板であり、
    　前記異物検査手段は、前記欠品検査手段により前記欠品が検出された前記多面取り基板に対して、該多面取り基板のうち該欠品が検出された子基板以外の１以上の子基板に対しても、前記異物検査を行う、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の実装検査装置。
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