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WO2014208374A1 - 銀導電膜の製造方法 - Google Patents

銀導電膜の製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2014208374A1
WO2014208374A1 PCT/JP2014/065820 JP2014065820W WO2014208374A1 WO 2014208374 A1 WO2014208374 A1 WO 2014208374A1 JP 2014065820 W JP2014065820 W JP 2014065820W WO 2014208374 A1 WO2014208374 A1 WO 2014208374A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive film
silver conductive
silver
rfid antenna
printing plate
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/065820
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
由 村野
英史 藤田
大輔 伊東
慎一 紺野
Original Assignee
Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 filed Critical Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社
Publication of WO2014208374A1 publication Critical patent/WO2014208374A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/12—Printing plates or foils; Materials therefor non-metallic other than stone, e.g. printing plates or foils comprising inorganic materials in an organic matrix

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a silver conductive film, and more particularly to a method for manufacturing a silver conductive film used for forming a conductive circuit of an electronic component such as an RFID antenna.
  • wiring and conductive circuits of electronic components such as RFID antennas that require high reliability are formed on a masked substrate by sputtering of expensive noble metal.
  • the method of forming a wiring or a conductive circuit by sputtering requires various steps, so it cannot be said that the productivity is high, and all of the expensive noble metal that is input as a raw material is not the wiring or conductive circuit. Since it is not used for formation, from the viewpoint of effective utilization of resources, formation of wirings and conductive circuits by other methods has been studied. In recent years, as a method for easily forming a large amount of wiring and conductive circuits of electronic components, printed electronics that forms wiring and conductive circuits by applying printing technology has attracted attention.
  • the Ag amount in the silver conductive film may be increased.
  • the silver conductive film becomes thicker and the cost increases. That is, this method has a problem that an RFID antenna having a good communication distance per unit Ag amount cannot be manufactured.
  • it has been proposed to form a plurality of depressions on the top surface of the convex portion (relief) of the relief printing for example, JP 2009-286113 A, JP 2010-137420 A). reference).
  • this method is not sufficient to solve the above problem, and it is possible to manufacture an RFID antenna having a better communication distance per unit Ag amount. It is desired to produce a silver conductive film.
  • the present invention can easily and inexpensively produce a silver conductive film having a fine, thin and uniform thickness by relief printing such as flexographic printing. It aims at providing the manufacturing method of. As a result of diligent research to solve the above problems, the inventors of the present invention have applied silver fine particle dispersion to a substrate by letterpress printing, and then baked to form a silver conductive film extending in a long strip shape on the substrate.
  • the shape of the top surface of the convex part of the relief plate used for letterpress printing is formed into a shape that forms a thin strip-like silver conductive film, and the longitudinal direction of the convex part on the top surface of the convex part of the relief plate A groove portion extending along the bottom surface and gradually decreasing in width toward the bottom surface is formed, and the convex portion of the relief plate is divided into a plurality of line portions by this groove portion, and the width of these line portions is adjusted to the top surface of the convex portion of the relief plate. It was found that a fine, thin and uniform thickness of the silver conductive film can be easily and inexpensively manufactured by gradually reducing the thickness toward the end, and the present invention has been completed.
  • the method for producing a silver conductive film according to the present invention is a method for producing a silver conductive film in which a silver fine particle dispersion is applied to a substrate by letterpress printing and then baked to form a silver conductive film extending in a long strip shape on the substrate.
  • the shape of the top surface of the convex portion of the relief plate used for relief printing is formed into a shape that forms a thin strip-shaped silver conductive film, and extends along the longitudinal direction of the convex portion on the top surface of the convex portion of the relief plate, and Form a groove whose width gradually decreases toward the bottom, and divide the convex part of the relief plate into a plurality of line parts by this groove part, and gradually reduce the width of these line parts toward the top surface of the convex part of the relief plate It is characterized by making it.
  • the relief printing is preferably flexographic printing
  • the silver conductive film is preferably formed in the shape of an RFID antenna.
  • the silver fine particle dispersion is preferably a liquid in which 50 to 80% by mass of silver fine particles are dispersed in a dispersion medium, and the average particle diameter of the silver fine particles is preferably 20 nm or less. Further, in the cross section substantially perpendicular to the longitudinal direction of the convex portion of the relief printing plate, the angle formed by the side surface on the groove portion side of the line portion and the top surface is preferably 120 to 145 °.
  • the manufacturing method of a silver electrically conductive film which can form the silver electrically conductive film of fine, thin, and uniform thickness easily and cheaply by relief printing, such as flexographic printing, can be provided. . Therefore, the silver conductive film can be formed in the shape of an RFID antenna, and an RFID antenna with a good communication distance per unit Ag amount of the silver conductive film can be manufactured.
  • FIG. 1 is a plan view showing a silver conductive film in the shape of an RFID antenna manufactured in Examples and Comparative Examples.
  • FIG. 2A is shown in FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view (cross-sectional view perpendicular to the longitudinal direction and the width direction of a silver conductive film) showing a convex portion (relief) of a flexographic printing plate used for forming a silver conductive film having the shape of one RFID antenna.
  • FIG. 2C is shown in FIG. FIG. 1 for forming the B part of the silver conductive film of FIG.
  • FIG. 2D is shown in FIG. It is a figure explaining the angle
  • FIG. 3 is shown in FIG. It is a top view which shows the part which did not form a groove part in the top face of the convex part of the flexographic printing plate used in order to form the silver conductive film of the shape of 1 RFID antenna, and the part which changed the number and width
  • FIG. 4 is shown in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an IC chip connected to a Cu strap for mounting on a silver conductive film in the shape of one RFID antenna.
  • FIG. FIG. 5 is shown in FIG. It is a top view which shows the state which mounted the IC chip in the silver conductive film of the shape of 1 RFID antenna.
  • the silver fine particle dispersion is applied to the substrate by letterpress printing such as flexographic printing and then baked, and then the silver conductive film extending in the shape of a long strip such as the shape of an RFID antenna.
  • the shape of the top surface of a relief (relief) of a relief printing plate (such as a flexographic printing plate) used for relief printing (such as flexographic printing) is an elongated band Forming a silver conductive film, and forming a groove on the top surface of the convex portion of the relief plate extending along the longitudinal direction of the convex portion and gradually decreasing in width toward the bottom surface. Is divided into a plurality of line portions (fine convex portions), and the widths of these line portions are gradually reduced toward the top surface of the convex portions of the relief printing plate.
  • one or more grooves extending along the longitudinal direction of the convex portion (relief) of the relief plate (such as a flexographic printing plate) corresponding to the shape of the RFID antenna are formed along the longitudinal direction of the convex portion, Since these grooves extend in the direction of the current flowing through the silver conductive film in the shape of the RFID antenna, a plurality of marginals can be formed to extend along the direction of the current, improving the communication distance per unit Ag amount. Can be made. Also, if the width of the groove portion is gradually reduced toward the bottom surface so that the width of the line portion formed by dividing the convex portion of the relief plate by the groove portion is gradually reduced, the amount of the silver fine particle dispersion applied to the substrate Can be reduced.
  • the angle formed by the side surface on the groove side of the line portion and the top surface is an obtuse angle, preferably 120 to 145 °, preferably 134 to It is more preferable that the angle is 141 °.
  • the opening area of the groove is preferably 10 to 65%, and more preferably 11 to 63%.
  • the depth of the groove is preferably 20 to 60 ⁇ m, and more preferably 21 to 54 ⁇ m.
  • the silver fine particle dispersion is preferably a liquid in which 50 to 80% by mass of silver fine particles are dispersed in a dispersion medium.
  • the average particle diameter of the silver fine particles is preferably 20 nm or less, and preferably 5 to 15 nm.
  • the average particle diameter (primary particle average diameter) of the silver fine particles is, for example, 60% by mass of Ag particles (silver particles having an average particle diameter of 10 nm), 3.0% by mass of vinyl chloride copolymer latex, and 2.0% by mass.
  • the primary particle average diameter of the silver fine particles can be calculated using, for example, image analysis software (A Image-kun (registered trademark) manufactured by Asahi Kasei Engineering Co., Ltd.). This image analysis software discriminates and analyzes individual particles based on color shading. For example, for a 300,000-fold TEM image, the “particle brightness” is “dark” and “noise removal filter”. Is “Yes”, “Circular threshold” is “20”, and “Overlapping degree” is “50”, and circular particle analysis is performed to measure the primary particle diameter of 200 or more particles. An average diameter can be calculated
  • image analysis software A Image-kun (registered trademark) manufactured by Asahi Kasei Engineering Co., Ltd.
  • Example 1 First, 60% by mass of Ag particles (silver particles having an average particle size of 10 nm), 3.0% by mass of vinyl chloride copolymer latex, 2.0% by mass of polyurethane thickener, 2.5% by mass of propylene glycol, Ink (PFI-700 type manufactured by P-Chem Associates, Inc.) was prepared. Also, FIG. A flexographic printing plate 12 used to form the silver conductive film 10 having the shape of the RFID antenna shown in FIG.
  • flexographic printing plate 12 a commercially available flexographic printing plate (manufactured by Gosando Watanabe Co., Ltd., the material of the printing plate is plate-like photosensitive resin AWP grade DEF manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., plate thickness 1.14 mm, 100 DOT%).
  • AWP grade DEF plate-like photosensitive resin manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., plate thickness 1.14 mm, 100 DOT%).
  • the protrusion 12a having a height (relief depth) h of 600 ⁇ m was formed so as to correspond to the shape of the RFID antenna shown in FIG. 1 (with a base thickness t of 540 ⁇ m). Also, FIG. 2A to FIG.
  • the top surface of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 extends substantially in parallel along the direction in which the silver conductive film 10 extends (longitudinal direction of the long strip-shaped silver conductive film 10) and the bottom surface.
  • Two groove portions 12b whose width gradually decreases toward are formed.
  • the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 has a width corresponding to most of the silver conductive film 10 in the shape of the RFID antenna as 950 ⁇ m, and a width of the opening of the groove 12b formed in that portion as 50 ⁇ m.
  • Three line portions 12c having a width of 283 ⁇ m and spaced apart from each other by a space width of 50 ⁇ m are formed on the top surface of the convex portion 12a (in a cross section having a height d of 25 ⁇ m and substantially perpendicular to the longitudinal direction of the convex portion 12a.
  • the angle ⁇ formed between the side surface of the line portion 12c on the groove portion 12b side and the top surface is 141 °).
  • marginal is formed on both sides of each line portion 12c, so the number of marginals is six, and the area occupied by the groove 12b is 11% of the area of the top surface of the convex portion 12a. become.
  • the number of protrusions 12a corresponding to the wide portion 10a of the silver conductive film 10 is increased without changing the space width of the groove 12b, and corresponds to the IC chip mounting portion 10b of the silver conductive film 10.
  • the groove 12b was not formed in the convex portion 12a to be a solid plate (printing plate for solid coating).
  • a flexographic printing machine multipurpose fine printing machine JEM Flex manufactured by JEOL Ltd.
  • anilox capacity 8cc / m 2 400 lines / inch
  • a printing speed of 20 m / min and a printing frequency of once
  • a base material PET (polyethylene terephthalate) film manufactured by Dupontidine Film, Melinex 545 (Melinex: registered trademark)
  • PET polyethylene terephthalate
  • Melinex 545 Melinex: registered trademark
  • an RFID antenna having the silver conductive film 10 formed thereon was obtained.
  • An anisotropic conductive adhesive (ACP) (TAP0604C (Au / Ni coated polymer particles) manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) is thinly applied to the IC chip mounting portion 10b of the silver conductive film 10 of the RFID antenna, and the ACP is applied to the ACP.
  • FIG. As shown in FIG. 4, an IC chip (G2XM manufactured by NXP) 16 connected to the Cu strap 14 is arranged, and a pressure of 1.0 N is applied at a temperature of 160 ° C. by a thermocompression bonding apparatus (TTS300 manufactured by Mühlbauer).
  • the IC chip 16 was mounted on the RFID antenna by bringing the Cu strap 14 into close contact with the IC chip mounting portion 10b of the silver conductive film 10 of the RFID antenna and electrically connecting them.
  • FIG. 5 the thickness and surface roughness of the silver conductive film were determined, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the communication distance of the IC chip mounted RFID antenna were measured. And the communication distance per unit Ag amount.
  • the film thickness of the silver conductive film was determined by using a laser microscope (VK-9700 manufactured by Keyence Corporation) to determine the height difference between the surface of the base material on which the silver conductive film was formed and the surface of the silver conductive film (FIG.
  • the Ag amount in the silver conductive film was calculated from the Ag concentration obtained by dissolving the silver conductive film of the RFID antenna in a concentrated nitric acid solution (of a known weight), obtaining the Ag concentration in the solution by ICP emission analysis.
  • the Ag amount in the silver conductive film was 0.92 mg
  • the communication distance per unit Ag amount of the IC chip-mounted RFID antenna was 2.60 m / mg.
  • the width, number, height, and side surface angle ⁇ of the line portion 12c formed on the top surface of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 are 150 ⁇ m, 5, 24 ⁇ m, 140 ° (Example 2), 93 ⁇ m, and 7 respectively.
  • the IC chip 16 is mounted and the IC chip-mounted RFID antenna is mounted.
  • the number of marginals formed on both sides of the line portion 12c is 10 (Example 2), 14 (Example 3), 18 (Example 4), and 6 (Example), respectively.
  • Example 4 14% (Example 5), 27% (Example 6), 41% (Example 7), 17% (Example 8), 34% (Example 9), 51% (Example 10) ), 21% (Example 11), and 42% (Example 12).
  • the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount.
  • the film thicknesses of the silver conductive films were 1.16 ⁇ m (Example 2), 1.18 ⁇ m (Example 3), 1.26 ⁇ m (Example 4), 1.21 ⁇ m (Example 5), respectively.
  • the arithmetic average roughness Ra which is a parameter indicating the surface roughness of the silver conductive film, is 0.95 ⁇ m (Example 2), 0.87 ⁇ m (Example 3), 0.87 ⁇ m (Example 4), 0, respectively. 99 ⁇ m (Example 5), 0.88 ⁇ m (Example 6), 0.86 ⁇ m (Example 7), 0.99 ⁇ m (Example 8), 0.81 ⁇ m (Example 9), 0.92 ⁇ m (Example) 10), 0.93 ⁇ m (Example 11), and 0.80 ⁇ m (Example 12).
  • the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film is 57.6 ⁇ (Example 2), 55.4 ⁇ (Example 3), 49.2 ⁇ (Example 4), and 62.5 ⁇ (Example 5), respectively. 62.7 ⁇ (Example 7), 65.3 ⁇ (Example 8), 67.7 ⁇ (Example 9), 70.3 ⁇ (Example 10), 69.7 ⁇ (Example 6) Example 11) and 69.0 ⁇ (Example 12).
  • the peak values of the communication distance in the frequency range of 800 MHz to 1100 MHz of the IC chip mounted RFID antenna are 2.38 m (Example 2), 2.73 m (Example 3), 3.09 m (Example 4), respectively.
  • Example 5 2.24 m (Example 5), 2.50 m (Example 6), 2.94 m (Example 7), 2.27 m (Example 8), 2.35 m (Example 9), 2.75 m (Example) Example 10), 2.39 m (Example 11), and 2.56 m (Example 12).
  • the Ag amount in the silver conductive film of the RFID antenna is 0.89 mg (Example 2), 0.95 mg (Example 3), 0.96 mg (Example 4), and 0.94 mg (Example 5), respectively.
  • Example 6 0.90 mg (Example 6), 0.89 mg (Example 7), 0.90 mg (Example 8), 0.84 mg (Example 9), 0.82 mg (Example 10), 0.84 mg ( Example 11) and 0.78 mg (Example 12), and the communication distance per unit Ag amount of the IC chip mounted RFID antenna is 2.67 m / mg (Example 2) and 2.89 m / mg (implementation), respectively.
  • Example 3 3.21 m / mg (Example 4), 2.38 m / mg (Example 5), 2.79 m / mg (Example 6), 3.32 m / mg (Example 7), 2.
  • Comparative Example 1 As the flexographic printing plate 12, a commercially available flexographic printing plate (manufactured by Gosando Watanabe Co., Ltd., the material of the printing plate is a plate-shaped photosensitive resin AWP grade DEF manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., plate thickness 1.14 mm, 96 DOT%) is used.
  • the RFID antenna on which the silver conductive film 10 was formed was produced in the same manner as in Example 1 except that the groove 12b on the top surface of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 was not formed.
  • the IC chip mounting RFID antenna was manufactured by mounting.
  • the number of marginal lines formed on both sides of the line portion 12c is two, and the area occupied by the groove portion 12b is 0% with respect to the area of the top surface of the convex portion 12a.
  • the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount.
  • the film thickness of the silver conductive film is 1.31 ⁇ m
  • the film thickness ratio (center / edge) between the center and the edge is 1.84
  • the arithmetic average roughness Ra is a parameter indicating the surface roughness of the silver conductive film.
  • the electric resistance (line resistance) of the silver conductive film is 59.5 ⁇
  • the peak value of the communication distance in the frequency range of 800 MHz to 1100 MHz of the IC chip mounted RFID antenna is 2.30 m
  • the communication distance per unit Ag amount of the IC chip mounted RFID antenna was 2.31 m / mg.
  • the width, number, height and side surface angle ⁇ of the line portion 12c formed on the top surface of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 are 61 ⁇ m, 9, 22 ⁇ m, 141 ° (Example 13), 80 ⁇ m, and 7 respectively.
  • Example 14 31 ⁇ m, 139 ° (Example 14), 67 ⁇ m, 7 pieces, 42 ⁇ m, 135 ° (Example 15), 50 ⁇ m, 7 pieces, 49 ⁇ m, 134 ° (Example 16), and the width and number of the grooves 12b respectively.
  • Anilox capacity 20 cc / m 2 An RFID antenna on which the silver conductive film 10 was formed was produced in the same manner as in Example 1 except that (150 lines / inch) was used, and an IC chip 16 was mounted to produce an IC chip-mounted RFID antenna.
  • the number of marginals formed on both sides of the line portion 12c is 18 (Example 13), 14 (Example 14), 14 (Example 15), and 14 (Example 15), respectively.
  • Example 16) and the area occupied by the groove 12b with respect to the area of the top surface of the protrusion 12a is 42% (Example 13), 41% (Example 14), 51% (Example 15), and 63%, respectively.
  • Example 16 For the RFID antenna thus manufactured, the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount. As a result, the film thicknesses of the silver conductive film were 1.95 ⁇ m (Example 13), 2.27 ⁇ m (Example 14), 2.54 ⁇ m (Example 15), and 2.24 ⁇ m (Example 16), respectively. .
  • the arithmetic average roughness Ra which is a parameter indicating the surface roughness of the silver conductive film, was 1.10 ⁇ m (Example 13), 0.96 ⁇ m (Example 14), 1.06 ⁇ m (Example 15), 0, respectively. .95 ⁇ m (Example 16).
  • the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film was 13.9 ⁇ (Example 13), 14.6 ⁇ (Example 14), 14.9 ⁇ (Example 15), and 16.5 ⁇ (Example 16), respectively. Met.
  • the peak values of the communication distance in the frequency range of 800 MHz to 1100 MHz of the IC chip mounted RFID antenna are 4.65 m (Example 13), 5.08 m (Example 14), 4.76 m (Example 15), respectively. It was 4.61 m (Example 16). Furthermore, the Ag amount in the silver conductive film of the RFID antenna was 2.76 mg (Example 13), 2.71 mg (Example 14), 2.67 mg (Example 15), 2.37 mg (Example 16), respectively.
  • the communication distance per unit Ag amount of the IC chip-mounted RFID antenna is 1.68 m / mg (Example 13), 1.87 m / mg (Example 14), 1.78 m / mg (Example 15), respectively.
  • Example 16 1.94 m / mg (Example 16).
  • Comparative Example 2 As the flexographic printing plate 12, a commercially available flexographic printing plate (manufactured by Gosando Watanabe Co., Ltd., the material of the printing plate is a plate-shaped photosensitive resin AWP grade DEF manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., plate thickness 1.14 mm, 96 DOT%) is used.
  • the RFID antenna on which the silver conductive film 10 was formed was manufactured in the same manner as in Example 13 except that the top groove portion 12b of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 was not formed, and the IC chip 16 was mounted. Thus, an IC chip mounted RFID antenna was produced.
  • the number of marginal lines formed on both sides of the line portion 12c is two, and the area occupied by the groove portion 12b is 0% with respect to the area of the top surface of the convex portion 12a.
  • the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount.
  • the film thickness of the silver conductive film is 2.27 ⁇ m
  • the arithmetic average roughness Ra which is a parameter indicating the surface roughness of the silver conductive film is 1.27 ⁇ m
  • the electric resistance (line resistance) of the silver conductive film is 13.4 ⁇ .
  • the peak value of the communication distance in the frequency range of 800 MHz to 1100 MHz of the IC chip mounted RFID antenna is 4.71 m
  • the Ag amount in the silver conductive film of the RFID antenna is 2.90 mg
  • per unit Ag amount of the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was 1.63 m / mg.
  • Examples 17-20 An RFID antenna on which the silver conductive film 10 is formed is manufactured in the same manner as in Examples 13 to 16 except that the number of times of printing is set to 2, and the IC chip 16 is mounted. Produced.
  • the number of marginals formed on both sides of the line portion 12c is 18 (Example 17), 14 (Example 18), 14 (Example 19), and 14 (Example), respectively.
  • Example 20) and the area occupied by the groove 12b with respect to the area of the top surface of the protrusion 12a is 42% (Example 17), 41% (Example 18), 51% (Example 19), and 63%, respectively.
  • Example 20 For the RFID antenna thus manufactured, the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount. As a result, the film thickness of the silver conductive film was 3.69 ⁇ m (Example 17), 3.85 ⁇ m (Example 18), 3.77 ⁇ m (Example 19), and 3.45 ⁇ m (Example 20), respectively. .
  • the arithmetic mean roughness Ra which is a parameter indicating the surface roughness of the silver conductive film, is 1.59 ⁇ m (Example 17), 1.46 ⁇ m (Example 18), 1.34 ⁇ m (Example 19), 1 26 ⁇ m (Example 20).
  • the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film was 5.3 ⁇ (Example 17), 5.6 ⁇ (Example 18), 5.8 ⁇ (Example 19), and 6.2 ⁇ (Example 20), respectively. Met.
  • the peak value of the communication distance in the frequency region of 800 MHz to 1100 MHz of the IC chip mounted RFID antenna is 5.70 m (Example 17), 5.68 m (Example 18), 5.84 m (Example 19), respectively. 5.96 m (Example 20).
  • the amount of Ag in the silver conductive film of the RFID antenna was 6.63 mg (Example 17), 6.44 mg (Example 18), 6.35 mg (Example 19), 5.92 mg (Example 20), respectively.
  • the communication distance per unit Ag amount of the IC chip mounted RFID antenna is 0.86 m / mg (Example 17), 0.88 m / mg (Example 18), and 0.92 m / mg (Example 19), respectively.
  • Example 20 1.01 m / mg (Example 20).
  • Comparative Example 3 As the flexographic printing plate 12, a commercially available flexographic printing plate (manufactured by Gosando Watanabe Co., Ltd., the material of the printing plate is a plate-shaped photosensitive resin AWP grade DEF manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., plate thickness 1.14 mm, 96 DOT%) is used.
  • the RFID antenna on which the silver conductive film 10 was formed was manufactured in the same manner as in Example 17 except that the top groove portion 12b of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 was not formed, and the IC chip 16 was mounted. Thus, an IC chip mounted RFID antenna was produced.
  • the number of marginal lines formed on both sides of the line portion 12c is two, and the area occupied by the groove portion 12b is 0% with respect to the area of the top surface of the convex portion 12a.
  • the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount.
  • the film thickness of the silver conductive film is 3.84 ⁇ m
  • the arithmetic average roughness Ra which is a parameter indicating the surface roughness of the silver conductive film is 1.82 ⁇ m
  • the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film is 5.4 ⁇ .
  • the peak value of the communication distance in the frequency region of 800 MHz to 1100 MHz of the IC chip mounted RFID antenna is 5.70 m
  • the Ag amount in the silver conductive film of the RFID antenna is 7.00 mg
  • per unit Ag amount of the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was 0.81 m / mg.
  • Examples 21-23 The width, number, height, and side surface angle ⁇ of the line portion 12c formed on the top surface of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 are 61 ⁇ m, 9, 22 ⁇ m, 141 ° (Example 21), 80 ⁇ m, and 7 respectively.
  • Example 22 31 ⁇ m, 139 ° (Example 22), 67 ⁇ m, 7 pieces, 42 ⁇ m, 135 ° (Example 23), and the width and number of grooves 12b are 50 ⁇ m, 8 pieces (Example 21), 65 ⁇ m, 6 pieces ( Example 22), 80 ⁇ m, 6 (Example 23), and silver conductive material by the same method as in Example 1 except that coated paper (DF color GN110 manufactured by Mitsubishi Paper Industries Co., Ltd.) was used as the base material.
  • coated paper DF color GN110 manufactured by Mitsubishi Paper Industries Co., Ltd.
  • An RFID antenna on which the film 10 was formed was manufactured, and an IC chip 16 was mounted to manufacture an IC chip mounted RFID antenna.
  • the number of marginals formed on both sides of the line portion 12c is 18 (Example 21), 14 (Example 22), and 14 (Example 23), respectively.
  • the area occupied by the groove 12b with respect to the area of the top surface of 12a is 42% (Example 21), 41% (Example 22), and 51% (Example 23), respectively.
  • the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount.
  • the film thickness of the silver conductive film As a result, the film thickness of the silver conductive film, the film thickness ratio between the center and the edge (center / edge), and the arithmetic average roughness Ra, which is a parameter indicating the surface roughness of the silver conductive film, can all be obtained.
  • the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film was 34.2 ⁇ (Example 21), 35.5 ⁇ (Example 22), and 51.4 ⁇ (Example 23), respectively.
  • the peak values of the communication distance in the frequency range from 800 MHz to 1100 MHz are 3.42 m (Example 21), 3.54 m (Example 22), and 3.25 m (Example 23), respectively, in the silver conductive film of the RFID antenna.
  • Example 21 are 1.23 mg (Example 21), 1.21 mg (Example 22), and 1.08 mg (Example 23), respectively, and the communication distance per unit Ag amount of the IC chip mounted RFID antenna is respectively They were 2.78 m / mg (Example 21), 2.92 m / mg (Example 22), and 3.02 m / mg (Example 23).
  • Comparative Example 4 As the flexographic printing plate 12, a commercially available flexographic printing plate (manufactured by Gosando Watanabe Co., Ltd., the material of the printing plate is a plate-shaped photosensitive resin AWP grade DEF manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., plate thickness 1.14 mm, 96 DOT%) is used.
  • the RFID antenna on which the silver conductive film 10 was formed was manufactured in the same manner as in Example 21 except that the top groove portion 12b of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 was not formed, and the IC chip 16 was mounted. Thus, an IC chip mounted RFID antenna was produced.
  • the number of marginal lines formed on both sides of the line portion 12c is two, and the area occupied by the groove portion 12b is 0% with respect to the area of the top surface of the convex portion 12a.
  • the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount.
  • the film thickness of the silver conductive film, the film thickness ratio between the center and the edge (center / edge), and the arithmetic average roughness Ra which is a parameter indicating the surface roughness of the silver conductive film, can all be obtained.
  • the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film was 32.5 ⁇
  • the peak value of the communication distance in the frequency region of 800 MHz to 1100 MHz of the IC chip mounted RFID antenna was 3.26 m
  • the silver conductive film of the RFID antenna was 1.29 mg
  • the communication distance per unit Ag of the IC chip-mounted RFID antenna was 2.52 m / mg.
  • Comparative Examples 5-10 The width, number, height, and side surface angle ⁇ of the line portion 12c formed on the top surface of the convex portion 12a of the flexographic printing plate 12 are 45 ⁇ m, 17, 2 ⁇ m, 175 ° (Comparative Example 5), 45 ⁇ m, and 13 respectively.
  • a RFID antenna film 10 is formed, by mounting the IC chip 16, to produce an IC chip mounting RFID antenna.
  • the number of marginals formed on both sides of the line portion 12c is 34 (Comparative Example 5), 26 (Comparative Example 6), 40 (Comparative Example 7), and 32 (Comparative), respectively.
  • Example 8 60 pieces (Comparative Example 9), 50 pieces (Comparative Example 10), and the area occupied by the groove 12b with respect to the area of the top surface of the convex part 12a is 19% (Comparative Example 5) and 39%, respectively.
  • Comparative Example 6 38% (Comparative Example 7), 50% (Comparative Example 8), 37% (Comparative Example 9), and 48% (Comparative Example 10).
  • the film thickness and surface roughness of the silver conductive film were obtained by the same method as in Example 1, and the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film and the IC chip mounted RFID antenna The communication distance was measured to determine the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount.
  • the arithmetic average roughness Ra which is a parameter indicating the film thickness of the silver conductive film, the film thickness ratio between the center and the edge (center / edge), and the surface roughness of the silver conductive film, is any comparative example.
  • the electrical resistance (line resistance) of the silver conductive film was 31.3 ⁇ (Comparative Example 5), 29.7 ⁇ (Comparative Example 6), 25.1 ⁇ (Comparative Example 7), and 28.
  • the communication distance per unit Ag amount of the IC chip mounted RFID antenna is 2.36 m / mg (Comparative Example 5), 2.40 m / mg (Comparative Example 6), and 2.14 m / mg (Comparative Example), respectively. 7) 2.31 m / mg (Comparative Example 8), 2.09 m / mg (Comparative Example 9), and 2.08 m / mg (Comparative Example 10). Tables 1 and 2 show the conditions under which the RFID antenna-shaped silver conductive film was manufactured in these examples and comparative examples.
  • the film thickness, surface roughness and line resistance of the silver conductive film, and the communication distance of the IC chip mounted RFID antenna Table 3 and Table 4 show the Ag amount in the silver conductive film and the communication distance per unit Ag amount. As can be seen from these tables, in Examples 1 to 12, Examples 13 to 16, Examples 17 to 20, and Examples 21 to 23, units were compared to Comparative Examples 1, 2, 3, and 4 to 10, respectively.
  • the communication distance per Ag can be improved. If an inlay (consisting of an IC chip and an antenna) is manufactured by incorporating an RFID tag antenna such as an IC tag antenna formed using the silver conductive film according to the present invention, an IC tag having a practical communication distance can be obtained. RFID tags can be manufactured.

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Abstract

フレキソ印刷などの凸版印刷により銀微粒子分散液を基板に塗布した後に焼成して、ＲＦＩＤアンテナの形状などの長細の帯状に延びる銀導電膜１０を基板上に形成する銀導電膜１０の製造方法において、（フレキソ印刷などの）凸版印刷に使用する（フレキソ印刷版１２などの）凸版の凸部（レリーフ）１２ａの頂面の形状を長細の帯状の銀導電膜１０を形成する形状にし、凸版の凸部１２ａの頂面にその凸部１２ａの長手方向に沿って延び且つ底面に向かって漸次幅が減少する溝部を形成し、この溝部によって凸版の凸部１２ａを複数のライン部（微細凸部）１２ｃに分割して、これらのライン部１２ｃの幅を凸版の凸部１２ａの頂面に向かって漸次減少させる。

Description

銀導電膜の製造方法
　本発明は、銀導電膜の製造方法に関し、特に、ＲＦＩＤアンテナなどの電子部品の導電回路などの形成に使用する銀導電膜の製造方法に関する。
　従来、ＲＦＩＤアンテナなどの高信頼性が要求される電子部品の配線や導電回路は、マスクした基板上に高価な貴金属のスパッタリングにより形成されている。しかし、スパッタリングにより配線や導電回路を形成する方法では、様々な工程が必要となるため、生産性が高いとはいえず、また、原料として投入される高価な貴金属のすべてが配線や導電回路の形成に使用されるのではないため、資源の有効活用の観点から、他の方法により配線や導電回路を形成することが検討されている。
　近年、電子部品の配線や導電回路などを大量に且つ容易に形成する方法として、印刷技術を応用して配線や導電回路などを形成するプリンテッド・エレクトロニクスが注目されており、金属粒子を分散媒中に分散させた導電性インクをフレキソ印刷などの凸版印刷により基材上に印刷して配線や導電回路などを形成することが提案されている（例えば、特開２００８−１０６１１９号公報参照）。
　しかし、この方法では、マージナルゾーン（インクの横漏れにより線幅以上の余分な太さとなる部分）により、微細な配線や導電回路を形成することができないという問題がある。また、この方法では、配線や導電回路の厚さを均一に形成することができないため、銀導電膜をＲＦＩＤアンテナ形状に形成すると、銀導電膜の表面の凹凸によりＲＦＩＤアンテナの通信距離が短くなるという問題がある。この通信距離を長くするためには、銀導電膜中のＡｇ量を増やせばよいが、Ａｇ量を増やすと、銀導電膜が厚くなり、コストも高くなる。すなわち、この方法では、単位Ａｇ量当りの通信距離が良好なＲＦＩＤアンテナを製造することができないという問題がある。
　このような問題を解消するため、凸版の凸部（レリーフ）の頂面に複数の窪みを形成することが提案されている（例えば、特開２００９−２８６１１３号公報、特開２０１０−１３７４２０号公報参照）。
　しかし、この方法でも、上記の問題を解消するには十分であるとはいえず、単位Ａｇ量当りの通信距離がさらに良好なＲＦＩＤアンテナを製造することができる、微細で薄く且つ均一な厚さの銀導電膜を製造することが望まれている。
　したがって、本発明は、上述した従来の問題点に鑑み、フレキソ印刷などの凸版印刷により、微細で薄く且つ均一な厚さの銀導電膜を容易に且つ安価に製造することができる、銀導電膜の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、凸版印刷により銀微粒子分散液を基板に塗布した後に焼成して長細の帯状に延びる銀導電膜を基板上に形成する銀導電膜の製造方法において、凸版印刷に使用する凸版の凸部の頂面の形状を長細の帯状の銀導電膜を形成する形状にし、凸版の凸部の頂面にその凸部の長手方向に沿って延び且つ底面に向かって漸次幅が減少する溝部を形成し、この溝部によって凸版の凸部を複数のライン部に分割して、これらのライン部の幅を凸版の凸部の頂面に向かって漸次減少させれば、微細で薄く且つ均一な厚さの銀導電膜を容易に且つ安価に製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明による銀導電膜の製造方法は、凸版印刷により銀微粒子分散液を基板に塗布した後に焼成して長細の帯状に延びる銀導電膜を基板上に形成する銀導電膜の製造方法において、凸版印刷に使用する凸版の凸部の頂面の形状を長細の帯状の銀導電膜を形成する形状にし、凸版の凸部の頂面にその凸部の長手方向に沿って延び且つ底面に向かって漸次幅が減少する溝部を形成し、この溝部によって凸版の凸部を複数のライン部に分割して、これらのライン部の幅を凸版の凸部の頂面に向かって漸次減少させることを特徴とする。
　この銀導電膜の製造方法において、凸版印刷がフレキソ印刷であるのが好ましく、銀導電膜をＲＦＩＤアンテナの形状に形成するのが好ましい。また、銀微粒子分散液が、分散媒中に５０~８０質量％の銀微粒子が分散した液であるのが好ましく、銀微粒子の平均粒径が２０ｎｍ以下であるのが好ましい。さらに、凸版の凸部の長手方向に対して略垂直な断面において、ライン部の溝部側の側面と頂面とのなす角が１２０~１４５°であるのが好ましい。
　本発明によれば、フレキソ印刷などの凸版印刷により、微細で薄く且つ均一な厚さの銀導電膜を容易に且つ安価に形成することができる、銀導電膜の製造方法を提供することができる。そのため、銀導電膜をＲＦＩＤアンテナの形状に形成し、銀導電膜の単位Ａｇ量当りの通信距離が良好なＲＦＩＤアンテナを製造することができる。
　Ｆｉｇ．１は、実施例および比較例で作製したＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜を示す平面図である。
　Ｆｉｇ．　２Ａは、Ｆｉｇ．１のＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜を形成するために使用したフレキソ印刷版の凸部（レリーフ）を示す拡大横断面図（銀導電膜の長手方向および幅方向に垂直な断面図）である。
　Ｆｉｇ．２Ｂは、Ｆｉｇ．１の銀導電膜のＡ部を形成するためのＦｉｇ．２Ａのフレキソ印刷版の凸部の平面図である。
　Ｆｉｇ．２Ｃは、Ｆｉｇ．１の銀導電膜のＢ部を形成するためのＦｉｇ．２Ａのフレキソ印刷版の凸部の平面図である。
　Ｆｉｇ．２Ｄは、Ｆｉｇ．２Ａのフレキソ印刷版の凸部の長手方向に対して略垂直な断面において、ライン部の溝部側の側面と頂面とのなす角を説明する図である。
　Ｆｉｇ．３は、Ｆｉｇ．１のＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜を形成するために使用したフレキソ印刷版の凸部の頂面に溝部を形成しなかった部分と溝部の本数および幅を変更した部分を示す平面図である。
　Ｆｉｇ．４は、Ｆｉｇ．１のＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜に実装するためにＣｕストラップに接続されたＩＣチップを概略的に示す平面図である。
　Ｆｉｇ．５は、Ｆｉｇ．１のＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜にＩＣチップを実装した状態を示す平面図である。
　本発明による銀導電膜の製造方法の実施の形態では、フレキソ印刷などの凸版印刷により銀微粒子分散液を基板に塗布した後に焼成して、ＲＦＩＤアンテナの形状などの長細の帯状に延びる銀導電膜を基板上に形成する銀導電膜の製造方法において、（フレキソ印刷などの）凸版印刷に使用する（フレキソ印刷版などの）凸版の凸部（レリーフ）の頂面の形状を長細の帯状の銀導電膜を形成する形状にし、凸版の凸部の頂面にその凸部の長手方向に沿って延び且つ底面に向かって漸次幅が減少する溝部を形成し、この溝部によって凸版の凸部を複数のライン部（微細凸部）に分割して、これらのライン部の幅を凸版の凸部の頂面に向かって漸次減少させる。
　このように、ＲＦＩＤアンテナの形状に対応する（フレキソ印刷版などの）凸版の凸部（レリーフ）の頂面に、その凸部の長手方向に沿って延びる１または複数の溝部を形成すれば、これらの溝部が、ＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜に流れる電流の方向に延びるので、複数のマージナルを電流の方向に沿って延びるように形成することができ、単位Ａｇ量当りの通信距離を向上させることができる。また、溝部によって凸版の凸部を分割して形成されたライン部の幅が漸次減少するように、溝部の幅を底面に向かって漸次減少させれば、基板に塗布する銀微粒子分散液の量を低減することができる。なお、凸版の凸部の長手方向に対して略垂直な断面において、ライン部の溝部側の側面と頂面とのなす角は、鈍角になり、１２０~１４５°になるのが好ましく、１３４~１４１°になるのがさらに好ましい。また、溝部の開口面積は、１０~６５％であるのが好ましく、１１~６３％であるのがさらに好ましい。溝部の深さは、２０~６０μｍであるのが好ましく、２１~５４μｍであるのがさらに好ましい。
　また、銀微粒子分散液は、分散媒中に５０~８０質量％の銀微粒子が分散した液であるのが好ましい。銀微粒子分散液中の銀粒子の含有量が５０質量％未満では、銀導電膜を基板上に形成し難くなり、銀導電膜中の銀微粒子の焼結体の量が少な過ぎるために導電性が悪化して電気抵抗が高くなり、８０質量％を超えると、銀微粒子分散液の粘度が高くなって、フレキソ印刷などにより塗布するのが困難になる。
　また、銀微粒子の平均粒径が２０ｎｍ以下であるのが好ましく、５~１５ｎｍであるのが好ましい。銀微粒子の平均粒径が数ｎｍ~十数ｎｍ程度になると、比表面積が大きくなって融点が劇的に低下するため、３００℃以下の低温で焼成しても銀粒子同士を焼結させることができる（すなわち、銀ナノ粒子の低温焼結性を得ることができる）が、銀微粒子の平均粒径が２０ｎｍより大きくなると、銀ナノ粒子の低温焼結性を得ることが困難になる。
　なお、銀微粒子の平均粒径（一次粒子平均径）は、例えば、６０質量％のＡｇ粒子（平均粒径１０ｎｍの銀粒子）と３．０質量％の塩化ビニルコポリマーラテックスと２．０質量％のポリウレタンシックナーと２．５質量％のプロピレングリコールとを含むＡｇインク（ピーケム　アソシエイツ　インク社製のＰＦＩ−７００型）などの銀微粒子を含むＡｇインク２質量部をシクロヘキサン９６質量部とオレイン酸２質量部の混合溶液に添加し、超音波によって分散させた後、得られた分散溶液を支持膜付きＣｕマイクログリッドに滴下して乾燥させ、このマイクログリッド上の銀微粒子を透過型電子顕微鏡（日本電子株式会社製のＪＥＭ−１００ＣＸＭａｒｋ−ＩＩ型）により加速電圧１００ｋＶとして明視野で観察した像を倍率３００，０００倍で撮影し、得られたＴＥＭ像から算出することができる。この銀微粒子の一次粒子平均径の算出は、例えば、画像解析ソフト（旭化成エンジニアリング株式会社製のＡ像くん（登録商標））を使用して行うことができる。この画像解析ソフトは、色の濃淡で個々の粒子を識別して解析するものであり、例えば、３００，０００倍のＴＥＭ像に対して「粒子の明度」を「暗」、「雑音除去フィルタ」を「有」、「円形しきい値」を「２０」、「重なり度」を「５０」とする条件で円形粒子解析を行って、２００個以上の粒子について一次粒子径を測定し、その数平均径を求めて一次粒子平均径とすることができる。なお、ＴＥＭ像中に凝結粒子や異形粒子が多数ある場合には、測定不能とすればよい。
　以下、本発明による銀導電膜の製造方法の実施例について詳細に説明する。
実施例１
　まず、６０質量％のＡｇ粒子（平均粒径１０ｎｍの銀粒子）と、３．０質量％の塩化ビニルコポリマーラテックスと、２．０質量％のポリウレタンシックナーと、２．５質量％のプロピレングリコールとを含むＡｇインク（ピーケム　アソシエイツ　インク社製のＰＦＩ−７００型）を用意した。
　また、Ｆｉｇ．１に示すＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜１０を形成するために使用するフレキソ印刷版１２を作製した。このフレキソ印刷版１２では、市販のフレキソ印刷版（株式会社渡辺護三堂製、印刷版の材質は旭化成株式会社製の板状感光性樹脂ＡＷＰ　グレードＤＥＦ、版厚１．１４ｍｍ、１００ＤＯＴ％）を使用して、Ｆｉｇ．１に示すＲＦＩＤアンテナの形状に対応するように（ベース厚ｔを５４０μｍとして）高さ（レリーフ深度）ｈが６００μｍの凸部１２ａを形成した。また、Ｆｉｇ．２Ａ~Ｆｉｇ．２Ｄに示すように、このフレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面に、銀導電膜１０が延びる方向（長細の帯状の銀導電膜１０の長手方向）に沿って略平行に延び且つ底面に向かって漸次幅が減少する２本の溝部１２ｂを形成した。このフレキソ印刷版１２の凸部１２ａは、ＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜１０の大部分に対応する部分の幅を９５０μｍとし、その部分に形成される溝部１２ｂの開口部の幅を５０μｍとして、その部分の凸部１２ａの頂面に、互いにスペース幅５０μｍだけ離間した幅２８３μｍの３本のライン部１２ｃが（高さｄが２５μｍで、凸部１２ａの長手方向に対して略垂直な断面においてライン部１２ｃの溝部１２ｂ側の側面と頂面とのなす角αが１４１°に）形成されるようにした。このフレキソ印刷版１２では、それぞれのライン部１２ｃの両側にマージナルが形成されるため、マージナルの本数は６本になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積は１１％になる。なお、Ｆｉｇ．３に示すように、銀導電膜１０の幅広部１０ａに対応する凸部１２ａの部分には、溝部１２ｂのスペース幅を変えずに本数を増やし、銀導電膜１０のＩＣチップ実装部１０ｂに対応する凸部１２ａの部分には、溝部１２ｂを形成しないで、ベタ版（ベタ塗り用の印刷版）とした。
　このようにして作製したフレキソ印刷版１２と、フレキソ印刷機（日本電子精機株式会社製の多目的微細印刷機ＪＥＭ　Ｆｌｅｘ）を使用し、アニロックス容量８ｃｃ／ｍ２（４００線／インチ）、印刷速度２０ｍ／分、印刷回数１回として、基材（デュポンテイジンフィルム社製のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム　メリネックス５４５（Ｍｅｌｉｎｅｘ：登録商標））上に、Ｆｉｇ．１に示すＲＦＩＤアンテナの形状の銀導電膜１０に対応する形状の膜を形成するように、上記のＡｇインクを印刷した後、ホットプレート上で印刷物を１４０℃で３０秒間熱処理して焼成することによって銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを得た。
　このＲＦＩＤアンテナの銀導電膜１０のＩＣチップ実装部１０ｂに異方性導電接着剤（ＡＣＰ）（京セラケミカル株式会社製のＴＡＰ０６０４Ｃ（Ａｕ／Ｎｉコートポリマー粒子））を薄く塗布し、このＡＣＰ上に、Ｆｉｇ．４に示すようにＣｕストラップ１４に接続されたＩＣチップ（ＮＸＰ社製のＧ２ＸＭ）１６を配置し、熱圧着装置（ミュールバウワー社製のＴＴＳ３００）により１６０℃の温度で１．０Ｎの圧力を加えて１０秒間密着させ、Ｃｕストラップ１４をＲＦＩＤアンテナの銀導電膜１０のＩＣチップ実装部１０ｂに固定して電気的に接続させることによって、ＲＦＩＤアンテナにＩＣチップ１６を実装した。
　このようにしてＦｉｇ．５に示すＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　銀導電膜の膜厚は、レーザーマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＫ−９７００）を用いて、銀導電膜が形成された基材の表面と銀導電膜の表面との高低差を（Ｆｉｇ．５において矢印Ｃで示す印刷方向に対して略平行に延びる部分（Ａで示す部分）と印刷方向に対して略垂直に延びる部分（Ｂで示す部分）についてそれぞれ）３００箇所測定し、平均値を算出することによって求めた。その結果、銀導電膜の膜厚は１．２８μｍであった。また、銀導電膜の膜厚の均一性を評価するために、銀導電膜の中央部に延びる部分とその両側に延びる部分（縁部）の膜厚を同様の方法によって求めて、中央部と縁部の膜厚比（中央／縁）を算出したところ、１．７５であった。
　銀導電膜の表面粗さの評価として、レーザーマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＫ−９７００）を使用して測定した結果から、ＪＩＳ　Ｂ０６０１（１９９４年）に基づいて表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａを算出した。なお、レーザーマイクロスコープによる測定は、Ｆｉｇ．５において矢印Ｃで示す印刷方向に対して略平行に延びる部分（Ａで示す部分）と印刷方向に対して略垂直に延びる部分（Ｂで示す部分）についてそれぞれ行って、その平均値を算術平均粗さＲａの算出に用いた。その結果、表面粗さは０．９７μｍであった。
　銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）として、Ｆｉｇ．５のＤとＥの間の電気抵抗をテスター（ＣＵＳＴＯＭ社製の型式ＣＤＭ−０３Ｄ）により測定したところ、５９．９Ωではであった。
　ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離として、電波暗箱（マイクロニクス社製のＭＹ１５３０）中において、通信距離測定器（Ｖｏｙａｎｔｉｃ社製のｔａｇｆｏｒｍａｎｃｅ）を用いて、８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域（ＩＳＯ／ＩＥＣ　１８０００−６Ｃ規格に準拠）の通信距離（Ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ　ｒｅａｄ　ｒａｎｇｅ　ｆｏｒｗａｒｄ）を測定した。なお、この測定に先立って、この条件における環境設定（ｔａｇｆｏｒｍａｎｃｅ付属のリファレンスタグによる設定）を行った。その結果、８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は、２．３９ｍであった。
　銀導電膜中のＡｇ量は、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜を（既知の重量の）濃硝酸溶液に溶解して、溶液中のＡｇ濃度をＩＣＰ発光分析法より求め、そのＡｇ濃度から算出した。その結果、銀導電膜中のＡｇ量は０．９２ｍｇであり、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は２．６０ｍ／ｍｇであった。
実施例２~１２
　フレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面に形成したライン部１２ｃの幅、本数、高さおよび側面の角度αをそれぞれ１５０μｍ、５本、２４μｍ、１４０°（実施例２）、９３μｍ、７本、２１μｍ、１４０°（実施例３）、６１μｍ、９本、２２μｍ、１４１°（実施例４）、２７３μｍ、３本、３２μｍ、１３７°（実施例５）、１３８μｍ、５本、３１μｍ、１３７°（実施例６）、８０μｍ、７本、３１μｍ、１３９°（実施例７）、２６３μｍ、３本、４１μｍ、１３５°（実施例８）、１２６μｍ、５本、４０μｍ、１３５°（実施例９）、６７μｍ、７本、４２μｍ、１３５°（実施例１０）、２５０μｍ、３本、５４μｍ、１３４°（実施例１１）、１１０μｍ、５本、５１μｍ、１３５°（実施例１２）とし、溝部１２ｂの幅と本数をそれぞれ５０μｍ、４本（実施例２）、５０μｍ、６本（実施例３）、５０μｍ、８本（実施例４）、６５μｍ、２本（実施例５）、６５μｍ、４本（実施例６）、６５μｍ、６本（実施例７）、８０μｍ、２本（実施例８）、８０μｍ、４本（実施例９）、８０μｍ、６本（実施例１０）、１００μｍ、２本（実施例１１）、１００μｍ、４本（実施例１２）とした以外は、実施例１と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、これらの実施例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数はそれぞれ１０本（実施例２）、１４本（実施例３）、１８本（実施例４）、６本（実施例５）、１０本（実施例６）、１４本（実施例７）、６本（実施例８）、１０本（実施例９）、１４本（実施例１０）、６本（実施例１１）、１０本（実施例１２）になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積はそれぞれ２１％（実施例２）、３２％（実施例３）、４２％（実施例４）、１４％（実施例５）、２７％（実施例６）、４１％（実施例７）、１７％（実施例８）、３４％（実施例９）、５１％（実施例１０）、２１％（実施例１１）、４２％（実施例１２）になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚は、それぞれ１．１６μｍ（実施例２）、１．１８μｍ（実施例３）、１．２６μｍ（実施例４）、１．２１μｍ（実施例５）、１．２６μｍ（実施例６）、１．１６μｍ（実施例７）、１．２６μｍ（実施例８）、１．０８μｍ（実施例９）、１．０２μｍ（実施例１０）、１．１４μｍ（実施例１１）、１．１４μｍ（実施例１２）であり、中央部と縁部の膜厚比（中央／縁）は、それぞれ１．４６（実施例２）、１．２６（実施例３）、１．１５（実施例４）であった。
　また、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａは、それぞれ０．９５μｍ（実施例２）、０．８７μｍ（実施例３）、０．８７μｍ（実施例４）、０．９９μｍ（実施例５）、０．８８μｍ（実施例６）、０．８６μｍ（実施例７）、０．９９μｍ（実施例８）、０．８１μｍ（実施例９）、０．９２μｍ（実施例１０）、０．９３μｍ（実施例１１）、０．８０μｍ（実施例１２）であった。
　また、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は、それぞれ５７．６Ω（実施例２）、５５．４Ω（実施例３）、４９．２Ω（実施例４）、６２．５Ω（実施例５）、６２．７Ω（実施例６）、５６．４Ω（実施例７）、６５．３Ω（実施例８）、６７．７Ω（実施例９）、７０．３Ω（実施例１０）、６９．７Ω（実施例１１）、６９．０Ω（実施例１２）であった。
　また、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は、それぞれ２．３８ｍ（実施例２）、２．７３ｍ（実施例３）、３．０９ｍ（実施例４）、２．２４ｍ（実施例５）、２．５０ｍ（実施例６）、２．９４ｍ（実施例７）、２．２７ｍ（実施例８）、２．３５ｍ（実施例９）、２．７５ｍ（実施例１０）、２．３９ｍ（実施例１１）、２．５６ｍ（実施例１２）であった。
　さらに、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は、それぞれ０．８９ｍｇ（実施例２）、０．９５ｍｇ（実施例３）、０．９６ｍｇ（実施例４）、０．９４ｍｇ（実施例５）、０．９０ｍｇ（実施例６）、０．８９ｍｇ（実施例７）、０．９０ｍｇ（実施例８）、０．８４ｍｇ（実施例９）、０．８２ｍｇ（実施例１０）、０．８４ｍｇ（実施例１１）、０．７８ｍｇ（実施例１２）であり、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は、それぞれ２．６７ｍ／ｍｇ（実施例２）、２．８９ｍ／ｍｇ（実施例３）、３．２１ｍ／ｍｇ（実施例４）、２．３８ｍ／ｍｇ（実施例５）、２．７９ｍ／ｍｇ（実施例６）、３．３２ｍ／ｍｇ（実施例７）、２．５２ｍ／ｍｇ（実施例８）、２．８０ｍ／ｍｇ（実施例９）、３．３３ｍ／ｍｇ（実施例１０）、２．８３ｍ／ｍｇ（実施例１１）、３．２７ｍ／ｍｇ（実施例１２）であった。
比較例１
　フレキソ印刷版１２として市販のフレキソ印刷版（株式会社渡辺護三堂製、印刷版の材質は旭化成株式会社製の板状感光性樹脂ＡＷＰ　グレードＤＥＦ、版厚１．１４ｍｍ、９６ＤＯＴ％）を使用し、フレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面の溝部１２ｂを形成しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、この比較例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数は２本になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積は０％になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚は１．３１μｍ、中央部と縁部の膜厚比（中央／縁）は１．８４、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａは０．９８μｍ、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は５９．５Ω、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は２．３０ｍ、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は１．００ｍｇ、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は２．３１ｍ／ｍｇであった。
実施例１３~１６
　フレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面に形成したライン部１２ｃの幅、本数、高さおよび側面の角度αをそれぞれ６１μｍ、９本、２２μｍ、１４１°（実施例１３）、８０μｍ、７本、３１μｍ、１３９°（実施例１４）、６７μｍ、７本、４２μｍ、１３５°（実施例１５）、５０μｍ、７本、４９μｍ、１３４°（実施例１６）とし、溝部１２ｂの幅と本数をそれぞれ５０μｍ、８本（実施例１３）、６５μｍ、６本（実施例１４）、８０μｍ、６本（実施例１５）、１００μｍ、６本（実施例１６）とし、アニロックス容量２０ｃｃ／ｍ２（１５０線／インチ）とした以外は、実施例１と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、これらの実施例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数はそれぞれ１８本（実施例１３）、１４本（実施例１４）、１４本（実施例１５）、１４本（実施例１６）になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積はそれぞれ４２％（実施例１３）、４１％（実施例１４）、５１％（実施例１５）、６３％（実施例１６）になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚は、それぞれ１．９５μｍ（実施例１３）、２．２７μｍ（実施例１４）、２．５４μｍ（実施例１５）、２．２４μｍ（実施例１６）であった。
　また、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａは、それぞれ１．１０μｍ（実施例１３）、０．９６μｍ（実施例１４）、１．０６μｍ（実施例１５）、０．９５μｍ（実施例１６）であった。
　また、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は、それぞれ１３．９Ω（実施例１３）、１４．６Ω（実施例１４）、１４．９Ω（実施例１５）、１６．５Ω（実施例１６）であった。
　また、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は、それぞれ４．６５ｍ（実施例１３）、５．０８ｍ（実施例１４）、４．７６ｍ（実施例１５）、４．６１ｍ（実施例１６）であった。
　さらに、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は、それぞれ２．７６ｍｇ（実施例１３）、２．７１ｍｇ（実施例１４）、２．６７ｍｇ（実施例１５）、２．３７ｍｇ（実施例１６）であり、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は、それぞれ１．６８ｍ／ｍｇ（実施例１３）、１．８７ｍ／ｍｇ（実施例１４）、１．７８ｍ／ｍｇ（実施例１５）、１．９４ｍ／ｍｇ（実施例１６）であった。
比較例２
　フレキソ印刷版１２として市販のフレキソ印刷版（株式会社渡辺護三堂製、印刷版の材質は旭化成株式会社製の板状感光性樹脂ＡＷＰ　グレードＤＥＦ、版厚１．１４ｍｍ、９６ＤＯＴ％）を使用し、フレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面溝部１２ｂを形成しなかった以外は、実施例１３と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、この比較例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数は２本になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積は０％になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚は２．２７μｍ、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａは１．２７μｍ、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は１３．４Ω、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は４．７１ｍ、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は２．９０ｍｇ、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は１．６３ｍ／ｍｇであった。
実施例１７~２０
　印刷回数を２回とした以外は、それぞれ実施例１３~１６と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、これらの実施例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数はそれぞれ１８本（実施例１７）、１４本（実施例１８）、１４本（実施例１９）、１４本（実施例２０）になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積はそれぞれ４２％（実施例１７）、４１％（実施例１８）、５１％（実施例１９）、６３％（実施例２０）になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚は、それぞれ３．６９μｍ（実施例１７）、３．８５μｍ（実施例１８）、３．７７μｍ（実施例１９）、３．４５μｍ（実施例２０）であった。
　また、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａは、それぞれ１．５９μｍ（実施例１７）、１．４６μｍ（実施例１８）、１．３４μｍ（実施例１９）、１．２６μｍ（実施例２０）であった。
　また、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は、それぞれ５．３Ω（実施例１７）、５．６Ω（実施例１８）、５．８Ω（実施例１９）、６．２Ω（実施例２０）であった。
　また、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は、それぞれ５．７０ｍ（実施例１７）、５．６８ｍ（実施例１８）、５．８４ｍ（実施例１９）、５．９６ｍ（実施例２０）であった。
　さらに、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は、それぞれ６．６３ｍｇ（実施例１７）、６．４４ｍｇ（実施例１８）、６．３５ｍｇ（実施例１９）、５．９２ｍｇ（実施例２０）であり、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は、それぞれ０．８６ｍ／ｍｇ（実施例１７）、０．８８ｍ／ｍｇ（実施例１８）、０．９２ｍ／ｍｇ（実施例１９）、１．０１ｍ／ｍｇ（実施例２０）であった。
比較例３
　フレキソ印刷版１２として市販のフレキソ印刷版（株式会社渡辺護三堂製、印刷版の材質は旭化成株式会社製の板状感光性樹脂ＡＷＰ　グレードＤＥＦ、版厚１．１４ｍｍ、９６ＤＯＴ％）を使用し、フレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面溝部１２ｂを形成しなかった以外は、実施例１７と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、この比較例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数は２本になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積は０％になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚は３．８４μｍ、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａは１．８２μｍ、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は５．４Ω、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は５．７０ｍ、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は７．００ｍｇ、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は０．８１ｍ／ｍｇであった。
実施例２１~２３
　フレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面に形成したライン部１２ｃの幅、本数、高さおよび側面の角度αをそれぞれ６１μｍ、９本、２２μｍ、１４１°（実施例２１）、８０μｍ、７本、３１μｍ、１３９°（実施例２２）、６７μｍ、７本、４２μｍ、１３５°（実施例２３）とし、溝部１２ｂの幅と本数をそれぞれ５０μｍ、８本（実施例２１）、６５μｍ、６本（実施例２２）、８０μｍ、６本（実施例２３）とし、基材として塗工紙（三菱製紙株式会社製のＤＦカラーＧＮ１１０）を使用した以外は、実施例１と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、これらの実施例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数はそれぞれ１８本（実施例２１）、１４本（実施例２２）、１４本（実施例２３）になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積はそれぞれ４２％（実施例２１）、４１％（実施例２２）、５１％（実施例２３）になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚、中央部と縁部の膜厚比（中央／縁）、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａについては、いずれも求めることができなかったが、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は、それぞれ３４．２Ω（実施例２１）、３５．５Ω（実施例２２）、５１．４Ω（実施例２３）、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は、それぞれ３．４２ｍ（実施例２１）、３．５４ｍ（実施例２２）、３．２５ｍ（実施例２３）、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は、それぞれ１．２３ｍｇ（実施例２１）、１．２１ｍｇ（実施例２２）、１．０８ｍｇ（実施例２３）、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は、それぞれ２．７８ｍ／ｍｇ（実施例２１）、２．９２ｍ／ｍｇ（実施例２２）、３．０２ｍ／ｍｇ（実施例２３）であった。
比較例４
　フレキソ印刷版１２として市販のフレキソ印刷版（株式会社渡辺護三堂製、印刷版の材質は旭化成株式会社製の板状感光性樹脂ＡＷＰ　グレードＤＥＦ、版厚１．１４ｍｍ、９６ＤＯＴ％）を使用し、フレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面溝部１２ｂを形成しなかった以外は、実施例２１と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、この比較例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数は２本になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積は０％になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚、中央部と縁部の膜厚比（中央／縁）、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａについては、いずれも求めることができなかったが、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は３２．５Ω、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は３．２６ｍ、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は１．２９ｍｇ、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は２．５２ｍ／ｍｇであった。
比較例５~１０
　フレキソ印刷版１２の凸部１２ａの頂面に形成したライン部１２ｃの幅、本数、高さおよび側面の角度αをそれぞれ４５μｍ、１７本、２μｍ、１７５°（比較例５）、４５μｍ、１３本、１４μｍ、１４７°（比較例６）、３０μｍ、２０本、６μｍ、１６２°（比較例７）、３０μｍ、１６本、１２μｍ、１５３°（比較例８）、２０μｍ、３０本、１μｍ、１７６°（比較例９）、２０μｍ、２５本、３μｍ、１６７°（比較例１０）とし、溝部１２ｂの幅と本数をそれぞれ１１．５μｍ、１６本（比較例５）、３１．８μｍ、１２本（比較例６）、１９．１μｍ、１９本（比較例７）、３１．８μｍ、１５本（比較例８）、１１．５μｍ、２９本（比較例９）、１９．１μｍ、２４本（比較例１０）とした以外は、実施例１と同様の方法により、銀導電膜１０が形成されたＲＦＩＤアンテナを作製し、ＩＣチップ１６を実装して、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナを作製した。なお、これらの比較例では、ライン部１２ｃの両側に形成されたマージナルの本数はそれぞれ３４本（比較例５）、２６本（比較例６）、４０本（比較例７）、３２本（比較例８）、６０本（比較例９）、５０本（比較例１０）になり、凸部１２ａの頂面の面積に対して溝部１２ｂが占める面積はそれぞれ１９％（比較例５）、３９％（比較例６）、３８％（比較例７）、５０％（比較例８）、３７％（比較例９）、４８％（比較例１０）になる。
　このようにして作製したＲＦＩＤアンテナについて、実施例１と同様の方法により、銀導電膜の膜厚および表面粗さを求めるとともに、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）およびＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離を測定し、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を求めた。
　その結果、銀導電膜の膜厚、中央部と縁部の膜厚比（中央／縁）、銀導電膜の表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａについては、いずれの比較例でも求めることができなかったが、銀導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）は、それぞれ３１．３Ω（比較例５）、２９．７Ω（比較例６）、２５．１Ω（比較例７）、２８．３Ω（比較例８）、３４．８Ω（比較例９）、３０．６Ω（比較例１０）、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの８００ＭＨｚ~１１００ＭＨｚの周波数領域の通信距離のピーク値は、それぞれ３．３９ｍ（比較例５）、３．７３ｍ（比較例６）、３．２０ｍ（比較例７）、３．６６ｍ（比較例８）、３．５０ｍ（比較例９）、３．３３ｍ（比較例１０）、ＲＦＩＤアンテナの銀導電膜中のＡｇ量は、それぞれ１．４４ｍｇ（比較例５）、１．５５ｍｇ（比較例６）、１．４９ｍｇ（比較例７）、１．５８ｍｇ（比較例８）、１．６７ｍｇ（比較例９）、１．６１ｍｇ（比較例１０）であり、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの単位Ａｇ量当りの通信距離は、それぞれ２．３６ｍ／ｍｇ（比較例５）、２．４０ｍ／ｍｇ（比較例６）、２．１４ｍ／ｍｇ（比較例７）、２．３１ｍ／ｍｇ（比較例８）、２．０９ｍ／ｍｇ（比較例９）、２．０８ｍ／ｍｇ（比較例１０）であった。
　これらの実施例および比較例においてＲＦＩＤアンテナ形状の銀導電膜を製造した条件を表１および表２に示し、銀導電膜の膜厚、表面粗さおよびライン抵抗、ＩＣチップ実装ＲＦＩＤアンテナの通信距離、銀導電膜中のＡｇ量および単位Ａｇ量当りの通信距離を表３および表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 　これらの表からわかるように、実施例１~１２、実施例１３~１６、実施例１７~２０および実施例２１~２３では、それぞれ比較例１、２、３および４~１０と比べて、単位Ａｇ当りの通信距離を向上させることができる。
　本発明による銀導電膜を使用して形成されたＩＣタグ用アンテナなどのＲＦＩＤタグ用アンテナを組み込んで（ＩＣチップとアンテナからなる）インレイを製造すれば、実用的な通信距離のＩＣタグなどのＲＦＩＤタグを製造することができる。

Claims (6)

  1. 凸版印刷により銀微粒子分散液を基板に塗布した後に焼成して長細の帯状に延びる銀導電膜を基板上に形成する銀導電膜の製造方法において、凸版印刷に使用する凸版の凸部の頂面の形状を長細の帯状の銀導電膜を形成する形状にし、凸版の凸部の頂面にその凸部の長手方向に沿って延び且つ底面に向かって漸次幅が減少する溝部を形成し、この溝部によって凸版の凸部を複数のライン部に分割して、これらのライン部の幅を凸版の凸部の頂面に向かって漸次減少させることを特徴とする、銀導電膜の製造方法。
  2. 前記凸版印刷がフレキソ印刷であることを特徴とする、請求項１に記載の銀導電膜の製造方法。
  3. 前記銀導電膜をＲＦＩＤアンテナの形状に形成することを特徴とする、請求項１に記載の銀導電膜の製造方法。
  4. 前記銀微粒子分散液が、分散媒中に５０~８０質量％の銀微粒子が分散した液であることを特徴とする、請求項１に記載の銀導電膜の製造方法。
  5. 前記銀微粒子の平均粒径が２０ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項４に記載の銀導電膜の製造方法。
  6. 前記凸版の凸部の長手方向に対して略垂直な断面において、前記ライン部の溝部側の側面と頂面とのなす角が１２０~１４５°であることを特徴とする、請求項１に記載の銀導電膜の製造方法。
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