JP2018078096A - フィラー含有フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの異なる深さに第１フィラー層と第２フィラー層を有するフィラー含有フィルムにおいて、フィラーの個数密度の均一性を向上させ、また、フィラー含有フィルムの表面のタック性を高める。【解決手段】異方性導電フィルムなどのフィラー含有フィルム１０Aが、樹脂層２と、樹脂層２に単層で分散しているフィラー１Ａからなる第１フィラー層と、第１フィラー層と異なる深さで樹脂層２に単層に分散しているフィラー１Ｂからなる第２フィラー層とを有するフィラー分散層３を備える。第１フィラー層のフィラー１Ａは、樹脂層２の一方の表面２ａから露出するか、又は該表面２ａに近接しており、第２フィラー層のフィラー１Ｂは、樹脂層２の他方の表面２ｂから露出するか、又は該表面２ｂに近接している。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムに関する。

フィラーが樹脂層に分散しているフィラー含有フィルムは、艶消しフィルム、コンデンサー用フィルム、光学フィルム、ラベル用フィルム、耐電防止用フィルム、異方性導電フィルムなど多種多様の用途で使用されている（特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４）。

フィラー含有フィルムの一態様としては、例えば、ＩＣチップなどの電子部品の実装に異方性導電フィルムが広く使用されている。異方性導電フィルムを高実装密度に対応させる観点から、異方性導電フィルムでは、その絶縁性樹脂層に導電粒子を高密度に分散させることが行われている。しかしながら、導電粒子の個数密度を高めすぎると、異方性導電フィルムを用いた電子部品同士の接続構造体においてショートが発生し易くなる。

これに対し、異方性導電フィルムの製造にあたり、グラビアコーター等の表面に規則的な溝を有する塗工ロールを使用して導電粒子を含む樹脂液を絶縁性樹脂層又は剥離フィルムに塗布し、導電粒子を絶縁性樹脂層に単層で規則配列させる方法が提案されている（特許文献５）。また、転写型を用いて所定の配置に分散させた導電粒子を第１絶縁性樹脂層と第２絶縁性樹脂層にそれぞれ転写し、導電粒子が転写した第１絶縁性樹脂と第２絶縁性樹脂とを貼り合わせ、異方性導電フィルムの異なる深さに導電粒子が規則配列した第１導電粒子層と第２導電粒子層を形成する方法が提案されている（特許文献６）。

特開２００６−１５６８０号公報 特開２０１５−１３８９０４号公報 特開２０１３−１０３３６８号公報 特開２０１４−１８３２６６号公報 特開２０１６−３１８８８ 特開２０１５−２０１４３５号公報

特許文献５に記載の異方性導電フィルムの製造によれば、導電粒子が規則配列するので、導電粒子の個数密度を高めても、導電粒子がランダムに配置される場合に比してショートの起こり易さが低減する。しかしながら、異方性導電フィルムの片面に導電粒子が単層に配置されるため、個数密度を高めた場合にショートが引き起こされないように導電粒子を精確に配列させることには限界がある。

特許文献６に記載の異方性導電フィルムの製造方法によれば、第１絶縁性樹脂層及び第２絶縁性樹脂層のそれぞれに導電粒子を保持させるため、異方性導電フィルム全体としての導電粒子の個数密度を高め、かつショートの発生を抑制することができる。しかしながら、ここに記載の異方性導電フィルムの製造方法に従い、第１絶縁性樹脂層及び第２絶縁性樹脂層に硬化性樹脂を使用し、その硬化により導電粒子をこれらの樹脂層に保持させ、第１絶縁性樹脂層と第２絶縁性樹脂層を貼り合わせると、異方性導電フィルムの表面のタック性が低下する虞があり、電子部品に異方性導電フィルムを貼る仮貼りや、電子部品に異方性導電フィルムを低温圧着して部品に固定する仮圧着を行うときの作業性が低下する。

これに対し、本発明は、異方性導電フィルムを初めとするフィラー含有フィルムにおいて、異なる深さに第１フィラー層と第２フィラー層を有することにより、フィラーの個数密度を高めて機能性を向上させる（例えば、高密度実装に対応させる）ことができるようにすることを課題とする。具体的には、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合には、電子部品同士の接続構造体においてショートの発生を抑え、接続信頼性を向上し、更に、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの仮貼りや仮圧着における作業性を向上させるためにフィルム表面にタック性をもたせることを課題とする。

本発明者は、樹脂層の異なる深さに第１フィラー層と第２フィラー層が設けられていることによりフィラーの個数密度を高めつつ、特にフィラー含有フィルムの一態様である異方性導電フィルムとした場合にショートの発生を抑えたフィラー含有フィルムを製造する際に、樹脂層の表裏両面にフィラーを押し込むことにより、第１フィラー層を樹脂層の一方の表面から露出するように又はその表面近傍に設けると共に、第２フィラー層を樹脂層の他方の表面から露出するように又はその表面近傍に設けると、異方性接続する電子部品の端子に導電粒子が捕捉されやすくなって接続信頼性が向上し、また、フィルム表面のタック性も確保しやすいことを見出し、本発明を想到した。このように、両面にフィラーを備えることで、フィラー含有フィルムの性能の付与や向上、品質の安定及びよびコスト削減に寄与することができる。

即ち、本発明は、樹脂層と、該樹脂層に単層で分散しているフィラーからなる第１フィラー層と、第１フィラー層と異なる深さで該樹脂層に単層で分散しているフィラーからなる第２フィラー層とを有するフィラー分散層を備えたフィラー含有フィルムであって、
第１フィラー層のフィラーは樹脂層の一方の表面から露出するか、又は該一方の表面に近接しており、
第２フィラー層のフィラーは樹脂層の他方の表面から露出するか、又は該他方の表面に近接しているフィラー含有フィルムを提供する。特に本発明は、フィラー含有フィルムの好ましい一態様として、フィラーが導電粒子であり、樹脂層が絶縁性樹脂層であり、異方性導電フィルムとして使用されるフィラー含有フィルムを提供する。

また、本発明は、上述のフィラー含有フィルムの製造方法であって、
樹脂層の一方の表面にフィラーを所定の分散状態で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込み、樹脂層の他方の表面にも別のフィラーを所定の分断状態で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込むことを特徴とする製造方法を提供する。

また、本発明は、上述のフィラー含有フィルムが物品に貼着しているフィルム貼着体、上述のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品とが接続されている接続構造体、特に、異方性導電フィルムとして使用されるフィラー含有フィルムを介して第１電子部品と第２電子部品とが異方性導電接続されている接続構造体を提供する。更に、本発明は、上述のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品を圧着する接続構造体の製造方法、並びに、第１物品、第２物品をそれぞれ第１電子部品、第２電子部品とし、異方性導電フィルムとして使用されるフィラー含有フィルムを介して第１電子部品と第２電子部品を熱圧着することにより第１電子部品と第２電子部品が異方性導電接続された接続構造体の製造方法を提供する。

本発明のフィラー含有フィルムの一態様である異方性導電フィルムによれば、フィラーが樹脂層の表裏それぞれの表面から露出するか又は表面に近接して存在するので、異方性導電フィルムとして構成した場合に、異方性接続する電子部品の端子に導電粒子が捕捉されやすくなる。したがって、接続信頼性が向上する。

また、フィルム全体のフィラーの個数密度に比して第１フィラー層の個数密度及び第２フィラー層の個数密度のそれぞれは低い。したがって、フィルム全体ではフィラーが高密度で存在しても、それによりフィルム表面のタック性が低下する虞を回避することができる。さらに、本発明の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムによれば、樹脂層にフィラーを固定するために樹脂層を硬化させることが必須ではないため、それによってもフィルム表面にタック性を確保することができる。タック性の改善以外にも、フィラー含有フィルムの片面の表面のみではなく、両面にフィラーを備えることにより、片面の表面にのみフィラーを備えた場合とは異なる機能性の付与が期待できる。

加えて、フィルム全体のフィラーの個数密度に比して第１フィラー層の個数密度及び第２フィラー層の個数密度がそれぞれ低くなることにより、個々のフィラー層におけるフィラーの配置を精確に制御することが容易となり、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム全体としてのフィラーの配置ピッチを狭めてもフィラーを所定の配置に精確に配置することができる。よって、上述の捕捉性の向上と相俟ってファインピッチの接続にも適したものとなり、例えば、端子幅６μｍ〜５０μｍ、端子間スペース６μｍ〜５０μｍの電子部品の接続に使用することができる。また、有効接続端子幅（接続時に対向した一対の端子の幅のうち、平面視にて重なり合っている部分の幅）が３μｍ以上、最短端子間距離が３μｍ以上であれば、ショートを起こすこと無く電子部品を接続することができる。また、他の態様としては例えば光学フィルムがあるが、フィラーの樹脂層における厚み方向および平面視における非接触で独立した個数割合を調整することで、フィラーの光学的な性能を調整することができる。艶消しフィルムなど外観に直結するものにも同様のことが言える。これを両面で調整できるため、性能や品質の向上およびコスト削減に寄与し易くなる。

図１Ａは、実施例のフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０Ａのフィラー（導電粒子）の配置を示す平面図である。 図１Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム１０Ａの断面図である。 図２は、第１フィラー層のフィラーと第２フィラー層のフィラーの埋込率が大凡１００％で、フィラーが樹脂層表面から露出しているフィラー含有フィルムの断面図である。 図３は、第１フィラー層のフィラーと第２フィラー層のフィラーの埋込率が大凡１００％で、樹脂層の表面が平坦になるようにフィラーが樹脂層に埋め込まれているフィラー含有フィルムの断面図である。 図４は、フィラーの埋込率が１００％を若干超え、フィラーの直上の樹脂層の表面に凹みがあるフィラー含有フィルムの断面図である。 図５Ａは、実施例のフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０Ｂのフィラー（導電粒子）の配置を示す平面図である。 図５Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム１０Ｂの断面図である。 図６は、フィラー含有フィルム１０Ａで電子部品を異方性導電接続するときの断面図である。 図７Ａは、実施例のフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０Ｃのフィラー（導電粒子）の配置を示す平面図である。 図７Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０Ｃの断面図である。 図８Ａは、実施例のフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０Ｄのフィラー（導電粒子）の配置を示す平面図である。 図８Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム１０Ｄの断面図である。 図９は、異方性導電接続の前後のフィラーユニット１Ｃの配置を示す平面図である。 図１０は、フィラー含有フィルム１０Ｄを用いて電子部品を異方性導電接続した接続構造体の断面図である。 図１１Ａは、第２の樹脂層を有するフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０Ｅの断面図である。 図１１Ｂは、第２の樹脂層を有するフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０Ｆの断面図である。 図１１Ｃは、第２の樹脂層を有するフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０Ｇの断面図である。 図１２は、第２の樹脂層を有するフィラー含有フィルム（その一態様である異方性導電フィルム）１０の製造方法の工程説明図である。

以下、本発明のフィラー含有フィルムを、その一態様である異方性導電フィルムを主にして、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。

＜フィラー含有フィルムの全体構成＞
図１Ａは、本発明の一実施例のフィラー含有フィルム１０Ａのフィラー配置を説明する平面図であり、図１ＢはそのＸ−Ｘ断面図である。

フィラー含有フィルム１０Ａは、樹脂層２と、該樹脂層２の一方の表面２ａからフィルム厚方向に所定の深さで単層に分散しているフィラー１Ａからなる第１フィラー層と、第１フィラー層と異なる深さで単層に分散しているフィラー１Ｂからなる第２フィラー層で形成されたフィラー分散層３からなる。第１フィラー層のフィラー１Ａは、樹脂層２の一方の表面２ａ側に偏在し、該表面２ａから露出しており、第２のフィラー層のフィラー１Ｂは、樹脂層２の他方の表面２ｂ側に偏在し、該表面２ｂから露出している。なお、図では、第１フィラー層のフィラー１Ａを濃色に表示し、第２フィラー層のフィラーを白色に表示している。

なお、本発明におけるフィラーの分散状態には、特に断らない限り、フィラー１Ａ、１Ｂがランダムに分散している状態も規則的な配置に分散している状態も含まれる。

また、本実施例のフィラー含有フィルム１０Ａでは、フィルムの長手方向に、第１フィラー層のフィラー１Ａの個数密度及び第２フィラー層のフィラー１Ｂの個数密度の一方が漸次増加し、他方が漸次減少しており、第１フィラー層と第２フィラー層を合わせたフィラー１Ａ、１Ｂの個数密度のフィルム全体における均一性が優れている。

＜フィラー＞
フィラー１Ａ、１Ｂは、フィラー含有フィルムの用途に応じて、公知の無機系フィラー（金属、金属酸化物、金属窒化物など）、有機系フィラー（樹脂粒子、ゴム粒子など）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー（例えば、コアが樹脂材料で形成され、表面が金属メッキされている粒子（金属被覆樹脂粒子）、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等）から、硬さ、光学的性能などの用途に求められる性能に応じて適宜選択される。例えば、光学フィルムや艶消しフィルムでは、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムでは、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着フィルムではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。異方性導電フィルムでは導電粒子を含有させる。導電粒子としては、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子、表面に絶縁性微粒子が付着している金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。中でも、金属被覆樹脂粒子が、接続された後に樹脂粒子が反発することで端子との接触が維持され易くなり、導通性能が安定する点から好ましい。また、導電粒子の表面には公知の技術によって、導通特性に支障を来たさない絶縁処理が施されていてもよい。上述の用途別に挙げたフィラーは、当該用途に限定されるものではなく、必要に応じて他の用途のフィラー含有フィルムが含有してもよい。また、各用途のフィラー含有フィルムでは、必要に応じて２種以上のフィラーを併用することができる。

フィラーの形状は、フィラー含有フィルムの用途に応じ、球形、楕円球、柱状、針状、それら組み合わせ等から適宜選択して定められる。フィラー配置の確認が容易になり、均等な状体を維持し易い点から、球形が好ましい。特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、フィラーである導電粒子が、略真球であることが好ましい。導電粒子として略真球のものを使用することにより、例えば、特開２０１４−６０１５０号公報に記載のように転写型を用いて導電粒子を配列させた異方性導電フィルムを製造するにあたり、転写型上で導電粒子が滑らかに転がるので、導電粒子を転写型上の所定の位置へ高精度に充填することができる。したがって、導電粒子を精確に配置することができる。

フィラー１Ａ、１Ｂの粒子径ＤA、ＤBは、配線高さのばらつきに対応できるようにし、また、導通抵抗の上昇を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上９μｍ以下である。

第１フィラー層のフィラー１Ａの粒子径と第２フィラー層のフィラー１Ｂの粒子径は、同一でも異なっていても良い。フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、導電粒子である双方のフィラー１Ａ、１Ｂの異方性導電接続後の扁平率等の圧縮状態、特に導電粒子が金属被覆樹脂粒子である場合にそれらの圧縮状態を同一にして、導通性能を安定させる点からは同一とすることが好ましい。また、フィラー１Ａとフィラー１Ｂの材質や硬さ（例えば、圧縮弾性率など）は、同一でも異なっていても良い。

なお、フィラー１Ａ、１Ｂの粒子径は、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、平均粒子径も粒度分布測定装置を用いて求めることができる。測定装置としては、一例としてFPIA-3000（マルバーン社）を挙げることができる。フィルム中のフィラー径は、金属顕微鏡による観察やＳＥＭなどの電子顕微鏡観察から求めることができる。この場合、フィラー径を測定するサンプル数を２００以上とすることが望ましい。また、フィラーの形状が球形でない場合、フィラー含有フィルムの平面画像又は断面画像に基づき最大長または球形に模した形状の直径をフィラーの粒子径とすることができる。

＜フィルム厚方向のフィラーの位置＞
フィラー１Ａ、１Ｂのフィルム厚方向の位置に関し、図１Ｂには樹脂層２の一方の表面２ａから第１フィラー層のフィラー１Ａが露出し、他方の表面２ｂから第２フィラー層のフィラー１Ｂが露出している態様を示したが、本発明は、第１フィラー層のフィラー１Ａが樹脂層２の一方の表面２ａから露出しているか、又はフィラー１Ａが樹脂層２内に完全に埋入しているが樹脂層２の表面２ａに近接した位置にあり、また、第２フィラー層のフィラー１Ｂが樹脂層２の他方の表面２ｂから露出しているか、又は第２フィラー１Ｂが樹脂層２内に完全に埋入しているが、樹脂層２の表面２ｂに近接した位置にある態様を含む。ここで、フィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２に完全に埋入しているが、その表面２ａ、２ｂの近傍に位置するとは、一例としてフィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２から露出せず、かつ後述する埋込率が１１０％以下、好ましくは１０５％以下である場合をいう。フィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２の表面２ａ、２ｂから露出していると、フィラー層のフィラー１Ｂの粒子径は、同一でも異なっていても良い。フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電接続時に導電粒子であるフィラー１Ａ、１Ｂの捕捉性が顕著に向上するので好ましい。また、フィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２内に埋入し、かつその表面２ａ、２ｂに近接していると、フィラー１Ａ、１Ｂの捕捉性が損なわれることなく、フィラー含有フィルムのタック性が向上するので好ましい。特に、フィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２の表面２ａ、２ｂに対して０．１μｍ未満に近接していると、タック性が損なわれることなくフィラー１Ａ、１Ｂの捕捉性が向上するので好ましい。また、フィラーの個数密度が５０００個／ｍｍ²以上もしくは面積占有率２％以上のフィラー層は、フィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２内に埋入し、かつ樹脂層２の表面２ａ、２ｂと略面一であることが好ましい。これにより、フィラーが樹脂層から露出している場合に比してフィラー含有フィルムのタック性が低下せず、かつ埋込率が１００％を超えてフィラーが完全に埋め込まれている場合に比して、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電接続時に導電粒子であるフィラーが樹脂流動の影響を受けにくくなり、捕捉性が向上する。これに対し、第１フィラー層及び第２フィラー層のいずれか一方でも樹脂層２から露出せず、かつ樹脂層２の表面２ａ、２ｂの近傍にも位置しないと、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電接続時に導電粒子であるフィラーが樹脂流動の影響を受け易くなり、捕捉性の低下が懸念される。もしくは、フィラー近傍の樹脂排除が均一にはなり難くなることで、フィラーの押し込みに悪影響を及ぼすことも懸念される。これは異方性導電フィルム以外のフィラー含有フィルムにおいても、同様のことが言える。

第１フィラー層内で隣接するフィラー１Ａ同士の中間部における樹脂層２の表面２ａの接平面からフィラー１Ａの最深部までの距離（以下、埋込量という）Ｌ1と導電粒子１Ａの粒子径ＤAとの比率（Ｌ1／ＤA）である埋込率は、好ましくは３０％以上１１０％以下、より好ましくは３０％以上１０５％以下、さらに好ましくは３０％超１００％以下、特に好ましくは６０％以上１００％以下である。同様に、第２フィラー層のフィラー１Ｂについても、隣接するフィラー１Ｂ同士の中間部における樹脂層２の表面２ｂの接平面からフィラー１Ｂの最深部までの距離（埋込量）Ｌ2とフィラー１Ｂの粒子径ＤBとの比率（Ｌ2／ＤB）である埋込率は、好ましくは３０％以上１１０％以下、より好ましくは３０％以上１０５％以下、さらに好ましくは３０％超１００％以下、特に好ましくは６０％以上１００％以下である。埋込率（Ｌ1／ＤA）、（Ｌ2／ＤB）を３０％以上とすることにより、フィラー１Ａ、１Ｂを樹脂層２によって所定の規則的な配置あるいは所定の配列に維持することが容易となり、また、１１０％以下、好ましくは１０５％以下とすることにより、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電接続時に樹脂の流動により端子間の導電粒子であるフィラーが無用に流されることが起こりにくくなる。また、フィラー含有フィルムにおいて、フィラーが樹脂層２から埋め込み率を揃えることによって、その特性が向上する効果が見込める。一例として、光学フィルムの性能がフィラーに依存する場合、平面視における分散性（独立性）と埋め込み状態に一定以上の規則性があれば、単純に混練しているバインダーを塗布するなどして得たものよりも、性能の向上や品質の安定性が得られると推察される。

第１フィラー層のフィラー１Ａの埋込率と、第２フィラー層のフィラー１Ｂの埋込率は同一でも異なっていてもよい。

ここで、フィラー径ＤA、ＤBは、それぞれ第１フィラー層のフィラー１Ａ、第２フィラー層のフィラー１Ｂのフィラー径の平均である。

また、本発明において、埋込率（Ｌ1/ＤA）、（Ｌ2/ＤB）の数値は、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムに含まれる全フィラー（例えば導電粒子）数の８０％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９６％以上が、当該埋込率（Ｌ1/ＤA）、（Ｌ2/ＤB）の数値になっていることをいう。埋込率（Ｌ1/ＤA）、（Ｌ2/ＤB）は、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムから面積３０ｍｍ^２以上の領域を任意に１０箇所以上抜き取り、そのフィルム断面の一部をＳＥＭ観察画像し、合計５０個以上のフィラーを計測することにより求めることができる。より精度を上げるため、２００個以上のフィラーを計測して求めてもよい。

樹脂層２におけるフィラー１Ａ、１Ｂの特に好ましい埋入態様の例として、図１Ｂに示したように、フィラー１Ａ、１Ｂの双方とも埋込率が６０％以上１００％未満で、導電粒子１Ａ、１Ｂがそれぞれ樹脂層２の表面２ａ、２ｂから露出し、露出しているフィラー１Ａ、１Ｂの周囲のフィラー樹脂層２に凹み２ｘが形成されている態様や、図２に示すように、フィラー１Ａ、１Ｂの双方とも埋込率が大凡１００％で、樹脂層２の表裏でフィラー１Ａ、１Ｂがそれぞれ樹脂層２の表面２ａ、２ｂと面一であり、フィラー１Ａ、１Ｂが絶縁性樹脂層２の表面２ａ、２ｂから露出し、露出しているフィラー１Ａ、１Ｂの周囲の樹脂層２に凹み２ｘが形成されている態様をあげることができる。凹み２ｘが形成されていることにより、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電接続時に導電粒子であるフィラー１Ａ、１Ｂが端子間で挟持される際に生じるフィラー１Ａ、１Ｂの偏平化に対して樹脂から受ける抵抗が、凹み２ｘが無い場合に比して低減し、端子におけるフィラーの捕捉性が向上する。フィラー含有フィルムとしても、単純に混練しているバインダーを塗布するなどして得たものよりも、上述のようにフィラーと樹脂の状態に特異性があることから、性能や品質に特徴が生じることが期待できる。

一方、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電フィルムを用いて電子部品同士を接続する際に、空気が巻き込まれないようにする点からは、図３に示すように、導電粒子であるフィラー１Ａ、１Ｂの埋込率が大凡１００％で、かつフィラー分散層３の表面が平坦になるようにフィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２に埋め込まれていることが好ましい。

また、埋込率が１００％を超える場合に、図４に示すように、フィラー１Ａ、１Ｂに近接した樹脂層２の表面２ａ、２ｂのフィラー１Ａ、１Ｂの直上の領域に凹み２ｙが形成されていることが好ましい。凹み２ｙが形成されていることにより、凹み２ｙが無い場合に比して、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電接続時の圧力が導電粒子であるフィラー１Ａ、１Ｂに集中し易くなり、端子におけるフィラー１Ａ、１Ｂの捕捉性が向上する。フィラー含有フィルムとしても、単純に混練しているバインダーを塗布するなどして得たものよりも、上述のようにフィラーと樹脂の状態に特異性があることから、性能や品質に特徴が生じることが期待できる。

＜フィラーの配列＞
図１Ａに示したフィラー含有フィルム１０Ａにおいて、第１フィラー層のフィラー１Ａと第２フィラー層のフィラー１Ｂはそれぞれ正方格子に配列している。このように本発明のフィラー含有フィルムにおいて、フィラー１Ａ、１Ｂは規則的に配列していることが好ましい。規則的な配列としては、図１Ａに示した正方格子の他に、長方格子、斜方格子、６方格子等の格子配列をあげることができる。格子配列の以外の規則的な配列としては、フィラーが所定間隔で直線状に並んだ粒子列が所定の間隔で並列しているものをあげることができる。フィラー１Ａ、１Ｂを格子状等の規則的な配列にすることにより、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電接続時に導電粒子である各フィラー１Ａ、１Ｂに圧力を均等に加え、導通抵抗のばらつきを低減させることができる。

第１フィラー層におけるフィラー１Ａの配列と、第２フィラー層におけるフィラー１Ｂの配列は、同一としてもよく、異ならせてもよい。同一とする場合、例えば図５Ａ、図５Ｂに示したフィラー含有フィルム１０Ｂのようにフィラー含有フィルムの平面視で第１フィラー層のフィラー１Ａと第２フィラー層のフィラー１Ｂが重ならないようにしてもよく、第１フィラー層のフィラー１Ａと第２フィラー層のフィラー１Ｂとが接触又は近接してなるフィラーユニットが形成されるようにしてもよい。その場合、フィラーユニット同士は接触せずに規則的に配列していることが好ましい。それによりショートの発生を抑制することができる。

例えば、第１フィラー層と第２フィラー層においてフィラー１Ａ、１Ｂの配列自体は同じであるが、一方のフィラー１Ａの配列が他方のフィラー１Ｂの配列に対してフィルム面方向に所定距離ずれており、フィラー含有フィルムの平面視で第１フィラー層のフィラー１Ａと第２フィラー層のフィラー１Ｂの一部が重なっているフィラーユニットを構成することができる。この場合、図１Ａに示したフィラー含有フィルム１０Ａの一態様である異方性導電フィルムのように、フィラー１Ａとフィラー１Ｂとが部分的に重なったフィラーユニット１Ｃが形成されるようにすると、フィラー含有フィルムは異方性導電フィルムのため、異方性導電接続時に導電粒子であるフィラー１Ａ及び１Ｂのいずれかが端子に捕捉され易くなる効果が期待できる。即ち、図１Ａに示したフィラー含有フィルム１０Ａの一態様である異方性導電フィルムを用いて第１電子部品３０の端子２０と第２電子部品３１の端子２１とを異方性導電接続する場合において図６に示すように端子２０、２１のエッジにフィラー１Ａが位置すると、フィラー含有フィルム（異方性導電フィルム）の平面視でフィラー１Ａと重なる位置にフィラー１Ｂが存在するために、加熱加圧時にフィラー１Ａ又は１Ｂが位置ズレしても、隣接するフィラー１Ａ、１Ｂのいずれかでは、端子２０、２１が接続され、端子におけるフィラーの捕捉性を高めることができる。またこの場合、加熱加圧時の樹脂流動が生じればフィラー１Ａと１Ｂの距離が離れるのでショートが発生するリスクも低減する。尚、このように、フィラー１Ａと１Ｂを部分的に重ねることは、フィラー含有フィルムの一態様である異方性導電フィルム全体におけるフィラー径や個数密度、フィラー間の距離、接続する端子サイズや端子間距離などを踏まえ、フィラー１Ａと１Ｂを部分的に重ねても設計上ショートが発生しないことを前提とするが、フィラー１Ａと１Ｂを部分的に重ねると、ショート抑制の効果を満足しつつ補足性向上の効果も満足しやすくなるので好ましい。また、隣接するフィラー１Ａ、１Ｂが、それぞれ樹脂層２の表裏の面２ａ、２ｂと略面一になっている場合、あるは該表裏の面２ａ、２ｂから露出している場合には、これらの効果がさらに大きくなるので好ましい。なお、このようにフィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、上述のフィラー含有フィルムにおいて、仮に第１フィラー層のフィラー１Ａと第２フィラー層のフィラー１Ｂとがフィルム厚方向に完全に重なっていても、異方性導電接続に使用すると、異方導電性接続時の加熱加圧により樹脂の溶融や流動が生じることもあり、重なっていたフィラー１Ａ、１Ｂの位置はずれるので、実用上問題は無い。異方性導電フィルム以外の態様においても、同様のことが言える。

一方、第１フィラー層におけるフィラー１Ａの配列と、第２フィラー層におけるフィラー１Ｂの配列とを異ならせる場合は、例えば、双方の配列の形状が相似であるなどのように、配列に共通点があることが好ましい。これは、異方性導電フィルムに限定はされない。

また、フィラー１Ａの配列とフィラー１Ｂの配列をそれぞれ規則的な配列の一部とし、フィラー１Ａの配列とフィラー１Ｂの配列とを合わせて格子状等の規則的な配列が形成されるようにしてもよい。例えば、フィラー１Ａの配列とフィラー１Ｂの配列とを併せて６方格子とする場合にフィラー１Ａの配列は、６方格子に含まれる６角形の配列を有し、フィラー１Ｂの配列はその６角形の中心になる配列とする。なお、この場合の規則的な配列は６方格子に限定はされない。また、フィラー１Ａの配列とフィラー１Ｂの配列が、双方を合わせて形成される規則的な配列のいずれの部分をなすかについても限定されない。フィラー１Ａの配列とフィラー１Ｂの配列を合わせて形成される規則的な配列は、正確な格子配列に対して歪んでいても良く、例えば、本来直線になる格子軸がジグザグになってもよい。このように簡単には再現が困難な配列条件とすることで、ロット管理が可能となり、フィラー含有フィルム及びそれを用いた接続構造体にトレーサビリティ（追跡を可能とする性質）を付与することも可能となる。これは、フィラー含有フィルムやそれを用いた接続構造体の偽造防止、真贋判定、不正利用防止等にも有効となる。また一般に、異方性導電接続においては、直線的に配列している導電粒子の相当数が端子のエッジ部分で捕捉されないという事態が起こり得るが、配列がジクザクになっていることにより、そのような事態を回避できる。よって、端子における導電粒子の捕捉数を一定の範囲に保ちやすくなるので好ましい。またこのような歪みが繰り返されていることにより、配列形状の適否を抜き取り検査などで容易に判断することができる。

なお、上述のようなフィラーの歪んだ配列は、一つの転写型を用いて形成することも可能であるが、フィラー１Ａ用の転写型とフィラー１Ｂ用の転写型の二つの転写型を組み合わせて形成してもよい。フィラー１Ａ用の転写型とフィラー１Ｂ用の転写型の二つの転写型を使用して異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム全体としてのフィラー（例えば導電粒子）の配列を形成することで、種々の配列を形成することが可能となり、設計変更にも短期間で応じやすくなり、製造コストの削減に寄与することができ、さらには、フィラーの配列が異なる種々の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムを製造するための製造装置の保有、部品管理、メンテナンスなどに要する費用を含めた異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの製造に関わるトータルコストを削減することが可能となる。本発明では、以上のようにフィラー１Ａ用の転写型とフィラー１Ｂ用の転写型の２種類の転写型を用いて異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム全体の平面視におけるフィラー（例えば導電粒子）の配列状態を設計するフィラー配列状態の設計方法や、その設計方法に従って２種の転写型を使用する異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの製造方法をとることが可能である。

なお、フィラー１Ａおよびフィラー１Ｂは、フィラー含有フィルムの意図した発明の効果が得られる範囲において、その配列状態に抜けが存在していてもよい。フィルムの所定の方向に規則的に存在することで確認できる。また、フィラーの抜けをフィルムの長手方向に繰り返し存在させること、あるいはフィラーの抜けている箇所をフィルムの長手方向に漸次増加または減少させることにより、上述の歪み同様の効果が得られる。即ち、ロット管理が可能となり、フィラー含有フィルム及びそれを用いた接続構造体にトレーサビリティ（追跡を可能とする性質）を付与することも可能となる。これは、フィラー含有フィルムやそれを用いた接続構造体の偽造防止、真贋判定、不正利用防止等にも有効となる。

第１フィラー層及び第２フィラー層のそれぞれにおいて、フィラー１Ａ、１Ｂの配列の格子軸又は配列軸は、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ａの長手方向に対して平行でもよく、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ａの長手方向と交叉してもよい。例えば異方性導電フィルムとした場合においては、接続する端子幅、端子ピッチなどに応じて定めることができるため、特に制限はない。例えば、ファインピッチ用の異方性導電性フィルムとする場合、図１Ａに示したように第１フィラー層のフィラー１Ａの格子軸Ａを異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ａの長手方向に対して斜行させ、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ａで接続する端子２０の長手方向（フィルムの短手方向）と格子軸Ａとのなす角度θを好ましくは６°〜８４°、より好ましくは１１°〜７４°とする。異方性導電フィルム以外の用途であっても、このように傾斜させることで捕捉状態を安定にできる効果が見込まれる。

フィラー１Ａ、１Ｂの粒子間距離は、フィラー（例えば導電粒子）ユニット１Ｃの形成の有無、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムで接続する端子の大きさ、端子ピッチ等に応じて適宜定める。例えば、第１フィラー層内で隣り合うフィラー１Ａ同士の最近接粒子間距離Ｌ3および第２フィラー層内で隣り合うフィラー１Ｂ同士の最近接粒子間距離Ｌ4（図１Ａ）は、異方性導電フィルムの場合には、該隣り合う導電粒子であるフィラー１Ａおよび１Ｂが一つのフィラーユニット（導電粒子ユニット）に属さない場合、フィラー１Ａ、１Ｂの粒子径ＤA、ＤBの１．５倍以上であることがショート抑制の観点から好ましく、また、６６倍以下とすることが端子におけるフィラーの捕捉数を最低限確保し、安定した導通を得る上で好ましい。特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電フィルムをファインピッチのＣＯＧ（Chip On Glass）に対応させる場合、最近接粒子間距離Ｌ3、Ｌ4は粒子径の１．５〜５倍とすることが好ましく、ピッチが比較的大きいＦＯＧ（Film On Glass）に対応させる場合には粒子径の１０〜６６倍とすることが好ましい。異方性導電フィルム以外では、その特性に応じて適宜調整すればよい。

なお、後述するように第１フィラー層内の複数のフィラー１Ａでフィラーユニット１Ｃを形成する場合や、第２フィラー層内の複数のフィラー１Ｂでフィラーユニット１Ｃを形成する場合には、フィラー含有フィルムの一態様である異方性導電フィルムの場合において、１つのフィアーユニット１Ｃ内での第１フィラー層のフィラー１Ａ同士の距離はフィラー１Ａの粒子径ＤAの１／４倍以下とすることが好ましく、フィラー１Ａ同士が接していても良い。同様に、１つのフィラーユニット１Ｃ内での第２フィラー層のフィラー１Ｂ同士の距離はフィラー１Ｂの粒子径ＤBの１／４倍以下とすることが好ましく、フィラー１Ｂ同士が接していても良い。異方性導電フィルム以外では、その特性に応じて適宜調整すればよい。

＜フィラーの個数密度＞
本発明のフィラー含有フィルム全体のフィラーの個数密度は、その用途や求められる特性とフィラー１Ａ、１Ｂの粒子径、配列等に応じて適宜調整されるので特に限定はされないが、下記の異方性導電フィルムの場合を適用することができる。フィラー含有フィルムとしての製造条件は、異方性導電フィルムの場合と概ね同じになるため、フィラーの個数密度の条件もと概ね同様になると考えて差し支えない。フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電フィルムで接続する電子部品における端子のピッチ、異方性導電フィルムにおけるフィラー（導電粒子）１Ａ、１Ｂの粒子径、配列等に応じて適宜調整される。例えば個数密度の上限に関しては、ショート抑制のために７００００個／ｍｍ²以下が好ましく、５００００個／ｍｍ²以下がより好ましく、３５０００個／ｍｍ²以下が更により好ましい。一方、個数密度の下限に関しては、コスト抑制のためにフィラー（導電粒子）を削減し且つ導通性能を満足させるためにも、１００／ｍｍ²以上が好ましく、１５０／ｍｍ²個以上が好ましく、４００個／ｍｍ²以上が更により好ましい。特に、異方性導電フィルムで接続する電子部品の最小の端子の接続面積が２０００μｍ²以下のファインピッチ用途とする場合には、１００００個／ｍｍ²以上が好ましい。第１フィラー層のフィラー１Ａの設計上の個数密度と第２フィラー層のフィラー１Ｂの設計上の個数密度は等しくても、異なっていてもよい。

フィラー含有フィルムの製造にあたり、フィラーをフィラー含有フィルムの長手方向に付着させていく場合に、フィラーの抜けや分布の不均一性が不可避的に増加していく傾向があるときには、フィラー含有フィルムの長手方向に、第１フィラー層のフィラーの個数密度及び第２フィラー層のフィラーの個数密度の一方が漸次増加し、他方が漸次減少していること、即ち、個数密度の増加又は減少の方向が第１フィラー層と第２フィラー層で反対向きとなっていることが好ましい。異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム全体における第１フィラーの個数密度の平均を等しくした場合には、上述のようにフィラーの個数密度を漸次増加又は減少させることにより、フィラー含有フィルムの一端１０Ａｐと他端１０Ａｑとでは、第１フィラー層の個数密度と第２フィラー層の個数密度との大小関係が逆転し、フィラー含有フィルム全体におけるフィラーの個数密度の均一性は向上する。これは異方性導電フィルムのように、全面における個数密度の均一性が強く求められる場合に、製造難易度が低下することから、その効果を期待できる。また異方性導電フィルムでもそれ以外の用途であっても同様に、コスト削減の効果が期待できる。

異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの長手方向の第１フィラー層又は第２フィラー層におけるフィラーの個数密度は、フィラー含有フィルムの長手方向にフィルム全長の２０％以上又は３ｍ以上となる領域内において、フィラーの個数密度の測定領域として１辺が１００μｍ以上の矩形領域をフィラー含有フィルムの長手方向の異なる位置に複数箇所（好ましくは５カ所以上、より好ましくは１０カ所以上）を設定し、測定領域の合計面積を好ましくは２ｍｍ²以上とし、各測定領域のフィラーの個数密度を金属顕微鏡を用いて測定し、それらを平均するか、あるいは、上述のフィルム全長の２０％以上又は３ｍ以上の領域内の画像を撮り、画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事株式会社等）によってフィラーの個数密度を測定することにより求めることができ、また、フィラーの個数密度が漸次増加又は減少していることは、各測定領域で計測されたフィラーの個数密度が、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの長手方向に対して、単調に増加又は減少していることにより確認することができる。なお、面積１００μｍ×１００μｍ領域は、バンプ間スペース５０μｍ以下の接続対象物において、１個以上のバンプが存在する領域になる。尚、測定領域はフィラーの個数密度によって、その測定領域の１辺の上限を適宜調整してもよい。著しく密もしくは疎な場合は、例えばフィラー個数が合計面積の総数で２００個以上、好ましくは１０００個以上になるように調整してもよい。

フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電フィルムを、該異方性導電フィルムで接続する電子部品の最小の端子の接続面積が２０００μｍ²以下のファインピッチ用途とする際に、フィラー含有フィルム（異方性導電フィルム）の一端１０Ａｐにおける、第１フィラー層と第２フィラー層を合わせたフィラー１Ａ、１Ｂの個数密度ＮpABと、他端１０Ａｑにおける第１フィラー層と第２フィラー層を合わせたフィラー１Ａ、１Ｂの個数密度ＮqABとの差（ＮpAB−ＮqAB）が、それらの平均（(ＮpAB＋ＮqAB）/2）に対して好ましくは±２％以内、より好ましくは±１．５％以内、更により好ましくは±１％以内であり、最小の端子の接続面積が２０００μｍ²を超えるノーマルピッチの場合には、（ＮpAB−ＮqAB）は（(ＮpAB＋ＮqAB）/2）に対して好ましくは±２０％以内、より好ましくは±１０％以内である。

第１フィラー層と第２フィラー層で設計上のフィラーの配列と個数密度を等しくする場合、樹脂層２に第１フィラー層と第２フィラー層を形成する工程としては、後述するように第１フィラー層となるフィラー１Ａを樹脂層２に付着させるときと、第２フィラー層となるフィラー１Ｂを樹脂層２に付着させるときとで樹脂層２の走行方向を逆転させ、同一工程を繰り返すことが製造上好ましい。このように走行方向を逆転させることは、フィラーの付着に使用する転写型に仮に欠陥があった場合に、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム上の欠陥の位置がフィルムの表裏で重ならず、フィルム全体としては不良になるリスクを回避することができる点でも好ましい。

一方、第１フィラー層と第２フィラー層のフィラー１Ａ、１Ｂの個数密度を異ならせる場合、これらのうち個数密度が高いフィラー層を異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの外界面により近接した位置とすることが、端子におけるフィラーの捕捉性を高める点で好ましい。また、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの外表面にフィラー層を露出させる場合、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムのタック性の低減を抑制する点から、露出させるフィラー層は個数密度の低いもの（個数密度の低い側）とすることが好ましい。このようにフィラー含有フィルムでは、求められる特性によって、適宜第１フィラー層と第２フィラー層のフィラー１Ａ、１Ｂの個数密度を異ならせることができる。

＜樹脂層＞
（樹脂層の粘度）
樹脂層２の最低溶融粘度は、特に制限はなく、フィラー含有フィルムの用途や、フィラー含有フィルムの製造方法等に応じて適宜定めることができる。例えば、上述の凹み２ｘ、２ｙを形成できる限り、フィラー含有フィルムの製造方法によっては１０００Ｐａ・ｓ程度とすることもできる。一方、フィラー含有フィルムの製造方法として、フィラーを樹脂層の表面に所定の配置で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込む方法を行うとき、樹脂層がフィルム成形を可能とする点から樹脂の最低溶融粘度を１１００Ｐａ・ｓ以上とすることが好ましい。凹み２ｘ、２ｙは両面にあってもよく、片面（即ち、フィラー１Ａ、１Ｂのいづれか一方）だけであってもよい。

また、後述のフィラー含有フィルムの製造方法で説明するように、図１Ｂに示すように樹脂層２に押し込んだフィラー１Ａ、１Ｂの露出部分の周りに凹み２ｘを形成したり、図４に示すように樹脂層２に押し込んだフィラー１Ａ、１Ｂの直上に凹み２ｙを形成したりする点から、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０００〜１５０００Ｐａ・ｓ、さらにより好ましくは３０００〜１００００Ｐａ・ｓである。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０〜２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。

樹脂層２の最低溶融粘度を１５００Ｐａ・ｓ以上の高粘度とすることにより、フィラー含有フィルムの物品への圧着にフィラーの不用な移動を抑制でき、特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には、異方性導電接続時に端子間で挟持されるべき導電粒子が樹脂流動により流されてしまうことを防止できる。

また、樹脂層２にフィラー１Ａ、１Ｂを押し込むことによりフィラー含有フィルム１０Ａのフィラー分散層３を形成する場合において、フィラー１Ａ、１Ｂを押し込むときの樹脂層２は、フィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２から露出するようにフィラー１Ａ、１Ｂを樹脂層２に押し込んだときに、樹脂層２が塑性変形してフィラー１Ａ、１Ｂの周囲の樹脂層２に凹み２ｘ（図１Ｂ）が形成されるような高粘度な粘性体とするか、あるいは、フィラー１Ａ、１Ｂが樹脂層２から露出することなく樹脂層２に埋まるようにフィラー１Ａ、１Ｂを押し込んだときに、フィラー１Ａ、１Ｂの直上の樹脂層２の表面に凹み２ｙ（図４）が形成されるような高粘度な粘性体とする。そのため、樹脂層２の６０℃における粘度は、下限は好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。この測定は最低溶融粘度と同様の測定方法で行い、温度が６０℃の値を抽出して求めることができる。

樹脂層２にフィラー１Ａ、１Ｂを押し込むときの該樹脂層２の具体的な粘度は、形成する凹み２ｘ、２ｙの形状や深さなどに応じて、下限は好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。また、このような粘度を好ましくは４０〜８０℃、より好ましくは５０〜６０℃で得られるようにする。

上述したように、樹脂層２から露出しているフィラー１Ａ、１Ｂの周囲に凹み２ｘ（図１Ｂ）が形成されていることにより、フィラー含有フィルムの物品への圧着時に生じるフィラー１Ａ、１Ｂの偏平化に対して樹脂から受ける抵抗が、凹み２ｘが無い場合に比して低減する。このため、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとした場合には、異方性導電接続時に端子で導電粒子が挟持され易くなることで導通性能が向上し、また捕捉性が向上する。特に異方性導電フィルムでは、樹脂層２の両面に導電粒子であるフィラー１Ａ、１Ｂが存在することから、樹脂から受ける抵抗を低減させるためにも、このような凹み２ｘが、何れか一方の面にあることが好ましく、両面にあることがより好ましい。

また、樹脂層２から露出することなく埋まっているフィラー１Ａ、１Ｂの直上の樹脂層２の表面に凹み２ｙ（図４）が形成されていることにより、凹み２ｙが無い場合に比してフィラー含有フィルムの物品への圧着時の圧力がフィラー１Ａ、１Ｂに集中し易くなる。このため、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとした場合には、異方性導電接続時に端子で導電粒子が挟持され易くなることで捕捉性が向上し、導通性能が向上する。特に異方性導電フィルムでは、上記同様の理由からこのような凹み２ｙが、何れか一方の面にあることが好ましく、両面にあることがより好ましい。２ｘと２ｙが片面ずつに存在していてもよく、混在していてもよい。

＜凹みに代わる“傾斜”もしくは“起伏”＞
図１Ｂ、図４に示すようなフィラー含有フィルムの 「凹み」２ｘ、２ｙは、「傾斜」もしくは「起伏」という観点から説明することもできる。以下に、図面を参照しながら説明する。

異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ａはフィラー分散層３から構成されている（図１Ｂ）。フィラー分散層３では、樹脂層２の片面にフィラー１Ａ、1Ｂが露出した状態で規則的に分散している。フィルムの平面視にてフィラー１Ａ、1Ｂは互いに接触しておらず、フィルム厚方向にもフィラー１Ａ、1Ｂが互いに重なることなく規則的に分散し、フィラー１Ａ、１Ｂのフィルム厚方向の位置が揃った単層のフィラー層を構成している。

個々のフィラー１Ａ、1Ｂの周囲の樹脂層２の表面２ａ、２ｂには、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層２の接平面２ｐに対して傾斜２ｘが形成されている。なお後述するように、本発明のフィラー含有フィルムでは、樹脂層２に埋め込まれたフィラー１Ａ、1Ｂの直上の樹脂層の表面に起伏２ｙが形成されていてもよい（図４）。

本発明において、「傾斜」とは、フィラー１Ａ、1Ｂの近傍で樹脂層の表面の平坦性が損なわれ、前記接平面２ｐに対して樹脂層の一部が欠けて樹脂量が低減している状態を意味する。換言すれば、傾斜では、フィラーの周りの樹脂層の表面が接平面に対して欠けていることになる。一方、「起伏」とは、フィラーの直上の樹脂層の表面にうねりがあり、うねりのように高低差がある部分が存在することで樹脂が低減している状態を意味する。換言すれば、フィラー直上の樹脂層の樹脂量が、フィラー直上の樹脂層の表面が接平面にあるとしたときに比して少なくなる。これらは、フィラーの直上に相当する部位とフィラー間の平坦な表面部分（図１Ｂ、図４）とを対比して認識することができる。なお、起伏の開始点が傾斜として存在する場合もある。

上述したように、樹脂層２から露出しているフィラー１Ａ、1Ｂの周囲に傾斜２ｘ（図１Ｂ）が形成されていることにより、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合、異方性導電接続時にフィラー１Ａ、1Ｂが端子間で挟持される際に生じるフィラー１Ａ、1Ｂの偏平化に対して樹脂から受ける抵抗が、傾斜２ｘが無い場合に比して低減するため、端子におけるフィラーの挟持がされ易くなることで導通性能が向上し、また捕捉性が向上する。この傾斜は、フィラーの外形に沿っていることが好ましい。接続における効果がより発現しやすくなる以外に、フィラーを認識し易くなることで、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの製造における検査などが行い易くなるからである。また、この傾斜および起伏は樹脂層にヒートプレスするなどにより、その一部が消失してしまう場合があるが、本発明はこれを包含する。この場合、フィラーは樹脂層の表面に１点で露出する場合がある。なお、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合、接続する電子部品が多様であり、これらに合わせてチューニングする以上、種々の要件を満たせるように設計の自由度が高いことが望まれるので、傾斜もしくは起伏を低減させても部分的に消失させても用いることができる。

また、樹脂層２から露出することなく埋まっているフィラー１Ａ、1Ｂの直上の樹脂層２の表面に起伏２ｙ（図４）が形成されていることにより、傾斜の場合と同様に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合、異方性接続時に端子からの押圧力がフィラーにかかりやすくなる。また、起伏があることにより樹脂が平坦に堆積している場合よりもフィラーの直上の樹脂量が低減しているため、接続時のフィラー直上の樹脂の排除が生じやすくなり、端子とフィラーとが接触し易くなることから、端子におけるフィラーの捕捉性が向上し、導通信頼性が向上する。

上述したフィラーの露出部分の周りの樹脂層２の傾斜２ｘ（図１Ｂ）や、フィラーの直上の樹脂層の起伏２ｙ（図４）の効果を得易くする点からフィラー１Ａ、１Ｂの露出部分の周りの傾斜２ｘの最大深さＬｅとフィラー１Ａ、1Ｂの粒子径ＤA、DBとの比（Ｌｅ／ＤA）、（Ｌｅ／ＤB）は、好ましくは５０％未満、より好ましくは３０％未満、さらに好ましくは２０〜２５％であり、フィラー１Ａ、1Ｂの露出部分の周りの傾斜２ｘの最大径Ｌｄとフィラー１Ａ、1Ｂの粒子径ＤA、DBとの比（Ｌｄ／ＤA）、（Ｌｄ／ＤB）は、好ましくは１００％以上、より好ましくは１００〜１５０％であり、フィラー１Ａ、1Ｂの直上の樹脂における起伏２ｙの最大深さＬｆとフィラー１Ａ、1Ｂの粒子径ＤA、DBとの比（Ｌｆ／ＤA）、（Ｌｆ／ＤB）は、０より大きく、好ましくは１０％未満、より好ましくは５％以下である。

なお、フィラー１Ａ、1Ｂの露出部分の径Ｌｃは、フィラー１Ａ、1Ｂの粒子径ＤA、ＤB以下とすることができ、好ましくは粒子径ＤA、ＤBの１０〜９０％である。また、導電粒子１の頂部の１点で露出するようにしてもよく、ＤA、ＤBが樹脂層２内に完全に埋まり、径Ｌｃがゼロとなるようにしてもよい。

このような本発明において、樹脂層２の表面の傾斜２ｘ、起伏２ｙの存在は、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの断面を走査型電子顕微鏡で観察することにより確認することができ、面視野観察においても確認できる。光学顕微鏡、金属顕微鏡でも傾斜２ｘ、起伏２ｙの観察は可能である。また、傾斜２ｘ、起伏２ｙの大きさは画像観察時の焦点調整などで確認することもできる。上述のようにヒートプレスにより傾斜もしくは起伏を減少させた後であっても、同様である。痕跡が残る場合があるからである。

（樹脂層の層厚）
本発明の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムでは、樹脂層２の層厚Ｌａと全フィラー１Ａ、１Ｂの平均粒子径ＤA、ＤBとの比（Ｌａ／ＤA）、（Ｌａ／ＤB）は、好ましくは０．３以上、０．６〜１０、より好ましくは０．６〜８、さらに好ましくは０．６〜６である。平均粒子径ＤA、ＤBとしては、第１フィラー層のフィラー１Ａと第２フィラー層のフィラー１Ｂのそれぞれの平均粒子径が異なる場合に、これらの平均としてもよい。樹脂層２の層厚Ｌａが大き過ぎてこの比が１０を上回ると、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電接続時に導電粒子であるフィラー１Ａ、１Ｂが位置ズレしやすくなり、端子におけるフィラー１Ａ、１Ｂの捕捉性が低下する。反対に樹脂層２の層厚Ｌａが小さすぎてこの比が０．６未満となると、樹脂層２でフィラー１Ａ、１Ｂを所定の配列に維持することが困難となる。

（樹脂層の組成）
樹脂層２は、フィラー含有フィルムの用途に応じて導電性でも絶縁性でもよく、また、可塑性でも硬化性であってもよいが、好ましくは絶縁性の硬化性樹脂組成物から形成することができ、例えば、熱重合性化合物と熱重合開始剤とを含有する絶縁性の熱重合性組成物から形成することができる。熱重合性組成物には必要に応じて光重合開始剤を含有させてもよい。これらは、公知の樹脂や化合物を用いることができる。以下、フィラー含有フィルムの一態様における異方性導電フィルムを主として、絶縁性樹脂の場合を説明する。

熱重合開始剤と光重合開始剤を併用する場合に、熱重合性化合物として光重合性化合物としても機能するものを使用してもよく、熱重合性化合物とは別に光重合性化合物を含有させてもよい。好ましくは、熱重合性化合物とは別に光重合性化合物を含有させる。例えば、熱重合開始剤としてカチオン系硬化開始剤、熱重合性化合物としてエポキシ樹脂を使用し、光重合開始剤として光ラジカル開始剤、光重合性化合物としてアクリレート化合物を使用する。

光重合開始剤として、波長の異なる光に反応する複数種類を含有させてもよい。これにより、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、異方性導電フィルムの製造時における、絶縁性樹脂層を構成する樹脂の光硬化と、異方性接続時に電子部品同士を接着するための樹脂の光硬化とで使用する波長を使い分けることができる。

フィラー含有フィルムの一態様における異方性導電フィルムの製造時の光硬化では、樹脂層に含まれる光重合性化合物の全部又は一部を光硬化させることができる。この光硬化により、樹脂層２におけるフィラー１Ａ、１Ｂの配置が保持乃至固定化され、ショートの抑制と捕捉の向上が見込まれる。また、この光硬化により、異方性導電フィルムの製造工程における樹脂層の粘度を適宜調整してもよい。

樹脂層における光重合性化合物の配合量は３０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、２％質量未満がより好ましい。光重合性化合物が多すぎると接続時の押し込みにかかる推力が増加するためである。特に異方性接続の場合には、このようにすることが好ましい。樹脂流動と、樹脂に保持される導電粒子の押し込みを両立させるためである。

熱重合性組成物の例としては、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合性アクリレート系組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合性エポキシ系組成物等が挙げられる。熱カチオン重合開始剤を含む熱カチオン重合性エポキシ系組成物に代えて、熱アニオン重合開始剤を含む熱アニオン重合性エポキシ系組成物を使用してもよい。また、特に支障を来たさなければ、複数種の重合性組成物を併用してもよい。併用例としては、熱カチオン重合性化合物と熱ラジカル重合性化合物の併用などが挙げられる。

ここで、（メタ）アクリレート化合物としては、従来公知の熱重合型（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、単官能（メタ）アクリレート系モノマー、二官能以上の多官能（メタ）アクリレート系モノマーを使用することができる。

熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物、アゾ系化合物等を挙げることができる。特に、気泡の原因となる窒素を発生しない有機過酸化物を好ましく使用することができる。

熱ラジカル重合開始剤の使用量は、少なすぎると硬化不良となり、多すぎると製品ライフの低下となるので、（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対し、好ましくは２〜６０質量部、より好ましくは５〜４０質量部である。

エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。また、エポキシ化合物に加えてオキセタン化合物を併用してもよい。

熱カチオン重合開始剤としては、エポキシ化合物の熱カチオン重合開始剤として公知のものを採用することができ、例えば、熱により酸を発生するヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、フェロセン類等を用いることができ、特に、温度に対して良好な潜在性を示す芳香族スルホニウム塩を好ましく使用することができる。

熱カチオン重合開始剤の使用量は、少なすぎても硬化不良となる傾向があり、多すぎても製品ライフが低下する傾向があるので、エポキシ化合物１００質量部に対し、好ましくは２〜６０質量部、より好ましくは５〜４０質量部である。

熱重合性組成物は、膜形成樹脂やシランカップリング剤を含有することが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。これらの中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。重量平均分子量は１００００以上であることが好ましい。また、シランカップリング剤としては、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤等を挙げることができる。これらのシランカップリング剤は、主としてアルコキシシラン誘導体である。

熱重合性組成物には、溶融粘度調整のために、上述のフィラー１Ａ、１Ｂとは別に絶縁性フィラーを含有させてもよい。これはシリカ粉やアルミナ粉などが挙げられる。絶縁性フィラー粒径２０〜１０００ｎｍの微小なフィラーが好ましく、また、配合量はエポキシ化合物等の熱重合性化合物（光重合性組成物）１００質量部に対して５〜５０質量部とすることが好ましい。フィラー１Ａ、１Ｂとは別に含有させる絶縁性フィラーは、フィラー含有フィルムの用途が異方性導電フィルムの場合に好ましく使用されるが、用途によっては絶縁性でなくともよく、例えば導電性の微小なフィラーを含有させてもよい。フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合、フィラー分散層を形成する樹脂層には、必要に応じて、フィラー１Ａ、１Ｂとは異なるより微小な絶縁性フィラー（所謂ナノフィラー）を適宜含有させることができる。

本発明のフィラー含有フィルムには、上述の絶縁性又は導電性のフィラーとは別に充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを含有させてもよい。

＜フィラー含有フィルムの変形態様＞
（フィラーユニット）
本発明のフィラー含有フィルムは、フィラーの配列に関し、種々の態様をとることができる。

例えば、図７Ａ、図７Ｂに示す異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ｃのように、第１フィラー層の複数個のフィラー１Ａでフィラーユニット１Ｃ₁が形成され、第２フィラー層の複数個のフィラー１Ｂでフィラーユニット１Ｃ₂が形成され、フィラーユニット１Ｃ₁、１Ｃ₂同士が接触せず、フィラー含有フィルムの平面視でも重なっておらず、フィラーユニット１Ｃ₁、１Ｃ₂が格子状に配列したものをあげることができる。この場合、第１フィラー層のフィラーユニット１Ｃ₁の１個あたりのフィラー１Ａの個数は、例えば２〜９個、特に２〜４個とすることができる。フィラーユニット内でフィラー１Ａは、一列に並んでいてもよく、塊状に集合していてもよい。第２フィラー層のフィラーユニット１Ｃ₂の１個あたりのフィラー１Ｂの個数も同様に、例えば２〜９個、特に２〜４個とすることができる。フィラーユニット内でフィラー１Ｂは一列に並んでいてもよく、塊状に集合していてもよい。これは異方性導電フィルムの場合には、端子レイアウトに応じてショートリスクが低くなるようにフィラーユニットを配置させることで適用させることもできる。異方性導電フィルム以外の用途では、目的に応じて適宜調整すればよい。

異方性導電フィルムの場合には、フィラー（導電粒子）の捕捉性を向上させ、かつショートを抑制する点からは、好ましくは、第１フィラー層のフィラーユニット１Ｃ₁と第２フィラー層のフィラーユニット１Ｃ₂をそれぞれ一列に並んだフィラーから構成し、それらの長手方向を非平行とすることが好ましく、特に、図７Ａ、図７Ｂに示したように、直交させることが好ましい。

また、図８Ａ、図８Ｂに示す異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ｄのように、互いに接触又は近接した第１フィラー層の複数個のフィラー１Ａと、互いに接触又は近接した第２フィラー層の複数個のフィラー１Ｂとを接触又は近接させてフィラーユニット１Ｃを形成してもよい。このフィラーユニット１Ｃ同士も互いに接触することなく、フィラーユニット１Ｃを規則配列させることが好ましい。また、フィラーユニット１Ｃの１個あたりの第１フィラー層のフィラー１Ａの個数は２〜９個、特に２〜４個とし、第２フィラー層のフィラー１Ｂは２〜９個、特に２〜４個とすることが好ましい。これも上記同様に、異方性導電フィルムの場合には、端子レイアウトに応じてショートリスクが低くなるようにフィラーユニットを配置させることで適用させることもできる。異方性導電フィルム以外の用途では、目的に応じて適宜調整すればよい。

異方性導電フィルムの場合には、このように複数個のフィラー（導電粒子）１Ａ、１Ｂから形成したフィラーユニット１Ｃを有するフィラー含有フィルム１０Ｄを異方性導電接続に使用し、フィルム厚方向に押圧すると、図９に示すように、互いに接触していたフィラー（導電粒子）１Ａ、１Ｂを放射状に広がらせ、フィラー（導電粒子）１Ａ、１Ｂ同士を離間させることができる。この場合、図１０に示すように、フィラー（導電粒子）１Ａ、１Ｂが対向する端子２０、２１で押圧されない端子間領域においても、異方性導電接続前にフィラーユニット１Ｃを形成していたフィラー１Ａ、１Ｂは離間する。よって、このフィラー含有フィルム１０Ｄによれば、隣接する端子間のショートを抑制することができる。一方、異方性導電接続前に対向する端子２０、２１のエッジ部分に導電粒子１Ａ、１Ｂが位置した場合でも、異方性導電接続によりフィラー１Ａ及び１Ｂの少なくとも一方は端子２０、２１に捕捉される。したがって、このフィラー含有フィルム１０Ｄによれば、導電粒子の捕捉効率が向上する。異方性導電フィルム以外の用途にも、目的に応じてこのようなフィラーユニット１Ｃを形成してもよい。圧着ローラーで押圧する場合に、適用することが好ましいと考えられる。フィルムの厚み方向以外の方向にも加圧の荷重がかかり易いためである。

（一方のフィラー層の配置の抜けを他方のフィラー層で補う態様）
第１フィラー層及び第２フィラー層の一方のフィラー層を、設計上、所定の配列及び所定の個数密度で形成し、その後全領域についてフィラーの配列と個数密度を確認し、その一方の導電粒子層の粒子配置に合わせるように、さらに必要に応じて一方のフィラー層の粒子配置における抜けを補うように、他方のフィラー層を形成し、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム全体として、フィラーを所定の配置とし、かつ抜けを解消してもよい。したがって後から形成されるフィラー層は、フィラー含有フィルムの長手方向に個数密度が変化していてもよい。このようにすることで、フィラー含有フィルムの歩留まりが向上し、コスト削減の効果が期待できる。

（第２の樹脂層の積層）
図１１Ａに示した異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ｅのように、フィラー分散層３の一方の表面に、フィラー分散層３を形成する樹脂層２よりも好ましくは最低溶融粘度が低い第２の樹脂層４を積層してもよい。また、第１フィラー層と第２フィラー層の樹脂層２における埋込率が異なり、第１フィラー層が第２フィラー層よりも樹脂層から露出している場合に、図１１Ｂに示した異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ｆのように樹脂層２からの突出量が大きい第１樹脂層側に第２の樹脂層４を積層してもよく、図１１Ｃに示した異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ｇのように、フィラー層が突出していない樹脂層２の表面に第２の樹脂層４を積層してもよい。第２の樹脂層４の積層により、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムを用いて電子部品を異方性導電接続するときに、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を充填し、接着性を向上させることができる。なお、第２の樹脂層４を積層する場合、第２の樹脂層４がツールで加圧する電子部品に貼られるようにする（樹脂層２がステージに載置される電子部品に貼られるようにする）ことが好ましい。このようにすることで、フィラーの不本意な移動を避けることができ、捕捉性を向上させることができる。

樹脂層２と第２の樹脂層４との最低溶融粘度は、差があるほど電子部品の電極やバンプによって形成される空間が第２の樹脂４で充填されやすくなり、電子部品同士の接着性を向上させる効果が期待できる。また、この差があるほどフィラー分散層３中に存在する樹脂２の移動量が相対的に小さくなるため、端子におけるフィラーの捕捉性が向上しやすくなる。実用上は、樹脂層２と第２の樹脂層４との最低溶融粘度比は、好ましくは２以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは８以上である。一方、この比が大きすぎると長尺の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムを巻装体にした場合に、樹脂のはみだしやブロッキングの虞があるので、実用上は１５以下が好ましい。第２の樹脂層４の好ましい最低溶融粘度は、より具体的には、上述の比を満たし、かつ３０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以下であり、特に１００〜２０００Ｐａ・ｓである。

なお、第２の樹脂層４は、樹脂層と同様の樹脂組成物において、粘度を調整することにより形成することができる。

第２の樹脂層４の層厚は、好ましくは４〜２０μｍである。もしくは、フィラー径に対して、１〜８倍である。

また、樹脂層２と第２の樹脂層４を合わせた異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ全体の最低溶融粘度は、実用上は８０００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは２００〜７０００Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは、２００〜４０００Ｐａ・ｓである。

（第３の樹脂層の積層）
第２の樹脂層４と樹脂層２を挟んで反対側に第３の樹脂層が設けられていてもよい。第３の樹脂層をタック層として機能させることができる。

第３の樹脂層の樹脂組成、粘度及び厚みは第２の樹脂層と同様でもよく、異なっていても良い。樹脂層２と第２の樹脂層４と第３の樹脂層を合わせた異方性導電フィルムの最低溶融粘度は特に制限はないが、実用上は８０００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは２００〜７０００Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは、２００〜４０００Ｐａ・ｓである。

（その他の積層態様）
フィラー含有フィルムの用途によっては、複数のフィラー分散層３を積層してもよく、積層したフィラー分散層間に、第２の樹脂層のようにフィラーを含有していない層を介在していてもよく、最外層に第２の樹脂層や第３の樹脂層を設けてもよい。

＜フィラー含有フィルムの製造方法＞
樹脂層として、フィラー分散層３の単層を有する本発明のフィラー含有フィルムは、例えば、樹脂層２の一方の表面にフィラー１Ａを所定の分散で保持（好ましくは所定の配列で保持）させ、そのフィラー１Ａを平板又はローラー等で樹脂層２に押し込み、樹脂層２の他方の表面にも、同様にフィラー１Ｂを所定の分散で保持（好ましくは所定の配列で保持）させ押し込むことにより得ることができる。また、樹脂層の両面にフィラーを所定の分散状態で保持させる際に、塗工ロールを用いて付着させたり、転写型を用いて付着させたり、様々な手法で付着させることが可能であるが、樹脂層の一方の表面においてフィラーを保持させる方向と、他方の表面においてフィラーを保持させる方向を反転（１８０度）させることが好ましい。これによりフィルムの表面におけるフィラーの分散状態の不均一性と、裏面におけるフィラーの分散状態の不均性とを、表裏一体で見たときに緩和することが可能となる。

また、フィラー分散層３に第２の樹脂層４が積層されている異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムは、例えば図１２に示すようにして得ることができる。即ち、樹脂層２の一方の表面にフィラー１Ａを付着させ（同図ａ）、押し込み（同図ｂ）、次いで、そのフィラー１Ａを押し込んだ面に第２の樹脂層４を積層する（同図ｃ）。第２の樹脂層４と反対側の樹脂層２の表面にフィラー１Ｂを付着させ（同図ｄ）、そのフィラー１Ｂを樹脂層２に押し込む（同図ｅ）。こうして、フィラー分散層３に第２の樹脂層４が積層されている異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム１０を得ることができる。この場合、樹脂層２の一方の表面から押し込むフィラー１Ａの配置と、他方の面から押し込むフィラー１Ｂの配置を適宜設定することにより、平面視でこれらのフィラー１Ａ、１Ｂが接触又は近接したフィラーユニット１Ｃを形成する。

樹脂層がフィラー分散層３の単層から形成されている異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムについても、フィラー分散層３に第２の樹脂層４が積層されている異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムについても、さらには第３の樹脂層が積層されている態様についても、樹脂層２にフィラー１Ａ、１Ｂを付着させる手法あるいはフィラー１Ａ、１Ｂが分散した樹脂層２を形成する方法としては、転写型を使用して樹脂層にフィラーを転写する方法、樹脂層にフィラーを散布する方法、特許文献１に記載の方法と同様にグラビアコーター等の表面に規則的な溝を有する塗工ロールを使用してフィラーを含む樹脂液を樹脂層又は剥離フィルムに塗布する方法等をあげることができる。なお、塗工ロールを使用してフィラーを含む樹脂液を剥離フィルムに塗布する方法では、それにより形成される樹脂層を樹脂層２とすることができる。特許文献１に記載の方法では、前述したように、転写型を使用する方法に比してフィラーを精確に規則配列させることができないことが推察されるが、本発明において第１フィラー層を形成するフィラー１Ａと第２フィラー層を形成するフィラー１Ｂの、異方性導電フィルムの長手方向における付着方向を反転させれば、導電粒子層の形成にあたり、フィラーの抜けや個数密度の不均一な箇所が形成される場合でも、第１フィラー層及び第２フィラー層の双方でフィラーの抜けや個数密度の不均一な部分が重なることは略無いので、個々のフィラー層におけるフィラー（導電粒子）の抜けや個数密度の不均一性が導通特性に及ぼす影響を低減させることができる。

上述の方法のうち、フィラーの配列の精度を向上させる点からは、転写型を使用することが好ましい。転写型としては、例えば、シリコン、各種セラミックス、ガラス、ステンレススチールなどの金属等の無機材料や、各種樹脂等の有機材料などに対し、フォトリソグラフ法等の公知の開口形成方法によって開口を形成したものを使用することができる。また、転写型は、板状、ロール状等の形状をとることができる。

一般に、転写型を使用して導電粒子等のフィラーを樹脂層に付着させる工程では、長尺の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムを製造するために、樹脂層の一端から他端の方向に順次導電粒子を付着させていくが、フィラーの付着工程の継続に伴い、型の目詰まりによりフィラーが樹脂層に付着せず、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムにおいてフィラーの抜けとなる箇所が増える傾向がある。そのため、第１フィラー層となるフィラーを樹脂層の一端から他端に向けて付着させる場合、第２フィラー層となるフィラーは、樹脂層の他端から一端に向けて付着させることが好ましい。このように付着方向を反転させることにより、第１フィラー層で導電粒子の抜けの存在確率の高い領域は、第２フィラー層ではフィラーの抜けの存在確率が低い領域となり、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム全体としてフィラーの個数密度を均一化することができ、異方性導電接続においてフィラーの性能に影響を及ぼす過度な抜け（異方性導電フィルムの場合は、接続不良）をなくすことができる。また、長尺の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムは一般に巻装体として製造されるので、第１フィラー層と第２フィラー層の付着方向を反転させて製造する場合、まず、長尺の樹脂層の一端から他端に向かって第１フィラー層となるフィラーを付着させつつ樹脂層を巻装体とし、次にその巻装体を巻き戻しつつ、第２フィラー層となるフィラーを、第１フィラー層の付着方向とは反転した方向で樹脂層に付着させ、その樹脂層を巻装体とすることが好ましい。これにより、第１フィラー層を形成した樹脂層の巻装体を巻き戻し、再度第１フィラー層と同じ付着方向で、第２フィラー層となるフィラーを樹脂層に付着させるよりも工程を簡略化できるので、コスト削減の効果が見込まれる。なお、付着方向を反転させる際に、必要に応じて目詰まりした転写型を新しいものに交換してもよく、清掃してもよい。フィラーの抜けがある程度許容できるような製品の場合、転写型の交換や清掃の頻度を少なくすることができるため、この点でもコスト削減の効果が見込まれる。

塗工ロールを使用して導電粒子を含む樹脂液を樹脂層又は剥離フィルムに塗布する方法においても、塗布の継続に伴い塗工ロール表面の溝が目詰してフィラーは該フィルムの他端から一端に向けて塗布することが好ましい。

また、樹脂層にフィラーを散布する方法においても、フィラーの抜けが周期的に繰り返される場合がある。そのような場合も第１フィラー層となるフィラーを樹脂層に付着させるときと、第２フィラー層となるフィラーを樹脂層に付着させるときとでは、樹脂層の走行方向を反転させることが、フィラーの抜けの発生部位が樹脂層の表裏で重ならないようにする点から好ましい。

上述のいずれの製法で製造する場合でも、長尺の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムを製造する場合には、フィラーの抜けとなる箇所が不可避的に形成されることが予想されるが、第１フィラー層と第２フィラー層の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの長手方向におけるフィラーの付着方向を反転させることにより、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルム上で抜けとなる箇所を一箇所に集中させず、抜けとなる箇所を分散させることができる。したがって、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの歩留まりの向上や製造コストの削減に寄与することができる。

なお、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムにおける第１フィラー層の付着方向と、第２フィラー層の付着方向を反転させることは、第１フィラー層におけるフィラーの配列パターンや個数密度と、第２フィラーにおけるフィラーの配列パターンや個数密度が同一の場合にも、異なる場合にも異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムにおけるフィラーの個数密度のばらつきを低減させる上で有効である。例えば、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの設計上は、第１フィラー層と第２フィラー層とでフィラーの配列を等しくし、それぞれ個数密度を、例えば４００個／ｍｍ^２にした場合、上述の製法によれば実際に製造される異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの長手方向の一端と他端の個数密度の差の絶対値が好ましくは１６０個／ｍｍ^２以下、より好ましくは８０個／ｍｍ^２以下となり、同様に第１フィラー層と第２フィラー層の導電粒子の個数密度をそれぞれ６５０００個／ｍｍ^２にした場合、異方性導電フィルムの長手方向の一端と他端の個数密度の差の絶対値が好ましくは２６０００個／ｍｍ^２以下、より好ましくは１３０００個／ｍｍ^２以下となる。即ち、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの長手方向の一端と他端の個数密度の差の絶対値は第１フィラー層と第２フィラー層を合わせた導電粒子の個数密度の平均である８００〜１３００００個／ｍｍ²の好ましくは±２０％の範囲内、より好ましくは±１０％の範囲内となる。尚、本発明は個数密度が４００個／ｍｍ^２より少ない場合を除外するものではない。また、異方性導電フィルムを例に説明しているが、これに限定されるものでもない。例えば光学フィルムにおいても、個数密度を均一にすることは、その性能を安定化できることは容易に推察できる。艶消しフィルムなど外観に直結するものにも同様のことが言える。

樹脂層２に付着させたフィラー１Ａ、１Ｂの埋込量は、フィラー１Ａ、１Ｂの押し込み時の押圧力、温度等により調整することができ、また、凹み２ｘ、２ｙの有無、形状及び深さは、押し込み時の樹脂層２の粘度、押込速度、温度等により調整することができる。埋込率を１００％超とする押し込み方法としては、フィラーの配列に対応した凸部を有する押し板で押し込む方法をあげることができる。

長尺に形成した異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムは、適宜カットし、巻装体として異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの製品となる。したがって、本発明の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムは、例えば、５〜５０００ｍの長さを有し、巻装体とすることができる。

フィラー含有フィルムに包含される異方性導電フィルムを用いで電子部品の接続を経済的に行うには、異方性導電フィルムはある程度の長尺であることが好ましい。そこで異方性導電フィルムは長さを、好ましくは５ｍ以上、より好ましくは１０ｍ以上、さらに好ましくは２５ｍ以上に製造する。一方、異方性導電フィルムを過度に長くすると、異方性導電フィルムを用いて電子部品の製造を行う場合に使用する従前の接続装置を使用することができなくなり、取り扱い性も劣る。そこで、異方性導電フィルムは長さを好ましくは５０００ｍ以下、より好ましくは１０００ｍ以下、さらに好ましくは５００ｍ以下に製造する。異方性導電フィルムのこのような長尺体は、巻芯に巻かれた巻装体とすることが取り扱い性に優れる点から好ましい。

＜フィラー含有フィルムの使用方法＞
本発明のフィラー含有フィルムは、従前のフィラー含有フィルムと同様に使用することができ、フィラー含有フィルムを貼り合わせることができれば物品に特に制限はない。フィラー含有フィルムの用途に応じた種々の物品に圧着により、好ましくは熱圧着により貼着することができる。この貼り合わせ時には光照射を利用してもよく、熱と光を併用してもよい。例えば、フィラー含有フィルムの樹脂層が、該フィラー含有フィルムを貼り合わせる物品に対して十分な粘着性を有する場合、フィラー含有フィルムの樹脂層を物品に軽く押し付けることによりフィラー含有フィルムが一つの物品の表面に貼着したフィルム貼着体を得ることができる。この場合に、物品の表面は平面に限られず、凹凸があってもよく、全体として屈曲していてもよい。物品がフィルム状又は平板状である場合には、圧着ローラーを用いてフィラー含有フィルムをそれらの物品に貼り合わせてもよい。これにより、フィラー含有フィルムのフィラーと物品を直接的に接合させることもできる。

また、対向する２つの物品の間にフィラー含有フィルムを介在させ、熱圧着ローラーや圧着ツールで対向する２つの物品を接合し、その物品間でフィラーが挟持されるようにしてもよい。また、フィラーと物品とを直接接触させないようにしてフィラー含有フィルムを物品で挟み込むようにしてもよい。

特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合、熱圧着ツールを用いて、該異方性導電フィルムを介してＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣなどの第１電子部品と、ＦＰＣ、ガラス基板、プラスチック基板、リジッド基板、セラミック基板などの第２電子部品とを異方性導電接続する際に好ましく使用することができる。異方性導電フィルムを用いてＩＣチップやウェーハーをスタックして多層化してもよい。なお、本発明の異方性導電フィルムで接続する電子部品は、上述の電子部品に限定されるものではない。近年、多様化している種々の電子部品に使用することができる。

したがって、本発明は、本発明のフィラー含有フィルムを種々の物品に圧着により貼着した接続構造体や、その製造方法を包含する。特に、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には、その異方性導電フィルムを用いて電子部品同士を異方性導電接続する接続構造体の製造方法や、それにより得られた接続構造体、即ち、本発明の異方性導電フィルムにより電子部品同士が異方性導電接続されている接続構造体も包含する。

異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続方法としては、異方性導電フィルムが導電粒子分散層３の単層からなる場合、各種基板などの第２電子部品に対し、異方性導電フィルムの導電粒子１が表面に埋め込まれている側から仮貼りして仮圧着し、仮圧着した異方性導電フィルムの導電粒子１が表面に埋め込まれていない側にＩＣチップ等の第１電子部品を合わせ、熱圧着することにより製造することができる。異方性導電フィルムの絶縁性樹脂層に熱重合開始剤と熱重合性化合物だけでなく、光重合開始剤と光重合性化合物（熱重合性化合物と同一でもよい）が含まれている場合、光と熱を併用した圧着方法でもよい。このようにすれば、導電粒子の不本意な移動は最小限に抑えることができる。また、導電粒子が埋め込まれていない側を第２電子部品に仮貼りして使用してもよい。尚、第２電子部品ではなく、第１電子部品に異方性導電フィルムを仮貼りすることもできる。

また、異方性導電フィルムが、導電粒子分散層３と第２の絶縁性樹脂層４の積層体から形成されている場合、導電粒子分散層３を各種基板などの第２電子部品に仮貼りして仮圧着し、仮圧着した異方性導電フィルムの第２の絶縁性樹脂層４側にＩＣチップ等の第１電子部品をアライメントして載置し、熱圧着する。異方性導電フィルムの第２の絶縁性樹脂層４側を第１電子部品に仮貼りしてもよい。また、導電粒子分散層３側を第１電子部品に仮貼りして使用することもできる。

以下、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である異方性導電フィルムについて、実施例により具体的に説明する。
（１）異方導電性フィルムの製造
(1-1)実施例１Ａ、１Ｂ〜実施例８
表１に示した配合で、(i)導電粒子分散層を形成する高粘度の第１の絶縁性樹脂層（以下、Ａ層ともいう）、(ii)第１の絶縁性樹脂層よりも低粘度の第２の絶縁性樹脂層（以下、Ｎ層ともいう）、及び(iii)タック層を形成する第３の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物を調製した。

第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）を形成する樹脂組成物をバーコーターでフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表２に示す厚さの絶縁性樹脂層を形成した。同様にして、第２の絶縁性樹脂層（Ｎ層）及び第３の絶縁性樹脂層（タック層）を、それぞれ表２に示す厚さでＰＥＴフィルム上に形成した。

一方、第1導電粒子層の導電粒子（平均粒子径３μｍ）が平面視で図１Ａに示す正方孔格子配列で、導電粒子の面密度が表２に示すように、ＦＯＧ用に８００個／ｍｍ²（実施例１Ａ、１Ｂ）又はＣＯＧ用に１００００、２００００又は３００００個／ｍｍ²（実施例２〜８）となるように金型を作製した。即ち、金型の凸部パターンが正方格子配列で、格子軸と異方性導電フィルムの短手方向とのなす角度θが１５°となる金型を作製し、公知の透明性樹脂のペレットを溶融させた状態で該金型に流し込み、冷やして固めることで、凹部が図１Ａに示す配列パターンの樹脂型をロール状に形成した。

この樹脂型の凹部に導電粒子(積水化学工業(株)、ＡＵＬ７０３、平均粒子径３μｍ)を充填し、その上に上述の第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）を被せ、加圧ロールを用いて６０℃、０．５ＭＰａで押圧することで、第１の絶縁性樹脂層の一端から他端に向かって長さ３００ｍにわたって導電粒子を貼着させた。そして、型から第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）を剥離し、第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）上の導電粒子を、加圧ロール（押圧条件：７０℃、０．５ＭＰａ）により該第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）に押し込み、第１導電粒子層を形成した。押込率は１００％とし、導電粒子と第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）の表面とが面一となるようにした。押し込まれた導電粒子の周囲には、隣接する導電粒子間の中央部における第１の絶縁性樹脂層の接平面に対して凹みが形成されていた。

次に、第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）の導電粒子を押し込んだ面に第２の絶縁性樹脂層（Ｎ層）を加熱加圧（４５℃、０．５ＭＰａ）により貼り合わせ、その反対側の面に上述と同様にして導電粒子を長さ３００ｍにわたって付着させ、導電粒子を押し込むことにより第２導電粒子層を形成し、導電粒子分散層を得た。この場合、先に押し込んだ導電粒子（第１導電粒子層）と後から押し込んだ導電粒子（第２導電粒子層）がフィルム短手方向に３μｍずれるようにした。導電粒子を付着させる第１の絶縁性樹脂層の走行方向を第１導電粒子層を形成する場合と反転させた。また、第２導電粒子層を形成する場合も、押込率は１００％とし、導電粒子と第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）の表面とが面一となるようにした。押し込まれた導電粒子の周囲には、隣接する導電粒子間の中央部における第１の絶縁性樹脂層の接平面に対して凹みが形成されていた。

実施例１Ａ、２、３、４、６、７、８では、上述のようにして得た導電粒子分散層を異方性導電フィルムとした。実施例１Ｂでは、第１導電粒子層となる導電粒子を第１の絶縁性樹脂層に付着させるときのフィルムの走行方向と、第２導電粒子層となる導電粒子を第１の絶縁性樹脂層に付着させるときのフィルムの走行方向を等しくした。

実施例５では、導電粒子分散層の第２の絶縁性樹脂層（Ｎ層）と反対側の面に、第３の絶縁性樹脂層（タック層）を加熱加圧（４５℃、０．５ＭＰａ）により貼り合わせた。

各実施例の異方性導電フィルムの一端から他端にかけての長さ３００ｍの領域内に、導電粒子の個数密度の測定領域として１辺が２００μｍの矩形領域を長手方向に異なる位置で１０箇所設定し、この測定領域で第１導電粒子層及び第２導電粒子層を金属顕微鏡で観察し、それぞれの導電粒子層における導電粒子の個数密度を求め、前記一端から他端にかけての導電粒子の個数密度の変動傾向（増加又は減少の傾向）を調べた。結果を表２及び表３に示す。

(1-2)比較例１〜３
実施例１と同様に、表１に示した樹脂組成の第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）、第２の絶縁性樹脂層（Ｎ層）、第３の絶縁性樹脂層（タック層）を形成した。

但し、比較例１では、第１の絶縁性樹脂層（Ａ層）を形成する樹脂組成物に導電粒子を均一に分散させ、それをＰＥＴフィルムに塗布し、乾燥することにより、導電粒子が面密度４００００個／ｍｍ²で単分散している導電粒子分散層を形成した。

比較例２では、導電粒子層として、第２の絶縁性樹脂層（Ｎ層）側となる第１導電粒子層のみを面密度４００００個／ｍｍ²で形成する以外は、実施例２と同様にして異方性導電フィルムを製造した。

比較例３では、導電粒子層として、第２の絶縁性樹脂層（Ｎ層）の反対側となる第２導電粒子層のみを面密度４００００個／ｍｍ²で形成する以外は、実施例２と同様にして異方性導電フィルムを製造した。

比較例１〜３の異方性導電フィルムについても、その一端から他端にかけての導電粒子の個数密度の変動傾向（増加又は減少の傾向）を調べた。結果を表２及び表３に示す。

（２）評価
（１）で作製した実施例及び比較例の異方性導電フィルムに対し、接続に十分な面積で截断し、以下のようにして（ａ）初期導通抵抗、（ｂ）信頼性試験後の導通抵抗、（ｃ）粒子捕捉性、（ｄ）ショート率、（ｅ）仮圧着性を測定ないし評価した。結果を表２及び表３に示す。

この場合、評価に供する試料として、実施例１Ａ及び実施例１Ｂ（ＦＯＧ用異方性導電フィルム）では長さ３００ｍの異方導電性フィルムの長さ方向の一端及び他端を使用し、実施例２〜８及び比較例１〜３（ＣＯＧ用異方性導電フィルム）では異方性導電フィルムの長さ方向の中間部分（一端から１５０ｍの部分）を使用した。

（ａ）初期導通抵抗
(a1)ＦＯＧ用異方性導電フィルムの導通特性の評価（実施例１Ａ、１Ｂ）
異方性導電フィルムの試料を導通特性の評価用ＦＰＣとガラス基板との間に挟み、ツール幅１．５ｍｍ、加熱加圧（２００℃、５ＭＰａ、５ｓｅｃ)し、各評価用接続物を得、得られた評価用接続物の導通抵抗を測定した。初期導通抵抗は実用上１Ω以下が望ましい。そこで初期導通１Ω以下をＯＫ、１Ωを超える場合をＮＧとした。

ここで、評価用ＦＰＣとガラス基板は、それらの端子パターンが対応しており、サイズは次の通りである。また、評価用ＦＰＣとガラス基板を接続する際は異方性導電フィルムの長手方向と端子の短手方向を合わせた。

導通特性の評価用ＰＦＣ
端子ピッチ ５０μｍ
端子幅：端子間スペース＝１：１
ポリイミドフィルム厚／銅箔厚（ＰＩ／Ｃｕ）＝３８／８、Ｓｎ ｐｌａｔｉｎｇ

ガラス基板
電極 ＩＴＯ ｃｏａｔｉｎｇ
厚み ０．７ｍｍ

(a2)ＣＯＧ用異方性導電フィルムの導通特性の評価（実施例２〜８、比較例１〜３）
異方性導電フィルムの試料を導通特性の評価用ＩＣとガラス基板との間に挟み、加熱加圧（１８０℃、８０ＭＰａ、５秒）して各評価用接続物を得、得られた評価用接続物の導通抵抗を測定した。初期導通抵抗は実用上１Ω以下が望ましい。そこで、初期導通抵抗１Ω以下をＯＫ、１Ωを超える場合をＮＧと評価した。

ここで、評価用ＩＣとガラス基板は、それらの端子パターンが対応しており、サイズは次の通りである。また、評価用ＩＣとガラス基板を接続する際には、異方導電性フィルムの長手方向とバンプの短手方向を合わせた。

導通特性の評価用ＩＣ
外形 １．８×２０．０ｍｍ
厚み ０．５ｍｍ
バンプ仕様 サイズ３０×８５μｍ、バンプ間距離５０μｍ、バンプ高さ１５μｍ

ガラス基板
ガラス材質 コーニング社製１７３７Ｆ
外形 ３０×５０ｍｍ
厚み ０．５ｍｍ
電極 ＩＴＯ配線

（ｂ）信頼性試験後の導通抵抗
（ａ）で作製した評価用接続物を、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温槽に５００時間おいた後の導通抵抗を、初期導通抵抗と同様に測定した。信頼性試験後の導通抵抗は実用上６Ω以下が望ましい。そこで、６Ω以下をＯＫ、６Ωを超える場合をＮＧとした。

（ｃ）粒子捕捉性
(c1)ＦＯＧ用異方性導電フィルムの粒子捕捉性の評価（実施例１Ａ、１Ｂ）
導通特性評価用の接続物において、接続部分のＦＰＣ端子のうち２５×４００μｍの領域の１００個について、導電粒子の捕捉数を計測し、最低捕捉数を求め、次の基準で評価した。
Ａ（良好）：３個以上
Ｂ（実用上問題なし）：３個未満

(c2)ＣＯＧ用異方性導電フィルムの粒子捕捉性の評価（実施例２〜８、比較例１〜３）
粒子捕捉性の評価用ＩＣを使用し、この評価用ＩＣと、端子パターンが対応するガラス基板とを、アライメントを６μｍずらして加熱加圧（１８０℃、８０ＭＰａ、５秒）し、評価用ＩＣのバンプと基板の端子とが重なる６μｍ×６６．６μｍの領域の１００個について導電粒子の捕捉数を計測し、最低捕捉数を求め、次の基準で評価した。実用上、Ｂ評価以上であることが好ましい。

粒子捕捉性の評価用ＩＣ
外形 １．６×２９．８ｍｍ
厚み ０．３ｍｍ
バンプ仕様 サイズ１２×６６．６μｍ、バンプピッチ２２μｍ、バンプ高さ１２μｍ

粒子捕捉性評価基準
Ａ（良好）：５個以上
Ｂ（実用上問題なし）：３個以上５個未満
Ｃ（不良）：３個未満

（ｄ）ショート率
(d1)ＦＯＧ用異方性導電フィルムのショート率の評価（実施例１Ａ、１Ｂ）
導通特性の評価用ＦＰＣと同じＦＰＣをノンアルカリガラス（厚み０．７ｍｍ）に加熱加圧（２００℃、５ＭＰａ、５ｓｅｃ）し、得られた評価用接続物のショート数を計測し、計測されたショート数と評価用接続物のギャップ数からショート発生率を求め次の基準で評価した。
Ａ（良好）：５０ｐｐｍ未満
Ｂ（実用上問題なし）：５０ｐｐｍ以上２００ｐｐｍ未満
Ｃ（不良）：２００ｐｐｍ以上

(d2)ＣＯＧ用異方性導電フィルムのショート率の評価（実施例２〜８、比較例１〜３）
ショート率の評価用ＩＣを使用し、（ａ）初期導通抵抗の評価と同様にして評価用接続物を得、得られた評価用接続物のショート数を計測し、計測されたショート数と評価用接続物のギャップ数からショート発生率を求め、次の基準で評価した。

ショート率の評価用ＩＣ（７．５μｍスペースの櫛歯ＴＥＧ(test element group)）
外形 １５×１３ｍｍ
厚み０．５ｍｍ
バンプ仕様 サイズ２５×１４０μｍ、バンプ間距離７．５μｍ、バンプ高さ１５μｍ

ショート率評価基準
Ａ：５０ｐｐｍ未満
Ｂ：５０ｐｐｍ以上２００ｐｐｍ未満
Ｃ：２００ｐｐｍ以上

（ｅ）仮圧着性
圧着ツールを用いて、ＰＥＴフィルム付の異方性導電フィルム（幅１．５ｍｍ、長さ５０ｍｍ）をＩＴＯガラスに温度６０℃又は７０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間１秒で押し付けることにより仮圧着した。この場合、圧着ツールとＰＥＴフィルムとの間には緩衝材としてシリコンラバー３５０μｍ厚を介在させた。こうして異方性導電フィルムをＩＴＯガラスに押し付けた仮圧着サンプル１００個についてＰＥＴフィルムを剥がした。その際、仮圧着の成否を、ＰＥＴフィルムと共に異方性導電フィルムがＩＴＯガラスから1個も剥離しなかった場合をＯＫ、１個でも剥離した場合をＮＧと便宜的に判定した。
Ａ：６０℃以上でＯＫ
Ｂ：７０℃以上でＯＫ
Ｃ：７０℃以上でＮＧ

表２に示すように、絶縁性樹脂層の表裏の表面にそれぞれ導電粒子が埋込率１００％で埋め込まれており、異方性導電フィルムの長さ方向の一端から他端に掛けて導電粒子の個数密度の増減傾向が第1導電粒子層と第２導電粒子層とで反対方向である実施例１Ａでは、異方性導電フィルムの一端においても他端においても導通抵抗、導通抵抗の信頼性、粒子捕捉率、ショート率、仮圧着性のいずれにおいても良好な評価が得られた。これに対し、この個数密度の増減傾向が第１導電粒子層と第２導電粒子層とが揃っている実施例１Ｂでは、第1導電粒子層と第２導電粒子層を合わせた導電粒子の個数密度が低くなるフィルム一端では粒子捕捉性に劣る部分があり、個数密度が高くなるフィルム他端では、粒子捕捉性を含め良好な評価が得られた。なお、この評価では十分な接続面積のため、３個未満のＢ評価であっても実用上問題はないと判断している。

表３に示すように、実施例２〜８の異方性導電フィルムも、絶縁性樹脂層の表裏の表面にそれぞれ導電粒子が埋込率１００％で埋め込まれており、異方性導電フィルムの長手方向における導電粒子の個数密度の増減傾向が、第１導電粒子層と第２導電粒子層とで反対方向であり、いずれの評価項目においても良好であった。特に、実施例２と実施例５から、本発明の異方性導電フィルムはタック層を設けなくても仮貼り性がよく、作業性に優れており、かつ粒子捕捉性も優れていることがわかる。

また、比較例１から、導電粒子分散層に導電粒子が単分散していると、粒子捕捉性もショート率も劣ることがわかる。比較例２から、導電粒子層が第２の絶縁性樹脂層（Ｎ層）側にのみ形成されていると粒子捕捉性が劣ることがわかり、比較例３から、導電粒子層が第２の絶縁性樹脂層（Ｎ層）と反対側にのみ形成されていると、仮圧着性が劣ることがわかる。なお、比較例３では、仮圧着温度を７５℃にすると、仮圧着サンプルを５００個にしてもＩＴＯガラスから異方性導電フィルムが剥離したものは無かったため、比較例３は仮圧着温度の設定によっては実使用に供し得ると認められる。

（３）転写率
実施例１の異方導電性フィルムについて、第１導電粒子層の形成時（１回目）の導電粒子の転写率と第２導電粒子層形成時（２回目）の導電粒子の転写率をそれぞれ計測した。
ここで転写率は、樹脂型に充填した導電粒子数に対する、第１の絶縁性樹脂層に転写した導電粒子数の割合である。

転写率の計測は、異方性導電フィルムの長さ０ｍ、５０ｍ、１００ｍ、２００ｍ、３００ｍに位置する面積１ｍｍ²に存在する第１導電粒子層又は第２導電粒子層の導電粒子数を金属顕微鏡を用いて計測しその平均を算出した。なお、第１導電粒子層（１回目）は異方性導電フィルムの０ｍ側から３００ｍ側の方向に導電粒子を転写していき、第２導電粒子層（２回目）は異方性導電フィルムの３００ｍ側から０ｍ側の方向に転写していくことにより形成した。

その結果、第1導電粒子層でも第２導電粒子層でも、転写開始点から１００ｍまでは転写率は９９．９％を超えていたが、転写の進行に伴って転写率が低下した。しかしながら、第1導電粒子層と第２導電粒子層を合わせた転写率は、転写開始点から３００ｍまでのいずれにおいても９９．９％を超えていた。

１Ａ、１Ｂ フィラー
１Ｃ、１Ｃ_1、１Ｃ₂ フィラーユニット
２ 樹脂層
２ａ、２ｂ 樹脂層の表面
２ｘ 凹み
２ｙ 凹み
３ フィラー分散層
４ 第２の樹脂層
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ 実施例のフィラー含有フィルム
１０Ａｐ フィラー含有フィルムの一端
１０Ａｑ フィラー含有フィルムの他端
２０、２１ 端子
３０ 第１電子部品
３１ 第２電子部品
Ａ フィラーの配列の格子軸
ＤA、ＤB 粒子径
Ｌａ 樹脂層の層厚
Ｌ1、Ｌ2 埋込量
Ｌ3 第１フィラー層内のフィラー間の最近接粒子間距離
Ｌ4 第２フィラー層内のフィラー間の最近接粒子間距離
Ｌc フィラーの露出部分の径
Ｌd 凹み（傾斜）の最大径
Ｌe 凹み（傾斜）の最大深さ
Ｌf 凹み（起伏）の最大深さ
θ 端子の長手方向と導電粒子の配列の格子軸とのなす角度

Claims (17)

1. 樹脂層と、該樹脂層に単層で分散しているフィラーからなる第１フィラー層と、第１フィラー層と異なる深さで該樹脂層に単層で分散しているフィラーからなる第２フィラー層とを有するフィラー分散層を備えたフィラー含有フィルムであって、
   第１フィラー層のフィラーは該樹脂層の一方の表面から露出するか、又は該一方の表面に近接しており、
   第２フィラー層のフィラーは該樹脂層の他方の表面から露出するか、又は該他方の表面に近接しているフィラー含有フィルム。
2. 樹脂層の層厚（Ｌａ）とフィラーの平均粒子径Ｄとの比（Ｌａ／Ｄ）が０．６〜１０である請求項１記載のフィラー含有フィルム。
3. フィラー含有フィルムの長手方向に、第１フィラー層のフィラーの個数密度及び第２フィラー層のフィラーの個数密度の一方が漸次増加し、他方が漸次減少している請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
4. 第１フィラー層のフィラー同士又は第２フィラー層のフィラー同士が接触又は近接してなるフィラーユニットが形成されており、フィラーユニット同士が接触せず、フィラーユニットが規則的に配列している請求項１〜３のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
5. 第１フィラー層のフィラーと第２フィラー層のフィラーとが接触又は近接してなるフィラーユニットが形成されており、フィラーユニット同士が接触せず、フィラーユニットが規則的に配列している請求項１〜３のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
6. 平面視にて、第１フィラー層のフィラーユニットの長手方向と第２フィラー層のフィラーユニットの長手方向とが非平行である請求項４記載のフィラー含有フィルム。
7. フィラー分散層と、第２のフィラー樹脂層とが積層しており、第２のフィラー樹脂層はフィラー分散層を形成する樹脂層に比して最低溶融粘度が低い請求項１〜６のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
8. フィラー近傍の樹脂層の表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂層の接平面に対して傾斜もしくは起伏を有し、該傾斜では、フィラーの周りの樹脂層の表面が前記接平面に対して欠けており、該起伏では、フィラー直上の樹脂層の樹脂量が、該フィラー直上の樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少なくなっている請求項１〜７のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
9. フィラーが導電粒子であり、樹脂層が絶縁性樹脂層であり、異方性導電フィルムとして使用される請求項１〜８のいずれかに記載のフィラー含有フィルム。
10. 請求項１〜８のいずれかに記載のフィラー含有フィルムの製造方法であって、
    樹脂層の一方の表面にフィラーを所定の分散状態で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込み、樹脂層の他方の表面にも別のフィラーを所定の分断状態で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込むことを特徴とする製造方法。
11. フィラーが導電粒子であり、樹脂層が絶縁性樹脂層であり、異方性導電フィルムとして使用される請求項１〜８のいずれかに記載のフィラー含有フィルムの製造方法であって、
    樹脂層の一方の表面にフィラーを所定の分散状態で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込み、樹脂層の他方の表面にも別のフィラーを所定の分断状態で保持させ、そのフィラーを樹脂層に押し込むことを特徴とする製造方法。
12. 樹脂層の両面にフィラーを所定の分散状態で保持させる際に、樹脂層の一方の表面においてフィラーを保持させる方向と、他方の表面においてフィラーを保持させる方向を反転させる請求項１０又は１１記載の製造方法。
13. 請求項１〜９のいずれかに記載のフィラー含有フィルムが物品に貼着しているフィルム貼着体。
14. 請求項１〜９のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品とが接続されている接続構造体。
15. 請求項９記載のフィラー含有フィルムを介して第１電子部品と第２電子部品とが異方性導電接続されている請求項１４記載の接続構造体。
16. 請求項１〜９のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品を圧着する接続構造体の製造方法。
17. 第１物品、第２物品をそれぞれ第１電子部品、第２電子部品とし、請求項９記載のフィラー含有フィルムを介して第１電子部品と第２電子部品を熱圧着することにより第１電子部品と第２電子部品が異方性導電接続された接続構造体を製造する請求項１５記載の接続構造体の製造方法。

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