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WO2013011864A1 - 薄膜デバイスおよび薄膜デバイスの製造方法 - Google Patents

薄膜デバイスおよび薄膜デバイスの製造方法 Download PDF

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WO2013011864A1
WO2013011864A1 PCT/JP2012/067535 JP2012067535W WO2013011864A1 WO 2013011864 A1 WO2013011864 A1 WO 2013011864A1 JP 2012067535 W JP2012067535 W JP 2012067535W WO 2013011864 A1 WO2013011864 A1 WO 2013011864A1
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WO
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thin film
tungsten
titanium
main electrode
tungsten alloy
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PCT/JP2012/067535
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English (en)
French (fr)
Inventor
梅田圭一
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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Priority to JP2013524661A priority patent/JP5660216B2/ja
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Definitions

  • the present invention relates to a thin film device having a thin film electrode made of tungsten and a method of manufacturing the thin film device.
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • Such a MEMS device constitutes a switch, an actuator, a variable capacitance element, a high frequency filter, and the like.
  • Patent Document 1 includes a fixed member having a substrate made of single crystal silicon, a protrusion formed on the substrate, and a movable member made of single crystal silicon.
  • a MEMS switch opposed to each other is disclosed.
  • the protrusion is constituted by a thin film electrode in which gold and chromium are laminated.
  • Patent Document 2 a fixed member having a substrate made of silicon and germanium, a substrate contact formed on the substrate, and a movable member made of gold or a gold alloy, and the fixed member and the movable member are separated by a gap space.
  • a MEMS switch opposed to each other The substrate contact is made of gold or a gold alloy.
  • a silicon-based member such as a silicon single crystal may be used from the viewpoint of fine processing accuracy.
  • a thin film electrode made of tungsten may be used. Tungsten is preferable as a material for a thin film electrode because it has a linear expansion coefficient close to that of silicon and has excellent durability.
  • a thin film electrode made of tungsten is formed by a sputtering method. However, the resistivity of a thin film electrode made of tungsten may increase, and the power consumption of the thin film device may increase.
  • a thin film electrode made of tungsten may have low adhesion to silicon dioxide (SiO 2 ) or the like, and the thin film electrode may peel from the substrate.
  • an object of the present invention is to provide a thin film device having a thin film electrode made of tungsten and having a low resistivity of the thin film electrode, and a method of manufacturing the thin film device.
  • the present invention relates to a thin film device including a thin film electrode having a base layer and a main electrode layer formed on the base layer.
  • the underlayer is made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a surface morphology of wave-like.
  • the main electrode layer is made of tungsten having a crystal structure with a wavy surface morphology. Since tungsten having a crystal structure with a wavy surface morphology has a low resistivity, the resistivity of the thin film electrode is low. Further, the titanium / tungsten alloy has excellent adhesion to tungsten and also excellent adhesion to various materials such as a silicon dioxide (SiO 2 ) film. For this reason, it is suitable for the underlayer of the main electrode layer made of tungsten.
  • Another invention relates to a thin film device having a structure including a thin film electrode having a base layer and a main electrode layer formed on the base layer.
  • the underlayer is made of a titanium / tungsten alloy having diffraction peaks from the (110) plane, the (200) plane, and the (211) plane in the X-ray diffraction method.
  • the main electrode layer is made of tungsten.
  • the main electrode layer is made of tungsten having diffraction peaks from the (110) plane, the (200) plane, and the (211) plane in the X-ray diffraction method.
  • Titanium / tungsten alloy has excellent adhesion to tungsten and also excellent adhesion to various materials such as silicon dioxide (SiO 2 ) film. For this reason, it is suitable for the underlayer of the main electrode layer made of tungsten. Further, in the X-ray diffraction method, tungsten having diffraction peaks from the (110) plane, the (200) plane, and the (211) plane has a low resistivity, so that the resistivity of the thin film electrode is low.
  • the ratio of the peak intensity of the diffraction peak from the (200) plane to the peak intensity of the diffraction peak from the (110) plane in the X-ray diffraction method is 1.4 ⁇ 10 ⁇ 3 or more. There may be something.
  • the above-described thin film device may have a structure having a silicon dioxide film formed under the base layer.
  • this invention relates to the manufacturing method of the above-mentioned thin film device,
  • the base layer formation step which forms a base layer with the gas pressure at the time of film formation by sputtering method being 0.65 Pa or more, and the main electrode layer on the base layer
  • a main electrode layer forming step for forming a film is sequentially performed.
  • the base layer and the main electrode layer can have a crystal structure in which the surface morphology is wavy.
  • the underlayer is made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology
  • the main electrode layer is made of tungsten having a crystal structure with a wavy surface morphology.
  • the resistivity is low.
  • the underlayer is made of a titanium / tungsten alloy having diffraction peaks from the (110) plane, the (200) plane, and the (211) plane in the X-ray diffraction method, and the main electrode layer is made of tungsten. Therefore, the resistivity of the thin film electrode is low.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view (XZ plane cross-sectional view) of the variable capacitance element 1 according to the present embodiment
  • FIG. 1B is a vertical cross-sectional view of the variable capacitance element 1 (YZ).
  • 1C is a transverse sectional view (XZ plane sectional view) of the variable capacitance element 1 in a driving state.
  • the variable capacitance element 1 includes a fixed plate 2, a movable plate 3, and an anchor portion 4.
  • the fixed plate 2 is a flat plate made of glass or silicon single crystal, and the principal surface normal direction is the Z-axis direction.
  • the movable plate 3 is a flat plate made of a silicon single crystal with the Z-axis direction as the thickness direction and the X-axis direction as the longitudinal direction.
  • the anchor portion 4 is joined to the fixed plate 2 and connected to one end (fixed end) in the longitudinal direction of the movable plate 3 via a spring-like portion 4A indicated by a broken line in FIGS. 1 (A) and 1 (C). ing.
  • the anchor part 4 supports the movable plate 3 so that the movable plate 3 faces the fixed plate 2 through the gap space.
  • the fixed plate 2 is provided with fixed plate-side thin film electrodes 5 and 6 and a dielectric film 9 on the surface facing the movable plate 3.
  • the fixed plate-side thin film electrodes 5 and 6 are formed on the main surface of the fixed plate 2 to be long along the X-axis direction.
  • the fixed plate side thin film electrodes 5 and 6 are formed to face the movable plate 3.
  • the dielectric film 9 covers a part of the main surface of the fixed plate 2 and the fixed plate-side thin film electrodes 5 and 6, and is provided on substantially the entire region of the main surface of the fixed plate 2 facing the movable plate 3. Yes.
  • the material for the fixed plate side thin film electrodes 5 and 6 can be selected without restriction of the linear expansion coefficient, and can be formed of a low resistance metal such as aluminum, copper, or gold.
  • the dielectric film 9 is formed of a silicon dioxide film, silicon nitride, aluminum oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, lanthanum oxide, zirconium oxide, aluminum nitride, zinc oxide, lead zirconate titanate, barium titanate, or the like. be able to.
  • the movable plate 3 is provided with movable plate-side thin film electrodes 7 and 8 on the surface facing the fixed plate 2.
  • the movable plate-side thin film electrodes 7 and 8 are formed on the movable plate 3 in a long shape along the X-axis direction.
  • the movable plate side thin film electrodes 7 and 8 are formed so as to face the fixed plate side thin film electrodes 5 and 6 through the gap space and the dielectric film 9.
  • the fixed plate side thin film electrode 6 and the movable plate side thin film electrode 8 are drive electrodes.
  • a driving DC voltage is applied between the movable plate side thin film electrode 8 and the fixed plate side thin film electrode 6 facing each other, a driving capacity is provided between the movable plate side thin film electrode 8 and the fixed plate side thin film electrode 6.
  • electrostatic attraction acts.
  • FIG. 1C when the drive DC voltage is increased, the drive capacity and the electrostatic attraction force increase, and the movable plate 3 approaches the dielectric film 9 from the tip side, and the movable plate-side thin film electrode 7. , 8 come into contact with the dielectric film 9 from the front end side of the movable plate 3.
  • the contact area between the movable plate-side thin film electrodes 7 and 8 and the dielectric film 9 continuously changes according to the driving DC voltage. If the drive DC voltage is reduced or made zero while the movable plate-side thin film electrodes 7 and 8 are in contact with the dielectric film 9, the drive capacity and electrostatic attraction force become smaller or zero.
  • the movable plate 3 returns to a predetermined state due to the elasticity of the movable plate 3, and the movable plate-side thin film electrodes 7, 8 move away from the dielectric film 9.
  • the fixed plate side thin film electrode 5 and the movable plate side thin film electrode 7 are RF capacitive electrodes. An RF capacitance is formed between the fixed plate side thin film electrode 5 and the movable plate side thin film electrode 7 facing each other.
  • variable capacitance element 1 has an RF capacitance that continuously changes according to the driving DC voltage.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the structure of the movable plate 3 and the movable plate-side thin film electrode 7.
  • the structure of the movable plate side thin film electrode 8 is the same.
  • the movable plate 3 is made of a silicon single crystal and includes a silicon dioxide (SiO 2 ) film 3A on the surface.
  • the silicon dioxide film 3 ⁇ / b> A may be generated by oxidizing the movable plate 3 made of a silicon single crystal, or may be formed by forming a film on the surface of the movable plate 3.
  • the thickness of the silicon dioxide film 3A is 40 nm
  • the thickness of the movable plate 3 is 40 ⁇ m.
  • the movable plate side thin film electrode 7 includes a base layer 7A and a main electrode layer 7B.
  • the underlayer 7A is made of a titanium / tungsten alloy
  • the main electrode layer 7B is made of tungsten.
  • the underlayer 7A is made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a surface morphology that is wavy
  • the main electrode layer 7B is made of tungsten having a crystal structure with a surface morphology being wavy.
  • the thickness of the base layer 7A is 10 nm
  • the thickness of the main electrode layer 7B is 500 nm.
  • the underlayer 7A and the main electrode layer 7B are formed by a sputtering method.
  • the resistivity of titanium / tungsten alloy is remarkably high, about 20 times the resistivity of tungsten, but the underlying layer 7A is very thin compared to the main electrode layer 7B.
  • the resistivity of tungsten is dominant.
  • the resistivity of tungsten has a property of changing depending on the crystal structure.
  • Tungsten generally has a crystalline structure with a granular surface morphology.
  • tungsten may have a crystal structure in which the surface morphology is wavy depending on film forming conditions.
  • Tungsten with a crystal structure with a wavy surface morphology has a lower resistivity than tungsten with a crystal structure with a granular surface morphology. Since the main electrode layer 7B is made of tungsten having a crystal structure in which the surface morphology is wavy, the resistivity of the movable plate side thin film electrode 7 is low.
  • Tungsten constituting the main electrode layer 7B has low adhesion to the silicon dioxide film 3A, but the titanium / tungsten alloy constituting the base layer 7A has high adhesion to both tungsten and silicon dioxide. For this reason, by providing the main electrode layer 7B on the movable plate 3 with the base layer 7A interposed therebetween, the movable plate 3 and the movable plate-side thin film electrode 7 can be firmly adhered.
  • the linear expansion coefficient of tungsten constituting the main electrode layer 7B is 4.5 ⁇ 10 ⁇ 6 K ⁇ 1
  • the linear expansion coefficient of single crystal silicon constituting the movable plate 3 is 2.4 ⁇ 10 ⁇ 6 K. -1 .
  • tungsten constituting the main electrode layer 7B has a property of having a large Young's modulus of about 411 GPa and excellent wear resistance. Therefore, even if the operation in which the main electrode layer 7B comes into contact with or separates from the dielectric film 9 is repeatedly performed, the main electrode layer 7B is not deformed.
  • the main electrode layer 7B is formed so that the internal stress between the movable plate 3 and the movable plate-side thin film electrode 7 is reduced. For this reason, the movable plate 3 and the movable plate-side thin film electrode 7 are not distorted by internal stress and have a very flat shape.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the outline of a method for forming the movable plate side thin film electrodes 7 and 8.
  • the description and illustration of the movable plate side thin film electrode 8 are omitted here, but the movable plate side thin film electrodes 7 and 8 are formed by the same process.
  • the movable plate 3 having the silicon dioxide film 3A on the surface is prepared.
  • the movable plate 3 is placed in a sputtering apparatus, and a base layer 7A made of titanium / tungsten alloy is formed by sputtering using a target made of titanium / tungsten alloy and argon gas.
  • the underlayer 7A made of a titanium / tungsten alloy is formed so as to have a crystal structure in which the surface morphology is wavy.
  • the main electrode layer 7B made of tungsten is formed by a sputtering method using a target made of tungsten and argon gas.
  • the internal stress of the main electrode layer 7B is controlled by controlling the gas pressure of the argon gas, and the internal stress between the movable plate 3 and the movable plate side thin film electrode 7 is small in the main electrode layer 7B made of tungsten.
  • the film is formed as follows.
  • the main electrode layer 7B made of tungsten is formed so that the underlayer 7A is made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology, and has a crystal structure with a wavy surface morphology.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the surface morphology of titanium / tungsten alloy.
  • FIG. 4 is a photograph taken using an electron microscope.
  • FIG. 4A shows an underlayer 7A made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology
  • FIG. 4B shows a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a granular surface morphology.
  • the base layer of the comparative example which consists of is shown.
  • the underlayer 7A shown in FIG. 4A is formed with an argon gas pressure of 0.85 Pa during film formation by sputtering.
  • the base layer of the comparative example shown in FIG. 4B is formed with an argon gas pressure of 0.20 Pa during film formation by sputtering.
  • the underlayer 7A and the underlayer of the comparative example are formed under the same film formation conditions except for the gas pressure of argon gas.
  • FIGS. 4A and 4B a plurality of horizontal lines are visually recognized, but this is noise accompanying probe scanning with an electron microscope.
  • the gas pressure of argon gas is generally set to about 0.20 Pa.
  • the titanium / tungsten alloy formed with such a general gas pressure has a crystal structure in which the surface morphology is granular.
  • a titanium-tungsten alloy formed with a gas pressure higher than a general gas pressure for example, an argon gas pressure of 0.85 Pa, has a granular surface morphology as shown in FIG. Instead, it has a wavy crystal structure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the surface morphology of tungsten.
  • FIG. 5 is a photograph taken using an electron microscope, as in FIG.
  • FIG. 5A shows a main electrode layer 7B made of tungsten having a crystal structure with a wavy surface morphology
  • FIG. 5B shows a comparative example made of tungsten having a crystal structure with a granular surface morphology.
  • the main electrode layer is shown.
  • the main electrode layer 7B shown in FIG. 5A is formed on the base layer 7A shown in FIG.
  • the main electrode layer of the comparative example shown in FIG. 5B is formed on the base layer of the comparative example shown in FIG.
  • the main electrode layer 7B and the main electrode layer of the comparative example are formed under the same film formation conditions except for the base layer.
  • a plurality of horizontal lines are visually recognized, which is noise accompanying probe scanning with an electron microscope.
  • Tungsten formed on the base layer 7A made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology has a crystal structure with a wavy surface morphology as shown in FIG.
  • tungsten formed on the underlayer of the comparative example made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a granular surface morphology has a crystal structure with a granular surface morphology.
  • tungsten formed on the base layer made of titanium / tungsten alloy has the same crystal structure as the base layer.
  • FIG. 6 is a diagram showing the results of analyzing the crystal structure of titanium-tungsten alloy by the X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method).
  • the sample used here has a substrate made of silicon single crystal and a conductor layer made of titanium / tungsten alloy formed on the substrate by sputtering.
  • the conductor layer made of titanium / tungsten alloy is an underlayer.
  • a titanium / tungsten alloy having a thickness of 100 nm is formed by sputtering using a target made of a titanium / tungsten alloy having a titanium content of 10% by weight and an argon gas and a sputtering power of 2000 W.
  • a conductor layer is formed on a substrate.
  • the crystal structure of the conductor layer made of titanium / tungsten alloy was analyzed by the X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method) after changing the gas pressure of argon gas during film formation. .
  • FIG. 6A shows the crystal structure of a conductor layer made of a titanium / tungsten alloy formed with an argon gas pressure of 0.85 Pa at the time of film formation, which is analyzed by an X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method). The X-ray diffraction intensity characteristics are shown.
  • ⁇ -2 ⁇ method X-ray diffraction method
  • the peak near 72 degrees is a diffraction peak from the (211) plane of the titanium-tungsten alloy.
  • the conductor layer is made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology. Note that there are diffraction peaks of a substrate made of a silicon single crystal at around 33 degrees, around 62 degrees, and around 70 degrees.
  • the diffraction peak of the substrate made of a silicon single crystal near 70 degrees is originally detected with a stronger peak intensity, but the diffraction peak from the (211) plane of the titanium-tungsten alloy near 72 degrees is visually recognized. In order to make it easy, it is corrected and displayed here with a weak peak intensity. The same correction is performed in the later-described figures.
  • Fig. 6 (B) shows an analysis of the crystal structure of a conductor layer made of a titanium-tungsten alloy formed with an argon gas pressure of 0.65 Pa at the time of film formation by the X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method).
  • the X-ray diffraction intensity characteristics are shown.
  • diffraction peaks of titanium-tungsten alloy exist at around 40 degrees, around 58 degrees, and around 72 degrees.
  • the peak near 40 degrees is a diffraction peak from the (110) plane of the titanium-tungsten alloy.
  • the peak near 58 degrees is a diffraction peak from the (200) plane of the titanium-tungsten alloy.
  • the peak near 72 degrees is a diffraction peak from the (211) plane of the titanium-tungsten alloy.
  • the peak intensity around 58 degrees is very weak.
  • the conductor layer is made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology. Note that there are diffraction peaks of a substrate made of a silicon single crystal at around 33 degrees, around 62 degrees, and around 70 degrees.
  • FIG. 6C shows the crystal structure of a conductor layer made of a titanium / tungsten alloy formed with an argon gas pressure of 0.2 Pa at the time of film formation, using an X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method).
  • the X-ray diffraction intensity characteristics are shown.
  • FIG. 6C in this conductor layer, there are diffraction peaks of titanium-tungsten alloy at around 40 degrees and around 72 degrees. In the vicinity of 58 degrees, the diffraction peak of the titanium-tungsten alloy cannot be confirmed.
  • the peak near 40 degrees is a diffraction peak from the (110) plane of the titanium-tungsten alloy.
  • the peak near 72 degrees is a diffraction peak from the (211) plane of the titanium-tungsten alloy.
  • the peak intensity near 72 degrees is very weak.
  • the conductor layer is made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a granular surface morphology. Note that there are diffraction peaks of a substrate made of a silicon single crystal at around 33 degrees, around 62 degrees, and around 70 degrees.
  • the diffraction peak from the (110) plane of the titanium-tungsten alloy is around 40 degrees.
  • the peak is shifted to a lower angle, and the peak intensity is stronger.
  • the crystal structure of the titanium-tungsten alloy changes depending on the gas pressure of argon gas during film formation.
  • the conductor layer made of a titanium / tungsten alloy has a crystal structure with a wavy surface morphology.
  • the conductor layer made of a titanium / tungsten alloy has a crystal structure in which the surface morphology is granular. This is considered to be because when the gas pressure is high, the titanium-tungsten alloy particles have weak energy when they reach the vicinity of the substrate and reach various portions on the substrate.
  • FIG. 7 is a diagram showing the result of analyzing the crystal structure of tungsten by the X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method).
  • the sample used here was formed on a substrate made of a silicon single crystal, a conductor layer made of titanium / tungsten alloy formed on the substrate by sputtering, and a conductor layer made of titanium / tungsten alloy by sputtering. And a conductive layer made of tungsten.
  • the conductor layer made of titanium / tungsten alloy is an underlayer
  • the conductor layer made of tungsten is a main electrode layer.
  • a titanium / tungsten alloy having a thickness of 10 nm is formed by sputtering using a target composed of a titanium / tungsten alloy having a titanium content of 10% by weight and an argon gas and a sputtering power of 2000 W.
  • a conductor layer was formed on the substrate, and a conductor layer made of tungsten having a thickness of 200 nm was formed thereon by sputtering using a target made of tungsten and argon gas and a sputtering power of 500 W. Is.
  • the crystal structure of the conductor layer made of tungsten is analyzed by the X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method). Analyzed by:
  • FIG. 7A shows the crystal structure of a conductor layer made of tungsten formed on a conductor layer made of titanium-tungsten alloy formed with an argon gas pressure of 0.85 Pa during film formation.
  • the X-ray diffraction intensity characteristics when analyzed by the X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method) are shown.
  • tungsten diffraction peaks exist at around 40 degrees, around 58 degrees, and around 72 degrees.
  • the peak in the vicinity of 40 degrees is a diffraction peak from the (110) plane of tungsten.
  • the peak in the vicinity of 58 degrees is a diffraction peak from the (200) plane of tungsten.
  • the peak near 72 degrees is a diffraction peak from the (211) plane of tungsten.
  • the conductor layer is made of tungsten having a crystal structure in which the surface morphology is wavy. Note that there are diffraction peaks of a substrate made of a silicon single crystal at around 33 degrees, around 62 degrees, and around 70 degrees.
  • the diffraction peak of a substrate made of a silicon single crystal near 70 degrees is originally detected with a stronger peak intensity, but in order to make it easier to visually recognize the diffraction peak from the (211) plane of tungsten near 72 degrees.
  • the correction is made with a weak peak intensity. The same correction is performed in the later-described figures.
  • FIG. 7B shows the crystal structure of the conductor layer made of tungsten formed on the conductor layer made of titanium-tungsten alloy formed with the argon gas gas pressure of 0.2 Pa at the time of film formation.
  • the X-ray diffraction intensity characteristics when analyzed by the X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method) are shown.
  • tungsten diffraction peaks exist at around 40 degrees, around 58 degrees, and around 72 degrees.
  • the peak in the vicinity of 40 degrees is a diffraction peak from the (110) plane of tungsten.
  • the peak in the vicinity of 58 degrees is a diffraction peak from the (200) plane of tungsten.
  • the peak near 72 degrees is a diffraction peak from the (211) plane of tungsten.
  • the peak intensity near 58 degrees is very weak, and the peak intensity near 72 degrees is also weak.
  • the conductor layer is made of tungsten having a crystal structure with a granular surface morphology. Note that there are diffraction peaks of a substrate made of a silicon single crystal at around 33 degrees, around 62 degrees, and around 70 degrees.
  • the position of the diffraction peak on each surface is substantially different between the conductor layer made of titanium / tungsten alloy as the underlayer and the conductor layer made of tungsten as the main electrode layer. I understand that it is not. This is because the main electrode layer made of tungsten is formed so that the underlying layer has a crystal structure with a wavy surface morphology by forming a titanium-tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology. It is shown that. Therefore, the crystal structure of the main electrode layer can be roughly controlled by the crystal structure of the underlayer.
  • the ratio TiW (200) / (110) of the peak intensity of the diffraction peak from the (200) plane to the peak intensity of the diffraction peak from the (110) plane is expressed as tungsten or
  • the index indicates the crystal structure of a conductor layer made of a titanium / tungsten alloy.
  • FIG. 8 (A) shows the argon gas pressure and peak intensity during film formation by sputtering, as a result of analyzing the crystal structure of the titanium-tungsten alloy by the X-ray diffraction method ( ⁇ -2 ⁇ method). It is a figure which shows the relationship with ratio TiW (200) / (110).
  • the peak intensity ratio TiW (200) / (110) is 0.0. In a conductor layer made of a titanium / tungsten alloy formed with an argon gas of 0.6 Pa during film formation, the peak intensity ratio TiW (200) / (110) is 1.4 ⁇ 10 ⁇ 3 . In the conductor layer made of a titanium-tungsten alloy formed with an argon gas of 0.85 Pa during film formation, the peak intensity ratio TiW (200) / (110) is 2.28 ⁇ 10 ⁇ 2 .
  • FIG. 8B shows the pressure of argon gas at the time of film formation by sputtering of the titanium / tungsten alloy and the ratio TiW (200) / (110) of peak intensity, and the titanium / tungsten alloy by sputtering. It is a figure which shows the relationship of the resistivity of the conductor layer which consists of tungsten formed on the top.
  • the sampling interval of the sputtering gas pressure obtained by sampling the peak intensity ratio and the resistance value is not constant, but qualitatively, the peak intensity ratio and the resistance value can be regarded as linearly changing between samples. . Therefore, in the following description, it is assumed that the peak intensity ratio and the resistance value change linearly between samples.
  • the peak intensity ratio TiW (200) / (110) is 0.0, and the conductor layer made of tungsten.
  • the resistivity is about 22 ⁇ cm.
  • the peak intensity ratio TiW (200) / (110) is 1.4 ⁇ 10 ⁇ 3 , and tungsten
  • the resistivity of the conductor layer made of is about 15 ⁇ cm.
  • the peak intensity ratio TiW (200) / (110) is 2.28 ⁇ 10 ⁇ 2
  • tungsten The resistivity of the conductor layer made of is about 13 ⁇ cm.
  • the peak intensity ratio TiW (200) / (110) is increased by increasing the gas pressure of the argon gas during film formation by sputtering of the conductor layer made of titanium-tungsten alloy as the underlayer. It can be seen that the resistance value of the conductor layer made of tungsten as the main electrode layer can be lowered.
  • the peak intensity ratio TiW (200) / (110) is 1.4 ⁇ 10 6. It can be seen that the resistivity of the conductor layer made of tungsten is constant at about 13 ⁇ cm.
  • FIG. 9 shows a structure in which a conductor layer made of tungsten is formed by sputtering on a conductor layer made of titanium / tungsten alloy formed on a substrate made of silicon single crystal by sputtering, as in FIG. FIG.
  • FIG. 4 is a diagram showing a relationship between the gas pressure of argon gas when a conductor layer made of tungsten is formed by sputtering, the internal stress of the conductor layer made of tungsten, and the resistivity of the conductor layer made of tungsten.
  • the internal stress of the conductor layer made of tungsten changes by changing the gas pressure of the argon gas at the time of film formation. .
  • the internal stress becomes a tensile stress by increasing the gas pressure of argon gas during film formation by sputtering of the conductor layer made of tungsten, which is the main electrode layer, and the internal stress by reducing the gas pressure.
  • the crystal structure of the conductor layer made of tungsten as the main electrode layer is controlled in advance by controlling the gas pressure of argon gas during film formation by sputtering. Is determined, by controlling the gas pressure of the argon gas at the time of film formation by the sputtering method at the time of film formation of the conductor layer made of tungsten which is the main electrode layer, the resistivity of the conductor layer made of tungsten and Can independently set the internal stress of the conductor layer made of tungsten.
  • the surface layer is formed on the surface of the main electrode layer made of tungsten and the surface by providing the base layer made of a titanium-tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology.
  • the base layer made of a titanium-tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology.
  • Second Embodiment the thin film device according to the second embodiment will be described by taking a variable capacitor as a MEMS device as an example of the thin film device.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view (XZ plane cross-sectional view) of the variable capacitance element 11 according to the present embodiment.
  • the variable capacitance element 11 includes a fixed plate 12, a movable electrode plate 13, and a frame portion 14.
  • the fixed plate 12 is a flat plate made of glass or silicon single crystal, and the principal surface normal direction is the Z-axis direction.
  • the movable electrode plate 13 is a flat plate having the Z-axis direction as the thickness direction and the X-axis direction as the longitudinal direction, and is configured by laminating the base layer 13A and the main electrode layer 13B.
  • the thickness of the base layer 13A is 10 nm
  • the thickness of the main electrode layer 13B is 500 nm.
  • the underlayer 13A is made of a titanium / tungsten alloy
  • the main electrode layer 13B is made of tungsten.
  • the base layer 13A is made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology
  • the main electrode layer 13B is made of tungsten having a crystal structure with a wavy surface morphology.
  • the underlayer 13A and the main electrode layer 13B are formed by a sputtering method. Since the main electrode layer 13B is made of tungsten having a crystal structure with a wavy surface morphology, it has a low resistivity.
  • the frame portion 14 is bonded to the fixed plate 12 and is bonded to both ends (fixed ends) of the movable electrode plate 13 in the longitudinal direction.
  • the frame portion 14 supports the movable electrode plate 13 so that the movable electrode plate 13 faces the fixed plate 12 with the gap space interposed therebetween.
  • the fixed plate 12 is provided with fixed plate side thin film electrodes 15A and 15B and a dielectric film 16 on a surface facing the movable electrode plate 13.
  • the fixed plate side thin film electrodes 15 ⁇ / b> A and 15 ⁇ / b> B are arranged on the main surface of the fixed plate 12 along the X-axis direction.
  • the fixed plate side thin film electrodes 15 ⁇ / b> A and 15 ⁇ / b> B are formed to face the movable electrode plate 13.
  • the dielectric film 16 covers a part of the main surface of the fixed plate 2 and the fixed plate-side thin film electrodes 15A and 15B, and is provided on substantially the entire region of the main surface of the fixed plate 12 facing the movable electrode plate 13. ing.
  • the movable electrode plate 13 and the fixed plate side thin film electrode 15A are drive electrodes.
  • a drive DC voltage is applied between the movable electrode plate 13 and the fixed plate side thin film electrode 15A facing each other, thereby forming a drive capacity between the movable electrode plate 13 and the fixed plate side thin film electrode 15A.
  • Electrostatic attraction acts. When the driving DC voltage is increased, the driving capacity and the electrostatic attraction force increase, and the movable electrode plate 13 approaches the dielectric film 16 from the central portion, and comes into contact with the dielectric film 16 from the central portion of the movable electrode plate 13. .
  • the contact area between the movable electrode plate 13 and the dielectric film 16 continuously changes according to the driving DC voltage.
  • the variable capacitance element 11 has an RF capacitance that continuously changes according to the driving DC voltage.
  • FIG. 10B is a diagram for explaining a part of the manufacturing method of the variable capacitance element 11.
  • the fixing plate 12 in a state where the fixing plate side thin film electrodes 15A and 15B, the frame portion 14, and the dielectric film 16 are formed is prepared, and the sacrificial layer 19 is provided in a region to be a gap space.
  • the sacrificial layer 19 is made of silicon dioxide.
  • a titanium / tungsten alloy film is formed on the upper surfaces of the sacrificial layer 19 and the frame portion 14 by a sputtering method to form an underlayer 13A.
  • tungsten is deposited on the upper surface of the base layer 13A by a sputtering method to form the main electrode layer 13B.
  • the sacrificial layer 19 is removed by wet etching using an etchant having selectivity for silicon dioxide.
  • an etchant having selectivity for silicon dioxide For example, hydrofluoric acid (HF) in which tungsten and a titanium-tungsten alloy have corrosion resistance can be used as an etchant.
  • HF hydrofluoric acid
  • the variable capacitance element 11 realizing a low resistivity in the movable electrode plate 13 can be manufactured.
  • the underlying layer 13A made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology and a wavy surface morphology.
  • the resistivity of the main electrode layer can be reduced by providing the main electrode layer 13B made of tungsten having a crystal structure of
  • FIG. 11 is a cross-sectional view (XZ plane cross-sectional view) of the piezoelectric thin film resonator 21 according to the present embodiment.
  • the piezoelectric thin film resonator 21 includes a fixed plate 22, a piezoelectric film 23, a protective film 24, a frequency adjustment film 25, an upper thin film electrode 26, and a lower thin film electrode 27.
  • the fixed plate 22 is a flat plate made of silicon single crystal, and the principal surface normal direction is the Z-axis direction.
  • the protective film 24, the lower thin film electrode 27, the piezoelectric film 23, the upper thin film electrode 26, and the frequency adjustment film 25 are stacked in this order, and the lower thin film electrode 27 and the upper thin film electrode 26 face each other with the piezoelectric film 23 interposed therebetween.
  • the part to be formed is configured as a membrane structure that floats from the fixed plate 22.
  • the piezoelectric film 23 is made of aluminum nitride (AlN), and an upper thin film electrode 26 is provided on the upper surface, and a lower thin film electrode 27 is provided on the lower surface.
  • AlN aluminum nitride
  • the protective film 24 and the frequency adjustment film 25 are thin films made of silicon dioxide, the protective film 24 is provided on the lower surface of the lower thin film electrode 27 and the piezoelectric film 23, and the frequency adjustment film 25 is provided on the upper surface of the upper thin film electrode portion 26.
  • the upper thin film electrode 26 includes a base layer 26A and a main electrode layer 26B.
  • the underlayer 26A is formed on the upper surface of the piezoelectric film 23 by sputtering, and the main electrode layer 26B is formed on the upper surface of the underlayer 26A by sputtering.
  • the lower thin film electrode 27 includes a base layer 27 ⁇ / b> A and a main electrode layer 267.
  • the underlayer 27A is formed on the upper surface of the protective film 24 by sputtering, and the main electrode layer 27B is formed on the upper surface of the underlayer 27A by sputtering.
  • the underlayers 26A and 27A are made of a titanium / tungsten alloy, and the main electrode layers 26B and 27B are made of tungsten. Specifically, the underlayers 26A and 27A are made of a titanium / tungsten alloy having a crystal structure with a wavy surface morphology, and the main electrode layers 26B and 27B are made of tungsten having a crystal structure with a wavy surface morphology. Since the main electrode layers 26B and 27B are made of tungsten having a crystal structure with a wavy surface morphology, they have a low resistivity.
  • the piezoelectric thin film resonator 21 having such a configuration, since the upper thin film electrode 26 and the lower thin film electrode 27 have low resistivity, insertion loss can be reduced and low power consumption is realized. be able to. In addition, strong adhesion between the protective film 24 and the frequency adjusting film 25 made of silicon dioxide and the thin film electrode portions 26 and 27 can be realized. In addition, both titanium and tungsten alloys and tungsten have high Young's modulus and high density, so that acoustic impedance is high. For this reason, vibration concentrates on the piezoelectric film 23, a large specific band, and a high Q value can be realized.
  • the present invention can be implemented, but the present invention can be applied to other thin film devices as long as it has a thin film electrode mainly composed of tungsten.
  • the thin film electrode of the present invention may be employed for general substrate wiring.

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Abstract

　タングステンからなる主電極層を含む薄膜電極を備える薄膜デバイスにおいて、薄膜電極が低い抵抗率を有することを実現する。下地層（７Ａ）と、下地層（７Ａ）の上に形成された主電極層（７Ｂ）とを有する薄膜電極（７）を備え、下地層（７Ａ）は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなり、主電極層（７Ｂ）は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる、薄膜デバイス（１）。

Description

薄膜デバイスおよび薄膜デバイスの製造方法
　この発明は、タングステンからなる薄膜電極を有する薄膜デバイスと、薄膜デバイスの製造方法と、に関するものである。
　薄膜デバイスとして、それぞれに電極を設けた固定部材と可動部材とをギャップ空間を介して対向させ、電極に信号を印加することによって可動部材を変位させるＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスがある（例えば特許文献１，２参照。）。このようなＭＥＭＳデバイスにより、スイッチ、アクチュエータ、可変容量素子、高周波フィルタなどが構成される。
　例えば特許文献１では、単結晶シリコンからなる基板と、基板上に形成された突起とを有する固定部材と、単結晶シリコンからなる可動部材とを有し、固定部材と可動部材とをギャップ空間を介して対向させたＭＥＭＳスイッチが開示されている。突起は、金とクロムとを積層した薄膜電極により構成されている。特許文献２では、シリコンおよびゲルマニウムからなる基板と、基板上に形成された基板接点とを有する固定部材と、金または金合金からなる可動部材とを有し、固定部材と可動部材とをギャップ空間を介して対向させたＭＥＭＳスイッチが開示されている。基板接点は、金または金合金からなる。
特開２００３－３９３９２号公報 特開２００９－１５２１９４号公報
　薄膜デバイスにおいて、温度変化による特性変動を小さくするためには、各部材の線膨張係数の差を小さくする必要がある。また、ＭＥＭＳデバイスのように可動部を備える場合には、耐久性に優れる部材を利用する必要がある。その他、部材間の密着性や、内部応力の極小化、密度、製造方法など多種の項目を考慮して各部材の材質を決定する必要がある。
　薄膜デバイスでは、微細加工精度の観点から、シリコン単結晶などのシリコン系の部材が利用されることがある。シリコン系の部材を用いた薄膜デバイスでは、タングステンからなる薄膜電極を用いることがある。タングステンは、線膨張係数がシリコンに近く、耐久性に優れているため、薄膜電極の材料として好ましい。タングステンからなる薄膜電極は、スパッタリング法によって形成される。ただし、タングステンからなる薄膜電極は抵抗率が高くなることがあり、薄膜デバイスの消費電力が大きくなることがあった。また、タングステンからなる薄膜電極は二酸化珪素（ＳｉＯ２）などとの密着性が低くなることがあり、薄膜電極が基板から剥離することがあった。
　そこで本発明の目的は、タングステンからなる薄膜電極を有し、薄膜電極の抵抗率が低い薄膜デバイスと、その薄膜デバイスの製造方法とを提供することにある。
　この発明は、下地層と、下地層の上に形成された主電極層とを有する薄膜電極を備える構成の薄膜デバイスに関する。下地層は、表面モフォロジーが波状（ｗａｖｙ－ｌｉｋｅ）である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなる。主電極層は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる。
　表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンは低い抵抗率を有するため、薄膜電極の抵抗率は低くなる。また、チタン・タングステン合金は、タングステンとの密着性に優れるとともに、二酸化珪素（ＳｉＯ２）膜等の多様な材質との密着性にも優れている。このため、タングステンからなる主電極層の下地層に適している。
　また、もう一つの発明は、下地層と、下地層の上に形成された主電極層とを有する薄膜電極を備える構成の薄膜デバイスに関する。下地層は、Ｘ線回折法において（１１０）面、（２００）面、（２１１）面からの回折ピークを有するチタン・タングステン合金からなる。主電極層は、タングステンからなる。特には、主電極層は、Ｘ線回折法において（１１０）面、（２００）面、（２１１）面からの回折ピークを有するタングステンからなる。
　チタン・タングステン合金は、タングステンとの密着性に優れるとともに、二酸化珪素（ＳｉＯ２）膜等の多様な材質との密着性にも優れている。このため、タングステンからなる主電極層の下地層に適している。また、Ｘ線回折法において（１１０）面、（２００）面、（２１１）面からの回折ピークを有するタングステンは低い抵抗率を有するため、薄膜電極の抵抗率は低くなる。
　上述の薄膜デバイスにおける下地層は、Ｘ線回折法において（１１０）面からの回折ピークのピーク強度に対する（２００）面からの回折ピークのピーク強度の比が、１．４×１０－３以上であるものであってもよい。
　上述の薄膜デバイスは、下地層の下に形成された二酸化珪素膜を有する構成であってもよい。
　または、この発明は、上述の薄膜デバイスの製造方法に関し、スパッタリング法による成膜時のガス圧を０．６５Ｐａ以上として下地層を成膜する下地層形成ステップと、下地層上に主電極層を成膜する主電極層形成ステップと、を順に実施する。
　この方法では、下地層及び主電極層を、表面モフォロジーが波状である結晶構造とすることができる。
　この発明によれば、下地層は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなり、主電極層は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなるため、薄膜電極の抵抗率は低くなる。また、この発明によれば、下地層は、Ｘ線回折法において（１１０）面、（２００）面、（２１１）面からの回折ピークを有するチタン・タングステン合金からなり、主電極層は、タングステンからなるため、薄膜電極の抵抗率は低くなる。
第１の実施形態に係る薄膜デバイスの構成を説明する図である。 第１の実施形態に係る薄膜電極の構造を説明する図である。 第１の実施形態に係る薄膜電極の形成方法を説明する図である。 下地層の表面モフォロジーを例示する図である。 主電極層の表面モフォロジーを例示する図である。 下地層におけるＸ線回折強度特性を例示する図である。 主電極層におけるＸ線回折強度特性を例示する図である。 下地層におけるスパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧と、ピーク強度の比と、主電極層の抵抗率と、の関係を例示する図である。 主電極層における、スパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧と主電極層の抵抗率と内部応力との関係を例示する図である。 第２の実施形態に係る薄膜デバイスの構成を説明する図である。 第３の実施形態に係る薄膜デバイスの構成を説明する図である。
《第１の実施形態》
　ここで、第１の実施形態に係る薄膜デバイスとその製造方法について、ＭＥＭＳデバイスである可変容量素子を薄膜デバイスの例にして説明する。
　図１（Ａ）は、本実施形態に係る可変容量素子１の横断面図（Ｘ－Ｚ面断面図）であり、図１（Ｂ）は、可変容量素子１の縦断面図（Ｙ－Ｚ面断面図）であり、図１（Ｃ）は、可変容量素子１の駆動状態での横断面図（Ｘ－Ｚ面断面図）である。
　図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、可変容量素子１は、固定板２と、可動板３と、アンカー部４とを備える。固定板２は、ガラスまたはシリコン単結晶からなる平板であり、その主面法線方向がＺ軸方向である。可動板３は、Ｚ軸方向を厚み方向、Ｘ軸方向を長手方向とする、シリコン単結晶からなる平板である。アンカー部４は、固定板２に接合されるとともに、図１（Ａ），（Ｃ）中に破線で示すバネ状部分４Ａを介して可動板３の長手方向の一端（固定端）に連結されている。このように、アンカー部４は、可動板３がギャップ空間を介して固定板２と対向するように、可動板３を支持する。
　図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、固定板２には、可動板３との対向面に、固定板側薄膜電極５，６と、誘電体膜９とが設けられている。固定板側薄膜電極５，６は、固定板２の主面上にＸ軸方向に沿って長尺に形成されている。固定板側薄膜電極５，６は、可動板３に対向するように形成されている。誘電体膜９は、固定板２の主面の一部と固定板側薄膜電極５，６とを覆い、固定板２の主面上における可動板３に対向する領域の略全域に設けられている。
　なお、固定板２は可動板３に比べて十分に厚いため、固定板２の線膨張係数が固定板側薄膜電極５，６および誘電体膜９の線膨張係数と大きく異なっていても熱による変形がほとんど生じない。そのため、固定板側薄膜電極５，６は線膨張係数の制約なく材質を選定することができ、アルミニウム、銅、金といった低抵抗な金属によって形成することができる。同様に、誘電体膜９は、二酸化珪素膜、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ランタン、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウムなどによって形成することができる。
　図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、可動板３には、固定板２との対向面に、可動板側薄膜電極７，８が設けられている。可動板側薄膜電極７，８は、可動板３にＸ軸方向に沿って長尺に形成されている。可動板側薄膜電極７，８は、固定板側薄膜電極５，６にギャップ空間および誘電体膜９を介して対向するように形成されている。
　固定板側薄膜電極６と可動板側薄膜電極８とは、駆動電極である。互いに対向する可動板側薄膜電極８と固定板側薄膜電極６との間に駆動ＤＣ電圧が印加されることで、可動板側薄膜電極８と固定板側薄膜電極６との間には駆動容量が形成され、静電引力が作用する。図１（Ｃ）に示すように、駆動ＤＣ電圧を高くすると、駆動容量、さらに静電引力は大きくなり、可動板３は先端側から誘電体膜９に近づいていき、可動板側薄膜電極７，８が可動板３の先端側から誘電体膜９に接触する。可動板側薄膜電極７，８と誘電体膜９との接触面積は、駆動ＤＣ電圧に応じて連続的に変化する。可動板側薄膜電極７，８が誘電体膜９に接触している状態で、駆動ＤＣ電圧を小さくしたり、ゼロにしたりすると、駆動容量、さらに静電引力は小さくなったり、ゼロになり、可動板３の弾性によって可動板３は所定の状態に戻っていき、可動板側薄膜電極７，８は誘電体膜９から離れていく。
　固定板側薄膜電極５と可動板側薄膜電極７とは、ＲＦ容量電極である。互いに対向する固定板側薄膜電極５と可動板側薄膜電極７との間には、ＲＦ容量が形成される。このＲＦ容量は、可動板側薄膜電極７と誘電体膜９との間の距離および可動板側薄膜電極７の誘電体膜９との接触面積に応じて連続的に変化する。したがって、可変容量素子１では、駆動ＤＣ電圧に応じて連続的に変化するＲＦ容量を持つことになる。
　図２は、可動板３および可動板側薄膜電極７の構造を説明する図である。なお、可動板側薄膜電極８の構造も同様である。
　可動板３は、シリコン単結晶からなり、表面に二酸化珪素（ＳｉＯ２）膜３Ａを備える。二酸化珪素膜３Ａは、シリコン単結晶からなる可動板３を酸化することによって生成されるものであってもよく、可動板３の表面に成膜することによって形成されるものであってもよい。例えば、二酸化珪素膜３Ａの厚さは４０ｎｍであり、可動板３の厚さは４０μｍである。
　可動板側薄膜電極７は、下地層７Ａと主電極層７Ｂとを備える。下地層７Ａはチタン・タングステン合金からなり、主電極層７Ｂはタングステンからなる。具体的には、下地層７Ａは表面モフォロジー（ｓｕｒｆａｃｅ　ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）が波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなり、主電極層７Ｂは、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる。例えば、下地層７Ａの厚さは１０ｎｍであり、主電極層７Ｂの厚さは５００ｎｍである。下地層７Ａと主電極層７Ｂとは、スパッタリング法により形成される。
　一般にチタン・タングステン合金の抵抗率はタングステンの抵抗率の約２０倍程度と著しく高いが、下地層７Ａは主電極層７Ｂと比べて非常に薄いため、可動板側薄膜電極７の抵抗率においてはタングステンの抵抗率が支配的である。タングステンの抵抗率は、結晶構造に依存して変化する性質がある。タングステンは、表面モフォロジーが粒状の結晶構造を有することが一般的である。しかし、タングステンは、成膜条件によって、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有することがある。表面モフォロジーが波状である結晶構造のタングステンは、表面モフォロジーが粒状である結晶構造のタングステンよりも、抵抗率が低い。主電極層７Ｂは表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなるため、可動板側薄膜電極７の抵抗率は低い。
　また、主電極層７Ｂを構成するタングステンは二酸化珪素膜３Ａとの密着性が低いが、下地層７Ａを構成するチタン・タングステン合金はタングステン、二酸化珪素、いずれとも高い密着性を持つ。このため、下地層７Ａを間に介して可動板３に主電極層７Ｂを設けることにより、可動板３と可動板側薄膜電極７とを強固に密着させることができる。
　また、主電極層７Ｂを構成するタングステンの線膨張係数は４．５×１０－６Ｋ－１であり、可動板３を構成する単結晶シリコンの線膨張係数は２．４×１０－６Ｋ－１である。このように両者の線膨張係数の差は小さいため、可動板３が高温にさらされても、可動板側薄膜電極７の応力による変形を極めて小さいものにすることができる。
　また、主電極層７Ｂを構成するタングステンは、ヤング率が約４１１ＧＰａと大きく耐摩耗性に優れる性質を有する。そのため、主電極層７Ｂが誘電体膜９に接触したり、離れたりする動作が繰り返し行われたとしても、主電極層７Ｂが変形することがない。
　また、主電極層７Ｂは、可動板３と可動板側薄膜電極７との内部応力が小さくなるように形成される。このため、可動板３や可動板側薄膜電極７は内部応力による歪みが無く、極めて平坦な形状となる。
　図３は、可動板側薄膜電極７，８の形成方法の概略について説明する図である。なお、説明の簡易化のために、ここでは可動板側薄膜電極８についての説明と図示を省いているが、可動板側薄膜電極７，８は、同じプロセスで形成される。
　まず、表面に二酸化珪素膜３Ａを備える可動板３を用意する。そして、可動板３をスパッタリング装置に配置し、チタン・タングステン合金からなるターゲットとアルゴン・ガスとを用いたスパッタリング法により、チタン・タングステン合金からなる下地層７Ａを成膜する。この際、アルゴン・ガスのガス圧を制御することにより、チタン・タングステン合金からなる下地層７Ａは、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するように成膜される。
　次いで、上記したターゲットを取り除いて、タングステンからなるターゲットとアルゴン・ガスとを用いたスパッタリング法により、タングステンからなる主電極層７Ｂを成膜する。この際、アルゴン・ガスのガス圧を制御することによって主電極層７Ｂの内部応力を制御し、タングステンからなる主電極層７Ｂは、可動板３と可動板側薄膜電極７との内部応力が小さくなるように成膜される。タングステンからなる主電極層７Ｂは、下地層７Ａが表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなることにより、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するように成膜される。
　ここで、タングステンやチタン・タングステン合金の結晶構造の詳細について説明する。
　図４は、チタン・タングステン合金の表面モフォロジーを例示する図である。図４は、電子顕微鏡を用いて撮影した写真である。図４（Ａ）は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなる下地層７Ａを示し、図４（Ｂ）は、表面モフォロジーが粒状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなる比較例の下地層を示す。図４（Ａ）に示す下地層７Ａは、スパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を０．８５Ｐａとして成膜されている。図４（Ｂ）に示す比較例の下地層は、スパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を０．２０Ｐａとして成膜されている。下地層７Ａと比較例の下地層とは、アルゴン・ガスのガス圧以外は同じ成膜条件で成膜されている。なお、図４（Ａ），（Ｂ）ともに、複数の横線が視認されるが、これは電子顕微鏡でのプローブ走査に伴うノイズである。
　チタン・タングステン合金をスパッタリング法によって成膜する際には、アルゴン・ガスのガス圧を０．２０Ｐａ程度とすることが一般的である。このような一般的なガス圧で成膜されたチタン・タングステン合金は、図４（Ｂ）に示すように、表面モフォロジーが粒状である結晶構造を有する。一方、一般的なガス圧よりも高いガス圧、例えば、アルゴン・ガスのガス圧を０．８５Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金は、図４（Ａ）に示すように、表面モフォロジーが粒状ではなく波状である結晶構造を有する。
　図５は、タングステンの表面モフォロジーを例示する図である。図５は、図４と同様に、電子顕微鏡を用いて撮影した写真である。図５（Ａ）は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる主電極層７Ｂを示し、図５（Ｂ）は、表面モフォロジーが粒状である結晶構造を有するタングステンからなる比較例の主電極層を示す。図５（Ａ）に示す主電極層７Ｂは、図４（Ａ）に示す下地層７Ａ上に成膜されている。図５（Ｂ）に示す比較例の主電極層は、図４（Ｂ）に示す比較例の下地層上に成膜されている。主電極層７Ｂと比較例の主電極層とは、下地層以外は同じ成膜条件で成膜されている。なお、図５（Ａ），（Ｂ）ともに、複数の横線が視認されるが、これは電子顕微鏡でのプローブ走査に伴うノイズである。
　表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなる下地層７Ａ上に成膜されたタングステンは、図５（Ａ）に示すように、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有する。表面モフォロジーが粒状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなる比較例の下地層上に成膜されたタングステンは、図５（Ｂ）に示すように、表面モフォロジーが粒状である結晶構造を有する。このように、チタン・タングステン合金からなる下地層上に成膜されたタングステンは、下地層と同じ結晶構造を有する。
　図６は、チタン・タングステン合金の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析した結果を示す図である。ここで用いた試料は、シリコン単結晶からなる基板と、スパッタリング法によって基板上に成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層とを有するものである。ここで、チタン・タングステン合金からなる導体層は下地層である。具体的には、チタンの含有量が１０重量％であるチタン・タングステン合金からなるターゲットとアルゴン・ガスとを用い、スパッタ電力を２０００Ｗとしたスパッタリング法により、膜厚１００ｎｍのチタン・タングステン合金からなる導体層が基板上に成膜されたものである。ここでは、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧の大きさを変更した上で成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析した。
　図６（Ａ）は、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を０．８５Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析したときのＸ線回折強度特性を示す。
　図６（Ａ）に示すように、この導体層では、４０度近傍、５８度近傍、７２度近傍において、チタン－タングステン合金の回折ピークが存在している。４０度近傍のピークは、チタン－タングステン合金の（１１０）面からの回折ピークである。５８度近傍のピークは、チタン－タングステン合金の（２００）面からの回折ピークである。７２度近傍のピークは、チタン－タングステン合金の（２１１）面からの回折ピークである。また、この導体層は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金によって構成されている。なお、３３度近傍、６２度近傍、７０度近傍において、シリコン単結晶からなる基板の回折ピークが存在している。７０度近傍のシリコン単結晶からなる基板の回折ピークは、本来はより強いピーク強度で検出されるものであるが、７２度近傍のチタン・タングステン合金の（２１１）面からの回折ピークを視認し易くするために、ここでは弱いピーク強度に補正して表示している。後述の図も同様の補正を行っている。
　図６（Ｂ）は、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を０．６５Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析したときのＸ線回折強度特性を示す。
　図６（Ｂ）に示すように、この導体層では、４０度近傍、５８度近傍、７２度近傍において、チタン－タングステン合金の回折ピークが存在している。４０度近傍のピークは、チタン－タングステン合金の（１１０）面からの回折ピークである。５８度近傍のピークは、チタン－タングステン合金の（２００）面からの回折ピークである。７２度近傍のピークは、チタン－タングステン合金の（２１１）面からの回折ピークである。５８度近傍のピーク強度は、非常に弱い。また、この導体層は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金によって構成されている。なお、３３度近傍、６２度近傍、７０度近傍において、シリコン単結晶からなる基板の回折ピークが存在している。
　図６（Ｃ）は、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を０．２Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析したときのＸ線回折強度特性を示す。
　図６（Ｃ）に示すように、この導体層では、４０度近傍、７２度近傍において、チタン－タングステン合金の回折ピークが存在している。５８度近傍には、チタン－タングステン合金の回折ピークは確認できない。４０度近傍のピークは、チタン－タングステン合金の（１１０）面からの回折ピークである。７２度近傍のピークは、チタン－タングステン合金の（２１１）面からの回折ピークである。７２度近傍のピーク強度は、非常に弱い。また、この導体層は、表面モフォロジーが粒状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金によって構成されている。なお、３３度近傍、６２度近傍、７０度近傍において、シリコン単結晶からなる基板の回折ピークが存在している。
　図６（Ａ）～（Ｃ）から明らかなように、チタン・タングステン合金からなる導体層の成膜時のアルゴン・ガスのガス圧が低い場合、チタン－タングステン合金の（２００）面からの回折ピークである５８度近傍のピークとチタン－タングステン合金の（２１１）面からの回折ピークである７２度近傍のピークとは、ピーク強度が非常に弱くなったり、ピークが現われなかったりする。言い換えれば、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を高くすることによって、チタン－タングステン合金の（２００）面からの回折ピークである５８度近傍のピークとチタン－タングステン合金の（２１１）面からの回折ピークである７２度近傍のピークとが、強いピーク強度で現れる。また、図６（Ａ）～（Ｃ）から明らかなように、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧が低くなるにつれて、チタン－タングステン合金の（１１０）面からの回折ピークである４０度近傍のピークが低い角度にシフトし、ピーク強度が強くなっている。
　このことは、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧に応じてチタン－タングステン合金の結晶構造は変化することを示している。すなわち、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を高くして成膜すると、チタン・タングステン合金からなる導体層は表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するようになり、ガス圧を低くして成膜すると、チタン・タングステン合金からなる導体層は表面モフォロジーが粒状である結晶構造を有するようになることが分かる。これは、ガス圧が高い場合には、チタン・タングステン合金の粒子は基板近傍に到達したときのエネルギーが弱く、基板上の様々な部分に到達するためであると考えられる。
　図７は、タングステンの結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析した結果を示す図である。ここで用いた試料は、シリコン単結晶からなる基板と、スパッタリング法によって基板上に成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層と、スパッタリング法によってチタン・タングステン合金からなる導体層上に成膜されたタングステンからなる導体層とを有するものである。ここで、チタン・タングステン合金からなる導体層は下地層であり、タングステンからなる導体層は主電極層である。具体的には、チタンの含有量が１０重量％であるチタン・タングステン合金からなるターゲットとアルゴン・ガスとを用い、スパッタ電力を２０００Ｗとしたスパッタリング法により、膜厚１０ｎｍのチタン・タングステン合金からなる導体層が基板上に成膜され、その上に、タングステンからなるターゲットとアルゴン・ガスとを用い、スパッタ電力を５００Ｗとしたスパッタリング法により、膜厚２００ｎｍのタングステンからなる導体層が成膜されたものである。ここでは、チタン・タングステン合金からなる導体層の成膜時のアルゴン・ガスのガス圧の大きさを変更した上で、タングステンからなる導体層の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析した。
　図７（Ａ）は、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を０．８５Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層の上に成膜されたタングステンからなる導体層の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析したときのＸ線回折強度特性を示す。
　図７（Ａ）に示すように、この導体層では、４０度近傍、５８度近傍、７２度近傍において、タングステンの回折ピークが存在している。４０度近傍のピークは、タングステンの（１１０）面からの回折ピークである。５８度近傍のピークは、タングステンの（２００）面からの回折ピークである。７２度近傍のピークは、タングステンの（２１１）面からの回折ピークである。また、この導体層は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンによって構成されている。なお、３３度近傍、６２度近傍、７０度近傍において、シリコン単結晶からなる基板の回折ピークが存在している。７０度近傍のシリコン単結晶からなる基板の回折ピークは、本来はより強いピーク強度で検出されるものであるが、７２度近傍のタングステンの（２１１）面からの回折ピークを視認し易くするために、ここでは弱いピーク強度に補正して表示している。後述の図も同様の補正を行っている。
　図７（Ｂ）は、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を０．２Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層の上に成膜されたタングステンからなる導体層の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析したときのＸ線回折強度特性を示す。図７（Ｂ）に示すように、この導体層では、４０度近傍、５８度近傍、７２度近傍において、タングステンの回折ピークが存在している。４０度近傍のピークは、タングステンの（１１０）面からの回折ピークである。５８度近傍のピークは、タングステンの（２００）面からの回折ピークである。７２度近傍のピークは、タングステンの（２１１）面からの回折ピークである。５８度近傍のピーク強度は非常に弱く、７２度近傍のピーク強度も弱い。また、この導体層は、表面モフォロジーが粒状である結晶構造を有するタングステンによって構成されている。なお、３３度近傍、６２度近傍、７０度近傍において、シリコン単結晶からなる基板の回折ピークが存在している。
　ここで図７を前述の図６と比較すると、下地層であるチタン・タングステン合金からなる導体層と、主電極層であるタングステンからなる導体層とでは、各面の回折ピークの位置はほとんど変わっていないことが分かる。このことは、タングステンからなる主電極層は、下地層が表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなることにより、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するように成膜されることを示している。よって、下地層の結晶構造によって主電極層の結晶構造をおおよそ制御できる。
　次に、タングステンやチタン・タングステン合金の結晶構造が、薄膜電極の抵抗率に及ぼす影響について説明する。
　ここで、チタン・タングステン合金からなる導体層において、（１１０）面からの回折ピークのピーク強度に対する（２００）面からの回折ピークのピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）を、タングステンやチタン・タングステン合金からなる導体層の結晶構造を示す指標とする。
　図８（Ａ）は、前述したチタン・タングステン合金の結晶構造をＸ線回折法（θ－2θ法）によって解析した結果における、スパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧と、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）との関係を示す図である。成膜時のアルゴン・ガスを０．２Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層では、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）は０．０である。成膜時のアルゴン・ガスを０．６Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層では、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）は１．４×１０－３である。成膜時のアルゴン・ガスを０．８５Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層では、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）は２．２８×１０－２である。
　図８（Ｂ）は、前述したチタン・タングステン合金のスパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧と、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）と、スパッタリング法によってチタン・タングステン合金上に成膜されたタングステンからなる導体層の抵抗率の関係を示す図である。なお、ここでピーク強度比と抵抗値とをサンプリングしたスパッタガス圧のサンプリング間隔は一定ではないが、定性的には、ピーク強度比と抵抗値はサンプル間で線形変化するものと見なすことができる。そのため、以下では、サンプル間でピーク強度比と抵抗値が線形変化すると仮定して説明を行う。
　成膜時のアルゴン・ガスを０．２Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層では、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）は０．０であり、タングステンからなる導体層の抵抗率は約２２μΩｃｍである。成膜時のアルゴン・ガスを０．６Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層では、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）は１．４×１０－３であり、タングステンからなる導体層の抵抗率は約１５μΩｃｍである。成膜時のアルゴン・ガスを０．８５Ｐａとして成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層では、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）は２．２８×１０－２であり、タングステンからなる導体層の抵抗率は約１３μΩｃｍである。
　このことから、下地層であるチタン・タングステン合金からなる導体層のスパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を高くすることによって、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）が高くすることができ、主電極層であるタングステンからなる導体層の抵抗値を低くすることができることが分かる。
　そして、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を０．６Ｐａ以上としてチタン・タングステン合金からなる導体層を成膜した場合、ピーク強度の比ＴｉＷ（２００）/（１１０）は１．４×１０－３以上となり、タングステンからなる導体層の抵抗率は約１３μΩｃｍ程度で一定になっていることがわかる。
　次に、スパッタリング法によるタングステンからなる導体層の成膜時のアルゴン・ガスのガス圧が薄膜電極の内部応力に及ぼす影響について説明する。
　前述のように、下地層であるチタン・タングステン合金からなる導体層の結晶構造により、主電極層であるタングステンからなる導体層の結晶構造を制御できることから、タングステンのスパッタリング法による成膜時の成膜条件は任意に設定することができる。
　図９は、図７と同様に、シリコン単結晶からなる基板上にスパッタリング法によって成膜されたチタン・タングステン合金からなる導体層の上に、スパッタリング法によってタングステンからなる導体層を形成した構造において、タングステンからなる導体層のスパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧と、タングステンからなる導体層の内部応力と、タングステンからなる導体層の抵抗率の関係を示す図である。
　図９に示すように、主電極層であるタングステンからなる導体層においては、成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を異ならせることによって、タングステンからなる導体層の内部応力が変化することがわかる。具体的には、主電極層であるタングステンからなる導体層のスパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を高くすることによって内部応力は引張応力となり、ガス圧を低くすることによって内部応力は圧縮応力となることが分かる。一方、タングステンからなる導体層の抵抗率は、ガス圧によって変化していない。このため、抵抗率に影響を与えることなく、任意に主電極層の内部応力を設定できることがわかる。
　則ち、下地層であるチタン・タングステン合金からなる導体層の成膜時にスパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を制御して予め主電極層であるタングステンからなる導体層の結晶構造を確定しておけば、主電極層であるタングステンからなる導体層の成膜時のスパッタリング法による成膜時のアルゴン・ガスのガス圧を制御することにより、タングステンからなる導体層の抵抗率とは独立にタングステンからなる導体層の内部応力を設定できる。このため、可動板や可動板側薄膜電極に作用する内部応力と均衡するように、主電極層の内部応力を設定することで、可動板や可動板側薄膜電極の変形を防ぐことが可能になる。
　以上に説明したように、本実施形態の薄膜デバイスによれば、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなる下地層を設けることによって、タングステンからなる主電極層と表面に形成された二酸化珪素膜を有するシリコンからなる可動板との間の高い密着性を確保することができ、その上、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる主電極層を設けることによって、主電極層の抵抗率を低減することができる。そして、高信頼性で低消費電力の可変容量素子を構成することができる。
《第２の実施形態》
　次に、第２の実施形態に係る薄膜デバイスについて、ＭＥＭＳデバイスである可変容量素子を薄膜デバイスの例にして説明する。
　図１０（Ａ）は、本実施形態に係る可変容量素子１１の横断面図（Ｘ－Ｚ面断面図）である。
　図１０（Ａ）に示すように、可変容量素子１１は、固定板１２と、可動電極板１３と、枠部１４とを備える。
　固定板１２は、ガラスまたはシリコン単結晶からなる平板であり、その主面法線方向はＺ軸方向である。可動電極板１３は、Ｚ軸方向を厚み方向、Ｘ軸方向を長手方向とする平板であり、下地層１３Ａと主電極層１３Ｂとを積層した構成である。例えば、下地層１３Ａの厚さは１０ｎｍであり、主電極層１３Ｂの厚さは５００ｎｍである。
　下地層１３Ａはチタン・タングステン合金からなり、主電極層１３Ｂはタングステンからなる。具体的には、下地層１３Ａは表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなり、主電極層１３Ｂは、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる。下地層１３Ａと主電極層１３Ｂとは、スパッタリング法により形成される。主電極層１３Ｂは表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなるため、低い抵抗率を有する。
　枠部１４は、固定板１２に接合されるとともに、可動電極板１３の長手方向の両端（固定端）に接合されている。このように、枠部１４は、可動電極板１３がギャップ空間を介して固定板１２と対向するように、可動電極板１３を支持する。
　固定板１２は、可動電極板１３との対向面に、固定板側薄膜電極１５Ａ，１５Ｂと、誘電体膜１６とが設けられている。固定板側薄膜電極１５Ａ，１５Ｂは、固定板１２の主面上にＸ軸方向に沿って配列されている。固定板側薄膜電極１５Ａ，１５Ｂは、可動電極板１３に対向するように形成されている。誘電体膜１６は、固定板２の主面の一部と固定板側薄膜電極１５Ａ，１５Ｂとを覆い、固定板１２の主面上における可動電極板１３に対向する領域の略全域に設けられている。
　可動電極板１３と固定板側薄膜電極１５Ａとは、駆動電極である。互いに対向する可動電極板１３と固定板側薄膜電極１５Ａとの間に駆動ＤＣ電圧が印加されることで、可動電極板１３と固定板側薄膜電極１５Ａとの間には駆動容量が形成され、静電引力が作用する。駆動ＤＣ電圧を高くすると、駆動容量、さらに静電引力は大きくなり、可動電極板１３は中央部分から誘電体膜１６に近づいていき、可動電極板１３の中央部分から誘電体膜１６に接触する。可動電極板１３と誘電体膜１６との接触面積は、駆動ＤＣ電圧に応じて連続的に変化する。可動電極板１３が誘電体膜１６に接触している状態で、駆動ＤＣ電圧を小さくしたり、ゼロにしたりすると、駆動容量、さらに静電引力は小さくなったり、ゼロになり、可動電極板１３の弾性によって可動電極板１３は所定の状態に戻っていき、誘電体膜１６から離れていく。
　可動電極板１３と固定板側薄膜電極１５Ｂとは、ＲＦ容量電極である。互いに対向する可動電極板１３と固定板側薄膜電極１５Ｂとの間には、ＲＦ容量が形成される。このＲＦ容量は、可動電極板１３と誘電体膜１６との間の距離および可動電極板１３の誘電体膜１６との接触面積に応じて連続的に変化する。したがって、可変容量素子１１では、駆動ＤＣ電圧に応じて連続的に変化するＲＦ容量を持つことになる。
　図１０（Ｂ）は、可変容量素子１１の製造方法の一部を説明する図である。まず、固定板側薄膜電極１５Ａ，１５Ｂと、枠部１４と、誘電体膜１６とを形成した状態の固定板１２を用意し、ギャップ空間となる領域に犠牲層１９を設ける。ここでは犠牲層１９は二酸化珪素とする。
　次に、犠牲層１９および枠部１４の上面に、チタン・タングステン合金をスパッタリング法により成膜し、下地層１３Ａを形成する。
　次に、下地層１３Ａの上面にタングステンをスパッタリング法により成膜し、主電極層１３Ｂを形成する。
　そして、二酸化珪素に対する選択性を持つエッチャントを用いて、犠牲層１９をウェット・エッチングにより除去する。例えば、タングステンおよびチタン・タングステン合金が耐食性を持つフッ酸（ＨＦ）をエッチャントとして利用することができる。
　以上の工程により、可動電極板１３において低い抵抗率を実現した可変容量素子１１を製造できる。可動板と可動板側薄膜電極とを一体として形成した可動電極板とする場合であっても、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなる下地層１３Ａと、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる主電極層１３Ｂとを設けることで、主電極層の抵抗率を低減することができる。
《第３の実施形態》
　次に、第３の実施形態に係る薄膜デバイスについて、圧電薄膜共振子を例に説明する。
　図１１は、本実施形態に係る圧電薄膜共振子２１の横断面図（Ｘ－Ｚ面断面図）である。
　圧電薄膜共振子２１は、固定板２２と、圧電膜２３と、保護膜２４と、周波数調整膜２５と、上側薄膜電極２６と、下側薄膜電極２７とを備える。
　固定板２２は、シリコン単結晶からなる平板であり、その主面法線方向はＺ軸方向である。保護膜２４、下側薄膜電極２７、圧電膜２３、上側薄膜電極２６、および周波数調整膜２５、はこの順に積層され、下側薄膜電極２７と上側薄膜電極２６とが圧電膜２３を介して対向する部分が固定板２２から浮き上がるメンブレン構造として構成される。圧電膜２３は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなり、上面に上側薄膜電極２６が設けられ、下面に下側薄膜電極２７が設けられる。この両薄膜電極間に所定の周波数信号が印加されることで、圧電膜２３は厚み縦振動の共振モードで振動する。保護膜２４および周波数調整膜２５は二酸化珪素からなる薄膜であり、保護膜２４は下側薄膜電極２７および圧電膜２３の下面に、周波数調整膜２５は上側薄膜電極部２６の上面に設けられる。
　上側薄膜電極２６は、下地層２６Ａと、主電極層２６Ｂとを備える。下地層２６Ａは圧電膜２３の上面にスパッタリング法により形成され、主電極層２６Ｂは下地層２６Ａの上面にスパッタリング法により形成される。下側薄膜電極２７は、下地層２７Ａと、主電極層２６７とを備える。下地層２７Ａは保護膜２４の上面にスパッタリング法により形成され、主電極層２７Ｂは下地層２７Ａの上面にスパッタリング法により形成される。
　下地層２６Ａ，２７Ａはチタン・タングステン合金からなり、主電極層２６Ｂ、２７Ｂはタングステンからなる。具体的には、下地層２６Ａ，２７Ａは表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなり、主電極層２６Ｂ、２７Ｂは、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる。主電極層２６Ｂ、２７Ｂは表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなるため、低い抵抗率を有する。
　このような構成の圧電薄膜共振子２１によれば、上側薄膜電極２６と、下側薄膜電極２７とが低い抵抗率を有することにより、挿入損失を小さくすることができ、低消費電力を実現することができる。また、二酸化珪素で構成される保護膜２４および周波数調整膜２５と各薄膜電極部２６，２７との強い密着性を実現できる。その上、チタン・タングステン合金やタングステンは共にヤング率が大きく、密度が大きいため、音響インピーダンスが高い。そのため、振動が圧電膜２３に集中し、比帯域が大きく、高いＱ値を実現することができる。
　以上の各実施形態で説明したように本発明は実施できるが、その他、タングステンを主材料とする薄膜電極を有するのであれば、他の薄膜デバイスであっても本発明は適用できる。例えば、一般的な基板配線に本発明の薄膜電極を採用しても良い。
１，１１…可変容量素子
２，１２，２２…固定板
３…可動板
３Ａ…二酸化珪素（ＳｉＯ２）膜
４…アンカー部
４Ａ…バネ状部分
５，６，７，８，１５Ａ，１５Ｂ，２６，２７…薄膜電極
９，１６…誘電体膜
７Ａ，１３Ａ，２６Ａ，２７Ａ…下地層
７Ｂ，１３Ｂ，２６Ｂ，２７Ｂ…主電極層
１３…可動電極板
１４…枠部
１９…犠牲層
２１…圧電薄膜共振子
２３…圧電膜
２４…保護膜
２５…周波数調整膜

Claims (6)

  1. 　下地層と、前記下地層の上に形成された主電極層とを有する薄膜電極を備え、
    　前記下地層は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するチタン・タングステン合金からなり、
    　前記主電極層は、表面モフォロジーが波状である結晶構造を有するタングステンからなる、薄膜デバイス。
  2. 　下地層と、前記下地層の上に形成された主電極層とを有する薄膜電極を備え、
    　前記下地層は、Ｘ線回折法において（１１０）面、（２００）面、（２１１）面からの回折ピークを有するチタン・タングステン合金からなり、
    　前記主電極層は、タングステンからなる、薄膜デバイス。
  3. 　前記主電極層は、Ｘ線回折法において（１１０）面、（２００）面、（２１１）面からの回折ピークを有するタングステンからなる、請求項２に記載の薄膜デバイス。
  4. 　前記下地層は、Ｘ線回折法において（１１０）面からの回折ピークのピーク強度に対する（２００）面からの回折ピークのピーク強度の比が、１．４×１０－３以上である、請求項１～３のいずれかに記載の薄膜デバイス。
  5. 　前記下地層の下に形成された二酸化珪素膜を有する、請求項１～４のいずれかに記載の薄膜デバイス。
  6. 　請求項１～５に記載の薄膜デバイスの製造方法であって、
    　スパッタリング法による成膜時のガス圧を０．６５Ｐａ以上として前記下地層を成膜する下地層形成ステップと、
    　前記下地層上に前記主電極層を成膜する主電極層形成ステップと、を順に実施する、薄膜デバイスの製造方法。
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