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JP5222457B2 - センサおよびセンサモジュール - Google Patents

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Description

本発明は、センサおよびセンサモジュールに関し、特に、TPMS(タイヤ空気圧モニタリングシステム:Tire Pressure Monitoring System)に適用して有効な技術に関するものである。
特開平5−322921号公報(特許文献1)では、可動電極と固定電極を対向配置させた静電容量式のセンサにおいて自己診断を行うために、ある物理量によりセンサ構造体が変形・振動している状態を、静電力を加えることにより模擬し、センサが正常に動作しているかを判定する技術が開示されている。
また、特開2003−121457号公報(特許文献2)には、共振現象を利用した容量式(静電容量式)のセンサにおいて、自己診断を共振周波数より高い周波数を用いた測定で行うことで、共振現象によるセンサ値(測定値)の急激な変化を避け、正確な自己診断を行う技術が開示されている。
特開平5−322921号公報 特開2003−121457号公報
しかしながら、従来の技術は、物理量を静電力で模擬するために高電圧を必要としており、バッテリー(電池)で動作するセンサにとっては消費電力が大きくなることなどの不利な部分があった。
また、例えば可動電極の変形による静電容量の変化を検出する圧力センサにおいては、例えば、可動電極にピンホールが存在した場合や、可動電極に異物が付着していた場合などの可動電極に故障が生じている場合、圧力に対して本来期待される容量変化は起こらず、あたかも違う圧力の際の容量値を示す可能性がある。このような故障に対しては、静電力と圧力を等価にできない状態となり、静電力による従来の技術では、自己診断として不完全であるという課題があった。また、センサを構成する可動電極の一部分が故障した場合に、故障による測定値の変化は僅かであり、正しくない測定結果を使用して、誤った圧力を出力してしまう可能性があり、このような場合には、従来の技術で自己診断を行うのは難しかった。
また、煩雑な手法を用いることなく、できる限り簡便な手段によって、このような故障状態を判別したい。
本発明の目的は、消費電力が少なく、信頼性が高いセンサおよびセンサモジュールを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明は、コンデンサが共振周波数を有する周波数−静電容量特性を有しているため、共振周波数より極めて大きい、または、極めて小さい第1周波数の制御信号でコンデンサの静電容量を測定する通常測定が行われ、共振周波数を含むその近傍の第2周波数の制御信号でコンデンサの静電容量を想定する自己診断が行われるものである。
具体的には、特別な回路や機構を用いることなく、センサ特性の自己診断を行うための技術を達成するために、以下の課題解決手段を提案する。コンデンサの共振周波数近傍における、静電容量の測定周波数依存性を測定する。コンデンサは、その大きさ・材質・構造によって決定される共振周波数を持っており、共振周波数は、可動電極の状態に敏感であり、破損があった場合、異物が付着した場合、液中に沈めた場合など、可動電極の状態により大きく変化、もしくは共振しなくなる。ゆえに、可動電極になんらかの故障・異常が発生した場合、共振周波数が変化する可能性が高い。
可動電極と固定電極間の静電容量を測定する際、制御信号(測定パルス)の周波数を掃引しながら静電容量を測定することで、上記静電容量の周波数特性(周波数スペクトル)を得ることができる。共振周波数近傍において、周波数特性は大きな変化を示すことから、共振周波数を知る事ができる。上記共振周波数は可動電極に故障・異常が発生した場合に変化するので、正常な可動電極が共振する周波数を事前に測定しておき、共振周波数の変化の有無を確認することで、センサが正常状態か、異常状態にあるかを自己診断する。この自己診断をすることによって、センサの信頼性が向上する。
また、消費電力の少ない自己診断を行うための技術を達成するために、上記共振周波数による技術と、以下に述べる技術との組み合わせにより、自己診断を行う。
第一に、1つの基板(チップ)上に可動電極を複数用意し、それぞれの静電容量を測定できる機構を用意しておく。ここで各可動電極は同一形状・構造となるようにしておく。故障を判定する際は、可動電極ごとに測定を行い、測定結果に対して統計処理を実施し、平均値と偏差を調査し自己診断を行う。
この場合、ある一定の上限閾値よりも偏差が大きければ、いずれかの可動電極が故障していると判定される。また、正常に動作しており、特に振動が多い環境にセンサを設置している場合、上限閾値の範囲内である程度の偏差が存在するはずである。よって、偏差が極端に小さい、すなわち、別に設定した下限閾値よりも小さい場合も故障している可能性が高いと判定する。
第二に、可動電極と固定電極間の静電容量に電圧を印加し、静電力をかけた状態で静電容量を測定し、電圧無印加時と比較する。電圧印加時と無印加時と比較して一定の変化が見られなければ故障状態にあると判定する。昇圧回路を内蔵し、できるだけ高電圧を印加できるのが望ましい。
第三に、センサ全体を外部もしくは内部に設置したヒータで昇温し、温度による静電容量測定結果の変化を調べる。物理状態を測定するセンサについては、静電容量、電気抵抗などの温度に依存する要因が存在するため、測定結果にも温度依存性が存在する。センサが正常状態にあるときの、測定結果の温度依存性を記憶しておき、これを比較対照とすることにより、センサが故障状態にあるかを判別できる。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
本発明によれば、消費電力の少ない自己診断機能を有するセンサおよびセンサモジュールを実現することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1に係るセンサの回路構成の説明図を図1に示す。図1に示すように、本実施の形態1に係るセンサ1は、コンデンサ2を含むスイッチドキャパシタ回路(switched capacitor circuit)8と、C(静電容量)−V(電圧)変換回路3と、制御信号発生回路4とを有して構成されている。このセンサ1には、定電圧電源(バッテリー)5から電圧が供給される。なお、図示しないが、C−V変換回路3の出力側(オペアンプ6の出力端子側)にはLPF(ローパスフィルタ)回路および増幅回路からなる信号処理回路が配置され、C−V変換回路3の出力のうち所定の周波数帯域の成分のみを取り出した後、増幅する。
このコンデンサ2は、後述するが物理量の変化に応じて静電容量が変化する可変容量コンデンサである。コンデンサ2は、基板に設置された固定電極と、固定電極と空隙を介し、対向してダイアフラムに設置された可動電極とを有している。この可動電極が、物理量の変化に応じて変位し、固定電極と静電容量を構成するものである。なお、物理量が圧力である場合、コンデンサ2は圧力センサでもある。
C−V変換回路3は、コンデンサ2の可動電極と固定電極とからなる静電容量を電圧に変換するものであり、オペアンプ6およびコンデンサ7を有している。オペアンプ6の反転入力端子は、スイッチドキャパシタ回路8に接続されており、また、オペアンプ6の出力端子とコンデンサ7を介してフィードバックして接続されている。また、オペアンプ6の非反転入力端子は、定電圧電源5と接続されている。このようなC−V変換回路3は、いわゆる積分回路である。
スイッチドキャパシタ回路8は、コンデンサ2をスイッチ9で繋ぎ換えて、定電圧電源5からの電荷を移送する回路である。このスイッチ9の切り替え周波数は、制御信号発生回路4からの制御信号によって、制御される。なお、スイッチ9には例えばMIS(Metal Insulator Semiconductor)トランジスタが用いられる。
制御信号発生回路4は、コンデンサ2の固定電極への電圧印加タイミングを示す制御信号およびスイッチ9の切り替えタイミングを示す制御信号を出力するものである。スイッチ9への制御信号は、例えば図1に図示されるような通常測定および自己診断の制御信号がある。この通常測定の制御信号と、自己診断の制御信号との切り替えは、例えば制御信号発生回路の内部クロックに基づいて行われる。
このようにセンサ1は、制御信号発生回路4からの切り替え信号により、スイッチドキャパシタ回路8のスイッチ9を切り替え、コンデンサ2へ充放電を行い、C−V変換回路3により充電された電荷量を電圧に変換する。なお、以下では、コンデンサ2の充放電を切り替える制御信号発生回路4からの信号の周波数をf、コンデンサ2の共振周波数の設計値をfとし、周波数fで測定した静電容量値をC(f)として説明する。
図2は、本実施の形態1に係るセンサ1の要部を模式的に示す断面図であり、コンデンサ2が示されている。このコンデンサ2は、基板13の表面上に形成された固定電極11と、固定電極11と空洞(空隙)15を介し、対向して設置され、圧力(物理量)の変化に応じて変位する可動電極12と、例えば酸化シリコンからなる封止膜14とを有している。この封止膜14は、固定電極11、可動電極12などを封止し、また、可動電極12が変位する場合に弾性変形する。したがって、可動電極12および封止膜14は、いわゆるダイアフラムを構成するものである。また、1つの基板13上に可動電極12を複数用意し、それぞれの静電容量を測定できる機構を用意しておくことで、より安定した物理量の測定をすることができる。この場合、各可動電極12は同一形状・構造となるようにしておく。
このように本実施の形態1のコンデンサ2は、固定電極11と可動電極12の間は空洞15となっており、絶縁性の封止膜14によって封止されているため、外部の圧力(物理量)によって可動電極12(ダイアフラム)が変形し、静電容量が変化する。つまり、コンデンサ2は、圧力により静電容量が変化する可変容量コンデンサ(圧力センサ)である。
このコンデンサ2は、表面MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)によって形成される。この表面MEMSは、例えば半導体基板などの表面に薄膜を堆積、パターニングを繰り返すことにより形成するものであって、いわゆる半導体製造プロセス技術が適用される。
ここで、コンデンサ2の製造方法について説明する。まず、例えばシリコンからなる基板13上に、例えばタングステン(W)、アルミニウム(Al)またはタングステンシリコン(WSi)などの導電体からなる固定電極11を形成する。次いで、後の空洞15となる領域に、例えばポリシリコンからなる犠牲層を形成し、その犠牲層に例えばW、AlまたはWSiなどの導電体からなる可動電極12を形成した後、例えば酸化シリコンからなる封止膜14を堆積する。次いで、上記犠牲層へ達するエッチング穴(図示しない)を形成した後、上記エッチング穴を介して、ポリシリコンからなる上記犠牲層をエッチング除去し、空洞15を形成し、コンデンサ2が完成する。なお、本実施の形態1では、固定電極11は、基板13上に形成したが、例えば窒化シリコンからなる下地上に形成しても良い。すなわち、上記下地の下部に、例えばMIS(Metal Insulator Semiconductor)トランジスタや、MISトランジスタなどからなる集積回路が形成されていても良い。
このように表面MEMSによって形成されたコンデンサ2は、同様の半導体製造プロセスで形成されるC−V変換回路3および制御信号発生回路4と共に同一の基板13に形成することができる。すなわち、コンデンサ2、C−V変換回路および制御信号発生回路4が1つの半導体チップに形成される。
本実施の形態1に係るコンデンサ2の周波数−静電容量特性を図3に示す。図3に示すように、コンデンサ2が正常に可変容量コンデンサとして動作するコンデンサ2の正常動作時では、共振周波数f(共振現象)を有する周波数特性が示される。この共振周波数fは、特に可動電極12の大きさ、材質、構造によって決定されるものであるため、図3の周波数−静電容量特性は一例を示すものである。これに対し、コンデンサ2に何らかの異常が生じている異常動作時では、共振周波数(共振現象)が変化する周波数特性が示される。この特性を利用し、正常な可動電極12が共振する共振周波数fを事前に測定しておき、共振周波数fの変化の有無を確認することで、コンデンサ2を有するセンサ1が正常状態か、異常状態にあるかを診断することができる。
故障を判定する際は、可動電極12ごとに測定を行い、測定結果に対して統計処理を実施し、平均値と偏差を調査し自己診断を行う。この場合、ある一定の上限閾値よりも偏差が大きければ、いずれかの可動電極12が故障していると判定される。また、正常に動作しており、特に振動が多い環境にセンサを設置している場合、上限閾値の範囲内である程度の偏差が存在するはずである。よって、偏差が極端に小さい、すなわち、別に設定した下限閾値よりも小さい場合も故障している可能性が高いと判定することができる。
本発明の実施の形態1に係るセンサモジュール21の回路構成のブロック図を図4に示す。なお、センサモジュール21には、前述した自己診断機能を備えたセンサが搭載されている。
図4に示すように、センサモジュール21は、圧力センサでもあるコンデンサ2と、C−V変換回路3(スイッチドキャパシタ回路8)と、制御信号発生回路4と、温度センサ22と、信号処理回路23と、アンテナ24と、定電圧電源(バッテリー)5とを有して構成されている。このセンサモジュール21は、例えば、コンデンサ2、C−V変換回路3(スイッチドキャパシタ回路8)、制御信号発生回路4、温度センサ22および信号処理回路23が形成された1つのチップと、定電圧電源5となるバッテリーと、アンテナ24となるコイルとを実装基板に搭載し、それらをパッケージングして構成されるものである。なお、コンデンサ2、C−V変換回路3(スイッチドキャパシタ回路8)、制御信号発生回路4、温度センサ22および信号処理回路23を1つのチップに形成された場合でなくとも、コンデンサ2、C−V変換回路3(スイッチドキャパシタ回路8)、温度センサ22および信号処理回路23を1つのチップ、制御信号発生回路4を1つのチップとすることもできる。
コンデンサ2、C−V変換回路3(スイッチドキャパシタ回路8)、制御信号発生回路4、信号処理回路23、定電圧電源5は前述したものと同様である。温度センサ22は、コンデンサ2を構成する固定電極11、可動電極12などの材料の物性値、例えば弾性率などには温度依存性が存在するので、温度を測定するためのものである。アンテナ24は、例えば、センサモジュール21とは遠隔の管理装置に、センサモジュール21の異常を知らせる信号を送信するためのものである。
このセンサモジュール21は、例えば、図5に示すような自動車31のタイヤ32の空気圧を測定するために、タイヤ32内のバルブ部分に組み込まれ、タイヤ空気圧モニタリングシステム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)に用いられる。タイヤの空気圧をモニターすることは、自動車を安全に運転することに重要である。そこで、タイヤの空気圧を測定するセンサモジュールの信頼性を高めることが重要であり、本実施の形態1に係るセンサモジュール21のように正常に動作していることを確認できる自己診断機能が必要となる。
ここで、センサモジュール21の自己診断について説明する。一定の期間毎、もしくは、通常の測定を行って異常と疑わしい値が測定された場合に自己診断を行う。なお、通常の測定時には、f<<f(もしくはf<<f)となるように周波数fを設定し、共振現象による測定結果への影響を避けた測定が行われる。
図1に示したように、まず、周波数fがf<<f(もしくはf<<f)における通常の測定を行い、そのときの静電容量C(f)を記憶しておく。次に、周波数fを例えばf+aとして静電容量C(f+a)を測定する。ここで、aは例えば0〜50kHz程度の任意の定数であり、共振現象の影響によって静電容量が急峻に変化する範囲である。共振周波数fで共振現象が起こる正常動作時の場合、図3に示したような大きな変化がf近傍に現れるため、C(f+a)はC(f)と一致しない。これに対し、何らかの原因でfから共振周波数が変化した異常動作時の場合、C(f)とC(f+a)はほぼ同じ値となる。以上により、設計値であるfから共振周波数が変化していないかどうかを判断でき、共振が起きていれば正常動作、起きていなければ異常動作であるということが自己診断できる。
また、正常だと判っている状態において、あらかじめC(f+a)の値を測定した結果を記憶しておき、自己診断時にC(f+a)を測定し、記憶しておいた正常時の値と比較することで、正常か異常状態にあるかを自己診断しても良い。なお、C(f+a)の1点のみで比較するのではなく、様々なaを用いて点数を増やした測定を行い、統計的に比較し判断しても良い。
また、前述の自己診断の方式は、マイコン等の制御部(例えば、制御信号発生回路)から送る信号の周波数を変更するのみで、周波数特性を取得できるため、測定回路の変更は最低限で行えること、さらに、測定点数を増やすことや、周波数を変更することも制御部のプログラム変更のみで可能であることも利点である。したがって、本発明は、消費電力が少なく、信頼性が高いセンサおよびセンサモジュールを提供することができる。
また、本発明は、本発明を逸脱しない範囲において、センサ構造、回路構成、システム構成等、本実施例に示したものに限定されず適用可能である。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2では、前記実施の形態1で説明した共振周波数を用いた方式(自己診断)に、更に複数の方式(自己診断)を組み合わせて、より信頼性が高くなる自己診断を行うセンサおよびセンサモジュールについて説明する。なお、前記実施の形態1と同様にセンサモジュールの構成にセンサが含まれる。また、以下は、前記実施の形態1と重複する説明は省略する。
本発明の実施の形態2に係るセンサ51の回路構成の説明図を図6に示す。図6に示すように、センサ51は、コンデンサ2を含む信号印加・切り替え回路52と、C−V変換回路3と、制御信号発生回路4とを有して構成されている。この信号印加・切り替え回路52は、前記実施の形態1のスイッチドキャパシタ回路の他に、コンデンサ2に一定電圧を印加するための回路から構成されている。
センサ51では、前記実施の形態1で示した自己診断のための制御信号に、バイアス電圧を加えた制御信号をコンデンサ2に印加して静電容量を測定できるようにしている。このため、信号印加・切り替え回路52では、バイアス電圧の有無を切り替えられるようにする。また、より静電容量の変化を検出できるように、バイアス電圧は高電圧であることが望ましく、5〜30Vが出力できると良い。また、コンデンサ2は、表面MEMSによって形成されるため、C−V変換回路3などと共に同一の半導体基板(半導体チップ)に形成することができる。すなわち、センサ51は、1つの半導体チップに形成することができる。なお、1つの半導体チップ上に複数のセンサ51を形成することもできる。
図7は、本実施の形態2に係るセンサ51の要部を模式的に示す断面図であり、コンデンサ2が示されている。このコンデンサ2は、前記実施の形態1とほぼ同様であるが、基板3内にヒータ53が設けられている点で相違する。後述するがこのヒータ53は、コンデンサ2の静電容量が温度依存性を有することから、温度を変化させることに伴う静電容量を測定し、自己診断の判定に利用するものである。このヒータは、センサ51を極力、省エネルギーで昇温できればどこに設置しても良い。また、図8に示すように、パッケージ化されたセンサモジュール55の場合、パッケージ外部などにヒータ54を設置しても良い。なお、図8は、本実施の形態2に係るセンサモジュール55を模式的に示す斜視図である。
図9は、通常測定および自己診断が行われるフロー図である。本実施に形態2に係るセンサ51が正常に動作しているかどうかの自己診断を図9のフローチャートに従って行う。通常測定において、規格外の測定値が得られた場合、もしくは、ある任意の定数をNとし、通常測定を行った回数xが、N>xとなった時に、故障状態にあるかを判定する自己診断モードに入る。また、通常測定時に複数の圧力センサを測定し、それぞれの測定結果を統計処理して偏差を確認、偏差が一定の値を超える、もしくは下回った場合も自己診断モードへ入るものとする。自己診断モードでは、以下に述べる自己診断方法を順次試す。全ての測定で異常と診断された場合、故障したと判定する。また、正常であると診断された場合に、再び通常の静電容量測定を行い、その結果が再度異常(エラー)であった場合も、故障したと判定する。
自己診断モードでは、最初に、前記実施の形態1と同様の自己診断を行い、異常が確認できなかった場合、再び通常測定を行う。
その結果が再度異常であった場合に、静電容量測定で用いる共振周波数の制御信号(パルス出力)に一定電圧、例えば12Vのバイアス電圧を印加して静電容量測定を行う。電圧を印加することで、コンデンサ2の固定電極11および可動電極12の間に静電力が発生するため、圧力を印加した場合と同様の変形がコンデンサ2に発生し、図10に示すような静電容量の変化が見られる。なお、図10は、コンデンサ2の静電容量の電圧依存性を示す説明図である。
事前に、一定電圧を加えた際の静電容量変化量を測定し記憶しておくことで、静電力による変形が期待される値かどうかを判定でき、期待される量でなければコンデンサ2に異常が発生していると診断することができる。可動電極12と固定電極11間の静電容量に電圧を印加し、静電力をかけた状態で静電容量を測定し、電圧無印加時と比較する。電圧印加時と無印加時と比較して一定の変化が見られなければ故障状態にあると判定する。なお、昇圧回路をセンサに内蔵し、できるだけ高電圧を印加できるのが望ましい。したがって、本実施の形態2のセンサ51は、前記実施の形態1のセンサより、信頼性が高いのである。
さらに、コンデンサ2の異常が確認できなかった場合、再び通常測定を行い、その結果が再度異常であった場合に、ヒータ53に通電し、コンデンサ2を昇温する。コンデンサ2を構成する材料の物性値、例えば弾性率などには温度依存性があるため、温度によってコンデンサ2の特性も例えば図11に示すような変化が見られる。なお、図11は、コンデンサ2の静電容量の温度依存性を示す説明図である。
ゆえに、正常に動作しているコンデンサ2を昇温した状態で静電容量値を測定し、コンデンサ2の温度特性を測定した結果を記憶しておくことで、自己診断時にヒータ53による昇温で期待される温度特性の変化が得られれば正常であると診断できる。すなわち、センサ全体を内部(または外部)に設置したヒータ53で昇温し、温度による静電容量測定結果の変化を調べた後、センサが正常状態にあるときの、測定結果の温度依存性を記憶しておき、これを比較対照とすることにより、センサが故障状態にあるかを判別できる。したがって、本実施の形態2のセンサ51は、前記実施の形態1のセンサより信頼性が高いのである。
本実施の形態2によれば、センサ51の未知の故障モードにも対応でき、前記実施の形態1のセンサより、信頼性を向上することができる。すなわち、前記実施の形態1の共振周波数での自己診断の他に、バイアス電圧を印加して静電容量を測定する自己診断、さらにヒータ53に通電して静電容量を測定する自己診断をすることでセンサ51が高い信頼性となっている。また、このような高い信頼性のセンサ51を実現するにあたり、低消費電力の自己診断方法から、順次、消費電力の大きい自己診断方法を実施していくことにより、必要最小限の消費電力で自己診断を行えることができる。すなわち、本実施の形態2のように、前記実施の形態1の共振周波数での自己診断の他に、バイアス電圧を印加して静電容量を測定する自己診断、さらにータに通電して静電容量を測定する自己診断をすることで必要最小限の消費電力で自己診断を行えることができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、前記実施の形態では、圧力によって静電容量が変化するコンデンサを備えたセンサに適用した場合について説明したが、本発明における自己診断は静電型MEMS超音波トランスデューサ(探触子)にも適用することができる。この静電型MEMS超音波トランスデューサも同様に、半導体プロセス技術によって例えばシリコンからなる半導体基板を用いて形成される。また、本発明における自己診断方法は静電容量を測定する、加速度、角速度、超音波などの他の物理量センサにも利用することができる。
本発明は、高い信頼性を必要とするセンサに幅広く利用されるものである。
本発明の一実施の形態におけるセンサの回路構成を示す説明図である。 本発明の一実施の形態におけるセンサの要部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施の形態におけるコンデンサの周波数−静電容量特性を示す説明図である。 本発明の一実施の形態におけるセンサモジュールの回路構成を示すブロック図である。 タイヤ空気圧モニタリングシステムに適用されるセンサモジュールを示す説明図である。 本発明の一実施の形態におけるセンサの回路構成を示す説明図である。 本発明の一実施の形態におけるセンサの要部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施の形態におけるセンサモジュールを模式的に示す斜視図である。 本発明の一実施の形態における通常測定および自己診断が行われるフローを示す説明図である。 本発明の一実施の形態におけるコンデンサの静電容量の電圧依存性を示す説明図である。 本発明の一実施の形態におけるコンデンサの静電容量の温度依存性を示す説明図である。
符号の説明
1 センサ
2 コンデンサ
3 C−V変換回路
4 制御信号発生回路
5 定電圧電源(バッテリー)
6 オペアンプ
7 コンデンサ
8 スイッチドキャパシタ回路
9 スイッチ
11 固定電極
12 可動電極
13 基板
14 封止膜
15 空洞(空隙)
21 センサモジュール
22 温度センサ
23 信号処理回路
24 アンテナ
31 自動車
32 タイヤ
51 センサ
52 信号印加・切り替え回路
53、54 ヒータ
55 センサモジュール

Claims (20)

  1. 物理量の変化に応じて静電容量が変化するコンデンサを複数含みかつスイッチを含むスイッチドキャパシタ回路と、
    前記コンデンサの静電容量を電圧に変換する静電容量−電圧変換回路と、
    第1周波数の第1制御信号および第2周波数の第2制御信号を含む複数の制御信号を発生する制御信号発生回路とを有するセンサであって、
    前記コンデンサが、共振周波数fを有する周波数−静電容量特性を有し、
    前記第1周波数は、共振現象による影響を避けた静電容量測定ができるように、前記共振周波数fよりも大きく、または、小さく設定された周波数であり、
    前記第2周波数はf+aと表され、前記aは、共振現象によって前記周波数−静電容量特性が急峻に変化する範囲内に設定され、
    前記物理量の測定の際に、前記制御信号発生回路からの前記第1周波数の前記第1制御信号に応じて前記コンデンサの充放電を行い、前記コンデンサに充電された電荷量を前記静電容量−電圧変換回路により電圧に変換することにより行われる前記コンデンサの静電容量測定が、前記コンデンサごとに前記複数のコンデンサについて行われ、
    前記センサの自己診断の際に、前記制御信号発生回路からの前記第2周波数の前記第2制御信号に応じて前記コンデンサの充放電を行い、前記コンデンサに充電された電荷量を前記静電容量−電圧変換回路により電圧に変換することにより行われる前記コンデンサの静電容量測定が、前記コンデンサごとに前記複数のコンデンサについて行われることを特徴とするセンサ。
  2. 請求項1記載のセンサにおいて、
    前記aは、50kHz以内であることを特徴とするセンサ。
  3. 請求項1記載のセンサにおいて、
    前記第2周波数の前記第2制御信号により測定された前記コンデンサの静電容量値を所定の値と比較することにより前記センサの自己診断を行うことを特徴とするセンサ。
  4. 請求項1記載のセンサにおいて、
    前記コンデンサは、
    固定電極と、
    前記固定電極と空隙を介し、対向して設置され、物理量の変化に応じて変位する可動電極とを有することを特徴とするセンサ。
  5. 請求項1記載のセンサにおいて、
    前記物理量が圧力であることを特徴とするセンサ。
  6. 請求項1記載のセンサにおいて、
    前記コンデンサが、表面MEMSによって形成されていることを特徴とするセンサ。
  7. 請求項1記載のセンサにおいて、
    前記コンデンサおよび静電容量−電圧変換回路が同一の半導体基板上に形成されていることを特徴とするセンサ。
  8. 請求項1記載のセンサにおいて、
    更に、昇圧回路を有しており、
    前記センサの自己診断の際に、前記昇圧回路によって昇圧されたバイアス電圧を前記コンデンサに印加して、前記コンデンサの静電容量が測定されることを特徴とするセンサ。
  9. 請求項1記載のセンサにおいて、
    更に、前記コンデンサ周辺にヒータを有しており、
    前記センサの自己診断の際に、前記ヒータによって加熱された状態で前記コンデンサの静電容量が測定されることを特徴とするセンサ。
  10. 物理量の変化に応じて静電容量が変化するコンデンサを複数含みかつスイッチを含むスイッチドキャパシタ回路と、
    前記コンデンサの静電容量を電圧に変換する静電容量−電圧変換回路と、
    第1周波数の第1制御信号および第2周波数の第2制御信号を含む複数の制御信号を発生する制御信号発生回路とを有するセンサであって、
    前記コンデンサが、共振周波数fを有する周波数−静電容量特性を有し、
    前記第1周波数は、共振現象による影響を避けた静電容量測定ができるように、前記共振周波数fよりも大きく、または、小さく設定された周波数であり、
    前記第2周波数はf+aと表され、前記aは、共振現象によって前記周波数−静電容量特性が急峻に変化する範囲内に設定され、
    前記制御信号発生回路からの前記第1周波数の前記第1制御信号に応じて前記コンデンサの充放電を行い、前記コンデンサに充電された電荷量を前記静電容量−電圧変換回路により電圧に変換することにより前記コンデンサの静電容量を測定する第1測定が、前記コンデンサごとに前記複数のコンデンサについて行われ、
    前記第1測定の結果が規格外である、もしくは、その偏差が規格外である場合、または、前記第1測定が所定回数行われた場合に、前記制御信号発生回路からの前記第2周波数の前記第2制御信号に応じて前記コンデンサの充放電を行い、前記コンデンサに充電された電荷量を前記静電容量−電圧変換回路により電圧に変換することにより前記コンデンサの静電容量を測定する第2測定が、前記コンデンサごとに前記複数のコンデンサについて行われることを特徴とするセンサ。
  11. 請求項10記載のセンサにおいて、
    前記aは、50kHz以内であることを特徴とするセンサ。
  12. 請求項10記載のセンサにおいて、
    更に、昇圧回路を有しており、
    前記第2測定の結果が規格外の場合、
    前記昇圧回路によって昇圧されたバイアス電圧を前記コンデンサに印加して、前記コンデンサの静電容量を測定する第3測定が行われることを特徴とするセンサ。
  13. 請求項12記載のセンサにおいて、
    更に、前記コンデンサ周辺にヒータを有しており、
    前記第3測定の結果が規格外の場合、
    前記ヒータによって加熱された状態で前記コンデンサの静電容量を測定する第4測定が行われることを特徴とするセンサ。
  14. タイヤ内の圧力の変化に応じて静電容量が変化するコンデンサを複数含みかつスイッチを含むスイッチドキャパシタ回路と、
    前記コンデンサの静電容量を電圧に変換する静電容量−電圧変換回路と、
    第1周波数の第1制御信号および第2周波数の第2制御信号を含む複数の制御信号を発生する制御信号発生回路と、
    前記静電容量−電圧変換回路および前記制御信号発生回路を駆動するための定電圧源とを有するセンサモジュールであって、
    前記コンデンサが、共振周波数fを有する周波数−静電容量特性を有し、
    前記第1周波数は、共振現象による影響を避けた静電容量測定ができるように、前記共振周波数fよりも大きく、または、小さく設定された周波数であり、
    前記第2周波数はf+aと表され、前記aは、共振現象によって前記周波数−静電容量特性が急峻に変化する範囲内に設定され、
    前記制御信号発生回路からの前記第1周波数の前記第1制御信号に応じて前記コンデンサの充放電を行い、前記コンデンサに充電された電荷量を前記静電容量−電圧変換回路により電圧に変換することにより前記コンデンサの静電容量を測定する第1測定が、前記コンデンサごとに前記複数のコンデンサについて行われ、
    前記第1測定の結果が規格外である、もしくは、その偏差が規格外である場合、または、前記第1測定が所定回数行われた場合に、前記制御信号発生回路からの前記第2周波数の前記第2制御信号に応じて前記コンデンサの充放電を行い、前記コンデンサに充電された電荷量を前記静電容量−電圧変換回路により電圧に変換することにより前記コンデンサの静電容量を測定する第2測定が、前記コンデンサごとに前記複数のコンデンサについて行われることを特徴とするセンサモジュール。
  15. 請求項14記載のセンサモジュールにおいて、
    前記aは、50kHz以内であることを特徴とするセンサモジュール。
  16. 請求項14記載のセンサモジュールにおいて、
    前記コンデンサおよび静電容量−電圧変換回路が少なくとも形成された半導体チップと、
    前記定電圧源となるバッテリーとを有するパッケージからなることを特徴とするセンサモジュール。
  17. 請求項14記載のセンサモジュールにおいて、
    前記コンデンサは、
    固定電極と、
    前記固定電極と空隙を介し、対向して設置され、物理量の変化に応じて変位する可動電極とを有することを特徴とするセンサモジュール。
  18. 請求項14記載のセンサモジュールにおいて、
    前記コンデンサが、表面MEMSによって形成されていることを特徴とするセンサモジュール。
  19. 請求項14記載のセンサモジュールにおいて、
    更に、昇圧回路を有しており、
    前記第2測定の結果が規格外の場合、
    前記昇圧回路によって昇圧されたバイアス電圧を前記コンデンサに印加して、前記コンデンサの静電容量を測定する第3測定が行われることを特徴とするセンサモジュール。
  20. 請求項19記載のセンサモジュールにおいて、
    更に、前記コンデンサ周辺にヒータを有しており、
    前記第3測定の結果が規格外の場合、
    前記ヒータによって加熱された状態で前記コンデンサの静電容量を測定する第4測定が行われることを特徴とするセンサモジュール。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020112502A (ja) * 2019-01-16 2020-07-27 東日本電信電話株式会社 状態判定装置

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7415886B2 (en) * 2005-12-20 2008-08-26 Rosemount Inc. Pressure sensor with deflectable diaphragm
ATE510201T1 (de) 2007-04-06 2011-06-15 Freescale Semiconductor Inc Verbesserungen in bezug auf die diagnose eines kapazitiven sensors
WO2008125071A1 (de) * 2007-04-16 2008-10-23 Siemens Aktiengesellschaft Mikromechanisches schallemissionsmesssystem
US8149000B2 (en) * 2007-08-31 2012-04-03 Standard Microsystems Corporation Detecting closure of an electronic device using capacitive sensors
EP2052677A1 (en) * 2007-10-23 2009-04-29 Sensile Pat AG Medical device for glucose monitoring or regulation
DE102008010113A1 (de) * 2008-02-20 2009-08-27 Continental Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Überwachen von Fahrwerkregelsystemen
TWI317957B (en) * 2008-05-05 2009-12-01 Generalplus Technology Inc Capacitive sensor
JP2010127763A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Hitachi Ltd 半導体力学量検出センサ及びそれを用いた制御装置
JP5159685B2 (ja) * 2009-03-30 2013-03-06 アズビル株式会社 静電容量型圧力センサ
US8249827B2 (en) * 2009-11-09 2012-08-21 Delphi Technologies, Inc. Method and system for heater signature detection diagnostics of a particulate matter sensor
US8230716B2 (en) * 2009-11-09 2012-07-31 Delphi Technologies, Inc. Method and system for diagnostics of a particulate matter sensor
JP5424847B2 (ja) * 2009-12-11 2014-02-26 キヤノン株式会社 電気機械変換装置
US8429978B2 (en) * 2010-03-30 2013-04-30 Rosemount Inc. Resonant frequency based pressure sensor
JP2012047725A (ja) 2010-07-30 2012-03-08 Canon Anelva Corp 静電容量圧力センサ
CN102062662B (zh) * 2010-11-05 2012-10-10 北京大学 一种单片集成SiC MEMS压力传感器及其制备方法
US9631993B2 (en) * 2010-12-10 2017-04-25 Brooks Instrument, Llc Self-heated MEMs based capacitance diaphragm gauge
EP2520917A1 (en) 2011-05-04 2012-11-07 Nxp B.V. MEMS Capacitive Pressure Sensor, Operating Method and Manufacturing Method
WO2013011864A1 (ja) * 2011-07-15 2013-01-24 株式会社村田製作所 薄膜デバイスおよび薄膜デバイスの製造方法
JP2013134212A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Horiba Stec Co Ltd 静電容量型測定装置
JP5892595B2 (ja) * 2012-02-06 2016-03-23 株式会社ワコム 位置指示器
JP5846092B2 (ja) * 2012-09-28 2016-01-20 株式会社デンソー 電圧検出装置
DE102014200060A1 (de) * 2013-08-28 2015-03-19 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Sensorelement und Sensor mit einem entsprechenden Sensorelement
US9804113B2 (en) * 2014-05-19 2017-10-31 Fiskars Oyj Abp Soil moisture sensor
JP6409351B2 (ja) * 2014-06-12 2018-10-24 株式会社デンソー 物理量センサ
JP2016180651A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 アズビル株式会社 堆積物状態推定装置、堆積物状態推定方法および堆積物状態推定システム
CN105540528A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 中国科学院半导体研究所 Mems电容式超声波传感器及其制备方法
JP6556616B2 (ja) * 2015-12-21 2019-08-07 アズビル株式会社 圧力センサ
JP2017156098A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 アズビル株式会社 圧力センサ状態検出方法およびシステム
JP6663284B2 (ja) * 2016-04-19 2020-03-11 アズビル株式会社 真空計状態検出方法およびシステム
US10740577B2 (en) * 2016-07-12 2020-08-11 Palo Alto Research Center Incorporated Passive sensor tag system
CN107664534B (zh) * 2016-07-27 2019-12-13 上海新微技术研发中心有限公司 温度传感器封装结构
JP6748000B2 (ja) * 2017-02-08 2020-08-26 アズビル株式会社 圧力センサ
DE102017209823A1 (de) * 2017-06-09 2018-12-13 Robert Bosch Gmbh Ultraschallsensor
JP6981885B2 (ja) * 2018-01-23 2021-12-17 アズビル株式会社 静電容量型圧力センサの異常検知方法および装置
JP2019215269A (ja) * 2018-06-13 2019-12-19 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器、移動体、走行支援システム、および表示装置
EP3874982A4 (en) 2018-10-30 2022-07-27 Japan Tobacco Inc. POWER SUPPLY UNIT OF AEROSOL GENERATING DEVICE, METHOD FOR CONTROLLING POWER SUPPLY UNIT OF AEROSOL GENERATING DEVICE, AND PROGRAM FOR POWER SUPPLY UNIT OF AEROSOL GENERATING DEVICE
JP2020122740A (ja) 2019-01-31 2020-08-13 セイコーエプソン株式会社 構造体形成方法およびデバイス
JP2020134391A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 セイコーエプソン株式会社 センサーモジュール、センサーシステム及び慣性センサーの異常判定方法
US11632035B2 (en) * 2019-07-24 2023-04-18 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation Capacitor diagnosis device and capacitor diagnosis method
JP7313247B2 (ja) * 2019-09-30 2023-07-24 アズビル株式会社 計測システムおよび静電容量型センサの製造方法
FR3105415B1 (fr) * 2019-12-23 2021-12-24 Commissariat Energie Atomique Capteur autonome à membrane

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1213181B (it) * 1984-06-22 1989-12-14 Ates Componenti Elettron Circuito telefonico, integrabile monoliticamente, generatore disegnali di comando per gli indicatori di tassazione d'utente.
JPH0635156Y2 (ja) * 1989-01-17 1994-09-14 株式会社鷺宮製作所 圧力センサ
JPH05322921A (ja) 1992-05-19 1993-12-07 Hitachi Ltd 加速度センサ及びこれを用いたエアバッグシステム
JPH104318A (ja) * 1996-04-15 1998-01-06 Mitsumi Electric Co Ltd 温度補償型水晶発振器
US6879817B1 (en) * 1999-04-16 2005-04-12 Parkervision, Inc. DC offset, re-radiation, and I/Q solutions using universal frequency translation technology
JP3861652B2 (ja) * 2001-10-16 2006-12-20 株式会社デンソー 容量式物理量センサ
JP2004279261A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Denso Corp 物理量検出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020112502A (ja) * 2019-01-16 2020-07-27 東日本電信電話株式会社 状態判定装置

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