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WO2012039106A1 - レーザ加工装置 - Google Patents

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WO2012039106A1
WO2012039106A1 PCT/JP2011/005072 JP2011005072W WO2012039106A1 WO 2012039106 A1 WO2012039106 A1 WO 2012039106A1 JP 2011005072 W JP2011005072 W JP 2011005072W WO 2012039106 A1 WO2012039106 A1 WO 2012039106A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
workpiece
mounting portion
processing
processing apparatus
laser processing
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/005072
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
義典 佐々木
杉山　勤
学 西原
櫻井　通雄
一知 小寺
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to CN201180004371.1A priority Critical patent/CN102596484B/zh
Priority to JP2012512097A priority patent/JP5500248B2/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Definitions

  • the present invention relates to a laser processing apparatus that performs processing by irradiating a laser, and in particular, laser processing that provides both blind hole processing (non-through hole processing) and through hole processing (through hole processing) with a single processing apparatus. Relates to the device.
  • FIG. 9 is a side view seen from a cross-section showing the configuration of the mounting portion for mounting the workpiece of the first example of the laser processing apparatus according to the prior art.
  • the movable mounting unit 812 and the outer peripheral mounting unit 816 divided up and down are provided as mounting units.
  • the placement portion is shown in a side view seen from a cross section in which the structures of the movable placement portion 812 and the outer periphery placement portion 816 are understood.
  • An outer peripheral suction hole 814 is formed in the outer peripheral placement portion 816, and a placement portion suction hole 813 is formed in the divided movable placement portion 812.
  • the workpiece 811 is placed on the upper part of the divided movable placing part 812 and outer circumference placing part 816 and is sucked and held.
  • the divided movable mounting portions 812 have a structure that can be individually moved in the vertical direction, and are moved in the vertical direction by a lift drive unit such as an air cylinder.
  • the movable mounting portion 812 is in a state where all the suction portions are raised. Then, the workpiece 811 is sucked and fixed using the entire surface of the mounting portion, and processing is performed. At the time of through-hole processing, as shown in FIG. 9, laser processing is performed in a state where only the divided movable mounting portion 812 corresponding to the lower portion of the portion to be processed of the workpiece 811 is lowered.
  • the thickness of the plate-like workpiece 811 has become thinner and the diameter of the drilled holes has also become smaller.
  • a resin film having a thickness of about 40 ⁇ m to 120 ⁇ m and a metal foil having a thickness of several tens of ⁇ m are objects to be processed.
  • the laser processing is performed in a state where the suction portion corresponding to the lower portion of the portion to be processed of the workpiece 811 is lowered. Nevertheless, the workpiece is not held flat.
  • the mounting portion is not damaged by the laser, in the case of the thin sheet-like or foil-like workpiece 811 as described above, the deflection occurs so that the corresponding portion hangs down by its own weight. To do.
  • the flatness of the processed portion is deteriorated. The deterioration of the flatness causes a shift in the focal point of the laser and a shift in the processing position, and prevents the laser from being narrowed down to the minimum diameter, thereby hindering precise processing.
  • the processing is performed from the processing area at one end of the workpiece 811 and sequentially moved to the adjacent processing area.
  • the first movable mounting portion 812 at the end is lowered. If it does so, it will be hold
  • the reverse direction is sufficiently held by the mounting portion suction holes 813 of all the remaining movable mounting portions 812 other than the outer peripheral suction holes 814 described above.
  • the processing start point side is formed by the outer peripheral suction hole 814 and the placement portion suction hole 813 of the first movable placement portion 812. It will be held by adsorption.
  • the processing area corresponding to the position of the first movable mounting portion 812 since laser processing has already been completed, there are a large number of through holes, and the suction force by vacuuming is weak.
  • the deflection due to the own weight the deflection due to the deviation of the initial position is added, and the deviation of the position in the horizontal direction is caused from the side on the processing start point side.
  • the third movable mounting portion 812 adjacent to the second movable mounting portion 812 is lowered.
  • the movable mounting portion 812 adjacent to the movable mounting portion 812 that has been processed is lowered in accordance with the progress of the processing, but the deflection of the workpiece 811 is also propagated sequentially in accordance with that. Increase. Furthermore, the horizontal deviation increases as it propagates. When these deflections and deviations overlap and a positional deviation occurs on the order of several tens of ⁇ m, the precision of precision processing becomes poor. Therefore, there is a problem that it is difficult to realize precise drilling and high-precision laser machining cannot be performed.
  • the present invention provides a laser processing apparatus that realizes precise drilling and can perform highly accurate laser processing.
  • the laser processing apparatus of the present invention includes a processing head unit for laser processing a workpiece, an outer periphery mounting unit in which suction holes are formed, and a plurality of movable mounting units in which suction holes are formed and moved up and down. , A placement unit that holds the workpiece, an XY table that drives the placement unit in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the outer circumferential placement unit, and at least one of the sides of the workpiece A work presser part that is parallel to the longitudinal direction of the movable mounting part and presses one side of the starting point side of the processing.
  • FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a detailed configuration around the mounting portion of the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side view showing a detailed configuration of the work pressing portion of the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention as seen from the cross section along line 3-3 in FIG.
  • FIG. 4 is a side view showing a detailed configuration and movement of the work pressing portion of the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention, as seen from the section taken along line 3-3 in FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an example of the processing area order of the workpiece according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a side view seen from a cross section taken along line 3-3 showing a first operation state of the mounting portion according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side view seen from a cross section taken along line 3-3 showing a second operation state of the mounting portion according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a side view seen from a cross section taken along line 3-3 showing a third operation state of the mounting portion according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is the side view seen from the cross section which shows the structure of the mounting part of the laser processing apparatus based on a prior art.
  • the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof may be omitted.
  • the X axis, the Y axis, and the Z axis shown in the drawings are directions orthogonal to each other.
  • the Z axis is the vertical direction corresponding to the top and bottom, and the coordinate axes in each figure are drawn so as to correspond to the directions of the respective fields of view.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus 100 according to an example of an embodiment of the present invention.
  • a laser oscillator 102 emits a laser beam 103 by emitting a laser inside.
  • the direction of the emitted laser beam 103 is changed by the optical system 104, and adjustment of the laser density and beam diameter, shaping of the beam shape, and the like are performed.
  • the laser beam 103 that has passed through the optical system 104 is scanned and positioned by a galvano scanner 105 including an X mirror 106 for scanning in the X-axis direction and a Y mirror 107 for scanning in the Y-axis direction.
  • the laser processing apparatus 100 is configured such that the laser beam 103 positioned by the galvano scanner 105 is condensed by the f ⁇ lens 108 and irradiated to the processing point of the workpiece 111.
  • the galvano scanner 105 including the X mirror 106 and the Y mirror 107 and the f ⁇ lens 108 are provided in the processing head unit 109, and the processing head unit 109 is installed in the apparatus main body so as to be movable in the Z-axis direction.
  • a plurality of workpieces 111 are placed on a plurality of movable placement portions 112 and an outer periphery placement portion 114. Furthermore, two sides parallel to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the movable mounting portion 112 among the one side of the workpiece 111 are pressed by the pair of work pressing portions 121.
  • the movable mounting parts 112 are each supported by a pair of cylinders (not shown), and the cylinders are controlled by air pressure, and the individual movable mounting parts 112 can be moved up and down independently.
  • the machining table consists of two large blocks, an X table 131 and a Y table 133.
  • the X table 131 is configured to mount the movable mounting portion 112, the outer peripheral mounting portion 114, and a set of configurations associated therewith, and to move in the X-axis direction.
  • the X table driving unit 132 is driven to rotate the ball screw, and the X table 131 is slid along with the entire set mounted on the ball screw.
  • the Y table 133 is configured to further mount the X table 131 and a set of components mounted thereon and move in the Y-axis direction. For the movement in the Y axis direction, the Y table driving unit 134 is driven to rotate the ball screw, and the Y table 133 is slid along with the entire set mounted thereon.
  • the laser oscillator 102 the galvano scanner 105, a cylinder for moving up and down the movable mounting unit 112, an X table driving unit 132, a Y table driving unit 134, and the like are provided.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a detailed configuration around the mounting portion of the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • a placement portion on which a workpiece (not shown) is placed and held is constituted by a plurality of movable placement portions 112 and an outer periphery placement portion 114.
  • the movable mounting portion 112 is provided with a plurality of mounting portion suction holes 113
  • the outer peripheral mounting portion 114 is also provided with an outer peripheral suction hole 115. The workpiece is sucked and held by evacuating from the placement portion suction hole 113 and the outer periphery suction hole 115.
  • a pair of work presser portions 121 are installed on two sides parallel to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the movable mounting portion 112.
  • the work presser 121 is attached so as to be rotatable by a fulcrum 124 provided on a member installed on the outer periphery mounting part 114, and is opened and closed by a presser part drive cylinder 123.
  • the work pressing part 121 is formed of a long plate-like metal body due to dimensional constraints in the Z-axis direction, and a clamp member 122 is provided on the surface of the work pressing part 121 facing the workpiece.
  • the clamp member 122 is formed of an organic elastic body such as urethane rubber or silicon rubber. Thereby, when it contacts with a workpiece, a pressing force is generated without being damaged, and displacement due to slippage of the workpiece can be prevented.
  • the shape of the clamp member 122 may be continuously swelled linearly as shown in the figure, or may be formed in the shape of dots that are discrete at predetermined intervals. If it is linear, it can be uniformly pressed against the side of the workpiece, and if it is dotted, it can be concentrated and pressed. For example, if the positions formed in the form of dots are arranged in the vicinity of the central portion of the adjacent outer periphery suction holes 115 in relation to the outer periphery suction holes 115, the holding force by suction and pressing can be effectively distributed.
  • the butterfly portion 126 is provided at the center of the long plate-like workpiece pressing portion 121.
  • the hinge portion 126 serves as a fulcrum for the rotation of the opening / closing operation of the work holding portion 121, and the holding portion drive cylinder 123 is provided at both long ends, so that the center portion of the work holding portion 121 is prevented from floating and the pressing force is more uniform. To play a role.
  • FIG. 3 is a side view seen from the cross section (taken along the line 3-3) showing the state of the placing part and the work holding part 121 when the workpiece 111 is mounted, as seen from the Y-axis direction.
  • FIG. 4 is a side view showing a detailed configuration and movement of the work pressing portion of the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention, as seen from the section taken along line 3-3 in FIG.
  • the mounting table In mounting the workpiece 111 on the apparatus, the mounting table is moved to the mounting position of the workpiece 111 by moving the processing table.
  • the mounting portion suction hole 113 and the outer peripheral suction hole 115 are evacuated. It stops and is not adsorbed, and all the movable mounting parts 112 are raised.
  • the work presser part 121 is opened by the presser part drive cylinder 123.
  • the presser part drive link 125 By the two fulcrums 124 and the presser part drive link 125, the vertical movement of the presser part drive cylinder 123 is converted into a rotational action of the work presser part 121 as indicated by an arrow.
  • the mounting portion suction hole 113 and the outer peripheral suction hole 115 are evacuated to start sucking and holding the lower surface of the workpiece 111.
  • the work holding unit 121 is driven from the open state shown in FIG. 3 to the closed state by the holding unit driving cylinder 123.
  • FIG. 4 Such a state is shown in FIG.
  • the workpiece is placed on the outer periphery mounting portion 114 in which the suction holes 115 are formed and the plurality of movable mounting portions 112 (112a, 112b, 112c, 112d) in which the suction holes 113 are formed.
  • 111 is held.
  • a side parallel to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the movable mounting portion 112 among the sides of the workpiece 111 is pressed by the work pressing portion 121.
  • a clamp member 122 is provided at a portion in contact with the work piece 111 to generate a pressing force on the work piece 111 and prevent a slippage of the work piece 111.
  • the movement of the machining table is started so as to move the placement unit holding the workpiece 111 to the first machining area.
  • the movement of the machining head at the origin position to the focal position is started.
  • Only the movable mounting portion 112 on the lower surface of the first processing area is switched to blow (positive pressure) for evacuating the mounting portion suction hole 113 provided in the movable mounting portion 112, and the workpiece at the corresponding portion 111
  • the suction holding of the lower surface is stopped, and the movable mounting portion 112 is lowered.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an example of the processing area order of the workpiece according to the embodiment of the present invention.
  • an area where numbers 1 to 48 are assigned to the workpiece 111 is a processing area 140.
  • Each processing area 140 is set within the scan range of the galvano scanner 105, and positioning of laser processing in the area is performed by controlling the galvano scanner 105. Note that the illustrated area is merely an example, and is not limited to this figure.
  • one side of the workpiece 111 denoted by reference numeral 142 in the drawing corresponds to the one side 142 parallel to the longitudinal direction of the movable mounting portion and on the machining start side.
  • FIG. 6 is a side view of a state in which holes are drilled in the first processing area 141 as seen from a cross section taken along line 3-3. Hole machining is performed by irradiating the laser beam 103 with the movable mounting portion 112a at a position corresponding to the first machining area 141 lowered.
  • One side (not shown) of the workpiece 111 that is parallel to the longitudinal direction of the movable mounting portion and that is on the processing start point side is sucked and held by the outer peripheral suction hole 115 provided in the outer peripheral mounting portion 114.
  • one side of the starting point side is pressed by a work pressing portion 121 provided with a clamp member 122. This prevents the workpiece 111 from being bent and misaligned.
  • the processing table is moved in the Y direction in this embodiment to move to the second processing area.
  • the state of laser hole machining in the second machining area (for example, machining area 143) is also as shown in FIG. In this manner, the same operation is repeated until laser processing is completed for all areas where the movable mounting portion 112a is lowered (from the first processing area to the sixth processing area in FIG. 5).
  • the movable mounting part 112a holds the first processing area to the sixth processing area in FIG.
  • the processing table starts to move in the X direction.
  • the movable mounting portion 112a is raised while stopping the blow (positive pressure) of the movable mounting portion 112a that has already been lowered.
  • the placement portion suction hole 113 provided in the movable placement portion 112a is evacuated to suck and hold the workpiece 111 again.
  • the evacuation of the mounting portion suction hole 113 provided in the movable mounting portion 112b at the position corresponding to the next processing area (seventh processing area in FIG. 5) is switched to blow.
  • the movable mounting portion 112b at that location is lowered.
  • FIG. 7 is a side view seen from a cross section taken along line 3-3 showing a second operation state of the mounting portion according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of the state in which the processing area is laser drilled as viewed from the Y-axis direction. Hole machining is performed by irradiating the laser beam 103 with the movable mounting portion 112b at a position corresponding to the machining area lowered.
  • One side of the workpiece 111 that is parallel to the longitudinal direction of the movable mounting portion and that is on the side of the starting point of processing is sucked and held by the outer peripheral suction hole 115 provided in the outer peripheral mounting portion 114 and provided with a clamp member 122.
  • the workpiece is held by the workpiece presser 121.
  • the suction by the movable mounting portion 112a is not strong compared with the suction of other movable mounting portions because the workpiece is drilled, but the deflection and misalignment of the workpiece are due to the configuration of the present invention. It is prevented.
  • the laser beam 103 is irradiated in a state where the movable mounting portion 112c at the position corresponding to the processing area is lowered to perform the hole processing.
  • One side of the workpiece 111 that is parallel to the longitudinal direction of the movable mounting portion and that is on the processing start side is adsorbed and held by the outer peripheral suction hole 115 provided in the outer peripheral mounting portion 114 and provided with a clamp member 122.
  • the workpiece holding part 121 holds the workpiece 111 to prevent the workpiece 111 from being bent and displaced.
  • the above operation is repeated to process all the predetermined areas of the workpiece 111.
  • the following operation is started.
  • the movement of the machining table is started in order to start the movement to the workpiece removal position.
  • the movement of the machining head 109 to the origin is started.
  • the movable mounting part 112 is raised, and when the raising is completed, the mounting part suction hole 113 provided in the movable mounting part 112 is evacuated.
  • the workpiece 111 is held again by suction.
  • the presser unit drive cylinder 123 is operated to open the work presser unit 121, and all the mounting units are moved. Vacuum suction of the suction holes 113 and all the outer peripheral suction holes 115 is stopped. Then, it is confirmed that the workpiece 111 is no longer held by suction, and the workpiece 111 take-out device (not shown) removes the workpiece 111 from the mounting portion and completes the laser hole machining of the workpiece. To do.
  • the laser processing apparatus 100 of the present invention is configured to include the processing head unit 109, the mounting unit, the XY table, and the work pressing unit 121.
  • the processing head unit 109 performs laser processing on the workpiece 111.
  • the mounting portion includes an outer peripheral mounting portion 114 in which the suction hole 115 is formed and a plurality of movable mounting portions 112 in which the suction hole 113 is formed and moves up and down, and holds the workpiece 111.
  • the XY table drives the placement unit in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the work holding unit 121 is installed on the outer periphery mounting unit 114 and presses at least one side 142 of one side of the workpiece 111 that is parallel to at least the longitudinal direction of the movable mounting unit 112 and that is on the machining start side.
  • a configuration may be provided that includes a pair of work pressing portions 121 that are installed on the outer periphery mounting portion 114 and press at least two sides parallel to the longitudinal direction of the movable mounting portion 112 out of one side of the workpiece 111.
  • the organic elastic body may be formed in a linear shape. With this configuration, it is possible to uniformly press the side of the workpiece, and the holding force by suction and pressing can be effectively distributed.
  • the organic elastic body may be formed in the form of dots that are dispersed at predetermined intervals. With this configuration, it is possible to concentrate and press on the dot-like portion, and to effectively distribute the holding force due to suction and pressing.
  • a configuration may be provided in which a central portion of the work holding portion 121 includes a butterfly portion 126 serving as an opening / closing fulcrum 124 and a pressing portion that presses both ends of the work holding portion 121 toward the workpiece 111.
  • This configuration suppresses the floating of the center portion of the work pressing portion 121 and makes the pressing force more uniform.
  • a specific side of the workpiece 111 is further pressed by the work pressing portion 121 against the laser processing apparatus 100 that holds the workpiece 111 by suction of the plurality of movable mounting portions 112 that are moved up and down.
  • the idea of the invention to do is not easily conceivable.
  • the workpiece 111 is very thin and requires high accuracy for the processing.
  • the movable mounting portion 112 sequentially descends and rises from the processing start side. It can be conceived only when there is a recognition that the deflection and misalignment of the work piece propagates and increases sequentially.
  • the number of processing areas 140 may be determined by design requirements such as the size of the laser processing apparatus 100 and the shape of the workpiece, and is not limited to this example.
  • the laser processing apparatus can realize high processing accuracy by preventing deflection and misalignment of the workpiece in the hole drilling by the laser of the workpiece held by the mounting unit that is divided and moved up and down. It is useful in a laser processing apparatus that performs through-hole processing.

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Abstract

　本発明のレーザ加工装置(100)は、被加工物をレーザ加工する加工ヘッド部(109)と、吸着孔が形成された外周載置部(114)と、吸着孔が形成され上下に昇降する複数の可動載置部(112)とを含み、前記被加工物を保持する載置部と、前記載置部をＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動するＸＹテーブル(131),(133)と、前記外周載置部に設置され、前記被加工物の一辺のうち少なくとも前記可動載置部の長手方向に平行で加工の起点側の一辺を押さえるワーク押え部(121)と、を備えた。

Description

レーザ加工装置
　本発明は、レーザを照射して加工を行うレーザ加工装置に関し、特にブラインドホール加工（非貫通穴加工）とスルーホール加工（貫通穴加工）の両方を一台の加工装置にて提供するレーザ加工装置に関する。
　近年、部品の小型化、高集積化、複合モジュール化に伴い、それらの元となる基材の穴あけ加工も小径化し、従来の加工方法では、この小型化に対応することが困難になってきた。それらを解決するために、レーザを用いた穴あけ加工が増えてきている。このレーザによる被加工物への穴加工では、大きく分類して、被加工物に貫通穴を空けるスルーホール加工と、被加工物に非貫通穴を空けるブラインドホール加工の２種類の穴加工がある。
　図９は、従来技術に係るレーザ加工装置の第１例の被加工物を載置する載置部の構成を示す断面から見た側面図である。
　図９に示すように、上下に昇降する分割された可動載置部８１２と外周載置部８１６とが、載置部として設けられている。ここで、載置部は、可動載置部８１２と外周載置部８１６との構造がわかる断面から見た側面図で示している。外周載置部８１６には外周吸着孔８１４が形成され、分割された可動載置部８１２には載置部吸着孔８１３が形成されている。被加工物８１１は分割された可動載置部８１２と外周載置部８１６の上部に載せられ吸着保持されている。分割された可動載置部８１２は、個別に上下方向に動作可能な構造を持ち、エアシリンダ等の昇降駆動部により上下方向に動作する。
　ブラインドホール加工時は、可動載置部８１２はすべての吸着部が上昇した状態となる。そして、載置部全面を使用して被加工物８１１を吸着固定し、加工が行われる。スルーホール加工時は、図９に見るように、被加工物８１１の加工する部分の下部に相当する分割された可動載置部８１２のみ下降させた状態でレーザ加工が行われる。
　以上のように構成することで、被加工物８１１の平面度を維持しながら、スルーホール加工時のレーザによる載置部の損傷を防止している（例えば、特許文献１を参照）。
　近年、より精密な加工と高集積化のため、板状の被加工物８１１の厚さもより薄くなり、施される穴加工の径も小さくなってきた。例えば、４０μｍ～１２０μｍ程度の厚さの樹脂フィルムや数十μｍの厚さの金属箔が、その加工対象となっている。
　上述の従来技術に係るレーザ加工装置の構成では、スルーホール加工時は、被加工物８１１の加工する部分の下部に相当する吸着部を下降させた状態でレーザ加工が行われるため、部分的とはいえ被加工物は平面を保持されていない。
　そのために、載置部に対してレーザによる損傷は与えないものの、上述のように厚さの薄いシート状あるいは箔状の被加工物８１１の場合は、自重によって該当部分が垂れるようにたわみが発生する。その結果、加工部分の平面度の悪化が生じる。平面度の悪化は、レーザの焦点のズレや加工位置のズレとなり、レーザが最小径まで絞られないため精密な加工の妨げとなる。
　一般に加工は、被加工物８１１のいずれか一方の端の加工エリアより行ない、順次隣接する加工エリアに移動させて行う。最初の加工エリアのレーザ加工時には、最も端の第１の可動載置部８１２が下降していることとなる。そうすると、被加工物８１１の加工の起点側の辺では、外周載置部８１６の外周吸着孔８１４のみによる吸着力で保持されることになる。そのため、起点側の辺では被加工物８１１の保持力が小さい。逆の方向は、上述の外周吸着孔８１４以外の残りすべての可動載置部８１２の載置部吸着孔８１３によって十分に保持されている。
　よって被加工物８１１にたわみが発生すると、単に鉛直方向のズレだけでなく、起点側の辺が滑り方向に引っ張られて水平方向の位置のズレも起こす。
　第１の可動載置部８１２に隣接する第２の可動載置部８１２が下降する場合は、加工起点側は外周吸着孔８１４と第１の可動載置部８１２の載置部吸着孔８１３による吸着で保持されることとなる。しかし、第１の可動載置部８１２の位置に対応する加工エリアは、すでにレーザ加工が終了しているため多数の貫通穴が存在し、真空引きによる吸着力は弱い。結果として、自重によるたわみに当初の位置のズレによるたわみも加わる上に、加工起点側の辺から水平方向の位置のズレを起こす。第２の可動載置部８１２に隣接する第３の可動載置部８１２が下降する場合も同様である。
　このように、加工の進行に合わせて、順次、加工が終了した可動載置部８１２に隣接する可動載置部８１２の下降が行われるが、それに合わせて被加工物８１１のたわみも順次伝搬し増大する。さらに水平方向のズレも伝搬するに従い大きくなっていく。これらのたわみやズレが重なって数十μｍのオーダで位置ズレが生じると精密な加工の精度としては不良になってしまう。したがって、精密な穴加工を実現することが難しく、精度の高いレーザ加工を行うことができないという課題があった。
国際公開第２００９／００１４９７号
　本発明は、精密な穴加工を実現し、精度の高いレーザ加工が行えるレーザ加工装置を提供する。
　本発明のレーザ加工装置は、被加工物をレーザ加工する加工ヘッド部と、吸着孔が形成された外周載置部と，吸着孔が形成され上下に昇降する複数の可動載置部とを含み，上記被加工物を保持する載置部と、上記載置部をＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動するＸＹテーブルと、上記外周載置部に設置され，上記被加工物の一辺のうち少なくとも上記可動載置部の長手方向に平行で加工の起点側の一辺を押さえるワーク押え部と、を備えたものである。
　この構成により、分割された可動載置部を有して被加工物にスルーホール加工をする場合であっても、加工の進行に合わせて順次伝搬して増大していく被加工物のたわみや位置ずれが防止できる。よって、厚さの非常に薄いシート状の被加工物であっても、精度の高いレーザ加工が行うことができ、精度不良にともなう加工不良を低減し、精密な穴加工を実現することができる。
図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す正面図である。 図２は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の載置部周辺の詳細構成を示す斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置のワーク押え部の詳細構成を示す、図２の３－３線の断面から見た側面図である。 図４は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置のワーク押え部の詳細構成と動きを示す、図２の３－３線の断面から見た側面図である。 図５は、本発明の実施の形態に係る被加工物の加工エリアの順序の一例を示す斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る載置部の第１の動作状態を示す３－３線の断面から見た側面図である。 図７は、本発明の実施の形態に係る載置部の第２の動作状態を示す３－３線の断面から見た側面図である。 図８は、本発明の実施の形態に係る載置部の第３の動作状態を示す３－３線の断面から見た側面図である。 図９は、従来技術に係るレーザ加工装置の載置部の構成を示す断面から見た側面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、同じ構成要素については同じ符号を付しているので説明を省略する場合がある。また、図面中に示されるＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸はそれぞれ直交する方向である。ここで、Ｚ軸は上下にあたる鉛直方向であり、各図の座標軸はそれぞれの視野の方向に対応するように描いている。
　（実施の形態）
　図１は、本発明の実施の形態の一例に係るレーザ加工装置１００の概略構成図である。図１において、レーザ発振器１０２は、内部でレーザが発振されレーザビーム１０３を射出する。射出されたレーザビーム１０３は、光学系１０４により、方向を変えられ、レーザの密度やビーム径の調整およびビーム形状の整形などが行われる。
　光学系１０４を通過したレーザビーム１０３は、Ｘ軸方向にスキャンするためのＸミラー１０６とＹ軸方向にスキャンするためのＹミラー１０７とにより構成されるガルバノスキャナ１０５により走査され、位置決めされる。さらに、ガルバノスキャナ１０５で位置決めされたレーザビーム１０３が、ｆθレンズ１０８で集光され、被加工物１１１の加工点に照射されるように、レーザ加工装置１００が構成されている。
　Ｘミラー１０６およびＹミラー１０７より構成されるガルバノスキャナ１０５とｆθレンズ１０８は加工ヘッド部１０９に設けられ、加工ヘッド部１０９はＺ軸方向に移動可能なように装置本体に設置されている。
　被加工物１１１は複数個設けられた可動載置部１１２と外周載置部１１４上に置かれている。さらに、被加工物１１１の一辺のうち可動載置部１１２の長手方向（Ｙ軸方向）に平行な二辺は一対のワーク押え部１２１によって押えられている。可動載置部１１２は、それぞれ１対のシリンダ（図示せず）によって支持され、当該シリンダは空気圧により制御されて個々の可動載置部１１２を独立に上下させることができる。
　加工テーブルはＸテーブル１３１とＹテーブル１３３の大きく２つのブロックより構成されている。Ｘテーブル１３１は、可動載置部１１２、外周載置部１１４、および、これらに付随する一式の構成を載置し、Ｘ軸方向に可動するように構成されている。Ｘ軸方向の移動には、Ｘテーブル駆動部１３２を駆動することでボールねじを回転させ、そこに載置されているもの一式ごとＸテーブル１３１をスライドさせることで移動が行われる。
　Ｙテーブル１３３は、Ｘテーブル１３１とそれに載置されている構成一式をさらに載置し、Ｙ軸方向に可動するように構成されている。Ｙ軸方向の移動には、Ｙテーブル駆動部１３４を駆動することでボールねじを回転させ、そこに載置されているもの一式ごとＹテーブル１３３をスライドさせることで移動が行われる。
　そして、これらレーザ発振器１０２、ガルバノスキャナ１０５、可動載置部１１２を昇降させるシリンダと、Ｘテーブル駆動部１３２、および、Ｙテーブル駆動部１３４などを制御する加工制御部１０１とが設けられている。
　さらに詳細なレーザ加工装置１００の一部構成について図２を用いて説明する。図２は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の載置部周辺の詳細構成を示す斜視図である。
　まず、図２に示すように、被加工物（図示せず）が載置・保持される載置部は、複数個設けられた可動載置部１１２と外周載置部１１４とによって構成される。可動載置部１１２には複数の載置部吸着孔１１３が設けられ、また、外周載置部１１４にも外周吸着孔１１５が設けられている。被加工物は、載置部吸着孔１１３と外周吸着孔１１５より真空引きすることにより吸着保持される。
　ワーク押え部１２１は、可動載置部１１２の長手方向（Ｙ軸方向）に平行な２辺に一対設置されている。このワーク押え部１２１は、外周載置部１１４に設置された部材に設けられた支点１２４によって回転可能なように取り付けられ、押え部駆動シリンダ１２３によって開閉される。
　ワーク押え部１２１は、Ｚ軸方向の寸法的制約より長尺の板状の金属体で形成され、ワーク押え部１２１の被加工物と対向する側の面にはクランプ部材１２２を設けている。クランプ部材１２２はウレタンゴムやシリコンゴムのような有機物弾性体で形成されている。これにより、被加工物と接触した際に傷つけずに押圧力を発生し、かつ、被加工物の滑りによるズレを防止することができる。
　なお、クランプ部材１２２の形状は図示するように線状に連続して盛り上がるようにしてもよいし、所定間隔で離散する点状に形成してもよい。線状であれば被加工物の辺に一様に押圧可能であるし、点状であれば集中して押圧できる。例えば、点状に形成する位置を外周吸着孔１１５との関係で隣接する外周吸着孔１１５の中央部近傍に配置すれば、吸引と押圧による保持力を効果的に分布させることができる。
　また、本実施の形態では長尺の板状のワーク押え部１２１の中央にチョウバン部１２６を設けている。蝶番部１２６は、ワーク押え部１２１の開閉動作の回転の支点となり、押え部駆動シリンダ１２３は長尺の両端にあるため、ワーク押え部１２１の中心部分の浮きを抑え、押圧力をより均一にする役目を担う。
　以上のように構成されたレーザ加工装置１００の動作について説明する。
　図３は、被加工物１１１を搭載するときの載置部とワーク押え部１２１の状態を示すＹ軸方向から見た（３－３線の）断面から見た側面図である。図４は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置のワーク押え部の詳細構成と動きを示す、図２の３－３線の断面から見た側面図である。
　被加工物１１１を装置に搭載するにあたり、加工テーブルを移動させることで載置部を被加工物１１１の搭載位置まで移動させ、ここでは載置部吸着孔１１３と外周吸着孔１１５の真空引きを止めて吸着していない状態にし、可動載置部１１２を全て上昇させておく。
　また、ワーク押え部１２１は押え部駆動シリンダ１２３によって開いた状態にされている。２つの支点１２４と押え部駆動リンク１２５によって、押え部駆動シリンダ１２３の上下の動作が、矢印に示すようにワーク押え部１２１の回転動作に変換されている。
　被加工物１１１を載置部上に搭載した後、載置部吸着孔１１３と外周吸着孔１１５を真空引きして被加工物１１１の下面の吸着保持を開始する。
　そして、押え部駆動シリンダ１２３により、ワーク押え部１２１を図３に示す開いた状態から閉じた状態に駆動する。かかる状態を図４に示す。図４に示されるように、吸着孔１１５が形成された外周載置部１１４と，吸着孔１１３が形成された複数の可動載置部１１２（１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ）上に被加工物１１１は保持されている。そして、被加工物１１１の辺のうち可動載置部１１２の長手方向（Ｙ軸方向）に平行な辺がワーク押え部１２１により押えられている。
　被加工物１１１に接する部分にはクランプ部材１２２が設けられ、被加工物１１１に対して押圧力を発生するとともに被加工物１１１の滑りによるズレを防止している。
　被加工物１１１の保持が完了したのち以下の動作を行う。被加工物１１１を保持した載置部を第１の加工エリアに移動させるべく加工テーブルの移動を開始する。原点位置にある加工ヘッドの焦点位置への移動を開始する。第１の加工エリアの下面にある可動載置部１１２のみ、当該可動載置部１１２に設けられた載置部吸着孔１１３の真空引きをブロー（陽圧）に切り換え、当該部位の被加工物１１１下面の吸着保持をやめ、当該可動載置部１１２を下降する。これらの動作を並行して行う。
　この加工エリアに関して、その一例を図５に示す。図５は、本発明の実施の形態に係る被加工物の加工エリアの順序の一例を示す斜視図である。図５において被加工物１１１に１から４８までの番号を付しているエリアが加工エリア１４０である。個々の加工エリア１４０は、ガルバノスキャナ１０５のスキャン範囲内に設定されており、当該エリア内のレーザ加工の位置決めはガルバノスキャナ１０５を制御することで行われる。なお、図示するエリアはあくまでも一例であり、この図に限定されるものではない。
　上述の動作が完了し、加工ヘッド部１０９のある位置の下方に被加工物１１１の第１の加工エリア１４１が到着したのち、レーザビーム１０３により第１の加工エリア１４１の穴加工を開始する。なお、本図において１４２の符号を付している被加工物１１１の一辺が、可動載置部の長手方向に平行で加工の起点側の一辺１４２に該当する。
　図６は、第１の加工エリア１４１で穴加工している状態を、３－３線の断面から見た側面図である。第１の加工エリア１４１に対応する位置の可動載置部１１２ａが下降した状態でレーザビーム１０３が照射されて穴加工がなされる。被加工物１１１の可動載置部の長手方向に平行で加工の起点側の一辺（図示せず）は、外周載置部１１４に設けられた外周吸着孔１１５によって吸着され保持される。それとともに、起点側の一辺は、クランプ部材１２２を設けたワーク押え部１２１で押えられている。これにより、被加工物１１１のたわみと位置ずれが防止されている。
　所定のレーザの照射が完了し、第１の加工エリア１４１内の全ての穴加工が完了したら、次に第２の加工エリアに移動するために、加工テーブルを本実施の形態ではＹ方向に移動させる。第２の加工エリア（例えば、加工エリア１４３）におけるレーザ穴加工の状態についても、図６に示すとおりである。このようにして、順次、可動載置部１１２ａが下降しているエリアをすべて（図５における第１の加工エリアから第６の加工エリアまで）レーザ加工し終わるまで同様の動作を繰り返す。なお、可動載置部１１２ａは、図５における第１の加工エリアから第６の加工エリアまでを保持する。
　ひとつの可動載置部１１２ａが下降しているエリアすべてのレーザ加工をし終わったら、以下の動作を開始する。
　まず、載置部を次の加工エリアに移動すべく、加工テーブルをＸ方向に移動開始する。すでに下降していた可動載置部１１２ａのブロー（陽圧）を止めながら、当該可動載置部１１２ａを上昇する。上昇が完了したら当該可動載置部１１２ａに設けた載置部吸着孔１１３を真空引きして、被加工物１１１を再び吸着し保持する。次の加工エリア（図５における第７の加工エリア）に対応する位置の可動載置部１１２ｂに設けた載置部吸着孔１１３の真空引きをブローに切り換える。当該箇所の被加工物１１１の下面の保持がされなくなったら、当該箇所の可動載置部１１２ｂを下降する。これらの動作を並行して行う。
　以上のように、当該加工エリアにおける準備が整った後、ガルバノスキャナ１０５を制御し、穴加工位置にレーザビーム１０３の照射を開始する。図７は、本発明の実施の形態に係る載置部の第２の動作状態を示す３－３線の断面から見た側面図である。図７は、当該加工エリアをレーザ穴加工している状態を、Ｙ軸方向から見た部分断面図である。加工エリアに対応する位置の可動載置部１１２ｂが下降した状態でレーザビーム１０３が照射されて穴加工がなされる。被加工物１１１の可動載置部の長手方向に平行で加工の起点側の一辺は、外周載置部１１４に設けられた外周吸着孔１１５によって吸着・保持されるとともに、クランプ部材１２２を設けたワーク押え部１２１で押えられている。可動載置部１１２ａによる吸着は被加工物の穴加工がされているため、他の可動載置部の吸着に比べて強くはないが、被加工物のたわみと位置ずれは本発明の構成により防止されている。
　可動載置部１１２ｂが下降しているエリアをすべて（図５における第７の加工エリアから第１２の加工エリアまで）レーザ加工し終わると同様に次の加工エリアに移動する。その状態を図８に示す。
　ここでも同様に、加工エリアに対応する位置の可動載置部１１２ｃが下降した状態でレーザビーム１０３が照射されて穴加工がなされる。被加工物１１１の可動載置部の長手方向に平行で加工の起点側の一辺は、外周載置部１１４に設けられた外周吸着孔１１５によって吸着し保持されるとともに、クランプ部材１２２を設けたワーク押え部１２１で押えられて、被加工物１１１のたわみと位置ずれは防止されている。
　上述の動作を繰り返し、被加工物１１１の所定のエリアすべての加工を行う。所定のエリアのすべての加工が完了したら、以下の動作を開始する。
　まず、被加工物取り出し位置に移動を開始すべく、加工テーブルの移動を開始する。加工ヘッド部１０９の原点への移動を開始する。すでに下降していた可動載置部１１２のブローを止めながら、当該可動載置部１１２を上昇して、上昇が完了したら当該可動載置部１１２に設けた載置部吸着孔１１３を真空引きして、被加工物１１１を再び吸着保持する。これらの動作を並行して行う。
　上述の全ての動作が完了し、加工テーブルが被加工物１１１の取り出し位置に移動し終わったら、押え部駆動シリンダ１２３を動作させて、ワーク押え部１２１を開いた状態にし、すべての載置部吸着孔１１３とすべての外周吸着孔１１５の真空引きを止める。そして、被加工物１１１の吸着保持がされなくなるのを確認し、被加工物１１１の取出装置（図示せず）が載置部から被加工物１１１を取出し、被加工物のレーザ穴加工を完了する。
　以上のように、本発明のレーザ加工装置１００は、加工ヘッド部１０９と、載置部と、ＸＹテーブルと、ワーク押え部１２１と、を備えた構成である。ここで、加工ヘッド部１０９は、被加工物１１１をレーザ加工する。載置部は、吸着孔１１５が形成された外周載置部１１４と，吸着孔１１３が形成され上下に昇降する複数の可動載置部１１２とを含み，被加工物１１１を保持する。ＸＹテーブルは、載置部をＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動する。ワーク押え部１２１は、外周載置部１１４に設置され，被加工物１１１の一辺のうち少なくとも可動載置部１１２の長手方向に平行で加工の起点側の一辺１４２を押さえる。
　この構成により、加工の進行に合わせて、可動載置部１１２が加工の起点側から順次下降と上昇を行ったとしても、それに合わせて順次伝搬して増大していく被加工物１１１のたわみや位置ずれを防止できるものである。これにより、厚さの非常に薄いシート状の被加工物１１１であっても、精度の高いレーザ加工が行うことができ、精度不良にともなう加工不良を低減し、精密な穴加工を実現することができる。
　また、外周載置部１１４に設置され，被加工物１１１の一辺のうち可動載置部１１２の長手方向に平行な二辺を少なくとも押さえる一対のワーク押え部１２１を備えた構成としてもよい。
　この構成により、加工の起点側から加工の進行に合わせて順次伝搬して増大していく被加工物のたわみや位置ずれを防止でき、特に加工の終期での逆側からの被加工物１１１のたわみや位置ずれを防止できて、より効果は高くなる。これにより、厚さの非常に薄いシート状の被加工物１１１であっても、精度の高いレーザ加工が行うことができ、精度不良にともなう加工不良を低減し、精密な穴加工を実現することができる。
　また、ワーク押え部１２１の被加工物１１１と対向する側の面に有機物弾性体、例えばクランプ部材を設置した構成としてもよい。
　この構成により、被加工物１１１と接触した際に傷つけずに押圧力を発生し、かつ、被加工物１１１の滑りによるズレを防止することができる。
　また、有機物弾性体が線状に形成された構成としてもよい。この構成により、被加工物の辺に一様に押圧可能で吸引と押圧による保持力を効果的に分布させることができる。
　また、有機物弾性体が所定間隔で離散する点状に形成された構成としてもよい。この構成により、点状の部分に集中して押圧でき、吸引と押圧による保持力を効果的に分布させることができる。
　また、ワーク押え部１２１の中央部分に開閉の支点１２４となるチョウバン部１２６と，ワーク押え部１２１の両端を被加工物１１１側に加圧する加圧部と、を備えた構成としてもよい。
　この構成により、ワーク押え部１２１の中心部分の浮きを抑え、押圧力をより均一にできる。
　以上のように、上下に昇降する複数の可動載置部１１２の吸着によって被加工物１１１の保持を行うレーザ加工装置１００に対し、被加工物１１１の特定の辺をさらにワーク押え部１２１で押圧するという発明の着想は、容易に想到し得るものではない。被加工物１１１が非常に薄く、かつ、その加工に高い精度を要求されるようになり、加工の進行に合わせて、可動載置部１１２が加工の起点側から順次下降と上昇を行うことで、被加工物のたわみや位置ずれが順次伝搬して増大していくという課題認識があって初めて想到し得るものである。
　なお、本実施の形態においては可動載置部１１２を８つ設置し、被加工物１１１の加工エリア１４０を４８エリアに設定した例を用いて説明を行ったが、可動載置部１１２の数や加工エリア１４０の数は、レーザ加工装置１００の大きさや被加工物の形状等の設計要件で決定すればよく、この例に限定されるものではない。
　本発明に係るレーザ加工装置は、分割されて昇降する載置部で保持された被加工物のレーザによる穴加工において、被加工物のたわみや位置ずれを防止して高い加工精度を実現できるものであり、スルーホール加工を行うレーザ加工装置等において有用である。
　１００　　レーザ加工装置
　１０１　　加工制御部
　１０２　　レーザ発振器
　１０３　　レーザビーム
　１０４　　光学系
　１０５　　ガルバノスキャナ
　１０６　　Ｘミラー
　１０７　　Ｙミラー
　１０８　　ｆθレンズ
　１０９　　加工ヘッド部
　１１１　　被加工物
　１１２，１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ　　可動載置部
　１１３　　載置部吸着孔
　１１４　　外周載置部
　１１５　　外周吸着孔
　１２１　　ワーク押え部
　１２２　　クランプ部材
　１２３　　押え部駆動シリンダ
　１２４　　支点
　１２５　　押え部駆動リンク
　１２６　　蝶番部
　１３１　　Ｘテーブル
　１３２　　Ｘテーブル駆動部
　１３３　　Ｙテーブル
　１３４　　Ｙテーブル駆動部
１４０　　加工エリア
　１４１　　第１の加工エリア
　１４２　　起点側の一辺
１４３　　第２の加工エリア

Claims (6)

  1. 被加工物をレーザ加工する加工ヘッド部と、
    吸着孔が形成された外周載置部と，吸着孔が形成され上下に昇降する複数の可動載置部とを含み，前記被加工物を保持する載置部と、
    前記載置部をＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動するＸＹテーブルと、
    前記外周載置部に設置され，前記被加工物の一辺のうち少なくとも前記可動載置部の長手方向に平行で加工の起点側の一辺を押さえるワーク押え部と、を
    備えたレーザ加工装置。
  2. 前記外周載置部に設置され，前記被加工物の一辺のうち前記可動載置部の長手方向に平行な二辺を少なくとも押さえる一対のワーク押え部を備えた請求項１に記載のレーザ加工装置。
  3. 前記ワーク押え部の前記被加工物と対向する側の面に有機物弾性体を設置した請求項１または２のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
  4. 前記有機物弾性体が線状に形成された請求項３に記載のレーザ加工装置。
  5. 前記有機物弾性体が所定間隔で離散する点状に形成された請求項３に記載のレーザ加工装置。
  6. 前記ワーク押え部の中央部分に開閉の支点となるチョウバン部と，前記ワーク押え部の両端を前記被加工物側に加圧する加圧部と、を備えた請求項１に記載のレーザ加工装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019147166A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 株式会社リコー 光加工装置及び光加工物の生産方法
WO2020165140A1 (de) * 2019-02-11 2020-08-20 Theodor Gräbener GmbH & Co. KG VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LASERGESCHWEIßTEN BLECHEN, INSBESONDERE ZUM DURCHTAKTEN VON DERARTIGEN BLECHEN SOWIE VERWENDUNG DER VORRICHTUNG UND DES VERFAHRENS
WO2023119758A1 (ja) * 2021-12-23 2023-06-29 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び、加工品の製造方法
JP7607934B2 (ja) 2019-03-20 2025-01-06 国立大学法人大阪大学 学習済みモデル、制御装置、摩擦攪拌接合システム、ニューラルネットワークシステム、及び学習済みモデルの生成方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6305212B2 (ja) * 2014-05-28 2018-04-04 株式会社ディスコ 研削装置及び矩形基板の研削方法
CN112643226A (zh) * 2020-12-30 2021-04-13 赣州金顺科技有限公司 一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置
CN113275947B (zh) * 2021-05-24 2022-07-26 和县隆盛精密机械有限公司 一种数控机床用工件坐标智能测控工作台及其使用方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63224893A (ja) * 1987-03-16 1988-09-19 Yamazaki Mazak Corp レ−ザ加工機
JPS6427792A (en) * 1987-07-22 1989-01-30 Fujitsu Ltd Laser beam machining method and machine
JPH02160192A (ja) * 1988-12-12 1990-06-20 Amada Co Ltd 熱切断加工装置
JPH09260223A (ja) * 1996-03-25 1997-10-03 Hitachi Aic Inc 焼結型コンデンサの陽極リード溶接装置
JP2005019529A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Sumitomo Heavy Ind Ltd 吸着テーブルの静電気除去システム及びレーザ加工機
JP2007160375A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Nippei Toyama Corp レーザ加工機のワーク搬送装置
WO2008084642A1 (ja) * 2006-12-22 2008-07-17 Panasonic Corporation レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
JP2008212941A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6090330A (en) * 1997-02-06 2000-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laser processing method
DE69937935T2 (de) * 1998-05-11 2008-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Einrichtung zum bestücken von bauteilen
WO2004109780A1 (ja) * 2003-06-04 2004-12-16 Nikon Corporation ステージ装置、固定方法、露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法
EP1666221A4 (en) * 2003-09-24 2010-09-08 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd SUBSTRATE CUTTING SYSTEM, SUBSTRATE MANUFACTURER AND SUBSTRATE CUTTING METHOD
JP2005329675A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Japan Steel Works Ltd:The 基板分断方法及びその装置
WO2009001497A1 (ja) * 2007-06-28 2008-12-31 Panasonic Corporation レーザ加工装置
JP5167160B2 (ja) * 2009-01-30 2013-03-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の搬送・分断装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63224893A (ja) * 1987-03-16 1988-09-19 Yamazaki Mazak Corp レ−ザ加工機
JPS6427792A (en) * 1987-07-22 1989-01-30 Fujitsu Ltd Laser beam machining method and machine
JPH02160192A (ja) * 1988-12-12 1990-06-20 Amada Co Ltd 熱切断加工装置
JPH09260223A (ja) * 1996-03-25 1997-10-03 Hitachi Aic Inc 焼結型コンデンサの陽極リード溶接装置
JP2005019529A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Sumitomo Heavy Ind Ltd 吸着テーブルの静電気除去システム及びレーザ加工機
JP2007160375A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Nippei Toyama Corp レーザ加工機のワーク搬送装置
WO2008084642A1 (ja) * 2006-12-22 2008-07-17 Panasonic Corporation レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
JP2008212941A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019147166A (ja) * 2018-02-27 2019-09-05 株式会社リコー 光加工装置及び光加工物の生産方法
WO2020165140A1 (de) * 2019-02-11 2020-08-20 Theodor Gräbener GmbH & Co. KG VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LASERGESCHWEIßTEN BLECHEN, INSBESONDERE ZUM DURCHTAKTEN VON DERARTIGEN BLECHEN SOWIE VERWENDUNG DER VORRICHTUNG UND DES VERFAHRENS
JP7607934B2 (ja) 2019-03-20 2025-01-06 国立大学法人大阪大学 学習済みモデル、制御装置、摩擦攪拌接合システム、ニューラルネットワークシステム、及び学習済みモデルの生成方法
WO2023119758A1 (ja) * 2021-12-23 2023-06-29 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び、加工品の製造方法
JP7579775B2 (ja) 2021-12-23 2024-11-08 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び、加工品の製造方法

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