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WO2012073285A1 - 電子部品検査装置及びそれに用いる電子部品の姿勢矯正ユニット - Google Patents

電子部品検査装置及びそれに用いる電子部品の姿勢矯正ユニット Download PDF

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WO2012073285A1
WO2012073285A1 PCT/JP2010/006994 JP2010006994W WO2012073285A1 WO 2012073285 A1 WO2012073285 A1 WO 2012073285A1 JP 2010006994 W JP2010006994 W JP 2010006994W WO 2012073285 A1 WO2012073285 A1 WO 2012073285A1
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WO
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electronic component
correction unit
posture
posture correction
unit
Prior art date
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PCT/JP2010/006994
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English (en)
French (fr)
Inventor
宮田正人
Original Assignee
上野精機株式会社
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    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component inspection apparatus capable of dealing with electronic components of different sizes and an electronic component posture correction unit used therefor.
  • an electronic component that has undergone a predetermined assembly process is conveyed to various process processing units while being suction-held by a holding mechanism. Then, process steps such as marking processing, appearance inspection, electrical property inspection, lead electrode bending processing, sorting and sorting are sequentially performed.
  • Patent Document 1 has been proposed.
  • the type of electronic component to be inspected when the type of electronic component to be inspected is switched, there is a portion that must be changed according to the shape and size of the electronic component. Therefore, conventionally, a change kit is used to change a part that needs to be changed into a type switching part, and the type switching part is exchanged for each electronic part having a different shape and size to cope with the change of the electronic part.
  • a typical product switching component in an electronic component inspection apparatus is a guide unit that holds and accommodates electronic components. This guide part is attached to an attitude correction unit or the like that corrects the attitude of the electronic component.
  • the electronic component posture correction unit the electronic component is held in a guide portion to correct the electronic component to a desired posture. The posture of the electronic component is required in the following cases.
  • Such an electronic component posture correction unit includes a unit that changes the direction of the electronic component in the transport direction by 180 degrees.
  • the posture of the electronic component is corrected by the guide unit holding the electronic component. Therefore, the guide hole of the guide part is formed according to the shape and size of the electronic component.
  • the guide part in the posture correction unit for electronic components will be specifically described with reference to FIGS.
  • a guide portion 2 is attached to the posture correction unit.
  • the guide portion 2 is formed with a guide hole 2a that can accommodate a device D1 that is an electronic component.
  • the guide hole 2a is configured so as to surround the device D1 from four sides on the inner wall surface so that the device D1 does not shift in the horizontal direction. That is, the guide hole 2a is provided according to the shape and size of the device D1.
  • a suction nozzle N that sucks the device D1 is installed above the guide portion 2 so as to be movable up and down.
  • the suction nozzle N is set so as to be positioned on the transport line L with the upper surface of the device D1 as a reference when it is raised, and so that the lower surface of the device D1 is positioned with a predetermined clearance at the bottom of the guide hole 2a when lowered.
  • the suction nozzle N that sucks the device D1 is lowered, and the lower surface of the device D1 is positioned with a predetermined clearance with respect to the bottom of the guide hole 2a. Thereafter, while the suction nozzle N is sucking the device D1, the guide unit 2 is rotated by a predetermined angle around the vertical rotation axis. Thereby, the direction with respect to the conveyance direction of the device D1 in the guide hole 2a is changed, and the posture of the device D1 can be corrected in a desired direction.
  • the guide unit 2 when changing the posture correction target from the device D1 to the smaller device D2, the guide unit 2 is removed from the posture correction unit, and the guide unit 21 corresponding to the shape and size of the device D2 is used. They are exchanged (see FIG. 9).
  • the guide portion 21 has a guide hole 21a corresponding to the device D2.
  • the raising / lowering stroke S3 illustrated in FIG. 8, FIG. 9 of the adsorption nozzle N is constant, and the conveyance line L is unified on the electronic component upper surface reference
  • the present invention has been proposed in order to solve the above-described problems, and the object thereof is to eliminate the need for a type switching component for a predetermined electronic component, to reduce costs, and to exhibit excellent economic efficiency. It is an object of the present invention to provide an electronic component inspection apparatus and an electronic component posture correction unit used therefor.
  • the present invention provides an electronic component posture correcting unit that corrects the posture of an electronic component that is inspected by an electronic component inspection apparatus, and a guide member that can accommodate the electronic component is provided rotatably.
  • An electronic component holding means is installed in the vicinity of the guide member so as to be able to reciprocate.
  • the electronic components housed in the guide member are electronic components having the same aspect ratio, and the guide member has a horizontal direction.
  • a cross-sectional shape of the electronic component is the same as the aspect ratio of the electronic component, and a truncated pyramid-shaped guide hole that narrows toward the bottom is formed, and the holding means is configured to have a depth that allows the electronic component to enter the guide hole
  • the moving stroke can be varied.
  • an electronic component made of QFN (Quad flat no lead ⁇ ⁇ ⁇ package) having different sizes is suitable.
  • the electronic component posture correction unit may be an electronic component inspection apparatus incorporated as one of various process processing units. Furthermore, an electronic component made of QFN (Quad ⁇ flat no ⁇ ⁇ lead package) having different sizes is suitable as an inspection target of the electronic component inspection apparatus.
  • QFN Quad ⁇ flat no ⁇ ⁇ lead package
  • the electronic component when correcting the posture of an electronic component, for the electronic component having the same aspect ratio, the electronic component is slid into the truncated pyramid-shaped guide hole having the same horizontal section as the aspect ratio of the electronic component. While maintaining the posture, the orientation of the electronic component can be changed by rotating the guide member. For this reason, as long as the electronic parts have the same aspect ratio, even if the sizes are different, there is no need to replace the guide member for each electronic part, and the cost and switching man-hours of the product switching parts can be greatly reduced. , Can improve economy.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view of an exemplary embodiment of the present invention (including large electronic components). Side surface sectional drawing of this embodiment (a small-sized electronic component is included).
  • FIG. 2 is a plan view of the present embodiment (including a large-sized electronic component). The top view of this embodiment (including a small-sized electronic component). 1 is a plan view showing a schematic configuration of an electronic component inspection apparatus according to an embodiment. The top view of other embodiment of this invention (a large-sized electronic component is included). The top view (including electronic components with small size) of other embodiments of the present invention.
  • Side surface sectional drawing including an electronic component with a big size of the attitude
  • FIGS. 1 and 2 are side cross-sectional views of an electronic component posture correcting unit
  • FIGS. 3 and 4 are similarly plan views
  • FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration of an electronic component inspection apparatus according to the present embodiment.
  • QFN is suitable for the device D that is an electronic component to be inspected.
  • QFN is an abbreviation for Quad flat no lead package, and is a square package that has no leads and only solder pads.
  • FIG. 1 to FIG. 4 two types of devices D3 and D4 (hereinafter simply referred to as device D if not specified) are shown for convenience, but the size of the square QFN can be freely selected, and is 2 mm ⁇ 2 mm, 3 mm X 3 mm, 4 mm x 4 mm, 5 mm x 5 mm, and the like.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of the electronic component inspection apparatus.
  • the electronic component inspection apparatus according to the present embodiment is a test handler H, and includes a process processing unit that performs various process processing on a device D that is an electronic component, and a transport mechanism that transports the device D to various process processing units. ing.
  • the transport mechanism is composed of a turntable T and a plurality of suction nozzles N attached at equal intervals along the outer periphery of the turntable T.
  • the center of the turntable T is supported by a drive shaft of a direct drive motor disposed below, and intermittent rotation is performed as the direct drive motor is driven.
  • the suction nozzle N is movable up and down with respect to the turntable T by a support portion attached to the outer peripheral end of the turntable T.
  • a drive unit (not shown) for moving the suction nozzle N up and down is disposed immediately above the suction nozzle N.
  • the suction nozzle N communicates with the pneumatic circuit of a vacuum generator (not shown) inside the nozzle, adsorbs the device D by the generation of negative pressure, and releases the device D by vacuum break.
  • the device D is transported in the outer peripheral direction by rotating the turntable T while the device D is sucked and held by the suction nozzle N.
  • the arrangement interval of the suction nozzles N is set to be equal to the rotation angle of one pitch of the turntable T.
  • three posture correction units 1A, 1B, and 1C for correcting the posture of the device D are incorporated as one of the process processing units.
  • the posture correction units 1A and 1B correct the posture of the device D so that the electrode direction of the device D is aligned with the test socket in the test contact devices 5 and 51 (described later).
  • the posture correction unit 1C corrects the posture of the device D so that the device D is inserted into a taping pocket in the taping unit 9 (described later).
  • Each process processing unit including these posture correction units 1A, 1B, and 1C is disposed so as to surround the turntable T and be spaced apart at equal intervals in the outer circumferential direction.
  • the arrangement positions of various process processing units coincide with the positions of the suction nozzles N when the turntable T is stopped.
  • the following 12 units are arranged in the rotation direction of the turntable T in order. That is, parts feeder 3, first posture correction unit 1A, appearance inspection unit 4, test contact device 5, second posture correction unit 1B, second test contact device 51, marking unit 6, image inspection unit 7, classification A sorting mechanism 8, a third posture correcting unit 1C, a taping unit 9, and a forced discharge unit 10 are arranged.
  • the test handler H includes a control unit (not shown), and sends an electric signal to a direct drive motor that rotates the turntable T, a drive unit that moves the suction nozzle N up and down, a vacuum generator, and various process processing units. These operation timings are controlled.
  • the test handler H intermittent rotation of the turntable T at a predetermined angle, lowering of the suction nozzle N, removal of the device D, processing to the device D in the process processing unit, re-suction of the device D, and the suction nozzle N
  • the re-rise is repeated sequentially.
  • the device D is conveyed to various process processing mechanisms, and appearance inspection, electrical property inspection, marking processing, sorting and sorting, packing, and forced discharge are performed.
  • the parts feeder 3 is a part that supplies the device D to the test handler H. Further, the appearance inspection unit 4 inspects the presence or absence of the electrode shape of the device D, surface defects, scratches, dirt, foreign matter, and the like.
  • test contact devices 5 and 51 are units for performing an electrical characteristic inspection, and here, in order to inspect a conduction state of current and voltage, a contact as a contact must be brought into contact with the electrode of the device D. Therefore, the first posture correction unit 1A in the previous stage of the test contact device 5 and the second posture correction unit 1B in the previous step of the test contact device 51 correct the posture of the device D, respectively. Align the electrode direction with the test socket.
  • the marking unit 6 performs a stamping process on the device D
  • the image inspection unit 7 inspects for defects of the electrodes
  • the classification / sorting mechanism 8 classifies the device D according to a predetermined standard.
  • the third posture correcting unit 1C corrects the posture of the device D and aligns the device D with the position of the taping pocket.
  • the device D oriented in the specified insertion direction is stored in a taping pocket and packed.
  • the forced discharge unit 10 is discharged from the test handler H.
  • the posture correction units 1A, 1B, and 1C of the device D all perform posture correction of electronic components D3 and D4 of different sizes by using a single guide unit 5.
  • a large-sized device is D3 (shown in FIGS. 1 and 3)
  • a small-sized device is D4 (shown in FIGS. 2 and 4).
  • These devices D3 and D4 differ only in size and are square QFN in shape.
  • the guide unit 5 in the posture correction units 1A, 1B, and 1C of the device D rotates the device D3 in the guide hole 6 by rotating a predetermined angle around the vertical rotation axis in a state where the devices D3 and D4 are accommodated. , D4 is corrected in orientation with respect to the transport direction.
  • the guide portion 5 is formed with a mortar-shaped guide hole 6 that has a square cross section in the horizontal direction and has a truncated pyramid shape that narrows toward the bottom.
  • the guide hole 6 is configured to hold a device D3 having a large size at the top and a device D4 having a small size at the bottom near the bottom. At this time, the devices D3 and D4 slide on the inner wall surface of the guide hole 6 and are finally held on the four inner wall surfaces, thereby correcting the postures of the devices D3 and D4.
  • the suction nozzle N for sucking the devices D3 and D4 located above the guide portion 5 is configured to vary the lifting stroke according to the depth when the devices D3 and D4 contact the inner wall surface of the guide hole 6.
  • the lowering amount of the suction nozzle N depends on the size of the devices D3 and D4, but in any case, it is set so as to contact the inner wall surface of the guide hole 6 and not apply a load to the electronic component.
  • the lifting stroke of the suction nozzle N that sucks the device D3 is S1
  • the lifting stroke of the suction nozzle N that sucks the device D4 is S2.
  • the smaller device D4 enters deeper into the guide hole 6 than the larger device D3, and the lifting stroke of the suction nozzle 7 is S2> S1.
  • the suction nozzle N that sucks the devices D3 and D4 descends, and the four sides of the devices D3 and D4 slide while contacting the inner wall surface of the mortar-shaped guide hole 6.
  • the guide unit 5 holds the devices D3 and D4 from four directions. Thereby, the postures of the devices D3 and D4 are corrected. Furthermore, by rotating the guide unit 5 by a predetermined angle, the devices D3 and D4 can change directions while the guide unit 5 holds the devices D3 and D4. 3 and 4, changes in the positions A to D at the four corners of the guide unit 5 indicate that in the posture correction units 1A to 1C of the device D, the guide unit 5 is rotated in the clockwise direction when viewed from above. ing).
  • the single guide portion 5 can correct the postures of a plurality of types of devices D3 and D4 and change the orientations of the devices D3 and D4. Therefore, even when the device to be inspected is changed in the electronic component inspection apparatus, it is not necessary to replace the guide unit 5 as long as the shape of the electronic component is square. For this reason, operation
  • there is no need to replace the guide portion 2 there is no fear of reducing the correction accuracy, and excellent reliability can be ensured.
  • 1 to 4 show only two types of devices D3 and D4 as electronic components for convenience.
  • the size of the device is determined from the size of the bottom of the guide portion 5. The size can be freely selected up to the size of the uppermost opening of the portion 5.
  • the square electronic component is taken as an example, but in the electronic component inspection apparatus, the aspect ratio of the electronic component to be inspected is the same, and the guide that holds the electronic component If the guide hole of the portion has a truncated pyramid shape in which the horizontal cross section is the same as the aspect ratio and becomes narrower as it approaches the bottom, the same effects can be achieved. That is, as shown in FIGS. 5 and 6, the guide section 51 provided with a guide hole 61 having a horizontal cross section of a rectangle with an aspect ratio of 5 to 4 may be used, and the sizes of the devices D5 and D6 held therein Are 2, 5 mm ⁇ 2 mm, 5 mm ⁇ 4 mm, and the like.
  • a chuck mechanism for mechanically clamping the electronic component may be arranged instead of the suction nozzle for sucking and releasing the electronic component by generating and breaking a vacuum.
  • the types and arrangement orders of various process processing mechanisms included in the electronic component inspection apparatus can be changed as appropriate.
  • the transport mechanism may be a linear transport system, or a plurality of turntables may constitute one transport path.
  • 1A, 1B, 1C Posture correction units 2, 5, 51 ... Guide portions 2a, 21a, 6, 61 ... Guide holes 3 ... Linear feeder 4 ... Visual inspection unit 5 ... Test contact device 6 ... Marking unit 7 ... Image inspection unit 8 ... Sorting and sorting mechanism 9 ... Taping unit 10 ... Forced discharge units D, D1 to D6 ... Device H ... Test handler N ... Suction nozzle T ... Turntable

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Abstract

 所定の電子部品に関して品種切替部品を不要とし、品種切替部品の費用と切替工数を低減させてコスト削減を図り、優れた経済性を発揮することができる電子部品検査装置及びそれに用いる電子部品の姿勢矯正ユニットを提供する。電子部品の姿勢矯正ユニットでは、サイズの異なるデバイスD3、D4の姿勢を、単一のガイド部5によって矯正すると共に、向きを変更させる。ガイド部5には、水平方向の断面が正方形であり、底部に近づくほど窄まる角錐台形である、すり鉢状のガイド穴6が形成されている。

Description

電子部品検査装置及びそれに用いる電子部品の姿勢矯正ユニット
 本発明は、サイズの異なる電子部品に対応可能な電子部品検査装置及びそれに用いる電子部品の姿勢矯正ユニットに関するものである。
 一般的に、電子部品検査装置では、所定の組み立て工程を経た電子部品を、保持機構によって吸着保持しながら各種の工程処理ユニットに搬送する。そして、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、リード電極の曲げ加工、分類ソート、梱包といった工程処理を順次施していく。このような電子部品検査装置としては、例えば、特許文献1などが提案されている。
 電子部品検査装置において、検査対象となる電子部品の種類を切り替えた場合、電子部品の形状やサイズに応じて、変更を余儀なくされる部分がある。そこで従来では、変更を必要とする部分をチェンジキット化して品種切替部品とし、形状やサイズが異なる電子部品ごとに品種切替部品を交換することによって、電子部品の変更に対応している。
 電子部品検査装置における品種切替部品の代表的なものとしては、電子部品を保持、収容するガイド部がある。このガイド部は、電子部品の姿勢を矯正する姿勢矯正ユニットなどに取り付けられている。電子部品の姿勢矯正ユニットでは、ガイド部に電子部品が保持されることで電子部品を所望の姿勢に矯正するものである。電子部品の姿勢は、次のような場合に必要となる。
 すなわち、電子部品の電極方向をテストソケットに整合させる場合、あるいは、梱包処理において電子部品をテーピングポケットに指定方向に挿入させる場合などである。このような電子部品の姿勢矯正ユニットには、電子部品の搬送方向の向きを180度方向転換させるユニットも包含される。
 以上述べたように、電子部品の姿勢矯正ユニットでは、ガイド部が電子部品を保持することで電子部品の姿勢を矯正している。そのため、ガイド部のガイド穴は、電子部品の形状やサイズに合わせて形成されている。ここで、電子部品の姿勢矯正ユニットにおけるガイド部について、図8、図9を用いて具体的に説明する。
 図8に示すように、姿勢矯正ユニットにはガイド部2が取り付けられている。ガイド部2には電子部品であるデバイスD1を収容可能なガイド穴2aが形成されている。ガイド穴2aはデバイスD1が水平方向にずれることがないように、内壁面にてデバイスD1を四方から囲むように構成されている。つまり、ガイド穴2aはデバイスD1の形状及びサイズに合わせて設けられている。
 また、ガイド部2上方には、デバイスD1を吸着する吸着ノズルNが上下動自在に設置されている。吸着ノズルNは、上昇時にはデバイスD1の上面を基準とした搬送ラインLに位置し、下降時にはガイド穴2aの底部にデバイスD1の下面が所定のクリアランスを持って位置するように設定されている。
 以上のような構成を有する姿勢矯正ユニットでは、デバイスD1を吸着した吸着ノズルNが下降し、デバイスD1の下面がガイド穴2aの底部に対し所定のクリアランスを持って位置する。その後、吸着ノズルNがデバイスD1を吸着したまま、ガイド部2が垂直な回転軸を中心にして所定の角度だけ回転する。これにより、ガイド穴2a内のデバイスD1は、搬送方向に対する向きが変わり、デバイスD1の姿勢を所望の方向に矯正することができる。
 上記姿勢矯正ユニットにおいて、姿勢矯正させる対象をデバイスD1から、それよりも小さいデバイスD2に変更する場合、ガイド部2を姿勢矯正ユニットから取り外して、デバイスD2の形状及びサイズに対応したガイド部21に交換するようになっている(図9参照)。
 ガイド部21は、デバイスD2に対応したガイド穴21aが形成されている。なお、ガイド部2からガイド部21に変えても、吸着ノズルNの昇降ストロークS3(図8、図9に図示)は一定であり、搬送ラインLは電子部品上面基準で統一されている。
特開2009-139157号公報
 しかしながら、上記の従来技術には、次のような課題が指摘されていた。すなわち、電子部品検査装置において、検査対象の変更に伴い、品種切替部品を交換する場合には、装置全体を停止させなくてはならない。また、電子部品検査装置では、単に品種切替部品の交換作業を行えば済むというものではなく、細かい位置調整作業なども不可欠である。したがって、装置の停止時間が長引くことが多く、作業効率は低下していた。特に、電子部品の姿勢矯正を目的とするユニットでは、品種切替部品の交換により矯正精度が悪化するおそれがあり、問題となっていた。
 さらに近年では、電子部品の多品種化が進む傾向にある。このため、電子部品の多品種化に比例して品種切替部品も増え、品種切替部品を用意する費用や管理する費用、並びに切替工数の増大を招いていた。しかも、多品種の電子部品を少量検査することも求められており、経済性の向上は急務となっていた。
 本発明は、以上の課題を解消するために提案されたものであり、その目的は、所定の電子部品に関して品種切替部品を不要とし、コスト削減を図り、優れた経済性を発揮することができる電子部品検査装置及びそれに用いる電子部品の姿勢矯正ユニットを提供することにある。
 上記目的を達成するために、本発明は、電子部品検査装置にて検査される電子部品の姿勢を矯正する電子部品の姿勢矯正ユニットにおいて、電子部品を収容可能なガイド部材を回転自在に設け、前記ガイド部材に近接して電子部品の保持手段を往復動自在に設置し、前記ガイド部材に収容される前記電子部品は互いに縦横比が同一の電子部品であり、前記ガイド部材には、水平方向の断面が前記電子部品の縦横比と同一であり、且つ底部に近づくほど窄まる角錐台状のガイド穴を形成し、前記保持手段は前記電子部品が前記ガイド穴に入り込み可能な深さに応じて移動ストロークが可変するように構成したことを特徴としている。さらに、姿勢矯正対象となる電子部品としては、サイズの異なるQFN(Quad flat no lead package)からなる電子部品が好適である。
 本発明の他の態様として、上記電子部品の姿勢矯正ユニットを、各種工程処理ユニットの1つとして組み込んだ電子部品検査装置としても良い。さらに、電子部品検査装置の検査対象としては、サイズの異なるQFN(Quad flat no lead package)からなる電子部品が好適である。
 本発明によれば、電子部品の姿勢を矯正させる際、縦横比が同一な電子部品に関しては、電子部品の縦横比と同一な水平断面を有する角錐台状のガイド穴に、電子部品を滑らせながら保持させることで姿勢の矯正を実現すると同時に、ガイド部材を回転させて電子部品の向きを変えることができる。このため、縦横比が同一な電子部品に限れば、サイズが異なったとしても、電子部品ごとにガイド部材を交換する必要が無くなり、品種切替部品の費用と切替工数を大幅に低減させることができ、経済性を向上させることができる。
本発明の代表的な実施形態の側面断面図(サイズの大きい電子部品を含む)。 本実施形態の側面断面図(サイズの小さい電子部品を含む)。 本実施形態の平面図(サイズの大きい電子部品を含む)。 本実施形態の平面図(サイズの小さい電子部品を含む)。 本実施形態に係る電子部品検査装置の概略構成を示す平面図。 本発明の他の実施形態の平面図(サイズの大きい電子部品を含む)。 本発明の他の実施形態の平面図(サイズの小さい電子部品を含む)。 従来の電子部品検査装置の姿勢矯正ユニットの側面断面図(サイズの大きい電子部品を含む)。 従来の電子部品検査装置の姿勢矯正ユニットの側面断面図(サイズの小さい電子部品を含む)。
(1)代表的な実施形態の構成
 以下、本発明に係る代表的な実施形態について、図1~図5を参照して具体的に説明する。図1及び図2は電子部品の姿勢矯正ユニットの側面断面図、図3及び図4は同じく平面図、図5は本実施形態に係る電子部品検査装置の概略構成を示す平面図である。
 なお、本実施形態では、検査対象の電子部品であるデバイスDしてはQFNが好適である。QFNとは、Quad flat no lead packageの略であり、リードが無く、はんだ付け用のパッドのみを形成した正方形状のパッケージである。図1~図4では便宜上、2種類のデバイスD3、D4(以下、特定しない場合は単にデバイスDとする)を示したが、正方形のQFNのサイズは適宜選択自由であり、2mm×2mm、3mm×3mm、4mm×4mm、5mm×5mmなどがある。
[電子部品検査装置の概略構成]
 まず、図5を参照して、電子部品検査装置の概略構成について説明する。図5は、電子部品検査装置の概略構成を示す図である。本実施形態に係る電子部品検査装置はテストハンドラHであり、電子部品であるデバイスDに対し各種の工程処理を施す工程処理ユニットと、デバイスDを各種の工程処理ユニットを搬送する搬送機構を備えている。
 搬送機構は、ターンテーブルTと、ターンテーブルTの外周に沿って等間隔離間して取り付けられる複数の吸着ノズルNとから構成される。ターンテーブルTは、下方に配置されたダイレクトドライブモータの駆動軸で中心が支持されており、ダイレクトドライブモータの駆動に伴って間欠回転がなされる。
 吸着ノズルNは、ターンテーブルTの外周端に取り付けられた支持部によってターンテーブルTに対して上下動可能となっている。吸着ノズルNの直上には、吸着ノズルNを昇降させる駆動部(図示せず)が配置されている。吸着ノズルNは、ノズル内部が図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、負圧の発生によってデバイスDを吸着し、真空破壊によってデバイスDを離脱させる。
 このような搬送機構では、吸着ノズルNでデバイスDを吸着保持しつつ、ターンテーブルTを回転させることで外周方向にデバイスDを搬送するようになっている。なお、吸着ノズルNの配置間隔は、ターンテーブルTの1ピッチの回転角度と等しく設定されている。
 本実施形態では、デバイスDの姿勢を矯正する3台の姿勢矯正ユニット1A、1B、1Cが工程処理ユニットの1つとして組み込まれている。姿勢矯正ユニット1A、1Bは、テストコンタクト装置5、51(後述)におけるテストソケットにデバイスDの電極方向を整合させるようにデバイスDの姿勢を矯正するものである。また、姿勢矯正ユニット1Cは、テーピングユニット9(後述)におけるテーピングポケットにデバイスDを挿入させるようにデバイスDの姿勢を矯正するものである。
 これら姿勢矯正ユニット1A、1B、1Cを含む各工程処理ユニットは、ターンテーブルTを取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置されている。各種の工程処理ユニットの配置位置は、ターンテーブルTが停止した時の吸着ノズルNの位置と一致している。
 各種の工程処理ユニットとしては、ターンテーブルTの回転方向に順に、以下の12のユニットが配置されている。すなわち、パーツフィーダ3、第1の姿勢矯正ユニット1A、外観検査ユニット4、テストコンタクト装置5、第2の姿勢矯正ユニット1B、第2のテストコンタクト装置51、マーキングユニット6、画像検査ユニット7、分類ソート機構8、第3の姿勢矯正ユニット1C、テーピングユニット9、強制排出ユニット10が配置されている。
 テストハンドラHでは、図示しない制御部を備え、ターンテーブルTを回転させるダイレクトドライブモータ、吸着ノズルNを上下動させる駆動部、真空発生装置、及び各種の工程処理ユニットに電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。
 すなわち、テストハンドラHにおいては、ターンテーブルTの所定角度の間欠回転、吸着ノズルNの下降、デバイスDの離脱、工程処理ユニットにおけるデバイスDへの処理、デバイスDの再吸着、及び吸着ノズルNの再上昇を順次繰り返している。これにより、デバイスDを各種の工程処理機構に搬送し、外観検査、電気特性検査、マーキング処理、分類ソート、梱包、強制排出を行っている。
[工程処理ユニットの動作とデバイスの姿勢矯正]
 続いて、各工程処理ユニットの動作とデバイスDの姿勢矯正について説明する。パーツフィーダ3はデバイスDをテストハンドラHに供給する部分である。また、外観検査ユニット4では、デバイスDの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。
 また、テストコンタクト装置5、51は電気特性検査を実施するユニットであり、ここでは電流や電圧の導通状態を検査すべく、デバイスDの電極に接触子としてのコンタクトを接触させなくてはならない。そこで、テストコンタクト装置5の前段階では第1の姿勢矯正ユニット1Aが、テストコンタクト装置51の前段階では第2の姿勢矯正ユニット1Bが、それぞれデバイスDの姿勢を矯正することにより、デバイスDの電極方向をテストソケットに整合させる。
 マーキングユニット6ではデバイスDに捺印処理を行い、画像検査ユニット7では電極の不具合等を検査し、分類ソート機構8ではデバイスDを所定の基準に従って分類する。続いて、第3の姿勢矯正ユニット1CがデバイスDの姿勢矯正を行い、デバイスDをテーピングポケットの位置に合わせる。テーピングユニット9では、指定の挿入方向に向いたデバイスDをテーピングポケットに収納し、梱包する。テーピングユニット9にてテーピング梱包されなかったデバイスDについては、強制排出ユニット10がテストハンドラHから排出する。
[デバイスDの姿勢矯正ユニットの構成]
 図1~図4に示すように、本実施形態は、デバイスDの姿勢矯正ユニット1A、1B、1Cはいずれも、サイズの異なる電子部品D3、D4の姿勢矯正を、単一のガイド部5によって行う点に特徴がある。ここでは、サイズの大きいデバイスをD3(図1及び図3に図示)、サイズの小さいデバイスをD4とする(図2及び図4に図示)。これらデバイスD3、D4は、サイズが異なるだけで、形状はいずれも正方形のQFNである。
 デバイスDの姿勢矯正ユニット1A、1B、1Cにおけるガイド部5は、デバイスD3、D4を収容した状態で、垂直な回転軸を中心にして所定の角度回転することにより、ガイド穴6内のデバイスD3、D4は、搬送方向に対する向きが矯正される。
 ガイド部5は、水平方向の断面が正方形であって、底部に近づくほど窄まる角錐台形である、すり鉢状のガイド穴6が形成されている。ガイド穴6は、上部でサイズの大きいデバイスD3を、底部付近の下部でサイズの小さいデバイスD4を、それぞれ保持するようになっている。この時、デバイスD3、D4は、ガイド穴6の内壁面を滑りつつ、最終的に四方の内壁面にて保持されることで、デバイスD3、D4の姿勢が矯正される。
 また、ガイド部5上方に位置するデバイスD3、D4吸着用の吸着ノズルNは、デバイスD3、D4がガイド穴6内壁面に当接する際の深さに応じて、昇降ストロークを可変させるように構成されている。つまり、吸着ノズルNの下降量は、デバイスD3、D4のサイズによって左右されるが、いずれにせよ、ガイド穴6の内壁面に当接し、且つ電子部品に対して負荷を与えないように設定される。
 図1では、デバイスD3を吸着する吸着ノズルNの昇降ストロークをS1、図2では、デバイスD4を吸着する吸着ノズルNの昇降ストロークをS2としている。当然ながら、小さいデバイスD4の方が大きいデバイスD3よりもガイド穴6内部に深く入り、吸着ノズル7の昇降ストロークはS2>S1となっている。
(2)作用効果
 以上の構成を有する本実施形態では、デバイスD3、D4を吸着した吸着ノズルNが下降し、デバイスD3、D4の四辺が、すり鉢状のガイド穴6の内壁面に接しながら滑っていき、ガイド部5はデバイスD3、D4を四方から保持する。これにより、デバイスD3、D4は、その姿勢が矯正される。さらには、ガイド部5が所定の角度だけ回転することで、ガイド部5がデバイスD3、D4を保持したまま、デバイスD3、D4は向きを変えることができる。図3、図4にてガイド部5の四隅のA~Dの位置の変化では、デバイスDの姿勢矯正ユニット1A~1Cにおいて、ガイド部5が上から見て時計回転方向に回転したことを示している)。
 このような実施形態においては、単一のガイド部5により、複数種類のデバイスD3、D4の姿勢矯正並びにデバイスD3、D4の向きの変更が可能である。したがって、電子部品検査装置において、検査対象となるデバイスを変更した場合でも、電子部品の形状が正方形である限り、ガイド部5の交換は不要である。このため、検査装置の運転を継続させることができ、作業効率が向上する。しかも、ガイド部2の交換が不要なので、矯正精度の低下を招く心配が無く、優れた信頼性を確保することができる。
 上記実施形態によれば、電子部品検査装置にて正方形のQFNを検査している限りは、ガイド部2に要する費用や切替工数は一切必要なく、サイズの異なるQFNを少量検査する場合でも、柔軟に対応することができ、優れた経済性を発揮することが可能である。なお、図1~図4では便宜上、電子部品として2種類のデバイスD3、D4を示しただけであるが、正方形のデバイスDであれば、そのサイズはガイド部5の底部の大きさから、ガイド部5の最上部の開口部分の大きさに至るまで、自由に選択可能である。
(3)他の実施形態
 以上のように本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この実施形態は、そのほかの様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。  
具体的には、上記実施形態では、正方形である電子部品を例に挙げたが、電子部品検査装置において検査対象となる電子部品の縦横比が同一であって、且つ当該電子部品を保持するガイド部のガイド穴は、水平方向の断面が前記縦横比と同一であり、底部に近づくほど窄まる角錐台状であれば、同様の作用効果を発揮することができる。すなわち、図5、図6に示すように、水平方向の断面が縦横比5対4の長方形であるガイド穴61を設けたガイド部51でもよく、これに保持されるデバイスD5、D6のサイズとしては、2、5mm×2mm、5mm×4mmなどがある。
 また、電子部品の保持手段としては、真空の発生及び破壊により電子部品を吸着及び離脱させる吸着ノズルに代えて、電子部品を機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。さらに、電子部品検査装置に含まれる各種の工程処理機構の種類や配置順序などは適宜変更可能である。
また、上記実施形態のテストハンドラHの全体構成、特に、各位置における工程理装置や処理工程の配置は、一例を示すものに過ぎず、製品仕様やユーザの目的等に応じて、適宜順序が工程自体の入れ換え、変更がなされるものであり、本発明において必須の構成要素ではない。例えば、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数のターンテーブルで一の搬送経路を構成するようにしてもよい。
1A、1B、1C…姿勢矯正ユニット
2、5、51…ガイド部
2a、21a、6、61…ガイド穴
3…リニアフィーダ
4…外観検査ユニット
5…テストコンタクト装置
6…マーキングユニット
7…画像検査ユニット
8…分類ソート機構
9…テーピングユニット
10…強制排出ユニット
D、D1~D6…デバイス
H…テストハンドラ
N…吸着ノズル
T…ターンテーブル

Claims (4)

  1.  電子部品検査装置にて検査される電子部品の姿勢を矯正する電子部品の姿勢矯正ユニットにおいて、
     電子部品を収容可能なガイド部材を回転自在に設け、
     前記ガイド部材に近接して電子部品の保持手段を往復動自在に設置し、
     前記ガイド部材に収容される前記電子部品は互いに縦横比が同一の電子部品であり、
     前記ガイド部材には、水平方向の断面が前記電子部品の縦横比と同一であり、且つ底部に近づくほど窄まる角錐台状のガイド穴を形成し、
     前記保持手段は前記電子部品が前記ガイド穴に入り込み可能な深さに応じて移動ストロークが可変するように構成したことを特徴とする電子部品の姿勢矯正ユニット。
  2.  姿勢を姿勢を矯正する前記電子部品がサイズの異なるQFN(Quad flat no lead package)であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の姿勢矯正ユニット。
  3.  請求項1又は2に記載の電子部品の姿勢矯正ユニットを、各種工程処理ユニットの1つとして組み込んだことを特徴とする電子部品検査装置。
  4.  検査対象がサイズの異なるQFN(Quad flat no lead package)であることを特徴とする請求項3記載の電子部品検査装置。
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