WO2006095759A1

WO2006095759A1 - 接続ピンの形成方法，プローブ，接続ピン，プローブカード及びプローブカードの製造方法

Info

Publication number: WO2006095759A1
Application number: PCT/JP2006/304441
Authority: WO
Inventors: Hisatomi Hosaka
Original assignee: Tokyo Electron Limited
Priority date: 2005-03-08
Filing date: 2006-03-08
Publication date: 2006-09-14
Also published as: JP4588711B2; KR100788208B1; US20080284458A1; TW200704937A; JPWO2006095759A1; KR20070057077A; TWI293119B; US7629806B2

Abstract

　簡単に成形でき，取付け位置や数が制限されず，なおかつ接触子の可動スペースを十分に確保できるプローブを提供する。　プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有する。プローブの梁部の後部は，被検査体に対向配置されるコンタクタの被検査体側の面に接合される。プローブの梁部は，先端部の前記接触子が前記被検査体側に傾くように屈曲している。

Description

明細書

接続ピンの形成方法，プローブ，接続ピン，プローブカード及びプローブカードの製造方法

技術分野

[0001] 本発明は，本体部材とその本体部材に対向する外部部材との間で電気的な導通を図るための接続ピンの形成方法，その形成方法によって形成される接続ピン，プロ一ブ，被検査体の電気的特性の検査を行うためのプローブカード及びプローブカードの製造方法に関する。

背景技術

[0002] 例えば半導体ウェハ上に形成された IC, LSIなどの電子回路の電気的特性の検査は，プローブ装置に装着されたプローブカードを用いて行われている。プローブカードは，通常，回路基板やコンタクタを有している。ウェハに対向するコンタクタの下面には，多数のプローブが支持されており，プローブは，例えばウェハに接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持し細長で可撓性及び弾性のある梁部から構成されている。ウェハの電気的特性の検査は，複数のプローブの接触子を電子回路の各電極に接触させることにより行われている。

[0003] 電気的特性の検査を適正に行うためには，複数のプローブの各接触子をウェハに対し一定の圧力で接触させる必要があり，各プローブとウェハとの間の距離に差がある場合には，それを吸収する必要がある。このため，各プローブの梁部には，十分な可撓性を持たせ，さらに接触子のウェハの方向への十分な可動を実現するために接触子の可動スペースを十分に確保する必要がある。

[0004] かかる目的を達成するために，従来は，例えば図 17に示すようにコンタクタ 200の下面の電極 200aに高さのある支持柱 201を形成し，その支持柱 201にプローブ 20 2の梁部 202aを接合していた。これにより，接触子 202bがコンタクタ 200側に可動でき，接触子 202bの可動スペースが確保されていた (特許文献 1参照)。また，別の方法としては，例えば図 18に示すようにコンタクタ 200の下面側に凹状の掘り込み 203 を形成して，接触子 202bの可動スペースを確保してヽた (特許文献 2参照)。 [0005] し力しながら，前者のようにコンタクタの支持柱にプローブを接合する場合には，コンタクタの下面における極めて狭小な領域に，高さのある支持柱をプローブの数だけ多数形成しなければならな、ので，各支持柱の位置や形を精度よく形成することは，技術的に非常に困難であった。また，後者のようにコンタクタに掘り込みを形成する場合には，その部分にプローブに通電する配線を設けることができないので，コンタクタ内の配線の設計の自由度がなくなり，プローブの設置位置や数が制限されていた。

[0006] ところで，プローブカードは，プローブを支持したコンタクタの上に回路基板が重ねられている。ウェハの電気的特性の検査は，複数のプローブをウェハの電子回路の電極に接触させ，回路基板やコンタクタを通じて各プローブ力電子回路の電極に検査用の電気信号を印加することにより行われている。

[0007] 電気的特性の検査は，例えば— 20°C〜150°Cの広範囲の温度領域で行われるため，検査時に例えば熱的影響により回路基板が膨縮し，回路基板の平坦性，水平性が低下することがある。このため，回路基板とコンタクタとの電気的な接触が，回路基板又はコンタクタ面内において不安定となり，検査が適正に行われないことがあった。力かる課題を解決するために，現在例えばコンタクタと回路基板との間に，上下面にスプリング形状の相互接触要素を取り付けた基板力なる介在体を介在させることが提案されてヽる (特許文献 3参照)。

[0008] し力しながら，上述したような複数の部材カも構成される介在体を，回路基板とコンタクタとの間に取り付けた場合，プローブカード全体の構造が複雑になる。また，上述した介在体は，上下方向に幅を取るため，例えばコンタクタと回路基板とが離れ，プローブカード全体が大型化する。さらに，特定形状のスプリングを形成し，当該スプリングを基板の上下面に取り付け，さらにその基板を回路基板とコンタクタとの間の特定の位置に厳格に取り付ける必要があるため，プローブカードの製造が困難になつていた。

特許文献 1 :日本国特開 2003— 215161号公報

特許文献 2 :日本国特開 2000— 346878号公報

特許文献 3 :日本国特表平 10— 506197号公報 (第 5図）発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0009] 本発明は，力かる点に鑑みてなされたものであり，比較的簡単な技術で取付けることができ，コンタクタの配線設計を制限せず，なおかつ接触子の可動スペースを十分に確保できるプローブなどの接続ピンの形成方法，その形成方法によって形成された接続ピン及びプローブカードを提供することをその目的とする。

また，本発明は，従来より簡単な構成で，製造し易く，小型のプローブカードと当該プローブカードの製造方法を提供することをその目的とする。課題を解決するための手段

[0010] 上記目的を達成するための本発明は，本体部材とその本体部材に対向する外部部材との間で電気的な導通を図るために，前記本体部材の表面の電極に接続された接続ピンの形成方法であって，本体部材の表面に凸部を形成する工程と，前記本体部材の表面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを前記外部部材側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を本体部材の表面の電極に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部を前記外部部材側に屈曲させる工程と，を有する。

[0011] 上記接続ピンの形成方法において，前記接続ピンは，被検査体の電気的特性を検查するためのプローブであり，前記プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有し，前記外部部材は，被検査体であり，前記本体部材は，前記被検査体に対向配置されるコンタクタであって，前記コンタクタの被検査体側の面に前記凸部を形成し，前記コンタクタの被検査体側の面の前記凸部上に前記梁部を配置し，接合用のボンディングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させてもよい。

[0012] 本発明によれば，形成されたプローブの梁部が，接触子が被検査体側に傾くように屈曲しているので，接触子とコンタクタとの間に接触子が可動する十分なスペースが確保される。また，ボンディングツールを用いてプローブをコンタクタに接合しつつ，梁部を屈曲させるので，プローブの形成，取付けを簡単に行うことができる。さらに，前記梁部を凸部との接触点を支点として屈曲させるので，梁部の屈曲角が凸部の高さに依存し，梁部の屈曲角を一定にすることができる。この結果，コンタクタに対する接触子の高さを一定にし，例えばコンタクタに複数形成されたプローブの接触子の可動範囲を揃えることができる。

[0013] また，上記接続ピンの形成方法において，前記コンタクタの被検査体側の面に，前記ボンディングツールにより押されたときに前記梁部の位置が後方側にずれないように前記梁部の後部の端面を押さえる他の凸部を形成する工程を有するようにしてもよい。かかる場合，梁部の位置がずれることがないので，梁部の屈曲位置やコンタクタに対する接合位置が一定になり，梁部の先端の接触子の高さも一定になる。この結果，例えばコンタクタに接合された複数のプローブにおける接触子の高さが揃えられ ,各接触子の被検査体への接触を一定の圧力で一様に行うことができる。

[0014] また，上記接続ピンの形成方法において，前記接続ピンは，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードに用いられるものであり，前記本体部材は，前記コンタクタであり，前記外部部材は，前記コンタクタの他の面との間に隙間を設けて配置された前記回路基板であり，コンタクタの他の面に前記凸部を形成し，前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させてもょ、。

[0015] 上記接続ピンの形成方法において，前記接続ピンは，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードに用いられるものであり，前記外部部材は，前記コンタクタであり，前記本体部材は，前記コンタクタの他の面との間に隙間を設けて配置された前記回路基板であり，回路基板のコンタクタ側の面に前記凸部を形成し，前記回路基板のコンタクタ側の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングッールをコンタクタ側力も接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を回路基板のコンタクタ側の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部がコンタクタ側に傾くように前記接続ピンを屈曲させてもよい。

[0016] さらに，上記接続ピンの形成方法において，前記本体部材は，電子デバイスを覆うパッケージであり，前記外部部材は，ノッケージが実装される配線基板であってもよい。

[0017] 別の観点による本発明は，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有し，被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって，前記プローブは，被検査体に対向するコンタクタに支持されるものであり，以下の形成方法によって形成されたものである。前記形成方法は，コンタクタの被検查体側の面に凸部を形成する工程と，前記コンタクタの被検査体側の面の前記凸部上に前記梁部を配置し，接合用のボンディングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させるェ程とを有する。

[0018] 本発明によれば，プローブの梁部の後部がコンタクタに接合され，その梁部が接触子が被検査体側に傾くように屈曲して、るので，接触子とコンタクタとの間に接触子が可動する十分なスペースを確保できる。本発明によれば，従来のようにプローブのための高い支持柱を形成したり，掘り込みを形成する必要がないので，プローブを簡単な技術で取り付けることができ，なおかつコンタクタの配線が制限されることがない

[0019] 別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードにおいて，コンタクトと回路基板の隙間に配置され，コンタクタと回路基板を電気的に接続する接続ピンであって，以下の形成方法によって形成されたものである。前記形成方法は，コンタクタの他の面に凸部を形成する工程と，前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側力接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程を有する。

[0020] 別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードにおいて，コンタクトと回路基板の隙間に配置され，コンタクタと回路基板を電気的に接続する接続ピンであって，以下の形成方法によって形成されたものである。前記形成方法は，回路基板のコンタクタ側の面に凸部を形成する工程と，前記回路基板のコンタクタ側の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールをコンタクタ側力も接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を回路基板のコンタクタ側の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部がコンタクタ側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程を有する。

[0021] 別の観点による本発明は，電子デバイスを覆うパッケージと，そのパッケージが実装される配線基板との間で電気的な導通を図るために，前記パッケージの表面の電極に接続される接続ピンであって，以下の形成方法によって形成されたものである。前記形成方法は，前記パッケージと配線基板を対向配置する工程と，

ノッケージの配線基板側の表面に凸部を形成する工程と，前記パッケージの表面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを前記配線基板側力も接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をパッケージの表面の電極に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部を前記配線基板側に屈曲させる工程を有する。

[0022] 別の観点による本発明は，被検査体に対向配置されるコンタクタと，前記コンタクタの被検査体側の面に接合されたプローブとを有するプローブカードであって，前記プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持する梁部とを有し，前記梁部の後部が，前記コンタクタに接合され，前記梁部は，先端部の前記接触子が前記被検査体側に傾くように屈曲しており，前記コンタクタの被検查体側の面には，屈曲した前記梁部のコンタクタ側の背面に接触する凸部が形成されている。 [0023] 本発明によれば，プローブの梁部の後部がコンタクタに接合され，その梁部は接触子が被検査体側に傾くように屈曲して、るので，接触子とコンタクタとの間に接触子が可動する十分なスペースを確保できる。また，コンタクタの被検査体側の面に凸部が形成されているので，例えば梁部を，コンタクタとの間に凸部を挟むようにして配置し，接合用のボンディングツールを被検査体側力ゝら梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させることができる。このようにプローブの形成，取付けを簡単に行うことができる。また，前記梁部を凸部との接触点を支点として屈曲させるので，梁部の屈曲角が凸部の高さに依存し，梁部の屈曲角を一定にすることができる。この結果，梁部の先端の接触子の高さを一定にし，例えばコンタクタに複数形成されたプローブの接触子の可動範囲を一様に揃えることができる。

[0024] 前記コンタクタの被検査体側の面には，前記梁部の後部の端面を押さえる他の凸部が形成されていてもよい。

[0025] 別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードであって，コンタクトと回路基板との間には，隙間が形成され，前記隙間には，コンタクタと回路基板を電気的に接続し弾性のある接続ピンが設けられ，前記接続ピンは，一端部が前記コンタクタの他の面に接合され，他端部が前記回路基板のコンタクタ側の面に押圧されて当接している。

[0026] 本発明によれば，弾性のある接続ピンの一端部がコンタクタに接合され，他端部が回路基板に押圧されて当接しているので，例えば回路基板の平坦性，水平性が低下したときであっても，その回路基板の歪みを接続ピンの弾性により吸収し，回路基板とコンタクタとの導通を維持することができる。また，回路基板の歪みが接触ピンにより吸収されるので，コンタクタの水平性が維持され，例えばコンタクタ面内に複数支持されている各プローブによって被検査体の検査を適正に行うことができる。そして，力かる効果を，接続ピンによって実現できるので，プローブカードの構成が従来に比ベて簡単になり，さらにプローブカードの製造も容易になる。また，場所も取らないので，プローブカードを小型化できる。

[0027] 前記接続ピンは，一端部が前記コンタクタの他の面に沿って接合し，当該接合部より他端部側が前記回路基板側に向けて屈曲して、てもよ、。

[0028] 前記コンタクタの他の面には，屈曲した前記接続ピンのコンタクタ側の背面に接触する凸部が形成されていてもよい。かかる場合，例えば接合用のボンディングツールを用いて接続ピンをコンタクタに接合する際に，コンタクタの他の面上〖こコンタクタとの間で凸部を挟むようにして接続ピンを配置し，ボンディングツールを接続ピンの一端部に押し付けて，当該接続ピンの一端部をコンタクタに接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの他端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させることができる。このように屈曲した接続ピンの形成，接合を簡単に行うことができる。また，接続ピンを凸部との接触点を支点として屈曲させるので，接続ピンの屈曲角が凸部の高さに依存し，接続ピンの屈曲角を一定にすることができる。この結果，接続ピンの形状を一定にできるので，例えばプローブカードに複数設けられる接続ピンの形状を揃えて，各接続ピンの回路基板に対する接触圧を一定にすることができる。

[0029] 前記コンタクタの他の面には，前記接続ピンの他端部側の端面を押さえる他の凸部が形成されていてもよい。かかる場合，例えばボンディングツールを接続ピンの一端部に押し付けて，コンタクタの他の面に接合する際に，接続ピンの位置が一端部側にずれることを防止できる。この結果，例えばボンディングツールによる接続ピンの屈曲位置やコンタクタに対する接合位置が一定になるので，接続ピンを一定の形状に形成できる。

[0030] 別の観点による本発明は，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードの製造方法であって，コンタクタの他の面に凸部を形成する工程と，前記コンタクタの他の面上に当該他の面との間で前記凸部を挟むようにして接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側力も接続ピンの一端部に押し付けて，当該接続ピンの一端部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの他端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程と，前記回路基板を前記接続ピンの他端部に接触させる工程と，を有する。

[0031] 本発明によれば，ボンディングツールにより，接続ピンをコンタクタに接合しつつ，屈曲させるので，接続ピンの形成，取り付けを簡単に短時間で行うことができる。また ,接続ピンを凸部との接触点を支点として屈曲させるので，接続ピンの屈曲角が凸部の高さに依存し，接続ピンの屈曲角を一定にすることができる。この結果，接続ピンの形状を一定にできるので，例えばプローブカードに複数設けられる接続ピンの形状を揃えて，各接続ピンの回路基板に対する接触圧を一定にすることができる。

[0032] 前記プローブカードの製造方法は，前記コンタクタの他の面に，前記ボンディングツールにより押されたときに前記接続ピンの位置が一端部側にずれな、ように前記接続ピンの一端部側の端面を押さえる他の凸部を形成する工程を有していてもよい

発明の効果

[0033] 本発明によれば，簡単な技術で取り付けることができ，取付け位置や数が制限されず，なおかつ接触子の可動スペースを十分に確保できる。

また，本発明によれば，プローブカードが簡単な構成になり，小型化し，さらに製造し易くなる。

図面の簡単な説明

[0034] [図 1]プローブ装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。

[図 2]プローブの取付け部の構成を示す縦断面の説明図である。

[図 3]コンタクタの下面に凸部を形成した状態を示す説明図である。

[図 4]コンタクタの下面にプローブを配置した状態を示す説明図である。

[図 5]ボンディングツールでプローブをコンタクタに接合し，屈曲させた状態を示す説明図である。

[図 6]ウェハの電気的特性を検査する際にプローブとウェハが接触した状態を示す説明図である。

[図 7]プローブ装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。

[図 8]接触ピンの取付け部の構成を示す縦断面の説明図である。 [図 9]コンタクタの上面に凸部を形成した状態を示す説明図である。

[図 10]コンタクタの上面に接触ピンを配置した状態を示す説明図である。

[図 11]ボンディングツールで接触ピンをコンタクタに接合し，屈曲させた状態を示す説明図である。

[図 12]電子デバイスを封止するパッケージと配線基板の斜視図である。

[図 13]接続ピンの取付け部の構成を示す縦断面の説明図である。

[図 14]ノ¾ /ケージの表面に凸部を形成した状態を示す説明図である。

[図 15]パッケージの表面に接続ピンを配置した状態を示す説明図である。

[図 16]ボンディングツールで接続ピンをパッケージに接合し，屈曲させた状態を示す説明図である。

[図 17]従来のプローブの取付け部の構成例を示す縦断面の説明図である。

[図 18]従来のプローブの取付け部の他の構成例を示す縦断面の説明図である。符号の説明

[0035] 1 プローブ装置

2 プローブカード

10 プローブ

10a 梁部

10b 接触子

10c 後部

11 コンタクタ

11c 接続端子

20 第 1の凸部

21 第 2の凸部

W ウェハ

発明を実施するための最良の形態

[0036] 以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図 1は，第 1の実施の形態におけるプローブ装置 1の内部の構成の概略を示す縦断面の説明図である。

[0037] プローブ装置 1には，例えばプローブカード 2と，被検査体としてのウェハ Wを載置する載置台 3が設けられている。プローブカード 2は，例えば複数の接続ピンとしてのプローブ 10を支持する本体部材としてのコンタクタ 11と，複数の接触ピン 12によってコンタクタ 11と電気的に接続される回路基板としてのプリント配線基板 13と，プリント配線基板 13を補強する補強部材 14を備えている。プローブカード 2は，カードホルダ 15によってプローブ装置 1に装着されている。

[0038] 補強部材 14は，例えばプリント配線基板 13の上面を覆うように設けられ，プリント配線基板 13が熱変形するのを抑制している。コンタクタ 11は，プリント配線基板 13の下側に隙間を設けて配置されている。プリント配線基板 13とコンタクタ 11との間には，可撓性及び弾性のある複数の接触ピン 12が介在され，この接触ピン 12によってプリント配線基板 13の接続端子 13aとコンタクタ 11の接続端子 11aが電気的に接続されている。接触ピン 12は，例えば下部がコンタクタ 11の接続端子 11aに接合され，中央部付近がプリント配線基板 13側に屈曲し，上部がプリント配線基板 13の接続端子 13aに押圧されて接触している。例えば熱膨張によりプリント配線基板 13が僅かに傾いた場合に，そのプリント配線基板 13の傾きが複数の接触ピン 12の橈みにより吸収される。これにより，コンタクタ 11の水平度が維持され，なおかつコンタクタ 11とプリント配線基板 13との電気的な接続が維持される。

[0039] コンタクタ 11の載置台 3側の下面には，接続配線 l ibによって上面の接続端子 11 aに接続された複数の接続端子 (電極） 11cが形成されている。各接続端子 11cには ,それぞれプローブ 10が接合されている。

[0040] プローブ 10は，例えば図 2に示すように細長で可撓性及び弾性のある梁部 10aと，その梁部 10aの先端部に下方に向けて支持された接触子 10bを有している。梁部 10 aと接触子 10bは，導電性のある金属によって形成され，プローブ 10は，接触子 10b をウェハ Wに接触させることにより，コンタクタ 11,接触ピン 12及びプリント配線基板 1 3を介して電気信号を授受し，ウェハ W上の電子回線の電気的特性を検査できる。なお，この第 1の実施の形態においては，ウェハ Wが外部部材に相当する。

[0041] コンタクタ 11の下面の各接続端子 11cには，所定距離離された二つの凸部 20, 21 が形成されている。この第 1の凸部 20と第 2の凸部 21との間の接続端子 11cの表面には，プローブ 10の梁部 10aにおける後部 10cが所定幅に亘つて水平に接着されている。梁部 10aの後部 10cの後端面は，第 1の凸部 20の内側の側面に当接している。プローブ 10の梁部 10aは，接続端子 11cに接合した後部 10cから接触子 10bのある先端に向けて載置台 3のある下側に屈曲している。梁部 10aのコンタクタ 11側の背面は，第 2の凸部 21に接触しており，第 2の凸部 21の高さにより梁部 10aの屈曲角が規定されている。プローブ 10は，第 2の凸部 21との接触点 Pを支点として上方側に橈み，接触子 10bを上下方向に可動できる。

[0042] 図 1に示すようにコンタクタ 11の外周には，例えばコンタクタ 11の外周に沿って形成された第 1の外周部材 30が配置されている。第 1の外周部材 30には，コンタクタ 1 1をプリント配線基板 13側に押圧して保持する板パネ 31が取り付けられて、る。例えば第 1の外周部材 30のさらに外周には，第 2の外周部材 32が配置されている。第 2 の外周部材 32は，例えば第 2の外周部材 32の下面力もプリント配線基板 13を貫通し補強部材 14にまで到達するボルト 33によって補強部材 14に固定されている。第 2 の外周部材 32には，第 1の外周部材 30をプリント配線基板 13側に押圧して保持する板パネ 34が取り付けられて、る。

[0043] 補強部材 14の上面には，例えば圧力調整機構 40が設けられている。圧力調整機構 40は，例えば補強部材 14の上面力も補強部材 14を貫通しプリント配線基板 13まで到達するボルト 41と，第 1の外周部材 30の上面に固定され，ボルト 41の先端部を受け止める受け部材 42を複数箇所に有している。ボルト 41を回すことによって，プリント配線基板 13及び第 1の外周部材 30の高さが調整され，コンタクタ 11のプローブ 10とウェハ Wとの平行度を調整できる。補強部材 14は，補強部材 14の最外周の複数箇所に設けられたボルト 43によってカードホルダ 15に固定されている。

[0044] 載置台 3は，例えば左右及び上下に移動自在に構成されており，載置したウェハ W を三次元移動させ，ウェハ W上の所望の位置にプローブ 10の接触子 10bを接触させることができる。

[0045] 次に，上述したプローブ 10の形成方法について説明する。先ず，コンタクタ 11の各接続端子 11cの表面に，例えば図 3に示すように一定距離離された一対の第 1の凸部 20及び第 2の凸部 21が形成される。この第 1の凸部 20と第 2の凸部 21は，例えばフォトリソグラフィー技術を用いて，所定の高さで所定間隔に形成される。第 1の凸部 20と第 2の凸部 21は，例えばニッケルよりも硬い材質を用いて形成され，表面には金などのメツキが施される。

[0046] 接続端子 11cの表面に第 1の凸部 20と第 2の凸部 21が形成されると，図 4に示すように梁部 10aが直線状で屈曲して、な、状態のプローブ 10が接続端子 1 lc上に配置され，プローブ 10の後部 10cが第 1の凸部 20と第 2の凸部 21との間の凹みの中に入れられ，梁部 10aの背面が第 2の凸部 21に接触される。つまり，梁部 10aがコンタクタ 11の表面との間に第 2の凸部 21を挟むように配置される。

[0047] その後，図 5に示すように例えばワイヤボンダの例えば超音波ボンディングツール T が載置台 3側の下方力もプローブ 10の後部 10cに押し付けられ，超音波の付加によつてプローブ 10の後部 10cが接続端子 11cに接合される。この際，超音波ボンディングツール Tの押圧によって，梁部 10aと第 2の凸部 21との接触点 Pを支点として梁部 10aが塑性変形して屈曲される。また，超音波ボンディングツール Tが後部 10cに押し付けられた時に，第 1の凸部 20によって梁部 10aの後部 10cの端面が押さえられ，梁部 10aが後方側にずれることが防止される。なお，梁部 10aの屈曲点から第 2の凸部 21までの水平方向の距離 Lと第 2の凸部 21の高さ Hによって梁部 10aの屈曲角が決定され，接触子 10bの可動範囲が定まるので，距離 Lと高さ Hが所望の値になるように，第 2の凸部 21の高さと，超音波ボンディングツール Tの押圧位置が設定されている。

[0048] そして，ウェハ Wが載置台 3上に載置され，プローブカード 2によりウェハ W上の電子回路の電気的特性が検査される際には，例えばウェハ Wがコンタクタ 11側に上昇され，図 6に示すようにウェハ Wが各プローブ 10の接触子 10bに押しつけられる。これにより，プローブ 10の梁部 10aが上方側に橈んで，接触子 10bが上方側に移動し ,その反発力によって接触子 10bとウェハ W上の表面との接触が維持される。

[0049] 以上の実施の形態によれば，プローブ 10の梁部 10aの後部 10cをコンタクタ 11に接合し，梁部 10aの先端側を屈曲させたので，従来のようにコンタクタ 11に掘り込みを設けたり，高い支持柱を設けなくても，比較的簡単な構成で，プローブ 10の接触子 10bの上下方向の可動スペースを確保できる。この結果，例えばコンタクタ 11とゥェハ Wとの平行度が低下した場合であっても，ウェハ Wをコンタクタ 11側に押し付けることによってウェハ Wと各接触子 10bとの接触がウェハ全面にぉ、て確保され，電気特性の検査を適正に行うことができる。

[0050] また，プローブ 10を形成する際に，コンタクタ 11の接続端子 11cに所定高さの第 2 の凸部 21を形成したので，超音波ボンディングツール Tによりプローブ 10の後部 10 cを押圧する際に，梁部 10aと第 2の凸部 21との接触点 Pを支点として梁部 10aを屈曲させることができる。これにより，コンタクタ 11における複数のプローブ 10の梁部 10 aの屈曲角を一定にし，接触子 10bの高さを一定にすることができる。また，接続端子 11cに第 1の凸部 20を形成したので，超音波ボンディングツール Tによる接合の際に ,プローブ 10の位置がずれることを防止できる。この結果，超音波ボンディングツール Tの梁部 10aに対する押圧位置と接合位置が一定し，梁部 10aの屈曲位置が一定になるので，各プローブ 10の接触子 10bの高さをより厳格に揃えることができる。

[0051] なお，以上の実施の形態では，プローブ 10を形成する際に，超音波ボンディングッール Tで梁部 10aの後部 10cを押し付けて，梁部 10aを屈曲させながら，梁部 10aの後部 10cを接続端子 11cに接合していたが，先ず，超音波ボンディングツール Tを梁部 10aの後部 10cを押し付けて，梁部 10aを屈曲させつつ，梁部 10aの後部 10c〖こ弱い超音波を付加し当該後部 10cを接続端子 11cに仮接合し，その後，超音波ボンデイングツール Tにより再度梁部 10aの後部 10cに強い超音波を付加して当該後部 1 Ocを接続端子 1 lcに本接合してもよヽ。

[0052] 以上，本発明の第 1の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば上記実施の形態では，コンタクタ 11 の下面に第 1の凸部 20と第 2の凸部 21を形成していたが，梁部 10aの屈曲の際の支点となる第 2の凸部 21のみを形成するようにしてもよい。また，プローブ 10以外のプローブ装置 1の構成やプローブカード 2の構成は，本実施の形態のものに限定されるものではなく，他の構成であってもよい。また，プローブ 10の梁部 10aを接続端子 11 cに接合するボンディングツールは，超音波を付加するものに限られず，他の種類のものであってもよい。本発明は，被検査体がウェハ W以外の FPD (フラットパネルディスプレイ） ,フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる [0053] 次に，本発明の第 2の実施の形態について説明する。図 7は，本実施の形態にか力るプローブカードが装着されたプローブ装置 101の内部の構成の概略を示す縦断面の説明図である。

[0054] プローブ装置 101には，例えばプローブカード 102と，被検査体としてのウェハ Wを載置する載置台 103が設けられている。プローブカード 102は，例えば全体が略円盤状に形成されている。プローブカード 102は，複数のプローブ 110を支持する本体部材としてのコンタクタ 111と，複数の接続ピンとしての接触ピン 112によってコンタクタ 111と電気的に接続される回路基板としてのプリント配線基板 113と，プリント配線基板 113を補強する補強部材 114を備えている。プローブカード 102は，例えば力ードホルダ 115によってプローブ装置 101に装着されている。なお，この第 2の実施の形態においては，プリント配線基板 113が外部部材に相当する。

[0055] コンタクタ 111は，例えば略円盤状に形成され，載置台 103と対向するプローブ力ード 102の下面側に設けられている。コンタクタ 111の下面の所定の位置には，複数のプローブ 110が接合されて支持されている。コンタクタ 111の上面には，各プロ一ブ 110に対応する位置に複数の接続端子 11 laが形成され，プローブ 110と接続端子 11 laは，コンタクタ 111の内部を通る接続配線 11 lbによって接続されて、る。

[0056] プリント配線基板 113は，例えば略円盤状に形成され，コンタクタ 111の上側にコンタクタ 111と平行になるように配置されている。プリント配線基板 113は，コンタクタ 11 1の上面との間に一定幅の隙間を設けて配置されている。プリント配線基板 113とコンタクタ 111との間の隙間には，弾性及び可撓性のある複数の接触ピン 112が設けられている。接触ピン 112は，例えば導電性のあるニッケルによって形成され，例えば長さが 1. 3mm,幅が 0. 07mm程度で厚みが 0. 05mm程度の板状に形成されている。接触ピン 112は，例えば図 8に示すように下端部 112aがコンタクタ 111の接続端子 (電極） 11 laに接合され，その接合部より上端部 112b側の部分がプリント配線基板 113側に向けて屈曲し，上端部 112bがプリント配線基板 113の接続端子 113a に押圧されて当接している。接触ピン 112の上端部 112bは，プリント配線基板 113 に対し接触を維持しながら，上下左右に自由に可動できる。この接触ピン 112により ,プリント配線電極 113とコンタクタ 111との電気的な接続が維持されてヽる。 [0057] また，コンタクタ 111の上面の接続端子 11 la上には，所定距離離された二つの第 1の凸部 120と第 2の凸部 121が形成されて!、る。接触ピン 112の下端部 112aは，第 1の凸部 120と第 2の凸部 121との間の接続端子 11 laの表面に所定幅に亘つて水平に接合されている。接触ピン 112の下端部 112a側の端面は，第 1の凸部 120の内側の側面に当接して、る。接触ピン 112の傾斜部分のコンタクタ 111側の背面は，第 2の凸部 121に支持されており，この第 2の凸部 121の高さにより接触ピン 112の屈曲角が規定されている。接触ピン 112は，第 2の凸部 121との接触点 Pを支点として上下方向に移動することができる。

[0058] 補強部材 114は，例えばプリント配線基板 113の上面を覆うように設けられ，プリント配線基板 113が熱変形するのを抑制して、る。

[0059] 図 7に示すようにコンタクタ 111の外周には，例えばコンタクタ 111の外周に沿って形成された第 1の外周部材 130が配置されている。第 1の外周部材 130には，コンタクタ 111をプリント配線基板 113側に押圧して保持する板パネ 131が取り付けられている。例えば第 1の外周部材 130のさらに外周には，第 2の外周部材 132が配置されている。第 2の外周部材 132は，例えば第 2の外周部材 132の下面力もプリント配線基板 113を貫通し補強部材 114にまで到達するボルト 133によって補強部材 114に固定されている。第 2の外周部材 132には，第 1の外周部材 130をプリント配線基板 113側に押圧して保持する板パネ 134が取り付けられて、る。

[0060] 補強部材 114の上面には，例えば圧力調整機構 140が設けられている。圧力調整機構 140は，例えば補強部材 114の上面力補強部材 114を貫通しプリント配線基板 113まで到達するボルト 141と，第 1の外周部材 130の上面に固定され，ボルト 14 1の先端部を受け止める受け部材 142を複数箇所に有している。ボルト 141を回すことによって，プリント配線基板 113の高さが調整され，接触ピン 112とプリント配線基板 113との接触圧力を調整できる。補強部材 114は，補強部材 114の最外周の複数箇所に設けられたボルト 143によってカードホルダ 115に固定されている。

[0061] 載置台 103は，例えば左右及び上下に移動自在に構成されており，載置したゥェハ Wを三次元移動させ，ウェハ W上の所望の位置にプローブ 110を接触させることができる。 [0062] 次に，上述したプローブカード 102の製造方法について説明する。先ず，コンタクタ 111の接続端子 11 la上に，例えば図 9に示すように一定距離離された一対の第 1の凸部 120と第 2の凸部 121が形成される。この第 1の凸部 120と第 2の凸部 121は，例えばフォトリソグラフィー技術を用いて，所定の高さ，所定の間隔で形成される。第 1の凸部 120と第 2の凸部 121の表面には，例えば金などのメツキが施される。

[0063] 接続端子 111a上に第 1の凸部 120と第 2の凸部 121が形成されると，図 10に示すように例えば直線状で屈曲してヽな、状態の接触ピン 112がコンタクタ 111上に配置され，接触ピン 112の下端部 112a側が第 1の凸部 120と第 2の凸部 121との間の凹みの中に入れられ，接触ピン 112の背面が第 2の凸部 121に当接される。つまり，接触ピン 112がコンタクタ 111の表面との間に第 2の凸部 121を挟むように配置される。

[0064] その後，図 11に示すように例えばワイヤボンダの例えば超音波ボンディングツール Tが上方側力接触ピン 112の下端部 112a付近に押し付けられ，超音波の付加によって接触ピン 112の下端部 112aが接続端子 111aに接合される。この際，超音波ボンディングツール Tの押圧によって，接触ピン 112と第 2の凸部 121との接触点 Pを支点として接触ピン 112が塑性変形して屈曲される。また，超音波ボンディングツール Tが接触ピン 112の下端部 112aに押し付けられた時に，第 1の凸部 120によって接触ピン 112の下端部 112a側の端面が押さえられ，接触ピン 112が後方側にずれることが防止される。

[0065] 接触ピン 112がコンタクタ 111に接合され，上端部 112b側が屈曲されると，プリント配線基板 113がコンタクタ 111の上方力も近接され，プリント配線基板 113の接続端子 113aが接触ピン 112の上端部 112bに接触される。こうして，プリント配線基板 11 3,コンタクタ 111及びプローブ 110間が通電可能になる。

[0066] そして，プローブ装置 101においてウェハ Wが載置台 103上に載置され，プローブカード 102によりウェハ W上の電子回路の電気的特性が検査される際には，例えばウェハ Wが所定の温度に調整された状態で，コンタクタ 111に近づけられ，各プロ一ブ 110がウエノ、 Wの表面に接触される。そして，例えばプリント配線基板 113の熱膨縮により，プリント配線基板 113の平坦性，水平性が低下した場合であっても，そのときのプリント配線基板 113の歪みや橈みが複数の接触ピン 112により吸収され，なおかつ接触ピン 112とプリント配線基板 113との接触が維持される。この結果，コンタクタ 111とプリント配線基板 113との間の検査用の電気信号の授受が適正に行われ，プローブ 110による電気的特性の検査が適正に行われる。また，プリント配線基板 11 3の変形に影響されず，コンタクタ 111の水平度が維持されるので，コンタクト 111の各プローブ 110がウェハ Wの表面に安定して接触される。

[0067] 以上の実施の形態によれば，コンタクタ 111とプリント配線基板 113との間の電気的な接触と，熱的影響などによるプリント配線基板 113の変形の吸収を，コンタクタ 111 とプリント配線基板 113との間に設けられた接触ピン 112により簡単な構成で実現できる。また，接触ピン 112はスペースを取らないので，プローブカード 102を小型化できる。

[0068] また，プローブカード 102の製造プロセスにおいて接触ピン 112を取り付ける際に，コンタクタ 111の上面に第 2の凸部 121を形成し，超音波ボンディングツール Tにより接触ピン 112の下端部 112aを押圧し，接触ピン 112をコンタクタ 111に接合しながら ,接触ピン 112と第 2の凸部 121との接触点 Pを支点として接触ピン 112を屈曲させた。こうすることにより，接触ピン 112を有するプローブカード 102の製造を短時間で簡単に行うことができる。また，接触ピン 112の屈曲角は，第 2の凸部 121の高さに依存するので，複数ある接触ピン 112の屈曲角を揃えて，同じ形状の接触ピン 112を形成できる。それ故，各接触ピン 112とプリント配線基板 113との接触圧が一定になり，コンタクタ 111とプリント配線基板 113との接触を安定させることができる。

[0069] また，コンタクタ 111の上面に第 1の凸部 120を形成したので，超音波ボンディングツール Tによる接合の際に，接触ピン 112の位置がずれることを防止できる。この結果，接触ピン 112に対する超音波ボンディングツール Tの押圧位置や接合位置が一定し，接触ピン 112の屈曲角が一定するので，複数ある接触ピン 112の形状をさらに厳格に等しくすることができる。

[0070] 以上，本発明の第 2の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば上記実施の形態では，コンタクタ 111 の上面に第 1の凸部 120と第 2の凸部 121を形成していたが，接触ピン 112の屈曲の際の支点となる第 2の凸部 121のみを形成するようにしてもよい。また，接触ピン 112 力 Sコンタクタ： L ]_ 1側に接合されてヽたが，プリント配線基板 113のコンタクタ 111側の面に接合されてもよい。この場合，プリント配線基板 113が本体部材となり，コンタクタ 111が外部部材となる。また，接触ピン 112以外のプローブ装置 101の構成やプローブカード 102の構成は，本実施の形態のものに限定されるものではなく，他の構成であってもよい。また，接虫ピン 112をコンタクタ 111に接合する際に用いられるボンデイングツールは，超音波を付加するものに限られず，他の種類のものであってもよい。本発明は，被検査体がウェハ W以外の FPD (フラットパネルディスプレイ），フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

[0071] 以上の実施の形態では，プローブカードに設けられる接続ピンについて説明したが ,本発明における接続ピンは力かるものに限定されない。例えば，本発明の第 3の実施の形態として，電子デバイスを覆うパッケージの表面に接続される接続ピンであつてもよい。図 12は，かかる一例を示すものであり， MEMS (マイクロ 'エレクト口'メカ- カル ·システム）や CPUなどの電子デバイス 150が本体部材としてのパッケージ 151 により封止され，そのパッケージ 151の表面には，内部の電子デバイス 150と配線 15 Oaにより電気的に接続された複数の外部電極 151aが設けられている。この外部電極 151aには，弾性及び可撓性のある複数の接続ピン 152が設けられている。各接続ピン 152は，図 13に示すように例えば導電性のある銅，ニッケルなどによって形成され，細長形状を有している。接続ピン 152は，例えば後部 152aがパッケージ 151 の外部電極 151aに接合され，その接合部より先端部 152b側の部分が外部部材としての配線基板 153側に向けて屈曲して、る。

[0072] ノ¾ /ケージ 151の表面の外部電極 151a上には，所定距離離された二つの第 1の凸部 154と第 2の凸部 155が形成されている。第 1の凸部 154と第 2の凸部 155との間の外部電極 151aの表面に，接続ピン 152の後部 152aの側面が接合されている。接続ピン 152の後部 152aの端面は，第 1の凸部 154の内側の側面に当接している。接続ピン 152の傾斜部分のパッケージ 151側の背面は，第 2の凸部 155上に支持されており，この第 2の凸部 155の高さにより接続ピン 152の屈曲角が規定されている。接続ピン 152は，第 2の凸部 155との接触点 Pを支点として上下方向に移動することができる。 [0073] 電子デバイス 150のパッケージ 151が配線基板 153に実装される際には，パッケ一ジ 151と配線基板 153が対向配置され，そのパッケージ 151と配線基板 153との間に，弾性のある例えば榭脂 Kなどの接着剤が充填され，接続ピン 152が配線基板 15 3の接続端子 153aに接合される。この接続ピン 152により，配線基板 153と電子デバイス 150との電気的な接続が維持されている。なお，ノ¾ /ケージ 151と配線基板 153 をクランプにより把持して固定し，接続ピン 152をパッケージ 151と配線基板 153との間に挟みこむようにして，接続ピン 152の先端部 152bを配線基板 153の接続端子 1 53aに当接させてもよい。

[0074] 次に，上述した接続ピン 152の形成方法について説明する。先ず，ノッケージ 151 の各外部電極 151aの表面に，例えば図 14に示すように一定距離離された一対の第 1の凸部 154及び第 2の凸部 155が形成される。この第 1の凸部 154と第 2の凸部 15 5は，例えば通常のバンプの形成などと同様にフォトリソグラフィー技術を用いて，所定の高さで所定間隔に形成される。第 1の凸部 154と第 2の凸部 155は，例えば接続ピン 152と同じ材質，或いはそれより硬い材質を用いて形成され，表面には金などのメツキが施される。

[0075] その後，図 15に示すように例えば直線状で屈曲していない状態の接続ピン 152がノッケージ 151上に配置され，接続ピン 152の後部 152a側が第 1の凸部 154と第 2 の凸部 155との間の凹みの中に入れられ，接続ピン 152の背面が第 2の凸部 155に当接される。つまり，接続ピン 152がパッケージ 151の表面との間に第 2の凸部 155 を挟むように配置される。

[0076] その後，図 16に示すように例えばワイヤボンダの例えば超音波ボンディングツール Tが上方側力も接続ピン 152の後部 152a付近に押し付けられ，超音波の付加によつて接続ピン 152の後部 152aが外部電極 151aに接合される。この際，超音波ボンデイングツール Tの押圧によって，接続ピン 152と第 2の凸部 155との接触点 Pを支点として接触ピン 152が塑性変形して屈曲される。また，超音波ボンディングツール丁が接続ピン 152の後部 152aに押し付けられた時に，第 1の凸部 154によって接続ピン 152の後部 152a側の端面が押さえられ，接続ピン 152が後方側にずれることが防止される。 [0077] この実施の形態によれば，ノッケージ 151と配線基板 153が屈曲した接続ピン 152 を介して電気的に接続されるので，例えばパッケージ 151や配線基板 153に生じた歪みを接続ピン 152で吸収できる。この結果，ノッケージ 151と配線基板 153間の断線を防止できる。

[0078] 以上，本発明の第 3の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば上記実施の形態では，ノッケージ 15 1の表面に第 1の凸部 154と第 2の凸部 155を形成していたが，接続ピン 152の屈曲の際の支点となる第 2の凸部 155のみを形成するようにしてもよい。また，接続ピン 15 2を外部電極 151aに接合するボンディングツールは，超音波を付加するものに限られず，他の種類のものであってもよい。

産業上の利用可能性

[0079] 本発明は，簡単な構成でプローブの接触子の可動スペースを確保する際に有用である。また，本発明は，簡単な構成で，製造が容易で，なおかつ小型化のプローブ力ードを実現する際に有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 本体部材とその本体部材に対向する外部部材との間で電気的な導通を図るために，前記本体部材の表面の電極に接続された接続ピンの形成方法であって，

本体部材の表面に凸部を形成する工程と，

前記本体部材の表面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングッールを前記外部部材側から接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を本体部材の表面の電極に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部を前記外部部材側に屈曲させる工程と，を有する。

[2] 請求項 1に記載の接続ピンの形成方法にぉ、て，

前記接続ピンは，被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであり，前記プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有し，

前記外部部材は，被検査体であり，

前記本体部材は，前記被検査体に対向配置されるコンタクタであって，前記コンタクタの被検査体側の面に前記凸部を形成し，

前記コンタクタの被検査体側の面の前記凸部上に前記梁部を配置し，接合用のボンデイングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させる。

[3] 請求項 2に記載の接続ピンの形成方法にお、て，

前記コンタクタの被検査体側の面に，前記ボンディングツールにより押されたときに前記梁部の位置が後方側にずれないように前記梁部の後部の端面を押さえる他の凸部を形成する工程を有する。

[4] 請求項 1に記載の接続ピンの形成方法にぉ、て，

前記接続ピンは，プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードに用いられるものであり，

前記本体部材は，前記コンタクタであり，前記外部部材は，前記コンタクタの他の面との間に隙間を設けて配置された前記回路基板であり，

コンタクタの他の面に前記凸部を形成し，

前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側力も接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる。

[5] 請求項 1に記載の接続ピンの形成方法にぉ、て，

前記外部部材は，前記コンタクタであり，

前記本体部材は，前記コンタクタの他の面との間に隙間を設けて配置された前記回路基板であり，

回路基板のコンタクタ側の面に前記凸部を形成し，

前記回路基板のコンタクタ側の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンデイングツールをコンタクタ側力も接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を回路基板のコンタクタ側の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部がコンタクタ側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる。

[6] 請求項 1に記載の接続ピンの形成方法にぉ、て，

前記本体部材は，電子デバイスを覆うパッケージであり，

前記外部部材は，パッケージが実装される配線基板である。

[7] 被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持した梁部とを有し，被検査体の電気的特性を検査するためのプローブであって，

前記プローブは，被検査体に対向するコンタクタに支持されるものであり，以下の形成方法によって形成されたものである。

前記形成方法は，コンタクタの被検査体側の面に凸部を形成する工程と，

前記コンタクタの被検査体側の面の前記凸部上に前記梁部を配置し，接合用のボンデイングツールを被検査体側から梁部の後部に押し付けて，当該梁部の後部をコンタクタに接合しつつ，前記梁部と前記凸部との接触点を支点として前記接触子が被検査体側に傾くように前記梁部を屈曲させる工程とを有する。

[8] プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードにおいて，コンタクトと回路基板の隙間に配置され，コンタクタと回路基板を電気的に接続する接続ピンであって，以下の形成方法によって形成されたものである。

前記形成方法は，

コンタクタの他の面に凸部を形成する工程と，

前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側力も接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程を有する。

[9] プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードにおいて，コンタクトと回路基板の隙間に配置され，コンタクタと回路基板を電気的に接続する接続ピンであって，以下の形成方法によって形成されたものである。

前記形成方法は，

回路基板のコンタクタ側の面に凸部を形成する工程と，

前記回路基板のコンタクタ側の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンデイングツールをコンタクタ側力も接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部を回路基板のコンタクタ側の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部がコンタクタ側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程を有する。

[10] 電子デバイスを覆うパッケージと，そのノッケージが実装される配線基板との間で電気的な導通を図るために，前記パッケージの表面の電極に接続される接続ピンであつて，

以下の形成方法によって形成されたものである。

前記形成方法は，

前記パッケージと配線基板を対向配置する工程と，

ノッケージの配線基板側の表面に凸部を形成する工程と，

前記パッケージの表面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを前記配線基板側カゝら接続ピンの後部に押し付けて，当該接続ピンの後部をノッケージの表面の電極に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの先端部を前記配線基板側に屈曲させる工程を有する。

[11] 被検査体に対向配置されるコンタクタと，前記コンタクタの被検査体側の面に接合されたプローブとを有するプローブカードであって，

前記プローブは，被検査体に接触させるための接触子と，当該接触子を先端部に支持する梁部とを有し，

前記梁部の後部が，前記コンタクタに接合され，

前記梁部は，先端部の前記接触子が前記被検査体側に傾くように屈曲しており，前記コンタクタの被検査体側の面には，屈曲した前記梁部のコンタクタ側の背面に接触する凸部が形成されている。

[12] 請求項 11に記載のプローブカードにぉ、て，

前記コンタクタの被検査体側の面には，前記梁部の後部の端面を押さえる他の凸部が形成されている。

[13] プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードであって，

コンタクトと回路基板との間には，隙間が形成され，

前記隙間には，コンタクタと回路基板を電気的に接続し弾性のある接続ピンが設けられ，

前記接続ピンは，一端部が前記コンタクタの他の面に接合され，他端部が前記回路基板のコンタクタ側の面に押圧されて当接している。

[14] 請求項 13に記載のプローブカードにおいて，

前記接続ピンは，一端部が前記コンタクタの他の面に沿って接合し，当該接合部より他端部側が前記回路基板側に向けて屈曲している。

[15] 請求項 14に記載のプローブカードにおいて，

前記コンタクタの他の面には，屈曲した前記接続ピンのコンタクタ側の背面に接触する凸部が形成されている。

[16] 請求項 15に記載のプローブカードにおいて，

前記コンタクタの他の面には，前記接続ピンの他端部側の端面を押さえる他の凸部が形成されている。

[17] プローブを一の面に支持するコンタクタと，コンタクタの他の面と対向しコンタクタと電気的に接続される回路基板とを有するプローブカードの製造方法であって，コンタクタの他の面に凸部を形成する工程と，

前記コンタクタの他の面の前記凸部上に接続ピンを配置し，接合用のボンディングツールを回路基板側力も接続ピンの一端部に押し付けて，当該接続ピンの一端部をコンタクタの他の面に接合しつつ，前記接続ピンと前記凸部との接触点を支点として前記接続ピンの他端部が回路基板側に傾くように前記接続ピンを屈曲させる工程と前記回路基板を前記接続ピンの他端部に接触させる工程と，を有する。

[18] 請求項 17に記載のプローブカードの製造方法であって，

前記コンタクタの他の面に，前記ボンディングツールにより押されたときに前記接続ピンの位置が一端部側にずれないように前記接続ピンの一端部側の端面を押さえる他の凸部を形成する工程を有する。