WO2006077823A1 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a substrate to be tested on which a plurality of wiring patterns are formed, and is set in advance on the wiring pattern and is connected between two measurement points (hereinafter referred to as a measurement point set).
- the present invention relates to a board inspection apparatus, a board inspection program, and a board inspection method for performing inspection.
- the present invention relates to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method for performing continuity inspection between measurement point sets on a buildup substrate having vias.
- a wiring pattern on a circuit board needs to accurately transmit an electric signal to a semiconductor such as an IC or an electric component such as a resistor mounted on the circuit board.
- a printed wiring board before mounting, a circuit wiring board on which a wiring pattern is formed on a liquid crystal panel or a plasma display panel, or a wiring pattern formed on a substrate such as a semiconductor wafer is provided in a wiring pattern to be inspected. The resistance value between the measured points is measured to check the quality.
- Patent Document 1 JP-A-10-123189
- the substrate is a build-up substrate having vias, for example, the width of the wiring pattern, etc., in which the increase in resistance value between measurement points due to a bonding failure occurring in a via such as a laser via is small. Same as (or less than) the variation in resistance between measurement points due to variation ), And it becomes extremely difficult to set a threshold value as a criterion for pass / fail judgment.
- the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method for accurately performing a continuity inspection of a substrate to be inspected.
- a substrate inspection apparatus is set in advance on the wiring pattern with respect to an inspection substrate on which a plurality of wiring patterns are formed, and has two measurement points.
- Board inspection apparatus for performing a continuity test between measurement point sets which is a combination of the above, a test resistance measuring means for measuring a resistance value between the measurement point sets of a test board as a test resistance value, and the measurement point set
- Threshold value setting means for setting a threshold value corresponding to the above, and determination means for determining pass / fail of the inspection resistance value based on the threshold value for each measurement point set.
- the resistance value between the measurement point sets which is set in advance on the wiring pattern of the board to be inspected by the inspection resistance measuring means and is a combination of two measurement points, is used as the inspection resistance value.
- the threshold value setting means sets a threshold value corresponding to the measurement point set, and the determination means determines whether the inspection resistance value is good or not based on the threshold value set by the threshold value setting means for each measurement point set. . Therefore, whether or not the inspection resistance value, which is the resistance value between the measurement point sets, is judged based on the threshold value set corresponding to the measurement point set, the threshold value is an appropriate value corresponding to the measurement point set.
- FIG. 1 is a side cross-sectional view showing an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
- FIG. 2 is a plan view of the board inspection apparatus shown in FIG.
- FIG. 3 is a configuration diagram showing an example of an electrical configuration of the substrate inspection apparatus.
- FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining an example of a configuration of a measurement execution unit.
- FIG. 5 is a configuration diagram illustrating an example of a hardware configuration of a control unit.
- FIG. 6 is a conceptual diagram showing an example of the configuration of a substrate.
- FIG. 7 is a configuration diagram illustrating an example of a functional configuration of a control unit according to the first embodiment.
- FIG. 8 is a graph illustrating a method for determining pass / fail of a test resistance value by a determination unit according to the first embodiment.
- FIG. 9 is an explanatory diagram of the inspection resistance difference.
- FIG. 10 is a chart for explaining an example of a threshold value calculation method.
- FIG. 11 is a flowchart showing an example of operation up to threshold setting of the control unit according to the first embodiment.
- FIG. 12 is a flowchart showing an example of an operation at the time of inspection execution of the control unit according to the first embodiment.
- FIG. 13 is a configuration diagram illustrating an example of a functional configuration of a control unit according to the second embodiment.
- FIG. 14 is a graph illustrating a method for determining pass / fail of a test resistance value by a determination unit according to the second embodiment.
- FIG. 15 is a flowchart showing an example of operation up to threshold setting of the control unit according to the second embodiment.
- FIG. 16 is a flowchart showing an example of an operation at the time of execution of an inspection by the control unit according to the second embodiment.
- FIG. 17 is a configuration diagram illustrating an example of a functional configuration of a control unit according to the third embodiment.
- FIG. 18 is a graph illustrating a method for determining pass / fail of a test resistance value by a determination unit according to the third embodiment.
- FIG. 19 is a flowchart showing an example of an operation until a threshold value is set by a control unit according to the third embodiment.
- FIG. 20 is a flowchart showing an example of an operation at the time of execution of an inspection by the control unit according to the third embodiment.
- FIG. 1 is a side sectional view showing an embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention
- FIG. 2 is a plan view of the substrate inspection apparatus of FIG.
- XYZ rectangular coordinate axes are shown.
- an opening / closing door 11 is disposed on the front side (one Y side) of the apparatus main body 1 so as to be openable and closable.
- Board 2 (corresponding to the board to be inspected: see Fig. 6), which is a build-up board with wiring patterns formed in multiple layers, is loaded into the main body 1 from the loading / unloading section 3 provided at the center on the front side of the apparatus. It is possible.
- a plurality of (for example, 500) contacts 44 for transmitting the inspection signal are provided, and the wiring pattern land of the board 2 (corresponding to the measurement point).
- the inspection section 4 for moving the inspection jig 41 (to be described later) to contact the contact 44 is provided.
- an instruction signal for moving the contactor 44 to contact the measurement point to the inspection unit 4 and an inspection signal output to the measurement point via the contactor 44 are output.
- a measurement execution unit 74 that receives an inspection signal or the like via 4 and transmits the inspection signal to a control unit 8 (not shown), which will be described later, is disposed in an appropriate place (here, in the upper part of the apparatus body 1). . Then, the substrate 2 that has been inspected by the inspection unit 4 and the measurement execution unit 74 (that is, pass / fail judgment) is returned to the carry-in / out unit 3 and the opening / closing door 11 is opened so that the operator can carry it out. It becomes.
- the transfer table 5 in order to transfer the substrate 2 between the loading / unloading unit 3 and the inspection unit 4, the transfer table 5 is provided movably in the Y direction, and the transfer table 5 is a transfer table. It is configured to be moved and positioned in the Y direction by the drive mechanism 6. That is, in the transport table drive mechanism 6, two guide rails 61 extending in the Y direction are arranged apart from each other in the X direction by a predetermined interval, and the transport table 5 is slidable along these guide rails 61. I'm going.
- a ball screw 62 is disposed in parallel with the guide rail 61, and one end (one Y side) of the ball screw 62 is pivotally supported by the apparatus main body 1, and the other end (+ Y side) is It is connected to the rotating shaft 64 of the motor 63 for driving the conveying table. Further, the ball screw 62 is screwed with a bracket 65 to which the transfer table 5 is fixed.
- the motor 63 is driven to rotate in response to a command from a control unit 8 (see FIGS. 3 and 5) described later, The carrying table 5 moves in the Y direction according to the amount of rotation and is reciprocated between the loading / unloading section 3 and the inspection section 4.
- the transfer table 5 includes a substrate platform 51 for placing the substrate 2 thereon.
- the substrate mounting portion 51 includes an urging means for urging the substrate 2 from a direction opposite to the engagement pins 53 while the mounted substrate 2 engages with the three engagement pins 53. Not shown ), The substrate 2 is urged toward the engaging pin 53, and the substrate 2 can be held on the substrate mounting portion 51. Further, in order to bring the contact 44 of the lower inspection unit 4D described later into contact with the wiring pattern formed on the lower surface of the substrate 2 held in this way, the substrate mounting portion 51 has a through opening (not shown). Is formed.
- the inspection unit 4 includes an upper inspection unit 4U for detecting a wiring pattern formed on the upper surface side of the substrate 2 on the upper side (+ Z side) across the movement path of the transport table 5, A lower inspection unit 4D for detecting a wiring pattern formed on the lower surface side of the substrate 2 is provided on the lower side (_Z side).
- the inspection units 4U and 4D have substantially the same configuration, and are arranged substantially symmetrically across the moving path of the transport table 5.
- the inspection units 4U and 4D include an inspection jig 41 and an inspection jig driving mechanism 43 .
- FIG. 3 is a configuration diagram showing an example of an electrical configuration of the substrate inspection apparatus.
- the board inspection device is equipped with a CPU, ROM, RAM, motor driver, etc., and controls the entire device according to a program stored in the ROM in advance (see FIG. 5), tester controller 75, and measurement execution. Part 74.
- the tester controller 75 receives an inspection start command from the control unit 8, and inspects from the plurality of contacts 44 that are in contact with the land of the wiring pattern of the board 2 in accordance with a program stored in advance.
- the two contacts 44 in contact with the two lands (hereinafter referred to as measurement point sets) positioned at both ends of the wiring pattern to be selected are sequentially selected.
- the tester controller 75 outputs a scan command to the veg measurement execution unit 74 for inspecting between the two selected contacts 44. Further, the tester controller 75 receives the resistance value measured from the measurement execution unit 74 (inspection processing unit 741 described later with reference to FIG. 4) and transmits the resistance value to the control unit 8.
- the inspection jig driving mechanism 43 includes an X jig driving unit 43X that moves the inspection jig 41 in the X direction with respect to the apparatus body 1, and an X jig driving unit.
- Y jig drive 43Y connected to 43X to move the inspection jig 41 in the Y direction and Y jig drive 43Y connected to the 43Y to rotate the inspection jig 41 around the Z axis ⁇ jig drive 43 ⁇ and ⁇ jig driving part 43 ⁇
- FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining an example of the configuration of the measurement execution unit 74.
- Measurement execution unit 74 Measurement execution unit
- a current generation unit 742 including a DC current source that outputs a measurement DC current of a predetermined value (value set by the control unit 8), and a voltage drop generated in the wiring pattern by the measurement DC current.
- the voltage measuring unit 743 for measuring (potential difference) and the contact 44 selected by the tester controller 75 (see FIG. 3) from the plurality of contacts 44 provided in the inspection jig 41 are connected to the current generator 742 and the voltage.
- a scanner 744 composed of a switch array or the like for connecting the measurement unit 743.
- the detection processing unit 741 In response to a scan command from the tester controller 75, the detection processing unit 741 connects the current generation unit 742 between the two contacts 44 that are current supply targets, and the two contacts that are potential difference detection targets. A control signal is output to the Veg scanner 744 that connects the voltage measuring unit 743 between the sub-units 44, respectively. In addition, the inspection processing unit 741 divides the voltage value (potential difference) measured by the voltage measuring unit 743 by the DC current value 10 for measurement, and thus between the two contacts 44 (that is, between the measurement point sets). ) Is sent to the tester controller 75.
- FIG. 5 is a configuration diagram illustrating an example of a hardware configuration of the control unit 8.
- the control unit 8 is composed of, for example, a personal computer, and includes a main control unit 81 that controls the entire operation of the control unit 8, an operation unit 82 that includes an unillustrated keyboard, a mouse, and the like that accepts external operations.
- a data transmission path includes a speaker 83 that outputs sound to the outside, a monitor 84 that outputs images to the outside, a communication control unit 85 that communicates with the tester controller 75, and a printer 86 that prints various information on recording paper. Is connected via the bus BA8.
- the main control unit 81 controls the overall operation of the control unit 8, and includes an information processing unit (CPU) 811, a RAM 812 that temporarily stores information in the middle of processing, and an OS (operating system). ), ROM 813 in which predetermined image information and the like are stored in advance.
- CPU information processing unit
- RAM random access memory
- OS operating system
- data that can be stored in a removable recording medium is, for example, a hard disk drive, an optical disk drive, a flexible disk drive, a silicon disk drive, a cassette medium reader, or the like.
- the recording medium may be a hard disk, an optical disk, a flexible disk, a CD, a DVD, a semiconductor memory, or the like.
- the interface units 821 and 861 are used to exchange data between the operation unit 82 and the printer 86 and the main control unit 81, respectively.
- the audio reproducing unit 831 outputs predetermined audio (for example, alarm, audio for operation guidance, etc.) to the speaker 83 in accordance with an instruction from the main control unit 81.
- the drawing processing unit 841 displays a required image on the monitor 84 in accordance with an image display instruction from the main control unit 81, and includes a video RAM and the like.
- FIG. 6 is a conceptual diagram showing an example of the configuration of the substrate 2.
- (A) is the perspective view which clarified except the wiring pattern
- (b) is sectional drawing.
- Substrate 2 has first substrate 21 having wiring pattern 21 la formed on upper surface 211 of insulating substrate 212, wiring pattern 221a formed on upper surface 221 of insulating substrate 222, and wiring pattern 223a formed on lower surface 223.
- This is a build-up multilayer (here, three layers) printed wiring board (corresponding to a build-up board) composed of the second board 22 formed.
- the wiring pattern 21 la is connected to the wiring pattern 221a through the via TH1 formed on the insulating substrate 212 so as to be energized.
- the wiring pattern 221a further includes the via TH2 formed on the insulating substrate 222. And is connected to the wiring pattern 223a through a power supply.
- Via THI and via TH2 here are laser vias, which are micro vias formed by a laser, and a bonding surface between a copper plating layer formed on the cylindrical side surface of the via and wiring patterns 221a and 223a.
- the resistance value between the measurement point sets may increase. Small detection may be difficult.
- FIG. 7 is a configuration diagram illustrating an example of a functional configuration of the control unit 8 according to the first embodiment.
- the CPU 811 of the control unit 8 includes a reference resistance measurement unit 81 la (corresponding to a reference resistance measurement means) that measures a reference resistance value that is a resistance value between measurement point sets for a preselected reference board, and a measurement point.
- a statistical calculator that calculates the average and standard deviation of the reference resistance value for each set.
- Inspection unit 811b (corresponding to statistical calculation means), threshold setting part 811c (corresponding to threshold setting means) for setting a threshold value for each measurement point set, and inspection of resistance values between measurement point sets on the substrate to be inspected
- a test resistance measuring unit S l id (corresponding to the test resistance measuring means) that measures the resistance value
- a judgment unit 81 le (in the judging means that judges pass / fail of the test resistance value based on the threshold value for each measurement point set) Equivalent).
- the RAM 812 of the control unit 8 associates the reference resistance value with the measurement point set identification information and stores the reference resistance value in association with the measurement point set identification information, and associates the threshold value with the measurement point set identification information.
- the reference resistance measuring unit 811a is a reference board that is a predetermined number (here, 30) of test boards selected in advance from a plurality (eg, 10,000) of test boards of the same type.
- the resistance value between the measurement point sets is measured as a reference resistance value, and the obtained reference resistance value is stored in the reference resistance storage unit 812a in association with the identification information of the measurement point set. .
- the reference board is a board in which continuity inspection is performed in advance from among 10000 inspected boards of the same type, and a board with a good inspection result is selected as the reference board.
- the statistical calculation unit 81 lb obtains the reference resistance value measured by the reference resistance measurement unit 811a from the reference resistance storage unit 812a for each measurement point set with respect to a predetermined number (here, 30) of reference boards. The average value and the standard deviation are read out, and the obtained average value and standard deviation are stored in the reference resistance storage unit 812a in association with the identification information of the measurement point set.
- the threshold value setting unit 811c assigns a sequential number to each measurement point set by rearranging the measurement point sets in ascending order based on the average value of the reference resistance values, and two sets of adjacent sequential numbers.
- the threshold value is set based on the difference between the average values of the reference resistance values of the measurement point set, and the set threshold value is stored in the threshold value storage unit 812b in association with the sequential number information and the identification information of the two measurement point sets.
- the specific threshold setting method is shown in Fig. 10. It will be described later.
- the inspection resistance measuring unit 81 Id measures the resistance value between the measurement point sets of the substrate to be inspected as the inspection resistance value, and associates the obtained inspection resistance value with the identification information of the measurement point set.
- the data is stored in the detection resistance storage unit 812c. Specifically, a value obtained by dividing the voltage value measured by the voltage measurement unit 743 shown in FIG. 4 by the current value 10 given to the current generation unit 742 is obtained as the resistance value.
- the determination unit 81 le reads the detection resistance values of two sets of measurement points having adjacent sequence numbers from the detection resistance storage unit 812c and obtains a difference between them (hereinafter referred to as a detection resistance difference AR). The determination is made based on the magnitude relationship with the corresponding threshold set by the threshold setting unit 811c. Specifically, when the detection resistance difference ⁇ between two measurement point sets adjacent to each other in sequence number is less than the lower limit value SHLA set by the threshold setting unit 811c, or exceeds the upper limit value S HUA It is determined that it is defective (see Fig. 8). More detailed processing will be described later using the flowchart shown in FIG.
- the reference resistance storage unit 812a includes two sets of measurement points, the reference resistance value obtained by the reference resistance measurement unit 81la, and the average value and standard deviation of the reference resistance value obtained by the statistical calculation unit 81 lb. It is stored in association with the set identification information.
- the threshold storage unit 812b stores the threshold set by the threshold setting unit 811c in association with the sequence number information and the identification information of the two sets of measurement points.
- the inspection resistance storage unit 812c stores the inspection resistance value obtained by the inspection resistance measurement unit 81 Id in association with the identification information of the measurement point set.
- the board inspection program of the present invention that causes the control unit 8 to function as the reference resistance measurement unit 81 la, the statistical calculation unit 81 lb, and the like is stored in, for example, the ROM 813 and is executed by the CPU 811.
- the control unit 8 functions as each functional unit such as the reference resistance measuring unit 81 la and the statistical calculation unit 81 lb.
- FIG. 8 is a graph for explaining a method of determining pass / fail of the detection resistance value by the determination unit 81le.
- (A) is a graph G1 showing an example of the detection resistance value R, the horizontal axis is the sequence number SN, and the vertical axis is the detection resistance value R.
- the sequence number SN is assigned by sorting in ascending order based on the average value of the reference resistance values for each measurement point set. Since the magnitude relation between the reference resistance values and the magnitude relation between the test resistance values is almost the same, the graph G1 is generally a curve in which the test resistance value R increases as the sequence number SN increases. It is.
- the graph G1 shows the interval between the measurement point sets.
- the inspection resistance value R increases rapidly at the position where the sequence number SN corresponding to the inspection resistance value R is “455”.
- the resistance value of this defective part EP is the resistance value R1 or more between the measurement point sets with the sequence number SN 1, and the measurement point set with the maximum sequence number SN (here, “925”). Since the resistance value is R2 or less in the meantime, it cannot be detected when a certain threshold is used for all measurement point sets in the test substrate.
- (b) is a graph G2 of two sets of measurement points with adjacent sequential numbers corresponding to the detection resistance value R shown in (a).
- the horizontal axis in the figure is the sequence number SN, and the vertical axis is the detection resistance difference A R.
- FIG. 9 is an explanatory diagram of the inspection resistance difference ⁇ scale.
- the horizontal axis of the figure is the sequence number SN, and the vertical axis is the inspection resistance value R.
- Inspection resistance difference A Ri is adjacent to the sequence number SN defined by the following formula (1) (here, sequence number SN is i, (i + 1)) Test resistance value R of two sets of measurement points R Is the difference.
- the test resistance scale generally increases with the increase of the sequence number SN as described above, so that the test resistance difference is usually as shown in the graph G2.
- Small positive value for example, about ⁇ ⁇ .
- the detection resistance difference i is ⁇ 454 '' in the detection resistance difference A Ri.
- ⁇ Ri is the difference in detection resistance between other points ⁇ Ri is a large value (for example, about 10 m ⁇ ), and the detection resistance difference ⁇ Ri where i is “455” is the difference between other points.
- ⁇ Resistance difference ⁇ Ri is an order of magnitude smaller value (for example, about _10 m ⁇ ). Therefore, by setting the threshold values (upper limit value shown by graph G3 and lower limit value shown by graph G4 in Fig. 8) to appropriate values (for example, 3m ⁇ and –2m ⁇ ), the defective part EP is accurately detected. Because it becomes possible The
- FIG. 10 is a chart for explaining an example of a threshold value calculation method.
- (A) is a chart showing the average value AV and standard deviation ⁇ calculated by the statistical calculation unit 811 b
- (b) is the threshold value (upper limit SHUA and lower limit SHLA calculated by the threshold setting unit 811c). It is a chart showing).
- point number PN the number of the measurement point set
- the measurement point set corresponding to the point number PN were measured by the reference resistance measurement unit 81 la in order from the top column.
- the average value AV and standard deviation ⁇ of the reference resistance value and the sequence number SN assigned to each measurement point set by the threshold setting unit 811c are displayed.
- the order number SN, the average value AV, and the standard deviation ⁇ are displayed in order from the top column, and the result of sorting (sorting) the data shown in (a) by the order number SN is shown.
- the point numbers PN of the measurement point set with the sequence numbers SN 1 and 2 are i and j, respectively.
- the point numbers PN of the measurement point set with the sequence numbers SN of n and (n + 1) are p and q, respectively.
- the upper limit value SHUA and the lower limit value SHLA set by the threshold setting unit 811 c are displayed below the fourth point number PN column from the top of (b).
- the upper limit value S HUAn and the lower limit value SHLAn set from the measurement point set with the sequence numbers SN of n and (n + 1) are expressed by the following equations (2) and (3), respectively. Desired.
- FIG. 11 is a flowchart showing an example of the operation up to the threshold setting of the control unit 8. This operation is executed as a preparatory operation for inspecting the substrate 2 before the substrate 2 to be inspected is placed on the substrate placing portion 51 shown in FIG.
- the statistical calculation unit 81 lb calculates the average value AVi and standard deviation ⁇ i of the reference resistance SRiJ for each measurement point set, and associates it with the identification information of the measurement point set (here, point number PN). And stored in the reference resistance storage unit 812a (step S103).
- the threshold value setting unit 811c rearranges the reference resistance values SRi, j in ascending order based on the magnitude of the average value AVi (that is, in ascending order of the average value AVi).
- the number SN is assigned (step S105).
- the threshold value setting unit 811c allows the reference resistance values SRi, j of two measurement point sets adjacent to each other with the sequence number SN (here, the sequence number SN is the measurement point set with n and (n + 1)).
- the upper limit value SHUAn and lower limit value SH LAn for the detection resistance difference ⁇ Rn are set using the average value AVi and the standard deviation ⁇ i (according to the above equations (2) and (3)) (see FIG. 10).
- the upper limit value SHUAn and the lower limit value SHLAn are stored in the threshold value storage unit 8 12b in association with the sequential number SN information and the identification information (point number PN) of the two sets of measurement points (step S107), and the process is terminated.
- FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of the operation of the control unit 8 when executing the inspection. This operation is performed in a state where the operation shown in FIG. 11 is completed and the substrate 2 to be inspected is placed on the substrate placement portion 51 shown in FIG. The following processing is performed by the determination unit 811e unless otherwise specified.
- the value of the counter k of the sequence number SK is initialized to 1 (step S201). Then, referring to the threshold value storage unit 812b, the value of the order number SK is the value of the counter k (that is, the point number PNk of the measurement point set that is the kth from the smaller average value AV of the reference resistance values) It is required (step S203). Next, the resistance value Rk of the measurement point set with the point number PN k is measured by the detection resistance measurement unit 81 Id and stored in the detection resistance storage unit 812c in association with the point number PNk (step S205). ). Next, it is determined whether or not the value of the counter k is 1 (step S207).
- step S207 If the value of counter k is 1 (YES in step S207), the value of counter k is incremented by 1 (step S209), the process returns to step S203, and the processes after step S203 are performed. Repeatedly executed.
- the value of the counter k is not 1 (ie (If there is NO in step S207), the test resistance values Rk, R (kl of the two measurement point sets are adjacent to each other (in this case, the sequence numbers SK force 3 ⁇ 4 and (k 1)). ) Is read from the inspection resistance storage unit 812c, and the inspection resistance difference ARk is obtained using the following equation (4) (step S211).
- ARk Rk-R (k-l) (4)
- the detection resistance difference ARk is not less than the lower limit value SHUA (k_l) obtained in step S107 of the flowchart shown in FIG. 11 and not more than the upper limit value SHLA (k_l). Is performed (step S213).
- the detection resistance difference ARk is not less than the lower limit value SHLA (k_l) and not more than the upper limit value SHUA (k_l), that is, less than the lower limit value SHLA (k_l) or more than the upper limit value SHUA (k_l).
- step S213 it is determined that the wiring pattern between the measurement point sets corresponding to the point number PN (k_l) or the via) is defective (step S221). The process is terminated.
- step S213 if it is determined that the inspection resistance difference ARk is not less than the lower limit value SHLA (k-1) and not more than the upper limit value SHUA (k-1) (YES in step S213), the counter k A determination is made as to whether the value of is greater than or equal to the number N of measurement point sets (step S215). If it is determined that the value of counter k is not greater than or equal to the number N of measurement point sets (that is, less than the number N of measurement point sets) (NO in step S215), the value of counter k is incremented by 1. (Step S217), the process returns to step S203, and the processes after step S203 are repeatedly executed.
- step S219 it is determined that the conductive state of the substrate 2 is good (step S219), and the processing is performed. Is terminated.
- the pass / fail power of the detection resistance value Rk which is the resistance value between the measurement point sets, is set to the upper limit value SHUA (k_1) and the lower limit value SHLA (k_1) set for each measurement point set. Since the upper limit value SHUA (k_l) and the lower limit value SHLA (k_l) are set to appropriate values for each measurement point set, the pass / fail of the detection resistance value Rk can be accurately determined. Determined.
- the inspection resistance value Rk is a large level in the board 2 as a whole. (When the width of the wiring pattern is narrow) and when the inspection resistance value Rk is small overall (when the width of the wiring pattern is wide) in the board 2 there are some strengths of the detection resistance value Rk, 13 ⁇ 4 & _ 1) Since the difference 13 ⁇ 4 is determined, the influence of fluctuations in the absolute value of the detection resistance value Rk is suppressed.
- the inspection resistance value Rk is generally high in the substrate 2 (for example, when the surface temperature of the substrate 2 is high). If the detection resistance value Rk is generally low in the substrate 2 (for example, if the surface temperature of the substrate 2 is low), the force detection resistance value Rk, R (k_ l) Since the difference A Rk is determined, the influence of fluctuations in the absolute value of the detection resistance value Rk is suppressed.
- the difference ⁇ 13 ⁇ 4 ⁇ between the test resistance values Rk, 1 (1 ⁇ 1) of two measurement point sets adjacent to each other with the sequence number SK that is, the reference resistance value SR is adjacent
- the sequence number SK that is, the reference resistance value SR is adjacent
- SHUA upper limit value
- SHLA lower limit value
- a sequence number SK that is the same kind of substrate as the substrate to be inspected 2 and is in the order of the average value AV of the reference resistance value SR of the reference substrate that is a good conductive state is adjacent. Since the two measurement point sets are essentially measurement point sets having the same resistance value, the difference between the corresponding test resistance values Rk, R (k-1) A Rk has a small absolute value. Therefore, it is judged more accurately.
- the present invention can take the following forms.
- the threshold value setting unit 811c sets the average value AV of the reference resistance values of a predetermined number (here, 30) of reference substrates for each measurement point set.
- the power described in the case of assigning the sequence number SN to the above may be in the form of assigning the sequence number SN according to other rules.
- the order of the measurement point set where the detection resistance value R of the substrate 2 is measured may be assigned as the order number SN. In this case, it is not necessary to obtain the average value AV of the reference resistance value, and the process is simplified.
- the threshold setting unit 811c assigns a sequence number SN to each measurement point set in ascending order of the average value AV of the reference resistance values of 30 reference substrates.
- the number of reference boards is not limited to 30 and any number is possible (if the number of reference boards is S1, the average value is not required to be processed), and the reference resistance Average value of resistance value
- the order number SN may be assigned in order of increasing (descending order) instead of decreasing AV (ascending order).
- the threshold setting unit 811c has been described as setting the lower limit value SHLA and the upper limit value SHUA.
- the lower limit value SHLA and the upper limit value SHUA are less Either one may be set. In this case, the process is simplified.
- the threshold value setting unit 811c sets the lower limit value SHLA and the upper limit value SHUA based on the average value AV and the standard deviation ⁇ of the reference resistance value of the reference board. However, it may be set based on at least one of the average value AV and the standard deviation ⁇ . In this case, the process is simplified.
- the threshold value setting unit 811c uses the above-described formulas (2) and (3) for the average value AV and the standard deviation ⁇ of the reference resistance value of the reference board.
- the value SHLA and the upper limit value SHUA are set has been described, it may be set using other formulas or may be set via other sort tables.
- the average value AVp, AVq which is the average value AV of the reference resistance values of the two measurement point sets, is divided at intervals of a predetermined size (for example, 2 m ⁇ ), and the lower limit value SHLA and the upper limit are set for each category.
- a table in which the value SHUA is stored is set in advance, and the average
- the lower limit value SHLA and the upper limit value SHUA may be set based on the values AVp and AVq and this table.
- FIG. 13 is a configuration diagram illustrating an example of a functional configuration of the control unit 8 according to the second embodiment.
- the CPU 811 of the control unit 8 includes a reference resistance measurement unit 81 If (corresponding to a reference resistance measurement means) that measures a reference resistance value that is a resistance value between measurement point sets with respect to a preselected reference board, and a reference board. :!
- Standard total calculation unit 811g (corresponding to the standard total calculation means) that calculates the total sum of reference resistance values per sheet, and statistical calculation unit that calculates the average and standard deviation of the reference resistance values for each measurement point set 81 lh (Corresponding to statistical calculation means), threshold setting unit 811i (corresponding to threshold setting means) for setting a threshold value for each measurement point set, and measuring the resistance value between the measurement point sets of the substrate to be inspected as an inspection resistance value Inspection resistance measuring unit 811j (corresponding to inspection resistance measuring means), inspection sum calculating part 811k (corresponding to inspection sum calculating means) for calculating the sum of inspection resistance values for each substrate to be inspected, and each measuring point set Based on the threshold value, the test resistance value A determination unit 811m (corresponding to determination means).
- the RAM 812 of the control unit 8 associates the reference resistance value with the identification information of the measurement point set and stores the reference resistance value in association with the identification information of the measurement point set, and associates the threshold value with the identification information of the measurement point set.
- a test resistance storage unit 812h for storing the test resistance value in association with the identification information of the measurement point set.
- the reference resistance measuring unit 81 is a reference that is a predetermined number (30 in this case) of test substrates selected in advance from a plurality (eg, 10,000) of test substrates of the same type.
- a reference resistance value which is a resistance value between measurement point sets, is measured on the substrate, and the obtained reference resistance value is stored in the reference resistance storage unit 812f in association with the identification information of the measurement point set. It is.
- Reference board I s to conduct a continuity test in advance from among 10000 substrates to be inspected of the same type, and select a substrate with a good test result as a reference substrate.
- the reference sum calculation unit 811g obtains the sum of the reference resistance values per :: of the reference board for the reference resistance value measured by the reference resistance measurement unit 811f, and stores it in the reference resistance storage unit 812f. is there. Specifically, with respect to 30 reference boards, the sum of the reference resistance values of all the reference boards is obtained, and the sum of the reference resistance values per board is obtained by dividing the sum by 30 which is the number of reference boards. is there.
- the statistical calculation unit 81 lh uses the reference resistance measurement unit 81 If the reference resistance value measured by the reference resistance measurement unit 81 If for each measurement point set with respect to a predetermined number (30 in this case) of reference boards. The average value and the standard deviation are obtained and the obtained average value and standard deviation are stored in the reference resistance storage unit 812f in association with the identification information of the measurement point set.
- SHUBi AVi + 3 X ⁇ ⁇ (5)
- SHLBi AVi- 3 X ⁇ ⁇ (6)
- the inspection resistance measuring unit 81 lj measures the resistance value between the measurement point sets on the inspected substrate as the inspection resistance value and correlates the obtained inspection resistance value with the identification information of the measurement point set. ⁇ Stored in the resistance storage unit 812h. Specifically, a value obtained by dividing the voltage value measured by the voltage measuring unit 743 shown in FIG. 4 by the current value 10 given to the current generating unit 742 is obtained as the resistance value.
- the inspection total calculation unit 811k obtains the total of the inspection resistance values per :: of the substrate to be detected for the inspection resistance value measured by the inspection resistance measurement unit 811j, and stores the inspection resistance memory. Part 812 h is stored.
- the correction resistance value RNk is obtained by correcting by the following equation (7) using the sum TM of the detection resistance value TM and the sum SM of the reference resistance values obtained by the reference sum calculation unit 811g.
- the quality is determined based on the magnitude relationship between the corresponding upper limit value SHUBk and lower limit value SH LBk set by the threshold setting unit 811i. Specifically, if the correction resistance value RNk of the measurement point set is less than the lower limit value SHLBk set by the threshold value setting unit 811i or exceeds the upper limit value SHUBk, it is determined to be defective. (See Figure 14). More detailed processing will be described later using the flowchart shown in FIG.
- RNk Rk X (SM / TM) (7)
- the reference resistance storage unit 812f identifies the reference resistance value obtained by the reference resistance measurement unit 81 If and the average value and the standard deviation of the reference resistance values obtained by the statistical calculation unit 81 lh. In addition to storing the information in association with the information, the total sum of the reference resistance values obtained by the reference sum calculation unit 811g is stored.
- the threshold storage unit 812g stores the threshold set by the threshold setting unit 811i in association with the identification information of the measurement point set.
- the test resistance storage unit 812h stores the test resistance value obtained by the test resistance measurement unit 811j in association with the identification information of the measurement point set and is obtained by the test sum calculation unit 81lk. The sum of the inspection resistance values is stored.
- the board inspection program of the present invention that causes the control unit 8 to function as the reference resistance measurement unit 81 If, the statistical calculation unit 81 lh, and the like is stored in, for example, the ROM 813 and is executed by the CPU 811.
- the control unit 8 functions as each functional unit such as the reference resistance measurement unit 81 If and the statistical calculation unit 81 lh.
- FIG. 14 is a graph for explaining a method of determining pass / fail of the detection resistance value by the determination unit 811m.
- This figure is a graph G1N showing an example of the corrected resistance value RN obtained by correcting the detection resistance value R.
- the horizontal axis is the sequence number SN
- the vertical axis is the corrected resistance value RN.
- the sequence number SN is assigned by ascending order based on the average value of the reference resistance values for each measurement point set, and the reference resistance value between the measurement point sets is small or large. Relationship and verification Since the magnitude relationship between the resistance values is almost the same, the graph G1N is generally a curve in which the inspection resistance value R increases as the sequence number SN increases.
- the graph G1N has a gap between the measurement point sets.
- the correction resistance value RN increases rapidly at the position where the sequence number SN corresponding to the detection resistance value R is “455”.
- the resistance value of this defective part EP is equal to or greater than the correction resistance value R1N between the measurement point sets with the sequence number SN 1, and between the measurement point sets with the maximum sequence number SN (here, “925”). This correction resistance value is less than R2N, and cannot be detected when a certain threshold is used for all measurement point sets in the test substrate.
- the correction resistance value RN generally increases with the increase of the sequence number SN, and the upper limit value SHUBi and the lower limit value SHLBi are obtained by the threshold value setting unit 811i by equations (5) and (6), respectively. Therefore, the upper limit value SHUBi and the lower limit value SHLBi are graphs moved substantially in parallel in the vertical direction along the graph G1N, as shown in the graphs G5 and G6, respectively. Therefore, by properly setting the graph G5 and the graph G6 corresponding to the upper limit value SHUBi and the lower limit value SHLBi respectively (setting the interval between the graph G5, G6 and the graph GIN appropriately), the bad point EP can be accurately determined. It is possible to detect it.
- FIG. 15 is a flowchart showing an example of the operation up to the threshold setting of the control unit 8. This operation is executed as a preparatory operation for inspecting the substrate 2 before the substrate 2 to be inspected is placed on the substrate platform 51 shown in FIG.
- the statistical calculation unit 81 lh calculates the average value AVi and standard deviation ⁇ i of the reference resistance values SRi, j for each measurement point set, and corresponds to the measurement point set identification information (here, point number PN). Then, it is stored in the reference resistance storage unit 812f (step S303).
- the total sum SM of average values AVi (one of the reference boards) is obtained by the reference total calculation unit 81 lg. (Corresponding to the sum of the reference resistance values per hit) is obtained (step S305).
- the threshold setting unit 81 li uses the average value AVi and the standard deviation ⁇ ⁇ of the reference resistance value SRi, j of the measurement point set (by the above formulas (5) and (6)) to set the upper limit value SHUBi and the lower limit value.
- the value SHLBi is set, the upper limit value SHUBi and the lower limit value SHLBi are stored in the threshold value storage unit 812g in association with the identification information (point number PN) of the measurement point set (step S307), and the process ends.
- FIG. 16 is a flowchart showing an example of the operation when the control unit 8 executes the verification. This operation is executed in a state where the operation shown in FIG. 15 is completed and the substrate 2 to be inspected is placed on the substrate placement portion 51 shown in FIG. The following processing is performed by the determination unit 811m unless otherwise specified.
- step S407 it is determined whether or not the corrected resistance value RNk force is not less than the lower limit value SHLBk and not more than the upper limit value SHUBk obtained in step S307 of the flowchart shown in FIG. 15 (step S407).
- at least one correction resistance value RNk is not less than the lower limit value SHLBk and not more than the upper limit value SHUBk (that is, less than the lower limit value SHLBk or more than the upper limit value SH UBk) (NO in step S407) )
- step S407 when it is determined that all the correction resistance values RNk are not less than the lower limit value SHLBk and not more than the upper limit value SHUBk (YES in step S407), the conductive state of the substrate 2 is good. Is determined (step S409), and the process is terminated.
- the pass / fail power of the detection resistance value Rk which is the resistance value between the measurement point sets, is determined based on the upper limit value SHUBk and the lower limit value SHLBk set for each measurement point set. Set upper limit SHUBk and lower limit SHLBk to appropriate values for each measurement point set. Thus, the quality of the inspection resistance value Rk is accurately determined.
- the inspection resistance value Rk is determined as the corrected resistance value RNk corrected by the ratio to the total resistance SM of the reference resistance value RS of the total sum of the inspection resistance values Rk, the manufacturing conditions for each substrate to be inspected Further, the quality of the inspection resistance value Rk is determined more accurately by correcting the difference in the measurement conditions of the inspection resistance value for each substrate to be inspected.
- board 2 may vary in the width of the wiring pattern depending on manufacturing conditions, and even if there is no defective part, the inspection resistance value Rk is generally large within board 2 (When the width of the wiring pattern is narrow) and when the inspection resistance value Rk is generally small in the board 2 (when the width of the wiring pattern is wide), the inspection resistance value Rk is the inspection resistance value. Since the resistance value RNk is corrected as a correction resistance value RNk corrected by a ratio to the reference resistance value RS of the total sum TM of Rk and the sum SM of the RS, the influence of fluctuation of the absolute value of the detection resistance value Rk is suppressed.
- the inspection resistance value Rk is generally high in the substrate 2 (for example, when the surface temperature of the substrate 2 is high).
- the inspection resistance value Rk is generally low in the substrate 2 (for example, the surface temperature of the substrate 2 is low or low), but the inspection resistance value Rk is the sum of the inspection resistance values Rk TM Since the resistance value RNk corrected by the ratio to the total sum SM of the reference resistance value RS is determined as RNk, the influence of fluctuations in the absolute value of the inspection resistance value Rk is suppressed.
- the upper limit value SHLBi and the lower limit value SHUBi are set based on the average value AVi and the standard deviation ⁇ ⁇ of the reference resistance SR of the measurement point set (see the above formulas (5) and (6)). Therefore, appropriate upper limit SHLAi and lower limit SHUAi are easily set.
- the present invention can take the following forms.
- the determination resistance 811m force detection resistance value sum TM and the reference resistance value sum SM are used to correct the detection resistance value Rk to obtain the corrected resistance value RNk.
- the upper limit value SHUBk and the lower limit value SHLBk are corrected using the total TM of the detection resistance values and the total sum SM of the reference resistance values.
- the threshold value setting unit 811i may correct the upper limit value SHUBk and the lower limit value SHLBk by the following equations (8) and (9), respectively.
- the force described in the case where the threshold value setting unit 81 li obtains the sum SM using the average value AV of the reference resistance values of the 30 reference substrates is the number of reference substrate
- the number is not limited to 30. For example, when the number of reference substrates is one, processing for obtaining the average value AV is not necessary.
- the threshold setting unit 81 li sets the lower limit value SHLB and the upper limit value SH UB based on the average value AV and the standard deviation ⁇ of the reference resistance value of the reference board However, it may be set based on at least one of the average value AV and the standard deviation ⁇ .
- a lower limit value SHLB and an upper limit value SHUB may be obtained by subtracting and calculating a predetermined number (for example, 5 ⁇ ⁇ ) preset to the average value AV, respectively. In this case, the process is simplified.
- the threshold setting unit 811i uses the above-mentioned formulas (5) and (6) for the average value AV and the standard deviation ⁇ of the reference resistance value of the reference board to set the lower limit values SHLB and
- the force described in the case of setting the upper limit value SHUB may be set using other formulas, or may be set via other division tables.
- NOREC up test table in which the average AV of the reference resistance values is divided at intervals of a predetermined size (for example, 2 ⁇ ⁇ ) and the lower limit SHLB and the upper limit SHUB are stored for each division.
- the lower limit value SH LB and the upper limit value SHUB are set based on the average value AV and this table.
- FIG. 17 is a configuration diagram illustrating an example of a functional configuration of the control unit 8 according to the third embodiment.
- the CPU 811 of the control unit 8 measures a reference resistance measurement unit Sl ip (reference resistance) that measures a reference resistance value that is a resistance value between measurement point sets for a preselected reference board.
- Statistical calculation unit 811q (corresponding to a part of the threshold setting means) that calculates the average value and standard deviation of the sequential numbers for each measurement point set, and a threshold value for each measurement point set.
- Threshold setting unit 811r (corresponding to a part of the threshold setting means) and inspection resistance measuring unit 811s (inspection resistance measuring means) that measures the resistance value between the measurement point sets of the board to be inspected as the inspection resistance value
- a determination unit 81 It (corresponding to determination means) for determining whether the inspection resistance value is good or not based on a threshold value for each measurement point set.
- RAM 812 of the control unit 8 corresponds to the value of the reference resistor and the identification information of the measurement point set and the reference resistance memory unit 812 P that stores Installing correspondence, the threshold value and the identification information of the measurement point set A threshold storage unit 812q for storing the test resistance, and a test resistance storage unit 812r for storing the test resistance value in association with the identification information of the measurement point set.
- the reference resistance measuring unit 811p is a reference board which is a predetermined number (30 in this case) of test boards selected in advance from among a plurality (eg, 10,000) of test boards of the same type.
- the reference resistance value which is the resistance value between the measurement point sets, is measured, and the obtained reference resistance value is stored in the reference resistance storage unit 812p in association with the identification information of the measurement point set. is there.
- the reference board is a board in which continuity inspection is performed in advance from among 10000 inspected boards of the same type, and a board with a good inspection result is selected as the reference board.
- the statistical calculation unit 811q reads the reference resistance value measured by the reference resistance measurement unit 81 lp from the reference resistance storage unit 812p for each reference board, and assigns a sequential number to each reference resistance value measurement point set. The average value and the standard deviation are obtained, and the obtained average value and standard deviation are stored in the reference resistance storage unit 812 P in association with the identification information of the measurement point set.
- the threshold setting unit 81 lr sets the threshold based on the average value and the standard deviation of the sequence numbers obtained by the statistical calculation unit 81 lq for each measurement point set, and identifies the set threshold as the measurement point set.
- the information is stored in the threshold storage unit 812q in association with the information.
- the upper limit value SHUCi and the lower limit value SHLCi are obtained respectively (see Fig. 19).
- the inspection resistance measuring unit 81 Is measures the resistance value between the measurement point sets of the inspected substrate as the inspection resistance value, and associates the obtained inspection resistance value with the identification information of the measurement point set. It is stored in the detection resistance storage unit 812r. Specifically, a value obtained by dividing the voltage value measured by the voltage measurement unit 743 shown in FIG. 4 by the current value 10 given to the current generation unit 742 is obtained as the resistance value.
- the sequence number TNi corresponding to each set is obtained, and pass / fail is determined based on the magnitude relationship between the sequence number TNi and the corresponding upper limit value SHUCi and lower limit value SHLCi set by the threshold setting unit 81lr. Specifically, if the sequence number TNi of the measurement point set is less than the lower limit value SHLCi set by the threshold value setting unit 81 lr or exceeds the upper limit value SHUCi, it is determined to be defective (Fig. 18). More detailed processing will be described later using the flowchart shown in FIG.
- the reference resistance storage unit 812p measures the reference resistance value obtained by the reference resistance measurement unit 81 lp, the average value of the reference resistance values obtained by the statistical calculation unit 811q, and the standard deviation. It is stored in association with the set identification information.
- the threshold value storage unit 812q stores the threshold value set by the threshold value setting unit 81lr in association with the identification information of the measurement point set.
- the detection resistance storage unit 812r stores the detection resistance value obtained by the detection resistance measurement unit 81 Is in association with the identification information of the measurement point set.
- the board inspection program of the present invention that causes the control unit 8 to function as the reference resistance measurement unit 81 lp, the statistical calculation unit 81 lq, and the like is stored in, for example, the ROM 813 and is executed by the CPU 811.
- the control unit 8 By controlling the control unit 8, the reference resistance measurement unit 81 lp, the statistical calculation unit 81 lq, etc. It functions as each functional unit.
- FIG. 18 is a graph for explaining a method for determining pass / fail of the inspection resistance value by the determination unit 81 It.
- (A) is a graph G7 in which the average values of the reference resistance values SR of each measurement point set are arranged in ascending order, the horizontal axis is the sequence number SN, and the vertical axis is the reference resistance value SR.
- the average value NAVi, the upper limit value SHUCi, and the lower limit value SHLCi of the sequential numbers of a given measurement point set (hereinafter referred to as the target measurement point set) are shown in the figure.
- (b) is a graph G8 in which the detection resistance values R of each measurement point set of a certain test substrate 2 are arranged in ascending order, the horizontal axis is the sequence number SN, and the vertical axis is the detection resistance. The value is R.
- the order number TNi of the inspection resistance value Ri of the target measurement point set on this inspection board is displayed.
- the sequence number TNi is not less than the lower limit value SHLCi and not more than the upper limit value SHUCi, it is determined to be good.
- (c) is a graph G9 in which the detection resistance values R of each measurement point set of the test substrate 2 different from (b) are arranged in ascending order, and the horizontal axis is the sequence number SN. The vertical axis is the inspection resistance value R.
- the order number TNi of the inspection resistance value Ri of the target measurement point set on this inspection board is displayed. Also in this inspected substrate 2, since the sequence number TNi is not less than the lower limit value SHLCi and not more than the upper limit value SHUCi, it is determined to be good.
- (d) is a graph G10 in which the inspection resistance values R of the respective measurement point sets on the inspected substrate 2 different from (b) and (c) are arranged in ascending order, and the horizontal axis is the sequence number SN. Yes, the vertical axis is the inspection resistance value R.
- the order number TNi of the inspection resistance value Ri of the target measurement point set on this inspection board is displayed. In this substrate 2 to be inspected, the sequence number TNi exceeds the upper limit value SHUCi, so that it is determined to be defective.
- FIG. 19 is a flowchart showing an example of the operation up to the threshold setting of the control unit 8. This operation is executed as a preparatory operation for inspecting the substrate 2 before the substrate 2 to be inspected is placed on the substrate placing portion 51 shown in FIG.
- the statistical calculation unit 81 lq sorts (reorders) the reference resistance values SRiJ of the measurement point set in ascending order for each reference substrate, and assigns the sequence number SNi, j (step S503).
- the statistical calculation unit 81 lq calculates the average value NAVi and standard deviation N ⁇ i of the sequence numbers SNi, j for each measurement point set, and corresponds to the identification information of the measurement point set (here, the point number PN). Then, it is stored in the reference resistance storage unit 812p (step S505).
- the threshold value setting unit 81 lr uses the average value NAVi of the measurement point set sequence number SNi, j and the standard deviation ⁇ ⁇ (according to the above equations (10) and (1 1)), The upper limit value SHUCi and the lower limit value SHLCi are set, the upper limit value SHUBi and the lower limit value SHLBi are stored in the threshold value storage unit 812q in association with the identification information (point number PN) of the measurement point set (step S507), and the process ends. Is done.
- FIG. 20 is a flowchart showing an example of the operation of the control unit 8 when performing verification. This operation is executed in a state where the operation shown in FIG. 19 is completed and the substrate 2 to be inspected is placed on the substrate placement portion 51 shown in FIG. The following processing is performed by the determination unit 811t unless otherwise specified.
- step S605 When it is determined that at least one sequence number TNi is not less than the lower limit value SHLCi and not more than the upper limit value SHUCi (ie, less than the lower limit value SHLCi or more than the upper limit value SHUCi) (in step S605) N0), it is determined that the conductive state of the substrate 2 is defective (step S609), and the process is terminated.
- step S605 if it is determined that all the sequence numbers TNi are not less than the lower limit value SHLCi and not more than the upper limit value SHUCi (YES in step S605), the conductive state of the substrate 2 is good. A determination is made (step S607), and the process is terminated. [0137] In this way, the pass / fail power of the test resistance value Ri, which is the resistance value between the measurement point sets, is determined based on the upper limit value SHUCi and the lower limit value SHLCi set for each measurement point set. By setting the value SHUCi and the lower limit value SHLCi to appropriate values for each measurement point set, the pass / fail of the detection resistance value Ri can be accurately determined.
- the measurement point sets are rearranged in ascending order based on the magnitude of the detection resistance value Ri, and a sequence number TNi is assigned to each measurement point set, and the sequence number TNi is assigned to the upper limit value SHUCi and the lower value. Since the quality of the inspection resistance Ri is compared with the limit value SHLCi, the difference between the manufacturing conditions for each inspection substrate and the measurement conditions for the inspection resistance value for each inspection substrate is offset. Therefore, the quality of the detection resistance value is judged more accurately.
- the width of the wiring pattern of the substrate 2 varies depending on the manufacturing conditions, and even if there is no defective part, the inspection resistance value Ri is generally large within the substrate 2. In some cases (when the width of the wiring pattern is narrow) and when the inspection resistance value Ri is generally small in the board 2 (when the wiring pattern width is wide), the inspection resistance value Ri is within the inspection board. Since the test resistance value Ri is rearranged in ascending order based on the magnitude of the test resistance value Ri and is determined as the sequence number TNi, the influence of the variation in the absolute value of the test resistance value Rk is offset.
- the inspection resistance Ri is generally high in the board 2 (for example, when the surface temperature of the board 2 is high). In some cases, the inspection resistance value Ri is generally low in the substrate 2 (for example, when the surface temperature of the substrate 2 is low), but the inspection resistance value Ri is set to the size of the inspection resistance value Ri in the inspection substrate. Based on this, it is sorted in ascending order and determined as the sequence number TNi, so the influence of the change in the absolute value of the test resistance value Ri is offset.
- the measurement point sets are rearranged in ascending order based on the magnitude of the reference resistance value SR, and each measurement point set is assigned a sequence number SN, and the assigned sequence number SN. Since the upper limit value SHUCi and the lower limit value SHLCi are obtained based on the above, appropriate threshold values are set.
- the present invention can take the following forms.
- the threshold value setting unit 811r sets the threshold value based on the reference resistance value of the reference board has been described.
- the threshold value may be set by other methods. Good.
- the threshold value may be set based on the detection resistance value at the past measurement by the detection resistance measurement unit 81 Is. In this case, the process is simplified.
- the values obtained by subtracting and adding a predetermined number (for example, 10) based on the sequential number of the detection resistance value, although determined to be good in the past measurement, are the lower limit value and the upper limit value, respectively. May be set as
- the threshold setting unit 81 lr sets the threshold using the average value NAV of the reference numbers of the reference resistance values of the 30 reference boards.
- the number of sheets is not limited to 30.
- the process of obtaining the average value NAV becomes unnecessary.
- the threshold setting unit 81 sets at least one of the force lower limit value SHLC and the upper limit value SHUC described for setting the lower limit value SHLC and the upper limit value SHUC. Form may be sufficient. In this case, the process is simplified.
- the threshold setting unit 81 uses the lower limit value SHLC and the upper limit value S HUC based on the average value NAV and the standard deviation N ⁇ of the reference numbers of the reference resistance values of the reference board. However, it may be set based on at least one of the average value NAV and the standard deviation ⁇ . For example, a predetermined number (for example, 10) set in advance to the average value NAV may be subtracted and added to obtain the lower limit value SHLC and the upper limit value SHUC, respectively. In this case, the process is simplified.
- the threshold value setting unit 811r uses the above-mentioned equations (10) and (11) regarding the average value AV and the standard deviation ⁇ of the reference resistance value of the reference board to set the lower limit value.
- SHLC and upper limit SHUC has been described, it may be set using other formulas, or may be set via other sort tables.
- a table in which the average value NAV of the reference resistance value sequence numbers is divided at intervals of a predetermined size (for example, 5) and the lower limit SHLC and the upper limit SHUC are stored for each division may be set in advance, and the lower limit value SHLC and the upper limit value SHUC may be set based on the average value NAV and this table.
- the present invention can take the following forms.
- the board inspection apparatus has been described as including the upper inspection unit 4U and the lower inspection unit 4D.
- the board inspection apparatus has the upper inspection unit. It is also possible to include at least one of the knit 4U and the lower inspection unit 4D.
- the force described in the case where the substrate 2 to be inspected is a build-up substrate having vias.
- Other types of substrates for example, one insulating substrate
- It may be in the form of a printed wiring board or the like having a wiring pattern formed on one side.
- the reference substrate is selected from a plurality of substrates to be inspected of the same type as the reference substrate.
- Any substrate may be used.
- the reference substrate used in the past inspection (the intermediate force of the substrate to be inspected, the selected substrate)
- the form may be used as it is, or the form may be used as a reference board by producing a substrate having no defects at all by specially managing production.
- the board inspection apparatus is a combination of two measurement points that is preset on the wiring pattern with respect to the inspection board on which a plurality of wiring patterns are formed. And a test resistance measuring means for measuring a resistance value between the measurement point sets of the board to be tested as an inspection resistance value, and the measurement point set. Threshold setting means for setting a threshold corresponding to each measurement point set And determining means for determining whether the inspection resistance value is good or bad based on the threshold value, wherein the threshold value setting means indicates the order in accordance with a predetermined rule for each measurement point set.
- a sequential number that is a number is assigned, a threshold value of a resistance value difference corresponding to two sets of measurement points that are adjacent to each other is set, and the determination unit sets the two sets of measurements that are adjacent to each other. It is preferable to determine the difference between the inspection resistance values of the point sets based on the corresponding threshold values.
- the resistance value between the measurement point sets which is a combination of two measurement points, is measured in advance as a test resistance value by the test resistance measurement means, which is preset on the wiring pattern of the test board. Is done. Then, the threshold setting unit sets a threshold corresponding to the measurement point set, and the determination unit determines whether the inspection resistance value is good or bad based on the threshold set by the threshold setting unit for each measurement point set. . Therefore, the quality of the inspection resistance value, which is the resistance value between the measurement point sets, is determined based on the threshold value set corresponding to the measurement point set. Therefore, the threshold value is set to an appropriate value corresponding to the measurement point set. By setting, the quality of the inspection resistance value is accurately judged, and the continuity inspection of the substrate to be inspected is performed accurately.
- the threshold setting means assigns a sequential number, which is a number representing an order according to a predetermined rule, to each measurement point set, and the sequential number corresponds to two adjacent measurement point sets.
- a threshold value of the difference in resistance value is set.
- the determination means determines the difference between the inspection resistance values of the two measurement point sets adjacent to each other based on the corresponding threshold value. Therefore, since the difference between the inspection resistance values of the two sets of measurement points is determined based on the corresponding threshold, the manufacturing conditions for each substrate to be inspected are compared with the case where the inspection resistance value is determined for each measurement point set And the difference in the measurement condition of the inspection resistance value for each substrate to be inspected is canceled out, so that the quality of the inspection resistance value is determined more accurately.
- a reference resistance measuring unit that measures a resistance value between the measurement point sets as a reference resistance value for a reference substrate of the same type as the substrate to be inspected
- the threshold setting unit includes the measurement point set.
- the order number is assigned to each measurement point set by rearranging in ascending or descending order based on the magnitude of the reference resistance value, and the order number is added to the difference between the reference resistance values of two adjacent measurement point sets. It is preferable to set a threshold based on this.
- the same type of reference as the substrate to be inspected is obtained by the reference resistance measuring means.
- the resistance value between the measurement point sets is measured as a reference resistance value.
- the threshold value setting means rearranges the measurement point sets in ascending or descending order based on the magnitude of the reference resistance value, and assigns a sequential number to each measurement point set.
- a threshold is set based on the difference in the reference resistance values of the measurement point set.
- the determination means determines the difference between the inspection resistance values of two measurement point sets having adjacent sequential numbers. Accordingly, the difference in the detection resistance value between two measurement point sets having adjacent sequential numbers (that is, the reference resistance values adjacent to each other) is determined based on the corresponding threshold value.
- the number of the reference substrates is a predetermined number of 2 or more, and at least one of an average value and a standard deviation of the reference resistance values of the predetermined number of reference substrates is obtained for each measurement point set.
- the threshold setting means sets a threshold based on at least one of an average value and a standard deviation of reference resistance values of two measurement point sets adjacent to each other in the order number.
- the number of reference substrates is a predetermined number equal to or greater than 2, and the statistical calculation means performs, for each measurement point set, the average value and the standard deviation of the reference resistance values of the predetermined number of reference substrates. At least one of the differences is determined. Then, the threshold value is set by the threshold value setting means based on at least one of the average value and the standard deviation of the reference resistance values of the two measurement point sets whose sequence numbers are adjacent to each other. Therefore, the threshold value is set based on at least one of the average value and the standard deviation of the reference resistance values of the two measurement point sets adjacent to each other in the order number, so that an appropriate threshold value can be easily set.
- a reference resistance measuring means for measuring a resistance value between the measurement point sets as a reference resistance value;
- a standard sum calculating means for obtaining a sum, and an inspection sum calculating means for obtaining the sum of the inspection resistance values for each substrate to be inspected, wherein the determining means determines the inspection resistance value as a sum of the inspection resistance values. It is preferable to make a determination by correcting the ratio with respect to the total sum of the reference resistance values.
- the same type of reference as the substrate to be inspected is obtained by the reference resistance measuring means.
- the resistance value between the measurement point sets is measured as a reference resistance value.
- the total sum of reference resistance values per reference board is obtained by the reference sum calculation means, and the sum of inspection resistance values is obtained for each board to be inspected by the inspection sum calculation means.
- the determination resistance value is corrected and determined by the ratio of the sum of the detection resistance values to the sum of the reference resistance values by the determination means. Therefore, since the inspection resistance value is corrected and determined by the ratio of the sum of the inspection resistance values to the sum of the reference resistance values, the manufacturing conditions for each substrate to be inspected and the inspection resistance for each substrate to be inspected are determined. By correcting the difference in the measurement conditions of the resistance value, the quality of the detection resistance value can be determined more accurately.
- a reference resistance measuring means for measuring a resistance value between the measurement point sets as a reference resistance value;
- a reference sum calculating means for obtaining a sum;
- an inspection sum calculating means for obtaining a sum of the inspection resistance values for each substrate to be inspected, wherein the threshold setting means has the reference resistance value as the sum of the inspection resistance values. It is preferable to set the threshold value by correcting the ratio with respect to the total sum of the reference resistance values.
- the resistance value between the measurement point sets is measured as the reference resistance value for the reference board of the same type as the board to be inspected by the reference resistance measuring means.
- the total sum of reference resistance values per reference board is obtained by the reference sum calculation means, and the sum of inspection resistance values is obtained for each board to be inspected by the inspection sum calculation means.
- the threshold value is set by correcting the reference resistance value by a ratio of the sum of the inspection resistance values to the sum of the reference resistance values by the threshold setting means. Therefore, the threshold value is set by correcting the reference resistance value by the ratio of the sum of the inspection resistance values to the sum of the reference resistance values, so that the manufacturing conditions for each board to be inspected and the inspection resistance values for each board to be inspected are set.
- Appropriate threshold is set by correcting the difference in measurement conditions.
- the number of the reference boards is a predetermined number of 2 or more, and at least one of an average value and a standard deviation of the reference resistance values of the predetermined number of reference boards is obtained for each measurement point set.
- the threshold setting means sets a threshold based on at least one of the average value and the standard deviation.
- the number of reference boards is a predetermined number of 2 or more, and Depending on the stage, at least one of the average value and the standard deviation of the reference resistance values of a predetermined number of reference boards is obtained for each measurement point set. Then, the threshold value setting means sets the threshold value based on at least one of the average value and the standard deviation. Therefore, the threshold value is set based on at least one of the average value and the standard deviation of the reference resistance values of a predetermined number of reference boards of 2 or more, and thus an appropriate threshold value is easily set.
- the threshold setting means sets a threshold for an order based on the magnitude of the inspection resistance value of the measurement point set, and the determination means determines the measurement resistance set for the detection resistance value. It is preferable to sort in ascending order or descending order based on the size of each, and assign a sequence number to each measurement point set, and compare the sequence number with the threshold value to determine whether the inspection resistance value is good or bad. .
- the threshold value setting means sets the threshold value for the sequence number based on the magnitude of the inspection resistance value of the measurement point set, and the determination means sets the measurement point set to the magnitude of the inspection resistance value. Based on the ascending order or descending order, an order number is given to each set of measurement points, and the order number is compared with a threshold value to determine whether the inspection resistance value is good or bad. Therefore, the measurement point sets are rearranged in ascending or descending order based on the magnitude of the inspection resistance value, and a sequential number is assigned to each measurement point set, and this sequential number is assigned in the order set by the threshold setting means.
- the quality of the inspection resistance value is judged by comparing with the threshold value for the number, the difference between the manufacturing conditions for each board to be inspected and the measurement conditions for the inspection resistance value for each board to be inspected is offset. The quality of the value is determined more accurately.
- a reference resistance measuring unit that measures a resistance value between the measurement point sets as a reference resistance value for a reference substrate of the same type as the substrate to be inspected is provided, and the threshold setting unit is provided for each reference substrate.
- the measurement point set is rearranged in ascending or descending order based on the magnitude of the reference resistance value, a sequential number is assigned to each measurement point set, and the threshold is set based on the assigned sequential number. I prefer to do it.
- the resistance value between the measurement point sets is measured as the reference resistance value for the reference substrate of the same type as the substrate to be inspected by the reference resistance measuring means.
- the threshold value setting means rearranges the measurement point sets in ascending or descending order based on the magnitude of the reference resistance value for each reference substrate, and assigns a sequential number to each measurement point set.
- a threshold value is set based on the order number. Therefore, for each reference board, the measurement point set is rearranged in ascending or descending order based on the magnitude of the reference resistance value, and a sequence number is assigned to each measurement point set, and a threshold value is set based on the assigned sequence number. Therefore, an appropriate threshold value is set.
- the number of the reference substrates is a predetermined number of 2 or more
- the threshold setting means obtains at least one of an average value and a standard deviation of the sequence numbers assigned to the respective measurement point sets, It is preferable to set the threshold based on at least one of the average value and the standard deviation of the obtained sequence numbers.
- the number of reference substrates is a predetermined number of 2 or more, and at least one of the average value and the standard deviation of the sequential numbers assigned to each measurement point set by the threshold setting method.
- the threshold is set based on at least one of the average value and the standard deviation of the obtained sequence numbers. Therefore, since at least one of the average value and standard deviation of the sequence numbers assigned to each measurement point set is obtained, and the threshold is set based on at least one of the average value and standard deviation of the obtained sequence numbers, Furthermore, an appropriate threshold value can be set easily.
- the substrate to be inspected is a build-up substrate having vias.
- the substrate to be inspected is a build-up substrate having vias, whether or not the inspection resistance value is good is accurately determined even when a bonding failure or the like occurs in the vias.
- a measurement point set that is a combination of two measurement points is preset on the wiring pattern.
- a substrate inspection method for a substrate inspection apparatus that performs continuity inspection, wherein a resistance value between the measurement point sets of the substrate to be detected is measured as an inspection resistance value, and a threshold value is set corresponding to the measurement point set. The inspection resistance value is determined based on the threshold value for each measurement point set.
- the resistance value between the measurement point sets which is set in advance on the wiring pattern of the board to be inspected and is a combination of two measurement points, is measured as the inspection resistance value. Then, a threshold is set corresponding to the measurement point set, and whether the inspection resistance value is good or not is determined. It is determined based on a threshold value set for each network. Therefore, the quality of the inspection resistance value, which is the resistance value between the measurement point sets, is determined based on the threshold value set corresponding to the measurement point set. Therefore, the threshold value is set to an appropriate value corresponding to the measurement point set. By setting, the quality of the inspection resistance value is accurately judged, and the continuity inspection of the board to be inspected is accurately performed.
- the board inspection program of the present invention is a measurement point set that is a combination of two measurement points that is set in advance on the wiring pattern for a board to be tested on which a plurality of wiring patterns are formed.
- a threshold value setting means for setting a threshold value corresponding to the measurement point set, and a determination means for determining pass / fail of the inspection resistance value based on the threshold value for each measurement point set.
- the resistance value between the measurement point sets which is a combination of two measurement points, is set in advance on the wiring pattern of the board to be detected by the detection resistance measurement means. It is measured as a test resistance value.
- the threshold value setting means sets a threshold value corresponding to the measurement point set, and the determination means determines pass / fail of the inspection resistance value based on the threshold value set by the threshold value setting means for each measurement point set. Therefore, whether or not the inspection resistance value, which is the resistance value between the measurement point sets, is judged based on the threshold value set corresponding to the measurement point set, the threshold value is appropriate for the measurement point set.
- the quality of the inspection resistance value is accurately judged, and the continuity inspection of the substrate to be inspected is accurately performed.
- the resistance value between the measurement point sets which is set in advance on the wiring pattern and is a combination of two measurement points, is measured as the inspection resistance value, and the measurement point set is supported.
- the threshold value In order to determine the quality of the inspection resistance value based on the threshold value for each measurement point set in advance, by setting the threshold value to an appropriate value for each measurement point set, It is possible to accurately determine the quality of the inspection resistance value, and to accurately perform the continuity inspection of the substrate to be inspected.
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Abstract
本発明の基板検査装置において、制御部のCPU811は、予め選択された基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部811aと、測定点セット毎に閾値を設定する閾値設定部811cと、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定部811dと、測定点セット毎に閾値に基づいて検査抵抗値の良否を判定する判定部811eとを備えている。これにより、被検査基板の導通検査を正確に行うことが可能となる。
Description
明 細 書
基板検査装置及び基板検査方法
技術分野
[0001] 本発明は、複数の配線パターンが形成された被検查基板に対して、前記配線パタ ーン上に予め設定され、 2つの測定点間(以下、測定点セット間という)の導通検査を 行う基板検查装置、基板検查プログラム及び基板検查方法に関する。特に、ビアを 有するビルドアップ基板にぉレ、て、前記測定点セット間の導通検查を行う基板検查 装置及び基板検査方法に関する。
背景技術
[0002] 回路基板上の配線パターンは、その回路基板に搭載される IC等の半導体や抵抗 器等の電気部品に電気信号を正確に伝達する必要があるため、従来、半導体ゃ電 気部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネル に配線パターンが形成された回路配線基板、あるいは半導体ウェハ等の基板に形成 された配線パターンに対して、検査対象となる配線パターンに設けられた測定点間 の抵抗値を測定してその良否が検査されている。
[0003] このように測定点間の抵抗値に基づいて基板の良否を判定するためには、測定点 間の抵抗値を正確に測定する必要があり、公知の 4端子測定法を用いて更に高精度 の測定が可能な測定方法が提案されている(特許文献 1参照)。
特許文献 1 :特開平 10— 123189号公報
[0004] 一方、近年、回路基板の微細化の進行に伴い配線パターンの幅が狭くなり、配線 パターンの幅 (又は、厚さ)のバラツキが測定点間の抵抗値に及ぼす影響が大きくな つている。そのため、測定点間の抵抗値のバラツキが大きぐ上述のように測定点間 の抵抗値が高精度に測定された場合でも、その良否判定の基準となる閾値の設定 が困難となり、その結果、基板の導通検査を正確に行うことが困難となる場合がある。
[0005] 特に、基板がビアを有するビルドアップ基板である場合には、例えば、レーザビア 等のビアに発生した接合不良に伴う測定点間の抵抗値の増加が小さぐ配線パター ンの幅等のバラツキに伴う測定点間の抵抗値のバラツキと同程度(あるいはそれ以下
)となり、良否判定の基準となる閾値の設定が極めて困難となる。
[0006] 本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、被検査基板の導通検査を正確に行う 基板検査装置及び基板検査方法を提供することを目的としている。
発明の開示
[0007] 上記問題を解決するために、本発明に係る基板検查装置は、複数の配線パターン が形成された被検查基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、 2つの測 定点の組合せである測定点セット間の導通検査を行う基板検査装置であって、被検 查基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定 手段と、前記測定点セットに対応して閾値を設定する閾値設定手段と、前記測定点 セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定する判定手段とを備 えることを特徴としている。
[0008] 上記の構成とすることによって、検査抵抗測定手段によって、被検査基板の配線パ ターン上に予め設定され、 2つの測定点の組合せである測定点セット間の抵抗値が 検査抵抗値として測定される。そして、閾値設定手段によって、測定点セットに対応 して閾値が設定され、判定手段によって、検査抵抗値の良否が、測定点セット毎に閾 値設定手段によって設定された閾値に基づいて判定される。従って、測定点セット間 の抵抗値である検査抵抗値の良否が、測定点セットに対応して設定された閾値に基 づいて判定されるため、閾値を測定点セットに対応して適切な値に設定することによ り、検查抵抗値の良否が正確に判定され、被検查基板の導通検査が正確に行われ る。
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]図 1は、この発明に係る基板検査装置の一実施形態を示す側面断面図である。
[図 2]図 2は、図 1に示す基板検査装置の平面図である。
[図 3]図 3は、基板検査装置の電気的構成の一例を示す構成図である。
[図 4]図 4は、測定実行部の構成の一例を説明するための概念図である。
[図 5]図 5は、制御部のハードウェア構成の一例を示す構成図である。
[図 6]図 6は、基板の構成の一例を示す概念図である。
[図 7]図 7は、第 1実施形態に係る制御部の機能構成の一例を示す構成図である。
[図 8]図 8は、第 1実施形態に係る判定部による検査抵抗値の良否判断の方法を説 明するグラフである。
[図 9]図 9は、検査抵抗差の説明図である。
[図 10]図 10は、閾値の算出方法の一例を説明する図表である。
[図 11]図 11は、第 1実施形態に係る制御部の閾値設定までの動作の一例を示すフ ローチャートである。
[図 12]図 12は、第 1実施形態に係る制御部の検査実行時の動作の一例を示すフロ 一チャートである。
[図 13]図 13は、第 2実施形態に係る制御部の機能構成の一例を示す構成図である。
[図 14]図 14は、第 2実施形態に係る判定部による検査抵抗値の良否判断の方法を 説明するグラフである。
[図 15]図 15は、第 2実施形態に係る制御部の閾値設定までの動作の一例を示すフ ローチャートである。
[図 16]図 16は、第 2実施形態に係る制御部の検査実行時の動作の一例を示すフロ 一チャートである。
[図 17]図 17は、第 3実施形態に係る制御部の機能構成の一例を示す構成図である。
[図 18]図 18は、第 3実施形態に係る判定部による検査抵抗値の良否判断の方法を 説明するグラフである。
[図 19]図 19は、第 3実施形態に係る制御部の閾値設定までの動作の一例を示すフ ローチャートである。
[図 20]図 20は、第 3実施形態に係る制御部の検査実行時の動作の一例を示すフロ 一チャートである。
発明を実施するための最良の形態
[0010] 図 1は、この発明に係る基板検查装置の一実施形態を示す側面断面図であり、図 2 は図 1の基板検査装置の平面図である。後述する各図との方向関係を明確にするた めに、 XYZ直角座標軸を記載している。
[0011] これらの図に示すように、この基板検査装置は、装置前方側(一 Y側)に装置本体 1 に対して開閉扉 11が開閉自在に配設されており、この開閉扉 11を開レ、た状態で、
配線パターンが複数の層に形成されたビルドアップ基板である基板 2 (被検査基板に 相当する:図 6参照)を、装置前方側中央部に設けられた搬出入部 3から装置本体 1 内に搬入可能とされている。また、この搬出入部 3の後方側(+Y側)には、検査信号 を伝送する複数本 (例えば、 500本)の接触子 44を備え、基板 2の配線パターンのラ ンド(測定点に相当する)に接触子 44を当接させるべく後述する検查治具 41を移動 させる検查部 4が設けられている。
[0012] 更に、この検查部 4に対して接触子 44を測定点に当接させるべく移動させる指示 信号及び接触子 44を介して測定点に出力する検査信号等を出力すると共に、検査 部 4を介して検査信号等が入力され、検査信号を後述する制御部 8 (図示省略)へ伝 送する測定実行部 74が適所 (ここでは、装置本体 1内の上部)に配設されている。そ して、検査部 4及び測定実行部 74等による検査 (すなわち、良否判定)が終了した基 板 2は、搬出入部 3に戻され、開閉扉 11が開状態とされてオペレータによって搬出可 能となる。
[0013] この基板検査装置では、搬出入部 3と検査部 4との間で基板 2を搬送するために、 搬送テーブル 5が Y方向に移動自在に設けられるとともに、搬送テーブル 5は搬送テ 一ブル駆動機構 6によって Y方向に移動されて位置決めされるように構成されている 。すなわち、搬送テーブル駆動機構 6では、 Y方向に延びる 2本のガイドレール 61が 所定間隔だけ X方向に離間して配置され、これらのガイドレール 61に沿って搬送テ 一ブル 5がスライド自在となってレ、る。
[0014] また、これらのガイドレール 61と平行にボールネジ 62が配設され、このボールネジ 62の一方(一 Y側)端が装置本体 1に軸支されるとともに、他方(+Y側)端が搬送テ 一ブル駆動用のモータ 63の回転軸 64と連結されている。更に、このボールネジ 62 には、搬送テーブル 5を固定したブラケット 65が螺合され、後述する制御部 8 (図 3、 図 5参照)からの指令に応じてモータ 63が回転駆動されると、その回転量に応じて搬 送テーブル 5が Y方向に移動して搬出入部 3と検查部 4との間を往復移動される。
[0015] 図 2を参照して、搬送テーブル 5は、基板 2を載置するための基板載置部 51を備え ている。この基板載置部 51は、載置された基板 2が 3つの係合ピン 53と係合するとと もに、これらの係合ピン 53と対向する方向から基板 2を付勢する付勢手段(図示省略
)によって、基板 2が係合ピン 53側に付勢されて基板載置部 51上で基板 2を保持可 能となっている。また、このように保持された基板 2の下面に形成された配線パターン に後述する下部検査ユニット 4Dの接触子 44を当接させるために、基板載置部 51に は貫通開口(図示省略)が形成されている。
[0016] 検查部 4は、搬送テーブル 5の移動経路を挟んで上方側(+ Z側)に基板 2の上面 側に形成された配線パターンを検查するための上部検查ユニット 4Uと、下方側(_Z 側)に基板 2の下面側に形成された配線パターンを検查するための下部検查ユニット 4Dとを備えている。検查ユニット 4U, 4Dは、略同一の構成を有しており、搬送テー ブル 5の移動経路を挟んで略対称に配置されている。検查ユニット 4U, 4Dは、検查 治具 41と検査治具駆動機構 43とを備えている。
[0017] 図 3は、基板検查装置の電気的構成の一例を示す構成図である。基板検查装置は 、 CPU, ROM, RAM,モータドライバ等を備えて予め ROMに記憶されているプロ グラムに従って装置全体を制御する制御部 8 (図 5参照)と、テスターコントローラ 75と 、測定実行部 74とを備えている。
[0018] テスターコントローラ 75は、制御部 8からの検査開始指令を受け付けて、予め記憶 されたプログラムに従って、基板 2の配線パターンのランドに当接された複数本の接 触子 44の中から検査すべき配線パターンの両端に位置する 2つのランド(以下、測 定点セットという)にそれぞれ接触した 2つの接触子 44を順次、選択するものである。 また、テスターコントローラ 75は、選択した 2つの接触子 44間の検査を行わせるベぐ 測定実行部 74ヘスキャン指令を出力するものである。更に、テスターコントローラ 75 は、測定実行部 74 (図 4にて後述する検査処理部 741)から測定された抵抗値を受 信して、制御部 8へ伝送するものである。
[0019] 一方、検査治具駆動機構 43は、図 3に示すように、装置本体 1に対して X方向に検 查治具 41を移動させる X治具駆動部 43Xと、 X治具駆動部 43Xに連結されて検査 治具 41を Y方向に移動させる Y治具駆動部 43Yと、 Y治具駆動部 43Yに連結されて 検査治具 41を Z軸回りに回転移動させる Θ治具駆動部 43 Θと、 Θ治具駆動部 43 Θ に連結されて検査治具 41を Z方向に移動させる Z治具駆動部 43Zとで構成されてお り、制御部 8により検查治具 41を搬送テーブル 5に対して相対的に位置決めしたり、
検査治具 41を上下方向(Z方向)に昇降させて接触子 44を基板 2に形成された配線 パターンに対して当接させたり、離間させたりすることができるように構成されている。
[0020] 図 4は、測定実行部 74の構成の一例を説明するための概念図である。測定実行部
74は、所定値 (制御部 8で設定された値) 10の測定用直流電流を出力する直流電流 源からなる電流生成部 742と、測定用直流電流によって配線パターン内に生成され る電圧降下量 (電位差)を測定する電圧測定部 743と、検査治具 41が備える複数本 の接触子 44の中からテスターコントローラ 75 (図 3参照)によって選択された接触子 4 4に電流生成部 742及び電圧測定部 743を接続するスィッチアレー等からなるスキヤ ナ 744とを備えている。
[0021] 検查処理部 741は、テスターコントローラ 75からのスキャン指令に応じて、電流供 給対象となる 2つの接触子 44間に電流生成部 742を接続し、電位差検出対象となる 2つの接触子 44間に電圧測定部 743をそれぞれ接続させるベぐスキャナ 744へ制 御信号を出力するものである。また、検査処理部 741は、電圧測定部 743で測定さ れた電圧値 (電位差)を測定用直流電流値 10で除して、 2つの接触子 44間(すなわ ち、測定点セットの間)の抵抗値を求めてテスターコントローラ 75へ送信するものであ る。
[0022] 図 5は、制御部 8のハードウェア構成の一例を示す構成図である。制御部 8は、例え ば、パーソナルコンピュータ等からなり、制御部 8の全体の動作を制御する主制御部 81と、外部からの操作を受け付ける図略のキーボード、マウス等からなる操作部 82と 、外部に音声を出力するスピーカ 83と、外部に画像を出力するモニタ 84と、テスター コントローラ 75と通信を行う通信制御部 85と、種々の情報を記録用紙に印刷するプリ ンタ 86とがデータ伝送路であるバス BA8を介して接続されている。
[0023] 主制御部 81は、制御部 8の全体の動作を制御するもので、情報処理部(CPU) 81 1と、処理途中の情報等を一時的に格納する RAM812と、 OS (operating system )、所定の画像情報等が予め記憶された ROM813とを備えている。
[0024] RAM812または ROM813に記憶された各種データのうち装着脱可能な記録媒体 に記憶され得るデータは、例えばハードディスクドライブ、光ディスクドライブ、フレキ シブルディスクドライブ、シリコンディスクドライブ、カセット媒体読み取り機等のドライ
バで読み取り可能にしてもよぐこの場合、記録媒体は、例えばハードディスク、光デ イスク、フレキシブルディスク、 CD、 DVD,半導体メモリ等である。
[0025] インターフェイス部 821及び 861は、それぞれ操作部 82及びプリンタ 86と主制御部 81との間のデータの授受を行うためのものである。音声再生部 831は、主制御部 81 からの指示に従って所定の音声(例えば、アラーム、操作ガイダンス用の音声等)等 をスピーカ 83に出力するものである。描画処理部 841は、主制御部 81からの画像表 示指示に従って所要の画像をモニタ 84に表示させるもので、ビデオ RAM等を備え ている。
[0026] 図 6は、基板 2の構成の一例を示す概念図である。 (a)は、配線パターン以外を透 明化した斜視図であり、(b)は断面図である。基板 2は、絶縁基板 212の上面 211に 配線パターン 21 laが形成された第 1基板 21と、絶縁基板 222の上面 221に配線パ ターン 221aが形成されると共に、下面 223に配線パターン 223aが形成された第 2基 板 22とから構成されたビルドアップ多層(ここでは、 3層)プリント配線基板(ビルドアツ プ基板に相当する)である。
[0027] 配線パターン 21 laは、絶縁基板 212に形成されたビア TH1を介して配線パターン 221aと通電可能に接続され、更に、この配線パターン 221aは、絶縁基板 222に形 成されたビア TH2を介して配線パターン 223aと通電可能に接続されている。ビア T HI及びビア TH2は、ここでは、レーザによって形成されたマイクロビアであるレーザ ビアであって、ビアの円筒状の側面に形成された銅メツキ層と、配線パターン 221a、 223aとの接合面に欠陥が発生し易いが、欠陥が軽微である場合には、欠陥に伴う 測定点セット間(例えば、配線パターン 21 la上の測定点 MP1と測定点 MP2との間) の抵抗値の増大が小さぐ検出が困難である場合がある。
[0028] ぐ第 1実施形態 >
次に、図 7〜: 12を用いて、本発明の第 1実施形態に係る基板検查装置について説 明する。図 7は、第 1実施形態に係る制御部 8の機能構成の一例を示す構成図であ る。制御部 8の CPU811は、予め選択された基準基板について測定点セット間の抵 抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部 81 la (基準抵抗測定手段に相 当する)と、測定点セット毎に、基準抵抗値の平均値及び標準偏差を求める統計計
算部 811b (統計計算手段に相当する)と、測定点セット毎に閾値を設定する閾値設 定部 811c (閾値設定手段に相当する)と、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を 検査抵抗値として測定する検査抵抗測定部 S l id (検査抵抗測定手段に相当する) と、測定点セット毎に閾値に基づいて検查抵抗値の良否を判定する判定部 81 le (判 定手段に相当する)とを備えている。
[0029] また、制御部 8の RAM812は、基準抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付 けて格納する基準抵抗記憶部 812aと、閾値の値を測定点セットの識別情報と対応 付けて格納する閾値記憶部 812bと、検査抵抗の値を測定点セットの識別情報と対 応付けて格納する検査抵抗記憶部 812cとを備えている。
[0030] 基準抵抗測定部 811aは、同一種類の複数 (例えば、 10000枚)の被検查基板の 中から予め選択された所定数 (ここでは、 30枚)の被検查基板である基準基板につ レ、て測定点セット間の抵抗値を基準抵抗値として測定すると共に、得られた基準抵 抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部 812aに格納するもの である。
[0031] 具体的には、図 4に示す電圧測定部 743で測定された電圧値を電流生成部 742に 付与された電流値 10で除したものを抵抗値として求めるものである。なお、基準基板 は、同一種類の 10000枚の被検査基板の中から予め導通検査を行って、検査結果 が良好なものを基準基板として選択するものである。
[0032] 統計計算部 81 lbは、所定数 (ここでは、 30枚)の基準基板について、測定点セット 毎に、基準抵抗測定部 811aによって測定された基準抵抗値を基準抵抗記憶部 812 aから読み出して、その平均値及び標準偏差を求めると共に、得られた平均値及び 標準偏差を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部 812aに格納する ものである。
[0033] 閾値設定部 811cは、測定点セットを基準抵抗値の平均値の大きさに基づいて昇 順に並べ替えることによって測定点セット毎に順番号を付与し、順番号が隣接する 2 組の測定点セットの基準抵抗値の平均値の差に基づいて閾値を設定すると共に、設 定した閾値を順番号情報及び 2組の測定点セットの識別情報と対応付けて閾値記憶 部 812bに格納するものである。具体的な閾値の設定方法については図 10を用いて
後述する。
[0034] 検査抵抗測定部 81 Idは、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値と して測定すると共に、得られた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて 検查抵抗記憶部 812cに格納するものである。具体的には、図 4に示す電圧測定部 7 43で測定された電圧値を電流生成部 742に付与された電流値 10で除したものを抵 抗値として求めるものである。
[0035] 判定部 81 leは、順番号が隣接する 2組の測定点セットの検查抵抗値を検查抵抗 記憶部 812cから読み出してそれらの差 (以下、検查抵抗差 A Rという)を求め、閾値 設定部 811cによって設定された対応する閾値との大小関係に基づいて判定するも のである。具体的には、順番号が隣接する 2組の測定点セットの検查抵抗差 Δ が 閾値設定部 811cによって設定された下限値 SHLA未満である力、、または、上限値 S HUA超である場合に不良であると判定するものである(図 8参照)。更に詳細な処理 は、図 12に示すフローチャートを用いて後述する。
[0036] 基準抵抗記憶部 812aは、基準抵抗測定部 81 laによって求められた基準抵抗値と 、統計計算部 81 lbによって求められた基準抵抗値の平均値及び標準偏差とを 2組 の測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。
[0037] 閾値記憶部 812bは、閾値設定部 811cによって設定された閾値を順番号情報及 び 2組の測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。
[0038] 検査抵抗記憶部 812cは、検査抵抗測定部 81 Idによって求められた検査抵抗値 を測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。
[0039] なお、制御部 8を、基準抵抗測定部 81 la、統計計算部 81 lb等として機能させる本 発明の基板検查プログラムが、例えば ROM813に格納されており、 CPU811によつ て実行されることにより、制御部 8が基準抵抗測定部 81 la、統計計算部 81 lb等の各 機能部として機能するものである。
[0040] 図 8は、判定部 81 leによる検查抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフである 。 (a)は、検查抵抗値 Rの一例を示すグラフ G1であり、横軸が順番号 SNであり、縦 軸が検查抵抗値 Rである。順番号 SNは、測定点セット毎の基準抵抗値の平均値の 大きさに基づいて昇順に並べ替えることによって付与されるものであり、測定点セット
間の基準抵抗値の大小関係と検査抵抗値の大小関係とは略一致するものであるか ら、グラフ G1は、概ね、順番号 SNの増加に伴って検査抵抗値 Rが増大する曲線とな つている。
[0041] ただし、ここでは、順番号 SNが「455」である測定点セット間の配線パターン内に不 良箇所があり、この不良箇所に起因して、グラフ G1には、この測定点セット間の検查 抵抗値 Rに対応する順番号 SNが「455」の位置で検查抵抗値 Rが急激に増大する 不良箇所 EPがある。なお、この不良箇所 EPの抵抗値は、順番号 SNが 1の測定点セ ット間の抵抗値 R1以上であり、且つ、順番号 SNが最大(ここでは、「925」)の測定点 セット間の抵抗値 R2以下であるため、被検查基板内の全ての測定点セットに対して 一定の閾値を使用する場合には検出され得ないものである。
[0042] (b)は、(a)に示す検查抵抗値 Rに対応する、順番号が隣接する 2組の測定点セッ トのグラフ G2である。図の横軸が順番号 SNであり、縦軸が検查抵抗差 A Rである。 ここで、検査抵抗差 について図 9を用いて説明する。図 9は、検査抵抗差 Δ尺の 説明図である。図の横軸が順番号 SNであり、縦軸が検査抵抗値 Rである。検査抵抗 差 A Riは次の(1)式で定義される順番号 SNが隣接する(ここでは、順番号 SNが i、 ( i+ 1)である) 2組の測定点セットの検査抵抗値 Rの差である。
[0043] A Ri=R (i+ l) -Ri (1)
[0044] ただし、 Riは順番号 SNが iである測定点セットの検査抵抗値 Rである。なお、 i= 1 〜925である。
[0045] 再び、図 8 (b)に戻って、上述のように順番号 SNの増加に伴って検査抵抗値尺が 概ね増大するため、検査抵抗差 は、グラフ G2に示すように、通常、微小な正の 値 (例えば、 Ιπι Ω程度)となる。ただし、順番号 SNが「455」の位置で検查抵抗値 R が急激に増大する不良箇所 ΕΡが存在するため、検查抵抗差 A Riの内、 iが「454」 である検查抵抗差 Δ Riが他の点の検查抵抗差 Δ Riとは桁違レ、の大きな値 (例えば、 10m Ω程度)となり、 iが「455」である検查抵抗差 Δ Riが他の点の検查抵抗差 Δ Riと は桁違いの小さな値 (例えば、 _ 10m Ω程度)となる。従って、閾値(図 8のグラフ G3 で示す上限値、及び、グラフ G4で示す下限値)を適正値(例えば、 3m Ω及び— 2m Ω )に設定することによって、不良箇所 EPを正確に検出することが可能となるのであ
る。
[0046] 図 10は、閾値の算出方法の一例を説明する図表である。 (a)は、統計計算部 811 bによって算出される平均値 AV及び標準偏差 σを示す図表であり、(b)は、閾値設 定部 811cによって算出される閾値(上限値 SHUA及び下限値 SHLA)を示す図表 である。 (a)には、上欄から順に、測定点セットの番号 (以下、ポイント番号 PNという) と、ポイント番号 PNに対応する測定点セットについて、基準抵抗測定部 81 laによつ て測定された基準抵抗値の平均値 AV及び標準偏差 σと、閾値設定部 811cによつ て各測定点セットに付与される順番号 SNが表示されている。
[0047] ここでは、ポイント番号 PN力 の測定点セットの平均値 AViが最小であり、このポィ ント番号 PN( = i)に対応する順番号 SNが 1となっている。また、ポイント番号 PNが j の測定点セットの平均値 AVjが 2番目に小さぐこのポイント番号 PN(=j)に対応す る順番号 SNが 2となっている。
[0048] (b)には、上欄から順に、順番号 SN、平均値 AV、標準偏差 σが表示され、(a)に 示すデータを順番号 SNでソート(並び替え)した結果を示している。上述のように、順 番号 SNが 1及び 2の測定点セットのポイント番号 PNはそれぞれ i及び jである。ここで 、順番号 SNが n及び(n+1)の測定点セットのポイント番号 PNを、それぞれ p及び q としている。 (b)の上から 4番目のポイント番号 PNの欄の下側には、閾値設定部 811 cによって設定される上限値 SHUA及び下限値 SHLAが表示されている。また、欄 外に示すように、順番号 SNが n及び (n+1)の測定点セットから設定される上限値 S HUAn及び下限値 SHLAnは、それぞれ次の(2)、(3)式で求められる。
[0049] SHUAn= (AVq-AVp) + 3X (σρ+ aq)/2 (2)
SHLAn= (AVq-AVp) -3X (σρ+ oq)/2 (3)
[0050] 図 11は、制御部 8の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。この 動作は、図 2に示す基板載置部 51上に、検査される対象の基板 2が載置される前に 、基板 2を検查する準備動作として実行されるものである。
[0051] まず、基準抵抗測定部 811aによって、 30枚の基準基板について測定点セット間の 抵抗値である基準抵抗値 SRi,j (i= 1〜N、 j = 1〜M、 N:測定点セットの個数 (ここでは、 N = 925)、 M:基準基板の枚数 (ここでは、 M = 30))が測定され、測定
点セットの識別情報 (ここでは、ポイント番号 PN)と対応付けて基準抵抗記憶部 812a に格納される(ステップ S101)。次に、統計計算部 81 lbによって、測定点セット毎に 基準抵抗値 SRiJの平均値 AVi及び標準偏差 σ iが求められ、測定点セットの識別情 報 (ここでは、ポイント番号 PN)と対応付けて基準抵抗記憶部 812aに格納される (ス テツプ S 103)。
[0052] そして、閾値設定部 811cによって、基準抵抗値 SRi,jの平均値 AViの大きさに基 づいて昇順に(すなわち、平均値 AViの小さい順に)並べ替えることによって測定点 セット毎に順番号 SNが付与される (ステップ S105)。次に、閾値設定部 811cによつ て、順番号 SNが隣接する 2組の測定点セット(ここでは、順番号 SNが n及び (n+ 1) の測定点セット)の基準抵抗値 SRi,jの平均値 AVi及び標準偏差 σ iを用いて(上述 の(2)、 (3)式によって)、検查抵抗差 Δ Rnに対する上限値 SHUAn及び下限値 SH LAnが設定され(図 10参照)、上限値 SHUAn及び下限値 SHLAnが順番号 SN情 報及び 2組の測定点セットの識別情報 (ポイント番号 PN)と対応付けて閾値記憶部 8 12bに格納され (ステップ S 107)、処理が終了される。
[0053] 図 12は、制御部 8の検査実行時の動作の一例を示すフローチャートである。この動 作は、図 11に示す動作が完了し、図 2に示す基板載置部 51上に検査される対象の 基板 2が載置された状態で実行されるものである。なお、以下の処理は、特に明示し ない限り、判定部 811eによって行われる。
[0054] まず、順番号 SKのカウンタ kの値が 1に初期化される(ステップ S201)。そして、閾 値記憶部 812bを参照して、順番号 SKの値がカウンタ kの値である(すなわち、基準 抵抗値の平均値 AVが小さい方から k番目の)測定点セットのポイント番号 PNkが求 められる(ステップ S203)。つぎに、検查抵抗測定部 81 Idによって、ポイント番号 PN kの測定点セットの抵抗値 Rkが測定されて、ポイント番号 PNkと対応付けて検查抵 抗記憶部 812cに格納される(ステップ S205)。次いで、カウンタ kの値が 1であるか 否かの判定が行われる(ステップ S207)。
[0055] カウンタ kの値が 1である場合(ステップ S207で YES)には、カウンタ kの値が 1だけ インクリメントされて(ステップ S209)、処理がステップ S203に戻され、ステップ S203 以降の処理が繰り返し実行される。カウンタ kの値が 1ではない(すなわち、 2以上で
ある)場合 (ステップ S207で NO)には、順番号 SKが隣接する(ここでは、順番号 SK 力 ¾及び (k 1)である) 2組の測定点セットの検査抵抗値 Rk、 R(k-l)が検査抵抗 記憶部 812cから読み出されて、次の(4)式を用いて検査抵抗差 ARkが求められる( ステップ S211)。
[0056] ARk=Rk-R(k-l) (4)
[0057] そして、検查抵抗差 ARkが、図 11に示すフローチャートのステップ S107で求めら れた下限値 SHUA(k_l)以上、且つ、上限値 SHLA(k_l)以下であるか否かの 判定が行われる(ステップ S213)。検查抵抗差 ARkが、下限値 SHLA(k_l)以上 、且つ、上限値 SHUA(k_l)以下ではなレ、(すなわち、下限値 SHLA(k_l)未満 、または、上限値 SHUA(k_l)超である)と判定された場合 (ステップ S213で N〇) には、ポイント番号 PN(k_l)に対応する測定点セット間の配線パターンほたは、ビ ァ)が不良であると判定され (ステップ S221)、処理が終了される。
[0058] 一方、検査抵抗差 ARkが、下限値 SHLA(k— 1)以上、且つ、上限値 SHUA(k —1)以下であると判定された場合 (ステップ S213で YES)には、カウンタ kの値が測 定点セットの個数 N以上か否かの判定が行われる(ステップ S215)。カウンタ kの値 が測定点セットの個数 N以上ではない(すなわち、測定点セットの個数 N未満である) と判定された場合 (ステップ S215で NO)には、カウンタ kの値が 1だけインクリメントさ れて(ステップ S217)、処理がステップ S203に戻され、ステップ S203以降の処理が 繰り返し実行される。一方、カウンタ kの値が測定点セットの個数 N以上であると判定 された場合 (ステップ S215で YES)には、基板 2の導通状態は良好であると判定され て(ステップ S219)、処理が終了される。
[0059] このようにして、測定点セット間の抵抗値である検查抵抗値 Rkの良否力 測定点セ ット毎に設定された上限値 SHUA(k_ 1)及び下限値 SHLA(k_ 1)に基づレ、て判 定されるため、上限値 SHUA(k_l)及び下限値 SHLA(k_l)を測定点セット毎に 適切な値に設定することにより、検查抵抗値 Rkの良否が正確に判定される。
[0060] また、 2組の測定点セットの検查抵抗値 Rk、 1¾&_1)の差厶1¾^が、対応する上限 値 SHUA(k_l)及び下限値 SHLA(k_l)に基づいて判定されるため、測定点セ ット毎に検査抵抗値 Rkを判定する場合と比較して、被検査基板 2毎の製造条件、及
び、被検査基板 2毎の検査抵抗値 Rkの測定条件の差が相殺されることによって、検 查抵抗値 Rkの良否が更に正確に判定される。
[0061] 例えば、基板 2は製造条件によって配線パターンの幅の広狭のバラツキが発生し、 不良箇所が無レヽ場合であっても、検查抵抗値 Rkが基板 2内で全体的に大きレヽ場合( 配線パターンの幅が狭い場合)と、検查抵抗値 Rkが基板 2内で全体的に小さい場合 (配線パターンの幅が広い場合)とがある力 検查抵抗値 Rk、 1¾ &_ 1)の差厶1¾が 判定されるため、検查抵抗値 Rkの絶対値の変動の影響が抑制されるのである。
[0062] 同様に、基板 2は測定条件によって、不良箇所が無い場合であっても、検查抵抗値 Rkが基板 2内で全体的に高い場合 (例えば、基板 2の表面温度が高い場合)と、検 查抵抗値 Rkが基板 2内で全体的に低レ、場合 (例えば、基板 2の表面温度が低レ、場 合)とがある力 検查抵抗値 Rk、 R (k_ l)の差 A Rkが判定されるため、検查抵抗値 Rkの絶対値の変動の影響が抑制されるのである。
[0063] 更に、順番号 SKが隣接する(すなわち、基準抵抗値 SRの大きさが隣接する) 2つ の測定点セットの検査抵抗値 Rk、 1 (1^ 1)の差厶1¾^が、対応する上限値 SHUA (k 1)及び下限値 SHLA (k— 1)に基づいて判定されるため、被検査基板 2毎の製造 条件、及び、被検査基板 2毎の検査抵抗値 Rkの測定条件の差が更に相殺されるこ とによって、検査抵抗値 Rkの良否が更に正確に判定される。
[0064] すなわち、被検査基板 2と同種の基板であって、導通状態の良好な基板である基 準基板の基準抵抗値 SRの平均値 AVの大きさの順である順番号 SKが隣接する 2つ の測定点セットは、本来的に、抵抗値が同程度の大きさの測定点セットであるから、 対応する検査抵抗値 Rk、 R (k— 1)の差 A Rkの絶対値が小さくなるため、更に正確 に判定されるのである。
[0065] 加えて、順番号 SKが隣接する 2組の測定点セットの基準抵抗値 SRの平均値 AV 及び標準偏差 σに基づレ、て(上述の(2)式及び(3)式を参照)、上限値 SHUAn及 び下限値 SHLAnが設定されるため、適切な上限値 SHUAn及び下限値 SHLAnが 容易に設定される。
[0066] また、検查抵抗値 Rkが測定される度に、検查抵抗値 Rk、 1 &_ 1)の差 1¾の良 否が判定されて、不良が発生した時点で検查抵抗値 Rkの測定が中止されるため、
特に不良が発生する頻度が高い場合には、基板 2の検査が効率的に行われる。
[0067] なお、本発明は以下の形態をとることができる。
[0068] (A)第 1実施形態においては、閾値設定部 811cが、所定数 (ここでは、 30枚)の基 準基板の基準抵抗値の平均値 AVの大きさに基づいて測定点セット毎に順番号 SN を付与する場合について説明した力 その他のルールに則って順番号 SNを付与す る形態でもよレ、。例えば、基板 2の検查抵抗値 Rの測定が行われる測定点セットの順 番を順番号 SNとして付与する形態でもよい。この場合には、基準抵抗値の平均値 A V等を求める処理が不要となり、処理が簡略化される。
[0069] (B)第 1実施形態においては、閾値設定部 811cが、 30枚の基準基板の基準抵抗 値の平均値 AVの小さい順に測定点セット毎に順番号 SNを付与する場合について 説明したが、基準基板の枚数は 30枚に限定されるものではなく何枚でもよく(基準基 板の枚数力 S1枚である場合には、平均値を求める処理が不要となる)、また、基準抵 抗値の平均値 AVの小さい順 (昇順)ではなく大きい順(降順)に順番号 SNを付与す る形態でもよい。
[0070] (C)第 1実施形態においては、閾値設定部 811cが、下限値 SHLA及び上限値 S HUAを設定する場合にっレ、て説明したが、下限値 SHLA及び上限値 SHUAの少 なくとも一方を設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。
[0071] (D)第 1実施形態においては、閾値設定部 811cが、下限値 SHLA及び上限値 S HUAを、基準基板の基準抵抗値の平均値 AV及び標準偏差 σに基づいて設定す る場合について説明したが、平均値 AV及び標準偏差 σの少なくとも一方に基づい て設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。
[0072] (Ε)第 1実施形態においては、閾値設定部 811cが、基準基板の基準抵抗値の平 均値 AV及び標準偏差 σに関する上述の式(2)及び式(3)を用いて下限値 SHLA 及び上限値 SHUAを設定する場合について説明したが、その他の式を用いて設定 する形態でもよいし、その他の区分テーブル等を介して設定する形態でもよい。
[0073] 例えば、 2つの測定点セットの基準抵抗値の平均値 AVである平均値 AVp、 AVqを 所定の大きさ(例えば、 2m Ω )の間隔で区分して区分毎に下限値 SHLA及び上限 値 SHUAが格納されたテーブル (ノレックアップテーブル)を予め設定しておき、平均
値 AVp、 AVq及びこのテーブルに基づいて、下限値 SHLA及び上限値 SHUAを 設定する形態でもよい。
[0074] <第 2実施形態 >
次に、図 13〜: 16を用いて、本発明の第 2実施形態に係る基板検查装置について 説明する。なお、図 1〜図 6を用いて説明した構成は、第 1実施形態と同様であるの でその説明を省略する。図 13は、第 2実施形態に係る制御部 8の機能構成の一例を 示す構成図である。制御部 8の CPU811は、予め選択された基準基板について測 定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部 81 If (基準抵 抗測定手段に相当する)と、基準基板の:!枚当りの基準抵抗値の総和を求める基準 総和算出部 811g (基準総和算出手段に相当する)と、測定点セット毎に、基準抵抗 値の平均値及び標準偏差を求める統計計算部 81 lh (統計計算手段に相当する)と 、測定点セット毎に閾値を設定する閾値設定部 811i (閾値設定手段に相当する)と、 被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定 部 811j (検査抵抗測定手段に相当する)と、被検査基板毎に検査抵抗値の総和を 求める検査総和算出部 811k (検査総和算出手段に相当する)と、測定点セット毎に 閾値に基づいて検査抵抗値の良否を判定する判定部 811m (判定手段に相当する) とを備えている。
[0075] また、制御部 8の RAM812は、基準抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付 けて格納する基準抵抗記憶部 812fと、閾値の値を測定点セットの識別情報と対応付 けて格納する閾値記憶部 812gと、検査抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応 付けて格納する検査抵抗記憶部 812hとを備えている。
[0076] 基準抵抗測定部 81 Πは、同一種類の複数 (例えば、 10000枚)の被検查基板の 中から予め選択された所定数 (ここでは、 30枚)の被検查基板である基準基板につ レ、て測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定すると共に、得られた基準抵 抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部 812fに格納するもの である。
[0077] 具体的には、図 4に示す電圧測定部 743で測定された電圧値を電流生成部 742に 付与された電流値 10で除したものを抵抗値として求めるものである。なお、基準基板
は、同一種類の 10000枚の被検査基板の中から予め導通検査を行って、検査結果 が良好なものを基準基板として選択するものである。
[0078] 基準総和算出部 811gは、基準抵抗測定部 811fによって測定された基準抵抗値 について、基準基板の:!枚当りの基準抵抗値の総和を求め、基準抵抗記憶部 812f に格納するものである。具体的には、 30枚の基準基板について、全ての基準基板の 基準抵抗値の総和を求め、基準基板の枚数である 30で除することによって 1枚当り の基準抵抗値の総和を求めるものである。
[0079] 統計計算部 81 lhは、所定数 (ここでは、 30枚)の基準基板について、測定点セット 毎に、基準抵抗測定部 81 Ifによって測定された基準抵抗値を基準抵抗記憶部 812 fから読み出して、その平均値及び標準偏差を求めると共に、得られた平均値及び標 準偏差を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部 812fに格納するも のである。
[0080] 閾値設定部 81 liは、測定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差に基づい て閾値を設定すると共に、設定した閾値を測定点セットの識別情報と対応付けて閾 値記憶部 812gに格納するものである。具体的には、測定点セットの基準抵抗値 SRi (i= l〜N、 N :測定点セットの個数)の平均値 AVi及び標準偏差 σ ίを用いて、次の( 5)、(6)式によって、それぞれ上限値 SHUBi、下限値 SHLBiを求めるものである( 図 15参照)。
[0081] SHUBi=AVi+ 3 X σ ί (5)
SHLBi=AVi- 3 X σ ί (6)
[0082] 検査抵抗測定部 81 ljは、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値とし て測定すると共に、得られた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて検 查抵抗記憶部 812hに格納するものである。具体的には、図 4に示す電圧測定部 74 3で測定された電圧値を電流生成部 742に付与された電流値 10で除したものを抵抗 値として求めるものである。
[0083] 検查総和算出部 811kは、検查抵抗測定部 811jによって測定された検查抵抗値 について、被検查基板の:!枚当りの検查抵抗値の総和を求め、検查抵抗記憶部 812 hに格納するものである。
[0084] 判定部 811mは、測定点セットの検査抵抗値 Rk (k= 1〜N)を検査抵抗記憶部 81 2hから読み出して、検査抵抗値 Rkを、検査総和算出部 81 lkによって求められた検 查抵抗値の総和 TMと基準総和算出部 811gによって求められた基準抵抗値の総和 SMとを用いて下記の(7)式によって補正して補正抵抗値 RNkを求め、補正抵抗値 RNkと、閾値設定部 811iによって設定された対応する上限値 SHUBk、下限値 SH LBkとの大小関係に基づいて良否を判定するものである。具体的には、測定点セット の補正抵抗値 RNkが閾値設定部 811iによって設定された下限値 SHLBk未満であ る力 \または、上限値 SHUBk超である場合に不良であると判定するものである(図 1 4参照)。更に詳細な処理は、図 16に示すフローチャートを用いて後述する。
[0085] RNk = Rk X (SM/TM) (7)
[0086] 基準抵抗記憶部 812fは、基準抵抗測定部 81 Ifによって求められた基準抵抗値と 、統計計算部 81 lhによって求められた基準抵抗値の平均値及び標準偏差とを測定 点セットの識別情報と対応付けて格納すると共に、基準総和算出部 811gによって求 められた基準抵抗値の総和を格納するものである。
[0087] 閾値記憶部 812gは、閾値設定部 811iによって設定された閾値を測定点セットの 識別情報と対応付けて格納するものである。
[0088] 検査抵抗記憶部 812hは、検査抵抗測定部 811jによって求められた検査抵抗値を 測定点セットの識別情報と対応付けて格納すると共に、検査総和算出部 81 lkによつ て求められた検査抵抗値の総和を格納するものである。
[0089] なお、制御部 8を、基準抵抗測定部 81 If、統計計算部 81 lh等として機能させる本 発明の基板検査プログラムが、例えば ROM813に格納されており、 CPU811によつ て実行されることにより、制御部 8が基準抵抗測定部 81 If、統計計算部 81 lh等の各 機能部として機能するものである。
[0090] 図 14は、判定部 811mによる検查抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフであ る。この図は、検查抵抗値 Rを補正して得られた補正抵抗値 RNの一例を示すグラフ G1Nであり、横軸が順番号 SNであり、縦軸が補正抵抗値 RNである。ここで、順番号 SNとは、測定点セット毎の基準抵抗値の平均値の大きさに基づいて昇順に並べ替 えることによって付与されるものであり、測定点セット間の基準抵抗値の大小関係と検
查抵抗値の大小関係とは略一致するものであるから、グラフ G1Nは、概ね、順番号 S Nの増加に伴って検査抵抗値 Rが増大する曲線となっている。
[0091] ただし、ここでは、順番号 SNが「455」である測定点セット間の配線パターン内に不 良箇所があり、この不良箇所に起因して、グラフ G1Nには、この測定点セット間の検 查抵抗値 Rに対応する順番号 SNが「455」の位置で補正抵抗値 RNが急激に増大 する不良箇所 EPがある。なお、この不良箇所 EPの抵抗値は、順番号 SNが 1の測定 点セット間の補正抵抗値 R1N以上であり、且つ、順番号 SNが最大(ここでは、「925 」)の測定点セット間の補正抵抗値 R2N以下であるため、被検查基板内の全ての測 定点セットに対して一定の閾値を使用する場合には検出され得ないものである。
[0092] 上述のように順番号 SNの増加に伴って補正抵抗値 RNが概ね増大し、閾値設定 部 811iによって上限値 SHUBi、下限値 SHLBiがそれぞれ(5)、(6)式によって求 められるため、上限値 SHUBi、下限値 SHLBiは、それぞれ、グラフ G5、 G6に示す ように、グラフ G1Nに沿って上下方向に略並行移動されたグラフとなる。従って、上 限値 SHUBi、下限値 SHLBiにそれぞれ対応するグラフ G5及びグラフ G6を適正に 設定する(グラフ G5、 G6とグラフ GINとの間隔を適正に設定する)ことによって、不 良箇所 EPを正確に検出することが可能となるのである。
[0093] 図 15は、制御部 8の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。この 動作は、図 2に示す基板載置部 51上に、検査される対象の基板 2が載置される前に 、基板 2を検査する準備動作として実行されるものである。
[0094] まず、基準抵抗測定部 81 Ifによって、 30枚の基準基板について測定点セット間の 抵抗値である基準抵抗値 SRi,j (i= 1〜N、 j = 1〜M、 N:測定点セットの個数 (ここで は、 N = 925)、 M :基準基板の枚数 (ここでは、 M = 30) )が測定され、測定点セット の識別情報 (以下、ポイント番号 PNという)と対応付けて基準抵抗記憶部 812fに格 納される(ステップ S301)。次に、統計計算部 81 lhによって、測定点セット毎に基準 抵抗値 SRi,jの平均値 AVi及び標準偏差 σ iが求められ、測定点セットの識別情報( ここでは、ポイント番号 PN)と対応付けて基準抵抗記憶部 812fに格納される (ステツ プ S303)。
[0095] そして、基準総和算出部 81 lgによって、平均値 AViの総和 SM (基準基板の 1枚
当りの基準抵抗値の総和に相当する)が求められる (ステップ S305)。次いで、閾値 設定部 81 liによって、測定点セットの基準抵抗値 SRi,jの平均値 AVi及び標準偏差 σ ίを用いて(上述の(5)、(6)式によって)、上限値 SHUBi及び下限値 SHLBiが設 定され、上限値 SHUBi及び下限値 SHLBiが測定点セットの識別情報 (ポイント番号 PN)と対応付けて閾値記憶部 812gに格納され (ステップ S307)、処理が終了される
[0096] 図 16は、制御部 8の検查実行時の動作の一例を示すフローチャートである。この動 作は、図 15に示す動作が完了し、図 2に示す基板載置部 51上に検査される対象の 基板 2が載置された状態で実行されるものである。なお、以下の処理は、特に明示し ない限り、判定部 811mによって行われる。
[0097] まず、検查抵抗測定部 81 ljによって、全ての測定点セットの検查抵抗値 Rk (k= l 〜N)が測定され、検查抵抗記憶部 812hに格納される(ステップ S401)。そして、検 查総和算出部 81 lkによって、検査抵抗値 Rkの総和 TMが求められ、検査抵抗記憶 部 812hに格納される(ステップ S403)。次いで、検査抵抗値 Rkが検査抵抗値の総 和 TMと基準抵抗値の総和 SMとを用いて、上述の式(7)によって補正され補正抵抗 値 RNkが求められる(ステップ S405)。
[0098] そして、補正抵抗値 RNk力 図 15に示すフローチャートのステップ S307で求めら れた下限値 SHLBk以上、且つ、上限値 SHUBk以下であるか否かの判定が行われ る(ステップ S407)。少なくとも 1の補正抵抗値 RNkが、下限値 SHLBk以上、且つ、 上限値 SHUBk以下ではない(すなわち、下限値 SHLBk未満、または、上限値 SH UBk超である)と判定された場合 (ステップ S407で NO)には、基板 2の導通状態が 不良であると判定され (ステップ S411)、処理が終了される。
[0099] 一方、全ての補正抵抗値 RNkが、下限値 SHLBk以上、且つ、上限値 SHUBk以 下であると判定された場合 (ステップ S407で YES)には、基板 2の導通状態は良好 であると判定されて (ステップ S409)、処理が終了される。
[0100] このようにして、測定点セット間の抵抗値である検查抵抗値 Rkの良否力 測定点セ ット毎に設定された上限値 SHUBk及び下限値 SHLBkに基づいて判定されるため 、上限値 SHUBk及び下限値 SHLBkを測定点セット毎に適切な値に設定することに
より、検査抵抗値 Rkの良否が正確に判定される。
[0101] また、検査抵抗値 Rkが検査抵抗値 Rkの総和 TMの基準抵抗値 RSの総和 SMに 対する比率で補正された補正抵抗値 RNkとして判定されるため、被検査基板毎の製 造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が補正されることによつ て、検查抵抗値 Rkの良否が更に正確に判定される。
[0102] 例えば、基板 2は製造条件によって配線パターンの幅の広狭のバラツキが発生し、 不良箇所が無レヽ場合であっても、検查抵抗値 Rkが基板 2内で全体的に大きレヽ場合( 配線パターンの幅が狭い場合)と、検查抵抗値 Rkが基板 2内で全体的に小さい場合 (配線パターンの幅が広い場合)とがあるが、検查抵抗値 Rkが検查抵抗値 Rkの総和 TMの基準抵抗値 RSの総和 SMに対する比率で補正された補正抵抗値 RNkとして 判定されるため、検查抵抗値 Rkの絶対値の変動の影響が抑制されるのである。
[0103] 同様に、基板 2は測定条件によって、不良箇所が無い場合であっても、検査抵抗値 Rkが基板 2内で全体的に高い場合 (例えば、基板 2の表面温度が高い場合)と、検 查抵抗値 Rkが基板 2内で全体的に低レ、場合 (例えば、基板 2の表面温度が低レ、場 合)とがあるが、検査抵抗値 Rkが検査抵抗値 Rkの総和 TMの基準抵抗値 RSの総和 SMに対する比率で補正された補正抵抗値 RNkとして判定されるため、検査抵抗値 Rkの絶対値の変動の影響が抑制されるのである。
[0104] 更に、測定点セットの基準抵抗値 SRの平均値 AVi及び標準偏差 σ ίに基づいて( 上述の(5)式及び(6)式を参照)、上限値 SHLBi及び下限値 SHUBiが設定される ため、適切な上限値 SHLAi及び下限値 SHUAiが容易に設定される。
[0105] なお、本発明は以下の形態をとることができる。
[0106] (F)第 2実施形態においては、判定部 811m力 検查抵抗値の総和 TMと基準抵 抗値の総和 SMとを用いて検查抵抗値 Rkを補正して補正抵抗値 RNkを求め、補正 抵抗値 RNkを判定する場合にっレ、て説明したが、検查抵抗値の総和 TMと基準抵 抗値の総和 SMとを用いて上限値 SHUBk及び下限値 SHLBkを補正する形態でも よい。この場合には、例えば、閾値設定部 811iが、次の(8)式及び(9)式により、そ れぞれ上限値 SHUBk及び下限値 SHLBkを補正すればよい。
[0107] SHUBk— SHUBk X (TMZSM) (8)
SHLBk SHLBk X (TM/SM) (9)
[0108] (G)第 2実施形態においては、閾値設定部 81 liが、 30枚の基準基板の基準抵抗 値の平均値 AVを用いて総和 SMを求める場合について説明した力 基準基板の枚 数は 30枚に限定されるものではなぐ何枚でもよい。例えば、基準基板の枚数が 1枚 である場合には、平均値 AVを求める処理が不要となる。
[0109] (H)第 2実施形態においては、閾値設定部 81 liが、下限値 SHLB及び上限値 SH UBを設定する場合について説明したが、下限値 SHLB及び上限値 SHUBの少なく とも一方を設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。
[0110] (I)第 2実施形態においては、閾値設定部 81 liが、下限値 SHLB及び上限値 SH UBを、基準基板の基準抵抗値の平均値 AV及び標準偏差 σに基づいて設定する 場合について説明したが、平均値 AV及び標準偏差 σの少なくとも一方に基づいて 設定する形態でもよい。例えば、平均値 AVに予め設定された所定の数 (例えば、 5 πι Ω )を、減算及びカ卩算して、それぞれ下限値 SHLB及び上限値 SHUBを求める形 態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。
[0111] )第 2実施形態においては、閾値設定部 811iが、基準基板の基準抵抗値の平均 値 AV及び標準偏差 σに関する上述の(5)式及び(6)式を用いて下限値 SHLB及 び上限値 SHUBを設定する場合について説明した力 その他の式を用いて設定す る形態でもよいし、その他の区分テーブル等を介して設定する形態でもよい。
[0112] 例えば、基準抵抗値の平均値 AVを所定の大きさ(例えば、 2πι Ω )の間隔で区分し て区分毎に下限値 SHLB及び上限値 SHUBが格納されたテーブル (ノレックアップテ 一ブル)を予め設定しておき、平均値 AV及びこのテーブルに基づいて、下限値 SH LB及び上限値 SHUBを設定する形態でもよレ、。
[0113] ぐ第 3実施形態 >
次に、図 17〜20を用いて、本発明の第 3実施形態に係る基板検查装置について 説明する。なお、図 1〜図 6を用いて説明した構成は、第 1実施形態と同様であるの でその説明を省略する。図 17は、第 3実施形態に係る制御部 8の機能構成の一例を 示す構成図である。制御部 8の CPU811は、予め選択された基準基板について測 定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部 Sl ip (基準抵
抗測定手段に相当する)と、測定点セット毎に、順番号の平均値及び標準偏差を求 める統計計算部 811q (閾値設定手段の一部に相当する)と、測定点セット毎に閾値 を設定する閾値設定部 811r (閾値設定手段の一部に相当する)と、被検査基板の測 定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定部 811s (検査抵 抗測定手段に相当する)と、測定点セット毎に閾値に基づいて検査抵抗値の良否を 判定する判定部 81 It (判定手段に相当する)とを備えてレ、る。
[0114] また、制御部 8の RAM812は、基準抵抗の値を測定点セットの識別情報と対応付 けて格納する基準抵抗記憶部 812Pと、閾値の値を測定点セットの識別情報と対応 付けて格納する閾値記憶部 812qと、検査抵抗の値を測定点セットの識別情報と対 応付けて格納する検査抵抗記憶部 812rとを備えている。
[0115] 基準抵抗測定部 811pは、同一種類の複数 (例えば、 10000枚)の被検查基板の 中から予め選択された所定数 (ここでは、 30枚)の被検查基板である基準基板につ レ、て測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定すると共に、得られた基準抵 抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部 812pに格納するもの である。
[0116] 具体的には、図 4に示す電圧測定部 743で測定された電圧値を電流生成部 742に 付与された電流値 10で除したものを抵抗値として求めるものである。なお、基準基板 は、同一種類の 10000枚の被検査基板の中から予め導通検査を行って、検査結果 が良好なものを基準基板として選択するものである。
[0117] 統計計算部 811qは、各基準基板について、基準抵抗測定部 81 lpによって測定さ れた基準抵抗値を基準抵抗記憶部 812pから読み出して、基準抵抗値の測定点セッ ト毎に順番号を付与し、その平均値及び標準偏差を求めると共に、得られた平均値 及び標準偏差を測定点セットの識別情報と対応付けて基準抵抗記憶部 812Pに格 納するものである。
[0118] 閾値設定部 81 lrは、測定点セット毎に統計計算部 81 lqによって求められた順番 号の平均値及び標準偏差に基づいて閾値を設定すると共に、設定した閾値を測定 点セットの識別情報と対応付けて閾値記憶部 812qに格納するものである。具体的に は、各基準基板における測定点セットの順番号 SNi, j (i= l〜N、 j = l〜M、 N :測
定点セットの個数 (ここでは、 925)、 M :基準基板の枚数 (ここでは、 30枚))の平均 値 NAVi及び標準偏差 Ν σ ίを用いて、次の(10)、(11)式によって、それぞれ上限 値 SHUCi、下限値 SHLCiを求めるものである(図 19参照)。
[0119] SHUCi = NAVi + 3 X N CT i (10)
SHLCi = NAVi- 3 X Ν σ i (11)
[0120] 検査抵抗測定部 81 Isは、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値と して測定すると共に、得られた検査抵抗値を測定点セットの識別情報と対応付けて 検查抵抗記憶部 812rに格納するものである。具体的には、図 4に示す電圧測定部 7 43で測定された電圧値を電流生成部 742に付与された電流値 10で除したものを抵 抗値として求めるものである。
[0121] 判定部 811tは、測定点セットの検查抵抗値 Ri (i= l〜N)を検查抵抗記憶部 812r 力 読み出して、検查抵抗値 Riを、昇順に並べ替えることによって測定点セット毎に 対応する順番号 TNiを求め、順番号 TNiと、閾値設定部 81 lrによって設定された対 応する上限値 SHUCi、下限値 SHLCiとの大小関係に基づいて良否を判定するも のである。具体的には、測定点セットの順番号 TNiが閾値設定部 81 lrによって設定 された下限値 SHLCi未満であるカ または、上限値 SHUCi超である場合に不良で あると判定するものである(図 18参照)。更に詳細な処理は、図 20に示すフローチヤ ートを用いて後述する。
[0122] 基準抵抗記憶部 812pは、基準抵抗測定部 81 lpによって求められた基準抵抗値 と、統計計算部 811qによって求められた基準抵抗値の順番号の平均値及び標準偏 差とを測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。
[0123] 閾値記憶部 812qは、閾値設定部 81 lrによって設定された閾値を測定点セットの 識別情報と対応付けて格納するものである。
[0124] 検查抵抗記憶部 812rは、検查抵抗測定部 81 Isによって求められた検查抵抗値を 測定点セットの識別情報と対応付けて格納するものである。
[0125] なお、制御部 8を、基準抵抗測定部 81 lp、統計計算部 81 lq等として機能させる本 発明の基板検查プログラムが、例えば ROM813に格納されており、 CPU811によつ て実行されることにより、制御部 8が基準抵抗測定部 81 lp、統計計算部 81 lq等の
各機能部として機能するものである。
[0126] 図 18は、判定部 81 Itによる検査抵抗値の良否判断の方法を説明するグラフであ る。 (a)は、各測定点セットの基準抵抗値 SRの平均値を昇順の並べたグラフ G7であ り、横軸が順番号 SNであり、縦軸が基準抵抗値 SRである。また、所定の測定点セッ ト(以下、注目測定点セットという)の順番号の平均値 NAViと、上限値 SHUCi及び 下限値 SHLCiとを図中に示してレ、る。
[0127] (b)は、ある被検查基板 2の各測定点セットの検查抵抗値 Rを昇順の並べたグラフ G8であり、横軸が順番号 SNであり、縦軸が検查抵抗値 Rである。図中に、この検查 基板における注目測定点セットの検查抵抗値 Riの順番号 TNiが表示されてレ、る。こ の被検查基板 2では、順番号 TNiが下限値 SHLCi以上、且つ、上限値 SHUCi以 下であるため、良好であると判定される。
[0128] (c)は、(b)とは別の被検查基板 2の各測定点セットの検查抵抗値 Rを昇順の並べ たグラフ G9であり、横軸が順番号 SNであり、縦軸が検査抵抗値 Rである。図中に、こ の検査基板における注目測定点セットの検査抵抗値 Riの順番号 TNiが表示されて いる。この被検査基板 2においても、順番号 TNiが下限値 SHLCi以上、且つ、上限 値 SHUCi以下であるため、良好であると判定される。
[0129] (d)は、(b)及び (c)とは別の被検査基板 2の各測定点セットの検査抵抗値 Rを昇順 の並べたグラフ G10であり、横軸が順番号 SNであり、縦軸が検査抵抗値 Rである。 図中に、この検査基板における注目測定点セットの検査抵抗値 Riの順番号 TNiが表 示されている。この被検査基板 2においては、順番号 TNiが上限値 SHUCi超である ため、不良であると判定される。
[0130] 図 19は、制御部 8の閾値設定までの動作の一例を示すフローチャートである。この 動作は、図 2に示す基板載置部 51上に、検査される対象の基板 2が載置される前に 、基板 2を検查する準備動作として実行されるものである。
[0131] まず、基準抵抗測定部 Sl ipによって、 30枚の基準基板について測定点セット間の 抵抗値である基準抵抗値 SRi,j (i= 1〜N、 j = 1〜M、 N:測定点セットの個数(ここで は、 N = 925)、 M :基準基板の枚数 (ここでは、 M = 30) )が測定され、測定点セット の識別情報 (以下、ポイント番号 PNという)と対応付けて基準抵抗記憶部 812Pに格
納される(ステップ S501)。次に、統計計算部 81 l qによって、基準基板毎に、測定 点セットの基準抵抗値 SRiJが昇順にソート(並び替え)されて、順番号 SNi,jが付与 される(ステップ S503)。次いで、統計計算部 81 l qによって、測定点セット毎に、順 番号 SNi,jの平均値 NAVi及び標準偏差 N σ iが求められ、測定点セットの識別情報 (ここでは、ポイント番号 PN)と対応付けて基準抵抗記憶部 812pに格納される(ステ ップ S505)。
[0132] そして、閾値設定部 81 lrによって、測定点セットの順番号 SNi,jの平均値 NAVi及 び標準偏差 Ν σ ίを用いて(上述の(10)、(1 1 )式によって)、上限値 SHUCi及び下 限値 SHLCiが設定され、上限値 SHUBi及び下限値 SHLBiが測定点セットの識別 情報(ポイント番号 PN)と対応付けて閾値記憶部 812qに格納され (ステップ S507)、 処理が終了される。
[0133] 図 20は、制御部 8の検查実行時の動作の一例を示すフローチャートである。この動 作は、図 19に示す動作が完了し、図 2に示す基板載置部 51上に検査される対象の 基板 2が載置された状態で実行されるものである。なお、以下の処理は、特に明示し ない限り、判定部 81 1tによって行われる。
[0134] まず、検査抵抗測定部 81 I sによって、全ての測定点セットの検査抵抗値 Rk (k= l 〜N)が測定され、検査抵抗記憶部 812rに格納される(ステップ S601)。そして、検 查抵抗値 Riが、昇順に並べ替えることによって測定点セット毎に対応する順番号 TN iが求められる(ステップ S603)。次いで、順番号 TNiが図 19に示すフローチャートの ステップ S507で求められた下限値 SHLCi以上、且つ、上限値 SHUCi以下である か否かの判定が行われる(ステップ S605)。
[0135] 少なくとも 1の順番号 TNiが、下限値 SHLCi以上、且つ、上限値 SHUCi以下では ない(すなわち、下限値 SHLCi未満、または、上限値 SHUCi超である)と判定され た場合 (ステップ S605で N〇)には、基板 2の導通状態が不良であると判定され (ステ ップ S609)、処理が終了される。
[0136] 一方、全ての順番号 TNiが、下限値 SHLCi以上、且つ、上限値 SHUCi以下であ ると判定された場合 (ステップ S605で YES)には、基板 2の導通状態は良好であると 判定されて (ステップ S607)、処理が終了される。
[0137] このようにして、測定点セット間の抵抗値である検査抵抗値 Riの良否力 測定点セ ット毎に設定された上限値 SHUCi及び下限値 SHLCiに基づいて判定されるため、 上限値 SHUCi及び下限値 SHLCiを測定点セット毎に適切な値に設定することによ り、検查抵抗値 Riの良否が正確に判定される。
[0138] また、測定点セットが検查抵抗値 Riの大きさに基づいて昇順に並べ替えられて、各 測定点セットに順番号 TNiが付与され、この順番号 TNiが、上限値 SHUCi及び下 限値 SHLCiと比較されて検查抵抗値 Riの良否が判定されるため、被検查基板毎の 製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が相殺されることによ つて、検查抵抗値の良否が更に正確に判定される。
[0139] 例えば、基板 2は製造条件によって配線パターンの幅の広狭のバラツキが発生し、 不良箇所が無レ、場合であっても、検查抵抗値 Riが基板 2内で全体的に大きレ、場合( 配線パターンの幅が狭い場合)と、検查抵抗値 Riが基板 2内で全体的に小さい場合 (配線パターンの幅が広い場合)とがある力 検査抵抗値 Riが、検査基板内の検査 抵抗値 Riの大きさに基づいて昇順に並べ替えられて、順番号 TNiとして判定される ため、検査抵抗値 Rkの絶対値の変動の影響が相殺されるのである。
[0140] 同様に、基板 2は測定条件によって、不良箇所が無い場合であっても、検査抵抗値 Riが基板 2内で全体的に高い場合 (例えば、基板 2の表面温度が高い場合)と、検査 抵抗値 Riが基板 2内で全体的に低い場合 (例えば、基板 2の表面温度が低い場合) とがあるが、検査抵抗値 Riが、検査基板内の検査抵抗値 Riの大きさに基づいて昇順 に並べ替えられて、順番号 TNiとして判定されるため、検査抵抗値 Riの絶対値の変 動の影響が相殺されるのである。
[0141] 更に、基準基板毎に、測定点セットが基準抵抗値 SRの大きさに基づいて昇順に並 ベ替えられて、各測定点セットに順番号 SNが付与され、付与された順番号 SNに基 づいて上限値 SHUCi及び下限値 SHLCiが求められるため、適正な閾値が設定さ れる。
[0142] カロえて、各測定点セットに付与された順番号 SNの平均値 NAVi及び標準偏差 N σ iが求められ、求められた順番号 SNの平均値 NAVi及び標準偏差 N σ iに基づい て、上限値 SHUCi及び下限値 SHLCi求められる(上述の(10)、(11)式を参照)た
め、更に適正な上限値 SHUCi及び下限値 SHLCiが容易に設定される。
[0143] なお、本発明は以下の形態をとることができる。
[0144] (K)第 3実施形態においては、閾値設定部 811rが、基準基板の基準抵抗値に基 づいて閾値を設定する場合について説明したが、その他の方法により閾値を設定す る形態でもよい。例えば、検查抵抗測定部 81 Isによる過去の測定時の検查抵抗値 に基づいて閾値を設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。
[0145] 具体的には、過去の測定において良好と判断されたものの検查抵抗値の順番号を 基準として所定数 (例えば、 10)を減算及び加算したものを、それぞれ、下限値及び 上限値として設定する形態でもよい。
[0146] (U第 3実施形態においては、閾値設定部 81 lrが、 30枚の基準基板の基準抵抗 値の順番号の平均値 NAVを用いて閾値を設定する場合について説明したが、基準 基板の枚数は 30枚に限定されるものではなぐ何枚でもよい。例えば、基準基板の 枚数力 枚である場合には、平均値 NAVを求める処理が不要となる。
[0147] (M)第 3実施形態においては、閾値設定部 81 が、下限値 SHLC及び上限値 S HUCを設定する場合について説明した力 下限値 SHLC及び上限値 SHUCの少 なくとも一方を設定する形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。
[0148] (N)第 3実施形態においては、閾値設定部 81 が、下限値 SHLC及び上限値 S HUCを、基準基板の基準抵抗値の順番号の平均値 NAV及び標準偏差 N σに基 づいて設定する場合について説明したが、平均値 NAV及び標準偏差 Ν σの少なく とも一方に基づいて設定する形態でもよい。例えば、平均値 NAVに予め設定された 所定の数 (例えば、 10)を、減算及び加算して、それぞれ下限値 SHLC及び上限値 SHUCを求める形態でもよい。この場合には、処理が簡略化される。
[0149] (O)第 3実施形態においては、閾値設定部 811rが、基準基板の基準抵抗値の平 均値 AV及び標準偏差 σに関する上述の(10)及び(11)式を用いて下限値 SHLC 及び上限値 SHUCを設定する場合について説明したが、その他の式を用いて設定 する形態でもよいし、その他の区分テーブル等を介して設定する形態でもよい。
[0150] 例えば、基準抵抗値の順番号の平均値 NAVを所定の大きさ(例えば、 5)の間隔で 区分して区分毎に下限値 SHLC及び上限値 SHUCが格納されたテーブル (ルック
アップテーブル)を予め設定しておき、平均値 NAV及びこのテーブルに基づいて、 下限値 SHLC及び上限値 SHUCを設定する形態でもよい。
[0151] 更に、本発明は以下の形態をとることができる。
[0152] (P)第 1〜第 3実施形態においては、基板検查装置が上部検查ユニット 4U及び下 部検查ユニット 4Dを備える形態について説明したが、基板検查装置が上部検查ュ ニット 4U及び下部検查ユニット 4Dの少なくとも一方を備える形態でもよい。
[0153] (Q)第 1〜第 3実施形態においては、多数の接触子 44を支持し、 Z軸方向に移動 されることにより基板 2の各測定点にそれぞれ接触子 44の先端を圧接させる検查治 具 (いわゆる多針状検査治具)を備える基板検査装置に、本発明が適用される場合 について説明したが、 1対の接触子 44 (又は、プローブ)をそれぞれ互いに独立して X, Υ, Ζ軸方向に移動可能に支持し、予め設定されたプログラムに従って順次基板 2の測定点に接触子 44の先端を圧接させる検查治具(いわゆる、移動プローブ式検 查治具)を備える基板検査装置に、本発明が適用される形態でもよい。
[0154] (R)第 1〜第 3実施形態においては、検査対象である基板 2がビアを有するビルド アップ基板である場合について説明した力 その他の種類の基板(例えば、 1枚の絶 縁基板上の片面に配線パターンが形成されたプリント配線基板等)である形態でもよ レ、。
[0155] (S)第 1〜第 3実施形態においては、基準基板が、基準基板と同一種類の複数の 被検査基板の中から選択される場合について説明したが、被検査基板と同一種類の 基板であればよい。例えば、過去に検査を行った被検査基板と、製造ロットが異なる 被検査基板の検査を行う場合に、過去の検査で使用した基準基板 (被検査基板の 中力、ら選択された基板)をそのまま用いる形態でもよいし、特別に製造管理を完璧に 行って欠陥が全くない基板を製造して基準基板とする形態でもよい。
[0156] 以上説明したように、本発明に係る基板検查装置は、複数の配線パターンが形成 された被検查基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、 2つの測定点の 組合せである測定点セット間の導通検查を行う基板検查装置であって、被検查基板 の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定手段と、 前記測定点セットに対応して閾値を設定する閾値設定手段と、前記測定点セット毎
に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定する判定手段とを備えることを 特徴とするものにおいて、前記閾値設定手段が、前記測定点セット毎に所定のルー ノレに則って順番を表す番号である順番号を付与すると共に、前記順番号が隣接する 2組の測定点セットに対応する抵抗値の差の閾値を設定し、前記判定手段が、前記 順番号が隣接する 2組の測定点セットの検査抵抗値の差を、対応する閾値に基づい て判定することが好ましい。
[0157] この構成によれば、検查抵抗測定手段によって、被検查基板の配線パターン上に 予め設定され、 2つの測定点の組合せである測定点セット間の抵抗値が検査抵抗値 として測定される。そして、閾値設定手段によって、測定点セットに対応して閾値が設 定され、判定手段によって、検査抵抗値の良否が、測定点セット毎に閾値設定手段 によって設定された閾値に基づいて判定される。従って、測定点セット間の抵抗値で ある検査抵抗値の良否が、測定点セットに対応して設定された閾値に基づいて判定 されるため、閾値を測定点セットに対応して適切な値に設定することにより、検査抵抗 値の良否が正確に判定され、被検査基板の導通検査が正確に行われる。
[0158] また、閾値設定手段によって、測定点セット毎に所定のルールに則って順番を表す 番号である順番号が付与されると共に、この順番号が隣接する 2組の測定点セットに 対応する抵抗値の差の閾値が設定される。そして、判定手段によって、順番号が隣 接する 2組の測定点セットの検査抵抗値の差が、対応する閾値に基づいて判定され る。従って、 2組の測定点セットの検査抵抗値の差力 対応する閾値に基づいて判定 されるため、測定点セット毎に検査抵抗値を判定する場合と比較して、被検査基板毎 の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が相殺されること によって、検查抵抗値の良否が更に正確に判定される。
[0159] また、被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値 を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段を備え、前記閾値設定手段が、前 記測定点セットを基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えることに よって前記測定点セット毎に前記順番号を付与し、前記順番号が隣接する 2組の測 定点セットの基準抵抗値の差に基づいて閾値を設定することが好ましい。
[0160] 上記の構成によれば、基準抵抗測定手段によって、被検査基板と同一種類の基準
基板について、測定点セット間の抵抗値が基準抵抗値として測定される。そして、閾 値設定手段によって、測定点セットが基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順 に並べ替えられて、測定点セット毎に順番号が付与され、この順番号が隣接する 2組 の測定点セットの基準抵抗値の差に基づいて閾値が設定される。なお、この閾値に 基づいて、判定手段によって、順番号が隣接する 2組の測定点セットの検査抵抗値 の差が判定される。従って、順番号が隣接する (すなわち、基準抵抗値の大きさが隣 接する) 2組の測定点セットの検查抵抗値の差が、対応する閾値に基づいて判定され るため、被検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件 の差が更に相殺されることによって、検查抵抗値の良否が更に正確に判定される。
[0161] また、前記基準基板の枚数が、 2以上の所定数であって、前記測定点セット毎に、 前記所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を求 める統計計算手段を備え、前記閾値設定手段が、前記順番号が隣接する 2組の測 定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値を 設定することが好ましい。
[0162] 上記の構成によれば、基準基板の枚数が 2以上の所定数であって、統計計算手段 によって、測定点セット毎に、所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏 差の少なくとも一方が求められる。そして、閾値設定手段によって、順番号が隣接す る 2組の測定点セットの基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づ レ、て閾値が設定される。従って、順番号が隣接する 2組の測定点セットの基準抵抗値 の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設定されるため、適切な 閾値が容易に設定される。
[0163] また、被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値 を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段と、基準基板の:!枚当りの前記基準 抵抗値の総和を求める基準総和算出手段と、被検査基板毎に前記検査抵抗値の総 和を求める検査総和算出手段とを備え、前記判定手段が、前記検査抵抗値を、前記 検查抵抗値の総和の前記基準抵抗値の総和に対する比率で補正して判定すること が好ましい。
[0164] 上記の構成によれば、基準抵抗測定手段によって、被検査基板と同一種類の基準
基板について、測定点セット間の抵抗値が基準抵抗値として測定される。また、基準 総和算出手段によって、基準基板の 1枚当りの基準抵抗値の総和が求められ、検査 総和算出手段によって、被検査基板毎に検査抵抗値の総和が求められる。そして、 判定手段によって、検查抵抗値が、検查抵抗値の総和の基準抵抗値の総和に対す る比率で補正されて判定される。従って、検查抵抗値が検查抵抗値の総和の基準抵 抗値の総和に対する比率で補正されて判定されるため、被検查基板毎の製造条件、 及び、被検查基板毎の検查抵抗値の測定条件の差が補正されることによって、検查 抵抗値の良否が更に正確に判定される。
[0165] また、被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値 を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段と、基準基板の:!枚当りの前記基準 抵抗値の総和を求める基準総和算出手段と、被検査基板毎に前記検査抵抗値の総 和を求める検査総和算出手段とを備え、前記閾値設定手段が、前記基準抵抗値を、 前記検査抵抗値の総和の前記基準抵抗値の総和に対する比率で補正して閾値を 設定することが好ましい。
[0166] 上記の構成によれば、基準抵抗測定手段によって、被検査基板と同一種類の基準 基板について、測定点セット間の抵抗値が基準抵抗値として測定される。また、基準 総和算出手段によって、基準基板の 1枚当りの基準抵抗値の総和が求められ、検査 総和算出手段によって、被検査基板毎に検査抵抗値の総和が求められる。そして、 閾値設定手段によって、基準抵抗値が、検査抵抗値の総和の基準抵抗値の総和に 対する比率で補正されて閾値が設定される。従って、基準抵抗値が、検査抵抗値の 総和の基準抵抗値の総和に対する比率で補正されて閾値が設定されるため、被検 查基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が補正さ れた適正な閾値が設定される。
[0167] また、前記基準基板の枚数が、 2以上の所定数であって、前記測定点セット毎に、 前記所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を求 める統計計算手段を備え、前記閾値設定手段が、前記平均値及び標準偏差の少な くとも一方に基づいて閾値を設定することが好ましい。
[0168] 上記の構成によれば、基準基板の枚数が、 2以上の所定数であって、統計計算手
段によって、測定点セット毎に、所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準 偏差の少なくとも一方が求められる。そして、閾値設定手段によって、平均値及び標 準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設定される。従って、 2以上の所定数の基 準基板の基準抵抗値の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値が設 定されるため、適切な閾値が容易に設定される。
[0169] また、前記閾値設定手段が、前記測定点セットの検査抵抗値の大きさに基づく順番 号に対する閾値を設定するものであって、前記判定手段が、前記測定点セットを検 查抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えて、前記各測定点セットに順 番号を付与し、この順番号を、前記閾値と比較して前記検査抵抗値の良否を判定す ることが好ましい。
[0170] 上記の構成によれば、閾値設定手段によって、測定点セットの検査抵抗値の大きさ に基づく順番号に対する閾値が設定され、判定手段によって、測定点セットが検査 抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順番 号が付与され、この順番号が、閾値と比較されて検査抵抗値の良否が判定される。 従って、測定点セットが検査抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えら れて、各測定点セットに順番号が付与され、この順番号が、閾値設定手段によって設 定された順番号に対する閾値と比較されて検査抵抗値の良否が判定されるため、被 検査基板毎の製造条件、及び、被検査基板毎の検査抵抗値の測定条件の差が相 殺されることによって、検査抵抗値の良否が更に正確に判定される。
[0171] また、被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値 を基準抵抗値として測定する基準抵抗測定手段を備え、前記閾値設定手段が、前 記基準基板毎に、前記測定点セットを基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降 順に並べ替えて、前記各測定点セットに順番号を付与し、付与された順番号に基づ レ、て前記閾値を設定することが好ましレ、。
[0172] 上記の構成によれば、基準抵抗測定手段によって、被検査基板と同一種類の基準 基板について、測定点セット間の抵抗値が基準抵抗値として測定される。そして、閾 値設定手段によって、基準基板毎に、測定点セットが基準抵抗値の大きさに基づい て昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順番号が付与され、付与され
た順番号に基づいて閾値が設定される。従って、基準基板毎に、測定点セットが基 準抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降順に並べ替えられて、各測定点セットに順 番号が付与され、付与された順番号に基づいて閾値が設定されるため、適正な閾値 が設定される。
[0173] また、前記基準基板の枚数は、 2以上の所定数であって、前記閾値設定手段が、 前記各測定点セットに付与された順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方を 求め、求められた順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて、前記 閾値を設定することが好ましレ、。
[0174] 上記の構成によれば、基準基板の枚数が、 2以上の所定数であって、閾値設定手 段によって、各測定点セットに付与された順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも 一方が求められ、求められた順番号の平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づ いて、閾値が設定される。従って、各測定点セットに付与された順番号の平均値及び 標準偏差の少なくとも一方が求められ、求められた順番号の平均値及び標準偏差の 少なくとも一方に基づいて、閾値が設定されるため、更に適正な閾値が容易に設定 される。
[0175] また、前記被検査基板がビアを有するビルドアップ基板であることが好ましい。
[0176] 上記の構成によれば、被検査基板がビアを有するビルドアップ基板であるため、ビ ァにおいて接合不良等が発生した場合にも、検査抵抗値の良否が正確に判定され る。
[0177] また、本発明の基板検査方法は、複数の配線パターンが形成された被検査基板に 対して、前記配線パターン上に予め設定され、 2つの測定点の組合せである測定点 セット間の導通検查を行う基板検查装置の基板検查方法であって、被検查基板の前 記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定し、前記測定点セットに対応して 閾値を設定し、前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否 を判定することを特徴としている。
[0178] 上記の基板検查方法によれば、被検查基板の配線パターン上に予め設定され、 2 つの測定点の組合せである測定点セット間の抵抗値が検査抵抗値として測定される 。そして、測定点セットに対応して閾値が設定され、検査抵抗値の良否が、測定点セ
ット毎に設定された閾値に基づいて判定される。従って、測定点セット間の抵抗値で ある検査抵抗値の良否が、測定点セットに対応して設定された閾値に基づいて判定 されるため、閾値を測定点セットに対応して適切な値に設定することにより、検査抵抗 値の良否が正確に判定され、被検查基板の導通検査が正確に行われる。
[0179] また、本発明の基板検查プログラムは、複数の配線パターンが形成された被検查 基板に対して、前記配線パターン上に予め設定され、 2つの測定点の組合せである 測定点セット間の導通検查を行う基板検查装置の基板検查プログラムであって、前 記基板検査装置を、被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として 測定する検査抵抗測定手段と、前記測定点セットに対応して閾値を設定する閾値設 定手段と、前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判 定する判定手段として機能させることを特徴としてレ、る。
[0180] 上記の基板検查プログラムによれば、検查抵抗測定手段によって、被検查基板の 配線パターン上に予め設定され、 2つの測定点の組合せである測定点セット間の抵 抗値が検査抵抗値として測定される。そして、閾値設定手段によって、測定点セット に対応して閾値が設定され、判定手段によって、検査抵抗値の良否が、測定点セット 毎に閾値設定手段によって設定された閾値に基づいて判定される。従って、測定点 セット間の抵抗値である検査抵抗値の良否が、測定点セットに対応して設定された閾 値に基づいて判定されるため、閾値を測定点セットに対応して適切な値に設定する ことにより、検査抵抗値の良否が正確に判定され、被検査基板の導通検査が正確に 行われる。
[0181] なお、本願明細書の中で、何らかの機能を達成する手段として記載されているもの は、それらの機能を達成する明細書記載の構成に限定されず、それらの機能を達成 するユニット、部分等の構成も含むものである。
産業上の利用可能性
[0182] 本発明の基板検査装置によれば、配線パターン上に予め設定され、 2つの測定点の 組合せである測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定し、測定点セットに対 応して閾値を設定しておいて、測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗 値の良否を判定するため、閾値を測定点セット毎に適切な値に設定することにより、
検査抵抗値の良否を正確に判定でき、被検査基板の導通検査を正確に行うことがで きる。
Claims
[1] 複数の配線パターンが形成された被検查基板に対して、前記配線パターン上に予 め設定され、 2つの測定点の組合せである測定点セット間の導通検查を行う基板検 查装置であって、
被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗 測定手段と、
前記測定点セットに対応して閾値を設定する閾値設定手段と、
前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定する判 定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
[2] 前記閾値設定手段は、前記測定点セット毎に所定のルールに則って順番を表す 番号である順番号を付与すると共に、前記順番号が隣接する 2組の測定点セットに 対応する抵抗値の差の閾値を設定し、
前記判定手段は、前記順番号が隣接する 2組の測定点セットの検査抵抗値の差を
、対応する閾値に基づいて判定することを特徴とする請求項 1に記載の基板検査装 置。
[3] 被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準 抵抗値として測定する基準抵抗測定手段を備え、
前記閾値設定手段は、前記測定点セットを基準抵抗値の大きさに基づいて昇順又 は降順に並べ替えることによって前記測定点セット毎に前記順番号を付与し、前記 順番号が隣接する 2組の測定点セットの基準抵抗値の差に基づいて閾値を設定する ことを特徴とする請求項 2に記載の基板検査装置。
[4] 前記基準基板の枚数は、 2以上の所定数であって、
前記測定点セット毎に、前記所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準 偏差の少なくとも一方を求める統計計算手段を備え、
前記閾値設定手段は、前記順番号が隣接する 2組の測定点セットの基準抵抗値の 平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾値を設定することを特徴とする 請求項 3に記載の基板検査装置。
[5] 被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準
抵抗値として測定する基準抵抗測定手段と、
基準基板の 1枚当りの前記基準抵抗値の総和を求める基準総和算出手段と、 被検査基板毎に前記検査抵抗値の総和を求める検査総和算出手段とを備え、 前記判定手段は、前記検査抵抗値を、前記検査抵抗値の総和の前記基準抵抗値 の総和に対する比率で補正して判定することを特徴とする請求項 1に記載の基板検 查装置。
[6] 被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準 抵抗値として測定する基準抵抗測定手段と、
基準基板の 1枚当りの前記基準抵抗値の総和を求める基準総和算出手段と、 被検査基板毎に前記検査抵抗値の総和を求める検査総和算出手段とを備え、 前記閾値設定手段は、前記基準抵抗値を、前記検査抵抗値の総和の前記基準抵 抗値の総和に対する比率で補正して閾値を設定することを特徴とする請求項 1に記 載の基板検査装置。
[7] 前記基準基板の枚数は、 2以上の所定数であって、
前記測定点セット毎に、前記所定数の基準基板の基準抵抗値の平均値及び標準 偏差の少なくとも一方を求める統計計算手段を備え、
前記閾値設定手段は、前記平均値及び標準偏差の少なくとも一方に基づいて閾 値を設定することを特徴とする請求項 5または 6に記載の基板検査装置。
[8] 前記閾値設定手段は、前記測定点セットの検査抵抗値の大きさに基づく順番号に 対する閾値を設定するものであって、
前記判定手段は、前記測定点セットを検査抵抗値の大きさに基づいて昇順又は降 順に並べ替えて、前記各測定点セットに順番号を付与し、この順番号を、前記閾値と 比較して前記検查抵抗値の良否を判定することを特徴とする請求項 1に記載の基板 検査装置。
[9] 被検査基板と同一種類の基準基板について、前記測定点セット間の抵抗値を基準 抵抗値として測定する基準抵抗測定手段を備え、
前記閾値設定手段は、前記基準基板毎に、前記測定点セットを基準抵抗値の大き さに基づいて昇順又は降順に並べ替えて、前記各測定点セットに順番号を付与し、
付与された順番号に基づいて前記閾値を設定することを特徴とする請求項 8に記載 の基板検査装置。
[10] 前記基準基板の枚数は、 2以上の所定数であって、
前記閾値設定手段は、前記各測定点セットに付与された順番号の平均値及び標 準偏差の少なくとも一方を求め、求められた順番号の平均値及び標準偏差の少なく とも一方に基づいて、前記閾値を設定することを特徴とする請求項 9に記載の基板検 查装置。
[11] 前記被検查基板は、ビアを有するビルドアップ基板であることを特徴とする請求項 1
〜10のいずれかに記載の基板検查装置。
[12] 複数の配線パターンが形成された被検查基板に対して、前記配線パターン上に予 め設定され、 2つの測定点の組合せである測定点セット間の導通検查を行う基板検 查装置の基板検查方法であって、
被検査基板の前記測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定し、 前記測定点セットに対応して閾値を設定し、
前記測定点セット毎に前記閾値に基づいて前記検査抵抗値の良否を判定すること を特徴とする基板検査方法。
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