JPH10170585A - 回路基板検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査漏れがなく正確に検査し得る回路基板検
査方法を提供する。 【解決手段】 ピンプローブを接触させて各回路パター
ン相互間の抵抗値を測定すると共に各抵抗値をしきい値
に対して低抵抗値グループまたは高抵抗値グループに分
類するデータ吸収工程と、回路パターンにピンプローブ
を接触させて回路パターン相互間の抵抗値を測定すると
共に、その各抵抗値が各グループに正しく属しているか
否かを判定して回路基板の良否を検査する回路パターン
検査工程とを実行する回路基板検査方法において、デー
タ吸収工程において両回路パターン間の抵抗値がしきい
値近辺のときにそのピンプローブに対応させて抵抗値を
登録する回路パターン抵抗値登録工程と、登録されたピ
ンプローブに接触する両回路パターン間の抵抗値を測定
すると共に登録された抵抗値と比較して回路基板の良否
を検査する回路パターン抵抗値検査工程とを実行する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板やＩ
Ｃパッケージ、ハイブリッド用基板およびＭＣＭ（Mult
i Chip Module ）などの回路基板における回路パターン
や搭載された回路部品の良否を検査する回路基板検査方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の回路基板検査方法としては、デ
ータ吸収工程および回路パターン検査工程を順次実行す
る方法が従来から知られている。この従来の回路基板検
査方法では、まず、データ吸収工程において、良品の回
路基板上に形成され互いに分離独立している複数の回路
パターンにそれぞれピンプローブを接触させて各回路パ
ターン相互間の抵抗値を測定した後、測定した抵抗値を
所定のしきい値に対して低抵抗値グループまたは高抵抗
値グループに分類して登録する。具体的には、例えば、
しきい値を４０Ωとした場合、回路パターン間の抵抗値
が４０Ωを超える場合には、高抵抗値グループに分類
し、４０Ω未満の場合には、低抵抗値グループに分類す
る。

【０００３】次に、回路パターン検査工程において、良
品の回路基板に代えて検査対象である同種の回路基板を
ピンプローブ上に載置した後、回路パターンの各々にピ
ンプローブをそれぞれ接触させた状態で各回路パターン
相互間の抵抗値を測定する。次いで、測定した各抵抗値
が、データ吸収工程において分類された各グループにそ
れぞれ正しく属しているか否かを判定することにより回
路基板の良否を検査する。つまり、この工程では、２つ
の回路パターン間に接続されている抵抗やコンデンサお
よびコイルなどの回路部品全体での抵抗値が良品の回路
基板と同一のグループに属するか否かを判定することに
より、抵抗などの品違いや、回路パターン相互間におけ
る半田ブリッジやエッチング不良を発見できるようにな
っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
回路基板検査方法には、以下の問題点がある。つまり、
回路パターン間には、抵抗、コンデンサおよびコイルな
どの複数の回路部品が並列または直列に接続されてい
る。一方、回路パターン検査工程において回路パターン
相互間の抵抗値を測定する際に、データ吸収工程時とは
環境条件が変化していたり、回路部品の素子パラメータ
がばらついたりしていることがある。このような場合に
は、抵抗値がしきい値近辺であった回路パターンについ
ては、回路パターン検査工程において測定された抵抗値
が、データ吸収工程で分類されたグループに正しく属し
なくなることがある。この結果、本来良品と判定される
べき回路基板が不良品と判定されてしまうことがあると
いう問題点がある。このようなケースでは、たとえ時間
をかけて不良個所を見つけ出そうとしても、当然に不良
個所を見つけ出すことができず、検査コストを上昇させ
る要因になっている。

【０００５】一方、良品の回路基板がしきい値近辺の回
路パターンに起因して幾度も不良品と判定されたときに
は、検査コスト低減の観点から、その回路パターンを検
査対象から外してしまうこともできる。しかし、かかる
方法を採用した場合には、その回路パターンに半田ブリ
ッジなどの不良があったしても、その不良を発見するこ
とができないことになり、検査漏れが生じるおそれがあ
る。

【０００６】また、データ吸収工程においては１つのし
きい値に対して一律的にグループ分けしているが、しき
い値近辺であると判定された回路パターンについては、
別のしきい値を用いてグループ分けすることも考えられ
る。しかし、データ吸収工程において分類されたデータ
は、回路パターン検査工程において、回路パターン相互
間における半田ブリッジやエッチング不良などを発見す
るためのみならず、抵抗値などの品違いを発見するため
にも用いられている。したがって、測定された抵抗値に
対してマージンが大きい別のしきい値を用いたとすれ
ば、かえって品違いを発見することが困難になるばかり
でなく、データ吸収工程におけるグループ分けも複雑に
なるという別の問題が生じる。

【０００７】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、検査漏れを生じさせることなく正確に検査
し得る回路基板検査方法を提供することを主目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査方法は、良品の回路基板上に
形成され互いに分離独立している複数の回路パターンに
ピンプローブをそれぞれ接触させて各回路パターン相互
間の抵抗値を測定すると共に、各抵抗値を所定のしきい
値に対して低抵抗値グループまたは高抵抗値グループに
分類して登録するデータ吸収工程と、良品の回路基板に
代えて検査対象である同種の回路基板における回路パタ
ーンの各々にピンプローブをそれぞれ接触させて各回路
パターン相互間の抵抗値を測定すると共に、測定した各
抵抗値が、データ吸収工程において分類された各グルー
プにそれぞれ正しく属しているか否かを判定することに
より回路基板の良否を検査する回路パターン検査工程と
を少なくとも実行する回路基板検査方法において、デー
タ吸収工程において測定された両回路パターン間の抵抗
値がしきい値近辺のときに両回路パターンにそれぞれ接
触するピンプローブに対応させてその抵抗値を登録する
抵抗値登録工程と、抵抗値登録工程において登録された
ピンプローブにそれぞれ接触する両回路パターン間の抵
抗値を測定すると共にそのピンプローブに対応して登録
されている抵抗値と比較することにより回路基板の良否
を検査する抵抗値比較検査工程とをさらに実行すること
を特徴とする。なお、この抵抗値登録工程は、検査対象
の回路基板をセットする前に実行してもよいし、複数枚
の回路基板を実際に検査した後に実行してもよい。ま
た、抵抗値登録工程において登録する抵抗値は、抵抗値
比較検査工程における抵抗値測定と同一の測定方法で良
品基板からデータとして吸収してもよいし、回路図から
計算によって求めてもよい。さらに、これらの抵抗値は
キーボードから入力することもできるし、良品基板から
データとして吸収した場合には、吸収したデータを自動
的に登録させることもできる。

【０００９】この回路基板検査では、まず、データ吸収
工程において、各ピンプローブにそれぞれ接触する回路
パターン相互間の抵抗値を所定のしきい値に対して低抵
抗値グループまたは高抵抗値グループに分類する。次い
で、抵抗値登録工程では、データ吸収工程において測定
された両回路パターン間の抵抗値がしきい値近辺のとき
には、その抵抗値を両回路パターンにそれぞれ接触する
ピンプローブに対応させて登録する。次に、良品の回路
基板に代えて検査対象である同種の回路基板をセットし
た後、回路パターン検査工程において、各ピンプローブ
にそれぞれ接触する各回路パターン相互間の抵抗値を測
定する。この後、測定した抵抗値が、データ吸収工程に
おいて分類された各グループにそれぞれ正しく属してい
るか否かを判定することにより回路基板の良否を検査す
る。

【００１０】次いで、抵抗値比較検査工程では、抵抗値
登録工程において登録されたピンプローブにそれぞれ接
触する両回路パターン間の抵抗値を測定し、測定した抵
抗値と、そのピンプローブに対応して登録されている抵
抗値とを比較することにより回路基板の良否を検査す
る。この場合、例えば、登録されている抵抗値に対して
許容範囲を定め、その許容範囲内に入っているときに
は、良品と判定するようにしてもよい。この結果、所定
のしきい値に対してマージンが大きい他の多くの回路パ
ターン間の抵抗値検査については、簡易に検査できる回
路パターン検査工程でのみ検査し、しきい値に対してマ
ージンが小さい回路パターン間の抵抗値検査について
は、抵抗値比較検査工程で、より正確に検査することが
可能となる。

【００１１】請求項２記載の回路基板検査方法は、請求
項１記載の回路基板検査方法において、１対のピンプロ
ーブに電気的にそれぞれ接続される各回路部品の素子パ
ラメータを１対のピンプローブ毎にそれぞれ対応させて
登録するパラメータ登録工程と、１対のピンプローブに
電気的にそれぞれ接続される各回路部品の素子パラメー
タを測定すると共に、測定した素子パラメータとパラメ
ータ登録工程において１対のピンプローブに対応させて
登録した素子パラメータとを比較することにより回路基
板の良否を検査する回路部品検査工程とをさらに実行
し、抵抗値比較検査工程を回路部品検査工程内で実行す
ることを特徴とする。

【００１２】この回路基板検査方法では、回路パターン
と回路部品とを区別しないで回路部品検査工程内で抵抗
値比較検査工程を行うことにより、回路部品の素子パラ
メータの測定と同一の測定条件で回路パターン間の抵抗
値を測定する。この場合、抵抗値登録工程において登録
すべき抵抗値は、回路部品検査工程の測定条件と同一の
条件で予め測定しておくことが、正確に抵抗値比較検査
を行う上でより好ましい。これにより、測定条件の変更
等の煩雑な処理を省くことができる結果、検査時間の短
縮を図ることが可能となる。なお、同様にして、回路パ
ターンと回路部品とを区別することなく、抵抗値登録工
程をパラメータ登録工程内で行うことも可能である。か
かる場合には、登録する際の各種処理を１度で行うこと
ができ、重複した処理を省くことができる結果、登録時
間の短縮を図ることが可能となる。

【００１３】請求項３記載の回路基板検査方法は、請求
項２記載の回路基板検査方法において、回路パターン検
査工程において正しく属していないと判定された両回路
パターンが、回路部品検査工程において不良と判定さな
かったときには、その両回路パターンについては不良と
判定しないことを特徴とする。

【００１４】回路パターン検査工程において、所定の回
路パターン間の抵抗値が、分類されたグループに正しく
属していないと判定された場合であっても、回路部品検
査工程における抵抗値の比較検査において不良と判定さ
れないときには、環境条件の変化などにより回路パター
ン間の抵抗値が変動したものとして考えることができ
る。この回路基板検査方法では、回路パターン検査工程
において正しく属していないと判定された両回路パター
ンが、回路部品検査工程において不良と判定さなかった
ときには、その両回路パターンについては不良と判定し
ないことにより、誤った不良判定を防止することが可能
となる。

【００１５】請求項４記載の回路基板検査方法は、請求
項１から３のいずれかに記載の回路基板検査方法におい
て、指定した１つのピンプローブ以外の他のピンプロー
ブを共通接続した状態における任意の１つのピンプロー
ブ、および指定した１つのピンプローブにそれぞれ接触
している回路パターン間の抵抗値に基づいて、データ吸
収工程、回路パターン検査工程および抵抗値比較検査工
程をそれぞれ行うことを特徴とする。

【００１６】例えば、ピンプローブがｎ本ある場合に
は、そのｎ本のピンプローブについて１対のピンプロー
ブを組み合わせてデータ吸収工程および回路パターン検
査工程を行うとした場合、各工程では、（ｎ・（ｎ−
１）／２）回のデータ吸収および判定をそれぞれ行うこ
とになる。一方、この回路基板検査方法では、１対のピ
ンプローブの一方を除く他のすべてのピンプローブが共
通接続された状態でデータ吸収工程、回路パターン検査
工程および抵抗値比較検査工程を行うことにより、各工
程では、それぞれｎ回のデータ吸収および判定を行えば
よいことになる。したがって、これらの各工程に要する
処理時間を短縮可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査方法を実行する回路基板検査装置
の実施の形態について説明する。

【００１８】図１に示す回路基板検査装置１は、回路基
板２の一方の面に形成され互いに分離独立しているｎ本
の回路パターンＰ，Ｐ・・にそれぞれ接触させるための
ｎ本のピンプローブ３，３，・・を備えている。各ピン
プローブ３は、その先端部が上方に向くように、その基
部が図外の基板支持台に固着されることにより、回路基
板２を支持可能に構成されている。また、各ピンプロー
ブ３の基部には、ケーブル４がそれぞれ接続されてお
り、これらのケーブル４は、後述する切替部１７に接続
されている。

【００１９】次に、回路基板検査装置１の電気的な構成
およびその機能について、同図を参照して説明する。

【００２０】回路基板検査装置１は、ＣＰＵ１１、メモ
リ１２、キーボード１３およびＣＲＴ１４を備えてい
る。なお、これらは、実際には、パーソナルコンピュー
タで構成されており、同図では、機能的な構成を示して
いる。ＣＰＵ１１は、後述するＡ／Ｄ変換部１６によっ
て生成されるディジタルデータＤ_D に基づいて回路部品
Ｂの抵抗値、静電容量およびインダクタンスなどの素子
パラメータを演算したり、各種工程を実行する際に各部
を制御したりする。メモリ１２は、各ピンプローブ３に
接触する回路パターンＰのパターン番号、その回路パタ
ーンＰに接続される回路部品Ｂの素子パラメータや部品
番号、各回路パターンＰ，Ｐ相互間の抵抗値、および各
回路パターンＰや回路部品Ｂのそれぞれの位置、平面形
状などを記憶する。この場合、これらの情報は、回路基
板の検査に先立って予めキーボード１３や図外のマウス
から入力される。ＣＲＴ１４は、メモリ１２に記憶され
ている各回路パターンＰや回路部品Ｂの配置図、および
検査結果などを、ＣＰＵ１１の制御下で映し出す。

【００２１】また、回路基板検査装置１は、計測ボード
１５、Ａ／Ｄ変換部１６および切替部１７を備えてい
る。計測ボード１５は、信号生成部および測定部を内蔵
している。計測ボード１５では、信号生成部が、測定用
信号としての定電圧交流信号や定電流直流信号を生成す
ると共に、ＣＰＵ１１から出力される測定制御信号Ｓ₁₁
に従い、切替部１７を介してピンプローブ３に測定用信
号Ｖｏを出力する。一方、測定部は、ピンプローブ３お
よび切替部１７を介して入力される測定用信号Ｖｉの電
圧値または電流値を測定する。Ａ／Ｄ変換部１６は、計
測ボード１５の測定部によって測定された測定値をディ
ジタルデータＤ_D に変換する。この場合、Ａ／Ｄ変換部
１６は、順次入力される個々の測定値について変換を完
了した都度、ＣＰＵ１１に対して変換終了信号Ｓ₁₂を出
力する。一方、ＣＰＵ１１は、変換終了信号Ｓ₁₂が出力
される毎に、Ａ／Ｄ変換部１６にラッチされているディ
ジタルデータＤ_D を読み取りに行く。切替部１７は、Ｃ
ＰＵ１１から出力される切替制御信号Ｓ₁₃に従い、ｎ本
のピンプローブ３から１対のピンプローブ３，３を選択
し、測定用信号Ｖｏを一方のピンプローブ３に出力する
と共に、他方のピンプローブ３を介して入力される測定
用信号Ｖｉを計測ボード１５の測定部に出力する。

【００２２】次に、回路基板検装置１における検査処理
について、図２を参照して説明する。

【００２３】まず、回路基板２の検査に先立ち、作業者
によって、パラメータ登録工程が実行される（ステップ
２１）。この工程では、１対のピンプローブ３，３に電
気的に接続される各回路部品Ｂの素子パラメータが、そ
の１対のピンプローブ３，３毎にそれぞれ対応させられ
て、メモリ１２に記憶される。

【００２４】次いで、ＣＰＵ１１は、データ吸収工程を
実行する（ステップ２２）。この工程では、良品の回路
基板２をピンプローブ３，３・・上にセットして、回路
基板２の回路パターンＰにピンプローブ３，３・・をそ
れぞれ接触させた状態で、ＣＰＵ１１が、切替制御信号
Ｓ₁₃を出力することにより１対のピンプローブ３，３が
指定される。なお、このデータ吸収工程および後述する
総当たりショート／オープンテスト（ステップ２４）に
おいて、切替部１７は、指定された一方のピンプローブ
３以外の他のすべてのピンプローブ３．３・・と、指定
された他方のピンプローブ３とを共通接続する。

【００２５】次いで、計測ボード１５が一方のピンプロ
ーブ３に測定用信号Ｖｏを出力すると共に、他方のピン
プローブ３を介して入力される測定用信号Ｖｉの電圧値
を計測する。次に、Ａ／Ｄ変換部１６が計測ボード１５
から出力された電圧値をディジタルデータＤ_D に変換す
る。ＣＰＵ１１は、ディジタルデータＤ_D に基づいて、
１対のピンプローブ３，３が接触している両回路パター
ンＰ，Ｐ間の抵抗値を演算し、しきい値に対して低抵抗
値グループまたは高抵抗値グループに分類してメモリ１
２に記憶させる。ここで、しきい値は、特に限定されな
いが、例えば、４０Ωに規定されている。この結果、両
回路パターンＰ，Ｐ間の抵抗値は、４０Ω未満、４０Ω
以上の２つにグループ化される。なお、このデータ吸収
工程においては、計測ボード１５は、両回路パターン
Ｐ，Ｐ間に測定用信号Ｖｏを印加した後、直ちに電圧計
測を行う。

【００２６】次に、ＣＰＵ１１は、抵抗値登録処理を実
行する（ステップ２３）。この工程では、ＣＰＵ１１
は、データ吸収工程（ステップ２２）において測定され
た両回路パターンＰ，Ｐ間の抵抗値が、例えばしきい値
に対して±１５％の範囲内のときには、その抵抗値を以
下のプロセスで登録する。すなわち、ＣＰＵ１１は、そ
の両回路パターンＰ，Ｐ間の抵抗値について、後述する
コンポーネントテスト（ステップ２５、本発明における
抵抗値比較検査工程に相当する）おける抵抗値測定と同
一の測定方法で良品の回路基板２から吸収した後、吸収
した抵抗値を両回路パターンＰ，Ｐにそれぞれ接触する
ピンプローブ３，３に対応させて自動的に登録する。こ
の場合、回路図から抵抗値を計算によって求めた後に、
作業者がキーボードを用いて登録してもよいが、ＣＰＵ
１１が自動的に行うことによって省力化を図ることがで
きる。以上の処理は、良品の回路基板２について１回の
み行い、後述する処理については、検査対象の各回路基
板２についてそれぞれ実行する。なお、抵抗値登録工程
は、複数枚の回路基板２を実際に検査して必要と判断し
た場合にのみ行うようにしてもよい。

【００２７】次いで、実質的な検査処理を開始する。ま
ず、良品の回路基板２に代えて検査対象である同種の回
路基板２をピンプローブ３，３・・上にセットすると、
ＣＰＵ１１は、データ吸収工程において規定されている
しきい値を基準として総当たりショート／オープンテス
トを実行する（ステップ２４）。このテストは、本発明
における回路パターン検査工程に相当するものであっ
て、主として、回路部品Ｂなどの品違い、回路パターン
Ｐの半田ブリッジ、およびエッチング不良などによるパ
ターン切れを検査する。具体的には、回路基板２におけ
る回路パターンＰ，Ｐ相互間の抵抗値を測定すると共
に、測定した抵抗値が、データ吸収工程において４０Ω
未満または４０Ω以上の２つに分類された各グループに
それぞれ正しく属しているか否かを判定することにより
回路基板２の良否を検査する。なお、ＣＰＵ１１は、メ
モリ１２に記憶されている測定用プログラムに従い、他
のプローブ３，３間のすべてについてこのテストを繰り
返し実行する。この場合、テスト回数はｎ回となる。

【００２８】また、ＣＰＵ１１は、例えば、４ｋΩ程度
のしきい値を基準としたデータ吸収工程を行い、その吸
収したデータに基づいて総当たりショート／オープンテ
ストをさらに実行してもよい。かかる場合には、異物混
入による回路パターンＰ，Ｐ間の絶縁不良や、回路部品
Ｂの品違いをより正確に検出することができる。

【００２９】次に、ＣＰＵ１１は、コンポーネントテス
トを実行する（ステップ２５）。このテストでは、１対
のピンプローブ３，３間に電気的にそれぞれ接続される
回路部品Ｂの素子パラメータや、回路パターンＰ，Ｐ間
の抵抗値を測定し、次いで、測定した素子パラメータと
パラメータ登録工程（ステップ２１）において登録した
素子パラメータとを比較すると共に、測定した回路パタ
ーンＰ，Ｐ間の抵抗値と抵抗値登録工程（ステップ２
３）において登録した抵抗値とを比較することにより回
路基板２の良否を検査する。具体的には、ＣＰＵ１１
は、測定した素子パラメータおよび回路パターンＰ，Ｐ
間の抵抗値を、登録されている素子パラメータおよび回
路パターンＰ，Ｐ間の抵抗値に対して、それぞれ例え
ば、±２０％の範囲内に入っている場合には良品と判定
する。このように、この工程では、回路パターンＰと回
路部品Ｂとを区別しないで検査することにより、回路部
品Ｂの素子パラメータの測定と同一の測定条件で回路パ
ターンＰ，Ｐ間の抵抗値を測定することができる。これ
により、測定条件の変更等の煩雑な処理を省くことがで
きる結果、検査時間を短縮することができる。なお、こ
のテストでは、計測ボード１５は、測定用信号Ｖｏ出力
した後、例えばコンデンサが充電されるであろう所定時
間を経過した後に測定用信号Ｖｉを計測する。

【００３０】次いで、ＣＰＵ１１は、ＩＣテスト（ステ
ップ２６）を実行する。このテストでは、主として、Ｉ
Ｃ（集積回路）の品違い、向きの差し違いおよびＩＣ不
良などが検査される。具体的には、ＣＰＵ１１は、ピン
プローブ３，３間の抵抗値を計測することによって、Ｉ
Ｃの入出力部に内蔵されている内蔵ダイオードの向きが
正規か否かを判定することにより検査する。なお、ＩＣ
テストとコンポーネントテストとが、本発明における回
路部品検査工程に相当する。

【００３１】ＣＰＵ１１は、ステップ２４からステップ
２６までの３つの検査工程において良品と判定している
否かを判別する（ステップ２７）。良品と判定している
場合には、良品の回路基板２と判定し（ステップ２
８）、ＣＲＴ１４に良品表示を行う。次いで、次の検査
対象の回路基板２について、総当たりショート／オープ
ンテスト（ステップ２４）を開始する。

【００３２】一方、ＣＰＵ１１は、ステップ２７におい
て、いずれか１つ以上の工程で不良があったと判別して
いる場合には、総当たりショート／オープンテスト（ス
テップ２４）で良品と判定しているか否かを判別する
（ステップ２９）。良品と判別している場合には、抵抗
値登録工程（ステップ２３）において登録された回路パ
ターンＰについては良品と判定しているため、ＩＣの部
品不良や誤挿入などが存在するものとして不良品と判定
する（ステップ３０）と共に、ＣＲＴ１４に不良品表示
を行った後に、次の検査対象の回路基板２を検査する。

【００３３】一方、ステップ２９において、総当たりシ
ョート／オープンテスト（ステップ２４）では良品と判
定していないと判別した場合には、その不良個所の回路
パターンＰ，Ｐ間について、コンポーネントテスト（ス
テップ２５）では良品と判定しているか否かを判別する
（ステップ３０）。良品と判定している場合には、抵抗
値登録工程（ステップ２３）において登録された回路パ
ターンＰ，Ｐ間の抵抗値が所定の抵抗値グループには属
していないが、許容範囲内の抵抗値であるとして、良品
と判定する（ステップ２８）と共に、ＣＲＴ１４に良品
表示を行った後に、次の検査対象の回路基板２を検査す
る。

【００３４】ステップ３０において良品と判定していな
場合には、抵抗値登録工程（ステップ２３）において登
録された回路パターンＰ，Ｐ間の抵抗値が所定の抵抗値
グループに属しておらず、かつ許容範囲外の抵抗値であ
るか、または回路部品Ｂの品違いおよびＩＣの不良や付
け違いがあるとして、不良品と判定する（ステップ３
０）と共に、ＣＲＴ１４に不良品表示を行った後に、次
の検査対象の回路基板２を検査する。

【００３５】なお、ＣＰＵ１１は、以上の工程において
ＣＲＴ１４に不良品表示を行う場合に、その回路パター
ンＰや回路部品Ｂの位置を併せて表示させることもでき
る。かかる場合には、作業者は、不良個所を容易に特定
することができる。

【００３６】以上のように、本実施形態に係る回路基板
検査装置１によれば、データ吸収工程（ステップ２２）
において所定の回路パターンＰ，Ｐ間の抵抗値がしきい
値に対して所定範囲内の場合に、そのピンプローブ３，
３とその抵抗値とを登録リストに登録しておくことによ
り、良品の回路基板２であっても環境条件の変化などに
よってしきい値を上下してしまう可能性のある回路パタ
ーンＰ，Ｐの抵抗値検査を正確に行うことができる。

【００３７】なお、本発明は、上記した実施形態に限定
されない。例えば、本実施形態では、抵抗値登録工程
（ステップ２３）において登録された回路パターンＰ，
Ｐ間の抵抗値が正常であるか否かについて、コンポーネ
ントテスト（ステップ２５）内で回路部品Ｂの検査と共
に行っているが、コンポーネントテストやＩＣテスト
（ステップ２６）とは別個独立して行うこともできる。
ただし、回路パターンＰと回路部品Ｂとを区別すること
なく、コンポーネントテスト内で行うことにより、回路
部品の素子パラメータの測定と同一の測定条件で回路パ
ターンＰ，Ｐ間の抵抗値を測定することができ、これに
より、測定条件の変更等の煩雑な処理を省くことができ
る結果、検査時間の短縮を図ることができる。

【００３８】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査方法によれば、抵抗値がしきい値近辺の両回路パタ
ーンについては、その両回路パターンにそれぞれ接触す
るピンプローブに対応させてその抵抗値を登録し、か
つ、抵抗値比較検査工程において測定したその両回路パ
ターン間の抵抗値と、登録されている抵抗値とを比較し
て回路基板の良否を検査することにより、しきい値に対
して小さなマージンの回路パターン間の抵抗値検査につ
いては、検査漏れすることなく、より正確に検査するこ
とができる。また、しきい値に対してマージンが大きい
他の多くの回路パターン間の抵抗値検査については、回
路パターン検査工程でのみ検査することにより、短時間
で検査を行うことができる。

【００３９】また、請求項２記載の回路基板検査方法に
よれば、回路パターンと回路部品とを区別することな
く、抵抗値比較検査工程を回路部品検査工程内で行うこ
とにより、回路部品の素子パラメータの測定と同一の測
定条件で回路パターン間の抵抗値を測定することがで
き、これにより、測定条件の変更処理等の煩雑な処理を
省くことができる結果、検査時間を短縮することができ
る。

【００４０】さらに、請求項３記載の回路基板検査方法
によれば、回路パターン検査工程において正しく属して
いないと判定された両回路パターンが、回路部品検査工
程において不良と判定さなかったときには、その両回路
パターンについては不良と判定しないことにより、誤っ
た不良判定を防止することができる。

【００４１】さらに、請求項４記載の回路基板検査方法
によれば、指定した１つのピンプローブ以外の他のピン
プローブを共通接続した状態における他のピンプローブ
のうちの任意の１つと指定した１つのピンプローブとに
それぞれ接触している回路パターン間の抵抗値に基づい
て、それぞれデータ吸収工程および回路パターン検査工
程が行われるため、データ吸収および判定の回数が低減
され、これにより、検査時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置の
電気回路図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置に
おける検査処理のフローチャートである。

【符号の説明】

１ 回路基板検査装置 ２ 回路基板 ３ ピンプローブ １１ ＣＰＵ Ｂ 回路部品 Ｐ 回路パターン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 良品の回路基板上に形成され互いに分離
   独立している複数の回路パターンにピンプローブをそれ
   ぞれ接触させて当該各回路パターン相互間の抵抗値を測
   定すると共に、当該各抵抗値を所定のしきい値に対して
   低抵抗値グループまたは高抵抗値グループに分類して登
   録するデータ吸収工程と、 前記良品の回路基板に代えて検査対象である同種の回路
   基板における前記回路パターンの各々に前記ピンプロー
   ブをそれぞれ接触させて当該各回路パターン相互間の抵
   抗値を測定すると共に、当該測定した各抵抗値が、前記
   データ吸収工程において分類された前記各グループにそ
   れぞれ正しく属しているか否かを判定することにより当
   該回路基板の良否を検査する回路パターン検査工程とを
   少なくとも実行する回路基板検査方法において、 前記データ吸収工程において測定された両回路パターン
   間の抵抗値が前記しきい値近辺のときに当該両回路パタ
   ーンにそれぞれ接触する前記ピンプローブに対応させて
   当該抵抗値を登録する抵抗値登録工程と、 当該抵抗値登録工程において登録された前記ピンプロー
   ブにそれぞれ接触する前記両回路パターン間の抵抗値を
   測定すると共に当該ピンプローブに対応して登録されて
   いる前記抵抗値と比較することにより当該回路基板の良
   否を検査する抵抗値比較検査工程とをさらに実行するこ
   とを特徴とする回路基板検査方法。
2. 【請求項２】 １対の前記ピンプローブに電気的にそれ
   ぞれ接続される前記各回路部品の素子パラメータを当該
   １対のピンプローブ毎にそれぞれ対応させて登録するパ
   ラメータ登録工程と、 前記１対のピンプローブに電気的にそれぞれ接続される
   前記各回路部品の素子パラメータを測定すると共に、当
   該測定した素子パラメータと前記パラメータ登録工程に
   おいて当該１対のピンプローブに対応させて登録した前
   記素子パラメータとを比較することにより当該回路基板
   の良否を検査する回路部品検査工程とをさらに実行し、 前記抵抗値比較検査工程を前記回路部品検査工程内で実
   行することを特徴とする請求項１記載の回路基板検査方
   法。
3. 【請求項３】 前記回路パターン検査工程において正し
   く属していないと判定された前記両回路パターンが、前
   記回路部品検査工程において不良と判定さなかったとき
   には、当該両回路パターンについては不良と判定しない
   ことを特徴とする請求項２記載の回路基板検査方法。
4. 【請求項４】 指定した１つの前記ピンプローブ以外の
   他の前記ピンプローブを共通接続した状態における任意
   の１つの前記ピンプローブ、および前記指定した１つの
   ピンプローブにそれぞれ接触している前記回路パターン
   間の抵抗値に基づいて、前記データ吸収工程、前記回路
   パターン検査工程および前記抵抗値比較検査工程をそれ
   ぞれ行うことを特徴とする請求項１から３のいずれかに
   記載の回路基板検査方法。