TWM514537U - 車用發光二極體頭燈 - Google Patents

Description

車用發光二極體頭燈

本創作係關於一種發光二極體頭燈，特別是指一種車用發光二極體頭燈。

按，發光二極體(Light Emitting Diode,LED)已為近年重要的光能來源，LED有節電、減碳及使用壽命長之優點，所以在照明光源上的應用越來越廣泛，然LED用於車用頭燈之光源，雖然十分容易置換取代傳統光源，然，車輛行駛具有高度的危險性，尤其於夜間行駛時，車用頭燈的照度理所當然必須符合國際標準規範中亮區、照度、照度最大值等要求。

習知的車用頭燈，係包括一發光組件以及一罩設於該發光組件後方的反光罩體，該反光罩體內側形成一具有特定曲率的弧面，而該發光組件係設於該反光罩體的焦點，發光組件所產生的光線會受反光罩體反射而向前方射出以供照明，並透過反光罩體前方設置一透鏡，使經由反光罩體反射的光線透過透鏡進行光線修正，產生一符合國際標準規範的車燈光形，然，光線經過反射、折射後，將造成車燈所需要的焦距較長，車燈所組成的 體積不易小型化及車燈的製造成本較大，亦將造成光線的損失，故有其改善之必要。

另為了避免光線直射於對向來車的駕駛，車燈截止 線的光形也具有特定的形狀，習知的車用頭燈用以產生符合國際標準規範之具有清晰截止線的車燈光形，係包括一發光組件以及一罩設於該發光組件後方的反光罩體，該反光罩體內側形成一具有特定曲率的弧面，而該發光組件係設於該反光罩體的焦點，發光組件所產生的光線會受反光罩體反射而向前方射出以供照明，並透過反光罩體前方另外設置一遮光片，使經由反光罩體反射的光線藉由遮光片以阻擋部分光線，使產生一符合規範的上下不對稱車燈光形，然，該遮光片會造成光線的利用率降低，故有其改善之必要。

現在應用於車燈之LED頭燈結構如台灣專利號第 I354746號，申請日為2008年5月14日，所揭露「LED發光裝置及車燈」則為一種LED發光裝置係包含：一LED光源，包含有至少一LED元件，該至少一LED元件之發光面係朝向一反射罩；該反射罩，係罩設於該至少一LED元件外部，且包含各具不同曲率之複數反射面；一遮片，供將自該些複數反射面匯聚之光線調整為一預設光形；以及一投射透鏡，供將該預設光形向外投射，然而該反射式車燈的反射罩佔據車燈體積，且該等LED元件之發光面係朝向一反射罩，將造成熱氣向上，散熱傳導不易，故有其改善之必要。

因此，本創作人有鑑於現有LED車燈實在有其改良 之必要性，遂以其多年從事相關領域的創作設計及專業製造經驗，積極地針對車用發光二極體頭燈進行改良研究，在各方條件的審慎考慮下，終於開發出本創作。

有鑑於上述缺失，本創作之目的在於，提供一種車用 發光二極體頭燈，包括一本體、一發光二極體封裝模組、一光欄(stop)、及一光學成像透鏡，本創作之車用發光二極體頭燈的結構簡單，不使用反光罩，避免光線經過反射、折射或擋光後，造成光線的損失，可縮短車燈所需要的焦距，利用本體、發光二極體封裝模組、光欄及光學成像透鏡可減少車燈所組成的體積及使車燈體積縮小，減少車燈的製造成本，另藉由發光二極體封裝模組之至少一模鑄透鏡(Molding Lens)或準直化透鏡群、光欄(stop)、光學成像透鏡或成像透鏡群等光學元件直接修正其光束圖案並使其光束照射至指定位置，產生符合國際標準規範特定光形。

本創作之另一目的在於，發光二極體封裝模組具有 熱電分離功能，藉由模組化組合一金屬基板、一發光二極體陶瓷封裝元件、一電性連接器及一電性連接板等，達到熱傳導與電路分離的效果，可以有效降低熱阻值，並且藉由發光二極體陶瓷封裝元件搭配電性連接器及電性連接板使用，整個發光二極體封裝模組中發光二極體陶瓷封裝元件複數電極部不需要使用銲接方式進行與外部電源裝置電性連接，簡化發光二極體封裝模組組裝製 程與後續維修成本。

本創作之再一目的在於，進一步包括一散熱組件， 包含有一散熱金屬基板、至少一熱管以及至少一散熱鰭片，該散熱金屬基板貼設於該發光二極體封裝模組之底面，每一熱管分別具有一吸熱段及一放熱段，該吸熱段包括但不限於黏固或焊接在該散熱金屬基板，該放熱段貼設在該等散熱鰭片，將該發光二極體封裝模組LED發光熱源藉由該散熱組件解決車燈散熱問題，同時將車燈散熱模組由內部空間外移，亦解決發光二極體車燈空間過大及製程複雜的問題，使本創作之車用發光二極體頭燈更具有省電及散熱佳之優點。

本創作增益之功效(一)在於，該發光二極體封裝模組 利用該至少一模鑄透鏡(Molding Lens)以連續不分離方式或個別分離方式包覆該至少一螢光體及該至少一發光二極體晶片，並藉由該至少一模鑄透鏡的表面曲率調整，導引該至少一發光二極體晶片所發出的光束準直化集中照射至指定位置，改善先前技術反射式車燈佔車燈體積之缺點。

本創作增益之功效(二)在於，利用該光欄(stop)貫穿 孔產生特定光形，將該至少一模鑄透鏡輸出之集中照射光束通過該光欄，修補光形的光斑形狀，控制光學系統的總長。

本創作增益之功效(三)在於，利用該光學成像透鏡調 整光形成像大小與測試位置的光強度，達到國際標準規範LED頭燈法規並可縮短光學系統總長。

本創作增益之功效(四)在於，該發光二極體封裝模組 藉由結合該發光二極體陶瓷封裝元件與該金屬基板，將散熱路徑與電路分離，且熱傳導路徑由該發光二極體陶瓷封裝元件內至少一發光二極體晶片至該陶瓷基板，再利用錫膏導熱至該金屬基板，以達到降低熱阻與增強模組強度的功能。

本創作增益之功效(五)在於，利用該發光二極體封裝 模組之該電性連接器一端具有一電性插拔口與一外部電源電性連接，以獲得電力運作，不需要使用複數接合線銲接方式進行電性連接，以提升後續組裝與維修效率與便利性。

本創作增益之功效(六)在於，利用散熱組件，包含有 一散熱金屬基板、至少一熱管以及至少一散熱鰭片，該散熱金屬基板貼設於該發光二極體封裝模組之底面，每一熱管分別具有一吸熱段及一放熱段，該吸熱段包括但不限於黏固或焊接在該散熱金屬基板，該放熱段貼設於該散熱鰭片，藉由將車燈散熱模組由內部空間外移，以解決發光二極體車燈空間過大及製程複雜的問題。

為了達到上述目的，本創作所採取的技術手段(一) 為提供一種車用發光二極體頭燈包括有一本體、一發光二極體封裝模組、一光欄及一光學成像透鏡，該本體包括一貫穿槽、一殼體、一頭端座及一尾端座，該殼體包覆該貫穿槽，該頭端座位於該貫穿槽一端具有一第一開口端，該尾端座位於該貫穿槽另一端具有一第二開口端，將發該光二極體封裝模組、該光欄及該光學 成像透鏡依序設置於該本體，該發光二極體封裝模組容置於該本體尾端座之第二開口端，該光欄設置於該貫穿槽內且緊臨該本體尾端座之第二開口端及該光學成像透鏡容置於該本體頭端座之第一開口端；該發光二極體封裝模組，至少包括一線路層、至少一發光二極體晶片、至少一螢光體及至少一模鑄透鏡，該至少一發光二極體晶片安置於該線路層上，電性分別耦合於線路層，該至少一螢光體覆蓋該至少一發光二極體晶片，再藉由該至少一模鑄透鏡包覆該至少一螢光體及該至少一發光二極體晶片，可使該至少一發光二極體晶片發射光具準直化特性，將該至少一發光二極體晶片發光角度縮小集中照射至指定位置；該光欄為一光學元件具特定光形(例如梯形或具截止線輪廓等)之貫穿孔，該貫穿孔具有第三開口端及第四開口端，該光欄貫穿孔第四開口端與該本體尾端座第二開口端緊鄰銜接，該發光二極體封裝模組之該至少一模鑄透鏡容置於該第四開口端，藉由調整該貫穿孔適當長度，可將該至少一模鑄透鏡輸出之集中照射光束通過該光欄之貫穿孔，修補光形的光斑形狀，該光欄貫穿孔之第三開口端與該光學成像透鏡間形成一容置空間，藉由調整該容置空間適當長度，使該光欄射出光源透過該光學成像透鏡補強其產生之光形使符合法規之規範。

該發光二極體封裝模組之該至少一發光二極體晶片 適用於垂直結構的發光二極體晶片及/或水平結構的發光二極體晶片，再者，該至少一發光二極體晶片排列至少1列以上，每列發光 二極體晶片以相等或不等特定數目電性連接該線路層。

該發光二極體封裝模組之該至少一模鑄透鏡係以連 續不分離方式或個別分離方式包覆該至少一螢光體及該至少一發光二極體晶片，另該至少一模鑄透鏡亦可以與其他準直化透鏡組合形成一第一透鏡群，該至少一模鑄透鏡列與列之間的排列可以彼此平行式或彼此傾斜相對或全部向上傾斜或全部向下傾斜等，為達出光效率及發光二極體晶片出光角度縮小以產生集中照射光束，可以藉由材料選擇達不同的折射率，亦可以藉由模鑄透鏡的表面曲率調整，通常歸類有對稱曲面或不對稱曲面。

該光學成像透鏡亦可與其他成像透鏡組合形成一第二透鏡群，補強光形成像測試位置的光強度。

本創作所採取的技術手段(二)為提供一種車用發光二極體頭燈，與技術手段(一)差異在於該發光二極體封裝模組包括一金屬基板、一發光二極體陶瓷封裝元件、一電性連接器及一電性連接板等；該金屬基板具散熱特性且由金屬材料構成；該電性連接器，貼附於該金屬基板之第一表面上，該電性連接器一端具複數接電部，且該電性連接器開設有一鏤孔；該發光二極體陶瓷封裝元件，設置於該電性連接器之鏤孔中，並貼合於該金屬基板上，該發光二極體陶瓷封裝元件主要包含一陶瓷基板、一線路層、至少一發光二極體晶片以及覆蓋該至少一發光二極體晶片之可透光封裝體，該陶瓷基板具有一線路層，該至少一發光二極體晶片設置於該線路層上，電性分別耦合於該線路層，該線路層一端還 設有複數電極部，可具有至少一正電極連接墊與至少一負電極連接墊，藉由不同線路控制不同的光形；以及該電性連接板，內面形成複數導電部，利用塗佈於該表面錫膏，一端用於貼合該發光二極體陶瓷封裝元件複數電極部，另一端用於貼合該電性連接器之複數接電部，彼此電性連接。

進一步說明如后，該可透光封裝體形成於該陶瓷基 板之表面上，由至少一封裝膠體、該至少一螢光體及該至少一模鑄透鏡構成，該至少一模鑄透鏡係包覆該至少一螢光體、該至少一封裝膠體及該至少一發光二極體晶片，該可透光封裝體形成但是不限於該封裝膠體包覆該螢光體，可透光封裝體形成亦可為該螢光體包覆該封裝膠體，另可透光封裝體形成可為該螢光體(例如螢光粉)與該封裝膠體(例如矽膠或環氧樹脂)混合，該金屬基板具散熱特性且由金屬材料材質組成，金屬材料材質可選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎂合金、鋁矽碳化物以及碳合成物其中之一者。再者，該陶瓷基板具有電性絕緣及散熱之特性且由陶瓷材質組成，陶瓷材質可選自氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、碳化矽、六方氮化硼以及氟化鈣其中之一者；再者，該發光二極體晶片適用於垂直結構的發光二極體晶片及/或水平結構的發光二極體晶片；再者，該至少一發光二極體晶片排列至少1列以上，每列發光二極體晶片以相等或不等特定數目固接於該陶瓷基板之表面上，並電性連接該線路層，發光二極體陶瓷封裝元件內該至少一封裝膠體具高透光性及電性絕緣，可由包括矽膠或環氧樹脂的材料構成，該 至少一螢光體可選自螢光膠或螢光膠片，為了產生符合國際標準規範LED頭燈法規之光形及亮度分布，將該至少一發光二極體晶片以並列方式排列，每列該至少一發光二極體晶片數目相等或不相等，可藉由該至少一模鑄透鏡包覆該至少一螢光體、該至少一封裝膠體及該至少一發光二極體晶片，可使該至少一發光二極體晶片發射出光具準直化特性，將該至少一發光二極體晶片發光角度縮小集中照射至指定位置，另該至少一模鑄透鏡可與其他準直化透鏡組合形成一第一透鏡群，係為一準直裝置，列與列之間的排列可以彼此平行式或彼此傾斜相對式或全部向上傾斜或全部向下傾斜等，為達出光效率，可以藉由材料選擇達不同的折射率，亦可以藉由該等模鑄透鏡的表面曲率調整，通常歸類有對稱曲面或不對稱曲面。

該至少一模鑄透鏡係以連續不分離方式或個別分離 方式包覆該至少一螢光體、該至少一封裝膠體及該至少一發光二極體晶片，並藉由該至少一模鑄透鏡的表面曲率調整，導引該至少一發光二極體晶片所發出的光束集中照射至指定位置，該至少一模鑄透鏡若以連續不分離方式列與列間形狀可以為平行、傾斜相對、向上傾斜或向下傾斜等。

配合國際標準規範LED頭燈法規，該光學成像透鏡 可調整光形成像大小與測試位置的光強度，並可縮短光學系統總長，該光學成像透鏡可與其他成像透鏡組合形成一第二透鏡群，補強光形成像測試位置的光強度，該光學成像透鏡包括非球面鏡 頭、雙曲面透鏡或微結構鏡頭等。

本創作所採取的技術手段(三)為提供一種車用發光 二極體頭燈，與技術手段(二)差異在於該發光二極體封裝模組之電性連接器鏤孔週圍開設有至少一凹部；該發光二極體陶瓷封裝元件，設置於該電性連接器之鏤孔中，並貼合於該金屬基板上，形成排氣孔，將製程中高溫處理該金屬基板上塗佈錫膏與電性連接器及陶瓷封裝元件結合產生氣泡排擠至該等排氣孔，降低氣泡對熱傳導的不良影響，可提昇熱傳導效果。

本創作所採取的技術手段(四)為提供一種車用發光 二極體頭燈，與技術手段(二)差異在於該電性連接器兩側可具有複數定位槽，該等定位槽凹設在電性連接器兩側，並與外部電源之卡扣槽配合卡扣銜接，另電性連接器亦可開設至少一第三穿孔，並與外部電源相對之插腳配合固持，藉由該電性連接器可有效與外部電源固定，不受外力環境振動影響。

本創作所採取的技術手段(五)為提供一種車用發光 二極體頭燈，與技術手段(一)差異在於另包含一散熱組件，該散熱組件包含有一散熱金屬基板、至少一熱管以及至少一散熱鰭片，該散熱金屬基板可貼附於該發光二極體封裝模組，使該發光二極體封裝模組有效散熱至該散熱組件，其中該至少一熱管具有一吸熱段及一放熱段，該吸熱段包括但不限於黏固或焊接在該散熱金屬基板，該放熱段貼設於該等散熱鰭片，藉由將車燈散熱模組由內部空間外移，以解決發光二極體車燈空間過大及製程複雜的問 題；該散熱金屬基板亦可供本體尾端座鎖固，以結合固定該本體與該散熱組件，該本體後端座具有複數第五穿孔，散熱組件之散熱金屬基板具有複數第六鎖孔，以固定元件(包括但不限於螺絲)穿透第五穿孔，與散熱金屬基板之複數第六鎖孔鎖附固定。

本創作所採取的技術手段(六)為提供一種車用發光 二極體頭燈，與技術手段(二)差異在於另包含散熱組件，包含有一散熱金屬基板、至少一熱管以及至少一散熱鰭片，該發光二極體封裝模組藉由在該金屬基板上開設複數第一穿孔與該電性連接器對應位置開設複數第二穿孔，以固定元件(包括但不限於螺絲)通過每一相對之第一穿孔與第二穿孔，與位於該金屬基板底面之散熱組件鎖固，而不會造成發光二極體陶瓷封裝元件破碎，且熱傳導路徑由發光二極體陶瓷封裝元件內至少一發光二極體晶片發熱源導熱至陶瓷基板，再利用錫膏導熱至金屬基板，再導熱在該散熱組件，以達到多重散熱的效果與增強模組強度的功能；另該散熱金屬基板與該本體後端座具鎖固功能，該本體後端座具有複數第五穿孔，散熱組件之散熱金屬基板具有複數第六鎖孔，以固定元件(包括但不限於螺絲)穿透第五穿孔，與散熱金屬基板之複數第六鎖孔鎖附固定。

本創作不限於上述各技術手段，可在申請專利範圍 所示之範圍內進行各種變更，且在各技術手段中分別揭示之適當組合技術特徵而得之實施形態，亦包含在本創作之技術範圍內。

為便 貴審查委員能對本創作目的、技術特徵及其功 效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉以下所描述的具體實施例僅僅用以解釋本創作，並不用於限定本創作範圍，實施例配合圖式，詳細說明如下：

1,1a‧‧‧車用發光二極體頭燈

100‧‧‧發光二極體封裝模組

443‧‧‧模鑄透鏡

20‧‧‧光欄

21‧‧‧貫穿孔

22‧‧‧第三開口端

23‧‧‧第四開口端

30‧‧‧光學成像透鏡

50‧‧‧本體

501‧‧‧貫穿槽

51‧‧‧殼體

52‧‧‧頭端座

521‧‧‧第一開口端

53‧‧‧尾端座

531‧‧‧第二開口端

54‧‧‧第五穿孔

55‧‧‧容置空間

10,10a,10b,10c‧‧‧發光二極體封裝模組

200‧‧‧金屬基板

210‧‧‧第一表面

220‧‧‧第二表面

230‧‧‧第一穿孔

300‧‧‧電性連接器

310,320‧‧‧接電部

330‧‧‧鏤孔

340‧‧‧第二穿孔

350‧‧‧凹部

360‧‧‧定位槽

370‧‧‧第三穿孔

400‧‧‧發光二極體陶瓷封裝元件

410‧‧‧陶瓷基板

420‧‧‧線路層

421,422‧‧‧電極部

423‧‧‧防護元件

430‧‧‧發光二極體晶片

440‧‧‧可透光封裝體

441‧‧‧封裝膠體

442‧‧‧螢光體

500‧‧‧電性連接板

510,520‧‧‧導電部

600‧‧‧固定元件

700‧‧‧外部電源

40‧‧‧散熱組件

41‧‧‧散熱金屬基板

411‧‧‧第三表面

412‧‧‧第四表面

42‧‧‧熱管

43‧‧‧吸熱段

44‧‧‧放熱段

45‧‧‧散熱鰭片

46‧‧‧第四鎖孔

47‧‧‧第六鎖孔

圖1係本創作較佳實施例之車用發光二極體頭燈立體分解透視圖。

圖2係本創作第二實施例之發光二極體封裝模組立體分解圖。

圖3係本創作第二實施例之發光二極體陶瓷封裝元件部分剖視圖。

圖4係本創作第三實施例之發光二極體封裝模組立體分解圖。

圖5係本創作第四實施例之發光二極體封裝模組立體分解圖。

圖6係本創作第五實施例之車用發光二極體頭燈立體分解透視圖。

圖7係本創作第五實施例之發光二極體封裝模組立體分解圖。

為能進一步瞭解本創作之特徵、技術手段以及所達成之具體功能、目的，茲列舉較具體之實施例，繼以圖式圖號詳細說明如後。

請參考圖1所示，在較佳實施例中，本創作所提供之車用發光二極體頭燈1包括有一本體50、一發光二極體封裝模組100、一光欄20及一光學成像透鏡30。

在本較佳實施例中，該本體50具有一貫穿槽501、一殼體51、一頭端座52及一尾端座53，該頭端座52位於該貫穿槽501 一端具一第一開口端521容置該光學成像透鏡30，該尾端座53位於該貫穿槽501另一端具一第二開口端531容置該發光二極體封裝模組100，該光欄20設置於該貫穿槽501內緊臨該本體50尾端座53之第二開口端531，將該發光二極體封裝模組100、該光欄20及該光學成像透鏡30依序設置於本體50；該本體50內部表面附有黑色吸收面或白色擴散面或鏡面反射面(圖未示)，該發光二極體封裝模組100，至少包括一線路層(圖未示)、至少一發光二極體晶片(圖未示)、至少一螢光體(圖未示)及至少一模鑄透鏡443，該至少一發光二極體晶片(圖未示)安置於該線路層(圖未示)上，電性分別耦合於線路層(圖未示)，該至少一螢光體(圖未示)覆蓋該至少一發光二極體晶片(圖未示)，再藉由該至少一模鑄透鏡443包覆該至少一螢光體(圖未示)及該至少一發光二極體晶片(圖未示)，可使該至少一發光二極體晶片(圖未示)發射光具準直化特性，將該至少一發光二極體晶片(圖未示)發光角度縮小集中照射至指定位置；該光欄20為一光學元件具特定光形(例如梯形或具截止線輪廓等)之貫穿孔21，該貫穿孔21具有第三開口端22及第四開口端23，該光欄20貫穿孔21第四開口端23與該本體50尾端座53第二開口端531緊鄰銜接，發光二極體封裝模組100之該至少一模鑄透鏡443容置於該光欄20貫穿孔21第四開口端23，藉由調整該貫穿孔21適當長度，可將該至少一模鑄透鏡443輸出之集中照射光束通過該光欄20之貫穿孔21，修補光形的光斑形狀，該光欄20貫穿孔21之第三開口端22與該光學成像透鏡30間形成一容置空間55，藉由調整該容置空間55 適當長度，使該光欄20射出光源透過該光學成像透鏡30補強其產生之光形使符合法規之規範。

該至少一發光二極體晶片(圖未示)適用於垂直結構的發光二極體晶片及/或水平結構的發光二極體晶片(圖未示)，再者，該至少一發光二極體晶片(圖未示)排列至少1列以上，每列發光二極體晶片(圖未示)以相等或不等特定數目電性連接該線路層(圖未示)。

該至少一模鑄透鏡443係以連續不分離方式或個別分離方式包覆該至少一螢光體(圖未示)及該至少一發光二極體晶片(圖未示)，另該至少一模鑄透鏡443亦可以與其他準直化透鏡(圖未示)組合形成一第一透鏡群(圖未示)，供該至少一發光二極體晶片發射光角度縮小集中照射至指定位置，該至少一模鑄透鏡443列與列之間的排列可以彼此平行式或彼此傾斜相對或全部向上傾斜或全部向下傾斜等，為達出光效率及發光二極體晶片出光角度縮小以產生集中照射光束，可以藉由材料選擇達不同的折射率，亦可以藉由模鑄透鏡443的表面曲率調整，通常歸類有對稱曲面或不對稱曲面。

該光欄20之貫穿孔21具截止線矩形光形，可將該至少一模鑄透鏡443輸出之集中照射光束通過該光欄20，修補光形的光斑形狀，控制光學系統的總長；要注意的是，本創作該光欄20之貫穿孔21成特定光形可具有梯形或具截止線外形等的形狀，而圖式中只顯示具截止線矩形光形，藉以方便說明本創作的技術特 徵而已，並非用以限定本創作範圍。

該光學成像透鏡30包括非球面鏡頭、雙曲面透鏡或微結構鏡頭等，可調整光形成像大小與測試位置的光強度，並可縮短光學系統總長，另該光學成像透鏡30亦可與其他成像透鏡(圖未示)組合形成一第二透鏡群(圖未示)，補強光形成像測試位置的光強度。

請參考圖2以及圖3所示，在第二實施例中，本創作之車用發光二極體頭燈與較佳實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：該發光二極體封裝模組10，包括一金屬基板200、一發光二極體陶瓷封裝元件400、一電性連接器300及一電性連接板500等構成；該金屬基板200具散熱特性且由金屬材料(鋁質基板或銅質基板等)構成；該電性連接器300，貼附於該金屬基板200之第一表面210上，該電性連接器300一端具複數接電部310,320，且該電性連接器300開設有一鏤孔330；該發光二極體陶瓷封裝元件400設置於該電性連接器300之鏤孔330中，並貼合於該金屬基板200之第一表面210上，該發光二極體陶瓷封裝元件400主要包含一陶瓷基板410、一線路層420、至少一個發光二極體晶片430以及覆蓋該至少一發光二極體晶片430之可透光封裝體440，該陶瓷基板410具有一線路層420，該至少一發光二極體晶片430安置於該線路層420上，電性分別耦合於該線路層420，該線路層420具有一防護元件423，一端還設有複數電極部421,422，可具有至少一正電極連接墊(圖未示)與至少一負電極連接墊(圖未示)，藉由不同線路控制不同的光 形；以及該電性連接板500，表面上形成複數導電部510,520，利用塗佈於該表面錫膏，一端用於貼合該發光二極體陶瓷封裝元件400複數電極部421,422，另一端用於貼合該電性連接器300之複數接電部310,320，彼此電性連接。

進一步說明第二實施例如后，該金屬基板200具散熱特性且由金屬材料材質組成，金屬材料材質可選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎂合金、鋁矽碳化物以及碳合成物其中之一者；再者，陶瓷基板410，具有電性絕緣及散熱之特性且由陶瓷材質組成，陶瓷材質可選自氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、碳化矽、六方氮化硼以及氟化鈣其中之一者；再者，該至少一發光二極體晶片430適用於垂直結構的發光二極體晶片及/或水平結構的發光二極體晶片；再者，該至少一發光二極體晶片430排列至少1列以上，每列發光二極體晶片430以相等或不等特定數目固接於該陶瓷基板410之表面上，並電性連接該線路層420，可透光封裝體440形成於該陶瓷基板410之表面上，由至少一封裝膠體441、該至少一螢光體442及該至少一模鑄透鏡443構成，該至少一模鑄透鏡443係包覆該至少一螢光體442、該至少一封裝膠體441及該至少一發光二極體晶片430，可透光封裝體440形成但是不限於封裝膠體441包覆螢光體442，可透光封裝體440形成亦可為螢光體442包覆封裝膠體441，另可透光封裝體440形成可為螢光體442(例如螢光粉)與封裝膠體441(例如矽膠或環氧樹脂)混合，發光二極體陶瓷封裝元件400內封裝膠體441具高透光性及電性絕緣，可由包括矽膠或環氧樹脂 的材料構成，螢光體442可選自螢光膠或螢光膠片，該至少一模鑄透鏡443係連續不分離方式或個別分離方式包覆該至少一螢光體442、該至少一封裝膠體441及該至少一發光二極體晶片430，並藉由該至少一模鑄透鏡443的表面曲率調整，導引該至少一發光二極體晶片430所發出的光束集中照射至指定位置，該至少一模鑄透鏡443列與列間形狀包括平行、傾斜相對、向上傾斜或向下傾斜。

請參考圖4所示，在第三實施例中，本創作之車用發光二極體頭燈與第二實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：該發光二極體封裝模組10a之電性連接器300於該鏤孔330週圍開設有至少一凹部350；該發光二極體陶瓷封裝元件400設置於該電性連接器300之鏤孔330中，並貼合於該金屬基板200之第一表面210上，形成至少一排氣孔，將製程中高溫處理該金屬基板200上塗佈錫膏與該電性連接器300及該發光二極體陶瓷封裝元件400結合產生氣泡排擠至該等排氣孔，降低氣泡對熱傳導的不良影響，可提昇熱傳導效果。

請參考圖5所示，在第四實施例中，本創作之車用發光二極體頭燈與第二實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：該發光二極體封裝模組10b之電性連接器300兩側具有複數定位槽360，該等定位槽360凹設在電性連接器300兩側，並與該外部電源700之卡扣槽(圖未示)配合卡扣銜接，另電性連接器300亦可包含至少一第三穿孔370，該至少一第三穿孔370穿射於電性連接器300，並與該外部電源700相對之插腳(圖未示)配合固持，藉由該電性連 接器300可多重有效與該外部電源700固定，不受外力環境振動影響。

請參考圖6以及圖7所示，在第五實施例中，本創作之車用發光二極體頭燈1a與第二實施例者大致相同，兩者之差異處僅在於：另包含一散熱組件40，包含有一散熱金屬基板41、至少一熱管42以及至少一散熱鰭片45。

散熱金屬基板41具有相對之一第三表面411及一第四表面412，該散熱金屬基板41之該第三表面411貼附於該發光二極體封裝模組10c之該金屬基板200之該第二表面220，該至少一熱管42貼附於該散熱金屬基板41之該第四表面412，該至少一散熱鰭片45貼設於該等熱管42上。

每一熱管42分別具有一吸熱段43及一放熱段44，該吸熱段43包括但不限於黏固或焊接在該散熱金屬基板41之該第四表面412，該放熱段44貼設於散熱鰭片45，該散熱金屬基板41具有複數第四鎖孔46，該發光二極體封裝模組10c之金屬基板200具有複數第一穿孔230，該電性連接器300具有複數第二穿孔340，彼此相對應重疊形成通道，以複數固定元件600(包括但不限於螺絲)分別穿透該通道，與貼附於該金屬基板200第二表面220之散熱組件40之散熱金屬基板41之相對應複數第四鎖孔46鎖附固定，其中該等第二穿孔340孔徑大於或等於該等第一穿孔230孔徑，使該等固定元件600埋入或貼附於該電性連接器300表面，而不會造成該發光二極體陶瓷封裝元件400破碎，且熱傳導路徑由該發光二極體陶 瓷封裝元件400內發光二極體晶片430熱源傳導至陶瓷基板410，再利用錫膏導熱至金屬基板200，再導熱在散熱組件40之散熱金屬基板41，藉由熱管42之吸熱段43吸熱再傳導至熱管42之放熱段44，再導熱至散熱鰭片45，達到降低熱阻與增強模組強度的功能。

該散熱金屬基板41與該本體50尾端座53鎖固，藉由該本體50尾端座53具有複數第五穿孔54，對應該散熱組件40之散熱金屬基板41具有複數第六鎖孔47，以複數固定元件(圖未示)分別穿透該等第五穿孔54，與該散熱金屬基板41相對應之該等第六鎖孔47鎖附固定。

雖然本創作是以實施例作說明，但精於此技藝者可以在不離本創作精神與範疇下製作各種不同形式的改變，以上所舉實施例僅用以說明本創作，並非用來限制本創作範圍，本創作不限於上述各實施形態者，可在申請專利範圍所示之範圍內進行各種變更，且在不同實施形態中分別揭示之適當組合技術手段而得之實施形態，亦包含在本創作之技術範圍內，即凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍內，本創作實已符合新型專利之要件，依法提出申請。

1‧‧‧車用發光二極體頭燈

100‧‧‧發光二極體封裝模組

443‧‧‧模鑄透鏡

20‧‧‧光欄

21‧‧‧貫穿孔

22‧‧‧第三開口端

23‧‧‧第四開口端

30‧‧‧光學成像透鏡

50‧‧‧本體

501‧‧‧貫穿槽

51‧‧‧殼體

52‧‧‧頭端座

521‧‧‧第一開口端

53‧‧‧尾端座

531‧‧‧第二開口端

55‧‧‧容置空間

Claims (20)

1. 一種車用發光二極體頭燈，包括：一本體，包括一貫穿槽、一殼體、一頭端座及一尾端座，該殼體包覆該貫穿槽，該頭端座位於該貫穿槽一端具一第一開口端，該尾端座位於該貫穿槽另一端具一第二開口端；一發光二極體封裝模組，容置於該尾端座之該第二開口端，至少包括一線路層、至少一發光二極體晶片電性連接該線路層、至少一螢光體塗佈於該至少一發光二極體晶片表面上及至少一模鑄透鏡包括以連續不分離方式或個別分離方式包覆該至少一螢光體及該至少一發光二極體晶片，並藉由該至少一模鑄透鏡的表面曲率調整，使該至少一發光二極體晶片發射出光具準直化；一光欄，位於該貫穿槽內且緊臨該尾端座之該第二開口端，具有一貫穿孔，該貫穿孔具有一第三開口端及一第四開口端，該發光二極體封裝模組之該至少一模鑄透鏡容置於該第四開口端，藉由調整該貫穿孔長度，使射出光從該光欄射出，供修補光形的光斑形狀；以及一光學成像透鏡，位於該頭端座之該第一開口端，與該光欄之該第三開口端形成一容置空間，供修補從該光欄射出之光形的光斑形狀，調整光形成像大小與測試位置的光強度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之車用發光二極體頭燈，其中，更包括至少一準直化透鏡，與該至少一模鑄透鏡組合形成一第一透鏡群，供該等發光二極體晶片發射光角度縮小集中照射至指定位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之車用發光二極體頭燈，其中，更包括至少一成像透鏡，與該光學成像透鏡組合形成一第二透鏡群，供補強光形成像測試位置的光強度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該 光學成像透鏡包括非球面鏡頭、雙曲面透鏡或微結構鏡頭。
5. 如申請專利範圍第1項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該至少一發光二極體晶片排列至少1列，每列該等發光二極體晶片數量相等或不相等。
6. 如申請專利範圍第5項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該至少一模鑄透鏡列與列間排列形狀包括平行、傾斜相對、向上傾斜或向下傾斜。
7. 如申請專利範圍第1項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該殼體內部表面包括黑色吸收面、白色擴散面或鏡面反射面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該發光二極體封裝模組更包含：一金屬基板，具有相對之一第一表面及一第二表面，係為散熱特性金屬材料構成；一電性連接器，貼附於該金屬基板之該第一表面上，該電性連接器一端具複數接電部，且該電性連接器開設有一鏤孔；一發光二極體陶瓷封裝元件，用於發射光線，設置於該電性連接器之該鏤孔中，並貼合於該金屬基板之該第一表面上，該發光二極體陶瓷封裝元件包含：一陶瓷基板，具電氣絕緣特性且由陶瓷材料構成，該線路層形成於該陶瓷基板之表面上，該線路層一端更包括複數電極部，該至少一發光二極體晶片固接於該陶瓷基板之表面上，並電性連接該線路層；及一可透光封裝體，形成於該陶瓷基板之表面上，包含至少一封裝膠體、該至少一螢光體及該至少一模鑄透鏡，該至少一模鑄透鏡 係包覆該至少一螢光體、該至少一封裝膠體及該至少一發光二極體晶片；以及一電性連接板，其表面上形成複數導電部，一端用於貼附該發光二極體陶瓷封裝元件之該線路層，並電性連接該線路層之該等電極部，另一端用於貼附該電性連接器之該等接電部，並電性連接該等接電部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該電性連接器更包含至少一凹部，該至少一凹部係圍繞設置於該鏤孔之周緣。
10. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該電性連接器更包含複數定位槽，該等定位槽凹設在該接電部兩側，可供一外部電源插拔連接。
11. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該至少一發光二極體晶片排列至少1列，每列該等發光二極體晶片數量相等或不相等。
12. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該至少一螢光體形成於該至少一封裝膠體表面上。
13. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該至少一封裝膠體包覆塗佈於該至少一發光二極體晶片表面上之該至少一螢光體。
14. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該至少一螢光體與該至少一封裝膠體混合成形塗佈於該至少一發光二極體晶片表面上。
15. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，更包括一散熱組件，包含有一散熱金屬基板具有相對之一第三表面及一第四表面、至少一熱管以及至少一散熱鰭片，該散熱金屬基板之該第三表面貼附於該發光二極體封裝模組之該金屬基板之 該第二表面，該至少一熱管貼附於該散熱金屬基板之該第四表面，該至少一散熱鰭片貼設於該至少一熱管上。
16. 如申請專利範圍第15項所述之車用發光二極體頭燈，其中，該至少一熱管包括一吸熱段及一放熱段，該吸熱段貼附於該散熱金屬基板之該第四表面，該放熱段貼附於該至少一散熱鰭片。
17. 如申請專利範圍第15項所述之車用發光二極體頭燈，其中該金屬基板更包含有複數第一穿孔，該電性連接器更包含有複數第二穿孔，該散熱金屬基板更包含有複數第四鎖孔，藉由複數固定元件通過相對之該等第一穿孔、該等第二穿孔與該散熱金屬基板相對之該等第四鎖孔鎖固，而該等第二穿孔孔徑大於或等於該等第一穿孔孔徑。
18. 如申請專利範圍第17項所述之車用發光二極體頭燈，其中該尾端座更包含複數第五穿孔，該散熱金屬基板更包含複數第六鎖孔，藉由複數固定元件通過該等第五穿孔與該散熱金屬基板相對之該等第六鎖孔鎖固。
19. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，更包括至少一準直化透鏡，與該至少一模鑄透鏡組合形成一第一透鏡群，供該至少一發光二極體晶片發射光角度縮小集中照射至指定位置。
20. 如申請專利範圍第8項所述之車用發光二極體頭燈，其中，更包括至少一成像透鏡，與該光學成像透鏡組合形成一第二透鏡群，供補強光形成像測試位置的光強度。