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TWI812660B - 使用了黏著帶的物品的製造方法 - Google Patents

使用了黏著帶的物品的製造方法 Download PDF

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TWI812660B
TWI812660B TW107144655A TW107144655A TWI812660B TW I812660 B TWI812660 B TW I812660B TW 107144655 A TW107144655 A TW 107144655A TW 107144655 A TW107144655 A TW 107144655A TW I812660 B TWI812660 B TW I812660B
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唐沢久美子
森野彰規
秋山誠二
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日商Ｄｉｃ股份有限公司
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Abstract

本發明所欲解決之課題在於提供一種物品的製造方法，於將黏著帶貼附於平面、曲面、3D形狀等各種形狀的構件時，防止產生褶皺或間隙以確保高的防水性。本發明是有關於一種物品的製造方法，其是經由接著帶的膨脹物來進行接著的物品的製造方法，所述物品的製造方法的特徵在於包括：步驟[1]，使具有膨脹性接著劑層（A）的兩個以上的接著帶的端部彼此接近來配置，將所述接著帶的其中一個面側貼附於構成被接著體（C1）的部位（c1-1）；步驟[2]，將所述接著帶的另一個面側貼附於另一個被接著體（C2）；步驟[3]，對所述膨脹性接著劑層（A）給予刺激；以及步驟[4]，因所述刺激，所述膨脹性接著劑層（A）膨脹，而形成膨脹接著劑層（A1）。

Description

使用了黏著帶的物品的製造方法
本發明是有關於一種能夠於例如以電子設備為代表的各種物品的製造情形中使用的物品的製造方法。
黏著帶一般而言可於將一個被接著體例如固定於另一個被接著體的平面部分或曲面部分等時較佳地使用，例如於以汽車用構件或電氣設備等為代表的各種產品的製造情形中廣泛使用。例如關於電子設備，於智慧型手機、行動電話、個人手持電話系統(personal handyphone system，PHS)、數位相機、音樂播放器、電子書籍、筆記本型個人電腦等行動電子設備中，以資訊顯示部即顯示器面板與框體的貼合為代表，於各種構件或模組的固定中使用著黏著帶。於對顯示器面板與框體進行接合時，是將黏著帶切斷為沿著顯示器面板的周緣部的窗框狀，並將所述窗框狀的黏著帶貼附於顯示器面板或框體的周緣部，之後，使顯示器面板與框體合在一起而固定。作為此時所使用的黏著帶，為了確保對框體的接合面的追隨性、顯示器面板與框體之間的防水性，並於掉落時等吸收衝擊，使用了於發泡體基材的兩面設有黏著層的兩面黏著帶(專利文獻1)。
另一方面，近年來，汽車構件或電子設備等中，曲面或三維 (three-dimensional，3D)形狀者增加，所述切斷為窗框狀的黏著帶難以貼附於曲面或3D形狀的構件，或會於貼附時產生褶皺或間隙，因此變得難以確保所述性能。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-108314號公報
本發明所欲解決之課題在於提供一種物品的製造方法，於將黏著帶貼附於平面、曲面、3D形狀等各種形狀的構件時，防止產生褶皺或間隙並確保高的防水性。
本發明是有關於一種物品的製造方法，其是具有對被接著體貼附有接著帶的構成的物品的製造方法，所述物品的製造方法的特徵在於經由：步驟[1]，使具有膨脹性接著劑層(A)的兩個以上的接著帶的端部彼此接近來配置，將所述接著帶的其中一個面側貼附於構成被接著體(C1)的部位(c1-1)；步驟[2]，將所述接著帶的另一個面側貼附於另一個被接著體(C2)；步驟[3]，對所述膨脹性接著劑層(A)給予刺激；以及步驟[4]，因所述刺激，所述膨脹性接著劑層(A)膨脹，而形成膨脹接著劑層(A1)。
若為本發明的物品的製造方法，則可於將黏著帶貼附於 平面、曲面、3D形狀等各種形狀的構件時，防止產生褶皺或間隙而確保高的防水性。
1:接著帶A
2:接著帶B
3:被接著體
4:聚碳酸酯板1
5:聚碳酸酯板2
6:接著帶1
7:接著帶2
8:聚碳酸酯板3
9:階差部
圖1是於本發明的步驟[1]中，於被接著體上，以具有膨脹性接著劑層(A)的兩個接著帶(A及B)的端部彼此相接的方式進行配置的剖面圖。
圖2是於本發明的步驟[1]中，於被接著體上，使具有膨脹性接著劑層(A)的兩個接著帶(A及B)的端部彼此重合來配置的剖面圖。
圖3是自上方對所述圖1及圖2進行觀察的圖。
圖4是與實施例1的本發明的製造方法相關的物品在膨脹前的剖面圖。
圖5是與實施例4的本發明的製造方法相關的物品在膨脹前的剖面圖。
本發明的物品的製造方法是具有對被接著體貼附有接著帶的構成的物品的製造方法，所述物品的製造方法的特徵在於經由：步驟[1]，使具有膨脹性接著劑層(A)的兩個以上的接著帶的端部彼此接近來配置，將所述接著帶的其中一個面側貼附於構成被接著體(C1)的部位(c1-1)；步驟[2]，將所述接著帶的另一個面側貼附於另一個被接著體(C2)；步驟[3]，對所述膨脹性 接著劑層(A)給予刺激；以及步驟[4]，因所述刺激，所述膨脹性接著劑層(A)膨脹，而形成膨脹接著劑層(A1)。
所述步驟[1]是對被接著體貼附接著帶的步驟。具體而言，所述步驟[1]是使具有膨脹性接著劑層(A)的兩個以上的接著帶的端部彼此重疊或接近來配置，將所述接著帶的其中一個面側貼附於構成被接著體(C1)的部位(c1-1)的步驟。
於所述步驟[1]的使具有膨脹性接著劑層(A)的兩個以上的接著帶的端部彼此接近來配置，將所述接著帶的其中一個面側貼附於構成被接著體(C1)的部位(c1-1)的步驟中，於使其端部彼此接近來配置兩個以上的所述接著帶時，較佳為不存在空隙，但亦較佳為端部彼此的空隙為100μm以下，較佳為75μm以下，若為50μm以下，則於所述步驟[4]中，所述膨脹性接著劑層(A)膨脹而形成膨脹接著劑層(A1)時，可填埋所述接著帶的端部彼此的間隙來進行固定，所以更佳。
作為於所述步驟[1]中貼附於被接著體的接著帶的面，並無特別規定，例如於使用在其中一個面側具有所述膨脹性接著劑層(A)，在另一個面具有後述接著劑層(B)的接著帶的情況下，若將所述接著劑層(A)在所述步驟[1]中貼附於被接著體，則將所述接著帶的另一個面側更牢固地接著於其他被接著體(C2)，所以較佳。
較佳為於所述步驟[1]中，對構成被接著體(C1)的部位(c1-1)，以0.1N/cm2以上的負載壓接接著帶的其中一個面側， 更佳為以0.5N/cm2以上的負載進行壓接，若以1N/cm2以上的負載進行壓接，則所述接著帶向構成被接著體(C1)的部位(c1-1)的接著力提高，可抑制接著帶與被接著體(C1)的偏移，所以較佳。
於對構成所述被接著體(C1)的部位(c1-1)壓接所述接著帶的其中一個面側時，既可視需要使用衝壓機、輥等設備，亦可利用手指對它們進行按壓。
所述步驟[2]是將在所述步驟[1]中貼附於構成所述被接著體(C1)的部位(c1-1)的所述接著帶的另一個面側貼附於其他被接著體(C2)的步驟。於將所述接著帶的另一個面側貼附於其他被接著體(C2)的情況下，可經由所述被接著體(C2)對所述被接著體(C2)與所述接著帶的界面施加負載，而且亦可任意地進行壓接。
所述步驟[3]是對膨脹性接著劑層(A)給予刺激的步驟。作為所述刺激，例如可列舉熱或光。作為所述刺激，就亦可應用於不透光的構件的方面而言，較佳為加熱。另外，作為加熱溫度，較佳為60℃~145℃的溫度下，若為70℃~140℃的溫度下，則保管時的穩定性優異，且可不會損傷耐熱性低的被接著體而使所述接著帶充分地膨脹，並可於膨脹後獲得優異的接著力，所以較佳。
作為所述加熱方法，例如可列舉將物品投入至烘箱或加熱爐等加熱裝置中，對物品整體進行加熱的方法，或藉由使熱源接觸 或接近所述膨脹性接著劑層(A)或所述接著帶或所述被接著體來對所述膨脹性接著劑層(A)進行加熱的方法。
作為所述熱源，例如可使用鹵素燈、雷射照射裝置、電磁感應加熱裝置、加熱印(hot stamp)、加熱板(hot plate)、焊接烙鐵(soldering iron)等。作為加熱方法，可根據物品的大小來選擇。
所述步驟[4]是所述膨脹性接著劑層(A)形成所述膨脹接著劑層(A1)的步驟。
於所述步驟[3]及步驟[4]中，較佳為於對所述接著帶給予刺激，使膨脹性接著劑層(A)膨脹而形成膨脹接著劑層(A1)的過程中，對所述接著帶施加50N/cm2以下的負載，較佳為施加25N/cm2以下的負載，若施加10N/cm2以下的負載，則可較佳地填埋使兩個以上的具有所述膨脹性接著劑層(A)的接著帶的端部彼此接近時所產生的間隙，所以較佳。
作為所述物品的製造方法，若以所述步驟[1]、步驟[2]、步驟[3]及步驟[4]的順序來進行，則於給予刺激而形成膨脹接著劑層(A1)前具有優異的接著力，藉由刺激能夠膨脹，且於膨脹後亦呈現優異的接著力的方面較佳。尤其是於被接著體(C1)或被接著體(C2)的表面為粗糙面的情況下，於呈現良好的接著力方面是有效的。
於本發明中，藉由使所述膨脹性接著劑層(A)膨脹而產生的力，將所述接著劑層(A1)或所述接著劑層(B)與構成所述被接著體(C1)的其他部位(c1-2)或其他被接著體(C2)壓 接。因此，例如於被接著體(C1)具有空隙或於被接著體(C1)與被接著體(C2)之間具有空隙的情況下，無需使用例如衝壓機等來施加壓力。而且，接著帶與被接著體藉由因所述膨脹而產生的力而密接，因此，即便於使用了表面具有凹凸者(具有粗糙面者)作為被接著體的情況下，亦不易於接著帶與被接著體之間形成間隙。
作為所述被接著體(C1)及被接著體(C2)，例如可列舉玻璃、鋁等金屬、包括丙烯酸、聚碳酸酯等樹脂的塑膠等。作為所述被接著體(C1)及被接著體(C2)，既可使用包括相同的材質或形狀者，亦可使用不同的材質或形狀者。
作為所述被接著體(C1)及被接著體(C2)，所述膨脹性接著劑層(A)或所述接著劑層(B)所接觸的表面可為粗糙面。
作為所述被接著體(C1)及所述被接著體(C2)的形狀，並無特別規定，例如可列舉：二維形狀、三維形狀(曲面等)、具有表面凹凸的形狀、嵌合的形狀等。亦可為所述形狀的組合。
作為所述被接著體，例如可於被接著體表面具有1μm以下的微小的凹凸、或者壓花(emboss)加工或印刷階差般1μm以上的凹凸、或於被接著體自身具有翹曲或形變。作為所述凹凸，較佳為500μm以下，更佳為400μm以下，進而佳為300μm以下，作為所述被接著體的翹曲或形變，較佳為針對對所述被接著體接著所述接著帶的部位，高度最高的點與最低的點之差為500μm以下者，更佳為400μm以下，若為300μm以下，則即便於使所述 接著帶的端部彼此接近來配置時具有空隙，或被接著體(C1)具有空隙，或者於被接著體(C1)與被接著體(C2)之間具有空隙，而所述空隙的高度(厚度)大的情況下，亦可於對所述接著帶給予刺激使其膨脹時充分地接著，所以進而佳。
而且，作為所述被接著體，可為曲面彼此的組合，作為所述曲面，既可為曲率半徑相同者彼此，亦可為曲率半徑不同者彼此。作為所述曲率半徑，若為0.1mm~10mm的範圍，則可於經由所述接著帶所接觸的一個或兩個的被接著體對所述接著帶施加50N/cm2以下的負載並使其膨脹時，獲得良好的接著性。另外，於所述被接著體彼此的曲率半徑不同的情況下，較佳為貼附有所述接著帶的被接著體的、自所述接著帶表面向另一個被接著體的間隙(gap)為500μm以下，更佳為400μm以下者，若為300μm以下，則即便於使所述接著帶的端部彼此接近來配置時具有空隙，或被接著體(C1)具有空隙，或者於被接著體(C1)與被接著體(C2)之間具有空隙，而所述空隙的高度(厚度)大的情況下，亦可於對所述接著帶給予刺激使其膨脹時充分地接著，所以進而佳。
本發明中所使用的接著帶可藉由對所述熱塑性熱膨脹性接著劑層(A)或所述接著帶整體給予熱而使其膨脹。
本發明中所使用的接著帶具有因刺激而進行膨脹的膨脹性接著劑層(A)，所述膨脹性接著劑層(A)既可為一種或兩種以上，亦可為單層或兩層以上。而且，作為所述接著帶，既可僅包括所 述膨脹性接著劑層(A)，亦可包括所述膨脹性接著劑層(A)及不易膨脹的接著劑層(例如後述的接著劑層(B)等)，若為包括所述膨脹性接著劑層(A)及不易膨脹的接著劑層的接著帶，則於藉由所述接著帶的膨脹物來對被接著體(C1)所具有的空隙或被接著體(C1)與被接著體(C2)之間的空隙進行填充且牢固地進行接著方面較佳。
作為包括所述膨脹性接著劑層(A)與不易膨脹的接著劑層的接著帶，具體而言，較佳為使用於所述膨脹性接著劑層(A)的至少一個面上具有後述接著劑層(B)者。作為所述接著帶，若將所述膨脹性接著劑層(A)於所述膨脹前預先貼附於被接著體，則於維持所述膨脹後的所述膨脹接著劑層(A1)與所述被接著體之間的優異的密接性方面較佳。
(膨脹性接著劑層(A))
所述膨脹性接著劑層(A)是能夠因刺激而膨脹的層。作為所述刺激，可列舉熱及/或光，較佳為熱。作為所述膨脹性接著劑層(A)，較佳為使用膨脹性接著劑層(A)的厚度方向的膨脹率〔加熱後的所述放置後的膨脹性接著劑層(A)的厚度/所述放置前的膨脹性接著劑層(A)的厚度〕×100成為120%以上者。所述膨脹率較佳為150%以上，更佳為200%~1000%。若為所述接著帶，則即便於使所述接著帶的端部彼此接近來配置時具有空隙，或被接著體(C1)具有空隙，或者於被接著體(C1)與被接著體(C2)之間具有空隙，而所述空隙的高度(厚度)大的情況下， 亦可藉由使所述接著帶膨脹而在所述空隙內對另一個被接著體較佳地進行固定或在所述空隙內填充所述接著帶。而且，若為所述接著帶，則即便於被接著體的表面為粗糙面的情況下，亦可對所述粗糙面較佳地固定另一個被接著體。
另外，所述膨脹率是指於將所述接著帶於50℃~150℃的溫度下放置了30分鐘的情況下，膨脹性接著劑層(A)因所述放置而膨脹從而所形成的膨脹接著劑層(A1)的厚度相對於所述放置前(膨脹前)的膨脹性接著劑層(A)的厚度的比例，較佳為60℃~145℃的溫度下，更佳為70℃~140℃的溫度下。
作為所述膨脹性接著劑層(A)，就賦予加熱前亦能夠暫時貼附於被接著體的水準的接著性的方面而言，較佳為使用沿180度方向以300mm/分鐘的速度進行剝離時的接著力為0.5N/20mm以上者，更佳為使用1N/20mm以上者，更佳為使用2N/20mm以上者，若使用3N/20mm以上者，則於防止所述接著帶自被接著體的剝離或位置偏移方面進而佳。
膨脹前的所述膨脹性接著劑層(A)的厚度較佳為10μm~300μm的範圍，更佳為20μm~250μm的範圍，若為30μm~200μm的範圍，則即便於使所述接著帶的端部彼此接近來配置時具有空隙，或被接著體(C1)具有空隙，或者於被接著體(C1)與被接著體(C2)之間具有空隙，而所述空隙的高度(厚度)大的情況下，亦可藉由使所述接著帶膨脹而在所述空隙內對另一個被接著體較佳地進行固定或在所述空隙內填充所述接著帶，所以 較佳。
另一方面，藉由所述膨脹性接著劑層(A)膨脹而形成的膨脹接著劑層(A1)的厚度，較佳為20μm~3000μm的範圍，若為40μm~2500μm的範圍，則於獲得更優異的接著力的方面較佳。而且，所述膨脹接著劑層(A1)較佳為具有多孔結構者。
而且，作為所述接著帶，較佳為使用所述膨脹性接著劑層(A)的厚度相對於所述接著帶的總厚度而為10%以上者，若使用30%以上者，則容易較佳地將另一個被接著體固定於所述空隙內或在所述空隙內填充所述接著帶，所以更佳。
作為所述膨脹性接著劑層(A)，使用如前所述具有可預先接著於被接著體的程度的接著力，並且可藉由所述膨脹性接著劑層(A)膨脹而產生的加壓力來對被接著體(C1)所具有的空隙或被接著體(C1)與被接著體(C2)之間的空隙進行填充及接著者。
作為所述膨脹性接著劑層(A)，可藉由將後述接著劑組成物(a)塗覆於例如離型襯裡(liner)或黏著帶的支撐體上並進行乾燥等來製造。
所述膨脹性接著劑層(A)例如可使用含有熱塑性樹脂的接著劑組成物(a)來形成。所述熱塑性樹脂的含量較佳為相對於接著劑組成物(a)的總固體成分而為50質量%以上，更佳為75質量%以上，進而佳為90質量%以上。
作為所述熱塑性樹脂，可使用能夠容易因加熱而膨脹者。
作為所述熱塑性樹脂，較佳為使用利用1Hz及23℃下的動態黏彈性譜(spectrum)測定的儲存彈性模數G23為1.0×103Pa~5.0×107Pa的範圍者，並且，較佳為使用利用1Hz及70℃下的動態黏彈性譜測定的儲存彈性模數G70為1.0×102Pa~1.0×107Pa的範圍者，並且，若使用利用1Hz及120℃下的動態黏彈性譜測定的儲存彈性模數G120為1.0×102Pa~1.0×106Pa的範圍者，則於獲得即便於加熱前亦可防止所述接著帶自被接著體剝離或位置偏移，並且，能夠膨脹至能夠充分地填充所述空隙的水準的接著帶方面尤佳。
使所述熱塑性熱膨脹性接著劑層(A)膨脹前的狀態的接著帶就即便於加熱前亦可防止所述接著帶自被接著體剝離或位置偏移並且於膨脹後於常溫環境下抑制收縮等方面而言，可使用含有利用1Hz及23℃下的動態黏彈性譜測定的儲存彈性模數G23較佳為1.0×103Pa~5.0×107Pa，更佳為5.0×103Pa~1.0×107Pa，尤佳為5.0×103Pa~5.0×106Pa的熱塑性樹脂者。
而且，作為所述熱塑性樹脂，就抑制向黏著帶的平面方向(流動方向或寬度方向)的膨脹，使之向其厚度方向膨脹方面而言，較佳為使用具有所述範圍內的利用1Hz及23℃下的動態黏彈性譜測定的儲存彈性模數G23並且70℃~120℃的範圍的利用1Hz下的動態黏彈性譜測定的儲存彈性模數為1.0×102Pa~1.0×107Pa的範圍者。
作為所述熱塑性樹脂，可使用利用1Hz及70℃下的動態黏 彈性譜測定的儲存彈性模數G70較佳為1.0×102Pa~1.0×107Pa，更佳為5.0×102Pa~5.0×106Pa，尤佳為5.0×102Pa~1.0×106Pa者。
而且，作為所述熱塑性樹脂，可使用利用1Hz及70℃下的動態黏彈性譜測定的儲存彈性模數G70較佳為1.0×102Pa~1.0×107Pa，更佳為5.0×102Pa~5.0×106Pa，尤佳為5.0×102Pa~1.0×106Pa者。
而且，所述熱塑性樹脂的利用1Hz及120℃下的動態黏彈性譜測定的儲存彈性模數G120較佳為1.0×102Pa~1.0×106Pa，更佳為5.0×102Pa~5.0×106Pa，進而佳為5.0×102Pa~2.0×105Pa。
所述熱塑性樹脂的所述儲存彈性模數G120較佳為小於所述儲存彈性模數G70，所述儲存彈性模數G70較佳為小於所述儲存彈性模數G23。
另外，所述儲存彈性模數G23、儲存彈性模數G70及儲存彈性模數G120的測定是使用市售的黏彈性試驗機利用後述實施例所記載的方法進行測定。作為所述測定的試驗片，使用藉由將熱塑性熱膨脹性接著劑層(A)中所含的熱塑性樹脂(不含膨脹劑)加熱，並將其塗佈於離型襯裡上進行冷卻而獲得的厚度2mm的試驗片。
作為所述熱塑性樹脂，例如較佳為使用膨脹前具有優異的接著力，於膨脹劑的膨脹開始溫度進行軟化，膨脹劑容易膨脹，膨脹後亦可呈現優異的接著力者。
作為所述熱塑性樹脂例如可列舉：聚胺基甲酸酯 (polyurethane，PU)、熱塑性聚胺基甲酸酯(Thermoplastic Polyurethane，TPU)等胺基甲酸酯系樹脂；聚碳酸酯(polycarbonate，PC)；聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂等氯乙烯系樹脂；聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯等丙烯酸系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯(polytrimethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚酯系樹脂；尼龍(註冊商標)等聚醯胺系樹脂；聚苯乙烯(polystyrene，PS)、醯亞胺改質聚苯乙烯、丙烯腈．丁二烯．苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)樹脂、醯亞胺改質ABS樹脂、苯乙烯．丙烯腈共聚(Styrene Acrylonitrile，SAN)樹脂、丙烯腈．乙烯-丙烯-二烯．苯乙烯(acrylonitrile．ethylene-propylene-diene．styrene，AES)樹脂等聚苯乙烯樹脂、聚乙烯(polyethelyne，PE)樹脂、聚丙烯(polypropylene，PP)樹脂、環烯烴樹脂等烯烴系樹脂；硝酸纖維素(nitrocellulose)、乙酸纖維素等纖維素系樹脂；矽酮系樹脂；氟系樹脂等熱塑性樹脂、苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、胺基甲酸酯系熱塑性彈性體、酯系熱塑性彈性體、醯胺系熱塑性彈性體等熱塑性彈性體。
作為熱塑性樹脂，該些之中，尤其是較佳為使用苯乙烯系熱 塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、酯系熱塑性彈性體、胺基甲酸酯系熱塑性彈性體、醯胺系熱塑性彈性體或丙烯酸系樹脂等，尤佳為使用苯乙烯系熱塑性彈性體或丙烯酸系樹脂。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可列舉：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(styrene-ethylene-butylene，SEB)等苯乙烯系AB型二嵌段(diblock)共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(styrene-butylene-styrene，SBS)、SBS的氫化產物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(styrene-ethylene-butylene-styrene，SEBS))、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(styrene-isoprene-styrene，SIS)、SIS的氫化產物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(styrene-ethylene-propylene-styrene，SEPS))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(styrene-isbutylene-styrene，SIBS)等苯乙烯系ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(styrene-butadiene-styrene-butadiene，SBSB)等苯乙烯系ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(styrene-butadiene-styrene-butadiene-styrene，SBSBS)等苯乙烯系ABABA型五嵌段共聚物；具有該些以上的AB重複單元的苯乙烯系多嵌段共聚物；對苯乙烯-丁二烯橡膠(styrene-butadiene rubber，SBR)等苯乙烯系隨機共聚物的乙烯性雙鍵進行氫化而得的氫化產物等。苯乙烯系熱塑性彈性體可使用市售品。
作為所述丙烯酸系樹脂，例如可使用將含有(甲基)丙烯酸烷基酯的單體聚合而得者。
作為所述(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用具有碳原子數4~12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，具體而言，較佳為使用(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等，更佳為單獨或組合使用丙烯酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯。
而且，作為所述單體，除所述單體之外，亦可使用丙烯腈、(甲基)丙烯酸、馬來酸酐、丙烯醯胺、衣康酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯等。
而且，所述膨脹性接著劑層(A)例如可使用含有熱硬化性樹脂的接著劑組成物(a)而形成。所述熱硬化性樹脂的含量較佳為相對於接著劑組成物(a)的總固體成分而為50質量%以上，更佳為75質量%以上，進而佳為90質量%以上。
作為所述熱硬化性樹脂，可使用胺基甲酸酯樹脂、酚樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂等。其中，例如可單獨或組合使用兩種以上的雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、乙內醯脲(hydantoin)型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯/苯酚環氧樹脂、脂環式胺環氧樹脂、脂肪族胺環氧樹脂、及經CTBN改質(端羧基丁二烯腈(carboxyl-terminated butadiene nitrile)改質)或鹵素改質的環氧 樹脂等。
所述接著劑組成物(a)亦可含有膨脹劑。作為膨脹劑較佳為使用可形成多孔結構作為所述膨脹後的熱塑性熱膨脹接著劑層(A1)者，例如可使用碳酸銨、碳酸氫銨、亞硝酸銨、硼氫化銨、疊氮化物等無機化合物、三氯氟甲烷等氟化烷烴、偶氮雙異丁腈等偶氮化合物、對甲苯磺醯阱(p-Toluenesulfonyl Hydrazide)等肼化合物、對甲苯磺醯半卡阱(p-Toluenesulfonyl Semicarbazide)等半卡阱化合物、5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑化合物、N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基化合物。
而且，作為所述膨脹劑，較佳為藉由熱而進行膨脹的熱膨脹劑，例如可使用將烴系溶劑微膠囊化而成的熱膨脹性膠囊等膨脹性膠囊。作為所述熱膨脹劑，較佳為使用能夠於所述熱塑性樹脂或所述熱硬化性樹脂的軟化點前後的溫度下產生氣體並膨脹者。作為所述熱膨脹劑的膨脹開始溫度，較佳為50℃以上，更佳為60℃以上，若為70℃以上，則保管時的穩定性優異，且可不會損傷耐熱性低的被接著體而使所述接著帶充分地膨脹，並可於膨脹後獲得優異的接著力，所以較佳。
作為所述膨脹劑，在前述之中，若使用將烴系溶劑微膠囊化而成的熱膨脹性膠囊，則於防止例如因熱等的影響而引起的膨脹性接著劑層(A)的劣化等方面更佳。作為前述膨脹劑，可單獨或組合兩種以上來使用。
作為所述熱膨脹性膠囊的市售品，例如可列舉埃克斯帕 塞爾(Expancel)(日本菲萊特(fillite)股份有限公司製造)、松本微球(Matsumoto microsphere)(松本油脂製藥股份有限公司)、微球(吳雨(kureha)股份有限公司製造)等。
作為所述熱膨脹性膠囊，若使用松本油脂製藥股份有限公司製造的松本微球(Matsumoto microsphere)F-30、F-36、F-36D、F-36LV、F-48、F-48D、F-50、FN-80GS、F-65；日本菲萊特(fillite)股份有限公司製造的埃克斯帕塞爾(Expancel)053-40、007-40、031-40等，則因在熱塑性樹脂的軟化溫度前後進行膨脹，所以抑制向黏著帶的平面方向(流動方向或寬度方向)的膨脹，而可更有效果地向其厚度方向膨脹，所以較佳。
作為所述熱膨脹性膠囊，較佳為使用相對於膨脹前的所述膠囊的體積，膨脹後的體積(體積膨脹率)為8倍~60倍者。
所述膨脹劑的使用量，較佳為所述熱膨脹性膠囊的使用量較佳為相對於所述層(A)的總成分的固體成分100質量份而為0.3質量份~30質量份的範圍，更佳為1質量份~20質量份的範圍，進而佳為3質量份~17質量份的範圍，若為5質量份~15質量份的範圍，則可充分地膨脹以對被接著體所具有的空隙進行填充等，且獲得更優異的接著力，所以進而佳。
作為所述接著劑組成物(a)，除所述者之外亦可視需要使用含有增黏劑、交聯劑、硬化劑、硬化促進劑等者。
(接著劑層(B))
而且，作為本發明中所使用的接著帶，如前所述，較佳為使 用具有接著劑層(B)者。
作為構成所述接著帶的接著劑層(B)，可使用能夠形成具有黏著性或接著性的層的接著劑組成物(b)來形成。
作為所述接著劑層(B)，可使用所述接著劑層(B)的厚度方向的膨脹率〔加熱後的所述放置後的接著劑層(B)的厚度/所述放置前的接著劑層(B)的厚度〕×100為120%以下者。所述接著劑層(B)的膨脹率較佳為115%以下，更佳為110%以下。若為所述接著帶，則即便於所述膨脹性接著劑層(A)膨脹後，亦可維持對被接著體的優異的接著力。另外，所述接著劑層(B)的膨脹率是指於將所述接著帶於100℃的環境下放置了30分鐘的情況下，所述放置後的接著劑層的厚度相對於所述放置前的所述接著劑層(B)的厚度的比例。
所述接著劑層(B)的厚度較佳為1μm~300μm的範圍，若為5μm~200μm的範圍，則構成所述接著帶的膨脹性接著劑層(A)膨脹，對被接著體(C1)所具有的空隙或被接著體(C1)與被接著體(C2)之間的間隙進行填充，可在將所述接著劑層(B)貼附於被接著體(C2)時呈現優異的接著力，所以更佳。
所述接著劑層(B)如前所述較佳為膨脹率低，所以較佳為實質上不含有作為形成所述膨脹性接著劑層(A)時能夠使用者而例示的膨脹劑者。
作為所述接著劑層(B)，可較佳地使用含有例如熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂等樹脂，並且所述膨脹劑的含量少或不含有所 述膨脹劑的接著劑組成物(b)。
作為能夠使用於所述接著劑組成物(b)中的樹脂，可選擇先前已知的樹脂來使用。其中，作為所述樹脂，就提升本發明的接著帶的生產效率的方面而言，例如較佳為使用與作為能夠於所述膨脹性接著劑層(A)的形成中使用的接著劑組成物(a)所含有的熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂而例示者相同者。
作為所述接著劑組成物(b)，例如可使用含有所述熱塑性樹脂等樹脂及視需要的增黏樹脂、交聯劑、其他添加劑等者。
作為所述增黏樹脂，以調整接著劑層(B)的強接著性為目的，例如可使用松香系增黏樹脂、聚合松香系增黏樹脂、聚合松香酯系增黏樹脂、松香酚系增黏樹脂、穩定化松香酯系增黏樹脂、歧化松香酯系增黏樹脂、萜烯系增黏樹脂、萜烯酚系增黏樹脂、石油樹脂系增黏樹脂等。
作為所述交聯劑，以提升接著劑層(B)的凝聚力為目的，可使用公知的異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮雜環丙烷系交聯劑、多價金屬鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、酮．醯肼系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、碳二亞胺系交聯劑、矽烷系交聯劑、縮水甘油基(烷氧基)環氧矽烷系交聯劑等。
作為所述添加劑，可視需要於不妨礙本發明的期望的效果的範圍內使用用以調整pH的鹼(氨水等)或酸、發泡劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、玻璃或塑膠製的纖維狀、氣球(balloon)狀、珠粒(beads)狀、金屬粉末狀的填充劑、顏料、染料等著色 劑、pH調整劑、皮膜形成輔助劑、調平劑、增稠劑、撥水劑、消泡劑等公知者。
作為所述接著劑組成物(b)，就維持良好的塗覆作業性等方面而言，可使用含有溶媒者。作為所述溶媒，例如可使用甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、甲基乙基酮、己烷等。而且，於使用水系接著劑組成物作為所述接著劑組成物(b)的情況下，可使用水或以水為主體的水性溶媒作為所述溶媒。
本發明中所使用的接著帶例如可藉由經由步驟[I]來製造，所述步驟[I]是藉由將所述接著劑組成物(a)塗佈於離型襯裡上並進行乾燥而形成膨脹性接著劑層(A)的步驟。
本發明中所使用的接著帶中，由所述膨脹性接著劑層(A)及所述接著劑層(B)構成的接著帶可藉由經由所述步驟[I]、步驟[Ⅱ]及步驟[Ⅲ]來製造，所述步驟[Ⅱ]與所述步驟[I]不同，是藉由將所述接著劑組成物(b)塗佈於離型襯裡上並進行乾燥等而形成接著劑層(B)的步驟，所述步驟[Ⅲ]是對所述膨脹性接著劑層(A)的單面轉印所述接著劑層(B)，並對它們進行壓接等的步驟。
另外，所述膨脹性接著劑層(A)較佳為於製造所述接著帶的過程中實質上不膨脹。
而且，作為本發明中所使用的接著帶，視需要，可使用於所述膨脹性接著劑層(A)與接著劑層(B)之間具有包括不織布層或樹脂膜層或金屬的層(Z)者。所述接著帶具有良好的剛性， 所以貼附作業性優異。
作為所述層(Z)，例如若為不織布，則材質較佳為包括紙漿(pulp)、嫘縈(rayon)、馬尼拉麻(Musa textilis)、丙烯腈(acrylonitrile)、尼龍、聚酯等，為了滿足不織布的拉伸強度，亦可視需要而進行於抄紙步驟中添加聚醯胺，並於乾燥後進行塗佈(coating)的1步驟浸漬處理、或者將黏膠(viscose)或熱塑性樹脂製成黏合劑(binder)的2步驟浸漬處理等。作為樹脂膜，可列舉使用聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜、聚醯亞胺膜等塑膠膜等而形成的樹脂膜層，作為包括金屬的層，可列舉鋁、銅等金屬層。
作為所述層(Z)，較佳為使用具有1μm~200μm的厚度者。
具有所述層(Z)的接著帶例如可藉由經由步驟[I]、步驟[Ⅱ]、步驟[Ⅳ]及步驟[V]來製造，所述步驟[I]是藉由將所述接著劑組成物(a)塗佈於離型襯裡上並進行乾燥而形成膨脹性接著劑層(A)的步驟，所述步驟[Ⅱ]與所述步驟[I]不同，是藉由將所述接著劑組成物(b)塗佈於離型襯裡上並進行乾燥等而形成接著劑層(B)的步驟，所述步驟[Ⅳ]是對所述膨脹性接著劑層(A)的單面積層所述層(Z)的步驟，所述步驟(V)是對包括所述層(Z)的面轉印所述接著劑層(B)並對它們進行壓接的步驟。
[實施例]
(製備例1)
<接著劑組成物(a-1)的製備>
藉由將混合100質量份的重量平均分子量30萬的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物S(三嵌段共聚物與二嵌段共聚物的混合物；相對於所述混合物的總量，所述二嵌段共聚物所占的比例為50質量%。於所述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的整體中，聚乙烯單元所占的質量比例為30質量%，聚丁二烯單元所占的質量比例為70質量%)與100質量份的萜烯酚系增黏樹脂(軟化點115℃、分子量1000)而成者溶解至甲苯中，獲得了接著劑組成物(a-1)。
(製備例2)
<接著劑組成物(a-2)的製備>
將製備例1中使用的萜烯酚系增黏樹脂(軟化點115℃、分子量1000)的使用量自100質量份變更為65質量份，除此之外，以與製備例1相同的方法獲得了接著劑組成物(a-2)。
(製備例3)
<接著劑組成物(a-3)的製備>
在具有攪拌器、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口的反應容器中，將丙烯酸丁酯44.9質量份、2-乙基己基丙烯酸酯50質量份、丙烯酸2質量份、乙酸乙烯酯3質量份、4-羥基丁基丙烯酸酯0.1質量份、作為聚合起始劑的2,2'-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶解至乙酸乙酯100質量份中，以70℃進行10小時聚合，藉此獲得了重量平均分子量80萬的丙烯酸系共聚物Z溶液。
其次，相對於100質量份的丙烯酸系共聚物Z，添加聚 合松香酯系增黏樹脂D-135(荒川化學工業股份有限公司製造)30質量份，並加入乙酸乙酯進行混合，之後添加日本聚胺基甲酸酯工業(股)製造的「考勞奈特(Coronate)L-45」(異氰酸酯系交聯劑，固體成分45質量%)1.1質量份，並攪拌15分鐘，獲得了接著劑(a-2)。
<接著帶的製作>
(作成例1)
使用棒狀的金屬敷料器(applicator)將相對於接著劑組成物(a-1)的總固體成分100質量份而混合10質量份的膨脹劑F-36D(松本油脂製藥股份有限公司製造、熱膨脹性微型膠囊、初始粒徑10μm~16μm、膨脹開始溫度70℃~80℃)並攪拌10分鐘而成者以乾燥後的厚度成為90μm的方式塗覆至於上等紙的兩面具有聚乙烯層，並於聚乙烯層的單面具有矽酮系離型處理劑層的厚度130μm的離型紙的表面，並利用設定為65℃的乾燥機進行10分鐘的乾燥，藉此製作了膨脹性接著劑層(A-1)。將所述膨脹性接著劑層(A-1)積層於與上述離型紙不同的離型紙上，並使用2kg的手輥(hand roller)使其於所述貼附物的上表面上進行一次往復，藉此獲得了包括所述膨脹性接著劑層(A-1)的接著帶。
其次，使用棒狀的金屬敷料器將所述接著劑組成物(a-1)以乾燥後的厚度成為90μm的方式塗覆至於上等紙的兩面具有聚乙烯層，並於聚乙烯層的單面具有矽酮系離型處理劑層的厚度130μm的離型紙的表面，並利用設定為65℃的乾燥機進行10分鐘的 乾燥，藉此製作了接著劑層(B-1)。
將所述膨脹性接著劑層(A-1)貼附於前述所得的接著劑層(B-1)，之後，以4kgf/cm2進行加壓積層，藉此獲得了積層有膨脹性接著劑層(A-1)及接著劑層(B-1)的接著帶1。
(作成例2)
以與實施例1相同的方法製作膨脹性接著劑層(A-1)及接著劑層(B-1)，將所述膨脹性接著劑層(A-1)貼附於厚度35μm的不織布的單面，並於另一個面貼附前述所得的接著劑層(B-1)，之後，以80℃、4kgf/cm2進行加壓積層，藉此獲得了於不織布上積層有膨脹性接著劑層(A-1)及接著劑層(B-1)的接著帶2。
(作成例3)
使用接著劑組成物(a-2)來代替接著劑組成物(a-1)，除此之外，以與實施例1相同的方法，獲得了包括膨脹性接著劑層(A-2)及接著劑層(B-2)的接著帶。將所述膨脹性接著劑層(A-1)貼附於厚度35μm的不織布的單面，並於另一個面貼附前述所得的接著劑層(B-1)，之後，以80℃、4kgf/cm2進行加壓積層，藉此獲得了於不織布上積層有膨脹性接著劑層(A-1)及接著劑層(B-1)的接著帶3。
(作成例4)
以與實施例1相同的方法作成接著劑層(B-1)，將所述接著劑層(B-1)貼附於厚度35μm的不織布的單面，並於另一個面貼附前述所得的接著劑層(B-1)，之後，以80℃、4kgf/cm2進行 加壓積層，藉此獲得了於不織布上積層有接著劑層(B-1)的接著帶4。
(作成例5)
使用接著劑組成物(a-3)來代替接著劑組成物(a-1)，除此之外，以與實施例1相同的方法，作成了兩枚包括接著劑層(B-3)的接著帶。將所述接著劑層(B-3)貼附於厚度100μm的聚乙烯系發泡體基材的單面，並於另一個面貼附前述所得的接著劑層(B-3)，之後，以4kgf/cm2進行加壓積層，藉此獲得了於發泡體上積層有接著劑層(B-3)的接著帶5。
[物品的製造]
(實施例1)
將接著帶1裁斷為長度64mm×寬度1mm及長度43mm×寬度1mm的帶狀。將構成所述黏著帶的(A-1)的面側貼附於長邊65mm×短邊45mm×厚度2mm的聚碳酸酯板1。此時，在自聚碳酸酯板1的外側空開1mm的部位，對長邊貼附裁斷為長度64mm的黏著帶，對短邊貼附裁斷為長度43mm的黏著帶，以形成框狀。而且，以裁斷為帶狀的接著帶的端部彼此重疊的方式進行貼附。將具有所述接著帶的聚碳酸酯板1與長邊65mm×短邊45mm×厚度2mm的聚碳酸酯板2予以積層，製作了所述聚碳酸酯板1與聚碳酸酯板2藉由所述框狀的試驗帶接合的試驗片(圖4)。其次，對貼附於試驗片的接著帶整個面以與所述聚碳酸酯板1的重量合計成為210g的方式放置重物，在對所述接著帶上施加有1N/cm2 的負載的狀態下，以100℃的加熱爐加熱30分鐘，使(A-1)膨脹，之後進行放置冷卻直至試驗片冷卻至室溫，獲得了物品。
(實施例2)
使用接著帶2來代替接著帶1，除此之外，以與實施例1相同的方法獲得了物品。
(實施例3)
使用接著帶3來代替接著帶1，除此之外，以與實施例1相同的方法獲得了物品。
(實施例4)
將接著帶2裁斷為長度64mm×寬度1mm及長度43mm×寬度1mm的帶狀。將構成所述黏著帶的(A-1)的面側貼附於長邊65mm×短邊45mm×厚度2mm的聚碳酸酯板1。此時，在自聚碳酸酯板1的外側空開1mm的部位，對長邊貼附裁斷為長度64mm的黏著帶，對短邊貼附裁斷為長度43mm的黏著帶，以形成框狀。而且，以裁斷為帶狀的接著帶的端部彼此重疊的方式進行貼附。
其次，準備縱65mm×橫45mm×厚度2mm的大小，於表面具有兩處縱65mm×橫5mm且深30μm的楔形的凹部(階差部)的聚碳酸酯板3。以所述兩處的凹部與貼附於所述聚碳酸酯板1的所述接著帶的框部重疊的方式將具有所述試驗帶的聚碳酸酯板1與所述聚碳酸酯板3予以積層，製作了所述聚碳酸酯板1與聚碳酸酯板3藉由所述框狀的試驗帶接合的試驗片(圖5)。其次，對貼附於試驗片的接著帶整個面以與所述聚碳酸酯板1的重量合計 成為210g的方式放置重物，在對所述接著帶的單位面積施加有1N的負載的狀態下，以100℃的加熱爐加熱30分鐘，使(A-1)膨脹，之後進行放置冷卻直至試驗片冷卻至室溫，獲得了物品。
(比較例1)
使用接著帶4來代替接著帶1，除此之外，以與實施例1相同的方法獲得了物品。
(比較例2)
使用接著帶5來代替接著帶1，除此之外，以與實施例1相同的方法獲得了物品。
(比較例4)
使用接著帶5來代替接著帶1，除此之外，以與實施例5相同的方法獲得了物品。
[防水性的評價]
將實施例及比較例中所獲得的物品於水深1m中靜置了30分鐘(遵照JISC0920的IPX7)。於所述靜置後，以目視觀察所述試驗片，並依據以下評價基準進行了評價。
○：水未滲入至構成所述試驗片的、藉由框狀的帶而圍成的內部(試驗片的中央部)。
×：水滲入至構成所述試驗片的、藉由框狀的帶而圍成的內部(試驗片的中央部)。
[表1]
Figure 107144655-A0305-02-0031-1
Figure 107144655-A0305-02-0031-2
Figure 107144655-A0305-02-0031-3
1‧‧‧接著帶A
2‧‧‧接著帶B
3‧‧‧被接著體

Claims (7)

  1. 一種物品的製造方法，其是經由接著帶的膨脹物而進行接著的物品的製造方法，所述物品的製造方法的特徵在於包括：步驟[1]，使具有膨脹性接著劑層(A)的兩個以上的接著帶的端部彼此重疊或接近來配置，將所述接著帶的其中一個面側貼附於構成被接著體(C1)的部位(c1-1)；步驟[2]，將所述接著帶的另一個面側貼附於另一個被接著體(C2)；步驟[3]，對所述膨脹性接著劑層(A)給予刺激；以及步驟[4]，因所述刺激，所述膨脹性接著劑層(A)膨脹，而形成膨脹接著劑層(A1)，於所述步驟[3]及所述步驟[4]中，於對所述接著帶給予刺激，使所述膨脹性接著劑層(A)膨脹而形成所述膨脹接著劑層(A1)的過程中，對所述接著帶施加1N/cm2以上且50N/cm2以下的負載，所述膨脹性接著劑層(A)含有熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂的70℃~120℃的範圍的、利用1Hz下的動態黏彈性譜測定的儲存彈性模數為1.0×102Pa~1.0×107Pa的範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的物品的製造方法，其中所述膨脹性接著劑層(A)的厚度方向的膨脹率〔加熱後的熱塑性熱膨脹性接著劑層(A1)的厚度/加熱前的熱塑性熱膨脹性接著劑層(A)的厚度〕×100為150%以上。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的物品的製造方法，其中於所述膨脹性接著劑層(A)的至少其中一個面側具有接 著劑層(B)，所述接著劑層(B)的厚度方向的膨脹率〔加熱後的接著劑層(B1)的厚度/加熱前的接著劑層(B)的厚度〕×100為120%以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的物品的製造方法，其中，所述膨脹性接著劑層(A)具有0.5N/20mm以上的接著力。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的物品的製造方法，其中，所述步驟[3]中的刺激為熱。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的物品的製造方法，其中，所述膨脹性接著劑層(A)為含有所述熱塑性樹脂及膨脹開始溫度為70℃~120℃的範圍的熱膨脹膠囊的層。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的物品的製造方法，其中，所述步驟[1]包括對構成被接著體(C1)的部位(c1-1)，以0.1N/cm2以上的力壓接所述接著帶的膨脹性接著劑層(A)的步驟。
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