TWI856054B

TWI856054B - 硬化性樹脂組成物、及硬化體

Info

Publication number: TWI856054B
Application number: TW109101707A
Authority: TW
Inventors: 徐坤; 結城彰; 木田拓身; 玉川智一; 萩原康平
Original assignee: 日商積水化學工業股份有限公司
Priority date: 2019-01-18
Filing date: 2020-01-17
Publication date: 2024-09-21

Abstract

本發明之硬化性樹脂組成物係含有濕氣硬化性樹脂（A）之硬化性樹脂組成物，上述硬化性樹脂組成物之硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數為5 MPa以下，且於對上述硬化性樹脂組成物之硬化物於140℃進行24小時之加熱處理之前後，藉由動態黏彈性測定裝置於50〜100℃之溫度範圍內所測定之上述硬化物之拉伸儲存彈性模數之減少率為15%以下。

Description

硬化性樹脂組成物、及硬化體

本發明係關於一種硬化性樹脂組成物、及硬化性樹脂組成物之硬化體。

近年來，對半導體晶片等電子零件要求高積體化、小型化，例如，存在隔著接著劑層接合複數個較薄之半導體晶片而製成半導體晶片之積層體之情況。又，目前，隨著行動電話、便攜式遊戲機等各種附帶顯示元件之行動機器不斷普及，要求將顯示元件小型化，作為顯示元件之小型化之方法，業界實施將圖像顯示部窄邊緣化（以下亦稱為「窄邊緣設計」）之方法。又，例如室外設置用之顯示元件等亦存在為了放大畫面尺寸而應用窄邊緣設計之情況。於小型半導體晶片之積層或窄邊緣設計中，要求一種藉由使用分注器等而成為窄線寬之接著劑進行接著之技術。

作為該等小型電子零件之接著或窄邊緣設計時之接著劑，眾所周知有使用含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化性胺酯（urethane）樹脂、光聚合起始劑、及填充劑之光濕氣硬化性樹脂組成物（例如參照專利文獻1）。

又，胺酯樹脂通常使用使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應而獲得者。作為胺酯樹脂中之多元醇化合物，通常使用具有醚或酯骨架之多元醇。又，對於要求耐熱性等用途而言，亦存在使用具有聚碳酸酯骨架之多元醇之情況（例如參照專利文獻2〜4）。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：國際公開2015/056717號專利文獻2：日本特開2006-104277號公報專利文獻3：日本特開平02-032185號公報專利文獻4：國際公開2010/086924號

[發明所欲解決之課題]

各種電子機器或窄邊緣設計之顯示元件由於存在用於車載用途或室外用途之情況，故存在對用於電子零件之接著或窄邊緣設計之光濕氣硬化性樹脂組成物要求耐熱性、耐候性、耐濕性等之情況。然而，通常光濕氣硬化性樹脂組成物往往該等性能不足。另一方面，專利文獻2〜4所揭示之具有聚碳酸酯骨架之胺酯樹脂雖然耐熱性等良好，但是往往接著力之耐久性較差。例如，電子零件存在根據使用環境之不同而暴露於80℃左右之高溫下或0℃以下之低溫下之情況。若如上述般產生溫度變化，則存在因電子零件之熱膨脹率導致接著劑產生較大之應變之情況。若此種應變反覆產生，則接著劑局部斷裂等，導致接著劑之接著力降低。因此，使用具有聚碳酸酯骨架之聚胺酯樹脂之接著劑難以使接著力之耐久性良好並且使耐熱性、耐候性、耐濕性提高。

對此，本發明之課題在於提供一種使硬化物之耐熱性、耐候性及耐濕性優異，且接著力之耐久性良好之硬化性樹脂組成物。 [解決課題之技術手段]

本發明者等人經過努力研究，結果發現，藉由降低加熱處理後之硬化物之拉伸儲存彈性模數相對於加熱處理前之硬化物之拉伸儲存彈性模數之減少率，並且將硬化物之儲存彈性模數設為特定值以下，或使用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂，可解決上述課題而完成以下之本發明。本發明提供以下之[1]〜[8]。 [1]一種硬化性樹脂組成物，其係含有濕氣硬化性樹脂（A）者，上述硬化性樹脂組成物之硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數為5 MPa以下，且於對上述硬化性樹脂組成物之硬化物於140℃進行24小時之加熱處理的前後，藉由動態黏彈性測定裝置於50〜100℃之溫度範圍內所測定之上述硬化物之拉伸儲存彈性模數之減少率為15%以下。 [2]一種硬化性樹脂組成物，其係含有濕氣硬化性樹脂（A）者，上述硬化性樹脂組成物之硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數為5 MPa以下，且上述濕氣硬化性樹脂（A）含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂。 [3]如上述[1]所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述濕氣硬化性樹脂（A）含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述濕氣硬化性樹脂（A）含有選自由具有脂肪族異氰酸基之化合物（A1）及具有芳香族異氰酸基之化合物（A2）所組成之群中之至少1種。 [5]如上述[4]所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述濕氣硬化性樹脂（A）含有上述化合物（A1）及上述化合物（A2），上述化合物（A2）相對於上述化合物（A1）之質量比（A2/A1）為0.1以上3.0以下。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物，其進而含有自由基聚合性化合物與光聚合起始劑。 [7]如上述[1]至[6]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物，其中，於120℃加熱100小時後之上述硬化物與加熱前之上述硬化物之黃度之差（ΔYI）為7.0以下。 [8]一種硬化體，其係上述[1]至[7]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物之硬化體。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種使硬化物之耐熱性、耐候性及耐濕性優異，且接著力之耐久性良好之硬化性樹脂組成物。

＜硬化性樹脂組成物＞本發明之一態樣之硬化性樹脂組成物為含有濕氣硬化性樹脂（A）者，硬化性樹脂組成物之硬化物係於伸長率25%時之儲存彈性模數為5 MPa以下者。又，其係於對硬化性樹脂組成物之硬化物於140℃進行24小時之加熱處理的前後，於50〜100℃之溫度範圍內所測定之硬化物之拉伸儲存彈性模數之減少率為15%以下者。本發明中，如上述般於伸長率25%時之儲存彈性模數變低，應力緩和性、柔軟性良好，並且拉伸儲存彈性模數之減少率亦變低，藉此，即便例如於高溫環境下使用後或於低溫與高溫下反覆使用後，應力緩和性及柔軟性之降低亦得到抑制，耐熱性、耐候性及耐濕性、進而接著力之耐久性變得良好。藉此，硬化體不易產生破損等，又，即便長期於室外或車內使用亦維持良好之接著性。

另一方面，若硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數大於5 MPa，則硬化物變硬，若例如於低溫與高溫下反覆使用後施加應力，則容易產生破損等，且接著力之耐久性降低。又，若上述拉伸儲存彈性模數之減少率大於15%，則硬化物之耐熱性、耐候性、耐濕性等降低，若長期於室外或車內使用，則產生無法良好地維持接著性等品質之降低。

又，本發明之另一態樣之硬化性樹脂組成物係含有濕氣硬化性樹脂（A）者，且硬化性樹脂組成物之硬化物係於伸長率25%時之儲存彈性模數為5 MPa以下者。又，濕氣硬化性樹脂（A）含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂。本發明中，使用如上述般於伸長率25%時之儲存彈性模數變低，應力緩和性、柔軟性良好，並且具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂。藉此，例如即便於高溫環境下使用後或於低溫與高溫下反覆使用後，應力緩和性及柔軟性之降低亦得到抑制，耐熱性、耐候性及耐濕性、進而接著力之耐久性變得良好。藉此，硬化體難以產生破損，又，即便長期於室外或車內使用，亦維持良好之接著性。再者，於濕氣硬化性樹脂（A）含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂之情形時，較佳為硬化物之拉伸儲存彈性模數之減少率成為15%以上。以下，對本發明之各態樣更詳細地進行說明。

上述硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數就使硬化物之應力緩和性、柔軟性等提高，且使接著力之耐久性提高之觀點而言，較佳為3 MPa以下，更佳為1.5 MPa以下，進而較佳為1.0 MPa以下，特佳為0.4 MPa以下。

硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數就柔軟性等之觀點而言宜較低，但就賦予硬化性樹脂組成物之硬化物一定之機械強度等觀點而言，較佳為0.03 MPa以上，更佳為0.06 MPa以上，進而較佳為0.09 MPa以上。再者，所謂於伸長率25%時之儲存彈性模數係指於賦予硬化物25%之伸長之狀態下，於23℃時所測定之儲存彈性模數。儲存彈性模數之測定方法之詳細情況如後述實施例所示。作為調整硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數之方法，例如可列舉調整濕氣硬化性樹脂或自由基聚合性化合物之化學結構、摻合量或其硬化體之玻璃轉移溫度等。例如，因濕氣硬化性樹脂或自由基聚合性化合物之硬化體之玻璃轉移溫度較低，故硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數有變低之傾向。

上述拉伸儲存彈性模數之減少率就使硬化物之耐候性、耐熱性、耐濕性等提高，且即便長期使用後亦使接著性等品質良好之觀點而言，較佳為15%以下，更佳為10%以下，進而較佳為5%以下。

上述拉伸儲存彈性模數存在於加熱處理後增大之情況。於上述拉伸儲存彈性模數於加熱處理後增大之情形時，通常因不影響長期使用後之接著性等品質，故本發明中增加率亦可大於0%。再者，增加率「大於0%」意味著減少率「未達0%」。當然，減少率可為0%以上。就提高硬化性樹脂組成物之接著力之觀點而言，進行加熱處理的前後之拉伸儲存彈性模數之增加率較佳為200%以下，更佳為150%以下，進而較佳為100%以下。再者，作為上述拉伸儲存彈性模數於加熱處理後增大之情形，考慮有硬化物中含有未硬化之成分之情形等。拉伸儲存彈性模數之變化率係藉由動態黏彈性測定裝置，測定於140℃進行加熱處理24小時之前之硬化物之拉伸儲存彈性模數E1'與進行加熱處理後之硬化物之拉伸儲存彈性模數E2'，藉由以下之式算出。於拉伸儲存彈性模數之變化率為負之情形時，將絕對值作為拉伸儲存彈性模數之減少率，於拉伸儲存彈性模數之變化率為正之情形時，將絕對值作為拉伸儲存彈性模數之增加率。再者，拉伸儲存彈性模數E1'、E2'係於50〜100℃之範圍內所測定之拉伸儲存彈性模數之平均值。（E2'－E1'）/E1'×100 拉伸儲存彈性模數之減少率例如可藉由適當選擇後述濕氣硬化性樹脂之化學結構、摻合量等而調整至上述範圍內。

又，於140℃進行24小時之加熱處理前之硬化物之拉伸儲存彈性模數E1'較佳為0.3 MPa以上，更佳為0.8 MPa以上，進而較佳為1.2 MPa以上，又，較佳為5.0 MPa以下，更佳為4.0 MPa以下，進而較佳為3.0 MPa以下。於拉伸儲存彈性模數E1'為上述下限以上之情形時，容易獲得充足之接著力。又，於拉伸儲存彈性模數E1'為上述上限以下之情形時，容易獲得充足之應力緩和性。

本發明之較佳之一實施形態之硬化性樹脂組成物係黃度之差（ΔYI）為7.0以下者。其中，黃度之差（ΔYI）係將於120℃加熱100小時後之硬化物之黃度（黃色指數）設為YI（1），將加熱前之硬化物之黃度設為YI（0），用|YI（1）－YI（0）|來表示者。若將黃度之差（ΔYI）設為7.0以下，則如上述般於伸長率25%時之儲存彈性模數較低，應力緩和性、柔軟性良好並且硬化物之耐候性優異。因此，硬化性樹脂組成物之硬化物即便長期暴露於夏季之車內或室外等高溫環境下，亦良好地維持品質。就耐候性之觀點而言，黃度之差（ΔYI）更佳為5.5以下，進而較佳為3.8以下，更進而較佳為2.0以下。黃度之差（ΔYI）越低越佳，只要為0以上即可。

上述於伸長率25%時之儲存彈性模數、拉伸儲存彈性模數、及黃度之差（ΔYI）適宜藉由如下方式求出，即，製作本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物樣品，並對該硬化物樣品測定於伸長率25%時之儲存彈性模數、拉伸儲存彈性模數、及黃度。硬化物樣品於可使硬化性樹脂組成物充分地硬化之條件下硬化並製作即可，具體而言，適宜根據硬化性樹脂組成物之硬化機制，於下述條件下使硬化性樹脂組成物硬化。

例如，於光濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，適宜使用LED燈對硬化性樹脂組成物照射1000 mJ/cm² 之紫外線而使其光硬化，之後，藉由於25℃、50 RH%放置1天使其濕氣硬化而獲得硬化物樣品。又，於濕氣硬化性之情形時，除省略光硬化之步驟之外宜同樣地進行。

本發明之硬化性樹脂組成物較佳為於25℃時之接著力為3.0 MPa以上。硬化性樹脂組成物藉由接著力成為上述下限值以上，而可確保充足之接著性能，可適宜地用作接著劑。就使硬化性樹脂組成物之接著性能進一步提高之觀點而言，更佳為於25℃時之接著力為4.0 MPa以上，進而較佳為4.5 MPa以上。

硬化性樹脂組成物於25℃時之接著力係藉由以下之接著性試驗進行測定。如圖1（a）、（b）所示，以寬度為0.4±0.05 mm、長度為25±2 mm、及厚度為0.2±0.05 mm之方式將硬化性樹脂組成物10塗佈於玻璃板11，之後，重疊玻璃板12並使硬化性樹脂組成物硬化，將玻璃板11與玻璃板12貼合而製作接著性試驗用樣品13。使用拉伸試驗機，將所製作之接著性試驗用樣品13於25℃之環境下以12 mm/sec之速度於剪斷方向S拉伸，測定玻璃板11與玻璃板12剝離時之強度，從而測定25℃時之接著力。

其中，上述硬化性樹脂組成物之硬化條件只要為可使硬化性樹脂組成物充分地硬化之條件即可，具體而言，適宜根據硬化性樹脂組成物之硬化機制，於下述條件下使硬化性樹脂組成物硬化。於濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，使用分注裝置，以寬度為0.4±0.05 mm、長度為25±2 mm、及厚度為0.2±0.05 mm之方式塗佈於玻璃板11，將玻璃板12貼合於玻璃板11，藉由於25℃、50 RH%放置1天而使其濕氣硬化，獲得接著性評價用樣品13。於光濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，首先，使用分注裝置，以寬度為0.4±0.05 mm、長度為25±2 mm、及厚度為0.2±0.05 mm之方式塗佈於玻璃板11，藉由使用水銀燈照射3000 mJ/cm² 之紫外線而使其光硬化。之後，將玻璃板12貼合於玻璃板11，並放置100 g之砝碼，藉由於25℃、50 RH%放置1天使其濕氣硬化，而獲得接著性評價用樣品13。再者，本試驗中，玻璃板係使用經超音波洗淨5分鐘之玻璃板。

[硬化性樹脂] 本發明之硬化性樹脂組成物至少具有濕氣硬化性。若具有濕氣硬化性，則即便不加熱，硬化性樹脂組成物亦可硬化，因此當使硬化性樹脂組成物硬化時，可防止接著部或接著部周邊之電子零件等被接著體因加熱而損傷等。又，藉由具有濕氣硬化性而容易提高硬化時之接著性。本發明之硬化性樹脂組成物較佳為具有光硬化性與濕氣硬化性兩者，即具有光濕氣硬化性。若硬化性樹脂組成物具有光濕氣硬化性，則例如首先藉由光硬化而賦予相對較低之接著力，之後，藉由進而放置於空氣中等，藉由濕氣使其硬化，可製成具有充足之接著力之硬化物。

如上所述，本發明之硬化性樹脂組成物至少具有濕氣硬化性，較佳為具有光濕氣硬化性。因此，本發明之硬化性樹脂組成物至少具有濕氣硬化性樹脂（A），較佳為含有濕氣硬化性樹脂（A）與光硬化性樹脂兩者。

（濕氣硬化性樹脂（A））本發明之一態樣之硬化性樹脂組成物中，適宜以拉伸儲存彈性模數之減少率處於上述範圍內之方式適當選擇濕氣硬化性樹脂（A），硬化性樹脂組成物宜例如含有選自具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂、及具有聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂中之至少1種作為濕氣硬化性樹脂（A）。又，於該等中，硬化性樹脂組成物較佳為如上所述含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂作為濕氣硬化性樹脂（A）。進而，於另一態樣之硬化性樹脂組成物中，硬化性樹脂組成物如上所述含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂作為濕氣硬化性樹脂（A）。本發明中，藉由使濕氣硬化性樹脂含有聚碳酸酯骨架，易降低拉伸儲存彈性模數之減少率，且使硬化物之耐熱性、耐候性、耐濕性等變得良好。又，容易將上述黃度之差（ΔYI）調整至特定之範圍內。

作為濕氣硬化性樹脂（A）之具體例，可列舉含有異氰酸基之樹脂、含有水解性矽基之樹脂等。含有異氰酸基之樹脂係分子內之異氰酸基與存在於空氣中或被接著體等中之水反應而硬化。又，含有水解性矽基之樹脂係分子內之水解性矽基與存在於空氣中或被接著體等中之水反應而硬化。濕氣硬化性樹脂（A）較佳為上述中之含有異氰酸基之樹脂。又，含有異氰酸基之樹脂較佳為濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）。濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）係除異氰酸基之外還具有胺酯鍵之樹脂。濕氣硬化性樹脂（A）可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。

含有異氰酸基之樹脂所含有之異氰酸基並無特別限制，可為具有脂肪族異氰酸基之化合物（以下亦僅稱為「化合物（A1）」），亦可為具有芳香族異氰酸基之化合物（以下亦僅稱為「化合物（A2）」）。若濕氣硬化性樹脂（A）含有化合物（A1），則於伸長率25%時之儲存彈性模數變低，柔軟性、應力緩和性變優異。又，可降低黃度之差（ΔYI），耐候性變良好。另一方面，藉由濕氣硬化性樹脂（A）含有化合物（A2），硬化性變得優異，或硬化速度變快，或接著力提高。

濕氣硬化性樹脂（A）就使上述各種性能均衡地提高之觀點而言，較佳為含有化合物（A1）與化合物（A2）兩者。又，於含有化合物（A1）及化合物（A2）兩者之情形時，化合物（A2）相對於化合物（A1）之質量比（A2/A1）較佳為0.1以上3.0以下。藉由將質量比（A2/A1）設為0.1以上，硬化性變得優異，或硬化速度變快，接著力提高。就該等觀點而言，質量比（A2/A1）更佳為0.5以上，進而較佳為0.7以上。又，藉由將質量比（A2/A1）設為3.0以下，可降低於伸長率25%時之儲存彈性模數，變得易提高柔軟性、應力緩和性。又，若設為3.0以下，則亦容易降低黃度之差（ΔYI）。就該等觀點而言，質量比（A2/A1）更佳為2.2以下，進而較佳為1.6以下，更進而較佳為1.3以下。

化合物（A1）中之脂肪族異氰酸基係來自脂肪族異氰酸酯化合物之異氰酸基，脂肪族異氰酸酯化合物之詳細情況如下所述。又，化合物（A2）中之芳香族異氰酸基係來自芳香族異氰酸酯化合物之異氰酸基，芳香族異氰酸酯化合物之詳細情況如下所述。

含有異氰酸基之樹脂或濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）如上所述，較佳為具有聚碳酸酯骨架或聚酯骨架中之至少任一者，進而較佳為具有聚碳酸酯骨架。因此，濕氣硬化性樹脂（A）所含有之化合物（A1）、（A2）或該兩者較佳為具有聚碳酸酯骨架或聚酯骨架中之至少任一者之濕氣硬化性胺酯樹脂（a1），進而較佳為具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）。並且，濕氣硬化性樹脂（A）更進而較佳為含有化合物（A1）及（A2）兩者，且該兩者均為具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）。又，本發明中，作為濕氣硬化性樹脂（A），亦可使用一分子中具有脂肪族異氰酸基與芳香族異氰酸基兩者之化合物（A3）。

（濕氣硬化性胺酯樹脂（a1））以下，對濕氣硬化性樹脂（A）為濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之情形進一步加以詳細說明。濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）如上所述具有胺酯鍵與異氰酸基。濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）可於1分子中僅具有1個異氰酸基，亦可具有2個以上，較佳為於分子之主鏈兩末端具有異氰酸基。

濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）可藉由使1分子中具有2個以上羥基之多元醇化合物與1分子中具有2個以上異氰酸基之多異氰酸酯化合物反應而獲得。上述多元醇化合物與多異氰酸酯化合物之反應通常於多異氰酸酯化合物中之異氰酸基（NCO）與多元醇化合物中之羥基（OH）之莫耳比[NCO]/[OH]＝2.0〜2.5之範圍內進行。

本發明中，藉由使用聚碳酸酯多元醇作為濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之原料之多元醇化合物，而將聚碳酸酯骨架導入至濕氣硬化性胺酯樹脂（a1），使其成為具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）即可。作為聚碳酸酯多元醇，較佳為聚碳酸酯二醇，作為聚碳酸酯二醇之具體例，可列舉以下之式（1）所表示之化合物。

式（1）中，R為碳數4〜16之二價烴基，n為2〜500之整數。

式（1）中，R較佳為脂肪族飽和烴基。藉由R為脂肪族飽和烴基，耐熱性易變得良好。又，亦難以因熱劣化等產生黃變等，耐候性亦變得良好。由脂肪族飽和烴基所構成之R可具有鏈狀結構或環狀結構，就降低於伸長率25%時之儲存彈性模數，又，易使應力緩和性或柔軟性良好之觀點而言，較佳為具有鏈狀結構。又，鏈狀結構之R可為直鏈狀或支鏈狀中之任一者。 n較佳為5〜200，更佳為10〜150，進而較佳為20〜50。又，構成濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之聚碳酸酯多元醇所含有之R可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。於將2種以上併用之情形時，較佳為至少一部分為碳數6以上之鏈狀之脂肪族飽和烴基。又，較佳為一個分子中含有2種以上R，更佳為一分子中含有2種或3種R。碳數6以上之鏈狀之脂肪族飽和烴基較佳為碳數6以上12以下，進而較佳為碳數6以上10以下，更進而較佳為碳數6以上8以下。作為R之具體例，可為四亞甲基、伸戊基、六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、十亞甲基等直鏈狀，亦可為例如3-甲基伸戊基等甲基伸戊基、甲基八亞甲基等支鏈狀。一分子中之複數個R彼此可相同亦可不同。進而，就將彈性模數設為一定值以上之觀點而言，R較佳為含有支鏈狀之脂肪族飽和烴基，就耐候性之觀點而言，R較佳為含有直鏈狀之脂肪族飽和烴基。聚碳酸酯多元醇之R可將支鏈狀與直鏈狀之R併用。再者，聚碳酸酯多元醇可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

又，本發明中，藉由使用聚酯多元醇作為濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之原料之多元醇化合物，而將聚酯骨架導入至濕氣硬化性胺酯樹脂（a1），使其成為具有聚酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）即可。作為上述聚酯多元醇，例如可列舉藉由多元羧酸與多元醇之反應所獲得之聚酯多元醇、使ε-己內酯開環聚合所獲得之聚-ε-己內酯多元醇等。

作為成為聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸等二價之芳香族羧酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸二甲酸、十二烷二羧酸等二價之脂肪族羧酸、1,2,4-苯三甲酸、1,3,5-苯三甲酸、1,2,4,5-苯四甲酸、萘三羧酸等三價以上之芳香族羧酸、環己烷三羧酸、己烷三羧酸等三價以上之脂肪族羧酸等。作為成為聚酯多元醇之原料之多元醇，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。該等中，就降低拉伸儲存彈性模數之減少率之觀點而言，較佳為使用芳香族羧酸作為多元羧酸，其中更佳為三元以上之芳香族羧酸，進而較佳為使用三元之芳香族羧酸。

作為成為濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之原料之多異氰酸酯化合物，可列舉脂肪族多異氰酸酯化合物、芳香族多異氰酸酯化合物。作為脂肪族多異氰酸酯化合物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、反式-環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯（hydrogenated xylylene diisocyanate）、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯酯、環己烷二異氰酸酯、雙(異氰酸基甲基)環己烷、二環己基甲烷二異氰酸酯等。脂肪族多異氰酸酯化合物可為將該等多聚化而得者等。作為芳香族多異氰酸酯化合物，例如可列舉二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。芳香族多異氰酸酯化合物可為將該等多聚化而得者，亦可為聚合MDI等。多異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。本發明中，於濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之合成中，若使用脂肪族多異氰酸酯化合物，則可獲得上述化合物（A1）。又，於濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之合成中，若使用芳香族多異氰酸酯化合物，則可獲得上述化合物（A2）。又，於濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之合成中，若使用芳香族多異氰酸酯化合物與脂肪族多異氰酸酯化合物兩者，則可獲得上述化合物（A3）。濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）如上所述，可單獨使用化合物（A1）或化合物（A2），較佳為使用化合物（A1）與化合物（A2）兩者，其質量比（A1/A2）如上所述。作為用於濕氣硬化性胺酯樹脂（a1）之化合物（A1）或化合物（A2），如上所述，使用至少具有聚碳酸酯骨架或聚酯骨架者即可，更佳為使用具有聚碳酸酯骨架者。

濕氣硬化性樹脂（A）之重量平均分子量並無特別限定，較佳之下限為800，較佳之上限為20000。若重量平均分子量達到800以上，則硬化時交聯密度不會變得過高，柔軟性、應力緩和性易變得良好。又，藉由達到20000以下，硬化性樹脂組成物之塗佈性等變得優異。上述濕氣硬化性樹脂（A）之重量平均分子量之更佳之下限為1500，更佳之上限為12000，進而較佳之下限為2000，進而較佳之上限為8000。再者，本說明書中重量平均分子量係使用凝膠滲透層析法（GPC）進行測定，並藉由聚苯乙烯換算所求出之值。作為藉由GPC來測定利用聚苯乙烯換算之重量平均分子量時之管柱，可列舉Shodex LF-804（昭和電工公司製造）。又，作為GPC所使用之溶劑，可列舉四氫呋喃。

濕氣硬化性樹脂（A）之含量以硬化性樹脂組成物之總量基準計，較佳為30質量%以上，更佳為37質量%以上，進而較佳為43質量%以上。藉由設為該等下限值以上，可使硬化性樹脂組成物之濕氣硬化性良好。又，易對硬化性樹脂組成物之硬化物賦予耐熱性、耐候性。進而，變得易降低上述黃度之差（ΔYI）或拉伸彈性模數之減少率。濕氣硬化性樹脂（A）之含量以硬化性樹脂組成物總量基準計，較佳為85質量%以下，更佳為75質量%以下，進而較佳為65質量%以下。藉由將濕氣硬化性樹脂（A）之含量設為該等上限值以下，可含有相當量之其他樹脂成分。因此，易對硬化性樹脂組成物賦予柔軟性、應力緩和性，又，亦變得易降低於伸長率25%時之儲存彈性模數。

再者，本發明之一態樣中，濕氣硬化性樹脂（A）如上所述，較佳為含有選自聚碳酸酯骨架及聚酯骨架中之至少1種之濕氣硬化性樹脂，更佳為具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂。但，濕氣硬化性樹脂（A）只要不損害本發明之效果，亦可含有不具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂。作為此種濕氣硬化性樹脂，可列舉不具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之含有異氰酸基之樹脂、含有水解性矽基之樹脂等，更具體而言，可列舉不具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂。

又，本發明之另一態樣中，硬化性樹脂組成物如上所述，含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂作為濕氣硬化性樹脂（A），但亦可含有除具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂以外之濕氣硬化性樹脂。具體而言，可含有具有聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂或不具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂。但，其他態樣中濕氣硬化性樹脂（A）較佳為具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂。

不具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之濕氣硬化性胺酯樹脂可藉由使1分子中具有2個以上羥基之多元醇化合物與1分子中具有2個以上異氰酸基之多異氰酸酯化合物反應而獲得。此時，作為多元醇化合物，使用不具有聚碳酸酯骨架及聚酯骨架之多元醇化合物即可，具體而言，使用聚醚多元醇、聚伸烷基多元醇等即可。又，作為異氰酸酯化合物，使用脂肪族異氰酸酯化合物、芳香族異氰酸酯化合物、或該等兩者即可，其詳細情況如上所述。各態樣中，不具有聚碳酸酯骨架或聚酯骨架之濕氣硬化性樹脂之含量相對於濕氣硬化性樹脂總量（A），例如為20質量%以下，較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，最佳為0質量%。又，各態樣中，具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂之含量相對於濕氣硬化性樹脂總量（A），例如為50質量%以上100質量%以下，較佳為70質量%以上100質量%以下，更佳為90質量%以下100質量%以下，最佳為100質量%。

（光硬化性樹脂）作為本發明之光硬化性樹脂，可列舉自由基聚合性化合物。藉由含有自由基聚合性化合物，本發明之硬化性樹脂組成物被賦予光硬化性。作為自由基聚合性化合物，只要為具有光聚合性之自由基聚合性化合物即可，只要為分子中具有自由基聚合性官能基之化合物即可，並無特別限定。其中，適宜為具有不飽和雙鍵作為自由基聚合性官能基之化合物，尤其是就反應性之方面而言，適宜為具有(甲基)丙烯醯基之化合物（以下亦稱為「(甲基)丙烯酸化合物」）。

作為(甲基)丙烯酸化合物之具體例，可列舉(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺酯（urethane (meth)acrylate）等。再者，(甲基)丙烯酸胺酯係不具有殘存異氰酸基者。又，本說明書中，「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基或(甲基)丙烯醯基，「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其他類似之用語亦相同。

上述(甲基)丙烯酸酯化合物可為單官能，可為2官能，亦可為3官能以上。作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸酯丙酯、(甲基)丙烯酸酯正丁酯、(甲基)丙烯酸酯異丁酯、(甲基)丙烯酸酯第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯；甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等聚氧乙烯系(甲基)丙烯酸酯等。

又，(甲基)丙烯酸酯化合物可為具有芳香環者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯等(甲基)丙烯酸苯基烷基酯；(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸苯氧基烷基酯等。進而，可為具有茀骨架、聯苯骨架等複數個苯環之(甲基)丙烯酸酯，具體而言，可列舉茀型(甲基)丙烯酸酯、乙氧化鄰苯基苯酚丙烯酸酯等。又，亦可列舉苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基聚氧乙烯系(甲基)丙烯酸酯等。

進而，作為單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，亦可列舉：(甲基)丙烯酸四氫糠酯、烷氧基化(甲基)丙烯酸四氫糠酯、環狀三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-3-氧雜環丁基（oxetanyl）甲酯等具有雜環式結構之(甲基)丙烯酸酯；各種亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸酯、N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。

作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之2官能者，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。

又，作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之3官能以上者，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。

作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物，較佳為單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，該等之中，較佳為含有選自具有脂環式結構、芳香環之(甲基)丙烯酸酯化合物、及(甲基)丙烯酸烷基酯中之至少1種。

作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉環氧化合物與(甲基)丙烯酸反應而成者等。其中，環氧化合物與(甲基)丙烯酸之反應宜遵循慣例於存在鹼性觸媒等條件下進行。環氧(甲基)丙烯酸酯可為單官能或2官能等多官能，較佳為多官能，更佳為2官能。作為成為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、環氧丙酯化合物、雙酚A型環硫樹脂等。

作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中之市售者，例如可列舉：EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182（均為DAICEL-ALLNEX公司製造）、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EACHD、EMA-1020（均為新中村化學工業公司製造）、Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA（均為共榮社化學股份有限公司製造）、DENACOL Acrylate DA-141、DENACOL Acrylate DA-314、DENACOL Acrylate DA-911（均為長瀨化成公司製造）等。

(甲基)丙烯酸胺酯例如可使用使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物反應而成者。此處，於異氰酸酯化合物與(甲基)丙烯酸衍生物之反應中，適宜使用觸媒量之錫系化合物等作為觸媒。(甲基)丙烯酸胺酯可為單官能或2官能等多官能，較佳為2官能。作為用以獲得(甲基)丙烯酸胺酯時所使用之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛酮二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（MDI）、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯（XDI）、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸基苯基)硫代磷酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等多異氰酸酯化合物。又，作為異氰酸酯化合物，亦可使用藉由多元醇與過量之異氰酸酯化合物反應所獲得之經鏈延長之多異氰酸酯化合物。其中，作為多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、甘油、山梨糖醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等。

作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯、或三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。

作為上述(甲基)丙烯酸胺酯中之市售者，例如可列舉：M-1100、M-1200、M-1210、M-1600（均為東亞合成公司製造）、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9270、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220（均為DAICEL-ALLNEX公司製造）、Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、Artresin SH-500B（均為根上工業公司製造）、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A（均為新中村化學工業公司製造）、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T（均為共榮社化學股份有限公司製造）、CN-902、CN-973、CN-9021、CN-9782、CN-9833（均為Arkema公司製造）等。

作為自由基聚合性化合物，亦可適當使用除上述以外之其他自由基聚合性化合物。作為其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯啉、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺化合物、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等乙烯基化合物等。

本發明中，就適當降低於伸長率25%時之儲存彈性模數，且使柔軟性及應力緩和性良好之觀點而言，相對於自由基聚合性化合物100質量份，多官能之自由基聚合性化合物之含量較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下。又，雖無特別限定，但就耐熱性之觀點而言，多官能之自由基聚合性化合物之上述含量宜超過0質量份，較佳為2質量份以上，更佳為4質量份以上。又，本發明中，就使硬化性樹脂組成物之塗佈性良好之觀點而言，作為自由基聚合性化合物，較佳為使用(甲基)丙烯酸酯化合物。進而，就使硬化性樹脂組成物之塗佈性良好，並且提高柔軟性及應力緩和性之觀點而言，更佳為將(甲基)丙烯酸酯化合物與(甲基)丙烯酸胺酯併用作為自由基聚合性化合物。又，(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為單官能。另一方面，(甲基)丙烯酸胺酯如上所述，可為單官能，亦可為2官能以上之多官能，更佳為多官能，進而較佳為2官能。再者，自由基聚合性化合物較佳為以相對地降低其硬化體（聚合物）之玻璃轉移溫度（Tg），且硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數降低之方式適當選擇。

自由基聚合性化合物之含量以硬化性樹脂組成物總量基準計，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為28質量%以上。藉由設為該等下限值以上，容易對硬化性樹脂組成物適當地賦予光硬化性。又，容易對硬化性樹脂組成物賦予柔軟性、應力緩和性，亦容易降低於伸長率25%時之儲存彈性模數。進而，亦容易使硬化性樹脂組成物之塗佈性等良好。又，自由基聚合性化合物之含量以硬化性樹脂組成物總量基準計，較佳為65質量%以下，更佳為60質量%以下，進而較佳為53質量%以下。藉由將自由基聚合性化合物之含量設為該等上限值以下，硬化性樹脂組成物可含有適當量之濕氣硬化性樹脂（A）。因此，容易對硬化物賦予耐熱性、耐候性等。又，容易降低黃度之差（ΔYI）或拉伸儲存彈性模數之減少率。

自由基聚合性化合物相對於濕氣硬化性樹脂（A）之質量比較佳為0.2以上2.0以下，更佳為0.3以上1.5以下，進而較佳為0.45以上1.3以下。藉由將質量比設為該等範圍內，容易均衡地提高各種性能。又，容易將上述黃度之差（ΔYI）、拉伸彈性模數之減少率、於伸長率25%時之儲存彈性模數等調整至所期望之範圍內。

（光聚合起始劑）於本發明之硬化性樹脂組成物含有自由基聚合性化合物之情形時，較佳為進而含有光聚合起始劑。藉由含有光聚合起始劑，可適當地對硬化性樹脂組成物賦予光硬化性。作為光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物，安息香醚系化合物、9-氧硫等。作為上述光聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO（均為BASF公司製造）、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚（均為東京化成工業公司製造）等。

硬化性樹脂組成物中之光聚合起始劑之含量相對於自由基聚合性化合物100質量份，較佳為0.01質量份以上10質量份以下，更佳為0.5質量份以上5質量份以下。藉由使光聚合起始劑之含量處於該等範圍內，所獲得之硬化性樹脂組成物成為光硬化性及保存穩定性優異者。又，藉由設為上述範圍內，光自由基聚合化合物被適當地硬化，易使接著力良好。

（濕氣硬化促進觸媒）硬化性樹脂組成物較佳為含有促進濕氣硬化性樹脂之濕氣硬化反應之濕氣硬化促進觸媒。藉由使用濕氣硬化促進觸媒，硬化性樹脂組成物成為濕氣硬化性更優異者，且易提高接著力。作為濕氣硬化促進觸媒，具體而言可列舉胺系化合物、金屬系觸媒等。作為胺系化合物，可列舉：二(甲基啉基)二乙醚、4-啉基丙基啉、2,2'-二啉基二乙醚等具有啉骨架之化合物;雙(2-二甲基胺基乙基)醚、1,2-雙(二甲基胺基)乙烷等具有2個二甲基胺基之含有二甲基胺基之胺化合物、三乙胺、1,4-二吖雙環[2.2.2]辛烷、2,6,7-三甲基-1,4-二吖雙環[2.2.2]辛烷等。作為金屬系觸媒，可列舉：二月桂酸二正丁基錫、二乙酸二正丁基錫、辛酸亞錫等錫化合物、辛酸鋅、環烷酸鋅等鋅化合物、四乙醯丙酮鋯、環烷酸銅、環烷酸鈷等其他金屬化合物。

濕氣硬化促進觸媒較佳為上述中之胺系化合物。例如，於濕氣硬化性樹脂（A）含有具有芳香族異氰酸基之化合物（A2）之情形時，較佳為使用具有啉骨架之化合物作為濕氣硬化促進觸媒，尤佳為使用2,2'-二啉基二乙醚。於使用化合物（A2）之情形時，若使用具有啉骨架之化合物作為濕氣硬化促進觸媒，則可以適當之硬化速度進行濕氣硬化，且易提高接著力。又，例如，於濕氣硬化性樹脂（A）含有具有脂肪族異氰酸基之化合物（A1）之情形時，較佳為使用含有二甲基胺基之胺化合物作為濕氣硬化促進觸媒，尤佳為使用雙(2-二甲基胺基乙基)醚。於使用化合物（A2）之情形時，若使用含有二甲基胺基之胺化合物，則濕氣硬化時之硬化速度變快，容易使硬化後之接著力良好。

濕氣硬化促進觸媒之含量相對於濕氣硬化性樹脂（A）100質量份，較佳為0.01質量份以上8質量份以下，更佳為0.1質量份以上4質量份以下。藉由使濕氣硬化促進觸媒之含量為上述範圍內，不使硬化性樹脂組成物之保存穩定性等惡化，成為促進濕氣硬化反應之效果優異者。

（偶合劑）硬化性樹脂組成物亦可含有偶合劑。藉由使硬化性樹脂組成物含有偶合劑，容易提高接著力。作為偶合劑，例如可列舉矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋯酸酯系偶合劑等。其中，就使接著性提高之效果優異之方面而言，較佳為矽烷偶合劑。

作為矽烷偶合劑，例如可列舉：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷等。

作為上述鈦酸酯系偶合劑，例如可列舉：雙(乙醯丙酮)二異丙氧基鈦、四乙醯丙酮鈦、雙(乙基乙醯乙酸)二異丙氧基鈦等。作為上述鋯酸酯系偶合劑，例如可列舉四正丙氧化鋯、四正丁氧化鋯等。作為偶合劑，較佳為矽烷偶合劑。又，矽烷偶合劑之中，較佳為3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基甲基二乙氧基矽烷等含有異氰酸基之矽烷偶合劑。偶合劑可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。

偶合劑之含量相對於硬化性樹脂100質量份，較佳為0.05質量份以上5質量份以下，更佳為0.2質量份以上3質量份以下，進而較佳為0.5質量份以上2質量份以下。藉由使偶合劑之含量處於該等範圍內，而不影響應力緩和性、柔軟性等，提高接著力。

（填充劑）本發明之硬化性樹脂組成物亦可含有填充劑。藉由含有填充劑，本發明之硬化性樹脂組成物成為具有適宜之搖變性者，可充分地保持塗佈後之形狀。作為填充劑，使用粒子狀之填充劑即可。作為填充劑，較佳為無機填充劑，例如可列舉二氧化矽、滑石、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣等。其中，就所獲得之硬化性樹脂組成物成為紫外線透過性優異者之方面而言，較佳為二氧化矽。又，填充劑可進行矽烷化處理、烷基化處理、環氧化處理等疏水性表面處理。填充劑可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。填充劑之含量相對於硬化性樹脂100質量份，較佳為1質量份以上20質量份以下，更佳為2質量份以上15質量份以下。

本發明之硬化性樹脂組成物除上述成分以外，亦可含有蠟粒子、離子液體、著色劑、發泡粒子、膨脹粒子、反應性稀釋劑等其他添加劑。硬化性樹脂組成物可視需要藉由溶劑稀釋。於硬化性樹脂組成物藉由溶劑稀釋之情形時，硬化性樹脂組成物之質量份為固形物成分基準，即，係指去除溶劑後之質量份。

作為製造本發明之硬化性樹脂組成物之方法，可列舉如下方法等，即，使用混合機將濕氣硬化性樹脂及視需要摻合之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、濕氣硬化促進觸媒、填充劑、偶合劑等其他添加劑進行混合。作為混合機，例如可列舉勻相分散機（homo disper）、均質攪拌機（homo mixer）、萬能攪拌器、行星式攪拌器（行星式攪拌裝置）、捏合機、三輥研磨機等。

[硬化體] 本發明之硬化性樹脂組成物係被硬化而被用作硬化體者。本發明之硬化性樹脂組成物例如以配置於被接著體間之狀態，藉由被硬化而可將被接著體間接合。此時，宜塗佈於一被接著體，之後，介隔所塗佈之硬化性樹脂組成物，將另一被接著體重疊於一被接著體。本發明之硬化體之柔軟性、應力緩和性等良好，並且耐熱性、耐候性等亦優異。因此，由本發明之硬化性樹脂組成物構成之硬化體例如用於車載用途或室外用途，即便長期曝露於高溫環境下，亦維持良好之柔軟性、應力緩和性。因此，硬化體可未發生破損等而長期維持良好之接著性。

又，於本發明之硬化性樹脂組成物為光濕氣硬化性之情形時，宜藉由光照射進行光硬化，例如使其為B階段狀態（半硬化狀態），之後，進而藉由濕氣硬化而使其完全硬化。此處，於光濕氣硬化性之硬化性樹脂組成物配置於被接著體間而使該被接著體間接合之情形時，塗佈於一被接著體，之後，藉由光照射而使其光硬化，例如使其為B階段狀態，於該經光硬化之硬化性樹脂組成物之上重疊另一被接著體，以適當之接著力使被接著體間（初始接著力）暫時接著。之後，B階段狀態之硬化性樹脂組成物利用濕氣而使濕氣硬化性樹脂硬化，藉此使B階段狀態之硬化性樹脂組成物完全硬化，隔著硬化性樹脂組成物而使重疊之被接著體間以充分之接著力接合。

硬化性樹脂組成物對被接著體之塗佈例如宜使用分注器進行，但並無特別限定。又，進行光硬化時所照射之光只要為自由基聚合性化合物發生硬化之光則並無特別限定，較佳為紫外線。又，硬化性樹脂組成物藉由濕氣而完全硬化時，只要於大氣中放置特定時間即可。

本發明之硬化性樹脂組成物較佳為用於電子機器用接著劑。因此，被接著體並無特別限定，較佳為構成電子機器之各種零件。作為構成電子機器之各種零件，可列舉電子零件、或供電子零件安裝之基板等，更具體而言，可列舉設置於顯示元件之各種電子零件、供電子零件安裝之基板、半導體晶片等。作為被接著體之材質，可為金屬、玻璃、塑膠等之任一者。又，作為被接著體之形狀，並無特別限定，例如可列舉膜狀、片狀、板狀、薄板狀、盤狀、桿（棒狀體）狀、箱體狀、殼體狀等。

例如，本發明之硬化性樹脂組成物於電子機器內部等中，例如用於將基板與基板接著以獲得組裝零件。如此所獲得之組裝零件具有第1基板、第2基板、及本發明之硬化體，第1基板之至少一部分隔著硬化體而接合於第2基板之至少一部分。再者，第1基板及第2基板較佳為各自安裝有至少1個電子零件。

又，本發明之硬化性樹脂組成物較佳為用於窄邊緣用途。例如，於室外設置用顯示裝置、智慧型手機等行動電話用顯示裝置、車載用顯示裝置等各種顯示裝置中，於窄寬之四角框狀（即，窄邊緣）之基底上塗佈接著劑，隔著該接著劑安裝顯示板、觸控板等，作為該接著劑，宜使用本發明之硬化性樹脂組成物。進而，本發明之硬化性樹脂組成物較佳為用於半導體晶片用途。本發明之硬化性樹脂組成物於半導體晶片之用途中，例如用於將半導體晶片彼此接合。實施例

藉由實施例對發明更詳細地進行說明，但本發明不受該等例任何限定。

本實施例中，對各種物性進行如下評價。（接著力）根據說明書記載之方法，由各實施例、比較例所獲得之硬化性樹脂組成物製作接著性試驗用樣品，並測定於25℃時之接著力（X0）。

（於伸長率25%時之儲存彈性模數）藉由將硬化性樹脂組成物流入至寬度3 mm、長度30 mm、厚度1 mm之鐵氟龍（註冊商標）模具，使其硬化而獲得硬化物樣品。硬化性樹脂組成物之硬化條件如說明書之記載。將所獲得之硬化物樣品藉由拉伸試驗器（Autograph AG-X、島津製作所公司製造），拉伸至伸長率100%，由所獲得之拉伸曲線求出伸長率25%時之彈性模數，作為於伸長率25%時之儲存彈性模數。再者，測定條件為25℃、拉伸速度為5 mm/sec。

（拉伸儲存彈性模數之減少率）藉由將硬化性樹脂組成物流入至寬度3 mm、長度30 mm、厚度0.5 mm之鐵氟龍（註冊商標）模具，使其硬化而獲得硬化物樣品。硬化性樹脂組成物之硬化條件如說明書之記載。將所獲得之硬化物樣品藉由動態黏彈性測定裝置（IT Meter. and Control, Inc.製造，商品名「DVA-200」），於50〜100℃之範圍內測定拉伸儲存彈性模數，求出其平均值E1'。平均值係一面使溫度上升一面測定自50℃起每1℃之儲存彈性模數，且為全部測定值之算術平均值。再者，測定條件係變形模式為拉伸，設定應變為1%，測定頻率為1 Hz，升溫速度為5℃/min。又，藉由將硬化物樣品放置於槽內溫度設定為140℃之恆溫槽內24小時而進行加熱處理。加熱處理後之硬化物樣品亦利用與上述同樣之方法，於50〜100℃之範圍內測定動態黏彈性，求出該儲存彈性模數之平均值E2'，藉由以下之式算出儲存彈性模數之變化率（%）。再者，於變化率（%）為負之情形時，絕對值表示減少率。於變化率（%）為正之情形時，絕對值表示增加率，又，意味著減少率未達0%。（E2'－E1'）/E1'×100

（接著力之差（耐熱性））根據說明書記載之方法，由各實施例、比較例所獲得之硬化性樹脂組成物製作接著性試驗用樣品，並將該接著性試驗用樣品放置於槽內溫度設定為140℃之恆溫槽24小時，藉此進行加熱處理。對於經加熱處理之接著性試驗用樣品，以說明書記載之方法測定25℃時之接著力，將其作為於140℃加熱24小時後之接著力（X1）。根據於140℃加熱24小時後之接著力（X1）與以上述方式測得之接著力（X0）（於140℃加熱24小時前之接著力），計算接著力之差（X1－X0（ΔMPa）），基於該值評價耐熱性。

（黃度之差（ΔYI）（耐候性））將實施例及比較例所獲得之硬化性樹脂組成物夾於PET樹脂膜，以說明書記載之硬化條件使其硬化，製作厚度100 μm之硬化物樣品。將硬化物樣品自PET樹脂膜剝離，使用分光光度計（Hitachi High-Tech公司製造之「U-4100」），依據JIS K7105，測定硬化物樣品之利用透過法之黃度（YI（0））。又，將硬化物樣品放置於槽內溫度設定為120℃之恆溫槽內100小時。之後，以與上述同樣之方法，測定黃度（YI（1）），藉由以下之式算出黃度之差（ΔYI），基於該值評價耐候性。 ΔYI＝|YI（1）－YI（0）|

（壓力鍋試驗（PCT）（耐濕性））根據說明書記載之方法，由各實施例、比較例所獲得之硬化性樹脂組成物製作接著性試驗用樣品，將該試驗片投入至高壓釜試驗機（「SP510F」,Yamato Scientific股份有限公司），於120℃放置1小時。對於經處理之試驗片樣品，以說明書記載之方法測定25℃時之接著力。藉由用壓力鍋試驗後之接著力之值除以壓力鍋試驗前之接著力之值，評價耐濕性。

（冷熱循環後之接著力變化（耐久性））根據說明書記載之方法，由各實施例、比較例所獲得之硬化性樹脂組成物製作接著性試驗用樣品，對該接著試驗用樣品實施1000個循環之冷熱循環試驗，該試驗係交替重複地進行於-40℃環境下放置30分鐘、於80℃環境下放置30分鐘之操作。對於冷熱試驗後之接著性試驗用樣品，以說明書記載之方法測定25℃時之接著力作為冷熱循環可靠性後之接著力。藉由該值評價應力緩和性能。又，基於冷熱循環試驗後之接著力，根據以下之評價基準進行評價。 [評價基準] A：未見接著力之降低 B：一部分樣品之接著力降低 C：全部樣品之接著力降低，或試驗用樣品產生裂紋

各實施例、比較例所使用之濕氣硬化性胺酯樹脂係根據以下之合成例製作而成。 [合成例1] 將100質量份之作為多元醇化合物之聚碳酸酯二醇（式（1）所表示之化合物、R之90莫耳%為3-甲基伸戊基、10莫耳%為六亞甲基、可樂麗公司製造、商品名「Kuraraypolyol C-1090」）與0.01質量份之二月桂酸二丁基錫添加至500 mL容量之可分離式燒瓶。在燒瓶內於真空下（20 mmHg以下）、100℃攪拌30分鐘而進行混合。之後設為常壓，加入作為多異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯（日曹商事公司製造，商品名「Pure MDI」）50質量份，於80℃攪拌3小時而使其反應，獲得具有聚碳酸酯（PC）骨架且兩末端為芳香族異氰酸基之濕氣硬化性胺酯樹脂（PC骨架芳香族末端之胺酯）。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂之重量平均分子量為6000。

[合成例2] 將100質量份之作為多元醇化合物之聚碳酸酯二醇（式（1）所表示之化合物、可樂麗公司製造、產品名「Kuraraypolyol C-1090」）與0.01質量份之二月桂酸二丁基錫加入至500 mL容量之可分離式燒瓶。在燒瓶內於真空下（20 mmHg以下）、100℃攪拌30分鐘而進行混合。之後設為常壓，加入作為脂肪族多異氰酸酯化合物之旭化成股份有限公司製造之「Duranate A201H」（商品名）115質量份，於80℃攪拌3小時而使其反應，獲得具有聚碳酸酯（PC）骨架且兩末端為脂肪族異氰酸基之濕氣硬化性胺酯樹脂（PC骨架脂肪族末端之胺酯（1））。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂之重量平均分子量為7000。

[合成例3] 將100質量份之作為多元醇化合物之聚六亞甲基碳酸酯二醇（式（1）所表示、R為六亞甲基、n為50）與0.01質量份之二月桂酸二丁基錫加入至500 mL容量之可分離式燒瓶，於真空下（20 mmHg以下）、100℃攪拌30分鐘而進行混合。之後設為常壓，加入作為脂肪族多異氰酸酯化合物之旭化成股份有限公司製造之「Duranate A201H」（商品名）115質量份，於80℃攪拌3小時而使其反應，獲得具有聚碳酸酯（PC）骨架且兩末端為脂肪族異氰酸基之濕氣硬化性胺酯樹脂（PC骨架脂肪族末端之胺酯（2））。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂之重量平均分子量為10000。

[合成例4] 將100質量份之作為多元醇化合物之聚四亞甲基醚二醇（三菱化學公司製造，商品名「PTMG-2000」）與0.01質量份之二月桂酸二丁基錫加入至500 mL容量之可分離式燒瓶，於真空下（20 mmHg以下）、100℃攪拌30分鐘而進行混合。之後設為常壓，加入作為多異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯（日曹商事公司製造，商品名「Pure MDI」）26.5質量份，於80℃攪拌3小時而使其反應，獲得具有醚骨架且兩末端為芳香族異氰酸基之濕氣硬化性胺酯樹脂（醚骨架芳香族末端之胺酯）。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂之重量平均分子量為2700。

[合成例5] 將100質量份之作為多元醇化合物之聚四亞甲基醚二醇（三菱化學公司製造，商品名「PTMG-2000」）與0.01質量份之二月桂酸二丁基錫加入至500 mL容量之可分離式燒瓶，於真空下（20 mmHg以下）、100℃攪拌30分鐘而進行混合。之後設為常壓，加入作為脂肪族多異氰酸酯化合物之旭化成股份有限公司製造之「Duranate A201H」（商品名）50質量份，於80℃攪拌3小時而使其反應，獲得具有醚骨架且兩末端為脂肪族異氰酸基之濕氣硬化性胺酯樹脂（醚骨架脂肪族末端之胺酯）。所獲得之濕氣硬化性胺酯樹脂之重量平均分子量為3000。

除各實施例、比較例所使用之濕氣硬化性胺酯樹脂以外之其他成分如下所述。（自由基聚合性化合物）丙烯酸胺酯：DAICEL-ALLNEX公司製造、商品名「EBECRYL8411」、2官能、重量平均分子量12000、以20質量%之丙烯酸異莰酯（IBOA）稀釋、丙烯酸胺酯之含量為80質量% 丙烯酸苯氧基乙酯：共榮社化學股份有限公司製造、商品名「Light acrylate P0-A」、單官能丙烯酸月桂酯：共榮社化學股份有限公司製造，商品名「Light acrylate L-A」、單官能光聚合起始劑：2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1、BASF公司製造、商品名「IRGACURE369」濕氣硬化促進觸媒：2,2'-二啉基二乙醚、San-Apro Ltd製造、商品名「U-CAT 660M」偶合劑：3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製造、商品名「KBE-9007N」填充劑：經三甲基矽烷化處理之二氧化矽、日本Aerosil公司製造、商品名「R812」、一次粒徑7 nm

[實施例1〜8、比較例1〜2] 根據表1所記載之摻合比，利用行星式攪拌裝置（Thinky公司製造、「去泡攪拌太郎」）將各材料以溫度50℃攪拌後，使用陶瓷三輥研磨機以溫度50℃均勻地混合，而獲得實施例1〜8、比較例1之硬化性樹脂組成物。

[表1]

	實施例	比較例
1	2	3	4	5	6	7	8	1	2
組成（質量份）	濕氣硬化性樹脂（A）	PC骨架芳香族末端之胺酯	50	25	30	30	25	36	35
PC骨架脂肪族末端之胺酯（1）		25	20			24	30
PC骨架脂肪族末端之胺酯（2）				20	25			50
醚骨架芳香族末端之胺酯									50	25
醚骨架脂肪族末端之胺酯										25
自由基聚合性化合物	丙烯酸胺酯	4	4	4	4	4	3	3	4	4	4
丙烯酸苯氧基乙酯	16	16	16	16	16	13	11	16	16	16
丙烯酸月桂酯	30	30	30	30	30	24	21	30	30	30
光聚合起始劑	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
濕氣硬化促進觸媒	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
偶合劑	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
填充劑	5	5	5	5	5	5	5	5	5	5
含量	濕氣硬化性樹脂（A）之含量（質量%）	47%	47%	47%	47%	47%	56%	60%	47%	47%	47%
自由基聚合性化合物之含量（質量%）	47%	47%	47%	47%	47%	37%	33%	47%	47%	47%
自由基聚合性化合物/濕氣硬化性樹脂（A）（質量比）	1	1	1	1	1	0.67	0.54	1	1	1
物性	接著力（25℃/[MPa]、AI/G）	6.8	4.4	5.1	5	4.9	6.1	4.5	1.4	3.2	0.5
於伸長率25%時之儲存彈性模數[MPa]	0.85	0.29	0.38	0.15	0.22	0.38	0.4	0.12	0.41	0.1
加熱處理前之拉伸儲存彈性模數E'1[MPa]	2.7	1.85	1.96	1.98	1.88	2.56	2.62	0.38	1.74	0.8
加熱處理後之拉伸儲存彈性模數E'2[MPa]	2.6	1.77	1.9	1.95	1.8	2.53	2.6	0.6	0.95	0
拉伸儲存彈性模數之變化率[%]	-3.7	-4.3	-3.1	-1.5	-4.3	-1.2	-0.8	+57.9	-45.4	-100.0
評價	耐熱性（接著力之差ΔMPa）	2.9	3	3	2.9	3.1	2.8	3	3.8	-0.8	-0.5
耐候性（黃度之差ΔYI）	4.0	3.3	3.6	1.0	3.2	4.6	0.5	1.0	11.0	6.0
耐濕性（PC試驗後之接著力/PC試驗前之接著力）	1.10	1.07	1.08	1.08	1.07	1.08	1.07	1.00	0.60	0.00
耐久性（冷熱循環試驗、接著力[MPa]）	B	A	A	A	A	A	A	A	A	A

如表1所示，各實施例之硬化性樹脂組成物藉由使用具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂，降低拉伸儲存彈性模數之減少率且亦降低於伸長率25%時之儲存彈性模數，而使耐熱性、耐候性、耐濕性變得優異，亦使接著力之耐久性良好。相對於此，比較例中，因拉伸儲存彈性模數之減少率變高、或於伸長率25%時之儲存彈性模數變高，故無法使耐熱性、耐候性及耐濕性優異之同時使接著力之耐久性良好。

10:硬化性樹脂組成物 11:玻璃板 12:玻璃板 13:接著性試驗用樣品 S:剪斷方向

[圖1]係表示接著性試驗方法之概略圖，圖1（a）為俯視圖，圖1（b）為側視圖。

10:硬化性樹脂組成物

11:玻璃板

12:玻璃板

13:接著性試驗用樣品

S:剪斷方向

Claims

一種硬化性樹脂組成物，其係含有濕氣硬化性樹脂(A)者，上述硬化性樹脂組成物之硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數為5MPa以下，於對上述硬化性樹脂組成物之硬化物於140℃進行24小時之加熱處理的前後，藉由動態黏彈性測定裝置於50~100℃之溫度範圍內所測得之上述硬化物之拉伸儲存彈性模數之減少率為15%以下，上述濕氣硬化性樹脂(A)含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂，上述濕氣硬化性樹脂(A)含有具有脂肪族異氰酸基之化合物(A1)及具有芳香族異氰酸基之化合物(A2)，且上述化合物(A2)相對於上述化合物(A1)之質量比(A2/A1)為0.1以上3.0以下。
一種硬化性樹脂組成物，其係含有濕氣硬化性樹脂(A)者，上述硬化性樹脂組成物之硬化物於伸長率25%時之儲存彈性模數為5MPa以下，上述濕氣硬化性樹脂(A)含有具有聚碳酸酯骨架之濕氣硬化性樹脂，上述濕氣硬化性樹脂(A)含有具有脂肪族異氰酸基之化合物(A1)及具有芳香族異氰酸基之化合物(A2)，且上述化合物(A2)相對於上述化合物(A1)之質量比(A2/A1)為0.1以上3.0以下。
如請求項1或2之硬化性樹脂組成物，其進而含有自由基聚合性化合物與光聚合起始劑。
如請求項1或2之硬化性樹脂組成物，其中，於120℃加熱100小時後之上述硬化物與加熱前之上述硬化物之黃度之差(△YI)為7.0以下。
如請求項3之硬化性樹脂組成物，其中，於120℃加熱100小時後之上述硬化物與加熱前之上述硬化物之黃度之差(△YI)為7.0以下。
一種硬化體，其係請求項1至5中任一項之硬化性樹脂組成物之硬化體。