TWI739721B

TWI739721B - 形成囊部之方法

Info

Publication number: TWI739721B
Application number: TW110111774A
Authority: TW
Inventors: 威斯利 K. 陳; 史考特 C. 荷特; 德文 A. 詹姆斯
Original assignee: 荷蘭商耐克創新有限合夥公司
Priority date: 2018-12-17
Filing date: 2019-12-11
Publication date: 2021-09-11
Also published as: CN116214985A; TW202128398A; CN113194778B; EP4360867A2; EP3897269A1; EP3897269B1; EP4360867A3; TW202031458A; CN113194778A; TWI725659B; US20200189171A1; WO2020131676A1; US11440237B2

Abstract

一種形成囊部之方法包含提供一模具，該模具包括具有一第一高度之一腔室壁及具有一第二高度之空腔壁。該空腔壁被該腔室壁包圍且界定複數空腔。一第一片材、一第二片材及一墊片設置在該模具中，藉此該墊片設置成與該第一片材及該第二片材中之至少一片材相鄰。使該模具移動使得該第一片材及該第二片材中之該至少一片材的一周邊部份及該墊片被該腔室壁壓縮。透過該墊片在該第一片材與該第二片材之間提供一第一壓力以形成複數腔室，且使該模具移動至一第二位置以便將該第一壓力密封在該第一片材與該第二片材之間。

Description

形成囊部之方法

美國專利申請案依據35 U.S.C §119(e)主張2019年12月17日申請之美國臨時申請案62/780,785的優先權。先前申請案之揭示內容被視為此申請案之揭示的一部份且因此完全加入作為參考。

本揭示係大致有關於形成用於鞋類物品之流體填充囊部的方法。

這部份提供關於本揭示之背景資訊且不一定是習知技術。

鞋類物品以往包括一鞋面及一鞋底結構。該鞋面可由適合收納、固定及支持一腳在該鞋底結構上之任何材料形成。該鞋面可與鞋帶、繫帶或其他固結件互相配合以調整該鞋面環繞腳之適配性。靠近腳底表面之該鞋面的一底部附接在該鞋底結構上。

鞋底結構大致包括延伸在一地面與該鞋面間之一層狀配置。該鞋底結構之一層包括一外底，且該外底提供耐磨性及與地面之牽引力。該外底可由產生耐用性及耐磨性及加強與地面之牽引力的橡膠或其他材料形成。該鞋底結構之另一層包括設置在該外底與該鞋面間之一中底。該中底為腳提供緩衝且可部分地由一聚合物發泡體材料形成，該聚合物發泡體材料在一施加負載下彈性地壓縮以便藉由減弱地面反作用力來緩衝腳。鞋底結構亦包括設置在靠近該鞋面底部之空孔內的一加強舒適性內底或一鞋墊及附接在該鞋面上並設置在該中底與該內底或鞋墊間之一中底布。

鞋類物品之鞋面及鞋底結構可具有用於提供緩衝、減緩衝擊及反應性之特性的多個流體填充囊部。該等流體填充囊部可被如空氣之一流體加壓，且可包括一或多個腔室。大致上，該囊部之腔室可藉由在不同位置接合相對片材而形成以界定各腔室之邊界，且接著對各腔室獨立地提供一加壓流體。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種形成囊部之方法，該方法包含以下步驟：將一第一片材及一第二片材插入一模具；將一墊片設置成與該第一片材及該第二片材中之至少一片材相鄰以便在該第一片材與該第二片材之間界定一空間，該墊片包括與該空間流體連通之一管道；使該第一片材及該第二片材中之至少一片材移動遠離該第一片材及該第二片材中之另一片材以便擴大該空間之一體積；及抽吸一流體通過該管道且進入該擴大空間。

以下參照附圖更完整地說明組態例。組態例係設置成使得此揭示為完全且對所屬技術領域中具有通常知識者完整地傳達本揭示之範圍。在此提出例如特定組件、裝置及方法例之特定細節以便徹底了解本揭示之組態。所屬技術領域中具有通常知識者可了解的是不必使用特定細節，組態例可用許多態樣實施且該等特定細節及該等組態例不應被視為限制本揭示之範圍。

在此使用之用語只是用於說明特定示範組態而非用於限制。除非上下文清楚地表示，在此使用之單數冠詞「一」及「該」亦可用於包括複數形。該等用語「包含」、「包括」及「具有」係內含且因此表示存在多數特徵、步驟、操作、元件及/或組件，而未排除存在或加入一或多數其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其群組。除非特別指出一實施順序，在此所述之方法步驟、製程及操作不應被視為它們一定要按所述或所示之特定順序來實施。可使用另外或替代之步驟。

當一元件或層表示為「在」、「接合於」、「連接於」、「附接於」或「耦合於」另一元件或層上時，它可直接在、接合於、連接於、附接於或耦合於另一元件或層上，或可存在中間元件或層。相反地，當一元件表示為「直接地在」、「直接地接合於」、「直接地連接於」、「直接地附接於」或「直接地耦合於」另一元件或層上時，不存在中間元件或層。用於說明元件間之關係的其他用語應以一類似方式解讀(例如，「在…之間」對「直接地在…之間」、「相鄰」對「直接地相鄰」等)。在此使用之用語「及/或」包括相關列舉項目中之一或多數列舉項目的任何或全部組合。

在此可使用該等用語「第一」、「第二」、「第三」等來說明各種元件、組件、區域、層及/或區段。這些元件、組件、區域、層及/或區段不應受限於這些用語。這些用語只用於區別一元件、組件、區域、層或區段與另一區域、層或區段。除非上下文清楚地表示，如「第一」、「第二」之用語及其他數字用語非暗示一次序或順序。因此，在不偏離組態例之教示的情形下，以下所述之一第一元件、組件、區域、層或區段可稱為一第二元件、組件、區域、層或區段。

本揭示之一態樣提供一種形成囊部之方法。該方法包含將一第一片材及一第二片材插入一模具及將一墊片設置在該第一片材與該第二片材之間以便在該第一片材與該第二片材之間界定一空間，藉此該墊片包括與該空間流體連通之一管道。該方法更包括將該第一片材及該第二片材中之至少一片材移離該第一片材及該第二片材中之另一片材以擴大該空間之一體積，及抽吸一流體通過該管道且進入擴大的空間。

本揭示之實施例可包括以下選擇特徵中之一或多數特徵。在某些實施例中，該方法包括將該模具移動至一第一位置以便將該墊片壓縮在該第一片材與該第二片材之間。或者，該方法可包含當該模具在該第一位置時，使該第一片材與該第二片材分開。在某些範例中，該方法包含將該模具移動至一第二位置以使該第一片材之一內區域壓抵該第二片材之一內區域。

在某些實施例中，該方法更包含將該第一片材附接在該第二片材上。或者，將該第一片材附接在該第二片材上包括將該第一片材焊接在該第二片材上。

在某些範例中，該方法包含將該第一片材接合在該第二片材上。

在某些實施例中，該方法包含在該流體被吸入該擴大的空間後，將該第一片材接合在該第二片材上。

在某些範例中，抽吸一流體通過該管道且進入該擴大的空間包括抽吸大氣進入該擴大的空間。

在某些實施例中，該方法更包含從該囊部移除該墊片。

本揭示之另一態樣提供一種形成囊部之方法。該方法包含將一第一片材及一第二片材插入一模具及將一墊片設置成抵靠該第一片材及該第二片材中之至少一片材以便在該第一片材與該第二片材之間界定一空間。該方法更包括將該墊片壓抵該第一片材及該第二片材中之該至少一片材以密封在該第一片材與該第二片材間之該空間，將該第一片材及該第二片材中之至少一片材移離該第一片材及該第二片材中之另一片材以擴大該空間之一體積，及抽吸一流體通過該墊片且進入擴大的空間。

本揭示之實施例可包括以下選擇特徵中之一或多數特徵。在某些實施例中，抽吸一流體通過該墊片包括抽吸該流體通過由該墊片界定之一管道。

在某些範例中，該等方法包括當該墊片被壓縮且該模具在一第一位置時，使該第一片材與該第二片材分開。或者，該方法可包括將該模具移動至一第二位置以使該第一片材之一內區域壓抵該第二片材之一內區域。在某些範例中，該方法包括將該第一片材附接在該第二片材上。或者，將該第一片材附接在該第二片材上包括將該第一片材焊接在該第二片材上。

在某些實施例中，該方法包含將該第一片材接合在該第二片材上。

在某些範例中，該方法包含在該流體被吸入該擴大的空間後，將該第一片材接合在該第二片材上。

在某些實施例中，抽吸一流體通過該墊片且進入該擴大的空間包括抽吸大氣進入該擴大的空間。

在某些實施例中，該方法包括從該囊部移除該墊片。

請參閱圖1，提供依據本揭示原理之一鞋類物品10的範例。在某些實施例中，該鞋類物品10包括：一鞋面100及附接在該鞋面100上之一鞋底結構200。該鞋底結構200係附接在該鞋面100之底部且包括：一外底202，其形成該鞋類物品10之一接地表面26；及一中底204，其組配成提供緩衝特性。該鞋類物品10更包括設置在該鞋面100之一外表面上的一或多個囊部300a、300b。

該鞋類10可包括與該鞋類10之一最前端點連接之一前端12，及對應該鞋類10之一最後端點之一後端14。該鞋類10更包括分別對應該鞋類10之相對側且由該前端12延伸至後端14之一外側16及一內側18。該鞋類10之一縱軸A _F沿著該前端12至該後端14之一方向延伸。

該鞋類物品10可沿著該縱軸A _F分成一或多個區域。該等區域可包括一前腳區域20、一中腳區域22及一腳跟區域24。該前腳區域20可對應腳趾及連接一腳之蹠骨與趾骨的關節。該中腳區域22可對應該腳之一足弓區域，且該腳跟區域24可對應包括一跟骨的該腳之後區域。

該鞋面100包括配合以界定一內空孔102及一踝開口104之複數組件，該內空孔102及該踝開口104配合以容納及固定一腳而支撐在該鞋底結構200上。例如，該鞋面100包括在該中腳區域22且在該內空孔102相對側之一對鞋腰片106。

一喉部108延伸通過該鞋面100之頂部且界定一足背區域，該足背區域在該等鞋腰片106之間由踝開口104延伸至該前腳區域20。該鞋面100可進一步說是包括沿著該踝開口104之外側與內側16、18延伸穿過該腳跟區域24的腳跟側片110。一腳跟套112環繞該鞋類10之後端14且互相連接該等腳跟側片110。該喉部108、該等腳跟側片110及該腳跟套112之最上緣配合形成一鞋領114，該鞋領114界定該內空孔102之踝開口104。該鞋面100可包括一或多個抓握形貌體116，該抓握形貌體116附接在該鞋領114上且與該踝開口104相鄰用於將該鞋類10拉至該腳上及拉離該腳。

該鞋面100可由一或多種材料形成，該一或多種材料縫合或黏著地接合在一起以形成該內空孔102。該鞋面100之適當材料可包括，但不限於織物、發泡體及合成皮。該鞋面100例可由設置在該鞋面100之不同區域中的一或多種實質非彈性或不可拉伸材料與一或多種實質彈性或可拉伸材料之一組合形成。該一或多種彈性材料可包括例如但不限於彈性纖維、彈性紗、橡膠或合成橡膠中之一或多種彈性織物的任何組合。該一或多種非彈性材料可包括不產生彈性之熱可塑性聚胺基甲酸酯、尼龍、皮革、乙烯樹脂、或另一材料/織物中之一或多者的任何組合。

與習知鞋面不同，該鞋類物品10之鞋面100包括設置在該鞋面100之一外表面上的一對囊部300a、300b。更詳而言之，該等囊部300a、300b包括：一第一囊部300a，其設置在該鞋面100之喉部108上且與該鞋領114相鄰；及一第二囊部300b，其環繞該腳跟套112由該外側16上之腳跟側片110中之第一腳跟側片延伸至該內側18上之腳跟側片110中之第二腳跟側片。大致上，該等囊部300a、300b係組配成減少對該鞋面100之外表面的衝擊相關力，例如來自一被踢的球之一衝擊。但是，該等囊部300a、300b亦可組配成用於對該鞋面100提供所需程度之支持及/或撓性。

請參閱圖2與3，顯示第一囊部300a及第二囊部300b之範例。雖然該等囊部300a、300b之幾何形狀不同，但該等囊部300a、300b之大致構造實質上類似。因此，在圖中使用類似符號來表示類似之該等囊部300a、300b的元件，同時具有一字母字尾之符號表示該等囊部300a、300b的獨特組件或元件。

請參閱圖2，該第一囊部300a包括一對相對障壁層302，且該等障壁層302在不同位置互相接合以界定該第一囊部300a之一幾何形狀。如圖所示，該等障壁層302係在一周邊接縫304且在複數內接合部306互相接合。大致上，該周邊接縫304界定該第一囊部300a之一外周邊且密封地封閉該第一囊部300a之一內空孔308。該等內接合部306形成在該第一囊部300a之一內區域中(即，該周邊接縫304內側)的障壁層302之間，且配合以界定複數腔室310a至310c及多個管道312。因此，該內空孔308可說是在該等複數腔室310a至310c中再分隔，藉此由該等腔室310a至310c之相鄰腔室形成的內空孔308之多個部份藉由該等管道312互相流體地連接。如圖所示，各腔室310a至310c可形成有由該周邊接縫304及該等內接合部306界定之一獨特外輪廓。

請參閱圖3，該第二囊部300b包括一對相對障壁層302，且該等障壁層302在不同位置互相接合以界定該第二囊部300b之一幾何形狀。如圖所示，該等障壁層302係在一周邊接縫304且在複數內接合部306互相接合。大致上，該周邊接縫304界定該第二囊部300b之外周邊且密封地封閉該第二囊部300b之一內空孔308。該等內接合部306形成在該第二囊部300b之一內部份中(即，該周邊接縫304內側)的障壁層302之間，且配合以界定複數腔室310d至310f及多個管道312。因此，該內空孔308可說是在該等複數腔室310d至310f中再分隔，藉此該等腔室之相鄰腔室310d、310e藉由該等管道312流體地連接。但是，與該第一囊部300a不同，該第二囊部300b之至少某些腔室310f與其他腔室310d、310e流體地隔離，藉此該等內接合部306及該周邊接縫304配合而完全地包圍及封閉該等腔室310f。如圖所示，各腔室310d至310f可形成有由該周邊接縫304及該等內接合部306界定之一獨特外輪廓。

在此使用之用語「障壁層」(例如，障壁層302)包含單層及多層薄膜。在某些實施例中，該等障壁層302中之一或兩層係各由一單層薄膜(一單一層)產生(例如，熱成形或吹塑成形)。在其他實施例中，該等障壁層302中之一或兩層係各由一多層薄膜(多數子層)產生(例如，熱成形或吹塑成形)。在各態樣中，各層或子層可具有範圍由大約0.2微米至大約1毫米之一薄膜厚度。在另外之實施例中，各層或子層之薄膜厚度範圍可由大約0.5微米至大約500微米。在其他實施例中，各層或子層之薄膜厚度範圍可由大約1微米至大約100微米。

該等障壁層302中之一或兩層可獨立地為透明、半透明及/或不透明。在此供一障壁層及/或一流體填充腔室使用之用語「透明」表示光以多條實質直線通過該障壁層且一觀看者可看穿該障壁層。相對比地，對一不透明障壁層而言，光未通過該障壁層且人完全無法清楚地看穿該障壁層。一半透明障壁層落在一透明障壁層與一不透明障壁層之間，因為光通過該半透明層，但某些光散射使得一觀看者無法清楚地看穿該層。

該等障壁層302可各由一彈性材料製成，該彈性材料包括一或多種熱可塑性聚合物及/或一或多種可交鏈聚合物。在一態樣中，該彈性材料可包括一或多種熱可塑性彈性材料，例如一或多種熱塑性聚胺基甲酸酯(TPU)共聚物及一或多種乙烯-乙烯醇(EVOH)共聚物等。

在此使用之「聚胺基甲酸酯」表示包含一胺基甲酸酯基(-N(C=O)O-)之一共聚物(包括寡聚物)。除了胺基甲酸酯基以外，這些聚胺基甲酸酯可包含其他基，例如酯、醚、脲、脲甲酸酯、縮二脲、碳二亞胺、噁唑啶基(oxazolidinyl)、三聚異氰酸酯、脲二酮及碳酸酯等。在一態樣中，該等聚胺基甲酸酯中之一或多個聚胺基甲酸酯可藉由聚合一或多個異氰酸酯與一或多個多元醇產生以產生具有(-N(C=O)O-)鍵聯之共聚物鏈。

適用於產生該等聚胺基甲酸酯共聚物鏈之異氰酸酯例包括二異氰酸酯，例如芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯及其組合。適當芳香族二異氰酸酯之範例包括甲苯二異氰酸酯(TDI)、TDI與三羥甲基丙烷(TMP)之加成物、亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、四甲基二甲苯二異氰酸酯(TMXDI)、氫化二甲苯二異氰酸酯(HXDI)、萘1,5-二異氰酸酯(NDI)、1,5-四氫萘二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯(PPDI)、3,3’-二甲二苯基-4,4’-二異氰酸酯(DDDI)、4,4’-二苄基二異氰酸酯(DBDI)、4-氯-1,3-伸苯基二異氰酸酯及其組合。在某些實施例中，該等共聚物鏈實質上沒有芳香族基。

在特定態樣中，該等聚胺基甲酸酯共聚物鏈係由包括HMDI、TDI、MDI、H12脂肪族及其組合之二異氰酸酯製成。在一態樣中，該熱可塑性TPU可包括以聚酯為主之TPU、以聚醚為主之TPU、以聚己內酯為主之TPU、以聚碳酸酯為主之TPU、以聚矽氧烷為主之TPU或其組合。

在另一態樣中，該聚合物層可由以下中之一或多者形成：EVOH共聚物、聚(氯乙烯)、聚亞乙烯聚合物及共聚物(例如，聚偏二氯乙烯)、聚醯胺(例如，非晶質聚醯胺)、以醯胺為主之共聚物、丙烯腈聚合物(例如，丙烯腈-甲基丙烯酸酯共聚物)、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚醯亞胺、聚丙烯醯亞胺及具有比較低氣體傳輸速度之其他習知聚合材料。這些材料及與在此所述之TPU共聚物且選擇地包括聚醯亞胺及結晶聚合物之組合的混合物亦適用。

該等障壁層302可包括例如其揭示全部加入作為參考之Mitchell等人之美國專利第5,713,141號及Mitchell等人之美國專利第5,952,065號中所示的二或更多子層(多層薄膜)。在該等障壁層302包括二或更多子層之實施例中，適當多層薄膜之範例包括多數微層薄膜，例如全部加入作為參考之Bonk等人之美國專利第6,582,786號中揭露者。在其他實施例中，障壁層302可各獨立地包括一或多種TPU共聚物材料及一或多種EVOH共聚物材料之交替子層，其中各障壁層302中之子層的總數包括至少四(4)個子層、至少十(10)個子層、至少二十(20)個子層、至少四十(40)個子層及/或至少六十(60)個子層。

該囊部300最好具有一低氣體傳輸速度以保留其保持之氣體壓力。在某些實施例中，該囊部300具有比一實質相同尺寸丁基橡膠層之一氮氣傳輸速度低至少大約十(10)倍的一氮氣氣體傳輸速度。在一態樣中，對一500微米之一平均薄膜厚度(以該等障壁層302之厚度為基礎)而言，該囊部300具有每天每一大氣壓每平方公尺等於或小於15立方公分(cm ³/m ²．atm．day)之氮氣傳輸速度。在其他態樣中，該傳輸速度係等於或小於10 cm ³/m ²．atm．day、5 cm ³/m ²．atm．day或1 cm ³/m ²．atm．day。

請參閱圖4A，顯示依據本揭示原理形成一囊部300之一通用例的一系統400。該系統400包括一模具402及一真空源404。如圖所示，該模具402包括互相配合界定一模具腔室408之一對相對的模板406。如圖所示，該等模板406係實質地互相類似。但是，在其他範例中，該等模板406中之一模板的幾何形狀可與該等模板406中之另一模板的幾何形狀不同以賦予該囊部300不同之特性及幾何形狀。在其他範例中，該等模板406中之一模板可為一平板，而該等模板406中之另一模板包括界定該模具腔室408之幾何形狀。

請參閱圖4A，各模板406包括：一基底410；由該基底410延伸之一腔室壁412；及由該基底410延伸之一空腔壁414。如以下更詳細地所述地，該腔室壁412為一囊部300之組件500、502提供一固定表面，而該基底410、該腔室壁412及該空腔壁414配合界定具有複數模具空腔416、417之模具腔室408。

如圖4A所示，各模板406之基底410包括一內表面418及一外表面420，該外表面420形成在該基底410與該內表面418相對之一側上。由該內表面418至該外表面420之一距離界定該基底410之一厚度T ₄₁₀。如圖所示，該基底410包括沿著該基底410之一長度延伸在該內表面418與該外表面420間之一歧管422。該歧管422與該真空源404連通。如以下更詳細地所述地，各模板406之基底410包括複數埠424，該等埠424由該歧管422延伸且穿過該基底410之內表面418，藉此流體地連接該歧管422及各模具空腔416、417。因此各模具空腔416、417透過該歧管422與該真空源404流體連通。

請繼續參閱圖4A，該模板406之腔室壁412由在該基底410之內表面418的一第一端426延伸至在該腔室壁412與該第一端426相對之端的一遠端428。由該基底410之內表面418至該腔室壁412之遠端428的一距離界定該腔室壁412之一高度H ₄₁₂。該腔室壁412更包括一內周邊表面430及一外周邊表面432，該外周邊表面432形成在該腔室壁412與該內周邊表面430相對之一側。該內周邊表面430與該外周邊表面432間之一距離界定該腔室壁412之一寬度W ₄₁₂。

該腔室壁412界定該模具腔室408之一外周邊，藉此該腔室壁412連續地且完全地包圍該模具腔室408。如以下所述地，該腔室壁412之遠端428係組配成與組件500、502連接用於在組裝該囊部300時形成該囊部300。在某些實施例中，該遠端428實質平坦，因此該腔室壁412之高度固定。在其他範例中，該遠端428之一輪廓可為順形。例如，該遠端428可在全部寬度W ₄₁₂上內凹以形成沿著該腔室壁412之一長度延伸的一通道。

請繼續參閱圖4A，該模板406之空腔壁414由在該基底410之內表面418的第一端434延伸至在該空腔壁414與該第一端434相對之端的一遠端436。由該基底410之內表面418至該空腔壁414之遠端436的一距離界定該腔室壁414之一高度H ₄₁₄。如圖所示，該空腔壁414之高度H ₄₁₄比該腔室壁412之高度H ₄₁₂大。該空腔壁414更包括由該基底410之內表面418延伸至該遠端436之一對相對的側表面438。該等側表面438間之一距離界定該空腔壁414之一寬度W ₄₁₄。

在所示範例中，該空腔壁414包括一周邊部份414a及一或多個內部份414b。該空腔壁414之周邊部份414a由該腔室壁412向內地分開以便在腔室壁412與該空腔壁414之間界定一過渡空腔417。如以下更詳細所述地，該周邊部份414a之遠端436連續地形成且組配成形成環繞該形成之囊部300周邊的周邊接縫304。因此，沿著該周邊部份414a之一長度延伸之一路徑對應該囊部300之一所需周邊形狀。

該空腔壁414之內部份414b從該空腔壁414之周邊部份414a向外延伸(即，朝與該腔室壁412相反之一方向)，且與該周邊部份414a配合界定該等模具空腔416中之多個獨立模具空腔的輪廓。如下所述，該空腔壁414之內部份414b對應該囊部300之內接合部306的所需位置。因此，該等內部份414b之配置(即，尺寸、形狀、位置)係依據該囊部300之腔室310的一所需形狀來選擇。

在某些範例中，該空腔壁414之內部份414b的遠端436連續地延伸在該空腔壁414之周邊部份414a之間，藉此該等產生之內接合部306連續地延伸在該囊部300之周邊接縫304的第一與第二部份之間。因此，由該空腔壁414之各內部份414b界定的腔室310之相鄰腔室，例如該第二囊部300b之腔室310f，可在該囊部300形成後互相流體地分開(請參見圖3)。在某些範例中，該空腔壁414之內部份414b可不連續，或包括在該遠端436中形成且連續地延伸通過該周邊部份414a之整個寬度W ₄₁₄的一或多個缺口440 (請參見圖4B)。當該模具402之模板406在一關閉位置時，這些缺口440容許相鄰模具空腔416間之流體連通，且因此形成在該等內接合部306之間延伸且流體地互相連接該等腔室310之相鄰腔室的多個管道312。

各模板406之空腔壁414可操作以便在不同位置將該囊部300之障壁層302接合在一起以界定該內空孔308及該等腔室310。詳言之，當該等障壁層302被壓縮在各模板406之相對遠端436之間時，該等空腔壁414之遠端436對該等障壁層302提供能量以便互相接合該等障壁層302。在所示範例中，該等空腔壁414之遠端436係組配成用於射頻(RF)焊接，因此當該等障壁層302被壓縮在該空腔壁414之相對遠端436之間時，高頻無線電波供應至該等障壁層302且該等障壁層302在該等遠端436之間焊接在一起而形成該周邊接縫304及該等內接合部306。在其他範例中，該等空腔壁414可組配成用以將該等障壁層302互相熱接合(例如，熔接)在一起。例如，該等空腔壁414可具有用以將該等遠端436加熱至一所需溫度以上以便將該等障壁層302之(多個)材料熔接在一起的一或多個元件。

請參閱圖4B，顯示組配成用於形成該第二囊部300b之一模板406a的範例。該模板406a係使用與上述通用模板406相同的原理形成，其中該腔室壁412具有一第一高度H ₄₁₂且該空腔壁414具有比該第一高度H ₄₁₂大之一第二高度H ₄₁₄。在所示範例中，該空腔壁414係組配成界定對應該第二囊部300b之腔室310d至310f之獨特形狀的空腔416a至416c。如上所述，該空腔壁414之內部份414b可連續地延伸在該空腔壁414之周邊部份414a的相對部份間以形成對應該第二囊部300b之獨立腔室310f的獨立空腔416c。或者，該空腔壁414之內部份414b可包括形成於其中之一或多個缺口440，用於在該等流體耦合之腔室310d、310e間形成多個管道312。

以下請參閱圖5A至5E，提供依據本揭示原理之使用該系統400形成一囊部300的一通用例的一方法或製程。大致上，該系統400具有對應該形成囊部300之障壁層302的一材料之第一片材500及一材料之第二片材500。各片材500包括一內表面504及設置在與片材500之該內表面504相對之一側的一外表面506。該內表面504與該外表面506間之一距離界定該片材500之一厚度。如上所述，該等片材500之材料包括一或多種熱可塑性聚合物及/或一或多種可交鏈聚合物。

如以下更詳細所述地，一墊片502係組配成在該模具402移動至一關閉位置時設置在該腔室壁412之相對遠端428之間。因此，該墊片502之一長度沿著對應該腔室壁412之遠端428之一長度的一路徑延伸。該墊片502包括形成在該墊片502之相對側上之一對密封表面508，藉此由一密封表面508至另一密封表面508之一距離界定該墊片502的一厚度T ₅₀₂。該墊片502更包括一內周邊表面510及一外周邊表面512，各延伸在該墊片502之相對側上的密封表面508之間。一或多個管道514形成為由該內周邊表面510通過該墊片502至該外周邊表面512。

在一初始步驟中，如圖5A所示，該模具402係設置在一完全開啟位置。在此，設置一第一模板406作為一下模板406使得形成該囊部300之組件500、502可設置在該模具402上。如圖所示，該等材料之片材500中的一第一片材疊置在該腔室壁412上方且覆蓋該模具腔室408。該下片材500可說是具有：一周邊區域516，其設置在該腔室壁412上且被該腔室壁412支持；及一內區域518，其被該周邊區域516包圍且被該空腔壁414支持。因為該空腔壁414之高度H ₄₁₄比該腔室壁412之高度H ₄₁₂大，所以該內區域518可由該周邊區域516垂直地偏移。因此，該下片材500亦可具有延伸在該周邊區域516與該內區域518間之一過渡區域520。

如圖5A與5B所示，該下片材500之過渡區域520可跨越使該腔室壁412由該空腔壁414之周邊部份414a分開的該過渡空腔417。如以下更詳細說明地，該等模板406之過渡空腔417係組配成當製造該囊部300時提供該等片材500之撓曲及膨脹，但與形成完成囊部300之一腔室310無關。

當該等片材500中之第一片材定位在該模板406上方時，該墊片502係設置在該片材500上使得該等密封表面508中之一底密封表面沿著該周邊區域516接觸該第一片材500之內表面504。因此，該墊片502亦被支持在該腔室壁412之遠端428上且包圍該第一片材500之內區域518及過渡區域520。當該墊片502係在一中性未受壓狀態時，該墊片502可具有一厚度T ₅₀₂且穿過該墊片502形成之該管道514未受到限制。

當該墊片502定位時，將一第二、上片材500定位在該模具402中。如圖5B所示，該上片材500之內表面504接觸在該上片材500之周邊區域516中的該墊片502之上密封表面508，而該上片材500之內表面504則面對該內區域518中之該下片材500的內表面504。

以下請參閱圖5B，該等組件500、502全部定位在該模具402內後，該模具402藉由使該等模板406相向移動而移動至一第一位置，如箭號D ₁所示。在該第一位置中，藉由該等模具板402施加一預載力F ₁至該等組件500、502使得該下片材500之周邊區域516、該墊片502及該上片材500之周邊區域516被壓縮在各模板406之腔室壁412的相對遠端428之間，藉此將該等片材500及該墊片502密封在該等腔室壁412之間。在此，該預載力F ₁足以在該墊片之密封表面508與該等片材之各內表面504之間形成一密封，同時維持該墊片502之管道514在一實質解壓縮狀態。

仍請參閱圖5B，在該第一位置中，該等片材500之內區域518未被該空腔壁414之遠端436壓縮。因此，該等片材500之內表面504可互相分離而在該等片材500之內區域518之間形成一空間522。詳而言之，該等片材500被在該空腔壁414之遠端436間的空間522互相分開以容許流體在圖5C之真空形成步驟中由一空腔416自由地通過該空間522至另一空腔。

以下請參閱圖5C，當該模具在該第一位置且該等片材500之周邊區域516抵靠該墊片502密封時，該真空源404被致動而在各模板406之歧管422內提供一負的第一壓力P ₁。該第一壓力P ₁可為比在該等片材500間之空間522內之一第二壓力P ₂小的任何壓力。在所示範例中，該空間522內之第二壓力P ₂係大氣壓力或環境壓力且該第一壓力P ₁係相對大氣壓力之一負壓力。但是，如下所述，在某些範例中，該空間522可被一正壓力(即，大於大氣壓力)加壓。該第一壓力P ₁係透過各埠424傳送至該模具402之各空腔416、417。因此，該等空腔416內之第一壓力P ₁與該空間522內之第二壓力P ₂的壓差使該等片材500被拉向界定各空腔416、417之表面418、430、438。

在此，該第一壓力P ₁之數值決定各片材500被拉入該模具402之空腔416的量及該囊部300之腔室310的最後形狀及壓力。如上所述，形成該囊部300之障壁層302的該等片材500包括一彈性材料。因此，當在該模具402之空腔416內提供該第一壓力P ₁時，該等片材500被拉入該等空腔416內對應該第一壓力P ₁之數值的一量。例如，具有一較大數值之一第一壓力P ₁可藉由使該等片材500拉伸至一較大程度而將該等片材進一步拉入該等模具空腔416中。在圖5C之範例中，該第一壓力P ₁之數值足以拉動該等片材500之外表面506抵靠界定該等模具空腔416之表面418、438。但是，如下所述地，在其他範例中，該第一壓力P ₁之數值可不同，使得該等片材500未被拉伸抵靠該模具402之表面418、438。

當該等片材500被該第一壓力P ₁拉入該等空腔416時，如空氣及/或氮之流體透過穿過該墊片502形成之管道514流入該等片材500間之空間522。因此，該空間522之一體積可在不使該空間522內之第二壓力P ₂減少之情形下增加，藉此容許該囊部300之腔室310形成在各空腔416內。在所示範例中，該管道514與大氣壓力連通，藉此該第二壓力P ₂可在該等腔室310形成時保持實質地等於大氣壓力。但是，在其他範例中，該管道514可與如一泵(未圖示)之一正壓力源連通，藉此該空間522內之壓力比大氣壓力大。

請繼續參閱圖5C，該第一壓力P ₁亦可施加至該過渡空腔417，藉此將該等片材500之過渡區域520拉入該等過渡空腔417中。在某些範例中，該等過渡空腔417可未與該真空源404連通，且可只在該模具402於多個位置之間移動時提供讓該等片材500之過渡區域520撓曲的多個空間。雖然該等片材500之過渡區域520未形成該囊部300之腔室310，但是容許該等過渡區域520在該等過渡空腔417內彎曲及移動可在該真空形成步驟中接納該等片材500之膨脹及位移。

請參閱圖5D，該等片材500之內區域518被拉入該等空腔416中，藉此形成該囊部300之腔室310的形狀後，該模具402移動至一第二位置而將該等片材500之內表面504密封在一起，如方向箭號D ₂所示。在該第二位置中，一密封力F ₂施加至該模具之組件500、502使得該等片材500之內區域518被該等空腔壁414之相對遠端428壓縮在一起以密封各腔室310之內空孔308。該密封力F ₂比該預載力F ₁大。例如，該密封力F ₂可為大約1000磅-力(4448牛頓)，而該預載力係大約50磅-力(222牛頓)。在該密封力F ₂下，該等空腔壁414之周邊部份414a密封對應該囊部300之周邊接縫304的該內區域518之一部份，同時該空腔壁414之內部份414b密封對應該囊部300之內接合部306的該內區域518之多個部份。

如圖5E所示，當該等腔室310形成且該等片材500之內區域518密封在該等空腔壁414之間時，將能量E提供至該空腔壁414之遠端428以便將該等片材500接合在一起，藉此形成該囊部300之周邊接縫304及內接合部306。如上所述，提供至該空腔壁414之遠端428的能量E可為用於將該等片材500射頻(RF)焊接在一起之高頻電磁能。在其他範例中，該能量E可為一熱能，藉此在該周邊接縫304及該等內接合部306將該等片材500熔接在一起。

在圖5F，從該模具402移除包括該等形成之囊部300的該等模製組件500、502以便進行後處理。如上所述，在該模製程序時施加一第一壓力P ₁至該等彈性片材500之外表面506以便將該等片材500拉入該等模具空腔416。當該等片材500形成該囊部300之障壁層302時，在該等片材500上維持該第一壓力P ₁，使得當該等片材500在一拉伸狀態(即，該囊部在該模具中具有一第一厚度T _300-1)時，該等片材500間之空間522內的第二壓力P ₂被密封在該等腔室310之內空孔308內。當從該模具402移除該模製囊部300時，釋放該第一壓力P ₁且形成該等片材500之材料的彈性可使該等片材(此時為障壁層302)收縮(即，當從該模具移除時，該囊部300具有一第二厚度T _300-2)。

當收縮時，該等腔室310之內空孔308內的流體被該等片材500壓縮，使得該流體之壓力可由該第二壓力P ₂增加至一第三壓力P ₃。該內空孔308中之壓力增加數值與由該第一壓力P ₁在該等片材500上產生之應變以及形成該等片材之材料的彈性模數直接地相關。例如，當該等片材500由一非彈性材料形成時，因為該負壓釋放時該等片材500仍在該拉伸狀態，所以該壓力增加可忽略。但是，對具有一比較低彈性模數之材料而言，施加一較大第一壓力P ₁至該等片材500使該模製程序時該彈性材料中之應變增加，因此當該第一壓力P ₁釋放且該材料收縮時，在該內空孔308內產生一較大壓力增加。

請繼續參閱圖5F與5G，藉由在沿著該周邊接縫304之割線L裁剪該等片材500使該等片材500之周邊區域516及該墊片502由該形成之囊部300分開來完成該囊部300。因為該墊片502及該等片材500之周邊區域516在該模製程序時未互相接合，所以該墊片502可由該等片材500之剪裁的周邊區域516分開以便在後續模製操作中再使用。

請特別參閱圖6A至6G，提供依據本揭示原理之使用該系統400形成一囊部300例的另一方法。圖6A至6G所示之方法實質類似於以上參照圖5A至5G說明之方法。但是，在此範例中，該第一壓力P ₁具有較在上述範例中為低之一數值，使得該等片材500未完全地被拉入該模具402之空腔416。如上所述，施加一較低數值之第一壓力P ₁至該等模具空腔416最後產生具有一內空孔308之一囊部300，且該內空孔308具有比使用一較大數值之第一壓力P ₁形成之囊部300的第三壓力P ₃小的一第四壓力P ₄。因此，如圖6C所示，當需要具有一較低內壓力之一囊部300時，該等片材500可只部份地被拉入該等空腔416中(即，該囊部在該模具中具有一第三厚度T _300-3)。當該第一壓力P ₁釋放時，該等片材500之材料會收縮(即，當從該模具移除時，該囊部300具有一第四厚度T _300-4)以便為該內空孔308提供比圖5G中範例之正的第三壓力P ₃小的一正的第四壓力P ₄。

請特別參閱圖7A至7G，提供依據本揭示原理之使用一系統400a形成一囊部300例的另一方法。由於該系統400a與該系統400相關之組件的結構及功能實質地類似，以下及圖中使用類似符號來表示類似組件，同時使用包含字母尾之類似符號來表示這些已修改之組件。

圖7A至7G之方法使用實質類似以上參照圖5A至5G之系統400及方法說明的一系統400a及程序。但是，除了該模具402及該真空源404以外，該系統400亦包括一正壓力源450，該壓力源450係組配成提供具有一正的第二壓力P ₂(即，比環境壓力大)之一流體至該等片材500間之空間522。在所示範例中，該壓力源450係以一桶或容器來實施。但是，在其他範例中，該壓力源450可為組配成固定地提供該正的第二壓力P ₂之一泵或壓縮機。

在某些範例中，該正的第二壓力P ₂係以如氮氣之一加壓流體形式在4 psi (27.57 kPA)至8 psi (55.16 kPA)之範圍內提供至該空間522。因此，可用該正的第二壓力P ₂加壓各腔室310。在某些範例中，可由該壓力源450提供該正的第二壓力P ₂至該空間522，同時該負的第一壓力P ₁被該真空源404引導至該等片材500外部上，如圖7C所示。在此，該負的第一壓力P ₁及該正的第二壓力P ₂一致地工作以便在該等模具空腔416內形成腔室310。或者，該真空源404可停止致動或移除使得該歧管422係處於環境壓力，同時該空間522係處於該正的第二壓力P ₂。在此，該正的第二壓力P ₂單獨地作用以使該等腔室310在該模具空腔416內成形。

請特別參閱圖8A至8H，提供依據本揭示原理之使用該系統400b形成一囊部300c例的另一方法。在此範例中，該囊部300c係形成為用於加入一鞋類物品10a之一鞋底結構200a (圖10)。在此，該囊部300c之其中一障壁層302a係組配成形成該鞋底結構200a之一外底202a的一部份。因此，不同於該囊部300主要作為一緩衝元件使用且使用一彈性薄膜之二實質平面片材500形成的上述範例，此範例之囊部300c係利用呈一預模製外底組件500a形式之一片材形成。

請參閱圖8A，在一初始步驟中，該模具402a係設置在一完全開啟位置。在此，設置一第一模板406a作為一下模板406a使得用於形成該囊部300a之組件500、500a、502可設置在該模具402a上。如上所設置地，在此範例中設置該外底組件500a來取代一底片材500。在此，該外底組件500a係在插入該模具402a前預形成具有該完成囊部300a之所需幾何形狀。該外底組件500a係由可與形成該相對障壁層302之片材500之材料熔接的一聚合材料形成。該外底組件500a可使用例如一射出成型或一獨立真空成型程序之習知模製程序由一或多種聚合材料形成。

該外底組件500a之一內區域518a係預形成為包括對應該囊部300c之腔室310c下部份的一或多個莢部524。如圖所示，各莢部524係形成為在該等空腔壁414之間嵌入該下模具模板406a之空腔416內，同時該外底組件500a之一周邊部份526放置在該空腔壁414之遠端436上。

如同該等片材500，該外底組件500a可說是包括：一內表面504a；及一外表面506a，其形成在該外底組件500a與該內表面504a相對之一側上。各莢部524包括由與各莢部524相關之內表面504a的一部份界定的一凹部528。如以下更詳細所述地，當該上片材500形成在該模具402a中時，該等莢部524之凹部528與該上片材500配合而封閉該囊部300c之內空孔308。

請繼續參閱圖8A，各莢部524更包括形成在該外底組件500a之外表面506a上的一或多個牽引元件530。該等牽引元件530係組配成形成一鞋底結構200b之接地表面26的一部份。在某些情形中，該等牽引元件530係由具有一增加厚度(即，在內表面504a與外表面506a間之距離)之外底組件500a的多個部份形成。

在所示範例中，該等牽引元件530與該外底組件500a一體地形成，使得整個外底組件500a由相同材料形成。在某些範例中，如該等牽引元件530之該外底組件500a的多個部份可由不同材料形成。例如，該等牽引元件530可包括具有與該外底組件500a之其他部份不同性質的材料，例如耐磨性、摩擦性及/或硬度。在此，由一第二材料形成之牽引元件530可在一外底組件模製程序(例如，射出成型)前放在一模具內，使得在提供形成該外底組件500a之第一材料至該模具空腔時，該第二材料至少部份地被封閉在該第一材料內以形成包括該等牽引元件530之一複合結構。

請繼續參閱圖8A，當該外底組件500a定位在該下模板406a內時，該墊片502定位在該模具402a內。不同於一底片材500之一周邊區域516被該腔室壁412支持之上述範例，在此範例中，該外底組件500a係設置成沒有一周邊區域516。因此，該腔室壁412之遠端428未被該外底組件500a覆蓋。因此，當該墊片502定位在該模具402a內時，該等密封表面508中之一底密封表面接觸該腔室壁412之遠端428，使得該墊片502直接地被支持在該腔室壁412上。

當該墊片502在定位時，一上片材500放在該模具402中。如圖所示，該上片材500之內表面504在該上片材500之周邊區域516中接觸該墊片502之上密封表面508，而該上片材500之內表面504則面對該內區域518中的該外底組件500a之內表面504a。當該墊片502係在一中性未受壓狀態時，該墊片502可具有一厚度T ₅₀₂且穿過該墊片502形成之該管道514未受到限制。

以下請參閱圖8B，該等組件500、500a、502全部定位在該模具402a內後，該模具402a藉由相向移動該等模板406、406a而移動至一第一位置，如箭號D ₁所示。在該第一位置中，藉由該等模具板402a施加一預載力F ₁至該等組件500、500a、502使得該墊片502及該上片材500之周邊區域516被壓縮在各模板406、406a之腔室壁412的相對遠端428之間，藉此將該上片材500及該墊片502密封在該等腔室壁412之間。

仍請參閱圖8B，在該第一位置中，該等外底組件500a之內區域518a及該片材500之內區域518未被該空腔壁414之遠端436壓縮。因此，該外底組件500a之內表面504a及該上片材500之內表面504可互相分離而在該等內區域518、518a之間形成一空間522。詳而言之，該上片材500及該外底組件500a被在該空腔壁414之遠端436間的空間522互相分開以容許流體在圖8C之真空形成步驟中由一空腔416自由地通過該空間522至另一空腔。

以下請參閱圖8C，當該模具在該第一位置且該上片材500之周邊區域516被密封在該墊片502與該上模板406之腔室壁412之間時，該真空源404被致動而在該上模板406之歧管422內產生負的第一壓力P ₁。在此範例中，只有該上模板406包括用於真空形成該上片材500之該歧管422及埠424。如上所述，該外底組件500a係預形成有該囊部300c之所需幾何形狀且定位在該模具402a內。因此，在該下模板406a之模具空腔416中不需要提供該第一壓力P ₁。

該第一壓力P ₁可為小於該上片材500與該外底組件500a間之空間522內之一第二壓力P ₂的任何壓力。在所示範例中，該空間522內之第二壓力P ₂係大氣壓力或環境壓力且該第一壓力P ₁小於大氣壓力。但是，如上所述，在某些範例中，另外加上或取代該第一壓力P ₁，該空間522可具有一正的第二壓力P ₂(即，大於大氣壓)。該第一壓力P ₁透過各埠424施加至該模具402a之各空腔416、417。因此，該等空腔416內之負的第一壓力P ₁與該空間522內之環境或正的第二壓力P ₂間的壓差使該上片材500被拉向界定各空腔416、417之表面418、438。

在此，該第一壓力P ₁之數值決定該片材500被拉入該模具402a之空腔416的量及該囊部300之腔室310的最後形狀及壓力。如上所述，該上片材500係由一彈性材料形成。因此，當在該模具402a之空腔416內提供該第一壓力P ₁時，該上片材500被拉入該等空腔416內對應該第一壓力P ₁之數值的一量。例如，具有一較大數值之一第一壓力P ₁可藉由使該內區域518拉伸至比具有一較小數值之一第一壓力P ₁大的一程度而將該上片材500進一步拉入該等模具空腔416。在圖8C之範例中，該第一壓力P ₁之數值足以將該上片材500部份地拉入該等模具空腔416且不接觸界定該等模具空腔416之表面418、438。但是，如下所述地，在其他範例中，該第一壓力P ₁之數值可不同，使得該上片材500之內區域518被拉動抵靠模具402a之表面418、438。

當該上片材500被該第一壓力P ₁拉入該等空腔416時，如空氣及/或氮之流體透過穿過該墊片502形成之管道514流入該等片材500間之空間522。因此，該空間522之一體積可在不使該空間522內之第二壓力P ₂減少之情形下增加，藉此容許該囊部300c之腔室310的上部份形成在各空腔416內。在所示範例中，該管道514與大氣壓力連通，藉此該第二壓力P ₂可在該等腔室310形成時保持實質地等於大氣壓力。但是，在其他範例中，該管道514可與如一泵或容器(未圖示)之一正壓力源連通，因此該空間522內之壓力P ₂比大氣壓力大。

請參閱圖8D，該上片材500之內區域518被拉入該等空腔416中，藉此形成該囊部300c之腔室310的上部份後，該模具402a移動至該第二位置以使該上片材500之內表面504密封抵靠該等內區域518、518a中之外底組件500a的內表面504a，如方向箭號D ₂所示。在該第二位置中，一密封力F ₂施加至該等組件500、500a、502使得該等內區域518、518a被該等空腔壁414之相對遠端428壓縮在一起以密封各腔室310之內空孔308。詳而言之，該等空腔壁414之周邊部份414a密封對應該囊部300c之周邊接縫304的內區域518、518a之多個部份，同時該空腔壁414之內部份414b密封對應該囊部300之內接合部306的該內區域518之多個部份。

如圖8E所示，當該等腔室310形成且該上片材500及該外底組件500a之內區域518、518a密封在該等空腔壁414之間時，將能量E提供至至少一空腔壁414之遠端428以便將該片材500及該外底組件500a的壓縮區域接合在一起，藉此形成該囊部300之周邊接縫304及內接合部306。如上所述，提供至該等空腔壁414之遠端428的能量E可為用於將該上片材500及該外底組件500a射頻(RF)焊接在一起之高頻電磁能。在其他範例中，該能量E可為一熱能，藉此該等片材500及該外底組件500a在該周邊接縫304及該等內接合部306熔接在一起。

在圖8F，從該模具402a移除已形成該囊部300c的該等模製組件500、500a、502以便進行後處理。如上所述，在該模製程序時施加一第一壓力P ₁至該等上片材500之外表面506以便將該上片材500拉入該等模具空腔416。當該上片材500形成該囊部300c之一上障壁層302時，在該上片材500上維持該第一壓力P ₁，使得當該上片材500在一拉伸狀態時，該上片材500與該外底組件500a間之空間522內的第二壓力P ₂被密封在該等腔室310之內空孔308內。當從該模具402a移除該囊部300c時，釋放該第一壓力P ₁且形成該上片材500之材料的彈性使該上片材500 (此時為障壁層302)收縮。

當收縮時，該等腔室310之內空孔308內的流體被該上片材500壓縮，使得該內空孔308內之流體的壓力可增加。該內空孔308中之壓力增加數值與由該第一壓力P ₁在該上片材500上產生之應變以及形成該片材500之材料的彈性模數直接地相關。例如，當該上片材500由一非彈性材料形成時，因為該第一壓力P ₁釋放時該上片材500仍在該拉伸狀態，所以該壓力增加可忽略。但是，對具有一比較低彈性模數之材料而言，施加一較大第一壓力P ₁至該上片材500使該模製程序時該彈性材料中之應變增加，因此當該第一壓力P ₁釋放且該上片材500收縮時，在該內空孔308內產生一較大壓力增加。

請繼續參閱圖8G，藉由在沿著該周邊接縫304之割線L裁剪該等片材500及該外底組件500a，使該上片材500之周邊區域516及該墊片502由該形成之囊部300c分開來完成該囊部300c。因為該墊片502及該上片材500之周邊區域516在該模製程序時未互相接合，所以該墊片502可由該等片材500之剪裁的周邊區域516分開以便在後續模製操作中再使用。在圖8H，顯示一完成囊部300c例，該完成囊部300c包括由一片材500形成之一上障壁層302及由一外底組件500a形成之一下障壁層302a。如上所述，該下障壁層302a包括一體成形之外底202a且組配成形成該鞋底結構200b之一接地表面26的一部份(圖10)。

請參閱圖9與10，顯示包括依據圖5A至8H形成之囊部300、300c的鞋類物品10a、10b例。在圖9所示之一範例中，該囊部300結合在一鞋底結構200a之一中底204a內，使得該囊部300作為一緩衝元件且被一發泡體緩衝材料封裝。在圖10所示之另一範例中，該囊部300c包括該一體成形的外底202a且附接在一中底204b之一底部。如以上設置地，該等囊部300、300c之所示範例係設置為可使用該等揭示系統400、400a、400b及方法形成之囊部300、300c的通用代表。因此，具有任何幾何形狀及任何數目之腔室310的囊部300、300c可形成且結合在鞋底結構中。例如，具有延伸穿過該前腳區域20、該中腳區域22及/或該腳跟區域24中之一或多個區域之腔室310的一囊部300、300c可使用該等揭示系統400、400a、400b及方法來形成。

藉由使用上述系統400、400a、400b及方法來形成囊部300、300c，相較於所屬技術領域中習知之方法及系統，可減少製造複雜性。例如，使該模具402、402a移動至該第一位置，藉此使該等片材500之外表面506密封抵靠該墊片502同時在該等組件500、500a之內表面504、504a間維持一空間522，容許當同時地提供該第二壓力P ₂至該囊部300至300c的內空孔308時形成該等障壁層302。因此，可與形成該等腔室310同時地加壓各腔室310。因此，此方法有利地容許在單一製程中同時地形成、加壓及密封任何數目之腔室310。

除了改善效率以外，本揭示之方法及系統亦容許形成具有較大幾何形狀複雜性及較大深度之囊部。在習知囊部形成方法中，互相接合實質平坦聚合物片材且接著充氣。因此，腔室幾何形狀及深度(即，障壁層間之距離)受限於材料拉伸及可撓性。本揭示之方法及系統藉由容許在接合該等障壁層前形成該等腔室之幾何形狀及加壓來減少這些限制。因此，各障壁層之材料可依需要自由地被拉入該模具之空腔且不受限於預形成接合。

以下項目提供依據本揭示原理之形成一囊部的示範方法。

項目1：一種形成囊部之方法，該方法包含以下步驟：將一第一片材及一第二片材插入一模具；將一墊片設置成與該第一片材及該第二片材中之至少一片材相鄰以便在該第一片材與該第二片材之間界定一空間，該墊片包括與該空間流體連通之一管道；將該第一片材及該第二片材中之至少一片材移離該第一片材及該第二片材中之另一片材以便擴大該空間之一體積；及抽吸一流體通過該管道且進入擴大的空間。

項目2：如項目1之方法，更包含：將該模具移動至一第一位置以便將該墊片壓縮在該第一片材與該第二片材之間。

項目3：如項目2之方法，更包含：當該模具在該第一位置時，使該第一片材與該第二片材分開。

項目4：如項目2之方法，更包含：將該模具移動至一第二位置以使該第一片材之一內區域壓抵該第二片材之一內區域。

項目5：如項目4之方法，更包含：將該第一片材附接在該第二片材上。

項目6：如項目5之方法，其中將該第一片材附接在該第二片材上包括將該第一片材焊接在該第二片材上。

項目7：如項目1之方法，更包含：將該第一片材接合在該第二片材上。

項目8：如項目1之方法，更包含：在該流體被吸入該擴大的空間後，將該第一片材接合在該第二片材上。

項目9：如項目1之方法，其中抽吸一流體通過該管道且進入該擴大的空間包括抽吸大氣進入該擴大的空間。

項目10：如項目1之方法，更包含：從該囊部移除該墊片。

項目11：一種形成囊部之方法，該方法包含以下步驟：將一第一片材及一第二片材插入一模具；將一墊片設置成與該第一片材及該第二片材中之至少一片材相鄰以便在該第一片材與該第二片材之間界定一空間；將該墊片壓抵該第一片材及該第二片材中之該至少一片材以密封在該第一片材與該第二片材間之該空間；將該第一片材及該第二片材中之至少一片材移動遠離該第一片材及該第二片材中之另一片材以擴大該空間之一體積；及抽吸一流體通過該墊片且進入擴大的空間。

項目12：如項目11之方法，其中抽吸一流體通過該墊片包括抽吸該流體通過由該墊片界定之一管道。

項目13：如項目11之方法，更包含：當該墊片被壓縮且該模具在一第一位置時，使該第一片材與該第二片材分開。

項目14：如項目13之方法，更包含：將該模具移動至一第二位置，以使該第一片材之一內區域壓抵該第二片材之一內區域。

項目15：如項目14之方法，更包含：將該第一片材附接在該第二片材上。

項目16：如項目15之方法，其中將該第一片材附接在該第二片材上包括將該第一片材焊接在該第二片材上。

項目17：如項目11之方法，更包含：將該第一片材接合在該第二片材上。

項目18：如項目11之方法，更包含：在該流體被吸入該擴大的空間後，將該第一片材接合在該第二片材上。

項目19：如項目11之方法，其中抽吸一流體通過該墊片且進入該擴大的空間包括抽吸大氣進入該擴大的空間。

項目20：如項目11之方法，更包含：從該囊部移除該墊片。

前述說明係用於顯示及說明。它不是意圖窮舉或限制本揭示。一特定組態之個別元件或形貌體通常不限於該特定組態，而是在可行時可互換且即使未特別顯示或說明亦可使用在一選擇組態中。該等特定組態之個別元件或形貌體亦可以許多方式變化。該等變化不應被視為偏離本揭示，且全部該等修改例應包含在本揭示之範圍內。

10:鞋類(物品) 10a,10b:鞋類物品 12:前端 14:後端 16:外側 18:內側 20:前腳區域 22:中腳區域 24:腳跟區域 26:接地表面 100:鞋面 102,308:內空孔 104:踝開口 106:鞋腰片 108:喉部 110:腳跟側片 112:腳跟套 114:鞋領 200,200a,200b:鞋底結構 202,202a:外底 204,204a,204b:中底 300,300c:囊部 300a:(第一)囊部 300b:(第二)囊部 302:(上)障壁層 302a:(下)障壁層 304:周邊接縫 306:內接合部 310,310a~310f:腔室 312,514:管道 400,400a,400b:系統 402:模具 402a:模具(板) 404:真空源 406:(第一)模板,下模板 406a:模板 408:模具腔室 410:基底 412:腔室壁 414:空腔壁 414a,526:周邊部份 414b:內部份 416:(模具)空腔 416a~416c:空腔 417:(過渡)空腔 418:(內)表面 420,506,506a:外表面 422:歧管 424:埠 426,434:第一端 428,436:遠端 430:(內周邊)表面 432,512:外周邊表面 438:(側)表面 440:缺口 450:(正)壓力源 500:組件,(上)片材,第一片材,第二片材,下片材 500a:(預模製)外底組件,組件 502:組件,墊片 504,504a:內表面 508:(上)密封表面 510:內周邊表面 516:周邊區域 518,518a:內區域 520:過渡區域 522:空間 524:莢部 528:凹部 530:牽引元件 A _F:縱軸 D ₁,D ₂,…箭號 E:能量 F ₁:預載力 F ₂:密封力 H ₄₁₂: (第一)高度 H ₄₁₄: (第二)高度 L:割線 P ₁:第一壓力 P ₂:第二壓力 P ₃:第三壓力 P ₄:第四壓力 T _300-1:第一厚度 T _300-2:第二厚度 T _300-3:第三厚度 T _300-4:第四厚度 T ₄₁₀,T ₅₀₂:厚度 W ₄₁₂,W ₄₁₄:寬度

在此所述之圖只是用於顯示選擇組態而非用於限制本揭示之範圍。

圖1係依據本揭示原理之一鞋類物品例的外側立體圖；

圖2係依據本揭示原理形成之一囊部之一第一例的立體圖；

圖3係依據本揭示原理形成之一囊部之一第二例的立體圖；

圖4A係依據本揭示原理之形成一囊部之一通用系統的橫截面圖；

圖4B係圖4A之系統之一模具模板例的立體圖，該模具模板係組配來用於形成圖3所示之囊部；

圖5A至5G係依據本揭示之一系統的橫截面圖，顯示依據本揭示原理之使用該系統形成一囊部之一方法的步驟；

圖6A至6G係依據本揭示之一系統的橫截面圖，顯示依據本揭示原理之使用該系統形成一囊部之一方法的步驟；

7A至7G係依據本揭示之一系統的橫截面圖，顯示依據本揭示原理之使用該系統形成一囊部之一方法的步驟；

8A至8H係依據本揭示之一系統的橫截面圖，顯示依據本揭示原理之使用該系統形成一囊部之一方法的步驟；

圖9係包括使用圖5A至7G之方法形成之一囊部的一鞋類物品的橫截面圖；及

圖10係包括使用圖8A至8H之方法形成之一囊部的一鞋類物品的橫截面圖。

在全部圖中對應符號表示對應部件。

400:系統 402:模具 404:真空源 406:(第一)模板,下模板 412:腔室壁 416:模具空腔 417:(過渡)空腔 418:(內)表面 422:歧管 500:組件,(上)片材,第一片材,第二片材,下片材 502:組件,墊片 520:過渡區域 522:空間 P ₁:第一壓力 P ₂:第二壓力

Claims

一種形成囊部之方法，該方法包含以下步驟：將一第一片材及一第二片材插入一模具，該第一片材及該第二片材中之每一者包括一內區域及圍繞該內區域的一周邊區域；將一墊片插入在該第一片材及該第二片材之間，該墊片包括與一空間呈流體連通之一管道，該空間界定在該第一片材與該第二片材之間；及藉由抽吸一流體通過該管道且進入該空間來擴大該空間之一體積。
如請求項1之方法，更包含：將該模具移動至一第一位置以將該墊片壓縮在該第一片材之該周邊區域與該第二片材之該周邊區域之間。
如請求項2之方法，更包含：當該模具在該第一位置時，使該第一片材之該內區域與該第二片材之該內區域隔開。
如請求項3之方法，更包含：將該模具移動至一第二位置以壓縮該第一片材之該內區域抵靠該第二片材之該內區域。
如請求項4之方法，更包含：將該第一片材之該內區域附接至該第二片材之該內區域。
如請求項5之方法，其中將該第一片材之該內區域附接至該第二片材之該內區域係包括將該第一片材焊接至該第二片材。
如請求項1之方法，更包含：將該第一片材之該內區域接合至該第二片材之該內區域。
如請求項1之方法，更包含：在該流體被吸入擴大的該空間之後，將該第一片材之該內區域接合至該第二片材之該內區域。
如請求項1之方法，其中抽吸一流體通過該管道且進入擴大的該空間係包括抽吸大氣壓力進入擴大的該空間。
如請求項1之方法，更包含：從該囊部移除該墊片。
一種形成囊部之方法，該方法包含以下步驟：將一第一片材及一第二片材插入一模具，該等第一片材及第二片材中之每一者包括一內區域及圍繞該內區域的一周邊區域；將一墊片設置在該第一片材與該第二片材之間，該墊片包括與一空間呈流體連通之一管道，該空間設置在該第一片材與該第二片材之間；及藉由將該第一片材及該第二片材中之至少一者移離該第一片材及該第二片材中之另一者來抽吸一流體通過該管道。
如請求項11之方法，其中抽吸一流體通過該管道包括抽吸大氣通過該管道。
如請求項11之方法，更包含：將該墊片壓縮抵靠該第一片材之該周邊區域及該第二片材之該周邊區域中的至少一者以密封在該第一片材與該第二片材間之該空間。
如請求項13之方法，更包含：將該模具移動至一第二位置，以壓縮該第一片材之該內區域抵靠該第二片材之該內區域。
如請求項14之方法，更包含：將該第一片材之該內區域附接至該第二片材之該內區域。
如請求項15之方法，其中將該第一片材之該內區域附接至該第二片材之該內區域係包括將該第一片材之該內區域焊接至該第二片材之該內區域。
如請求項11之方法，更包含：將該第一片材之該內區域接合至該第二片材之該內區域。
如請求項11之方法，更包含：在該流體被吸入該管道之後，將該第一片材之該內區域接合至該第二片材之該內區域。
如請求項11之方法，其中將該第一片材及該第二片材中之至少一者移離該第一片材及該第二片材中之另一者係包括使該模具經受一真空以將該第一片材及第二片材中之該至少一者拉向該模具之一模具表面。
如請求項11之方法，更包含：從該囊部移除該墊片。