TWI634471B - 觸控面板與具有其之觸控裝置 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板包含一基板以及位於基板上具有一導電圖形的一感應電極，其中感應電極包含一電極層以及位於電極層上的一第一緩衝層。

Description

觸控面板與具有其之觸控裝置

本發明是有關於一種觸控面板與具有其之觸控裝置。

近來，藉由像是觸控筆或手的輸入裝置，透過接觸顯示於觸控裝置上的影像以展現輸入功能的觸控面板，已應用於各種電子用品上。

觸控面板主要分為電阻式觸控面板和電容式觸控面板。在電阻式觸控面板中，當壓力施於一輸入裝置時，根據電極間的連結偵測電阻的改變，藉此以偵測接觸點的位置。在電容式觸控面板中，當使用者的手指接觸電容式觸控面板之上時，藉著偵測電極間電容的改變，以偵測接觸點的位置。近來，在考慮生產方式與感應力的便利性時，電容式觸控面板在小型觸控面板中備受矚目。

最廣泛使用作為一觸控面板中透明電極的氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)，所需成本高且容易因為基板的彎折或彎曲而受到物理性傷害，所以氧化銦錫的特性對電極部分來說是不佳的。因此，氧化銦錫不適合用於一可撓式裝置。再者，當氧化銦錫應用於大尺寸的觸控面板時，會因高電阻而產生問題。

本發明提供一種改善可靠度的觸控面板，與具有其之觸控裝置。

根據本實施例之一觸控面板，包含一基板和具有一導電圖形並位於該基板上之一感應電極，其中該感應電極包含一電極層和一第一緩衝層位於該電極層上。

根據本實施例的觸控面板之一感應電極具有一導電圖形，使 感應電極的圖形可被隱藏在作用區中。也就是說，即使感應電極係由金屬製造，其圖形也不會被看見。除此之外，即使感應電極應用在一個大尺寸的觸控面板時，仍可降低觸控面板的電阻。另外，即使感應電極透過印刷製程形成時，印刷的品質可被提升，因此可確保具有高品質的觸控面板。

再者，感應電極可包含位於電極層之上的第一緩衝層，且第一緩衝層可防止電極層被過度蝕刻。因此，可確保電極層的厚度，進而改善電氣特性。也就是說，在蝕刻過程中，可預防因電極層厚度減少而造成電阻增加的情形。

此外，感應電極可包含位於電極層之下的第二緩衝層，且第二緩衝層可確保電極層的附著強度。因為第二緩衝層的存在，所以可防止電極層剝離。

除此之外，根據另一實施例，第一緩衝層的上表面比感應電極的上表面具有較寬的區域。由於第一緩衝層，可防止因為反射來自包含金屬材料之感應電極的光造成能見度增加的情形。尤其是，第一緩衝層可減少感應電極側邊和上表面的反射，因此觸控面板可改善能見度的問題。此外，能見度的問題即使在廣角視野時仍有改善。因此可改善感應電極的光學特性。

2‧‧‧第一緩衝層

10‧‧‧觸控面板

11‧‧‧第一金屬材料

12‧‧‧第一緩衝層

13‧‧‧導電材料

20‧‧‧顯示面板

21‧‧‧上基板

22‧‧‧下基板

100‧‧‧基板

101‧‧‧外虛設層

102‧‧‧標誌

110‧‧‧第一子圖案

110e‧‧‧側表面

120‧‧‧第二子圖案

200‧‧‧感應電極

201‧‧‧感應電極

200a‧‧‧上表面

200b‧‧‧下表面

200h‧‧‧高度

200aH‧‧‧高度

200e‧‧‧側表面

210‧‧‧樹脂層

210e‧‧‧側表面

211‧‧‧電極層

212‧‧‧第一連接電極部

212a‧‧‧第一感應部

212b‧‧‧第一連接電極部

213‧‧‧導電層

214‧‧‧第二電極部

214a‧‧‧第二感應部

214b‧‧‧第二連接電極部

221‧‧‧第二緩衝層

221’‧‧‧第二緩衝材料

222‧‧‧電極層

222’‧‧‧電極材料

223‧‧‧第一緩衝層

223’‧‧‧第一緩衝材料

250‧‧‧絕緣層

300‧‧‧導線

311‧‧‧第一導線層

312‧‧‧第一緩衝層

313‧‧‧導電層

400‧‧‧第一緩衝層

400a‧‧‧上表面

400e‧‧‧一端

401‧‧‧上緩衝層

402‧‧‧下緩衝層

410‧‧‧第一反射防止部

411‧‧‧下反射防止層

411’‧‧‧下反射防止層材料

411e‧‧‧側表面

412‧‧‧上反射防止層

412’‧‧‧上反射防止層材料

420‧‧‧第二反射防止部

420e‧‧‧一端

420l‧‧‧長度

430‧‧‧第三反射防止部

500‧‧‧焊墊

511‧‧‧第一焊墊層

512‧‧‧第二焊墊層

513‧‧‧導電層

AA‧‧‧作用區

BA‧‧‧接合區

D‧‧‧預定距離

L1‧‧‧線寬

L2‧‧‧線寬

L3‧‧‧線寬

LA‧‧‧網格線

M‧‧‧模型

OA‧‧‧網格開口

UA‧‧‧非作用區

圖1是根據一實施例繪示之觸控面板的平面圖。

圖2是沿圖1的A-A’線所得之剖面圖。

圖3是根據另一實施例繪示之觸控面板的剖面圖。

圖4至圖9是根據一實施例繪示觸控面板的製造方法的剖面圖。

圖10是根據一實施例繪示一觸控面板位於一顯示面板上的觸控裝置的剖面圖。

圖11是根據另一實施例繪示之觸控面板的平面圖。

圖12是沿圖11的B-B’線所得之剖面圖。

圖13和圖14是根據另一實施例繪示之觸控面板的剖面圖。

圖15是根據另一實施例繪示之觸控面板的平面圖。

圖16是沿圖15的C-C’線所得之剖面圖。

圖17至圖25是根據另一實施例繪示之觸控面板的剖面圖。

圖26至圖32是根據一實施例繪示之觸控面板的製造方法的剖面圖。

圖33是根據另一實施例繪示之觸控面板的平面圖。

圖34是圖33中D部分的放大圖。

圖35是沿圖35的E-E’線所得之剖面圖。

圖36和圖37是根據另一實施例繪示之觸控面板的剖面圖。

圖38是沿圖34的F-F’線所得之剖面圖。

圖39是根據另一實施例繪示之觸控面板的剖面圖。

圖40至圖56是根據一實施例繪示之觸控面板的製造方法的剖面圖。

在實施例的以下敘述中，應理解的是，當一層(或膜)、一區域、一圖形、或一結構被稱作在另一基板、層(或膜)、區域、墊、或圖形「之上」或「之下」時，它可以是「直接地」或「間接地」位在其他基板、層(或膜)、區域、墊、或圖形之上、或可具有一個或多個的中間層。諸如此類層與層的位置已參照附圖描述。

繪示於圖式中的每一層，其厚度和尺寸可能被放大、省略、或示意性描繪，以方便或清楚描述。除此之外，元件的尺寸並非完全地反映真實的尺寸。

以下，實施例將配合附圖詳細描述。

首先，根據實施例的觸控視窗將配合圖1和圖2詳細地描述。圖1是根據一實施例繪示之觸控面板的平面圖。圖2是沿圖1的A-A’線所得之剖面圖。

參照圖1，根據實施例的觸控面板10包含一基板100，其中定義偵測輸入裝置(例如手指)之位置的作用區AA和位於作用區AA周圍部分的非作用區UA。

在此情形下，作用區AA與感應輸入裝置的感應電極200位 於觸控面板內。除此之外，非作用區UA可與將感應電極200互相電性連結的導線300設置於觸控面板內。再者，非作用區UA可與連接導線300的一外部電路設置於觸控面板內。

若以手指為例的輸入裝置接觸觸控面板，電容變化發生於被輸入裝置接觸的部分，且被接觸的部分致使電容變化被偵側為一接觸點。

以下，將更詳細地描述觸控面板。

基板100包含各種材料以形成感應電極200、導線300以及形成於基板100上的電路板。例如，基板100可包含一玻璃基板或一塑膠基板。舉例來說，基板100可包含塑膠材料諸如聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、丙烯醯基(acryl)、和聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)。

外虛設層形成於基板100的非作用區UA裡。外虛設層可被具有一預定顏色的材料塗覆，使導線300和連接導線300到外部電路的印刷電路板不會從外面被看見。外虛設層可有一適合其預期外觀的顏色。例如，外虛設層可包含黑色顏料以呈現黑色。除此之外，一預期的標誌可透過各種方法形成於外虛設層內。外虛設層可透過沉積、印刷、或濕塗覆方法而形成。

感應電極200可形成於基板100之上。感應電極200可偵測輸入裝置例如手指是否接觸。圖1說明感應電極200在基板100之上往一方向延伸，但本實施例不限定於此。因此，感應電極200可越過一方向往另一方向延伸。除此之外，感應電極200可有兩種電極部分，其中一種形狀往一方向延伸而另一種形狀往另一方向延伸。

同時，感應電極200可包含一導電圖形。感應電極200為一網格狀。詳細地說，感應電極200包含一網格開口OA和一網格線LA。在此情形下，網格線LA之一線寬可介於0.1μm到10μm的範圍間。由於製造過程的特性，無法形成0.1μm或更小的網格線LA。若線寬為10μm或更小，即無法看見感應電極200的圖形。較佳地，網格線LA的線寬可介於1μm到5μm的範圍間。更佳地，網格線LA的線寬可介於1μm到3μm的範圍間。

同時，如圖1所示，網格開口OA可為一矩形，但本實施例 不限定於此。網格開口OA可為各種形狀，如包含鑽石型的一多邊形、一五邊形、一六邊形、或一圓形。

再者，本實施例並不限於此，導電圖形可為一不規則形。也就是說，各種網格開口可位於一導電圖形中。因此，感應電極200可包含具有各種形狀的網格開口。

當感應電極200具有網格狀，感應電極200的圖形不會在作用區AA中被看見。換句話說，即使透明感應電極200包含金屬，其圖形仍不會被看見。除此之外，即使感應電極200應用在一大尺寸的觸控視窗時，仍可降低觸控視窗的電阻。再者，當透明感應電極216透過印刷製程形成時，印刷品質可提升，因此可確保高品質的觸控視窗。

參照圖2，感應電極200可包含一第一子圖案110、一第二子圖案120、一電極層222、一第一緩衝層223、和一第二緩衝層221。

同時，第一子圖案110和第二子圖案120可藉壓印一樹脂層210而形成。

第一子圖案110位於樹脂層210之上。第一子圖案110位於網格線LA之上。因此，第一子圖案110為一網格狀。第一子圖案110可為凸出狀。

第二子圖案120位於樹脂層210之上。第二子圖案120位於網格線LA之上。因此，第二子圖案120可位於第一子圖案110之間。第二子圖案120可為凸出狀。

第一子圖案110和第二子圖案120可包含樹脂與聚合物。

電極層222位於第一子圖案110之上。電極層222位於網格線LA上，且呈網格狀。電極層222可包含各種具高導電性的金屬。舉例來說，電極層222可包含銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、或其一之合金。

第一緩衝層223位於電極層222之上。第一緩衝層223可保護電極層222。

第一緩衝層223可包含金屬。在此情形下，第一緩衝層223和電極層222可各自包含相互不同的材料。詳細來說，第一緩衝層223和電極層222可包含相互不同的材料以與相互不同的蝕刻液作用。也就是說， 第一緩衝層223和電極層222可被選擇性地蝕刻。

第一緩衝層223可防止電極層222被過度蝕刻。因此，可確保電極層222的厚度，以維持電極層222的電氣特性。也就是說，在一蝕刻製程中，可防止因電極層222的厚度減少所造成電阻增加的情形。

同時，第一緩衝層223可包含一暗化層(darkening layer)。在此情形下，第一緩衝層223可包含金屬氧化物、金屬氮化物和金屬氮氧化物。由於第一緩衝層223的存在，可防止反射自電極層222的光所造成能見度增加的情形。

第二緩衝層221位於第一子圖案110和電極層222之間。第二緩衝層221可確保第一子圖案110和電極層222之間的附著強度。透過第二緩衝層221可防止電極層222與第一子圖案110剝離。

第二緩衝層221可包含各種能提升附著強度的材料。舉例來說，第二緩衝層221可包含與第一緩衝層223所含之相同材料。

同時，儘管圖式中已說明所有第二緩衝層221、電極層222、和第一緩衝層223的形成，本實施例並不限於此。第二緩衝層221可被省略。

導線300可形成於非作用區UA，使得導線300可被隱藏。導線300可施加一電子訊號於感應電極200。導線300可形成於非作用區UA而不被看見。

同時，儘管未被繪示，連結導線300的電路板可提供於其中。各種類型的印刷電路板均可被作為印刷電路板使用。舉例來說，一可撓式印刷電路板(FPCB)可被作為印刷電路板使用。

以下，根據另一實施例的觸控視窗將配合圖3描述。為求簡明和清楚，與第一實施例相同或相似的元件，其敘述將被省略。圖3是根據另一實施例繪示之觸控面板的剖面圖。

參照圖3，第一子圖案110是凹陷的。第一子圖案110可為一凹陷的形狀。也就是說，樹脂層210可包含凹陷的第一子圖案110。在此情形下，電極層222、第一緩衝層223、和第二緩衝層221可位於第一子圖案110中。詳細來說，第二緩衝層221、電極層222、和第一緩衝層223可連續地堆疊於第一子圖案110中。在此情形下，第二緩衝層221、電極層222、 和第一緩衝層223可藉沉積、電鍍、或充填一電極材料而形成。較佳地，第二緩衝層221、電極層222、和第一緩衝層223可藉充填電極材料而形成。在此情形下，與電鍍製程或沉積製程的步驟相比，在充填製程中，其步驟的數量、步驟的時間、和步驟的成本均可減少。

儘管第二緩衝層221、電極層222、和第一緩衝層223已在圖3中說明，但本實施例並不限於此。

以下，根據一實施例之觸控面板的製造方法將配合圖4到圖9描述。圖4到圖9為根據一實施例繪示觸控面板的製造方法的剖面圖。

首先，參照圖4，較佳地，形成一預期圖形於其上的模型M可設置並壓印在透明層210上，較佳地，在一樹脂層210上。

參照圖5，第一子圖案110和第二子圖案120可透過壓印製程而製造。

參照圖6，一第二緩衝材料221’可形成於第一子圖案110和第二子圖案120之上。

參照圖7，電極材料222’可形成於第二緩衝材料221’之上。電極材料222’可透過一沉積製程或一電鍍製程而形成。

參照圖8，一第一緩衝材料223’可形成於電極材料222’之上。

參照圖9，第二緩衝材料221’、電極材料222’、和第一緩衝材料223’被蝕刻。在此情形下，一蝕刻區會隨著第一子圖案110和第二子圖案120的結構、和與電極材料222’有關的接觸區而改變。也就是說，由於第一子圖案110和電極材料222’間的接觸區大於第二子圖案120和電極材料222’間的接觸區，所以形成於第一子圖案110上的電極材料222’被蝕刻的部分較少。也就是說，在同樣的蝕刻速率下，電極材料222’留在第一子圖案110上，而形成於第二子圖案120上的電極材料222’被蝕刻並移除。結果，形成於第二子圖案120上的第二緩衝材料221’和第一緩衝材料223’可被剝離並移除。因此，電極層222可形成於第一子圖案110之上且呈網格狀。

同時，由於形成於電極材料222’之上的第一緩衝材料 223’的存在，形成於第一子圖案110之上的電極材料222’之厚度變化在蝕刻時可被最小化。也就是說，第一緩衝材料223’可保護電極材料222’，使其厚度在經過一蝕刻製程後仍可維持。

同時，參照圖10，觸控面板10可位於顯示面板20之上。觸控面板10與顯示面板20結合以形成一觸控裝置。

顯示面板20具有一顯示區域形成於其中，以顯示影像。一般來說，應用在觸控裝置的顯示面板可包含一上基板21和一下基板22。一數據線、一閘線、和一薄膜電晶體(thin film transistor，TFT)可形成於下基板22之上。上基板21可與下基板22黏著以保護位於下基板22之上的構成元件。

根據顯示裝置的種類，顯示面板20可具各種形狀。也就是說，根據實施例的觸控裝置可包含一液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)、一場效發射顯示器(field emission display)、一電漿顯示面板(plasma display panel，PDP)、一有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、和一電泳顯示器(electrophoretic display，EPD)。因此，顯示面板20可具有各種形狀。

同時，觸控面板10不僅可應用在行動電話，也可用在車輛上。換句話說，觸控面板10可應用於個人導航顯示(Personal Navigation Display，PND)如車輛導航裝置、也可用於中央訊息顯示(Center Information Display，CID)如儀錶板。但本實施例並未限於此。所以本實施例可應用在各種電子裝置。

同時，參照圖11，感應電極200可包含一導電圖形。一第一緩衝層400位於感應電極200之上。也就是說，第一緩衝層400可位於感應電極200的導電層之上。第一緩衝層400可位於感應電極200的一上表面200a之上。

第一緩衝層400的一上表面400a具有大於感應電極200的上表面200a的區域。因此，第一緩衝層400可完全地覆蓋感應電極200的上表面200a。

再者，第一緩衝層400的一線寬L2大於感應電極200的一 線寬L1。也就是說，第一緩衝層400剖面長度L2大於感應電極200剖面長度L1。詳細來說，感應電極200的線寬L1對第一緩衝層400的線寬L2比例可在1：1.3到1：2的範圍之間。當感應電極200的線寬L1對第一緩衝層400的線寬L2比例小於1：1.3時，第一緩衝層400難以充分地覆蓋感應電極200的上表面200a，所以第一緩衝層400無法作為一反射防止層。除此之外，由於製造過程中的限制，感應電極200的線寬L1對第一緩衝層400的線寬L2比例不超過1：2。

同時，第一緩衝層400可部分地與感應電極200分隔開。也就是說，第一緩衝層400可藉一預定距離D部份地與感應電極200分隔開。

詳細來說，第一緩衝層400包含一第一反射防止部410和一第二反射防止部420。第二反射防止部420可圍繞第一反射防止部410。第二反射防止部420可位於第一反射防止部410的外部。第一反射防止部410位於感應電極200的上表面200a處。第二反射防止部420從第一反射防止部410延伸並位於感應電極200的側表面200e處。在此情形下，第二反射防止部420可與感應電極200的側表面200e分隔開。也就是說，第二反射防止部420不與感應電極200的側表面200e接觸，而是藉一預定距離D與感應電極200的側表面200e分隔開。

第二反射防止部420可從第一反射防止部410朝向基板100彎折。也就是說，第二反射防止部420可從第一反射防止部410往下彎折。因此，第一緩衝層400的一端400e可低於感應電極200的上表面200a之一高度200aH。因此，第二反射防止部420可圍繞感應電極200的側表面200e。因此，第二反射防止部420可減少感應電極200的側表面200e之反射量，即使在一廣角視野亦可改善能見度。

第一緩衝層400可包含金屬氧化物、金屬氮化物和金屬氮氧化物。再者，當感應電極200包含第一金屬時，第一緩衝層400可包含具有第一金屬的氧化物。除此之外，第一緩衝層400可包含一暗化層。

由於第一緩衝層400的存在，可防止反射自包含金屬材料之感應電極200的光所造成能見度增加的情形。尤其是，如上所述，第一緩衝層400可減少感應電極200的側表面和上表面的反射，因此觸控面板對改 善能見度方面來說是有幫助的。除此之外，即使在一廣角視野亦可改善能見度。因此，可改善感應電極200的光學特性。

參照圖13，根據另一實施例的觸控面板包含第一緩衝層400，且第一緩衝層400包含一上緩衝層401和一下緩衝層402。

上緩衝層401位於感應電極200的上表面200a之上。上緩衝層401與包含在上述實施例的觸控面板中的第一緩衝層400相同或相似。

下緩衝層402位於感應電極200的一下表面200b之上。下緩衝層402的上表面區域大於感應電極200的下表面區域。因此，下緩衝層402可完全地覆蓋感應電極200的下表面。

再者，下緩衝層402的一線寬L3大於感應電極200的一線寬L1。也就是說，下緩衝層402的剖面長度L3大於感應電極200的剖面長度L1。詳細來說，感應電極200的線寬L1對下緩衝層402的線寬L3比例可在1：1.1到1：1.3的範圍之間。當感應電極200的線寬L1對下緩衝層402的線寬L3比例小於1：1.1時，下緩衝層402難以充分地覆蓋感應電極200的下表面，所以下緩衝層402無法作為一反射防止層。除此之外，由於製造過程中的限制，感應電極200的線寬L1對下緩衝層402的線寬L3比例不超過1：1.3。

下緩衝層402可防止能見度在觸控面板的一上部分和一下部分中增加。因此，觸控面板全區的能見度可獲得改善。

同時，參照圖14，根據另一實施例的觸控面板包含第一緩衝層400，且第一緩衝層400包含一第一反射防止部410、一第二反射防止部420、和一第三反射防止部430。

第一反射防止部410位於感應電極200的上表面之上。

第二反射防止部420從第一反射防止部410彎折並位於感應電極200的側表面200e處。第二反射防止部420的一長度420l大於或至少等於感應電極200的高度200h。因此，第二反射防止部420可完全地覆蓋感應電極200的側表面200e。

第三反射防止部430從第二反射防止部420延伸並彎折於感應電極200的側表面200e處。第三反射防止部430可與基板100分隔開。

參照圖15和圖16，根據另一實施例的觸控面板包含一感應電極201，且感應電極201可包含一導電圖形。

參照圖16，感應電極201可包含一第一子圖案110、一第二子圖案120、一電極層222、一上反射防止層412、和一下反射防止層411。

同時，第一子圖案110和第二子圖案120可藉壓印樹脂層210而形成。

第一子圖案110位於基板100之上。第一子圖案110位於網格線LA之上。因此，第一子圖案110呈現網格狀。第一子圖案110可為凸狀。

同時，第二子圖案120靠近第一子圖案110而設置。第二子圖案120位於基板100之上。第二子圖案120位於網格開口OA之上。因此，第二子圖案120可位於第一子圖案110之間。第二子圖案120可為凸狀。

第一子圖案110和第二子圖案120可包含樹脂及聚合物。

電極層222位於第一子圖案110之上。電極層222位於網格線LA處，且呈現網格狀。電極層222可包含多種具高導電性的金屬。例如，電極層222可包含銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、或其中的一合金。

電極層222的一側可彎折到感應電極200的內側。此形狀是因為電極層222藉一沉積製程和一蝕刻製程所形成。

上反射防止層412位於第一子圖案110之上。上反射防止層412位於電極層222的一上表面之上。上反射防止層412位於網格線LA之上，且呈現網格狀。

下反射防止層411位於第一子圖案110之上。下反射防止層411位於電極層222的一下表面之上。下反射防止層411位於網格線LA之上，且呈現網格狀。

上反射防止層412和下反射防止層411可包含金屬氧化物、金屬氮化物、和金屬氮氧化物的至少其中之一。在此情形下，上反射防止層412和下反射防止層411可各自包含相互不同的金屬。詳細來說，上反射防止層412和下反射防止層411包含不同材料，使第一緩衝層223和電極層222可各自與不同蝕刻液反應。也就是說，上反射防止層412和下反射防止 層411可被選擇性的蝕刻。

以下，根據另一實施例的觸控面板將配合圖17到圖25進行描述。

首先，參照圖17，第一緩衝層400包含一第一反射防止部410和一第二反射防止部420。第二反射防止部420位於感應電極200的側表面。在此情形下，第二反射防止部420可直接與感應電極200的側表面200e接觸。第二反射防止部420可直接與感應電極200的側表面200e的一部分接觸。

參照圖18，第一緩衝層400包含一上緩衝層401和一下緩衝層402。在此情形下，上緩衝層401包含一第一反射防止部410和一第二反射防止部420，且第二反射防止部420位於感應電極200的側表面200e處。在此情形下，第二反射防止部420可直接與感應電極200的側表面200e接觸。第二反射防止部420可直接與感應電極200的側表面200e的一部分接觸。

參照圖19，第一緩衝層400包含一第一反射防止部410、一第二反射防止部420、和一第三反射防止部430，且第三反射防止部430位於基板100的一上表面之上。在此情形下，第三反射防止部430可直接與基板100的上表面接觸。

參照圖20，第一緩衝層400包含一上緩衝層401和一下緩衝層402。在此情形下，上緩衝層401包含一第一反射防止部410、一第二反射防止部420、和一第三反射防止部430，且第三反射防止部430位於下緩衝層402之上。在此情形下，第三反射防止部430可直接與下緩衝層402的上表面接觸。

參照圖21，第三反射防止部430可位於下緩衝層402的一上表面和一側表面處。也就是說，第三反射防止部430可圍繞下緩衝層402。

參照圖22，一電極層222和一第一緩衝層400位於第一子圖案110之上，且第一緩衝層400包含一第一反射防止部410和一第二反射防止部420。第二反射防止部420位於電極層222的側表面210e。在此情形下，第二反射防止部420可直接與電極層222的側表面210e接觸。第二反射防 止部420可直接與電極層222的側表面210e的一部份接觸。

參照圖23，位於電極層222的下表面處的下反射防止層411可進一步被包含在如圖12所示之觸控面板的結構中。

參照圖24，第二反射防止部420可沿著電極層222的側表面210e和第一子圖案110的側表面110e設置。第二反射防止部420可直接與電極層222的側表面210e和第一子圖案110的側表面110e接觸。

參照圖25及圖23，位於電極層222的下表面處的下反射防止層411可進一步被包含在如圖14所示之觸控面板的結構中。下反射防止層411可沿著電極層222的側表面210e、下反射防止層411的側表面411e、和第一子圖案110側表面110e設置。下反射防止層411可直接與電極層222的側表面210e、下反射防止層411的側表面411e、和第一子圖案110側表面110e接觸。

以下，根據實施例之觸控面板的製造方法將配合圖26到圖32描述。

圖26到圖32為根據一實施例繪示之觸控面板的製造方法的剖面圖。然而，本實施例並未限於此。根據另一實施例的觸控面板可以相同或相似的方法製造。

首先，參照圖26和圖27，一預期圖形形成於其上的模型M可位於並壓印於樹脂層210之上。

參照圖28，具有第一子圖案110和第二子圖案120的樹脂層210可透過壓印製程被製造。

參照圖29，一下反射防止層材料411’可形成於第一子圖案110和第二子圖案120之上。下反射防止層材料411’可藉一沉積製程形成。

參照圖30，一電極材料222’可形成於下反射防止層材料411’之上。電極材料222’可透過沉積製程形成。

參照圖31，一上反射防止層材料412’可形成於電極材料222’之上。上反射防止層材料412’可藉沉積製程形成。

參照圖31和圖32，下反射防止層材料411’和電極材料222’可被蝕刻。在此情形下，下反射防止層材料411’和電極材料222’可 藉由一製程被蝕刻。也就是說，下反射防止層材料411’和電極材料222’可被一蝕刻液蝕刻。在此情形下，蝕刻液不會蝕刻上反射防止層材料412’。也就是說，上反射防止層材料412’可包含一材料與蝕刻液反應，該材料與用於下反射防止層材料411’和電極材料222’的蝕刻液不同，以進行選擇性蝕刻。

一蝕刻區可隨著第一子圖案110、第二子圖案120和與電極材料222’的接觸區的結構而改變。也就是說，由於第一子圖案110和電極材料222’之間的一接觸區大於第二子圖案120和電極材料222’之間的一接觸區，因此形成於第一子圖案110上的電極材料222’被蝕刻的部分較少。也就是說，在相同的蝕刻速率下，電極材料222’保留在第一子圖案110之上，而形成於第二子圖案120之上的電極材料222’則被蝕刻與移除。於是，形成於第二子圖案120之上的上反射防止層材料412’和下反射防止層材料411’可被剝離和移除。因此，下反射防止層411、電極層222、和上反射防止層412可只形成於第一子圖案110之上，且電極層222會呈現網格狀。再者，如上所述，由於上反射防止層材料412’不被蝕刻，因此上反射防止層412的一線寬可大於電極層222或下反射防止層411的一線寬。

參照圖33和圖34，在此情形下，作用區AA與感應輸入裝置的感應電極200被包含於其中。除此之外，非作用區UA及與感應電極200互相電性連結的導線300被包含於其中。再者，非作用區UA及與導線300連接的外部電路被包含於其中。外虛設層101形成於非作用區UA中，且一標誌102可形成於外虛設層101中。

參照圖34，感應電極200包含一第一電極212和一第二電極214。第一電極212和第二電極214可與基板100排列於相同的平面上。

由於第一電極212和第二電極214排列在相同的平面上，可減少觸控面板的厚度且改善其能見度。也就是說，當第一電極212和第二電極214各自位於不同的電極基板時，會增加觸控面板的厚度，且從上方俯視時，第一電極212的導電圖形和一第二電極214的導電圖形會互相交疊，可能導致波紋現象(Moire phenomenon)發生。然而，本實施例藉由將第一電極和第二電極排列於一平面上來防止波紋現象。

第一電極部212包含多個第一感應部212a以偵測輸入裝置如手指是否接觸、和第一連接電極部212b以與第一感應部212a互相連接。第一連接電極部212b和第一感應部212a於一第一方向(圖示中的X軸向)互相連接，使第一電極部212可往第一方向延伸。

同樣地，第二電極部214包含多個第二感應部214a以偵測輸入裝置如手指是否接觸、和第二連接電極部214b以與第一感應部214a互相連接。第二連接電極部214b和第二感應部214a於一第二方向(圖示中的Y軸向)互相連接，使第二電極部214可往第二方向延伸。

一絕緣層250可位於第一和第二連接電極部212b和214b之間，以防止兩者間的電性短路。絕緣層250可包含一透明絕緣材料以將第一電極層212與第二電極層214絕緣。

同時，感應電極200可包含導電圖形。也就是說，感應電極200呈現網格狀。在此情形下，網格線LA的一線寬可介於1nm到1μm的範圍間。由於製造製程的特性，1nm或更小的一網格線LA無法形成。若線寬為1μm或更小，感應電極200的圖形就不會看見。較佳地，網格線LA的線寬可介於50nm到1μm的範圍間。感應電極200具有一微線寬，使觸控面板的能見度可改善。

感應電極200的線寬對厚度之比例可根據感應電極200的片電阻和圖形的總尺寸而改變。舉例來說，感應電極200的線寬對厚度之比例可介於0.05到1的範圍間。當感應電極200的線寬對厚度之比例小於0.05時，片電阻會增加。當感應電極200的線寬對厚度之比例超過1時，感應電極200的圖形會被看見。

參照圖35，感應電極200包含一電極層211。電極層211可包含一導電材料。舉例來說，電極層211可包含導電金屬。詳細來說，電極層211可包含具高導電性的鋁、銅、和金。再者，電極層211可包含石墨烯、奈米線、和其合成物等其中之一。電極層211呈現網格狀。

同時，導線300可形成於作用區AA中而不被看見。導線300包含一第一導線層311。第一導線層311可包含一導電材料。舉例來說，第一導線層311可包含導電金屬。舉例來說，第一導線層311可包含與電極層 211所含之相同材料。

同時，參照圖36，根據另一實施例的感應電極200可包含一電極層211和一第一緩衝層223。電極層211可位於基板100之上，且第一緩衝層223可位於電極層211之上。由於電極層211呈現網格狀，因此第一緩衝層223亦呈現網格狀。第一緩衝層223可包含紫外光固化樹脂(UV resin)或光阻劑。

同樣地，導線300可包含一第一導線層311和一第一緩衝層312。第一導線層311可位於基板100之上，且第一緩衝層312可位於第一導線層311之上。第一緩衝層312可包含紫外光固化樹脂或光阻劑。

同時，感應電極200和導線300可具有如圖37所示之結構。參照圖37，感應電極200可包含一導電層213、一電極層211、和第一緩衝層223。導電層213可位於基板100之上，而電極層211和第一緩衝層223可連續地設置於導電層213之上。也就是說，導電層213可位於基板100和電極層211之間。因此，導電層213可保護基板100。也就是說，當電極層211形成於基板100之上時，損壞可能會影響至基板100。損壞可藉由導電層213而預防。導電層213可包含氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、或導電金屬。

同樣地，導線300可包含一導電層313、一第一導線層311、和一第一緩衝層312。導電層313可位於基板100之上，而第一導線層311和第一緩衝層312可連續地設置於導電層313之上。

儘管未顯示於圖中，根據實施例的觸控面板可進一步包含第一緩衝層223，其於圖37的結構中被省略。

同時，參照圖34，非作用區UA包含一接合區BA。導線300和一電路板在接合區BA互相接合。詳細來說，一焊墊500位於導線300的一端，且焊墊500與電路板接合，使導線300可與電路板電性連結。

參照圖38，焊墊500可包含一第一焊墊層511和第二焊墊層512。第一焊墊層511可位於基板100之上。第一焊墊層511可包含一導電材料。舉例來說，第一焊墊層511可包含導電金屬。第一焊墊層511可包含與電極層211或第一導線層311所含之相同材料。

第二焊墊層512位於第一焊墊層511之上。第二焊墊層512可包含導電金屬。較佳地，第二焊墊層512可包含銀。第二焊墊層512可直接與電路板接觸。

各種類型的印刷電路板均可被作為印刷電路板使用。舉例來說，一可撓式印刷電路板(FPCB)可作為印刷電路板使用。

同時，焊墊500可具有如圖39所示之結構。參照圖39，焊墊500可包含一導電層513，一第一焊墊層511、和一第二焊墊層512。導電層513可位於基板100之上，而第一焊墊層511和第二焊墊層512可連續地設置於導電層513之上。也就是說，導電層513可位於基板100和第一焊墊層511之間。因此，導電層513可保護基板100。也就是說，當第一焊墊層511形成於基板100之上時，損壞可影響至基板100。損壞可藉由導電層513而被防止。導電層513可包含氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、或導電金屬。

以下，根據實施例的觸控面板的製造方法將配合圖40到圖55進行敘述。

首先，根據實施例之觸控面板的一感應電極200和一導線300的製造方法將配合圖40到圖45進行敘述。

參照圖40，一第一金屬材料11可形成於基板100之上。第一金屬材料11可包含導電金屬，且可藉一沉積製程形成。詳細來說，第一金屬材料11可藉一濺鍍製程而形成。

參照圖41，一第一緩衝層12可形成於第一金屬材料11之上。第一緩衝層12可藉塗覆紫外光固化樹脂或光阻劑而形成。

參照圖42，第一緩衝層12可被壓印。詳細來說，第一緩衝層12可被直接壓印。也就是說，在一壓印模型M設置於第一緩衝層12之上後，再進行壓印製程。壓印模型M具有一圖形，其與形成於第一緩衝層12之上的圖形相反。

參照圖43，在壓印製程後，第一緩衝層2可殘留在與圖形一起形成的第一緩衝層12中。因此，將進行移除殘留的第一緩衝層2之製程。殘留的第一緩衝層2可透過電漿製程被去除。詳細來說，殘留的第一緩衝層2可透過一氧電漿製程(oxygen plasma process)被去除。

因此，如圖43所示，只有與圖形一起形成的第一緩衝層12保留下來。接著，第一金屬材料11可使用具有圖形形成於其上的第一緩衝層12當作遮罩進行圖案化。第一金屬材料11可透過如濕蝕刻或乾蝕刻等製程進行圖案化。

因此，參照圖45，網格狀的感應電極200形成於作用區AA中，而與感應電極200互相連結的導線300形成於非作用區UA中。

接下來，加入移除第一緩衝層223的步驟。

根據實施例之觸控面板的製造方法中，使用一壓印模型M可將感應電極200圖案化成網格狀。也就是說，本實施例可透過壓印製程解決網格形成位置的習知問題，其必需具備至少兩個昂貴的子母模具，導致成本增加且將製程複雜化。因此，藉著簡化製程可使成本減少且量產增加。

除此之外，根據實施例之觸控面板的製造方法中，奈米基底圖形和網格圖形可被省略。也就是說，實施例可透過壓印製程解決其習知問題：當網格形成時，奈米基底圖形分別位於網格圖形之間何處，因此而造成複雜的製程。

再者，1μm或更小的微線寬可藉壓印製程而完成。

以下，根據另一實施例之觸控面板的製造方法將配合圖46到圖52進行敘述。

參照圖46，一導電材料13最先形成於基板100之上。導電材料13可包含氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、或導電金屬。導電材料13可藉一沉積製程形成。接著，第一金屬材料11可形成於導電材料13之上。

參照圖47，第一緩衝層12可形成於第一金屬材料11之上。

參照圖48，第一緩衝層12可被壓印模型M壓印。

參照圖49，第一緩衝層2可殘留於具有一圖形形成於其上的第一緩衝層12中，且殘留的第一緩衝層2可被移除。

因此，如圖50所示，只有具有圖形形成於其上的第一緩衝層12被保留下來。

接著，第一金屬材料11藉由具有圖形形成於其上的第一緩 衝層12作為遮罩進行圖案化。

在此情形下，由於導電材料13位於基板100之上，進行移除殘留的第一緩衝層2的製程或圖案化第一金屬材料11時，對基板100的損壞可被最小化。詳細來說，進行移除殘留的第一緩衝層2的製程時，若氧電漿具有高破壞力，第一金屬材料11可部分地被移除。如此，基板100被損壞。因此基板100可被導電材料13保護。尤其是當基板100包含薄膜時，可改善其效率。

接著，導電材料13可使用第一緩衝層12和第一金屬材料11作為一遮罩進行圖案化，並製造具有如圖52所示之結構的觸控面板。

同時，與上述製程不同的製程可應用於電路板與導線接合的接合區BA上。以下，接合區BA的製造方法將配合圖54到圖56進行敘述。

參照圖52，第一金屬材料11形成於接合區BA中，如圖34所示。此製程可與圖40或圖46所示之製程相同。

接著，如圖42或圖48所示，當第一緩衝層12的壓印製程在接合區BA以外的區域進行，第一緩衝層2可殘留在接合區BA之上。

參照圖54，殘留的第一緩衝層2可被移除。在此情形下，當第一緩衝層2如圖43或圖49所述被移除時，殘留在接合區BA中的第一緩衝層2被同時移除。

接著，參照圖55，第二金屬材料22可形成於已移除殘留第一緩衝層2的第一金屬材料11之上。第二金屬材料22可藉一印刷製程形成。詳細來說，第二金屬材料22可藉一網印製程(screen printing process)形成。舉例來說，第二金屬材料22可藉網印製程形成的銀膏而具有一圖形。

接下來，參照圖56，第一金屬材料11可使用第二金屬材料22作為遮罩進行圖案化。在此情形下，第一金屬材料11可以圖45或圖51所述之圖案化製程一起進行圖案化。

本說明書中提及的「一實施例」、「實施例」、「示例性實施例」等任何引用，意味著本發明之至少一實施例中包含關於該實施例的一特定特徵、結構、或特性。此類用語出現在文中多處，但不一定需參考相同的實施例。再者，當一特定特徵、結構、或特性的描述與任何實施例有關時， 可視為熟習本領域者的知識範圍中利用如此的特徵、結構、或特性與其他實施例連結。

儘管實施例已被示例性實施例所描述，很顯然地，熟知本領域者可設計出落入本發明原理的精神和範疇內的其他改良法和實施例。更明確地說，在本發明、圖式和附加的申請專利範圍內，主要組合排列的零件和/或配置之各種變化及修改都是可能的。對熟習本領域者而言，除了零件和/或配置的變化和修改，替代用途亦顯而易見。

Claims (10)

1. 一種觸控面板，包含：一基板；以及一感應電極，包含複數個導電圖形彼此分開，並位於該基板上，其中該感應電極包含：一電極層；以及一第一緩衝層位於該電極層上；其中該感應電極具有包含金屬材料的二層或是多層結構，其中該第一緩衝層包含一第一反射防止部和圍繞該第一反射防止部的一第二反射防止部，其中該第二反射防止部與該感應電極的側表面分隔開，其中該第二反射防止部從第一反射防止部朝向基板彎折，其中該電極層和該第一緩衝層包含相互不同的材料，其中該第一緩衝層和電極層為相互不同的蝕刻率，其中該第一緩衝層包含一暗化層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該導電圖形為凸狀或凹狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一緩衝層的上表面區域的寬度大於該感應電極的上表面區域的寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中部份的該第一緩衝層與該感應電極間隔開。
5. 如申請專利範圍第1項到第4項中任一項所述之觸控面板，其中該第一緩衝層之線寬大於該感應電極之線寬。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一緩衝層位於該感應電極的上表面和下表面的至少其一之內。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包含：一導線，係與該感應電極電性連結；以及一焊墊，係位於該導線的一端並與一電路板連結，其中該焊墊包含一第一焊墊層和位於該第一焊墊層上的一第二焊墊層， 其中該導線包含一第一導線層，且該電極層、該第一導線層和該第一焊墊層包含一相同材料。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中感應電極的線寬對第一緩衝層的線寬比例在1：1.3到1：2的範圍之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中更包括一第二緩衝層位於該基板與該電極層之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板，其中該第二緩衝層包含與該第一緩衝層所含之相同材料。