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TWI622625B - 有機矽氧烷組成物與塗佈、製造物件、方法及用途 - Google Patents

有機矽氧烷組成物與塗佈、製造物件、方法及用途 Download PDF

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TWI622625B
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可蘭漢 貝里 葛爾德
堤莫席 保羅 米特茄爾
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Abstract

本發明提供一種離型改質劑組成物，其包含一封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，其包含一巨分子，該巨分子具有共價結合到一聚雙有機矽氧部分的一MQ樹脂部分；其中該聚雙有機矽氧部分包含兩個D片段，該兩個D片段經由(RV，烯基)SiO2/2單元彼此耦合，其中RV為(C1-C6)烴基。本發明亦提供一種包含離型改質劑組成物或由離型改質劑組成物所製備之可固化離型塗料組成物、固化的離型塗料組成物、包含該離型塗料組成物之塗料、所製造的物品、套組、方法以及用途。

Description

有機矽氧烷組成物與塗佈、製造物件、方法及用途
本發明係關於離型改質劑組成物、由該離型改質劑組成物所製備之可固化離型塗料組成物、包含該離型塗料組成物之塗料、所製造的物品、套組、方法以及用途。
離型改質劑已經常應用於建築、造紙、紡織、以及木材工業的各種塗料。舉例而言，參照JP 2008-013613 A；WO 2010/005113 A1；及US 7,846,550 B2。
本發明包含有機矽氧組成物及塗料、製造物品、方法以及用途。本發明之實施例包括以下所述。
一離型改質劑組成物包含一封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，其藉由一HO製備官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物進行封端所製備，其中該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之一羥基含量少於13,000ppm(百萬分點(parts per million))；且其中該HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物包含一巨分子，該巨分子具有共價結合到一設計之聚雙有機矽氧部分的一MQ樹脂部分；其中該聚雙有機矽氧部分包含兩個D片段， 該兩個D片段經由一(Rv，烯基)SiO2/2單元彼此耦合，其中該等D片段不含碳-碳雙鍵及參鍵；且其中Rv、烯基、以及D片段如下所定義。
一種可固化離型塗料組成物，其包含至少該離型改質劑組成物、含烯基之雙有機矽氧、一有機氫矽氧烷以及一矽氫化觸媒之一混合物。
一種固化的離型塗料組成物，其包含矽氫化固化該可固化離型塗料組成物所得之一產物。
一種塗布的物品，其包含一基材以及與其操作接觸之該固化的離型塗料組成物。
一種複合物品，其包含一第一基材、一黏著劑、該固化離型塗料組成物以及第二基材。
一種套組，其包含該複合物品以及使用該複合物品的說明。
一種該HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之製造方法。
一種該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之製造方法。
一種該離型改質劑組成物之製造方法。
一種該可固化離型塗料組成物之製造方法。
一種該固化的離型塗料組成物之製造方法。
一種該塗布的物品之製造方法。
一種該複合物品之製造方法。
該HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物至少可用於製造該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，其可用於該離型改質劑以及可固化離型塗料組成物。該離型改質劑組成物可用於該可固化離型塗料組成 物，其在固化時可產生該固化的離型塗料組成物。該等組成物可用於離型改質劑以及塗料之應用。前述實施例可具有其它用途及應用，包括與離型改質以及塗料用途及應用無關的用途及應用。
發明內容及摘要以參照方式於此併入本文。本發明實施例包括離型改質劑組成物、可固化離型塗料組成物、固化的離型塗料組成物、套組、塗布的物品、複合物品、以及其組成物、套組及物品之製造方法。可由可固化離型塗料組成物所製備固化的離型塗料組成物，可由離型改質劑組成物所製備可固化離型塗料組成物，可從封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物製備離型改質劑組成物，可由HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物依據如下所述之步驟(iii)製備封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，可由MQ樹脂以及設計之聚雙有機矽氧前驅物依據如下述的步驟(ii)製備HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，可由反應物(a1)及(a2)依據如下所述之步驟(i)製備設計之聚雙有機矽氧前驅物。套組及物品可由本發明組成物之任一者所製備。本發明實施例亦獨立包括HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物及封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的實施例及實例，例如下文所述。
「不含」代表「不具有」。舉例而言，當提到「D片段不含碳-碳雙鍵及參鍵」時，其意指這樣表達方式可以改為「D片段不具有碳-碳雙鍵及參鍵」。
矽氫化觸媒通常是鉑觸媒。因此矽氫化觸媒常稱為「鉑觸媒」。
矽烷以及矽氧烷為含矽化合物。
矽烷典型地是由矽甲烷(SiH4)所衍生。矽烷通常包含至少一Si-C鍵。矽烷通常只含有一個Si原子。
矽氧烷為包含至少一Si-O鍵的化合物。
聚矽氧烷包含形成一聚合物鏈之數個Si-O-Si-鍵，其中重複單元為(Si-O)-。有機聚矽氧烷有時也稱為聚矽氧(silicone)。有機聚矽氧烷含有重複-(Si-O)-單元，其中至少一矽原子具有至少一有機基團。「有機」意指包含至少一個碳原子。一有機基團為包含至少一個碳原子的化學基團。
一聚矽氧烷包含末端基團及懸掛基團。一末端基團為位於一矽原子上的化學基團，其中矽原子是在聚合物鏈之一末端。一懸掛基團為位於一矽原子上的化學基團，其中矽原子位於聚合物鏈之內，亦即不在聚合物鏈的末端。
聚矽氧烷可以是包含以下單元之至少一者的聚矽氧烷：M單元(單官能性)、D單元(雙官能性)、T單元(三官能性)、Q單元(四官能性)。M單元的矽原子與1個O原子結合。D單元的矽原子與2個O原子結合。T單元的矽原子與3個O原子結合。Q單元的矽原子與4個O原子結合。
M單元典型為化學式R1SiO1/2。D單元典型為化學式R2R3SiO2/2。
T單元典型為化學式R4SiO3/2。Q單元典型為化學式SiO4/2。
R1、R2、R3、R4各自為取代基，較佳者為有機取代基。每一 取代基R1、R2、R3或R4可選自例如烷基、芳基、烯基、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其他。舉例而言，取代基可為具有2至6個碳原子的烯基基團，例如乙烯基團或己烯基團。
分枝的聚矽氧烷(有時也稱為樹脂)典型地含有至少一T單元及/或至少一Q單元。線形的聚矽氧烷典型地含有D單元以及選擇性地M單元。一MQ樹脂為含至少一M單元以及至少一Q單元的有機聚矽氧烷。
一聚合物為含有重複單元的化合物，其中單元典型地形成至少一聚合物鏈。一聚合物可以是一均聚物或一共聚物。一均聚物為僅由一種類型的單體所形成的聚合物。一共聚物為由至少兩種單體所形成的聚合物。在一隨機共聚物中，不同的重複單元於共聚物中隨機分散。在非隨機共聚物中，重複單元並非隨機散佈。舉例而言，非隨機共聚物可為一嵌段共聚物或一順序共聚物。
當重複單元含有碳原子時，一聚合物稱為一有機聚合物。
在一縮合反應之中，兩分子結合而損失一個較小的分子，例如水、醇或酸。在一加成反應中，兩個或更多個分子結合形成較大的分子而未損失一個分子。有機化學中的加成反應係關於具有多鍵的有機化合物，例如，舉例而言，具有碳-碳雙鍵(烯類)或參鍵(炔類)的化合物，或碳-雜雙鍵，例如羰基(C=O)基團或亞胺(C=N)基團的化合物。
一些聚合物為熱固性：一旦冷卻以及硬化後，這些聚合物保留其形狀而不能恢復為原始形式。其他聚合物為熱塑性：聚合物可以在加熱時軟化並返回到其原始形式。
一官能基為具有功能的化學基團，例如一反應基團。
封端(capping或end-capping)反應為一官能基被更改或移除的反應。封端反應可在聚合反應末了時進行，以至少部分中和可存在於聚合物表面的剩餘官能性、反應基團。舉例而言，在封端反應中可移除巨分子表面所存在的部分或全部的剩餘官能性反應基團(例如，舉例而言矽醇或烯基基團)。封端反應亦可引入另一官能基。
巨分子為具有大尺寸的分子。一聚合物為一種巨分子。
術語「SiH」用來指定含至少一矽-氫鍵的化學基團。
矽烷醇這個字是用來指定連接Si-O-H的官能基。矽烷醇為具有羥基官能性的含矽基團。
矽氫化為一加成反應，其中含至少一不飽和鍵的一化合物與含至少一Si-H鍵的一化合物進行反應。
一不飽和鍵為兩個原子之間包含雙鍵鏈或三鍵鏈的鍵結。
鍵結的原子可為碳原子或碳-雜原子兩者。舉例而言，不飽和鍵可以是烯基。
一交聯反應為兩個或多個分子(至少一分子為一聚合物)被結合在一起以硬化或固化聚合物的一種反應。一交聯劑為能產生聚合物交聯反應的化合物。
本發明係關於一種可固化聚矽氧之離型塗料組成物。以聚矽氧為基礎的離型塗料可用於需要相對非黏著表面的應用。可固化聚矽氧的離型塗料組成物被塗敷到稱為「襯裡(liner)」的基材(舉例而言可以是紙或聚合物薄膜)、並進行固化。單面襯裡(例如用於壓敏黏著標籤的背襯薄片)被用以暫時保持標籤，而不會影響標籤的黏著性質。雙面襯裡(例如用於雙面 膠帶及轉移帶的交織紙)被用以確保保護雙面自黏膠帶或黏著薄膜並達成所期望的展開特性。離型塗料需要妥善地附著到襯裡，同時對黏著劑具有較低的黏結性，使得可以藉由預定剝離力從襯裡拆下標籤。
一襯裡基材之塗佈是藉由將以聚矽氧為基礎之離型塗料組成物塗敷到基材，並隨後固化組成物。較佳的固化機理為熱引發的矽氫化反應，其可被改質以改變離型塗料與黏著標籤之間的黏著力。由矽氫化反應所固化的以聚矽氧為基礎之離型塗料組成物的基本成分為：(A)含烯基基團的一聚有機矽氧；(B)含有機氫矽氧烷基團的一交聯劑(cross-linking agent或crosslinker)；及催化(A)與(B)之間的矽氫化反應的觸媒。
襯裡基材可以是紙或聚合物基材，例如聚酯(舉例而言聚對苯二甲酸)、薄膜、聚丙烯或聚乙烯、特別是用於透明對透明標籤(clear on clear label)。
除其他外，本發明是針對離型改質劑組成物，其可被添加到離型塗料組成物，以使離型塗料組成物改質。
如本文所使用，「可」賦予選擇性，而非必要。「選擇性(地)」代表可存在或不存在。反應物「接觸」在一起意指在有效反應條件下，將反應物彼此帶入化學反應。「操作接觸」包含功能性有效接觸，例如，有關改質、塗覆、黏接、密封或填充。操作接觸可為直接接觸，抑或者間接接觸。本文所引用的所有的美國專利申請公開文件以及專利案，或其部分(假若僅有部分被引用)，特此以引用方式併入本文中，而納入的標的物不與本說明書產生衝突，本說明書將控制上述的任何衝突。術語「媒液」意指在101千帕下具有沸點為攝氏30至150度(℃)的液體。如果本發明之一實施例 含有第一類型成分且不含第二類型成分，其中第一類型及第二類型的成分可不經意地為示互斥而且結構重疊，這代表的是不含(而不是含有)其所控制的限制條件。舉例而言，本發明含有一有機媒液且不含矽氫化反應性稀釋劑(如烯烴)時，此有機媒液不含不飽和烴。除非另外指出，所有的「重量百分比(wt%)」是基於製成組成物所用的所有組分的總重量，其總和至多為100wt%。「可固化之用量」為用於生產固化的材料的足夠量及用量。本文所述包含上位(genus)及下位(subgenus)的任何馬庫西(Markush)基團，其包含上位中的下位，例如，在馬庫西基團中「R為烴基或烯基」，則R可為烯基，抑或者R可為烴基，在其他下位中，其包括烯基。「非本發明」之態樣並非意味即是先前技術態樣；而任何非本發明之態樣可獨立是先前技術，或者可替代地不是先前技術。所有的黏度是在25℃下所測量，除非另有說明。一般格式「有機聚矽氧烷」之術語及一般格式「聚有機矽氧」之術語在本文可互換使用。HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物以及封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，在本文可被統稱為本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物。術語「可萃取物」意指在固化的離型塗料組成物進行固化之後剩餘的未固化材料之量，其中未固化之材料可以適當的溶劑溶解，從而可從固化的離型塗料組成物移除。術語「釋離力」意指從一固化的離型塗料組成物，將黏著帶或其他構造分層所需的能量。術語「釋離力效率」意指釋離力依可固化離型塗料組成物中的可固化離型改質劑組成物的裝載量逐量增加而隨之增加的程度或幅度。在最終提供固化離型塗料組成物具有給定的釋離力的情形下，一給定可固化離型改質劑組成物的釋離力效率越高，可固化離型塗料組成物之中所需的可固化離型改質劑組成物濃度越 低。術語「離型改質劑(release-modifier)」在本文簡稱為RM，而「離型塗料(release-coating)」在本文簡稱為RC。RM組成物、可固化RC組成物以及固化的RC組成物在本文可被統稱為本發明組成物。術語「實質上相同的」意指至少90%、或至少95%、或至少98%、但小於100%相同性。術語「SiH」也可顯示為Si-H。
本發明解決了在先前技術RM以及RC組成物所發現有關未達到較高的固化率的部分問題，及/或減少可萃取物而不損失釋離力或釋離力效率。舉例而言，某些非本發明之非聚矽氧為基礎的RM組成物可能符合期待地提高固化率及/或減少可從含有RM組成物的非本發明之RC組成物可獲得的可萃取物，但非本發明之組成物亦非所要損失釋離力或釋離力效率。非本發明之聚矽氧為基礎之RC組成物也可能需要更多量的鉑觸媒，以保持給定的固著量。相比之下，本發明之RM及RC組成物符合期待地達成更高的固化率，及/或減少可萃取物而無損失(或輕微損失)釋離力或釋離力效率。這代表本發明組成物作為離型改質劑及離型塗料，相較於對比的非本發明組成物，可具有更好的表現。進而言之，本發明的至少某些實施例可在可固化RC組成物中使用較少的鉑觸媒，且仍然保持給定的固著量。這代表本發明之固化的RC組成物可在特定應用(例如，標籤)以較少量的鉑觸媒達成目標固著量，從而相對於對比的非本發明組成物可提高成本競爭力並減輕對環境的影響(例如，鉑礦開採以及處理)。本發明的某些態樣可獨立解決其他問題及/或具有其他優點。
基於目前所得到的試驗數據，發明人相信本發明的解決方案至少一部分可能與本發明所設計之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物結構有 關。然而，替代的或其他的原因也可能有關。
本發明所設計之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物結構可能與其設計之聚雙有機矽氧部分之結構具有關聯性，從而可能是由於聚雙有機矽氧部分的合成方式所造成的結果。本發明之每一聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物獨立包含至少一或者多個設計之巨分子。每一設計之HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子可獨立與另一設計之HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子為相同或不同，並可典型地表徵為無規(atactic)巨分子。每一設計之封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子可獨立與另一設計之封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子為相同或不同，並可典型地表徵為無規巨分子。封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可進一步包含未反應的HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子。
每一本發明設計之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子獨立包含一設計之聚雙有機矽氧部分及一MQ樹脂部分；或者設計之一聚雙有機矽氧部分及兩個MQ樹脂部分；或者兩個或更多個設計之聚雙有機矽氧部分及兩個或更多個MQ樹脂部分。本發明設想到一巨分子中設計之聚雙有機矽氧部分以及MQ樹脂部分的其他組合。典型情形為至少一(或者每一)設計之聚雙有機矽氧部分在其末端(α，ω端)共價鍵結至兩個MQ樹脂部分之一不同者。設計之聚雙有機矽氧部分包含兩個D片段，該兩個D片段經由鏈接之(RV，烯基)SiO2/2單元彼此耦合，其中RV為(C1-C6)烴基，而D片段不含碳-碳雙鍵及參鍵。在一給定的設計之聚雙有機矽氧部分中，可獨立具有2個或更多的D片段或者2或者3或者4或者5或者6個或更多個D 片段，每一D片段包含複數個D重複單元，亦即兩個或更多個(RD)2SiO2/2單元，其可獨立為相同，或者彼此不同。每一RD可獨立為(C1-C6)烷基、(C3-C6)環烷基，或苯基。典型地，在一給定D片段中的複數個D重複單元為相同，亦即每一D單元與另一D單元具有相同的兩個RD基團。然而，在給定D單元中的一個RD基團可不同於相同D單元中的其他RD基團(例如，如同(CH3)(CH3CH2)SiO2/2或(CH3)(苯基)SiO2/2之D單元)，雖然更典型的是在給定D單元中每一RD基團是相同的，例如，如同在由複數個(CH3)2SiO2/2 D單元所組成之一D片段中。因此，最有利地，藉由D片段(即複數個D單元)將(RV，烯基)SiO2/2單元與設計之聚雙有機矽氧部分之末端隔開。由於在本發明中設計之聚雙有機矽氧部分之末端形成至MQ樹脂部分之共價鍵結合，所以最有利地，聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物與(RV，烯基)SiO2/2單元與設計之聚雙有機矽氧部分之遠端隔開，最有利地，本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物中(RV，烯基)SiO2/2單元與MQ樹脂部分隔開。本發明聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之複數個設計之巨分子可特徵為一平均結構，其含有可實現的較大比例之與MQ樹脂部分隔開的(RV，烯基)SiO2/2單元，若在非本發明之非聚雙有機矽氧部分中RV，烯基)SiO2/2單元的分佈為隨機。因此，RM以及可固化RC組成物之特徵可為富集本發明所設計的封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子，以及固化RC組成物之特徵可為富集由固化RC組成物所製備的衍生物。
典型地，HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物中設計之聚雙有機矽氧部分的主幹部分結構上相同於封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物中設計之聚雙有機矽氧部分的主幹部分。設計之聚雙有機矽氧部 分的羥基含量可為不同、相同或實質相同。
本發明聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的每一設計之聚雙有機矽氧部分，為獨立鑑於依其合成方式之設計。為了達成設計之聚雙有機矽氧部分之設計，及由此得到的本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子之設計，本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之設計之聚雙有機矽氧部分是由非隨機、非平衡之處理程序所製備。任何此類非隨機、非平衡之處理程序可以被採用。上述處理程序的實例包含經由(RV，烯基)SiO2/2單元以耦合以及實質上鏈延伸兩個聚雙有機矽氧D片段。此實例將於後更加詳細地敘述。此非隨機、非平衡之處理程序確保本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物獨立富集複數個其所設計之巨分子。
相比之下，經由平衡方法(例如其中混合可縮合反應聚合之單體之處理程序，其包含例如(RV，烯基)SiCl2單體及(RD)2SiCl2單體)製備聚矽氧烷部分，將不可避免地產生非本發明之其中具有隨機分佈的(RV，烯基)SiO2/2單元的隨機聚雙有機矽氧部分。隨機聚雙有機矽氧部分與MQ樹脂之縮合可提供非本發明之隨機分佈共聚物。僅為便於區分，本發明共聚物在本文中稱為「聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物」，而對比的非本發明共聚物稱為「非本發明之隨機共聚物」。由隨機聚雙有機矽氧製備的非本發明之隨機共聚物特徵可為未富集本發明所設計之巨分子，並具有由隨機分佈之(RV，烯基)SiO2/2單元所衍生的平均結構，因而與本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的平均結構不同。在此重申，相較於非本發明之由平衡方法製備的複數個非本發明之隨機共聚物巨分子，本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物獨立顯著地富集其所設計之巨分子。因此，對比於非本發明由平 衡方法製備的之複數個非本發明之隨機共聚物巨分子之平均結構，本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之複數個設計之巨分子的平均結構為顯著不同。
基於目前所得到的試驗數據(如下文所示)，發明人認為本發明組成物所具有的改良性能是來自於至少以下三種改良功能的有利組合：增加固著百分比、下降可萃取物百分比、以及增加釋離力或釋離力效率。此效益組合至少一部分與封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物結構的獨特設計相關。典型地，本發明的附加益處為改善與添加劑的相容性，例如固著添加劑及/或矽氫化反應抑制劑，如下文所述。在某些實施例中，本發明(例如，可固化RC組成物)具有三種改良功能之組合。在其它實施例中，可固化RC組成物進一步包含一固著添加劑、一矽氫化反應抑制劑或兩者；以及發明具有三種改良功能之組合，再加上改良與固著添加劑、或者矽氫化反應抑制劑或者固著添加劑及矽氫化反應抑制劑兩者的相容性。固著添加劑及矽氫化反應抑制劑可獨立被選擇為其中在需要改良相容性時所使用的一化合物或材料，以及使得這些其他實施例的改善相容性可以被證明。設計之封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物巨分子，且因此共聚物本身以及包含該共聚物或由該共聚物所製備(例如藉由固化)的本發明組成物，達成非預期的性能優勢，優於包含非本發明之隨機共聚物之任何平衡法製備的對比的非本發明之組成物。在本發明中，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物有益地減少包含該共聚物的RC組成物之可萃取物，而不損失或輕微損失RC組成物的釋離力或釋離力效率。可用任何合適方式證明本發明的這項特別益處。舉例而言，可藉由比較本發明組成物與非本發明之對比組成 物(其包含具有(隨機)聚雙有機矽氧部分中隨機(未富集)或平衡為基礎之烯基部分之非本發明之隨機共聚物)之可萃取物、固著以及釋離力或釋離力效率證明相關的發明益處。「聚雙有機矽氧前驅物」下文稱為「設計之聚雙有機矽氧前驅物」，因為其配方是由本文所定義的反應所設計的。同樣地，「聚雙有機矽氧部分」也可稱為「設計之聚雙有機矽氧部分」，當其為由本文所定義的反應所獲得時。
在本發明中，可固化RC組成物中可固化RM組成物之特定裝載，以及用以測定固化的RC組成物的釋離力以及釋離力效率之特定釋離力測試方法，通常非關鍵。然而，為了比較目的，可用可固化RC組成物中可固化RM組成物之特定裝載，以及使用特定的釋離力試驗方法，來測定本發明組成物之釋離力以及釋離力效率。「裝載」意指基於可固化RC組成物中成分(a)至(c)之總重量，可固化RC組成物中可固化RM組成物(成分(a))的濃度。換言之，使用以相同裝載率及相同釋離力測試方法所產生的數據，可說明比較不同組成物的功能性表現，包括本發明以及非本發明之組成物。
舉例而言，為了比較目的，本發明組成物之特徵可為可萃取物百分比；固著百分比；及如具有Acronal V210在0.3m/min進行FINAT測試方法(FINAT Test Method，FTM)3-離型測定指示之釋離力為>10.0g/2.54cm，全部依據於下文所述之測試方法；其中組成物具有可固化RC組成物中30wt%的可固化RM組成物之裝載，其係基於可固化RC組成物中成分(a)至(c)之總重量。由此方法表徵的本發明組成物實施例可顯示極佳組合為：可萃取物百分比為<7.00%；固著百分比為>90.1%；及如具有Acronal V210在0.3m/min進行之FTM-3離形測定之釋離力為>10.0g/2.54cm。或者，可 萃取物百分比可為<6.90%，或者<6.70%，或者<6.50%，或者<6.30%，或者<5wt%；及>3.0%，或者>4%。或者，固著百分比可為>90.5%，或者>91%，或者>94%，或者>95%或者>96%。或者以具有Acronal V210在0.3m/min進行之FTM 3-離型測定之釋離力為>10.5g/2.54cm，或者>11.0g/2.54cm，或者>12.0g/2.54cm，或者>12.3g/2.54cm，或者>12.6g/2.54cm，或者>12.9g/2.54cm，或者>13.0g/2.54cm，或者>13.6.0g/2.54cm。可基於下文實例所得到的數據而得到可萃取物百分比、固著百分比以及釋離力之極佳組合。舉例而言，可萃取物百分比可為<6.90%，固著百分比可為>96.0%，及以有Acronal V210在0.3m/min之FTM 3-離型測定之釋離力可為>12.9g/2.54cm。或者可萃取物百分比可為<6.50%，固著百分比可為>96.0%，及以有Acronal V210在0.3m/min之FTM 3-離型測定之釋離力可為>12.5g/2.54cm。或者可萃取物百分比可為<6.30%，固著百分比可為>94.0%，及以有Acronal V210在0.3m/min之FTM 3-離型測定之釋離力可為>12.3g/2.54cm。或者可萃取物百分比可為<6.70%，固著百分比可為>90.5%，及以有Acronal V210在0.3m/min之FTM 3-離型測定之釋離力可為>13.9g/2.54cm。若有需要，可使用如下文所述之任一FTM 4-離型測定方法所指示的釋離力以取代FTM 3-離型測定測試方法，其中方法是由荷蘭海牙之FINAT所頒布。
雖然封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物及包含封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的RM組成物以及可固化RC組成物中已被富集具有設計之巨分子，本發明組成物可在某些實施例中進一步包含非本發明之隨機共聚物，此非本發明之隨機共聚物在(隨機)聚雙有機矽氧部分中具有隨機(未富集)或基於平衡之分佈(RV，烯基)SiO2/2之單元。舉例而言，可 經由上述平衡處理程序分離地製備非本發明之隨機共聚物，然後與本發明之封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物及/或RM以及可固化RC組成物中之一者進行混合。非本發明之隨機共聚物可用於RM以及可固化RC組成物，以作為矽氫化反應稀釋劑。抑或者或額外地，若與相比較本發明封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可以更便宜地製備非本發明之隨機共聚物，則考慮成本因素而使用非本發明之隨機共聚物。然而在本發明中，本發明之可固化組成物中的非本發明之隨機共聚物的比例(如果有的話)不會被設置得過高，而導致減損發明組成物的優勢之至少一者。此可固化本發明組成物在典型情形中不含非本發明之隨機共聚物。
本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的設計之聚雙有機矽氧部分獨立由設計之聚雙有機矽氧前驅物所衍生，前驅物為縮合反應步驟(i)(其中包含縮合反應)之產物。步驟(i)包含使至少反應物(a1)以及(a2)接觸在一起，其中此接觸得到設計之聚雙有機矽氧前驅物。設計之聚雙有機矽氧前驅物為封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之聚雙有機矽氧部分的前驅物。
反應物(a1)為雙(RLO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物，其聚合度(degree of polymerization，DP)為300至2,000，並且不含碳-碳雙鍵及參鍵。雙(RLO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物包含RLO(RM)2SiO1/2末端單元(M單元)，其具有羥基及/或烷氧基末端基團(即RLO-末端嵌段)；以及複數個(RD)2SiO2/2單元(D單元)，其不含碳-碳雙鍵及參鍵兩者。每一RM及RD獨立為(C1-C6)烷基、(C3-C6)環烷基，或苯基。每一RL獨立為氫或(C1-C6)烷基。當RL為(C1-C6)烷基時，步驟(i)可進一步包含足以在原位產生包含HO(RM)2SiO1/2末 端單元(M單元)的雙(HO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物的水量。雙(RLO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物可為雙(C1-C6)烷基O-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物，或者雙(HO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物。雙(C1-C6)烷基O-雙(RLO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物可為雙(甲基O-封端)-聚雙有機矽氧聚合物。雙(RLO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物(例如雙(HO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物)之聚合度可為DP 300至2,000。抑或者或額外地，雙(RLO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物(例如雙(HO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物)之平均分子量(molecular weigh，Mw)為每莫耳30,000至250,000克(g/mol)，或者自35,000至190,000g/mol，或者自40,000至150,000g/mol。
反應物(a1)可為直鏈雙有機聚矽氧烷，其在兩分子鏈端點處具有兩個羥基基團，並由以下結構式代表： 其中在此式中，m為自300至2,000之數字；以及每一R2獨立為羥基、(C1-C6)烷氧基或(C1-C6)烴基，其中(C1-C6)烴基可為取代或者未取代(亦即由H以及C原子所組成)並且不包含碳-碳雙鍵或參鍵。取代之(C1-C6)烴基之取代基可為F、Cl、Br、I或(C1-C6)烷氧基。取代之(C1-C6)烴基之實例包括三氟甲基、4-氯苯基、氟甲氧基、以及2-甲氧基乙基。每一R2獨立可為羥基、甲氧基、申基或苯基；或者甲基或苯基，抑或者為甲基。
反應物(a2)為具烯基之耦合劑，其化學式為(RV，烯基)Si(X)2。RV為(C1-C6)烴基。烯基為(C2-C6)烯基。每一X獨立為縮合反應之脫離基。設計之聚雙有機矽氧前驅物是由縮合反應所形成。脫離基X在步驟(i)之縮合反應中被水及/或Si-OH基團之羥基所替換。每一X獨立可為鹵素原子、(C1-C6)烷氧基(即，(C1-C6)烷基-氧-)、R1R2C=N-O-或R1C(O)N(RN))-。每一R1、R2及RN獨立為(C1-C6)烴基。R1C(O)N(RN))-可為N-乙基乙酰氨基，或者N-甲基乙酰氨基。化學式為(RV，烯基)Si(X)2之含烯基耦合劑可為(CH3，乙烯基))Si[N(CH2CH3)(C(O)CH3)]2。
在步驟(i)中，反應物(a1)以及(a2)接觸在一起，使得反應物縮合而提供設計之聚雙有機矽氧前驅物，其中烯基基團含量為0.01至10莫耳百分比。設計之聚雙有機矽氧前驅物之聚合度可進一步為500至4,400。步驟(i)之縮合反應可進一步使用(或者可不進一步使用)一分開添加成分，其作用為縮合反應觸媒。設計之聚雙有機矽氧前驅物在步驟(ii)被使用作為HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之設計之聚雙有機矽氧部的前驅物。相較於非本發明之固化組成物(其缺乏烯基含量或是具有烯基含量及隨機的烯基位置)的可萃取物百分比，使用設計之聚雙有機矽氧前驅物可提供具有烯基含量以及設計之烯基位置的可固化RM組成物，最終導致由此製備的固化RC組成物具有改善的可萃取物百分比。
步驟(i)之進行可藉由將反應物(a1)以及(a2)依所需的重量比溶解於有機媒液、混合至均勻，以及接著選擇性地加入有效量的分開添加成分，其功能作為縮合反應觸媒。接著，在合適的反應溫度攪拌所得的反應混合物並進行合適的反應期間，使得包含設計之聚雙有機矽氧前驅物的 反應混合物成為反應產物。反應溫度可為足以讓步驟(i)在上述條件下反應的任意程度的熱或冷，其可為，例如從20℃至90℃，或者自20℃至80℃，或者自25℃至80℃。反應時間可為足以讓步驟(i)在上述條件下反應的任意長度的時間，其可為例如從30分鐘至24小時，或者自45分鐘至15小時，或者自1至10小時。若有需要，一旦縮合反應已完成設計之聚雙有機矽氧前驅物之製備，可從反應混合物藉由任何適當的手段(例如汽提、蒸發或蒸餾)移除揮發物(例如水、有機媒液以及任何揮發性的選擇性縮合反應觸媒)，以得到更濃縮形式的設計之聚雙有機矽氧前驅物，而可直接使用於步驟(ii)。
設計之聚雙有機矽氧的烯基可為乙烯基、烯丙基或己烯基。在設計之聚雙有機矽氧前驅物中，每一烯基可為乙烯基，以及DP可為500至4,400，以及乙烯基基團含量為0.01至10莫耳百分比。設計之聚雙有機矽氧前驅物之乙烯基含量可為0.01至0.094莫耳百分比；或者0.105至10莫耳百分比；或者0.16至1.0莫耳百分比；設計之聚雙有機矽氧前驅物之聚合度可為自580至2,700，或者自590至2,200。舉例而言，當DP為4,000時，設計之聚雙有機矽氧前驅物之實例可具有乙烯基含量為0.01、0.11、0.15、0.22、0.30和0.85。
HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物為包含以下步驟(ii)，或者步驟(i)以及(ii)之處理程序的產物。步驟(i)已如上所述。步驟(ii)包含縮合反應。步驟(ii)包含將至少設計之聚雙有機矽氧前驅物(不論是否如上述步驟(i)製備或由不同的非平衡方法製備)以及聚有機矽氧的MQ樹脂接觸在一起，在與縮合反應觸媒接觸下，得到HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂(共聚物。
步驟(ii)之進行可藉由將設計之聚雙有機矽氧前驅物以及聚有機矽氧的MQ樹脂以所需的重量比溶解於有機媒液、混合至均勻，以及接著地加入有效量的縮合反應觸媒，並在合適的反應溫度攪拌所得的反應混合物並進行合適的反應期間，使得包含HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的反應混合物成為反應產物。反應溫度可為足以讓步驟(ii)在上述條件下反應的任意程度的熱或冷，其可為，例如從20℃至200℃，或者自30℃至150℃，或者自50℃至150℃，或者自70℃至140℃。反應時間可為足以讓步驟(ii)在上述條件下反應的任意長度的時間，其可為例如從30分鐘至24小時，或者自45分鐘至15小時，或者自1小時至10小時。若有需要，一旦縮合反應已完成HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之製備，可從反應混合物藉由任何適當的手段(例如汽提、蒸發或蒸餾)移除揮發物(例如水、有機媒液以及任何揮發性的選擇性縮合反應觸媒)，以得到更濃縮形式的HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，而可直接使用於步驟(iii)。
聚有機矽氧的MQ樹脂包含M以及Q單元，並具有矽-羥基基團(的Si-OH)總含量為自1.0至3.0重量百分比，或者1.1至2.9重量百分比。Si-OH含量的重量百分比是由29Si核磁共振光譜所量測。聚有機矽氧MQ樹脂之M單元可包含RXO(RM)2SiO1/2末端單元(M單元)，其具有羥基及/或烷氧基末端基團，其中RX是H或(C1-C6)烴基，或者H或(C1-C6)烷基，或者H或(C1-C2)烷基，或者CH3，或者H；以及每一RM獨立為如上文所定義。聚有機矽氧MQ樹脂的Q單元可包含SiO4/2單元。舉例而言，當RX是H，聚有機矽氧MQ樹脂的M單元可包含HO(CH3CH2)2SiO1/2末端單元，或者HO(CH3)(苯基)SiO1/2末端單元，或者HO(CH3)2SiO1/2末端單元(M單元)。聚有 機矽氧MQ樹脂的M單元對Q單元之莫耳比(即M/Q莫耳比)可為自0.60至1.0，或者自0.60至0.80，或者自0.80至1.00。雖然聚有機矽氧MQ樹脂的多數單元為M及Q單元，聚有機矽氧MQ樹脂可進一步包含D及/或T單元。已知符號M、D、T及Q代表矽氧烷(即聚矽氧)中可能存在的結構單元具有不同功能性，其中矽氧烷包含以共價鍵結合的矽氧烷單元。單官能性(M)單元代表R3SiO1/2；二官能性(D)單元代表R2SiO2/2；三官能性(T)單元代表RSiO3/2並導致分枝的線形矽氧烷之形成；及四官能性(Q)的單元代表SiO4/2並導致交聯以及樹脂組成物之形成。每一R在典型情形中為一有機基團。
縮合反應觸媒為直接或間接地經由原位產生或由先前的步驟所延續添加到步驟(i)或步驟(ii)中，其為可增加速率或促進步驟(ii)的縮合反應，而本身沒有被永久改變的任何成分。本方法使用縮合反應觸媒的用量為足以達成此一催化效果，亦即使用有效催化量。縮合反應觸媒可為酸、鹼或有機羧酸之金屬鹽。酸可為有機酸或無機酸。無機酸可包括含水氫鹵化物，例如HCl水溶液。有機酸可包含羧酸(如乙酸)或羧酸之金屬陽離子鹽。酸可為任何兩種或多種酸之混合物，例如無機以及有機酸之混合物。上述羧酸也可以是任意兩種或多種羧酸的混合物。縮合反應觸媒可為鹼。上述的鹼可包含無水氨、氨水、氫氧化物之族1或2的金屬陽離子(如NaOH)、有機胺(如三丁胺)、羧酸之有機胺鹽、季銨鹽。有機胺可為一級、二級、三級或芳香族胺。一級胺可為甲胺、乙胺、丙胺、己胺、丁醇胺或丁胺。二級胺可為二甲胺、二乙胺、二乙醇胺、二丙胺、二丁胺、二己胺、乙基戊胺或丙基己胺。三級胺可為三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丙醇胺、三丁胺或甲基或甲基丙基己胺。芳香族胺可為吡啶、咪唑或N-甲基咪唑。 胺類可為四甲基胍或二氮雜環壬烷。胺鹽可為十二烷胺磷酸鹽或有機羧酸，或任一前述之初級、二級、三級或芳香族胺的羧酸鹽。四級銨鹽可為醋酸四甲基銨、氯化甲基乙基二丁銨、氯化雙十八烷基二甲銨或2-乙基己酸四甲基胍。上述的鹼類可為任意兩個或更多個前述鹼類之混合物。步驟(ii)提供HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，其特徵在於具有羥基含量(Si-OH含量)為>15,000ppm。HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之羥基含量可為>16,000ppm，或者>18,000ppm。HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之最大羥基含量可為<30,000ppm，或者<25,000ppm，或者<20,000ppm。特定HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的羥基含量可隨著縮合反應的特定條件變化，例如特定反應溫度、反應時間，或在步驟(ii)中所使用的縮合反應觸媒；所使用的設計之聚雙有機矽氧前驅物組成物、聚合度或分子量；反應物的莫耳比；或上述之任何兩個或更多個的組合。HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可不含三烷基-氧-及/或烷基末端基團。HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可包含式(I)之巨分子，或其部分：[(MQ樹脂)1-[聚雙有機矽氧]-矽(烯基，RV)-[聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)2]-(OH)x(Ia)，其中x是每一巨分子中羥基基團的平均數量。
一般而言，直接得自步驟(ii)的HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的羥基含量過高而無法達到最佳的離型改質性能。舉例而言，當可固化RC組成物中矽氫化觸媒濃度為較低時，例如：對含鉑矽氫化觸媒而言，當鉑濃度為大於0ppm及小於100ppm，如果羥基含量過高(例如>18,000ppm)，則包含HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的RM以及RC組成物，可能表現出不符要求的低固著力。當可固化RC組成物中鉑 濃度越低於100ppm，可固化RM組成物對於其所最終製備的固化的RC組成物，在增加固著方面有利的影響越明顯。舉例而言，當可固化RC組成物的鉑濃度為<75ppm，或者<60ppm，或者<50ppm時，可固化RM組成物對增加固著可更加明顯。術語「固著」意指固化的RC組成物黏附到基材，例如紙，例如玻璃紙。因此，為增加固著，O-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的至少部分羥基基團或者基本上所有的羥基基團，期望用如步驟(iii)中的矽烷化劑或是烷化劑予以封端，以提供封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物。
封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物為包含以下步驟(iii)、或者步驟(ii)及(iii)中、或者步驟(i)至(iii)之處理程序的產物。步驟(i)以及(ii)係如上所述。步驟(iii)包含一羥基封端反應。步驟(iii)包含將至少HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物及三烴基矽烷化劑接觸在一起，以得到封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物。
步驟(iii)之進行可藉由將HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物及三烴基矽烷化劑依所需的重量比溶解於有機媒液、混合至均勻，並在合適的反應溫度攪拌所得的反應混合物並進行合適的反應期間，使得包含HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的反應混合物成為反應產物。反應溫度可為足以讓步驟(iii)在上述條件下反應的任意程度的熱或冷，其可為，例如自20℃至200℃，或者自30℃至150℃，或者自50℃至150℃，或者自70℃至140℃。反應時間可為足以讓步驟(iii)在上述條件下反應的任意長度的時間，其可為，例如從30分鐘至24小時，或者自45分鐘至15小時，或者自1小時至10小時。若有需要，一旦封端反應已完成封端之聚 雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之製備，可從反應混合物藉由任何適當的手段(例如汽提、蒸發或蒸餾)移除揮發物(例如水、有機媒液以及任何揮發性的選擇性縮合反應觸媒)，以得到更濃縮形式的封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，其可被用來直接作為如下文所述之可固化RC組成物的成份(a)。
封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之羥基含量少於HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之羥基含量。封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之最大羥基含量可為<13,000ppm，如同前文所提到，特別是當使用於其中可固化RC組成物具有鉑濃度大於0ppm且小於100ppm之一實施例中時，如同前文所述。或者封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之最大羥基含量可為<12,000ppm，或者<11,000ppm，或者<10,000ppm，或者<9,000ppm，或者<8,000ppm，或者<7,000ppm，或者<6,000ppm，或者<5,000ppm。或者，當可固化RC組成物中的鉑濃度為100至200ppm時，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)的最大羥基含量為較不明顯，及封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的最大羥基含量可為<14,100ppm，或者<13,100ppm，或者<12,100ppm。理論上而言，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之羥基含量可為0ppm。然而，典型地，如果封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之羥基含量為0ppm，則難以依此方式進行封端步驟(iii)。因此，在此類實施例中，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之最小羥基含量可為>0ppm，但小於任一前述的最大羥基含量值。封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之最小羥基含量可為100ppm，或者1,000ppm，或者3,000ppm。封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之最小羥基含量可為100ppm，而最大羥基含量為任一前述最大值；或者最小羥基含量為1,000ppm，而最大羥 基含量為任一前述最大值；或者最小羥基含量為3,000ppm，而最大羥基含量為任一前述最大值。舉例而言，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的羥基含量可為自>100至<13,000ppm，或者自>100至<12,000ppm，或者自>3,000至<13,000ppm，或者自>3,000至<12,000ppm，或者自>3,000至<11,000，或者自>3,000至<10,000。在封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物中具有指示範圍內的羥基基團含量，可導致的RM組成物具有離型性質增加的有利性質，以及符合期望地增加封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物與其他固化RC組成物的矽氧烷元件之間的相容性。RM組成物的此相容性可達成均勻的固化的RC組成物層之製備。另一有利的結果則是固化的RC組成物可表現離型性質增加及/或殘餘黏著性增加。相比而言，如果封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之羥基含量超出所指示的上限值(例如>15,000ppm)，這類非本發明組成物將不具有固著百分比改善以及與固著及/或矽氫化反應抑制劑添加劑的相容性不佳之組合，例如本文別處所述。因此，相較於搭配HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物使用以達到相同的給定固著量的所需的鉑觸媒量，在給定固著量下，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物在可固化RC組成物中具有較小的鉑觸媒所需使用量。封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可包含式(II)之巨分子，或其之一部分：[(MQ樹脂)1-[聚雙有機矽氧]-矽(烯基，RV)-[聚雙有機矽氧]-(MQ樹脂)2]-(OSi(烴基)3)y(I)，其中y是每巨分子中封端之羥基基團(-OSi(烴基)3)的平均數量，且其中y<x，其中x如前述式(Ia)所示。額外地或抑或者，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可與固著添加劑以及矽氫化抑制劑化學相容。固著添加劑是作用為增加固化的RC組成物與基材固著力的化合物。 固著添加劑之實例於本文下文所。封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可與上述的固著添加劑化學相容。未封端之HO-官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可能與這些固著添加劑為不相容，因為不想要的氫鍵結可能會產生而導致出現高黏度、膠狀的組成物而無法塗覆。矽氫化反應抑制劑是作用為使SiH官能性有機矽氧以及烯基官能性有機矽氧之間的矽-碳鍵結延緩發生、減緩形成速率或避免形成的化合物。矽氫化反應抑制劑之實例為馬來酸，例如馬來酸二烯丙基酯以及雙(甲氧基甲基)乙基馬來酸。封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可與上述的矽氫化反應抑制劑為化學相容。
三烴基矽烷化劑可為三烷基矽烷化劑以及封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物包含三烷基矽烷-氧-末端基團((烷基)3SiO-末端基團)以及其羥基含量為小於13,000ppm，或者<12,000ppm，或者<11,000ppm，或者<10,000ppm，或者<8,000ppm。羥基含量可為100ppm以下，或者1,000ppm以下，或者3,000ppm以下。就理論而言，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之羥基含量可為0ppm。三烷基矽烷化劑可為三甲基矽烷化劑，以及末端-封端反應產物包含三甲基矽-氧-末端基團((CH3)3SiO-末端基團)以及由其所製備的封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，之羥基含量可為小於13,000ppm，或者<12,000ppm，或者<11,000ppm，或者<10,000ppm，或者<8,000ppm。羥基含量可為100ppm以下，或者1,000ppm以下，或者3,000ppm以下。三甲基矽烷化劑可為三甲基氯矽烷、三甲基矽烷、甲基甲氧基、乙氧基三甲基矽烷、丙氧基三甲基矽烷、二甲胺基三甲基矽烷、二乙胺基三甲基矽烷或矽氮烷化合物。矽氮烷化合物可為六甲基二矽、N-甲基六甲基二矽烷、N-乙基六甲基二矽烷、六甲基-N-丙基二矽氮烷或任何其兩個或 更多個的混合物。或者三甲基矽烷化劑可為三甲基矽烷，或者六甲基二矽。
可在本發明聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物的製造處理程序中增加一或多個附加步驟。舉例而言，可在步驟(i)之前，在步驟(iii)之後，在步驟(i)以及(ii)之間，在步驟(ii)以及(iii)之間加入至少一步驟，當加入兩個或更多個步驟時，任意其兩個或更多個的組合。舉例而言，可在步驟(i)之前加入反應物(a1)製備步驟及/或反應物(a2)製備步驟。可在步驟(iii)之後加入封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之固化步驟，或移除任何有機媒液步驟。可在步驟(i)以及(ii)之間及/或在步驟(ii)以及(iii)之間加入移除揮發物之步驟。抑或者或額外地，可加入其他的附加步驟。
可在一有機媒液中進行步驟(i)至(iii)。有機媒液可作為分散介質，以及選擇性地作為溶劑。「有機媒液」之表達方式然後可以由單字「溶劑」取代。有機媒液之沸點在101千帕下可為30℃至150℃。典型地，在成分(a1)以及(a2)的縮合反應，或可固化RM或RC組成物進行固化的過程中，有機媒液為不反應。舉例而言，有機媒液可不含會在縮合反應中與矽醇基部分反應的官能基，及/或可不含會在矽氫化反應中與SiH官能性有機矽氧反應的官能基。具有矽烷醇基反應性官能基的有機媒液之實例為醇類、羧酸以及羧酸酯。有機媒液可不含碳-碳雙鍵及參鍵。有機媒液可主要由飽和或芳香族有機媒液組成，或者是由飽和或芳香族有機媒液所組成。合適的有機媒液實例為芳香族碳氫化合物，例如苯、甲苯、以及二甲苯；脂肪族碳氫化合物，例如己烷、辛烷、以及異烷烴；醚溶劑，例如二異丙基醚以及1,4-二惡烷；以及任意其二或多之混合。有機媒液可為甲苯或者二甲苯。RM組成物可進一步包含有機媒液(例如，二甲苯)。
可在步驟(iii)之封端反應後，加入封端之聚雙有機矽氧其他-(MQ樹脂)共聚物之外的任何成分。舉例而言，在步驟(iii)後，RM組成物的封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可被轉移到另一媒液，例如矽氫化反應性稀釋劑。相比於有機媒液，矽氫化反應性稀釋劑為未被以物理分離或蒸餾法從本發明組成物移除的材料，但是允許與可固化RC組成物的另一成分發生反應，以共價鍵結合至封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，而得到其衍生物。因此，矽氫化反應稀釋劑可從可固化RC組成物移除藉由化學變化而到另一個分子。矽氫化反應性稀釋劑的適合實例為具有烯基或炔基基團的化合物。當矽氫化反應性稀釋劑為具有烯基基團的化合物時，矽氫化反應性稀釋劑可為一不飽和烴或者含烯基之雙有機矽氧，其可為直鏈，或者分枝鏈。不飽和烴可為烯類媒液，或者一炔類媒液。此轉移之進行可藉由將有機媒液從步驟(iii)中所製備的封端之聚雙有機矽氧(MQ樹脂)共聚物汽提，以提供包含封端之聚雙有機矽氧(MQ樹脂)共聚物的一濃縮物，以及以烯烴媒液或者含烯基之雙有機矽氧稀釋濃縮物。汽提以及稀釋步驟可為依序進行，或者同時進行(例如，在分餾中藉由蒸餾方式)。不飽和烴可在RM以及可固化RC組成物中作用為矽氫化反應稀釋劑。不飽和烴可為乙烯或(C3-C40)的α-烯烴，例如，(C3-C20)的α-烯烴，例如，1-十四碳烯。或者，不飽和烴可為分枝的烯烴，其式為H2C=C(RA)2，其中每一RA獨立為(C1-C20)烷基。固體的成分在被添加到可固化RC組成物之前，可先溶於有機媒液。若有需要，可隨後從所得的可固化RC組成物移除有機媒液，例如藉由蒸發、汽提或蒸餾。
RM組成物製造方法包含具有步驟(iii)或者步驟(ii)以及(iii) 中或者步驟(i)至(iii)之處理程序，而RM組成物為其產物。步驟(i)至(iii)為如上所述。RM組成物包含封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，其具有設計之聚雙有機矽氧部分以及MQ樹脂部分以及其羥基含量小於13,000ppm，或者<12,000ppm，或者<11,000ppm，或者10,000ppm，或者<8,000ppm。羥基含量可為100ppm以下，或者1,000ppm以下，或者3,000ppm以下。如同上述，封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之設計之聚雙有機矽氧部分，其包含經由(RV，烯基)SiO2/2單元彼此耦合的兩個D片段。RV為(C1-C6)烴基。烯基為(C2-C6)烯基。每一D片段包含複數個(RD)2SiO2/2單元或者由其組成，且不含碳-碳雙鍵及參鍵。每一RD獨立為(C1-C6)烷基、(C3-C6)環烷基或苯基。在反應物(a1)中、反應物(a2)、設計之聚雙有機矽氧前驅物，聚有機矽氧MQ樹脂以及發明聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物中，每一相關的R、RV、RM、以及RD獨立可為(C1-C6)烷基或苯基；或者甲基或苯基，抑或者為甲基。本發明之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物可不含SiH基團。
每一(C1-C6)烴基獨立為(C1-C6)烷基、(C3-C6)烷基或苯基；或者(C1-C6)烷基或苯基；或者(C1-C6)烷基；或者苯基。至少一或者每一(C1-C6)烷基獨立為(C1-C5)烷基或者(C1-C4)烷基或者(C1-C3)烷基或者(C1-C2)烷基或者(C2-C6)烷基或者(C3-C6)烷基，抑或者甲基或者乙基或者(3)烷基或者異丙基或者1-甲基乙基或者(C4)烷基或者(C5)烷基或者(C4)烷基。
至少一或者每一(C2-C6)烯基獨立為(C2-C5)烯基或者(C2-C4)烯基或者(C2-C3)烯基或者(C3-C6)烯基或者(C4-C6)烯基，抑或者乙烯基或者(C3)烯基(如烯丙基)或者是1-丙烯基或者2-丙烯基或者3-丙烯基或者(C4)烯基或者(C5)烯基或者(C6)烯基(如己烯基)。本發明設想到烯基或者可為(C7-C12)烯基。 每一鹵素原子獨立可為F、Cl、Br、I；抑或者Cl、Br或I；抑或者Cl或Br；抑或者F；抑或者Cl；抑或者Br；抑或者I。
每一有機基團獨立可為烴基，例如，烷基、烯基、炔基、環烷基、芳基或其組合(例如，烷苯基或苯烷基，例如，芐基)。每一烴基可獨立具有1至20個碳原子，或者1至10個，或者1至7個，或者1至4個。每一烴基獨立可為未取代，或者以至少1個取代基取代。每一取代基獨立可為鹵素(例如，氟、氯、溴或碘)；或者未取代之(C1-C5)烷基、(C1-C5)烷氧基(例如，(C1-C5)烷基)O-)、(C1-C5)烷酰基或((C1-C5)烷基)2N-。取代之烴基之實例為氟丙基、2-氧代-丁-4-基、以及二甲基氨基苯基。
抑或者，耦合劑可為具有化學式(RV，H)Si(X)2之一化合物，其可用於一替代處理程序中取代(RV，烯基)Si(X)2，以製造SiH官能性的封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，而不是矽-烯基官能性的上述封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物。替代處理程序可以運用溫和的質子酸觸媒以取代縮合反應觸媒。質子酸觸媒的合適實例為羧酸，例如乙酸。在羥基封端的替代處理程序中可使用式RM 3SiCl的反應封端劑，其中RM如上所定義，以取代三烴基矽烷化劑。除了前述差異外，替代處理程序基本上與前文提到的處理程序為相同。
可固化RC組成物可包含成分(a)至(d)：成分(a)：本發明之RM組成物，其濃度從1至<100份量；成分(b)：含烯基之雙有機矽氧(例如，含乙烯基之雙有機矽氧)，其濃度為0至<99份量(亦即，當為0份量時，含烯基之雙有機矽氧為不存在)；成分(c)：具有SiH基團的有機氫矽氧烷，其中有機氫矽氧烷之用量相對於離型改質劑組成物及含烯基之雙有機矽氧總 用量使得SiH基相對烯基的莫耳比為自0.5至3.5，其中SiH基之莫耳數是基於有機氫矽氧烷之SiH基，以及烯基之莫耳數為離型改質劑組成物的烯基莫耳數加上含烯基之雙有機矽氧的烯基莫耳數的總莫耳數；以及成分(d)：一矽氫化觸媒，其濃度為自1至1,000ppm。在某些實施例中，可固化RC組成物為無溶劑的可固化RC組成物，其意指可固化RC組成物實質上不含有機媒液以及不飽和烴媒液，以及其動態黏度為大於0至2,000cP(厘泊)。此類實施例有利地提供具有低動態黏度的無溶劑可固化RC組成物，以及再提供固著百分比增加及/或可萃取物百分比降低及/或釋離力效率增加。
可固化RC組成物之成分(a)至(d)之總計可大於100份量。矽氫化觸媒的ppm濃度是相對於可固化RC組成物的其他成分的百萬份量所決定的。如果可固化RC組成物的其他成分總和為150份量，以及矽氫化觸媒濃度為1,000ppm，然後可固化RC組成物的矽氫化觸媒的絕對濃度為0.150份量(即0.150份量/150份量=1,000ppm)。可固化RC組成物也可不含飽和及/或芳香族碳氫化合物媒液。RM組成物濃度可為可固化RC組成物中的自1至99份量，或者自5至95份量，或者自1至10份量，或者自10至50份量，或者自5至30份量，或者自10至30份量，或者自20至30份量，或者自50至90份量，或者自90至99份量。含烯基之雙有機矽氧濃度可為可固化RC組成物中的自0至99份量，或者0份量(亦即，當含烯基之雙有機矽氧為不存在時)，或者自1至98份量，或者自5至95份量，或者自50至70份量，或者自70至95份量，或者自70至80份量。有機氫矽氧烷的濃度可表示為SiH基對烯基莫耳比，其中SiH基莫耳數是基於有機氫矽氧 烷的SiH基，以及烯基的莫耳數為離型改質劑組成物的烯基莫耳數加上含烯基之雙有機矽氧之烯基莫耳數的總莫耳數。當離型改質劑組成物的烯基為乙烯基，以及含烯基之雙有機矽氧的烯基為乙烯基時，烯基莫耳數為離型改質劑組成物的乙烯基莫耳加上含乙烯基之雙有機矽氧的乙烯基莫耳數的加總。有機氫矽氧烷之濃度可以使得可固化RC組成物中SiH基對烯基的莫耳比為自0.5至3.0，或者自1.0至3.5，或者自1.0至2.8，或者自1.5至2.8，或者自1.5至2.0。矽氫化觸媒之濃度可為在可固化RC組成物中為自5至500ppm，或者自5至300ppm，或者自10至200ppm，或者自15至150ppm，或者自20至50ppm，或者自10至80ppm。可固化RC組成物的動態黏度可為自1至1,000cP，或者自50至1,500cP。可固化RC組成物之特徵為任一前述濃度範圍的成分(a)、任一前述濃度範圍的成分(b)中、任一前述濃度範圍的成分(c)、以及任一前述濃度範圍的成分(d)之組合。可固化RC組成物之特徵為成分(a)至(d)之濃度範圍加上前述的可固化RC組成物的動態黏度範圍之組合。成分(a)(RM組成物)為本文所述之本發明之任一RM組成物。
成分(b)(含烯基之雙有機矽氧)可為含乙烯基之雙有機矽氧。含烯基之雙有機矽氧之烯基含量(例如，乙烯基含量)可為每一分子中矽鍵結之有機基團總合的0.1wt%至20wt%或者自0.2wt%至10.0wt%或者自0.5wt%至5.0wt%。當烯基含量小於指示下限(例如，<0.1wt%)時，可能無法達到足以實際應用的可固化RC組成物的固化速率；而當超過指示上限(例如20wt%)時，固化的RC組成物(例如，在一基材上的由其製造的塗料)之特徵為，隨著老化而具有較差或沒有的脫離性。含烯基之雙有機矽氧的矽氧 烷鏈可為直鏈或者具有分枝。含烯基之雙有機矽氧可包含直鏈矽氧烷巨分子以及分枝鏈之矽氧烷巨分子的混合。烯基與含烯基之雙有機矽氧的矽原子的結合位置可在分子鏈的終端位置、側鏈位置，或者是部分在分子鏈終端位置而其他在側鏈位置。含烯基之雙有機矽氧中的有機基團可為(C1-C6)烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基或己基；芳基，例如苯基、甲苯基或二甲苯基；芳烷基，例如苯甲基或苯乙基；鹵代烷基，例如3-氯丙基、全氟(C1-C6)烷基；全氟(C1-C5)烷基-氧-(C1-C5)烷基，或氰乙基。烯基以外的有機基團每一獨立可為甲基、乙基或苯基；抑或者甲基或苯基；抑或者甲基。
含烯基之雙有機矽氧之實例為：二甲基聚矽氧烷，其在分子鏈兩終端以二甲基乙烯基矽氧基終止鏈；二甲基聚矽氧烷/甲基乙烯基矽氧基共聚物鏈，其在分子鏈兩終端以三甲基矽氧基終止鏈；二甲基聚矽氧烷/甲基乙烯基矽氧基共聚物鏈，其在分子鏈兩終端以二甲基乙烯基矽氧基終止鏈；二甲基聚矽氧烷/甲基乙烯基矽氧基共聚物鏈，其在分子鏈兩終端以二甲基乙氧基矽氧基終止鏈；二甲基聚矽氧烷/甲基苯基矽氧基共聚物鏈，其在分子鏈兩終端以二甲基乙烯基矽氧基終止鏈；以及二甲基聚矽氧烷/甲基(3,3,3-三氟丙基)矽氧基共聚物鏈，其在分子鏈兩終端以二甲基乙烯基矽氧基終止鏈。含烯基之雙有機矽氧在室溫下可為液態或膠，但當用於製備無溶劑形式的可固化RC組成物之時為液態。液態的含烯基之雙有機矽氧之動態黏度可為50至10,000cP，或者50至2,000cP、50至1,000cP。當含烯基之雙有機矽氧在環境溫度為膠時，其也可溶解於有機媒液，例如二甲苯或甲苯。
成分(c)，有機氫矽氧烷，平均每一分子以及有機基團可具 有至少兩個SiH基部分。有機基團可為(C1-C6)烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基或己基；芳基，例如苯基、甲苯基或二甲苯基；芳烷基，例如苯甲基或苯乙基；鹵代烷基，例如3-氯丙基，全氟(C1-C6)烷基；全氟(C1-C5)烷基-氧-(C1-C5)烷基，或氰基乙基。有機氫矽氧烷中至少50莫耳百分比的有機基團可為(C1-C6)烷基基團，抑或者甲基或乙基基團，抑或者甲基基團。有機氫矽氧烷中任何剩餘的有機基團可為苯基或(C1-C6)烷基基團；抑或者苯基、甲基或乙基；抑或者苯基或甲基；抑或者甲基。有機氫矽氧烷在25℃下的動態黏度可為1至1,000mPa．s，或者自5至500mPa．s。有機氫矽氧烷之實例為：甲基氫聚矽氧烷，其在分子鏈兩終端以三甲基矽氧基終止鏈；二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物鏈，其在分子鏈兩終端以三甲基矽氧基終止鏈；二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物鏈，其在分子鏈兩終端以二甲基氫矽氧、環狀甲基氫聚矽氧烷、環狀甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、三(二甲基氫矽氧烷)甲基矽烷、四(二甲基氫矽氧烷))矽烷終止鏈。
成分(c)可作用為一交聯劑。交聯劑之用量可為使得可固化RC組成物中矽氫化物(SIH)基團總量對烯基基團之比率為1.1：1至2.5：1，或者1.2：1至2：1。典型地，交聯劑為一SiH官能性聚矽氧烷。SiH官能性聚矽氧烷通常包含每分子平均至少3個SiH基團。SiH官能性聚矽氧烷可具有一般式(I)：Rt 3SiO1/2((CH3)2SiO2/2)d(Rt 2SiO2/2)e)SiO1/2Rt 3(I)，其中每一Rt獨立可為(C1-C4)烷基基團或氫，d為0或1以上的整數，以及e為整數，以及d以及可被選擇而使得總和d+e為8至100。一些Rt可為甲基，以及一些Rt可為氫，使得SiH官能性聚矽氧烷可含有甲基氫矽氧烷單元。SiH官能性聚矽氧烷可為線形聚(甲基氫)矽氧烷，其具有三甲基矽烷基或氫二甲基矽烷基末端基團， 或共聚物，其具有甲基氫矽烷基單元以及二甲基矽烷基單元。或者，交聯劑可為分枝的烯基矽氧烷聚合物，如同美國專利第7,592,412 B2號的第5欄第8行到第6欄第45行所述。
可固化RC組成物中可使用相對比例的成分(b)及(c)，使得成分(c)的SiH基團(SiHc)的莫耳數對成分(b)的烯基部分(如乙烯基)(Alkenylb)的莫耳為(SiHc/Alkenylb)莫耳比範圍中，其範圍為自0.3至5.0，或者自0.7至2.0。當此(SiHc/Alkenylb)莫耳比小於0.3時，可固化RC組成物的固化速率往往會不符期望地下降，以及當此(SiHc/Alkenylb)莫耳比大於0.3時，固化的RC組成物塗料相較於本實施例可能無法形成或固化過慢。當此(SiHc/Alkenylb)莫耳比大於5.0時，固化RC組成物從發黏的物質的脫離性可能會不符期望地下降，以及在固化的RC塗料組成物及與其接觸的黏著劑之間可能會發生不符期望的阻塞。此外，固化的塗料RC組成物的釋離力的大時間變異可能會達到最終點，而使得固化RC塗料組成物因此喪失實用性。成分(d)(矽氫化觸媒)可以是可加速可固化RC組成物的矽氫化固化速率的任何合適的物質，而得到固化的RC組成物。矽氫化觸媒可為以過渡金屬為基底。每一金屬獨立為鉑、銠、釕、鈀、鋨或銥，或至少兩者的任何組合。典型地，金屬為鉑，這是基於鉑在矽氫化反應具有高活性。典型地，成分(d)為鉑化合物。矽氫化觸媒可為無支撐的，或是安置於一撐體(如碳、矽土或氧化鋁)上。矽氫化觸媒可以微囊封於熱塑性樹脂中，以增加包含矽氫化固化有機矽氧的可固化聚矽氧組成物在使用前的儲存期間的穩定性。當期望進行固化時，可將微膠囊化觸媒(例如，見美國專利第4,766,176號以及美國專利第5,017,654號)加熱至熱塑性樹脂的大約熔點或軟化點，從而使得矽氫化觸媒 暴露在成分(a)以及(b)。矽氫化觸媒可為光活化觸媒(例如鉑(II)β-二酮錯合物，如鉑(II)雙(2,4-戊二酮))，以增加可固化聚矽氧組成物在使用前的儲存期間的穩定性。當期望進行固化時，可將光活化觸媒曝露於波長為150至800奈米(nm)的紫外線輻射，從而在可固化RC組成物之固化過程中活化觸媒以進行矽氫化反應。矽氫化觸媒可為鉑矽氫化觸媒。鉑矽氫化觸媒之實例為：氯鉑酸；氯鉑酸之醇溶液；氯鉑酸之醛溶液；美國專利第3,419,593號所列的氯鉑酸之烯烴錯合物，如氯鉑酸與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之反應產物；氯鉑酸/二酮錯合物；鉑/烯基矽氧烷錯合物，如氯鉑酸/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、氯鉑酸/四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物、鉑/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物以及鉑/四甲基四乙烯基環矽氧烷錯合物；四氯化鉑；細碎的鉑；負載於氧化鋁微細粉或矽石微細粉之上的細碎的鉑；鉑黑；鉑/烯烴錯合物；鉑/二酮錯合物；以及鉑/羰基錯合物。矽氫化觸媒可為氯鉑酸、氯鉑酸/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、氯鉑酸/四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物、鉑/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物或鉑/四甲基四乙烯基環四矽氧烷錯合物。
成分(d)的矽氫化觸媒之使用量為可有效催化可固化RC組成物進行矽氫化固化，以提供固化的RC組成物。如上所述，矽氫化觸媒在可固化RC組成物最低濃度可為1ppm，最大濃度可為1,000ppm。選擇矽氫化觸媒為最低濃度1ppm，以使可固化RC組成物之固化作用以合算的固化速率進行。使用矽氫化觸媒為最高濃度1,000ppm，以平衡固化速率及矽氫化觸媒的經濟成本，因為其可能包含昂貴的鉑金屬。本發明亦設想到使用濃度低於1ppm或高於1,000ppm的矽氫化觸媒的實施例。在許多實施例 中，矽氫化觸媒的濃度為自2至500ppm，或者自4至200ppm，或者自5至150ppm(例如，25、80或120ppm)。
可固化RC組成物可不含有機媒液以及矽氫化反應稀釋劑，例如，可固化RC組成物可為如前所述之可固化RC組成物的「無溶劑」形式，換言之為無溶劑的可固化RC組成物。藉由添加動態黏度改質劑至可固化RC組成物，無溶劑形式的可固化RC組成物依照特定的應用處理程序調整為期望的動態黏度。動態黏度改質劑可為聚矽氧烷，如環狀聚矽氧烷、直鏈或分枝的二甲基(以烯基二甲基矽氧烷、三甲基矽氧基、二甲基單羥基矽氧基或二甲基單烷氧基矽氧基在分子鏈終端處終止鏈)，或任何其兩個或更多個的混合物。動態黏度改質劑25℃的動態黏度可為自0.65至1,000毫帕-秒(mPa．s)。動態黏度改質劑的實例為：環狀甲基聚矽氧烷，其聚合度為自3至7並包含矽氧烷單元；以及直鏈二甲基聚矽氧烷，其在25℃之動態黏度為5至500mPa．s，例如直鏈二甲基聚矽氧烷，其以烯基二甲基矽氧烷基在分子鏈終端處終止鏈。另一動態黏度改質劑的實例為：以烯基二甲基矽氧烷基終止鏈的烯基二甲基矽氧烷鏈，其代表式為MRaDpMRa，其中MRa為單官能性烯基二甲基矽氧烷基團，代表式(CH3)2(Ra)SiO1/2；Ra為C2-8烯基；D為二官能性矽氧烷單元，其代表式為(CH3)2SiO2/2；以及p為自5至200之數字。Ra較佳者為乙烯基或己烯基，以及p特定較佳為自20至100之數字。當運用「無溶劑」形式的可固化RC組成物以在一基材上塗佈或形成薄膜時，「無溶劑」形式的可固化RC組成物的動態黏度可調整為在25℃時為自50至2,000mPa．s。
或者可固化RC組成物可進一步包含有機媒液，亦即，可固 化RC組成物可為「溶劑為基底」形式的可固化RC組成物。有機媒液與本文先前所述相同。當運用「溶劑為基底」形式的可固化RC組成物以在一基材上塗佈或形成薄膜時，「溶劑為基底」形式的可固化RC組成物的動態黏度可調整為在25℃時為自50至5,000mPa．s。
抑或者或額外地，RM以及可固化RC組成物選擇性地可進一步包含至少一附加成分，其適合與組成物一同使用及/或使用於組成物中，以及與前述之反應物、觸媒、產物以及成分用在以及不同於前文提到的反應物、觸媒、產物以及成分不同，以及彼此不同。區分方式可依結構、功能、或特徵(如顏色)。舉例而言，RM以及可固化RC組成物的某些實施例可獨立進一步包含有效用量的以下成分之至少一者：矽氫化反應抑制劑；穩定劑；耐熱性改良劑；填充物；顏料；練級劑；固著添加劑，其為增加對基材之黏附性的試劑；抗靜電劑；去泡劑；抗霧劑；另外的交聯劑；非反應性有機聚矽氧烷；及這些選擇性的成分任意其兩個或更多個的組合。在塗覆可固化RC組成物之塗料或薄膜到基材的處理程序實施例中，可摻入增稠劑(如矽土微細粉)到可固化RC組成物中，以使在基材(例如第二基材，如離型襯裡)上所得到的可固化RC組成物的塗料或薄膜，達到所需的厚度。任何附加成分不會完全防止組成物的反應或固化，以及固化的材料的功能。附加成分為選擇性的；個別為獨立存在於或不存於本發明組成物。附加成分一般與聚矽氧組成物的反應固化為相容的。於選擇上述組成物之成分時，成分的種類可能會重疊，因為本文所述之某些成分可具有不只一種功能。成分的用量，如果存在時，可依情形選用以及變化，以及在典型情形中獨立可為相關組成物的自1至20wt%。
舉例而言，可固化RC組成物可進一步包含成分(e)，或者本質上由成分(e)組成，或者由成分(e)組成，成分(e)為矽氫化反應抑制劑，用以在可固化RC組成物的儲存期間抑制可固化RC組成物固化。或者，可固化RC組成物可包含固著添加劑(成分(f))，或者本質上由其組成，或者由其組成。舉例而言，可固化RC組成物可包含成分(a)至(d)，或者本質上由其等組成，或者由其等組成；或者由成分(a)至(e)組成；或者由成分(a)至(f)組成；或者由成分(a)至(d)及(f)組成；或者成分(a)至(d)、及/或(e)、及/或(f)之任一前述組合以及有機媒液所組成；或者成分(a)至(d)、及/或(e)、及/或(f)之任一前述組合以及矽氫化反應稀釋劑所組成；或者成分(a)至(d)、及(e)或(f)之任一前述組合以及有機媒液所組成；或者成分(a)至(f)之任一前述組合以及有機媒液所組成；或者成分(a)至(d)、及(e)或(f)之任一前述組合以及矽氫化反應稀釋劑所組成；或者成分(a)至(f)之任一前述組合以及矽氫化反應性稀釋劑所組成。
當矽氫化反應觸媒為鉑化合物時，典型地在可固化RC組成物中包括成分(e)(矽氫化反應抑制劑)，及當矽氫化反應觸媒為微膠囊化(熱活化)或光活化矽氫化反應觸媒時，典型地在可固化RC組成物中可省略成分(e)(矽氫化反應抑制劑)。矽氫化反應抑制劑在可固化RC組成物中可為合適的濃度，而使可固化RC組成物在儲存條件下，例如在40℃或以下(例如，自0℃至30℃)，儲存一段時間，同時允許當可固化RC組成物被加熱至反應溫度(大於室溫(即，>25℃))時可進行固化以得到固化的RC組成物。矽氫化反應抑制劑可作為浴劑(bath extender)，以延長包含可固化RC組成物之浴的工作壽命。矽氫化反應抑制劑之實例為炔化合物、烯-炔化合物、馬來酸 鹽化合物、有機氮化合物、有機磷化合物以及肟化合物，以及可以具體地例示為炔醇，例如3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇以及苯基丁炔醇；以及為3-甲基-3-戊烯-1-炔以及3,5-二甲基-1-己炔-3-烯；以及由馬來酸二烯丙酯以及雙(甲氧基甲基)乙基馬來酸；苯並三唑以及甲基乙烯基環矽氧烷。矽氫化反應抑制劑(當存在時)在可固化RC組成物中的濃度可表示為基於成分(a)以及(b)總重量中的重量百分比，其中此類濃度可為自>0至10wt%，或者自0.05至1.5wt%，或者自0.10至0.30wt%。
成分(f)(固著添加劑)為選擇性的。典型地，固著添加劑為矽基固著添加劑。合適的矽基固著添加劑包括：烷氧基矽烷；羥基官能性聚有機矽氧與氨基官能性矽烷之組合；或者任何其兩個或更多個的組合。烴氧基矽烷可為烷氧基矽烷。
舉例而言，固著添加劑可包含具有化學式R19 rR20 sSi(OR21)4-(r+s)的矽烷，其中每一R19獨立為具有至少3個碳原子的單價有機基團；R20包含至少一矽-碳取代基，其中取代基具有黏附促進基團，如氨基、環氧基、巰基或丙烯酸酯基團；各R21獨立為一飽和烴基團；下標文字r具有0至2的值；下標文字s為1或2；並且(r+s)的總和不大於3。用於R21的飽和烴基團例如可為具有1至4個碳原子的烷基基團，或者1至2個碳原子之烷基。R21可為甲基、乙基、丙基或丁基；抑或者R21可為甲基。或者，固著添加劑可包括上述矽烷的部分縮合物。或者，固著添加劑可包括烷氧矽烷與烴基官能性聚有機矽氧的組合。
或者，固著添加劑可包括不飽和或環氧官能性化合物。固著 添加劑可包括不飽和或環氧基官能性烷氧矽烷。合適的環氧基官能性烷氧矽類型之烷固著添加劑可包括不飽和或環氧基官能性烷氧矽烷。例子包括3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧矽烷、(環氧環己基)乙基二甲氧矽烷、(環氧環己基)乙基二乙氧矽烷與上述者之組合。合適的不飽和烷氧矽烷例子包括乙烯基三甲氧矽烷、烯丙基三甲氧矽烷、烯丙基三乙氧矽烷、己烯基三甲氧矽烷、十一烯基三甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯基氧基丙基三乙氧矽烷、3-丙烯醯基氧基丙基三甲氧矽烷、3-丙烯醯基氧基丙基三乙氧矽烷與上述者之組合。
或者是固著添加劑可包括環氧官能性有機矽氧，例如羥基封端聚有機矽氧與環氧官能性烷氧基矽烷之反應產物，例如上所述，或羥基封端聚有機矽氧與環氧官能性烷氧基矽烷之物理摻合物。舉例而言，固著添加劑之例子有3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷以及羥基封端甲基乙烯基矽氧烷(亦即羥基封端聚(甲基，乙烯基)矽氧烷)與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷之反應產物的混合物，或3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷以及羥基封端甲基乙烯基矽氧烷的混合物，或3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷以及羥基封端甲基乙烯基/二甲基矽氧烷共聚物的混合物。
另外，固著添加劑可包含環氧官能性有機環矽氧烷。環氧官能性有機環矽氧烷包含一或多個，或者2或多個環氧基團以及至少一類型的有機基團，例如烷基、烯基、炔基、芳基或有機雜環基。舉例而言，環氧官能性有機環矽氧烷可為環氧官能性D3至D6雙有機環矽氧烷。
或者是固著添加劑可包括胺基官能性矽烷，例如胺基官能性烷氧基矽烷，其例子有H2N(CH2)2Si(OCH3)3、H2N(CH2)2Si(OCH2CH3)3、 H2N(CH2)3Si(OCH3)3、H2N(CH2)3Si(OCH2CH3)3、CH3NH(CH2)3Si(OCH3)3、CH3NH(CH2)3Si(OCH2CH3)3、CH3NH(CH2)5Si(OCH3)3、CH3NH(CH2)5Si(OCH2CH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3、H2N(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH2CH3)3、CH3NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3、CH3NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH2CH3)3、C4H9NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH3)3、C4H9NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OCH2CH3)3、H2N(CH2)2SiCH3(OCH3)2、H2N(CH2)2SiCH3(OCH2CH3)2、H2N(CH2)3SiCH3(OCH3)2、H2N(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2、CH3NH(CH2)3SiCH3(OCH3)2、CH3NH(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2、CH3NH(CH2)5SiCH3(OCH3)2、CH3NH(CH2)5SiCH3(OCH2CH3)2、H2N(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH3)2、H2N(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2、CH3NH(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH3)2、CH3NH(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2、C4H9NH(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH3)2、C4H9NH(CH2)2NH(CH2)3SiCH3(OCH2CH3)2及其組合。
固著添加劑(當存在時)之濃度可為自0.1至10wt%、或者自0.5至7wt%、或者自0.7至5wt%，上述皆基於可固化RC組成物重量。或者固著添加劑(當存在時)之濃度可為自1至10wt%、或者2至9wt%、或者3至8wt%，上述皆基於可固化RC組成物重量。
RM以及可固化RC組成物可獨立進一步包含一種或多種附加成分，如反應副產品、殘餘三烴基矽烷化劑以及選擇性的任一或多個選擇性的成分。舉例而言，可固化RC組成物可進一步包含非本發明RM組成物，以提供具有本發明RM組成物及非本發明RM組成物之混合之可固化RC組成物。本發明RM組成物可用於混合之可固化RC組成物，以提高非 本發明RM組成物之性能。提高的性能可包含：與在固化不含本發明RM組成物的非本發明RC組成物之後的可萃取物殘餘量相比較，可在混合之可固化RC組成物固化後減少可萃取物殘餘量；增加釋離力效率；或兩者。製造可固化RC組成物之方法包含下列步驟：混合成分(a)至(d)；以及選擇性的成分(e)(矽氫化反應抑制劑)，及/或上述的其他選擇性的成分之其任一或多個在一起，及/或任何其他選擇性的成分，以提供可固化離型塗料組成物。
典型地，RM組成物及可固化RC組成物製造方法的機械獨立地包含藉由適合的混合設備以接觸以及混合成分方式進行組合。設備並未特別限制，以及可為例如相對高的流動性(低動態黏度組成物)用的攪拌的間歇釜、螺帶式混合機、溶液混合機、共捏合機、雙轉子混合器、Banbury型混合器或擠製機。此方法可運用連續調和設備，例如擠製機，如擠製機、雙螺桿擠製機(例如，Baker Perkins弓刀混合器或高切力Turello混合器)，其可用於製備含有相對較高顆粒量的組成物。組成物可以批量、半批量、半連續或連續處理程序製備。組合的一般方法為是已知的，例如，美國專利第2009/0291238號；美國專利第2008/0300358號。
組成物可獨立製備為一單部分組成物或多部分組成物。可藉由任何的便利手段(諸如混合，例如所述之方法)組合所有成分來製備單部分組成物。可在減少或避免固化的條件下進行所有混合步驟或僅執行最終混合步驟。組成物可儲存於容器中，直到製備使用。可製備多部分(例如，2部份)的組成物，其中成分(c)以及(d)被儲存於不同的部分中。舉例而言，成分(a)、(c)以及選擇性的(b)被儲存在其中的一部分，以及成分(d)以及選擇性的(b)被儲存在分開的部分，以及在使用組成物之前不久，組合這些部分(例 如藉由混合)。成分(b)可被分配並儲存在這兩個部分中。
一旦製備完成，組成物可立即使用或儲存任何實用的一段時間，例如，使用前1個小時、或者1天、或者1週、或者30天、或者300天、或者2年。組成物可被儲存在容器中，其用以保護組成物免於暴露於固化條件中(例如熱)。儲存可在合適的溫度下(例如40℃，例如25℃)以及若有需要，在惰性氣體氣氛下(如氮氣或氬氣)。經過此類儲存之後，若有需要，組成物可以直接固化，或先攪動以及再行固化，以提供表現出釋離力增加的固化的材料。
固化的RC組成物包含以可固化RC組成物的任何其一進行矽氫化固化的產物，以提供固化的RC組成物。可固化RC組成物可塗覆於基材上以做為塗料或薄膜，及可加熱由塗覆的可固化RC組成物所得的塗料或薄膜，以得到固化的RC組成物作為固化的塗料或薄膜。當需要時，可藉由使固化RC組成物暴露於固化條件(如熱)而起始或加速可固化RC組成物之固化作用，以得到固化的RC組成物。可藉由從可固化RC組成物移除任何揮發性成分(例如，101千帕下沸點<120℃)進行固化。加熱可固化RC組成物以得到固化的RC組成物的合適固化溫度一般為50℃至230℃，但也可以使用高於230℃的固化溫度，若RC組成物是塗布於在上述固化溫度下具有良好耐熱性的基材之上。可固化RC組成物可在設置為固化溫度的烘箱之中進行固化。當使用固化烘箱時，烘箱中可固化RC組成物的溫度可小於或等於烘箱溫度。烘箱中可固化RC組成物的特定溫度可取決於一個或多個因素，例如可固化RC組成物被保存在烘箱的時間(停留時間)，可固化RC組成物剛被放置到烘箱之前的最初溫度(開始溫度)，以及烘箱的加熱容量(例 如烘箱的重量相對可固化RC組成物的重量)。加熱可固化RC組成物以提供固化的RC組成物的方法沒有特別的限制。舉例而言，加熱方法可包含使可固化RC組成物通過對流烘箱、或通過長型加熱烘箱，或使可固化RC組成物暴露於熱輻射中，例如由紅外線燈或鹵素燈所發射。或者，可固化RC組成物以提供固化的RC組成物之固化作用，可由包含加熱以及使可固化RC組成物暴露於紫外輻射之組合的方法所進行。可固化RC組成物可在設定烘箱溫度為50℃至200℃的烘箱中進行固化，在這種情況下加熱時間可為1秒至5分鐘。
可固化RM組成物及可固化/固化的RC組成物尤其可用作為：改質劑，包括離型改質劑；塗料，其包括離型塗料；黏著劑；填充物；薄膜；及密封劑。可使用可固化RC組成物來製備塗布的物品。
塗布的物品包含基材及與其操作接觸的一層固化的RC組成物。基材可為片狀基材。基材可為適合支撐固化的RC組成物的任何材料。典型地，基材非為有機矽氧。基材可為或包含：紙、玻璃紙、紙板、黏土-塗佈紙、聚烯烴層壓紙(例如、聚乙烯層壓紙)、塑膠薄膜，其由合成的有機樹脂(如聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、或聚酰亞胺)所得、布、織物、泡沫、一種或多種合成纖維、金屬箔(例如、銅箔)、或任意其兩個或更多個的組合。組合可為包含一種或多種纖維的紡織物，其包含複數個顆粒混合而成的板材(例如，木製塑合板)或者包含兩個或更多個層壓板的層板。固化RC組成物層可作用為離型襯裡。基材可為：固體材料，其由任何自然或人為形狀所形成，例如片狀(可為單片或穿孔)；纖維，其可為織造或非織造；不規則或規則；或顆粒。基材可為複合物品的第一基材或者第 二基材。
塗布的物品的製造方法包含下列步驟：在基材上沈積一可固化RC組成物層以提供一可固化塗布基材，其包含設置於基材上的可固化RC組成物層；以及固化基材上的可固化RC組成物層以得到塗布的物品。可固化RC組成物層可藉由任何合適方式(例如刷塗、壓延法、浸漬法、拉絲、(共)擠製、注塑、壓延、噴塗或抹)設置於或塗覆於基材的外或內表面部位，以得到具有可固化RC組成物塗覆於其中或其上的塗布的物品。塗佈方法可包含輥塗、凹版塗佈、線刮塗、氣刀塗佈或浸塗。待塗覆的可固化RC組成物的期望用量為：接收塗料的基材部分的每平方公尺表面積產出自0.01至100克之可固化RC組成物之塗料(即，自0.01至100g/m2)。塗料之厚度可為0.1微米至100微米(μm)。可以用可固化RC組成物塗布基材的整個表面或僅塗布基材的部分表面。當僅有部分表面具有塗料時，此部分可為其上的單一位置或是或者兩個或更多個不同的位置，比如在基材表面均勻地間隔開的位置塗覆可固化RC組成物，以藉由固化可固化RC組成物協助所製備的固化RC組成物離型。
複合物品包含第一基材(例如，元件)、黏著劑、固化的RC組成物及第二基材，其中按照順序第一基材與黏著劑黏著性操作接觸，黏著劑與固化的RC組成物可離性操作接觸，及固化的RC組成物與第一基材黏著性操作接觸，其中第一基材及黏著劑可一起自固化的RC組成物分離，而沒有將黏著劑與第一基材彼此分離。第一基材及黏著劑可一起自固化的RC組成物分離，而沒有將固化的RC組成物與第二基材彼此分離。第一基材與第二基材可為相同；或者第一基材與第二基材在形狀尺寸、材料、溫 度、顏色、透光度以及表面化學之至少一者方面為不同。複合物品可進一步包含第三基材，其與第一基材及第二基材可為相同或不同。
複合物品的製備方法可包含下列步驟：製造一塗布的物品，其包含與第二基材(例如，離型襯裡)黏著性操作接觸的固化離型塗料組成物；將黏著劑設置為第一基材(例如，元件)黏著性操作接觸且與塗布的物品的固化的RC組成物離型性操作接觸，以便夾住第一基材與固化的離型塗料組成物之間的黏著劑，而得到複合物品。將黏著劑設置為與第一基材黏著性操作接觸且與固化的RC組成物離型性操作接觸之步驟，可同時進行或是以任意順序進行。設置或塗佈步驟可如上述的製備塗布的物品方式進行。或者，可由其他方法製備複合物品。
塗布的物品及複合物品獨立可使用於在各式各樣產業中，包括但不限於紙張、辦公用品、醫藥、衛生、以及個人護理用品、電子以及電氣用品以及建築用品。複合物品可單獨使用，或可用來作為較大的結構中的元件。上述物品可為空心、半固體或固體，以及可用於水平位置、傾斜位置或垂直位置，用於負載軸承以及非負載軸承應用兩者。上述物品在室內環境中以及室外環境中兩者皆可使用。在本發明的各種實施例中，上述物品可包括標籤、汽車印花、層壓物品、單面膠帶及雙面膠帶、轉移薄膜、盜竊保護以及防假冒裝置、可再關閉式的緊固件、補片、繃帶、透皮給藥貼劑、臨時固定劑、黏著性結合物品、結構性膠帶、纖維修補膠帶、實用性膠帶、絕緣及絕熱膠帶、導熱界面材料、電氣導通膠帶、及其組合。上述物品可包括黏著標籤，例如，市售之黏著標籤，其商品名為POST-IT(美國明尼蘇達州明尼阿波利斯的3M公司)。上述複合物品可包括常用的包裝 中的一系列黏著標籤。上述複合物品可包括一膠帶。這種市售膠帶的實例為商品Scotch。上述複合物品亦可具有任何形狀，包括但不限制於正方形、矩形、以及圓形。可以很容易地基於必要性、審美素質以及期望來選擇複合物品的適當形狀。
基材可為任何厚度。在典型情形中基材的厚度為小於10mm。在複合物品應用於辦公用品(如黏著標籤)的情形中，基材的厚度可為約0.1至0.2mm。
典型地，基材包括一頂部以及一底部，其是由基材的厚度而彼此間隔。任何基材的頂部以及底部朝向可為實質上光滑、粗糙、皺褶、微粗糙、或其任兩種或多種之種合。任何基材的頂部以及底部表面特性之選擇可以很容易地基於預期的應用以及美觀的考慮。
上述複合物品可包括設置於基材上的壓敏黏著劑(pressure-sensitive adhesive，PSA)。在本文可以互換使用術語「壓敏黏著劑」及縮寫「PSA」。PSA可在與基材直接接觸，亦即PSA可與基材實體接觸，例如直接設置於基材之上，而沒有介於其間的其他材料或層。或者，PSA可在與基材間接接觸，亦即，PSA未與基材實體接觸，而是藉由設置於基材與PSA之間的一或多種中間材料層或層而可使PSA與基材隔開。PSA可設置於基材的頂部上，基材的底部上，或是基材的頂部及底部兩者之上。PSA可以連續薄膜方式設置於基材。或者，PSA可以離散點(可以圖案方式排列)設置於基材。圖案可為隨機、或者均勻，例如幾何圖案。
各種PSA及黏著劑可以被使用為具有固化的RC組成物的黏性或PSA材料，其中固化的RC組成物是由固化的RC組成物進行固化所產 生。此類黏著劑實例為丙烯酸樹脂PSA、橡膠PSA、聚矽氧PSA、丙烯酸樹脂黏著劑、合成橡膠黏著劑、聚矽氧黏著劑、環氧基樹脂黏著劑及聚氨酯黏著劑。黏性材料的其他實例為瀝青、黏性食品(如年糕(日本年糕))、膠水及糊狀物、以及黏鳥膠。
某些測試方法可用以表徵下列之本發明組成物之特徵。固化的塗布離型襯裡的製備方法：可固化RC組成物的測試樣本採用3輥凹版塗佈頭，以塗佈重量範圍為從0.88至1.04g/m2進行塗布到Ahlstrom公司所售的60g/m2玻璃紙上，以提供塗被紙。所得塗被紙接著放置在連續移動腹板並通過設置在180℃的加熱烘箱3.0秒，以固化可固化RC組成物，及得到包含直接作為玻璃紙塗料的固化的RC組成物之固化的塗被離型襯裡。
動態黏度測試方法：聚有機矽氧組成物之測試樣本的動態黏度是在25℃以BROOKFIELD(美國麻薩諸塞州米德保羅Brookfield Engineering)黏度計型號DV-II採用主軸LV #2所測定。
可萃取物測試方法：如美國專利第7,592,412 B2號之實例1(欄8，行40至46)所述，由上述所製備的固化的塗布離型襯裡的測試樣本被浸泡在甲基異丁基酮溶液中，以萃取任何未被交聯的矽氧烷。經過1小時後，測試樣本從溶劑中取出、晾乾、以及稱重。可萃取物百分比等於為重量損失百分比，並作為固化度的衡量。100%可萃取物代表無固化；0%可萃取物代表完全固化；以及自>0%至<100%可萃取物代表部分固化，其中可萃取物百分比越接近0%，則固化程度越高。在本發明中，使用這種測試方法所得的可萃取物百分比可為<6.90%，或者<6.70%，或者<6.50%，或者<6.30%，或者<6.00%，5%，或者<4%，或者<3%，或者<2%。或者可萃取 物百分比可到達低至0%，或者>0.1%，或者>1%或2%，或者>3%，或者>4%，或者>5%，或者>6.00%。
羥基基團含量的測試方法：矽鍵結之羥基含量是採用傅立葉變換紅外線光譜(Fourier Transform Infrared，FTIR)所測定。測試樣本之製備將待測聚有機矽氧組成物(例如，可固化RC組成物之可固化RM組成物或成分)之溶液鑄製至合適的離型襯裡(例如，碳氟化合物或氟矽氧聚合物，例如，3M Scotchpak 1022；3M公司)，以及移除溶劑以形成待測聚有機矽氧組成物之薄膜。薄膜被移至鹽盤以進行FTIR分析。採用Nicolet Magna-IR 560光譜儀量測FTIR光譜。背景掃描及光譜掃描是以下列設置完成：吸光度模式，16次掃描，弱變跡法，以及4cm-1解析度。薄膜進行掃描，並算出A1/(A2*100)峰值比。A1區域對應矽醇基團的O-H鍵的二聚體伸長振動之峰值。A2區域對應聚二甲基矽氧烷(PDMS)甲基基團的氫變形的泛音峰之區域。矽醇百萬分點(parts per million，ppm)是使用方程式計算而得：矽醇(ppm)=19426.6*[A1/(A2*100)]-1029.2。矽氧烷中峰值面積以及矽醇ppm濃度之間的關係如美國專利第6,337,086 B1號所述。矽醇ppm濃度可很容易地轉換為重量百分比(wt%)，其中10,000ppm=1.0wt%。
層板的製備以及測試方法：用Acronal V210黏著劑以18.6至19.6g/m2塗料重量塗布如上所製備之固化的塗布離型襯裡，以得到循包含Acronal V210黏著劑、固化的RC組成物塗料及玻璃紙的一層板。層板在設定為43℃的烘箱中加熱9秒，然後放置在連續移動腹板，並通過設定在104℃的加熱烘箱，進行9秒，以固化Acronal V210黏著劑以及提供一固化的層板。
固著百分比試驗方法：以一件1公斤以下的毛氈摩擦如上所製備之固化的塗布離型襯裡的測試樣本。經過八次沿著18英寸(46cm)毛氈通過之後，重新稱量測試樣本。固著百分比為經過摩擦試驗之後的剩餘重量百分比，且為固化的RC組成物對玻璃紙基材的附著力量測方式。100%固著代表固化的RC組成物未損失；0%固著代表固化的RC組成物完全損失；>0%至<100%固著代表固化RC組成物部分損失，其中越接近100%固著，固著程度越大。在本發明中，固著百分比可以玻璃紙基材作為基準測試來測定。藉由使用這種基準測試，本發明可的固著百分比可為自90%至100%，或者自91%至<100%，或者自92%至<99%。固著百分比可為>90.1%，或者>90.5%，或者>91%，或者>94%，或者>95%或者>96%。
未揮發物含量百分比(%NVC)之測試方法：%NVC之測定是藉由將測重量為2至4克的測試樣本(加熱之前)放置於鋁箔盤中，並在空氣循環烘箱中以150℃加熱樣本1小時。所得加熱後的測試樣本接著冷卻至室溫，並重新稱重以確定在加熱後未揮發物的重量。%NVC之計算是依據：(樣本加熱後的重量/樣本加熱前的重量)×100。釋離力測試方法：固化的層板的測試樣本，如上所製備，在25℃及50%的相對濕度下老化7天以得到老化之層板，以及測量將老化的層板脫層所需的機械剝離力量。FTM 3以及FTM 4以180度的剝離角度，分別用以低速以及高速剝離。FTM 3為低速釋離力的測試方法，以及FTM 4為高速釋離力的測試方法。脫層包含將固化的黏著劑層從固化的塗布離型襯裡分離。在本發明中，釋離力可測定為比較用途，其中使用裝載30wt%的可固化RM組成物，具有Acronal V210在0.3m/min之FTM 3-離型測定力作為參考測試。藉由使用此類30wt%裝載及 FTM 3-離型測定力參考測試，釋離力可為<每2.54公分15克(g/2.54cm)，或者<12g/2.54cm，或者<11g/2.54cm，或者<10g/2.54cm。釋離力效率可低至>0.1g/2.54cm，或者>1g/2.54cm，或者>5g/2.54cm。具有Acronal V210在0.3m/min之FTM 3-離型測定可為>10.5g/2.54cm，或者>11.0g/2.54cm，或者>12.0g/2.54cm，或者>12.3g/2.54cm，或者>12.6g/2.54cm，或者>12.9g/2.54cm，或者>13.0g/2.54cm，或者>13.6.0g/2.54cm。
重量平均分子量(Molecular Weight，Mw)測試方法：Mw之測定係藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)，並以每莫耳克數(g/mol)表示。聚雙有機矽氧聚合物之測試樣本是在甲苯中製備，並使用折射率檢測相對於聚苯乙烯標準品加以分析。聚有機矽氧樹脂聚合物(例如，MQ樹脂)之測試樣本是在四氫呋喃中製備，並使用折射率檢測相對於聚苯乙烯標準品加以分析。
比較實例及/或本發明之實例所使用的材料： 聚合物1：雙(HO-末端嵌段)聚二甲基矽氧烷，其Mw為44,800g/mol。
聚合物2：雙(HO-末端嵌段)聚二甲基矽氧烷，其Mw為89,000g/mol。
聚合物3：雙(HO-末端嵌段)聚二甲基矽氧烷，其Mw為129,000g/mol。
聚合物4：二甲基乙烯基矽氧基為終端、分枝的聚二甲基矽氧烷，其動態黏度為350cP。
聚合物5：二甲基乙烯基矽氧基為終端、分枝的聚二甲基矽 氧烷，其動態黏度為100cP。
聚合物6：聚二甲基甲基氫矽氧烷，其動態黏度為25cP。
添加劑1：甲基乙烯基雙(N-乙基乙酰氨基)矽烷。
添加劑2：環氧官能性聚二甲基甲基乙烯基矽氧烷固著添加劑。
HMDZ：六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane)。
樹脂1：聚有機矽氧MQ樹脂，其溶解在二甲苯中，未揮發物含量為71%；樹脂的分子量為24,000g/mol。
樹脂2：聚有機矽氧MQ樹脂，其溶解在二甲苯中，未揮發物含量為73%；樹脂的分子量為22,000g/mol。
樹脂3：聚有機矽氧MQ樹脂，其溶解在二甲苯中，未揮發物含量為80%；樹脂的分子量為20,000g/mol。
催化劑1：含鉑之四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物為氯鉑酸與二乙烯基四甲基矽氧烷反應所得的反應產物。
Acronal V210是水性丙烯酸乳化黏著劑，購自美國新澤西州弗倫翰園區之BASF公司。
1-乙炔基-1-環己醇為矽氫化反應抑制劑，購自美國密蘇里州聖路易斯之Sigma Aldrich公司。
聚合物1至3為反應物(a1)之實例。聚合物4至6為成分(b)及/或矽氫化反應性稀釋劑之實例。聚合物6為成分(c)之實例。添加劑1為反應物(a2)之實例。
比較實例：非本發明之實例不應被解讀為先前技術。
比較實例(CE)1：非本發明之無溶劑的可固化RM組成物(不具D乙烯基含量以及高Si-OH含量)之製備：加入346.82g樹脂2,108.0g聚合物1，以及145.18g二甲苯到2升玻璃，其配備了底部排出、溫度計、氮氣入口、Dean-Starke分離器、水冷卻縮合器、攪拌槳，以及加熱包。在連續混合以及氮氣吹掃下，加熱反應器之內含物到115℃。接著將無水氨通氣至反應混合物。當混合物開始凝結時，移除Dean-Starke分離器中作為共沸物的水。繼續反應2小時，然後停止加入氨。當反應完成時，從混合物汽提100g二甲苯。停止加熱，並使混合物從反應器排出之前冷卻到室溫。最終的矽醇位準量測為15,744ppm。將抽乾的混合物與聚合物5以移除二甲苯的比例混合，聚合物5會是最終RM組成物的75% w/w。在減壓環境下加熱混合物到達150℃移除揮發性物質，以提供比較實例1之對比無溶劑的可固化RM組成物。比較實例1的最終RM組成物尚未進行羥基封端反應。最終RM組成物為清澈的，以及其動態黏度為557cP。
比較實例2：非無溶劑的可固化RM組成物之製備(無D乙烯基；低Si-OH含量)：複製比較實例1之步驟，除了在停止加入氨水之後，加入25.4克HMDZ到反應器中，以及允許所得混合物在115℃反應，直到矽烷醇含量降低到可接受的位準。比較實例2的最終RM組成物為羥基封端反應之產物；量測最終矽醇位準為7,057ppm，而非15,744ppm。當反應完成後，從混合物汽提100克二甲苯以及剩餘HMDZ。將抽乾的混合物與聚合物5以移除二甲苯的比例混合，聚合物5會是最終RM組成物的75% w/w。在減壓環境下加熱混合物到達150℃以移除揮發性物質，以提供比較實例2之無溶劑的可固化RM組成物。比較實例2的最終RM組成物為清澈 的，以及其動態黏度為570cP。
比較實例(A)至(C)：製備非本發明之可固化RC組成物之比較實例(A)，其不含任何可固化RM組成物。分別從比較實例1至比較實例2之非本發明之離型改質劑組成物製備非本發明之可固化RC組成物之比較實例(B)至(C)，其是藉由共同混合離型改質劑組成物之一相關者；聚合物4；聚合物7；催化劑1；及1-乙炔基環己醇，以分別提供比較實例(B)至比較實例(C)之比較可固化RC組成物。於下表1列出：比較實例(A)至比較實例(C)的比較可固化RC組成物成分用量，以克為單位；基於聚合物4、比較的可固化RM組成物及聚合物6的總重量，裝載比較的可固化RM組成物(以wt%為單位)；SiH對乙烯基的莫耳比；可萃取物百分比；固著百分比；及釋離力，如全部具有Acronal V210之在0.3m/min的FTM 3-離型測定、在10m/min的FTM 4-離型測定、在100m/min的FTM 4-離型測定及在300m/min的FTM 4-離型測定所指示，所有FTM表達為g/2.54cm。
表1的數據表明比較實例並未具備以下組合：可萃取物百分比為<7.00%；固著百分比>為90.1%；及如具有Acronal V210在0.3m/min的FTM 3-離型所指示之釋離力為>10.0g/2.54cm。
本發明可由下列之非限制性的實例進一步說明，而每一組成物/方法可為下列之非限制性的實例的特徵及限制條件之組合。實例之組成物/配方中成分的濃度是依加入成分的重量所決定，除非另有說明。
實例1：無溶劑的可固化RM組成物之製備(設計之0.15mol% D乙烯基，低矽醇)。加入108.0克聚合物2及140.39克二甲苯到2升玻璃，其配備了底部排出、溫度計、氮氣入口、Dean-Starke分離器、水冷卻縮合器、攪拌槳，以及加熱包。在混合充分後，加入0.54克添加劑1。在環境條 件下以氮氣吹掃之下攪拌過夜，以得到預聚物。然後，加入351.61克樹脂3，及混合反應器內含物直到均勻。在連續混合以及氮氣吹拂下，加熱反應器之內含物到115℃。接著將無水氨通氣至反應混合物。當混合物開始凝結時，移除作為共沸物的水。繼續反應2小時，然後停止加入氨。移除一進行中的樣本，以及量測初始矽醇含量為18,744ppm。然後，加入25.4克HMDZ到反應器中，以及允許所得混合物在115℃反應，直到三甲基矽烷基封端的Si-OH基團降低矽烷醇含量到可接受的位準(<15,000ppm)。最終矽醇含量為10,369ppm。當反應完成後，從混合物汽提100克二甲苯以及剩餘HMDZ。停止加熱，並使混合物從反應器排出之前冷卻到室溫。將排出的混合物與聚合物5以依據移除之二甲苯的比率混合，聚合物5將是最終可固化RM組成物的75% w/w。在減壓環境下加熱混合物到達150℃移除揮發性物質，以及允許的殘留材料進行冷卻，以提供實例1之無溶劑的可固化RM組成物。實例1組成物為清澈的，以及其動態黏度為829cP。
實例2：無溶劑的可固化RM組成物之製備(設計之0.15mol% D乙烯基，低矽醇)。複製實例1之步驟，除了使用聚合物1而非聚合物2；量測進行中的樣本的初始矽醇含量為16,274ppm，而非18,744ppm；量測最終矽醇含量為10,424ppm，而非10,369ppm。實例2之所得無溶劑的可固化RM組成物為清澈的，及其動態黏度為640cP。
實例3：無溶劑的可固化RM組成物之製備(設計之0.15mol% D乙烯基，低矽醇)。複製實例1之步驟，除了使用146.13克二甲苯，而非140.39克二甲苯；使用345.87克樹脂1，而非351.61克樹脂3；量測進行中的樣本的初始矽醇含量為15,173ppm，而非18,744ppm；量測最終矽醇含量 為11,111ppm，而非10,369ppm。實例3之所得無溶劑的可固化RM組成物為清澈的，及其動態黏度為755cP。
實例4：無溶劑的可固化RM組成物之製備(設計之0.15mol% D乙烯基，低矽醇)。複製實例1之步驟，除了使用聚合物1，而非聚合物2；使用146.13克二甲苯，而非140.39克二甲苯；使用345.87克樹脂1，而非351.61克樹脂3；量測進行中的樣本的初始矽醇含量為18,150ppm，而非18,744ppm；量測最終矽醇位準為11,537ppm，而非10,369ppm。實例4之所得無溶劑的可固化RM組成物為清澈的，以及其動態黏度為557cP。實例5：無溶劑的可固化RM組成物之製備(設計之0.15mol% D乙烯基，低矽醇)。複製實例1之步驟，除了使用144.0克聚合物2，而非108.0克聚合物2；使用185.02克二甲苯，而非140.39克二甲苯；使用0.72克添加劑1，而非0.54克添加劑1；使用261.25克樹脂3，而非351.61克樹脂3；未測量行中的樣本的初始矽醇含量；量測最終矽醇含量為9,660ppm，而非10,369ppm。實例3之所得無溶劑的可固化RM組成物為清澈的，及其動態黏度為1,408cP。
實例6：無溶劑的可固化RM組成物之製備(設計之0.06mol% D乙烯基，低矽醇)。複製實例1之步驟，除了使用108.0克聚合物3，而非108.0克聚合物2；使用0.202克添加劑1，而非0.54克添加劑1；量測進行中的樣本的初始矽醇含量為15,685ppm，而非18,744ppm；以及量測最終矽醇位準為11,537ppm，而非10,369ppm。實例6所得無溶劑的可固化RM組成物為清澈的，及其動態黏度為726cP。
實例7(預示的)：無溶劑的可固化RM組成物之製備將會複製實例1之步驟，除了這個步驟將兩個25.4克批次時間間隔加入50.8克 HMDZ，以及讓混合物在115℃下反應，直至以Si-OH基團封端三甲基矽烷減少矽醇基含量為最終矽醇基位準為4,000至6,000ppm而非10,369ppm。實例7之所得無溶劑的可固化RM組成物為清澈的，且具有實用的動態黏度。實例A至F：分別由實例1至6之無溶劑的可固化RM組成物，製備本發明之可固化RC組成物，其藉由分別混合實例1至6的無溶劑的可固化RM組成物之一相關者；聚合物4；聚合物6；催化劑1；及1-乙炔基環己醇，以分別提供實例A到F之可固化RC組成物。下表2列出：實例A到F的成分用量，以克為單位；基於可固化RM組成物、聚合物4，以及聚合物6的總重量，裝載可固化RM組成物(以wt%為單位)；SiH對乙烯基的莫耳比；可萃取物百分比；固著百分比；及釋離力，如全部具有Acronal V210之在0.3m/min的FTM 3-離型測定、在10m/min的FTM 4-離型測定、在100m/min的FTM 4-離型測定及在300m/min的FTM 4-離型測定所指示，所有FTM表達為g/2.54cm。
表2的數據指出本發明之可固化RM組成物，提高由其所製備的本發明之可固化的RC組成物及固化的RC組成物的性能。可固化RM組成物可製備可固化的RC組成物及固化的RC組成物，其具有符合期望組合包括：可萃取物百分比為<7.00%；固著百分比為>90.1%；及如具有Acronal V210在0.3m/min的FTM 3-離型測定所指示之釋離力為>10.0g/2.54cm。由在10m/min的FTM 4-離型測定、在100m/min的FTM 4-離型測定、在300m/min的FTM 4-離型測定所指示的釋離力亦為符合期望。實例(G)以及(H)： 將實例C之可固化RC組成物與添加劑2混合，以提供實例G之可固化RC組成物。將實例C之可固化RC組成物與雙-(甲氧基甲基)二乙基馬來酸混合，以提供範例H之可固化RC組成物。
在部分的離型塗料應用中，為增加所得固化的RC塗料與一給定基材的固著力，在可固化RC配方中使用添加劑是必需的。通常當使用薄膜有機聚合物(例如聚丙烯或聚酯薄膜)作為基材時，可固化RC配方需要使用所謂的固著添加劑，以提高所得固化RC配方與薄膜的黏附力。基於不具有足夠低的矽醇的非本發明之可固化RM組成物所製備的非本發明之可固化RC組成物，不符期望地與這些固著添加劑產生交互作用，因而產生無法塗布、膠狀材料的非本發明之固化的RC配方。相比而言，本發明之可固化RM組成物具有低矽醇含量，並且與這些固著添加劑相容。可藉由說明比較實例CE(D)以及CE(E)之含固著添加劑配方與本發明實例G之含固著添加劑配方的可視特徵而闡明本發明的性能效益，其係基於下文所表3所報告的數據。
可固化RC配方中的其他變化包括使用不同類型的矽氫化反應抑制劑。一種類型的矽氫化反應抑制劑為馬來酸衍生物，例如雙-(甲氧基甲基)乙基馬來酸酯。當雙-(甲氧基甲基)乙基馬來酸酯被用於可固化RC組成物(其由最終矽烷醇含量過高的非本發明可固化RM組成物所製備)時，產生所得之非可塗佈、膠狀材料的固化的RC配方。相比而言，本發明之可固化RM組成物具有低矽醇含量，並與馬來酸矽氫化反應抑制劑相容。這是附加的非預期好處，因而達到配方的靈活性以及不限制特定矽氫化反應抑制劑應用於最終用途。可藉由說明比較實例CE(F)之含矽氫化反應抑制劑配 方與本發明實例H之含矽氫化反應抑制劑的可視特徵而而闡明本發明的性能效益，其係基於下文所表3所報導的數據。
實例I(預示的)：由實例7之無溶劑的可固化RM組成物製備本發明之可固化RC組成物。複製實例A之步驟，除了此程序將使用實例7之無溶劑的可固化RM組成物而非實例1，以得到實例I之可固化離型塗料組成物。除了其中「請求項」及「多項請求項」被改寫為「態樣」及「多項態樣」之外，以下申請專利範圍以參照方式併入本文以作為相對應編號的態樣。本發明包括這些所得編號之態樣1至16。

Claims (25)

  1. 一種離型改質劑組成物，其一羥基含量少於13,000百萬分點(ppm)且包含一封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物，該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物包含一巨分子，該巨分子具有共價結合到一聚雙有機矽氧部分的一MQ樹脂部分；其中該聚雙有機矽氧部分包含兩個D片段，該兩個D片段經由一(RV，烯基)SiO2/2單元彼此耦合；其中該等D片段獨立為兩個或多個(RD)2SiO2/2單元；且其中該巨分子為一處理程序之一產物，該處理程序包含下列步驟：(i)使至少反應物(a1)及(a2)接觸在一起：反應物(a1)為雙(HO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物，其聚合度(DP)為300至2,000且不含碳-碳雙鍵及參鍵；其中該雙(HO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物包含具有羥基末端基團的HO(RM)2SiO1/2末端單元(M單元)及複數個(RD)2SiO2/2單元(D單元)，其中每一RM及RD獨立為(C1-C6)烷基、(C3-C6)環烷基、或苯基；以及反應物(a2)為一含烯基之耦合劑，化學式為(RV，烯基)Si(X)2，其中RV為(C1-C6)烴基，烯基為(C2-C6)烯基，以及每一X獨立為一縮合反應脫離基；其中該接觸步驟提供一聚雙有機矽氧前驅物；(ii)使與一縮合反應觸媒接觸的至少該聚雙有機矽氧前驅物及該聚有機矽氧MQ樹脂接觸在一起，其中該聚有機矽氧MQ樹脂包含M以及Q單元，以提供羥基含量(Si-OH含量)大於15,000ppm之HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物；以及(iii)使至少該HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物及三烴基矽烷化劑接觸在一起，以提供羥基含量為少於13,000ppm之該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物；且其中該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之該羥基含量小於該HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之該羥基含量。
  2. 如請求項1所述之離型改質劑組成物，其中每一烯基為乙烯基，以及該聚雙有機矽氧前驅物之聚合度(DP)為500至4,400且乙烯基基團含量為0.01至10莫耳百分比。
  3. 如請求項2所述之離型改質劑組成物，其中該聚雙有機矽氧前驅物之該乙烯基含量為0.01至0.094莫耳百分比。
  4. 如請求項2所述之離型改質劑組成物，其中該聚雙有機矽氧前驅物之該乙烯基含量為0.105至10莫耳百分比。
  5. 如請求項4所述之離型改質劑組成物，其中該聚雙有機矽氧前驅物之該乙烯基含量為0.16至1.0莫耳百分比。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之離型改質劑組成物，其中該聚雙有機矽氧前驅物之聚合度(DP)為580至2,700。
  7. 如請求項1至5中任一項所述之離型改質劑組成物，其中該聚有機矽氧MQ樹脂之矽-羥基(Si-OH)基團總含量為1.0至3.0重量百分比。
  8. 如請求項1至5中任一項所述之離型改質劑組成物，其中該縮合反應觸媒包含酸、鹼或有機羧酸之金屬鹽。
  9. 如請求項1至5中任一項所述之離型改質劑組成物，其中該三烴基矽烷化劑為三烷基矽烷化劑，且該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物包含三烷基矽烷-氧-末端基團((烷基)3SiO-末端基團)且其羥基含量小於13,000ppm。
  10. 如請求項9所述之離型改質劑組成物，其中該三烴基矽烷化劑為三甲基氯矽烷或六甲基二矽氮烷，且該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物包含三甲基矽-氧-末端基團((CH3)3SiO-末端基團)且其羥基含量為小於13,000ppm。
  11. 如請求項1至5中任一項所述之離型改質劑組成物，其中每一RV、RM及RD獨立為(C1-C6)烷基或苯基。
  12. 如請求項1至5中任一項所述之離型改質劑組成物，其進一步包含一有機媒液，其不含碳-碳雙鍵及參鍵兩者。
  13. 如請求項1至5中任一項所述之離型改質劑組成物，其進一步包含一含乙烯基之雙有機矽氧。
  14. 如請求項1至5中任一項所述之離型改質劑組成物，其進一步包含一不飽和烴。
  15. 一種可固化離型塗料組成物，其包含成分(a)至(d)：成分(a)為請求項1至14中任一項所述之離型改質劑組成物，其濃度為自1至<100份量；成分(b)為一含烯基之雙有機矽氧，其一濃度為0至<99份量；成分(c)為具有SiH基團的一有機氫矽氧烷，其中該有機氫矽氧烷之用量相對於該離型改質劑組成物及該含烯基之雙有機矽氧之總用量使得SiH基對烯基之莫耳比為自0.5至3.5，其中該SiH基之莫耳數為基於有機氫矽氧烷之SiH基，及該烯基之莫耳數為該離型改質劑組成物之烯基莫耳數加上該含烯基之雙有機矽氧之烯基莫耳數之總莫耳；以及成分(d)為一矽氫化觸媒，其濃度為自1至1,000ppm；並且其中該可固化離型塗料組成物實質上不含一有機媒液以及一不飽和烴媒液，以及該可固化離型塗料組成物之動態黏度為自大於0至2,000cP。
  16. 如請求項15所述之可固化離型塗料組成物，其中該含烯基之雙有機矽氧之該烯基為乙烯基。
  17. 如請求項15所述之可固化離型塗料組成物，其中該矽氫化觸媒包含濃度為<100ppm的鉑。
  18. 如請求項15所述之可固化離型塗料組成物，其中該可固化離型塗料組成物進一步包含一固著添加劑、一矽氫化反應抑制劑，或者包含固著添加劑及矽氫化反應抑制劑。
  19. 如請求項15所述之可固化離型塗料組成物，其中該含烯基之雙有機矽氧之該烯基為乙烯基，且該矽氫化觸媒包含濃度為<100ppm的鉑；且其中該可固化離型塗料組成物進一步包含一固著添加劑、一矽氫化反應抑制劑，或兩者。
  20. 一種固化的離型塗料組成物，其包含矽氫化固化如請求項15至19中任一項所述之可固化離型塗料組成物所得之一產物，以提供一固化的離型塗料組成物。
  21. 如請求項20所述之固化的離型塗料組成物，其中當基於該可固化離型塗料組成物成分(a)至(c)之總重量，由具有30重量百分比裝載的該離型改質劑組成物的一可固化離型塗料組成物所製備時，可表徵為下列之組合：可萃取物百分比小於7.00%；固著百分比大於90.1%；及如具有Acronal V210在每分鐘0.3公尺之FTM 3-離型測定所指示之釋離力為>每2.54公分10.0克。
  22. 一種塗布的物品，其包含一基材以及與其操作接觸之一層之如請求項20或21所述之固化的離型塗料組成物。
  23. 一種複合物品，其包含一第一基材、一黏著劑、如請求項20或21所述之固化的離型塗料組成物及一第二基材，其中循序地該第一基材與該黏著劑操作接觸，該黏著劑與該固化離型塗料組成物離型操作接觸，及該固化的離型塗料組成物與該第二基材黏著操作接觸，其中該第一基材以及該黏著劑可一起自該固化離型塗料組成物分離，而未使該第一基材與黏著劑彼此分離。
  24. 一種套組，其包含如請求項23所述之複合物品，以及使用該複合物品之說明。
  25. 一種如請求項1至14中之任一項所述之離型改質劑組成物之製造方法，該製造方法包含下列步驟：(i)使至少反應物(a1)及(a2)接觸在一起：反應物(a1)為雙(HO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物，其一聚合度(DP)為300至2,000且不含碳-碳雙鍵及參鍵；其中該雙(HO-末端嵌段)-聚雙有機矽氧聚合物包含具有羥基末端基團的HO(RM)2SiO1/2末端單元(M單元)及複數個(RD)2SiO2/2單元(D單元)，其中每一RM及RD獨立為(C1-C6)烷基、(C3-C6)環烷基、或苯基；以及反應物(a2)為一含烯基之耦合劑，其化學式為(RV，烯基)Si(X)2，其中RV為(C1-C6)烴基，烯基為(C2-C6)烯基，以及每一X獨立為縮合反應脫離基；其中該接觸步驟提供一聚雙有機矽氧前驅物；(ii)使與一縮合反應觸媒接觸的至少該聚雙有機矽氧前驅物及該聚有機矽氧MQ樹脂接觸在一起，其中該聚有機矽氧MQ樹脂包含M以及Q單元及具有自1.0至3.0的重量百分比的一總矽-羥基基團(矽-OH)含量，以提供一羥基含量(Si-OH含量)大於15,000ppm之一HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物；以及(iii)使至少該HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物及三烴基矽烷化劑接觸在一起，以提供一羥基含量為少於13,000ppm之該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物；且其中該封端之聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之該羥基含量小於該HO官能性聚雙有機矽氧-(MQ樹脂)共聚物之該羥基含量。
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