TWI684897B - 飛散防止薄片 - Google Patents

Abstract

提供一種可得優異的牛頓環防止性，而且可確實防止與玻璃面或偏向板的密接的內貼用的飛散防止薄片。

本發明之飛散防止薄片係被貼著在構成顯示裝置之構件之面向顯示裝置內部的表面的飛散防止薄片，具備含有粒子及樹脂的層，在表面具備複數個因粒子而起的凸部。粒子係平均粒徑為0.5~10μm且含有量為未達構成層的樹脂固形份的0.3重量%。此外，樹脂係在熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂被導入有光硬化性不飽和基，在全樹脂中含有超過15重量%、50重量%以下之重量平均分子量為7萬以上、玻璃轉移溫度為45℃以上的化合物的電離放射線硬化型樹脂。

Description

飛散防止薄片

本發明係關於被貼著在與靜電電容式觸控面板的觸控面為相反側的面的飛散防止薄片。

在靜電電容式的觸控面板係有表面型、及投影型，但是均為捕捉在觸控位置所發生的靜電電容的變化來進行輸入位置的檢測。因此，與伴隨機械式接觸變形(使透明導電膜凹陷)的電阻膜式相比較，具有在輸入時不需要力，可以僅碰觸畫面的輕微觸控來進行輸入的優點。

如上所示之靜電電容式的觸控面板係為了保護玻璃或塑膠等透明基板而且防止破損時的飛散，大多使用在其觸控面或相反側的面貼著硬塗薄膜或保護薄片(飛散防止薄片)者。飛散防止薄片係若其被使用在與觸控面為相反側時，亦被稱為內貼薄片，圖求與位於下側的顯示裝置的玻璃板或偏向板相接時，不會發生牛頓環。

專利文獻1係揭示一種不易發生牛頓環，而且觸控面的明亮度亦良好之附靜電電容式觸控面板的顯示 裝置及靜電電容式觸控面板。在該技術中，係在與觸控面板的觸控面為相反側的面，貼著具備有具有微細凹凸的硬塗層的保護薄片，在與顯示裝置(液晶顯示器)相對向的面賦予凹凸。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5440747號公報

專利文獻1所記載的保護薄片係使400nm以下的微細凹凸大致均一地分布在凹凸面的全體，因此牛頓環防止效果具限定性，考慮到直至例如以相對較強的力觸控為止，並無法抑制牛頓環發生。

本案申請人係提出兼顧防眩性或牛頓環防止性、及閃光防止性的技術，作為觸控面板等顯示裝置前面用的硬塗薄膜(日本特願2013-198380號)，實證出以包含消光劑及樹脂的硬塗層的樹脂而言，連同電離放射線硬化樹脂一起具有特定的反應官能基，且使用特定的玻璃轉移溫度及分子量的樹脂，藉此可得滿足上述性能的硬塗薄膜。該技術以前面用的硬塗薄膜而言，雖為可得良好性能 者，但是以在顯示裝置的內側所使用的內貼用薄片(飛散防止薄片)而言，並不一定可得滿足的性能。

本發明人等係以日本特願2013-198380號所揭示的技術為基本，另外尤其針對獲得適於飛散防止薄片的性能的構成不斷研究。結果，發現藉由將硬塗層所含有的粒子的粒徑及含有量設為特定範圍，並且調整藉由粒子所形成的凸部存在方式(狀態)，以內貼用薄片而言，可得更加優異的牛頓環防止性，而且可確實防止與玻璃面或偏向板的密接，而達成本發明者。

亦即本發明之飛散防止薄片係具備含有粒子及樹脂的層，在表面具備複數個因前述粒子而起的凸部，被貼著在構成顯示裝置之構件之面向顯示裝置內部的表面的飛散防止薄片，前述粒子係平均粒徑為0.5~10μm且含有量為未達構成前述層的樹脂固形份的0.3重量%。此外，前述樹脂係在熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂被導入有光硬化性不飽和基，在全樹脂中含有超過15重量%、50重量%以下之重量平均分子量為7萬以上、玻璃轉移溫度為45℃以上的化合物的電離放射線硬化型樹脂。

此外本發明之飛散防止薄片係適於：不具因前述粒子而起的凸部的平坦區域的面積為98%以上。

此外本發明之飛散防止薄片係適於：霧度(JIS K7136：2000)為2.0%以下。

其中在本發明中，「顯示裝置」係以包含將顯示裝置及觸控面板等的附屬或追加的構件加以組合的顯示裝置 (例如附觸控面板的顯示裝置)等的廣義概念下使用。

藉由本發明，在附觸控面板的顯示裝置等中，可有效防止牛頓環及閃光的發生，而且可防止因飛散防止薄片與顯示面的密接所造成之浮水印的發生。其中，浮水印係指在飛散防止薄片與顯示面相密接的區域(密接區域)、及兩者不相密接的區域(非密接區域)，因該每個區域的光的行進路徑大大不同，以致密接區域與非密接區域的交界明顯的現象。

1‧‧‧飛散防止薄片

1a‧‧‧飛散防止薄片

2‧‧‧硬塗層

3‧‧‧黏著層

4‧‧‧基材

5、5a‧‧‧黏結劑樹脂

5a’‧‧‧起伏

6、6a‧‧‧粒子

8‧‧‧凸部

31‧‧‧觸控面

32‧‧‧靜電電容式觸控面板

33‧‧‧黏著劑

34‧‧‧顯示裝置

35‧‧‧附靜電電容式觸控面板的顯示裝置

圖1係說明使用本發明之飛散防止薄片之附靜電電容式觸控面板的顯示裝置之一例的圖。

圖2係顯示作為本發明之一例的飛散防止薄片的剖面圖。

圖3係顯示習知之飛散防止薄片的剖面圖。

以下說明本發明之飛散防止薄片之實施形態。

本實施形態之飛散防止薄片係被貼著在構成顯示裝置之構件之面向顯示裝置內部的表面的薄片，具有含有粒子及樹脂的層。

在本實施形態中，顯示裝置係具有預定間隔來配置靜電電容式觸控面板與顯示裝置而一體化之附觸控面板的顯示裝置，飛散防止薄片係被貼著在如上所示之靜電電容式觸控面板之與顯示裝置相對向的面。

在圖1中顯示具備有本實施形態之飛散防止薄片之附觸控面板的顯示裝置之一例。如圖所示，附靜電電容式觸控面板的顯示裝置35係具有將液晶顯示器等顯示裝置34及靜電電容式觸控面板32，在兩者的周緣部以黏著劑33相接著的構造，在顯示裝置34與靜電電容式觸控面板32之間設有一定的間隙。在與靜電電容式觸控面板32的觸控面31為相反側，透過黏著層3貼著有飛散防止薄片1。

飛散防止薄片1係如圖2所示，具備：基材4、及含有粒子及樹脂的層2。含有粒子及樹脂的層2係在表面具有凹凸，且作為抗牛頓環層來發揮功能，並且亦作為保護靜電電容式觸控面板32的硬塗層來發揮功能的層，以下稱為硬塗層2。飛散防止薄片1係以硬塗層2面向間隙的方式作配置。其中在圖2中係顯示在基材4設有用以將飛散防止薄片1貼著在靜電電容式觸控面板32的黏著層3者，但是黏著層3亦可配置在觸控面板側、或在貼著飛散防止薄片1時形成，並非為飛散防止薄片1本身所必須者。此外，飛散防止薄片係不僅圖示者，亦可為硬塗層的單層薄片，亦可為在基材薄片的單面或兩面積層硬塗層者。

本實施形態之飛散防止薄片1之特徵為：使 用特定的電離放射線硬化型樹脂作為樹脂、及將粒子的粒徑及含有量形成為特定範圍，藉此形成為特定的表面形狀，藉此，可得一邊滿足高全光線透過率及低霧度等光學特性，一邊抑制牛頓環發生的效果；與位於下側的顯示裝置的表面，典型而言為玻璃面或偏向板的密接防止效果；及由觸控面31側觀看時的閃光發生防止效果。

以下以圖2所示構造的飛散防止薄片1為例，說明基材及硬塗層的具體構成。

以基材4而言，若為光學透明性高的薄膜，即可使用，而無特別限制。列舉例如：以聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、三醋酸纖維素、丙烯酸等材質所形成的透明薄膜。在該等之中，亦以經拉伸加工，尤其經雙軸拉伸加工的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜在機械強度或尺寸安定性優異方面較為理想。此外，亦適於使用在基材4的表面施行電暈放電處理，或藉由設置易接著層，來使與硬塗層2的接著性提升者。以基材4的厚度而言，一般而言為6~500μm，較佳為23~200μm。

硬塗層2係包含：黏結劑樹脂5、及粒子6，在表面具備複數因粒子6而起的凸部8。

本實施形態之黏結劑樹脂5係包含：電離放射線硬化型樹脂、及特定的樹脂。特定的樹脂係指在熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂被導入有光硬化性不飽和基，重量平均分子量為7萬以上，玻璃轉移溫度為45℃以上的 化合物，以下稱為樹脂A。

首先，說明電離放射線硬化型樹脂。以電離放射線硬化型樹脂而言，係使用藉由電離放射線(紫外線或電子線)的照射而交聯硬化者。以如上所示者而言，可使用混合有：可進行光陽離子聚合的光陽離子聚合性樹脂、可進行光自由基聚合的光聚合性預聚物或光聚合性單體等1種或2種以上者。

以光陽離子聚合性樹脂而言，列舉：雙酚環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、環脂族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等環氧系樹脂或乙烯醚系樹脂等。

以光聚合性預聚物而言，尤其適於使用在1分子中具有2個以上的丙烯醯基，藉由進行交聯硬化成為3次元網目構造的丙烯酸系預聚物。以該丙烯酸系預聚物而言，係可使用：胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、聚丙烯酸氟烷基酯、矽氧丙烯酸酯等。此外，該等丙烯酸系預聚物亦可單獨使用，但是為了使交聯硬化性提升且使功能層的硬度更加提升，以添加光聚合性單體為佳。

以光聚合性單體而言，使用：丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、丁氧基乙酯等單官能丙烯酸單體、1,6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、羥基特戊酸酯新戊二醇二丙烯酸酯等2官能丙烯酸單體、二季戊四醇六丙烯酸酯、三甲基丙烷三丙烯酸酯、季 戊四醇三丙烯酸酯等多官能丙烯酸單體等1種或2種以上。

電離放射線硬化型樹脂係除了上述光陽離子聚合性樹脂、光聚合性預聚物或光聚合性單體之外，若藉由紫外線照射使其硬化，係以使其含有光聚合起始劑或光聚合促進劑、紫外線增感劑等硬化助劑為佳。

以光聚合起始劑而言，列舉：苯乙酮類、二苯甲酮類、米其勒酮、安息香、苄基甲基縮酮、苯甲酸苄酯、α-醯基肟酯、噻噸酮類等光自由基聚合起始劑、或鎓鹽類、磺酸酯、有機金屬錯合物等光陽離子聚合起始劑。以紫外線增感劑而言，列舉：正丁胺、三乙胺、三正丁膦等。

此外，光聚合促進劑係使硬化時因空氣所造成的聚合障礙減輕而可加快硬化速度者，列舉例如：對二甲基胺基苯甲酸異戊酯、對二甲基胺基苯甲酸乙酯等。

此外，以電離放射線硬化型樹脂而言，亦可使用電離放射線硬化型有機無機混成樹脂。電離放射線硬化型有機無機混成樹脂(以下亦有僅簡記為「有機無機混成樹脂」的情形)係指不同於以玻璃纖維強化塑膠(FRP)所代表之以往的複合體，有機物與無機物的混合方式緊密，此外分散狀態為分子程度或接近其者，可藉由電離放射線的照射，無機成分與有機成分起反應而形成被膜者。

以有機無機混成樹脂中的無機成分而言，列 舉：矽石、氧化鈦等金屬氧化物，但是以矽石為佳。以矽石而言，列舉在表面被導入具有光聚合反應性的感光性基的反應性矽石。在有機無機混成樹脂中之無機成分含有率係以10重量%以上為佳，較佳為20重量%，以65重量%以下為佳，較佳為40重量%以下。

以有機無機混成樹脂中的有機成分而言，列舉：具有可與上述無機成分(較佳為反應性矽石)聚合的聚合性不飽和基的化合物(例如在分子中具有2個以上的聚合性不飽和基的多價不飽和有機化合物、或在分子中具有1個聚合性不飽和基的單價不飽和有機化合物等)。

接著，說明樹脂A。

樹脂A係在熱可塑性樹脂或熱硬化型樹脂導入光硬化性不飽和基者。

以熱可塑性樹脂而言，列舉例如：聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、縮醛系樹脂、乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氟系樹脂等。以熱硬化型樹脂而言，列舉例如：聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂、苯酚系樹脂、矽氧系樹脂等。

導入至熱可塑性樹脂或熱硬化型樹脂的光硬化性不飽和基較佳為電離放射線硬化性不飽和基。以其具體例而言，列舉：(甲基)丙烯醯基、苯乙烯基、乙烯 基、丙烯基等乙烯性不飽和鍵及環氧基等。較佳為(甲基)丙烯醯基。

在本實施形態中，以樹脂A而言，尤其使用玻璃轉移溫度(Tg)為45℃以上，較佳為80℃以上，更佳為90℃以上者。連同電離放射線硬化型樹脂一起使用Tg為45℃以上的樹脂A，藉此可在硬化過程中，易於抑制電離放射線硬化型樹脂流動。

其中，在此所謂的Tg係樹脂A硬化前者。

在本實施形態中，以樹脂A而言，尤其使用重量平均分子量(Mw)為70,000以上，較佳為80,000以上者。連同電離放射線硬化型樹脂一起使用Mw為70,000以上的樹脂A，藉此可在硬化過程中，易於抑制電離放射線硬化型樹脂流動。

其中，重量平均分子量(Mw)的值係可藉由例如裝備有示差折射率偵檢器(RID)的凝膠滲透層析儀(GPC)，測定化合物的分子量分布，由所得的層析圖(表)，將標準聚苯乙烯作為檢量曲線來進行算出。

使用圖3，說明因併用樹脂A所達成之效果。

一般而言，電離放射線硬化型樹脂係具有在其硬化過程中一邊流動一邊硬化的性質。因此，當欲使用包含粒子6及含有電離放射線硬化型樹脂的黏結劑樹脂5的硬化性組成物來獲得硬化物時，當該硬化性組成物硬化時，電離放射線硬化型樹脂會流動，結果，如圖3所示，發生以粒 子6a為中心之黏結劑樹脂5a的「起伏5a’」而形成透鏡形狀。在習知之飛散防止薄片1a中，該起伏為閃光發生之一因。

在本實施形態中，連同電離放射線硬化型樹脂一起使用預定量的特定樹脂A，藉此在硬化過程中抑制電離放射線硬化型樹脂流動。結果，如圖2所示，可抑制硬化後的黏結劑樹脂5的「起伏」的發生(實質上並未見到相當於圖3的起伏5a’者。以下同)，藉此可更加有效防止在硬化後的飛散防止薄片1發生閃光。

此外，藉由樹脂A所包含的光硬化性不飽和基，與電離放射線硬化型樹脂的鍵結變得較為強固，結果，與摻合未導入光硬化性不飽和基者的情形相比較，可提高塗膜硬度。

電離放射線硬化型樹脂係相對於構成硬塗層的全樹脂成分，以50重量%以上、未達85重量%為佳，以60重量%以上、80重量%以下為較佳，以60重量%以上、75重量%以下為更佳。

上述樹脂A係在構成硬塗層的全樹脂中以超過15重量%、50重量%以下為佳，以20重量%以上、40重量%以下為較佳，以25重量%以上、40重量%以下為更佳。藉由將樹脂A的摻合量形成為超出15重量%的量，可充分抑制起伏發生，而容易防止閃光。此外，藉由形成為50重量%以下，可容易防止塗膜強度降低。

此外，藉由在超過15重量%、50重量%以下 的範圍摻合樹脂A的摻合量，粒子分散性提升，藉此塗膜的表面性狀被適當調整。

本實施形態之硬塗層係可在不阻礙其功能的範圍內添加上述電離放射線硬化型樹脂及樹脂A以外的化合物或樹脂。

接著，說明硬塗層2所含有的粒子6。以粒子而言，列舉：無機粒子(例如碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、氫氧化鋁、矽石、高嶺土(kaolin)、白土(clay)、滑石等)、或樹脂粒子(例如丙烯酸樹脂粒子、聚苯乙烯樹脂粒子、聚胺酯樹脂粒子、聚乙烯樹脂粒子、苯胍胺樹脂粒子、環氧樹脂粒子等)。其中，由處理性、或表面形狀的控制容易度的觀點來看，亦以球形微粒子為佳。此外，樹脂粒子係在與黏結劑樹脂容易使折射率差接近，容易防止閃光發生，並且不易阻礙透明性方面較為合適。

粒子6的平均粒徑由於依硬塗層2的厚度而異，因此無法一概而論，但是以0.1μm以上為佳，較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上，以10μm以下為佳，較佳為8μm以下。藉由將粒子6的平均粒徑形成為10μm以下，可易於防止閃光的誘發，藉由將平均粒徑形成為0.1μm以上，可容易呈現防眩性或牛頓環防止性。其中，在本說明書中，粒子6的「平均粒徑」及「粒徑分布的變動係數」係藉由庫爾特粒子計數儀(Coulter counter)法所測定出的值。

粒子6亦可由平均粒徑不同的複數粒子的組 合所構成。

粒子6的含有量係以相對黏結劑樹脂5的固形份為未達0.3重量%為佳。以下限而言，較佳為0.05重量%以上，更佳為0.075重量%以上。粒子相對樹脂固形份的含有量若為0.05重量%以上，可得浮水印防止性及牛頓環防止性，藉由形成為未達0.3重量%，可達成作為內貼薄片為所需的霧度及高全光線透過率。

本實施形態之硬塗層2係可將包含硬化前的樹脂及粒子的硬化性組成物，藉由在基材4上塗佈、乾燥、電離放射線照射而使其硬化，藉此形成。在上述硬化性組成物中亦可添加均染劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑。

硬塗層2的厚度係以0.5μm以上為佳，較佳為1μm以上，以10μm以下為佳，較佳為5μm以下，尤佳為3μm以下。

接著說明硬塗層2的形狀及光學特性。

在由上述樹脂及粒子所構成的硬塗層2的表面形成有因粒子而起的凸部，但是藉由將粒子的粒徑及含有量形成為特定的範圍，以除了凸部以外的面積(平坦部面積)成為98%以上、未達100%的方式予以調整。平坦部面積為98%以上、未達100%的狀態係在硬塗層的表面相鄰接的凸部彼此不會有互相幾乎相緊貼的情形，而稀疏地分散存在的狀態。凸部與最近凸部的間隔係平均成為例如凸部半徑的數倍至十數倍程度。由於為如上所示之狀態，與微細 凸部存在於一面的情形相比，可提高牛頓環防止效果。此外，由於散布凸部，因此即使對平坦的面，例如顯示裝置的表面(玻璃面或偏向板)進行按壓，亦不會密接而產生所謂浮水印。

在此所謂的平坦部面積係以CCD攝影機對本實施形態之飛散防止薄片的表面以100倍進行攝影，由將該畫像進行二值化(波谷法)處理後的資料進行算出者。具體而言，在二值化畫像中，凸部係以白色被描出，平坦部分係以黑色被描出。關於基準面積(例如6.3mm²)，算出黑色的面積，求出相對該基準面積的比例者即為平坦部面積。

本實施形態之飛散防止薄片係凸部如上所述在稀疏的狀態下存在，因此即使使用相對較大的粒子(例如平均粒徑5μm的粒子)，霧度亦不會變高，可保持較高的全光線透過率。以內貼薄片而言，霧度(JIS K7136：2000)較佳為2.0%以下，更佳為1.0%以下。藉由按照粒子的平均粒徑來調整其含有量，可保持適當的霧度。

關於凸部的形狀，如前所述，本實施形態之硬塗層係使用含有特定樹脂A的電離放射線硬化型樹脂，作為構成其的樹脂，藉此不會有「起伏」，凸部高度對凸部底邊的長度的比(稱為縱橫比)成為相對較大的凸部。具體而言，縱橫比為0.043以上。若凸部8的縱橫比不在該範圍，不易獲得一邊維持塗膜強度，一邊抑制因抑制起 伏發生所致之閃光防止的效果。

此外，凸部的縱橫比，由塗膜表面的粒子6的脫落防止的觀點來看，以0.2以下為佳，較佳為0.18以下，更佳為0.16以下。

其中「凸部的縱橫比」意指凸部8的高度H對山腳平緩區長度L的比(H/L)(均參照圖3)。在此「凸部8」意指在塗膜(硬塗層2)表面上，粒子6突出的部分，該高度(凸部8的高度)H意指在不存在粒子6的塗膜的平滑部分所畫的切線、及在凸部8的上端部分所畫的切線的最短距離(μm)。「山腳平緩區」意指當平面視凸部8時，與該凸部8的周圍相接之塗膜部分之附有高度0.1μm之傾斜的圓形區域的底面，該長度(山腳平緩區長度)L意指該圓形區域的底面的直徑(μm)。

在本實施形態中，凸部8的高度H若考慮到牛頓環防止性，以0.3μm以上為佳，較佳為0.4μm以上。另一方面，由塗膜表面的粒子6的脫落防止的觀點來看，以8μm以下為佳，較佳為6μm以下。

在本實施形態中，山腳平緩區長度L若考慮到閃光防止性，以80μm以下為佳，較佳為60μm以下，更佳為40μm以下，最佳為37μm以下。另一方面，由兼顧牛頓環防止性及閃光防止性的觀點來看，以3μm以上為佳，較佳為4μm以上。

在本實施形態中，凸部8的高度H及山腳平緩區長度L係例如可由使用共焦點雷射顯微鏡(VK- 9710，KEYENCE公司製)所攝影到的塗膜的剖面形狀來求出。此外，亦可由使用共焦點顯微鏡、干涉顯微鏡、原子力顯微鏡(AFM)等各種裝置所測定之塗膜的表面形狀的三次元資訊來求出。

由防止損傷的觀點來看，硬塗層2係以具有即使使因200g/2cm²的荷重所致之鋼絲絨#0000，往返5次(較佳為10次)以上，亦不會損傷的程度的表面硬度為佳。尤其在本實施形態中，在連同電離放射線硬化型樹脂一起摻合的熱可塑性樹脂/熱硬化型樹脂被導入有光硬化性不飽和基，因此可使硬塗層2表面上因鋼絲絨#0000所致之往返次數為10次以上。

本實施形態之飛散防止薄片若具備有黏著層3(圖2)，以黏著層而言，可使用與接著顯示裝置及觸控面板的黏著劑相同的光學黏著劑。

以上以圖2所示構造的飛散防止薄片為例，來說明本發明之飛散防止薄片，但是並非限定於圖2的構造，亦可省略在本發明之飛散防止薄片非為必須的要素、或追加未圖示的其他要素，該等飛散防止薄片亦包含在本發明中。

接著，說明本實施形態之飛散防止薄片之適用例。本實施形態之飛散防止薄片若為具有與內部相對向配置的面的顯示裝置，可適用在各種顯示裝置，但是以具代表性的適用例而言，針對使用本實施形態之飛散防止薄片的附靜電電容式觸控面板的顯示裝置加以說明。

附靜電電容式觸控面板的顯示裝置35係如圖1所示，在顯示裝置34上，透過光學黏著劑(OCA：Optically Clear Adhesive)33，固定附飛散防止薄片1的靜電電容式觸控面板32，作為主要構成。飛散防止薄片1係被配置在與靜電電容式觸控面板32的觸控面31為相反側，飛散防止薄片1的硬塗層2與顯示裝置34相向。附靜電電容式觸控面板的顯示裝置35係使用光學黏著劑33，僅將靜電電容式觸控面板32的外緣部固定在顯示裝置34。

以顯示裝置34而言，列舉例如：液晶顯示裝置、CRT顯示裝置、電漿顯示裝置、EL顯示裝置等。

靜電電容式觸控面板32係可使用以往周知的靜電電容方式觸控面板，使用表面型的構造、或投影型的構造的靜電電容方式觸控面板。

光學黏著劑33係可使用靜電電容式觸控面板32之光學用途所使用之周知的黏著劑，例如天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、或矽氧系黏著劑等。黏著劑亦可為溶濟系、無溶濟系、乳化液系、或水系之任一者。其中，由透明度、耐候性、耐久性、或成本等觀點來看，亦以丙烯酸系黏著劑，尤其溶濟系者為佳。

在圖1中顯示僅將靜電電容式觸控面板32的外緣部以光學黏著劑33固定在顯示裝置34的表面型構造，但是亦可適用在將靜電電容式觸控面板32的全面接 著在顯示裝置34的表面型構造。

此外，本實施形態之飛散防止薄片亦可使用在大型或小型顯示裝置的任一者。

[實施例]

以下列舉使本發明之實施形態更加具體化之實施例，更進一步詳細說明。其中，在以下實施例中，「份」、「%」只要沒有特別顯示，即指重量基準。

1.樹脂A的合成

在反應容器中，供給甲基異丁基酮150重量份作為溶媒，加熱且維持至90℃。將混合甲基丙烯酸甲酯61重量份、甲基丙烯酸環氧丙酯26重量份、及作為自由基聚合起始劑的偶氮雙-2-甲基丁腈1.5重量份者，經2小時逐漸滴下至反應容器中之後，放置4小時。之後，以120℃加熱1小時來進行聚合反應，而得聚合物。

接著在將聚合物冷卻至60℃之後，在聚合物混合丙烯酸13重量份、作為聚合抑制劑的對甲氧基苯酚0.05重量份、及作為觸媒的三苯膦0.5重量份，獲得混合物。之後，將混合物以110℃加熱8小時，在聚合物附加丙烯酸。藉此，製造出在熱硬化性樹脂被導入丙烯醯基(光硬化性不飽和基)的樹脂A(非揮發成分40%)。該樹脂A係玻璃轉移點為86℃，重量平均分子量為80,000。

2.飛散防止薄片的作成 [實施例1]

在厚度125μm的透明聚酯薄膜(Cosmo Shine A4350：東洋紡織公司)的其中一面，塗佈下述處方的塗佈液，乾燥後，照射紫外線，形成厚度3μm的硬塗層，獲得實施例1的飛散防止薄片。

<硬塗層用塗佈液>

其中，在實施例1中，丙烯酸樹脂粒子佔硬塗層的全樹脂固形份的比例為0.05重量%。此外，在實施例1及以下的實施例2~7、比較例1、2中，樹脂A佔全樹脂的比例為28重量%。

[實施例2]

除了將實施例1的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒 子的含有量變更為0.14份(0.1重量%)以外，與實施例1同樣地獲得實施例2的飛散防止薄片。

[實施例3]

除了將實施例1的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒子變更為平均粒徑不同的丙烯酸樹脂粒子(MX-300：綜研化學工業公司，平均粒徑3μm)以外，與實施例1同樣地獲得實施例3的飛散防止薄片。

[實施例4]

除了將實施例3的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒子的含有量變更為0.14份(0.1重量%)以外，與實施例3同樣地獲得實施例4的飛散防止薄片。

[比較例1]

除了將實施例3的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒子的含有量變更為0.42份(0.3重量%)以外，與實施例3同樣地獲得比較例1的飛散防止薄片。

[實施例5]

除了將實施例1的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒子變更為平均粒徑不同的丙烯酸樹脂粒子(MX-500：綜研化學工業公司，平均粒徑5μm)以外，與實施例1同樣地獲得實施例5的飛散防止薄片。

[實施例6]

除了將實施例5的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒子的含有量變更為0.14份(0.1重量%)以外，與實施例5同樣地獲得實施例6的飛散防止薄片。

[比較例2]

除了將實施例5的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒子的含有量變更為0.42份(0.3重量%)以外，與實施例5同樣地獲得比較例2的飛散防止薄片。

[比較例3]

除了將實施例1的硬塗層用塗佈液變更為下述處方以外，與實施例1同樣地獲得比較例3的飛散防止薄片。

<硬塗層用塗佈液>

其中，在比較例3中，樹脂A佔全樹脂的比例為10重量%。

[比較例4]

除了將實施例1的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒子除外以外，與實施例1同樣地獲得比較例4的飛散防止薄片。

[比較例5]

除了將實施例1的硬塗層用塗佈液中的丙烯酸樹脂粒子變更為平均粒徑不同的膠體矽石分散液(SIRMIBK(固形份30%)：CIK NanoTek公司，膠體矽石的平均粒徑0.1μm)且將其含有量變更為153份(33重量%)以外，與實施例1同樣地獲得比較例5的飛散防止薄片。

在表1中彙總顯示在實施例及比較例中所使用的樹脂及粒子的詳細內容。

3.評估

關於藉由各實施例及比較例所得之飛散防止薄片，進行以下評估。

(1)粒子個數、凸部面積率、及平坦部面積率

將各飛散防止薄片的表面，使用數位顯微鏡VHX-100(KEYENCE製)以100倍進行攝影，將畫像取入至二次元畫像解析軟體WinROOF(三谷商事製)，將6.3mm²的範圍進行黑白畫像化處理(2值化波谷法)。算出處理後黑白畫像中的白色部分及黑色部分的面積，分別形成為凸部面積、平坦部的面積。

將所得之凸部面積除以測定範圍6.3mm²，算出凸部面積率。由100%減算所算出的凸部面積率而算出平坦部面積率。

(2)算術平均粗糙度

使用原子力顯微鏡法(機器名：日立High-Tech Science公司製Nanocute系統，規格：JIS B0601：2001，探針：Si單結晶探針，測定模式：DFM模式，畫像處理：平場(Flat)處理(XY)1次)，求出飛散防止薄片的凹凸面的算術平均粗糙度。

以原子力顯微鏡觀察各飛散防止薄片的100μm×100μm，以具有凸部之處為中心，將10μm×10μm作為凸部部分的測定區，此外以不具凸部之處為中心，將10μm×10μm作為平坦部分的測定區，進行畫像取入，按 每個測定區求出算術平均粗糙度。

關於比較例5，全面大致均一地形成有微細凸部，在上述測定區並無法分割有凸部的區域及有凹部的區域，因此針對測定區(10μm×10μm)求出算術平均粗糙度。

(3)閃光

在將尺寸：3吋、解析度：480×854dpi的寬VGA液晶顯示裝置的顯示畫面全面進行綠色顯示之後，在顯示畫面上載置各飛散防止薄片，以目視進行液晶顯示畫面的觀察。結果，將完全無法視認到閃光者設為「◎」，雖然稍微視認到閃光但是不會有障礙者設為「○」，可視認到閃光者設為「×」。

(4)牛頓環防止性

以凹凸表面密接在表面平滑的玻璃板之上的方式載置各飛散防止薄片，以手指按壓，且以目視確認牛頓環的發生狀態。結果，將看不到牛頓環者設為「○」，將看得到牛頓環者設為「×」。

(5)浮水印

由各飛散防止薄片切取3cm見方的試料片，將各試料片分別載置成凹凸表面接觸表面平滑的玻璃板之上。在飛散防止薄片(試料片)的角隅4處載置矽膠立方體(大小：2.5mm見方)，在其上蓋上玻璃板，載置砝碼(重量：1Kg)，以薄片全體而言，施加4kg/cm²的荷重。在該狀態下，以110℃加熱10分鐘之後，以目視確認是否發生浮水印。

將完全無法視認到浮水印者設為「○」，可視認到浮水印者設為「×」。

將評估結果彙總顯示於表2。

由表2所示結果清楚可知，在使用特定樹脂A的硬塗層中，將粒子的量形成為未達樹脂固形份的0.3重量%，將平坦部的面積率形成為98%以上，藉此滿足作為內貼薄片的光學特性，提供牛頓環防止性及密接防止性優異的飛散防止薄片。

Claims (5)

1. 一種飛散防止薄片，其係具備含有粒子及樹脂的層，在表面具備複數個因前述粒子 而起的凸部，被貼著在構成顯示裝置之構件之面向顯示裝置內部的表面的飛散防止薄片，其特徵為：前述粒子係平均粒徑為0.5~10μm且含有量為未達構 成前述層的樹脂固形份的0.3重量%，前述樹脂係在熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂被導入有光硬化性不飽和基，在全樹脂中含有超過15重量%、50重量% 以下之重量平均分子量為7萬以上、玻璃轉移溫度為45℃以上的化合物的電離放射線硬化型樹脂，前述凸部的縱橫比為0.043~0.2。
2. 如申請專利範圍第1項之飛散防止薄片，其中，前述凸部的高度為0.3~8μm。
3. 如申請專利範圍第1項之飛散防止薄片，其中，前述凸部的山腳平緩區長度為3~80μm。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之飛散防止薄片，其中，不具因前述粒子而起的凸部 的平坦區域的面積為98%以上。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之飛散防止薄片，其中，霧度(JIS K7136：2000)為 2.0%以下。

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