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TWI644601B - 指紋辨識模組的治具及指紋辨識模組的製造方法 - Google Patents

指紋辨識模組的治具及指紋辨識模組的製造方法 Download PDF

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TWI644601B
TWI644601B TW106107025A TW106107025A TWI644601B TW I644601 B TWI644601 B TW I644601B TW 106107025 A TW106107025 A TW 106107025A TW 106107025 A TW106107025 A TW 106107025A TW I644601 B TWI644601 B TW I644601B
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Abstract

本發明係提供一種指紋辨識模組的治具，包括基座、上蓋以及連接於基座或上蓋的轉軸，基座包括複數個容置空間，每一容置空間用以容置一電路板以及固定於電路板上的指紋感測元件，而上蓋係透過磁性吸附力而固定於基座上，並包括分別相對應於複數容置空間的複數穿孔，且每一穿孔係供一輸出元件穿過而使隔絕材料透過輸出元件而輸出並置於電路板與指紋感測元件之相結合處的周緣。

Description

指紋辨識模組的治具及指紋辨識模組的製造方法
本發明係關於一種身份辨識元件，尤其係有關於藉由指紋辨識使用者身份之指紋辨識模組。
近年來，指紋辨識技術應用於各種電子產品上，令使用者可輸入自己的指紋於電子產品內且讓電子產品存檔，之後使用者可藉由指紋辨識模組輸入自己的指紋，以進行電子產品的解鎖。利用指紋辨識技術來解鎖電子產品比以往手動輸入密碼的解鎖方式更快速、更方便，故受到使用者的青睞，且指紋辨識模組1的需求亦隨之大增。
請參閱圖1，其為習知指紋辨識模組之結構概念示意圖。指紋辨識模組1包括電路板11、指紋感測晶片12以及蓋板13，指紋感測晶片12設置於電路板11上，並與電路板11電性相連而獲得電力，而蓋板13設置於指紋感測晶片12上以提供手指與指紋感測晶片12的接觸介面並保護指紋感測晶片12的表面不致因為手指的多次接觸而被損壞；其中，當手指放置於蓋板13時，指紋感測晶片12係感測手指的指紋影像，且指紋感測晶片12所感測獲得的指紋影像是藉由電路板11傳輸至應用該指紋辨識模組 1的電子裝置以進行辨識。
再者，為了防止電路板11與指紋感測晶片12之間有水氣或灰塵進入，電路板11與指紋感測晶片12之相結合處的周緣會塗佈有隔絕材料，如膠體14。請參閱圖2，其為習知指紋辨識模組於製造過程中在電路板與指紋感測晶片之相結合處的周緣進行點膠的示意圖。圖2示意了在指紋辨識模組1的產線上設置有一工作平台9以及一點膠機8，且複數個已設置有指紋感測晶片12的電路板11先分別被固定在工作平台9上；接著，點膠機8控制其點膠針頭81移動至一電路板11a的上方並向下移動，以使點膠針頭81接觸該電路板11a及其上之指紋感測晶片12a之相結合處的周緣15a而進行點膠動作，待點膠動作完成後，點膠機8再控制其點膠針頭81移動至另一電路板11b的上方並向下移動，以使點膠針頭81接觸該另一電路板11b及其上之指紋感測晶片12b之相結合處的周緣15b而進行點膠動作，重複上述程序，直至工作平台9上所有的電路板11與其上之指紋感測晶片12之相結合處的周緣皆塗佈有用來隔絕水氣或灰塵的膠體14；最後，從工作平台9上分別取下電路板11並予以放進烘烤設備(圖未示)中烘烤，以固化每一電路板11與其上之指紋感測晶片12之間的膠體14。
然而，上述的流程具有二缺陷。第一、點膠針頭81的移動行程太大，也就是說，其移動行程含蓋了所有電路板11所擺設的範圍，如圖2中的範圍D，如此無法有效縮減生產線所需的空間；第二、流程過於繁瑣，例如，已完成點膠動作並待烘烤的電路板11需先從工作平台9上一一被取下，再依序被放進烘烤設備後一同進行烘烤，待烘烤結束後還需再從烘烤設備中一一被取出。是以，習知指紋辨識模組1的製造方法具有改善的空間。
本發明之一目的在提供一種可有效縮減生產線所需空間及製造流程的紋辨識模組的治具。
本發明之一另一目的在提供一種利用上述治具的指紋辨識模組的製造方法。
於一較佳實施例中，本發明提供一種指紋辨識模組的治具，包括：一基座，包括複數容置空間，且每一該容置空間用以容置一電路板以及固定於該電路板上之一指紋感測元件；一上蓋，包括分別相對應於該複數容置空間的複數穿孔，且每一該穿孔係供一輸出元件穿過並於其中移動，以使一隔絕材料透過該輸出元件而輸出並置於該電路板與該指紋感測元件之相結合處的周緣；其中，該上蓋係透過一磁性吸附力而固定於該基座上；以及一轉軸，連接於該基座或該上蓋，當轉軸被驅動旋轉時，該基座以及固定於該基座上之該上蓋同步旋轉。
於一較佳實施例中，本發明亦提供一種指紋辨識模組之製造方法，包括：分別放置複數電路板於一基座之複數容置空間；其中，每一該電路板上固定有一指紋感測元件；利用一磁性吸附力將一上蓋固定於該基座上；其中，該上蓋之複數穿孔分別對準該基座之該複數容置空間；將一輸出元件穿過該上蓋之一該穿孔並移動該輸出元件，以使一隔絕材料透過該輸出元件輸出並置於一該電路板與一該指紋感測元件之相結合處的周緣而隔絕水氣或灰塵進入；同步旋轉該上蓋以及該基座；以及將該輸出元件穿過該上蓋之另一該穿孔並移動該輸出元件，以使該隔絕材料透過該輸出元件輸出並置於另一該電路板與另一該指紋感測元件之相結合處的周緣而隔絕水氣或灰塵進入。
1‧‧‧指紋辨識模組
2‧‧‧指紋辨識模組
3‧‧‧治具
7‧‧‧點膠機
8‧‧‧點膠機
9‧‧‧工作平台
11‧‧‧電路板
11a‧‧‧電路板
11b‧‧‧電路板
12‧‧‧指紋感測晶片
12a‧‧‧指紋感測晶片
12b‧‧‧指紋感測晶片
13‧‧‧蓋板
14‧‧‧膠體
15a‧‧‧周緣
15b‧‧‧周緣
21‧‧‧電路板
22‧‧‧指紋感測元件
23‧‧‧蓋板
24‧‧‧膠體
31‧‧‧基座
32‧‧‧上蓋
33‧‧‧轉軸
71‧‧‧點膠頭
81‧‧‧點膠針頭
311‧‧‧容置空間
312‧‧‧凸柱
321‧‧‧穿孔
322‧‧‧定位孔
D‧‧‧範圍
S11‧‧‧步驟
S12‧‧‧步驟
S13‧‧‧步驟
S14‧‧‧步驟
S15‧‧‧步驟
S16‧‧‧步驟
S17‧‧‧步驟
S18‧‧‧步驟
25‧‧‧電路板與指紋感測元件相結合處的周緣
圖1：係為習知指紋辨識模組之結構概念示意圖。
圖2：係為習知指紋辨識模組於製造過程中在電路板與指紋感測晶片之相結合處的周緣進行點膠的示意圖。
圖3：係為指紋辨識模組的結構示意圖。
圖4：係為圖3所示指紋辨識模組之電路板與指紋感測元件於尚未進行異物隔絕程序時的結構示意圖。
圖5：係為本發明指紋辨識模組的治具於一較佳實施例的結構示意圖。
圖6：係為圖5所示治具的上蓋固定於基座上的結構示意圖。
圖7：係為利用圖5所示治具對指紋辨識模組之電路板與指紋感測元件進行異物隔絕程序的示意圖。
圖8：係為本發明指紋辨識模組之製造方法的一較佳方法流程圖。
本案指紋辨識模組的治具係供製造或生產指紋辨識模組2使用，但不以此為限。首先說明指紋辨識模組的組成結構。請參閱圖3與圖4，圖3為指紋辨識模組的結構示意圖，圖4為圖3所示指紋辨識模組之電路板與指紋感測元件於尚未進行異物隔絕程序時的結構示意圖。指紋辨識模組2包括電路板21、指紋感測元件22以及蓋板23，指紋感測元件22設置於電路板21上，並與電路板21電性相連而獲得電力，而蓋板23設置於指紋感測元件22上以提供手指與指紋感測元件22的接觸介面並保護指紋感測元件22的表面不致因為手指的多次接觸而被損壞；其中，當手指放置於蓋板23時，指紋感測元件22係感測手指的指紋影像， 且指紋感測元件22所感測獲得的指紋影像是藉由電路板21傳輸至應用該指紋辨識模組22的電子裝置以進行辨識。較佳者，但不以此為限，指紋感測元件22可為一指紋感測晶片，並透過表面黏著技術(SMT)或異方性導電膠膜(ACF)而固定於電路板21上，而蓋板23可為一玻璃蓋板或一陶瓷蓋板。
接下來說明本案指紋辨識模組的治具。請參閱圖5與圖6，圖5為本發明指紋辨識模組的治具於一較佳實施例的結構示意圖，圖6為圖5所示治具的上蓋固定於基座上的結構示意圖。指紋辨識模組2的治具3包括基座31、上蓋32以及轉軸33，基座31包括複數個容置空間311，且每一容置空間311用以容置一個圖4所示之電路板21及固定於其上的指紋感測元件22，而上蓋32可透過磁性吸附力固定於基座31上，並包括分別相對應於複數容置空間311的複數穿孔321，此外，轉軸33連接於基座31或上蓋32，當轉軸33被驅動旋轉時，基座31以及固定於基座31上的上蓋32同步旋轉。
再者，當上蓋32固定於基座31上時，上蓋32的複數個穿孔321是對準基座31的複數個容置空間311，且每一穿孔321約略大於指紋感測元件22的面積，以供一輸出元件穿過並於其中移動，進而可接觸電路板21與指紋感測元件22之相結合處的周緣，其主要目的是要使隔絕材料透過輸出元件輸出並置於電路板21與指紋感測元件22之相結合處的周緣，進而阻絕外界的異物，如水氣或灰塵。於本較佳實施例中，轉軸33是連接於基座31，並採用膠體24為隔絕材料，而輸出元件則為一點膠機7的點膠頭71，其如圖7所示，但不以上述為限。
較佳者，指紋辨識模組2的治具3係為一耐熱治具3，可供進行烘烤而不變形，且其基座31還包括第一結合材質以及第一定位部，而其上蓋32還包括第二結合材質以及第二定位部，其中，上蓋32的複數穿孔321係依據第一定位部以及第二定位部而分別對準基座31的複數容置空間311，且第一結合材質以 及第二結合材質係用以產生磁性吸附力而使已對準並放置於基座31的上蓋32能夠被固定。
於本較佳實施例中，第一結合材質是採用磁鐵材質而使得基座31成為一磁性基座，而第二結合材質是採用金屬材質而使得上蓋32成為一金屬上蓋；又，第一定位部是形成於基座31上的凸柱312，而第二定位部是形成於上蓋32的定位孔322，因此當上蓋32依其定位孔322穿套並沿著基座31的凸柱312下放後，上蓋32的複數穿孔321即分別對準基座31的複數容置空間311，惟上述僅為實施例，並不以此為限，熟知本技藝人士可依據實際應用需求進行任何均等的變更設計。舉例來說，可變更設計為，第一定位部是形成於基座31上的定位孔322，而第二定位部是形成於上蓋32的凸柱312。
請參閱圖8，其為本發明指紋辨識模組之製造方法於的一較佳方法流程圖。指紋辨識模組2的製造方法包括：步驟S11，分別放置複數個已固定有指紋感測元件22的電路板21於基座31的複數個容置空間311；步驟S12，將上蓋32的定位孔322套設於基座31的凸柱312並使定位孔322沿著凸柱312移動而令上蓋32放置於基座31上，此時，上蓋32以及基座31之間會產生磁性吸附力而使上蓋32固定於基座31上，且上蓋32的複數穿孔321分別對準基座31的複數個容置空間311；步驟S13，驅使點膠頭71穿過上蓋32的一個穿孔321而接觸一電路板21與其上指紋感測元件22之相結合處的周緣25，並移動點膠頭71沿著該電路板21與該指紋感測元件22之相結合處的周緣25移動，使膠體24形成在該電路板21與該指紋感測元件22之相結合處的周緣25，以隔絕外界的水氣或灰塵；步驟S14，驅動轉軸33旋轉而使基座31以及固定於基座31上的上蓋32同步旋轉，令點膠頭71對準上蓋32的另一個穿孔321； 步驟S15，驅使點膠頭71穿過上蓋32的另一個穿孔321而接觸另一電路板21與其指紋感測元件22之相結合處的周緣25，並移動點膠頭71沿著該另一電路板21與該另一指紋感測元件22之相結合處的周緣25移動，使膠體24形成在該另一電路板21與該另一指紋感測元件22之相結合處的周緣25，以隔絕外界的水氣或灰塵；步驟S16，重複上述步驟S13~步驟S15，直至基座31之每一個容置空間311中的電路板21與其指紋感測元件22之相結合處的周緣25都形成有膠體24；步驟S17，將指紋辨識模組2的治具3放置於烘烤設備(圖未示)中進行烘烤，以固化基座31之每一個容置空間311中之電路板21與其指紋感測晶片之間的膠體24；以及步驟S18，分別從基座31的複數個容置空間311中取出複數個電路板21。
根據以上的說明可知，在本案發明中，用來輸出隔絕材料的輸出元件僅會在治具之上蓋之任一穿孔的大小範圍中移動，如此移動行程的縮減可有效減少生產線的空間；再者，透過本案發明，已塗佈有隔絕材料並待烘烤的多個電路板不需先從治具中取下再依序放置於烘烤設備，而是可於直接地對整個治具烘烤後再進行電路板的取出動作，因此程序被有效減化，進而提升指紋辨識模組的製造效率。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。

Claims (14)

  1. 一種指紋辨識模組的治具，包括：一基座，包括複數容置空間，且每一該容置空間用以容置一電路板以及固定於該電路板上之一指紋感測元件；一上蓋，包括分別相對應於該複數容置空間的複數穿孔，且每一該穿孔係供一輸出元件穿過並於其中移動，以使一隔絕材料透過該輸出元件而輸出並置於該電路板與該指紋感測元件之相結合處的周緣；其中，該上蓋係透過一磁性吸附力而固定於該基座上；以及一轉軸，連接於該基座或該上蓋，當轉軸被驅動旋轉時，該基座以及固定於該基座上之該上蓋同步旋轉。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識模組的治具，其中該基座以及該上蓋還分別包括一第一結合材質以及一第二結合材質，且該第一結合材質以及該第二結合材質係用以產生該磁性吸附力。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識模組的治具，其中該指紋感測元件係為一指紋感測晶片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識模組的治具，其中該隔絕材料係為一膠體，且該膠體係透過該輸出元件而點膠於該電路板與該指紋感測元件之相結合處的周緣，以隔絕水氣或灰塵。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之指紋辨識模組的治具，其中於至少一該容置空間中之該電路板與該指紋感測元件之相結合處的周緣置有該膠體後，該指紋辨識模組治具係供烘烤。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之指紋辨識模組的治具，其中該基 座以及該上蓋還分別包括一第一定位部以及一第二定位部，且該上蓋之複數穿孔係依據該第一定位部以及該第二定位部而分別對準該基座之該複數容置空間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之指紋辨識模組的治具，其中該第一定位部以及該第二定位部中之一者為一定位凸柱，而該第一定位部以及該第二定位部中之一另一者為一定位孔。
  8. 一種指紋辨識模組之製造方法，包括：分別放置複數電路板於一基座之複數容置空間；其中，每一該電路板上固定有一指紋感測元件；利用一磁性吸附力將一上蓋固定於該基座上；其中，該上蓋之複數穿孔分別對準該基座之該複數容置空間；將一輸出元件穿過該上蓋之一該穿孔並移動該輸出元件，以使一隔絕材料透過該輸出元件輸出並置於一該電路板與一該指紋感測元件之相結合處的周緣而隔絕水氣或灰塵進入；同步旋轉該上蓋以及該基座；以及將該輸出元件穿過該上蓋之另一該穿孔並移動該輸出元件，以使該隔絕材料透過該輸出元件輸出並置於另一該電路板與另一該指紋感測元件之相結合處的周緣而隔絕水氣或灰塵進入。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之指紋辨識模組之製造方法，更包括：烘烤該基座；以及分別從該複數容置空間中取出該複數電路板。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之指紋辨識模組之製造方法，其中該基座以及該上蓋分別包括一第一結合材質以及一第二結合材質，且該第一結合材質以及該第二結合材質係用以產生該磁性吸附力。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之指紋辨識模組之製造方法，其中該指紋感測元件係為一指紋感測晶片。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之指紋辨識模組之製造方法，其中該隔絕材料係為一膠體，且該膠體係透過該輸出元件而點膠於每一該電路板及其相對應之該指紋感測元件之相結合處的周緣。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之指紋辨識模組之製造方法，其中該基座以及該上蓋分別包括一第一定位部以及一第二定位部，且該上蓋之複數穿孔係依據該第一定位部以及該第二定位部而分別對準該基座之該複數容置空間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之指紋辨識模組之製造方法，其中該第一定位部以及該第二定位部中之一者為一定位凸柱，而該第一定位部以及該第二定位部中之一另一者為一定位孔。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105678227A (zh) * 2015-12-30 2016-06-15 深圳市深越光电技术有限公司 一种指纹模组制造方法
TWI550525B (zh) * 2015-05-22 2016-09-21 南茂科技股份有限公司 導線圖案形成方法、指紋感測電路板及其製作方法
US20160283776A1 (en) * 2015-03-26 2016-09-29 Interface Optoelectronic (Shenzhen) Co., Ltd. Fingerprint identification device and method of manufacturing same
US20160300096A1 (en) * 2015-04-07 2016-10-13 Amkor Technology, Inc. Finger print sensor and manufacturing method thereof
TWI560619B (en) * 2016-03-01 2016-12-01 Chipmos Technologies Inc Manufacturing method and manufacturing apparatus of fingerprint identification chip package structure
CN106295593A (zh) * 2016-08-16 2017-01-04 深圳天珑无线科技有限公司 一种指纹模组的制作方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5963679A (en) * 1996-01-26 1999-10-05 Harris Corporation Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods
US5963657A (en) * 1996-09-09 1999-10-05 Arete Associates Economical skin-pattern-acquisition and analysis apparatus for access control; systems controlled thereby
US6307258B1 (en) * 1998-12-22 2001-10-23 Silicon Bandwidth, Inc. Open-cavity semiconductor die package
US7049166B2 (en) * 2000-08-17 2006-05-23 Authentec, Inc. Methods and apparatus for making integrated circuit package including opening exposing portion of the IC
US6672174B2 (en) * 2001-07-23 2004-01-06 Fidelica Microsystems, Inc. Fingerprint image capture device with a passive sensor array
US6653723B2 (en) * 2002-03-09 2003-11-25 Fujitsu Limited System for providing an open-cavity low profile encapsulated semiconductor package
US6924496B2 (en) * 2002-05-31 2005-08-02 Fujitsu Limited Fingerprint sensor and interconnect
US7053476B2 (en) * 2002-09-17 2006-05-30 Chippac, Inc. Semiconductor multi-package module having package stacked over die-down flip chip ball grid array package and having wire bond interconnect between stacked packages
FI115109B (fi) * 2003-01-22 2005-02-28 Nokia Corp Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin
WO2005055119A2 (en) * 2003-11-29 2005-06-16 Cross Match Technologies, Inc. Composite piezoelectric apparatus and method
US20050184855A1 (en) * 2004-02-24 2005-08-25 Burchette Robert L.Jr. Fingerprint vehicle access system
US7751601B2 (en) * 2004-10-04 2010-07-06 Validity Sensors, Inc. Fingerprint sensing assemblies and methods of making
US7479039B2 (en) * 2004-08-06 2009-01-20 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing process for a super-digital (SD) flash card with slanted asymmetric circuit board
JP4562538B2 (ja) * 2005-01-31 2010-10-13 モレックス インコーポレイテド モジュール用ソケット
TWI242820B (en) * 2005-03-29 2005-11-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Sensor semiconductor device and method for fabricating the same
US7953257B2 (en) * 2007-10-23 2011-05-31 Chipbond Technology Corporation Sliding type thin fingerprint sensor package
US8717775B1 (en) * 2010-08-02 2014-05-06 Amkor Technology, Inc. Fingerprint sensor package and method
KR20160071262A (ko) * 2014-12-11 2016-06-21 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9959444B2 (en) * 2015-09-02 2018-05-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor under thin face-sheet with aperture layer
KR102486127B1 (ko) * 2016-01-21 2023-01-10 삼성전자주식회사 전자 장치의 키 모듈 및 그 제작방법
US11003884B2 (en) * 2016-06-16 2021-05-11 Qualcomm Incorporated Fingerprint sensor device and methods thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160283776A1 (en) * 2015-03-26 2016-09-29 Interface Optoelectronic (Shenzhen) Co., Ltd. Fingerprint identification device and method of manufacturing same
US20160300096A1 (en) * 2015-04-07 2016-10-13 Amkor Technology, Inc. Finger print sensor and manufacturing method thereof
TWI550525B (zh) * 2015-05-22 2016-09-21 南茂科技股份有限公司 導線圖案形成方法、指紋感測電路板及其製作方法
CN105678227A (zh) * 2015-12-30 2016-06-15 深圳市深越光电技术有限公司 一种指纹模组制造方法
TWI560619B (en) * 2016-03-01 2016-12-01 Chipmos Technologies Inc Manufacturing method and manufacturing apparatus of fingerprint identification chip package structure
CN106295593A (zh) * 2016-08-16 2017-01-04 深圳天珑无线科技有限公司 一种指纹模组的制作方法

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