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TWI527074B - 減少共鳴噪音的按鍵 - Google Patents

減少共鳴噪音的按鍵 Download PDF

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TWI527074B TW103140625A TW103140625A TWI527074B TW I527074 B TWI527074 B TW I527074B TW 103140625 A TW103140625 A TW 103140625A TW 103140625 A TW103140625 A TW 103140625A TW I527074 B TWI527074 B TW I527074B
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Description

減少共鳴噪音的按鍵
本發明乃是關於一種減少共鳴噪音的按鍵及鍵盤，特別是指一種按鍵可以減少操作時產生的噪音。
鍵盤的製造技術的發展一直朝向高度的降低，因此按鍵所有的元件愈來愈靠近，然而，又要求保持足夠的按壓行程。因此在結構設計上，犧牲了原本用以降低噪音的距離，目前鍵帽往往直接敲擊導電薄膜及下方基板。
依目前筆記型電腦的鍵盤，在距離鍵盤26公分的上方，測試出來的噪音值約60db，基於人因工程的標準，此噪音值對於鄰近的操作人員會造成足以干擾的噪音。
探究鍵盤敲擊時聲音最尖銳的來源，主要原因是金屬基板被拍擊後產生的高頻噪音。此外，鍵帽下壓後，與導電薄膜以及基板之間，如同一密閉的小型音箱，進而造成共鳴效果而更放大噪音。
本發明所要解決的技術問題，在於提供一種減少共鳴噪音的按鍵，藉由減少鍵帽的撞擊聲響在鍵帽內的共鳴效果，以減少按鍵操作時的噪音。
為了解決上述技術問題，根據本發明之其中一種方案，提供 一種減少共鳴噪音的按鍵，其包括一基板係設有第一支撐部及第二支撐部、一導電薄膜層係置於該基板上、一彈性導通件係置於該導電薄膜層上、一連接桿係位於該基板的上方、以及一鍵帽。該連接桿具有一本體、一連接於該本體一端的第一臂部以及一連接於該本體另一端的第二臂部，該第一臂部樞設於該第一支撐部，該第二臂部樞設於該第二支撐部。該鍵帽位於該連接桿的上方，該鍵帽的底面樞接於該連接桿的該本體。其中該基板沿著該連接桿的下方位置並且在該第一支撐部及與該第二支撐部的鄰近位置設有多個開孔，其中該些開孔分別鄰近該本體的兩端並且鄰近該第一臂部及該第二臂部，藉此該些開孔減少該鍵帽被按壓時產生的拍擊聲響在該鍵帽內的共鳴作用。
為了解決上述技術問題，根據本發明之另一種方案，提供一種減少共鳴噪音的按鍵，其包括一基板係設有第一支撐部及第二支撐部、一導電薄膜層係置於該基板上、一彈性導通元件係置於該導電薄膜層上、一連接桿係位於該基板的上方、以及一鍵帽。該連接桿具有一本體、一第一臂部以及一第二臂部，該第一臂部樞設於該第一支撐部，該第二臂部樞設於該第二支撐部。該鍵帽位於該連接桿的上方，該鍵帽的底面樞接於該連接桿的該本體。其中該基板沿著該連接桿的下方位置並且在該第一支撐部及與第二支撐部的鄰近位置設有多個開孔，其中該些開孔分別鄰近於該本體下方並且鄰近該本體的中間位置，藉此該些開孔減少該鍵帽被按壓時產生的拍擊聲響在該鍵帽內的共鳴作用。
本發明具有以下有益效果：本發明可減少鍵帽與基板之間的共鳴效果(類似音箱效應)，藉由減少共鳴噪音，有效減少鍵盤敲擊時的噪音。
為了能更進一步瞭解本發明為達成既定目的所採取之技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明、圖式，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得以深入且具體之瞭解，然 而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
10‧‧‧基板
101、102、103、104‧‧‧開孔
11‧‧‧第一支撐部
12‧‧‧第二支撐部
131、132、141、142‧‧‧樞接部
20‧‧‧導電薄膜層
201、202、203‧‧‧破孔
205、206‧‧‧軟膠層
30‧‧‧彈性導通件
40‧‧‧連接桿
41‧‧‧第一臂部
42‧‧‧第二臂部
44‧‧‧本體
50‧‧‧鍵帽
51‧‧‧側壁
52‧‧‧凸座
522‧‧‧增厚層
54‧‧‧扣接部
60‧‧‧升降構件
61‧‧‧第一構件
62‧‧‧第二構件
61a、62a‧‧‧下樞接部
61b、62b‧‧‧上樞接部
F‧‧‧敲擊位置
h1‧‧‧高度
h2‧‧‧按壓行程
圖1為本發明之減少共鳴噪音的按鍵的立體分解圖。
圖2為本發明之減少共鳴噪音的按鍵的立體組合圖。
圖2A為本發明沿著圖2中A-A線的剖視圖。
圖2B為本發明沿著圖2中B-B線的剖視圖。
圖3為本發明之減少共鳴噪音的按鍵另一實施例的立體分解圖。
[第一實施例]
請參考圖1，為本發明之減少共鳴噪音的按鍵的立體分解圖。本實施例提供一種可減少共鳴噪音的按鍵，圖1以長倍數按鍵為例說明，例如空白鍵、或Shift鍵、或Enter鍵…等。該按鍵包括一基板10、一置於該基板10上的導電薄膜層20、一置於該導電薄膜層20上的彈性導通件30、一位於該基板10上方的連接桿40、以及一位於該連接桿40上方的鍵帽50。
基板10設有第一支撐部11及第二支撐部12。該連接桿40具有一本體44、一連接於該本體44一端的第一臂部41以及一連接於該本體44另一端的第二臂部42。該第一臂部41樞設於該第一支撐部11，該第二臂部42樞設於該第二支撐部12。該鍵帽50的底面設有扣接部54以樞接於該連接桿40的該本體44。
基板10還設有多個樞接部131、132、141、142以樞接升降構件60。升降構件60包括第一構件61及第二構件62。第一構件61及第二構件62分別具有下樞接部61a、62a以樞接於基板10的樞接部131、132、141、142以及上樞接部61b、62b以樞接於鍵帽50的底面。
本實施例在該基板10上，沿著該連接桿40的下方位置並且在該第一支撐部11及與該第二支撐部12的鄰近位置設有多個開孔101、102、103，其中該些開孔101、102、103分別鄰近該本體44的兩端並且鄰近該第一臂部41及該第二臂部42。藉此該些開孔101、102、103減少該鍵帽50被按壓時產生的拍擊聲響在該鍵帽50內的共鳴作用。
本實施例在該些開孔101、102、103的配置上，進一步的說，該些開孔101、102、103的位置大致對應於使用者的手指敲擊該鍵帽50的敲擊位置F的下方(如圖2所示)，並且鄰近該鍵帽50的側壁51的下方位置(參考圖2B，為本實施例沿著圖2中B-B剖線的剖視圖)。開孔101與103分佈於敲擊位置F的左右側，開孔102分佈於敲擊位置F的上下側。如圖2B所示，開孔102的位置大致對應於鍵帽50的側壁51的底部，並且靠近連接桿40的下方。
依圖1右側而言，該些開孔101、102、103大致呈環狀圍繞第一支撐部11、及樞接部131、132。以空白鍵而言，上述配置的考量在於，空白鍵的鍵帽被敲擊的位置主要在於其中間位置及二側位置。中間位置的下方設有導電薄膜層30，導電薄膜層30可提供些許緩衝的效果；二側位置是空白鍵的鍵帽被敲擊時，產生拍擊聲響的主要噪音位置。因此本實施例將開孔101、102、103的位置大致對應於上述敲擊位置F的下方，並且鄰近該鍵帽50的側壁51的下方位置，藉此，拍擊聲響可以透過開孔101、102、103向外傳導，減少該鍵帽50被按壓時產生的拍擊聲響在該鍵帽50內的共鳴作用。
本實施例的導電薄膜層20由三片薄膜組成，最上方為正極電路，最下方為負極電路，而中間為不導電的塑膠片，可利用現有的導電薄膜層，在此不予贅述。導電薄膜層20設有多個破孔201、202、203對應於該些開孔101、102、103，上述對應的關係無法完全對應，因為導電薄膜層20設有導電線路，因此在破孔的位置 受到限制。但是導電薄膜層20是軟性的，因此即使被鍵帽50或連接桿40拍擊時，也能吸收一些撞擊能量。
請參閱圖2A，為沿著圖2中A-A剖線的剖視圖。鍵帽50的底面具有一凸座52係對應於該彈性導通件30的頂端，先前技術凸座52直接抵接於彈性導通件30。本實施例為著降低噪音，針對按鍵中間的位置，進一步設置一增厚層522設於該凸座52的底面且抵接於該彈性導通件30的頂端。其中該增厚層522的高度較佳為0.05至0.1mm。目前按鍵為著更為薄型化，大部份的鍵帽50的行程幾乎都是直接按壓到撞擊導電薄膜層20及基板10。本實施例中，當鍵帽50向下的按壓行程h2同樣按壓到底時，由於增厚層522，將額外下壓彈性導通件30一些許的距離，使得彈性導通件30的高度h1較先前未設置增厚層的狀況下更低，彈性導通件30提供一些緩衝的作用。藉此，本實施例可以藉著增厚層522，額外向下彈性導通件30，產生緩衝作用，而減少鍵帽50下壓時的撞擊聲響。
[第二實施例]
本實施例與上述實施例的差異在於，按鍵的該些開孔101、102、103、104形成於該基板10上，沿著該連接桿40的下方位置並且鄰近該第一支撐部11及與第二支撐部12。本實施例除了開孔101、102、103對應於該連接桿40的本體44的兩端並且鄰近該第一臂部41及該第二臂部42的位置；此外，設有開孔104分別對應於該連接桿40的本體44下方並且鄰近該本體44的中間位置，藉此該些開孔104進一步減少該鍵帽50被按壓時產生的拍擊聲響在該鍵帽50內的共鳴作用。此實施例可以更減少鍵帽50的中間部位被下壓產生的拍擊聲響。
再者，本實施例的導電薄膜層20在對應於該鍵帽50的角落的位置各設有多個軟膠層205、206，藉此也可以直接吸收鍵帽50的側壁51拍擊的力量而減少聲響。
本發明為著減少按鍵按壓時產生的噪音，主要原理在於減少鍵帽50與基板10之間的共鳴效果(類似音箱效應)，藉由減少共鳴噪音，有效減少鍵盤敲擊時的噪音。此外，還有一些其他措施，也可降低噪音，例如在鍵帽50底面設置一增厚層522，藉由稍微過壓上述彈性導通件30一些高度，所產生的緩衝效果以削減鍵帽50的側壁51向下撞擊的力量。再者，另一實施例，還可以再設置更多的開孔104位於鍵帽50中央附近，多個開孔大致環繞鍵帽50的所有底緣而排列成長矩形狀，藉此可以更多抑制共鳴效果而降低噪音。
以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10‧‧‧基板
101、102、103‧‧‧開孔
11‧‧‧第一支撐部
12‧‧‧第二支撐部
131、132、141、142‧‧‧樞接部
20‧‧‧導電薄膜層
201、202、203‧‧‧破孔
30‧‧‧彈性導通件
40‧‧‧連接桿
41‧‧‧第一臂部
42‧‧‧第二臂部
44‧‧‧本體
50‧‧‧鍵帽
51‧‧‧側壁
52‧‧‧凸座
522‧‧‧增厚層
54‧‧‧扣接部
60‧‧‧升降構件
61‧‧‧第一構件
62‧‧‧第二構件
61a、62a‧‧‧下樞接部
61b、62b‧‧‧上樞接部

Claims (10)

  1. 一種減少共鳴噪音的按鍵，包括：一基板，設有第一支撐部及第二支撐部；一導電薄膜層，置於該基板上；一彈性導通件，置於該導電薄膜層上；一連接桿，位於該基板的上方，該連接桿具有一本體、一連接於該本體一端的第一臂部以及一連接於該本體另一端的第二臂部，該第一臂部樞設於該第一支撐部，該第二臂部樞設於該第二支撐部；以及一鍵帽，位於該連接桿的上方，該鍵帽的底面樞接於該連接桿的該本體；其中該基板沿著該連接桿的下方位置並且在該第一支撐部及與該第二支撐部的鄰近位置設有多個開孔，其中該些開孔分別鄰近該本體的兩端並且鄰近該第一臂部及該第二臂部，藉此該些開孔減少該鍵帽被按壓時產生的拍擊聲響在該鍵帽內的共鳴作用。
  2. 如請求項1之減少共鳴噪音的按鍵，其中該按鍵為倍長鍵，該些開孔的位置對應於使用者的手指敲擊該鍵帽的敲擊位置的下方，並且鄰近該鍵帽的側壁的下方位置。
  3. 如請求項1之減少共鳴噪音的按鍵，其中該導電薄膜層設有多個破孔對應於該些開孔。
  4. 如請求項1之減少共鳴噪音的按鍵，其中該導電薄膜層在對應於該鍵帽的角落的位置各設有至少一軟膠層。
  5. 如請求項1之減少共鳴噪音的按鍵，其中該鍵帽的底面具有一凸座係對應於該彈性導通件的頂端、及一增厚層設於該凸座的底面且抵接於該彈性導通件的頂端。
  6. 如請求項5之減少共鳴噪音的按鍵，其中該增厚層的高度為0.05至0.1mm。
  7. 一種減少共鳴噪音的按鍵，包括：一基板，設有第一支撐部及第二支撐部；一導電薄膜層，置於該基板上；一彈性導通元件，置於該導電薄膜層上；一連接桿，位於該基板的上方，該連接桿具有一本體、一第一臂部以及一第二臂部，該第一臂部樞設於該第一支撐部，該第二臂部樞設於該第二支撐部；以及一鍵帽，位於該連接桿的上方，該鍵帽的底面樞接於該連接桿的該本體；其中該基板沿著該連接桿的下方位置並且在該第一支撐部及與第二支撐部的鄰近位置設有多個開孔，其中該些開孔分別鄰近於該本體下方並且鄰近該本體的中間位置，藉此該些開孔減少該鍵帽被按壓時產生的拍擊聲響在該鍵帽內的共鳴作用。
  8. 如請求項7之減少共鳴噪音的按鍵，其中該些開孔進一步對應於該本體的兩端並且鄰近該第一臂部及該第二臂部的位置。
  9. 如請求項7之減少共鳴噪音的按鍵，其中該導電薄膜層設有多個破孔對應於該些開孔。
  10. 如請求項7之減少共鳴噪音的按鍵，其中該導電薄膜層在對應於該鍵帽的角落的位置各設有至少一軟膠層。
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