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CN105719875B - 减少共鸣噪音的按键 - Google Patents

减少共鸣噪音的按键 Download PDF

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Abstract

本发明为一种减少共鸣噪音的按键包括一设有第一支撑部及第二支撑部的基板、一导电薄膜层、一弹性导通件、一连接杆、以及一键帽。连接杆具有一本体、一连接于本体一端的第一臂部以及一连接于本体另一端的第二臂部，第一臂部枢设于第一支撑部，第二臂部枢设于第二支撑部。键帽位于连接杆的上方，键帽的底面枢接于连接杆的本体。其中基板沿着连接杆的下方位置并且在第一支撑部及与第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近本体的两端并且邻近第一臂部及第二臂部，由此该多个开孔减少键帽被按压时产生的拍击声响在键帽内的共鸣作用。

Description

减少共鸣噪音的按键
技术领域
本发明乃是关于一种减少共鸣噪音的按键及键盘，特别是指一种按键可以减少操作时产生的噪音。
背景技术
键盘的制造技术的发展一直朝向高度的降低，因此按键所有的元件愈来愈靠近，然而，又要求保持足够的按压行程。因此在结构设计上，牺牲了原本用以降低噪音的距离，目前键帽往往直接敲击导电薄膜及下方基板。
依目前笔记型电脑的键盘，在距离键盘26公分的上方，测试出来的噪音值约60db，基于人因工程的标准，此噪音值对于邻近的操作人员会造成足以干扰的噪音。
探究键盘敲击时声音最尖锐的来源，主要原因是金属基板被拍击后产生的高频噪音。此外，键帽下压后，与导电薄膜以及基板之间，如同一密闭的小型音箱，进而造成共鸣效果而更放大噪音。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种减少共鸣噪音的按键，通过减少键帽的撞击声响在键帽内的共鸣效果，以减少按键操作时的噪音。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种减少共鸣噪音的按键，其包括一基板、一导电薄膜层、一弹性导通件、一连接杆、以及一键帽。该基板设有第一支撑部及第二支撑部；该导电薄膜层置于该基板上；该弹性导通件置于该导电薄膜层上；该连接杆位于该基板的上方，具有一本体、一连接于该本体一端的第一臂部以及一连接于该本体另一端的第二臂部，该第一臂部枢设于该第一支撑部，该第二臂部枢设于该第二支撑部；该键帽位于该连接杆的上方，该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体。其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与该第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部，由此该多个开孔减少该键帽被按压时产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。
优选地，该按键为长倍数按键，该多个开孔的位置对应于使用者的手指敲击该键帽的敲击位置的下方，并且邻近该键帽的侧壁的下方位置。
优选地，该导电薄膜层设有多个破孔对应于该多个开孔。
优选地，该导电薄膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层。
优选地，该键帽的底面具有一凸座及一增厚层，该凸座对应于该弹性导通件的顶端，该增厚层设于该凸座的底面且抵接于该弹性导通件的顶端。
优选地，该增厚层的高度为0.05至0.1mm。
为了解决上述技术问题，根据本发明的另一种方案，提供一种减少共鸣噪音的按键，其包括一基板、一导电薄膜层、一弹性导通元件、一连接杆、以及一键帽。该基板设有第一支撑部及第二支撑部；该导电薄膜层置于该基板上；该弹性导通件置于该导电薄膜层上；该连接杆位于该基板的上方，具有一本体、一第一臂部以及一第二臂部，该第一臂部枢设于该第一支撑部，该第二臂部枢设于该第二支撑部；该键帽位于该连接杆的上方，该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体。其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近于该本体下方并且邻近该本体的中间位置，由此该多个开孔减少该键帽被按压时产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。
优选地，该多个开孔进一步对应于该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部的位置。
优选地，该导电薄膜层设有多个破孔对应于该多个开孔。
优选地，该导电薄膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层。
本发明具有以下有益效果：本发明可减少键帽与基板之间的共鸣效果(类似音箱效应)，通过减少共鸣噪音，有效减少键盘敲击时的噪音。
为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为本发明的减少共鸣噪音的按键的立体分解图。
图2为本发明的减少共鸣噪音的按键的立体装配图。
图2A为本发明沿着图2中A-A线的剖视图。
图2B为本发明沿着图2中B-B线的剖视图。
图3为本发明的减少共鸣噪音的按键另一实施例的立体分解图。
图中各附图标记说明如下。
基板 10
开孔 101、102、103、104
第一支撑部 11
第二支撑部 12
枢接部 131、132、141、142
导电薄膜层 20
破孔 201、202、203
软胶层 205、206
弹性导通件 30
连接杆 40
第一臂部 41
第二臂部 42
本体 44
键帽 50
侧壁 51
凸座 52
增厚层 522
扣接部 54
升降构件 60
第一构件 61
第二构件 62
下枢接部 61a、62a
上枢接部 61b、62b
敲击位置 F
高度 h1
按压行程 h2
具体实施方式
[第一实施例]
请参考图1，为本发明的减少共鸣噪音的按键的立体分解图。本实施例提供一种可减少共鸣噪音的按键，图1以长倍数按键为例说明，例如空白键、或Shift键、或Enter键…等。该按键包括一基板10、一置于该基板10上的导电薄膜层20、一置于该导电薄膜层20上的弹性导通件30、一位于该基板10上方的连接杆40、以及一位于该连接杆40上方的键帽50。
基板10设有第一支撑部11及第二支撑部12。该连接杆40具有一本体44、一连接于该本体44一端的第一臂部41以及一连接于该本体44另一端的第二臂部42。该第一臂部41枢设于该第一支撑部11，该第二臂部42枢设于该第二支撑部12。该键帽50的底面设有扣接部54以枢接于该连接杆40的该本体44。
基板10还设有多个枢接部131、132、141、142以枢接升降构件60。升降构件60包括第一构件61及第二构件62。第一构件61及第二构件62分别具有下枢接部61a、62a以枢接于基板10的枢接部131、132、141、142以及上枢接部61b、62b以枢接于键帽50的底面。
本实施例在该基板10上，沿着该连接杆40的下方位置并且在该第一支撑部11及与该第二支撑部12的邻近位置设有多个开孔101、102、103，其中该多个开孔101、102、103分别邻近该本体44的两端并且邻近该第一臂部41及该第二臂部42。由此该多个开孔101、102、103减少该键帽50被按压时产生的拍击声响在该键帽50内的共鸣作用。
本实施例在该多个开孔101、102、103的配置上，进一步的说，该多个开孔101、102、103的位置大致对应于使用者的手指敲击该键帽50的敲击位置F的下方(如图2所示)，并且邻近该键帽50的侧壁51的下方位置(参考图2B，为本实施例沿着图2中B-B剖线的剖视图)。开孔101与103分布于敲击位置F的左右侧，开孔102分布于敲击位置F的上下侧。如图2B所示，开孔102的位置大致对应于键帽50的侧壁51的底部，并且靠近连接杆40的下方。
依图1右侧而言，该多个开孔101、102、103大致呈环状围绕第一支撑部11、及枢接部131、132。以空白键而言，上述配置的考量在于，空白键的键帽被敲击的位置主要在于其中间位置及二侧位置。中间位置的下方设有导电薄膜层30，导电薄膜层30可提供些许缓冲的效果；二侧位置是空白键的键帽被敲击时，产生拍击声响的主要噪音位置。因此本实施例将开孔101、102、103的位置大致对应于上述敲击位置F的下方，并且邻近该键帽50的侧壁51的下方位置，由此，拍击声响可以透过开孔101、102、103向外传导，减少该键帽50被按压时产生的拍击声响在该键帽50内的共鸣作用。
本实施例的导电薄膜层20由三片薄膜组成，最上方为正极电路20a，最下方为负极电路20b，而中间为不导电的塑胶片，可利用现有的导电薄膜层，在此不予赘述。导电薄膜层20设有多个破孔201、202、203对应于该多个开孔101、102、103，上述对应的关系无法完全对应，因为导电薄膜层20设有导电线路，因此在破孔的位置受到限制。但是导电薄膜层20是软性的，因此即使被键帽50或连接杆40拍击时，也能吸收一些撞击能量。
请参阅图2A，为沿着图2中A-A剖线的剖视图。键帽50的底面具有一凸座52系对应于该弹性导通件30的顶端，先前技术凸座52直接抵接于弹性导通件30。本实施例为着降低噪音，针对按键中间的位置，进一步设置一增厚层522设于该凸座52的底面且抵接于该弹性导通件30的顶端。其中该增厚层522的高度较佳为0.05至0.1mm。目前按键为着更为薄型化，大部份的键帽50的行程几乎都是直接按压到撞击导电薄膜层20及基板10。本实施例中，当键帽50向下的按压行程h2同样按压到底时，由于增厚层522，将额外下压弹性导通件30一些许的距离，使得弹性导通件30的高度h1较先前未设置增厚层的状况下更低，弹性导通件30提供一些缓冲的作用。由此，本实施例可以借着增厚层522，额外向下弹性导通件30，产生缓冲作用，而减少键帽50下压时的撞击声响。
[第二实施例]
本实施例与上述实施例的差异在于，按键的该多个开孔101、102、103、104形成于该基板10上，沿着该连接杆40的下方位置并且邻近该第一支撑部11及与第二支撑部12。本实施例除了开孔101、102、103对应于该连接杆40的本体44的两端并且邻近该第一臂部41及该第二臂部42的位置；此外，设有开孔104分别对应于该连接杆40的本体44下方并且邻近该本体44的中间位置，由此该多个开孔104进一步减少该键帽50被按压时产生的拍击声响在该键帽50内的共鸣作用。此实施例可以更减少键帽50的中间部位被下压产生的拍击声响。
再者，本实施例的导电薄膜层20在对应于该键帽50的角落的位置各设有多个软胶层205、206，由此也可以直接吸收键帽50的侧壁51拍击的力量而减少声响。
本发明为着减少按键按压时产生的噪音，主要原理在于减少键帽50与基板10之间的共鸣效果(类似音箱效应)，通过减少共鸣噪音，有效减少键盘敲击时的噪音。此外，还有一些其他措施，也可降低噪音，例如在键帽50底面设置一增厚层522，通过稍微过压上述弹性导通件30一些高度，所产生的缓冲效果以削减键帽50的侧壁51向下撞击的力量。再者，另一实施例，还可以再设置更多的开孔104位于键帽50中央附近，多个开孔大致环绕键帽50的所有底缘而排列成长矩形状，由此可以更多抑制共鸣效果而降低噪音。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种减少共鸣噪音的按键，其特征在于，包括：
一基板，设有第一支撑部及第二支撑部；
一导电薄膜层，置于该基板上；
一弹性导通件，置于该导电薄膜层上；
一连接杆，位于该基板的上方，该连接杆具有一本体、一连接于该本体一端的第一臂部以及一连接于该本体另一端的第二臂部，该第一臂部的一底端枢设于该第一支撑部，该第二臂部的一底端枢设于该第二支撑部；以及
一键帽，为长倍数按键，位于该连接杆的上方，该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体；该键帽具有多个侧壁；
其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与该第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近该连接杆的该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部，其中多个所述开孔的位置对应于所述键帽的多个所述侧壁的底部，并且靠近所述连接杆的下方，由此该键帽的拍击声响可以透过该多个开孔向外传导，减少该键帽被按压时因撞击所述导电薄膜层及所述基板而产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。
2.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该按键为长倍数按键的空格键，一些所述开孔的位置对应于使用者的手指敲击该键帽的敲击位置的下方，并且邻近该键帽的侧壁的下方位置。
3.如权利要求2所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，所述导电薄膜层由三片薄膜组成，最上方为正极电路，最下方为负极电路，而中间为不导电的塑胶片，该导电薄膜层设有多个破孔对应于该多个开孔，一些所述破孔的位置未对应所述开孔。
4.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该导电薄膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层，以直接吸收该键帽的该侧壁拍击的力量而减少声响。
5.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该键帽的底面具有一凸座及一增厚层，该凸座对应于该弹性导通件的顶端，该增厚层设于该凸座的底面且抵接于该弹性导通件的顶端。
6.如权利要求5所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该增厚层的高度为0.05至0.1mm。
7.一种减少共鸣噪音的按键，其特征在于，包括：
一基板，设有第一支撑部及第二支撑部；
一导电薄膜层，置于该基板上；
一弹性导通元件，置于该导电薄膜层上；
一连接杆，位于该基板的上方，该连接杆具有一本体、一第一臂部以及一第二臂部，该第一臂部的一底端枢设于该第一支撑部，该第二臂部的一底端枢设于该第二支撑部；以及
一键帽，为长倍数按键，位于该连接杆的上方，该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体；该键帽具有多个侧壁；
其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近于该连接杆的该本体下方并且邻近该本体的中间位置，其中多个所述开孔的位置对应于所述键帽的多个所述侧壁的底部，并且靠近所述连接杆的下方，由此该键帽的拍击声响可以透过该多个开孔向外传导，减少该键帽被按压时因撞击所述导电薄膜层及所述基板而产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。
8.如权利要求7所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该多个开孔进一步对应于该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部的位置。
9.如权利要求7所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该导电薄膜层设有多个破孔对应于多个该开孔。
10.如权利要求7所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该导电薄膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层。
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