TWI568510B - 除塵噴嘴及除塵裝置 - Google Patents

Description

除塵噴嘴及除塵裝置

本發明係關於一種除塵噴嘴及除塵裝置。

具有例如CMOS影像感測器或CCD影像感測器等具有小面積部之(小型)電子零件，係於印刷電路板或卡式托盤排列配設為複數個列，並於生產線上移動。(小型)電子零件之該小面積部，係為被特別要求超高潔淨度之部分。以往，已知有一種除塵裝置係藉由噴出、吸取空氣以將附著於該小面積部之塵埃或微粒子等異物去除。類似於該除塵裝置的實施例請參照專利文獻1日本特開2014-100622號公報。

然而，以往的除塵裝置係藉由考慮到對應至印刷電路板或卡式托盤全長之長型的清潔頭(除塵頭)，該小面積部以外的部分亦噴空氣以進行除塵及洗淨。於小面積部以外的部分消耗多餘的空氣導致最需要除塵之重點的小面積部的洗淨效率降低這樣的缺點係存在。又，該小面積部的周圍位置一般存在有許多直徑數十微米之極微細電路，噴出之高壓、高速空氣可能使極微細電路斷路或損傷。

在此，本發明之目的係提供一種除塵噴嘴及除塵裝置，係可將電子零件中特別要求高潔淨度之該感測器等面積小之部分，集中地且效率良好地洗淨。

本發明之除塵噴嘴係用以以空氣洗淨具備要求超高潔淨度 的需除塵之小面積部的電子零件，該除塵噴嘴包含：一空氣噴出孔，係向該需除塵之小面積部的輪廓內噴出空氣；及一空氣吸入孔，係包圍該空氣噴出孔而配設，於該需除塵之小面積部的該輪廓周圍將噴出之空氣吸入。又，該電子零件係配設有極微細電路，該極微細電路係沿著該需除塵之小面積部的該輪廓的一部分至整個周圍，該除塵噴嘴係構成為不使空氣直接噴出至該極微細電路，而係由該空氣噴出孔瞄準該需除塵之小面積部噴出空氣。

又，該需除塵之小面積部係為感測器。

又，本發明之除塵裝置包含：輸送手段，係將電子零件群排列為相互平行之複數個列，並斷續地輸送；及複數個除塵噴嘴，係排列設置於正交於該輸送手段的輸送方向之寬度方向，該電子零件群的各電子零件的一部分係具備要求超高潔淨度之需除塵之小面積部，該各除塵噴嘴具備空氣噴出孔及空氣吸入孔，該空氣噴出孔係向該需除塵之小面積部的輪廓內噴出空氣，該空氣吸入孔係包圍該空氣噴出孔而配設，於該需除塵之小面積部的該輪廓周圍將噴出之空氣吸入，進而，該複數個除塵噴嘴係對應該電子零件群的各列配設，該電子零件係配設有極微細電路，該極微細電路係沿著該需除塵之小面積部的該輪廓的一部分至整個周圍，該除塵噴嘴係構成為對於該輸送手段斷續地輸送且為停止狀態之該電子零件，不使空氣直接噴出至該極微細電路，而係向該需除塵之小面積部的輪廓內噴出空氣，且於該需除塵之小面積部的該輪廓周圍將噴出之空氣吸入。

根據本發明之除塵噴嘴，對應需除塵之小面積部的面積及形狀，於各除塵噴嘴配設空氣噴出孔及空氣吸入孔，可幾乎不發生空氣外漏，將空氣僅噴出至需要洗淨之需除塵之小面積部，可效率良好地洗淨需除塵之小面積部。又，可不消耗多餘的空氣，減少空氣消耗量。且可不使異物飛散至周圍而去除。由空氣噴出孔噴出之空氣在一瞬間達到規定之壓力及 風速，以短時間內釋出之空氣，可確實地去除需除塵之小面積部的異物，提升洗淨效率。

根據本發明之除塵裝置，將複數個除塵噴嘴對應於電子零件群的各列而配設，可效率良好地洗淨各電子零件設置之需除塵之小面積部。又，對應需除塵之小面積部的面積及形狀，於各除塵噴嘴配設空氣噴出孔及空氣吸入孔，可幾乎不發生空氣外漏，將空氣僅噴出至需要洗淨之需除塵之小面積部，可效率良好地洗淨需除塵之小面積部。又，可不消耗多餘的空氣，減少空氣消耗量。且可不使異物飛散至周圍而去除。由空氣噴出孔噴出之空氣在一瞬間達到規定之壓力及風速，以短時間內釋出之空氣，可確實地去除需除塵之小面積部的異物，提升洗淨效率。可對應同時輸送之電子零件的數量而配設除塵噴嘴，提升洗淨效率。

1‧‧‧除塵噴嘴

11‧‧‧空氣噴出用管路

12‧‧‧空氣吸入用管路

13‧‧‧噴嘴本體部

14‧‧‧蓋部

15‧‧‧擋塊

15A‧‧‧第一擋塊

15B‧‧‧第二擋塊

16‧‧‧擴大孔

17‧‧‧縮小孔

1A‧‧‧相對面

2‧‧‧需除塵之小面積部

3‧‧‧空氣噴出孔

4‧‧‧空氣吸入孔

6‧‧‧電子零件

7‧‧‧超音波產生器

8‧‧‧極微細電路

10‧‧‧電子零件群

20‧‧‧輸送手段

C‧‧‧輸送方向

F‧‧‧氣流

L‧‧‧輪廓

P‧‧‧空氣噴出區域

V‧‧‧空氣吸入區域

W‧‧‧洗淨區域

第1圖：表示本發明之除塵噴嘴的一個實施形態之擴大底面圖。

第2圖：係第1圖之截面圖，(A)為D-D截面圖，(B)為E-E截面圖。

第3圖：係擴大平面圖，(A)為表示電子零件之擴大平面圖，(B)為說明除塵噴嘴與電子零件的對應關係之擴大平面圖。

第4圖：表示本發明之除塵裝置的一個實施形態之局部的圖，(A)為平面圖，(B)為斜視圖。

第5圖：表示除塵噴嘴的其他實施形態之底面圖，(A)為表示其中一例之底面圖，(B)為表示其他例之底面圖。

第6圖：表示除塵噴嘴的其他實施形態之底面圖，(C)為表示其中一例之底面圖，(D)為表示其他例之底面圖，(E)為表示另一例之底面圖。

第7圖：表示除塵噴嘴的另外之實施形態之底面圖，(F)為表示其中一例之底面圖，(G)為表示其他例之底面圖，(H)為表示另一例之底面圖。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

第4圖表示具有本發明之除塵噴嘴之除塵裝置的一個實施形態，該裝置係對電子零件6噴出空氣以除塵及洗淨，該電子零件6的一部份具有需除塵之小面積部2。電子零件6係於例如印刷電路板或卡式托盤以格子狀或交錯狀排列配設，除塵噴嘴1係對應於電子零件6之各列而設置，對於各電子零件6上之一個需除塵之小面積部2，一個除塵噴嘴1係相對向地配設。

如第3圖所示，需除塵之小面積部2係由例如CMOS影像感測器或CCD影像感測器等感測器形成。電子零件6係配設有極微細電路8，該極微細電路8係沿著需除塵之小面積部2的輪廓L的一部分至整個周圍。需除塵之小面積部2於圖式中由平面看係形成為矩形狀，最小尺寸係設定為4.4mm×3.3mm，最大尺寸係設定為36mm×24mm。需除塵之小面積部2於電子零件6中係最需要除塵，且特別要求高潔淨度。具體而言，每單位面積(mm²)附著之異物係大小1μm者未滿5個。極微細電路8係以截面積為圓形而言，其直徑為10μm~20μm者。又，需除塵之小面積部2的輪廓L不限定於矩形狀，可自由變更為圓形、橢圓狀或長方形之短邊形成為圓弧狀之形狀等。又，其他需除塵之小面積部2亦可為水晶元件、MEMS(微機電系統)、半導體晶圓、光學零件等，於圖式係省略。

如第1圖及第2圖所示，除塵噴嘴1係於與需除塵之小面積部2相對之面1A具備複數個噴出空氣之空氣噴出孔3及複數個吸入空氣 之空氣吸入孔4。如第3圖(B)所示，除塵噴嘴1係於與需除塵之小面積部2相對之狀態，空氣噴出孔3配設於需除塵之小面積部2的輪廓L內的區域P，由空氣噴出孔3向需除塵之小面積部2的輪廓L內噴出空氣。亦即，除塵噴嘴1係構成為不使空氣直接噴出至需除塵之小面積部2的輪廓L之周圍配設之極微細電路8，而係由空氣噴出孔3瞄準需除塵之小面積部2噴出空氣。空氣吸入孔4係配設為包圍(複數個)空氣噴出孔3，以於需除塵之小面積部2的輪廓L之周圍區域V，吸入噴出的空氣。以下，將需除塵之小面積部2的輪廓L內的區域P作為空氣噴出區域，將需除塵之小面積部2的輪廓L之周圍區域V作為空氣吸入區域。

第1圖及第2圖中，除塵噴嘴1由平面看係形成為略呈矩形之短柱狀，且具有噴嘴本體部13及蓋部14，該噴嘴本體部13連結有供給、排氣用之空氣配管連接頭，該蓋部14開設有複數個空氣噴出孔3及複數個空氣吸入孔4。除塵噴嘴1內具有連通並連結至複數個空氣噴出孔3之空氣噴出用管路11及連通並連結至複數個空氣吸入孔4之空氣吸入用管路12，蓋部14內的空氣噴出用管路11配設有超音波產生器7。超音波產生器7係由空氣噴出孔3及複數個擋塊15形成，該擋塊15設有數量與空氣噴出孔3相同之貫通孔，且該擋塊15係有第一擋塊15A及第二擋塊15B兩種，該第一擋塊15A具有直徑比空氣噴出孔3大之擴大孔16，該第二擋塊15B具有直徑比擴大孔16小之縮小孔17，兩種擋塊15A、15B係交互配設。藉由空氣噴出孔3、擴大孔16及縮小孔17，形成截面積重複擴大、縮小之連續的超音波產生孔。此外，亦可於蓋部14的底部將空氣噴出孔3及連續的超音波產生孔成形為一體。

如第1圖所示，空氣噴出孔3係直徑較小之圓形孔，其直徑D₀較佳係設定為0.45mm~0.75mm。另一方面，空氣吸入孔4係可以為直徑較大之圓形孔，其直徑D₁為空氣噴出孔3之直徑D₀的3倍~5倍，具 體而言，較佳係設定為1.5mm~3.5mm。空氣噴出孔3的直徑D₀若未滿上述下限值，則難以穿孔加工，若超過上述上限值，則噴出之空氣的風速降低。又，空氣吸入孔4的直徑D₁若未滿上述下限值，則可能無法去除異物，若超過上述上限值，則除塵噴嘴1的大小過大。

接著說明本發明之除塵裝置。如第4圖所示，本發明之除塵裝置具備輸送手段20及複數個除塵噴嘴1，該輸送手段20係將電子零件群10排列為相互平行之複數個列，並斷續地輸送，該除塵噴嘴1係排列設置於正交於輸送手段20的輸送方向C之寬度方向，且複數個除塵噴嘴1係對應於電子零件群10的各列而配設。輸送手段20係可由例如使長度方向的兩端部連結之無端狀輸送帶、由輸送帶內部支持之滾筒、驅動滾筒之馬達、傳動機等構成。電子零件群10之各電子零件6的一部分係具備要求超高潔淨度之需除塵之小面積部2。需除塵之小面積部2係電子零件6中最需要除塵之部分。

如第1圖及第4圖(B)所示，除塵噴嘴1係構成為對於輸送手段20斷續地輸送且為停止狀態之電子零件6，向需除塵之小面積部2的輪廓L內由空氣噴出孔3噴出空氣，且於需除塵之小面積部2的輪廓L周圍將噴出之空氣吸入至空氣吸入孔4。除塵噴嘴1係於橫越輸送方向C之洗淨位置W對應於同時輸送過來之電子零件6的數量，於橫向(正交於輸送方向C)排列設置相同個數，對於電子零件6上的一個需除塵之小面積部2，一個除塵噴嘴1係相對向地配設。此外，除塵噴嘴1亦可構成為排列設置成複數列，於複數個洗淨位置W同時進行洗淨，以對應更多的電子零件6。

以下說明上述本發明之除塵噴嘴的使用方法(作用)。如第2圖(A)所示，由供給用之空氣配管供給規定之高壓空氣至除塵噴嘴1的空氣噴出用管路11。供給至空氣噴出用管路11之空氣係通過超音波產生 器7，成為具有20kHz~100kHz頻率之超音波的氣流(超音波空氣)F，由空氣噴出孔3噴出。空氣噴出用管路11的容積極小，空氣噴出用管路11內係於短時間內一瞬間達到規定之壓力，由空氣噴出孔3噴出高速(140m~200m/sec)之氣流F。

第3圖(B)中，除塵噴嘴1係於需除塵之小面積部2的輪廓L內之空氣噴出區域P，由空氣噴出孔3向需除塵之小面積部2噴出空氣。除塵噴嘴1僅向需除塵之小面積部2噴出空氣，使異物由需除塵之小面積部2表面剝離。亦即，除塵噴嘴1係由空氣噴出孔3瞄準需除塵之小面積部2噴出空氣，以不使空氣直接噴出至需除塵之小面積部2的輪廓L之周圍配設之極微細電路8。除塵噴嘴1不將空氣噴出至需除塵之小面積部2的輪廓L周圍，而不會產生多餘的空氣外漏(air leak)。因此，不會消耗多餘的空氣，以較少之空氣消耗量，效率良好地洗淨需除塵之小面積部。

由需除塵之小面積部2表面剝離之異物，於需除塵之小面積部2的輪廓L周圍的空氣吸入區域V被空氣吸入孔4吸入，異物由空氣吸入用管路12至排氣用之空氣配管而被排出。除塵噴嘴1係於包圍空氣噴出區域P之空氣吸入區域V，吸入由空氣噴出孔3噴出之空氣，使異物不會飛散於周圍而去除。

又，本發明可變更設計，例如，除塵噴嘴1可如第5圖(A)所示，空氣吸入孔4形成為細縫狀亦可。細縫狀之空氣吸入孔4係以夾住空氣噴出區域P之方式配設於需除塵之小面積部2的輪廓L周圍的兩處。又，如第5圖(B)所示，空氣吸入孔4係形成為閉環狀，以包圍需除塵之小面積部2的輪廓L周圍之方式配設。

如第6圖所示，需除塵之小面積部2為圓形狀之情況，除塵噴嘴1由平面看係較佳形成為圓形狀。第6圖(C)中，除塵噴嘴1係於 需除塵之小面積部2的輪廓L內以放射狀配設複數個空氣噴出孔3，並以包圍需除塵之小面積部2的輪廓L周圍之方式配設複數個空氣吸入孔4。第6圖(D)中，空氣吸入孔4係形成為彎曲成圓弧狀之細縫，第6圖(E)中，空氣吸入孔4係形成為圓環狀，以包圍需除塵之小面積部2的輪廓L周圍之方式配設。又，如第7圖所示，需除塵之小面積部2的面積(大小)變大之情況則增加空氣噴出孔3及空氣吸入孔4的個數，或增加空氣吸入孔4的面積。第7圖(F)中，需除塵之小面積部2的輪廓L內配設比第1圖所示之圖例更多的空氣噴出孔3，並以包圍需除塵之小面積部2的輪廓L周圍之方式配設複數個空氣吸入孔4。第7圖(G)中，空氣吸入孔4成為細縫狀，第7圖(H)中，空氣吸入孔4成為ㄇ字型，以包圍需除塵之小面積部2的輪廓L周圍之方式配設。

如上所述，本發明之除塵噴嘴係用以以空氣洗淨具備要求超高潔淨度的需除塵之小面積部2的電子零件6，該除塵噴嘴包含：空氣噴出孔3，係向該需除塵之小面積部2的輪廓L內噴出空氣；及空氣吸入孔4，係包圍該空氣噴出孔3而配設，於該需除塵之小面積部2的該輪廓L周圍將噴出之空氣吸入，故可對應於需除塵之小面積部2的面積及形狀而配置空氣噴出孔3及空氣吸入孔4，可幾乎不發生空氣外漏，將空氣僅噴出至需要洗淨之需除塵之小面積部2，可效率良好地且確實地洗淨需除塵之小面積部2。又，可不消耗多餘的空氣，減少空氣消耗量。且可不使異物飛散至周圍而去除。由空氣噴出孔3噴出之空氣在一瞬間達到規定之壓力及風速，以短時間內釋出之空氣，可確實地去除需除塵之小面積部2的異物，提升洗淨效率。

又，該電子零件6係配設有極微細電路8，該極微細電路8係沿著該需除塵之小面積部2的該輪廓L的一部分至整個周圍，該除塵噴嘴係構成為不使空氣直接噴出至該極微細電路8，而係由該空氣噴出孔3 瞄準該需除塵之小面積部2噴出空氣，可不使極微細電路8斷路或損傷，將空氣僅噴出至需除塵之小面積部2，而效率良好且確實地洗淨需除塵之小面積部2。

又，該需除塵之小面積部2係為感測器，故在電子零件6中最需要除塵，可將空氣僅集中噴出至特別要求高潔淨度之需除塵之小面積部2，而效率良好且確實地洗淨需除塵之小面積部2。

又，本發明之除塵裝置包含輸送手段20及複數個除塵噴嘴1，該輸送手段20係將電子零件群10排列為相互平行之複數個列，並斷續地輸送，該除塵噴嘴1係排列設置於正交於該輸送手段20的該輸送方向之寬度方向，該電子零件群10的各電子零件6的一部分係具備要求超高潔淨度之需除塵之小面積部2，該除塵噴嘴1具備空氣噴出孔3及空氣吸入孔4，該空氣噴出孔3係向該需除塵之小面積部的輪廓L內噴出空氣，該空氣吸入孔4係包圍該空氣噴出孔3而配設，於該需除塵之小面積部2的該輪廓L周圍將噴出之空氣吸入，進而，複數個除塵噴嘴1係構成為對應於電子零件群10的各列而配設，對於輸送手段20斷續地輸送且為停止狀態之電子零件6，向需除塵之小面積部2的輪廓L內噴出空氣，且於需除塵之小面積部2的輪廓L周圍將噴出之空氣吸入，故將複數個除塵噴嘴1對應於電子零件群10的各列而配設，可效率良好地洗淨設置於各電子零件6的需除塵之小面積部2。又，對應需除塵之小面積部2的面積及形狀，於各除塵噴嘴配設空氣噴出孔3及空氣吸入孔4，可幾乎不發生空氣外漏，將空氣僅噴出至需要洗淨之需除塵之小面積部2，可效率良好地洗淨需除塵之小面積部2。又，可不消耗多餘的空氣，減少空氣消耗量。且可不使異物飛散至周圍而去除。由空氣噴出孔3噴出之空氣在一瞬間達到規定之壓力及風速，以短時間內釋出之空氣，可確實地去除需除塵之小面積部2的異物，提升洗淨效率。可對應同時輸送之電子零件6的數量而配設除塵噴 嘴1，提升洗淨效率。

雖然本發明已利用上述實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧除塵噴嘴

1A‧‧‧相對面

3‧‧‧空氣噴出孔

4‧‧‧空氣吸入孔

L‧‧‧輪廓

P‧‧‧空氣噴出區域

V‧‧‧空氣吸入區域

D₀‧‧‧空氣噴出孔直徑

D₁‧‧‧空氣吸入孔直徑

Claims (3)

1. 一種除塵噴嘴，係用以以空氣洗淨具備要求超高潔淨度的需除塵之小面積部的電子零件，該除塵噴嘴包含：一空氣噴出孔，係向該需除塵之小面積部的輪廓內噴出空氣；及一空氣吸入孔，係包圍該空氣噴出孔而配設，於該需除塵之小面積部的該輪廓周圍將噴出之空氣吸入，其中，該電子零件係配設有極微細電路，該極微細電路係沿著該需除塵之小面積部的該輪廓的一部分至整個周圍，該除塵噴嘴係構成為不使空氣直接噴出至該極微細電路，而係由該空氣噴出孔瞄準該需除塵之小面積部噴出空氣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之除塵噴嘴，其中，該需除塵之小面積部係為感測器。
3. 一種除塵裝置，包含：輸送手段，係將電子零件群排列為相互平行之複數個列，並斷續地輸送；及複數個除塵噴嘴，係排列設置於正交於該輸送手段的輸送方向之寬度方向，該電子零件群的各電子零件的一部分係具備要求超高潔淨度之需除塵之小面積部，該各除塵噴嘴具備空氣噴出孔及空氣吸入孔，該空氣噴出孔係向該需除塵之小面積部的輪廓內噴出空氣，該空氣吸入孔係包圍該空氣噴出孔而配設，於該需除塵之小面積部的該輪廓周圍將噴出之空氣吸入，進而，該複數個除塵噴嘴係對應該電子零件群的各列配設，該電子零件係配設有極微細電路，該極微細電路係沿著該需除塵之小面積部的該輪廓的一部分至整個周圍，該除塵噴嘴係構成為對於該輸送手段斷續地輸送且為停止狀態之該電子零件，不使空氣直接噴出至該極微細電路，而係向該需除塵之小面積部的輪廓內噴出空氣，且於該需除塵之小面積部的該輪廓周圍將噴出之空氣吸入。