Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR101397277B1 - 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법 - Google Patents

이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101397277B1
KR101397277B1 KR1020120052051A KR20120052051A KR101397277B1 KR 101397277 B1 KR101397277 B1 KR 101397277B1 KR 1020120052051 A KR1020120052051 A KR 1020120052051A KR 20120052051 A KR20120052051 A KR 20120052051A KR 101397277 B1 KR101397277 B1 KR 101397277B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
laser light
foreign
air
scan
Prior art date
Application number
KR1020120052051A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130128187A (ko
Inventor
박인수
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020120052051A priority Critical patent/KR101397277B1/ko
Publication of KR20130128187A publication Critical patent/KR20130128187A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101397277B1 publication Critical patent/KR101397277B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 이물질 제거 장치는 이물질 제거의 대상을 이송하여 거치하는 이송 지지부, 레이저 광을 발생시키는 레이저부, 상기 레이저광을 상기 대상으로부터 이격된 상부 공간에 스캔 조사하기 위한 스캔 조사부, 상기 스캔 조사부에 대응하여 스캔 조사된 레이저광을 흡광하는 흡광부, 상기 대상으로 에어를 분사하는 적어도 두 개의 에어 노즐, 및 상기 대상에 대응하여 상측에서 연기를 흡입하는 흡입부를 포함한다.

Description

이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법{Apparatus for removing dust and method for removing dust by using the same}
본 발명은 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)은 전자부품을 구성하는 핵심부품의 하나로서 부품 사이를 전기적으로 연결하는 도체 회로가 페놀수지 또는 에폭시 절연수지 평판 위에 형성되어 있는 제품이다.
이러한 인쇄회로기판은 그 제조가 진행되는 도중 많은 양의 이물질이나 먼지 등이 잔존한다. 예컨대, 인쇄회로기판을 절단하는 절단 공정이나 상기 인쇄회로기판에 구멍을 뚫는 천공 공정이 진행되는 도중 절단 부위에 버어(burr)가 잔존하게 되는 것이다.
이로 인해, 상기 잔존하는 각종 이물질이 후공정 과정에서 상기 인쇄회로기판의 각종 회로나 접점 부위에 잔존하게 되고, 상기와 같이 잔존하는 각종 이물질로 인해 오작동 등이 발생하는 원인이 되었다.
또한, ISM(image sensor module)의 렌즈(Lens) 조립 공정 등에서도 주변 환경의 영향으로 공기 중에 있던 이물이　렌즈에 묻어나면서 ISM의 제품 성능 불량을 유발되기도 한다.
이에 따라, 종래에는 국내공개특허공보 제 2008-0008652호(2008년 1월 24일 공개)에 기재된 바와 같이, 인쇄회로기판의 절단 공정이나 천공 공정이 완료된 후 에어 호스로 인쇄회로기판에 고압의 공기를 분사하여 잔존 이물질을 제거하는 이물질 제거 공정이 추가로 진행되었다.
하지만, 이러한 이물질 제거 공정은 모두 수작업으로 진행되었으며, 공기 분사에 의해 부유한 이물질이 다시 부착되는 문제점이 있다.
본 발명의 관점은 상기의 문제점을 해소하기 위해 공기 분사에 의해 부유한 이물질이 다시 부착되지 않도록, 레이저를 이용하여 하강하는 이물질을 태워 흡입하는 이물질 제거 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기의 문제점을 해소하기 위해 레이저를 이용하여 하강하는 이물질을 태워 흡입하는 이물질 제거 장치를 이용한 이물질 제거 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치는 이물질 제거의 대상을 이송하여 거치하는 이송 지지부; 레이저 광을 발생시키는 레이저부; 상기 레이저광을 상기 대상으로부터 이격된 상부 공간에 스캔 조사하기 위한 스캔 조사부; 상기 스캔 조사부에 대응하여 스캔 조사된 레이저광을 흡광하는 흡광부; 상기 대상으로 에어를 분사하는 적어도 두 개의 에어 노즐; 및 상기 대상에 대응하여 상측에서 연기를 흡입하는 흡입부;를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치는 상기 레이저부의 레이저광을 상기 스캔 조사부로 경로 변환시키는 광경로 변환부를 더 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치에서 상기 광경로 변환부는 반사 미러(mirror)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치에서 상기 스캔 조사부는 실린더리컬 렌즈(cylindrical-lens)를 포함하여, 상기 레이저광을 확산시킨다.
본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치에서 상기 스캔 조사부는 폴리건 미러를 적어도 하나 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치에서 상기 에어 노즐은 상기 대상을 기준으로 대칭적으로 장착된다.
본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치에서 상기 이송 지지부는 상부면에 컨베어 벨트(conveyor belt)가 연결 구비된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법은 이물질을 제거할 대상을 이물질 제거 장치의 이송 지지부 상부면에서 흡입부 아래에 대응하여 거치하는 단계; 적어도 두 개의 에어 노즐을 통해 에어를 분사하여 대상에 붙어있는 상기 이물질을 부유시키는 단계; 하강하는 상기 이물질을 스캔 조사부에서 조사되는 레이저광을 이용하여 연소시키는 단계; 및 상기 연소에 따라 발생한 연기를 상기 흡입부를 통해 흡입 제거하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법은 상기 이물질이 제거된 대상을 후속 공정의 장치로 이송하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법에서 상기 거치하는 단계는 상기 이송 지지부의 상부면에 연결 구비된 컨베어 벨트를 이용하여 상기 대상을 이송하여 거치한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법에서 상기 이물질을 부유시키는 단계는 상기 에어 노즐이 상기 대상을 중심으로 대칭으로 장착되어 에어를 분사한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법에서 상기 연소시키는 단계는 상기 스캔 조사부의 실린더리컬 렌즈를 이용하여, 상기 대상으로부터 이격된 상부 공간에 상기 레이저광을 확산 조사한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법에서 상기 연소시키는 단계는 상기 스캔 조사부의 폴리건 미러를 이용하여, 상기 대상으로부터 이격된 상부 공간에 상기 레이저광을 스캔 조사한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법은 상기 흡입 제거하는 단계에서 상기 흡입부의 흡입력이 상기 에어 노즐의 에어 분사력과 동일하거나 또는 상기 에어 노즐의 에어 분사력보다 높게 설정된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법은 상기 이물질을 부유시키는 단계로부터 상기 흡입부를 통해 흡입 제거하는 단계는 인시츄(in-situ)로 반복적으로 수행된다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고, 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 이물질 제거 장치는 대상에 붙어있는 이물질을 용이하게 제거하고, 이물질이 다시 대상에 부착되지 않도록 레이저광을 이용하여 연소시키므로, 이물질에 의한 제품 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 이물질 제거 장치를 이용한 이물질 제거 방법은 대상에 대해 직접적으로 이물질을 제거하지 않고, 에어와 레이저광을 이용하여 이물질을 간접적으로 제거하므로, 대상에게 손상을 주지않고 공정 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치를 구비한 시스템을 설명하기 위한 단면 예시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치의 정면 투시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치의 상면 투시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 장치의 상면 투시도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법을 설명하기 위한 순서도.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치를 구비한 시스템을 설명하기 위한 단면 예시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치의 정면 투시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치의 상면 투시도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 제조 과정에서 이물질의 제거가 필수적인 대상(200), 예를 들어 인쇄회로기판, ISM, 반도체 소자 등을 제조하는 공정 시스템에 구비될 수 있다.
즉, 인쇄회로기판에 대한 인쇄 공정 또는 도금 공정이 이루어지는 장치(300)로 이송되기 전에, 기판과 같은 대상(200)은 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치(100)에서 이물질 제거가 처리될 수 있다. 물론, 인쇄회로기판 이외에 렌즈 조립과정의 ISM을 대상으로 하거나 또는 반도체 소자를 제조하는 과정에 이물질을 제거해야하는 반도체 기판을 대상으로 할 수도 있다.
구체적으로, 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 이물질 제거의 대상(200)을 거치 또는 이송하는 이송 지지부(101), 레이저부(110), 레이저부(110)의 레이저광을 경로 변환시키는 광경로 변환부(120), 광경로 변환부(120)에 의해 경로 변환된 레이저광을 대상(200)으로부터 이격된 상부 공간에 스캔 조사하기 위한 스캔 조사부(130), 스캔 조사부(130)에 대응하여 스캔 조사된 레이저광을 흡광하는 흡광부(135), 대상(200)으로부터 이격된 상측에서 대상(200)으로 에어를 분사하는 에어 노즐(141,142), 및 대상(200)에 대응하여 상측에서 연기를 흡입하는 흡입부(150)를 포함한다.
이송 지지부(101)는 상부면에 예컨대, 컨베어 벨트(conveyor belt)가 구비되어 이물질 제거의 대상(200)을 이송하여 흡입부(150) 아래에 거치시키는 부분이다.
레이저부(110)는 도 2에 도시된 바와 같이 이송 지지부(101)로부터 이격되어 이물질 제거를 위한 레이저광을 발생시키는 부분으로, 예를 들어 CO2 레이저, 엑시머 레이저, 펨토초 레이저 등의 다양한 레이저가 이물질의 종류, 광출력 정도 등과 같은 이물질 제거 조건에 따라 선택적으로 장착될 수 있다.
광경로 변환부(120)는 예를 들어, 반사 미러(mirror)를 포함하고, 도 2에 도시된 바와 같이 레이저부(110)의 레이저광을 반사시켜 스캔 조사부(130)로 전달되도록 경로 변환시킨다.
스캔 조사부(130)는 전달된 레이저광을 대상(200)으로부터 이격된 상부 공간에 확산시켜 조사하는 부분으로, 예컨대 실린더리컬 렌즈(cylindrical-lens)를 포함하여 레이저광을 확산시켜 흡광부(135)로 조사한다.
이러한 스캔 조사부(130)는 레이저광(111)을 대상(200)으로부터 이격된 상부 공간에 2차원으로 확산시켜 스캔 조사하고, 이때 에어 노즐(141,142)에 의해 부유하는 이물질을 태워 연소시킬 수 있다.
에어 노즐(141,142)은 흡입부(150)를 중심으로 양측에서 대상(200)으로 에어를 분사하는 부분으로, 대상(200)을 기준으로 대칭적으로 장착된다. 이러한 에어 노즐(141,142)은 대상(200)으로 에어를 대칭으로 분사하여, 대상(200)에 붙어있는 이물질을 흡입부(150) 방향의 공간으로 수직 부유시킬 수 있다.
흡입부(150)는 대상(200)에 대응하여 상측에서 흡입 펌프에 연결된 덕트를 통해 연기 등을 흡입하는 깔때기 형태를 갖는 부분으로, 스캔 조사부(130)에 의해 확산 조사되는 레이저광(111)으로 부유된 이물질을 연소하면서 발생하는 연기를 흡입할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치(100)는 대상(200)을 기준으로 대칭적으로 장착된 에어 노즐(141,142)을 이용하여 대상(200)에 붙어있는 이물질을 부유시키고, 이때 부유된 이물질을 스캔 조사부(130)에서 확산 조사되는 레이저광(111)으로 연소하면서 동시에 흡입부(150)에 의해 연소과정의 연기 등을 흡입한다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치(100)는 대상(200)에 붙어있는 이물질을 용이하게 제거하고, 이물질이 다시 대상(200)에 부착되지 않도록 레이저광(111)을 이용하여 연소시키므로, 이물질에 의한 제품 불량을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 장치에 대해 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 장치의 상면 투시도이다.
도 4에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 장치는 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치(100)와 유사하지만, 레이저부(410)에서 출사된 레이저 광이 스캔 조사부(420)를 거쳐서 대상(200)으로부터 이격된 상부 공간에 스캔 조사된다는 차이점을 갖는다.
구체적으로, 스캔 조사부(420)는 폴리건 모터에 미러를 장착한 폴리건 미러를 적어도 하나 포함하고, 이러한 폴리건 미러로 입사된 레이저부(410)의 레이저 광은 고속 회전하는 미러면에 의해 반사되면서 대상(200)으로부터 이격된 상부 공간에 스캔 조사될 수 있다.
이에 따라, 도 4에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 이물질 제거 장치는 폴리건 미러를 적어도 하나 포함하는 스캔 조사부(420)를 통해 본 발명의 일실시예에 따른 이물질 제거 장치(100)의 구성보다 더욱 간단하게 구성되어 이물질을 제거할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법에 대해 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법은 이물질 제거 장치(100)를 이용하여 대상(200)의 이물질을 제거하는 방법을 예로 들어 설명한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법은 먼저 이물질을 제거할 대상(200)을 이물질 제거 장치(100)의 이송 지지부(101)의 상부면에서 흡입부(150) 아래에 대응하여 거치한다(S510).
이때, 거치된 대상(200)에 대해 대칭적으로 장착된 에어 노즐(141,142)을 통해 에어를 분사하여 대상(200)에 붙어있는 이물질을 부유시킨다(S520).
이렇게 대칭적으로 장착된 에어 노즐(141,142)을 통해 분사되는 에어는 대상(200)에 붙어있는 이물질을 흡입부(150) 방향의 공간으로 수직 부유시킬 수 있다.
부유된 이물질은 중력에 의해 다시 대상(200)의 방향으로 하강함에 따라, 하강하는 이물질을 스캔 조사부(130)에서 확산 조사되는 레이저광(111)을 이용하여 연소한다(S530).
즉, 에어 노즐(141,142)을 통해 에어를 분사함과 동시에 레이저부(110)를 시동하여 스캔 조사부(130)를 통해 레이저광(111)이 흡광부(135)로 확산 조사되게 하고, 이에 따라 하강하는 이물질이 레이저광(111)에 의해 연소될 수 있다.
물론, 도 3에 도시된 스캔 조사부(130)를 거친 레이저광(111)을 이용하지 않고, 선택적으로 도 4에 도시된 폴리건 미러를 적어도 하나 포함하는 스캔 조사부(420)를 거친 레이저광을 이용하여 이물질을 연소시킬 수도 있다.
이후, 레이저광(111)에 의한 연소에 따라 발생한 연기 등이 흡입부(150)를 통해 흡입 제거된다(S540).
여기서, 흡입부(150)가 레이저광(111)에 의한 연소에 따라 발생한 연기 등을 확실하게 흡입하도록, 흡입부(150)의 흡입력은 에어 노즐(141,142)의 에어 분사력과 동일하거나 또는 그 이상인 것이 바람직하다.
또한, 레이저광(111)에 의한 연소가 발생하지 않을 때까지, 이물질을 부유시키는 단계(S520)로부터 흡입부(150)를 통한 흡입 단계(S540)는 인시츄(in-situ)로 반복적으로 수행될 수 있다. 물론, 흡입부(150)에 연기 검출 센서를 장착하여 레이저광(111)에 의한 이물질의 연소가 계속되는지를 판단하고, 이에 따른 결과에 의해 흡입부(150)를 통한 흡입 시간을 조정할 수 있다.
이와 같은 과정을 통해 대상(200)의 이물질을 제거한 후, 도 1에 도시된 바와 같이 예컨대, 컨베어 벨트를 이용하여 대상(200)을 후속 공정의 장치(300)로 이송하여 후속 공정을 수행한다(S550).
예를 들어, 대상(200)이 인쇄회로기판을 제조하는 과정의 기판으로 이물질을 제거한 후에 인쇄 공정 또는 도금 공정이 이루어지는 장치(300)로 이송될 수 있고, 대상(200)이 렌즈 조립 전의 ISM을 대상으로 하여 렌즈 조립을 위한 장치로 이송될 수 있다. 또는, 대상(200)이 반도체 소자를 제조하는 과정의 반도체 기판인 경우, 이물질을 제거한 반도체 기판을 패키징을 위한 장치로 이송될 수도 있다.
따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이물질 제거 방법은 대상(200)에 대해 직접적으로 이물질을 제거하지 않고, 에어와 레이저광을 이용하여 이물질을 간접적으로 제거하므로, 대상(200)에게 손상을 주지않고 공정 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
100: 이물질 제거 장치 101: 이송 지지부
110: 레이저부 120: 광경로 변환부
130: 스캔 조사부 135: 흡광부
141, 142: 에어 노즐 150: 흡입부
200: 대상 300: 장치

Claims (15)

  1. 이물질 제거의 대상을 이송하여 거치하는 이송 지지부;
    레이저 광을 발생시키는 레이저부;
    상기 레이저광을 상기 대상으로부터 이격된 상부 공간에 스캔 조사하기 위한 스캔 조사부;
    상기 스캔 조사부에 대응하여 스캔 조사된 레이저광을 흡광하는 흡광부;
    상기 대상으로 에어를 분사하는 적어도 두 개의 에어 노즐; 및
    상기 대상에 대응하여 상측에서 연기를 흡입하는 흡입부;
    를 포함하는 이물질 제거 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 레이저부의 레이저광을 상기 스캔 조사부로 경로 변환시키는 광경로 변환부를 더 포함하는 이물질 제거 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 광경로 변환부는 반사 미러(mirror)를 포함하는 이물질 제거 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 스캔 조사부는 실린더리컬 렌즈(cylindrical-lens)를 포함하여, 상기 레이저광을 확산시키는 이물질 제거 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 스캔 조사부는 폴리건 미러를 적어도 하나 포함하는 이물질 제거 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 에어 노즐은 상기 대상의 상측에 배치되되 상기 대상을 기준으로 대칭적으로 장착되는 이물질 제거 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 이송 지지부는 상부면에 컨베어 벨트(conveyor belt)가 연결 구비되는 이물질 제거 장치.
  8. 이물질을 제거할 대상을 이물질 제거 장치의 이송 지지부 상부면에서 흡입부 아래에 대응하여 거치하는 단계;
    적어도 두 개의 에어 노즐을 통해 에어를 분사하여 대상에 붙어있는 상기 이물질을 부유시키는 단계;
    하강하는 상기 이물질을 스캔 조사부에서 조사되는 레이저광을 이용하여 연소시키는 단계; 및
    상기 연소에 따라 발생한 연기를 상기 흡입부를 통해 흡입 제거하는 단계;
    를 포함하는 이물질 제거 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 연소에 따라 발생한 연기를 상기 흡입부를 통해 흡입 제거하는 단계 이후에,
    상기 이물질이 제거된 대상을 후속 공정의 장치로 이송하는 단계를 더 포함하는 이물질 제거 방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 거치하는 단계는 상기 이송 지지부의 상부면에 연결 구비된 컨베어 벨트를 이용하여 상기 대상을 이송하여 거치하는 이물질 제거 방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 이물질을 부유시키는 단계는 상기 에어 노즐이 상기 대상의 상측에 배치되되 상기 대상을 중심으로 대칭적으로 장착되어 에어를 분사하는 이물질 제거 방법.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 연소시키는 단계는 상기 스캔 조사부의 실린더리컬 렌즈를 이용하여, 상기 대상으로부터 이격된 상부 공간에 상기 레이저광을 확산 조사하는 이물질 제거 방법.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 연소시키는 단계는 상기 스캔 조사부의 폴리건 미러를 이용하여, 상기 대상으로부터 이격된 상부 공간에 상기 레이저광을 스캔 조사하는 이물질 제거 방법.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 흡입 제거하는 단계에서
    상기 흡입부의 흡입력은 상기 에어 노즐의 에어 분사력과 동일하거나 또는 상기 에어 노즐의 에어 분사력보다 높게 설정되는 이물질 제거 방법.
  15. 청구항 8에 있어서,
    상기 이물질을 부유시키는 단계로부터 상기 흡입부를 통해 흡입 제거하는 단계는 인시츄(in-situ)로 반복적으로 수행되는 이물질 제거 방법.
KR1020120052051A 2012-05-16 2012-05-16 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법 KR101397277B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120052051A KR101397277B1 (ko) 2012-05-16 2012-05-16 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120052051A KR101397277B1 (ko) 2012-05-16 2012-05-16 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130128187A KR20130128187A (ko) 2013-11-26
KR101397277B1 true KR101397277B1 (ko) 2014-05-21

Family

ID=49855436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120052051A KR101397277B1 (ko) 2012-05-16 2012-05-16 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101397277B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200482953Y1 (ko) 2016-11-21 2017-03-21 인성기공(주) 흡입식 이물질 제거장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104129668B (zh) * 2014-07-23 2017-01-11 佛山市顺德区爱斯达科技研发有限公司 用于服装裁剪设备的激光裁剪机构
CN104722536B (zh) * 2015-03-31 2016-08-24 航天科技控股集团股份有限公司 汽车仪表的除尘装置
JP6173404B2 (ja) * 2015-10-07 2017-08-02 有限会社タクショー 除塵ノズル及び除塵装置
KR102348569B1 (ko) * 2019-11-18 2022-01-06 주식회사 포스코 이물질 포집장치 및 이를 포함하는 전기강판 제조설비
CN110980114B (zh) * 2019-11-27 2021-07-13 安徽天兵电子科技股份有限公司 一种fpc柔性电路板的加工输送装置
CN111940421B (zh) * 2020-07-27 2021-08-03 江苏大学 一种高效激光清洗装置及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3050579B2 (ja) 1990-09-12 2000-06-12 株式会社日立製作所 クリーニング方法とその装置
JP2003303799A (ja) 2002-04-10 2003-10-24 Sony Corp 表面洗浄装置および表面洗浄方法
KR20040017548A (ko) * 2002-08-22 2004-02-27 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체 제조 방법 및 플라즈마 처리 방법 및 그 장치
JP2007048935A (ja) 2005-08-10 2007-02-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 高圧処理装置および高圧処理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3050579B2 (ja) 1990-09-12 2000-06-12 株式会社日立製作所 クリーニング方法とその装置
JP2003303799A (ja) 2002-04-10 2003-10-24 Sony Corp 表面洗浄装置および表面洗浄方法
KR20040017548A (ko) * 2002-08-22 2004-02-27 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체 제조 방법 및 플라즈마 처리 방법 및 그 장치
JP2007048935A (ja) 2005-08-10 2007-02-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 高圧処理装置および高圧処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200482953Y1 (ko) 2016-11-21 2017-03-21 인성기공(주) 흡입식 이물질 제거장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130128187A (ko) 2013-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101397277B1 (ko) 이물질 제거 장치 및 이를 이용한 이물질 제거 방법
JP4909657B2 (ja) サファイア基板の加工方法
TWI768137B (zh) 雷射加工裝置
JP6018528B2 (ja) 基板処理装置
JP2008147386A (ja) 表面実装装置
CN1747820A (zh) 脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断线
CN105514036A (zh) 晶片的加工方法
JP4678281B2 (ja) 半導体基板の分断装置
CN107154382A (zh) 激光剥离装置
CN101181763A (zh) 激光加工装置
KR102513056B1 (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP2007185685A (ja) レーザー加工装置
KR20220102107A (ko) 레이저 가공 장치
US20140175705A1 (en) Manufacturing method for substrate
KR20160047251A (ko) 부품 실장 검사 장치
JP2014123682A (ja) 基板の製造方法
CN114571140A (zh) 清洗单元、焊接模组以及焊接设备
JP2012045567A (ja) レーザ加工方法および装置
JPH05111780A (ja) プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置
JP2004165035A (ja) 有機ｅｌデバイス製造装置における液滴吐出ヘッドの吐出検査方法および吐出検査装置、並びに有機ｅｌデバイス製造装置、有機ｅｌデバイス、有機ｅｌデバイスの製造方法および電子機器
CN111843187A (zh) 激光屏幕分离方法
JP2014123683A (ja) 基板の製造方法、レーザー加工装置
KR101152864B1 (ko) 에어젯을 이용한 대상물 브레이킹 장치
KR20190036588A (ko) 반도체 패키지 제조장치용 비전검사장치
CN115038252A (zh) 线路清洁方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee